CN213937905U - 高频模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供高频模块(10)，具备高频开关(11)、滤波器(21－23)、(31－33)、以及连接用电路(41－46)。高频开关(11)具有滤波器侧的端子(Ps1－Ps6)。滤波器(21、22、23)具有特性分别不同的多个滤波器。滤波器(31、32、33)具备1种滤波器。连接用电路(41、42、43)分别连接高频开关(11)的端子(Ps1、Ps2、Ps3)和滤波器(21、22、23)的共用端子(Pc21、Pc22、Pc23)。连接用电路(44、45、46)连接高频开关(11)的端子(Ps4、Ps5、Ps6)和滤波器(31、32、33)。连接用电路(41、42、43)比连接用电路(44、45、46)短。

Description

高频模块

技术领域

本实用新型涉及对多个通信频带的高频信号进行通信的高频模块。

背景技术

近年来，移动体通信设备等通信终端需要小型化，并且由1台通信终端应对多个通信频带。

为了实现这一点，例如，专利文献1所记载的高频用的模块具备开关元件、以及多个滤波器。

开关元件具备与天线连接的天线侧的连接端子、以及与滤波器连接的多个滤波器侧连接端子。开关元件将多个滤波器侧连接端子选择性地与天线侧的连接端子连接。

多个滤波器具有捆绑特性分别不同的2个滤波器的双工器、以及单个滤波器。双工器以及单个滤波器分别与开关元件中的不同的滤波器侧连接端子连接。

专利文献1：日本特开2014－239379号公报

然而，在上述的模块的结构中，根据分别连接双工器以及单个滤波器与开关元件的布线的图案，有插入损耗增大的位置。由此，在上述的模块中，有传输特性劣化的情况。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种具备包含双工器的复用器和单个滤波器，并且具有优异的传输特性的高频模块。

本实用新型的高频模块具备开关、复用器、以及单个滤波器。开关具有共用端子、和第一选择端子以及第二选择端子，上述第一选择端子以及第二选择端子选择性地与共用端子连接。复用器与第一选择端子连接。单个滤波器与第二选择端子连接。连接第一选择端子和复用器的传输路径的电气距离比连接第二选择端子和上述单个滤波器的传输路径的电气距离短。

在该结构中，插入损耗容易增大的复用器与开关之间的传输路径的电气距离(简单来说，传输路径的距离)比单个滤波器与开关之间的传输路径的电气距离(简单来说，传输路径的距离)短。由此，减少针对在复用器侧传输的通信频带的高频信号的插入损耗。另一方面，由于对于在单个滤波器侧传输的通信频带的高频信号，单个滤波器本身的插入损耗原本较小，所以即使使单个滤波器侧的传输路径比复用器侧的传输路径长，对高频模块的传输损失的影响也较小。因此，高频模块的传输特性提高。

本实用新型的高频模块具备高频开关、第一滤波器、第二滤波器、第一电路、以及第二电路。高频开关具有天线侧的端子和多个滤波器侧的端子，将多个滤波器侧的端子选择性地向天线侧的端子连接。第一滤波器具备特性分别不同的多个滤波器，该多个滤波器具有共用的共用端子。第二滤波器具备一个滤波器。第一电路连接多个滤波器侧的端子中的第一端子和第一滤波器。第二电路连接多个滤波器侧的端子中的第二端子和第二滤波器的共用端子。第一电路的信号传输距离比第二电路的信号传输距离短。

在该结构中，插入损耗容易增大的第一滤波器与高频开关之间的信号传输距离比第二滤波器与高频开关之间的信号传输距离短。由此，减少针对在第一电路中传输的通信频带的高频信号的插入损耗。另一方面，由于对于在第二电路中传输的通信频带的高频信号，第二滤波器自身的插入损耗原本较小，所以即使使第二电路的信号传输距离比第一电路的信号传输距离长，对高频模块的传输损失的影响也较小。因此，高频模块的传输特性提高。

另外，在本实用新型的高频模块中，也可以为如下的结构。第一滤波器以及第二滤波器分别为多个。第一电路以及第二电路分别为多个。多个第一电路中的最长的第一电路的信号传输距离比多个第二电路中的最短的第二电路的信号传输距离短。

在该结构中，在第一电路和第二电路为多个的情况下，更加可靠地提高高频模块的传输特性。

另外，在本实用新型的高频模块中，也可以为如下的结构。构成第一滤波器的多种滤波器对同时通信的多个通信频带的高频信号分别执行滤波处理。

在该结构中，通过构成第一滤波器的多个滤波器，传输成为载波聚合中的同时通信的对象的多个通信频带的高频信号。即，实现载波聚合，并且实现高频模块的传输特性的提高。

另外，在本实用新型的高频模块中，优选为如下的结构。由第二滤波器执行滤波处理的第二通信频带的频带是比由第一滤波器执行滤波处理的第一通信频带的频带高的频率。

在该结构中，阻抗匹配相对不容易的较高的频带的通信频带被分配给第二电路，容易进行用于阻抗匹配的设计的较低的频带的通信频带被分配给第一电路。由此，能够取得各通信频带的传输特性的平衡，并抑制高频模块的传输特性的劣化。换言之，与不使用该结构的方式相比较，高频模块的传输特性提高。

另外，在本实用新型的高频模块中，优选为如下的结构。高频模块具备安装高频开关、第一滤波器、以及第二滤波器的基体。第二滤波器配置于比第一滤波器远离开关的位置。

在该结构中，能够通过容易的构造实现第一电路比第二电路短的结构。

另外，在本实用新型的高频模块中，优选为如下的结构。基体具有相互对置的第一面和第二面。第一滤波器以及第二滤波器安装于第一面。高频开关安装于第二面。在俯视基体时，第一滤波器与高频开关重叠，第二滤波器与高频开关不重叠。

在该结构中，在双面安装的结构中，能够通过容易的构造实现第一电路比第二电路短的结构。另外，通过使用双面安装，高频模块的平面面积的小型化变得容易。

另外，在本实用新型的高频模块中，优选在俯视基体时，高频开关中的第二端子配置于比第一端子靠高频开关的外边缘侧。

在该结构中，能够维持上述的第一电路与第二电路的关系，并且缩短基体中的第二电路的长度，并使针对在第二电路中传输的高频信号的阻抗匹配变得容易。

另外，在本实用新型的高频模块中，优选为如下的结构。在存在多个第二滤波器的情况下，在俯视基体时，连接多个第二滤波器中的执行频率最高的通信频带的滤波处理的第三滤波器的第二端子配置于比连接多个第二滤波器中的第三滤波器以外的滤波器的第二端子靠高频开关的外边缘侧。

