ES2181653T5 - Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de circuito impreso multicapa y lamina compuesta para utilizar en el mismo. - Google Patents

Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de circuito impreso multicapa y lamina compuesta para utilizar en el mismo.

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ES2181653T5
ES2181653T5 ES00920545T ES00920545T ES2181653T5 ES 2181653 T5 ES2181653 T5 ES 2181653T5 ES 00920545 T ES00920545 T ES 00920545T ES 00920545 T ES00920545 T ES 00920545T ES 2181653 T5 ES2181653 T5 ES 2181653T5
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Abstract

Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa, que comprende las siguientes etapas: a) proporcionar una tarjeta de base (20); b) proporcionar una lámina compuesta (10) que incluye una lámina de soporte (12), una lámina de cobre funcional (16) y una capa de resina termoestable no reforzada, en la que dicha lámina de cobre funcional (16) es depositada electrolíticamente con un grosor uniforme inferior a 10µm sobre dicha lámina de soporte (12), presentando dicha lámina de cobre funcional (16) una cara frontal situada frente a dicha lámina de soporte (12) y una cara posterior cubierta con dicha resina termoestable no reforzada; c) colocar dicha lámina compuesta (10) con la cara posterior cubierta de resina sobre una cara de dicha tarjeta de base (20); d) extraer dicha lámina de soporte (12) de dicha lámina de cobre funcional (16), para dejar al descubierto dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional (16), y e) utilizar una fuente de láser CO2 para perforar orificios desde dicha cara frontal descubierta de dicha lámina de cobre funcional (16) a través de dicha lámina de cobre funcional (16) y dicha resina para formar microtaladros.

Description

Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa y lámina compuesta para utilizar en el mismo.
La presente invención se refiere de forma general a la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa y a una lámina compuesta para utilizar en el mismo.
El desarrollo de dispositivos electrónicos muy compactos y potentes ha sido posible gracias a las tarjetas de circuito impreso (PCB) de alta densidad, obtenidas mediante la tecnología de deposición secuencial (SBU). Básicamente, un circuito de deposición es una combinación de varias capas superpuestas de diferentes densidades de cableado que están separadas por capas dieléctricas e interconectadas a través de microtaladros ciegos con diámetros que por lo general son inferiores a 100 \mum.
En la actualidad, se dispone en esencia de tres tecnologías diferentes para fabricar microtaladros: (1) el grabado fotoquímico de fotodieléctricos; (2) el procedimiento de grabado mediante plasma y (3) el todavía relativamente nuevo procedimiento de perforación por láser.
La perforación por láser parece ser la tecnología más prometedora para la producción de microtaladros. Las fuentes de láser excimer, Nd-YAG y CO_{2} se utilizan actualmente para crear microtaladros, pero cada una de estas fuentes de láser tiene sus particulares inconvenientes. Los láseres excimer no se consideran viables económicamente para su utilización industrial, puesto que presentan una baja tasa de ablación por impulso y conllevan altas inversiones en seguridad (debido a la extremadamente alta corrosividad y toxicidad de los gases del láser excimer). Los láseres Nd-YAG se utilizan de forma satisfactoria en volúmenes pequeños y medianos de productos de primera calidad con microtaladros de diámetros entre 25 y alrededor de 75 \mum. Para obtener orificios más grandes, es necesario llevar a cabo un trepanando (es decir, efectuar varios orificios más pequeños) lo que, por supuesto, reduce considerablemente las velocidades de perforación. Los láseres CO_{2} están ganando cada vez más terreno a los láseres Nd-YAG en la producción de grandes volúmenes de microtaladros. Éstos se caracterizan por una tasa de ablación en un polímero no reforzado que es casi veinte veces más alta que la de los láseres excimer o Nd-YAG.
Sin embargo, aunque los láseres CO_{2} están muy adaptados para la ablación de polímeros, no son adecuados para la eliminación del cobre. Por consiguiente, para poder efectuar un orificio en la capa dieléctrica con el láser CO_{2}, se necesita una etapa de procesamiento adicional que consiste en la fabricación de una máscara de conformación. Durante esta etapa adicional, se graban aberturas en las posiciones del laminado de cobre donde posteriormente debe eliminarse el dieléctrico. Con este procedimiento es posible utilizar el láser CO_{2} para perforar microtaladros; pero el procedimiento de fabricación es más lento debido a la etapa de creación de la máscara de conformación que, a su vez, representa un riesgo real de dañar la capa de cobre.
Para evitar la anterior desventaja y otras desventajas de la tecnología de máscara de conformación, se ha sugerido utilizar un dispositivo de dos láseres para perforar los orificios. Dicho dispositivo de dos láseres consiste en una combinación de una fuente de láser CO_{2} con un láser de estado sólido. En primer lugar, se efectúa la abertura en la lámina de cobre con el láser de estado sólido. A continuación, se extrae la capa de resina con el láser CO_{2}. Dicho láser doble permite la perforación de microtaladros en deposiciones cubiertas de cobre, pero el coste de inversión es superior al correspondiente a un láser de CO_{2} simple y la etapa lenta de perforación del cobre ocasiona el enlentecimiento del procedimiento.
