JPH1051105A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高解像性を有するエッチングレジスト層を得る
ことができ、かつレーザ直接描画法に対応することがで
き、作業性に優れたプリント配線板の製造方法を提供す
ることを課題とする。 【解決手段】サブトラクティブ法によるプリント配線板
の製造方法において、スルーホールを穴埋めインキで充
填後、積層板上にアルカリ可溶性樹脂層、熱溶融性微粒
子層を形成し、次いで配線部の該熱溶融性微粒子層を溶
融定着させ、不要部分のアルカリ可溶性樹脂層と熱溶融
性微粒子層を除去してエッチングレジスト層を形成する
か、もしくはスルーホールを形成した積層板にアルカリ
可溶性ドライフィルムを張り合わせ、次いで、熱溶融性
微粒子層を形成し、配線部の該熱溶融性微粒子層を溶融
定着させ、不要部分のアルカリ可溶性ドライフィルムと
熱溶融性微粒子層を除去してエッチングレジスト層を形
成する。熱溶融性微粒子層の溶融定着にレーザを用いる
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、高解像性のエッチングレジスト層を容
易に得ることができ、高品位のプリント配線板を得るこ
とが可能なプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気製品内部で使用されているプリント
配線板は、絶縁性基板上に銅等の導電性材料で配線が形
成されている。プリント配線板の製造方法では、絶縁性
基板上に導電層を張り合わせた積層板の導電層上に耐食
性のエッチングレジスト層を設け、露出している導電層
をエッチング除去するサブトラクティブ法が一般的であ
る。このエッチングレジスト層を設ける方法としては、
フォトポリマー等の感光材料を用いた方法が一般的であ
る。

【０００３】フォトポリマーによって、エッチングレジ
スト層を形成する方法は、まず積層板の導電層上にフォ
トポリマー等の感光材料を塗布する。次いで、光を照射
して感光材料に化学変化を生じさせて、現像液に対する
溶解性を変化させる。感光材料は化学変化の種類によっ
て二つに分類される。光が照射された部分が重合・硬化
して、現像液に対して不溶性となるネガ型と、逆に光が
照射された部分の官能基が変化して、現像液に対する溶
解性を示すようになるポジ型である。何れの場合にも、
現像液による処理後に積層板上に残存する、現像液に不
溶の感光材料がエッチングレジスト層となる。

【０００４】上記のような感光材料を用いてエッチング
レジスト層を形成する場合、露光方法が解像性を決定す
る重要な因子となる。従来は、露光用フィルムを作製
し、次いで紫外光または白色光を使用した密着露光法を
行うのが主流であった。しかし、コンピュータの進歩に
伴い、コンピュータ情報からのデジタル信号を露光装置
へと送信（コンピュータ・ツゥ・プレート）し、レーザ
を用いて直接感光材料を露光するレーザ直接描画方法が
行われるようになっている。レーザ直接描画方法は、コ
ストが安い、高速度、多品種少ロット品での生産性が高
い等の利点がある。

【０００５】このレーザ直接描画方法に対応するために
は、感光材料の光学感度を高くしなければならない。フ
ォトポリマーの場合、数〜数百ｍＪ／ｃｍ²と光学感度
が低い。そのため、レーザ出力装置が高出力でなければ
ならず、装置が大きくなったり、コストが高くなるなど
の問題があった。

【０００６】また、フォトポリマーの光化学反応は、室
内光や太陽光下でも進行する。また、高温下でも反応性
に変化が生じる。さらに、酸素が存在すると、反応の阻
害剤となる。したがって、上記感光材料は露光工程を行
う前までの保存や塗布工程を暗中もしくはセーフティラ
イト下や、低酸素濃度下で行わなければならないという
欠点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、高解
像性を有するエッチングレジスト層を得ることができ、
かつレーザ直接描画法に対応することができるプリント
配線板の製造方法を提供することである。また、明室下
でも保存、取扱いが可能という、作業性が優れたプリン
ト配線板の製造方法を提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、以下の発明を見出
すに至った。

