DE60120454T2 - Folie mit mehrschichtigem metall und verfahren zur herstellung derselben - Google Patents

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Description

  • Die Erfindung betrifft einen Film mit einem Mehrschichtmetall, der durch Laminieren eines Polymerfilms mit einer Metallfolie durch ein Verfahren erhalten wird, das keinen Kleber verwendet, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.
  • Vorgeschlagen wurde bereits eine große Anzahl von Metallfolienlaminaten, in denen ein Polymerfilm mit einer Metalldünnschicht laminiert ist.
  • Beispielsweise hat ein Laminat, in dem eine Metalldünnschicht auf einem wärmebeständigen Film, normalerweise Polyethylenterephthalat oder Polyimid, gebildet ist, ausgezeichnete mechanische, elektrische und Wärmekennwerte und kommt in einer flexiblen Leiterplatte o. ä. zum Einsatz.
  • Als Verfahren, bei dem ein Polymerfilm mit einer Metallfolie laminiert wird, gibt es ein Verfahren, bei dem eine Metallfolie und ein Film mit Hilfe eines Klebers verbunden werden, was in der JP-A-11-20786 offenbart ist.
  • Da aber ein organischer Kleber schlechte Wärmekennwerte verglichen mit einem Film und einem Metall hat, war seine Wärmebeständigkeit problematisch. Als Verfahren zu seiner Verbesserung wurde ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem eine Metalldünnschicht direkt auf einem Film gebildet wird, was die EP-A-2859330, JP-A-8-231717, JP-A-11-207866 u. ä. offenbaren.
  • In diesem Verfahren wurde nach Bildung einer Metalldünnschicht (10 bis 1000 nm) auf einem Film durch ein Dünnschichtbildungsverfahren, z. B. Vakuumabscheiden oder Sputtern die Dicke durch ein solches Verfahren wie Elektroplattieren weiter erhöht, wenn die Dickenerhöhung der Metallfolie erforderlich war, um ein Metallaminat mit einer Dicke von 1 bis 100 μm zu erhalten, was in der JP-A-8-231717 offenbart ist.
  • Das übliche Verfahren, bei dem der Film mit der Metallfolie laminiert wird, beinhaltete aber das Problem, daß wenn eine relativ dicke Metallfolie erforderlich ist, dies zeit- und kostenaufwendig ist. Zudem bestand ein kompliziertes Problem darin, daß ein Vakuumverfahren und ein Naßverfahren in Kombination verwendet werden müssen.
  • Die EP-A-0512386 offenbart ein Verfahren zur Verbesserung der Haftung eines Metalls an einem organischen Material, bei dem ein Polyimidfilm mit Cr und Cu durch Sputtern beschichtet und dann mit Cu elektroplattiert wird.
  • In der US-A-4863808 werden Cr und Cu auf einen Polyimidfilm im Vakuum abgeschieden, wonach Cu elektrisch abgeschieden wird. In der US-A-4863808 wird keine Metallfolie auf den Polyimidfilm laminiert, auf den das Metall vakuumabgeschieden ist.
  • Die EP-A-0102310 offenbart ein Verfahren zur Vorbereitung einer Metalloberfläche zur Haftung an Gummi, bei dem ein Metallsubstrat mit einem Abscheidungsmetall durch Ionenstrahlsputtern auf ein Metallsubstrat beschichtet wird.
  • In der DE-A-2632549 wird ein Polymersubstrat mit einem Metallfilm durch Sputtern beschichtet.
  • Die EP-A-0459452 offenbart ein Verfahren zur Befestigung einer Metallfolie auf der Oberfläche einer Polyimidschicht ohne Kleber. In der EP-A-0459452 wird keine Metallschicht zwischen der Metallfolie und der Polyimidschicht gebildet.
  • Als erste Aufgabe liegt der Erfindung zugrunde, einen Film mit einem Mehrschichtmetall bereitzustellen, der eine vorgegebene Dicke hat und kleberfrei ist und der durch Verbinden eines Polymerfilms mit einer Metalldünnschicht, die auf der Oberfläche durch ein Dünnfilmbildungsverfahren, z. B. Vakuumabscheiden oder Sputtern, vorab gebildet ist, mit einer Metallfolie mit einer vorgegebenen Dicke ohne Verwendung eines Klebers erhalten wird.
