CZ300550B6 - Zpusob výroby vícevrstvé desky s tištenými spoji a kompozitní fólie pro použití pri tomto zpusobu - Google Patents
Zpusob výroby vícevrstvé desky s tištenými spoji a kompozitní fólie pro použití pri tomto zpusobu Download PDFInfo
- Publication number
- CZ300550B6 CZ300550B6 CZ20013257A CZ20013257A CZ300550B6 CZ 300550 B6 CZ300550 B6 CZ 300550B6 CZ 20013257 A CZ20013257 A CZ 20013257A CZ 20013257 A CZ20013257 A CZ 20013257A CZ 300550 B6 CZ300550 B6 CZ 300550B6
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- layer
- copper foil
- functional copper
- composite film
- functional
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 175
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 77
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 76
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 52
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 28
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 27
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 5
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N durene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C=C1C SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000024121 nodulation Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000004172 quinoline yellow Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- MZWKCFGWAWRHDY-UHFFFAOYSA-N s-[2-(diethylamino)ethyl] 2,2-diphenylethanethioate;hydrochloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(C(=O)SCCN(CC)CC)C1=CC=CC=C1 MZWKCFGWAWRHDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0038—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0112—Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Pri výrobe vícevrstvé desky s tištenými spoji se nejprve kompozitní fólie (10) obsahující funkcní medenou fólii (16) pripevnenou na nosné fólii (12) prilaminuje na jádrovou desku (20). Funkcní medená fólie (16) s tlouštkou menší než 10 .mi.m má celní stranu privrácenou k nosné fólii (12) a zadní stranu pokrytou pryskyricovým povlakem (18). Potom se nosná fólie (12) odstraní z funkcní medené fólie (16) pro obnažení celní strany funkcní medené fólie (16). Nato se použitím CO.sub.2.n.-laseru vyvrtají otvory probíhající skrze funkcní medenou fólii (16) a pryskyricový povlak (18) pro vytvorení mikrootvoru. Kompozitní fólie (10) zahrnující ctyri ruzné vrstvy je urcena pro použití pri výrobe vícevrstvé desky s tištenými spoji.
Description
Způsob výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji a kompozitní fólie pro použití při tomto způsobu
Oblast techniky
Vynález se obecně týká způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji a vícevrstvé fólie pro použití při tomto způsobu.
Vývoj velmi kompaktních a výkonných elektronických zařízení byl možný kvůli vysokohustotním deskám s tištěnými spoji dosaženým sekvenční sestavovací technologií. Vícevrstvý obvod představuje v podstatě spojení několika vrstev přiložených jedna k druhé s tím, že tyto vrstvy mají různou hustotu spojů, jsou odděleny dielektrickými vrstvami a jsou vzájemně propojeny slepými mikrootvory s průměrem obecně nižším než 100 pm.
V současné době pro vytvoření mikrootvorů jsou dostupné tři rozdílné technologie, a to:
1) fotochemické leptání fotod i elektrik,
2) plazmové leptání, a
3) laserové vrtání představující dosud relativně novou techniku.
Pro výrobu mikrootvorů se jeví jako nejvíce perspektivní laserové vrtání. V současné době se pro vytvoření mikrootvorů používá excimer-laserový zdroj, Nd-YAG-laserový zdroj a CO2laserový zdroj, avšak každý z těchto laserových zdrojů má dosud specifické nevýhody. Excimerlasery se nepovažují za ekonomicky proveditelné pro průmyslové použití. Tyto lasery mají nízkou rychlost odstranění materiálu per impuls a mají vysoké investiční náklady na bezpečnostní opatření, poněvadž plyny exeimer laseru jsou extrémně korozivní a vysoce toxické. NY—YAR lasery se úspěšně používají v menších a středně velikých objemech vysoce kvalitních koncových produktů s mikrootvory o průměru od 25 do asi 75 pm. Větší otvory musí být vytvořeny třepánací, tj. vyvrtáním více menších otvorů, což přirozeně značně snižuje rychlost vrtání. CO2-lasery se ve srovnání s Nd-YAG-lasery stoupající měrou uplatňují ve velkoobjemové výrobě mikrootvorů. Tyto lasery se vyznačují rychlosti odstraňování materiálu z nezesíleného polymeru, která je dvacetkrát vyšší, než je rychlost odstraňování materiálu u exeimer- nebo Nd-YAG-laserů.
Avšak, přestože CO2 lasery jsou velmi mnoho přizpůsobeny k odstraňování polymeruího materiálu, nejsou vhodné pro odstraňování mědi. Tudíž je žádoucí před provedením otvoru v dielektrické vrstvě CO2—laserem další procesní stupeň zahrnující vytvoření souhlasné masky. V průběhu dodatečného stupně se v měděném laminátu v místech, ve kterých má být dielektrický materiál později odstraněn, vyleptají otvory. Tento způsob umožňuje použit CO2-lasery pro vyvrtání slepých mikrootvorů, avšak výrobní proces je zpomalen vytvořením souhlasné masky a existuje reálné riziko poškození měděné vrstvy v průběhu vytváření souhlasné masky.
Za účelem zamezení výše uvedených a jiných nedostatků technologie používající souhlasnou masku bylo navrženo použití dvojitého laserového zařízení pro vrtání otvorů. Toto dvojité laserové zařízení je kombinaci CO2-laseru s infračerveným polovodičovým laserem. Nejprve se v měděné fólii polovodičovým laserem vytvoří otvor. Potom se odstraní vrstva pryskyřice CO2laserem. Tyto dvojité lasery umožňují vrtání mikrootvorů ve strukturách pokrytých měděnou vrstvou, avšak investiční náklady jsou vyšší než u jednoduchého CO2—laseru a pomalé vrtání v měděné vrstvě způsobuje nízkou procesní rychlost.
Rovněž bylo navrženo nahrazení vytvoření souhlasné masky polovičním leptáním. Nejprve se měděná fólie potažená tenkou vrstvou pryskyřice a mající tloušťku 18 pm přilamínuje k jádrové destičce tak, aby se měděná fólie nalézala na vrchní straně. Po lam i naci se měděná fólie s tloušťkou 18 pm leptá po celém povrchu za účelem snížení její tloušťky na asi 5 pm. V dalším stupni se měděná vrstva podrobí úpravě typu black oxide k vytvoření povrchu uzpůsobeného pro vrtání
- 1 CZ 300550 B6 laserem. Potom se CO2-laser použije k vyvrtání mikrootvorů přímo skrze měděnou vrstvou s tloušťkou 5 pm a níže ležící pryskyřičnou vrstvu. Poloviční leptání je přirozeně méně složitější než vytvoření souhlasné masky, avšak výrobní proces je tímto polovičním leptáním zpomalen a měděný povrch může být během tohoto procesního stupně poškozen. Kromě toho vrtání CO25 laserem v částečně vyleptaných měděných fólií ještě nevede k žádoucím výsledkům. Neuspokojivé výsledky jsou způsobeny tím, že leptání celého povrchu, např. desky s tištěnými spoji o rozměru 600 mm x 500 mm, nepředstavuje ani stejnorodou ani přesnou operaci. V současné době nejvíce používaná leptací činidla a leptací zařízení dosahují výrobní toleranci ± 2 pm. Tudíž tloušťka měděné fólie vyleptané směrem dolů na nominální tloušťku 5 pm se může měnit od io 3 do 7 pm. V průběhu vrtání mikrootvorů je laserová energie nastavena na nominální tloušťku měděné vrstvy 5 pm. Když tloušťka měděné vrstvy v místě dopadu laserového paprsku je pouze 3 pm, laserová energie je příliš vysoká pro množství mědi, které má být odpařeno. V důsledku toho se na okraji otvoru vytvoří šplíchance mědi a otvor se v dielektrickém materiálu obecně deformuje. Naproti tomu, když tloušťka měděné vrstvy je v místě dopadu laserového paprsku
7 pm, nastavená laserová energie je příliš nízká a řezultující otvor v dielektrickém materiálu má příliš malý průměr nebo dokonce neprobíhá k níže ležící měděné vrstvě. Kvůli neuspokojivým výsledkům způsobu polovičního leptání se vrtání CO2-laserem dosud výlučně používá u sestavených materiálů nepokrytých měděnou vrstvou nebo ve spojení s leptáním používajícím souhlasnou masku.
