DE3200593A1 - "kupfer-plattiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents
"kupfer-plattiertes laminat und verfahren zu seiner herstellungInfo
- Publication number
- DE3200593A1 DE3200593A1 DE19823200593 DE3200593A DE3200593A1 DE 3200593 A1 DE3200593 A1 DE 3200593A1 DE 19823200593 DE19823200593 DE 19823200593 DE 3200593 A DE3200593 A DE 3200593A DE 3200593 A1 DE3200593 A1 DE 3200593A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- film
- substrate
- carrier web
- copper film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
/,--■-■■■' JZUU
Kupfer-plattiertes Laminat und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung bezieht sich allgemein auf Laminate und insbesondere
auf ein neues Kupfer-plattiertes Laminat mit besonderer Verwendbarkeit bei der Herstellung hoch auflösender gedruckte
r Schaltungen sowie auf ein neues Verfahren zur Herstellung solcher Erzeugnisse.
Die Erfindung steht im Zusammenhang mit den in der älteren Patentanmeldung P 31 31 688.3 vom 11. August 1981
offenbarten metallkaschierten Laminaten. So sind die extrem glatten, tatsächlich nadeliochfreien und feinkörnigen
Kupferoberflächen der nach dem Verfahren jener Erfindung hergestellten Kupfer-plattierten Laminate wesentliche
Merkmale bei den Erzeugnissen der bevorzugten Ausführung der vorliegenden Erfindung.
3200533
Die hier offenbarte und beanspruchte Erfindung steht auch im Zusammenhang mit den in der älteren Patentanmeldung
P 31 37 105.1 vom 18.September 1981 offenbarten metallplattierten
Laminaten.
Der hier und in den Ansprüchen verwendete Ausdruck "Träger" umfaßt AluminiumpLattenmaterial von Normalmaßdicke, so daß
es durch eine Verarbeitungsstraße geführt und zur Lagerung oder Verschiffung gerollt werden kann, und er umfaßt auch
solch ein Platten- oder Bahnmaterial anderer Metalle, wie Kupfer, sowie aus Kunststoffen, wie den handelsüblichen Produkten
MYLAR und KAPTON, und aus anderen organischen Polymermaterialien ähnlicher Flexibilität. Alle diese Materialien
haben die Fähigkeit gemeinsam, den erfindungsgemäß beteiligten Verarbeitungstemperaturen zu wiederstehen, haben bei der
Abscheidungstemperatur des Kupferfilms die Festigkeit und
die Eigenschaften der Inertheit und des Bindungsvermögens an Kupferfilme, die zur Wahrung der Integrität der Film/Trägerfolienkombination
durch die nachfolgende Verarbeitung und Substratbefestigung hindurch und zur Ermöglichung des mechanischen
Abziehens der Trägerfolie ohne Beschädigung des Kupferfilms nötig sind.
"Ultradünn" bezeichnet eine Dicke unter etwa 16 um.
"Film" und "Folie" in diesem gleichen Zusammenhang bedeuten jeweils einen ultradünnen überzug und die Kombination eines
solchen Überzugs und eines oder mehrerer ultradünner Überzüge eines anderen Metalls oder eines anderen Materials.
"Dampfabscheidung" oder "Abscheidung aus der Dampfphase" bedeutet
und umfaßt Zerstäuben,physikalisches Verdampfen (d.h.
Elektronenstrahl-, induktive und/oder Widerstandsverdampfung),
chemische Dampfabscheidung und Ionenplattieren.
3200.003
"Substrat" bedeutet, wie hier verwendet, den Teil des Kupferplattierten
Laminaterzeugnisses oder eines anderen gewerblichen Gegenstands der Erfindung, der als Trägerkörper für den
Metallfilm oder die Metallfolie dient, geeigneterweise ein Glas-Epoxy-Körper in Form eines Vorimprägnats zur Härtung in
Kontakt mit Kupfer oder einer anderen Metallfolie. Weitere für diesen Zweck brauchbare Materialien umfassen, ohne hierauf
beschränkt zu sein, solche, die im Handel als "phenolische Papierharze" bekannt sind, Papierbahnerzeugnisse, imprägniert
mit einem härtbaren Harz zur Ausbildung einer Haftverbindung zwischen dem Substrat und der Metallfolie des
Laminats. Weitere solche Materialen sind Polyimide und Polyesterharze .
Folien für Kupfer-plattierte Laminate, die sich für die Herstellung
gedruckter Schaltungen eignen, sind bislang größtenteils durch Elektroabscheidung hergestellt worden. Den zahlreichen
Vorteilen dieser Methode, darunter Produktionsgeschwindigkeit, Wirtschaftlichkeit und eine sehr eingehend entwickelte
Technologie, stehen jedoch im erheblichen Ausmaß wesentliche Nachteile gegenüber. Ein sehr wesentlicher Nachteil
ist die Schwierigkeit der Herstellung nadellochfreier Folien von weniger als 16 pm Dicke. Ein weiterer Nachteil ist der
Einfluß der Elektroabscheidungspraxis auf die' Umwelt. Während das Nadellochproblem in gewissem Umfang durch Elektroplattieren
von Kupfer auf einer speziell nach der in der US-PS 3 969 199 beschriebenen Arbeitsweise vorbereiteten Aluminium-Trägeroberfläche
minimal gehalten werden kann, geschieht dies auf Kosten erheblich erhöhter Verarbeitungskomplexität und Kosten.
