DE102012201950A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Halbleitervorrichtung umfasst: einen Transistorbereich mit einem IGBT mit einer Gateelektrode (7) und einer Emitterelektrode (9); einen Abschlussbereich, der um den Transistorbereich angeordnet ist; und einen Extraktionsbereich, der zwischen dem Transistor- und dem Abschlussbereich angeordnet ist und redundante Ladungsträger extrahiert. Eine Schicht (11) vom P-Typ ist auf einer Driftschicht (1) vom N-Typ im Extraktionsbereich angeordnet. Die Schicht vom P-Typ ist mit der Emitterelektrode verbunden. Eine Blindgateelektrode (13) ist über einen Isolationsfilm (12) auf der Schicht vom P-Typ angeordnet. Die Blindgateelektrode ist mit der Gateelektrode verbunden. Die Lebensdauer der Ladungsträger im Abschlussbereich ist kürzer als die Lebensdauer der Ladungsträger im Transistorbereich und im Extraktionsbereich.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung mit einem IGBT (Bipolartransistor mit isoliertem Gate).
  • Eine Halbleitervorrichtung mit einem IGBT wird als Leistungsvorrichtung mit hoher Stehspannung (600 V oder höher) verwendet. Als solche Halbleitervorrichtung wurde eine Halbleitervorrichtung vorgeschlagen, bei der ein Extraktionsbereich zwischen einem Transistorbereich mit dem IGBT und einem Abschlussbereich, der um den Transistorbereich angeordnet ist, angeordnet ist (siehe beispielsweise die p-Schicht 4' in 1 von JP 6-21358-A ). Durch die Konfiguration des Extraktionsbereichs können redundante Ladungsträger (Löcher) während der Ausschaltoperation extrahiert werden.
  • In der Halbleitervorrichtung gemäß JP 6-21358-A wird ein Gitterdefekt in den Abschlussbereich und den Extraktionsbereich eingeführt. Da die Ladungsträgerkonzentration während der Ausschaltoperation dadurch verringert werden kann, kann leicht eine Verarmung hergestellt werden, und die Feldstärke kann verringert werden. Daher kann die Stromabschaltfähigkeit während der Ausschaltoperation verbessert werden. Der hier verwendete Begriff der Stromabschaltfähigkeit bedeutet die maximale unterbrechbare Stromdichte ohne Durchbruch der Halbleitervorrichtung während der Ausschaltoperation.
  • Der Extraktionsbereich ist in einem aktiven Bereich enthalten, in dem der Hauptstrom fließt, wenn der IGBT eingeschaltet ist. Daher besteht, wenn ein Gitterdefekt in den Extraktionsbereich eingeführt wird, ein Problem der Erhöhung der Einschaltspannung (des Einschaltwiderstandes).
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das vorstehend beschriebene Problem zu lösen und eine Halbleitervorrichtung zu schaffen, die die Einschaltspannung verringern kann, während eine Stromabschaltfähigkeit während Ausschaltoperationen verbessert wird.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, 3 und 4 gelöst.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Halbleitervorrichtung: einen Transistorbereich mit einem IGBT mit einer Gateelektrode und einer Emitterelektrode; einen Abschlussbereich, der um den Transistorbereich angeordnet ist; einen Extraktionsbereich, der zwischen dem Transistor- und dem Abschlussbereich angeordnet ist und redundante Ladungsträger extrahiert, wobei eine Schicht vom P-Typ auf einer Driftschicht vom N-Typ im Extraktionsbereich angeordnet ist, die Schicht vom P-Typ mit der Emitterelektrode verbunden ist, eine Blindgateelektrode über einen Isolationsfilm auf der Schicht vom P-Typ angeordnet ist, die Blindgateelektrode mit der Gateelektrode verbunden ist und die Lebensdauer der Ladungsträger im Abschlussbereich kürzer ist als die Lebensdauer der Ladungsträger im Transistorbereich und im Extraktionsbereich.
