JP4265684B1 - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】IGBT100は、活性領域におけるドリフト層16の表層に形成されているボディ領域4と、周辺領域におけるドリフト層16の表層に形成されており、ボディ領域4を囲んでいるガードリング10と、ドリフト層16の裏面側に形成されており、活性領域と周辺領域に拡がっているコレクタ層20を備えている。ガードリング10の裏面からドリフト層裏面までの距離fがボディ領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離よりも長く、周辺領域のコレクタ層の厚みhが、活性領域のコレクタ層の厚みdよりも薄い。周辺領域では、活性領域に比較して、厚い半導体層へ少ないキャリアが注入される。周辺領域に注入されるキャリアの密度を活性領域に比較して低くすることができる。活性領域のオン抵抗を増大させずに周辺領域の耐圧を向上させることができる。
【選択図】図2
Description
活性領域と周辺領域に区画されている半導体装置は、活性領域と周辺領域に拡がっている第1導電型の半導体層を備えている。IGBTの場合、ドリフト層を備えている。その半導体層の表層側に、活性領域と周辺領域によって異なる半導体構造が作り込まれている。すなわち、活性領域の半導体層の表層には、第2導電型の第1半導体領域が形成されている。IGBTの場合、活性領域のドリフト層の表層に、ドリフト層と反対導電型のボディ領域が形成されている。
半導体装置の非導通時に半導体層の活性領域から周辺領域へ拡がる空乏層の周縁における湾曲を緩やかにするために、周辺領域に、ガードリング、フィールドリミティングリング、あるいは表面リサーフ層と呼ばれる領域が形成されることが多い。これらの領域は、第2導電型の不純物を含んでおり、活性領域に形成されている第1半導体領域を囲んでいる。すなわち、周辺領域の半導体層の表層には、第2導電型の第2半導体領域が形成されていることが多い。その第2半導体領域が第1半導体領域を囲んでいるために、周辺領域における電界集中が緩和され、半導体装置の耐圧が向上する。周辺領域の半導体層の表層に、活性領域の半導体層の表層に形成されている第2導電型の第1半導体領域を囲んでいる第2導電型の第2半導体領域を設けることによって、半導体装置の耐圧が向上する。以下では、第2半導体領域をガードリングで代表して説明する場合があり、ガードリング、フィールドリミティングリング、あるいは表面リサーフ層を総称して周辺耐圧確保領域ということがある。
耐圧に影響する半導体層の実効的な厚みは、第1半導体領域の裏面(ないしは底面)から半導体層の裏面(ないしは底面)までの距離であり、第2半導体領域の裏面から半導体層の裏面までの距離である。第2半導体領域の方が第1半導体領域よりも厚いために、周辺領域の半導体層の実効的な厚みの方が、活性領域の半導体層の実効的な厚みよりも薄くなっている。
特許文献1の技術を応用してバッファ層の厚みを活性領域で厚くし、周辺領域で薄くすると、IGBTのオン電圧が上昇してしまう。バッファ層の厚みを厚くすると、コレクタ層からドリフト層にキャリアを注入する効率が低下する。バッファ層の厚みを活性領域で厚くすると、キャリアを注入する効率が低下してオン電圧が上昇してしまう。
本発明の一つの課題は、オン電圧を上昇させないで耐圧が向上しているIGBTを提供することである。
本発明で実現されたIGBTでは、周辺領域のコレクタ層の厚みが活性領域のコレクタ層の厚みよりも薄く、周辺耐圧確保領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離が、ボディ領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離よりも長いことを特徴とする。
また、IGBTでは、コレクタ層からドリフト層にキャリアが注入される。活性領域のコレクタ層の厚みが周辺領域のコレクタ層の厚みよりも厚いと、活性領域では多くのキャリアが注入され、周辺領域ではキャリアの注入量が低下する。活性領域で多くのキャリアが注入されるために、IGBTのオン電圧が上昇することはない。IGBTでは、オン状態からオフ状態に変化するときに、ドリフト層からコレクタ層にキャリアが排出され、ドリフト層からソース領域にキャリアが排出される。周辺領域のドリフト層に多くのキャリアが蓄積していると、周辺領域のドリフト層に蓄積されていたキャリアが排出される際にドリフト層内の特定部位をキャリアが集中して流れ、電流集中箇所で半導体が破壊されることがある。本発明のIGBTでは、周辺領域でのキャリアの注入量が抑制されているために、IGBTがオン状態からオフ状態に変化するときに、過大な電流集中が起きにくい。
