CN117378146A - 高频电路以及通信装置 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 65
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 161
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- -1 siGe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
- H04B1/0067—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with one or more circuit blocks in common for different bands
- H04B1/0075—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with one or more circuit blocks in common for different bands using different intermediate frequencied for the different bands
- H04B1/0078—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with one or more circuit blocks in common for different bands using different intermediate frequencied for the different bands with a common intermediate frequency amplifier for the different intermediate frequencies, e.g. when using switched intermediate frequency filters
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
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- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
- H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
- H04B1/0057—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
- H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
- H04B1/006—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using switches for selecting the desired band
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
- H04B1/403—Circuits using the same oscillator for generating both the transmitter frequency and the receiver local oscillator frequency
- H04B1/405—Circuits using the same oscillator for generating both the transmitter frequency and the receiver local oscillator frequency with multiple discrete channels
Landscapes
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Abstract
高频电路(1)具备天线连接端子(101a)、开关电路(30、40)、双工器(62)、低通滤波器(70)、以及高通滤波器(80)。开关电路(30)包含与天线连接端子(101a)连接的端口(31a)、以及端口(32～34)。开关电路(40)包含与端口(32)连接的单传输端口(41)、与端口(33)连接的同时传输端口(42)、以及端口(44)。双工器(62)与端口(44)连接。低通滤波器(70)配置在将端口(33)和同时传输端口(42)连接的信号路径(92)上。高通滤波器(80)与端口(34)连接。在将端口(32)和单传输端口(41)连接的信号路径(91)上，未配置滤波器。
Description
技术领域
本发明涉及高频电路以及通信装置。
背景技术
以往，已知有被用于利用多个频带(多频段)以及多个无线方式(多模式)的通信(以下，简称为多频段通信)的高频电路。
例如，在专利文献1公开了如下的高频电路，即，具备包含通带相互不同的多个滤波器的多工器，按每个频带进行高频信号的分离。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-205007号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1公开的高频电路中，在进行多个频带的高频信号的同时传输的情况下，有可能使通信性能劣化。
因此，本发明的目的在于，提供一种能够抑制高频信号的通信性能的劣化的高频电路以及通信装置。
用于解决问题的技术方案
本发明的一个方式涉及的高频电路具备：天线连接端子；第1开关电路；第2开关电路；第1滤波器，具有第1频带作为通带；第2滤波器，具有第1频带作为通带的至少一部分，并具有包含第2频率的第2频带作为阻带，该第2频率是第1频带内的第1频率的n倍(n为2以上的自然数)的频率；以及第3滤波器，具有包含第2频率的第3频带作为通带。第1开关电路包含：第1端口，与天线连接端子连接；和第2端口、第3端口以及第4端口，能够切换相对于第1端口的导通以及不导通。第2开关电路包含：单传输端口，与第2端口连接；同时传输端口，与第3端口连接；以及输入输出端口，能够切换相对于单传输端口以及同时传输端口的导通以及不导通。第1滤波器与输入输出端口连接。第2滤波器配置在将第3端口和同时传输端口连接的第1信号路径上。第3滤波器与第4端口连接。在将第2端口和单传输端口连接的第2信号路径上，未配置滤波器。
本发明的一个方式涉及的通信装置具备：RF信号处理电路，对由天线收发的高频信号进行处理；以及上述高频电路，在天线与RF信号处理电路之间传输高频信号。
发明效果
根据本发明涉及的高频电路以及通信装置，能够抑制通信性能的劣化。
附图说明
图1是示出实施方式1涉及的通信装置的结构的图。
图2是实施方式1涉及的高频电路的电路图。
图3是示出实施方式1涉及的高频电路在单传输模式下动作时的信号路径的一个例子的电路图。
图4是示出实施方式1涉及的高频电路在同时传输模式下动作时的信号路径的一个例子的电路图。
图5是实施方式1的变形例涉及的高频电路的电路图。
图6是实施方式2涉及的高频电路的电路图。
图7是示出实施方式2涉及的高频电路在单传输模式下动作时的信号路径的一个例子的电路图。