Se ha sugerido sustituir la fabricación de la máscara de conformación por una etapa de "semigrabado". Primeramente, se coloca una lámina fina de cobre cubierta de resina de alrededor de 18 \mum sobre la tarjeta de base, con la lámina de cobre situada en la parte superior. Tras el laminado, se graba toda la superficie de la lámina de cobre de 18 \mum para reducir su grosor hasta los 5 \mum, aproximadamente. En la siguiente etapa, se somete la capa de cobre a un tratamiento con óxido negro para crear una superficie adaptada para la perforación por láser. A continuación, se utiliza el láser CO_{2} para perforar los microtaladros directamente a través de la capa de cobre de 5 \mum y la capa de resina subyacente. La etapa de "semigrabado" es, por supuesto, menos compleja que la creación de una máscara de conformación; no obstante, el procedimiento de fabricación es más lento debido a la etapa de semigrabado y la superficie de cobre sigue estando sujeta a daños durante la etapa de semigrabado. Además, la perforación por láser CO_{2} en láminas de cobre "semigrabadas" todavía no proporciona resultados satisfactorios. Los malos resultados son debidos al hecho de que el grabado de toda la superficie de una tarjeta de circuito impreso de 600 mm x 500 mm, por ejemplo, no es una operación homogénea ni precisa. A los agentes de grabado y máquinas de grabado más recientes se les atribuye una tolerancia de \pm 2 \mum. El grosor de una lámina de cobre grabada hasta un grosor nominal de 5 \mum puede, por consiguiente, variar entre 3 \mum y 7 \mum. Cuando se perforan los microtaladros, la energía del láser se ajusta para un grosor nominal de cobre de 5 \mum. Si en el punto de incidencia la capa de cobre sólo tiene un grosor de 3 \mum, la energía del láser establecida es demasiado alta para la cantidad de cobre que se pretende vaporizar. En consecuencia, se forman salpicaduras de cobre en el borde del orificio y el orificio del material dieléctrico por lo general adopta una forma incorrecta. No obstante, si la capa de cobre tiene un grosor de 7 \mum en el punto de incidencia, la energía de láser establecida es demasiado baja y el orificio resultante en el material dieléctrico tendrá un diámetro demasiado pequeño o tal vez no llegue a la capa de cobre subyacente. Debido a los decepcionantes resultados del procedimiento de semigrabado, la perforación por láser CO_{2} todavía se utiliza exclusivamente en materiales depositados no recubiertos de cobre o con grabado por máscara de conformación.
La patente US nº 3.998.601 da a conocer una lámina compuesta y un procedimiento para la fabricación de la misma. La lámina compuesta comprende una capa de soporte de cobre depositado electrolíticamente y una segunda capa de cobre depositado electrolíticamente de un grosor que no es autónomo Entre la capa de soporte de cobre y la segunda capa de cobre, se halla una fina capa de un agente de liberación como, por ejemplo, el cromo. La segunda capa de cobre tiene un grosor no superior a 12 \mum. Puede crearse un laminado superponiendo esta lámina compuesta a una fibra de vidrio impregnada con resina epoxi, de modo que la superficie de cobre ultrafina entre contacto con el sustrato epoxi-vidrio, y aplicando a dicho conjunto un procedimiento de laminado convencional. Una vez que se haya enfriado el laminado, se despega el soporte de cobre revestido con el agente de liberación para obtener un fino laminado recubierto de cobre adecuado para el grabado, etc., en la producción de elementos de circuito impreso.
En el documento JP 10 190236, se describe un procedimiento para fabricar una placa multicapa interconectada. Según una primera etapa de este procedimiento, se coloca, apila y lamina una tarjeta de circuito sobre la que se ha creado un esquema de circuito deseado, una lámina de metal y una capa aislante. En la siguiente etapa, el punto de la capa conductora donde se desea llevar a cabo el procesamiento mediante láser se somete a un procedimiento para aumentar la tasa de absorción del láser. En la siguiente etapa, un haz de láser incide en el punto procesado para fundir y sublimar la lámina metálica y la capa aislante y crear, de ese modo, un orificio. En una etapa final, se lleva a cabo la deposición no electrolítica para conectar eléctricamente los conductores a través del orificio.
En el documento "Laser drilling of microvias in epoxy-glass printed circuit boards" de A. Kestenbaum et al., IEEE Transactions on components, hybrids and manufacturing technology, vol.13, nº 4, diciembre de 1990 (12-1990), páginas 1055-1062, XP000176849 IEEE Inc. Nueva York, US ISSN: 0148-6411, se da a conocer la posibilidad de llevar a cabo perforación por láser en epoxi-vidrio cubierto de cobre, en particular, por medio de un láser CO_{2}. En uno de los experimentos, se utilizó un láser CO_{2} para perforar un orificio de paso en una capa de epoxi-vidrio de 0,254 mm (10 mil) cubierta con 4,4 \mum (1/8 oz) de cobre por ambos lados. En otro experimento, se utilizó un láser CO_{2} para perforar un orificio ciego en una capa de epoxi-vidrio de 0,254 mm (10 mil) cubierta de 4,4 \mum (1/8 oz) de cobre.
El documento DE-A-31 03 986 se refiere a un procedimiento de perforación de orificios para la deposición electrolítica a su través en tarjetas de circuito impreso que constan de sustratos de materiales basados en carbón. Los orificios de paso se perforan utilizando un láser CO_{2}. La capa de metal situada encima de la tarjeta de circuito impreso puede estar revestida con un material sensible a una radiación concreta para mejorar la absorción del haz de láser. Si la capa de metal está hecha de cobre, el material sensible puede consistir en óxido de cobre (II).
Por consiguiente, es muy necesario disponer de un procedimiento simple y eficaz para la fabricación de tarjetas de circuitos impresos multicapa que permitan llevar a cabo una rápida perforación por láser de microtaladros de alta calidad. Según la presente invención, este objetivo se consigue mediante el procedimiento de la reivindicación 1.
Otro de los objetivos de la presente invención es proporcionar una lámina compuesta que permita llevar a cabo una rápida perforación por láser de microtaladros de alta calidad, cuando se utiliza en la fabricación de tarjetas de circuitos impresos multicapa. Según la presente invención, este objetivo se consigue mediante la lámina compuesta de la reivindicación 14.
Según la presente invención, un procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa comprende las siguientes etapas:
a)
proporcionar una tarjeta de base;
b)
proporcionar una lámina compuesta que incluye una lámina de soporte, una lámina de cobre funcional y una capa de resina termoestable no reforzada, en la que dicha lámina de cobre funcional es depositada electrolíticamente con un grosor uniforme inferior a 10 \mum sobre dicha lámina de soporte, teniendo dicha lámina de cobre funcional una cara frontal situada frente a dicha lámina de soporte y una cara posterior cubierta con dicha resina termoestable no reforzada;
c)
colocar dicha lámina compuesta con la cara posterior cubierta de resina sobre una cara de dicha tarjeta de base;
d)
extraer dicha lámina de soporte de dicha lámina de cobre funcional, para dejar al descubierto dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional;
e)
perforar orificios a través de dicha lámina de cobre funcional y dicha resina para crear microtaladros.