本発明のIGBTでは、周辺領域でのドリフト層の実効的な厚みが厚いことと、周辺領域でのキャリアの注入量が抑制されていることがあいまって、高い耐圧性能が得られる。オン電圧を上昇させないで耐圧を向上させることができる。
周辺領域のコレクタ層の厚みを活性領域のコレクタ層の厚みよりも薄くすると、周辺耐圧確保領域の厚みをボディ領域の厚みよりも厚くしても、周辺耐圧確保領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離がボディ領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離よりも長いという関係を実現することができる。
上記の条件を満たしていると、周辺耐圧確保領域の厚みをボディ領域の厚みよりも厚くしても、周辺耐圧確保領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離がボディ領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離よりも長いという関係を実現することができる。
本発明で実現されたIGBTは、ドリフト層とコレクタ層の間に、周辺領域と活性領域に拡がっており、ドリフト層よりも第導電型不純物を高濃度に含んでいるバッファ層を備える。バッファ層は、その周辺領域における厚みが活性領域における厚みよりも厚い。或いはバッファ層は、その周辺領域における不純物濃度が活性領域における不純物濃度よりも濃い。バッファ層は、その周辺領域における厚みが活性領域における厚みよりも厚く、かつ、その周辺領域における不純物濃度が活性領域における不純物濃度よりも濃くてもよい。
バッファ層は、コレクタ層からドリフト層へ注入されるキャリアの量を抑制する。周辺領域のバッファ層の厚みを厚くするか、あるいは不純物濃度を濃くすると、周辺領域のドリフト層へ注入されるキャリア量を抑制することができる。周辺領域の耐圧を向上させることができる。活性領域では、バッファ層の厚みが薄いか、あるいは不純物濃度が薄いために、充分な量のキャリアがドリフト層に注入される。IGBTのオン電圧が上昇することはない。なお、バッファ層は、フィールドストップ層と呼ばれることがある。
一般的にいうと、活性領域の半導体層(例えばドリフト層)の表層に形成されている第1導電型の第1半導体領域(例えばボディ領域)の厚みよりも、周辺領域の半導体層の表層に形成されている第1導電型の第2半導体領域(例えば周辺耐圧確保領域)の厚みが厚く、しかも、第2半導体領域の裏面から半導体層の裏面までの距離が第1半導体領域の裏面から半導体層の裏面までの距離よりも長ければ、周辺領域で耐圧が低下することを防止できる。
本発明の目的の一つは、周辺領域で耐圧が低下することを防止した半導体装置を実現することである。
本発明で実現された他の半導体装置は、活性領域と周辺領域に区画されている半導体装置であり、活性領域と周辺領域に拡がっている第1導電型の半導体層と、活性領域の半導体層の表層に形成されている第2導電型の第1半導体領域と、周辺領域の半導体層の表層に形成されているとともに第1半導体領域を囲んでいる第2導電型の第2半導体領域を備えている。
この半導体装置では、第1半導体領域の表面が第2半導体領域の表面よりも窪んでおり、第2半導体領域の厚みが第1半導体領域の厚みよりも厚く、しかも、第2半導体領域の裏面から半導体層の裏面までの距離が、第1半導体領域の裏面から半導体層の裏面までの距離よりも長いことを特徴とする。
第2半導体領域の厚みを第1半導体領域の厚みよりも厚くすることによって、周辺領域における空乏層の曲率を緩やかにすることができる。同時に、周辺領域における半導体層の実効的な厚みを厚くすることによって、周辺領域の耐圧を向上させる。
この半導体装置は、半導体層の裏面側に第2導電型の第3半導体層が形成されているトランジスタ(IGBTなど)に具現化することができる。また、第3半導体層を備えていない半導体装置、例えば、第1半導体領域と半導体層のpn接合から構成されるダイオードに具現化することも好適である。
図1、2を参照して、第1実施例に係る半導体装置を説明する。本実施例の半導体装置は、本発明をIGBTに適用した例である。図1は、IGBT100の模式的平面図である。図2は、図1のII−II線に沿って見たときのIGBT100の模式的断面図である。
まず、IGBT100の構成を概説する。
IGBT100は、半導体基板14(以下、基板14と称する)に形成されている。基板14の裏面には、金属製のコレクタ電極22が形成されている。コレクタ電極22の上面に、すなわち基板14の最下層にp+型のコレクタ層20(第3半導体層)が形成されている。コレクタ層20の上に、n型(濃度については後述する)のバッファ層18(不純物高濃度層)が形成されている。バッファ層18の上に、n−型のドリフト層16(半導体層)が形成されている。バッファ層18のn型不純物の濃度は、ドリフト層16のn型不純物濃度よりも高い。
