CN1344484A - 制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片 - Google Patents

制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种制造多层印刷电路板的方法。首先,将包括安装在载片(12)上的工作铜箔(16)的复合片(10)叠合在芯板(20)上。工作铜箔(16)小于10μm厚,且具有面向载片(12)的前侧和涂覆有树脂(18)的背侧。其次,将载片(12)从工作铜箔(16)上除去,以将工作铜箔(16)的前侧显露出来。然后,使用CO2激光源穿过工作铜箔(16)和树脂(18)钻孔以形成微型孔(24)。本发明还公开了在多层印刷电路板的制造中使用的包括四种不同层的复合片(10)。

Description

制造多层印刷电路板的方法 及用于其中的复合片
                    技术领域
本发明主要涉及多层印刷电路板的制造和用于其中的复合片。
背景技术
非常紧凑且大功率的电子装置的发展应当归功于用顺序叠加(sequential build-up)(SBU)技术获得的高密度印刷电路板(PCB)。基本上，叠加多层电路是几个不同配线密度的重叠层的组合物，这些层被介电层隔离，且通过具有通常小于100μm的直径的微型盲孔相互连接。
现在，主要有三种不同技术可用于微型孔的制造：(1)光致介电的光化学刻蚀；(2)等离子刻蚀工艺；及(3)仍然较新的激光钻孔工艺。
激光钻孔似乎是生产微型孔的最有前途的技术。目前，准分子、Nd-YAG和CO2激光源用于钻微型孔，但这些激光源的每一种依然有其具体的缺点。准分子激光被认为对于工业应用是不经济的。它们具有低的每脉冲烧蚀率，且安全防护投资高，因为准分子激光气体是极度腐蚀性的且剧毒的。Nd-YAG激光成功用于较小和中等大小体积的具有从25μm到约75μm直径的微型孔的高端产品。更大的孔必须通过开孔(即，通过钻多个较小的孔)制造，当然，开孔大大降低了钻孔速度。对于微型孔的大量生产，CO2激光比Nd-YAG激光愈加占优势。它们以非强化聚合物的高于准分子或Nd-YAG激光约20倍的烧蚀率为特征。
然而，如果CO2激光非常适合聚合物烧蚀，那么它们就不适合铜的去除。因此，在可以用CO2激光在介电层中制作孔以前，制造共形掩膜(conformal mask)的额外工艺步骤是必须的。在此额外步骤中，在铜片中在介电层将在随后被去除的位置上刻蚀孔。此方法允许使用CO2激光钻盲孔，但因共形掩膜制作步骤而使制造工艺变慢，且在共形掩膜制作过程中存在损伤铜层的实际危险。
为了避免共形掩膜技术的上述和其它缺点，已建议使用双激光装置进行钻孔。这种双激光装置是CO2激光源与IR固态激光的组合物。首先，用固态激光器实现铜箔上的孔。然后用CO2激光器除去树脂层。这种双激光器允许覆盖有叠加物的铜上微型孔的穿孔，但投资成本高于简单的CO2激光器，且缓慢的铜的钻孔步骤是低加工速度的原因。
还建议用“半刻蚀”(“halfetching”)步骤取代共形掩膜的制造。被覆约18μm厚铜箔的薄树脂首先以其铜箔上部叠合在芯板上。在叠合后，18μm厚的铜箔在其整个表面上被刻蚀，以将其厚度减小到约5μm。在下一步中，铜层经受黑色氧化物处理，以形成激光钻孔的适应表面。然后，通过5μm铜层和下部树脂层用CO2激光直接钻微型孔。“半刻蚀”步骤当然没有共形掩膜制备复杂，但是制造工艺仍然因半刻蚀步骤减慢，且铜表面依然可能在半刻蚀步骤中损伤。此外，在“半刻蚀”铜箔上的CO2激光钻孔还是没有产生满意的结果。差的结果由以下事实导致，即刻蚀如600mm×500mm印刷电路板的整个表面既非均匀，也非准确操作。最新刻蚀剂和刻蚀机械要求±2μm的公差。因而，被刻蚀到5μm的标准厚度的铜箔的厚度可能从3μm变到7μm。在钻微型孔时，激光能量为5μm的标准铜厚度而设。如果入射点处的铜层只有3μm，那么所设激光能量对于将被蒸发的铜量过大。作为结果，在孔边缘形成铜斑，且介电材料中的孔通常会变形。然而，如果入射点处的铜层为7μm，那么所设激光能量过小，且介电材料中最终的孔将具有过小的直径，或甚至不能延伸到下部的铜层。由于半刻蚀方法的结果令人失望，CO2激光钻孔依然专门用在无铜覆盖叠合材料上，或使用共形掩膜刻蚀。