Según un aspecto importante de la presente invención, la lámina de cobre funcional de la lámina compuesta tiene un grosor inferior a 10 \mum, preferentemente de alrededor de 5 \mum, siendo posible de ese modo utilizar una fuente de láser CO_{2} para perforar microtaladros directamente desde la cara frontal descubierta a través de la lámina muy fina de cobre funcional hasta la capa dieléctrica subyacente. En consecuencia, las etapas de "semigrabado" o de "creación de una máscara de conformación" ya no son necesarias y, por lo tanto, el procedimiento de fabricación del PCB multicapa se simplifica. La simplicidad del procedimiento permite un procesamiento a alta velocidad y una alta productividad con menos equipo de procesamiento y, por consiguiente, menos costes de inversión. Dicho de otro modo, el procedimiento de fabricación resulta más eficaz. Asimismo, se reduce considerablemente el consumo de agentes de grabado químico, lo que naturalmente constituye una característica importante en relación con la protección medioambiental. En lo que al control de calidad se refiere, se observará que la fina lámina de cobre funcional tiene un grosor preciso y un perfil y una rugosidad superficiales controlados y homogéneos, para que de esta forma el haz del láser CO_{2} se encuentre siempre con condiciones de perforación parecidas y reproducibles. De ello se deduce que la energía del láser puede ajustarse para perforar en cualquier lugar del PCB microtaladros muy precisos, es decir, microtaladros que tienen una forma, un diámetro y una altura bien determinados, sin producir salpicadura de cobre en la superficie de cobre. Se observará además que el soporte proporciona la rigidez necesaria para la manipulación de la lámina de cobre funcional cubierta de resina. Por otra parte, ésta última está protegida entre su soporte y su revestimiento de resina contra las partículas y los agentes químicos o atmosféricos que pueden deteriorar la integridad de la superficie y alterar el futuro esquema de circuito. Debido a la lámina de soporte autónoma, no sólo se protege la lámina de cobre funcional muy fina contra desgarraduras, grietas y arrugas, sino también el revestimiento de resina que es bastante frágil. Durante el laminado, el soporte proporciona a la lámina de cobre funcional muy fina una eficaz protección contra el polvo y las partículas (p.ej., partículas de resina), que pueden dejar marcas en la superficie, y contra la exudación de la resina. Por lo tanto, una vez extraído el soporte, la capa de cobre funcional queda limpia y exenta de defectos como, por ejemplo, marcas, desgarraduras, grietas y arrugas.
La capa de cobre funcional se obtiene mediante deposición electrolítica. De forma ventajosa, la cara frontal de la lámina de cobre funcional se somete a una preparación superficial que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}. Dicha preparación superficial puede, por ejemplo, proporcionar una cara frontal que tiene un perfil y rugosidad superficiales particulares o un color que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}, y puede tener lugar durante la fabricación de la lámina de cobre compuesta, quedando de esta forma la lámina de cobre funcional preparada para la perforación por láser tras la extracción de su soporte. La cara frontal de la lámina de cobre funcional también puede cubrirse, antes de la perforación por láser, con un revestimiento de conversión de óxido negro, favoreciendo de esta forma la absorción de la luz del láser CO_{2}.
Se observará que la lámina compuesta preferentemente incluye una capa de liberación entre la lámina de soporte y la lámina de cobre funcional. Dicha capa de liberación (por ejemplo, una capa de liberación delgada basada en cromo) puede simplemente permitir la separación de la lámina de soporte. En este caso, la extracción del soporte consiste por lo común en el despegado mecánico de la lámina de soporte y la capa de liberación de forma simultánea, es decir, manteniendo la capa de liberación unida a la lámina de soporte. Sin embargo, cuando se extrae la lámina de soporte, puede conservarse sobre la lámina de cobre funcional otro tipo de capa de liberación que tiene un color superficial particular que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}, en vez de la lámina de soporte. Dicho tipo de capa de liberación que tiene una función doble puede ser una capa de material conductor de color oscuro y debe permitir la deposición electrolítica del cobre para formar la lámina de cobre funcional sobre la misma, presentar una fuerte adherencia a la lámina de cobre funcional y tener un color que favorezca la absorción de la luz infrarroja de un láser CO_{2}.
En una primera forma de realización, la resina es una resina en estado B, que por lo tanto puede adaptarse a los circuitos subyacentes de la tarjeta de base y finalizar su polimeración durante el laminado.
En una segunda forma de realización, el revestimiento de resina de la cara posterior consta de una capa de resina en estado C aplicada a la cara posterior de la lámina de cobre funcional, y de una capa de resina en estado B aplicada a dicha capa de resina en estado C. Por consiguiente, la capa aislante es más gruesa, pero aun así puede adaptarse a la capa de circuitos subyacente.
Se observará que la presente invención proporciona además una lámina compuesta para su utilización en un procedimiento para fabricar una tarjeta de circuito impreso multicapa que comprende una lámina de soporte autónoma, preferentemente una lámina de cobre con un grosor entre 18 y 150 \mum, una capa de liberación en un lado de la lámina de soporte, una lámina de cobre funcional depositado electrolíticamente sobre la capa de liberación con un grosor uniforme inferior a 10 \mum, y preferentemente de alrededor de 5 \mum, teniendo la lámina de cobre funcional una cara frontal situada frente a la lámina de liberación y una cara posterior, y un revestimiento de resina termoestable semipolimerizada no reforzada sobre la cara posterior de dicha lámina de cobre funcional.
La cara frontal de la lámina de cobre funcional se somete preferentemente a una preparación superficial que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}. Dicha preparación superficial puede ser llevada a cabo formando una lámina de material conductor de color oscuro entre la lámina de liberación y la lámina de cobre funcional. En una primera forma de realización de la lámina de cobre compuesta de la presente invención, la lámina de material conductor de color oscuro puede comprender negro de humo o grafito. En una segunda forma de realización, la capa de material conductor de color oscuro puede comprender una capa de polímero conductor de electricidad de color
oscuro.
Debe observarse que la propia capa de liberación puede ser una capa de material conductor de color oscuro y, por lo tanto, poseer una doble función de capa de liberación y de preparación superficial que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}. La lámina compuesta comprenderá pues una lámina de soporte, esta capa de liberación que tiene una doble función, una lámina de cobre funcional y un revestimiento de resina. Como es evidente, dicha capa de liberación, a diferencia de una capa de liberación convencional como, por ejemplo, una capa de liberación de cromo, debe adherirse a la cara frontal de la lámina de cobre funcional cuando se extrae la lámina de soporte.
