CN1898751A - 用于确定参考电压的方法、电路和系统 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种用于确定参考电压的方法、电路和系统。本发明的一些实施例涉及用于建立一组将用于操作(例如读取)NVM块或阵列中的单元的操作参考单元的系统、方法和电路。作为本发明的一部分,可以使用两组或多组测试参考单元中的每一个来读取NVM块或阵列中的单元的至少一个子集,其中每一组测试参考单元可以产生或者提供至少稍微偏离于每一个其他测试参考单元组的参考电压。对于用于读取NVM块的至少一个子集的每一组测试参考单元,可以计算或者确定读取误差率。可以选择与相对低的读取误差率相关的一组测试参考单元作为将用于操作(例如读取)NVM块或阵列中的所述单元子集之外的其他单元的操作参考单元组。在另一实施例中,所选择的测试参考单元组可以用于建立操作参考单元组,其具有基本上等于所选择的测试组的参考电压的参考电压。
Description
发明领域
本发明一般涉及非易失性存储器(“NVM”)单元领域。更具体而言,本发明涉及用于选择一个或多个参考单元的参考电压以便读取存储器单元阵列内的一个或多个存储单元的方法和系统。
发明背景
NVM单元一般采用一个或多个参考结构或单元来操作(例如,编程、读取和擦除)。一个或多个参考结构或单元中的每一个可以与正在工作的存储单元进行比较,以便确定正在工作的存储单元的条件或状态。众所周知,NVM单元的状态可以由其阈值电压来定义和确定,该阈值电压是单元开始导通电流的电压。NVM单元的阈值电压电平通常与储存在单元的电荷储存区中的电荷量有关。不同的阈值电压范围与NVM单元的不同状态相关。图1A是示出在二进制NVM单元的两种状态(即被擦除和被编程)之间的边界以及这两种状态之间的缓冲区域的曲线。
一般情况下,为了确定NVM单元是否处于特定状态,例如,擦除、编程或在多电平单元(“MLC”)的多个可能编程状态中的一个状态下编程,将该单元的阈值电平与参考结构或单元的电压进行比较,所述参考结构或单元的阈值电平被设置在或者公知为处于与正在测试的特定状态相关的电压电平上。将NVM单元的阈值电压与参考单元的阈值电压进行比较通常是使用读出放大器或类似电路来完成的。用于比较NVM的阈值电压与一个或多个参考单元或结构的阈值电压以便确定NVM的单元状态的各种技术是公知的,并且可适用于本发明。目前已知的或将来可以想到的用于将参考单元或结构的阈值电压电平与NVM单元的阈值电压进行比较的任何方法或电路都可适用于本发明。
当将NVM单元编程为所希望的状态时,在每个编程脉冲之后,NVM单元的阈值可以与具有参考阈值的参考单元进行比较,所述参考阈值被设置在定义为“编程验证”电平的电压电平。具有设置在定义为用于给定状态的“编程验证”电平的电压电平的阈值电压的参考单元可以与正在编程(即,充电)的单元的阈值电压进行比较,以便确定正在编程的单元的电荷储存区或区域是否已经被充分充电,以便将该单元设置为在所希望的状态下可以被认为是“编程”的条件下。
当读取NVM单元时,为了确定它是否处于特定状态,可以将该单元的阈值电压与具有被定义为用于特定状态的“读取”电平的参考阈值电压的参考单元的阈值电压进行比较。“读取”电平通常设置为低于“编程验证”电平并高于擦除验证电平,以便补偿在工作期间可能发生的电压漂移。如果单元的Vt高于读取参考的Vt,则将该单元的逻辑状态定义为“0”;如果比它低,则定义为“1”。
在MLC中,两个或多个编程电平可以同时存在于同一单元中,如图1B所示。在读取MLC单元以便确定该单元处于多个逻辑状态中的哪个状态的情况下,必须使用至少两个读取参考单元。在读取操作期间,必须确定MLC单元的阈值处于由两个或多个阈值电压限制的三个或多个区域中的一个区域中,其中所述两个或多个阈值电压是由读取参考单元定义的。这如图1B所示。限定MLC中的给定状态的电压阈值边界通常远小于二进制NVM单元的电压阈值边界。现在参考的图1B示出了MLC的四个不同的阈值电压区域,其中每个区域与MLC的编程状态之一或与MLC的擦除状态相关。由于在MLC中,潜在阈值电压的相当固定的范围(例如3伏到9伏)需要分成几个子范围或区域,因此MLC中的每个子范围或区域的尺寸通常小于二进制NVM单元的区域,该二进制单元只需要两个电压阈值区域,如图1A所示。
NVM单元的电压阈值很少保持固定。阈值电压漂移是可能导致存储单元的阈值电压产生大变化的现象。这些变化可能是由于从单元的电荷储存区泄漏电荷、温度变化以及由于来自相邻NVM单元的工作的干扰引起的。现在参考的图2是示出由于漂移引起的与示例的MLC的两个编程状态相关的阈值电压(Vt)变化作为时间的函数、对于10个周期和1000个周期的曲线。如该曲线所示,电压漂移可能在许多单元上发生,并且可能在这些单元上以相关的图形发生。还知道漂移的幅度和方向取决于NVM经历编程和擦除周期的次数以及MLC的编程电平。还知道单元中的偏移(Vt)可以是在向上或向下的方向上。
存储单元的阈值电压的变化可能导致状态的错误读取,并且还可能导致存储阵列中的数据破坏。电压漂移在MLC单元中尤其有问题,在MLC单元中与每个编程状态相关的Vt区域或子范围相对小于典型的二进制单元的Vt区域或子范围。
为了减少由于NVM阵列的单元的阈值电压中的漂移引起的数据损失和数据破坏,应该补偿NVM阵列中的单元的阈值电压漂移。对于给定的NVM阵列,希望提供一个或一组参考单元,其参考阈值电压从定义的验证阈值电平偏移一定值,该值涉及待读取的NVM单元所经历的实际电压漂移。完全应当理解,需要一种确定一组参考电压电平的有效和可靠的方法,这些参考电压电平可适应NVM阵列的单元以及具有确定的参考电压的已建立的参考单元的阈值电压的变化。
发明内容
本发明是一种用于确定参考电压的方法、电路和系统。本发明的一些实施例涉及用于建立将被用于操作(例如读取)NVM块或阵列中的单元的一组操作参考单元的系统、方法和电路。作为本发明的一部分,可以使用两组或更多组测试参考单元中的每一个来读取NVM块或阵列的单元中的至少一个子集,其中每组测试参考单元可产生或提供至少稍微偏离每个其它组测试参考单元的参考电压。对于用于读取NVM块的至少一个子集的每组测试参考单元,可以计算或确定读取误差率。可以选择与相对低的读取误差率相关的一组测试参考单元作为将用于操作(例如读取)NVM块或阵列中的该单元子集之外的其它单元的操作参考单元组。在另一实施例中,所选择的测试参考单元组可用于建立操作的参考单元组,其具有基本上等于所选的测试组的参考电压。
附图简述
在本说明书的结论部分中特别指出和明确申明了作为本发明的主题。但是,通过结合附图来阅读以下非限制性的详细说明可以更好地理解本发明的构造和操作方法,以及其目的、特征和优点,在附图中:
图1A是与二进制NVM单元的不同状态相关的不同阈值电压的曲线图,其中可看见编程验证和读取验证阈值电平;
图1B是各自与多电平单元(MLC)的不同编程状态的边界相关的不同阈值电压的曲线图;
图2是示出由于Vt漂移而产生的与示例的多电平单元(MLC)的每个编程状态相关的阈值电压(Vt)的测量变化作为时间的函数、对于10个周期和对于1000个周期的曲线;
图3是根据本发明的一些实施例选择将在操作NVM块或阵列时使用的一组参考单元的方法的流程图;
图4是根据本发明一些实施例的支持图3的方法的一种实施方式的NVM阵列的一种可能结构的方框图;和
图5是用于建立和使用一组操作参考单元的NVM阵列的一种可能结构的方框图,其中所述一组操作参考单元具有基本上等于被选测试组的参考电压的参考电压。
应该了解,为了这些非限制性说明的简洁和清楚,图中所示的元件不必按比例绘制。例如,为了清楚起见,可以将有些元件的尺寸相对于其它元件进行放大。此外,应该理解,在图中可以重复参考标记,以表示相应或相似的元件。
发明的详细说明
在下面的详细说明中,为了提供本发明的全面理解,阐述了很多具体的细节。然而,本领域普通技术人员应该理解,本发明可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其他情况下,为了避免使本发明不明确,不详细介绍公知的方法和过程。
本发明是一种用于确定参考电压的方法、电路和系统。本发明的一些实施例涉及用于建立将用于操作(例如读取)NVM块或阵列中的单元的一组操作参考单元。作为本发明的一部分,NVM块或阵列的单元中的至少一个子集可以使用两组或多组测试参考单元中的每一个来读取,其中每组测试参考单元可产生或提供至少稍微偏离每一个其它组测试参考单元的参考电压。对于用于读取NVM块的至少一个子集的每组测试参考单元,可以计算或确定读取误差率。与相对低的读取误差率相关的一组测试参考单元可以被选择作为用于在NVM块或阵列中操作(例如读取)该单元子集之外的其它单元的一组操作参考单元。在另一实施例中,所选择的测试参考单元组可用于建立(例如编程)操作的参考单元组,其具有基本上等于所选的测试组的参考电压。
现在参照图3,其是根据本发明一些实施例的选择将要在操作NVM块或阵列时使用的一组参考单元的方法步骤的流程图。作为本发明的一些实施例的一部分,对于给定的具有相关误差检测特征和与N组测试参考单元相关的NVM块或阵列,可以将组计数器“n”初始设置为1(方框310)。接着,从第一组开始的第n组测试参考单元可用于读取NVM块的至少一个子集(方框320)。
在方框320读取的数据可以用于确定与第n组测试参考单元相关的读取误差率(方框330)。根据本发明的一些实施例,NVM块的所述至少一个子集可以是NVM块的预定部分或段,其中源数据连同在编程期间得到的额外误差检测数据/代码一起被储存在NVM单元上。读取误差率可以使用各种误差率采样和/或误差检测技术来确定,例如校验位、校验和(check sum)、CRC和各种其它技术。目前已知的或者将来可以想到的任何误差检测编码和/或评估技术都可适用于本发明。
一旦使用第n组测试参考单元对于NVM块的所述至少一个子集计算或确定了误差率之后,就可以记录与第n组测试参考单元相关的误差率(方框340)。然后可以将计数器“n”加1(方框350),并且可以检查计数器,看看新的“n”是否等于N+1,一个大于测试参考单元组的总数的值(方框360)。在新的“n”小于(不等于)N+1的情况下,可以重复执行方框320-360,并因此可以确定和记录与使用每个测试参考单元组来读取NVM块的至少一个子集相关的误差率。
一旦计数器“n”等于N+1,并且已经确定了与每个测试组相关的误差率,则可以选择与相对低的(例如,最低的)读取误差率相关的参考测试单元组(方框370)。所选择的参考单元组可以用于操作NVM块或阵列上的单元(方框380),或者可以用于建立一个操作的参考单元组,其参考阈值电压基本上对应于所选择的组的参考阈值电压(方框390),使得所建立的操作组可以用于操作NVM阵列中的单元。
上面以建立将要在操作NVM块或阵列时使用的一组操作参考单元的方法的一个实施例为例进行了说明。应该理解的是,本发明的其它实施例也可以偏离上面的说明。所选的测试可用作操作参考组,可用于选择或编程操作组,或者可以用于调节一组可调节参考结构上的参考电平。此外,本发明的方法可以以各种实施方式来实现,包括目前已知的或将来可以想到的硬件和/或软件模块。下面将参照图4介绍根据本发明的一些实施例的建立将要在操作NVM块或阵列的单元时使用的一组操作参考单元的方法的可能实施方式的一个例子。
现在参照图4,其是结合NVM阵列400展示的一种可能实施方式的方框图。作为本发明一些实施例的一部分,用于操作NVM块或阵列400的电路401可包括控制器410、可控电压源412、读出放大器414和两组或多组测试参考单元432、434和436。每组测试参考单元432、434和436可包括两个或多个测试参考单元。每组测试参考单元432、434和436可具有至少稍微偏离每一个其它测试参考单元组的参考电压。例如,每组测试参考单元(例如432)可以是增量偏离的,使得每组可以与稍微高于与前一组测试参考单元(不包括第一组)相关的相应系列的阈值电压的一系列阈值电压相关。作为另一例子,如果第一组测试参考单元包括具有参考电压的单元;单元1=4.2V,单元2=5.2V,单元3=6.2V,则第二组可包括具有参考电压偏移量的单元,使得:单元1=4.3V,单元2=5.3V,单元3=6.3V,等等。
在所示的实施例中,控制器410可实现计数器“n”(未示出)。然而,也可使用任何其它结构,包括但不限于:与众不同的计数器模块。控制器410可以被构成为控制可控电压源412和读出放大器414的操作。根据本发明的一些实施例,例如图3所示的实施例,控制器410开始可以将参考测试组计数器“n”设置为1。接着,控制器410可以操作可控电压源412,并使用第n组测试参考单元(最初为第一组432)来读取NVM块或阵列的单元402的至少一个子集。作为本发明的一些实施例的一部分,控制器410可指示电压源412将增加的电压脉冲施加于子集区域402中的每个存储单元并且施加于来自第n组测试参考单元(例如432)的一个或多个测试参考单元。可以例如使用读出放大器414将子集区域402中的每个存储单元的阈值电压与第n组测试参考单元(例如432)中的一个或多个测试参考单元的阈值电压进行比较。通过将这些单元的阈值电压与来自第n组测试参考单元的参考单元的阈值电压进行比较,可以读取或确定单元402的子集中的每个单元的状态。用于比较存储单元的阈值电压与一个或多个参考单元和/或结构的阈值电压以便确定存储单元的状态的各种其它技术是公知的,并且可以根据本发明的其它实施例来实施。
