CN107026657A - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高频模块，具备，多层基板(81)，在主表面设置有开关IC；输入开关(15)，配置于开关IC，具有第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)；输出开关(16)，配置于开关IC，具有第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)；以及滤波器，配置于开关IC的外部，与第一输出端子(152～155)以及第二输入端子(162～165)连接，在俯视多层基板(81)时，第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)被配置为接近开关IC的外形的第一边，第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)被配置为接近开关IC的外形的与第一边不同的第二边。

Description

高频模块以及通信装置
技术领域
本发明涉及高频模块以及通信装置。
背景技术
以往，在高频放大电路中，公知有如下结构，即：为了获得输入输出间的良好的隔离性能，而将输入侧的带状线与输出侧的带状线设置于夹设有多层基板的接地层的不同的层(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开平6－334449号公报
近年来，存在选择性地使用多个频率带(以下，称为频带)进行通信的所谓的多频带的通信装置。对于这种通信装置，一般使用具有与不同的频带对应的多条信号路径以及用于选择该多条信号路径的开关的高频模块。在该高频模块，除了上述开关以外，有时还搭载有针对每条信号路径的包括滤波器元件、匹配元件的多个电路元件。因此，伴随该高频模块的小型化、高性能化而电路元件的安装密度增大，与此相伴，在输入输出端子间确保隔离性能的必要性提高。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供输入输出端子间的隔离性能优异的高频模块以及使用了这种高频模块的通信装置。
为了实现上述目的，本发明的一个方式的高频模块具备：基板，在主表面设置有开关区域；输入开关，配置于上述基板的上述开关区域，并具有第一输入端子以及第一输出端子；输出开关，配置于上述基板的上述开关区域，并具有第二输入端子以及第二输出端子；以及滤波器，配置于上述基板的上述开关区域的外部，并与上述第一输出端子以及上述第二输入端子连接，在俯视上述基板时，上述第一输入端子以及第一输出端子被配置为接近上述开关区域的第一边，上述第二输入端子以及上述第二输出端子被配置为接近上述开关区域的与上述第一边不同的第二边。
在此，某个端子被配置为接近上述开关区域的某条边是指从该端子至该边的距离在从该端子至上述开关区域的各边的距离之中最短。
根据该结构，作为上述输入开关的端子的上述第一输入端子以及上述第一输出端子、与作为上述输出开关的端子的上述第二输入端子以及上述第二输出端子被配置为接近上述开关区域的不同的边。因此，即便在伴随高频模块的小型化而上述开关区域缩小的情况下，也使上述输入开关的端子与上述输出开关的端子分别靠近上述开关区域的不同的边，由此容易将上述端子彼此分离地配置。由此，抑制因上述输入开关的端子与上述输出开关的端子接近而产生的隔离性能的劣化。
另外，上述第二输出端子也可以在俯视上述基板时配置于上述开关区域的相比上述第二输入端子更靠内侧。
在此，内侧是指在俯视上述基板时更远离上述基板的周缘的位置。
根据该结构，避免上述第二输入端子与上述第二输出端子密集于上述开关区域的周缘部的情况，因此抑制因上述第二输入端子与上述第二输出端子接近而产生的隔离性能的劣化。
另外，在俯视上述基板时，也可以在上述第一输出端子与上述第二输出端子之间配置有接地端子。
根据该结构，通过上述接地端子的电磁屏蔽作用，来抑制上述第一输出端子与上述第二输出端子之间的隔离性能的劣化。
另外，也可以上述输出开关由分别具有第二输入端子与第二输出端子的多个输出开关构成，对于上述多个输出开关中的不同的第一输出开关以及第二输出开关而言，上述第一输出开关的第二输入端子以及第二输出端子、与上述第二输出开关的第二输入端子以及第二输出端子在俯视上述基板时被配置为接近上述开关区域的相互不同的边。
