CN1310469A - 集成电路安装带及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种集成电路安装带,它在属于柔性线路板基板表面并在其中安装集成电路芯片的区域中开一通孔,该通孔的平面尺寸要小于集成电路芯片的平面尺寸,而分别属于输出侧接线和输入侧接线,并分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕通孔的基板表面支承。本发明还提供了制造这种集成电路安装带的方法。

Description

集成电路安装带及其制造方法
本申请是1995年8月4日提交的中国专利申请95109286.3的分案申请。
本发明涉及集成电路安装带及其制造方法，特别涉及用于屏板组合结构的集成电路安装带及其制造方法。
在由场致发光(Electroluminescence,EL)、等离子体、液晶、行传感器、行打印机和类似器件中，将以液晶显示器(liquid crystal display,LCD)为例加以描述。图16示出一现有技术LCD器件的透视图，而图17示出沿图16的ⅩⅦⅩⅦ线截取的剖视图。
如图16所示，上述LCD器件包括一LCD面板101和柔性线路板104和105，其中驱动显示板101用的驱动集成电路芯片102和103分别装在由聚酰亚胺树脂或类似材料做成的基板140和141上，它还有一控制板107和一线路板106，前者用于输出驱动LCD面板101的控制信号和类似信号和将控制信号传送至每一柔性线路板105，而后者用于传送控制信号至每一柔性线路板104。
如图17所示，LCD面板101由在一对玻璃基板108和109的空间内密封填充液晶110构成，而在有液晶110密封填充的区域内可显示出图象。在一块基板108的周边部分111设置多个电极端子112，这些电极端子是由单层或多层诸如铟锡氧化物(ITO)、钛(Ti)、钽(Ta)、钼(Mo)、铝(Al)和氮化钽(TaN)等材料制成。
每块柔性线路板104具有一块矩形的薄膜状基板140。如图18所示，在基板表面140s接近中心的部分开有通孔142，该孔的平面尺寸(长与宽)大于驱动IC102的平面尺寸。在基板表面140s上设有连至驱动IC102的输出侧接线114a和输入侧接线114b。分别属于输出侧接线114a和输入侧接线114b，并位于基板表面140s周边的部分114e和114f分别用作柔性线路板104的输出端子和输入端子。另一方面，如图17所示，输出侧接线114a和输入侧接线114b分别在它们的部分114c和114d处(它们在通孔142内延伸)连至驱动IC102的输出侧电极113a和输入侧电极113b。从基板表面140s输出侧接线114a和输入侧接线114b的凸出量1b设定为1.8×10-2毫米或更大。在基板表面140s布置了输入端子114f的区域设有透入基板140的缝隙115。每块柔性线路板105具有与柔性线路板104大致相同的结构。
在线路板106上设有一电极端子117，该端子连至总线导线116并相应于柔性线路板104的输入端子114f。
在组装时，在LCD面板101的周边部分111的电极端子112与柔性线路板104的输出端子114e通过一各向异性导电膜118互相连接。另一方面，柔性线路板104的输入端子114f与线路板106的电极端子117通过焊料119互相连接。详细些说，如图19所示，在LCD面板101的电极端子112和柔性线路板104的输出端子114e之间插入各向异性导电膜，当它们在平台137b上接受来自压力头137a的压力的同时，用加热或类似的方法使电极端子112和输出端子114e互相连接。这样一种组装技术已在《半导体世界》93年最新液晶显示处理技术增刊号，pp.249-252，“驱动器IC组装技术”一文中揭示。
图20示出LCD面板的另一种组装结构(日本特许公开平4-242721号)。图20所示的LCD器件包括一LCD面板120、一装有驱动IC121的柔性线路122以及用于传送控制信号至驱动IC121的线路板123。LCD面板由在一对玻璃基板124和125之间的空间内密封填充液晶126构成，并在一块玻璃基板125的周边部分127形成多个电极端子128。把线路板123整体地装在一块玻璃基板125的周边部分127。柔性线路板122具有一输出侧接线133a、一输入侧接线133b以及一保护膜134，该膜在没有通孔的薄膜状基板132上。通过一各向异性导电膜(未示出)，输出侧接线133a和输入侧接线133b在保护膜135开口内露出它们的部分133c和133d处分别连至驱动IC121的输出侧电极122a和输入侧电极122b。线路板123在其表面123a有一电极端子129，用以将控制信号传送至驱动IC121，线路板装至LCD面板120的玻璃基板125的周边部分127。
接下来，在LCD面板120的周边部分127处的电极端子128和由柔性线路板122的一部分输出侧接线构成的输出端子133e通过一各向异性导电膜(未示出)互相连接。另一方面，由柔性线路板122的一部分输入侧接线133b构成的一输入端子133f通过一各向异性导电膜(未示出)与线路板123的一电极端子129互相连接。
玻璃基板125和柔性线路板122之间的间距设定为，例如，1.6×10-1毫米，柔性线路板122和驱动IC121之间的连接部分的间距设定为，例如，2.3×10-1毫米，而柔性线路板122和线路板123之间的连接部分的间距设定为，例如，0.7毫米。
通常，如图21所示，当二块基板的端子，例如，驱动IC121的端子和无缝柔性线路板122的端子互相连接时，位置的调整是由基板125和122的确定对准记号(未示出)用两台照相机130和131来完成的，此后将柔性线路板122移动一规定的长度L。由上述操作，把板122叠放在驱动IC121上，从而使端子互相相对。应该注意，为调整一块基板的位置，有时只用一台照相机。
主要由LCD面板代表的，用于显示器、传感器或类似装置的这样一种薄型面板，与诸如阴极射线管显示面板相比较，具有结构薄、尺寸小、重量轻、功耗低等有利的特点。由于上述原因，在便携式电视机、个人计算机、笔输入型电子笔记本、汽车用显示器、工业用显示器、图象读出器等等场合越来越多地要求使用这种薄型面板。同时，要求每种薄型面板进一步改进其性能，如作为高级信息显示器件或图象读出器，作为精细的图象显示器，以及通过在显示面板周边高密度组装元件来减小尺寸和降低成本等。因此，驱动IC安装技术已变得更为重要。
如果上述要求反映在如图17所示的现有技术组装结构上，则LCD面板101与柔性线路板104之间的连接部分、柔性线路板104与驱动IC102之间的连接部分以及柔性线路板104与线路板106之间的连接部分所需的间距分别不得大于0.1毫米、8.0×10-2毫米和0.4毫米。
然而，为了以微小的间距和良好的批量生产率稳定地达到上述高密度组装，除了要求开发合适的连接材料外，还有下述要求：
(1)改进对柔性线路板104的导线114a和114b的腐蚀准确度；
(2)改进各板对准的准确度；
(3)抑制相对的电极端子因采用不同材料做成的板之间热膨胀系数的差异而造成的可能的对不准以及当连接材料熔化时的滑移。
为了改进柔性线路板104的腐蚀准确度(上述要求(1))，如本领域熟练人员所知，从基板表面140s的导线114a和114b的凸出量1b要求减小至，例如，1.8×10-2毫米或更小。
然而，当凸出量设定为1.8×10-2毫米或更小时，因为导线114a和114b的部分(端子)114c和114d在通孔142内凸出而没有基板140支承，由此产生了在制造过程中，端子114c和114d弯曲的问题。因此，上述造成端子114c和114d短路的情形增多并造成端子114c和114d与驱动IC的输出侧电极113a和输入侧电极113b的不完善的连接增多，导致成品率下降和微小间距连接的困难。
此外，由于柔性线路板104的输入端子114f与线路板106的电极端子117是通过焊料119相互连接的，在批量生产的水平上，还未达到不大于0.6毫米间距的微小间距连接。
还有，如图20所示的现有技术的组装结构有下述问题：
(1)当采用如图21所示的系统或类似的系统来对准驱动IC121，使之安装在柔性线路板122上时，由于在照相机130和131之间位置调整时的对不准以及移动量L的机械改变，而造成很差的位置对准准确度；以及
(2)当把驱动IC121连至柔性线路板122时，由于驱动IC121和柔性线路板122的热膨胀系数的差异很容易产生相对的端子之间的对不准并由于残留应力的影响，在连接过程后，连接部分可靠性降低。