  • Als zweite Aufgabe liegt der Erfindung ferner zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, bei dem die Herstellung eines Films mit einem Mehrschichtmetall, darunter die Bildung einer Dünnschicht auf einem Polymerfilm und das Verbinden mit einer Metallfolie, kontinuierlich durchgeführt wird.
  • Diese Aufgaben können durch die in den Ansprüchen festgelegten Merkmale gelöst werden.
  • Im folgenden wird die Erfindung im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:
  • 1 eine Schnittansicht eines Films mit einem Mehrschichtmetall,
  • 2 eine Schnittansicht eines Films mit einem Mehrschichtmetall,
  • 3 eine schematische Ansicht eines Herstellungsverfahrens und
  • 4 eine schematische Ansicht eines Herstellungsverfahrens.
  • 1 ist eine schematische Ansicht eines Schnittaufbaus des Films mit dem Mehrschichtmetall der Erfindung.
  • In 1 ist ein Polymerfilm 22 auf eine Metallfolie 26 über eine Metalldünnschicht 24 laminiert. Hinsichtlich eines Materials des Polymerfilms 22 unterliegt dessen Art keiner speziellen Einschränkung, solange es ein Material ist, das einen Dünnfilm auf einem Film bilden kann. Es kommt nach Bedarf in Übereinstimmung mit dem Gebrauch des Films mit dem Mehrschichtmetall der Erfindung selektiv zum Einsatz.
  • Wird z. B. der Film mit dem Mehrschichtmetall der Erfindung in einer flexiblen Leiterplatte verwendet, kommen vorzugsweise Polyimid, Polyethylenterephthalat, Polyetherimid u. ä. als Material des Polymerfilms zum Einsatz.
  • Findet ferner der Film mit dem Mehrschichtmetall der Erfindung Anwendung auf den Gebrauch bei hoher Temperatur, kann ein solcher Film wie ein Polyimidfilm vorzugsweise verwendet werden.
  • Die Dicke des Polymerfilms 22 variiert je nach Gebrauch. Bei seiner Verwendung in einer flexiblen Leiterplatte kommt vorzugsweise ein Bereich von 10 bis 150 μm zum Einsatz. Stärker bevorzugt wird ein Bereich von 25 bis 75 μm verwendet.
  • Was ein Material der Metalldünnschicht 24 betrifft, so unterliegt dessen Art keiner speziellen Einschränkung, solange es ein Material mit guter Haftung am Polymerfilm als Unterlage ist.
  • Ist z. B. der Polymerfilm 22 ein Polyethylenterephthalat- oder Polyimidfilm, werden vorzugsweise Ni, Cr, Pd, Zr, Co, Au, Ag, Sn, Cu, Al u. ä. als Metalldünnschicht 24 verwendet. Verfügbar ist auch eine Metalldünnschicht mit mehreren Schichten aus diesen Metallen. Ferner steht auch eine Legierung aus diesen Metallen als Dünnfilm zur Verfügung.
  • Die Dicke variiert je nach Gebrauch. Kommt sie in einer flexiblen Leiterplatte zum Einsatz, wird vorzugsweise ein Bereich von 0,01 bis 1 μm verwendet. Stärker bevorzugt ist die Verwendung eines Bereichs von 0,1 bis 0,5 μm.
  • Als Material der Metallfolie 26 können z. B. eine Einschichtfolie, z. B. eine Kupferfolie, eine Nickelfolie, eine Aluminiumfolie oder eine Eisenfolie, eine laminierte Folie (Überzugsmaterial) daraus, eine Legierungsfolie daraus, eine gewalzte Bahn daraus u. ä. verwendet werden. Zudem ist es möglich, plattierte Folien zu verwenden, die man durch Plattieren ihrer Oberflächen erhält. Die Dicke variiert je nach Gebrauch. Kommt sie z.B. in einer flexiblen Leiterplatte zum Einsatz, wird vorzugsweise ein Bereich von 3 bis 100 μm verwendet. Stärker bevorzugt ist die Verwendung eines Bereichs von 10 bis 35 μm.