根据该结构，抑制因上述第一输出开关的端子与上述第二输出开关的端子接近而产生的隔离性能的劣化。
另外，也可以上述基板是具有第一布线层以及第二布线层的多层基板，与上述第一输入端子、上述第一输出端子以及上述第二输入端子中的至少一个连接的布线设置于上述第一布线层，与上述第二输出端子连接的布线设置于上述第二布线层，在上述第一布线层与上述第二布线层之间设置有接地导体。
根据该结构，通过上述接地导体的电磁屏蔽作用，来抑制上述第一输入端子、上述第一输出端子以及上述第二输入端子与上述第二输出端子之间的隔离性能的劣化。
另外，也可以上述第二输出端子由多个第二输出端子构成，上述高频模块还具备与相互不同的第二输出端子连接并且沿相互不同的方向延伸的多条布线。
根据该结构，抑制上述多个第二输出端子彼此的隔离性能的劣化。
另外，也可以上述输入开关以及上述输出开关由配置于上述基板的中央部的单一的半导体晶片构成，上述开关区域为上述半导体晶片的外形，上述滤波器在俯视上述基板时配置于包围上述半导体晶片的区域。
根据该结构，上述半导体晶片与上述滤波器之间的多条布线以放射状配置，因此容易确保该多条布线间的距离，从而抑制布线间的隔离性能的劣化
另外，本发明的一个方式的通信装置具备上述的高频模块、以及与上述高频模块连接的高频集成电路。
根据该结构，利用上述的高频模块来抑制各种的隔离性能的劣化，由此能够获得信号特性优异的通信装置。
根据本发明的高频模块以及通信装置，能够获得输入输出端子间的隔离性能优异的高频模块、以及使用了这种高频模块的通信装置。
附图说明
图1A是表示实施方式1的前端模块的电路结构的一个例子的电路图。
图1B是表示实施方式1的匹配电路的一个例子的电路图。
图2是表示实施方式1的前端模块的部件配置的一个例子的俯视图。
图3是表示实施方式1的前端模块的剖面构造的一个例子的剖视图。
图4是表示实施方式1的隔离性能的测定点的一个例子的电路图。
图5A是表示实施方式1的隔离性能的测定结果的一个例子的图表。
图5B是表示实施方式1的隔离性能的测定结果的一个例子的图表。
图5C是表示实施方式1的隔离性能的测定结果的一个例子的图表。
图6是表示实施方式1的通信装置的结构的一个例子的俯视图。
图7是表示实施方式2的前端模块的电路结构的一个例子的电路图。
图8是表示实施方式2的前端模块的部件配置的一个例子的俯视图。
附图标记说明：
1、7…前端模块；2…天线；3、4…RFIC；5…布线基板；10、14…开关IC；11、15…输入开关；12…第一输出开关；13…第二输出开关；16…输出开关；14…开关IC；16…输出开关；21～28、61～64…滤波器；31～38、72～74…匹配电路；40～44…端子；50…基材层；51、52、54…布线；53…接地导体；55…通孔；80、81…多层基板；100、101…手机；111、151…端子(第一输入端子)；112～116、152～155…端子(第一输出端子)；119、159、169…端子(接地端子)；121、122、131、132、161…端子(第二输出端子)；123～125、133～137、162～165…端子(第二输入端子)；501…上主表面；502、503、504…界面；505…下主表面。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式详细地进行说明。此外，以下说明的实施方式均表示总括的或者具体的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等为一个例子，并非是限定本发明的主旨。以下的实施方式中的构成要素中的独立权利要求中未记载的构成要素作为任意的构成要素被说明。另外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比并非一定是严密的。
(实施方式1)
实施方式1的高频模块是具有多条信号路径、以及用于选择该多条信号路径的开关的高频模块，例如是手机等的多频带的通信装置所使用的前端模块。
图1A是表示实施方式1的前端模块1的电路结构的一个例子的电路图。在图1A中，作为手机100的主要部分，在示出了前端模块1的同时、还示出了天线2以及RFIC(RedioFrequency Integrated Circuit：射频集成电路)3、4。