                        发明内容
因此，强烈需要简单而有效的制造印刷电路板的方法，该电路板允许高质量微型孔的快速激光钻孔。根据本发明，此目的通过权利要求1的方法实现。
本发明的另一个目的是提供复合片，在其用在印刷电路板的制造时，它允许高质量微型孔的快速激光钻孔。根据本发明，此目的通过 14的复合片实现。
根据本发明，生产多层印刷电路板的方法包括以下步骤：
a)制备芯板；
b)制备包括安装在载片上的工作铜箔(functional coppercoil)的复合片，所述铜箔具有面向所述载片的前侧和涂覆有树脂的背侧；
c)在所述芯板一侧叠置具有树脂涂覆背侧的所述复合片；
d)从所述工作铜箔上除去所述载片，以显露所述工作铜箔的所述前侧；
e)通过所述工作铜箔和所述树脂钻孔，以形成微型孔。
根据本发明的重要方面，复合片的工作铜箔具有小于10μm的厚度，优选约为5μm，籍此可以使用CO2激光源从暴露的前侧穿过非常薄的工作铜箔和下部的介电层直接钻微型孔。接着不再需要“半刻蚀”或“共形掩膜制备”步骤，使得多层PCB的制造工艺变得更简单。工艺的简单化使具有较少加工设备和由此导致的较低投资成本的高速加工和高生产率成为可能。换句话说，制造工艺更有效。化学刻蚀剂的消耗也大量减少。考虑到环境保护，这当然是一重要的特征。关于质量控制，将注意到的是薄工作铜箔具有精确的厚度和受控且均匀的表面外形和粗糙度，于是CO2激光束在各处均遇到相似且重复的钻孔条件。接着可以设置激光能量以在PCB上各处钻出非常准确的微型孔，即具有完好的预定形状、直径和高度的微型孔，而不会在铜表面上产生铜斑。还将意识到，载片提供用于处理工作的树脂涂覆的铜箔所需的硬挺度。另外，后者被保护在其载片和其树脂涂层中间而不受微粒、化学试剂或大气试剂的影响，它们可以损伤表面完整度，且改变以后的电路构图。由于自支撑载片，不仅非常薄的工作铜箔，而且较脆的树脂涂层受到保护，防止树脂滴、裂纹和褶皱。在叠合过程中，载片对非常薄的工作铜箔提供了抵抗可将表面压凹的尘埃和微粒(例如树脂微粒)、以及防止树脂渗流贯穿的有效保护。在载片去除后，工作铜层是清洁的且没有诸如凹陷、树脂滴、裂纹和褶皱等的任何缺陷。
工作铜箔优选地通过电淀积获得。有利地，工作铜箔的前侧安放了有利于吸收CO2激光的表面制剂。这种表面制剂例如可以提供具有有利于CO2激光吸收的特殊表面形状以及粗糙度和/或颜色的前侧。它可以发生在复合铜箔的制造过程中，于是工作铜箔为其载片除去后的激光钻孔作好了准备。工作铜箔的前侧也可以在激光钻孔前覆盖有黑色氧化物转化涂层，因而有利于CO2激光的吸收。
将会注意到，复合片优选包括在载片和工作铜箔之间的释放层。此释放层简单地可允许载片的分离，类似于例如薄的、铬基释放层。在此情形中，载片去除是同时机械剥离载片和释放层，即释放层保持粘接在载片上。然而，另一种释放层可以在去除载片时保留在工作铜箔上而取代载片，并具有有利于CO2激光吸收的特殊的表面颜色。这种具有双重功能的释放层可以是深色导电材料层，且应当允许铜电镀以在其上形成工作铜箔，显示出对工作铜箔的强粘附，并具有有利于吸收CO2激光的红外光的颜色。
在第一实施例中，树脂是B级树脂(B-staged resin)。因此，它能适用于芯板的下部电路，且聚合是在叠合过程中完成的。
在第二实施例中，背侧上的树脂涂层包括涂覆在工作铜箔背侧的C级树脂层和涂覆在所述C级树脂层上的B级树脂层。绝缘层因而更厚，并仍然能适于下部电路层。
将会意识到，本发明还提供在制造多层印刷电路板的方法中使用的复合片，包括：自支撑载片，优选地是具有从18到150μm厚度的铜箔；在载片一侧上的释放层；工作铜箔，优选具有小于10μm的厚度，最优选是约5μm，工作铜箔沉积在释放层上，且具有一面向释放层的前侧和一背侧；以及在工作铜箔背侧上的一树脂涂层。
工作铜箔的前侧优选地安放有有利于CO2激光吸收的表面制剂(asurface preparation)。这种表面制剂通过在释放层和工作铜箔中间形成深色导电材料层而实现。在本发明复合铜箔的第一实施例中，深色导电材料层可以包括碳黑和/或石墨。在第二实施例中，深色导电材料层可以包括深色导电聚合物层。