Patent US 3 998 601 popisuje vícevrstvou fólii a způsob výroby této fólie. Tato kompozitní fólie zahrnuje elektrolyticky deponovanou měděnou nosnou vrstvu a druhou elektrolyticky deponovanou měděnou vrstvu o tloušťce, která nečiní tuto vrstvu samonosnou. Mezi měděnou nosnou vrstvou a druhou měděnou vrstvou je tenká vrstva činidla podporující oddělení vrstev, např. jako je např. vrstva chrómu. Druhá měděná vrstva má tloušťku ne větší než 12 pm. Tato kompozitní fólie je přiložena na podložku ze skleněných vláken impregnovaných epoxidovou pryskyřicí tak, že ultratenký měděný povrch je v kontaktu s podložkou, načež je vytvořená sestava podrobena laminovacímu procesu, čímž se vytvoří laminát. Po ochlazení laminátu se měděná nosná vrstva potažená činidlem podporujícím oddělení vrstev sloupne k vytvoření laminátu plátovaného ten30 kou měděnou vrstvou a vhodného k leptání a dalším technikám používaných ve výrobě členů s tištěnými spoji.
V patentu JP 10 190236 je popsán způsob výroby vícevrstvé propojené desky. V prvním stupni tohoto způsobu se obvodová deska s žádoucím uspořádáním obvodu vytvořeným na této desce, kovová fólie a izolační vrstva umístí do žádoucí polohy, přiloží jedna na druhou a laminují. V dalším procesním stupni se místo, na které má působit laser, podrobí takovému procesu, který zvýší rychlost absorpce laseru. V následujícím procesním stupni se laserový svazek zaměří na místo zpracované v předcházejícím procesním stupni tak, aby se roztavila a sublimovala kovová fólie a izolační vrstva a tím se vytvořil žádoucí otvor. V konečném procesním stupni se provede bezproudové pokovování k elektrickému spojení vodičů skrze vytvořený otvor.
Možnosti laserového vrtání do podložky ze skleněných vláken, impregnovaných epoxidovou pryskyřicí a plátovanou měděnou vrstvou, zejména CO2 laserem, jsou popsány v dokumentu „Laser drilling of microvias in epoxy-glass printed Circuit boards, by A. Kestenbau et al., 1EE
Transaction on components, hybrids and manufacturing technology, vol. 13, no. 4, December 1990 (1990-12), pages 1055-1062, XP000176849 IEEE lne. New York, US ISSN: 0148-6411.
V jednom experimentu CO2 laser byl použit k vyvrtání průchozího otvoru ve vrstvě ze skleněných vláken, impregnovaných epoxidovou pryskyřicí, o tloušťce 0,254 mm plátované na obou stranách měděnou vrstvou o tloušťce 4,4 pm. V dalším experimentu CO2-laser byl použit k vyvrtání slepého otvoru ve vrstvě ze skleněných vláken, impregnovaných epoxidovou vrstvou, o tloušťce 0,254 mm plátovanou měděnou vrstvou o tloušťce 4,4 pm.
Patentová přihláška DE-A 31 03 986 popisuje způsob výroby vrtaných otvorů pro průchozí pokovování (throughplating) v deskách s tištěnými spoji zahrnujících podložkové materiály na bázi uhlíku. Průchozí otvory jsou vyvrtány CO2 laserem. Kovová vrstva na vrchní straně desky s
-2CZ 300550 B6 tištěnými spoji může být potažena specifickým radiačním akceptorem pro zlepšení absorpce laserového svazku. V případě, že kovová vrstva je z mědi, akceptor může být vytvořen z materiálu typu Copper-II-oxide.
Podstata vynálezu
Z dosavadního stavu techniky citovaného v předcházející části této přihlášky vynálezu je zřejmé, že existovala potřeba jednoduchého a účinného způsobu výroby vícevrstvých desek s tištěnými spoji, který by umožňoval rychlé vyvrtání vysoce kvalitních mikrootvorů laserem. Cílem vynálezu tudíž bylo poskytnutí tohoto způsobu. Tento cíl je dosažen způsobem podle patentového nároku 1.
Dalším cílem vynálezu bylo poskytnout kompozitní fólii, která by umožňovala rychlé vyvrtání is vysoce kvalitních mikrootvorů laserem při použití této fólie ve výrobě vícevrstvých desek s tištěnými spoji. Tento cíl je dosažen kompozitní fólií podle nároku 14.
Způsob, podle vynálezu, výroby vícevrstvých desek s tištěnými spoji zahrnuje následující procesní stupně:
a) přípravu jádrové desky;
b) přípravu kompozitní fólie obsahující funkční měděnou fólii s tloušťkou menší než 10 pm připevněnou na nosné fólii, přičemž funkční měděná fólie má čelní stranu přivrácenou k nosné fólii a zadní stranu potaženou vrstvou nevyztužené termosetové pryskyřice;
c) při lam i no vání kompozitní fólie k uvedené jádrové desce tak, aby zadní strana kompozitní fólie potažená uvedenou vrstvou pryskyřice byla v kontaktu s jednou stranou uvedené jádrové desky; d) odstranění uvedené nosné fólie z uvedené funkční měděné fólie k obnažení uvedené čelní strany uvedené funkční měděné fólie;
e) vyvrtání otvorů skrze uvedenou funkční měděnou fólii a uvedenou vrstvu pryskyřice k vytvoření mikrootvorů.
Podle důležitého hlediska vynálezu, funkční měděná fólie kompozitní fólie má tloušťku menší než 10 pm, výhodně asi 5 pm, což umožňuje použití CO2-laseru pro vyvrtání mikrootvorů přímo z obnažené čelní strany skrze velmi tenkou funkční měděnou fólii a níže ležící dielektrickou vrstvu. To má za následek, že procesní stupně spočívající v polovičním leptáním nebo vytvoření souhlasné masky již nejsou nutné, takže výrobní proces vícevrstvých desek s tištěnými spoji se stane jednodušším. Zjednodušení procesu umožňuje dosáhnout vysokou procesní rychlost a vysokou produktivitu, přičemž výrobní proces vyžaduje méně procesních zařízení a tudíž má nízké investiční náklady. Jinými slovy výrobní proces je účinnější. Kromě toho spotřeba chemických leptacích činidel je rovněž podstatně snížena. To je přirozeně důležitý znak z hlediska ochrany životního prostředí. Pokud jde o kontrolu kvality, je nutné upozornit na to, že tenká funkční měděná fólie má přesnou tloušťku a kontrolovaný a stejnorodý profil a hrubost povrchu, takže se v libovolném místě CO2-laser střetává se stejnými a reprodukovatelnými podmínkami. To má za následek, že laserová energie může být nastavena na vrtání velmi přesných mikrootvorů na libovolném místě na desce s plošnými spoji, tj. mikrootvorů, které mají dobře defino45 váný tvar, průměr a výšku a na jejichž měděných površích se netvoří měděné šplíchance. Kromě toho je nutné si uvědomit, že nosná fólie poskytuje žádoucí pevnost pro manipulaci s funkční měděnou fólií potaženou vrstvou pryskyřice. Mimoto, skutečnost, že funkční měděná fólie je zapouzdřena mezi nosnou fólii a vrstvu pryskyřice, má za následek, že tato funkční měděná fólie je chráněna před částicemi, chemickými činidly nebo atmosférickými činidly, které by jinak narušily povrchovou integritu funkční měděné fólie a tím změnily budoucí uspořádání elektrického obvodu. Kvůli samonosné nosné fólii je před přetržením, zlomením a zmačkání chráněna nejen velmi tenká funkční měděná fólie, avšak rovněž křehký pryskyřicový povlak. V průběhu lam i nace nosná fólie poskytuje velmi tenké funkční měděné fólii účinnou ochranu před prachem a částicemi (např. pryskyřicovými částicemi), které mohou být vytlačeny do povrchu funkční
-3 CZ 300550 B6 měděné fólie, a před prosakováním pryskyřice do funkční měděné fólie. V důsledku toho po odstraněni nosné fólie je funkční měděná fólie čistá a prostá libovolných vad, jakými jsou např. vtisky, trhliny, praskliny a záhyby.