因此，本发明的目的在于提供一种用于这种屏板组合结构的集成电路安装带及其制造方法。
为了达到上述目的，本发明提供一种集成电路安装带，包括：一种具有柔性并沿一个方向延伸薄膜状基板；以及集成电路芯片，它们安装在基板的表面，并且沿基板长度方向的一或多条线安装，所述每块集成电路芯片具有一输出侧电极和一输入侧电极，藉助于连接材料，将这两个电极分别与做在基板表面上的输出侧接线和输入侧接线相连，其特征在于，在属于柔性线路板基板表面并在其中安装集成电路芯片的区域中开一通孔，该通孔的平面尺寸要小于集成电路芯片的平面尺寸，而分别属于输出侧接线和输入侧接线，并分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕通孔的基板表面支承。
本发明还提供一种制造集成电路安装带的方法，该集成电路安装带包括：一具有柔性并沿一个方面延伸的薄膜状基板；以及集成电路芯片，这些芯片安装在基板表面，并沿基板长度方向的一或数条线排列，所述每块集成电路芯片具有一输出侧电极和一输入侧电极，而这两电极藉一连接材料分别与做在基板表面的输出侧接线和输入侧接线相连，其中，在属于柔性线路板基板表面并在其内装有一块集成电路芯片的一区域中开有通孔，该通孔具有的尺寸小于集成电路芯片的平面尺寸，而分别属于输出侧接线和输入侧接线，并分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕通孔的基板表面支承，以及一种或多种连接材料是带状的并沿基板的长度方向提供，所述每种连接材料与至少一行集成电路芯片相对应，其特征在于，该方法包括下述步骤：将基板和一种或多种带状连接材料沿基板的长度方向提供并叠在一规定的平台上；以及用加热或施压，或者加热并施压的办法，在平台上沿长度方向连续地将基片和一种或多种带状连接材料合为一体。
通过以下的详细描述和相应附图将会更加充分地理解本发明，附图只作说明之用，因而对本发明并无限定作用，其中：
图1是用于构造本发明屏板组合结构的示例性质的柔性接线板视图；
图2是用于构造本发明屏板组合结构的示例性质的柔性线路板视图；
图3是表示本发明一个实施例的屏板组合结构和装配过程的视图；
图4是图1所示柔性线路板关键部分放大视图；
图5是图4所示柔性线路板改进实例关键部分放大视图；
图6是表示本发明一个实施例的屏板组合结构的视图；
图7是用于构造本发明屏板组合结构的示例性质的柔性线路板视图；
图8是本发明另一个实施例的屏板组合结构的视图；
图9是本发明一个实施例的IC安装带的视图；
图10是沿图9中Ⅹ-Ⅹ线取的剖面图；
图11是本发明一个实施例的IC安装带的视图；
图12是本发明一个实施例的IC安装带的视图；
图13是表示本发明一个实施例的屏板组合结构和电气检测方法的视图；
图14A-14C是表示本发明一个实施例的IC安装带制造过程的视图；
图15是表示图14所示IC安装带制造过程一道工序改进实例的视图；
图16是现有技术LCD器件的透视图；
图17是沿图16中ⅩⅦ-ⅩⅦ线的剖取的剖面图；
图18是用于构造现有技术LCD器件的柔性柔性线路板的视图；
图19是解释安装现有技术LCD器件方法的视图；
图20是另一现有技术LCD器件的视图；以及
图21是解释对准现有技术电路板方法的视图。
以下将详细描述本发明。
图1表示用于构造本发明一个实施例的屏板组合结构的柔性线路板40。柔性线路板40上带有一柔性的薄膜状基板。
基板2由聚酰亚胺、聚酯或覆盖有绝缘膜的可弯曲金属薄片等制成。在A区基板表面2s靠近中间部分装有用作IC芯片的驱动IC1，带有输出侧电极3a和输入侧电极3b。在基板表面2s的A区内开有一条狭缝，这是一个长度和宽度都比驱动IC1的为小的通孔。在基板表面2s上狭缝4的周围是由同一接线层5组成的输出侧接线5a和输入侧接线5b(参见图4)。输出侧接线5a和输入侧接线5b都由铜(Cu)，铝(Al)制成或由表面镀有金(Au)或锡(Sn)的材料制成，而基板表面2s上凸出量1a等于或小于1.8×10-2毫米(注意，输出侧接线5a和输入侧接线5b可以埋入基板2内，并且基板表面2s上凸出量1a的大小可以小于或等于零)。分别属于输出侧接线5a和输入侧接线5b并位于基板表面2s四周的部分分别用作柔性线路板40的输出端子5e和输入端子5f。
驱动IC1的输出侧电极3a和输入侧电极3b经过用作第二连接材料的各向异性导电膜6a和6b分别与基板表面2s上的输出侧接线5a和输入侧接线5b相连。分属输出侧接线5a和输入侧接线5b并与驱动IC1的输出侧电极3a和输入侧电极3b连接的部分5c和5d由狭缝4周围的基板表面2s支承。
采用不同于各向异性导电膜6a和6b的连接材料作第二连接材料也是可以接受的，但是有时候在考虑到减少制造成本或其它原因时，采用各向异性导电膜材料却是比较好的。当第二连接材料为各向异性导电膜6a和6b时，与使用焊料或其它材料相比，可以选择各种接线端材料用作连接。例如，可以选用便宜的铝(Al)等材料等作输出侧接线5a和输入侧接线5b，从而节约了成本。而且如图3所示，采用各向异性导电膜6a和6b作第一、第二和第三连接材料可以使连接材料的种类相同。输出侧连接材料6a与输入侧连接材料6b由同种材料构成的做法是比较好的，但是当输入侧和输出侧的连接电阻和其它参数互不相同的时候，有必要采用不同种类或不同类型以及同一种类的材料。
图2表示柔性线路板40的改进实例41。柔性线路板41的基板结构与柔性线路板40的相同(为简单起见，改进实例基板的标号也标以标号2)。
在基板表面2s的A区装有用作IC芯片的驱动IC1，其带有输出侧电极3a和输出侧电极3b。在基板表面2s上狭缝4的周围是由同一接线层7组成的输出侧接线7a和输入侧接线7b。输出侧接线7a和输入侧接线5b都由铜(Cu)、铝(Al)制成或由表面镀有金(Au)或锡(Sn)的材料构成，而基板表面2s上突出物1a的尺寸等于或小于1.8×10-2毫米。分属输出侧接线7a和输入侧接线7b并位于基板表面2s四周的部分分别用作柔性电路板41的输出端7e和输入端7f。
在柔性电路板41的输出端7e和输入端7f部分，本实例中用的是同一种类的连接材料8a和8b。应该指出的是当需要选择合适的材料以在同一连接条件(压力下加热、受热、压力下光设置、压焊等)下可以连接时，所述连接材料8a、8b的种类可以不同。
驱动IC1的输出侧电极3a和输出侧电极3b分别经第二连接材料8c和8d与基板表面2s上的输出侧接线7a和输入侧接线7b相连。分属输出接线侧7a和输入侧接线7b并与驱动IC1的输出侧电极3a和输入侧电极3b相连的部分7c和7d由狭缝4周围的基板表面2s支承。
在本实施例中，第二连接材料8c和8d为焊料。由于材料为焊料，在晶片划分为独立的驱动IC之前可以向晶片形成的驱动IC提供第二连接材料8c和8d。当向晶片形式的驱动IC提供第二连接材料时，其成本较在单片形式下更低。而且，在将每块驱动IC1安装到基板表面上后很容易进行二次加工(修复失效单元)，从而降低了制造费用。应该指出的是，第二连接材料可以由镀金的铝(Al)或铜(Cu)构成并形成于每块驱动IC1或输出侧接线7a和输入侧接线7b上。
图3表示将LCD面板9装配到图2所示柔性线路板41上的状态。LCD面板9由密封在相对放置的基板9a与9b之间的空间内的液晶11构成。在基板9a的内表面上形成接收来自柔性线路板41的显示信号的电极端12。在LCD面板9附近安放有接线板13。在接线板13的一个表面13a上形成有向柔性线路板41提供输入信号的电极端14和容放驱动IC1的凹口部分13d。将IC驱动IC1装入凹口部分13d可以减少其厚度。
通过将柔性线路板41的输出端7e经第一连接材料连于LCD面板9的电极端12和将柔性线路板41的输入端7f经第三连接材料连于线路板13的电极端14完成此装配过程。在连接过程中，如图3所示，借助于凹凸型(或平板型)热量和压力施加头15第一连接端7e和第三连接端7f经薄片状缓冲材料16连接在一起。经过上述处理，减少了制造费用并保证了质量。使用缓冲材料16的原因是热量和压力施加头15具有两个或两个以上的施压部分，因此，需要保持热量和压力施加头15的施压部分的平行或平整。缓冲材料16可以由厚度约为0.5×10-2-0.8×10-2毫米在硅橡胶、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯或类似材料制成。在上述安排下，经过压接处理后材料具有很好的弹性和恢复性，从而在经过大约100-1000次的形变后仍然能够保持良好的连接状态。