ドリフト層16の表層(図1のドリフト層16の上面側)の一部の範囲に、p型のボディ領域4(第1半導体領域)が形成されている。ドリフト層16の表層の他の範囲に、p型のガードリング10(第2半導体領域)が形成されている。図1に示すように、ガードリング10は、ボディ領域4を囲んでいる。基板14には、2つのガードリング10が形成されており、ボディ領域4を2重に囲んでいる。ガードリングの数は2重に限られず、1重であることもあれば、3重以上であることもある。
基板14のボディ領域4が形成されている領域が活性領域である。ボディ領域4を囲んでいる領域が周辺領域である。ガードリング10は、周辺領域に形成されている。
トレンチ7の上面には絶縁層6が形成されている。ボディ領域4の表面4a上にエミッタ電極2が形成されている。なお、エミッタ電極2とトレンチ7内の導電性物質は、絶縁層6によって絶縁されている。
図示を省略しているが、トレンチ7の両側には、エミッタ電極2に接しているn型のエミッタ領域が形成されている。n型のエミッタ領域同士の間に、p型のボディコンタクト領域が形成されている。ボディ領域4はボディコンタクト領域を介してエミッタ電極2に導通している。
また、図示を省略しているが、基板の表面には、トレンチ7の内部に充填されているゲート電極に接続されているゲート配線が設けられている。
コレクタ層20、バッファ層18、ドレイン層16、ボディ領域4、エミッタ領域(不図示)、トレンチ7内のゲート電極によって、IGBT素子が形成される。即ち、活性領域にはIGBT素子(半導体素子)が形成されている。
別言すれば、IGBT100は、基板14を平面視したときに、半導体素子が形成されている活性領域と、活性領域を囲んでいる周辺領域に区画されている。
(特徴1)
周辺領域におけるコレクタ層20の厚みhが、活性領域におけるコレクタ層20の厚みdよりも薄い。コレクタ層20を周辺領域で薄くすることによって、コレクタ層20から周辺領域のドリフト層16へ注入されるキャリア(本実施例の場合はホール)の量を、コレクタ層20から活性領域のドリフト層16へ注入されるキャリアの量に比べて少なくすることができる。
また、ガードリング10の裏面10bからドリフト層16の裏面16aまでの距離fが、ボディ領域4の裏面4bからドリフト層16の裏面16aまでの距離bよりも長い。以下では、ガードリング10の裏面10bからドリフト層16の裏面16aまでの距離を、周辺領域におけるドリフト層16の実効的な厚みと称することがある。ボディ領域4の裏面4bからドリフト層16の裏面16aまでの距離を、活性領域におけるドリフト層16の実効的な厚みと称することがある。従って換言すれば、周辺領域におけるドリフト層16の実効的な厚みfは、活性領域におけるドリフト層16の実効的な厚みbよりも厚い。
IGBT100では、活性領域に比べて周辺領域では、ドリフト層16の実効的な厚みが厚く、かつ、注入されるキャリア(少数キャリア)の量が抑制される。これによって、周辺領域では、活性領域に比べて、ドリフト層16内に蓄積される少数キャリアの密度を小さくすることができる。その結果、IGBT100がオン状態からオフ状態に変化したときに過渡的に周辺領域に流れる電流密度を低下させることができる。また、周辺領域では実効的な厚みが厚いドリフト層16で電位差を保持することができ、電界集中を抑制することができる。換言すれば、周辺領域の耐圧を向上させることができる。他方、活性領域では、周辺領域に比べて、コレクタ層20の厚みが厚く、ドリフト層16の実効的な厚みが薄い。これによって、IGBT100がオンしたときに、活性領域では薄いドリフト層16に十分な量のキャリアが注入されるのでオン電圧を増大させることがない。
ガードリング10の厚みeが、ボディ領域4の厚みaよりも厚い。ガードリング10をボディ領域4よりも厚くすることによって、周辺領域における空乏層の曲率を緩やかにすることができる。この特徴も、周辺領域の耐圧向上に寄与している。
ドリフト層16の裏面16aが、活性領域で周辺領域より窪んでいる。この特徴が、ガードリング10の厚みeをボディ領域4の厚みaよりも厚くすることと、ドリフト層16の実効的な厚みを活性領域よりも周辺領域で厚くすることの両立に寄与する。
ボディ領域4の表面4aが、ガードリング10の表面10aよりも窪んでいる。この特徴も、ガードリング10の厚みeをボディ領域4の厚みaよりも厚くすることと、ドリフト層16の実効的な厚みを活性領域よりも周辺領域で厚くすることの両立に寄与する。
なお、ボディ領域4の窪みは、エッチング等の加工により形成すればよい。