Funkční měděná fólie je výhodně vytvořena elektrolytickou depozicí. Čelní strana funkční měděné fólie má výhodně povrchovou úpravu podporující absorpci záření CO2-laseru. Taková povrchová úprava může např. spočívat v tom, že čelní strana má povrch se specifickým profilem a hrubostí nebo/a barvu podporující absorpci záření CO2-laseru. Výroba kompozitní fólie může být provedena tak, že funkční měděná fólie je již po odstranění nosné fólie připravena pro vrtání io laserem. Čelní strana funkční měděné fólie může být rovněž pokryta před vrtáním laserem konverzním povlakem typu btack oxide, který napomáhá absorpci záření CO2-laseru.
Je nutné upozornit na to, že kompozitní fólie výhodně obsahuje oddělovací vrstvu vloženou mezi nosnou fólii a funkční měděnou fólii. Tato vrstva jednoduchým způsobem umožňuje oddělení nosné fólie od funkční měděné fólie a může být tvořena, např. tenkou vrstvou na bázi chrómu. V tomto případě, odstranění nosné fólie spočívá v současném mechanickém sloupnutí nosné fólie a oddělovací vrstvy, což znamená, že oddělovací vrstva zůstane přilepena k nosné fólii. Avšak jiný typ oddělovací vrstvy může zůstat na funkční měděné fólii a působit jako povrch se specifickou barvou podporující absorpci záření CO2-la$eru. Tento typ oddělovací vrstvy, který plní dvě funkce, může být tvořen vrstvou tmavě zbarveného vodivého materiálu, který by umožňoval elektrolytické pokovování mědí pro vytvoření funkční měděné plochy na této vrstvě, který by měl silnou adhezi k funkční měděné fólii a který by měl barvu podporující absorpci infračerveného záření CO2-laseru.
V prvním provedení je pryskyřicí B-stupňová pryskyřice. Tato pryskyřice se tudíž může přizpůsobit níže ležícím elektrickým obvodům na jádrové desce a polymeraee je dokončena v průběhu lam i nace.
V druhém provedení obsahuje pryskyřicový povlak vrstvu C-stupňové pryskyřice přiloženou k zadní straně funkční měděné fólie a vrstvu B-stupňové pryskyřice přiloženou k vrstvě C-stupňové pryskyřice. Izolační vrstva je tudíž tlustší a může být ještě přizpůsobena níže ležící vrstvě elektrického obvodu.
Je nutné si rovněž uvědomit, že vynález rovněž poskytuje kompozitní fólii pro použití při způso35 bu výroby vícevrstvé desky s plošnými spoji, obsahující samonosnou nosnou fólii, výhodně měděnou fólii s tloušťkou od 18 do 150 gm; oddělovací vrstvu uspořádanou na jedné straně nosné fólie; funkční měděnou fólii mající tloušťku menší než 10 pm, nejvýhodněji asi 5 pm, přičemž funkční měděná fólie je deponována na oddělovací vrstvě a má čelní stranu přivrácenou k oddělovací vrstvě a zadní stranu; a nevyztužený termosetový pryskyřicový povlak uspořádaný na zadní straně funkční měděné fólie. Čelní strana funkční měděné fólie má výhodně povrchovou úpravu podporující absorpci záření CO2-laseru. Tato povrchová úprava může být provedena vytvořením vrstvy tmavě zbarveného vodivého materiálu mezi oddělovači vrstvou a funkční měděnou fólií. V prvním provedení kompozitní fólie podle vynálezu může být tmavě zbarveným vodivým materiálem saze nebo grafit. V druhém provedení může být vrstvou tmavě zbarveného vodi45 vého materiálu vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého polymeru.
Je nutné upozornit na to, že samotná oddělovací vrstva může být vrstvou tmavě zbarveného vodivého materiálu, čímž plní dvě funkce, a to jednak funkci oddělovací vrstvy a jednak funkci povrchové úpravy podporující absorpci záření CO2-laseru. V tomto případě obsahuje kompozitní fólie nosnou fólii, tuto oddělovací vrstvu mající dvě funkce, funkční měděnou fólii a pryskyřicový povlak. Je zřejmé, že tato oddělovací vrstva by měla oproti konvenční oddělovací vrstvě, např. vrstvě chrómu, po odstranění nosné fólie zůstat připevněna k čelní straně funkční měděné fólie.
Na zadní straně funkční měděné fólie je výhodně uspořádána spojovací vrstva pro zlepšení pev55 ného spoje mezi funkční měděnou fólií a pryskyřicovým povlakem. Kromě toho, funkční měděná
-4CZ 300550 B6 fólie může být pokryta pasivační vrstvou výhodně vloženou mezi spojovací vrstvu a pryskyřicový povlak k zajištění stability zadní strany.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález bude lépe zřejmý z následujícího popisu příkladu provedení, ve kterém budou činěny odkazy na přiložené výkresy, na kterých obr. 1 zobrazuje pohled, dosažený snímacím elektronovým mikroskopem, na průřez kompoio žitní fólií pro použití při způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji, a obr. 2 zobrazuje sled jednotlivých procesních stupňů způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji.
Příklady provedení vynálezu
Způsob podle vynálezu používá kompozitní fólii 10 tvořenou přesnější pryskyřicí-potaženou, na nosíči-připevněnou měděnou fólií pro vytvoření vícevrstvé desky s tištěnými spoji. Obr. 1 zobrazuje pohled, dosažený snímacím elektronovým mikroskopem, na tuto fólii, která má být při lamí20 nována na jádrovou desku. Tato fólie zahrnuje čtyři rozdílné vrstvy: nosnou fólii 12, oddělovací vrstvu 14, funkční měděnou fólii 16 a pryskyřicový povlak 18. Tato kompozitní fólie je výsledkem dvou po sobě jdoucích výrobních procesů.