De forma ventajosa, sobre la cara posterior de la lámina de cobre funcional se halla una capa soldante que aumenta la fuerza de unión con su revestimiento de resina. Por otra parte, la lámina de cobre funcional puede estar cubierta de una capa de pasivación, preferentemente entre la capa soldante y el revestimiento de cobre, para asegurar la estabilidad de la cara posterior.
La presente invención se comprenderá mejor con la siguiente descripción de una forma de realización no limitativa, haciendo referencia a los dibujos adjuntos, en los que:
la Fig. 1: es una vista S.E.M. en sección transversal de una lámina compuesta utilizada para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa y
la Fig. 2: es un diagrama que muestra las etapas de procesamiento de la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa.
El presente procedimiento utiliza una lámina compuesta 10, más particularmente, una lámina de cobre montada sobre un soporte y cubierta de resina, para crear un PCB multicapa. La Figura 1 muestra una vista de microscopio electrónico de barrido de dicha lámina compuesta que será laminada sobre una tarjeta de base. Dicha lámina compuesta comprende cuatro capas diferentes: una lámina de soporte 12, una capa de liberación 14, una lámina de cobre funcional 16 y un revestimiento de resina 18. Dicha lámina compuesta se obtiene después de efectuar dos procedimientos de fabricación sucesivos.
El primer procedimiento es parecido al procedimiento descrito en la patente US nº 3.998.601. En primer lugar, se crea una lámina de soporte de 70 \mum 12 a partir de un electrolito de base ácida mediante deposición electrolítica continua sobre un cilindro giratorio de titanio que tiene una superficie de diseño preciso. La topografía superficial del cilindro prescribe y controla la capa inicial de cobre depositado. La topografía de la otra cara, la cara mate, de la capa de soporte es controlada por aditivos del electrolito de cobre básico del cilindro. En otra etapa, la capa de liberación 14 se aplica a una superficie de la lámina de soporte 12, proporcionando características de adherencia estrechamente controladas pero relativamente bajas. La capa de liberación 14 tiene un grosor muy fino, habitualmente inferior a 1 \mum. La capa de cobre funcional 16 se deposita electrolíticamente sobre la capa de liberación 14 con un grosor preferente de 5 \mum. La cara de la lámina de cobre funcional 16 orientada hacia la lámina de soporte 12, denominada de ahora en adelante cara frontal, es por lo tanto una imagen especular de la superficie de la lámina de soporte 12 que está cubierta por la capa de liberación 14. De ello se deriva que, si se actúa sobre la estructura de la superficie de la lámina de soporte 12 que está cubierta por la capa de liberación 14, es posible proporcionar un perfil y una rugosidad superficiales particulares a dicha cara frontal de la lámina de cobre funcional 16. La otra cara de la lámina de cobre funcional 16, denominada de ahora en adelante cara posterior, es una cara mate. Esta cara posterior se somete a una serie de tratamientos químicos y electroquímicos que definen ciertas características funcionales como, por ejemplo, la fuerza de unión en relación con el revestimiento de resina y la estabilidad en relación con la corrosión. Por lo tanto, se forma una capa soldante, obtenida mediante la deposición electrolítica de nódulos de cobre, en la cara posterior de la lámina de cobre funcional. A continuación, se aplica una capa de pasivación sobre la capa soldante. Debe observarse que también puede aplicarse una capa de pasivación sobre la cara expuesta de la lámina de soporte 12, es decir, la cara que no tiene la capa de liberación 14, para evitar la formación de un "marco de oxidación azul" durante la fabricación del PCB, p.ej., en una prensa.
En el siguiente procedimiento, la lámina compuesta de cobre 12, 14 y 16 se procesa en una máquina para revestir, en la que la cara posterior de la lámina de cobre funcional 16, que ya está cubierta por la capa soldante y la capa de pasivación (no mostradas en las Figuras), se cubre con una resina termoestable no reforzada, preferentemente semipolimerizada (en estado B o semicurada). La utilización de una resina en estado B es muy adecuada cuando la lámina compuesta se lamina sobre una tarjeta de base. Además, puesto que la resina sólo está semipolimerizada, puede adaptarse a la topografía subyacente de los circuitos de la capa externa de la tarjeta de base. Además, la polimerización de la resina en estado B puede terminarse (dando lugar a una resina en estado C) durante el laminado, puesto que, por ejemplo, es llevada a cabo en una prensa hidráulica o en un autoclave con ciclos de calentamiento y
enfriamiento.
El revestimiento de resina 18 puede comprender además dos capas superpuestas: una primera capa fina (25 a 45 \mum) de resina en estado C aplicada a la capa de cobre funcional y una segunda capa de resina semicurada aplicada encima de la anterior. Esta forma de procesamiento proporciona un revestimiento de resina grueso y es mucho más fácil y seguro que aplicar una sola capa de resina en estado B que tenga el mismo grosor. Por supuesto, también es posible aplicar más de dos capas de resina hasta alcanzar el grosor deseado.
La Figura 2 ilustra un procedimiento preferido para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa según la presente invención.
El procedimiento empieza por la etapa A1 en la que se proporciona una tarjeta de base acabada 20. La tarjeta de base 20 mostrada en la Fig. 2 consta p.ej. de un material preimpregnado cubierto de cobre por una cara 19, que ya tiene grabados los esquemas de circuito 21 en la cubierta de cobre. Los esquemas de circuito 21 se someten preferentemente a una preparación superficial mediante oxidación o rugosificación, para obtener una mayor fuerza de unión con el material dieléctrico superpuesto subsiguiente.
En la etapa A2, se lamina sobre una cara de la tarjeta de base 20 una lámina compuesta 10 obtenida de la forma indicada, quedando situado el revestimiento de resina 18 de la lámina compuesta 10 frente a los esquemas de circuitos 21 de la tarjeta de base 20. Este laminado tiene lugar en una prensa hidráulica e incluye preferentemente varios ciclos de enfriamiento y calentamiento. Durante la etapa de laminado, finaliza la polimeración de la resina termoestable en estado B. Debe advertirse que es posible obtener un grosor superior del dieléctrico colocando una hoja dieléctrica intralaminar entre la tarjeta de base 20 y la lámina compuesta 10 antes del laminado.
