JP7259250B2 - 熱圧着装置および熱圧着方法 - Google Patents

熱圧着装置および熱圧着方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7259250B2
JP7259250B2 JP2018186583A JP2018186583A JP7259250B2 JP 7259250 B2 JP7259250 B2 JP 7259250B2 JP 2018186583 A JP2018186583 A JP 2018186583A JP 2018186583 A JP2018186583 A JP 2018186583A JP 7259250 B2 JP7259250 B2 JP 7259250B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crimped
thermocompression bonding
sheet material
heat tool
bonding apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018186583A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020057681A (ja
Inventor
直哉 日▲高▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2018186583A priority Critical patent/JP7259250B2/ja
Publication of JP2020057681A publication Critical patent/JP2020057681A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7259250B2 publication Critical patent/JP7259250B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

本発明は、熱圧着装置に関するものであり、特に、熱圧着処理の安定化に関するものである。
基板に電子部品を実装する場合、異方性導電フィルムなどの熱硬化性樹脂やはんだペーストを用いて、加圧しながら加熱することで接合が行われる。加圧および加熱による接合では、MoやTiなどの高抵抗材料で形成されているヒートツールにパルス状の大電流を流し、発生したジュール熱を利用するパルスヒート接合方式が用いられることがある。
パルスヒート接合方式において、電子部品のリード端子を直接、ヒートツールで加熱すると、熱硬化性樹脂がヒートツールに付着する。ヒートツールに樹脂が付着すると、次の圧着処理の際にヒートツールと電子部品の間に付着物が介在し、電子部品を均一に加圧できなくなりリード端子浮きなどの不良が生じる恐れがある。そのため、ヒートツールを用いた熱圧着処理を繰り返し行う場合に、付着物の影響を抑制し、安定した熱圧着処理を行うための技術の開発が行われている。そのような、熱圧着処理を繰り返し行う場合における、付着物の影響を抑制する技術としては、例えば、特許文献1のような技術が開示されている。
特許文献1は、電子部品の熱圧着装置に関するものである。特許文献1の熱圧着装置は、パルスヒート接合方式の装置である。特許文献1では、熱圧着時にヒートツールと基板の間にフッ素樹脂などによって形成された緩衝材を介在させ、熱圧着時に生じる汚れがヒートツールに付着するのを防止している。
特開2006-261343号公報
しかしながら、特許文献1の技術は、次のような点で十分ではない。特許文献1では、電子部品の1辺のみの熱圧着を行っている。特許文献1の装置を用いて複数の辺にリード端子を有する電子部品の熱圧着を行う場合には、1辺を熱圧着した際の熱が他の辺に伝わる。その際に、他の辺のリード端子が浮いた状態となり、他の辺の処理の際にリード端子が浮いた状態で電子部品が基板に接続され、不良品となる恐れがある。そのため、特許文献1の技術では、複数の辺にリード端子を有する電子部品の熱圧着処理を安定して行うことはできない。
本発明は、上記の課題を解決するため、複数の辺に端子を有する部品を安定して実装することができる熱圧着装置を提供することを目的としている。
上記の課題を解決するため、本発明の熱圧着装置は、加圧手段と、シート材保持手段と、巻取手段を備えている。加圧手段は、圧着処理の対象部材の第1の被圧着部の位置に対応する第1の面および第1の被圧着部とは異なる辺の第2の被圧着部の位置に対応する第2の面において、弾性を有するシート材を介して第1の被圧着部と第2の被圧着部に圧力と熱を加える。シート材保持手段は、第1の面と第2の面の間において、第1の面と第2の面のよりも高い位置においてシート材を保持する。巻取手段は、圧着処理の終了ごとに、第1の被圧着部に接した部分が第2の被圧着部に接する位置で停止しない設定に基づいて第1の面から第2の面の方向に前記シート材を巻き取る。
本発明の熱圧着方法は、圧着処理の対象部材の第1の被圧着部の位置に対応する第1の面および第1の被圧着部とは異なる辺の第2の被圧着部の位置に対応する第2の面において、弾性を有するシート材を介して第1の被圧着部と第2の被圧着部に圧力と熱を加える。本発明の熱圧着方法は、第1の面と第2の面の間において、第1の面と第2の面のよりも高い位置においてシート材を保持する。本発明の熱圧着方法は、圧着処理の終了ごとに、第1の被圧着部に接した部分が第2の被圧着部に接する位置で停止しない設定に基づいて第1の面から第2の面の方向にシート材を巻き取る。