První proces je podobný procesu popsanému v patentu US 3 998 601. Nejprve se z elektrolytu na bázi kyseliny kontinuální elektrolytickou depozicí na rotující titanový buben s vysoce přesným povrchem vytvoří nosná fólie 12 s tloušťkou 70 pm. Topografie povrchu bubnu stanovuje a reguluje počáteční vrstvu deponované mědi. Topografie druhé strany nosné vrstvy je regulována přísadami v elektrolytu. V dalším stupni se na jeden povrch nosné fólie 12 přiloží oddělovací vrstva 14 mající velmi přesně regulovanou, avšak nízkou adhezi. Tato oddělovači vrstva 14 má velmi malou tloušťku, typicky menší než 1 pm. Na oddělovací vrstvu 14 se elektrolyticky deponuje funkční měděná fólie 16 s tloušťkou výhodně 5 pm. Strana funkční měděné fólie 16 přivrácené k nosné fólii 12 (tato strana bude dále uváděna jako čelní strana) je tudíž zrcadlovým obrazem povrchu nosné fólie 12, která je pokryta oddělovací vrstvou J4. To znamená, že působení na strukturu povrchu nosné fólie 12, která je pokiyta oddělovací vrstvou J4 umožňuje poskytnout uvedené čelní straně funkční měděné fólie 16 povrch se specifickým profilem a hrubosti. Druhá strana funkční měděné fólie 16 (tato strana bude dále uváděna jako zadní strana) je matovanou (rovnoměrně zdrsněnou) stranou. Tato zadní strana se podrobí řadě chemických a elektrochemických úprav, které definují její funkční vlastnosti, jako např. pevnost spoje s pryskyřicovým povlakem a odolnost proti korozi. Tudíž na zadní straně funkční měděné fólie je elektrolytickou depozicí měděných hrudek vytvoří spojovací vrstva. Spojovací vrstva se potom pokryje pasivační vrstvou. Je nutné upozornit na to, že pasivační vrstvou se může pokrýt rovněž obnažená strana nosné fólie 12, tj. strana, které nenese oddělovací vrstvu 14, za účelem zamezení tvorby tzv. „modrého oxidačního rámu“ během výroby desky s tištěnými spoji, např. při lisování.
V následujícím procesu kompozitní měděná fólie, zahrnující nosnou fólii 12, oddělovací vrstvu J_4 a funkční měděnou folii 16, se zpracuje v potahovacím stroji, ve kterém se zadní strana funkční měděné fólie 16, která je již pokryta spojovací vrstvou a pasivační vrstvou (tyto vrstvy nejsou zobrazeny na obrázku), potáhne nevyztuženou termosetovou, výhodně polopolymerovanou (B-stupňovou nebo polovytvrzenou) pryskyřicí. Použití B-stupňové pryskyřice je velmi výhodné, když se kompozitní fólie laminuje na jádrovou desku. Poněvadž pryskyřice je pouze polopolymerovaná, může se přizpůsobit topografii níže ležící vnější vrstvy elektrických obvodů jádrové desky. Mimoto, polymerace B-stupňové pryskyřice se může dokončit (taková polymerace vede k C-stupňové pryskyřici) v průběhu laminace, poněvadž tato laminace se provádí, např. v hydraulickém lisu nebo autoklávu s ohřívacími a chladicími cykly.
-5CZ 300550 B6
Pryskyřicový povlak 18 může rovněž zahrnovat dvě vrstvy přiložené jedna na druhou. První tenká vrstva mající tloušťku 25 až 45 pm a tvořená C-stupňovou pryskyřicí se přiloží na funkční měděnou vrstvu a druhá vrstva polovytvrzené pryskyřice se přiloží na předchozí první vrstvu,
Tento způsob produkuje tlustý pryskyřicový povlak a je jednodušší a spolehlivější než přiložení jedné jediné vrstvy B-stupňové pryskyřice mající stejnou tloušťku. Je samozřejmě možné rovněž přiložit více než dvě pryskyřicové vrstvy za účelem dosažení žádoucí tloušťky.
Obr. 2 zobrazuje příklad výhodného provedení způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji io podle vynálezu.
Proces se zahájí ve stupni Al, ve kterém se poskytne finální jádrová deska 20. Jak je to zřejmé z obr. 2, jádrová deska 20 zahrnuje předimpregnovaný laminát 19 pokrytý na jedné straně měděnou vrstvou, ve které se již vyleptaly spoje 21 elektrického obvodu. Spoje 21 elektrického obvodu jsou výhodně povrchově upraveny oxidací nebo zdrsněním za účelem dosažení vyšší pevnosti spoje s následnou překrývající vrstvou dielektrického materiálu.
Ve stupni A2 se kompozitní fólie 10, vytvořená výše uvedeným způsobem, přilaminuje na jádrovou desku 20 tak, že pryskyřicový povlak J_8 kompozitní fólie J_0 je přivrácený ke spojům 2J elektrického obvodu na jádrové desce 20. Tato laminace se provádí v hydraulickém lisu a zahrnuje výhodně několik chladicích a ohřívacích cyklů. V průběhu laminace se dokončí polymerace B-stupňové termosetové pryskyřice. Je nutné připomenout, že se větší tloušťka dielektrické vrstvy může dosáhnout přiložením dieletrické mezivrstvy mezi jádrovou desku 20 a kompozitní fólii 10 před laminací.
Když se laminace dokončí a pryskyřicový povlak se zcela polymerizuje, provádí se stupeň A3, tj. nosná fólie 12 a oddělovací vrstva 14 se mechanicky sloupnou. Velmi tenká vrstva 14 zůstane spojena s měděnou nosnou fólií 12 o tloušťce 70 pm, čímž se na vrchní straně jádrové desky 20 ponechá atom íčky čistá, homogenní a defektů prostá funkční měděná vrstva J_6.
Ve stupni A4 se funkční měděná fólie J_6 výhodně podrobí povrchové úpravě za účelem připravení její čelní strany na přímé vrtání CO2-laserem. Tato povrchová úprava může spočívat v deponování konverzního povlaku 22 typu black oxide na funkční měděné fólii 16. Tento konverzní povlak 22 zajišťuje účinné vrtání CO2-laserem, poněvadž omezuje reflexe laserového záření, ke kterým jinak dochází na nepokrytém měděném povrchu. Je nutné uvést, že se konverzní povlak 22 typu black oxide může nahradit libovolným jiným laserovému vrtání-přizpůsobitelným konverzní povlakem, jakým je např. konverzní povlak typu brown oxide.
Stupeň A5 spočívá ve vyvrtání slepých mikrootvorů 24 do funkční měděné fólie 16 a pryskyřico40 vého povlaku J_8 provedené tak, že se dosáhne níže ležících spojů 2J_ elektrického obvodu, přičemž tyto slepé mikrootvoiy 24 jsou určeny pro pozdější propojení funkční měděné fólie 16 a spojů 21 elektrického obvodu. Je nutné si uvědomit, že mikrootvory jsou vyvrtány přímo CO2laserem v jednom stupni skrze funkční měděnou fólii J_6 a pryskyřicový povlak J_8. CO2-laser emituje záření v infračerveném rozmezí s vlnovou délkou mezi 9,4 a 10,6 pm. Tyto infračervené vlnové délky nejsou příliš vhodné pro odstraňování mědi, avšak kvůli malé tloušťce a specifické povrchové úpravě funkční měděné fólie 16 se tato fólie provrtá svazkem záření CO2 laseru bez obtíží. Po odstranění tenké měděné vrstvy se zcela projeví výhodné vlastnosti CO2-Iaseru. Přes 90 % laserového záření se potom absorbuje níže ležícím dielektrickým materiálem, a to až do hloubky, která je několikanásobkem vlnové délky. To způsobuje velmi vysokou rychlost odstra50 ňování materiálu na laserový impuls a tudíž velmi vysokou rychlost vrtání. Zbývá dodat, že odstraňování materiálu CO2 laserem je založeno na fototepelném procesu. Laserové záření se absorbuje materiálem, který má být odstraněn, přičemž se tento materiál odpařuje a odvádí ven z interakční oblasti v důsledku vzniklého přetlaku. Když se obnaží materiál níže ležícího spoje elektrického obvodu, laserové záření se téměř úplně odrazí od tohoto materiálu a tím se automa55 ticky zastaví odstraňování materiálu.