应当注意到，释放层自身可以是深色导电材料层，因而具有释放层和有利于CO2激光吸收的表面制剂的双重功能。因此，复合片包括载片、具有双重功能的该释放层、工作铜箔和树脂涂层。清楚的是，与诸如铬释放层的传统释放层相比，在去除载片时，这种释放层必须粘着在工作铜箔的前侧。
有利的是，工作铜箔的背侧具有在其上的粘接层，导致对它与树脂涂层粘接强度的提高。另外，工作铜箔可覆有钝化层，优选其介于粘接层和树脂涂层之间，以保证背侧的稳定性。
附图说明
本发明将因下文针对附图的非限定性实施例的描述而更加清晰，附图中：
图1是用于多层印刷电路板制造的复合片的横截面扫描电镜图；
图2是示出多层印刷电路板的制造工艺步骤的图表。
                      具体实施方式
本方法使用复合片10，更具体地是涂覆树脂的安装载片的铜箔以制造多层PCB。图1示出此种复合薄片的扫描电镜图，它将叠合在芯板上。它包括四个不同的层：载片12；释放层14；工作铜箔16；以及树脂涂层18。这种复合片是两个连续制造工艺的结果。
第一工艺与US3,998,601中描述的工艺相似。首先，70μm厚的载片12用酸基电解液通过在具有精确设计的表面的旋转钛筒上的连续电淀积而制造。筒的表面形貌规定并控制了沉积的初始铜层。载片层的其它侧-粗糙侧-的表面形貌受碱性桶筒电解液中的添加剂控制。在另一个步骤中，释放层14涂覆在载片12的一个表面上，提供了非常严密受控但较低的粘着特性。释放层14具有非常薄的厚度，通常小于1μm。工作铜箔16电淀积到释放层14上而具有优选的5μm厚度。工作铜箔16面向载片12的一侧，以下被称为前侧，是覆盖有释放层14的载片12表面镜像。接着，在覆盖有释放层14的载片12表面结构上的作用允许向工作铜箔16的所述前侧具有特殊的表面形状和粗糙度。工作铜箔16的另一面，以下称为背侧，是粗糙侧。此背侧经受一系列化学和电化学处理，这些处理将确定一些功能特性，如关于树脂涂层的粘接强度和关于腐蚀的稳定性。因此，通过铜球的电淀积得到的粘接层成型在工作铜箔的背侧。然后，在粘接层上镀钝化层。可以注意到，钝化层也可以镀到载片12的裸露侧，即不承载释放层14的一侧上，以避免在诸如压制的PCB制造过程中“蓝色氧化框(blue oxidationfraame)”的形成。
在后续工艺中，在涂覆机(coating machine)里处理复合铜箔12、14、16，其中，已经覆盖了粘接层和钝化层(未在图中示出)的工作铜箔16的背侧用非强化热固性优选地不完全聚合(B级或不完全固化)树脂涂覆。当复合片叠合在芯板上时，B级树脂的应用是非常方便的。实际上，因为树脂仅是不完全聚合的，它可适应于芯板的外层电路的下部形貌。在其顶部，B级树脂的聚合在叠合的过程中可以完成(形成C级树脂)，因为，例如，它是在具热冷循环的水压压机或热压器中进行的。
树脂涂层18也可以包括两个叠加层。一个C级树脂的第一薄层(25-45μm)镀在工作铜层上，而不完全固化树脂的第二层镀在先前层上。这种加工方法获得厚的树脂涂层，并比涂镀具有相同厚度的B级树脂的单一层容易和安全得多。当然，也可能涂镀多于两层的树脂层，以获得所需厚度。
图2说明本发明的多层印刷电路板的优选制造工艺。
此工艺开始于制备已加工的芯板20的步骤A1。图2所示芯板20例如包括一个单边被铜覆盖的半固化片，其中，电路构图21已经刻蚀在铜箔上。电路图21优选地通过氧化或粗糙化进行表面处理，以获得与后续叠加的介电材料的更高结合强度。
在步骤A2中，如前所述获得的复合片10叠合在芯板20一侧，其中，复合片10的树脂涂层18面向芯板20上的电路图21。此叠合作用在水压压机中进行，且优选地包括几个冷热循环。在叠合步骤中，B级热固树脂的聚合完成。将注意到，通过在叠合前在芯板20和复合片10之间放置层间介电片可以获得更大的介电厚度。
一旦叠合完成且树脂18充分聚合，则开始步骤3，即机械剥离载片12和释放层14。非常薄的释放层14保持粘接在70μm的铜载片12上，在芯板20的顶部上留下自清洁的、均匀的且无缺陷的工作铜层16。
