CN103885213B - 一种fog热压头到ic芯片的距离调试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，包括：按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常热压时使用的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对LCD进行空压；将预定宽度的塞尺插入IC芯片与压头之间，若能够塞入说明IC芯片与压头之间的距离合格，无需调试压头位置，若不能塞入说明IC芯片与压头之间的距离过小，调试压头位置直至塞尺能够塞入。本发明主要针对FOG主压的压头到IC芯片间距离的测量，以此方法来控制间距并降低ACF失效的风险，具有简便易行的优点。
Description
技术领域
本发明涉及LCD产品制造领域，具体涉及一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法。
背景技术
LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示屏）产品在进行主压时所使用的ACF（Anisotropic Conductive Film，异方导电薄膜）胶本身存在着高温失效的风险。通常ACF在二次受热达到140℃以上时会失效，从而导致IC芯片端的压贴粒子效果变弱，压贴粒子效果变弱会导致LCD在正常显示的时候出现横竖线不良，而且这种横竖线不良通常表现很不稳定。COG（Chips on Glass，芯片加在玻璃上）ACF二次受热主要是在FOG（FPC on Glass，柔性印刷电路加在玻璃上）主压工序，FOG主压温度标准为190±10℃，主压时间是16±4s，当压头压在FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）上时，温度同时会传到IC芯片部位，当IC芯片部位温度过高时，COG ACF将会失效，导致产品不良等问题。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本发明的一个目的在于提出一种简便易行的FOG热压头到IC的距离调试方法。
根据本发明实施例的FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，包括：按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，所述LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常热压时使用的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对所述LCD进行空压；将预定宽度的塞尺插入所述IC芯片与所述压头之间，若能够塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离合格，无需调试所述压头位置，若不能塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离过小，调试所述压头位置直至所述塞尺能够塞入。
在本发明的一个实施例中，所述预定宽度为所述IC芯片与所述压头之间的最小安全距离。
在本发明的一个实施例中，所述预定宽度为0.3-0.5mm。实验数据表明，IC芯片与压头的最小安全距离的取值范围为0.3-0.5mm。
在本发明的一个实施例中，所述预定宽度为0.4mm。实验数据表明，IC芯片与压头的最小安全距离的最佳取值为0.4mm。
在本发明的一个实施例中，所述塞尺用刚性材料制成。塞尺需采用不变形的刚性材料以保证其宽度数值稳定不变。
在本发明的一个实施例中，所述塞尺的长度大于所述IC芯片的长度。塞尺的长度需要大于IC芯片的长度，以使塞尺与IC芯片贴合得更好，保证测量结果准确。
在本发明的一个实施例中，所述塞尺包括测量部和夹持部。塞尺除了长方体形状的用于判断IC芯片与压头距离是否合格的测量部之外，还可以在测量部的一端或两端设置夹持部以便于夹持塞尺。
本发明主要针对FOG主压的压头到IC芯片间距离的测量，以此方法来控制间距并降低ACF失效的风险，具有简便易行的优点。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明的方法的压头进行空压的示意图
图2是本发明的方法的塞尺插入压头到IC芯片之间的示意图
图中标号的释义为：
1-FOG主压平台
2-边缘挡条
3-LCD
4-IC芯片
5-压头
6-塞尺
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本发明针对背景技术中提到的ACF二次受热高温失效问题，经研究发现，压头到IC芯片的实际距离越近，IC芯片的温度越高，COG ACF的失效风险越高；压头到IC芯片的实际距离越远，IC芯片的温度越低，COG ACF的失效风险越低。因此本发明通过对压头到IC芯片距离的控制来控制传送到IC芯片的温度。通过实际验证以及对数据的收集，当压头到IC芯片的实际距离大于0.4mm时，IC部位的温度会低于130℃，故我们将0.4mm的距离看做是一个失效点。
根据本发明实施例的FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，包括：
（1）按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，主要是指将温度、时间、压力调试好，然后将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，LCD的上表面局部粘有IC芯片。
（2）去掉正常热压时使用的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对LCD进行空压，如图1所示。
正常热压通常需要在压头加热且向下加压，使柔性印刷电路固定在LCD之上。通常压头与柔性印刷电路之间需要垫一层硅胶皮，以使热压的时候导热均匀。而本发明属于调试阶段的空压操作，因此撤除硅胶皮和柔性印刷电路。
（3）将预定宽度的塞尺插入IC芯片与压头之间。若能够塞入说明IC芯片与压头之间的距离合格，无需调试压头位置，可以进入安全生产；若不能塞入说明IC芯片与压头之间的距离过小，调试压头位置直至塞尺能够塞入。
在本发明的一个实施例中，预定宽度为IC芯片与压头之间的最小安全距离。
在本发明的一个实施例中，预定宽度为0.3-0.5mm。实验数据表明，IC芯片与压头的最小安全距离的取值范围为0.3-0.5mm。
在本发明的一个实施例中，预定宽度为0.4mm。实验数据表明，IC芯片与压头的最小安全距离的最佳取值为0.4mm。