Una vez terminado el laminado y la polimerización completa de la resina 18, se efectúa la etapa A3, en la que se desprenden mecánicamente la lámina de soporte 12 y la capa de liberación 14. La capa de liberación muy fina 14 permanece adherida a la lámina de soporte de cobre de 70 \mum 12, proporcionando una capa de cobre funcional atómicamente limpia, homogénea y sin defectos 16 sobre la tarjeta de base 20.
En la etapa A4, la capa de cobre funcional 16 se somete preferentemente a un tratamiento superficial para preparar su cara frontal para la perforación directa por láser CO_{2}. Este tratamiento superficial puede consistir en la deposición de un revestimiento de conversión de óxido negro 22 sobre la lámina de cobre funcional 16. El revestimiento de conversión de óxido negro asegura una perforación por láser CO_{2} verdaderamente eficaz, porque reduce la reflexión de la luz del láser sobre la superficie de cobre desprotegida. Como se sobrentenderá, el revestimiento de conversión de óxido negro puede ser sustituido por cualquier revestimiento de conversión de óxido adaptado para la perforación por láser como, por ejemplo, un revestimiento de conversión de óxido marrón.
La etapa A5 consiste en perforar microtaladros 24 en la lámina de cobre funcional 16 y la capa de resina 18, hasta alcanzar los bloques de cobre subyacentes, para la futura interconexión de la lámina de cobre funcional 16 y los esquemas de circuitos 21 de la tarjeta de base 20. Se apreciará que los microtaladros se perforan directamente con una fuente de láser CO_{2} en una etapa a través de la lámina de cobre funcional 16 y el revestimiento de resina 18. Las fuentes de láser CO_{2} emiten luz del rango de los infrarrojos que tiene una longitud de onda entre 9,4 y 10,6 \mum. Dichas longitudes de onda infrarrojas no son muy adecuadas para la ablación del cobre, sin embargo, la lámina de cobre funcional puede ser atravesada sin dificultad por el haz del láser CO_{2} debido a su pequeño grosor y al tratamiento superficial específico. Una vez extraída la capa de cobre muy fina, el láser CO_{2} revela todas sus ventajas. Más del 90% de la radiación del láser es absorbida luego por el material dieléctrico subyacente, hasta una profundidad que es varias veces la longitud de onda. Esto da por resultado tasas de ablación por impulso de láser muy altas y, por lo tanto, una alta velocidad de perforación. Finalmente, cabe mencionar que la ablación de material con un láser CO_{2} se basa en un procedimiento fototérmico. La radiación láser es absorbida por el material a extraer, que se vaporiza y abandona la zona de interacción debido a la sobrepresión resultante. Una vez que el bloque de destino más bajo queda al descubierto, la radiación láser es reflejada casi por completo por este bloque de destino y la extracción de material, por lo tanto, se detiene automáticamente.
A continuación, en la etapa A8, se perforan orificios de paso 26 en el PCB por medios mecánicos. Debe observarse que esta etapa es opcional, como se describirá más adelante.
La etapa A7 es una combinación de cuatro subetapas:
-
en primer lugar, se limpia el PCB con agua a alta presión;
-
a continuación, se somete el PCB a la extracción completa del revestimiento de conversión de óxido negro y a un procedimiento de eliminación de depósitos que asegura la eliminación de todos los residuos procedentes de la ablación del láser CO_{2},
-
seguidamente, se deposita el cobre mediante deposición no electrolítica en los microtaladros, los orificios de paso y encima de todo el PCB,
-
finalmente, se lleva a cabo el refuerzo galvánico, es decir, la deposición electrolítica del cobre, preferentemente hasta que la capa externa de cobre 16’ alcanza un grosor aproximado de 18 \mum, por ejemplo
Durante la etapa A8, la capa de cobre externa 16’, que ahora tiene un grosor de 18 \mum preferentemente, se graba para formar esquemas de circuito 28 sobre la superficie externa. Los esquemas de circuito pueden grabarse durante la etapa A7, antes de la deposición no electrolítica y el refuerzo galvánico, y el procedimiento acaba al final de la etapa A7.
Debe observarse que la etapa A4 (es decir, la etapa de deposición del revestimiento de conversión de óxido negro) del procedimiento de la Fig. 2 puede suprimirse cuando se utiliza una lámina compuesta que tiene una lámina de cobre funcional, cuya cara frontal está preparada para la perforación por láser durante la fabricación. En realidad, la cara frontal suele ser una cara brillante que refleja el haz de láser CO_{2}. Dado que el revestimiento de conversión de óxido negro evita dicha reflexión, el haz del láser CO_{2} calienta la superficie de cobre y entonces es posible la ablación de material. Otra forma de evitar la reflexión del haz del láser CO_{2} es obtener, durante la fabricación de la lámina compuesta, una cara frontal no reflectante. La cara frontal puede caracterizarse por su color y por ser mate. En este sentido, las características de la cara frontal deben prepararse para proporcionar un perfil y rugosidad superficiales que favorezcan la absorción de la luz del láser CO_{2}. Asimismo, la cara frontal debe someterse a una preparación superficial para formar una cara frontal que tenga un color que favorezca la absorción de la luz del láser CO_{2}.
Dicha preparación superficial que tiene lugar durante la fabricación comprende, por ejemplo, la etapa de proporcionar una fina capa de material conductor de electricidad de color oscuro sobre la capa de liberación antes de la deposición electrolítica de la lámina de cobre funcional. Una vez desprendidas la lámina de soporte y la lámina de liberación, la fina capa de material conductor de electricidad de color oscuro se adhiere a la cara frontal de la lámina de cobre funcional, proporcionando de esta forma una capa de color oscuro sobre esta cara frontal. Debe observarse que dicha fina capa de material conductor de electricidad de color oscuro debe adherirse a la capa de liberación, permitir la deposición electrolítica del cobre para formar la lámina de cobre funcional sobre la misma, poseer una adherencia a la lámina de cobre funcional superior a la de la capa de liberación y tener un color que favorezca la absorción de la luz infrarroja de un láser CO_{2}.
Además, se comprenderá que la propia capa fina de material conductor de electricidad de color oscuro puede desempeñar el papel de capa de liberación y, naturalmente, el de preparación superficial que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}. Por lo tanto, la lámina compuesta comprenderá una lámina de soporte, una capa de liberación de un material conductor de electricidad de color oscuro, una lámina de cobre funcional y un revestimiento de resina. Evidentemente, es necesario que la capa de liberación permanezca sobre la cara frontal de la lámina de cobre funcional cuando se despega la lámina de soporte.