在步骤A4中，工作铜箔16优选地经受表面处理，以便为直接CO2激光钻孔准备好其前侧。此表面处理是黑色氧化物转化涂层22在工作铜箔16上的沉积。黑色氧化物转化涂层实际上保证了高效CO2激光钻孔，因为它减少了未覆盖铜的表面上的激光反射。将理解到，可以用任何激光钻孔适应氧化转化涂层代替黑色氧化物转化涂层，例如褐色氧化物转化涂层。
步骤5是为了将来芯板20上工作铜箔16和电路构图21间的相互连接而在工作铜箔16和树脂层18中钻微型盲孔24，以致抵达下面的铜垫片。将会理解，穿过工作铜箔16和树脂涂层18，微型孔用CO2激光源在一个步骤中就直接钻得。CO2激光源发射红外区中具9.4和10.6μm之间的波长的光。这种红外波长不很适合铜的烧蚀，但由于其小的厚度和其特殊的表面处理，工作铜箔16仍然毫无困难地被CO2激光束穿透。一旦除去非常薄的铜层，则CO2激光充分发挥其长处。于是，超过90％的激光辐射被下面的介电材料吸收，达到几倍于波长的深度。这导致非常高的每脉冲烧蚀率，且因此导致高的钻孔速率。仍要说明的是使用CO2激光的材料烧蚀基于光热过程。激光辐射由要除去的材料吸收，它被蒸发且通过引发的超压逐出反应区。一旦下部的目标垫片暴露出来，激光辐射被此目标垫片几乎全部反射，因而自动终止材料的去除。
下面，在步骤A6中，通孔26被机械地钻入PCB中。将注意到，此步骤是可选的，这将在后面阐述。
步骤A7是四个子步骤的组合：
-首先用高压水清洗PCB；
-随后，PCB经受确保去除所有CO2激光烧蚀残留物的黑色氧化物转换涂层的完全清除和去污工艺；
-然后，首先通过无电涂镀在微型孔、通孔中和整个PCB上沉积铜；
-最后优选进行电镀强化，即铜电淀积，直到外部铜层16′达到例如约18μm的厚度。
在步骤A8中，当前具有优化的18μm厚度的外部铜层16′被刻蚀，以在外部表面上形成电路构图28。电路构图可以在无电涂镀和电镀强化前在步骤A7中刻蚀，该方法随后以步骤A7的终结而完成。
应当注意，当使用具有其前侧为制造过程中的激光钻孔作好准备的工作铜箔的复合片时，图2中工艺的步骤A4(即，黑色氧化物转换涂层)可以取消。实际上，前侧通常是可反射CO2激光束的光亮侧；黑色氧化物转换涂层避免了这种反射，于是导致CO2激光束加热铜表面，使材料烧蚀成为可能。另一种避免CO2激光束反射的途径是在复合片的制造过程中获得非反射前侧。前侧的特征在于其颜色和其粗糙度。从该方面看，应当调制前侧的特性以提供有利于CO2激光吸收的表面形貌和粗糙度。前侧也应当经受表面处理以形成具有有利于CO2激光吸收的颜色的前侧。
这种在制造中发生的表面调制(surface prepation)例如包括在电淀积工作铜箔前在释放层上提供深色电导材料薄层的步骤。当载片和释放层剥离后，深色电导材料薄层粘结在工作铜箔前侧，因而在此前侧上提供了深色层。将注意到，这种深色导电材料薄层必须粘结在释放层上，允许铜电镀在其上形成工作铜箔，与释放层相比显示出与工作铜箔更强的粘结性，且具有有利于CO2激光中红外光吸收的颜色。
此外，将被理解，这种深色导电材料薄层自身可以作为释放层，且当然可以起到有利于CO2激光吸收的表面调制的作用。于是，复合片将包括载片、深色导电材料材料的释放层、工作铜箔和树脂涂层。清楚的是，当剥离载片时，释放层应当需要保留在工作铜箔的前侧上。
形成这种深色导电材料层的第一候选者是碳。碳的充分连续层可以通过碳沉积得到。碳沉积可以包括液体碳分散系统在载片侧面的涂覆，可能覆盖有铬基释放层，它将面对工作铜箔。一般地，碳分散系统包括三种主要成分，即，碳、一种或多种可分散碳的表面活性剂和诸如水的液态分散介质。许多类型的碳可以被采用，包括商用碳黑、炉法炭黑和适当的小颗粒石墨。碳粒的平均直径应当尽可能小以获得平坦电镀。碳粒可以在沉积前或后处理以提高或改善电镀。因此，碳粒可以用特殊的染料、特殊的导体金属或化学氧化处理。