当一连接端7e和第三连接端的连接电阻等参数不同时，采用不同种类或不同类型以及同一种类的连接材料作第一连接材料8a和第三连接材料8b也是完全可以的。
按照上述屏板组合结构，分属柔性线路板41的输出侧接线7a和输入侧接线7b并与驱动IC1的输出侧电极3a和输入侧电极3b相连的部分7c和7d由狭缝4周围的衬底表面2s支承。因此，在安装驱动IC或其它制造过程中可以避免部分7c和7d的弯曲。所以基于上述原因，柔性线路板41输出侧接线7a和输入侧接线7b处的基板表面2s上的凸出量1b大小可以等于或小于1.8×10-2毫米，即，可以进一步减少现有技术中凸出量的尺寸。当凸出量1b减小到这样的长度时，可以以高精度刻蚀制作输出侧接线7a和输入侧接线7b。因此与现有技术比，输出侧接线7a和输入侧接线7b可以在更小间距上分别与驱动IC1的输出侧电极3a和输出侧电极3b连接。而且，由一部分输出侧接线7a构成的输出端7e与LCD面板9的电极端12之间以及由一部分输入侧接线7b构成的接线板13的电极端14之间都可以较小的间距连接起来。
另一方面，狭缝4形成于装配有驱动IC1的基板表面的A区，其中去除了多余的基板部分。
因此可以减少在热压缩连接的驱动IC1装配过程中由基板2热膨胀引起的驱动IC1的电极3a和3b与接线7a和7b上的接线端7c和7d之间可能发生的偏离。这样就改善了连接的可靠性。而且，也可以减少基板2的残余应力，从而进一步改善相对放置的接线端连接的可靠性。应该指出的是，基板2材料的减少和因热压缩连接处理中热容量减少引起的加热温度的降低导致应力本身减少，从而减小了残余应力。
图4表示在图1所示柔性线路板40的A区内配置对准掩膜17a和17b的实例(视角为垂直于基板表面)。在狭缝4的对角，提供有一对矩形对准掩膜17a和17b由衬底表面一侧伸入狭缝4。另一方面，驱动IC1在与柔性线路板40的对准掩膜17a和17b对应部分带有L形对准掩膜18a和18b。当对准掩膜17a、17b、18a和18b以上述方式提供时，没有必要借助图21所示复杂系统对准位置，从而使小间距接线端互相能高精度地对准。也就是说，在通过狭缝4观察对准掩膜17a、17b、18a、18b同时能够自动或半自动地使驱动IC1与柔性线路板40高度精确地对准。因此电极和接线端在连接部分的间距可以做得较小，提高了装配密度。
图5表示其中的柔性线路板42带有另一狭缝和对准掩膜的实例。柔性线路板42带有一对用作基板表面A区通孔的矩形狭缝4a和4b。在狭缝4a和4b周围配置有正方形或矩形对准掩膜19a和19b从基板表面一侧伸入狭缝4a和4b。另一方面，驱动IC1在与柔性线路板42对准掩膜19a和19b对应部分配置有正方形或矩形对准掩膜20a和20b。当对准掩膜19a、19b、20a、20b以如上所述方式提供时，以前面相同的方式通过狭缝4a和4b观察对准掩膜19a、19b、20a、20b同时能够自动或半自动地使驱动IC1与柔性线路板42高度精确地对准。因此电极和接线端在连接部分的间距可以做得较小，提高了装配密度。
当狭缝4a和4b与上述如图6b中所示的一样小时，比较好的做法是装配驱动IC1的柔性线路板42的基板表面2的A区内2a部分的厚度ta小于原先的厚度tb。
图6表示将LCD面板9装配到图5所示的柔性线路板42上的实例。装配驱动IC1的柔性线路板42的基板表面2的A区内2a部分的厚度ta等于或小于原先厚度tb的三分之二(例如，当原先厚度tb为7.5×10-2毫米时，A区内2a部分厚度(为3.5×10-2毫米)。当A区内2a部分厚度ta如上所述时，驱动IC1可直接与用作由诸如金(Au)等材料制成的第二连接材料8c和8d替代焊料的材料构成的凸出电极连接。这是因为在连接过程中可以减少该部分在厚度方向上温度分布上的差异因而加热温度可以较低的缘故。当加热温度较低时，即使在面板9和与之互连的柔性线路板42之间或驱动IC1和与之互连的柔性线路板42之间热膨胀系数不同，也可以减少连接处理后因热膨胀系数差异引起的残余应力。而且，由于柔性线路板基板2的厚度较薄，所以也可以减少残余应力。因而改进了连接部分的可靠性。
而且，属于基板2并在装配过程中弯曲的2b和2c部分与A区的2a部分一样厚度小于原先厚度tb。
作为基板2局部减薄方法，已知的有利用化学反相溅射、激光等的刻蚀方法和狭缝形成后提供薄基板方法。利用上述方法，可以高度精确地设定基板2的2a、2b和2c部分的厚度。而且，在完成2a、2b和2c部分厚度的设定的同时，也可以抑制成本过多的增加。
减薄柔性线路板42的整块基板2会给制造基板2本身和在驱动IC1装配过程中处理基板2以及其它处理带来困难。上述缺点会导致成本增加。
在LCD面板9的四周，借助连接材料15将按线板13与LCD面板9装配在一起。在属于线路板13并与驱动IC1相对而放的表面13b上，形成向柔性线路板42是提供输入信号的电极端14。
通过将柔性线路板42的输出端7e经第一连接材料8a连接到LCD面板9的电极端12，沿厚度较小的2b和2c部分将柔性线路板弯曲，并将柔性线路板42的输入端7f经第三连接材料8b连接到线路板13的电极端14完成装配过程。在进行位置对齐时，当通过狭缝4a和4b观察对准掩膜19a和19b或对准掩膜20a和20b(图中只画出19a和20b)以及LCD面板9上的对准掩膜(未画出)时，LCD面板和柔性线路板42可以高度精确地自动或半自动对准。因此，位于连接部分的电极和接线端的间距可以做得较小，从而提高装配密度。
当采用如图6所示柔性线路板42被弯成类似V形的部件结构时，可以减少实出量La沿LCD面板9边缘突出的厚度，从而使部件结构更为紧凑。而且，柔性线路板42的基板2的弯曲部分2b和2c的厚度与A区内2a部分的一样厚，所以2b和2c部分易于弯曲，从而减少了弯曲处理后的残余应力。这样就改善了输入端7e和输出端7f的连接部分的可靠性。
图7表示基板厚度较薄而且至少在配备驱动IC1的A区内提供较基板2厚并可弯折的树脂层2d的柔性线路板43。
树脂层2d由与原来的基板2相同或不同的材料构成。树脂层2d可以于在基板2表面上形成输出侧接线7a和输入侧接线7b的图案之后装配的驱动IC1之前或之后形成。当树脂层2d由光生树脂或另一种材料提供时，当它同时作为第二连接材料时，该层可在装配过程的同时形成。
树脂层2d可以如图7所示形成于基板2的整个表面。当然，树脂层2d比较好的是形成于输出端7e和输入端7f附近。当树脂层形成于输出端7e和输入端7f附近时，具有以下优点。(1)由于输出端7e和输入端7f可以高度精确地保持不变，所以即使端7e和7f的间距较小，因制造过程或处理中外来物体接触引起的非完整连接的可能性较小。(2)特别是当第一和第三连接材料为各向异性导电膜时，可以改善输出端7e和输入端7f的粘结强度。(3)当借助于图3所示压力头15进行压力下连接时，利用缓冲效应可以在一定程度上吸收压力头15平坦度或平行度的变化。而且树脂层2d的厚度小于基板2的原先厚度，因此减少了热容量。由此，(4)当以图3所示方式在压力下加热连接时，压力头15的温度可以降低从而减少连接过程中温度分布的不均匀，从而能达到均匀端连接。而且，(5)压力头15温度较低时进行连接，可以减少连接过程之后留在树脂层2d内的残余压力，从而减少总残余压力。因此，可以改进连接可靠性。
应该指出的是通过在图6所示的基板2弯曲部分2b和2c处形成一层薄树脂2d可以获得上述同样的效果。
图8表示另一个实施例的平板部件的结构。在本实施例中，向柔性线路板44提供输入信号的线路板集成到LCD面板9的周边部分。也就是说，舍去了图3或图6中分开来提供的线路板13，而是在LCD面板9的基板9a的周边部分形成提供输入信号的若干条总线21、21和21。其中一总线21与通过提供于绝缘膜22上的通孔23的相应输入信号结电极端14a相连。
另一方面，属于柔性线路板44并装配驱动IC1的A区具有与图1所示柔性线路板40相同的结构。在柔性线路板44上，输入端5f沿输出端5e的同侧提供。
在装配过程中，LCD面板9的周边部分与提供有柔性线路板44的输入端5f和输出端5e的一侧之间夹有一层用作第一、第二和第三连接材料的各向异性导电膜6，并在压力下加热互相连接起来。借助于较图3所示压力头15更小的压力头可以同时完成连接。
经过上述处理，柔性线路板44的输入端5f与LCD面板9的周边部分上的电极端14a连接。另一方面，柔性线路板44的输出端5e与平行于图8所示剖面的另一剖面(未画出)上的LCD面板9的原先的电极端12a相连。
