JPH0770831B2 - スル−ホ−ルフレキシブル配線基板の製造方法 - Google Patents
スル−ホ−ルフレキシブル配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0770831B2 JPH0770831B2 JP1098787A JP1098787A JPH0770831B2 JP H0770831 B2 JPH0770831 B2 JP H0770831B2 JP 1098787 A JP1098787 A JP 1098787A JP 1098787 A JP1098787 A JP 1098787A JP H0770831 B2 JPH0770831 B2 JP H0770831B2
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- Japan
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- ink
- hole
- wiring board
- flexible wiring
- manufacturing
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブル配線基板の製造方法に関し、更に
詳しくは両面配線を行なうための無電解銅メッキスルー
ホールを可能としたフレキシブル配線基板を提供する方
法に係わる。
詳しくは両面配線を行なうための無電解銅メッキスルー
ホールを可能としたフレキシブル配線基板を提供する方
法に係わる。
フレキシブル配線板は、可曲性のある材料として、設計
の自由度を拡げ、小形化・軽量化・薄形化に有効な配線
材料として多用されている。最近の電子部品の進歩にと
もなって高機能化とりわけ高密度配線化の要求が高くな
り、従来の片面のみの配線から両面配線がふえてきてお
り、表裏の配線をつなぐスルーホールの重要性が増して
きている。エポキシガラス積層板等のいわゆる硬質基板
ではこの技術はほぼ確立されているが、ポリイミドやポ
リエステルフィルムをベースとするものでは信頼性のあ
る方法が確立されていないのが実情である。高密度配線
化にともなってスルーホールの孔径もより小さくなり、
プレスによる穴開けも精度の点、抜きかすやスミアの発
生等の処理が問題であり、表裏を導通する為の導電化処
理も、銀ペーストの穴への流し込みによる方法や銀メッ
キ用触媒の穴部へのスプレーあるいは塗布が試みられて
いるが、実際にはうまくいっていないのが実情である。
の自由度を拡げ、小形化・軽量化・薄形化に有効な配線
材料として多用されている。最近の電子部品の進歩にと
もなって高機能化とりわけ高密度配線化の要求が高くな
り、従来の片面のみの配線から両面配線がふえてきてお
り、表裏の配線をつなぐスルーホールの重要性が増して
きている。エポキシガラス積層板等のいわゆる硬質基板
ではこの技術はほぼ確立されているが、ポリイミドやポ
リエステルフィルムをベースとするものでは信頼性のあ
る方法が確立されていないのが実情である。高密度配線
化にともなってスルーホールの孔径もより小さくなり、
プレスによる穴開けも精度の点、抜きかすやスミアの発
生等の処理が問題であり、表裏を導通する為の導電化処
理も、銀ペーストの穴への流し込みによる方法や銀メッ
キ用触媒の穴部へのスプレーあるいは塗布が試みられて
いるが、実際にはうまくいっていないのが実情である。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
主たる目的は、特定波長のレーザー光と銅無電解メッキ
用触媒含有インキの組み合わせによって、レーザー光に
よる穴開けのあと、インキ中に含まれた触媒を基板フィ
ルムのスルーホール部内壁面及び周囲に精度よく沈着・
定着させ、銅無電解メッキによって表裏の確実な導通を
行なったフレキシブル配線基板を提供するものである。
主たる目的は、特定波長のレーザー光と銅無電解メッキ
用触媒含有インキの組み合わせによって、レーザー光に
よる穴開けのあと、インキ中に含まれた触媒を基板フィ
ルムのスルーホール部内壁面及び周囲に精度よく沈着・
定着させ、銅無電解メッキによって表裏の確実な導通を
行なったフレキシブル配線基板を提供するものである。
すなわち本発明は、厚みが150μ以下好ましくは100μ以
下の高分子フィルム基材のスルーホールとする部分の両
面に、線状ポリエステル系樹脂に、線状ポリエステル系
樹脂にパラジウム触媒を分散・混合したインキをフィル
ム厚の1/10以上の厚みに塗布・乾燥した後、該インキ塗
布部のスルーホールとすべき部分に、片側からレーザー
光を集光・照射してインキ及びフィルム基材を溶解・蒸
発・除去して所定径の穴を開け、次に両面のインキ塗布
部全体にフィルム基材を損傷しない弱いレーザー光を照
射して残存するインキのみを溶解・蒸発させてバインダ
ー樹脂を除去すると共に、インキ中に含有していたパラ
ジウム触媒をフィルム基材の孔部内壁面及びその両面周
囲に沈着させることで、無電解銅メッキスルーホールを
可能としたことを特徴とする、スルーホールフレキシブ
ル配線基板の製造方法である。
下の高分子フィルム基材のスルーホールとする部分の両
面に、線状ポリエステル系樹脂に、線状ポリエステル系
樹脂にパラジウム触媒を分散・混合したインキをフィル
ム厚の1/10以上の厚みに塗布・乾燥した後、該インキ塗