Un primer candidato para formar dicha capa de material conductor de electricidad de color oscuro es el carbón. Puede obtenerse una capa sustancialmente continua de carbón mediante deposición de carbón. La deposición de carbón puede comprender la aplicación de una dispersión líquida de carbón a la cara de la lámina de soporte, tal vez cubierta de una capa de liberación basada en cromo, que quedará situada frente a la lámina de cobre funcional. Por lo general, la dispersión de carbón contiene tres ingredientes principales: el carbón, uno o más surfactantes capaces de dispersar el carbón y un medio de dispersión líquido como, por ejemplo, el agua. Pueden utilizarse muchos tipos de carbón, incluidos los bloques de carbón disponibles comúnmente, negro de horno y grafitos adecuados de partículas pequeñas. El diámetro de partícula medio de las partículas de carbón debe ser tan pequeño como sea posible para obtener una deposición uniforme. Las partículas de carbón pueden ser tratadas antes o después de la deposición para aumentar o mejorar la deposición electrolítica. Por consiguiente, las partículas de carbón pueden tratarse con tintes particulares, metales conductores particulares o pueden oxidarse químicamente.
El ejemplo siguiente no forma parte de la invención sino que se utiliza para su comprensión. Para producir una lámina de cobre compuesta que tenga una lámina de cobre funcional con una cara frontal preparada para la perforación por láser, se proporciona una lámina de soporte de 35 \mum de grosor hecha de cobre. Se deposita electrolíticamente una capa de liberación de cromo de la forma convencional (como se describe en el documento US nº 3 998 601) sobre una cara de la lámina de soporte. A continuación, como se ha descrito anteriormente, se forma una capa conductora delgada (de 15 a 25 \mum) que contiene negro de humo o grafito, es decir, una capa de material conductor de electricidad de color oscuro, sobre la cara revestida de cromo de la lámina de soporte. La pasta de carbón es Carbon-Leitlack SD 2641 HAL-IR (Lackwerke Peters, D-47906 Kempen). La capa de carbón se seca utilizando luz infrarroja y a continuación se deposita electrolíticamente una lámina de cobre funcional de 5 \mum de grosor sobre la cara revestida de carbón de la lámina de soporte. La deposición electrolítica de la lámina de cobre funcional se lleva a cabo en un baño de deposición electrolítica que comprende de 60 a 65 g/l de sulfato de cobre (como Cu^{2+}) y de 60 a 65 g/l de ácido sulfúrico. La densidad actual es de 11A/dm^{2} y la temperatura del baño de deposición electrolítica es de 60ºC. A continuación, se aplica un tratamiento nodular a la cara externa de la lámina de cobre funcional. Esta lámina se coloca posteriormente sobre un material preimpregnado FR4 epoxi-vidrio convencional (Duraver- E-104 de Isola werke AG, D-52348 Duren) a 175ºC, durante 80 minutos, a una presión de 20 a 25 bar. Tras enfriamiento hasta la temperatura ambiente, la lámina de soporte se despega de forma manual, obteniéndose un revestimiento negro de 5 \mum de grosor, la lámina de cobre funcional, que no necesita ser sometida a una preparación superficial adicional antes de la perforación por láser CO_{2}.
Un segundo candidato para formar la capa de material conductor de electricidad de color oscuro es un polímero conductor de electricidad de color oscuro. De hecho, algunos monómeros como, por ejemplo, los pirroles, los furanos, los tiofenos y algunos de sus derivados, y en concreto los monómeros funcionalizados, son capaces de ser oxidados en polímeros que son conductores de electricidad. Dichos monómeros se aplican preferentemente a la superficie de liberación mediante un procedimiento en húmedo, es decir, en forma de líquido o de aerosol. A continuación, el monómero se polimeriza, y la lámina de cobre funcional se deposita luego sobre la capa del polímero. Se sobrentenderá que cuando el monómero se aplica a la cara de la lámina de soporte, que posiblemente esté cubierta de una capa de liberación que está situada frente a la lámina de cobre funcional, puede formar parte de una solución de precipitación que también contenga por lo menos un disolvente. La solución de precipitación también puede contener un aditivo que aumente la oscuridad del monómero polimerizado.
Si la lámina compuesta tiene una capa de liberación basada en cromo y una capa de material conductor de electricidad de color oscuro, la capa de liberación puede tratarse durante la fabricación de la lámina compuesta para evitar una adhesión demasiado fuerte de la capa de carbón o la capa de polímero conductor de electricidad de color oscuro situadas encima de la misma. De esta forma, se asegura la adherencia de estas capas a la cara frontal de la lámina de cobre funcional, hecho que es deseable cuando la lámina de soporte y la capa de liberación se despegan en la etapa A3.
Debe observarse que el procedimiento presentado ha sido descrito en relación con una tarjeta de base de una sola cara, aunque también es aplicable a una tarjeta de base de dos caras, siendo efectuadas las diferentes etapas en ambas superficies. La lámina compuesta 10 también puede comprender una lámina de soporte 12 de 35 \mum en vez de una lámina de soporte 12 de 70 \mum.
Todavía cabe mencionar que un PCB comprende por lo general varias capas externas. En consecuencia, el PCB de la etapa A8 puede utilizarse como tarjeta de base en el procedimiento de fabricación descrito anteriormente, para añadir capas externas sobre el mismo. No obstante, se sobrentenderá que la etapa A6 no es necesaria para pasar de la etapa A5 a la etapa A7, y por lo tanto es opcional. En realidad, la perforación mecánica de orificios de paso -cuando es necesaria- por lo general sólo tiene lugar cuando se fabrica concretamente la última capa externa del PCB. Dicho de otra forma, el PCB obtenido en la etapa A8 tras una primera ejecución del procedimiento de fabricación tal vez no proporcione un orificio de paso perforado mecánicamente. También es obvio que, durante la primera ejecución del procedimiento, la tarjeta de base 20 de la etapa A1 ya puede ser un PCB de una o dos caras que consta de varias capas.