  • Die vorliegende Erfindung macht es möglich, die Einschaltspannung zu verringern, während sie eine Stromabschaltfähigkeit während Ausschaltoperationen verbessert.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Andere und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung zeigen sich deutlicher aus der folgenden Beschreibung.
  • Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsformen der Erfindung anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:
  • 1 eine Draufsicht, die eine Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 2 eine Schnittansicht entlang der Linie A-A' in 1;
  • 3 ein Diagramm, das eine Auswertungsschaltung zeigt, als die L-Last-Ausschaltcharakteristiken des IGBT simuliert wurden;
  • 4 einen Graphen, der eine Ausschaltwellenform eines typischen IGBT zeigt, die unter Verwendung der in 3 gezeigten Schaltung simuliert wurde;
  • 5 einen Graphen, der die Tiefenrichtungsverteilung der Ladungsträgerkonzentration und die Feldstärkeverteilung entlang der Grenze zwischen dem Abschlussbereich und dem aktiven Bereich des Vergleichsbeispiels am Punkt A in 4 zeigt;
  • 6 einen Graphen, der die Tiefenrichtungsverteilung der Ladungsträgerkonzentration und die Feldstärkeverteilung entlang der Grenze zwischen dem Abschlussbereich und dem aktiven Bereich des Vergleichsbeispiels am Punkt B in 4 zeigt;
  • 7 einen Graphen, der die Tiefenrichtungsverteilung der Ladungsträgerkonzentration und die Feldstärkeverteilung entlang der Grenze zwischen dem Abschlussbereich und dem aktiven Bereich der ersten Ausführungsform am Punkt A in 4 zeigt;
  • 8 einen Graphen, der die Tiefenrichtungsverteilung der Ladungsträgerkonzentration und die Feldstärkeverteilung entlang der Grenze zwischen dem Abschlussbereich und dem aktiven Bereich der ersten Ausführungsform am Punkt B in 4 zeigt;
  • 9 einen Graphen, der die Beziehung zwischen der Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist, und der Stromabschaltfähigkeit Jc (break) zeigt;
  • 10 einen Graphen, der die Beziehung zwischen der Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist, und der Einschaltspannung VCE (sat) zeigt;
  • 11 einen Graphen, der die Beziehung zwischen der Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist, und der Kriechstromdichte JCES zeigt;
  • 12 eine Schnittansicht, die eine Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 13 ein Diagramm, das eine Auswertungsschaltung zeigt, wenn die L-Last-Ausschaltcharakteristiken des Vergleichsbeispiels und der Vorrichtung der zweiten Ausführungsform simuliert werden;
  • 14 einen Graphen, der die Ausschaltwellenformen des IGBT der zweiten Ausführungsform und des Vergleichsbeispiels zeigt, die unter Verwendung der in 13 gezeigten Schaltung simuliert wurden; und
  • 15 eine Schnittansicht, die eine Halbleitervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Eine Halbleitervorrichtung gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wird mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Dieselben Komponenten werden mit denselben Symbolen bezeichnet und auf deren wiederholte Beschreibung kann verzichtet werden.
  • Erste Ausführungsform
  • 1 ist eine Draufsicht, die eine Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die Halbleitervorrichtung ist eine Leistungsvorrichtung mit hoher Stehspannung (600 V oder höher) mit einem IGBT. Ein Abschlussbereich ist um den aktiven Bereich angeordnet. Wenn eine Spannung zwischen einem Kollektor und einem Emitter angelegt wird, wenn der IGBT ausgeschaltet wird, erstreckt sich eine Verarmungsschicht seitlich im Abschlussbereich. Durch Bilden des Abschlussbereichs kann daher die Stehspannung aufrechterhalten werden. Wenn der IGBT eingeschaltet ist, fließt außerdem, obwohl ein Hauptstrom im aktiven Bereich fließt, kein Hauptstrom im Abschlussbereich.