Diese Nachteile des Standes der Technik können durch die Anwendung
der in den oben genannten anhängigen Patentanmeldungen offenbarten und beanspruchten Erfindungen vermieden werden.
Sie können nun auch in einer weiteren, anderen Art und Weise,
-'·· '-' ■ ■ -· ' 32OO.^ ,3
wie sie durch das erfindungsgemäße Verfahren verkörpert wird,
vermieden werden. So wird, statt die Trägeroberfläche mit einem Trennmittel vor der Abscheidung des Kupferfilms zu überziehen,
das Kupfer direkt auf der blanken Trägeroberfläche so abgeschieden, daß die anschließende nichts zerstörende
Trennung des Films vom Träger möglich wird. Mit anderen Worten, die Erfindung ermöglicht das Weglassen der Trennmittelschicht
unter Erhaltung ihrer Funktion. Dies wird durch die Steuerung der filmbildenden Wirkung beim Abscheiden des
Kupfers auf dem Träger erreicht. Die Erfindung basiert somit auf dem neuen Konzept der Dampfabscheidung von Kupfer unter
Bedingungen der Trägeroberflächentemperatur, Rauhigkeit und Sauberkeit, die zu einem tatsächlich nadellochfreien, qualitativ
hochwertigen Kupferfilm führen, der an den Träger gebunden ist, aber nach Anwendung einer Abschäl- oder Abziehkraft
innerhalb eines annehmbaren Bereichs abtrennbar ist. Als allgemeine Regel ist erfindungsgemäß die Trägeroberfläche
sauber und frei von anhaftendem öl und Schmutz, was eine angemessene Bindung beeinträchtigen oder den anfallenden Kupferfilm
verunreinigen würde, und sie ist relativ glatt und frei von starken körperlichen Unregelmäßigkeiten. Ferner ist die
Temperatur der Trägeroberfläche erfindungsgemäß zwischen etwa
100 und etwa 250 0C, so daß Bindungen, die stark genug,
aber nicht zu stark sind, zwischen dem Kupferfilm und dem Träger ausgebildet werden.
Im Verlauf der Anwendung der Erfindung wurde gefunden, daß Elektronenstrahlverdampfung eine besonders zufriedenstellende
Methode der Durchführung der Kupferabscheidungsstufe ist, wobei die Trägeroberflächentemperatur in verschiedenen Weisen
unter solchen Bedingungen leicht steuerbar ist und sich ein Film der erforderlichen Dicke rasch und gleichförmig über
der Trägeroberfläche, wie gewünscht, aufbaut. Doch kommt auch die Möglichkeit der Ionenplattierabscheidung des Kupferfilms
in Betracht, wozu das Vorspannen des Trägers und, wenn ge-
wüiiBclit., du η I1UnI (Ihren eines Inortgauen, wie; Argon, in den
Kupferdampf zum Aufbau des nötigen Ionisationseffekts gehören würde. Auch im Falle des Ionenplattierens wäre die Trägeroberflächentemperatur
nach einer Reihe von Alternativen leicht steuerbar. Ebenso kommt die Induktions (RF)-Verdampfung
des Kupfers anstelle der Elektronenstrahlverdampfung als Maßnahme zur Bildung von Kupfer aus der Dampfphase in Betracht,
und wieder wäre natürlich die Trägeroberflächentemperatur leicht steuerbar. Wenn jedoch Zerstäuben die Abscheidungsmethode
für die praktische Durchführung der Erfindung ist, muß speziell für Wärmeabführung gesorgt werden, um
die Trägeroberflächentemperatur in dem Bereich zu halten, der für die Begrenzung der Entwicklung der Bindefestigke.it
auf den Bereich nötig ist, der sich als für die neuen Ergebnisse und Vorteile der Erfindung kritisch erwiesen hat.
Der Fachmann wird verstehen, daß man, wie auch immer die Erfindung
durchgeführt wird, um den Kupferfilm auf der Trägeroberfläche herzustellen, die Wahl des Vorgehens zur Herstellung
des Laminats nach irgendeiner der in den vorerwähnten anhängigen Patentanmeldungen offenbarten und beanspruchten
Methoden hat. Die Offenbarungsgehalte einer jeden der Patentanmeldungen
hinsichtlich der Herstellungsstufen der laminierten Erzeugnisse werden durch die Bezugnahme in die vorliegen-
- de Anmeldung aufgenommen, wobei jede der einzelnen Stufen bei jedem der verschiedenen Verfahren in diesen Offenbarungen
allgemein und im speziellen ausgeführt ist.