本発明によると、複数の辺に端子を有する部品を安定して実装することができる。
本発明の第1の実施形態の構成を示す図である。 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。 本発明の第3の実施形態の構成を示す図である。 本発明の第3の実施形態のヒートツールの構成を示す図である。 本発明の第3の実施形態における圧着工程の一部を模式的に示した図である。 本発明の第3の実施形態における圧着工程の一部を模式的に示した図である。 本発明の第3の実施形態における圧着工程の一部を模式的に示した図である。 本発明の第3の実施形態における圧着工程の一部を模式的に示した図である。 本発明の第2の実施形態における圧着工程の一部を模式的に示した図である。 本発明の第3の実施形態における圧着工程の一部を模式的に示した図である。 本発明の第3の実施形態のヒートツールの他の構成の例を示す図である。 本発明の第3の実施形態のヒートツールの他の構成の例を示す図である。 本発明の第3の実施形態のヒートツールの他の構成の例を示す図である。 本発明の第4の実施形態の構成を示す図である。 本発明の第4の実施形態の熱圧着装置の動作を模式的に示す図である。 本発明の第4の実施形態の熱圧着装置の動作を模式的に示す図である。 本発明の第4の実施形態の熱圧着装置の動作を模式的に示す図である。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図1は、本実施形態の熱圧着装置の構成を示した図である。本実施形態の熱圧着装置は、加圧手段1と、シート材保持手段2と、巻取手段3を備えている。加圧手段1は、圧着処理の対象部材の第1の被圧着部の位置に対応する第1の面および第1の被圧着部とは異なる辺の第2の被圧着部の位置に対応する第2の面において、弾性を有するシート材を介して第1の被圧着部と第2の被圧着部に圧力と熱を加える。シート材保持手段2は、第1の面と第2の面の間において、第1の面と第2の面のよりも高い位置においてシート材を保持する。巻取手段3は、圧着処理の終了ごとに、第1の被圧着部に接した部分が第2の被圧着部に接する位置で停止しない設定に基づいて第1の面から第2の面の方向にシート材を巻き取る。
本実施形態の熱圧着装置は、圧着処理の終了ごとに、第1の被圧着部に接した部分が第2の被圧着部に接する位置で停止しないように第1の面から第2の面の方向にシート材を巻き取っている。そのため、シート材の表面に付着物等が無い状態で第1の面と第2の面において同時に圧着処理を行うことができるので、安定した圧着処理を行うことができる。その結果、本実施形態の熱圧着装置を用いることで複数の辺に端子を有する部品であっても安定して実装することができる。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図2は、本実施形態の熱圧着装置の構成を示した図である。本実施形態の熱圧着装置は、基板の電極と、電子部品の端子を導電性樹脂やはんだペーストを用いて接合する際に熱圧着処理を行う装置である。
本実施形態の熱圧着装置は、接合ヘッド10と、ヒートツール20を備えている。ヒートツール20は、接合ヘッド10にボルト30を用いて固定されている。また、本実施形態の熱圧着装置は、電源31と、巻取機32をさらに備えている。また、図2では、熱圧着処理の処理対象となる電子基板40と、電子部品50が図示されている。本実施形態の熱圧着装置は、電子基板40の端子41と、電子部品50のリード端子51を熱圧着処理を行うことで接着剤42を介して接合する。
接合ヘッド10は、上下方向に動作する可動部に取り付けられている。接合ヘッド10は、熱圧着装置の制御部の制御によって上下方向に動作する。接合ヘッド10は、絶縁体の材料を用いて形成されている。
ヒートツール20は、第1の圧着面21と、第2の圧着面22と、第1のガイド23と、第2のガイド24と、第1の隙間25と、第2の隙間26を備えている。ヒートツール20は、圧着処理の対象物に加圧と過熱を行う機能を有する。ヒートツール20は、凹型の矩形形状となるように形成されている。また、ヒートツール20は、パルス状の大電流を印加することで発熱する材料を用いて形成されている。
第1の圧着面21および第2の圧着面22は、熱を加えながら接合領域を押しつける機能を有する。第1の圧着面21および第2の圧着面22は、それぞれ水平面を有し、水平面の処理対象の電子基板からの高さが互いに同じになるようにヒートツール20に形成されている。本実施形態のヒートツールの第1の圧着面21および第2の圧着面22の機能は、第1の実施形態の加圧手段1に相当する。
第1のガイド23および第2のガイド24は、ヒートツール20の内側の上部に形成され、緩衝材200を上面側で保持する。すなわち、第1のガイド23および第2のガイド24は、第1の圧着面21および第2の圧着面22よりも処理対象の電子基板から高い位置で緩衝材200を保持する。そのため、緩衝材200は、第1の圧着面21および第2の圧着面22と接する以外の領域では、電子基板や電子部品に接触しない。