  • 2 ist eine Schnittansicht entlang der Linie A-A' in 1. Der aktive Bereich umfasst einen Transistorbereich mit mehreren IGBT-Strukturen vom Grabengatetyp und einen Extraktionsbereich, der zwischen dem Transistorbereich und dem Abschlussbereich angeordnet ist.
  • Im Transistorbereich ist eine Ladungsanreicherungsschicht 2 vom N-Typ auf einer Driftschicht 1 vom N-Typ ausgebildet und eine Basisschicht 3 vom P-Typ ist darauf ausgebildet. Auf einem Teil der Basisschicht 3 vom P-Typ sind eine Kontaktschicht 4 vom P+-Typ und eine Emitterschicht 5 vom N+-Typ ausgebildet. Ein Graben ist so ausgebildet, dass er die Emitterschicht 5 vom N+-Typ, die Basisschicht 3 vom P-Typ und die Ladungsanreicherungsschicht 2 vom N-Typ durchdringt, und eine Gateelektrode 7 ist darin über einen Gateisolationsfilm 6 ausgebildet. Ein Zwischenschicht-Isolationsfilm 8 ist auf der Gateelektrode 7 ausgebildet. Auf der ganzen Oberfläche des Transistorbereichs ist eine Emitterelektrode 9 ausgebildet und ist mit einer Kontaktschicht 4 vom P+-Typ verbunden.
  • Ein Blindgraben ist so ausgebildet, dass er die Basisschicht 3 vom P-Typ und die Ladungsanreicherungsschicht 2 vom N-Typ durchdringt, und eine Blindgateelektrode 10 ist darin über den Gateisolationsfilm 6 ausgebildet. Die Blindgateelektrode 10 ist mit der Emitterelektrode 9 verbunden. Durch eine solche Konfiguration kann der Effekt wie z. B. die Hemmung einer Oszillation beim Kurzschließen erhalten werden.
  • Im Extraktionsbereich ist eine Schicht 11 vom P-Typ auf der Driftschicht 1 vom N-Typ ausgebildet. Die Schicht 11 vom P-Typ ist mit der Emitterelektrode 9 verbunden. Auf der Schicht 11 vom P-Typ ist eine Blindgateelektrode 13 über einen Isolationsfilm 12 ausgebildet. Die Blindgateelektrode 13 ist mit der Gateelektrode 7 verbunden. Diese Konfiguration arbeitet nicht als MOS-Transistor und extrahiert redundante Ladungsträger (Löcher) während der Ausschaltoperation. Die Grenze zwischen dem aktiven Bereich und dem Abschlussbereich ist am äußeren Ende der Schicht 11 vom P-Typ angeordnet.
  • Im Abschlussbereich ist eine Schicht 14 vom P-Typ auf einem Teil der Driftschicht 1 vom N-Typ ausgebildet. Die Schicht 14 vom P-Typ ist ein Schutzring für eine hohe Stehspannung. In einem Teil des Transistorbereichs, des Extraktionsbereichs und des Abschlussbereichs überzieht ein Oberflächenschutzfilm 15 die Emitterelektrode 9.
  • Im aktiven Bereich und im Abschlussbereich ist eine Pufferschicht 16 vom N-Typ unter der Driftschicht 1 vom N-Typ ausgebildet und eine Kollektorschicht 17 vom P-Typ ist darunter ausgebildet. Eine Kollektorelektrode 18 ist mit der Kollektorschicht 17 vom P-Typ verbunden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist der aktive Bereich mit einer Edelstahlmaske überzogen, so dass der Abschlussbereich selektiv mit Partikelstrahlen (beispielsweise Elektronenstrahlen) bestrahlt wird. Daher ist die Dichte des Gitterdefekts im Abschlussbereich höher als die Dichte des Gitterdefekts im Transistorbereich und im Extraktionsbereich. Folglich ist die Lebensdauer τ2 der Ladungsträger im Abschlussbereich kürzer als die Lebensdauer τ1 der Ladungsträger im Transistorbereich und im Extraktionsbereich.