按照上述安装结构，LCD面板9与路线板集成在一起，因此部件的重量较轻。而且，与图3所示的部件结构相比，可以减少朝向LCD面板9一侧的突出物Lb的厚度。而且，利用一种连接装置可以同时完成柔性线路板44输出侧和输入侧的连接。因此，可以减少为获得某一产量而必需的设备数量，从而减少了对设备的投资费用。而且，由于减少了设备数量，工厂内处理用占地减少。因此降低的费用较多。
而且，第一、第二和第三连接材料由各向同性导电膜6组成，因此向通常为卷筒形的柔性线路板提供第一、第二和第三连接材料6。因此减少了制造环节。而且，可以减少为获得某一产量而必需的设备数量，从而减少了对设备的投资费用。而且，由于减少了设备数量，工厂内处理占地减少，因此降低的费用较多。
图9表示本发明一个实施例的IC安装带50，而图10表示沿图9中线Ⅹ-Ⅹ剖取的剖面。
如图9所示，IC安装带50具有一可弯折并沿一方向伸展的类似薄膜的基板24，沿基板24的长度方向，驱动IC1装配在基板表面24s的两条线内。基板表面24s上每一驱动IC1提供输出侧接线7a和输入侧接线7b。输出侧接线7a和输入侧接线7b从每一驱动IC1相对侧向基板24的侧边缘延伸。输出侧接线7a以间距Pa排列，输入侧接线7b以间距Pb排列。而且，各向异性导电膜25作为驱动IC1的每条线的带状连接材料提供。如图10所示，每块驱动IC1的输出侧电极3a和输入侧电极3b都经各向异性导电膜25分别与输出侧接线7a和输入侧接线7b连接。
在属于基板表面24s并安装有驱动IC1的A区，提供了用作通孔并且其尺寸小于驱动IC1平面(长度和宽度)尺寸的狭缝4。分属输出侧接线7a和输入侧接线7b并分别与驱动IC1上输出侧电极3a和输入侧电极3b连接的部分7c和7d由狭缝4周围的基板表面24s支承。
通过连续不断地将诸如带状各向异性导电膜25和驱动IC1、1、1…置于类似薄膜的基板24的基板表面24s之上可以容易地自动制造IC安装带50。然后，通过在各驱动IC1对应位置，即相邻驱动IC1与1之间的位置切断IC安装带50，可以同时获得数条柔性线路板。因此，与一次制造一块驱动IC1的柔性线路板的情形相比，可以提供生产率降低制造费用。
在IC安装带50处，分属输出侧接线7a和输入侧接线7b并分别与各驱动IC1的输出侧电极3a和输入侧电极3b相连的部分7c和7b由狭缝4周围的基板表面24s支承。因此，可以防止部分7c和7d在装配驱动IC或其它过程中弯曲。因此，输出侧接线7a和输入侧接线7b的基板表面24s的凸出量1b的厚度可以设为如等于或小于1.8×10-2毫米，即与现有技术相比可以进一步减小。当凸出量1a的厚度设为这样一个缩短的数值时，可以以高精度刻蚀完成输出侧接线7a和输入侧接线。因此，可以减少输出侧接线7a和输入侧接线9b的间隔Pa和Pb，并且可以以较现有技术更小的间隔将输出侧接线7a和输入侧接线7b与驱动IC1的输出侧电极3a和输入侧电极3b连接起来。而且，也可以以小间距将由输出侧接线7a组成的输出端7e与外部面板等连接起来。
另一方面，狭缝4形成于在基板表面24s上安装驱动IC1的A区内，其中多余的基板部分被去掉。因此，可以减少在热压缩连接的驱动IC1装配过程中由基板2热膨胀引起的驱动IC1的电极3a和3b与接线7a和7b上的接线端7c和7d之间可能发生的偏离。这样就改善了连接的可靠性。而且，也可以减少基板2的残余应力，从而进一步改善相对放置的接线端连接的可靠性。
应该指出的是，基板2材料的减少和因热压缩连接处理中热容量减少引起的加热温度的降低导致应力本身减少，从而减小了残余应力。
在基板表面24s的狭缝4区域，提供有如图4所示的对准掩膜17a和17b，驱动IC1带有相应的的对准掩膜18a和18b，从而通过前述通孔4观察对准掩膜17a、17b、18a、18b以进行位置对准。在上述配置下，不必借助图21所示复杂系统进行位置对准，从而使小间隔端能高精度地对准。
应该指出的是，驱动IC1可以排列在基板表面24s三条或三条以上的线内。而且驱动IC1的每条线都可以提供数块带状各向异性导电膜。
图11表示另一IC安装带51。
IC安装带51具有一可弯曲并沿一方向伸展的类似薄膜的基板24。沿基板24的长度方向，驱动IC1装配在基板表面24s的两条线内。基板表面24s上为每一驱动IC1提供输出侧接线7a和输入侧接线7b。输出侧接线7a从驱动IC1侧向衬底24侧边缘延伸并在输出侧接线7a的顶端提供端26a。另一方面，输入侧接线7b弯曲成支架形状从驱动IC1相对一侧向基板24侧边缘延伸，并在输入侧接线7b的顶端提供端26b。而且，沿着基板24的长度方向，提供各向异性导电膜25作为驱动IC1两条线上的带状连接材料。输出侧接线7a和输入侧接线7b顶端的端26a和26b安放在基板表面24s上各向异形导电膜25之外的区域。与图10所示的相似，每块驱动IC1上的输出侧电极和输入侧电极经各向异性导电膜25分别与输出侧接线7a和输入侧接线7b相连。
在IC安装带51处，驱动IC1的两条线带有带状各向异性薄膜25，因此与图9所示IC安装带50相比，装配环节进一步减少。
而且，通过将端26a和26b用作与检查端26a和26b接触的电气检查的检查端的和探测管脚，可以在装配过程中完成驱动IC1的检测功能和连接部分的连接检测。当分离出经每次检测确认为失效的单元后，可以在早期去除或更新它们。因此总体上降低了制造成本。
图12也表示另一种IC安装带52。IC安装带对图9所示的IC安装带50作了改进，与图9所示的IC安装带50具有相同的平面构造。在IC安装带52处，通过与在其上提供输出侧接线7a、输入侧接线7b和各向异性导电膜25的基板表面24s相对的基板表面24t上的基板24配置分别与输出侧接收7a和输入侧接线7b连接的端27a和27b。在不增加基板表面24s的面积和附加费用情况下可以紧凑地提供端27a和27b。
而且，通过将端26a和26b用作与检查端26a和26b接触的电气检查的检查端和探测管脚，可以在装配过程中完成驱动IC1的检测功能和连接部分的连接检测。当分离出经每次检测确认为失效的单元后，可以在早期去除或更新它们。因此总体上降低了制造成本。而且，在将基板24划分成柔性线路板后，端27a和27b可以用作与其它任何面板等连接的板上检查端。换句话说，每种面板都可以紧凑地装配上检查端。
图13也表示另一种IC安装带53。IC安装带53是图9所示的IC安装带50的改进。本IC安装带53除驱动IC1的每条线上提供两块带状各向异性导电膜25a和25b以及焊料连接材料25c之外具有与图9所示IC安装带一样的平面结构。在输出侧接线7a的输出端7e提供有各向异性导电膜25a，在输入侧接线7b的输入端7f提供有各向异性导电膜25b，而在分别与每一驱动IC1的电极3a和3b连接的部分7c和7d提供有焊料连接材料。而且，在本IC安装带53处，属于基板表面24s并与输出侧接线7a和输入侧接线7b部分对应的部分和遍布于基板24的狭缝28a和28b一起形成。分别属于输出侧接线7a和输入侧接线7b并因狭缝28a和28b而暴露的部分7g和7h用途检查脚30a和30b邻近的端。
按照IC安装带53，布线层7a和7b只在基板24的表面24s上形成，因此与图12所示IC安装带52相比成本可进一步降低。而且，使用端子7g和7h作为检测端并将测管脚30a与30b以图12所示IC安装带52相似的方式接触检测端子7g和7h，就可以在装配过程中完成对IC芯片的功能检测和对连接部分的连接检测。当分离出经每次检测确认为失效的单元后，可以在早期去除或更新它们。因此总体上降低了制造成本。而且，在将基板24划分成柔性线路板后，端子7g和7h可以用作与任何其它外部面板等连接的板的检测端子。换句话说，每种面板都可以紧凑地装上检查端子。
图14A-14C表示一个实施例的带有保护膜的IC安装带的制造过程。
在图14A中，有一对上下导向滚筒31a和31b以及用作间距控制的一对压力滚筒32a和32b。
连接材料25一侧的基板24表面带有接线层7。另一方面，连接材料25的一个表面(不与接线层7接触的表面)带有比较清洁、有弹性和良好热传导性能的保护膜35。保护膜35由例如厚度小于等于0.1毫米的PTFE(聚四氟乙烯)材料构成，从而防止任何外来材料由上滚筒31a和32a等传送至各向异性导电膜25上。
(1)如图14A所示，类似薄膜的基板24和由例如各向异性导电膜构成的带状连接材料25做成按叠层的方式以恒定速度V沿长度方向在导向滚筒31a和31b之间经过。