在该结构中，能够缩短频率最高的通信频带的高频信号的传输距离。由此，针对该高频信号的阻抗匹配变得容易，并抑制传输损失。

另外，在本实用新型的高频模块中，优选在俯视基体时，高频开关的天线侧的端子配置于比第一端子以及第二端子靠高频开关的中央侧。

在该结构中，高频开关中的天线侧的端子与第一端子以及第二端子的距离变短。由此，例如，在第二端子中，即使在插入损耗的要求严格的情况下，也容易满足该要求。

另外，在本实用新型的高频模块中，优选为如下的结构。高频模块具备复合设备、第一匹配元件、第二匹配元件、以及基体。复合设备形成有高频开关和LNA，在俯视时为矩形。第一匹配元件连接在高频开关与第一滤波器以及第二滤波器之间。第二匹配元件连接在第一滤波器以及第二滤波器与LNA之间。基体具备相互对置的第一主面和第二主面，第一匹配元件、第二匹配元件、第一滤波器、以及第二滤波器安装于第一主面，复合设备安装于第二主面。基体在俯视时为矩形。复合设备安装于基体，以使复合设备的侧面相对于基体的侧面具有规定角。

在该结构中，能够增大复合设备的端子与基体的安装用端子的距离，而不会使基体的形状大型化。另外，能够适当地设定第一匹配元件与第二匹配元件的位置关系。

另外，本实用新型的高频模块优选为如下的结构。LNA形成于复合设备的角部，高频开关形成于复合设备的中央部。与LNA连接的LNA用端子形成于复合设备的角部。在俯视基体时，第二匹配元件安装于复合设备的角部附近。在俯视基体时，第一匹配元件安装于接近高频开关的形成区域的位置。

在该结构中，能够缩短LNA与第一匹配元件的距离，并能够增大第一匹配元件与第二匹配元件的距离。

根据本实用新型，具备结构不同的多种滤波器，并且能够实现优异的传输特性。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式的高频模块10的电路图。

图2的(A)是表示本实用新型的第一实施方式的高频模块10的结构的俯视图，图2的(B)是图2的(A)的A－A剖视图。

图3是表示本实用新型的第一实施方式的高频模块10的端子的配置关系的俯视图。

图4是本实用新型的第二实施方式的高频模块10A的电路图。

图5的(A)是表示本实用新型的第二实施方式的高频模块10A的结构的俯视图，图5的(B)是图5的(A)的B－B剖视图。

图6的(A)是表示本实用新型的第三实施方式的高频模块10B的结构的俯视图，图6的(B)是图6的(A)的C－C剖视图。

图7的(A)是表示本实用新型的第四实施方式的高频模块10C的结构的俯视图，图7的(B)是图7的(A)的D－D剖视图。

图8的(A)是表示本实用新型的第五实施方式的高频模块10D的结构的俯视图，图8的(B)是图8的(A)的E－E剖视图。

图9是表示本实用新型的第六实施方式的高频模块10E的结构的俯视图。

图10是本实用新型的第七实施方式的高频模块10F的示意电路图。

图11的(A)是表示本实用新型的第七实施方式的高频模块10F的第一主面侧的结构的俯视图。图11的(B)是表示本实用新型的第七实施方式的高频模块10F的第二主面侧的结构的俯视图。

具体实施方式

(第一实施方式)

参照附图对本实用新型的第一实施方式的高频模块进行说明。图1是本实用新型的第一实施方式的高频模块10的电路图。

(电路结构)

第一实施方式的高频模块10具有接收多个通信频带的下行高频信号的电路。然而，以下的结构也能够应用于发送上行高频信号的电路，也能够应用于进行上行高频信号的发送、和下行高频信号的接收的电路。

如图1所示，高频模块10具备高频开关11、滤波器21、滤波器22、滤波器23、滤波器31、滤波器32、滤波器33、连接用电路41、连接用电路42、连接用电路43、连接用电路44、连接用电路45、以及连接用电路46。高频模块10还具备匹配元件51、匹配元件52、匹配元件53、匹配元件54、匹配元件55、匹配元件56、以及匹配元件550。高频模块10 还具备端子Pan、端子Pb1、端子Pb2、端子Pb3、端子Pb4、端子Pb5、端子Pb6、端子Pb7、端子Pb8、端子Pb9、以及端子Pb10。

滤波器21、滤波器22、以及滤波器23对应于本实用新型的“第一滤波器”，滤波器31、滤波器32、以及滤波器33对应于本实用新型的“第二滤波器”。连接用电路41、连接用电路42、以及连接用电路43对应于本实用新型的“第一电路”，连接用电路44、连接用电路45、以及连接用电路46对应于本实用新型的“第二电路”。

高频开关11是所谓的SPnT(n＝6)型的开关。高频开关11例如使用半导体而形成。高频开关11具备一个天线侧的端子Ps0、以及多个滤波器侧的端子Ps1、Ps2、Ps3、Ps4、Ps5、Ps6。高频开关11将端子Ps1、端子Ps2、端子Ps3、端子Ps4、端子Ps5、端子Ps6中的任意一个端子选择性地与端子Ps0连接。此外，高频开关11的天线侧的端子也可以为多个。另外，滤波器侧的端子可以是仅选择一个的方式，也可以是选择多个的方式。

高频开关11的端子Ps0与端子Pan连接，端子Pan与高频模块10外的天线ANT连接。

高频开关11的端子Ps1、Ps2、Ps3、Ps4、Ps5、Ps6分别与滤波器21、滤波器22、滤波器23、滤波器31、滤波器32、以及滤波器33连接。更具体而言，端子Ps1经由连接用电路41与滤波器21连接。端子Ps2经由连接用电路42与滤波器22连接。端子Ps3经由连接用电路43与滤波器 23连接。端子Ps4经由连接用电路44与滤波器31连接。端子Ps5经由连接用电路45与滤波器32连接。端子Ps6经由连接用电路46与滤波器33 连接。

滤波器21、滤波器22、滤波器23、滤波器31、滤波器32、以及滤波器33分别是例如使用SAW谐振器等的滤波器。

滤波器21具备滤波器211和滤波器212。滤波器211以及滤波器212 分别是使一个通信频带的高频信号通过，并使其它通信频带的高频信号衰减的滤波器。即，滤波器211以及滤波器212分别是单个滤波器。滤波器 211的通带与滤波器212的通带不同。

滤波器211的一个端子与滤波器212的一个端子连接，该连接点为滤波器21的共用端子Pc21。即，滤波器21是由多个滤波器构成的复用器。

滤波器21的共用端子Pc21与连接用电路41连接。滤波器211的另一个端子与高频模块10的端子Pb1连接，滤波器212的另一个端子与高频模块10的端子Pb2连接。

滤波器22具备滤波器221和滤波器222。滤波器221以及滤波器222 分别是使一个通信频带的高频信号通过，并使其它通信频带的高频信号衰减的滤波器。即，滤波器221以及滤波器222分别是单个滤波器。滤波器 221的通带与滤波器222的通带不同。

滤波器221的一个端子与滤波器222的一个端子连接，该连接点为滤波器22的共用端子Pc22。即，滤波器22是由多个滤波器构成的复用器。

滤波器22的共用端子Pc22与连接用电路42连接。滤波器221的另一个端子与高频模块10的端子Pb3连接，滤波器222的另一个端子与高频模块10的端子Pb4连接。