  • Als nächstes wird der Effekt der ersten Ausführungsform im Vergleich zu einem Vergleichsbeispiel beschrieben. Obwohl das Vergleichsbeispiel von der ersten Ausführungsform insofern verschieden ist, als die Einführung des Gitterdefekts durch Bestrahlung nicht durchgeführt wird, sind andere Konfigurationen zu jenen der ersten Ausführungsform identisch.
  • 3 ist ein Diagramm, das eine Auswertungsschaltung zeigt, als die L-Last-Ausschaltcharakteristiken des IGBT simuliert wurden. Die Quellenspannung Vcc ist 4500 V, die Kollektorstromdichte JC ist 180 A/cm2, die Gatespannung VG ist ±15 V und die Temperatur ist 398 K. Die Stehspannung des IGBT ist 6500 V, die Störstellenkonzentration der Driftschicht vom N–-Typ ist 6,5 × 1012 cm–3 und die Dicke der Driftschicht vom N–-Typ ist 650 μm. 4 ist ein Graph, der eine Ausschaltwellenform eines typischen IGBT zeigt, die unter Verwendung der in 3 gezeigten Schaltung simuliert wurde. Der Punkt A zeigt den Zeitpunkt, zu dem die Kollektorstromdichte JC, die durch den IGBT blockiert wird, am größten wird, und der Punkt B zeigt den Zeitpunkt, zu dem die innere Temperatur des IGBT am höchsten wird.
  • 5 ist ein Graph, der die Tiefenrichtungsverteilung der Ladungsträgerkonzentration und die Feldstärkeverteilung entlang der Grenze zwischen dem Abschlussbereich und dem aktiven Bereich des Vergleichsbeispiels am Punkt A in 4 zeigt. 6 ist ein Graph, der die Tiefenrichtungsverteilung der Ladungsträgerkonzentration und die Feldstärkeverteilung entlang der Grenze zwischen dem Abschlussbereich und dem aktiven Bereich des Vergleichsbeispiels am Punkt B in 4 zeigt. Da im Vergleichsbeispiel die Ladungsträgerkonzentration ab der Tiefe von etwa 400 μm während der Ausschaltoperation des IGBT erhöht ist, ist die Verarmung in der Kollektorrichtung langsam. Daher wird am Punkt B die Feldstärke in der Emitterseite 3 × 105 V/cm oder höher, die Stoßionisation wird gefördert. Folglich ist die Stromdichte am Punkt C in 2 erhöht, was zur thermischen Zerstörung führt.
  • 7 ist ein Graph, der die Tiefenrichtungsverteilung der Ladungsträgerkonzentration und die Feldstärkeverteilung entlang der Grenze zwischen dem Abschlussbereich und dem aktiven Bereich der ersten Ausführungsform am Punkt A in 4 zeigt. 8 ist ein Graph, der die Tiefenrichtungsverteilung der Ladungsträgerkonzentration und die Feldstärkeverteilung entlang der Grenze zwischen dem Abschlussbereich und dem aktiven Bereich der ersten Ausführungsform am Punkt B in 4 zeigt. Da in der ersten Ausführungsform die Ladungsträgerkonzentration ab der Tiefe von etwa 500 μm während der Ausschaltoperation des IGBT erhöht ist, ist die Verarmung in der Kollektorrichtung schnell. Am Punkt B wird daher die Feldstärke in der Emitterseite verringert und die Stoßionisation wird unterdrückt. Folglich werden die Erhöhung der Stromdichte und die thermische Zerstörung am Punkt C in 2 unterdrückt.
  • Im Fall des Vergleichsbeispiels, wie vorstehend beschrieben, wird die Ladungsträgerkonzentration in der Emitterseite während der Ausschaltoperation nicht verringert und die Feldstärke wird erhöht. Dann wird die Ladungsträgerkonzentration in der Emitterseite durch die Beschleunigung der Stoßionisation erhöht. Da die Temperatur lokal erhöht wird, was eine thermische Zerstörung verursacht, wird folglich die Stromabschaltfähigkeit verringert.