在图1A中，天线2是接收重叠了多个频带的信号成分而成的无线信号，并所接收的无线信号供给至前端模块1的元件。天线2例如由芯片天线或者基板上的布线导体构成。
前端模块1是从由天线2供给的信号分离每个频带的信号，并将分离出的信号中的最多四个信号并行地供给至RFIC3、4的模块。前端模块1例如由搭载有各种电路元件的多层基板构成。
RFIC3、4是放大、解调从前端模块1供给的信号的电路元件。RFIC3、4分别例如由包括低噪声放大器以及解调器的单芯片IC构成。
由RFIC3、4解调后的信号在未图示的基带IC中被解码以及DA(Digital Analog：数字模拟)转换，并被使用于通信以及通话。
另外，虽省略详细说明，但在手机100中与上述的接收用结构对应地设置有进行DA转换、编码、调制以及放大的发送用结构。
由此，手机100被构成作为能够实施并行地使用最多四个频带进行通信的载波聚合的多频带的通信装置。
接下来，对前端模块1更详细地进行说明。
如图1A所示，前端模块1具有开关IC10、滤波器21～28、匹配电路31～38以及端子40～44。
端子40接收来自天线2的信号。该信号例如包括以多频带被运用的属于第一频带组的五个频带的信号以及属于第二频带组的三个频带的信号。
开关IC10是具有输入开关11、第一输出开关12以及第二输出开关13的单芯片IC。各开关的连接状态根据由未图示的控制端子接收的选择信号而如下地被切换。
输入开关11具有端子111～116，并将端子111与从端子112～116之中选择的一个以上的端子连接。在此，端子111为第一输入端子的一个例子，端子112～116为第一输出端子的一个例子。
第一输出开关12具有端子121～125，并将端子121与从端子123～125之中选择的一个端子连接或者与端子123～125的任何一个均不连接。另外，将端子122与从端子123～125之中选择的一个端子连接或者与端子123～125的任何一个均不连接。
第二输出开关13具有端子131～137，并将端子131与从端子133～137之中选择的一个端子连接或者与端子133～137的任何一个均不连接。另外，将端子132与从端子133～137之中选择的一个端子连接或者与端子123～125的任何一个均不连接。
在此，端子123～125、133～137为第二输入端子的一个例子，端子121、122、131、132为第二输出端子的一个例子。
滤波器22、24、26是使属于上述第一频带组的各不同的频带的信号通过的带通滤波器，并分别与输入开关11的对应输出端子以及第一输出开关12的对应输入端子连接。
滤波器21、23、25、27、28是使属于上述第二频带组的各不同的频带的信号通过的带通滤波器，并分别与输入开关11的对应输出端子以及第二输出开关13的对应输入端子连接。
滤波器21、22由将两个滤波器元件储存于一个封装体并设置有共用的输入端子的滤波器部件构成，滤波器25、26也同样。滤波器23由将单一的滤波器元件储存于一个封装体的滤波器部件构成，滤波器24也同样。滤波器27、28由将两个滤波器元件储存于一个封装体，并针对每个滤波器元件设置有独立的输入输出端子的滤波器部件构成。各个滤波器元件也可以为SAW(表面声波)滤波器。另外，滤波器部件的结构并不限定于这些例子，只要采用能够获得所希望的滤波器特性的适当的结构即可。
匹配电路31被插入端子40与端子111之间的信号路径。
匹配电路32与端子112与滤波器21、22之间的信号路径连接。
匹配电路33与端子113与滤波器23、24之间的信号路径连接。
匹配电路34与端子114与滤波器25、26之间的信号路径连接。
匹配电路35被插入端子121与端子41之间的信号路径。
匹配电路36被插入端子122与端子42之间的信号路径。
匹配电路37被插入端子131与端子43之间的信号路径。
匹配电路38被插入端子132与端子44之间的信号路径。
匹配电路31～38的结构并不被特别限定，但作为一个例子，也可以匹配电路31由2元件匹配电路构成，匹配电路32、33、34分别由一个电感器构成，匹配电路35～38由3元件匹配电路构成。
图1B是表示匹配电路31、35～38的一个例子的电路图。匹配电路31也可以为由一个电感器、电容器或者电阻；以及一个电感器或者电容器构成的匹配电路31A(图1B的(a))或者匹配电路31B(图1B的(b))。