-6CZ 300550 B6
V následujícím stupni A6 se do desky s tištěnými spoji mechanicky vyvrtají průchozí otvory 26. Je nutné upozornit na to, že tento stupeň představuje případný stupeň, který bude popsán v níže uvedeném textu.
Stupeň A7 je kombinaci čtyř dílčích stupňů:
- deska s tištěnými spoji se nejprve očistí vysokotlakou vodou;
- deska s tištěnými spoji se následně podrobí úplnému odstranění konverzního povlaku typu black oxide a rafinačnímu procesu (desmearing process), který zajistí odstranění materiálu io zbylého po vrtání CO2-Iaserem;
- potom se do mikrootvorů, průchozích otvorů a přes celou desku s tištěnými spoji deponuje bezproudovým pokovováním měď;
- nakonec se výhodně provede galvanické vyztužení, tj. elektrolytické deponování mědi, přičemž tento dílčí stupeň probíhá tak dlouho, dokud vnější měděná vrstva J_6' nedosáhne tloušť15 ku, např. asi 18 pm.
V průběhu stupně A8 se vnější měděná vrstva 16', která má nyní tloušťku výhodně 18 pm, leptá za účelem vytvoření spojů 28 elektrického obvodu na vnějším povrchu. Tyto elektrické spoje se mohou leptat v průběhu stupně A7 s tím, že se celý způsob následně dokončí na konci stupně A7.
Je nutné upozornit na to, že stupeň A4 (tj. deponování konverzního povlaku typu black oxide) procesu zobrazeného na obr. 2 se může vyloučit v případě, že se použije kompozitní fólie, která má funkční měděnou fólii, jejíž čelní strana je připravena pro laserové vrtání v průběhu její výroby. Ve skutečnosti tato čelní strana je typicky lesklou stranou, která odráží svazek záření CO225 laseru; konverzní povlak typu black oxide zamezuje tomuto odrážení, čímž způsobuje ohřívání měděného povrchu CO2-laserem a tudíž umožňuje odstraňování materiálu. Další způsob zamezení odrážení svazku záření CO2-laseru spočívá ve vytvoření nereflexivní čelní strany v průběhu výroby kompozitní fólie. Čelní strana může být vyznačena barvou a mírou matnosti. V tomto ohledu vlastnosti čelní strany by měly být upraveny za účelem poskytnutí profilu a hrubosti povr30 chu podporující absorpci záření CO2-laseru. Čelní strana by měla být rovněž podrobena povrchové úpravě k vytvoření čelní strany mající barvu podporující absorpci záření CO2-laseru.
Uvedená úprava povrchu provedená v průběhu výroby kompozitní fólie zahrnuje, např. stupeň produkující tenkou vrstvu tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu na oddělovací vrstvě před elektrodepozicí funkční měděné fólie. Když se nosná fólie a oddělovací vrstva sloupne, tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu přilne k čelní straně funkční měděné fólie, čímž se na této čelní straně vytvoří tmavě zbarvená vrstva. Je nutné upozornit na to, že tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu musí přilnout k oddělovací vrstvě, umožňovat elektrolytické pokovování mědí k vytvoření funkční měděné fólie na této vrstvě, vykazovat silnější adhezi k funkční měděné fólii a slabší adhezi k oddělovací vrstvě, a mít barvu podporující absorpci infračerveného záření CO2-laseru.
Kromě toho, je nutné rozumět tomu, že uvedená tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu může sama o sobě působit jako vrstva pro oddělení fólií a samozřejmě jako povr45 chová úprava podporující absorpci záření CO2-laseru. Kompozitní fólie by tudíž zahrnovala nosnou fólii, oddělovací vrstvu tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu, funkční měděnou fólii a pryskyřicový povlak. Je zřejmé, že v tomto případě oddělovací vrstva by měla po sloupnutí nosné fólie zůstat na funkční měděné fólii.
Prvním materiálem pro vytvoření uvedené tmavě barevné elektricky vodivé vrstvy je uhlík. V podstatě kontinuální vrstva uhlíku může být dosažena deponováním uhlíku. Depozice uhlíku může spočívat v nanesení kapalné uhlíkové disperze na stranu nosné fólie, která je případně pokryta oddělovací vrstvou na bázi chrómu a která bude přivrácená k funkční měděné fólii. Obecně uhlíková disperze obsahuje tři základní složky, zejména uhlík, jedno nebo více povr-7CZ 300550 B6 chove aktivních činidel schopných dispergovat uhlík a kapalné dispergační médium, jakým je např. voda. K uvedenému účelu může být použito velké množství typů uhlíku, včetně běžně dostupných sazí, retortových sazí a vhodně malých částic grafitu. Střední průměr uhlíkových částic by měl být pokud možno co nejnižší k dosažení rovnoměrného povlaku. Uhlíkové částice se mohou upravit před nebo po depozici za účelem zlepšení elektrolytického pokovování. Tudíž uhlíkové částice se mohou upravit specifickými barvivý, zejména vodivými kovy, nebo podrobit chemické oxidaci.
Příklad:
Za účelem vytvoření kompozitní měděné fólie mající funkční měděnou fólii s čelní stranou upravenou pro vrtání laserem byla poskytnuta nosná fólie vyrobená z mědi a mající tloušťku 35 pm. Na jednu stranu této nosné fólie byla konvenčním způsobem popsaným v patentu US 3 998 601 elektrolyticky deponována oddělovací vrstva na bázi chrómu. Potom, jak to bylo výše uvedeno, na straně nosné fólie ať potažené vrstvou na bázi chrómu se vytvořila tenká (15 až 25 pm) vodivá vrstva obsahující saze nebo/a grafit, tj. vrstva z tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu. Uhlíková pasta byla pastou typu Carbon-Leitlack SD 2841 HAL-IR (Lackwerke Peters, D47906 Kempen). Uhlíková vrstva se vysušila použitím infračerveného záření, načež se na stranu nosné fólie potaženou uhlíkem elektrolyticky deponovala funkční měděna fólie s tloušťkou 5 pm. Elektrolytická depozice funkční měděné fólie se provedla v elektrolytické pokovovací lázni obsahující 60 až 65 g/1 stranu měďnatého (jako Cu2+) a 60 až 65 g/1 kyseliny sírové. Proudová hustota byla 11 A/dm2 a teplota elektrolytické pokovovací lázně byla 60 °C. Vnější strana funkční měděné fólie se potom podrobila nodulizační úpravě. Tato fólie se nato přilaminovala na konvenční předimpregnovaný laminát typu glassepoxy FR4 (Duraver-E-104 from Isola werke AG, D-52348 Duřen) při teplotě 175 °C po dobu 80 minut za použití tlaku 2 až 2,5 MPa. Po ochlazení na teplotu nižší, než je pokojová teplota, se nosná fólie manuálně sloupla. V důsledku toho se na funkční měděné fólii s tloušťkou 5 pm dosáhnul černý povlak, takže není žádoucí žádná další úprava povrchu funkční měděné fólie před vrtáním CO2-laserem.