Claims (27)

1. Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa, que comprende las siguientes etapas:
a)
proporcionar una tarjeta de base (20);
b)
proporcionar una lámina compuesta (10) que incluye una lámina de soporte (12), una lámina de cobre funcional (16) y una capa de resina termoestable no reforzada, en la que dicha lámina de cobre funcional (16) es depositada electrolíticamente con un grosor uniforme inferior a 10 \mum sobre dicha lámina de soporte (12), presentando dicha lámina de cobre funcional (16) una cara frontal situada frente a dicha lámina de soporte (12) y una cara posterior cubierta con dicha resina termoestable no reforzada;
c)
colocar dicha lámina compuesta (10) con la cara posterior cubierta de resina sobre una cara de dicha tarjeta de base (20);
d)
extraer dicha lámina de soporte (12) de dicha lámina de cobre funcional (16), para dejar al descubierto dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional (16), y
e)
utilizar una fuente de láser CO_{2} para perforar orificios desde dicha cara frontal descubierta de dicha lámina de cobre funcional (16) a través de dicha lámina de cobre funcional (16) y dicha resina para formar microtaladros.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque dicha lámina de cobre funcional (16) presenta un grosor aproximado de 5 \mum.
3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional (16) se somete a una preparación superficial que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}.
4. Procedimiento según la reivindicación 3, caracterizado porque dicha preparación superficial proporciona un perfil y una rugosidad superficiales particulares que favorecen la absorción de la luz del láser CO_{2}.
5. Procedimiento según la reivindicación 3 ó 4, caracterizado porque dicha preparación superficial proporciona un color superficial particular que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}.
6. Procedimiento según la reivindicación 3, 4 ó 5, caracterizado porque dicha preparación superficial tiene lugar durante la fabricación de dicha lámina compuesta (10).
7. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional (16) se cubre con un revestimiento de conversión de óxido negro antes de llevar a cabo la perforación por láser.
8. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha lámina compuesta (10) incluye además una capa de liberación (14) entre dicha lámina de soporte (12) y dicha lámina de cobre funcional (16), y porque la extracción de dicha lámina de soporte (12) en la etapa d) consiste en despegar con medios mecánicos la lámina de soporte (12) y la capa de liberación (14) de forma simultánea.
9. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque dicha lámina compuesta incluye una capa de liberación entre dicha lámina de soporte y dicha lámina de cobre funcional, presentando dicha capa de liberación un color superficial particular que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}, y porque cuando se extrae dicha lámina de soporte en la etapa d), dicha capa de liberación permanece sobre dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional.
10. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha resina comprende una capa de resina en estado B.
11. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha capa de resina comprende una capa de resina en estado C aplicada a la cara posterior de la lámina de cobre funcional (16), y una capa de resina en estado B aplicada a dicha capa de resina en estado C.
12. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque tras la etapa e) se deposita cobre mediante deposición no electrolítica sobre la lámina de cobre funcional (16).
13. Procedimiento según la reivindicación 12, caracterizado por una subsiguiente etapa de refuerzo galvánico, en la que se deposita cobre electrolíticamente sobre la capa de cobre funcional (16) para aumentar su grosor.
\newpage
14. Lámina compuesta para su utilización en un procedimiento para la fabricación de una tarjeta de un circuito impreso multicapa, que comprende:
una lámina de soporte (12);
una capa de liberación (14) sobre una cara de dicha lámina de soporte (12);
una lámina de cobre funcional (16) depositado electrolíticamente con un grosor uniforme inferior a 10 \mum sobre dicha capa de liberación (14), teniendo dicha capa de cobre funcional (16) una cara frontal situada frente a dicha capa de liberación (14) y una cara posterior;
caracterizada porque se proporciona un revestimiento de resina termoestable semipolimerizada no reforzada (18) sobre dicha cara posterior de dicha lámina de cobre funcional (16).
15. Lámina compuesta según la reivindicación 14, caracterizada porque dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional se somete a una preparación superficial que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}.
16. Lámina compuesta según la reivindicación 15, caracterizada porque dicha cara frontal presenta un perfil y una rugosidad superficiales particulares que favorecen la absorción de la luz del láser CO_{2}.
17. Lámina compuesta según la reivindicación 15 ó 16, caracterizada porque dicha cara frontal tiene un color superficial particular que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}.
18. Lámina compuesta según la reivindicación 14, 15 ó 16, caracterizada porque dicha lámina de cobre funcional (16) se deposita electrolíticamente sobre dicha capa de liberación (14) y tiene un grosor de alrededor de 5 \mum.
19. Lámina compuesta según la reivindicación 17, caracterizada porque dicho color superficial se obtiene creando una capa delgada de material conductor de electricidad de color oscuro entre dicha capa de liberación (14) y dicha lámina de cobre funcional (16).
20. Lámina compuesta según cualquiera de las reivindicaciones 14 a 19, caracterizada porque dicha lámina de soporte (12) tiene un grosor comprendido entre 18 y 150 \mum, dicha capa de liberación (14) tiene un grosor inferior a 1 \mum y dicho revestimiento de resina (18) tiene un grosor comprendido entre 5 y 150 \mum.
21. Lámina compuesta según cualquiera de las reivindicaciones 14 a 20, caracterizada porque dicha capa de liberación (14) es una capa basada en cromo.
22. Lámina compuesta según la reivindicación 17, caracterizada porque dicha capa de liberación permanece unida a dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional una vez que se ha extraído dicha lámina de soporte, y porque dicha capa de liberación tiene un color superficial particular que favorece la absorción de la luz del láser CO_{2}.
23. Lámina compuesta según la reivindicación 22, caracterizada porque dicha capa de liberación es una capa fina de material conductor de electricidad de color oscuro.
24. Lámina compuesta según la reivindicación 19 ó 23, caracterizada porque dicha capa fina de color oscuro de material conductor de electricidad es una capa que comprende negro de humo y/o grafito.
25. Lámina compuesta según la reivindicación 19 ó 23, caracterizada porque dicha capa fina de material conductor de electricidad de color oscuro es una capa que comprende un polímero conductor de electricidad de color oscuro.
26. Lámina compuesta según las reivindicaciones 14 a 25, caracterizada por una capa soldante situada sobre dicha cara posterior de dicha lámina de cobre funcional (16).
27. Lámina compuesta según las reivindicaciones 14 a 26, caracterizada por una capa de pasivación situada sobre dicha cara posterior de dicha lámina de cobre funcional (16), dispuesta preferentemente entre dicha capa soldante y dicho revestimiento de resina (18).