  • Da andererseits in der ersten Ausführungsform Ladungsträger, die im Abschlussbereich existieren, leicht durch Einführen eines Gitterdefekts in den Abschlussbereich beseitigt werden, wird die Ladungsträgerkonzentration im Extraktionsbereich während der Ausschaltoperation des IGBT verringert. Daher wird die Verarmung von der Schicht 11 vom P-Typ zur Kollektorseite beschleunigt und die Feldstärke wird verringert. Folglich kann die Stromabschaltfähigkeit während der Ausschaltoperation des IGBT verbessert werden.
  • 9 ist ein Graph, der die Beziehung zwischen der Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist, und der Stromabschaltfähigkeit JC(break) zeigt. Die Quellenspannung VCC ist 3400 V. 10 ist ein Graph, der die Beziehung zwischen der Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist, und der Einschaltspannung VCE(sat) zeigt. Die Kollektorstromdichte JC ist 56 A/cm2. 11 ist ein Graph, der die Beziehung zwischen der Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist, und der Kriechstromdichte JCES zeigt. Die Spannung zwischen dem Kollektor und dem Emitter VCES ist 4500 V. In 9 bis 11 ist die Temperatur 398 K.
  • Auf den Abszissen von 9 bis 11 ist die ”Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist”, standardisiert: 0, wenn der Gitterdefekt nicht eingeführt ist (Vergleichsbeispiel); 0,5, wenn der Gitterdefekt in einen Teil des Abschlussbereichs eingeführt ist; 0,68, wenn der Gitterdefekt in den Abschlussbereich eingeführt ist (erste Ausführungsform); und 1,0, wenn der Gitterdefekt in den Abschlussbereich und den Extraktionsbereich eingeführt ist.
  • Wie in 9 gezeigt, wird, wenn der Gitterdefekt eingeführt wird, die Stromabschaltfähigkeit im Vergleich zu dem Fall, in dem der Gitterdefekt nicht eingeführt wird, verbessert. Wie in 10 gezeigt, wird auch, wenn der Gitterdefekt nicht nur in den Abschlussbereich, sondern auch in den Extraktionsbereich eingeführt wird, die Einschaltspannung erhöht. Wenn die Spannung zwischen dem Emitter und dem Kollektor höher ist, wenn der IGBT ausgeschaltet ist, erstreckt sich außerdem die Verarmungsschicht von der Schicht 11 vom P-Typ zur Kollektorseite. Wenn der Gitterdefekt im Extraktionsbereich vorhanden ist, wird zu diesem Zeitpunkt der Kriechstrom leichter erzeugt, wie in 11 gezeigt. Wenn die Temperatur höher wird als 398 K, wird die Kriechstromdichte schnell erhöht und der Vorrichtungsdurchbruch wird durch thermische Instabilität induziert.
  • In der vorliegenden Ausführungsform wird der Gitterdefekt nur im Abschlussbereich eingeführt und wird nicht im Extraktionsbereich eingeführt. Während die Stromabschaltfähigkeit während der Ausschaltoperation erhöht wird, kann daher die Einschaltspannung (der Einschaltwiderstand) verringert werden und der Kriechstrom in der AUS-Zeit kann auch verringert werden.
  • Die Verbindung zwischen der Schicht 11 vom P-Typ und der Driftschicht 1 vom N–-Typ liegt nahe der Emitterseite. Da die Dichte des Gitterdefekts im Abschlussbereich nahe der Verbindung durch Bestrahlen mit Partikelstrahlen von der Emitterseite erhöht werden kann, kann daher der weitere Effekt erhalten werden.