Druhým materiálem pro vytvoření tmavě barevné elektricky vodivé vrstvy je tmavě zbarvený elektricky vodivý polymer. Ve skutečnosti některé monomery, jako např. pyrrol, furan, thiphen a některé jejich deriváty, a zejména funkcionalizované monomery, jsou schopné oxidace na polymery, které jsou elektricky vodivé. Uvedený monomer se výhodně nanese na povrch oddělovací vrstvy mokrým procesem, tj. v kapalině nebo ve formě aerosolu. Monomer se potom polymeruje a funkční měděná fólie se následně deponuje na vrstvu polymeru. Je nutné pochopit, že když se monomer nanáší na stranu nosné fólie, která je případně pokryta oddělovací vrstvou a která bude přivrácená k funkční měděné fólii, monomer může být součástí srážecího roztoku rovněž obsahujícího alespoň rozpouštědlo. Tento srážecí roztok by rovněž mohl obsahovat jednu přísadu zvyšující tmavost polymerizovaného monomeru.
V případě, že kompozitní fólie má oddělovací vrstvu na bázi chrómu a tmavě barevnou elektricky vodivou vrstvu, potom se oddělovací vrstva může upravit v průběhu výroby kompozitní fólie k zamezení příliš silné adheze uhlíkové vrstvy nebo tmavě barevné elektricky vodivé vrstvy k oddělovací vrstvě. Přilnavost těchto vrstev k čelní straně funkční měděné fólie je tudíž zajištěna, což je žádoucí, když nosná fólie a oddělovací vrstva se sloupnou ve stupni A3.
Je nutné upozornit na to, že způsob byl popsán pro jednostrannou jádrovou desku, avšak je rovněž použitelný pro dvoustrannou jádrovou desku, jejíž oba povrchy jsou následně podrobeny rozdílným procesním stupňům. Kompozitní fólie 10 by rovněž mohla zahrnovat nosnou fólii 12 s tloušťkou 35 pm namísto nosné fólie 12.
Zbývá upozornit na to, že deska s tištěnými spoji obecně zahrnuje několik vnějších vrstev. Proto deska s tištěnými spoji dosažená ve stupni A8 může sloužit ve výše popsaném výrobním způsobu jako jádrová deska, ke které se přiloží vnější vrstvy. Avšak je nutné rozumět tomu, že stupeň A6
-8CZ 300550 B6 není nutný k přechodu ze stupně A5 ke stupni A7, a tudíž byl označen jako případný stupeň. Ve skutečnosti k mechanickému vrtání průchozích otvorů, je-li žádoucí, dochází pouze při vytváření posledních vnějších vrstev desky s tištěnými spoji. Jinými slovy deska s tištěnými spoji dosažená ve stupni A8 po prvním proběhnutí výrobního způsobu nemusí mít mechanicky vyvrtané prů5 chozí otvory. Je rovněž zřejmé, že pro prvním proběhnutí procesu, jádrová deska 20 ve stupni Al může již být jednostrannou nebo dvoustrannou deskou s tištěnými spoji zahrnující několik vrstev.
Poslední poznámka se týká vytvoření funkční měděné fólie. Jak to bylo výše uvedeno, funkční měděná fólie 16 se elektrolyticky deponovala na oddělovací vrstvu nebo na vrstvu tmavě zbarveío ného elektricky vodivého materiálu. Tato funkční měděná fólie může se rovněž vytvořit nezávisle, např. elektrodepozicí, a nato se může přiložit na oddělovací vrstvu nebo na vrstvu tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu. Dalším alternativou, avšak složitější, je zahájit tvorbu tenké funkční fólie na oddělovací vrstvě nebo na vrstvě tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu procesem typu CVD nebo PVD a následně zvětšit vytvořenou měděnou vrstvu na žádoucí tloušťku galvanickým zesílením.
Claims (27)
- 20 PATENTOVÉ NÁROKY1. Způsob výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji, vyznačený tím, že zahrnuje přípravu jádrové desky (20); přípravu kompozitní fólie (10) obsahující funkční měděnou fólii (16),25 která má tloušťku menší než 10 pm a je připevněna na nosné fólii (12), přičemž funkční měděná fólie (16) má čelní stranu, která je přivrácena k nosné fólii (12), a zadní stranu, která je pokryta vrstvou nevyztužené termosetové pryskyřice; přilaminování kompozitní fólie (10) k jedné straně jádrové desky tak, aby zadní strana funkční měděné fólie (16) pokrytá uvedenou vrstvou pryskyřice byla přivrácena k této jedné straně jádrové desky (20); odstranění nosné fólie (12) z funkční30 měděné fólie (16) k obnažení čelní strany funkční měděné fólie (16); a vyvrtání otvorů, probíhajících od obnažené čelní strany funkční měděné fólie (16) skrze funkční měděnou fólii (16) a uvedenou vrstvu pryskyřice, použitím CO2-laseru k vytvoření mikrootvorů.
- 2. Způsob podle nároku 1,vyznačený tím, že funkční měděná fólie (16) se elektroly35 ticky deponuje a má tloušťku asi 5 pm.
- 3. Způsob podle nároku 1 nebo 2, vyznačený tím, že čelní strana funkční měděné fólie (16) se podrobí povrchové úpravě podporující absorpci záření CO2-laseru.40
- 4. Způsob podle nároku 3, vyznačený tím, že uvedená povrchová úprava produkuje povrch se specifickým profilem a hrubostí podporující absorpci záření CO2-laseru.
- 5. Způsob podle nároku 3 nebo 4, vyznačený tím, že uvedená povrchová úprava produkuje povrch se specifickou barvou podporující absorpci záření CO2-laseru.
- 6. Způsob podle nároků 3 ,4 nebo 5,vyznačený tím, že se uvedená povrchová úprava provede v průběhu výroby kompozitní fólie (10).
- 7. Způsob podle některého z nároků 1 až 6, vyznačený tím, že čelní strana funkční so měděné fólie (16) se před vrtáním laserem pokryje konverzním povlakem typu black oxide.
- 8. Způsob podle některého z předcházejících nároků, vyznačený tím, že kompozitní fólie (10) dále obsahuje oddělovací vrstvu (14) uspořádanou mezi nosnou fólií (12) a funkční měděnou fólií (16), přičemž odstranění nosné fólie (12) z funkční měděné fólie (16) spočívá v55 současném mechanickém sloupnutí nosné fólie (12) a oddělovací vrstvy (14).-9CZ 300550 B6
- 9. Způsob podle některého z nároků 1 až 6, vyznačený tím, že kompozitní fólie dále obsahuje oddělovací vrstvu uspořádanou mezi nosnou fólií a funkční měděnou fólii, přičemž tato oddělovací vrstva má povrch se specifickou barvou podporující absorpci záření CO2-laseru, při5 čemž po odstranění nosné fólie z funkční měděné fólie zůstane uvedená oddělovací vrstva na čelní straně funkční měděné fólie,
- 10. Způsob podle některého z předcházejících nároků, vyznačený tím, že uvedenou vrstvou pryskyřice je vrstva B-stupňové pryskyřice.
- 11. Způsob podle některého z předcházejících nároků, vyznačený tím, že uvedená vrstva pryskyřice zahrnuje vrstvu C-stupňové pryskyřice, která se přiloží na zadní stranu funkční měděné fólie (16), přičemž na uvedenou vrstvu C-stupňové pryskyřice se přiloží vrstva B-stupňové pryskyřice.
- 12. Způsob podle některého z předcházejících nároků, vyznačený tím, že po vyvrtání otvorů použitím CO2-laseru se na funkční měděnou fólii (16) bezproudovým pokovováním deponuje měď.20
- 13. Způsob podle nároku 12, vyznačený tím, že dále zahrnuje následné galvanické vyztužení, při kterém se na funkční měděnou fólii (16) elektrolyticky deponuje měď pro zvýšení její tloušťky.