【０００９】（１）絶縁性基板の少なくとも片面に導電
層を設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホ
ール内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次
いで配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該
エッチングレジスト層で被覆されていないめっき導電層
および導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存す
るエッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製
造方法において、スルーホール内部を穴埋めインキで充
填した後、めっき導電層上にアルカリ可溶樹脂層と熱溶
融性微粒子層をこの順に形成し、続いて配線部に相当す
る部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非配線
部に相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶樹
脂層を除去することによってエッチングレジスト層を形
成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

【００１０】（２）絶縁性基板の少なくとも片面に導電
層を設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホ
ール内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次
いで配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該
エッチングレジスト層で被覆されていないめっき導電層
および導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存す
るエッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製
造方法において、アルカリ可溶性ドライフィルムでめっ
き導電層上を被覆した後、該アルカリ可溶性ドライフィ
ルム上に熱溶融性微粒子層を形成し、続いて配線部に相
当する部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非
配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可
溶性ドライフィルムを除去することによってエッチング
レジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。

【００１１】（３）アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性
微粒子層から選ばれる少なくとも一つの層が光吸収剤を
含有することを特徴とする上記（１）のプリント配線板
の製造方法。

【００１２】（４）アルカリ可溶性ドライフィルムおよ
び熱溶融性微粒子層から選ばれる少なくとも一つの層が
光吸収剤を含有することを特徴とする上記（２）のプリ
ント配線板の製造方法。

【００１３】（５）アルカリ可溶樹脂層を電着法で形成
することを特徴とする上記（１）または（３）のプリン
ト配線板の製造方法。

【００１４】（６）熱溶融性微粒子層をレーザで溶融定
着させることを特徴とする上記（１）、（２）、
（３）、（４）または（５）のプリント配線板の製造方
法。

【００１５】（７）熱溶融性微粒子層を電着法で形成す
ることを特徴とする上記（１）、（２）、（３）、
（４）、（５）または（６）のプリント配線板の製造方
法。

【００１６】本発明のプリント配線板の製造方法（１）
では、エッチングレジスト層を形成するために用いられ
る熱溶融性微粒子層、アルカリ可溶樹脂層の何れも、酸
素や太陽光、室内光に対して非常に安定である。したが
って、明室下や酸素存在下での保存が可能である。ま
た、画像形成工程も明室下で行うことができる。本発明
のプリント配線板の製造方法（２）におけるアルカリ可
溶性ドライフィルムおよび熱溶融性微粒子層も同様の性
質を有する。

【００１７】本発明のプリント配線板の製造方法（３）
において、熱溶融性微粒子層もしくはアルカリ可溶樹脂
層が光吸収剤を含有する。また、本発明のプリント配線
板の製造方法（４）において、熱溶融性微粒子層もしく
はアルカリ可溶ドライフィルムが光吸収剤を含有する。
このため、配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層を
溶融定着させるための、熱、光等のエネルギーを効率良
く吸収することが可能となる。したがって、このエネル
ギーを提供する装置のコスト、作業コスト等を低く抑え
ることが可能である。

【００１８】本発明のプリント配線板の製造方法（６）
において、配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層を
レーザによって溶融定着することにより、非常に高い解
像性を有するエッチングレジスト層を得ることができ
る。また、コンピュータ・ツゥ・プレートに対応したレ
ーザ直接描画方法を行うことで、高い生産性を得ること
が可能となる。

【００１９】本発明のプリント配線板の製造方法（５）
において、アルカリ可溶樹脂層を形成する手段として電
着法を用いる。電着法は、自動車の塗装をはじめ、一部
のプリント配線板製造時のフォトポリマーの塗布方法と
して使用されている。電着法は、被塗布基材への追従性
が良好で、被塗布基材の形状と無関係にアルカリ可溶樹
脂層の膜厚を均一に形成させることができる。また、ピ
ンホール等の欠陥が非常に少ない。本発明のプリント配
線板の製造方法（５）では、特に、めっき導電層および
アルカリ可溶樹脂層の種類によっては、両層間に化学的
な結合を生じる場合があり、非常に接着性に優れたアル
カリ可溶樹脂層を得ることが可能となる。