在本发明的一个实施例中，塞尺用刚性材料制成。塞尺需采用不变形的刚性材料以保证其宽度数值稳定不变。
在本发明的一个实施例中，塞尺的长度大于IC芯片的长度。塞尺的长度需要大于IC芯片的长度，以使塞尺与IC芯片贴合得更好，保证测量结果准确。
在本发明的一个实施例中，塞尺包括测量部和夹持部。塞尺除了长方体形状的用于判断IC芯片与压头距离是否合格的测量部之外，还可以在测量部的一端或两端设置夹持部以便于夹持塞尺。
本发明主要针对FOG主压的压头到IC芯片间距离的测量，以此方法来控制间距并降低ACF失效的风险，具有简便易行的优点。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (5)
1.一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，其特征在于，包括：
按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，主要是指将温度、时间、压力调试好，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，所述LCD的上表面局部粘有IC芯片；
去掉正常热压时压头与柔性印刷电路之间所垫的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对所述LCD进行空压；
将预定宽度为IC芯片与压头之间最小安全距离0.3-0.5mm的塞尺插入所述IC芯片与所述压头之间，若能够塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离不小于最小安全距离，无需调试所述压头位置，若不能塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离过小，调试所述压头位置直至所述塞尺能够塞入。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定宽度为0.4mm。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞尺用刚性材料制成。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞尺的长度大于所述IC芯片的长度。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞尺包括测量部和夹持部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210562920.3A CN103885213B (zh) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 一种fog热压头到ic芯片的距离调试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210562920.3A CN103885213B (zh) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 一种fog热压头到ic芯片的距离调试方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN103885213A CN103885213A (zh) | 2014-06-25 |
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Family
ID=50954188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210562920.3A Active CN103885213B (zh) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 一种fog热压头到ic芯片的距离调试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103885213B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105127630B (zh) | 2015-09-29 | 2017-04-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对辅助焊接设备的多个压头进行调试的治具及其使用方法 |
| CN108767063A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-11-06 | 上海空间电源研究所 | 柔性塑料衬底薄膜砷化镓太阳电池焊接模块制作方法 |
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| JPH0845986A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Sharp Corp | パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 |
| CN2837881Y (zh) * | 2005-11-14 | 2006-11-15 | 比亚迪股份有限公司 | 用于液晶显示模块驱动芯片封装的热压头 |
| CN101037023A (zh) * | 2006-03-14 | 2007-09-19 | 台湾国际航电股份有限公司 | 自动化热压机 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100605398B1 (ko) * | 2000-12-21 | 2006-07-28 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 열압착 방법 및 열압착 장치 |
-
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Patent Citations (3)
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|---|---|
| CN103885213A (zh) | 2014-06-25 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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|
| GR01 | Patent grant | ||
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