控制器410可以接收从子集区域402中的NVM单元读取的数据。控制器410可以处理这些数据,并且可以确定与用于读取子集区域402中的存储单元的第n组测试参考单元相关的读取误差率。读取误差率可以使用各种误差率采样和/或误差检测技术来确定,例如,校验位、校验和、CRC和各种其它技术。NVM块400的子集区域402和/或任何其它元件和/或补充电路401,包括需要的任何附加元件,可以被构成为支持选择的误差率采样和/或误差检测技术。在所示的实施例中,子集区域402可包括支持奇偶校验检查误差检测的一个或多个奇偶校验位(标记为Pn)。控制器410可以被构成为处理从子集区域402读取的数据并根据奇偶校验检查误差检测来确定读取误差率。在本发明的另一实施例中,可以包括分开的误差编码和检测电路(未示出)。
一旦计算完,控制器410可在内部或在指定的误差率表416中记录每一组测试参考单元或结构的读取误差率,该误差率表可以是NVM块或阵列的一部分。读取误差率可以以如下方式进行记录:保持每个记录的读取误差率与用于产生它的一组测试参考单元相关。
在为第n组测试参考单元建立读取误差率之后,可以指示计数器使‘n’增加“1”。可以参考控制器410,以检查‘n’的新值是否已经超过测试参考单元组的总数。如果是,则可以由控制器410中断确定和记录与每个测试参考单元组相关的读取误差率的过程。换言之,确定和记录读取误差率的过程可以为N组测试参考单元中的每一组(例如432、434和436)重复进行。
然后控制器410可以从记录的读取误差率中选择相对低(例如最低)的读取误差率。与所选的相对低的读取误差率相关的一组测试参考单元可以被选择作为将要在操作NVM块或阵列400的单元时使用的一组操作参考单元。根据本发明的一个任选实施例,控制器410还可以确定与所选的测试组相关的一组参考电压,所述被选的测试组与所选的相对低的读取误差率相关。这组参考电压还可以被记录在例如误差率表416中。可以储存这组参考电压,从而保持被储存的这组参考电压与所选的测试参考单元组(例如432)的相关性。
根据本发明的一些实施例,在控制器410确定所产生的一个以上的读取误差率是最低的情况下,其中每个读取误差率与不同的测试参考单元组相关,例如,当两个或多个相等的读取误差率同样都是最低时,可能需要附加处理来确定哪一组更可能提供较低的读取误差率。例如,为这两组或多组测试参考单元中的每一组产生且记录读取误差率的过程可以根据不同的标准或在NVM块的附加子集上重复进行。或者,可以任意选择最低读取误差率中的一个。
作为本发明的另外实施例的一部分,从多组测试参考单元(例如432、434和436)中选择被预期提供相对低的读取误差率的一组就足够了。在这种情况下,例如,在如上所述使用每一组测试参考单元读取NVM块的至少一个子集,并且产生与使用的组相关的读取误差率之后,可以检查读取误差率。在读取误差率低于预定阈值的情况下,可以选择和记录与该读取误差率相关的这组测试参考单元,并且在检查所有的测试组之前,可以中断产生和记录读取误差率的过程。根据本发明的又一些实施例,在产生的读取误差率都不低于预定阈值的情况下,可以根据上述讨论内容来选择最低误差率。
在本发明的另一实施例中,所选的测试参考单元组可用于建立具有基本上等于所选的测试组的参考电压的操作参考单元组。
现在参见图5,其是用于建立和使用具有基本上等于所选的测试组的参考电压的一组操作参考单元的NVM阵列的一种可能结构的示意图。图5所示的补充电路401可以基本上与图4所示的相似,并且可以以相似的方式工作,并附加了一组全局参考单元520和偏移电路510。
初始地,补充电路401和NVM块400可以被操作来确定与所述两组或多组测试参考单元432、434和436中的每一组相关的读取误差率,并且选择这两组或多组测试参考单元432、434和436中与相对低(例如最低)读取误差率相关的一组。接着,所选的这组测试参考单元可以用于确定该组全局参考单元520中的一个或多个全局参考单元的偏移值。偏移值可以直接地或者经过控制器410输入到偏移电路510。单独的或者与可控电压源412结合的偏移电路510可以适于使来自这组全局参考单元510的全局参考单元的一个或多个参考电压偏移。在一个实施例中,偏移电路510可以构成为使全局参考单元的参考电压偏移,使得全局参考组520中的参考单元的参考电压可以基本上等于所选的测试组中的相应的参考单元。
在本发明的另一实施例中,可以通过控制器410获得与所选的测试组相关的一组参考电压。如上所述,这组参考电压可以记录在例如误差率表416中。在这种情况下,通过从表416简单地恢复相关数据就可以获得这组参考电压数据。控制器410可以指示偏移电路510根据这组参考电压来使这组全局参考单元520中的一个或多个参考单元的阈值电压偏移。在本发明的又一实施例中,控制器410可以指示偏移电路510使这组全局参考单元510中的一个或多个全局参考单元的参考电压偏移,使得这组全局参考单元510的阈值电压可以基本上等于所选的测试组的阈值电压。
根据本发明的另一些实施例,偏移电路510和这组全局参考单元520可以用一排(bank)参考单元(未示出)来代替。这排参考单元可以包括两个或多个参考单元,这排中的每个参考单元相对于这排中的其它参考单元是增加地偏移。例如,这排中的每个参考单元可具有稍微高于前一参考单元(不包括第一参考单元)的阈值电压的阈值电压。
根据本发明的一些实施例,一旦进行了选择,则所选的这组测试参考单元可以用于确定这排参考单元中的哪个参考单元将被用于建立一个操作参考单元组。从这排参考单元选择的参考单元组可以被选择成使得从这排选择的组可具有基本上等于所选的测试组的参考电压的参考电压。因此,从这排选择的这组参考单元可以提供一组具有基本上等于所选的测试组的参考电压的参考电压的操作参考单元。这组操作参考单元可以用于操作NVM阵列。
尽管这里已经说明和介绍了本发明的某些特征,但是对于本领域普通技术人员来说可以想到很多修改、替换、变化和等价物。因此,应该理解,所附权利要求书旨在覆盖落入本发明的实质范围内的所有这些修改和变化。
Claims (35)
1、一种从一组可能的参考电平选择参考电平的方法,包括:
使用所述可能的参考电平中的每一个来从存储区域中读取一组单元;
为所述可能的参考电平中的每一个确定与所述单元组的读取相关的读取误差率;并且
从所述可能的参考电平组中选择读取误差率相对低的参考电平。
2、如权利要求1的方法,其中所述选择包括从所述可能的参考电平组中选出导致最低读取误差率的参考电平。
3、如权利要求1的方法,其中所述选择包括从所述可能的参考电平组中选出导致低于预定阈值的读取误差率的参考电平。
4、如权利要求1的方法,其中来自所述可能的参考电平组中的每一个参考电平稍微不同于所述组中其它参考电压中的每一个。
5、如权利要求4的方法,其中所述可能的参考电平组包括递增变化的参考电平。
6、如权利要求4的方法,其中所述可能的参考电平组包括以恒定的增量增加的参考电平。
7、如权利要求4的方法,其中所述可能的参考电平组包括以变化的增量递增变化的参考电平。
8、如权利要求1的方法,还包括为所述存储状态的每一个验证电平重复所述使用、确定和选择中的每一个。
9、如权利要求6的方法,还包括为所述存储区域的每一个状态使用不同的一组可能的参考电平。
10、如权利要求6的方法,还包括为所述存储区域的每一个状态同时使用不同的一组可能的参考电平。
11、如权利要求1的方法,还包括为一个或多个存储单元的每一个电荷存储区重复所述使用、确定和选择中的每一个。
12、如权利要求8的方法,其中所述重复包括为一个或多个NROM存储单元的每一个电荷存储区重复所述使用、确定和选择中的每一个。
13、一种基于选择的参考电压来建立参考单元的方法,包括:
确定与一组可能的参考电压中的每一个可能的参考电压相关的读取误差率;
从所述可能的参考电压组中选择导致相对低的读取误差率的参考电压;并且
基于所述选择的参考电压来建立参考单元。
14、如权利要求13的方法,其中所述建立包括:
计算所述选择的参考电压和来自一排参考单元的多个参考单元中的每一个之间的相关值;以及
从所述一排参考单元中选择具有相对高的相关值的参考单元。
15、如权利要求14的方法,其中所述选择包括所述一排参考单元中选出具有最高的相关值的参考单元。
16、如权利要求14的方法,其中所述相关值代表所述参考电压和所述参考单元中的每一个的阈值电压之间的相关性。
17、如权利要求16的方法,其中所述参考单元中的每一个被配置成具有稍微不同的阈值电压。
18、如权利要求17的方法,其中所述参考单元中的每一个的阈值电压是递增变化的。
19、如权利要求14的方法,其中可以为多电平单元的每一个状态重复所述确定、所述选择和所述建立。
20、如权利要求13的方法,其中可以为多电平单元的每一个状态同时进行所述确定、所述选择和所述建立。
21、如权利要求19的方法,其中对于所述确定、所述选择和所述建立的每一次重复使用截然不同的一组参考电压。
22、如权利要求13的方法,其中所述建立包括调整偏移电路,使得与偏移值结合的该参考单元的有效栅电压可以基本等于所述选择的参考电压。
23、如权利要求21的方法,其中所述调整包括:
接收将与所述选择的参考电压相关的输入信号;
处理所述输入信号,以确定与所述选择的参考电压相关的偏移值;以及
根据所述偏移值来偏移将要施加到该参考单元的栅电压。
24、如权利要求23的方法,其中所述处理包括计算所述偏移值,以指示所述偏移电路使输入的栅电压偏移所述偏移值,使得将要施加到所述参考单元的该有效栅电压基本上等于所述参考单元的参考电压。
25、如权利要求24的方法,其中所述偏移包括使基本上等于所述选择的参考电压的输入栅电压偏移,使得所述有效栅电压基本上等于所述参考单元的阈值电压。
26、如权利要求13的方法,其中所述建立包括对所述参考单元进行编程,使得该参考单元的阈值电压基本上等于所述选择的参考电压。
27、如权利要求26的方法,其中所述编程包括将所述选择的参考电压编程到所述参考单元中。
28、如权利要求27的方法,其中所述编程包括将一组预先选择的编程值中的一个编程到所述参考单元中。
29、一种根据选择的参考电压来操作存储阵列的方法,包括:
确定与一组可能的参考电压中的一个或多个可能的参考电压相关的读取误差率;
从所述可能的参考电压组中选择导致相对低的误差率的参考电压;
基于所述选择的参考电压来建立参考单元;并且
使用所述建立的参考单元来操作所述存储阵列。
30、如权利要求29的方法,其中所述操作包括使用所述建立的存储单元来读取所述存储阵列中的至少一个存储单元。
31、如权利要求29的方法,其中从该组可能的参考电压选择参考电压是在为所有可能的参考电压组确定读取误差率之前完成的。
32、如权利要求31的方法,其中选择与预先限定的阈值以下的误差率相关的第一参考电压。
33、如权利要求29的方法,其中操作的单元选自由氮化物只读存储器(“NROM”)、NROM多电平单元(“MLC”)、浮栅MLC、和双电荷储存NROM、以及双储存区NROM MLC构成的组。
34、如权利要求29的方法,还包括紧靠着所述存储单元存储误差检测率。
35、如权利要求29的方法,还包括紧靠着所述存储单元存储所选择的参考值。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/695,448 | 2003-10-29 | ||
US10/695,448 US6963505B2 (en) | 2002-10-29 | 2003-10-29 | Method circuit and system for determining a reference voltage |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1898751A true CN1898751A (zh) | 2007-01-17 |
Family
ID=34522796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2004800389921A Pending CN1898751A (zh) | 2003-10-29 | 2004-10-27 | 用于确定参考电压的方法、电路和系统 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6963505B2 (zh) |
EP (1) | EP1685571A4 (zh) |
JP (1) | JP2007512639A (zh) |
CN (1) | CN1898751A (zh) |
TW (1) | TWI363350B (zh) |
WO (1) | WO2005041107A2 (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101458965B (zh) * | 2007-12-13 | 2011-09-28 | 旺宏电子股份有限公司 | 电源开通阶段读取非易失性存储器的方法 |
CN102347084A (zh) * | 2010-08-03 | 2012-02-08 | 北京兆易创新科技有限公司 | 参考单元阈值电压的调整方法、装置和测试系统 |
CN102543196A (zh) * | 2010-12-14 | 2012-07-04 | 群联电子股份有限公司 | 数据读取方法、存储器储存装置及其控制器 |