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW512467B (en) * 1999-10-12 2002-12-01 North Kk Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor
TWI242398B (en) * 2000-06-14 2005-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed circuit board and method of manufacturing the same
SG98017A1 (en) 2000-12-19 2003-08-20 Inst Materials Research & Eng Method of forming selective electronics plating on polymer surfaces
US6915473B2 (en) 2001-05-14 2005-07-05 Interdigital Technology Corporation Method and system for implicit user equipment identification
LU90804B1 (fr) * 2001-07-18 2003-01-20 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards
ATE311736T1 (de) * 2001-09-01 2005-12-15 Trumpf Lasertechnik Gmbh Verfahren zum herstellen von löchern in einer mehrlagenleiterplatte
JP4006618B2 (ja) * 2001-09-26 2007-11-14 日鉱金属株式会社 キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板
WO2003098984A1 (fr) * 2002-05-21 2003-11-27 Daiwa Co., Ltd. Structure d'interconnexion entre couches et procede de fabrication associe
US7282647B2 (en) * 2002-12-23 2007-10-16 Intel Corporation Apparatus for improving coupling across plane discontinuities on circuit boards
DE50303219D1 (de) * 2003-10-24 2006-06-08 Amaxa Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrisch kontaktierbaren Bereichs auf einem dotierten Polymer und nach dem Verfahren herstellbarer Formkörper
US20060108336A1 (en) * 2004-11-23 2006-05-25 Northrop Grumman Corporation Fabrication process for large-scale panel devices
FI20041525A (fi) * 2004-11-26 2006-03-17 Imbera Electronics Oy Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi
US7834274B2 (en) * 2005-12-30 2010-11-16 Industrial Technology Research Institute Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same
US7523545B2 (en) * 2006-04-19 2009-04-28 Dynamic Details, Inc. Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias
TW200804626A (en) * 2006-05-19 2008-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she
KR100782402B1 (ko) * 2006-10-24 2007-12-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100836653B1 (ko) * 2006-10-25 2008-06-10 삼성전기주식회사 회로기판 및 그 제조방법
TWI337058B (en) * 2007-02-16 2011-02-01 Unimicron Technology Corp Circuit board process
JP5094323B2 (ja) * 2007-10-15 2012-12-12 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
KR100882263B1 (ko) * 2007-11-09 2009-02-06 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조방법
US8914974B2 (en) 2008-10-30 2014-12-23 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for integrating an electronic component into a printed circuit board
CN101600298B (zh) * 2009-07-09 2011-01-12 皆利士多层线路版(中山)有限公司 一种电路板的制作方法
KR101086838B1 (ko) * 2009-11-30 2011-11-24 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
US8020292B1 (en) 2010-04-30 2011-09-20 Ddi Global Corp. Methods of manufacturing printed circuit boards
JP5982777B2 (ja) * 2011-10-20 2016-08-31 日立化成株式会社 プリント配線板の製造方法
MY177387A (en) 2012-03-01 2020-09-14 Mitsui Mining & Smelting Ltd Copper foil with attached carrier foil, method for manufacturing copper foil with attached carrier foil, and copper clad laminate board for laser beam drilling obtained by using copper foil with
CN102821558B (zh) * 2012-08-24 2015-08-19 电子科技大学 一种印制电路板盲孔的金属化方法
JP5479551B2 (ja) * 2012-09-14 2014-04-23 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
CN103857205A (zh) * 2012-12-04 2014-06-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板激光成孔方法
US10194537B2 (en) 2013-03-25 2019-01-29 International Business Machines Corporation Minimizing printed circuit board warpage
KR101540151B1 (ko) * 2013-06-18 2015-07-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
WO2015032103A1 (zh) * 2013-09-09 2015-03-12 富国工业(惠阳)有限公司 一种多层线路板加工工艺
US9365947B2 (en) 2013-10-04 2016-06-14 Invensas Corporation Method for preparing low cost substrates
JP6650923B2 (ja) * 2015-03-24 2020-02-19 三井金属鉱業株式会社 キャリア付極薄銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板
JP6501627B2 (ja) * 2015-06-03 2019-04-17 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
CN109640518B (zh) * 2019-01-30 2024-03-15 无锡深南电路有限公司 激光成孔方法、覆铜板和电路板
CN111031690B (zh) * 2019-12-31 2022-03-25 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法
WO2023286429A1 (ja) * 2021-07-12 2023-01-19 東洋紡株式会社 回路基板の製造方法、離型フィルム付き回路基板前駆体、及び、無機基板付き回路基板前駆体

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US354196A (en) † 1886-12-14 Safety-razor
US3674656A (en) 1969-06-19 1972-07-04 Circuit Foil Corp Bonding treatment and products produced thereby
US3998601A (en) * 1973-12-03 1976-12-21 Yates Industries, Inc. Thin foil
US4088544A (en) * 1976-04-19 1978-05-09 Hutkin Irving J Composite and method for making thin copper foil
DE3103986A1 (de) 1981-02-05 1982-09-09 Reiner Dipl.-Phys. 8011 Vaterstetten Szepan Verfahren zur herstellung von bohrloechern zur durchkontaktierung in elektronischen leiterplatten
US4398993A (en) * 1982-06-28 1983-08-16 International Business Machines Corporation Neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards
US4489154A (en) * 1983-12-22 1984-12-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for preparing a surprint proof
JPH0936550A (ja) 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
AU2993997A (en) * 1996-05-01 1997-11-19 Allied-Signal Inc. New method of forming fine circuit lines
KR100222752B1 (ko) * 1996-06-27 1999-10-01 이형도 레이저를 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법
JPH10190236A (ja) 1996-12-26 1998-07-21 Nippon Carbide Ind Co Inc 多層配線板の製造方法
JPH10224040A (ja) 1997-01-31 1998-08-21 Nippon Carbide Ind Co Inc 多層配線板の製造方法
JPH10321977A (ja) * 1997-05-23 1998-12-04 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板
TW469228B (en) * 1998-01-14 2001-12-21 Mitsui Mining & Smelting Co Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias
ATE303712T1 (de) * 1998-04-01 2005-09-15 Mitsui Mining & Smelting Co Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten leiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
MXPA01009619A (es) 2003-06-24
SK13472001A3 (sk) 2002-04-04
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