  • Wird der Film mit dem Mehrschichtmetall der Erfindung in einer Strahlungsplatte verwendet, kommt zur Verbesserung der Wärmeleitung vorzugsweise ein Bereich von 50 bis 1000 μm zum Einsatz, durch den er etwas dicker ist.
  • Im folgenden wird das Verfahren zur Herstellung des Films mit dem Mehrschichtmetall der Erfindung beschrieben. Gemäß 3 ist das erste Verfahren ein Verfahren, bei dem ein Film mit einer Metalldünnschicht, in dem die Metalldünnschicht auf dem Polymerfilm gebildet wurde, auf einer Abwickelspule 62 plaziert wird, und der Film 28 mit der Metalldünnschicht sowie eine Metallfolie 26 durch eine Preßverbindungseinheit 60 in einem Vakuumbehälter 52 preßverbunden werden. Das heißt, der Film 28 mit der Metalldünnschicht, in dem die Metalldünnschicht auf die Oberfläche des Polymerfilms 22 in einer Dicke von 10 bis 1000 nm laminiert wurde, wird mit einer Aktivierungsvorrichtung 70 aktiviert, die in einer Vor richtung 50 zur Herstellung eines Films mit einem Mehrschichtmetall angeordnet ist.
  • Die hier angesprochene Aktivierung bezeichnet eine Oberflächenbehandlung zur Entfernung von Fremdstoffen, die an der Oberfläche der Metalldünnschicht auf dem Polymerfilm haften, z. B. Metalloxide, mit Staub haftende Stoffe und Öl, um die Haftung an der Metallfolie im anschließenden Schritt zu verbessern. Ebenso wird die Metallfolie 26 mit Hilfe einer Aktivierungsvorrichtung 80 aktiviert.
  • Für die Aktivierungsvorrichtungen 70, 80 kann vorzugsweise eine Vorrichtung mit einem Mechanismus zum Einsatz kommen, der eine Oberfläche reinigen kann. In Beispielen der Erfindung wird eine Vorrichtung verwendet, die Sputterätzen jeweiliger Verbindungsflächen zu preßverbindender Materialien durchführt.
  • Das heißt, das Verfahren zur Aktivierung durch Sputterätzen erfolgt gemäß der früheren Offenbarung des Anmelders in der JP-A-1-224184 durch (4) Durchführen von Sputterätzen des Films 28 mit der Metalldünnschicht und der Metallfolie 26 (1) in einer Inertgasatmosphäre unter einem sehr geringen Druck von 1 × 101 bis 1 × 10–2 Pa auf solche Weise, daß (2) ein Wechselstrom mit 1 bis 50 MHz zwischen einer von jeweils geerdeten Elektroden A und einer weiteren isolierten und abgestützten Elektrode B angelegt wird, damit es zu Glimmentladung kommen kann, und (3) eine Fläche A einer Elektrodenrolle 72 oder 82, die Plasma ausgesetzt ist, das durch die Glimmentladung erzeugt wird, kleiner als 1/3 einer Fläche B einer Elektrode 74 oder 84 ist. Dies ist bevorzugt, da die Oberfläche mit hoher Geschwindigkeit aktiviert werden kann.
  • Außerdem kann die Aktivierung auch mit Hilfe einer Ionenkanone o. ä. durchgeführt werden, wobei die Oberflächenaktivierung mit hoher Geschwindigkeit erfolgt.
  • Im folgenden wird ein Verfahren zum Preßverbinden des Films 28, der die Metalldünnschicht hat, mit der Metallfolie 26 beschrieben. Nach Aktivierung der Oberfläche der auf dem Polymerfilm gebildeten Metalldünnschicht 24 bzw. der Verbindungsfläche der Metallfolie 26 in der Vorrichtung 50 zur Herstellung des Films mit dem Mehrschichtmetall werden die akti vierten sauberen Verbindungsflächen übereinandergelegt sowie mit einer Preßverbindungseinheit 60 preßverbunden und laminiert, die auch in der Vorrichtung 50 zur Herstellung des Films mit dem Mehrschichtmetall angeordnet ist. Da es unvorteilhaft ist, die Metallfolie durch diesen Preßverbindungsvorgang zu zerreißen oder zu verformen, ist es ratsam, daß ein Anzug beim Preßverbinden in der Preßverbindungseinheit 60 0,1 bis 3 % beträgt.