另外，匹配电路35～38也可以为由两个电感器、电容器或者电阻；以及一个电感器或者电容器构成的匹配电路35A～38A(图1B的(c))。另外，也可以为由一个电感器、电容器或者电阻；以及两个电感器或者电容器构成的匹配电路35B～38B(图1B的(d))。
根据如以上那样构成的前端模块1，利用滤波器21～28从由端子40接收的多频带的信号分离各个频带的信号。而且，分离出的信号中的根据输入开关11、第一输出开关12以及第二输出开关13的连接状态而选择的最多四个信号并行地被输出至端子41～44。
在图1A的电路图中，以整理出的单纯的配置记载了前端模块1的部件以及布线，但在现实中，在电路图中可能产生未表示的端子的接近、布线的交叉。端子的接近、布线的交叉使信号路径间的隔离性能劣化。伴随前端模块1的小型化、高性能化，而电路元件的安装密度变大，与此相伴，容易发生端子的接近、布线的交叉，因此在信号路径间(输入输出端子间、布线间)确保隔离性能的必要性提高。
为此，本发明人对前端模块1的部件配置反复潜心研究，其结果是想到了不易使信号路径间的隔离性能劣化的特征性的部件配置。以下，对该部件配置更详细地进行说明。
图2是表示前端模块1的部件配置的一个例子的俯视图。前端模块1是在多层基板80的上主表面搭载开关IC10、构成滤波器21～28的滤波器部件、构成匹配电路31～38的电阻、电感器以及电容器而成的。
在图2中，在俯视多层基板80时，利用实线框表示开关IC10以及滤波器部件的外形(俯视时的轮廓)，利用虚线框表示形成有匹配电路31～38的区域。在此，开关IC10的外形为开关区域的一个例子。
此外，在图2中，假定单芯片IC的一般的外形，并示出了矩形的开关区域，但开关区域并不限定于矩形，也可以为适当的多边形。
另外，输入开关11、第一输出开关12以及第二输出开关13并不限定于单芯片的开关IC10，也可以分别由独立的开关IC构成。在该情况下，在图2中，作为输入开关11、第一输出开关12以及第二输出开关13而示出的虚线框表示独立的开关IC的外形，与开关IC10对应的实线框表示开关区域。
另外，在图2中，利用与图1A中的附图标记相同的附图标记表示输入开关11、第一输出开关12以及第二输出开关13的各端子的位置。此外，标注斜线进行表示的端子119、129、139是输入开关11、第一输出开关12以及第二输出开关13的接地端子，在图1A中未被示出。
另外，在图2中，利用粗线表示图1A所示的多条布线的路径。粗线的线型(粗实线、粗点划线以及粗虚线)区别了设置有布线的层。换句话说，上述多条布线设置于多层基板80的至少三个布线层。该三个布线层中的一个也可以为多层基板80的上主表面。设置于内层的布线与上主表面的端子由通孔(via)连接。
图3是表示前端模块1的剖面构造的一个例子的剖视图。图3表示图2的包括将端子42与端子122连接的布线以及将端子121与端子41连接的布线的弯折面中的前端模块1的剖面。
如图3所示，多层基板80是层叠四层基材层50而成的，作为能够设置布线导体的布线层，具有露出于外观的上主表面501、下主表面505、以及邻接的基材层50间的界面502、503、504。
在上主表面501设置有端子121、122以及布线51。布线51与图2的粗实线对应。开关IC10利用端子121、122以及未图示的其他剖面的端子安装于上主表面501，滤波器24利用未图示的其他剖面的端子安装于上主表面501。
在下主表面505设置有端子41、42。
在界面502设置有布线52。布线52与图2的粗点划线对应。
在界面504设置有布线54。布线54与图2的粗虚线对应。
在处于界面502与界面503之间的界面503设置有接地导体53。接地导体53被施加前端模块1的基准电压(接地电压)。接地导体53由比布线51、52、54粗的图案或者固态膜构成。
布线54利用通孔55与端子41、42、121、122连接。
在此，上主表面501与界面502为第一布线层的一个例子，界面504为第二布线层的一个例子。
以下，对具有上述的结构的前端模块1的效果进行说明。