第1のガイド23には、緩衝材200を通す第1の隙間25が形成されている。また、第2のガイド24には、緩衝材200を通す第2の隙間26が形成されている。第1のガイド23および第2のガイド24は、ヒートツール20と一体の部材として形成されていてもよく、また、ヒートツール20に接合されていてもよい。本実施形態の第1のガイド23および第2のガイド24の機能は、第1の実施形態のシート材保持手段2に相当する。
電源31は、ヒートツール20にパルス状の電流を供給する。電源31は、熱圧着装置の制御部の制御に基づいて、電極41とリード端子51の接合部に熱を印加する際にヒートツール20に電流を供給する。
巻取機32は、緩衝材200として用いられているシート材を巻き取る機能を有する。巻取機32は、圧着処理が終わるごとに緩衝材200の巻取りを行う。巻取機32は、第1の圧着面21から第2の圧着面22の側に緩衝材200のシートが進むように巻取りを行う。緩衝材200の巻取り量は、第1の圧着面21における圧着処理で使用された領域が第2の圧着面22の位置で停止していないように設定されている。また、本実施形態の巻取機32の機能は、第1の実施形態の巻取手段3に相当する。
緩衝材200は、第1の圧着面21および第2の圧着面22の表面を覆うシート材である。緩衝材200は、弾性材料を用いて形成されている。緩衝材200は、例えば、PTFE(Polytetrafluoroethylene)などのフッ素樹脂やシリコーン樹脂を用いて形成されている。
本実施形態の熱圧着装置の動作について説明する。電子基板40の電極41に接着剤42が塗布され、リード端子51が電極41の位置に合うように電子部品50が電子基板40上に載置される。接着剤42には、電極41とリード端子51を電気的に接続できる材料が用いられる。接着剤42には、例えば、異方導電性フィルムや異方導電性ペーストなどが用いられる。
電子部品50が載置された電子基板40は、熱圧着装置のステージ上にセットされる。電子基板40がセットされると、電極41およびリード端子51と、ヒートツール20の第1の圧着面21および第2の圧着面22の水平方向の位置が一致するように位置合わせが行われる。水平方向とは、電子基板40の平面や電子基板40を保持するステージの平面に平行な面に沿った方向のことをいう。また、高さとは電子基板40の平面や電子基板40を保持するステージの平面に垂直な方向における位置のことをいう。
位置合わせが終わると、熱圧着装置は、接合ヘッド10を降下させヒートツール20の第1の圧着面21および第2の圧着面22を電子部品50のリード端子51に押し当てる。ヒートツール20が降下すると、第1の圧着面21および第2の圧着面22は、緩衝材200を介して電子部品50のリード端子51を加圧する。
加圧が開始されると、リード端子51は、接着剤42を介して電極41に押し当てられる。このとき接着剤42に含まれるはんだ、または、導電粒子は、リード端子51と、電極41の両方に接触する。
リード端子51の加圧が行われると、電源31からヒートツール20への通電が開始される。通電か開始されると、ヒートツール20の温度が上昇し、接着剤42は、溶融状態となる。接着剤42がはんだの場合には、接着剤42が溶融状態であるとき、はんだが溶融してリード端子51と電極41の間で合金層を形成する。また、接着剤42が熱硬化樹脂である場合には、接着剤42が溶融後に硬化することにより、リード端子51と電極41の両方と接触している導電粒子の位置が固定される。
あらかじめ設定された時間、加熱が行われると、ヒートツール20への通電が停止され加熱が停止される。加熱が停止され冷却が進むと、リード端子51と電極41は、電気的に接続された状態で接合された状態で固定される。
通電が停止されると、接合ヘッド10の上昇が行われる。接合ヘッド10が上昇すると、ヒートツール20は、リード端子51から離れた状態となる。
ヒートツール20がリード端子51から離れた状態となると、緩衝材200の巻取りが行われ、第1の圧着面21および第2の圧着面22に、未使用部分の緩衝材200が配置されるように巻取りが行われる。緩衝材200の巻き取る幅は、第1の圧着面21または第2の圧着面22の一方で使用された箇所がもう一方の箇所で使用されないように設定される。例えば、第1の圧着面21および第2の圧着面22の緩衝材200の進行方向の幅がXであるとき、第1の圧着面21および第2の圧着面22の緩衝材の幅をX(2A-1)とし2Xの幅で巻取りを行う。Aは、整数である。
緩衝材200の巻取りが行われると、次に作業を行う電子基板および電子部品のセットが行われ圧着の構成が繰り返される。
熱圧着の処理工程に関してより具体的な例を用いて説明する。電気基板および電子部品がセットされると、接合ヘッド10の降下し、第1の圧着面21および第2の圧着面22による加圧が行われる。第1の圧着面21および第2の圧着面22は、例えば、電子部品50のリード端子51を、例えば、1MPaの圧力で同時に加圧する。
加圧が開始されると、電子部品50のリード端子51の加熱が行われる。接着剤42にSn-Biはんだ粒子入りの異方導電性ペースを使用した場合、加熱は、第1の圧着面21および第2の圧着面22の温度がSn-Biはんだの融点以上である160℃以上となるように、ヒートツール20が行われる。加熱は、例えば、10秒間行われる。所定の時間が経過すると、加熱が停止され接合ヘッド10が上昇する。冷却が進むと、電子基板40の電極41と、電子部品50のリード端子51との接合が固定化され、電子基板40への電子部品50の実装が完了する。電子基板40への電子部品50の実装が完了した、基板は、装置から搬出され、次の処理対象が装置にセットされる。接合ヘッド10が上昇した状態で、緩衝材200の巻取りが行われると、次の電子基板40および電子部品50の熱圧着処理が行われる。