【００２０】本発明のプリント配線板の製造方法（７）
においては、熱溶融性微粒子層を電着法を用いて形成す
るが、上記と同様に均一で欠陥の少ない薄膜を得ること
が可能である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を使用して、本発明の
実施の形態を説明する。

【００２２】図３は、サブトラクティブ法によるスルー
ホールを有するプリント配線板の一般的な製造方法を表
す概略図である。スルーホールを有するプリント配線板
を製造する場合、まず絶縁性基板１１の少なくとも片面
に導電層１２を設けた積層板１０（図３（ａ））にスル
ーホール２１を開けた後（図３（ｂ））、スルーホール
２１内部を含む積層板１０表面にめっき導電層１４を形
成する（図３（ｃ））。次いで配線部に相当するエッチ
ングレジスト層１５を設け（図３（ｄ））、このエッチ
ングレジスト層１５で被覆されていないめっき導電層１
４と導電層１２をエッチング除去し（図３（ｅ））、さ
らに場合に応じて残存するエッチングレジスト層１５を
除去して（図３（ｆ））、絶縁性基板上に導電層および
めっき導電層で配線が形成されたプリント配線板が製造
される。

【００２３】図１は、本発明のプリント配線板の製造方
法（１）におけるエッチングレジスト層１５ａを形成す
る方法を表す一概念図である。めっき導電層１４を形成
した後の積層板（図３（ｃ））のスルーホール２１内部
を穴埋めインキ５で充填した後（図１（ａ））、めっき
導電層１４上にアルカリ可溶樹脂層１と熱溶融性微粒子
層２をこの順に形成する（図１（ｂ））。次いで、配線
部に相当する部分の熱溶融性微粒子層２を溶融定着させ
て、溶融定着層３とする（図１（ｃ））。続いて、アル
カリ液によって非配線部の熱溶融性微粒子層２とアルカ
リ可溶樹脂層１を除去する（図１（ｄ））。溶融定着さ
れていない熱溶融性微粒子層２は、非常に疎な状態であ
り、アルカリ液が容易に浸透することができ、下層のア
ルカリ可溶樹脂層１と共に除去することが可能である。
残存する溶融定着層３、アルカリ可溶樹脂層１、穴埋め
インキ５をもってエッチングレジスト層１５ａとなす。

【００２４】図２は、本発明のプリント配線板の製造方
法（２）におけるエッチングレジスト層１５ｂを形成す
る方法を表す一概念図である。めっき導電層１４を形成
した後の積層板（図３（ｃ））に、アルカリ可溶性ドラ
イフィルム４を張り合わせる（図２（ａ））。次いで、
このアルカリ可溶性ドライフィルム４上に熱溶融性微粒
子層２を形成し（図２（ｂ））、配線部に相当する部分
の熱溶融性微粒子層２を溶融定着させて、溶融定着層３
とする（図２（ｃ））。続いて、アルカリ液によって非
配線部の熱溶融性微粒子層２とアルカリ可溶性ドライフ
ィルム４を除去する（図２（ｄ））。残存する溶融定着
層３、アルカリ可溶ドライフィルム４をもってエッチン
グレジスト層１５ｂとなす。

【００２５】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るアルカリ可溶樹脂層に使用することができるアルカリ
可溶樹脂としては、アルカリ可溶性を発現するために、
カルボン酸基、カルボキシアミド基、スルホン酸基、ス
ルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基等の
アニオン性基を有する単量体を少なくとも一つの単量体
成分として含有する。その他に、アルカリ可溶性、膜強
度等を制御するために種々の単量体を共重合させても良
い。また、２種以上のアルカリ可溶樹脂を混合して用い
ても良い。

