DE69601784T2 - Verfahren zur selektiven entfernung einer metallischen schicht von einem nichtmetallischen substrat - Google Patents

Verfahren zur selektiven entfernung einer metallischen schicht von einem nichtmetallischen substrat

Info

Publication number
DE69601784T2
DE69601784T2 DE69601784T DE69601784T DE69601784T2 DE 69601784 T2 DE69601784 T2 DE 69601784T2 DE 69601784 T DE69601784 T DE 69601784T DE 69601784 T DE69601784 T DE 69601784T DE 69601784 T2 DE69601784 T2 DE 69601784T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
selective removal
metal layer
metal
metal substrate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69601784T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69601784D1 (de
Inventor
Johan Bosman
Dooren Johannes Van
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Application granted granted Critical
Publication of DE69601784D1 publication Critical patent/DE69601784D1/de
Publication of DE69601784T2 publication Critical patent/DE69601784T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F4/00—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
DE69601784T 1995-11-24 1996-11-14 Verfahren zur selektiven entfernung einer metallischen schicht von einem nichtmetallischen substrat Expired - Fee Related DE69601784T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP95203236 1995-11-24
PCT/IB1996/001227 WO1997019580A1 (en) 1995-11-24 1996-11-14 Method of selectively removing a metallic layer from a non-metallic substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69601784D1 DE69601784D1 (de) 1999-04-22
DE69601784T2 true DE69601784T2 (de) 1999-10-07

Family

ID=8220864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69601784T Expired - Fee Related DE69601784T2 (de) 1995-11-24 1996-11-14 Verfahren zur selektiven entfernung einer metallischen schicht von einem nichtmetallischen substrat

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5759416A (de)
EP (1) EP0806128B1 (de)
JP (1) JPH10513314A (de)
DE (1) DE69601784T2 (de)
WO (1) WO1997019580A1 (de)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW469228B (en) * 1998-01-14 2001-12-21 Mitsui Mining & Smelting Co Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias
US5979033A (en) * 1998-05-05 1999-11-09 Cleanevi' Engineering Consultant Co., Ltd. Method of recycling waste printed circuit boards
WO2000003305A1 (en) * 1998-07-10 2000-01-20 Photocircuits Corporation A method for making a printed wiring board with heavy and thin conductive traces
US6662439B1 (en) * 1999-10-04 2003-12-16 Roche Diagnostics Corporation Laser defined features for patterned laminates and electrodes
US6388230B1 (en) 1999-10-13 2002-05-14 Morton International, Inc. Laser imaging of thin layer electronic circuitry material
DE10008340A1 (de) * 2000-02-23 2001-08-30 Siemens Ag Elektronische Flachbaugruppe für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte
WO2002064301A2 (en) * 2001-02-12 2002-08-22 Johnson Morgan T Laser micromachining and electrical structures
KR20050094423A (ko) * 2003-02-04 2005-09-27 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리기판 표면의 이물 제거방법
DE10318681B4 (de) * 2003-04-24 2006-07-06 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen eines Randbereichs einer Substratschicht und zur Substratbeschichtung sowie Substrat
WO2005055680A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-16 The Commonwealth Of Australia Method of manufacturing an electrical component
US20060108336A1 (en) * 2004-11-23 2006-05-25 Northrop Grumman Corporation Fabrication process for large-scale panel devices
US7703197B2 (en) * 2005-07-01 2010-04-27 Moltion James R Process for depopulating a circuit board
JP4465408B2 (ja) * 2009-07-28 2010-05-19 株式会社浜野メッキ 物品の表面装飾構造及びその加工方法
JP2011233872A (ja) * 2010-04-08 2011-11-17 Asahi Glass Co Ltd 金属パターン付き基板の製造方法及び金属積層体付き基板
DE102010019406B4 (de) * 2010-05-04 2012-06-21 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zum partiellen Lösen einer definierten Fläche einer leitfähigen Schicht
DE102010019407B4 (de) 2010-05-04 2013-06-27 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zum Einbringen elektrischer Isolierungen in Leiterplatten
EP3131758B1 (de) * 2014-04-16 2021-11-24 Abbott Laboratories Tropfenaktuatorherstellungsvorrichtung, systeme und zugehörige verfahren
JP7125230B2 (ja) * 2018-09-27 2022-08-24 トヨタ自動車株式会社 コイル線の被膜層除去方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4498925A (en) * 1983-12-05 1985-02-12 General Electric Company Method for producing eutectics as thin films using an arc lamp, as a heat source in a line heater
US4786358A (en) * 1986-08-08 1988-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming a pattern of a film on a substrate with a laser beam
US4943346A (en) * 1988-09-29 1990-07-24 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing printed circuit boards
US5509553A (en) * 1994-04-22 1996-04-23 Litel Instruments Direct etch processes for the manufacture of high density multichip modules
DE59503175D1 (de) * 1994-04-25 1998-09-17 Siemens Nv Verfahren zur bildung metallischer leitermuster auf elektrisch isolierenden unterlagen