滤波器23具备滤波器231、滤波器232、以及滤波器233。滤波器231、滤波器232、以及滤波器233分别是使一个通信频带的高频信号通过，并使其它通信频带的高频信号衰减的滤波器。即，滤波器231、滤波器232、以及滤波器233分别是单个滤波器。滤波器231的通带、滤波器232的通带、以及滤波器233的通带不同。

滤波器231的一个端子、滤波器232的一个端子、以及滤波器233的一个端子连接，该连接点为滤波器23的共用端子Pc23。即，滤波器23 是由多个滤波器构成的复用器。

滤波器23的共用端子Pc23与连接用电路43连接。滤波器231的另一个端子与高频模块10的端子Pb5连接，滤波器232的另一个端子与高频模块10的端子Pb6连接，滤波器233的另一个端子与高频模块10的端子Pb7连接。

滤波器31是使一个通信频带的高频信号通过，并使其它通信频带的高频信号衰减的滤波器。滤波器31的一个端子P31与连接用电路44连接，滤波器31的另一个端子与高频模块10的端子Pb8连接。

滤波器32是使一个通信频带的高频信号通过，并使其它通信频带的高频信号衰减的滤波器。滤波器32的一个端子P32与连接用电路45连接，滤波器32的另一个端子与高频模块10的端子Pb9连接。

滤波器33是使一个通信频带的高频信号通过，并使其它通信频带的高频信号衰减的滤波器。滤波器33的一个端子P33与连接用电路46连接，滤波器33的另一个端子与高频模块10的端子Pb10连接。

匹配元件51连接在连接用电路41与地电位之间，匹配元件52连接在连接用电路42与地电位之间，匹配元件53连接在连接用电路43与地电位之间。匹配元件54连接在连接用电路44与地电位之间，匹配元件 55连接在连接用电路45与地电位之间，匹配元件56连接在连接用电路 46与地电位之间。匹配元件550串联地插入连接用电路45。

向这样的结构的高频模块10中的滤波器21、滤波器22、滤波器23、滤波器31、滤波器32、以及滤波器33例如分别分配如下的通信频带。此外，作为一个例子，以下的通信频带名称表示LTE(Long Term Evolution：长期演进)标准的通信频带名称。另外，以下的分配是一个例子，也可以是其它例子。

向滤波器21中的滤波器211的通带分配通信频带B25(1930MHz－ 1995MHz)，向滤波器212的通带分配通信频带B66(2110MHz－ 2200MHz)。它们是成为载波聚合中的同时通信的对象的通信频带的组合。

向滤波器22中的滤波器221的通带分配通信频带B34(2010MHz－ 2025MHz)，向滤波器222的通带分配通信频带B39(1880MHz－ 1920MHz)。它们是成为载波聚合中的同时通信的对象的通信频带的组合。

向滤波器23中的滤波器231的通带分配通信频带B1(2110MHz－ 2170MHz)，向滤波器232的通带分配通信频带B3(1805MHz－1880MHz)，向滤波器233的通带分配通信频带B40(2300MHz－2400MHz)。它们是成为载波聚合中的同时通信的对象的通信频带的组合。

向滤波器31的通带分配通信频带B30(2350MHz－2360MHz)。向滤波器32的通带分配通信频带B41(2496MHz－2690MHz)。向滤波器33 的通带分配通信频带B7(2620MHz－2690MHz)。

通过这样的结构，能够通过简单的结构实现可选择载波聚合的高频模块10。进一步，高频模块10通过具备后述的构造，能够提高传输特性。即，能够实现可实现载波聚合并且传输特性优异的高频模块10。

此外，优选对作为复用器的滤波器21、滤波器22、以及滤波器23，分配小于约2.5GHz的频带(MH频带)的通信频带，对作为单个滤波器的滤波器31、滤波器32、以及滤波器33分配约2.5GHz以上的频带(H 带)的通信频带。这是因为频带越高，复用器型的滤波器与高频开关11 之间的阻抗匹配越不容易。因此，通过使用进行这样的通带的分配的结构，能够抑制复用器型的各滤波器的插入损耗，并能够抑制高频模块10的传输特性的降低。换言之，能够提高高频模块10的传输特性。

另外，构成复用器的多个滤波器并不局限于设置于一个框体的方式，也可以是通过基板的布线等连接分别设置于不同的框体的滤波器的方式。

(构造)

图2的(A)是表示本实用新型的第一实施方式的高频模块10的结构的俯视图，图2的(B)是图2的(A)的A－A剖视图。图3是表示本实用新型的第一实施方式的高频模块10的端子的配置关系的俯视图。

如图2的(A)、图2的(B)所示，高频模块10具备基体100。基体 100主要由绝缘性基板形成，具有相互平行且对置的主面101和主面102。基体100具备主面101、主面102、以及在内部具备用于实现图1所示的高频模块10的电路的导体图案。此外，主面101对应于本实用新型的“第一面”，主面102对应于本实用新型的“第二面”。

构成滤波器21的滤波器211以及滤波器212分别具有独立的主体。构成滤波器22的滤波器221以及滤波器222分别具有独立的主体。构成滤波器23的滤波器231、滤波器232、以及滤波器233分别具有独立的主体。

滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、滤波器232、以及滤波器233安装于基体100的主面101。

高频开关11由与多个LNA12一体形成的复合设备13来实现。复合设备13具有高频开关11的形成区域、以及多个LNA12的形成区域。高频开关11形成于复合设备13的一个侧面的附近。

复合设备13安装于基体100的主面102。

如图2的(A)所示，俯视高频模块10，高频开关11与滤波器211 以及滤波器212重叠。高频开关11与滤波器231以及滤波器233重叠。即，高频开关11与复用器型的滤波器21和复用器型的滤波器23重叠。

另外，高频开关11不与滤波器31、滤波器32以及滤波器33重叠。

通过该结构，在俯视时，与高频开关11与滤波器31的物理距离、高频开关11与滤波器32的物理距离、以及高频开关11与滤波器33的物理距离相比，高频开关11与滤波器21的物理距离、以及高频开关11与滤波器23的物理距离变短。因此，与连接用电路44、连接用电路45、以及连接用电路46的距离相比，连接用电路41、以及连接用电路43的信号传输路径的距离变短。

由此，与高频开关11与滤波器31的高频信号的传输距离(高频信号的电气长度)、高频开关11与滤波器32的高频信号的传输距离、以及高频开关11与滤波器33的高频信号的传输距离相比，高频开关11与滤波器21的高频信号的传输距离、以及高频开关11与滤波器23的高频信号的传输距离变短。

在这里，复用器型的滤波器，即，捆绑有多个滤波器的滤波器不容易对成为构成要素的所有的滤波器实现阻抗匹配，距高频开关11的距离越长，越困难。然而，高频模块10的作为复用器型的滤波器21以及滤波器 23与高频开关11的高频信号的传输距离较短。因此，能够更加可靠地进行作为复用器型的滤波器21以及滤波器23与高频开关11的阻抗匹配。

另一方面，作为单个滤波器的滤波器31、滤波器32、滤波器33即使到高频开关11的高频信号的传输距离较长，与复用器型相比，也容易进行阻抗匹配。因此，高频模块10也能够更加可靠地进行滤波器31、滤波器32、滤波器33与高频开关11的阻抗匹配。