  • Zweite Ausführungsform
  • 12 ist eine Schnittansicht, die eine Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Im Transistorbereich und im Extraktionsbereich ist eine Pufferschicht 16 vom N-Typ unter einer Driftschicht 1 vom N–-Typ ausgebildet und eine Kollektorschicht 17 vom P-Typ ist darunter ausgebildet. Im Abschlussbereich ist eine Pufferschicht 19 vom N-Typ unter der Driftschicht 1 vom N–-Typ ausgebildet. Eine Kollektorelektrode 18 ist direkt mit der Kollektorschicht 17 vom P-Typ und der Pufferschicht 19 vom N-Typ verbunden. Mit anderen Worten, die Pufferschicht 19 vom N-Typ im Abschlussbereich ist direkt mit der Kollektorelektrode 18 in Kontakt gebracht (kurzgeschlossen).
  • Als nächstes wird der Effekt der zweiten Ausführungsform im Vergleich mit einem Vergleichsbeispiel beschrieben. Im Vergleichsbeispiel ist die Kollektorschicht 17 vom P-Typ auch im Abschlussbereich ausgebildet und die Pufferschicht 19 vom N-Typ ist nicht direkt mit der Kollektorelektrode 18 in Kontakt gebracht.
  • 13 ist ein Diagramm, das eine Auswertungsschaltung zeigt, wenn die L-Last-Ausschaltcharakteristiken des Vergleichsbeispiels und der Vorrichtung der zweiten Ausführungsform simuliert werden. Die Quellenspannung VCC ist 3400 V, die Induktivität Ls ist 2,47 μH, der Widerstand RG ist 1066 Ω und die Temperatur ist 150°C. Die Stehspannung des IGBT ist 6500 V. Die Auswertung wurde durch Erhöhen der Kollektorstromdichte Jc von 56 A/cm2 um 1,5-mal, 2,0-mal und so weiter, bis die Vorrichtung gebrochen wurde, durchgeführt.
  • 14 ist ein Graph, der die Ausschaltwellenformen des IGBT der zweiten Ausführungsform und des Vergleichsbeispiels zeigt, die unter Verwendung der in 13 gezeigten Schaltung simuliert wurden. Wie aus dem Graphen zu sehen ist, ist die Stromabschaltfähigkeit der zweiten Ausführungsform 2,5-mal die Stromabschaltfähigkeit des Vergleichsbeispiels.
  • In der zweiten Ausführungsform ist die Kollektorschicht 17 vom P-Typ aus dem Abschlussbereich weggelassen und die Pufferschicht 19 vom N-Typ ist so hergestellt, dass sie mit der Kollektorelektrode 18 direkt in Kontakt steht. Da die Ladungsträgererzeugung in der Kollektorstruktur des Abschlussbereichs während der Ausschaltoperation verringert ist, ist die Verarmung von der Schicht 11 vom P-Typ zur Kollektorseite dadurch beschleunigt und die Feldstärke ist verringert. Folglich kann die Stromabschaltfähigkeit während der Ausschaltoperation des IGBT verbessert werden.
  • Wenn ”die Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist”, auf der Abszisse gegen ”die Breite des Bereichs, in dem keine Kollektorschicht vom P-Typ vorhanden ist”, ausgetauscht wird, kann außerdem dasselbe Ergebnis auch in der zweiten Ausführungsform erhalten werden. Daher kann in der zweiten Ausführungsform die Einschaltspannung (der Einschaltwiderstand) verringert werden.
  • Dritte Ausführungsform
  • 15 ist eine Schnittansicht, die eine Halbleitervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Im Transistorbereich und im Extraktionsbereich ist eine Pufferschicht 16 vom N-Typ unter der Driftschicht 1 vom N–-Typ ausgebildet. Im Abschlussbereich ist eine Pufferschicht 20 vom N+-Typ unter der Driftschicht 1 vom N–-Typ ausgebildet. Eine Kollektorschicht 17 vom P-Typ ist unter der Pufferschicht 16 vom N-Typ und der Pufferschicht 20 vom N+-Typ ausgebildet. Eine Kollektorelektrode 18 ist mit der Kollektorschicht 17 vom P-Typ angeordnet. Die Störstellenkonzentration der Pufferschicht 20 vom N+-Typ ist höher als die Störstellenkonzentration der Pufferschicht 16 vom N-Typ.