CN103140894A (zh) * | 2010-08-17 | 2013-06-05 | 技术研究及发展基金公司 | 在非易失性存储器(nvm)单元中减轻单元间耦合效应 |
CN104681098A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种非易失性存储器的修复方法 |
CN104681099A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种非易失性存储器的修复方法 |
CN104681096A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种非易失性存储器的修复方法 |
CN105247616A (zh) * | 2013-01-09 | 2016-01-13 | 赛普拉斯半导体公司 | 用于存储设备的可编程且灵活的参考单元选择方法 |
CN110335636A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-15 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 相变存储器的多级存储读写方法及系统 |
CN110998735A (zh) * | 2017-08-04 | 2020-04-10 | 美光科技公司 | 具有读取电平校准的存储器装置 |
US11361833B2 (en) | 2018-08-13 | 2022-06-14 | Micron Technology, Inc. | Offset memory component automatic calibration (autocal) error recovery for a memory subsystem |
Families Citing this family (121)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5657332A (en) | 1992-05-20 | 1997-08-12 | Sandisk Corporation | Soft errors handling in EEPROM devices |
US7012835B2 (en) | 2003-10-03 | 2006-03-14 | Sandisk Corporation | Flash memory data correction and scrub techniques |
US6980455B2 (en) * | 2004-02-03 | 2005-12-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Remote sensed pre-amplifier for cross-point arrays |
US7280405B2 (en) * | 2004-12-14 | 2007-10-09 | Tower Semiconductor Ltd. | Integrator-based current sensing circuit for reading memory cells |
US7339826B2 (en) * | 2005-04-11 | 2008-03-04 | Saifun Semiconductors Ltd. | Threshold voltage shift in NROM cells |
JP4660353B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2011-03-30 | 株式会社東芝 | 記憶媒体再生装置 |
US7352627B2 (en) * | 2006-01-03 | 2008-04-01 | Saifon Semiconductors Ltd. | Method, system, and circuit for operating a non-volatile memory array |
US7742339B2 (en) * | 2006-01-10 | 2010-06-22 | Saifun Semiconductors Ltd. | Rd algorithm improvement for NROM technology |
WO2007132453A2 (en) | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Anobit Technologies Ltd. | Distortion estimation and cancellation in memory devices |
WO2007132457A2 (en) | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Anobit Technologies Ltd. | Combined distortion estimation and error correction coding for memory devices |
WO2007132452A2 (en) | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Anobit Technologies | Reducing programming error in memory devices |
WO2007132456A2 (en) | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Anobit Technologies Ltd. | Memory device with adaptive capacity |
US7511646B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-03-31 | Apple Inc. | Use of 8-bit or higher A/D for NAND cell value |
US7639531B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-12-29 | Apple Inc. | Dynamic cell bit resolution |
US7551486B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-06-23 | Apple Inc. | Iterative memory cell charging based on reference cell value |
US7568135B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-07-28 | Apple Inc. | Use of alternative value in cell detection |
US7639542B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-12-29 | Apple Inc. | Maintenance operations for multi-level data storage cells |
US7911834B2 (en) * | 2006-05-15 | 2011-03-22 | Apple Inc. | Analog interface for a flash memory die |
US7701797B2 (en) * | 2006-05-15 | 2010-04-20 | Apple Inc. | Two levels of voltage regulation supplied for logic and data programming voltage of a memory device |
US7613043B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-11-03 | Apple Inc. | Shifting reference values to account for voltage sag |
US8000134B2 (en) | 2006-05-15 | 2011-08-16 | Apple Inc. | Off-die charge pump that supplies multiple flash devices |
US7852690B2 (en) * | 2006-05-15 | 2010-12-14 | Apple Inc. | Multi-chip package for a flash memory |
US7606084B2 (en) * | 2006-06-19 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Programming differently sized margins and sensing with compensations at select states for improved read operations in non-volatile memory |
WO2007149678A2 (en) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Sandisk Corporation | Programming defferently sized margins and sensing with compensations at select states for improved read operations in non-volatile memory |
US7352628B2 (en) * | 2006-06-19 | 2008-04-01 | Sandisk Corporation | Systems for programming differently sized margins and sensing with compensations at select states for improved read operations in a non-volatile memory |
JP4945187B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-06-06 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US8060806B2 (en) | 2006-08-27 | 2011-11-15 | Anobit Technologies Ltd. | Estimation of non-linear distortion in memory devices |
WO2008039692A2 (en) * | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Sandisk Corporation | Memory with cell population distribution assisted read margining |
US7886204B2 (en) | 2006-09-27 | 2011-02-08 | Sandisk Corporation | Methods of cell population distribution assisted read margining |
US7716538B2 (en) | 2006-09-27 | 2010-05-11 | Sandisk Corporation | Memory with cell population distribution assisted read margining |
JP5177991B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2013-04-10 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
CN101601094B (zh) | 2006-10-30 | 2013-03-27 | 苹果公司 | 使用多个门限读取存储单元的方法 |
WO2008053472A2 (en) | 2006-10-30 | 2008-05-08 | Anobit Technologies Ltd. | Reading memory cells using multiple thresholds |
US7924648B2 (en) | 2006-11-28 | 2011-04-12 | Anobit Technologies Ltd. | Memory power and performance management |
US8151163B2 (en) | 2006-12-03 | 2012-04-03 | Anobit Technologies Ltd. | Automatic defect management in memory devices |