在多层基板80的上主表面501设置有多边形(作为一个例子为矩形)的开关区域(作为一个例子为开关IC10的外形)。在俯视多层基板80时，第一输入端子以及第一输出端子(端子111～116)被配置为接近开关区域的第一边(图2中的上边)。另外，第二输入端子以及第二输出端子(端子121～125以及端子131～137)被配置为接近上述开关区域的与上述第一边不同的第二边(图2中的左边、右边以及下边的任意一个)。
在此，某个端子被配置为接近上述开关区域的某条边是指：从该端子至该边的距离在从该端子至上述开关区域的各边的距离之中最短。
根据该结构，输入开关11的端子、与第一输出开关12以及第二输出开关13的端子被配置为接近上述开关区域的不同的边。因此，即便在伴随前端模块1的小型化而上述开关区域缩小的情况下，也使输入开关11的端子与第一输出开关12以及第二输出开关13的端子分别靠近上述开关区域的不同的边，由此容易将上述端子彼此分离地配置。由此，抑制因输入开关11的端子与上述输出开关的端子接近而产生的隔离性能的劣化。
另外，第二输出端子(端子121、122、131、132)在俯视多层基板80时配置于上述开关区域的相比第二输入端子(端子123～125、133～137)更靠内侧。
在此，内侧是指在俯视多层基板80时更远离多层基板80的周缘的位置。
根据该结构，避免端子121～125、131～137密集于上述开关区域的周缘部的情况，因此抑制因第一输出开关12的端子彼此以及第二输出开关13的端子彼此接近而产生的隔离性能的劣化。
另外，在俯视多层基板80时，在第一输出端子(端子112～116)与第二输出端子(端子121、122、131、132)之间配置有接地端子119。
根据该结构，通过接地端子119的电磁屏蔽作用来抑制端子112～116与端子121、122、131、132之间的隔离性能的劣化。
另外，在俯视多层基板80时，第一输出开关12的第二输入端子以及第二输出端子(端子121～125)被配置为接近上述开关区域的一边(在图2中为左边)，第二输出开关13的第二输入端子以及第二输出端子(端子131～137)被配置为接近上述开关区域的另一边(在图2中为右边或者下边)。
根据该结构，抑制因端子121～125与端子131～137接近而产生的隔离性能的劣化。
另外，在多层基板80中，与第一输入端子(端子111)、第一输出端子(端子112～116)以及第二输入端子(端子123～125、133～137)连接的布线(布线51、52，图2的粗实线以及粗点划线)设置于第一布线层(上主表面501以及界面502)。另外，与第二输出端子(端子121、122、131、132)连接的布线(布线54，图2的粗虚线)设置于第二布线层(界面504)，在第一布线层与第二布线层之间(界面503)设置有接地导体53。
根据该结构，通过接地导体53的电磁屏蔽作用来抑制上述第一输入端子、上述第一输出端子以及上述第二输入端子与上述第二输出端子之间的隔离性能的劣化。此外，在第二布线层未设置有与第一输入端子、第一输出端子以及第二输入端子连接的布线，另外，在第一布线层未设置有与第二输出端子连接的布线。由此，能够可靠地抑制上述的隔离性能的劣化。
另外，设置有与相互不同的第二输出端子(端子121、122)连接、并且沿相互不同的方向延伸的布线(连接端子121与端子41的布线以及连接端子122与端子42的布线)。
根据该结构，因与端子121连接的布线和与端子122连接的布线相互沿不同方向延伸而不易接近，从而抑制端子121与端子122之间的隔离性能的劣化。对于设置有相同结构的布线的端子131与端子132，也抑制隔离性能的劣化。
另外，输入开关11、第一输出开关12以及第二输出开关13由配置于多层基板80的中央部的单一的半导体晶片(开关IC10)构成，上述开关区域为开关IC10的外形，滤波器21～28在俯视多层基板80时配置于包围开关IC10的区域。
根据该结构，在开关IC10与滤波器21～28之间以放射状配置有多条布线，从而容易确保该多条布线间的距离，因此抑制布线间的隔离性能的劣化。
接下来，对使用前端模块1的试作机进行的隔离性能的测定结果进行说明。
图4是表示该测定中的隔离性能的测定点的一个例子的电路图。在该测定中，如图4所示地设定输入开关11、第一输出开关12以及第二输出开关13，将端子111－113间以及端子121－124间短路，将其他端子间全部断开。在该状态下，对粗线所示的信号路径施加了测定信号，并测定了端子121－113间、端子122－121间以及端子131－121间的隔离性能。该测定信号在包括作为运用频带而假定的900MHz带(约925～958MHz)在内的850～1050MHz的范围内进行了扫描。