  • Im folgenden wird das zweite Verfahren zur Herstellung des Films mit dem Mehrschichtmetall der Erfindung beschrieben.
  • Im zweiten Verfahren ist zunächst eine Dünnschichtbildungseinheit 90 zur Bildung der Metalldünnschicht 24 auf dem Polymerfilm 22 im späteren Schritt der Aktivierungsvorrichtung 70 im Vakuumbehälter 52 angeordnet.
  • Das heißt, gemäß 4 wird die Verbindungsfläche des Polymerfilms 22 mit Hilfe der Aktivierungsvorrichtung 70 vorab aktiviert. Anschließend wird die Metalldünnschicht 24 unmittelbar auf der Oberfläche des Polymerfilms 22 in derselben Vorrichtung 50 zur Herstellung des Films mit dem Mehrschichtmetall gebildet, um den Film 28 mit der Metalldünnschicht gemäß 2 zu ergeben.
  • Außerdem wird die seitlich laminierte Metallfolie 26 mit Hilfe der Aktivierungsvorrichtung 80 (3) auch aktiviert, die Oberfläche, auf der die Metalldünnschicht 24 im Film 28 mit der Metalldünnschicht gebildet wurde, und die aktivierte Oberfläche der Metallfolie 26 werden übereinandergelegt und mit der Preßverbindungseinheit 60 preßverbunden, wodurch der Film 20 mit dem Mehrschichtmetall in einem Verfahren hergestellt wird.
  • Im übrigen kann die Dünnfilmbildungseinheit 90 im späteren Schritt der Aktivierungsvorrichtung 80 angeordnet sein, um die Metalldünnschicht auf der Oberfläche der Metallfolie 26 zu bilden. In diesem Fall wird ein Aufbau aus dem Polymerfilm, der Metalldünnschicht, der Metalldünnschicht und der Metallfolie bereitgestellt. Ferner kann die Metalldünnschicht mehrschichtig sein, indem mehrere Dünnfilmbildungseinheiten angeordnet werden.
  • Als Verfahren zur Bildung der Metalldünnschicht können bekannte Verfahren verwendet werden, z. B, ein Sputterverfahren, ein Ionenplattierungsverfahren und ein Vakuumabscheidungsverfahren (siehe die JP-A-8-231717).
  • Wird weiterhin die Oberfläche des Polymerfilms 22 aufgerauht, verbessert sich bevorzugt die Haftfestigkeit an der Metalldünnschicht.
  • Im folgenden wird anhand von 4 eine Sputtereinheit beschrieben, die als Beispiel für die in der Erfindung verwendete Dünnfilmbildungseinheit 90 dient.
  • Die Sputtereinheit 90 verfügt über eine Kombination aus einer Targetelektrode 94, die elektrisch potentialfrei ist, und einer wassergekühlten geerdeten Elektrodenrolle 72. Ein Target 92 zur Bildung der Metalldünnschicht 24 ist auf die Targetelektrode 94 gegeben, und ein Magnet 98 ist ebenfalls darauf gegeben, um den Sputterwirkungsgrad durch ein Magnetfeld zu verbessern.
  • Um zu verhindern, daß sich das Target 92 zu stark erwärmt, ist ferner die Targetelektrode 94 geeignet, wassergekühlt zu werden.
  • Bei der Sputterdurchführung wird der Druck auf höchstens 1 × 10–2 Pa gehalten, und ein Inertgas, z. B. Argon, Neon, Xenon oder Krypton, und ein solches Gas wie Sauerstoff werden anschließend in den Vakuumbehälter 52 eingeleitet, um für eine Gasatmosphäre mit 1 × 101 bis 1 × 10–2 Pa zu sorgen.