【００２６】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るアルカリ可溶樹脂層は、少なくともアルカリ可溶樹脂
を適当な媒体に分散または溶解して、浸漬法、スピンコ
ート法、バーコート法、ロールコート法、スプレーコー
ト法、カーテンコート法、エアナイフコート法、ブレー
ドコート法、電着法等の塗布方法を用いて形成すること
ができる。特に、電着法は、被塗布基材への追従性、接
着性が良好で、ピンホール等の欠陥が非常に少ない、良
好な薄膜を得ることが可能であるので、優位に用いるこ
とができる。

【００２７】本発明のプリント配線板の製造方法（２）
に係わるアルカリ可溶性ドライフィルムの主成分は、ア
ルカリ可溶樹脂である。該アルカリ可溶樹脂は、カルボ
ン酸基、カルボキシアミド基、スルホン酸基、スルホン
アミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基等のアニオ
ン性基を有する単量体を少なくとも一つの単量体成分と
して含有する。その他に、アルカリ可溶性、膜強度、密
着性、軟化温度、ガラス転移点等を制御するために種々
の単量体を共重合させても良い。また、２種以上のアル
カリ可溶樹脂を混合して用いても良い。

【００２８】本発明のプリント配線板の製造方法（２）
に係わるアルカリ可溶性ドライフィルムは、一般的には
上記のアルカリ可溶樹脂を媒体に溶解せしめて基材上に
塗布して形成する。基材としては、ポリテトラフルオロ
エチレン、ポリエチレンテレフタレート、アラミド、カ
プトン、ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニル等のフィルムを使用することが
できる。

【００２９】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る熱溶融性微粒子層は、常温では微粒子状である熱溶融
性微粒子を含有していて、溶融定着することによって密
な膜構造となる性質を有している。このような熱溶融性
微粒子層を形成する素材の例としては、（メタ）アクリ
ル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ビ
ニルアセタール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹
脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、ゼラチン、セルロ
ース、ワックス蝋等を挙げることができる。

【００３０】本発明のプリント配線板の熱溶融性微粒子
層は、少なくとも熱溶融性微粒子を適当な媒体に分散せ
しめて、浸漬法、スピンコート法、バーコート法、ロー
ルコート法、スプレーコート法、カーテンコート法、エ
アナイフコート法、ブレードコート法、電着法等の塗布
方法を用いて形成することができる。電着法は、基材へ
の追従性、接着性が良好で、ピンホール等の欠陥が非常
に少ない、良好な薄膜を得ることが可能であるので、優
位に用いることができる。

【００３１】本発明のプリント配線板の製造方法（１）
に係わる穴埋めインキとしては、例えば乾燥（風乾）型
穴埋めインク、紫外光硬化型穴埋めインク、熱硬化型穴
埋めインクを用いることができる。スルーホール内部に
穴埋めインクを充填する方法としては、ロールコート
法、スキージ法、多ピン注入法等を使用することができ
る。スルーホール外に付着した穴埋めインクは、そのま
まにしておいても、掻き取り、バフ研磨等で除去しても
良い。

【００３２】本発明のプリント配線板の製造方法におい
て、熱溶融性微粒子層を溶融定着させる方法としては、
熱定着、光定着、圧力定着、溶剤定着等の方法がある。
生産性を上げるためにコンピュータ・ツゥ・プレートに
よるダイレクト製版を行うためには、レーザを用いて溶
融定着させることが好ましい。レーザとしては、炭酸ガ
スレーザ、窒素レーザ、Ａｒレーザ、Ｈｅ／Ｎｅレー
ザ、Ｈｅ／Ｃｄレーザ、Ｋｒレーザ等の気体レーザ、液
体（色素）レーザ、ルビーレーザ、Ｎｄ／ＹＡＧレーザ
等の固体レーザ、ＧａＡｓ／ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＧａＡ
ｓレーザ等の半導体レーザ、ＫｒＦレーザ、ＸｅＣｌレ
ーザ、ＸｅＦレーザ、Ａｒ₂等のエキシマレーザ等を使
用することができる。