图5A、图5B以及图5C是表示在端子121－113间、端子122－121间以及端子131－121间分别测定出的隔离性能的一个例子的图表。
如图5A、图5B以及图5C所示，在端子121－113间、端子122－121间以及端子131－121间的任意一个中，也在运用频带内测定了40dB的隔离性能。
接下来，对使用了前端模块1的手机100进行说明。
图6是表示手机100的结构的一个例子的俯视图。在图6中不仅示出了手机100的简要外观、而且示出了前端模块1、天线2以及RFIC3、4的内部配置。前端模块1、天线2以及RFIC3、4搭载于布线基板5，并被储存于手机100内。
根据该结构，利用前端模块1抑制上述的各种隔离性能的劣化，由此能够获得信号特性优异的手机100。
(实施方式2)
实施方式2的高频模块是具有多条信号路径、以及用于选择该多条信号路径的开关的高频模块，例如是手机等的多频带的通信装置所使用的前端模块。该前端模块是从实施方式1的前端模块1减少几个匹配电路、运用频带数以及载波聚合的功能而构成的。
在实施方式2中，如下所示，实施方式1中说明的前端模块1的特征的一部分被应用于更简单的前端模块，并发挥所对应的效果。以下，对于实施方式1中叙述的事项，标注相同的附图标记并适当地省略说明，主要对与实施方式1的不同点进行说明。
图7是表示实施方式2的前端模块7的电路结构的一个例子的电路图。在图7中，作为手机101的主要部分，不仅示出了前端模块7，而且示出了天线2以及RFIC3。
前端模块7与图1A的前端模块1相比，省略匹配电路31、35～38以及端子42～44，并变更开关IC14、滤波器61～64以及匹配电路72～74。
端子40接收来自天线2的信号。该信号例如包括以多频带被运用的四个频带的信号。
开关IC14是具有输入开关15以及输出开关16的单芯片IC。各开关的连接状态根据由未图示的控制端子接收的选择信号而如下地被切换。
输入开关15具有端子151～155，并将端子151与从端子152～155之中选择的一个端子连接。在此，端子151为第一输入端子的一个例子，端子152～155为第一输出端子的一个例子。
输出开关16具有端子161～165，并将端子161与从端子162～165之中选择的一个端子连接。在此，端子162～165为第二输入端子的一个例子，端子161为第二输出端子的一个例子。
滤波器61～64是使上述四个频带中的各不同的频带的信号通过的带通滤波器，并分别与输入开关15的对应输出端子以及输出开关16的对应输入端子连接。滤波器61由将单一的滤波器元件储存于一个封装体的滤波器部件构成，滤波器63～64也同样。
匹配电路72与端子152与滤波器61之间的信号路径连接。
匹配电路73与端子153与滤波器62之间的信号路径连接。
匹配电路74与端子154与滤波器63之间的信号路径连接。
匹配电路72～74的结构并不被特别限定，但作为一个例子，也可以分别由一个电感器构成。
根据如以上那样构成的前端模块7，利用滤波器61～64从由端子40接收的多频带的信号分离各个频带的信号。而且，分离出的信号中的根据输入开关15以及输出开关16的连接状态而选择的一个信号被输出至端子41。
图8是表示前端模块7的部件配置的一个例子的俯视图。前端模块1是在多层基板81的上主表面搭载开关IC14、构成滤波器61～64的滤波器部件、以及构成匹配电路72～74的电感器而成的。
另外，在图8中，利用与图7中的附图标记相同的附图标记表示输入开关15、输出开关16的各端子的位置。此外，标注斜线进行表示的端子159、169是输入开关15、输出开关16的接地端子，在图7中未被示出。
另外，图7中的布线的标记方法、以及应用于开关IC14的变形例与图2中的说明相同，因此在此省略说明。另外，多层基板81与图3的多层基板80相同，也可以由包括四个基材层并具有接地层的多层基板构成。
以下，对具有上述的结构的前端模块7的效果进行说明。