Also Published As

Publication number Publication date
EP0806128A1 (de) 1997-11-12
EP0806128B1 (de) 1999-03-17
US5759416A (en) 1998-06-02
DE69601784D1 (de) 1999-04-22
WO1997019580A1 (en) 1997-05-29
JPH10513314A (ja) 1998-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69601784T2 (de) Verfahren zur selektiven entfernung einer metallischen schicht von einem nichtmetallischen substrat
DE69722832D1 (de) Verfahren zum Transportieren einer dünnen Schicht von einem Anfangssubstrat auf ein Endsubstrat
DE69610252D1 (de) Verfahren zum Zurückätzen einer Schicht auf einem Substrat
DE69802725T2 (de) Verfahren zur Entfernung von Oberflächenschichten von metallischen Beschichtungen
DE794839T1 (de) Verfahren zur beschichtung einer oberfläche
DE69630924D1 (de) Flüssige Zusammensetzung und Verfahren zur Bildung einer rostsicheren Schicht
DE69823556D1 (de) Prozesskammer und verfahren zur absetzung und/oder entfernung von material auf einem substrat
DE60017637D1 (de) Verfahren zum Trennen einer epitaktischen Schicht von einem Substrat und ihre Übertragung auf ein anderes Substrat
DE69801382D1 (de) Verfahren zur herstellung einer Beschichtung von monomolekulares Dicke auf einem Substrat
DE69908101D1 (de) Verfahren zum beschichten und ätzen einer dielektrischen schicht
ATE229493T1 (de) Verfahren zur verbesserung der produktivität einer katalysatorlösung durch entfernung von metallischen verunreinigungen
DE59802791D1 (de) Verfahren zur sputterbeschichtung von oberflächen
DE69734078D1 (de) Verfahren zur Reinigung einer porösen Fläche eines Halbleitersubstrats
DE69216483T2 (de) Verfahren zur Strukturierung einer Schicht unter einem Farbfilter
DE69114595D1 (de) Verfahren zur Bestimmung der vollständigen Abtragung einer Dünnschicht auf einem nichtplanaren Substrat.
DE69616299T2 (de) Hydrofluoralkanverbindungen enthaltende zusammensetzungen und verfahren zur beseitigung von wasser von einer harten oberfläche
DE69403748T2 (de) Verfahren zum Verbinden einer Tintenaufnahmeschicht auf einem vorgegebenen Substrat
DE69131889D1 (de) Elektrochemisches Verfahren zum Abziehen einer Metallbeschichtung von einem Metallsubstrat auf Titanbasis
DE69703005T2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Dünnschicht aus Metallfluorid auf einem Substrat
DE69601452T2 (de) Verfahren zur Aufbringung einer dünnen Schicht
DE69811800D1 (de) Verfahren zur Ablagerung einer dielektrischen Ta2O5-Schicht
DE59603312D1 (de) Verfahren zur reaktiven Schichtabscheidung
DE59600660D1 (de) Verfahren zur Entfernung von verunreinigenden Beschichtungen von Metalloberflächen
DE59807643D1 (de) Verfahren zur selektiven Abscheidung einer Metallschicht
DE69907383D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer porösen Schicht auf einem Substrat

Legal Events

Date Code Title Description
8339 Ceased/non-payment of the annual fee