- 14. Kompozitní fólie pro použití při způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji, která25 obsahuje nosnou fólii (12); oddělovací vrstvu (14) uspořádanou na jedné straně nosné fólie (12);funkční měděnou fólii (16), která je deponována na oddělovací vrstvě (14) a má tloušťku menší než 10 pm, přičemž funkční měděná fólie (16) má čelní stranu přivrácenou k oddělovací vrstvě (14) a zadní stranu, vyznačená tím, že na zadní straně funkční měděné fólie (16) je vytvořen nevyztužující termosetový pryskyřicový povlak (18).
- 15. Kompozitní fólie podle nároku 14, vyznačená tím, že uvedená čelní strana uvedené funkční měděné fólie (16) má povrchovou úpravu podporující absorpci záření CO2-laseru.
- 16. Kompozitní fólie podle nároku 15, vyznačená tím, že uvedená čelní strana má35 povrch se specifickým profilem a hrubostí podporující absorpci záření CO2-laseru.
- 17. Kompozitní fólie podle nároku 15 nebo 16, vyznačená tím, že uvedená čelní strana má povrch se specifickou barvou podporující absorpci CO2-laseru.40
- 18. Kompozitní fólie podle nároků 14, 15 nebo 16, vy z n a č e n á t í m , že funkční měděná fólie (16) je elektrolyticky deponována na oddělovací vrstvu (14) a má tloušťku asi 5 pm.
- 19. Kompozitní fólie podle nároku 17, vyznačená tím, že povrch s uvedenou specifickou barvou je dosažen vytvořením tenké vrstvy tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu45 mezi oddělovací vrstvou (14) a funkční měděnou fólií (16).
- 20. Kompozitní fólie podle některého z nároků 14 až 19, vyznačená tím, že nosná fólie (12) má tloušťku mezi 18 a 150pm, přičemž oddělovací vrstva (14) má tloušťku menší než 1 pm, přičemž pryskyřicový povlak (18) má tloušťku mezi 5 a 150 pm.
- 21. Kompozitní fólie podle některého z nároků 14 až 20, v y z n a č e n á t í m , že oddělovací vrstvou (14) je vrstva na bázi chrómu.-10CZ 300550 B6
- 22. Kompozitní fólie podle nároku 17, vyznačená tím, že po odstranění nosné fólie zůstane oddělovací vrstva připevněna k Čelní straně funkční měděné fólie, přičemž oddělovací vrstva má povrch se specifickou barvou podporující absorpci záření CO2-laseru.5
- 23. Kompozitní fólie podle nároku 22, vyznačená tím, že oddělovací vrstvou je tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu.
- 24. Kompozitní fólie podle nároku 19 nebo 23, vyznačená tím, že tenkou vrstvou tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu je vrstva obsahující saze nebo/a grafit.io
- 25. Kompozitní fólie podle nároku 19 nebo 23,vyznačená tím, že tenkou vrstvou tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu je vrstva obsahující tmavě zbarvený elektricky vodivý polymer.15
- 26. Kompozitní fólie podle nároků 14až25, vyznačená tím, že dále obsahuje spojovací vrstvu uspořádanou na zadní straně funkční měděné fólie (16).
- 27. Kompozitní fólie podle nároků 14 až 26, v y z n a č e n á t í m , že dále obsahuje pasívační vrstvu uspořádanou na zadní straně funkční měděné fólie (16), výhodně mezi uvedenou spojovací20 vrstvou a pryskyřicovým povlakem (18).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LU90376A LU90376B1 (en) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein |
| LU90475 | 1999-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ20013257A3 CZ20013257A3 (cs) | 2002-01-16 |
| CZ300550B6 true CZ300550B6 (cs) | 2009-06-10 |
Family
ID=26640373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ20013257A CZ300550B6 (cs) | 1999-03-23 | 2000-03-23 | Zpusob výroby vícevrstvé desky s tištenými spoji a kompozitní fólie pro použití pri tomto zpusobu |
Country Status (19)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6779262B1 (cs) |
| EP (1) | EP1172025B2 (cs) |
| JP (1) | JP2002540609A (cs) |
| KR (1) | KR100760432B1 (cs) |
| CN (1) | CN1193652C (cs) |
| AT (1) | ATE222046T1 (cs) |
| AU (1) | AU4108300A (cs) |
| CA (1) | CA2364918C (cs) |
| CZ (1) | CZ300550B6 (cs) |
| DE (1) | DE60000315T3 (cs) |
| EA (1) | EA003263B1 (cs) |
| ES (1) | ES2181653T5 (cs) |
| HK (1) | HK1043470B (cs) |
| HU (1) | HUP0200426A2 (cs) |
| IL (1) | IL145153A (cs) |
| MX (1) | MXPA01009619A (cs) |
| PL (1) | PL350939A1 (cs) |
| SK (1) | SK13472001A3 (cs) |
| WO (1) | WO2000057680A1 (cs) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW512467B (en) * | 1999-10-12 | 2002-12-01 | North Kk | Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor |
| US6753483B2 (en) * | 2000-06-14 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| SG98017A1 (en) | 2000-12-19 | 2003-08-20 | Inst Materials Research & Eng | Method of forming selective electronics plating on polymer surfaces |
| US6915473B2 (en) | 2001-05-14 | 2005-07-05 | Interdigital Technology Corporation | Method and system for implicit user equipment identification |
| LU90804B1 (fr) * | 2001-07-18 | 2003-01-20 | Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl | Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards |
| ATE311736T1 (de) * | 2001-09-01 | 2005-12-15 | Trumpf Lasertechnik Gmbh | Verfahren zum herstellen von löchern in einer mehrlagenleiterplatte |
| JP4006618B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2007-11-14 | 日鉱金属株式会社 | キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板 |
| WO2003098984A1 (fr) * | 2002-05-21 | 2003-11-27 | Daiwa Co., Ltd. | Structure d'interconnexion entre couches et procede de fabrication associe |
| US7282647B2 (en) * | 2002-12-23 | 2007-10-16 | Intel Corporation | Apparatus for improving coupling across plane discontinuities on circuit boards |
| ATE324926T1 (de) | 2003-10-24 | 2006-06-15 | Amaxa Gmbh | Verfahren zur herstellung eines elektrisch kontaktierbaren bereichs auf einem dotierten polymer und nach dem verfahren herstellbarer formkörper |
| US20060108336A1 (en) * | 2004-11-23 | 2006-05-25 | Northrop Grumman Corporation | Fabrication process for large-scale panel devices |
| FI20041525A (fi) * | 2004-11-26 | 2006-03-17 | Imbera Electronics Oy | Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| US7834274B2 (en) * | 2005-12-30 | 2010-11-16 | Industrial Technology Research Institute | Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same |
| US7523545B2 (en) * | 2006-04-19 | 2009-04-28 | Dynamic Details, Inc. | Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias |
| TW200804626A (en) * | 2006-05-19 | 2008-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she |
| KR100782402B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2007-12-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100836653B1 (ko) * | 2006-10-25 | 2008-06-10 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 및 그 제조방법 |
| TWI337058B (en) * | 2007-02-16 | 2011-02-01 | Unimicron Technology Corp | Circuit board process |
| JP5094323B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2012-12-12 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| KR100882263B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2009-02-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP5833926B2 (ja) | 2008-10-30 | 2015-12-16 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトＡｔ ＆ Ｓ Ａｕｓｔｒｉａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅ ＆ Ｓｙｓｔｅｍｔｅｃｈｎｉｋ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ | 電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法 |
| CN101600298B (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-12 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 一种电路板的制作方法 |
| KR101086838B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2011-11-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US8020292B1 (en) | 2010-04-30 | 2011-09-20 | Ddi Global Corp. | Methods of manufacturing printed circuit boards |
| JP5982777B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2016-08-31 | 日立化成株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| KR101659841B1 (ko) * | 2012-03-01 | 2016-09-26 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판 |