【００３３】本発明のプリント配線板の製造方法（１）
において、熱溶融性微粒子層の溶融定着能を向上させる
ためには、アルカリ可溶樹脂層または熱溶融性微粒子層
から選ばれる少なくともひとつの層が光吸収剤を含有し
ていることが好ましい。これによって、より小さい熱ま
たは光エネルギーで熱溶融性微粒子層と溶融定着するこ
とが可能になる。光吸収剤としては、例えばカーボンブ
ラック、シアニン、無金属または金属フタロシアニン、
金属ジチオレン、アントラキノン等を使用することがで
きる。本発明のプリント配線板の製造方法（２）におい
ても、同様に、アルカリ可溶性ドライフィルムまたは熱
溶融性微粒子層から選ばれる少なくともひとつの層が光
吸収剤を含有していることが好ましい。

【００３４】本発明のプリント配線板の製造方法におい
て、非配線部のアルカリ可溶樹脂層、アルカリ可溶性ド
ライフィルム、熱溶融性微粒子層は、アルカリ液を用い
て除去する。溶融定着されていない熱溶融性微粒子層
は、非常に疎な状態であり、アルカリ液が容易に浸透す
ることができ、下層のアルカリ可溶樹脂層またはアルカ
リ可溶性ドライフィルムと共に除去することが可能であ
る。本発明に用いることができるアルカリ液としては、
溶媒として有利に水を用いることができる。また、塩基
性化合物として、ケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属
水酸化物、リン酸もしくは炭酸アルカリ金属およびアン
モニウム塩、エタノールアミン、エチレンジアミン、プ
ロパンジアミン、トリエチレンテトラミン、モルホリン
等を使用することができる。

【００３５】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を設けた積層板
としては、例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」
（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）に
記載されているものを使用することができる。絶縁性基
板としては、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂ま
たはフェノール樹脂等を含浸させたもの、ポリエステル
フィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。導電層
の材料としては、例えば、銅、銀、アルミ等が挙げられ
る。

【００３６】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るめっき導電層の形成方法としては、例えば、めっき導
電層が銅の場合には、「表面実装技術」（１９９３年６
月号、日刊工業新聞社発刊）等記載の無電解めっき工
程、無電解めっき−電解めっき工程、直接電解めっき工
程等を使用することができる。

【００３７】本発明のプリント配線板の製造方法におい
て、エッチングレジスト層を形成した後に非配線部の導
電層およびめっき導電層を除去する方法としては、「プ
リント回路技術便覧−第二版−」「プリント回路ハンド
ブック−原書第３版−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クーム
ズ，Ｊｒ．編、（社）プリント回路学会監訳、近代科学
社発刊）記載のエッチング装置、エッチング液等を使用
することができる。

【００３８】本発明のプリント配線板の製造方法におい
て、不要な導電層およびめっき導電層を除去した後のエ
ッチングレジスト層は、そのまま残しておいても良い
が、回路構成部品等の積載、接続時に不要となる場合に
は除去する。このエッチングレジスト層を除去するに
は、アルカリ液を有利に用いることができる。エッチン
グレジスト層のアルカリ液に対する溶解性が低い場合に
は、適宜有機溶媒を添加するか、もしくは有機溶媒のみ
を使用しても良い。

【００３９】

【実施例】以下本発明を実施例により詳説するが、本発
明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定される
ものではない。

【００４０】実施例１スルーホールの形成と穴埋めインクの充填 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよ
び０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた
後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセス
Ｍ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ
８μｍの銅めっき層を設けた。次いで、穴埋めインク
（三栄化学（株）製、ＳＥＲ−４５０Ｗ）をロールコー
ト法によってスルーホール内部に充填した後、熱硬化さ
せた。スルーホール内部以外の銅めっき層上の穴埋めイ
ンクはバフ研磨および水洗処理により除去した。