  • In der dritten Ausführungsform ist eine Pufferschicht 20 vom Typ mit mit einer hohen Störstellenkonzentration im Abschlussbereich ausgebildet. Da die Lochimplantation von der Kollektorschicht 17 vom P-Typ im Abschlussbereich während der Ausschaltoperation des IGBT unterdrückt wird, wird dadurch die Verarmung von der Schicht 11 vom P-Typ zur Kollektorseite beschleunigt und die Feldstärke wird verringert. Folglich kann die Stromabschaltfähigkeit während der Ausschaltoperation des IGBT verbessert werden.
  • Wenn ”die Breite des Bereichs, in dem der Gitterdefekt eingeführt ist” auf der Abszisse gegen ”die Breite des Bereichs, in dem die zweite Pufferschicht vom N-Typ vorhanden ist”, ausgetauscht wird, kann außerdem dasselbe Ergebnis auch in der dritten Ausführungsform erhalten werden. In der dritten Ausführungsform kann daher die Einschaltspannung (der Einschaltwiderstand) verringert werden.
  • Obwohl Halbleitervorrichtungen mit einer hohen Stehspannung von 4500 V in der ersten bis dritten Ausführungsform beschrieben wurden, können die vorstehend beschriebenen Effekte trotz der Stehspannung erhalten werden. Obwohl der Fall, in dem der IGBT im Transistorbereich eine Grabengatestruktur aufweist, in der ersten bis dritten Ausführungsform beschrieben wurde, kann der vorstehend beschriebene Effekt auch im Fall einer ebenen Gatestruktur erhalten werden. Obwohl der Fall, in dem ein Schutzring, der aus einer Schicht 14 vom P-Typ besteht, im Abschlussbereich ausgebildet ist, beschrieben wurde, kann außerdem der vorstehend beschriebene Effekt auch mit der anderen Struktur, die die Stehspannung aufrechterhält, erhalten werden.
  • Nicht nur die Halbleitervorrichtungen, die aus Silizium ausgebildet sind, sondern auch jene, die aus einem Halbleiter mit breiter Bandlücke gemäß der ersten bis dritten Ausführungsform ausgebildet sind, können ferner in der vorliegenden Ausführungsform beschriebene Effekte erhalten. Halbleitermaterialien mit breiter Bandlücke umfassen beispielsweise Siliziumcarbid, Galliumnitrid oder Diamant. Da Halbleitervorrichtungen, die aus einem Halbleiter mit breiter Bandlücke ausgebildet sind, eine hohe Stehspannung oder hohe zulässige Stromdichte aufweisen, können diese Vorrichtungen miniaturisiert werden. Unter Verwendung dieser miniaturisierten Halbleitervorrichtungen kann das Halbleitermodul mit solchen Elementen auch miniaturisiert werden. Da die Wärmebeständigkeit der Halbleitervorrichtung hoch ist, können die Wärmeableitungsrippen eines Kühlkörpers weiter miniaturisiert werden, und da die Wasserkühlung durch Luftkühlung ersetzt werden kann, können die Halbleitermodule weiter miniaturisiert werden. Da der Leistungsverlust der Halbleitervorrichtung niedrig und sehr effizient ist, kann das Halbleitermodul außerdem sehr effizient gemacht werden.