US7900102B2 (en) | 2006-12-17 | 2011-03-01 | Anobit Technologies Ltd. | High-speed programming of memory devices |
US7593263B2 (en) | 2006-12-17 | 2009-09-22 | Anobit Technologies Ltd. | Memory device with reduced reading latency |
KR100799018B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-01-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 메모리 소자 및 자기 보상 방법 |
US8151166B2 (en) | 2007-01-24 | 2012-04-03 | Anobit Technologies Ltd. | Reduction of back pattern dependency effects in memory devices |
US7751240B2 (en) | 2007-01-24 | 2010-07-06 | Anobit Technologies Ltd. | Memory device with negative thresholds |
US20080192544A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-14 | Amit Berman | Error correction coding techniques for non-volatile memory |
KR100865830B1 (ko) * | 2007-02-22 | 2008-10-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 소자의 독출 방법 |
US8369141B2 (en) | 2007-03-12 | 2013-02-05 | Apple Inc. | Adaptive estimation of memory cell read thresholds |
US7573773B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-08-11 | Sandisk Corporation | Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads |
KR100907218B1 (ko) * | 2007-03-28 | 2009-07-10 | 삼성전자주식회사 | 읽기 레벨 제어 장치 및 그 방법 |
US7477547B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-01-13 | Sandisk Corporation | Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads |
US8001320B2 (en) | 2007-04-22 | 2011-08-16 | Anobit Technologies Ltd. | Command interface for memory devices |
US7903468B2 (en) * | 2007-04-23 | 2011-03-08 | Ramot At Telaviv University Ltd. | Adaptive dynamic reading of flash memories |
US8429493B2 (en) | 2007-05-12 | 2013-04-23 | Apple Inc. | Memory device with internal signap processing unit |
US8234545B2 (en) | 2007-05-12 | 2012-07-31 | Apple Inc. | Data storage with incremental redundancy |
US7925936B1 (en) | 2007-07-13 | 2011-04-12 | Anobit Technologies Ltd. | Memory device with non-uniform programming levels |
US8259497B2 (en) | 2007-08-06 | 2012-09-04 | Apple Inc. | Programming schemes for multi-level analog memory cells |
US8174905B2 (en) | 2007-09-19 | 2012-05-08 | Anobit Technologies Ltd. | Programming orders for reducing distortion in arrays of multi-level analog memory cells |
US7773413B2 (en) | 2007-10-08 | 2010-08-10 | Anobit Technologies Ltd. | Reliable data storage in analog memory cells in the presence of temperature variations |
KR101403429B1 (ko) * | 2007-10-09 | 2014-06-03 | 삼성전자주식회사 | 멀티 비트 프로그래밍 장치 및 방법 |
US8527819B2 (en) | 2007-10-19 | 2013-09-03 | Apple Inc. | Data storage in analog memory cell arrays having erase failures |
US8000141B1 (en) | 2007-10-19 | 2011-08-16 | Anobit Technologies Ltd. | Compensation for voltage drifts in analog memory cells |
US8068360B2 (en) | 2007-10-19 | 2011-11-29 | Anobit Technologies Ltd. | Reading analog memory cells using built-in multi-threshold commands |
KR101509836B1 (ko) | 2007-11-13 | 2015-04-06 | 애플 인크. | 멀티 유닛 메모리 디바이스에서의 메모리 유닛의 최적화된 선택 |
US7945825B2 (en) * | 2007-11-25 | 2011-05-17 | Spansion Isreal, Ltd | Recovery while programming non-volatile memory (NVM) |
US8225181B2 (en) | 2007-11-30 | 2012-07-17 | Apple Inc. | Efficient re-read operations from memory devices |
US8209588B2 (en) | 2007-12-12 | 2012-06-26 | Anobit Technologies Ltd. | Efficient interference cancellation in analog memory cell arrays |
US8456905B2 (en) | 2007-12-16 | 2013-06-04 | Apple Inc. | Efficient data storage in multi-plane memory devices |
US8085586B2 (en) | 2007-12-27 | 2011-12-27 | Anobit Technologies Ltd. | Wear level estimation in analog memory cells |
KR101436505B1 (ko) * | 2008-01-03 | 2014-09-02 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 |
US8156398B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-04-10 | Anobit Technologies Ltd. | Parameter estimation based on error correction code parity check equations |
US7924587B2 (en) | 2008-02-21 | 2011-04-12 | Anobit Technologies Ltd. | Programming of analog memory cells using a single programming pulse per state transition |
US7864573B2 (en) | 2008-02-24 | 2011-01-04 | Anobit Technologies Ltd. | Programming analog memory cells for reduced variance after retention |
US8230300B2 (en) | 2008-03-07 | 2012-07-24 | Apple Inc. | Efficient readout from analog memory cells using data compression |
US8400858B2 (en) | 2008-03-18 | 2013-03-19 | Apple Inc. | Memory device with reduced sense time readout |
US8059457B2 (en) | 2008-03-18 | 2011-11-15 | Anobit Technologies Ltd. | Memory device with multiple-accuracy read commands |
US7924613B1 (en) | 2008-08-05 | 2011-04-12 | Anobit Technologies Ltd. | Data storage in analog memory cells with protection against programming interruption |
US7995388B1 (en) | 2008-08-05 | 2011-08-09 | Anobit Technologies Ltd. | Data storage using modified voltages |
US8949684B1 (en) | 2008-09-02 | 2015-02-03 | Apple Inc. | Segmented data storage |
US8169825B1 (en) | 2008-09-02 | 2012-05-01 | Anobit Technologies Ltd. | Reliable data storage in analog memory cells subjected to long retention periods |
US8482978B1 (en) | 2008-09-14 | 2013-07-09 | Apple Inc. | Estimation of memory cell read thresholds by sampling inside programming level distribution intervals |
US8000135B1 (en) | 2008-09-14 | 2011-08-16 | Anobit Technologies Ltd. | Estimation of memory cell read thresholds by sampling inside programming level distribution intervals |
US8239734B1 (en) | 2008-10-15 | 2012-08-07 | Apple Inc. | Efficient data storage in storage device arrays |
US8713330B1 (en) | 2008-10-30 | 2014-04-29 | Apple Inc. | Data scrambling in memory devices |
US8208304B2 (en) | 2008-11-16 | 2012-06-26 | Anobit Technologies Ltd. | Storage at M bits/cell density in N bits/cell analog memory cell devices, M>N |