| CN102821558B (zh) * | 2012-08-24 | 2015-08-19 | 电子科技大学 | 一种印制电路板盲孔的金属化方法 |
| JP5479551B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-23 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN103857205A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板激光成孔方法 |
| US10194537B2 (en) | 2013-03-25 | 2019-01-29 | International Business Machines Corporation | Minimizing printed circuit board warpage |
| KR101540151B1 (ko) * | 2013-06-18 | 2015-07-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2015032103A1 (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | 富国工业(惠阳)有限公司 | 一种多层线路板加工工艺 |
| US9365947B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-06-14 | Invensas Corporation | Method for preparing low cost substrates |
| JP6650923B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2020-02-19 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付極薄銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板 |
| JP6501627B2 (ja) * | 2015-06-03 | 2019-04-17 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
| CN109640518B (zh) * | 2019-01-30 | 2024-03-15 | 无锡深南电路有限公司 | 激光成孔方法、覆铜板和电路板 |
| CN111031690B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-03-25 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| JPWO2023286429A1 (cs) * | 2021-07-12 | 2023-01-19 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3998601A (en) * | 1973-12-03 | 1976-12-21 | Yates Industries, Inc. | Thin foil |
| DE3103986A1 (de) * | 1981-02-05 | 1982-09-09 | Reiner Dipl.-Phys. 8011 Vaterstetten Szepan | Verfahren zur herstellung von bohrloechern zur durchkontaktierung in elektronischen leiterplatten |
| US4398993A (en) * | 1982-06-28 | 1983-08-16 | International Business Machines Corporation | Neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US354196A (en) † | 1886-12-14 | Safety-razor | ||
| US3674656A (en) † | 1969-06-19 | 1972-07-04 | Circuit Foil Corp | Bonding treatment and products produced thereby |
| US4088544A (en) * | 1976-04-19 | 1978-05-09 | Hutkin Irving J | Composite and method for making thin copper foil |
| US4489154A (en) * | 1983-12-22 | 1984-12-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for preparing a surprint proof |
| JPH0936550A (ja) | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| AU2993997A (en) * | 1996-05-01 | 1997-11-19 | Allied-Signal Inc. | New method of forming fine circuit lines |
| KR100222752B1 (ko) * | 1996-06-27 | 1999-10-01 | 이형도 | 레이저를 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JPH10190236A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
| JPH10224040A (ja) † | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
| JPH10321977A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| TW469228B (en) * | 1998-01-14 | 2001-12-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias |
| DE69926939T2 (de) * | 1998-04-01 | 2006-07-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte |
-
2000
- 2000-03-23 AT AT00920545T patent/ATE222046T1/de active
- 2000-03-23 ES ES00920545T patent/ES2181653T5/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 JP JP2000607449A patent/JP2002540609A/ja active Pending
- 2000-03-23 WO PCT/EP2000/002560 patent/WO2000057680A1/en active IP Right Grant
- 2000-03-23 CA CA002364918A patent/CA2364918C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-23 AU AU41083/00A patent/AU4108300A/en not_active Abandoned
- 2000-03-23 CN CNB008051844A patent/CN1193652C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 EP EP00920545A patent/EP1172025B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 KR KR1020017012161A patent/KR100760432B1/ko active IP Right Grant
- 2000-03-23 US US09/937,085 patent/US6779262B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-23 EA EA200100928A patent/EA003263B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-03-23 IL IL14515300A patent/IL145153A/xx not_active IP Right Cessation
- 2000-03-23 MX MXPA01009619A patent/MXPA01009619A/es active IP Right Grant
- 2000-03-23 HU HU0200426A patent/HUP0200426A2/hu unknown
- 2000-03-23 PL PL00350939A patent/PL350939A1/xx unknown
- 2000-03-23 SK SK1347-2001A patent/SK13472001A3/sk unknown
- 2000-03-23 DE DE60000315T patent/DE60000315T3/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 CZ CZ20013257A patent/CZ300550B6/cs not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-07-08 HK HK02105066.6A patent/HK1043470B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3998601A (en) * | 1973-12-03 | 1976-12-21 | Yates Industries, Inc. | Thin foil |
| DE3103986A1 (de) * | 1981-02-05 | 1982-09-09 | Reiner Dipl.-Phys. 8011 Vaterstetten Szepan | Verfahren zur herstellung von bohrloechern zur durchkontaktierung in elektronischen leiterplatten |
| US4398993A (en) * | 1982-06-28 | 1983-08-16 | International Business Machines Corporation | Neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HK1043470B (zh) | 2003-02-14 |
| WO2000057680A1 (en) | 2000-09-28 |
| ES2181653T3 (es) | 2003-03-01 |
| KR100760432B1 (ko) | 2007-09-20 |
| IL145153A (en) | 2005-05-17 |
| CA2364918C (en) | 2009-04-14 |
| ES2181653T5 (es) | 2006-12-01 |
| HK1043470A1 (en) | 2002-09-13 |
| MXPA01009619A (es) | 2003-06-24 |
| CZ20013257A3 (cs) | 2002-01-16 |
| SK13472001A3 (sk) | 2002-04-04 |
| IL145153A0 (en) | 2002-06-30 |
| EA200100928A1 (ru) | 2002-04-25 |
| DE60000315D1 (de) | 2002-09-12 |
| HUP0200426A2 (en) | 2002-07-29 |
| DE60000315T2 (de) | 2003-04-10 |
| CA2364918A1 (en) | 2000-09-28 |
| EA003263B1 (ru) | 2003-02-27 |
| EP1172025B1 (en) | 2002-08-07 |
| US6779262B1 (en) | 2004-08-24 |
| EP1172025B2 (en) | 2006-04-26 |
| ATE222046T1 (de) | 2002-08-15 |
| AU4108300A (en) | 2000-10-09 |
| PL350939A1 (en) | 2003-02-24 |
| JP2002540609A (ja) | 2002-11-26 |
| CN1193652C (zh) | 2005-03-16 |
| CN1344484A (zh) | 2002-04-10 |
| KR20010108391A (ko) | 2001-12-07 |
| EP1172025A1 (en) | 2002-01-16 |
| DE60000315T3 (de) | 2006-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ300550B6 (cs) | Zpusob výroby vícevrstvé desky s tištenými spoji a kompozitní fólie pro použití pri tomto zpusobu | |
| EP0948247B1 (en) | Method For Making A Multi-Layer Printed Wiring Board | |
| KR100936446B1 (ko) | 고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 | |
| WO2003092344A1 (en) | Production of via hole in flexible circuit printable board | |
| EP0996319B1 (en) | Composite material used in making printed wiring boards | |
| WO2001015500A1 (fr) | Plaque de cuivre et usinage laser pour plaque de cuivre | |
| JPH11346060A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003304068A (ja) | プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| JPH1027960A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1075069A (ja) | Ｙａｇレーザを利用したビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法 | |
| TWI699148B (zh) | 多層配線板的製造方法 | |
| JPH11289138A (ja) | 両面基板およびその充填スルーホールの形成方法 | |
| JPH1187923A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JPH10190234A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP6622443B1 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP3615973B2 (ja) | 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板 | |
| JPH10190236A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP3815765B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003243810A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板製造方法。 | |
| JPH10313177A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2001024338A (ja) | 多層板の貫通穴の形成方法 | |
| JP2001267739A (ja) | 配線板におけるヴィア形成法 | |
| JP2003243808A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。 | |
| JPH09153677A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| WO2002093989A1 (en) | Method for laser drilling in materials used for production of printed circuits |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20000323 |