【００４１】アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒子
層の形成 スルーホールへの穴埋めインクの充填を完了した後、表
１の塗布液を用いて、カーテンコート法により塗布後、
９０℃で１０分間乾燥させて、アルカリ可溶樹脂層（膜
厚４．５μｍ）を得た。さらに、表２の塗布液を用い
て、カーテンコート法により塗布後、４０℃で２分間風
乾させて、熱溶融性微粒子層（膜厚１．５μｍ）を得
た。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【表２】

【００４４】エッチングレジスト層の形成 半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当す
る熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、
次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をス
プレー（２．０ｋｇ／ｃｍ²）し、非配線部の熱溶融性
微粒子層とアルカリ可溶層を除去して、アルカリ可溶樹
脂層、溶融定着層、穴埋めインクとからなるエッチング
レジスト層を得た。このエッチングレジスト層を顕微鏡
で観察したところ、配線部の欠落、非画像部分の汚れ等
のない高解像性の配線画像であった。

【００４５】エッチング エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液
（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で処理
し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅
めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．
０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチン
グレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られ
たプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の
欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピ
ンホール等の欠陥は確認されなかった。

【００４６】保存性試験 穴埋めインク充填、アルカリ可溶樹脂層形成、および熱
溶融性微粒子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で
４ヶ月保存した後に、上記と同様の方法でエッチングレ
ジスト層の形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を
得ることができた。

【００４７】実施例２スルーホールの形成 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよ
び０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた
後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセス
Ｍ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ
８μｍの銅めっき層を設けた。

【００４８】アルカリ可溶性ドライフィルムの被覆 表３の組成を有する塗布液をロールコート法によって厚
さ１５μｍのポリエステルフィルムに塗布後、６０℃で
２０分間乾燥して、アルカリ可溶ドライフィルム（厚さ
１５μｍ）を得た。上記スルーホール形成後積層板の銅
めっき層表面に、アルカリ可溶性ドライフィルムを熱圧
着し、ポリエステルフィルムを除去してめっき導電層を
該ドライフィルムで被覆した。

【００４９】

【表３】

【００５０】熱溶融性微粒子層の形成 アルカリ可溶性ドライフィルムで銅めっき層を被覆した
後、表２の組成を有する塗布液を用いて、ロールコート
法で塗布後、４０℃で風乾して、アルカリ可溶性ドライ
フィルム上に熱溶融性微粒子層（膜厚２．１μｍ）を形
成した。

【００５１】エッチングレジスト層の形成 半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当す
る熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、
次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をス
プレー（２．０ｋｇ／ｃｍ²）し、非配線部の熱溶融性
微粒子層とアルカリ可溶性ドライフィルムを除去して、
アルカリ可溶性ドライフィルムと溶融定着層とからなる
エッチングレジスト層を得た。このエッチングレジスト
層を顕微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部
分の汚れ等のない高解像性の配線画像であった。

【００５２】エッチング エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液
（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で処理
し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅
めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．
０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチン
グレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られ
たプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の
欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピ
ンホール等の欠陥は確認されなかった。

【００５３】保存性試験 アルカリ可溶性ドライフィルム被覆および熱溶融性微粒
子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で４ヶ月保存
した後に、上記と同様の方法でエッチングレジスト層の
形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を得ることが
できた。

【００５４】実施例３スルーホールの形成と穴埋めインクの充填 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよ
び０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた
後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセス
Ｍ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ
８μｍの銅めっき層を設けた。次いで、実施例１で使用
した埋めインクをスキージ法によってスルーホール内部
に充填した後、熱硬化させた。スルーホール内部以外の
銅めっき層上の穴埋めインクはバフ研磨および水洗処理
により除去した。