US8397131B1 (en) | 2008-12-31 | 2013-03-12 | Apple Inc. | Efficient readout schemes for analog memory cell devices |
US8248831B2 (en) | 2008-12-31 | 2012-08-21 | Apple Inc. | Rejuvenation of analog memory cells |
US8924661B1 (en) | 2009-01-18 | 2014-12-30 | Apple Inc. | Memory system including a controller and processors associated with memory devices |
US8228701B2 (en) | 2009-03-01 | 2012-07-24 | Apple Inc. | Selective activation of programming schemes in analog memory cell arrays |
US8259506B1 (en) | 2009-03-25 | 2012-09-04 | Apple Inc. | Database of memory read thresholds |
US8832354B2 (en) | 2009-03-25 | 2014-09-09 | Apple Inc. | Use of host system resources by memory controller |
US8238157B1 (en) | 2009-04-12 | 2012-08-07 | Apple Inc. | Selective re-programming of analog memory cells |
US8351263B2 (en) * | 2009-05-12 | 2013-01-08 | Infinite Memory Ltd. | Method circuit and system for operating an array of non-volatile memory (“NVM”) cells and a corresponding NVM device |
US8479080B1 (en) | 2009-07-12 | 2013-07-02 | Apple Inc. | Adaptive over-provisioning in memory systems |
JP2011054248A (ja) | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Toshiba Corp | 参照電流生成回路 |
US8495465B1 (en) | 2009-10-15 | 2013-07-23 | Apple Inc. | Error correction coding over multiple memory pages |
JP2010055746A (ja) * | 2009-12-07 | 2010-03-11 | Toshiba Corp | 記憶媒体再生装置、記憶媒体再生方法および記憶媒体再生プログラム |
US8677054B1 (en) | 2009-12-16 | 2014-03-18 | Apple Inc. | Memory management schemes for non-volatile memory devices |
US8694814B1 (en) | 2010-01-10 | 2014-04-08 | Apple Inc. | Reuse of host hibernation storage space by memory controller |
US8677203B1 (en) | 2010-01-11 | 2014-03-18 | Apple Inc. | Redundant data storage schemes for multi-die memory systems |
US8694853B1 (en) | 2010-05-04 | 2014-04-08 | Apple Inc. | Read commands for reading interfering memory cells |
US8572423B1 (en) | 2010-06-22 | 2013-10-29 | Apple Inc. | Reducing peak current in memory systems |
US8595591B1 (en) | 2010-07-11 | 2013-11-26 | Apple Inc. | Interference-aware assignment of programming levels in analog memory cells |
US9104580B1 (en) | 2010-07-27 | 2015-08-11 | Apple Inc. | Cache memory for hybrid disk drives |
KR20120011642A (ko) * | 2010-07-29 | 2012-02-08 | 삼성전자주식회사 | 기준 셀을 포함하는 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 기준 전류 설정 방법 |
US8767459B1 (en) | 2010-07-31 | 2014-07-01 | Apple Inc. | Data storage in analog memory cells across word lines using a non-integer number of bits per cell |
US8856475B1 (en) | 2010-08-01 | 2014-10-07 | Apple Inc. | Efficient selection of memory blocks for compaction |
US8694854B1 (en) | 2010-08-17 | 2014-04-08 | Apple Inc. | Read threshold setting based on soft readout statistics |
US9021181B1 (en) | 2010-09-27 | 2015-04-28 | Apple Inc. | Memory management for unifying memory cell conditions by using maximum time intervals |
US8687421B2 (en) | 2011-11-21 | 2014-04-01 | Sandisk Technologies Inc. | Scrub techniques for use with dynamic read |
KR101625000B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2016-05-27 | 인텔 코포레이션 | 메모리 셀을 위한 적응적 판독 기준 이동 |
US9208022B2 (en) * | 2012-03-29 | 2015-12-08 | Intel Corporation | Techniques for adaptive moving read references for memory cell read error recovery |
US20140052897A1 (en) * | 2012-08-17 | 2014-02-20 | Seagate Technology Llc | Dynamic formation of garbage collection units in a memory |
JP5781047B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2015-09-16 | 株式会社東芝 | 記憶媒体 |
KR20140052695A (ko) | 2012-10-25 | 2014-05-07 | 삼성전자주식회사 | 양방향 리드 스킴을 갖는 자기 메모리 장치 |
US9230689B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-01-05 | Sandisk Technologies Inc. | Finding read disturbs on non-volatile memories |
US9607703B2 (en) | 2014-09-08 | 2017-03-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Memory system |
US9552171B2 (en) | 2014-10-29 | 2017-01-24 | Sandisk Technologies Llc | Read scrub with adaptive counter management |
US9978456B2 (en) | 2014-11-17 | 2018-05-22 | Sandisk Technologies Llc | Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory |
US9349479B1 (en) | 2014-11-18 | 2016-05-24 | Sandisk Technologies Inc. | Boundary word line operation in nonvolatile memory |
KR102262909B1 (ko) * | 2014-12-18 | 2021-06-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 시스템 동작 방법 |
US9449700B2 (en) | 2015-02-13 | 2016-09-20 | Sandisk Technologies Llc | Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb |
US9653154B2 (en) | 2015-09-21 | 2017-05-16 | Sandisk Technologies Llc | Write abort detection for multi-state memories |
US10658047B1 (en) | 2018-10-31 | 2020-05-19 | Micron Technology, Inc. | Implementing sticky read using error control success rate associated with a memory sub-system |
US11556416B2 (en) | 2021-05-05 | 2023-01-17 | Apple Inc. | Controlling memory readout reliability and throughput by adjusting distance between read thresholds |
US11847342B2 (en) | 2021-07-28 | 2023-12-19 | Apple Inc. | Efficient transfer of hard data and confidence levels in reading a nonvolatile memory |
Family Cites Families (115)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4342102A (en) | 1980-06-18 | 1982-07-27 | Signetics Corporation | Semiconductor memory array |
US4389705A (en) | 1981-08-21 | 1983-06-21 | Mostek Corporation | Semiconductor memory circuit with depletion data transfer transistor |
US4388705A (en) | 1981-10-01 | 1983-06-14 | Mostek Corporation | Semiconductor memory circuit |
US4527257A (en) | 1982-08-25 | 1985-07-02 | Westinghouse Electric Corp. | Common memory gate non-volatile transistor memory |
US4667217A (en) | 1985-04-19 | 1987-05-19 | Ncr Corporation | Two bit vertically/horizontally integrated memory cell |