在多层基板81的主表面设置有多边形(作为一个例子为矩形)的开关区域(作为一个例子为开关IC14的外形)。在俯视多层基板81时，第一输入端子以及第一输出端子(端子151～155)被配置为接近开关区域的第一边(在图8中为上边)。另外，第二输入端子以及第二输出端子(端子161～165)被配置为接近上述开关区域的与上述第一边不同的第二边(在图8中为下边)。被配置为接近的定义与前述相同。
根据该结构，输入开关15的端子、与输出开关16的端子被配置为接近上述开关区域的不同的边。因此，即便在伴随前端模块7的小型化而上述开关区域缩小的情况下，也使输入开关15的端子与输出开关16的端子分别靠近上述开关区域的不同的边，由此容易将上述端子彼此分离地配置。由此，抑制因输入开关15的端子与输出开关16的端子接近而产生的隔离性能的劣化。
另外，在俯视多层基板81时，在第一输出端子(端子152～155)与第二输出端子(端子161)之间配置有接地端子159、169。
根据该结构，通过接地端子159、169的电磁屏蔽作用来抑制端子152～155与端子161之间的隔离性能的劣化。
从以上的说明可知：实施方式1中说明的前端模块1的特征的一部分也被应用于更简单的前端模块7，并发挥所对应的效果。
(变形例)
以上，使用前端模块的例子对本发明的实施方式的高频模块进行了说明，但本发明并不限定于各个实施方式。只要不脱离本发明的主旨，将本领域技术人员能想到的各种变形实施于本实施方式而成的方式、组合不同实施方式中的构成要素而构建的方式也可以被包含于本发明的一个或者多个方式的范围内。
工业上的利用可行性
本发明例如作为前端模块等高频模块，能够广泛利用于通信设备。

Claims (8)

1.一种高频模块，其特征在于，具备：
基板，在主表面设置有开关区域；
输入开关，被配置于所述基板的所述开关区域，并具有第一输入端子以及第一输出端子；
输出开关，被配置于所述基板的所述开关区域，并具有第二输入端子以及第二输出端子；以及
滤波器，被配置于所述基板的所述开关区域的外部，并与所述第一输出端子以及所述第二输入端子连接，
在俯视所述基板时，所述第一输入端子以及第一输出端子被配置为接近所述开关区域的第一边，所述第二输入端子以及所述第二输出端子被配置为接近所述开关区域的与所述第一边不同的第二边。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
在俯视所述基板时，所述第二输出端子被配置在所述开关区域的比所述第二输入端子更靠内侧。
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，
在俯视所述基板时，在所述第一输出端子与所述第二输出端子之间配置有接地端子。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述输出开关由分别具有第二输入端子与第二输出端子的多个输出开关构成，
对于所述多个输出开关中不同的第一输出开关以及第二输出开关而言，在俯视所述基板时，所述第一输出开关的第二输入端子以及第二输出端子、与所述第二输出开关的第二输入端子以及第二输出端子被配置为接近所述开关区域的相互不同的边。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述基板是具有第一布线层以及第二布线层的多层基板，
与所述第一输入端子、所述第一输出端子以及所述第二输入端子中的至少一个连接的布线设置于所述第一布线层，
与所述第二输出端子连接的布线设置于所述第二布线层，
在所述第一布线层与所述第二布线层之间设置有接地导体。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第二输出端子由多个第二输出端子构成，
所述高频模块还具备与相互不同的第二输出端子连接并且沿相互不同的方向延伸的多个布线。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述输入开关以及所述输出开关由配置于所述基板的中央部的单一的半导体芯片构成，
所述开关区域为所述半导体芯片的外形，
在俯视所述基板时，所述滤波器配置于包围所述半导体芯片的区域。
8.一种通信装置，其特征在于，具备：
权利要求1～7中的任一项所记载的高频模块；以及
与所述高频模块连接的高频集成电路。
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