布部のスルーホールとすべき部分に、片側からレーザー
光を集光・照射してインキ及びフィルム基材を溶解・蒸
発・除去して所定径の穴を開け、次に両面のインキ塗布
部全体にフィルム基材を損傷しない弱いレーザー光を照
射して残存するインキのみを溶解・蒸発させてバインダ
ー樹脂を除去すると共に、インキ中に含有していたパラ
ジウム触媒をフィルム基材の孔部内壁面及びその両面周
囲に沈着させることで、無電解銅メッキスルーホールを
可能としたことを特徴とする、スルーホールフレキシブ
ル配線基板の製造方法である。
以下本発明を代表的実施例に基づいて図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図(a)〜(d)は本発明のスルーホールフレキシブル配
線基板の製造方法の一実施例を工程順に示す部分拡大断
面図を示すもので、第１図(a)〜(c)はそれに至る部分拡
大断面図であり、第１図(d)はスルーホール部分に無電
解銅メッキを施した完成状態を示す図である。
線基板の製造方法の一実施例を工程順に示す部分拡大断
面図を示すもので、第１図(a)〜(c)はそれに至る部分拡
大断面図であり、第１図(d)はスルーホール部分に無電
解銅メッキを施した完成状態を示す図である。
高分子フィルム基材１は電気絶縁性，耐熱性，機械的強
度及び寸法安定性等フレキシブル配線基板として通常求
められる物性を有するものであれば特に限定されない
が、レーザー光によって溶解あるいは分解・蒸発される
ため熱可塑性高分子フィルムが好ましい。ポリイミド等
の融点を示さないものも穴開け可能であるが、あるい程
度熱によって軟化，部分溶解しないものは触媒の沈着性
が悪い。
度及び寸法安定性等フレキシブル配線基板として通常求
められる物性を有するものであれば特に限定されない
が、レーザー光によって溶解あるいは分解・蒸発される
ため熱可塑性高分子フィルムが好ましい。ポリイミド等
の融点を示さないものも穴開け可能であるが、あるい程
度熱によって軟化，部分溶解しないものは触媒の沈着性
が悪い。
高分子フィルム基材１の厚みは150μ以下好ましくは100
μ以下である。開口径及びインキ塗布量によって若干の
差はあるものの、孔部内壁面に均一に触媒を沈着させる
為にはできるだけ薄いフィルムが好ましく、無電解銅メ
ッキを確実に行なう点で150μ以下とする必要がある。
μ以下である。開口径及びインキ塗布量によって若干の
差はあるものの、孔部内壁面に均一に触媒を沈着させる
為にはできるだけ薄いフィルムが好ましく、無電解銅メ
ッキを確実に行なう点で150μ以下とする必要がある。
パラジウム触媒を含有するインキ２のバインダー樹脂
は、レーザー光による選択的発熱の点で、通常商業的に
用いられる炭酸ガスレーザーの（波長・10.6μｍ）吸収
の良い点で線状ポリエステル系の樹脂が良い。
は、レーザー光による選択的発熱の点で、通常商業的に
用いられる炭酸ガスレーザーの（波長・10.6μｍ）吸収
の良い点で線状ポリエステル系の樹脂が良い。
パラジウム触媒を含有するインキ２の塗布厚は、レーザ
ー光による除去効率から薄くすることが好ましいが高分
子フィルム基材１の孔部に浸透し、壁面全体に沈着する
ためには少なくともフィルム厚の1/10以上の厚みが必要
である。
ー光による除去効率から薄くすることが好ましいが高分
子フィルム基材１の孔部に浸透し、壁面全体に沈着する
ためには少なくともフィルム厚の1/10以上の厚みが必要
である。
インキ２面を通してスルーホール開孔部３を開けた後、
更にインキ塗布部全体に、高分子フィルム基材１を損傷
しない弱いレーザー光を照射することで、フィルムの表
裏に残存するインキは溶解・蒸発して除去されると共
に、中に含まれていたパラジウム触媒成分４はフィルム
の表裏面及び一部は穴の壁側面に沈着・固定化されこれ
をもとに無電解メッキによる銅皮膜５を形成して本発明
の基板が完成する。
更にインキ塗布部全体に、高分子フィルム基材１を損傷
しない弱いレーザー光を照射することで、フィルムの表
裏に残存するインキは溶解・蒸発して除去されると共
に、中に含まれていたパラジウム触媒成分４はフィルム
の表裏面及び一部は穴の壁側面に沈着・固定化されこれ
をもとに無電解メッキによる銅皮膜５を形成して本発明
の基板が完成する。
75μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
に、スクリーン印刷法を用いて10μ厚のパラジウム触媒
（塩化パラジウム系）を２重量％含有する線状ポリエス
テルをベースとするインキ塗布として乾燥した。インキ
塗布面積は2.5mmφであり、表裏見当を合わせて印刷し
た。その後レーザー発振波長10.6μｍ、最大発振出力Ｊ
（ジュール）の炭酸ガスレーザーを用いて、フィルムの
片側インキ面よりレーザー光を集光・照射して1.0mmφ
の裏面に達する穴を開けた。以下その条件を示す。
に、スクリーン印刷法を用いて10μ厚のパラジウム触媒
（塩化パラジウム系）を２重量％含有する線状ポリエス
テルをベースとするインキ塗布として乾燥した。インキ
塗布面積は2.5mmφであり、表裏見当を合わせて印刷し
た。その後レーザー発振波長10.6μｍ、最大発振出力Ｊ
（ジュール）の炭酸ガスレーザーを用いて、フィルムの
片側インキ面よりレーザー光を集光・照射して1.0mmφ