US5268870A (en) | 1988-06-08 | 1993-12-07 | Eliyahou Harari | Flash EEPROM system and intelligent programming and erasing methods therefor |
US5172338B1 (en) | 1989-04-13 | 1997-07-08 | Sandisk Corp | Multi-state eeprom read and write circuits and techniques |
US5027321A (en) | 1989-11-21 | 1991-06-25 | Intel Corporation | Apparatus and method for improved reading/programming of virtual ground EPROM arrays |
EP0461904A3 (en) | 1990-06-14 | 1992-09-09 | Creative Integrated Systems, Inc. | An improved semiconductor read-only vlsi memory |
KR920006991A (ko) | 1990-09-25 | 1992-04-28 | 김광호 | 반도체메모리 장치의 고전압발생회로 |
JP2987193B2 (ja) | 1990-11-20 | 1999-12-06 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
US6002614A (en) | 1991-02-08 | 1999-12-14 | Btg International Inc. | Memory apparatus including programmable non-volatile multi-bit memory cell, and apparatus and method for demarcating memory states of the cell |
US5218569A (en) | 1991-02-08 | 1993-06-08 | Banks Gerald J | Electrically alterable non-volatile memory with n-bits per memory cell |
US5142496A (en) | 1991-06-03 | 1992-08-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for measuring VT 's less than zero without applying negative voltages |
JP3202042B2 (ja) * | 1991-07-29 | 2001-08-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
US5245572A (en) | 1991-07-30 | 1993-09-14 | Intel Corporation | Floating gate nonvolatile memory with reading while writing capability |
JP2965415B2 (ja) | 1991-08-27 | 1999-10-18 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5305262A (en) | 1991-09-11 | 1994-04-19 | Kawasaki Steel Corporation | Semiconductor integrated circuit |
JP3358663B2 (ja) | 1991-10-25 | 2002-12-24 | ローム株式会社 | 半導体記憶装置およびその記憶情報読出方法 |
JP2564067B2 (ja) | 1992-01-09 | 1996-12-18 | 株式会社東芝 | センス回路を有する読み出し出力回路 |
US6222762B1 (en) | 1992-01-14 | 2001-04-24 | Sandisk Corporation | Multi-state memory |
JPH05290584A (ja) | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JPH05325600A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体読み出し専用メモリ |
US5657332A (en) * | 1992-05-20 | 1997-08-12 | Sandisk Corporation | Soft errors handling in EEPROM devices |
US5289412A (en) | 1992-06-19 | 1994-02-22 | Intel Corporation | High-speed bias-stabilized current-mirror referencing circuit for non-volatile memories |
US5450341A (en) | 1992-08-31 | 1995-09-12 | Nippon Steel Corporation | Non-volatile semiconductor memory device having memory cells, each for at least three different data writable thereinto selectively and a method of using the same |
US5450354A (en) | 1992-08-31 | 1995-09-12 | Nippon Steel Corporation | Non-volatile semiconductor memory device detachable deterioration of memory cells |
US5412238A (en) | 1992-09-08 | 1995-05-02 | National Semiconductor Corporation | Source-coupling, split-gate, virtual ground flash EEPROM array |
US5418743A (en) | 1992-12-07 | 1995-05-23 | Nippon Steel Corporation | Method of writing into non-volatile semiconductor memory |
US5335198A (en) | 1993-05-06 | 1994-08-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Flash EEPROM array with high endurance |
US5463586A (en) | 1993-05-28 | 1995-10-31 | Macronix International Co., Ltd. | Erase and program verification circuit for non-volatile memory |
US5477499A (en) | 1993-10-13 | 1995-12-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memory architecture for a three volt flash EEPROM |
US5828601A (en) * | 1993-12-01 | 1998-10-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Programmed reference |
JP3076185B2 (ja) | 1993-12-07 | 2000-08-14 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ装置及びその検査方法 |
DE69424771T2 (de) | 1994-03-22 | 2000-10-26 | St Microelectronics Srl | Anordnung zum Lesen einer Speicherzellenmatrix |
US5568085A (en) | 1994-05-16 | 1996-10-22 | Waferscale Integration Inc. | Unit for stabilizing voltage on a capacitive node |
US5508968A (en) | 1994-08-12 | 1996-04-16 | International Business Machines Corporation | Dynamic random access memory persistent page implemented as processor register sets |
US5822256A (en) | 1994-09-06 | 1998-10-13 | Intel Corporation | Method and circuitry for usage of partially functional nonvolatile memory |
US5583808A (en) | 1994-09-16 | 1996-12-10 | National Semiconductor Corporation | EPROM array segmented for high performance and method for controlling same |
US5694356A (en) | 1994-11-02 | 1997-12-02 | Invoice Technology, Inc. | High resolution analog storage EPROM and flash EPROM |
JP3531081B2 (ja) * | 1994-11-30 | 2004-05-24 | 富士通株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびにそれを利用したベリファイ方法 |
US5537358A (en) | 1994-12-06 | 1996-07-16 | National Semiconductor Corporation | Flash memory having adaptive sensing and method |
US6353554B1 (en) | 1995-02-27 | 2002-03-05 | Btg International Inc. | Memory apparatus including programmable non-volatile multi-bit memory cell, and apparatus and method for demarcating memory states of the cell |
DE69524572T2 (de) | 1995-04-28 | 2002-08-22 | St Microelectronics Srl | Leseverstärkerschaltung für Halbleiterspeicheranordnungen |
KR100187656B1 (ko) | 1995-05-16 | 1999-06-01 | 김주용 | 플래쉬 이이피롬 셀의 제조방법 및 그 프로그램 방법 |
WO1997002605A1 (en) | 1995-07-03 | 1997-01-23 | Jeewika Chandanie Ranaweera | Method of fabricating a fast programming flash e2prom cell |
DE69514790T2 (de) | 1995-07-14 | 2000-08-03 | St Microelectronics Srl | Verfahren zur Einstellung der Schwellspannung einer Referenzspeicherzelle |
US5633603A (en) | 1995-12-26 | 1997-05-27 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Data output buffer using pass transistors biased with a reference voltage and a precharged data input |
US5748534A (en) | 1996-03-26 | 1998-05-05 | Invox Technology | Feedback loop for reading threshold voltage |