本実施形態の熱圧着装置は、ヒートツール20の第1の圧着面21および第2の圧着面22において電子部品50の2辺のリード端子51に同時に圧着処理を施している。その際に、第1の圧着面21の圧着処理で用いられた緩衝材200の領域が、第2の圧着面22の位置で停止しないように巻取りが行われる。よって、電子部品50の1辺のリード端子51の圧着処理の際に緩衝材200に付着した付着物は、他の辺における圧着処理に影響を与えない。そのため、本実施形態の熱圧着装置を用いることで複数の辺に端子を有する部品であっても安定して実装することができる。
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図3は、本実施形態の熱圧着装置の構成の概要を示した断面図である。第2の実施形態の熱圧着装置は、ヒートツールの奥行き方向、すなわち、第1の圧着面および第2の圧着面の長手方向に対して垂直な方向に向かって緩衝材が進むように緩衝材の巻取りを行っている。そのような構成に対して、本実施形態の熱圧着装置は、第1のガイドおよび第2のガイドに形成された隙間の奥行き方向の位置をずらし、第1の圧着面で端子等に接触した部分の緩衝材が第2の圧着面における処理で、端子の位置に一致しないように緩衝材が巻き取られることを特徴とする。
本実施形態の熱圧着装置は、接合ヘッド10と、ヒートツール60を備えている。ヒートツール60は、接合ヘッド10にボルト30を用いて固定されている。また、本実施形態の熱圧着装置は、電源31と、巻取機32をさらに備えている。
ヒートツール60は、第1の圧着面61と、第2の圧着面62と、第1のガイド63と、第2のガイド64と、第1の隙間65と、第2の隙間66を備えている。
第1の圧着面61および第2の圧着面62は、熱を加えながら接合領域を押しつける機能を有する。第1の圧着面61および第2の圧着面62は、それぞれ水平面を有し、水平面が互いに同じ高さになるようにヒートツール60に形成されている。
第1のガイド63および第2のガイド64は、ヒートツール60の内側の上部に形成され、緩衝材200を上面側で保持する。第1のガイド63には、緩衝材200を通す第1の隙間65が形成されている。また、第2のガイド64には、緩衝材200を通す第2の隙間66が形成されている。
図4は、ヒートツール60の断面図と上面図である。第1のガイド63の第1の隙間65と、第2のガイド64の第2の隙間66は、奥行き方向に対して非対称な位置に形成されている。第1の隙間65と第2の隙間66は、第1の圧着面61および第2の圧着面62において緩衝材200が端子等に接する部分が長手方向に互いずれるように形成されている。
本実施形態の熱圧着装置の動作について説明する。電子基板40の電極41に接着剤42が塗布され、リード端子51が電極41の位置に合うように電子部品50が電子基板40上に載置される。接着剤42には、電極41とリード端子51を電気的に接続できる材料が用いられる。接着剤42には、例えば、異方導電性フィルムや異方導電性ペーストなどが用いられる。
電子部品50が載置された電子基板40は、熱圧着装置のステージ上にセットされる。電子基板40がセットされると、電極41およびリード端子51と、ヒートツール60の第1の圧着面61および第2の圧着面62の水平方向の位置が一致するように位置合わせが行われる。
位置合わせが終わると、熱圧着装置は、接合ヘッド10を降下させヒートツール60の第1の圧着面61および第2の圧着面62を電子部品50のリード端子51に押し当てる。ヒートツール60が降下すると、第1の圧着面61および第2の圧着面62は、緩衝材200を介して電子部品50のリード端子51を加圧する。図5は、ヒートツール60が下降し、第1の圧着面61が緩衝材200を介して圧着対象に接した状態を示している。
加圧が開始されると、リード端子51は、接着剤42を介して電極41に押し当てられる。リード端子51の加圧が行われると、電源31からヒートツール60への通電が開始される。通電が開始されると、ヒートツール60にパルス電流が流れ、ヒートツール60が発熱する。このとき接着剤42に含まれるはんだ、または、導電粒子は、リード端子51と、電極41の両方に接触する。図6は、接着剤42が、リード端子51と電極41を包み込んでいる状態を示している。
あらかじめ設定された時間、加熱が行われると、ヒートツール60への通電が停止され加熱が停止される。加熱が停止され冷却が進むと、リード端子51と電極41は、電気的に接続された状態で接合された状態で固定される。
通電が停止されると、接合ヘッド10の上昇が行われる。接合ヘッド10が上昇すると、ヒートツール60は、リード端子51から離れた状態となる。このときリード端子51を加圧下部分の緩衝材200にはへこみが生じている。図7は、ヒートツール60が上昇した際に緩衝材200にへこみ300が生じ、接着剤42等の付着物301が発生した状態を示している。