  • Danach wird eine Hochfrequenz-Stromquelle 96 mit der Targetelektrode 94 gekoppelt, um Plasma zwischen der Targetelektrode 94 und der Elektrodenrolle 72 zu erzeugen, wodurch es zu Ionenaufprall auf das Target 92 kommt. Dadurch werden Targetatome freigesetzt, um die Metalldünnschicht 24 auf dem Polymerfilm 22 zu bilden.
  • Beispiele
  • Nachstehend werden Beispiele anhand der Zeichnungen beschrieben.
  • Beispiel 1
  • Ein Polyimidfilm mit 50 μm Dicke wurde als Polymerfilm verwendet. Ferner wurde eine Kupferfolie mit 35 μm Dicke als Metallfolie verwendet.
  • (1) Bildung eines Dünnfilms auf einem Polymerfilm
  • Eine Nickeldünnschicht mit 300 nm Dicke als Metalldünnschicht 24 wurde auf einer Oberfläche des Polymerfilms 22 durch ein Sputterverfahren gebildet. Diese Oberfläche diente als Verbindungsfläche mit der Metallfolie.
  • (2) Laminieren einer Metallfolie
  • Der Film 28 mit der Metalldünnschicht, in dem die Nickeldünnschicht auf der Oberfläche des Polyimidfilms 22 gebildet war, und die Kupferfolie 26 wurden auf Abwickelspulen 62 bzw. 64 plaziert. Ein Teil des Films 28 mit der Metalldünnschicht, der von der Filmabwickelspule 62 abgewickelt war, und ein Teil der Kupferfolie 26 wurden auf die wassergekühlten Elektrodenrollen 72 bzw. 82 gewickelt, die im Vakuumbehälter 52 angeordnet waren, und in der ersten und zweiten Ätzeinheit 70 bzw. 80 zur Aktivierung durch Sputtern geätzt.
  • Anschließend wurden der Film 28 mit der Metalldünnschicht und die Kupferfolie 26 zur Preßverbindungseinheit 60 transportiert, wo die Verbindungsflächen übereinandergelegt und mit geringem Anzug kaltpreßverbunden wurden. Der Film 20 mit dem Mehrschichtmetall wurde auf einer Aufwickelrolle 66 aufgewickelt.
  • Beispiel 2
  • Ein Polyimidfilm mit 50 μm Dicke wurde als Polymerfilm verwendet. Ferner wurde eine Kupferfolie mit 50 μm Dicke als Metallfolie verwendet.
  • (1) Aktivierung
  • Der Polyimidfilm 22 und die Kupferfolie 26 wurden in der Vorrichtung 50 zur Herstellung des Films mit dem Mehrschichtmetall plaziert. Der von der Filmabwickelspule 62 abgewickelte Polyimidfilm 22 und die von der Metallfolienabwickelspule 64 abgewickelte Kupferfolie 26 wurden auf die wassergekühlten Elektrodenrollen 72 bzw. 82 im Vakuumbehälter 52 gewickelt und in der Aktivierungseinheit 70 durch das Sputterätzverfahren aktiviert.
  • (2) Bildung einer Metalldünnschicht
  • Nach Aktivierung des Polyimidfilms 22 wurde er zur Sputtereinheit 90 transportiert und um die wassergekühlte Elek trodenrolle 72 gewickelt, um eine Nickeldünnschicht mit 200 nm Dicke als Metalldünnschicht 24 zu bilden.
  • (3) Preßverbinden
  • Die Verbindungsflächen des Polymerfilms 22 mit der auf der Oberfläche gebildeten Metalldünnschicht 24 und der Kupferfolie 26 wurden übereinandergelegt und mit einem Anzug von 0,5 % kaltpreßverbunden, um den Film 20 mit dem Mehrschichtmetall herzustellen.
  • Da der Film mit dem Mehrschichtmetall der Erfindung ein Film ist, der durch Preßverbinden im Vakuumbehälter ohne Verwendung eines Klebers erhalten wird, können die Metallfolie und der Polymerfilm mit einer gleichmäßigen Dicke hergestellt werden.