(2)在制成基板24并且连接材料25经过导向滚筒31a和31b之间之后以及在借助滚筒32a和32b压迫它们之前，从保护薄膜35的连接材料25吹入热气流36以加热连接材料25至某一特定温度。
应该指出的是，加热连接材料25等的装置并不局限于热气流36。加热器(未画出)可以提供在上滚筒32a内从而使滚筒32a表面温度为200℃左右。
(3)在压力滚筒32a和32b之间以速率V连续送入衬底24、连接材料25等叠层。随后通过压力滚筒32a和32b的施压使叠层集成在一起，从而制造出依次由四层35、25、7和24组成的叠层板55。
当送入速率V不超过250mm/min时，可以减少气泡数量，从而制造出质量稳定的叠层板55。
当提供的上滚筒32a是由在直径大于等于100毫米的金属芯体表面覆盖一层厚度小于或等于1毫米的聚四氟乙烯等(未画出)而形成的时候，可以保证热性质均匀性从而基本上避免连接材料32的不良粘结，而且即使连接材料25突出保护膜35，它也不会粘附在上滚筒32a的表面。
(4)随后，保护薄膜35以如图14B所示的方式经导向滚筒33剥去。在上述状态中，驱动IC1由装配台38b上的装配头38a连续安装到连接材料25上。
(5)随后，借助于一对上、下滚筒39a和39b，制造出保护膜35以如图14C所示方式粘附在驱动IC1上连接材料25的表面。由此制造出带保护膜的IC安装带56。保护膜35可以保护小间距的端子部分。
由于基板24和带状连接材料25等沿长度方向连续集成在一起，所以连接材料25可以同时提供给基板24。因此，与向单独每块柔性线路板提供连接材料的情形相比，提高了生产率从而降低了制造成本。
图15表示制造叠层板55的另一过程。本过程包括以下步骤：
(1)制造出类似薄膜的基板24和带状连接材料以沿长度方向以叠层方式在导向滚筒31a和31b间通过。它们按一个柔性线路板最终被制造出来的整数倍间距形成的间隔时间，被断续地馈送。
(2)当馈送动作停止时，用覆平面有PTFE的头子37a在平台37b向叠层加热和施压将衬底24、连接材料25等叠层集成在一起。通过上述过程，制造出依次由四层35、25、7和24组成的叠层板55。
当头子37a的压力值在5-25kg/cm2范围内时，可以制造出质量稳定的叠层板55。
应该指出的是，虽然由基板24支承的布线层7具有小间隔薄端子，但不会产生诸如端子折断之类的缺陷。但是，如果压力达到或超过25kg/cm2时，端子边缘可能会变形(接线松垂)或者可能是对准标记发生变形。
由以上所述可见，按照本发明的屏板组合结构，在属于柔性线路板的基板表面并安装IC芯片的区域内提供有二维尺度小于IC芯片二维尺度的通孔。此外，分别属于输出侧接线和输入侧接线并分别与IC芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由通孔周围的基板表面支承。
因此，在IC芯片安装过程或其它制造过程中可以防止这些部分的弯曲。因此与现有技术相比，柔性线路板的输出侧接线和输入侧接线的基板表面上的凸出量厚度可以进一步降低(布线层和厚度可以作得较薄)。凸出量厚度可以等于或小于1.8×10-2毫米。当突出物厚度取为这样小的数值时，可以以高精度刻蚀完成输出侧接线和输入侧接线。因此，与现有技术相比，可以在更小间距上将输出侧接线和输入侧接线分别与IC芯片的输出侧电极和输入侧电极连接起来。而且，也可以在小间距上将由输出侧接线一部分组成的输出端与面极的电极端连接起来并将由输入侧接线一部分组成的输入端与接线板的是电极端连接起来。
另一方面，通孔形成于安装有IC芯片的区域，其中多余的基板部分被去除掉。因此，可以减少在热压缩连接的IC芯片装配过程中由基板热膨胀引起的IC芯片的电极与柔性线路板的接线端部分之间可能发生的偏离。这样就改善了连接的可靠性。而且，也可以减少基板的残余应力，从而进一步改善相对放置的接线端连接的可靠性。
而且，举例来说，将围绕通孔白基板表面至通孔内侧柔性线路板基板表面的通孔区域，按一特定模式将布线层的一部分伸延，提供与IC芯片对应的对准标记。在这里，在IC芯片处也提供对准标记，并通过由上述通孔观察对准标记进行对准。因此，不必象现有技术那样利用复杂系统进行位置对准，从而能高精度地使小间距端对齐。
按照一个实施例的屏板组合结构，通过焊料提供将IC芯片的输出侧电极和输入侧电极分别柔性线路板的输出接线和输入侧接线连接起来的第二连接材料。因此可以在将晶片划分为驱动IC芯片之前向晶片状态的每块IC芯片提供第二连接材料。当向晶体状态的每块IC芯片提供第二连接材料时，与向芯片状态时的情形相比，第二连接材料可以较低的成本提供给IC芯片。而且，在将IC芯片装于基板表面后易于更新(失效单元的恢复)，因而能降低制造成本。
按照一个实施例的屏板组合结构，第二连接材料可以是各向异性导电膜。因此，可以在带状材料划分为单独的柔性线路板之前向带状(片状卷绕式)材料提供第二连接材料。当向带状材料提供第二连接材料时，与向单片形式的情形相比，可以以较低的费用方便而自动地提供连接材料。而且，当第二连接材料是各向异性导电膜时，与采用焊料的情况相比可以选用各种类型的端子材料。例如，可以用便宜的铝材料作为柔性线路板的输出侧接线和输入侧接线，因此降低了成本。而且，通过采用各向异性导电膜作第一、第二和第三连接材料，可以使用同种类的连接材料作连接材料。
按照一个实施例的屏板组合结构，第一、第二和第三连接材料是同种连接材料，因此采用第一、第二和第三连接材料的连接部分的可靠性被调整至同一级别。而且，数个连接部分可以同时由一个连接装置连接。因此，减少了制造环节。而且，可以减少为获得某一产量而必需的设备数量，从而减少了设备投资费用。而且，由于减少了设备数量，工厂内处理用占地减少。因此降低的费用较多。
按照一个实施例的屏板组合结构，综合提供了第一、第二和第三连接材料，因此利用一供给装置可以同时向普通卷筒式基板提供第一、第二和第三连接材料。因此可以减少制造环节。而且，可以减少为获得某一产量而必需的设备数量，从而减少了设备投资费用。而且，由于减少了设备数量，工厂内处理用占地减少。因此降低的费用较多。
按照一个实施例的面板结构，在至少一个安装IC芯片的区域和形成输出端的区域上，每个区域都属于柔性线路板，其厚度小于柔性线路板基板其它区域的厚度。上述配置可以减少连接过程中区域内沿厚度方向温度分布的不均匀。因此，加热温度设置较低。当加热温度设置较低时，如果在互相连接的面板和柔性线路板之间或互相连接的IC芯片与柔性线路板之间的热膨胀系数不同，就可以减少连接过程因热膨胀系数不同而引起的残余应力。而且，较薄的柔性线路板基板厚度也可以减少总的残余应力。因此改善了连接部分的可靠性。
按照一个实施例的屏板组合结构，面板和接线板集成在一起，因此利用一个连接装置同时将柔性线路板的输出侧和输入侧连接起来。因此，减少了制造环节。而且，可以减少为获得某一产量而必需的设备数量，从而减少了设备的投资费用。而且，由于减少了设备数量，工厂内处理用占地减少，因此降低的费用较多。
按照一个实施例的IC安装带，提供了沿一个方向伸展的类似薄膜的基板，并且在沿着基板长度方向一条或数条直线内将IC芯片装于基板表面上。因此，可以容易、自动、连续地制造出带子。换句话说，在类似薄膜的基板上连续提供将输出侧接线和输入侧接线分别与每块IC芯片的输出侧电极和输入侧电极连接起来的连接材料、在输出侧接线和输入侧接线上提供的与外部电极相连的连接材料以及诸如IC芯片之类的部件。上述过程很容易实现自动化。因此，与单独制造柔性线路板的情形相比提高了生产率降低了生产成本。
而且，在属于基板表面并安装有IC芯片的区域内提供二维尺寸小于IC芯片二维尺寸的通孔，而分别属于输出侧接线和输入侧接线并分别与IC芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由通孔周围的基板表面支承。因此，可以防止部分在装配驱动IC或其它过程中弯曲。因此，输出侧接线和输入侧接线的基板表面的突出物的厚度可以设为如等于或小于1.8×10-2毫米，即与现有技术相比可以进一步减小。当突出物的厚度设为这样一个缩小的数值时，可以以高精度刻蚀完成输出侧接线和输入侧接线。因此可以以较现有技术更小的间距将输出侧接线和输入侧接线与IC芯片的输出侧电极和输入侧电极连接起来。而且，也可以以小间距将由输出侧接线组成的输出端与外部面板连接起来。
另一方面，通孔形成于安装IC芯片的区域内，其中多余的基板部分被去掉。因此，可以减少在热压缩连接的IC1芯片装配过程中由基板热膨胀引起的IC芯片的电极与输出侧接线和输入侧接线之间可应发生的偏离。这样就改善了连接的可靠性。而且，也可以减少基板的残余应力，从而进一步改善相对放置的接线端连接的可靠性。