示例：为了生产具有前侧已为激光钻孔制备好的工作铜箔的复合铜片，提供用铜制造的35μm厚的载片。铬释放层被传统地(如US3,998,601中所述)电沉积在载片一侧上。然后，如上所述，含碳黑和/或石墨的薄(15-25μm)导电层，即深色导电材料层，形成在载片的镀铬侧上。碳涂料是碳-Leitlack SD 2841 HAL-IR(Lackwerke Peters，D-47906 Kempen)。通过红外光的使用干燥碳层，且5μm厚的工作铜箔随后电沉积在载片的碳涂层侧。工作铜箔的电沉积在包括60至65g/L的硫酸铜(如Cu2+)和60至65g/L的硫酸的电镀液中进行。电流密度为11A/dm2，且电镀液的温度为60℃。接着，对工作铜箔的外侧进行结节处理。随后，在175℃在20-25bar压力下将此箔叠合在传统玻璃-环氧树脂FR4半固化片(来自Isola werke AG，D-52348Duren的Duraver-E-104)上80分钟。在冷却到室温后，载片被手工剥离。结果，得到了在5μm厚的工作铜箔上的黑涂料层，此涂层在CO2激光钻孔前不需要进一步的表面调制。
形成深色导电材料层的第二候选者是深色导电聚合物。实际上，诸如吡咯、呋喃、噻吩和它们某些衍生物的一些单体，以及官能化单体可以被氧化成导电的聚合物。通过湿法工艺，即以液体或气溶胶的形式，这种单体优选地涂镀在释放层的表面。其后，单体聚合，且工作铜箔随后沉积在聚合物层上。可以理解的是，当涂覆到可能覆盖有释放层的将面对工作铜箔的载片侧上时，单体可以是同样包含至少一种溶剂的沉淀溶液的一部分。沉淀溶液也可以包括一种增加聚合单体暗度的添加剂。
如果复合片具有铬基释放层和深色导电材料层，则释放层可以在复合片制造过程中被处理，以避免其上碳层或深色导电聚合物层的过强粘结。这些层与工作铜箔前侧的粘结因此得以确保，当载片和释放层在步骤A3中被剥离时这是所希望的。
将注意到，此处给出的方法已相对于单边芯板进行描述的，但也适用于双边芯板，随后在两个表面上完成不同的步骤。取代70μm载片12，复合片10也可以包括35μm载片12。
仍然会注意到，PCB一般包括几个外部层。因此，在上述制造方法中，步骤A8的PCB可以用作芯板，以在其上加上外部层。然而，可以理解的是，从步骤A5到步骤A7，步骤A6并非是必要的，且因此被称为可选的。实际上，机械通孔钻孔(当需要时)通常只在制造PCB的最外层时存在。换句话说，在第一次施行制造方法后在步骤A8中得到的PCB可以不具有机械钻出的通孔。还清楚的是，对于工艺的第一次施行，步骤A1中的芯板20可以已经是包括几个层的单侧或双侧PCB。
最后涉及工作铜箔的成型。在本说明书中，工作铜箔16是电沉积到释放层上或深色导电材料层上的。工作铜箔也可以独立成型，如通过电沉积，然后放置到释放层或深色导电材料层上。另一种方案是，开始在释放层或深色导电材料层上用CVD或PVD工艺的薄工作铜箔的成型，随后通过电镀强化生长所获得的铜层至所需厚度，然而这是麻烦的。

Claims (26)

1.一种制造多层印刷电路板的方法，包括以下步骤：
a)制备芯板(20)；
b)制备包括安装在载片(12)上的工作铜箔(16)的复合片(10)，所述工作铜箔(16)具有面向所述载片(12)的前侧和涂覆有树脂的背侧；
c)将所述复合片(10)的树脂涂覆的背侧叠合到所述芯板(20)的一侧上；
d)从所述工作铜箔(16)上除去所述载片(12)，以显露所述工作铜箔(16)的所述前侧；
e)通过所述工作铜箔(16)和所述树脂钻孔以形成微型孔；
其中，所述工作铜箔(16)具有小于10μm的厚度；以及
CO2激光源被用于从所述裸露的前侧穿过所述工作铜箔(16)钻所述孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工作铜箔(16)是电沉积的，并有约5μm的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述工作铜箔(16)的所述前侧受到有利于CO2激光吸收的表面调配。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述表面调制提供有利于CO2激光吸收的特殊表面外形和粗糙度。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述表面调制提供有利于CO2激光吸收的特殊表面颜色。