  • Da ferner die Oberflächenaktivierung, die Bildung der Metalldünnschicht und das Preßverbinden in einem Verfahren durchgeführt werden, läßt sich der Film mit dem Mehrschichtmetall leicht erhalten. Da außerdem die Oberflächenaktivierung und die Bildung der Metalldünnschicht auf denselben Elektrodenrollen erfolgen, kann die Vorrichtung kompakt gestaltet sein.

Claims (3)

  1. Mehrschichtfilm mit einem Polymerfilm (22), einer durch ein Sputter-, Ionenplattierungs- oder Vakuumabscheidungsverfahren gebildeten Metallschicht (24) und einer Metallfolie (26), wobei die Metallfolie (26) auf die Metallschicht (24) laminiert ist, die auf dem Polymerfilm (22) gebildet ist.
  2. Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtfilms nach Anspruch 1, das aufweist: einen Schritt des Plazierens eines Polymerfilms (22) mit einer durch ein Sputter-, Ionenplattierungs- oder Vakuumabscheidungsverfahren auf einer Oberfläche des Polymerfilms (22) gebildeten Metallschicht (24) auf einer Filmabwickelspule (62), einen Schritt des Plazierens einer Metallfolie (26) auf einer Metallfolienabwickelspule (64), einen Schritt des Abwickelns des Polymerfilms (22) von der Filmabwickelspule (62) und Aktivierens einer Oberfläche der Metallschicht (24), einen Schritt des Abwickelns der Metallfolie (26) von der Metallfolienabwickelspule (64) und Aktivierens einer Oberfläche der Metallfolie, und einen Schritt des Preßverbindens der aktivierten Metallschichtoberfläche mit der aktivierten Metallfolienoberfläche.
  3. Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtfilms nach Anspruch 1, das aufweist: einen Schritt des Plazierens eines Polymerfilms (22) auf einer Filmabwickelspule (62), einen Schritt des Plazierens einer Metallfolie (26) auf einer Metallfolienabwickelspule (64), einen Schritt des Abwickelns des Polymerfilms (22) von der Filmabwickelspule (62) und Aktivierens einer Oberfläche des Polymerfilms (22) sowie Bildens einer Metallschicht (24) durch ein Sputter-, Ionenplattierungs- oder Vakuumabscheidungsverfahren auf der Oberfläche des Polymerfilms (22), wobei die Metallschicht eine aktivierte Oberfläche hat, einen Schritt des Abwickelns der Metallfolie (26) von der Metallfolienabwickelspule (64) und Aktivierens einer Oberfläche der Metallfolie (26), und einen Schritt des Preßverbindens der aktivierten Metallschichtoberfläche mit der aktivierten Metallfolienoberfläche.
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8394522B2 (en) * 2002-08-09 2013-03-12 Infinite Power Solutions, Inc. Robust metal film encapsulation
US7993773B2 (en) 2002-08-09 2011-08-09 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8404376B2 (en) 2002-08-09 2013-03-26 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8431264B2 (en) 2002-08-09 2013-04-30 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8445130B2 (en) 2002-08-09 2013-05-21 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8236443B2 (en) 2002-08-09 2012-08-07 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8021778B2 (en) * 2002-08-09 2011-09-20 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US20070264564A1 (en) 2006-03-16 2007-11-15 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof
JP2004106338A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Toyo Kohan Co Ltd 導電層接合材の製造方法および導電層接合材を用いた部品の製造方法