周辺領域におけるバッファ層18bのn型不純物の濃度が、活性領域におけるバッファ層18aの濃度よりも高い。前述したように、バッファ層18のn型不純物の濃度は、ドリフト層16の不純物濃度よりも高い。従って別言すれば、ドリフト層16がn−型であり、活性領域におけるバッファ層18aがn+型であり、周辺領域におけるバッファ層18bがn++型である。
(特徴6)
周辺領域におけるバッファ層18bの厚みgが、活性領域におけるバッファ層18aの厚みcよりも厚い。
バッファ層18は、厚くなるほど、また、n型不純物濃度が高くなるほど、通過する少数キャリアの量を抑制する。従って、特徴5と特徴6は、コレクタ層20から周辺領域のドリフト層16へのキャリアの注入効率を抑制する。周辺領域に注入されるキャリアの量を抑制することによって、周辺領域の耐圧を向上させることができる。
また、ドリフト層16よりも不純物濃度の高いバッファ層18は、同じ厚みのドリフト層16よりも高い耐圧を実現する。従って、バッファ層18の厚みを活性領域よりも周辺領域で厚くするとともに、バッファ層の不純物濃度を活性領域よりも周辺領域で高くすることによって、活性領域の耐圧よりも周辺領域の耐圧を向上させている。
バッファ層18の厚みを活性領域よりも周辺領域で厚くするとともに不純物濃度を活性領域よりも周辺領域で高くすることによって、オン電圧を増大させることなく、周辺領域の耐圧を向上することができる。
なお、上記した特徴5と特徴6は、夫々単独でも耐圧を向上させる効果を奏する。
次に、図3を参照して、第2実施例に係る半導体装置を説明する。本実施例の半導体装置は、ダイオードである。図3は、第2実施例に係るダイオード200の模式的断面図である。
ダイオード200は、半導体基板214(以下、基板214と称する)に形成されている。基板214の裏面には、金属製のカソード電極222が形成されている。カソード電極222の上に、n+型のカソード領域(不純物高濃度層)218が形成されている。換言すれば、基板214の最下層に不純物高濃度層218が形成されている。不純物高濃度層218の上に、n型の半導体層216が形成されている。
基板214において、アノード領域204が形成されている領域が活性領域である。活性領域を囲む領域が周辺領域である。ガードリング210は、周辺領域に形成されている。ダイオード200は、基板214を平面視したときに、半導体素子が形成されている活性領域と、活性領域を囲んでいる周辺領域に区画されている。
アノード領域204の表面204a上にアノード電極202が形成されている。
(特徴1)
ガードリング210の裏面210bから半導体層216の裏面216aまでの距離pが、アノード領域204の裏面204bから半導体層216の裏面216aまでの距離kよりも長い。以下では、ガードリング210の裏面210bから半導体層216の裏面216aまでの距離を、周辺領域における半導体層216の実効的な厚みと称することがある。アノード領域204の裏面204bから半導体層216の裏面216aまでの距離を、活性領域における半導体層216の実効的な厚みと称することがある。従って換言すれば、周辺領域における半導体層216の実効的な厚みが、活性領域における半導体層216の実効的な厚みよりも厚い。
ダイオード200では、半導体層216の実効的な厚みが活性領域よりも周辺領域で厚い。従って、空乏層が拡がることができる空間を、活性領域に比べて周辺領域で大きくすることができる。これによって、周辺領域の耐圧を向上させることができる。他方、活性領域では、周辺領域に比較して、半導体層216の厚みが薄い。これによって、正方向に電圧を印加したときの順方向電圧降下を増大させることがない。
ガードリング210の厚みmが、アノード領域204の厚みjよりも厚い。ガードリング210をアノード領域204よりも厚くすることで、周辺領域における空乏層の曲率を緩やかにすることができる。これによっても、周辺領域の耐圧を向上させている。
アノード領域204の表面204aが、ガードリング210の表面210aよりも窪んでいる。この特徴が、ガードリング210の厚みmをアノード領域204の厚みjよりも厚くすることと、半導体層216の実効的な厚みを活性領域よりも周辺領域で厚くすることを両立させている。なお、アノード領域204の窪みはエッチング等の加工により形成すればよい。
例えば、上記の実施例では、半導体装置は2重のガードリングを備えている。ガードリングの数は1つであってもよく、また3以上であってもよい。
また、上記の実施例では、第2半導体領域をガードリングとした。第2半導体領域は、フィールドリミティング、或いは表面リサーフ層であってもよい。
また、本発明は、トレンチ型の半導体装置に限られない。本発明は、プレーナ型の半導体装置、例えば、プレーナ型IGBTに適用することも好適である。