Kurz zusammengefaßt umfaßt also das erfindungsgemäße Verfahren
die Stufen der Bildung eines Kupferfilms auf einem Träger durch Dampfabscheidung von Kupfer direkt auf der Trägeroberfläche
bei einer Temperatur zwischen etwa 100 und etwa 250 C, Abscheiden einer Substrat-Bindeschicht auf dem
Kupferfilm, Laminieren des anfallenden Körpers mit einem Substrat zur Bildung einer starken, festen Haftung zwischen dem
Körper und dem Substrat und schließlich Entfernen des Trägers
.·:.."■■? ■■· ·■·· :·· 3200C33
unter Zurücklassen des am Substrat haftenden Körpers. Im Einklang mit der Erfindung der Patentanmeldung P 31 31 688.3 ist
die Substrat-Bindeschicht ein elektrolytisch abgeschiedener Film, der vorzugsweise aus Kupfer ist und in jedem Fall so
hergestellt ist, daß er eine kugelige oder dendritische Oberflächenform hat oder bietet, um die Substratbindung zu fördern.
Andererseits ist die Substrat-Bindeschicht ein elektrolytisch abgeschiedener ultradünner Film aus Zink, Aluminium,
Zinn oder Chrom, überlagert von einem ultradünnen Film aus Siliciumdioxid oder Aluminiumoxid, wie in der Patentanmeldung
P 31 37 105.1 ausgeführt.
Fig. 1 ist eine schematische Darstellung einer Schnittansicht eines erfindungsgemäßen Laminats in einer Zwischenstufe der
Herstellung;
Fig. 2 ist eine Ansicht ähnlich Fig. 1 des erfindungsgemäßen
Erzeugnisses vor dem Entfernen des Aluminiumträgers;
Fig. 3 ist eine Ansicht ähnlich Fig. 1, die die Stufe des Entfernens der Trägerbahn durch Abstreifen vermittels Ausüben
einer Abschälkraft von etwa 2,2 bis 3,9 N/25 mm (0,5 bis
2,0 lbs/inch) veranschaulicht.
Wie in Fig. 3 dargestellt, weistein erfindungsgemäßes Erzeugnis
10, wie es als Handelsprodukt zur Endverwendung beispielsweise bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen in Erscheinung
treten kann, ein Substrat 12 mit einem aus der Dampfphase abgeschiedenen Kupferfilm 14, an das Substrat durch eine
elektrolytisch abgeschiedene oder anderweitig aufgebaute Bindeschicht 16 gebunden, auf. Es umfaßt auch eine Trägerbahn 18,
vorzugsweise aus Aluminium oder Aluminiumlegierung, worauf der aus der Dampfphase abgeschiedene Kupferfilm in der neuen Stufe
entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren aufgebaut wird. So ist, wie ebenfalls in Fig. 1 veranschaulicht, die Stufe des
Verfahrens, der die Hauptvorteile der Erfindung zuzuschreiben
fa.
sind, wie oben im einzelnen angegeben, die Bildung des anfänglichen
Kupferfilms 14 auf der Trägerbahn durch Dampfabscheidung unter Bedingungen, die schließlich eine Trennung
durch Abschälen oder Abstreifen vermittels Ausüben einer Kraft in nur so geringem Umfang ermöglichen, daß das fertige
Produkt-Laminat nicht beschädigt oder zerstört wird, z.B. durch Zerreissen oder Brechen des Kupferfilms, auf dem letztlich
eine gedruckte Schaltung durch halbadditive oder subtraktive Technik auszubilden ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren umfaßt als erste Stufe das
Reinigen der Aluminiumträgerbahn. Dies ist ein Bahnerzeugnis, wie gewalzt, dessen Oberfläche speziell vorbereitet sein
kann, z.B. durch Reinigen, oder verwendet werden kann, wie bei der normalen kommerziellen Herstellung des Bahnmetalls
hergestellt. Auf jeden Fall wird das Aluminium oder Aluminiumlegierungsblech typischerweise einen natürlich gebildeten
Oxidüberzug von etwas weniger als etwa 5 nm (etwa 50 A) Dicke und in gewöhnlichen Situationen von 1 bis 3 nm (10 bis 30 8)
haben. Die Trägerbahn oder das Trägerblech ist vorzugsweise
etwa
von einer Dicke von 2 5 bis/180 um (1 bis 7 mils), kann aber etwas dünner oder viel dicker sein, wenn gewünscht, und hat einen quadratischen iyiittelwert der Oberflächeribeschaffenheit von besser als -0,2 ,um {- uin) quadratische Rautiefe. Reinigen der Bahn oder des Blechs, wie sie bzw. es van Markt erhalten oder bei einen kormerziellen Walzvorgang frisch hergestellt wird, ist wesentlich für die Produktion gleichförmigen Laminaterzeugnisses, da der auf das Aluminiumblech als erste Stufe des Abscheidungsverfahrens aufgebrachte Kupferfilm, wenngleich verhältnismäßig schwach, an die Trägerbahn oder das Trägerblech zwecks Erhaltung der Einheit in der folgenden Bearbeitung gebunden werden muß. Dampfreinigung mit Freon-Flüssigkeit oder einem anderen geeigneten Material kann nützlich sein, bevorzugt wird aber Plasmaätzung oder Ozonreinigung, bekannte und auf dem Gebiet der allgemeinen Reinigung wohl eingeführte Techniken, wo ein gleichförmig hohes Maß an Oberflächenreinheit erforderlich