US5777923A (en) | 1996-06-17 | 1998-07-07 | Aplus Integrated Circuits, Inc. | Flash memory read/write controller |
US5712815A (en) | 1996-04-22 | 1998-01-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multiple bits per-cell flash EEPROM capable of concurrently programming and verifying memory cells and reference cells |
US5847441A (en) | 1996-05-10 | 1998-12-08 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor junction antifuse circuit |
US5886927A (en) | 1996-06-11 | 1999-03-23 | Nkk Corporation | Nonvolatile memory device with verify function |
DE69702256T2 (de) | 1996-06-24 | 2001-01-18 | Advanced Micro Devices Inc | Verfahren für einen merhfachen, bits pro zelle flash eeprom, speicher mit seitenprogrammierungsmodus und leseverfahren |
KR100265574B1 (ko) | 1996-06-29 | 2000-09-15 | 김영환 | 반도체 메모리장치의 감지증폭기 |
US5787484A (en) | 1996-08-08 | 1998-07-28 | Micron Technology, Inc. | System and method which compares data preread from memory cells to data to be written to the cells |
US5812456A (en) | 1996-10-01 | 1998-09-22 | Microchip Technology Incorporated | Switched ground read for EPROM memory array |
US5717632A (en) | 1996-11-27 | 1998-02-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and method for multiple-level storage in non-volatile memories |
JP3532725B2 (ja) | 1997-02-27 | 2004-05-31 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
JP3920415B2 (ja) | 1997-03-31 | 2007-05-30 | 三洋電機株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
US6252799B1 (en) | 1997-04-11 | 2001-06-26 | Programmable Silicon Solutions | Device with embedded flash and EEPROM memories |
US5805500A (en) * | 1997-06-18 | 1998-09-08 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Circuit and method for generating a read reference signal for nonvolatile memory cells |
JP3189740B2 (ja) | 1997-06-20 | 2001-07-16 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体メモリのデータ修復方法 |
JP3039458B2 (ja) | 1997-07-07 | 2000-05-08 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体メモリ |
IL125604A (en) | 1997-07-30 | 2004-03-28 | Saifun Semiconductors Ltd | Non-volatile electrically erasable and programmble semiconductor memory cell utilizing asymmetrical charge |
US6768165B1 (en) | 1997-08-01 | 2004-07-27 | Saifun Semiconductors Ltd. | Two bit non-volatile electrically erasable and programmable semiconductor memory cell utilizing asymmetrical charge trapping |
US5940332A (en) | 1997-11-13 | 1999-08-17 | Stmicroelectronics, Inc. | Programmed memory with improved speed and power consumption |
US5867429A (en) | 1997-11-19 | 1999-02-02 | Sandisk Corporation | High density non-volatile flash memory without adverse effects of electric field coupling between adjacent floating gates |
US5949728A (en) | 1997-12-12 | 1999-09-07 | Scenix Semiconductor, Inc. | High speed, noise immune, single ended sensing scheme for non-volatile memories |
US5946258A (en) | 1998-03-16 | 1999-08-31 | Intel Corporation | Pump supply self regulation for flash memory cell pair reference circuit |
JP3999900B2 (ja) | 1998-09-10 | 2007-10-31 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
EP0987715B1 (en) | 1998-09-15 | 2005-02-09 | STMicroelectronics S.r.l. | Method for maintaining the memory of non-volatile memory cells |
US6044019A (en) * | 1998-10-23 | 2000-03-28 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with improved sensing and method therefor |
US6108240A (en) | 1999-02-04 | 2000-08-22 | Tower Semiconductor Ltd. | Implementation of EEPROM using intermediate gate voltage to avoid disturb conditions |
US6134156A (en) | 1999-02-04 | 2000-10-17 | Saifun Semiconductors Ltd. | Method for initiating a retrieval procedure in virtual ground arrays |
US6128226A (en) | 1999-02-04 | 2000-10-03 | Saifun Semiconductors Ltd. | Method and apparatus for operating with a close to ground signal |
US6147904A (en) | 1999-02-04 | 2000-11-14 | Tower Semiconductor Ltd. | Redundancy method and structure for 2-bit non-volatile memory cells |
US6233180B1 (en) | 1999-02-04 | 2001-05-15 | Saifun Semiconductors Ltd. | Device for determining the validity of word line conditions and for delaying data sensing operation |
US6044022A (en) | 1999-02-26 | 2000-03-28 | Tower Semiconductor Ltd. | Programmable configuration for EEPROMS including 2-bit non-volatile memory cell arrays |
JP3843191B2 (ja) * | 1999-03-23 | 2006-11-08 | サンディスク コーポレイション | 多状態eepromの読み書き回路 |
US6084794A (en) | 1999-05-28 | 2000-07-04 | Winbond Electronics Corp. | High speed flat-cell mask ROM structure with select lines |
US6469935B2 (en) | 1999-08-05 | 2002-10-22 | Halo Lsi Design & Device Technology, Inc. | Array architecture nonvolatile memory and its operation methods |
JP3912937B2 (ja) | 1999-08-10 | 2007-05-09 | スパンション インク | 非導電性のチャージトラップゲートを利用した多ビット不揮発性メモリ |
JP3348432B2 (ja) | 1999-09-14 | 2002-11-20 | 日本電気株式会社 | 半導体装置および半導体記憶装置 |
US6392916B1 (en) * | 1999-10-01 | 2002-05-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit for providing an adjustable reference voltage for long-life ferroelectric random access memory device |
US6331950B1 (en) | 1999-10-19 | 2001-12-18 | Fujitsu Limited | Write protect input implementation for a simultaneous operation flash memory device |
US6201737B1 (en) | 2000-01-28 | 2001-03-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and method to characterize the threshold distribution in an NROM virtual ground array |
US6185143B1 (en) | 2000-02-04 | 2001-02-06 | Hewlett-Packard Company | Magnetic random access memory (MRAM) device including differential sense amplifiers |
US6205056B1 (en) | 2000-03-14 | 2001-03-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated reference cell trimming verify |
US6240040B1 (en) | 2000-03-15 | 2001-05-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multiple bank simultaneous operation for a flash memory |