US8728285B2 (en) 2003-05-23 2014-05-20 Demaray, Llc Transparent conductive oxides
EP1673218B1 (de) 2003-09-30 2013-06-19 The Boeing Company Schutzaufkleber und seine verwendung
US7867621B2 (en) 2003-09-30 2011-01-11 The Boeing Company Wide area lightning diverter overlay
US7959769B2 (en) * 2004-12-08 2011-06-14 Infinite Power Solutions, Inc. Deposition of LiCoO2
KR101021536B1 (ko) 2004-12-08 2011-03-16 섬모픽스, 인코포레이티드 ＬｉＣｏＯ２의 증착
US8062708B2 (en) 2006-09-29 2011-11-22 Infinite Power Solutions, Inc. Masking of and material constraint for depositing battery layers on flexible substrates
TWI426830B (zh) * 2006-10-10 2014-02-11 Shinetsu Polymer Co 雜訊抑制配線構件及其製造方法
US8197781B2 (en) * 2006-11-07 2012-06-12 Infinite Power Solutions, Inc. Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same
JP4789267B2 (ja) * 2007-07-17 2011-10-12 東洋鋼鈑株式会社 導電層接合材の製造方法および導電層接合材を用いた部品の製造方法
TWI441937B (zh) 2007-12-21 2014-06-21 Infinite Power Solutions Inc 形成用於電解質薄膜之濺鍍靶材的方法
US8268488B2 (en) 2007-12-21 2012-09-18 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film electrolyte for thin film batteries
KR101606183B1 (ko) 2008-01-11 2016-03-25 사푸라스트 리써치 엘엘씨 박막 배터리 및 기타 소자를 위한 박막 캡슐화
EP2266183B1 (de) 2008-04-02 2018-12-12 Sapurast Research LLC Passive über-/unterspannungssteuerung und schutz für energiespeichereinrichtungen in bezug auf die energiegewinnung
EP2319101B1 (de) 2008-08-11 2015-11-04 Sapurast Research LLC Stromvorrichtung mit integrierter sammelfläche zur gewinnung elektomagnetischer energie sowie verfahren dafür
KR101613671B1 (ko) 2008-09-12 2016-04-19 사푸라스트 리써치 엘엘씨 전자기 에너지에 의해 데이터 통신을 하는 통합 도전성 표면을 가진 에너지 장치 및 그 통신 방법
US8508193B2 (en) 2008-10-08 2013-08-13 Infinite Power Solutions, Inc. Environmentally-powered wireless sensor module
FR2940533B1 (fr) * 2008-12-19 2017-05-19 Carewave Shielding Tech Materiau multicouche, en particulier pour la protection contre les rayonnements electromagnetiques, et son procede de fabrication.
FR2940321B1 (fr) * 2008-12-19 2011-12-23 Carewave Shielding Technologies Machine de depot sous vide,sur un substrat,de materiaux en couches minces,par pulverisation cathodique.
FR2940927B1 (fr) * 2009-01-09 2013-01-04 Eads Europ Aeronautic Defence Structure en materiau composite protegee des effets de la foudre
EP2474056B1 (de) * 2009-09-01 2016-05-04 Sapurast Research LLC Bestückte leiterplatte mit integrierter dünnschichtbatterie
WO2011156392A1 (en) 2010-06-07 2011-12-15 Infinite Power Solutions, Inc. Rechargeable, high-density electrochemical device
CN102068916A (zh) * 2010-11-17 2011-05-25 无锡中科光远生物材料有限公司 一种自抽运仿生膜及其制备方法
CN102555348B (zh) * 2011-12-28 2014-08-13 广东生益科技股份有限公司 无胶双面挠性覆铜板生产用保护膜及其制造方法
KR102092737B1 (ko) * 2012-04-10 2020-05-27 랜 테크니컬 서비스 가부시키가이샤 고분자 필름과 고분자 필름을 접합하는 방법, 고분자 필름과 무기재료 기판을 접합하는 방법, 고분자 필름 적층체 및 고분자 필름과 무기재료 기판의 적층체
CN104209323B (zh) * 2013-05-31 2016-10-05 宝山钢铁股份有限公司 一种复合轧制法生产厚板用碳钢板坯结合表面预处理方法
US9924935B2 (en) 2015-10-23 2018-03-27 Smith & Nephew, Inc. Suture anchor assembly with slip fit tip
EP3339027A1 (de) * 2016-12-22 2018-06-27 Numan Sener Verfahren zur herstellung einer komposit-folie als verpackungsmaterial für lebensmittel
EP3339020A1 (de) * 2016-12-22 2018-06-27 Numan Sener Komposit-folie als verpackungsmaterial für lebensmittel
JP2021171963A (ja) 2020-04-22 2021-11-01 東洋鋼鈑株式会社 金属積層フィルム及びその製造方法
