JP4789267B2 - 導電層接合材の製造方法および導電層接合材を用いた部品の製造方法 - Google Patents
導電層接合材の製造方法および導電層接合材を用いた部品の製造方法 Download PDFInfo
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Description
しかしながら、従来の接続方法では十分な機械的な接合強度が得られなかったり、電気的な接続ロスが発生して信号伝搬などに問題があった。フィルム上に金属薄膜を形成した積層フィルムと金属箔を積層する方法が開示されている(例えば特許文献1参照。)。
また、過剰な熱や圧力を加えることなく金属板同士を接合する方法が開示されている(例えば特許文献2参照。)。
導電層接合材の少なくとも1つの接合面が、接合されるそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせて積層接合することを特徴とする。
(2)本発明の導電層接合材の製造方法は、高分子板と、シート抵抗としては、5〜1000Ω/□のIn2O3−SnO2(ITO:Indium Tin Oxideの略字、錫をドープした酸化インジウム)、In4Sn3O12、InGaZnO4、ZnO、In2O3−ZnO、CuAlO2、SrCu2O2、Cd2SnO4 のいずれかの非合金導電層と、
比抵抗が20℃で、1〜20μΩ・cmの範囲であるAl、Cu、Ag、Pt、あるいはAuからなる金属またはこれらの金属のうち少なくとも1種類を含む合金からなる導電板を複数層積層してなる導電層接合材の製造方法であって、
導電層接合材を構成する少なくとも一対の対向層が、それぞれの面を活性化処理した後、前記対向層の少なくともいずれか一方の面に導電層を積層した後、当接して重ね合わせて積層接合することを特徴とする。
(3)本発明の導電層接合材の製造方法は、前記(1)又は(2)において、前記活性化処理が、不活性ガス雰囲気中でグロー放電を行わせて、接合されるそれぞれの面をスパッタエッチング処理することを特徴とする。
(4)本発明の部品の製造方法は、前記(1)乃至(3)のいずれかの導電層接合材の製造方法で製造した導電層接合材を用いて、導電板と非合金導電層または導電板と導電層と非合金導電層とをパターンエッチングして導電層配線部を形成し、次に導電板または導電板と導電層をエッチングして取り除き透光性の非合金導電層のみの配線パターンを形成して非合金導電層配線部を形成して、非合金導電層配線部と導電層配線部の2種の配線部を有することを特徴とする。
(5)本発明の部品の製造方法は、前記(1)乃至(3)のいずれかの導電層接合材の製造方法で製造した導電層接合材を用いて、導電板または導電板と導電層をエッチングして取り除いて非合金導電層のみとした後、パターンエッチングして配線パターンを形成して非合金導電層配線部を形成し、次に電子部品実装領域では、導電板と非合金導電層または導電板と導電層と非合金導電層とパターンエッチングして回路配線パターンを形成して導電層配線部を形成して、非合金導電層配線部と導電層配線部の2種の配線部を有することを特徴とする。
図1は、本発明の製造方法に用いる積層材の一実施形態を示す概略断面図であり、蒸着などの方法により高分子板24に非合金導電層25を積層した2層構造の例を示している。図2は、本発明の製造方法に用いる積層材の他の一実施形態を示す概略断面図であり、蒸着などの方法により高分子板24に非合金導電層25と導電層27を積層した3層構造の例を示している。
図3は、本発明の製造方法を用いた導電層接合材の一実施形態を示す概略断面図であり、積層材20にさらに導電板26を積層接合した高分子板24−非合金導電層25−導電板26の3層構造の例を示している。
図4は、本発明の製造方法を用いた導電層接合材の他の一実施形態を示す概略断面図であり、積層材21にさらに導電板26を積層接合した高分子板24−非合金導電層25−導電層27−導電板26の4層構造の例を示している。
以下に、実施例を図面に基づいて説明する。高分子板24として厚み125μmのPETフィルムを用い、これに非合金導電層25として0.2μmのITO層を積層して積層材20とする。次に積層材20と、導電板26として厚み20μmの圧延銅箔を導電層接合材製造装置50にセットし、真空槽52内の活性化処理ユニット70および80でスパッタエッチング法によりそれぞれ活性化処理した。活性化処理された積層材20の非合金導電層25上に、膜形成ユニット90で導電層27として0.05μmの銅層を形成して膜積層材28とし、圧延銅箔と膜積層材28を圧延ユニット60で圧接して積層接合して導電層接合材23を製造した。さらにパターンエッチングを行い部品を製造した。