von einer Dicke von 2 5 bis/180 um (1 bis 7 mils), kann aber etwas dünner oder viel dicker sein, wenn gewünscht, und hat einen quadratischen iyiittelwert der Oberflächeribeschaffenheit von besser als -0,2 ,um {- uin) quadratische Rautiefe. Reinigen der Bahn oder des Blechs, wie sie bzw. es van Markt erhalten oder bei einen kormerziellen Walzvorgang frisch hergestellt wird, ist wesentlich für die Produktion gleichförmigen Laminaterzeugnisses, da der auf das Aluminiumblech als erste Stufe des Abscheidungsverfahrens aufgebrachte Kupferfilm, wenngleich verhältnismäßig schwach, an die Trägerbahn oder das Trägerblech zwecks Erhaltung der Einheit in der folgenden Bearbeitung gebunden werden muß. Dampfreinigung mit Freon-Flüssigkeit oder einem anderen geeigneten Material kann nützlich sein, bevorzugt wird aber Plasmaätzung oder Ozonreinigung, bekannte und auf dem Gebiet der allgemeinen Reinigung wohl eingeführte Techniken, wo ein gleichförmig hohes Maß an Oberflächenreinheit erforderlich
3200Vi3
Mit der so vorbereiteten Trägeroberfläche erfolgt die Kupferaufbringung
durch Abscheidung aus der Dampfphase, wie oben beschrieben, und e;in Kupferfilm wird auf der sauberen Aluminiumträgerblechoberfläche
aufgebaut. Bevorzugt werden Eloktronenstrahlen verwendet, und in jedem Falle erfolgt der
Schritt zur Bildung eines Überzugs, der ultradünn oder etwas dicker, bis zu 25 um, wenn gewünscht, sein kann. So oder nach
einem Alternativverfahren, wie durch Induktionsheizung oder Ionenplattierung abgeschiedener Kupferfilm hat eine Korngröße
in der Größenordnung von einigen wenigen zehn bis einigen wenigen hundert Nanometern (einigen wenigen hundert bis einigen
wenigen tausend 8) im Gegensatz zur viel größeren Korngröße galvanisch abgeschiedener Kupferfilme in der Größenordnung
von 1 bis 2 um mindestens. Um zu diesem Ergebnis zu gelangen, wird die Aluminiumträgerblechoberfläche, auf der der Kupferfilm
abgeschieden wird, während des ganzen Abscheidungsvorgangs bei einer Temperatur von etwa 100 bis 250 0C gehalten.
Wie gefunden wurde, führen etwas höhere Temperaturen zur Ausbildung einer Bindung zwischen dem Kupferfilm und dem Aluminiumträgerblech,
die stark genug ist, ein mechanisches Abstreifen oder Abschälen des Films von dem Blech ohne seine
Beschädigung schwierig oder unmöglich zu machen. Andererseits führen etwas tiefere Temperaturen, wie gefunden wurde, zu
unzureichender Bindung, um Kupferfilm und Aluminiumträger während der folgenden Bearbeitungsstufen unversehrt beisammen
zu halten.
Ist der Aufbau des Kupferfilms durch Dampfabscheidungstechnik abgeschlossen, ist die anfallende Einheit für die nächste
Verfahrensstufe bereit. Sie umfaßt die Vorbereitung des
Kupferfilms zur Befestigung an einem Substrat, und diese Stufe kann nach einem in den oben genannten älteren Anmeldungen
beschriebenen und beanspruchten Verfahren durchgeführt werden. Es versteht sich jedoch, daß er auch anderweitig
nach derzeitigen oder
3200Π93
künftigen Methoden behandelt werden kann, um das letztlich
gewünschte Ergebnis im Hinblick auf die Bindung des Kupferfilms an den letztendlichen Substratkörper zu erzielen, mit
dem er laminiert und bei der Herstellung von gedruckten Schal tungen oder für andere Zwecke verwendet werden soll. Daher
wird der Teil der obengenannten älteren Patentanmeldungen, der die Vorbereitung der Kupferfilmoberfläche und die folgende
Stufe der Substratbindung betrifft, durch diese Bezugnahme in die vorliegende Anmeldung aufgenommen. Derzeit
besteht keine Bevorzugung für eine dieser Arbeitsweisen gegenüber der anderen bei der praktischen Durchführung der
Erfindung, da sie gleichermaßen zuverlässig und vergleichbar wirtschaftlich in der Anwendung sind.
Die Substratbindung erfolgt nun nach einer der angegebenen Methoden oder irgendeiner anderen Methode der Wahl zur Erstellung
des Fertigerzeugnisses, und dem Endverbraucher verbleibt nur das Entfernen des Trägerblechs oder der Trägerbahn durch
mechanisches Abstreifen oder Wegschälen. Dies ist die bevorzugte Methode zum Entfernen des Trägers, es versteht sich
aber, daß chemische Maßnahmen, d.h. Auflösung, eine Alternative der Wahl unter bestimmten Bedingungen sein können. Das
Abstreifen oder Abschälen jedoch erfolgt in der einfachstmöglichen
mechanischen Weise und erfordert nur die Ausübung einer begrenzten Abtrennkraft, die die Unversehrtheit des
Kupferfilms nicht zerstört, der als aktiver Teil des Laminats dient, das direkt bei der Herstellung gedruckter Schaltungen
oder für andere Verwendung ähnlicher Art des Laminats eingesetzt wird.