ヒートツール60がリード端子51から離れた状態となると、緩衝材200の巻取りが行われ、第2の圧着面62においてリード端子51および電極41と接する箇所に、へこみ300が生じていない部分の緩衝材200が配置されるように巻取りが行われる。
巻き取りは、例えば、隣り合う電極41の幅が0.2mm、電極41のピッチが0.4mmのとき、緩衝材200は、ピッチ0.4mmと幅0.2mmの差である0.2mmまたは0.2mmの倍数分の距離をずらした状態で行われる。そのようにずらして巻取りが行われるように、第1の隙間65および第2の隙間66を形成することで、第2の圧着面22で圧着処理を行ったときにできたへこみを避け、第2の圧着面22にて熱圧着することができる。
緩衝材200の巻取りが行われると、次に圧着処理を行う電子部品50が載置された電子基板40が、熱圧着装置のステージ上にセットされる。電子基板40がセットされると、電極41およびリード端子51と、ヒートツール60の第1の圧着面61および第2の圧着面62の水平方向の位置が一致するように位置合わせが行われる。
位置合わせが終わると、熱圧着装置は、接合ヘッド10を降下させヒートツール60の第1の圧着面61および第2の圧着面62を電子部品50のリード端子51に押し当てる。図8は、第2の圧着面62において、リード端子51および電極41の部分に緩衝材200のへこみ300以外の部分が対応するように巻取りが行われ、ヒートツール60の第2の圧着面62が緩衝材200を介して圧着対象に接した状態を示している。
ヒートツール60が降下すると、第1の圧着面61および第2の圧着面62は、緩衝材200を介して電子部品50のリード端子51を加圧する。このとき、第1の隙間65と第2の隙間66の奥行き方向の位置がずれているので、第2の圧着面62の表面にある緩衝材200のうちリード端子51と接する部分は、へこみが生じていない。
加圧が開始されると、リード端子51は、接着剤42を介して電極41に押し当てられる。このとき接着剤42に含まれるはんだまたは導電粒子は、リード端子51と、電極41の両方に接触する。図9は、へこみ300が生じていない部分で、リード端子51および電極41の部分が加圧され、接着剤42が、リード端子51と電極41を包み込んでいる状態を示している。
リード端子51の加圧が行われると、電源31からヒートツール60への通電が開始される。通電が開始され、ヒートツール60の発熱によって、あらかじめ設定された時間、加熱が行われると、ヒートツール60への通電が停止され加熱が停止される。加熱が停止され冷却が進むと、リード端子51と電極41は、電気的に接続された状態で接合された状態で固定される。図10は、ヒートツール60が上昇し、へこみ300に加えてへこみ302が生じている状態を示している。
通電が停止されると、接合ヘッド10の上昇が行われる。接合ヘッド10が上昇すると、再度、緩衝材200の巻取りが行われ上記の動作が繰り返される。
図11、図12および図13は、ヒートツール60において緩衝材200を保持するガイド部分の他の構成の例をそれぞれ示した断面図である。図11は、第1のガイド101と第2のガイド102を形成する位置が奥行き方向で異なる構造のヒートツールの例を示している。図11では、第1のガイド101と第2のガイド102の奥行き方向の構造が異なっているため、緩衝材200の接する位置が第1の圧着面61と第2の圧着面62とで変化する。図12は、第1のガイド111と第2のガイド112をヒートツールとは別の部材として形成し、ヒートツールにボルト113で構成した構造のヒートツールの例を示している。図12では、第1のガイド111と第2のガイド112の奥行き方向において、緩衝材200を保持する位置がずれているため、緩衝材200の接する位置が第1の圧着面61と第2の圧着面62とで変化する。また、図13は、ヒートツールの天板に第1の隙間121と第2の隙間122を形成した構造のヒートツールの例を示している。図13では、第1の隙間121において下から上に通された緩衝材200が第2の隙間122で上から下に戻され、天板の上部で緩衝材200が保持されている。図13では、第1の隙間121と第2の隙間122を形成する奥行き方向の位置をずらすことで、緩衝材200の接する位置が第1の圧着面61と第2の圧着面62とで変化する。
本実施形態の熱圧着装置は、ヒートツール60の第1の圧着面61および第2の圧着面62において電子部品50の2辺のリード端子51に同時に圧着処理を施している。また、本実施形態の熱圧着装置は、緩衝材200をシートの横幅方向に対して非対称な第1のガイド63および第2のガイド64において保持している。また、緩衝材200を巻き取った際に、第2の圧着面62には、緩衝材200のうち第1の圧着面61における処理で使用されなかった領域が対応するように第1の隙間65および第2の隙間65が形成されている。そのため、本実施形態の熱圧着装置は、他の辺の処理おいて付着した付着物の影響を受けずに、電子部品の複数の辺の熱圧着処理を行うことができる。その結果、本実施形態の熱圧着装置を用いることで複数の辺に端子を有する部品であっても安定して実装することができる。
(第4の実施形態)
本発明の第4の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図14は、本実施形態の熱圧着装置の構成の概要を示した断面図である。第2および第3の実施形態の熱圧着装置では、ヒートツールは放熱のみによって冷却されていたが、本実施形態の熱圧着装置は、冷却用の空気によってヒートツールの冷却を行うことを特徴としている。