JP4579493B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2010-11-10 | スパンション エルエルシー | 不揮発性半導体記憶装置及びデータ読出し方法 |
US6538922B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-03-25 | Sandisk Corporation | Writable tracking cells |
JP2002184190A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6614692B2 (en) | 2001-01-18 | 2003-09-02 | Saifun Semiconductors Ltd. | EEPROM array and method for operation thereof |
JP4467815B2 (ja) | 2001-02-26 | 2010-05-26 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性半導体メモリの読み出し動作方法および不揮発性半導体メモリ |
US6351415B1 (en) | 2001-03-28 | 2002-02-26 | Tower Semiconductor Ltd. | Symmetrical non-volatile memory array architecture without neighbor effect |
US6535434B2 (en) | 2001-04-05 | 2003-03-18 | Saifun Semiconductors Ltd. | Architecture and scheme for a non-strobed read sequence |
JP2002319287A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Fujitsu Ltd | 不揮発性半導体メモリ |
US6636440B2 (en) | 2001-04-25 | 2003-10-21 | Saifun Semiconductors Ltd. | Method for operation of an EEPROM array, including refresh thereof |
US6522585B2 (en) | 2001-05-25 | 2003-02-18 | Sandisk Corporation | Dual-cell soft programming for virtual-ground memory arrays |
US6574139B2 (en) | 2001-06-20 | 2003-06-03 | Fujitsu Limited | Method and device for reading dual bit memory cells using multiple reference cells with two side read |
US6643178B2 (en) | 2001-07-31 | 2003-11-04 | Fujitsu Limited | System for source side sensing |
US6525969B1 (en) | 2001-08-10 | 2003-02-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Decoder apparatus and methods for pre-charging bit lines |
US6469929B1 (en) | 2001-08-21 | 2002-10-22 | Tower Semiconductor Ltd. | Structure and method for high speed sensing of memory arrays |
US6510082B1 (en) | 2001-10-23 | 2003-01-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Drain side sensing scheme for virtual ground flash EPROM array with adjacent bit charge and hold |
TW506123B (en) | 2001-10-24 | 2002-10-11 | Macronix Int Co Ltd | Multi-level NROM memory cell and its operating method |
US6678192B2 (en) * | 2001-11-02 | 2004-01-13 | Sandisk Corporation | Error management for writable tracking storage units |
US6529412B1 (en) | 2002-01-16 | 2003-03-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Source side sensing scheme for virtual ground read of flash eprom array with adjacent bit precharge |
US6975536B2 (en) * | 2002-01-31 | 2005-12-13 | Saifun Semiconductors Ltd. | Mass storage array and methods for operation thereof |
US6639844B1 (en) | 2002-03-13 | 2003-10-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Overerase correction method |
US6594181B1 (en) | 2002-05-10 | 2003-07-15 | Fujitsu Limited | System for reading a double-bit memory cell |
US6804151B2 (en) * | 2002-05-15 | 2004-10-12 | Fujitsu Limited | Nonvolatile semiconductor memory device of virtual-ground memory array with reliable data reading |
US6751766B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-06-15 | Sandisk Corporation | Increasing the effectiveness of error correction codes and operating multi-level memory systems by using information about the quality of the stored data |
US6917544B2 (en) * | 2002-07-10 | 2005-07-12 | Saifun Semiconductors Ltd. | Multiple use memory chip |
US7237074B2 (en) * | 2003-06-13 | 2007-06-26 | Sandisk Corporation | Tracking cells for a memory system |
-
2003
- 2003-10-29 US US10/695,448 patent/US6963505B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-27 CN CNA2004800389921A patent/CN1898751A/zh active Pending
- 2004-10-27 WO PCT/IL2004/000982 patent/WO2005041107A2/en active Application Filing
- 2004-10-27 EP EP04791844A patent/EP1685571A4/en not_active Withdrawn
- 2004-10-27 JP JP2006537553A patent/JP2007512639A/ja active Pending
- 2004-10-28 TW TW093132725A patent/TWI363350B/zh active
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101458965B (zh) * | 2007-12-13 | 2011-09-28 | 旺宏电子股份有限公司 | 电源开通阶段读取非易失性存储器的方法 |
CN102347084A (zh) * | 2010-08-03 | 2012-02-08 | 北京兆易创新科技有限公司 | 参考单元阈值电压的调整方法、装置和测试系统 |
CN102347084B (zh) * | 2010-08-03 | 2014-05-07 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 参考单元阈值电压的调整方法、装置和测试系统 |
CN103140894B (zh) * | 2010-08-17 | 2017-08-22 | 技术研究及发展基金公司 | 在非易失性存储器(nvm)单元中减轻单元间耦合效应 |
CN103140894A (zh) * | 2010-08-17 | 2013-06-05 | 技术研究及发展基金公司 | 在非易失性存储器(nvm)单元中减轻单元间耦合效应 |
CN102543196B (zh) * | 2010-12-14 | 2015-06-17 | 群联电子股份有限公司 | 数据读取方法、存储器储存装置及其控制器 |
CN102543196A (zh) * | 2010-12-14 | 2012-07-04 | 群联电子股份有限公司 | 数据读取方法、存储器储存装置及其控制器 |
CN105247616A (zh) * | 2013-01-09 | 2016-01-13 | 赛普拉斯半导体公司 | 用于存储设备的可编程且灵活的参考单元选择方法 |
CN105247616B (zh) * | 2013-01-09 | 2019-02-19 | 赛普拉斯半导体公司 | 用于存储设备的可编程且灵活的参考单元选择方法 |
CN104681099B (zh) * | 2013-11-27 | 2018-02-23 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种非易失性存储器的修复方法 |
CN104681098A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种非易失性存储器的修复方法 |
CN104681098B (zh) * | 2013-11-27 | 2017-12-05 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种非易失性存储器的修复方法 |
CN104681099A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种非易失性存储器的修复方法 |
CN104681096A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种非易失性存储器的修复方法 |
CN110998735A (zh) * | 2017-08-04 | 2020-04-10 | 美光科技公司 | 具有读取电平校准的存储器装置 |
CN110998735B (zh) * | 2017-08-04 | 2020-11-20 | 美光科技公司 | 具有读取电平校准的存储器装置 |
US11361833B2 (en) | 2018-08-13 | 2022-06-14 | Micron Technology, Inc. | Offset memory component automatic calibration (autocal) error recovery for a memory subsystem |
US11715530B2 (en) | 2018-08-13 | 2023-08-01 | Micron Technology, Inc. | Offset memory component automatic calibration (autocal) error recovery for a memory sub-system |
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