由此，高频模块10在具有复用器型的滤波器和单个滤波器的结构中，能够实现优异的传输特性。

另外，在高频模块10中，如图3所示，在俯视时，与单个滤波器的滤波器31的端子P31与高频开关11的端子Ps4的距离、单个滤波器的滤波器32的端子P32与高频开关11的端子Ps5的距离、以及单个滤波器的滤波器33的端子P33与高频开关11的端子Ps6的距离相比，复用器型的滤波器21的共用端子Pc21与高频开关11的端子Ps1的距离、复用器型的滤波器22的共用端子Pc22与高频开关11的端子Ps2的距离、以及复用器型的滤波器23的共用端子Pc23与高频开关11的端子Ps3的距离较短。

因此，与高频开关11与滤波器31的高频信号的传输距离(高频信号的电气长度)、高频开关11与滤波器32的高频信号的传输距离、以及高频开关11与滤波器33的高频信号的传输距离相比，高频开关11与滤波器21的高频信号的传输距离、高频开关11与滤波器22的高频信号的传输距离、以及高频开关11与滤波器23的高频信号的传输距离变短。

由此，高频模块10在具有复用器型的滤波器和单个滤波器的结构中，能够更加可靠地实现优异的传输特性。

此外，在高频模块10中，使针对所有的复用器型的滤波器的连接用电路的信号传输距离的长度比针对所有的单个滤波器的连接用电路的信号传输距离的长度短。换言之，针对所有的复用器型的滤波器的连接用电路的信号传输距离中的最长的距离比针对所有的单个滤波器的连接用电路的信号传输距离中的最短的距离短。这是优选的方式，但也可以根据对高频模块10的性能要求，针对复用器型的滤波器的连接用电路的信号传输距离的至少一个长度比针对单个滤波器的连接用电路的信号传输距离的长度短。

另外，在高频模块10中，对于基体100，将多个滤波器21、22、23、 31、32、33安装于主面101，并将高频开关11安装于主面102。由此，高频模块10的平面面积变小。即，能够实现更加小型的高频模块10。

进一步，在高频模块10中，如图2的(A)、图2的(B)所示，在俯视时，到滤波器21的连接用电路41、到滤波器22的连接用电路42、到滤波器23的连接用电路43、到滤波器31的连接用电路44、到滤波器 32的连接用电路45、以及到滤波器33的连接用电路46相互不重叠。由此，可抑制连接用电路间的电磁场耦合，并能够实现更加优异的传输特性。

(第二实施方式)

接下来，参照附图对本实用新型的第二实施方式的高频模块进行说明。图4是本实用新型的第二实施方式的高频模块10A的电路图。

(电路结构)

作为电路结构，如图4所示，第二实施方式的高频模块10A相对于第一实施方式的高频模块10，在滤波器23A的结构上不同。另外，高频模块10A相对于高频模块10，省略了滤波器33。伴随于此，高频开关11A 相对于高频开关11，省略了端子Ps6。高频模块10A的其它的基本结构与高频模块10相同，而省略相同的部位的说明。

高频开关11A具备端子Ps0、端子Ps1、端子Ps2、端子Ps3、端子Ps4、以及端子Ps5。高频开关11A将端子Ps1、端子Ps2、端子Ps3、端子Ps4、以及端子Ps5中的任意一个端子选择性地与端子Ps0连接。

滤波器23A具备滤波器231和滤波器232。滤波器231与滤波器232 连接，该连接点为滤波器23A的共用端子Pc23A。共用端子Pc23A经由连接用电路43与高频开关11A的端子Ps3连接。

(构造)

图5的(A)是表示本实用新型的第二实施方式的高频模块10A的结构的俯视图，图5的(B)是图5的(A)的B－B剖视图。

如图5的(A)、图5的(B)所示，高频模块10A相对于高频模块10，示意性地在采用单面安装的点上不同。

高频模块10A具备基体100A。基体100A具备相互平行地对置的主面101A和主面102A。

包含高频开关11A的复合设备13A安装于基体100A的主面101A。滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、滤波器 232、滤波器31、以及滤波器32安装于基体100A的主面101A。此时，滤波器211、滤波器212以及滤波器221一体形成于一个框体。滤波器231 和滤波器232一体形成于一个框体。

复合设备13A安装于主面101A中的第一方向DIR1的中央。另外，复合设备13A安装为高频开关11A配置于主面101A中的第二方向DIR2 的一端侧的附近，LNA12配置于另一端侧。

滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、以及滤波器232安装于主面101A中的比第二方向DIR2的另一端侧接近一端侧的位置。

滤波器31以及滤波器32安装于主面101A中的比第二方向DIR2的一端侧接近另一端侧的位置。

通过这样的结构，滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、以及滤波器232与滤波器31以及滤波器32相比，在物理上更接近高频开关11A。

进一步，如图5的(A)所示，高频开关11A的端子Ps1与滤波器21 的共用端子Pc21的距离、高频开关11A的端子Ps2与滤波器22的共用端子Pc22的距离、高频开关11A的端子Ps3与滤波器23A的共用端子Pc23A 的距离比高频开关11A的端子Ps4与滤波器31的端子P31的距离、以及高频开关11A的端子Ps5与滤波器32的端子P32的距离短。

因此，与高频开关11A与滤波器31的高频信号的传输距离(高频信号的电气长度)、以及高频开关11A与滤波器32的高频信号的传输距离相比，高频开关11A与滤波器21的高频信号的传输距离、高频开关11A与滤波器22的高频信号的传输距离、以及高频开关11A与滤波器23A的高频信号的传输距离变短。

由此，高频模块10A在具有复用器型的滤波器和单个滤波器的结构中，能够更加可靠地实现优异的传输特性。

(第三实施方式)

接下来，参照附图对本实用新型的第三实施方式的高频模块进行说明。图6的(A)是表示本实用新型的第三实施方式的高频模块10B的结构的俯视图，图6的(B)是图6的(A)的C－C剖视图。

如图6的(A)、图6的(B)所示，第三实施方式的高频模块10B相对于第二实施方式的高频模块10A，在高频开关11B和LNA12B分离的点、以及安装的配置上不同。包含高频模块10B的电路结构的其他的基本结构与高频模块10A相同，省略相同的部位的说明。

高频模块10B具备基体100B、高频开关11B、以及LNA12B。

基体100B具备相互平行地对置的主面101B和主面102B。

高频开关11B以及LNA12B是分别具有独立的框体的独立体。高频开关11B以及LNA12B安装于基体100B的主面101B。

高频开关11B安装于主面101B中的第一方向DIR1的一端附近，并且第二方向DIR2的一端附近。换言之，高频开关11B安装于主面101B 的一个角部的附近。

LNA12B安装于第二方向DIR2的另一端附近。

滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、滤波器232、滤波器31、以及滤波器32安装于基体100B的主面101B。此时，滤波器211以及滤波器212一体形成于一个框体。滤波器221以及滤波器222一体形成于一个框体。滤波器231以及滤波器232一体形成于一个框体。即，滤波器21、滤波器22、以及滤波器23A分别由独立的框体来形成。

滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、以及滤波器232与高频开关11B邻接地安装于主面101B，以便包围高频开关11B。

滤波器31以及滤波器32隔着滤波器221、滤波器222、滤波器231、以及滤波器232配置于与高频开关11B相反侧。

通过这样的结构，滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、以及滤波器232与滤波器31以及滤波器32相比，在物理上更接近高频开关11B。

进一步，与高频模块10A相同，如图6的(A)所示，高频开关11B 的端子与滤波器21、滤波器22、以及滤波器23A的共用端子的距离比高频开关11B的端子与滤波器31以及滤波器32的端子的距离短。

因此，与高频开关11B与滤波器31的高频信号的传输距离、以及高频开关11B与滤波器32的高频信号的传输距离相比，高频开关11B与滤波器21的高频信号的传输距离、高频开关11B与滤波器22的高频信号的传输距离、以及高频开关11B与滤波器23A的高频信号的传输距离变短。

由此，高频模块10B在具有复用器型的滤波器和单个滤波器的结构中，能够更加可靠地实现优异的传输特性。

进一步，在高频模块10B中，如图6的(A)所示，连接用电路43 与连接用电路45在俯视时重叠。然而，在高频模块10B中，在基体100B 的内部，在连接用电路43与连接用电路45之间配置有接地导体40G。由此，可抑制连接用电路43与连接用电路45的高频耦合。因此，高频模块 10B能够实现优异的传输特性。此外，如图6的(A)所示，若连接用电路43与连接用电路45大致正交地配置，则由于难以产生高频耦合，所以也能够省略接地导体40G。

(第四实施方式)

接下来，参照附图，对本实用新型的第四实施方式的高频模块进行说明。图7的(A)是表示本实用新型的第四实施方式的高频模块10C的结构的俯视图，图7的(B)是图7的(A)的D－D剖视图。

如图7的(A)、图7的(B)所示，示意性地第四实施方式的高频模块10C相对于第三实施方式的高频模块10B，在高频开关11C与各滤波器的位置关系上不同。此外，高频模块10B的电路结构与第一实施方式的高频模块10相同。高频模块10C的其它基本的结构与高频模块10B相同，省略相同的位置的说明。

高频模块10C具备基体100C、高频开关11C、以及LNA12C。高频开关11C的基本结构、LNA12C的基本结构与高频开关11B、LNA12B分别相同。

基体100C具备相互平行地对置的主面101C和主面102C。

高频开关11C以及LNA12C安装于基体100C的主面101C。

高频开关11C安装于主面101C中的第一方向DIR1的大致中央，并且第二方向DIR2的一端附近。LNA12C安装于第二方向DIR2的另一端附近。

滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、滤波器232、滤波器233、滤波器31、以及滤波器32安装于基体100C的主面101C。此时，滤波器211以及滤波器212一体形成于一个框体。滤波器221、滤波器222、以及滤波器233一体形成于一个框体。滤波器231 以及滤波器232一体形成于一个框体。

滤波器211以及滤波器212相对于高频开关11C配置于第一方向DIR1 上的另一端侧。滤波器211以及滤波器212沿着高频开关11C中的与滤波器211以及滤波器212对置的侧面配置。

滤波器221、滤波器222、以及滤波器233相对于高频开关11C配置于第二方向DIR2上的另一端侧(LNA12C侧)。滤波器221、滤波器222、以及滤波器233沿着高频开关11C中的与滤波器221、滤波器222、以及滤波器233对置的侧面配置。滤波器233在第一方向DIR1上配置于比滤波器211接近滤波器231的一侧。

滤波器231以及滤波器232相对于高频开关11C配置于第一方向 DIR1上的一端侧。滤波器231以及滤波器232沿着高频开关11C中的与滤波器231以及滤波器232对置的侧面配置。

像这样，高频开关11C的三个侧面被构成滤波器211和滤波器212 的组的第一滤波器元件、构成滤波器221、滤波器222以及滤波器233的组的第二滤波器元件、以及构成滤波器231和滤波器232的组的第三滤波器元件围起。

滤波器31以及滤波器32配置为与高频开关11C的各个不同的角部分离规定距离。

通过这样的结构，滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、滤波器232、以及滤波器233与滤波器31以及滤波器32相比，在物理上更接近高频开关11C。

进一步，如图7的(A)所示，高频开关11C的端子与滤波器21的共用端子的距离、高频开关11C的端子与滤波器22的共用端子的距离、以及高频开关11C的端子与滤波器23的共用端子的距离比高频开关11C 的端子与滤波器31的端子的距离、以及高频开关11C的端子与滤波器32 的端子的距离短。

因此，与高频开关11C与滤波器31的高频信号的传输距离、以及高频开关11C与滤波器32的高频信号的传输距离相比，高频开关11C与滤波器21的高频信号的传输距离、高频开关11C与滤波器22的高频信号的传输距离、以及高频开关11C与滤波器23的高频信号的传输距离变短。

由此，高频模块10C在具有复用器型的滤波器和单个滤波器的结构中，能够更加可靠地实现优异的传输特性。

(第五实施方式)

接下来，参照附图对本实用新型的第五实施方式的高频模块进行说明。图8的(A)是表示本实用新型的第五实施方式的高频模块10D的结构的俯视图，图8的(B)是图8的(A)的E－E剖视图。

如图8的(A)、图8的(B)所示，示意性地第五实施方式的高频模块10D相对于第一实施方式的高频模块10，在高频开关11D与LNA12D 分离，多个滤波器一体形成的点上不同。此外，高频模块10D的电路结构与第二实施方式的高频模块10A相同。高频模块10D的其它的基本结构与高频模块10相同，省略相同的部位的说明。

如图8的(A)、图8的(B)所示，高频模块10D具备基体100D。基体100D具有相互平行地对置的主面101D和主面102D。

滤波器211、滤波器212、滤波器221、滤波器222、滤波器231、以及滤波器232安装于基体100D的主面101D。此时，滤波器211以及滤波器221一体形成于一个框体。滤波器212以及滤波器222一体形成于一个框体。滤波器231以及滤波器232一体形成于一个框体。

高频开关11D以及LNA12D安装于基体100D的主面102D。高频开关11D在主面102D配置于第二方向DIR2上的从中央到一端侧的区域。 LNA12D在主面102D上配置于第二方向DIR2上的从中央到另一端侧的区域。

如图8的(A)所示，俯视高频模块10D，高频开关11D与滤波器211 以及滤波器212重叠。高频开关11D与滤波器221以及滤波器222重叠。

另外，高频开关11D不与滤波器31以及滤波器32重叠。

通过该结构，在俯视时，与高频开关11D与滤波器31的物理距离、以及高频开关11D与滤波器32的物理距离相比，高频开关11D与滤波器 21的物理距离、以及高频开关11D与滤波器22的物理距离变短。

进一步，如图8的(A)所示，高频开关11D的端子与滤波器21的共用端子的距离、高频开关11D的端子与滤波器22的共用端子的距离、以及高频开关11D的端子与滤波器23A的共用端子的距离比高频开关11D 的端子与滤波器31的端子的距离、以及高频开关11D的端子与滤波器32 的端子的距离短。