Die folgenden Beispiele, die veranschaulichen, nicht aber einschränken,
dienen der weiteren Darstellung der speziellen neuen Merkmale und Vorteile der Erfindung:
32oc
Drei Aluminium-Trägerbahnen von 76 pm (3 mil) im Zustand
wie gewalzt wurden durch Plasmaätzen gereinigt und an eine 10,2 χ 10,2 cm-Glasplatte (6,35 mm bzw. 0,25 " dick) geklammert
und ein Thermoelement in jedem Falle an einer Kante der Bahn befestigt. Mit Hilfe von zwei Quarzlampen von 15,24 cm
(6") auf jeder Seite der Einheit in einer Vakuumkammer angeordnet,
wurde die Temperatur der Trägerbahn in jedem Falle auf 300 0C gebracht und gehalten, während der Druck in der
Kammer bis auf 1,1 χ 10~ mbar (8 χ 10 torr) herabgesetzt
wurde. Dann wurde durch Verwendung einer Elektronenstrahlvorrichtung ein 5 pm-Film Kupfer aus der Dampfphase auf der
freien Oberfläche der Aluminiumbahn abgeschieden. Während der 10 min, die das Kupfer geschmolzen wurde, war der Vakuumkammerdruck
4,8 χ 10 mbar (3,6 χ 10 torr). Dann, während der Verdampfungsstufe, war der Druck 8 χ 10 mbar
(6 χ 10 torr) Die Temperatur der Aluminiumbahn wurde bei 300 - 5 C während der 45 Minuten dauernden Abscheidungsstufe
des Verfahrens gehalten. Beim Test erwies sich die Abschälfestigkeit einer der Kupferfilmproben als 13,53 N/
25,4 mm (3,04 lbs/in). Die zweite Probe wurde in einem Kupfersulf a tbad bei 1 A/6,45 cm2 (1 in2) für 30 s zur Ausbildung
einer kugeligen Oberfläche behandelt und auf eine FR4-Epoxyglasplatte bei einem Druck von 11 bar (160 psi) und 166 C
für 35 min gepreßt, wie in der vorerwähnten USSN 189 003 offenbart. Der auf der Trägerbahn durch Schneiden eines Streifens
von 3,2 mm (1/8") von der Kante durchgeführte Abziehtest führte dazu, daß der Kupferfilm von der Platte abgezogen und
so der Verbundkörper für die beabsichtigte Verwendung bei der Herstellung gedruckter Schaltungen zerstört wurde.
Die dritte Probe wurde mit dem Substrat zusammengesetzt, was dann 45 min auf 300 0C erhitzt wurde, mit der Folge, daß das
Kupfer mit dem Aluminium unter Bildung eines Verbundes temper-
y?-.i-." ;..· ·-' '·■·
320 0 5
te, der durch Aufwendung der Abzieh- oder Abstreifkräfte
nicht sauber getrennt werden konnte.
Bei einem weiteren Versuch ähnlich dem des Beispiels 1, mit
der Ausnahme, daß die Trägerbahn mit Freon-Dampf gereinigt war, wurde die Temperatur der Aluminium-Kupfer-Bahn bei etwa
120 0C während der Kupferabschexdungsperiode gehalten. Beim
Test erwies sich die Abziehfestigkeit des Kupferfilms zu 7,12 N/25,4 mm (1,6 lbs/in). Dieser Test wurde durchgeführt,
wie in Beispiel 1 beschrieben, indem die mit dem Kupferfilm überzogene Trägerbahn mit der Bindeschicht und dem Substrat
zusammengesetzt wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben. Der Abziehfestigkeitstest
erfolgte dann an dem 3,2 mm (1/8")-Streifen, der von der Probe abgeschnitten worden war, und es wurde
eine Abziehtestvorrichtung wie in Beispiel 1 zur Messung der Abziehfestigkeit verwendet.
Bei einem weiteren Test ähnlich dem des Beispiels 2 unter Verwendung einer mit Freon-Dampf gereinigten Aluminiumträgerbahn
von 76 pm (3 mil) Dicke, wobei die übrigen Abscheidungsbedingungen für den Kupferfilm und die Herstellung des Substrat-Laminat—Erzeugnisses
die gleichen waren, wurde bei dem in der gleichen Weise wie oben beschrieben durchgeführten
Test gefunden, daß die Abziehfestigkeit des Laminaterzeugnisses Null war. Ein vorläufiger Abziehfestigkeitstest,
der an dem Film vor dem Zusammensetzen mit dem Substrat durchgeführt wurde, ergab ebenfalls den Wert Null.
Bei einem weiteren Versuch wie dem des Beispiels 2, mit der
Ausnahme, daß die Temperatur der Trägerbahn bei 250 C während
3 2 ο ο ~. ■
der Kupferfilm-Abscheidungsperiode gehalten wurde, wurde beim Test des endgültigen Substrat-Laminat-Körpers gefunden,
daß die Abziehfestigkeit zwischen 3,92 und 4,45 N/25,4 mm (O,88 und 1,00 lbs/in) lag.