本実施形態の熱圧着装置は、接合ヘッド10と、ヒートツール70と、ステージ81と、ステージ駆動部82と、加圧制御部83と制御部84を備えている。ヒートツール70は、接合ヘッド10にボルト30を用いて固定されている。また、本実施形態の熱圧着装置は、電源31と、巻取機32をさらに備えている。
本実施形態の接合ヘッド10、電源31および巻取機32の構成と機能は、第2の実施形態の同名称の部位とそれぞれ同様である。
ヒートツール70は、第1の圧着面71と、第2の圧着面72と、第1のガイド73と、第2のガイド74と、第1の隙間75と、第2の隙間76と、冷却パイプ77を備えている。
第1の圧着面71、第2の圧着面72、第1のガイド73、第2のガイド74、第1の隙間75および第2の隙間76の構成と機能は、第2の実施形態の同名称の部位とそれぞれ同様である。
冷却パイプ77は、冷却用の空気を供給する配管である。冷却用の空気には、乾燥空気が用いられる。冷却パイプ77は、ヒートツール70に向けた吹き出し口を有し、冷却用の空気によってヒートツール70を冷却する。冷却パイプ77は、バルブを備え、制御部の制御に基づいてバルブの開閉を行うことで、空気の供給の開始および停止を行う。
ステージ81は、処理対象の電子基板を保持するステージである。ステージ81は、ステージ駆動部82の制御に基づいて水平方向に移動する。
ステージ駆動部82は、制御部84の制御に基づいてステージ81の移動や電子基板の吸着を制御する。
加圧制御部83は、接合ヘッド10の上下動を制御することでヒートツール70による加圧処理を制御する。
制御部84は、熱圧着装置の制御全般を行う機能を有する。制御部84は、電源31、巻取機32、ステージ駆動部82および加圧制御部83を制御することで、加熱、緩衝材200の巻取り、ステージの駆動および加圧の制御を行う。また、制御部84は、冷却パイプ77のバルブを制御することで、冷却用空気によるヒートツール70の冷却を制御する。
本実施形態の熱圧着装置の動作について説明する。電子基板40の電極41に接着剤42が塗布され、リード端子51が電極41の位置に合うように電子部品50が電子基板40上に載置される。
電子部品50が載置された電子基板40は、熱圧着装置のステージ81上にセットされる。電子基板40がセットされると、ステージ駆動部82は、ステージ81の位置を電極41およびリード端子51と、ヒートツール70の第1の圧着面71および第2の圧着面72の水平方向の位置が一致するように調整し、位置合わせを行う。
位置合わせが終わると、熱圧着装置の加圧制御部83は、接合ヘッド10を降下させヒートツール70の第1の圧着面71および第2の圧着面72を電子部品50のリード端子51に押し当てる。ヒートツール70が降下すると、第1の圧着面61および第2の圧着面62は、緩衝材200を介して電子部品50のリード端子51を加圧する。図15は、接合ヘッド10が下降し、ヒートツール70が行われている際の熱圧着装置の状態を示した断面図である。
加圧が開始されると、リード端子51は、接着剤42を介して電極41に押し当てられる。このとき、接着剤42に含まれるはんだ、または、導電粒子は、リード端子51と、電極41の両方に接触する。
リード端子51の加圧が行われると、電源31からヒートツール70への通電が開始される。通電が開始されるとパルス電流によって、ヒートツール70が発熱する。あらかじめ設定された時間、加熱が行われると、ヒートツール70への通電が停止され加熱が停止される。加熱が停止されると、制御部84は、冷却パイプ77のバルブを制御し冷却用の空気の噴出しを開始する。
冷却用の空気の噴出しが開始されると、ヒートツール70の温度が低下し、リード端子51と電極41は、電気的に接続された状態で接合された状態で固定される。図16は、冷却用の空気による冷却が行われている際の熱圧着装置の状態を示した断面図である。
あらかじめ設定された時間が経過すると、制御部84は、冷却パイプ77のバルブを制御して冷却用の空気の噴出しを停止する。冷却用の空気の吹き出しが停止されると、加圧制御部83は、接合ヘッド10を上昇させる。
接合ヘッド10が上昇すると、ヒートツール70は、リード端子51から離れた状態となる。接合ヘッド10が上昇すると、熱圧着処理が完了し、電子部品50が接合された電子基板40の搬出が行われる。図17は、ステージ81の移動により、電子基板40の搬出を行う際の熱圧着装置の状態を示した断面図である。
ヒートツール70がリード端子51から離れた状態となると、緩衝材200の巻取りが行われ、第1の圧着面71および第2の圧着面72に、未使用部分の緩衝材200が配置されるように巻取りが行われる。
緩衝材200の巻取りが行われると、電子部品50が載置された電子基板40が、熱圧着装置のステージ81上にセットされ、上記の動作が繰り返し行われる。
本実施形態の熱圧着装置は、ヒートツール70を冷却パイプ77を介して供給される空気によって冷却しているので、圧着処理後に短時間で冷却を行うことができる。そのため、本実施形態の熱圧着装置を用いることで、熱圧着処理の安定性を維持しつつ、短時間で処理を完了することができるので、熱圧着処理の処理効率を向上することができる。
1 加圧手段
2 シート材保持手段
3 巻取手段
10 接合ヘッド
20 ヒートツール
21 第1の圧着面
22 第2の圧着面