因此，与高频开关11D与滤波器31的高频信号的传输距离、以及高频开关11D与滤波器32的高频信号的传输距离相比，高频开关11D与滤波器21的高频信号的传输距离、高频开关11D与滤波器22的高频信号的传输距离、以及高频开关11D与滤波器23A的高频信号的传输距离变短。

由此，高频模块10D在具有复用器型的滤波器和单个滤波器的结构中，能够更加可靠地实现优异的传输特性。

(第六实施方式)

接下来，参照附图对本实用新型的第六实施方式的高频模块进行说明。图9是表示本实用新型的第六实施方式的高频模块10E的结构的俯视图。

如图9所示，第六实施方式的高频模块10E在高频开关11E的端子配置上与第二实施方式的高频模块10A不同。高频模块10E的其它结构与高频模块10A相同，省略相同的部位的说明。

此外，在高频模块10E中，具备滤波器31E以及滤波器32E，但除了所分配的通信频带以外，与滤波器31以及滤波器32分别相同。在这里，应用了分配给滤波器32E的通信频带是比分配给滤波器31E的通信频带高频率的方式、分配给滤波器32E的通信频带的性能要求比分配给滤波器 31E的通信频带严格的方式。

如图9所示，在高频模块10E中，端子Ps4以及端子Ps5与端子Ps1、端子Ps2、以及端子Ps3相比，配置于比高频开关11E的中央靠外边缘侧 (侧面侧)。即，与被分配相对较高的频率的通信频带的滤波器31E以及滤波器32E连接的端子同与被分配相对较低的频率的通信频带的滤波器 21、滤波器22、以及滤波器23A连接的端子相比，配置于比高频开关11E 的中央靠外边缘侧(侧面侧)。

通过该结构，能够使针对复用器型的滤波器的传输距离比针对单个滤波器的传输距离短，并且尽可能地缩短相对较高的频率的通信频带的高频信号的传输距离。因此，高频模块10E对于更容易产生传输损失的较高的频率的通信频带的高频信号，能够抑制传输损失。

另外，如图9所示，在高频模块10E中，高频开关11E中的与滤波器 32E连接的端子Ps5同高频开关11E中的与滤波器31E连接的端子Ps4相比，配置于比高频开关11E的中央靠外边缘侧(侧面侧)。由此，与滤波器32E连接的连接用电路45的距离比与滤波器31E连接的连接用电路44 短。此外，图9中的基体100E与基体100A相同，复合设备13E与复合设备13A相同。

其结果，在分配给滤波器32E的通信频带是比分配给滤波器31E的通信频带高频率的方式中，对于更容易产生传输损失的较高的频率的通信频带的高频信号，能够抑制传输损失。另外，在分配给滤波器32E的通信频带的性能要求比分配给滤波器31E的通信频带严格的方式中，对于性能要求严格的通信频带的高频信号，能够抑制传输损失。

另外，如图9所示，高频开关11E中的天线侧的端子Ps0配置于比高频开关11E的外边缘更接近中央的位置。通过该结构，端子Ps0相对于端子Ps1、端子Ps2、端子Ps3、端子Ps4、以及端子Ps5的每一个配置于规定的距离范围内。由此，端子Ps1、端子Ps2、端子Ps3、端子Ps4、以及端子Ps5中的任意一个端子不会与端子Ps0较大地分离地配置。其结果，对于所有的端子Ps1、端子Ps2、端子Ps3、端子Ps4、以及端子Ps5，抑制了由高频开关11E内的传输距离变长引起的传输损失。

特别是，如上述那样，在端子Ps4以及端子Ps5比端子Ps1、端子Ps2、以及端子Ps3更接近外边缘的结构中，根据端子Ps0的配置方式，从端子 Ps0到端子Ps4以及端子Ps5的距离变长。然而，通过具备该结构，能够缩短从端子Ps0到端子Ps4以及端子Ps5的距离，高频模块10E能够抑制端子Ps0与端子Ps4以及端子Ps5之间的传输损失。

(第七实施方式)

接下来，参照附图对本实用新型的第七实施方式的高频模块进行说明。图10是表示本实用新型的第七实施方式的高频模块10F的示意电路图。图11的(A)是表示本实用新型的第七实施方式的高频模块10F的第一主面侧的结构的俯视图。图11的(B)是表示本实用新型的第七实施方式的高频模块10F的第二主面侧的结构的俯视图。

(电路结构)

第七实施方式的高频模块10F的基本的电路结构以及构造与上述的实施方式的高频模块相同。

如图10所示，高频模块10F具备高频开关11F、滤波器21F、滤波器 22F、滤波器31F、滤波器32F、匹配元件51、匹配元件52、匹配元件53、匹配元件54、匹配元件550、高频开关61、高频开关62、匹配元件71、匹配元件72、匹配元件73、匹配元件74、LNA121、LNA122、LNA123、以及LNA124。高频模块10F具备端子Pan、端子Pb11、端子Pb12、以及端子Pb13。图10所示的结构是一个例子，若是具备将LNA与高频开关一体化的复合设备、滤波器、以及匹配元件的结构，则能够应用本实施方式的结构。

高频开关11F具有端子Ps0、端子Ps1、端子Ps2、端子Ps3、端子Ps4。高频开关11F将端子Ps1、端子Ps2、端子Ps3、端子Ps4选择性地与端子 Ps0连接。端子Ps0与端子Pan连接。此外，端子Pan与天线ANT连接。

滤波器21F是复用器型的滤波器，具备滤波器211F以及滤波器212F。滤波器211F与滤波器212F的共用端子Pc21经由连接用电路41与高频开关11F的端子Ps1连接。滤波器211F的分立端子、以及滤波器212F的分立端子分别与高频开关61连接。

滤波器22F是复用器型的滤波器，具备滤波器221F、滤波器222F、以及滤波器223F。滤波器221F、滤波器222F、以及滤波器223F的共用端子Pc22经由连接用电路42与高频开关11F的端子Ps2连接。滤波器221F 的分立端子、滤波器222F的分立端子、以及滤波器223F的分立端子分别与高频开关61连接。

滤波器31F是单个滤波器。滤波器31F的一端经由连接用电路43与高频开关11F的端子Ps3连接。滤波器31F的另一端与高频开关61连接。

滤波器32F是单个滤波器。滤波器32F的一端经由连接用电路44与高频开关11F的端子Ps4连接。滤波器32F的另一端与高频开关61连接。

匹配元件51、匹配元件52、匹配元件53、匹配元件54、以及匹配元件550是电感器。匹配元件51连接在连接用电路41与地电位之间，匹配元件52连接在连接用电路42与地电位之间，匹配元件53连接在连接用电路43与地电位之间，匹配元件54连接在连接用电路44与地电位之间。匹配元件550串联地插入连接用电路44。

高频开关61将滤波器211F、滤波器212F、滤波器221F、滤波器222F、滤波器223F、滤波器31F、以及滤波器32F选择性地与匹配元件71、匹配元件72、匹配元件73、以及匹配元件74中的任意一个匹配元件连接。匹配元件71、匹配元件72、匹配元件73、以及匹配元件74是电感器。