Ein weiterer Versuch wie der des Beispiels 2 führte zu Abziehfestigkeiten
von 6,23 und 7,83 N/25,4 mm (1,4 und 1,76 lbs/in), wenn die Temperatur der Aluminiumträgerbahn bei
260 0C während der Kupferfilm-Abscheidungsperiode bei sonst
unveränderten Bedingungen gehalten wurde.
Bei einem weiteren Versuch wie dem des Beispiels 5, mit der Ausnahme, daß die Trägertemperatur während der Abscheidungsperiode
bei 240 C gehalten wurde, war die Abziehfestigkeit in einem Falle 1,068 N/25,4 mm (0,24 lbs/in), während sie in
einem weiteren Falle 2,14 und in einem weiteren Falle 3,56 N/ 25,4 mm (0,48 bzw. 0,80 lbs/in) war.
Bei einem weiteren, neueren Versuch wurde ein aus der Dampfphase abgeschiedener Kupferfilm von 0,3 um auf einer ungereinigten
Aluminiumbahn wie gewalzt bei Raumtemperatur hergestellt. Die Abziehfestigkeit dieses Films erwies sich als Null.
Aus den den oben beschriebenen Versuchen entnommenen Daten wird augenscheinlich, daß die neuen Ergebnisse und Vorteile
der Erfindung unter bestimmten Umständen erhalten werden können, die in erheblichem Maße kritisch sind.. So ist klar, daß
die Temperatur, bei der die Trägerbahnoberfläche während der
KupferfiJm-Abscheidungsperiode gehalten wird, von entscheidender
Bedeutung für die Festigkeit der zwischen dem Kupferfilm und dem Aluminiumträger ausgebildeten Bindung ist. Ferner wird
3200533
augenscheinlich, daß die Art der Oberfläche der Aluminiumträgerbahn,
auf der der Kupferfilm abgeschieden wird, einen wesentlichen Einfluß auf die Festigkeit dieser Bindung hat.
Schließlich wird aus diesen Versuchen klar, daß die Reinheit der Oberfläche der Trägerbahn, auf der der Kupferfilm aufgebaut
wird, einen wesentlichen Einfluß auf die Abziehfestigkeit der Bindung hat und natürlich auch hinsichtlich der
Verunreinigung des sich ergebenden Kupferfilms und des Werts und der Brauchbarkeit des Laminat-Endprodukts wichtig sein
kann. Das bevorzugte Reinigungsverfahren ist die auf dem Fachgebiet bekannte Plasmaätz-Reinigungstechnik. Die Freon-Verdampfung
und andere Dampfreinigungsverfahren rufen unterschiedliche Ergebnisse hervor, wie sich aus den oben berichteten
Daten ergibt, und ist folglich bei der besten Ausführungsform der Erfindung nicht bevorzugt.
Claims (13)
- Ansprüche=' 1jh Kupfer-plattiertes Laminat-Erzeugnis mit einer unbeschichteten Metallträgerbahn (18) und einem feinkörnigen, aus der Dampfphase abgeschiedenen Film aus Kupfer (14) in direktem Kontakt mit der Trägerbahnoberfläche und mit einer Abziehfestigkeit zwischen etwa 2,2 und etwa 8,9 N/25 mm (etwa 0,5 und etwa 2,0 lbs/in) daran haftend.
- 2. Laminat-Erzeugnis nach Anspruch 1, bei der die Trägerbahn (18) Aluminium im gewalzten, nicht-anodisierten Zustand ist und folglich einen natürlichen Oxidüberzug mit einer Dicke von weniger als etwa 5 nm (etwa 50 S) aufweist.
- 3. Laminat-Erzeugnis nach Anspruch 1, dessen Träger (18) aus organischem Polymermaterial ist.3200533
- 4. Laminat-Erzeugnis nach Anspruch 1, dessen Trägerbahn (18) gewalztes Aluminium ist, dessen Oberfläche einen quadratischen Mittelwert der Beschaffenheit von besser als 0,2 μια (8,0 uin) hat.
- 5. Laminat-Erzeugnis nach Anspruch 4, dessen Trägerbahn (18) gereinigt worden ist.
- 6. Verfahren zur fierstel^ng eines Kupfer-plattierten Laminats, gekennzeichnet durchBilden eines Kupferfilms auf einer Trägerbahn durch Abscheiden von Kupfer aus der Dampfphase direkt auf der Trägeroberfläche, wobei die Trägeroberfläche im Temperaturbereich von etwa 100 bis etwa 250 C gehalten wird,Abscheiden einer Substrat-Bindeschicht auf dem Kupferfilm,Laminieren des anfallenden Metallfolienkörpers mit einem Substrat zur Schaffung einer starken Haftung zwischen dem Körper und dem Substrat undEntfernen der Trägerbahn unter Zurücklassung des Körpers, an dem Substrat haftend.
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Entfernen der Trägerbahn durch physikalisches Abstreifen oder Abziehen des Metallfolienkörpers von der Trägerbahn durch Aufwendung einer Abziehkraft zwischen etwa 2,22 und 8,9 N/25 mm (etwa 0,5 und 2,0 lbs/in) am Metallfolienkörper erfolgt.