23 第1のガイド
24 第2のガイド
25 第1の隙間
26 第2の隙間
30 ボルト
31 電源
32 巻取機
40 電子基板
41 電極
42 接着剤
50 電子部品
51 リード端子
60 ヒートツール
61 第1の圧着面
62 第2の圧着面
63 第1のガイド
64 第2のガイド
65 第1の隙間
66 第2の隙間
70 ヒートツール
71 第1の圧着面
72 第2の圧着面
73 第1のガイド
74 第2のガイド
75 第1の隙間
76 第2の隙間
77 冷却パイプ
81 ステージ
82 ステージ駆動部
83 加圧制御部
84 制御部
101 第1のガイド
102 第2のガイド
111 第1のガイド
112 第2のガイド
113 ボルト
121 第1の隙間
122 第2の隙間
200 緩衝材
300 へこみ
301 付着物
302 へこみ

Claims (10)

  1. 圧着処理の対象部材の第1の被圧着部の位置に対応する第1の面および前記第1の被圧着部とは異なる辺の第2の被圧着部の位置に対応する第2の面において、弾性を有するシート材を介して前記第1の被圧着部と前記第2の被圧着部に圧力と熱を加える加圧手段と、
    前記第1の面と前記第2の面の間において、前記第1の面と前記第2の面のよりも高い位置で固定され、当該高い位置で前記シート材を保持するシート材保持手段と、
    前記圧着処理の終了ごとに、前記第1の被圧着部に接した部分が前記第2の被圧着部に接する位置で停止しない設定に基づいて前記第1の面から前記第2の面の方向に前記シート材を巻き取る巻取手段と
    を備えることを特徴する熱圧着装置。
  2. パルス電流を流すと発熱する材料で凹字型に形成された部材の天板とは反対側の面として前記第1の面と前記第2の面が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱圧着装置。
  3. 前記第1の面および前記第2の面を下降させることで、前記対象部材の前記第1の被圧着部および前記第2の被圧着部に圧力を印加することを特徴とする請求項1または2に記載の熱圧着装置。
  4. 前記シート材保持手段は、前記シート材を保持する第1の保持手段と、前記第1の保持手段と奥行き方向の位置が異なる位置において前記シート材を保持する第2の保持手段とを有することを特徴とする請求項1から3いずれかに記載の熱圧着装置。
  5. 前記シート材保持手段は、前記第1の面および前記第2の面よりも高い位置にある天板に形成され、前記天板の第1の隙間において下から上に通され、前記天板の第2の隙間において上から下に通された前記シート材を、前記天板の上面の前記第1の隙間と前記第2の隙間の間の部分で保持することを特徴とする請求項2または3に記載の熱圧着装置。
  6. 前記第1の面および前記第2の面を介して、前記対象部材の前記第1の被圧着部および前記第2の被圧着部を冷却する冷却手段をさらに備えることを特徴とする請求項1から5いずれかに記載の熱圧着装置。
  7. 圧着処理の対象部材の第1の被圧着部の位置に対応する第1の面および前記第1の被圧着部とは異なる辺の第2の被圧着部の位置に対応する第2の面において、弾性を有するシート材を介して前記第1の被圧着部と前記第2の被圧着部に圧力と熱を加え、
    前記第1の面と前記第2の面の間において、前記第1の面と前記第2の面のよりも高い位置で固定されたシート材保持手段によって、当該高い位置で前記シート材を保持し
    前記圧着処理の終了ごとに、前記第1の被圧着部に接した部分が前記第2の被圧着部に接する位置で停止しない設定に基づいて前記第1の面から前記第2の面の方向に前記シート材を巻き取ることを特徴とする熱圧着方法。
  8. 前記シート材の前記第1の被圧着部に対応する位置と前記第2の被圧着部に対応する位置の間であり、前記第1の面および前記第2の面よりも高い位置において前記シート材を保持することを特徴とする請求項7に記載の熱圧着方法。
  9. 前記シート材保持手段は第1の保持部と第2の保持部を含み、前記第1の保持部と、前記第1の保持部と奥行き方向の位置が異なる位置において前記第2の保持部において前記シート材を保持することを特徴とする請求項8に記載の熱圧着方法。
  10. 前記第1の面と前記第2の面は、凹字型形状の部材の天板とは反対側の面として形成され、前記第1の面および前記第2の面を下降させることで、前記対象部材の前記第1の被圧着部および前記第2の被圧着部に圧力を印加することを特徴とする請求項7から9いずれかに記載の熱圧着方法。
JP2018186583A 2018-10-01 2018-10-01 熱圧着装置および熱圧着方法 Active JP7259250B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018186583A JP7259250B2 (ja) 2018-10-01 2018-10-01 熱圧着装置および熱圧着方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018186583A JP7259250B2 (ja) 2018-10-01 2018-10-01 熱圧着装置および熱圧着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020057681A JP2020057681A (ja) 2020-04-09