KR20240093456A (ko) * 2021-10-26 2024-06-24 도요 고한 가부시키가이샤 금속 적층재 및 그 제조 방법, 및 프린트 배선판

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2101049A1 (de) * 1971-01-11 1972-08-03 Siemens Ag Verfahren zur vorzugsweise beidseitigen Beschichtung von Kunststoffolien mit .Metall
US3954570A (en) * 1974-11-11 1976-05-04 Amp Incorporated Sensitized polyimides and circuit elements thereof
US3982066A (en) * 1975-07-25 1976-09-21 Rca Corporation Metal coating for video discs
DE2754248C2 (de) * 1977-12-06 1982-07-01 Califoil Inc., San Diego, Calif. Verbundwerkstoff für die Herstellung von gedruckten Schaltungen
US4446197A (en) * 1982-07-23 1984-05-01 The Goodyear Tire & Rubber Company Ion beam deposition or etching re rubber-metal adhesion
JPS59168693A (ja) * 1983-03-15 1984-09-22 松下電工株式会社 電気用積層板の製造方法
AU589144B2 (en) * 1984-11-16 1989-10-05 Toyo Seikan Kaisha Ltd. Packaging material comprising iron foil, and container and container lid composed thereof
US4863808A (en) * 1985-09-13 1989-09-05 Gould Inc. Copper-chromium-polyimide composite
DE3620601A1 (de) * 1986-06-19 1987-12-23 Akzo Gmbh Verfahren zur herstellung von polyimid-metall-laminaten
US5322976A (en) * 1987-02-24 1994-06-21 Polyonics Corporation Process for forming polyimide-metal laminates
US4802967A (en) * 1987-04-08 1989-02-07 Andus Corporation Surface treatment of polymers
US4896813A (en) * 1989-04-03 1990-01-30 Toyo Kohan Co., Ltd. Method and apparatus for cold rolling clad sheet
JP2775647B2 (ja) * 1989-11-17 1998-07-16 宇部興産株式会社 メタライズドポリイミドフィルムの製法
EP0459452A3 (en) * 1990-05-30 1992-04-08 Ube Industries, Ltd. Aromatic polyimide film laminated with metal foil
JPH07102648B2 (ja) * 1990-05-30 1995-11-08 宇部興産株式会社 金属箔積層フィルム
JPH04239637A (ja) * 1991-01-23 1992-08-27 Chisso Corp 可撓性両面金属張基板及びその製造方法
US5156710A (en) * 1991-05-06 1992-10-20 International Business Machines Corporation Method of laminating polyimide to thin sheet metal
US5461203A (en) * 1991-05-06 1995-10-24 International Business Machines Corporation Electronic package including lower water content polyimide film
US5288541A (en) * 1991-10-17 1994-02-22 International Business Machines Corporation Method for metallizing through holes in thin film substrates, and resulting devices
CN1032796C (zh) * 1991-12-18 1996-09-18 青岛塑料八厂 塑料层合金属带及其制造方法
JP2631441B2 (ja) * 1993-04-30 1997-07-16 株式会社巴川製紙所 ポリイミドフィルム・金属箔複合フィルムの製造方法
US5512381A (en) * 1993-09-24 1996-04-30 Alliedsignal Inc. Copper foil laminate for protecting multilayer articles
DE19534480C2 (de) * 1995-09-18 1999-11-11 David Finn IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte sowie IC-Karte mit einem IC-Kartenmodul
US5863666A (en) * 1997-08-07 1999-01-26 Gould Electronics Inc. High performance flexible laminate
CN1222445A (zh) * 1997-06-24 1999-07-14 林和国 可冷弯成型的双金属复合板材制造工艺及其制品
US6129982A (en) * 1997-11-28 2000-10-10 Ube Industries, Ltd. Aromatic polyimide film having improved adhesion
CN1116164C (zh) * 1998-04-09 2003-07-30 可乐丽股份有限公司 使用聚合物薄膜的涂层方法和由此得到的涂层体

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Publication number Publication date
KR100514208B1 (ko) 2005-09-13
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US20040038050A1 (en) 2004-02-26
DE60120454D1 (de) 2006-07-20
KR20030036886A (ko) 2003-05-09
AU2001292352A1 (en) 2002-04-22
CN1727179B (zh) 2011-05-04

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