6.根据权利要求3，4或5所述的方法，其特征在于，所述表面调制在所述复合片(10)的制造过程中发生。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述工作铜箔(16)的所述前侧在激光钻孔前覆盖有黑色氧化物转换涂层。
8.根据前述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，
所述复合片(10)还包括夹在所述载片(12)和所述工作铜箔(16)之间的释放层(14)；以及
步骤d)中所述载片(12)的去除是同时机械地剥离载片(12)和释放层(14)。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，
所述复合片还包括夹在所述载片和所述工作铜箔之间的释放层，所述释放层具有有利于CO2激光吸收的特殊表面颜色；以及
当在步骤d)中除去所述载片时，所述释放层保留在所述工作铜箔的所述前侧上。
10.根据前述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，所述树脂包括B级树脂层。
11.根据前述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，所述树脂层包括涂覆在工作铜箔(16)背侧上的C级树脂层，和涂覆在所述C级树脂层上的B级树脂层。
12.根据前述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，在步骤e)后，铜通过无电涂镀沉积在工作铜箔(16)上。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于后续电镀强化步骤，其中铜电镀在工作铜箔(16)上以增加其厚度。
14.一种用于在制造多层印刷电路板的方法中使用的复合片，包括：
载片(12)；
在所述载片(12)一侧上的释放层(14)；
沉积在释放层(14)上的工作铜箔(16)，所述工作铜箔(16)具有一面向所述释放层(14)的前侧(14)和一背侧；以及
在所述工作铜箔(16)的所述背侧上的树脂涂层(18)；
其中，
所述工作铜箔(16)具有小于10μm的厚度；以及
所述工作铜箔(16)的所述前侧接受了有利于CO2激光吸收的表面调制。
15.根据权利要求14所述的复合片，其特征在于，所述前侧具有有利于CO2激光吸收的特殊表面形状和粗糙度。
16.根据权利要求14或15所述的复合片，其特征在于，所述前侧具有有利于CO2激光吸收的特殊表面颜色。
17.根据权利要求14、15或16所述的复合片，其特征在于，诉述工作铜箔(16)被电沉积在所述释放层(14)上，且具有约5μm的厚度。
18.根据权利要求16所述的复合片，其特征在于，通过在所述释放层(14)和所述工作铜箔(16)之间形成深色导电材料的薄层而得到所述表面颜色。
19.根据权利要求14至18中任一项所述的复合片，其特征在于，所述载片(12)具有18至150μm之间的厚度，所述释放层(14)具有小于1μm的厚度，且所述树脂涂层(18)具有5至150μm之间的厚度。
20.根据权利要求14至19中任一项所述的复合片，其特征在于，所述释放层(14)是铬基层。
21.根据权利要求16所述的复合片，其特征在于，
当除去所述载片时，所述释放层保持粘附在所述工作铜箔的所述前侧上；以及
所述释放层具有有利于CO2激光吸收的特殊表面颜色。
22.根据权利要求21所述的复合片，其特征在于，所述释放层是深色导电材料薄层。
23.根据权利要求18或22所述的复合片，其特征在于，所述深色导电材料薄层是包括碳黑和/或石墨的层。
24.根据权利要求18或22所述的复合片，其特征在于，所述深色导电材料的薄层是包括深色导电聚合物的层。
25.根据权利要求14至24所述的复合片，其特征在于，所述工作铜箔(16)的所述背侧上的结合层。
26.根据权利要求14至25所述的复合片，其特征在于，所述工作铜箔(16)的所述背侧上的钝化层，优选地夹在所述粘接层和所述树脂涂层(18)中间。
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