【００５５】アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒子
層の形成 スルーホールへの穴埋めインクの充填を完了した後、表
４の塗布液を用いて、浸漬法により塗布後、９０℃で１
０分間乾燥させて、アルカリ可溶樹脂層（膜厚３．２μ
ｍ）を得た。さらに、表５の塗布液を用いて、電着法
（印加電圧１５０Ｖ）により塗布後、４０℃で２分間風
乾させて、熱溶融性微粒子層（膜厚２．０μｍ）を得
た。

【００５６】

【表４】

【００５７】

【表５】

【００５８】エッチングレジスト層の形成 半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当す
る熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、
次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をス
プレー（２．０ｋｇ／ｃｍ²）し、非配線部の熱溶融性
微粒子層とアルカリ可溶樹脂層を除去して、アルカリ可
溶樹脂層、溶融定着層、穴埋めインクとからなるエッチ
ングレジスト層を得た。このエッチングレジスト層を顕
微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部分の汚
れ等のない高解像性の配線画像であった。

【００５９】エッチング エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液
（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で処理
し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅
めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．
０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチン
グレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られ
たプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の
欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピ
ンホール等の欠陥は確認されなかった。

【００６０】保存性試験 穴埋めインク充填、アルカリ可溶樹脂層形成、および熱
溶融性微粒子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で
４ヶ月保存した後に、上記と同様の方法でエッチングレ
ジスト層の形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を
得ることができた。

【００６１】実施例４スルーホールの形成 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよ
び０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた
後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセス
Ｍ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ
８μｍの銅めっき層を設けた。

【００６２】アルカリ可溶性ドライフィルムの被覆 スルーホールを形成した後、実施例２と同様の方法でア
ルカリ可溶性ドライフィルムを、銅めっき層表面に被覆
した。

【００６３】熱溶融性微粒子層の形成 アルカリ可溶性ドライフィルムで銅めっき層を被覆した
後、表５の組成を有する塗布液を用いて、電着法で塗布
後、４０℃で風乾して、アルカリ可溶性フィルム上に熱
溶融性微粒子層（膜厚２．６μｍ）を形成した。

【００６４】エッチングレジスト層の形成 半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当す
る熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、
次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をス
プレー（２．０ｋｇ／ｃｍ²）し、非配線部の熱溶融性
微粒子層とアルカリ可溶性ドライフィルムを除去して、
アルカリ可溶性ドライフィルムと溶融定着層とからなる
エッチングレジスト層を得た。このエッチングレジスト
層を顕微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部
分の汚れ等のない高解像性の配線画像であった。

【００６５】エッチング エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液
（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で処理
し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅
めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．
０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチン
グレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られ
たプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の
欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピ
ンホール等の欠陥は確認されなかった。

【００６６】保存性試験 アルカリ可溶性ドライフィルム被覆および熱溶融性微粒
子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で４ヶ月保存
した後に、上記と同様の方法でエッチングレジスト層の
形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を得ることが
できた。

【００６７】実施例５スルーホールの形成と穴埋めインクの充填 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよ
び０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた
後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセス
Ｍ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ
８μｍの銅めっき層を設けた。次いで、実施例１で使用
した穴埋めインクをロールコート法によってスルーホー
ル内部に充填した後、熱硬化させた。スルーホール内部
以外の銅めっき層上の穴埋めインクはバフ研磨および水
洗処理により除去した。

【００６８】アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒子
層の形成 スルーホールへの穴埋めインクの充填を完了した後、表
６の塗布液を用いて、電着法（印加電流１００ｍＡ）に
より塗布後、９０℃で１０分間乾燥させて、アルカリ可
溶樹脂層（膜厚３．２μｍ）を得た。さらに、表５の塗
布液を用いて、電着法（印加電圧１８０Ｖ）により塗布
後、４０℃で２分間風乾させて、熱溶融性微粒子層（膜
厚２．０μｍ）を得た。