さらに、表示部分と駆動用部品実装部を一体化することで、表示部分に存在する数多くのマトリックス配線と駆動用部品との接続が確実となり、表示不良の要因を低減させることができ、歩留まり向上に寄与して産業上の利用可能性が極めて高く、LCD(液晶ディスプレイ)、ELDなどのFPDを含むディスプレイなどの生産に有用である。
21 積層材
22 導電層接合材
23 導電層接合材
24 高分子板
25 非合金導電層
26 導電板
27 導電層
28 膜積層材
32 導電配線部
34 非合金導電層配線部
50 導電層接合材製造装置
52 真空槽
54 真空ポンプ
60 圧接ユニット
62 巻き戻しリール
64 巻き戻しリール
66 巻き取りロール
70 活性化処理装置
72 電極ロール
74 電極
76 電極
80 活性化処理装置
82 電極ロール
84 電極
90 膜形成ユニット
92 ターゲット
94 ターゲット電極
96 高周波電源
98 マグネット
A 電極A
B 電極B
C 電極C
Claims (5)
- 高分子板と、
シート抵抗としては、5〜1000Ω/□のIn2O3−SnO2(ITO:Indium Tin Oxideの略字、錫をドープした酸化インジウム)、In4Sn3O12、InGaZnO4、ZnO、In2O3−ZnO、CuAlO2、SrCu2O2、Cd2SnO4 のいずれかの非合金導電層と、
比抵抗が20℃で、1〜20μΩ・cmの範囲であるAl、Cu、Ag、Pt、あるいはAuからなる金属またはこれらの金属のうち少なくとも1種類を含む合金からなる導電板を複数層積層してなる導電層接合材の製造方法であって、
導電層接合材の少なくとも1つの接合面が、接合されるそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせて積層接合することを特徴とする導電層接合材の製造方法。 - 高分子板と、
シート抵抗としては、5〜1000Ω/□のIn2O3−SnO2(ITO:Indium Tin Oxideの略字、錫をドープした酸化インジウム)、In4Sn3O12、InGaZnO4、ZnO、In2O3−ZnO、CuAlO2、SrCu2O2、Cd2SnO4 のいずれかの非合金導電層と、
比抵抗が20℃で、1〜20μΩ・cmの範囲であるAl、Cu、Ag、Pt、あるいはAuからなる金属またはこれらの金属のうち少なくとも1種類を含む合金からなる導電板を複数層積層してなる導電層接合材の製造方法であって、
導電層接合材を構成する少なくとも一対の対向層が、それぞれの面を活性化処理した後、前記対向層の少なくともいずれか一方の面に導電層を積層した後、当接して重ね合わせて積層接合することを特徴とする導電層接合材の製造方法。 - 前記活性化処理が、不活性ガス雰囲気中でグロー放電を行わせて、接合されるそれぞれの面をスパッタエッチング処理することを特徴とする請求項1または2に記載の導電層接合材の製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれか1項記載の導電層接合材の製造方法で製造した導電層接合材を用いて、
導電板と非合金導電層または導電板と導電層と非合金導電層とをパターンエッチングして導電層配線部を形成し、次に導電板または導電板と導電層をエッチングして取り除き透光性の非合金導電層のみの配線パターンを形成して非合金導電層配線部を形成して、非合金導電層配線部と導電層配線部の2種の配線部を有する部品の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項記載の導電層接合材の製造方法で製造した導電層接合材を用いて、
導電板または導電板と導電層をエッチングして取り除いて非合金導電層のみとした後、
パターンエッチングして配線パターンを形成して非合金導電層配線部を形成し、
次に電子部品実装領域では、
導電板と非合金導電層または導電板と導電層と非合金導電層とパターンエッチングして
回路配線パターンを形成して導電層配線部を形成して、
非合金導電層配線部と導電層配線部の2種の配線部を有する部品の製造方法。
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