匹配元件71与LNA121的输入端子连接，匹配元件72与LNA122 的输入端子连接，匹配元件73与LNA123的输入端子连接，匹配元件74 与LNA124的输入端子连接。LNA121的输出端子、LNA122的输出端子、 LNA123的输出端子、LNA124的输出端子与高频开关62连接。

高频开关62将LNA121、LNA122、LNA123、以及LNA124选择性地与端子Pb11、Pb12、Pb13中的任意一个端子连接。

(构造)

如图11的(A)、图11的(B)所示，高频模块10F具备基体100F、复合设备13F、滤波器元件201、滤波器元件202、滤波器元件203、滤波器元件204、滤波器元件301、滤波器元件302、多个匹配元件500、匹配元件71、匹配元件72、匹配元件73、匹配元件74、以及多个安装用端子 109。多个匹配元件500对应于本实用新型的“第一匹配元件”，匹配元件 71、匹配元件72、匹配元件73、以及匹配元件74对应于本实用新型的“第二匹配元件”。

基体100F主要由绝缘性基板形成，具有相互平行地对置的主面101 和主面102。基体100F具备主面101、主面102、4个侧面S100、以及在内部具备用于实现图10所示的高频模块10F的电路的导体图案。

复合设备13F例如由半导体元件来实现。复合设备13F具备开关区域 16F、LNA121、LNA122、LNA123、以及LNA124。在开关区域16F形成有高频开关11F、高频开关61、以及高频开关62。

复合设备13F的俯视的形状为矩形。具有4个角部C13。LNA121、 LNA122、LNA123以及LNA124形成于这些角部C13的每一个。开关区域16F形成于由4个LNA围起的复合设备13F的中央区域。

复合设备13F具备LNA用端子161、LNA用端子162、LNA用端子 163、LNA用端子164、以及多个开关用端子169。

滤波器元件201、滤波器元件202、滤波器元件203、滤波器元件204、滤波器元件301、以及滤波器元件302是安装型的滤波器元件，例如，由弹性波滤波器来实现。在电路方面，滤波器元件201、滤波器元件202、滤波器元件203、以及滤波器元件204构成滤波器211F、滤波器212F、滤波器221F、滤波器222F、以及滤波器223F。在电路方面，滤波器元件 301以及滤波器元件302构成滤波器31F以及滤波器32F。

在电路方面，多个匹配元件500的每一个构成匹配元件51、匹配元件52、匹配元件53、匹配元件54、匹配元件550。

复合设备13F安装于基体100F的主面102。由此，复合设备13F的 LNA用端子161、LNA用端子162、LNA用端子163、LNA用端子164、以及多个开关用端子169与基体100F的导体图案连接。

复合设备13F安装为复合设备13F的侧面与基体100F的侧面S100 不平行，换言之，具有规定的角度。通过该结构，复合设备13F的各角部 C13配置为接近基体100F的侧面S100。而且，各角部C13配置于基体100F 的各侧面S100中的大致中央部。其结果，复合设备13F的LNA用端子 161、LNA用端子162、LNA用端子163、LNA用端子164与基体100F 的各侧面S100中的大致中央部连接。另外，复合设备13F的多个开关用端子169与基体100F的中央区域连接。

多个安装用端子109配置于基体100F的主面102的角部附近。通过复合设备13F是上述的形状以及配置，能够将多个安装用端子109像这样集中配置于基体100F的角部。

滤波器元件201、滤波器元件202、滤波器元件203、滤波器元件204、滤波器元件301、以及滤波器元件302安装于基体100F的主面101。此时，优选滤波器元件201、滤波器元件202、滤波器元件203、以及滤波器元件204配置为尽可能靠近基体100F的中央。另外，优选滤波器元件301、以及滤波器元件302配置为尽可能接近基体100F的角部。

多个匹配元件500安装于基体100F的主面101。多个匹配元件500 配置于开关用端子169与各滤波器元件之间，并靠近基体100F的中央，换言之，在俯视时，与复合设备13F中的开关区域16F接近或重叠地配置。

匹配元件71、匹配元件72、匹配元件73、以及匹配元件74安装于基体100F的主面101。俯视基体100F，匹配元件71配置于LNA用端子 161的附近(复合设备13F的角部C13的附近)，匹配元件72配置于LNA 用端子162的附近(复合设备13F的角部C13的附近)。匹配元件73配置于LNA用端子163的附近(复合设备13F的角部C13的附近)，匹配元件74配置于LNA用端子164的附近(复合设备13F的角部C13的附近)。由此，连接各LNA和匹配元件的传输路径的距离变短。由此，可抑制在该传输路径中产生的寄生电容。

另外，通过该配置，匹配元件71、匹配元件72、匹配元件73、以及匹配元件74配置于基体100F的侧面S100的附近。另外，匹配元件500 配置于靠近基体100F的中央。因此，匹配元件71、匹配元件72、匹配元件73、以及匹配元件74与多个匹配元件500的每一个不接近，而隔着距离配置。由此，可抑制匹配元件71、匹配元件72、匹配元件73、以及匹配元件74与多个匹配元件500的每一个的耦合，且高频模块10F的传输特性得到改善。

另外，通过该结构，能够抑制基体100F的形状的大型化，并且增加高频模块10F的多个安装用端子109与LNA用端子161、LNA用端子162、 LNA用端子163、以及LNA用端子164的距离。由此，能够抑制多个安装用端子109与LNA用端子161、LNA用端子162、LNA用端子163、以及LNA用端子164的耦合，且高频模块10F的特性得到改善。

此外，上述的各实施方式的结构能够适当地组合，根据这些组合，能够起到上述的作用效果。

附图标记说明

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F…高频模块；11、11A、11B、 11C、11D、11E、11F、61、62…高频开关；12、12B、12C、12D、121、 122、123、124…LNA；13、13A、13E、13F…复合设备；16F…开关区域； 21、22、23、23A、21F、22F、31、31E、31F、32、32E、32F、33、211、 211F、212、212F、221、221F、222、222F、223F、231、232、233…滤波器；40G…接地导体；41、42、43、44、45、46…连接用电路；51、52、 53、54、55、56、500、550、71、72、73、74…匹配元件；100、100A、100B、100C、100D、100E、100F…基体；101、101A、101B、101C、101D、 102、102A、102B、102C、102D…主面；109…安装用端子；161、162、 163、164…LNA用端子；169…开关用端子；201、202、203、204、301、302…滤波器元件；ANT…天线；B1、B3、B7、B25、B30、B34、B39、 B40、B41、B66…通信频带；DIR1…第一方向；DIR2…第二方向；P31、 P32、P33、Pan、Pb1、Pb2、Pb3、Pb4、Pb5、Pb6、Pb7、Pb8、Pb9、Pb10、 Pb11、Pb12、Pb13…端子；Pc21、Pc22、Pc23、Pc23A…共用端子；Ps0、 Ps1、Ps2、Ps3、Ps4、Ps5、Ps6…端子。

Claims (23)