【００６９】

【表６】

【００７０】エッチングレジスト層の形成 半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当す
る熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、
次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をス
プレー（２．０ｋｇ／ｃｍ²）し、非配線部の熱溶融性
微粒子層とアルカリ可溶樹脂層を除去して、アルカリ可
溶樹脂層、溶融定着層、穴埋めインクとからなるエッチ
ングレジスト層を得た。このエッチングレジスト層を顕
微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部分の汚
れ等のない高解像性の配線画像であった。

【００７１】エッチング エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液
（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で処理
し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅
めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．
０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチン
グレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られ
たプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の
欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピ
ンホール等の欠陥は確認されなかった。

【００７２】保存性試験 穴埋めインク充填、アルカリ可溶樹脂層形成、および熱
溶融性微粒子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で
４ヶ月保存した後に、上記と同様の方法でエッチングレ
ジスト層の形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を
得ることができた。

【００７３】比較例１ ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよ
び１．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた
後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセス
Ｍ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ
８μｍの銅めっき層を設けた。この銅めっき層上にフォ
トポリマーであるドライフィルムフォトレジスト（日本
合成化学（株）製）を熱圧着した。このフォトポリマー
に、上記実施例１〜５と同様の半導体レーザ露光装置
で、露光を行ったが、光重合反応を起こすことができな
かった。また、ドライフィルムフォトレジストを熱圧着
した後、３０℃の明室下で３ヶ月保存したところ、重合
性が失活していた。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板の製造方法では、低出力のレーザ直接描画法に対
応でき、高解像性のエッチングレジスト層を得ることが
可能である。また、フォトポリマーを用いた場合よりも
保存性に優れているという秀逸な効果をもたらす。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造方法に係わるエ
ッチングレジスト層を形成する方法を表す一概念図

【図２】本発明のプリント配線板の製造方法に係わるエ
ッチングレジスト層を形成する方法を表す一概念図

【図３】サブトラクティブ法によるスルーホールを有す
るプリント配線板の製造方法の概略図

【符号の説明】

１ アルカリ可溶樹脂層 ２ 熱溶融性微粒子層 ３ 溶融定着層 ４ アルカリ可溶性ドライフィルム ５ 穴埋めインキ １０ 積層板 １１ 絶縁性基板 １２ 導電層 １４ めっき導電層 １５、１５ａ、１５ｂ エッチングレジスト層 ２１ スルーホール

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を
   設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホール
   内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次いで
   配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該エッ
   チングレジスト層で被覆されていないめっき導電層およ
   び導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存するエ
   ッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製造方
   法において、スルーホール内部を穴埋めインキで充填し
   た後、めっき導電層上にアルカリ可溶樹脂層と熱溶融性
   微粒子層をこの順に形成し、続いて配線部に相当する部
   分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非配線部に
   相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶樹脂層
   を除去することによってエッチングレジスト層を形成す
   ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を
   設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホール
   内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次いで
   配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該エッ
   チングレジスト層で被覆されていないめっき導電層およ
   び導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存するエ
   ッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製造方
   法において、アルカリ可溶性ドライフィルムでめっき導
   電層上を被覆した後、該アルカリ可溶性ドライフィルム
   上に熱溶融性微粒子層を形成し、続いて配線部に相当す
   る部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非配線
   部に相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶性
   ドライフィルムを除去することによってエッチングレジ
   スト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製
   造方法。
3. 【請求項３】 アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒
   子層から選ばれる少なくとも一つの層が光吸収剤を含有
   することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 アルカリ可溶性ドライフィルムおよび熱
   溶融性微粒子層から選ばれる少なくとも一つの層が光吸
   収剤を含有することを特徴とする請求項２記載のプリン
   ト配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 アルカリ可溶樹脂層を電着法で形成する
   ことを特徴とする請求項１、３記載のプリント配線板の
   製造方法。
6. 【請求項６】 熱溶融性微粒子層をレーザで溶融定着さ
   せることを特徴とする請求項１、２、３、４または５記
   載のプリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 熱溶融性微粒子層を電着法で形成するこ
   とを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載
   のプリント配線板の製造方法。