而且，举例来说，将围绕通孔自基板表面至通孔内侧柔性线路板基板表面的通孔区域，按一特定模式将布线层的一部分伸延，提供与IC芯片对应的对准标记。在上述情形中，在IC芯片处也提供对准标记，并通过由上述通孔观察对准标记进行对准。因此，不必象现有技术那样利用复杂系统进行位置对准，从而能高精度地使小间距端子对齐。
按照一个实施例的IC安装带，一条或数条连接材料为带状，并沿基板长度方向提供，而每连接材料至少对应IC芯片的一条线。因此，在制造过程中沿基板长度方向可以同时提供连接材料。因此，与向每块单独的柔性线路板情形相比可以提高生产率降低制造成本。
按照一个实施例的IC安装带，在基板表面上提供带状连接材料的区域外提供与输出侧接线或输入侧接线相连的端子。因此，通过将端子用作与端(检查端)电气接触的电气检查的检查端和探测管脚，可以在装配过程中完成IC芯片的功能检测和连接部分的连接检测。当分离了经每次检测确认为失效的单元后，可以在早期去除或更新它们。因此总体上降低了制造成本。
按照一个实施例的IC安装带，在基板的一个表面提供了输出侧接线、输入侧接线和带状连接材料，而在与上述基板表面相对一侧的基板表面提供了与输出侧接线或输入侧接线相连的端子。在不增加衬底面积和附加成本的情况下在衬底背面紧凑地提供用于输出侧接线和输入侧接线的端，通过将端用作与端(检查端)接触的电气检查的检查端和探测管脚，可以在装配过程中完成IC芯片的功能检测和连接部分的连接检测。当分离了经每次检查确认为失效的单元后，可以在早期去除或更新它们。因此总体上降低了制造成本。而且，在将基板划分为单独的柔性线路板后，上述端子可以用作与各种外部面板等连接的板上的检测端。换句话说，每种面板都可以紧凑地与检查端子装配在一起。
按照本发明的IC安装带制造方法，基板及一种或多种的带状连接材料以叠层方式沿长度方向馈送至一特定的平台，然后经过台上的加热或施压过程，或者加热和施压过程，基板和带状连接材料沿长度方向连续集成在一起。因此可以沿长度方向同时提供连接材料。因此与向单独的柔性线路板提供连接材料的情形相比，提高了生产率降低了生产成本。
以上所述本发明显然可以有多种实现途径。但是这种差异并没有背离本发明的精神和范围，本领域内技术人员很容易作出所有这些修改，并且它们都已包含在本发明所附权利要求的范围之内。

Claims (5)

1．一种集成电路安装带，包括：一种具有柔性并沿一个方向延伸薄膜状基板；以及集成电路芯片，它们安装在基板的表面，并且沿基板长度方向的一或多条线安装，所述每块集成电路芯片具有一输出侧电极和一输入侧电极，藉助于连接材料，将这两个电极分别与做在基板表面上的输出侧接线和输入侧接线相连，其特征在于，
在属于柔性线路板基板表面并在其中安装集成电路芯片的区域中开一通孔，该通孔的平面尺寸要小于集成电路芯片的平面尺寸，而分别属于输出侧接线和输入侧接线，并分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕通孔的基板表面支承。
2．如权利要求1的一种集成电路安装带，其特征在于，
一种或多种连接材料是带状的，并沿基板的长度方向提供，所述每种连接材料相应于至少一行集成电路芯片。
3．如权利要求2所述的一种集成电路安装带，其特征在于，
在属于基板表面并提供了带状连接材料的区域之外，设置一连至输出侧接线或输入侧接线的端子。
4．如权利要求2所述的一种集成电路安装带，其特征在于，
在基板的一个表面上提供输出侧接线、输入侧接线以及带状连接材料，以及
在基板的一个相对于前一表面的表面上提供一个连至输出侧接线或输入侧接线的端子。
5．一种制造集成电路安装带的方法，该集成电路安装带包括：一具有柔性并沿一个方面延伸的薄膜状基板；以及集成电路芯片，这些芯片安装在基板表面，并沿基板长度方向的一或数条线排列，所述每块集成电路芯片具有一输出侧电极和一输入侧电极，而这两电极藉一连接材料分别与做在基板表面的输出侧接线和输入侧接线相连，其中，在属于柔性线路板基板表面并在其内装有一块集成电路芯片的一区域中开有通孔，该通孔具有的尺寸小于集成电路芯片的平面尺寸，而分别属于输出侧接线和输入侧接线，并分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕通孔的基板表面支承，以及一种或多种连接材料是带状的并沿基板的长度方向提供，所述每种连接材料与至少一行集成电路芯片相对应，其特征在于，该方法包括下述步骤：
将基板和一种或多种带状连接材料沿基板的长度方向提供并叠在一规定的平台上；以及
用加热或施压，或者加热并施压的办法，在平台上沿长度方向连续地将基片和一种或多种带状连接材料合为一体。
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TW (1) TW275184B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106852197A (zh) * 2014-04-28 2017-06-13 弗莱克英纳宝有限公司 结合柔性印刷电路的方法

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3205373B2 (ja) * 1992-03-12 2001-09-04 株式会社日立製作所 液晶表示装置
WO1995013625A1 (en) * 1993-11-12 1995-05-18 Seiko Epson Corporation Structure and method for mounting semiconductor device and liquid crystal display device
TW293093B (zh) * 1994-09-08 1996-12-11 Hitachi Ltd
US6938335B2 (en) 1996-12-13 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting method
CN1138463C (zh) * 1996-12-13 2004-02-11 松下电器产业株式会社 电子部件及其安装方法和装置
KR100476533B1 (ko) * 1997-07-30 2006-06-19 삼성전자주식회사 탭실장방식의인쇄회로기판구조
KR100476531B1 (ko) * 1997-07-30 2005-11-14 삼성전자주식회사 탭실장방식의인쇄회로기판구조
JP3063831B2 (ja) * 1997-08-11 2000-07-12 日本電気株式会社 表示装置及びその製造方法
US5956234A (en) * 1998-01-20 1999-09-21 Integrated Device Technology, Inc. Method and structure for a surface mountable rigid-flex printed circuit board
EP0942392A3 (en) * 1998-03-13 2000-10-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Chip card
JP2000002882A (ja) * 1998-06-16 2000-01-07 Toshiba Electronic Engineering Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP3521757B2 (ja) * 1998-09-08 2004-04-19 株式会社豊田自動織機 半導体モジュール電極構造
US6123551A (en) * 1998-10-06 2000-09-26 Northern Telecom Limited Electronic circuit interconnection method and apparatus
JP2000172193A (ja) * 1998-12-08 2000-06-23 Fujitsu Ltd マトリックス表示装置及びその製造方法並びに熱圧着接続用ヘッド
JP3209219B2 (ja) 1999-01-18 2001-09-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