10、210:ガードリング(第2半導体領域)
14、214:半導体基板
16:ドリフト層(半導体層)
18:バッファ層(不純物高濃度層)
20:コレクタ層(第3半導体層)
100:IGBT(半導体装置)
200:ダイオード(半導体装置)
204:アノード領域(第1半導体領域)
216:半導体層
218:高濃度層(不純物高濃度層)
Claims (10)
- 半導体基板を平面視したときに、IGBT素子が形成されている活性領域と、活性領域を囲んでいる周辺領域に区画されているIGBTであり、
活性領域と周辺領域に拡がっている第1導電型のドリフト層と、
活性領域のドリフト層の表層に形成されている第2導電型のボディ領域と、
周辺領域のドリフト層の表層に形成されているとともに、ボディ領域を囲んでいる第2導電型の周辺耐圧確保領域と、
ドリフト層の裏面側に形成されているとともに、活性領域と周辺領域に拡がっている第2導電型のコレクタ層を備えており、
周辺領域のコレクタ層の厚みが、活性領域のコレクタ層の厚みよりも薄く、
周辺耐圧確保領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離が、ボディ領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離よりも長いことを特徴とするIGBT。 - 周辺耐圧確保領域の厚みが、ボディ領域の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1に記載のIGBT。
- 活性領域のドリフト層の裏面が、周辺領域のドリフト層の裏面よりも窪んでいることを特徴とする請求項1または2に記載のIGBT。
- ボディ領域の表面が、周辺耐圧確保領域の表面よりも窪んでいることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のIGBT。
- ドリフト層の裏面とコレクタ層の間に、ドリフト層よりも第1導電型の不純物を高濃度に含むバッファ層が形成されており、
周辺領域のバッファ層の厚みが、活性領域のバッファ層の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のIGBT。 - ドリフト層の裏面とコレクタ層の間に、ドリフト層よりも第1導電型の不純物を高濃度に含むバッファ層が形成されており、
周辺領域のバッファ層の不純物濃度が、活性領域のバッファ層の不純物濃度よりも濃いことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のIGBT。 - 半導体基板を平面視したときに、IGBT素子が形成されている活性領域と、活性領域を囲んでいる周辺領域に区画されているIGBTであり、
活性領域と周辺領域に拡がっている第1導電型のドリフト層と、
活性領域のドリフト層の表層に形成されている第2導電型のボディ領域と、
周辺領域のドリフト層の表層に形成されているとともに、ボディ領域を囲んでいる第2導電型の周辺耐圧確保領域と、
ドリフト層の裏面側に形成されているとともに、活性領域と周辺領域に拡がっており、ドリフト層よりも第1導電型の不純物を高濃度に含んでいるバッファ層と、
バッファ層の裏面側に形成されているとともに、活性領域と周辺領域に拡がっている第2導電型のコレクタ層を備えており、
コレクタ層から周辺領域のドリフト層へ注入される第2導電型キャリアの量が、コレクタ層から活性領域のドリフト層へ注入される第2導電型キャリアの量よりも少ないことを特徴とするIGBT。 - 周辺領域のバッファ層の厚みが、活性領域のバッファ層の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項7に記載のIGBT。
- 周辺領域のバッファ層の不純物濃度が、活性領域のバッファ層の不純物濃度よりも濃いことを特徴とする請求項7に記載のIGBT。
- 半導体基板を平面視したときに、半導体素子が形成されている活性領域と、活性領域を囲んでいる周辺領域に区画されている半導体装置であり、
活性領域と周辺領域に拡がっている第1導電型の半導体層と、
活性領域の半導体層の表層に形成されている第2導電型の第1半導体領域と、
周辺領域の半導体層の表層に形成されているとともに、第1半導体領域を囲んでいる第2導電型の第2半導体領域を備えており、
第1半導体領域の表面が、第2半導体領域の表面よりも窪んでおり、
第2半導体領域の厚みが、第1半導体領域の厚みよりも厚く、
第2半導体領域の裏面から半導体層の裏面までの距離が、第1半導体領域の裏面から半導体層の裏面までの距離よりも長いことを特徴とする半導体装置。
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