JP7259250B2 true JP7259250B2 (ja) 2023-04-18

Family

ID=70107696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018186583A Active JP7259250B2 (ja) 2018-10-01 2018-10-01 熱圧着装置および熱圧着方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7259250B2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008198729A (ja) 2007-02-09 2008-08-28 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法
JP2009295640A (ja) 2008-06-02 2009-12-17 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3186925B2 (ja) * 1994-08-04 2001-07-11 シャープ株式会社 パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008198729A (ja) 2007-02-09 2008-08-28 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法
JP2009295640A (ja) 2008-06-02 2009-12-17 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020057681A (ja) 2020-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5794577B2 (ja) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法並びに導体細線と端子の接続構造
KR100750014B1 (ko) 칩 실장 방법
JP2012183552A (ja) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
JP6639915B2 (ja) 半導体実装装置および半導体実装方法
WO2001052316A1 (fr) Procede de montage de puce
CN108695180B (zh) 压接装置
WO2015133446A1 (ja) 圧着ヘッド、それを用いた実装装置および実装方法
JP2018060825A (ja) 半導体装置の製造方法および実装装置
JPWO2016158935A1 (ja) 半導体装置の製造方法、半導体実装装置および半導体装置の製造方法で製造されたメモリデバイス
JP7259250B2 (ja) 熱圧着装置および熱圧着方法
JP4988607B2 (ja) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
JP6602022B2 (ja) 実装装置および実装方法
JP2013010117A (ja) リフローはんだ付け方法、およびリフローはんだ付け装置
JP2007258483A (ja) 熱圧着ツール
JP5664357B2 (ja) パワーモジュール用基板用の導体パターン部材
JP4640380B2 (ja) 半導体装置の実装方法
KR100712938B1 (ko) 땜납 접합 방법 및 장치
JP2003179101A (ja) 接合装置、半導体装置の製造方法および接合方法
JP5207557B2 (ja) 接合装置
JP4628234B2 (ja) 圧着装置および圧着方法
JP5613097B2 (ja) ヒュージング方法
JP2013012542A (ja) 圧着装置および温度制御方法
JP2012222316A (ja) 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法
WO2019171835A1 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2008004685A (ja) 熱圧着装置、及び熱圧着装置の制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210915

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20211015

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220810

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221031

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230320

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7259250

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151