CN1273371C (zh) * 1999-03-31 2006-09-06 精工爱普生株式会社 窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机、液晶面板、电子装置
JP2001013883A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Fujitsu Ltd ドライバｉｃ実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置
JP3952125B2 (ja) * 1999-09-14 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 複合フレキシブル配線基板、電気光学装置、電子機器
US6433414B2 (en) * 2000-01-26 2002-08-13 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing flexible wiring board
JP2001237280A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Nec Corp テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板
TW527513B (en) * 2000-03-06 2003-04-11 Hitachi Ltd Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
KR100381046B1 (ko) * 2000-03-31 2003-04-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 더미부를 가지는 테이프 캐리어 패키지와 이를 이용한 액정표시장치
US6677664B2 (en) * 2000-04-25 2004-01-13 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis
JP3485107B2 (ja) * 2000-06-13 2004-01-13 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び、電子機器
JP4535588B2 (ja) * 2000-09-13 2010-09-01 京セラ株式会社 回路基板および電子デバイス
US6700070B1 (en) * 2000-11-03 2004-03-02 Cray Inc. Alignment mark for placement of guide hole
JP3627011B2 (ja) * 2001-02-13 2005-03-09 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 接合方法
JP3721999B2 (ja) * 2001-03-14 2005-11-30 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
JP2002343560A (ja) * 2001-03-16 2002-11-29 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
JP4742441B2 (ja) * 2001-04-16 2011-08-10 日本電気株式会社 フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法
JP2003149665A (ja) * 2001-11-08 2003-05-21 Hitachi Ltd 液晶表示装置
FR2832588B1 (fr) * 2001-11-20 2004-02-13 Gemplus Card Int Ruban conducteur lamine de raccordement a une interface d'entrees/sorties
KR100462604B1 (ko) * 2002-05-20 2004-12-20 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 잉크젯 프린트헤드의ｆｐｃ케이블의 본딩 방법 및 이를 적용한 장치
JP4226368B2 (ja) * 2002-06-07 2009-02-18 シャープ株式会社 配線基板、表示装置、及び配線基板の製造方法
JP4054861B2 (ja) * 2002-08-08 2008-03-05 三菱電機株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
TWI286381B (en) * 2002-08-27 2007-09-01 Gigno Technology Co Ltd Multi-chip integrated module
JP4144436B2 (ja) * 2003-06-02 2008-09-03 セイコーエプソン株式会社 電気光学モジュール及び電子機器
KR100637151B1 (ko) * 2004-02-21 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US20050183884A1 (en) * 2004-02-25 2005-08-25 Arima Display Corporation Flexible printed circuit board
US6972963B1 (en) * 2004-07-02 2005-12-06 Chunghwa Picture Tubes Electronic apparatus having structure for protecting flexible printed circuit and chip thereon
JP2006064939A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Optrex Corp 表示装置
JP4285484B2 (ja) 2005-01-24 2009-06-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置用基板、回路基板、実装構造体及び電子機器
KR100695892B1 (ko) * 2005-01-25 2007-03-19 삼성전자주식회사 굴곡진 프로파일을 갖는 부유 게이트를 구비하는 비휘발성메모리 소자 및 그 형성 방법
JP5128773B2 (ja) * 2006-01-23 2013-01-23 日本電気株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP5273330B2 (ja) * 2006-08-04 2013-08-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR100821043B1 (ko) * 2006-09-22 2008-04-08 삼성에스디아이 주식회사 연성인쇄회로기판
US7495927B2 (en) * 2007-01-24 2009-02-24 Epson Imaging Devices Corporation Mount structure, electro-optical device, and electronic apparatus
TWI328861B (en) 2007-03-13 2010-08-11 Au Optronics Corp Fabrication methods of thin film transistor substrate
JP5504557B2 (ja) * 2007-09-21 2014-05-28 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電気光学装置用実装ケース、並びに電子機器
CN101451013B (zh) 2007-11-29 2011-05-25 比亚迪股份有限公司 一种聚酰亚胺材料及其制备方法