- 8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kupferfilm durch Elektronenstrahlverdampfen erzeugt3200':
- 9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kupferfilm durch Ionenplattieren gebildet wird.
- 10. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägerbahn Aluminiumfolie wie gewalzt mit einem Oxidfilm einer Dicke zwischen 1 und 2 nm (10 und 20 2) verwendet wird, der Kupferfilm durch E'lektronenstrahlverdampfen gebildet wird und daß es die Stufe der elektrolytischen Behandlung des Kupferfilms zur Erzeugung einer Folie zur erhöhten Haftung am Substrat umfaßt.
- 11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß es die Stufen der Dampfabscheidung eines Zinkfilms auf dem Kupferfilm und der Dampfabscheidung eines Siliciumdioxidfilms auf dem Zinkfilm umfaßt.
- 12. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufe der Abscheidung der Substrat-Bindeschicht die galvanische Abscheidung von Kupfer als hoch-unregelmäßigen überzug auf dem Kupferfilm umfaßt.
- 13. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Substrat-Bindeschicht-Abscheidung die Dampfabscheidung eines ultradünnen Films eines Metalls aus der Gruppe feinen Aluminiums, Zinns und Chroms auf dem Kupferfilm und die Dampfabscheidung eines ultradünnen Films eines Oxids aus der Gruppe Siliciumdioxid und Aluminiumoxid auf der sich ergebenden Metallfolie umfaßt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US22729081A | 1981-01-22 | 1981-01-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3200593A1 true DE3200593A1 (de) | 1982-09-02 |
Family
ID=22852538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19823200593 Withdrawn DE3200593A1 (de) | 1981-01-22 | 1982-01-12 | "kupfer-plattiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57142355A (de) |
DE (1) | DE3200593A1 (de) |
FR (1) | FR2498125B1 (de) |
GB (1) | GB2091634B (de) |
IT (1) | IT1150131B (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3400879A1 (de) * | 1983-01-21 | 1984-07-26 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahren zum verbinden aneinander grenzender metallschichten |
DE3440241A1 (de) * | 1983-11-07 | 1985-05-15 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Metallkaschiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung |
DE3339715A1 (de) * | 1983-11-03 | 1985-05-15 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Metallkaschiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung |
EP0198835B1 (de) * | 1983-12-19 | 1990-02-28 | Atotech Uk Limited | Herstellung von mit kupfer plattierten dielektrischen platten |
EP0447642A1 (de) * | 1990-03-22 | 1991-09-25 | Bayer Ag | Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von laminierten Flächengebilden |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4452664A (en) * | 1983-08-01 | 1984-06-05 | General Electric Company | Method for predetermining peel strength at copper/aluminum interface |
FR2554046B1 (fr) * | 1983-10-28 | 1986-05-09 | Gen Electric | Stratifie recouvert de metal et procede de fabrication |
JPH0333469Y2 (de) * | 1985-11-22 | 1991-07-16 | ||
JPS6287831U (de) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | ||
EP0395871A3 (de) * | 1989-05-05 | 1991-09-18 | Gould Electronics Inc. | Geschützte elektroleitende Folie und Verfahren zum Schutz einer elektrolytisch abgeschiedenen Folie während der weiteren Behandlung |
JP4754402B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-08-24 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法、キャリア箔付表面処理銅箔及びそのキャリア箔付表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
US7913381B2 (en) | 2006-10-26 | 2011-03-29 | Carestream Health, Inc. | Metal substrate having electronic devices formed thereon |
CN107889354A (zh) * | 2016-09-29 | 2018-04-06 | Jx金属株式会社 | 附载体的金属箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法 |
JP7186141B2 (ja) * | 2019-07-10 | 2022-12-08 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3969199A (en) * | 1975-07-07 | 1976-07-13 | Gould Inc. | Coating aluminum with a strippable copper deposit |
DE2604690A1 (de) * | 1975-02-12 | 1976-08-26 | Sumitomo Bakelite Co | Isolierendes filmartiges, folienartiges oder plattenartiges material mit einem metallischen ueberzug und verfahren zu seiner herstellung |
CH613152A5 (en) * | 1976-08-13 | 1979-09-14 | Uop Inc | Process for producing a metallised laminate |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL108173C (de) * | 1954-06-25 | |||
US4100317A (en) * | 1970-10-23 | 1978-07-11 | Oike & Co., Ltd. | Metal leaf |
BE788117A (fr) * | 1971-08-30 | 1973-02-28 | Perstorp Ab | Procede de production d'elements pour circuits imprimes |
JPS4999779A (de) * | 1973-01-09 | 1974-09-20 | ||
JPS49114772A (de) * | 1973-03-10 | 1974-11-01 | ||
JPS5729878B2 (de) * | 1973-03-10 | 1982-06-25 | ||
DE2413932C2 (de) * | 1973-04-25 | 1984-08-30 | Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise |
JPS5016624A (de) * | 1973-06-08 | 1975-02-21 | ||
JPS514286A (ja) * | 1974-07-01 | 1976-01-14 | Nippon Denkai Kk | Kinzokusuhakubarigoseijushibanno seizohoho |
