JP7259250B2 - 熱圧着装置および熱圧着方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図1は、本実施形態の熱圧着装置の構成を示した図である。本実施形態の熱圧着装置は、加圧手段1と、シート材保持手段2と、巻取手段3を備えている。加圧手段1は、圧着処理の対象部材の第1の被圧着部の位置に対応する第1の面および第1の被圧着部とは異なる辺の第2の被圧着部の位置に対応する第2の面において、弾性を有するシート材を介して第1の被圧着部と第2の被圧着部に圧力と熱を加える。シート材保持手段2は、第1の面と第2の面の間において、第1の面と第2の面のよりも高い位置においてシート材を保持する。巻取手段3は、圧着処理の終了ごとに、第1の被圧着部に接した部分が第2の被圧着部に接する位置で停止しない設定に基づいて第1の面から第2の面の方向にシート材を巻き取る。
本発明の第2の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図2は、本実施形態の熱圧着装置の構成を示した図である。本実施形態の熱圧着装置は、基板の電極と、電子部品の端子を導電性樹脂やはんだペーストを用いて接合する際に熱圧着処理を行う装置である。
本発明の第3の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図3は、本実施形態の熱圧着装置の構成の概要を示した断面図である。第2の実施形態の熱圧着装置は、ヒートツールの奥行き方向、すなわち、第1の圧着面および第2の圧着面の長手方向に対して垂直な方向に向かって緩衝材が進むように緩衝材の巻取りを行っている。そのような構成に対して、本実施形態の熱圧着装置は、第1のガイドおよび第2のガイドに形成された隙間の奥行き方向の位置をずらし、第1の圧着面で端子等に接触した部分の緩衝材が第2の圧着面における処理で、端子の位置に一致しないように緩衝材が巻き取られることを特徴とする。
本発明の第4の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図14は、本実施形態の熱圧着装置の構成の概要を示した断面図である。第2および第3の実施形態の熱圧着装置では、ヒートツールは放熱のみによって冷却されていたが、本実施形態の熱圧着装置は、冷却用の空気によってヒートツールの冷却を行うことを特徴としている。
あらかじめ設定された時間が経過すると、制御部84は、冷却パイプ77のバルブを制御して冷却用の空気の噴出しを停止する。冷却用の空気の吹き出しが停止されると、加圧制御部83は、接合ヘッド10を上昇させる。
2 シート材保持手段
3 巻取手段
10 接合ヘッド
20 ヒートツール
21 第1の圧着面
22 第2の圧着面
23 第1のガイド
24 第2のガイド
25 第1の隙間
26 第2の隙間
30 ボルト
31 電源
32 巻取機
40 電子基板
41 電極
42 接着剤
50 電子部品
51 リード端子
60 ヒートツール
61 第1の圧着面
62 第2の圧着面
63 第1のガイド
64 第2のガイド
65 第1の隙間
66 第2の隙間
70 ヒートツール
71 第1の圧着面
72 第2の圧着面
73 第1のガイド
74 第2のガイド
75 第1の隙間
76 第2の隙間
77 冷却パイプ
81 ステージ
82 ステージ駆動部
83 加圧制御部
84 制御部
101 第1のガイド
102 第2のガイド
111 第1のガイド
112 第2のガイド
113 ボルト
121 第1の隙間
122 第2の隙間
200 緩衝材
300 へこみ
301 付着物
302 へこみ
Claims (10)
- 圧着処理の対象部材の第1の被圧着部の位置に対応する第1の面および前記第1の被圧着部とは異なる辺の第2の被圧着部の位置に対応する第2の面において、弾性を有するシート材を介して前記第1の被圧着部と前記第2の被圧着部に圧力と熱を加える加圧手段と、
前記第1の面と前記第2の面の間において、前記第1の面と前記第2の面のよりも高い位置で固定され、当該高い位置で前記シート材を保持するシート材保持手段と、
前記圧着処理の終了ごとに、前記第1の被圧着部に接した部分が前記第2の被圧着部に接する位置で停止しない設定に基づいて前記第1の面から前記第2の面の方向に前記シート材を巻き取る巻取手段と
を備えることを特徴する熱圧着装置。 - パルス電流を流すと発熱する材料で凹字型に形成された部材の天板とは反対側の面として前記第1の面と前記第2の面が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱圧着装置。
- 前記第1の面および前記第2の面を下降させることで、前記対象部材の前記第1の被圧着部および前記第2の被圧着部に圧力を印加することを特徴とする請求項1または2に記載の熱圧着装置。
- 前記シート材保持手段は、前記シート材を保持する第1の保持手段と、前記第1の保持手段と奥行き方向の位置が異なる位置において前記シート材を保持する第2の保持手段とを有することを特徴とする請求項1から3いずれかに記載の熱圧着装置。
- 前記シート材保持手段は、前記第1の面および前記第2の面よりも高い位置にある天板に形成され、前記天板の第1の隙間において下から上に通され、前記天板の第2の隙間において上から下に通された前記シート材を、前記天板の上面の前記第1の隙間と前記第2の隙間の間の部分で保持することを特徴とする請求項2または3に記載の熱圧着装置。
- 前記第1の面および前記第2の面を介して、前記対象部材の前記第1の被圧着部および前記第2の被圧着部を冷却する冷却手段をさらに備えることを特徴とする請求項1から5いずれかに記載の熱圧着装置。
- 圧着処理の対象部材の第1の被圧着部の位置に対応する第1の面および前記第1の被圧着部とは異なる辺の第2の被圧着部の位置に対応する第2の面において、弾性を有するシート材を介して前記第1の被圧着部と前記第2の被圧着部に圧力と熱を加え、
前記第1の面と前記第2の面の間において、前記第1の面と前記第2の面のよりも高い位置で固定されたシート材保持手段によって、当該高い位置で前記シート材を保持し
前記圧着処理の終了ごとに、前記第1の被圧着部に接した部分が前記第2の被圧着部に接する位置で停止しない設定に基づいて前記第1の面から前記第2の面の方向に前記シート材を巻き取ることを特徴とする熱圧着方法。 - 前記シート材の前記第1の被圧着部に対応する位置と前記第2の被圧着部に対応する位置の間であり、前記第1の面および前記第2の面よりも高い位置において前記シート材を保持することを特徴とする請求項7に記載の熱圧着方法。
- 前記シート材保持手段は第1の保持部と第2の保持部を含み、前記第1の保持部と、前記第1の保持部と奥行き方向の位置が異なる位置において前記第2の保持部において前記シート材を保持することを特徴とする請求項8に記載の熱圧着方法。
- 前記第1の面と前記第2の面は、凹字型形状の部材の天板とは反対側の面として形成され、前記第1の面および前記第2の面を下降させることで、前記対象部材の前記第1の被圧着部および前記第2の被圧着部に圧力を印加することを特徴とする請求項7から9いずれかに記載の熱圧着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018186583A JP7259250B2 (ja) | 2018-10-01 | 2018-10-01 | 熱圧着装置および熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018186583A JP7259250B2 (ja) | 2018-10-01 | 2018-10-01 | 熱圧着装置および熱圧着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020057681A JP2020057681A (ja) | 2020-04-09 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7259250B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008198729A (ja) | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
JP2009295640A (ja) | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3186925B2 (ja) * | 1994-08-04 | 2001-07-11 | シャープ株式会社 | パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 |
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JP2009295640A (ja) | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
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