1.一种高频模块，其中，具备：

开关，具有共用端子、和第一选择端子以及第二选择端子，上述第一选择端子以及第二选择端子中的一个选择性地与上述共用端子连接；

复用器，与上述第一选择端子连接；以及

单个滤波器，与上述第二选择端子连接，

将上述第一选择端子和上述复用器连接的传输路径的电气距离比将上述第二选择端子和上述单个滤波器连接的传输路径的电气距离短。

2.一种高频模块，其中，具备：

高频开关，具有天线侧的端子和多个滤波器侧的端子，将多个滤波器侧的端子选择性地向上述天线侧的端子连接；

至少一个第一滤波器，具备特性分别不同的多个滤波器，上述多个滤波器具有共用的共用端子；

至少一个第二滤波器，具备一个滤波器；

至少一个第一电路，连接上述第一滤波器和上述多个滤波器侧的端子中的第一端子；以及

至少一个第二电路，连接上述多个滤波器侧的端子中的第二端子和上述第二滤波器的一个端子，

上述第一电路的信号传输距离比上述第二电路的信号传输距离短。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

上述第一滤波器以及上述第二滤波器分别为多个，

上述第一电路以及上述第二电路分别为多个，

上述多个第一电路中的最长的第一电路的信号传输距离比上述多个第二电路中的最短的第二电路的信号传输距离短。

4.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

构成上述第一滤波器的多种滤波器对同时通信的多个通信频带的高频信号分别执行滤波处理。

5.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

构成上述第一滤波器的多种滤波器对同时通信的多个通信频带的高频信号分别执行滤波处理。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的高频模块，其中，

由上述第二滤波器执行滤波处理的第二通信频带的频带是比由上述第一滤波器执行滤波处理的第一通信频带的频带高的频率。

7.根据权利要求2～5中任一项所述的高频模块，其中，

具备基体，在该基体安装上述高频开关、上述第一滤波器、以及上述第二滤波器，

上述第二滤波器配置于比上述第一滤波器远离上述开关的位置。

8.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

具备基体，在该基体安装上述高频开关、上述第一滤波器、以及上述第二滤波器，

上述第二滤波器配置于比上述第一滤波器远离上述开关的位置。

9.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

上述基体具有相互对置的第一面和第二面，

上述第一滤波器以及上述第二滤波器安装于上述第一面，

上述高频开关安装于上述第二面，

在俯视上述基体时，上述第一滤波器与上述高频开关重叠，上述第二滤波器与上述高频开关不重叠。

10.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

上述基体具有相互对置的第一面和第二面，

上述第一滤波器以及上述第二滤波器安装于上述第一面，

上述高频开关安装于上述第二面，

在俯视上述基体时，上述第一滤波器与上述高频开关重叠，上述第二滤波器与上述高频开关不重叠。

11.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

在俯视上述基体时，上述高频开关中的上述第二端子配置于比上述第一端子靠上述高频开关的外边缘侧。

12.根据权利要求8～10中任一项所述的高频模块，其中，

在俯视上述基体时，上述高频开关中的上述第二端子配置于比上述第一端子靠上述高频开关的外边缘侧。

13.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

在存在多个上述第二滤波器的情况下，在俯视上述基体时，连接多个第二滤波器中的执行频率最高的通信频带的滤波处理的第三滤波器的第二端子配置于比连接多个第二滤波器中的上述第三滤波器以外的滤波器的第二端子靠上述高频开关的外边缘侧。

14.根据权利要求8～11中任一项所述的高频模块，其中，

在存在多个上述第二滤波器的情况下，在俯视上述基体时，连接多个第二滤波器中的执行频率最高的通信频带的滤波处理的第三滤波器的第二端子配置于比连接多个第二滤波器中的上述第三滤波器以外的滤波器的第二端子靠上述高频开关的外边缘侧。

15.根据权利要求12所述的高频模块，其中，

在存在多个上述第二滤波器的情况下，在俯视上述基体时，连接多个第二滤波器中的执行频率最高的通信频带的滤波处理的第三滤波器的第二端子配置于比连接多个第二滤波器中的上述第三滤波器以外的滤波器的第二端子靠上述高频开关的外边缘侧。

16.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

在俯视上述基体时，上述高频开关的上述天线侧的端子配置于比上述第一端子以及上述第二端子靠上述高频开关的中央侧。

17.根据权利要求8～11、13、15中任一项所述的高频模块，其中，

在俯视上述基体时，上述高频开关的上述天线侧的端子配置于比上述第一端子以及上述第二端子靠上述高频开关的中央侧。

18.根据权利要求12所述的高频模块，其中，

在俯视上述基体时，上述高频开关的上述天线侧的端子配置于比上述第一端子以及上述第二端子靠上述高频开关的中央侧。

19.根据权利要求14所述的高频模块，其中，

在俯视上述基体时，上述高频开关的上述天线侧的端子配置于比上述第一端子以及上述第二端子靠上述高频开关的中央侧。

20.根据权利要求2～5中任一项所述的高频模块，其中，具备：

复合设备，形成有上述高频开关和LNA，在俯视时呈矩形；

第一匹配元件，连接在上述高频开关与上述第一滤波器以及上述第二滤波器之间；

第二匹配元件，连接在上述第一滤波器以及上述第二滤波器与上述LNA之间；以及

基体，在俯视时呈矩形，具备相互对置的第一主面和第二主面，在第一主面安装上述第一匹配元件、上述第二匹配元件、上述第一滤波器、以及上述第二滤波器，在第二主面安装上述复合设备，

上述复合设备安装于上述基体，以使上述复合设备的侧面相对于上述基体的侧面具有规定角。

21.根据权利要求6所述的高频模块，其中，具备：

复合设备，形成有上述高频开关和LNA，在俯视时呈矩形；

第一匹配元件，连接在上述高频开关与上述第一滤波器以及上述第二滤波器之间；

第二匹配元件，连接在上述第一滤波器以及上述第二滤波器与上述LNA之间；以及

基体，在俯视时呈矩形，具备相互对置的第一主面和第二主面，在第一主面安装上述第一匹配元件、上述第二匹配元件、上述第一滤波器、以及上述第二滤波器，在第二主面安装上述复合设备，

上述复合设备安装于上述基体，以使上述复合设备的侧面相对于上述基体的侧面具有规定角。

22.根据权利要求20所述的高频模块，其中，

上述LNA形成于上述复合设备的角部，上述高频开关形成于上述复合设备的中央部，与上述LNA连接的LNA用端子形成于上述复合设备的角部，

在俯视上述基体时，上述第二匹配元件安装于上述复合设备的角部附近，

在俯视上述基体时，上述第一匹配元件安装于接近上述高频开关的形成区域的位置。

23.根据权利要求21所述的高频模块，其中，

上述LNA形成于上述复合设备的角部，上述高频开关形成于上述复合设备的中央部，与上述LNA连接的LNA用端子形成于上述复合设备的角部，

在俯视上述基体时，上述第二匹配元件安装于上述复合设备的角部附近，

在俯视上述基体时，上述第一匹配元件安装于接近上述高频开关的形成区域的位置。

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