JPS53115069A (en) * | 1977-03-18 | 1978-10-07 | Nippon Mining Co | Method of producing printed circuit board |
-
1981
- 1981-11-06 GB GB8133585A patent/GB2091634B/en not_active Expired
-
1982
- 1982-01-12 DE DE19823200593 patent/DE3200593A1/de not_active Withdrawn
- 1982-01-20 FR FR828200805A patent/FR2498125B1/fr not_active Expired
- 1982-01-21 JP JP57006876A patent/JPS57142355A/ja active Pending
- 1982-01-21 IT IT19222/82A patent/IT1150131B/it active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2604690A1 (de) * | 1975-02-12 | 1976-08-26 | Sumitomo Bakelite Co | Isolierendes filmartiges, folienartiges oder plattenartiges material mit einem metallischen ueberzug und verfahren zu seiner herstellung |
US3969199A (en) * | 1975-07-07 | 1976-07-13 | Gould Inc. | Coating aluminum with a strippable copper deposit |
CH613152A5 (en) * | 1976-08-13 | 1979-09-14 | Uop Inc | Process for producing a metallised laminate |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
In Betracht gezogene ältere Patentanmeldung: DE 31 31 688 A1 DE 31 37 105 A1 * |
Z: VDI-Zeitschrift, 109, Oktober 1967, Nr. 28, S. 1334-1337 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3400879A1 (de) * | 1983-01-21 | 1984-07-26 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahren zum verbinden aneinander grenzender metallschichten |
DE3339715A1 (de) * | 1983-11-03 | 1985-05-15 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Metallkaschiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung |
DE3440241A1 (de) * | 1983-11-07 | 1985-05-15 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Metallkaschiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung |
EP0198835B1 (de) * | 1983-12-19 | 1990-02-28 | Atotech Uk Limited | Herstellung von mit kupfer plattierten dielektrischen platten |
EP0447642A1 (de) * | 1990-03-22 | 1991-09-25 | Bayer Ag | Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von laminierten Flächengebilden |
US5164141A (en) * | 1990-03-22 | 1992-11-17 | Bayer Aktiengesellschaft | Process for the continuous production of laminated sheets |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2498125A1 (fr) | 1982-07-23 |
FR2498125B1 (fr) | 1989-03-31 |
IT1150131B (it) | 1986-12-10 |
JPS57142355A (en) | 1982-09-03 |
GB2091634B (en) | 1984-12-05 |
GB2091634A (en) | 1982-08-04 |
IT8219222A0 (it) | 1982-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60120454T2 (de) | Folie mit mehrschichtigem metall und verfahren zur herstellung derselben | |
DE3137105A1 (de) | "metallplattiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung | |
EP0385995B1 (de) | PRäGEFOLIE, INSBESONDERE HEISSPRäGEFOLIE, ZUR ERZEUGUNG VON LEITERBAHNEN AUF EINEM SUBSTRAT | |
DE3131688A1 (de) | "metallkaschierte laminate und verfahren zu ihrer herstellung" | |
DE3200593A1 (de) | "kupfer-plattiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung | |
DE69938322T2 (de) | Mit Harz beschichtete Verbundfolie, ihre Herstellung und Verwendung | |
DE69910457T2 (de) | Kupfer-Verbundfolie, Verfahren zu deren Herstellung, und kupferkaschiertes Laminat und Leiterplatte unter Verwendung derselben | |
DE2604690C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
DE69005214T2 (de) | Polyimidsubstrat mit texturierter Oberfläche und Metallbeschichtung solch eines Substrates. | |
EP0589351B1 (de) | Verfahren zum Heissverkleben von semikristallinen Polymeren mit Metallen | |
DE3440241A1 (de) | Metallkaschiertes laminat und verfahren zu seiner herstellung | |
DE2413932C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise | |
DE2064861A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Kunst stoffteilen mit haftende Überzüge aufneh menden Flachen | |
US4431710A (en) | Laminate product of ultra thin copper film on a flexible aluminum carrier | |
DE69934379T2 (de) | Verbundmaterial zur Verwendung in der Herstellung von gedruckten Leiterplatten | |
DE60131338T2 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
DE69121143T2 (de) | Kupferfolie für Innenlageschaltung einer mehrlagigen Leiterplatte, Verfahren zu ihrer Herstellung und diese enthaltende mehrlagige Leiterplatte | |
DE3046213C2 (de) | ||
DE1465746A1 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
DE2847070C2 (de) | Verfahren zur Behandlung von Multilayer-Innenlagen mit additiv aufplattierten Leiterzügen | |
DE2320099C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffsubstrates mit aufgerauhter Oberfläche | |
DE3400879A1 (de) | Verfahren zum verbinden aneinander grenzender metallschichten | |
DE69831392T2 (de) | Herstellungsverfahren von elektronischen Bauteilen und Apparat zur Herstellung von dünnen Schichten | |
DE3424169A1 (de) | Verfahren zur vorherbestimmung der abziehfestigkeit an der kupfer/aluminium-grenzflaeche | |
DE69424535T2 (de) | Trommelseite-behandelte metallfolie und laminat zur verwendung in leiterplatten und verfahren zur herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8136 | Disposal/non-payment of the fee for publication/grant |