  • Die gesamte Offenbarung von JP 2011-098360-A , eingereicht am 26. April 2011, einschließlich der Patentbeschreibung, der Ansprüche, der Zeichnungen und der Zusammenfassung, auf der die Unionspriorität der vorliegenden Anmeldung basiert, ist hier durch Bezugnahme vollständig mit aufgenommen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 6-21358 A [0002]
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Claims (4)

  1. Halbleitervorrichtung, die umfasst: einen Transistorbereich mit einem IGBT mit einer Gateelektrode (7) und einer Emitterelektrode (9); einen Abschlussbereich, der um den Transistorbereich angeordnet ist; einen Extraktionsbereich, der zwischen dem Transistor- und dem Abschlussbereich angeordnet ist und redundante Ladungsträger extrahiert, wobei eine Schicht (11) vom P-Typ auf einer Driftschicht (1) vom N-Typ im Extraktionsbereich angeordnet ist, die Schicht (11) vom P-Typ mit der Emitterelektrode (9) verbunden ist, eine Blindgateelektrode (13) über einen Isolationsfilm (12) auf der Schicht (11) vom P-Typ angeordnet ist, die Blindgateelektrode (13) mit der Gateelektrode (7) verbunden ist, die Lebensdauer der Ladungsträger im Abschlussbereich kürzer ist als die Lebensdauer der Ladungsträger im Transistorbereich und im Extraktionsbereich.
  2. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichte des Gitterdefekts im Abschlussbereich höher ist als die Dichte des Gitterdefekts im Transistorbereich und im Extraktionsbereich.
  3. Halbleitervorrichtung, die umfasst: einen Transistorbereich mit einem IGBT mit einer Gateelektrode (7) und einer Emitterelektrode (9); einen Abschlussbereich, der um den Transistorbereich angeordnet ist; einen Extraktionsbereich, der zwischen dem Transistor- und dem Abschlussbereich angeordnet ist und redundante Ladungsträger extrahiert, wobei eine Schicht (11) vom P-Typ auf einer Driftschicht (1) vom N-Typ im Extraktionsbereich angeordnet ist, die Schicht (11) vom P-Typ mit der Emitterelektrode (9) verbunden ist, eine Blindgateelektrode (13) über einen Isolationsfilm (12) auf der Schicht (11) vom P-Typ angeordnet ist, die Blindgateelektrode (13) mit der Gateelektrode (7) verbunden ist, eine erste Pufferschicht (16) vom N-Typ unter der Driftschicht (1) vom N-Typ im Transistorbereich und im Extraktionsbereich angeordnet ist, eine Kollektorschicht (17) vom P-Typ unter der ersten Pufferschicht (16) vom N-Typ angeordnet ist, eine zweite Pufferschicht (19) vom N-Typ unter der Driftschicht (1) vom N-Typ im Abschlussbereich angeordnet ist, und eine Kollektorelektrode (18) direkt mit der Kollektorschicht (17) vom P-Typ und der zweiten Pufferschicht (19) vom N-Typ verbunden ist.
  4. Halbleitervorrichtung, die umfasst: einen Transistorbereich mit einem IGBT mit einer Gateelektrode (7) und einer Emitterelektrode (9); einen Abschlussbereich, der um den Transistorbereich angeordnet ist; einen Extraktionsbereich, der zwischen dem Transistor- und dem Abschlussbereich angeordnet ist und redundante Ladungsträger extrahiert, wobei eine Schicht (11) vom P-Typ auf einer Driftschicht (1) vom N-Typ im Extraktionsbereich angeordnet ist, die Schicht (11) vom P-Typ mit der Emitterelektrode (9) verbunden ist, eine Blindgateelektrode (13) über einen Isolationsfilm (12) auf der Schicht (11) vom P-Typ angeordnet ist, die Blindgateelektrode (13) mit der Gateelektrode (7) verbunden ist, eine erste Pufferschicht (16) vom N-Typ unter der Driftschicht (1) vom N-Typ im Transistorbereich und im Extraktionsbereich angeordnet ist, eine zweite Pufferschicht (20) vom N-Typ unter der Driftschicht (1) vom N-Typ im Abschlussbereich angeordnet ist, eine Kollektorschicht (17) vom P-Typ unter der ersten und der zweiten Pufferschicht (20) vom N-Typ angeordnet ist, eine Kollektorelektrode (18) mit der Kollektorschicht (17) vom P-Typ verbunden ist, und eine Störstellenkonzentration der zweiten Pufferschicht (20) vom N-Typ höher ist als eine Störstellenkonzentration der ersten Pufferschicht (16) vom N-Typ.
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