の裏面に達する穴を開けた。以下その条件を示す。
＜開口条件＞ レーザービーム面積 max.21×23m/m 加工面積 0.2×0.2m/m パルス持続時間 ２μsec インキ表面のエネルギー密度 6.5J/cm2 マスク−焦光レンズ距離： 焦光レンズ−インキ面距離＝4.5:1 この条件を用いて600ショット/min.の条件でレーザーパ
ルスを照射し、フィルム基材を動かすことで1.0mmφの
穴を作った。この穴はスミア等の発生もなくきれいなも
ので、寸法精度も±0.1mm以下で良好なものであった。
ルスを照射し、フィルム基材を動かすことで1.0mmφの
穴を作った。この穴はスミア等の発生もなくきれいなも
ので、寸法精度も±0.1mm以下で良好なものであった。
次にインキ表面のエネルギー密度を2.3J/cm2として、同
様の条件でレーザーパルスをインキ塗布面全体に表裏共
照射してインキを溶解・蒸発・除去した。
様の条件でレーザーパルスをインキ塗布面全体に表裏共
照射してインキを溶解・蒸発・除去した。
上記したシートを通常の無電解銅メッキ浴でメッキする
ことで、インキ塗布部表裏及び開口壁面に均一な銅皮膜
が形成できた。
ことで、インキ塗布部表裏及び開口壁面に均一な銅皮膜
が形成できた。
以上説明した様に、本発明を用いれば従来困難であった
フレキシブル配線板のスルーホールがスミア窓の発生も
なく確実に精度よく行なえると共に、従来からのスクリ
ーン印刷法を用いてスルーホールパターンを塗布してお
けば、レーザー光の照射コントロールのみで同一工程で
スルーホール部分が完成できる為、基板製造の自動化が
可能となる等、産業上の利点が大きいものである。
フレキシブル配線板のスルーホールがスミア窓の発生も
なく確実に精度よく行なえると共に、従来からのスクリ
ーン印刷法を用いてスルーホールパターンを塗布してお
けば、レーザー光の照射コントロールのみで同一工程で
スルーホール部分が完成できる為、基板製造の自動化が
可能となる等、産業上の利点が大きいものである。
第１図(a)〜(d)は本発明のフレキシブルスルーホール配
線基板の製造方法の一実施例を工程順に示す部分拡大断
面図である。 １……高分子フィルム基材 ２……パラジウム触媒を含有するインキ ３……スルーホール開口部 ４……パラジウム触媒成分 ５……銅皮膜
線基板の製造方法の一実施例を工程順に示す部分拡大断
面図である。 １……高分子フィルム基材 ２……パラジウム触媒を含有するインキ ３……スルーホール開口部 ４……パラジウム触媒成分 ５……銅皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】厚みが150μ以下の高分子フィルム基材の
スルーホール相当部分両面に、線状ポリエステル樹脂に
パラジウム触媒を分散・混合したインキを塗布・乾燥し
た後、該インキ塗布部のスルーホール部分に片側からレ
ーザー光を集光・照射してインキ及びフィルム基材を溶
解・蒸発・除去して所定径の穴をあけ、次にインキ塗布
部全体にフィルム基材を損傷しない弱いレーザー光を照
射してインキを溶解・蒸発させバインダー樹脂を除去す
ると共に、インキ中に含有していたパラジウム触媒をフ
ィルム基材の孔部内壁面及びその両面周囲に沈着させ、
しかるのち、無電解銅メッキを行なうことを特徴とする
スルーホールフレキシブル配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098787A JPH0770831B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | スル−ホ−ルフレキシブル配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098787A JPH0770831B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | スル−ホ−ルフレキシブル配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178587A JPS63178587A (ja) | 1988-07-22 |
| JPH0770831B2 true JPH0770831B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=11765502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1098787A Expired - Lifetime JPH0770831B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | スル−ホ−ルフレキシブル配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770831B2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP1098787A patent/JPH0770831B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63178587A (ja) | 1988-07-22 |
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