US8017873B2 (en) * 2008-03-03 2011-09-13 Himax Technologies Limited Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof
JP4980960B2 (ja) * 2008-03-14 2012-07-18 ラピスセミコンダクタ株式会社 テープ配線基板及び半導体チップパッケージ
US20100067203A1 (en) * 2008-07-08 2010-03-18 T-Ray Science Inc. Apparatus for carrying photoconductive integrated circuits
WO2010016174A1 (ja) * 2008-08-07 2010-02-11 シャープ株式会社 タッチパネル、表示装置及び電子機器
GB2472047B (en) * 2009-07-22 2011-08-10 Novalia Ltd Packaging or mounting a component
DE112011103608B4 (de) * 2010-10-25 2024-05-29 Korea Electric Terminal Co., Ltd. Leiterplattenblock für Fahrzeuge
TW201222683A (en) * 2010-11-18 2012-06-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Method of forming semiconductor package
US9508617B2 (en) * 2012-03-02 2016-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Test chip, test board and reliability testing method
JP2013258044A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Molex Inc コネクタ
KR101954985B1 (ko) * 2012-09-17 2019-03-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
WO2014080604A1 (ja) * 2012-11-22 2014-05-30 シャープ株式会社 表示装置
CN103885213B (zh) * 2012-12-21 2017-04-12 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种fog热压头到ic芯片的距离调试方法
US9786686B2 (en) * 2014-11-04 2017-10-10 Japan Display Inc. Display device
CN105652492A (zh) * 2015-12-25 2016-06-08 昆山国显光电有限公司 Fog工艺的对位方法和系统
CN108398818B (zh) * 2017-02-06 2021-04-27 精工爱普生株式会社 电光装置以及电子设备
WO2019107395A1 (ja) * 2017-12-01 2019-06-06 株式会社新川 実装装置
KR101989946B1 (ko) * 2017-12-06 2019-06-14 주식회사 엘비루셈 정렬마크를 구비한 ｃｏｆ 패키지용 필름
KR102322539B1 (ko) * 2018-02-07 2021-11-04 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US20210005701A1 (en) * 2018-03-02 2021-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
JP7147412B2 (ja) * 2018-09-25 2022-10-05 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置及び配線部材
JP7259250B2 (ja) * 2018-10-01 2023-04-18 日本電気株式会社 熱圧着装置および熱圧着方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4048438A (en) * 1974-10-23 1977-09-13 Amp Incorporated Conductor patterned substrate providing stress release during direct attachment of integrated circuit chips
CH660551GA3 (zh) * 1982-12-27 1987-05-15
US5089750A (en) * 1986-12-18 1992-02-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lead connection structure
US4783719A (en) * 1987-01-20 1988-11-08 Hughes Aircraft Company Test connector for electrical devices
US4811081A (en) * 1987-03-23 1989-03-07 Motorola, Inc. Semiconductor die bonding with conductive adhesive
DE3852563T2 (de) * 1987-05-01 1995-05-11 Canon Kk Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur.
JPH0291360U (zh) * 1988-12-29 1990-07-19
US5180888A (en) * 1989-08-10 1993-01-19 Casio Computer Co., Ltd. Conductive bonding agent and a conductive connecting method
KR940006185Y1 (ko) * 1990-06-07 1994-09-10 가시오 게이상기 가부시끼가이샤 Ic 모듈
JPH07123133B2 (ja) * 1990-08-13 1995-12-25 株式会社東芝 フィルムキャリア構造
JPH04242721A (ja) * 1991-01-08 1992-08-31 Toshiba Corp 液晶表示装置
US5288950A (en) * 1991-02-15 1994-02-22 Sumitomo Metal Mining Company Limited Flexible wiring board and method of preparing the same
JPH064582A (ja) * 1992-06-24 1994-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 中央演算装置
KR960008514B1 (ko) * 1993-07-23 1996-06-26 삼성전자 주식회사 테스트 소켓 및 그를 이용한 노운 굳 다이 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106852197A (zh) * 2014-04-28 2017-06-13 弗莱克英纳宝有限公司 结合柔性印刷电路的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0845986A (ja) 1996-02-16
JP3186925B2 (ja) 2001-07-11
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KR0166146B1 (ko) 1999-02-01
CN1118566A (zh) 1996-03-13

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