图8是示出实施方式2涉及的高频电路在同时传输模式下动作时的信号路径的一个例子的电路图。
图9是实施方式2的变形例涉及的高频电路的电路图。
具体实施方式
以下，利用附图对本发明的实施方式涉及的高频电路进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均示出本发明的一个具体例。因此，在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式、步骤、步骤的顺序等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。因而，对于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。
此外，各图为示意图，未必严谨地进行了图示。因此，例如，在各图中比例尺等未必一致。此外，在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，并省略或者简化重复的说明。
此外，在本说明书中，所谓“连接”，不仅包含通过连接端子以及/或者布线导体直接连接的情况，还包含经由其它电路元件电连接的情况。此外，所谓“连接在A与B之间”，意味着在A与B之间与A以及B这两者连接。
此外，在本说明书中，只要没有特别声明，“第1”、“第2”等序数词就不意味着构成要素的数量或者顺序，而是以避免相同种类的构成要素的混淆并进行区分的目的使用。
(实施方式1)
[1-1.结构]
首先，利用图1以及图2对本实施方式涉及的高频电路以及通信装置的结构进行说明。图1是示出本实施方式涉及的通信装置5的结构的图。图2是本实施方式涉及的高频电路1的电路图。
[1-1-1.通信装置]
首先，利用图1对通信装置5的结构进行说明。
图1所示的通信装置5是在通信系统中使用的装置，例如为智能电话以及平板电脑等便携式终端。如图1所示，通信装置5具备高频电路1、天线2a以及2b、RF信号处理电路(RFIC)3、以及基带信号处理电路(BBIC)4。
高频电路1在天线2a以及2b各自与RFIC3之间传输高频信号。关于高频电路1的内部结构，将在后面说明。
天线2a是第1天线连接端子的一个例子，与高频电路1的天线连接端子101a连接。天线2b是第2天线连接端子的一个例子，与高频电路1的天线连接端子101b连接。天线2a以及2b分别发送从高频电路1输出的高频信号。此外，天线2a以及2b分别从外部接收高频信号并向高频电路1输出。
RFIC3是对高频信号进行处理的信号处理电路的一个例子。具体地，RFIC3通过下变频等对经由高频电路1的接收路径输入的高频接收信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的接收信号输出到BBIC4。此外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频发送信号输出到高频电路1的发送路径。
BBIC4是使用与高频电路1传输的高频信号相比为低频的中间频带进行信号处理的基带信号处理电路。作为BBIC4处理的信号，例如，可使用图像显示用的图像信号以及/或者经由扬声器的通话用的声音信号。
另外，在本实施方式涉及的通信装置5中，天线2a以及2b和BBIC4不是必需的构成要素。
[1-1-2.高频电路的结构]
接着，利用图2对高频电路1的结构进行说明。
图2所示的高频电路1能够进行相互不同的多个频带的高频信号的同时传输。同时传输是同时发送、同时接收以及同时收发中的至少一者。同时传输有时也被称为载波聚合(CA)。在本实施方式中，高频电路1具有同时传输模式和单传输模式作为动作模式。
例如，在同时传输模式下，高频电路1能够进行中高频段(MHB)的高频信号和超高频段(UHB)的高频信号的同时传输。此外，在单传输模式下，高频电路1仅进行中高频段的高频信号以及超高频段的高频信号中的任一者的传输。
中高频段以及超高频段分别是包含用于信号的收发的多个通信频段的频段组。另外，所谓通信频段，意味着由标准化组织(例如，3GPP(3rd Generation PartnershipProject，第三代合作伙伴计划)、IEEE(Institute of Electrical and ElectronicEngineers，电气与电子工程师学会)等)为通信系统预先定义的频段。所谓通信系统，意味着使用无线接入技术(RAT：Radio Access Technology)构建的通信系统。作为通信系统，例如能够使用5G-NR(5th Generation New Radio，第五代新空口)系统、LTE(Long TermEvolution，长期演进)系统、以及WLAN(Wireless Local Area Network，无线局域网)系统等，但是并不限定于这些。
中高频段是具有3GHz以下的频率范围的频带组。中高频段包含频分双工(FDD：Frequency Division Duplex)方式的通信频段以及时分双工(TDD：Time DivisionDuplex)方式的通信频段等。具体地，中高频段包含4G-LTE的频段B1(发送带：1920-1980MHz，接收带：2110-2170MHz)、频段B2(发送带：1850-1910MHz，接收带：1930-1990MHz)、频段B3(发送带：1710-1785MHz，接收带：1805-1880MHz)、频段B7(发送带：2500-2570MHz，接收带：2620-2690MHz)、频段B32(接收带：1452-1496MHz)、以及频段B41(收发带：2496-2690MHz)等。频段B1、B2、B3以及B7是FDD方式的通信频段。频段B41是TDD方式的通信频段。
超高频段是具有3GHz以上的频率范围的频带组。超高频段包含TDD方式的通信频段。具体地，超高频段包含5GNR的频段n77(收发带：3300-4200MHz)以及n79(收发带：4400-5000MHz)等。频段n77以及n79是TDD方式的通信频段。
另外，高频电路1也可以进行属于中高频段的多个频带的各高频信号的同时传输。同样地，高频电路1也可以进行属于超高频段的多个频带的各高频信号的同时传输。像这样，能够同时传输的通信频段的组合没有特别限定，但是在以下的说明中，所谓同时传输模式，意味着进行中高频段的高频信号和超高频段的高频信号的同时传输的情况。此外，所谓单传输模式，意味着进行属于中高频段以及超高频段中的任一者的仅一个通信频段的高频信号的传输的情况，但是在以下的说明中，只要没有特别声明，就意味着进行中高频段的高频信号的传输的情况。
如图2所示，高频电路1具备功率放大器10、低噪声放大器20、开关电路30、40以及50、多工器61、双工器62以及63、滤波器64、低通滤波器70、高通滤波器80、滤波器81、以及控制电路100。此外，高频电路1具备至少一个天线连接端子。具体地，高频电路1具备两个天线连接端子101a以及101b。此外，虽然在图2中未示出，但是高频电路1具备将高频接收信号输出到RFIC3的多个输出端子以及从RFIC3输入高频发送信号的多个输入端子。
功率放大器10对从RFIC3经由输入端子输入的高频发送信号进行放大。具体地，功率放大器10对超高频段的高频发送信号进行放大。功率放大器10的输出端子与开关电路50的端口52连接。
低噪声放大器20对由天线2a或者2b接收的高频接收信号进行放大。具体地，低噪声放大器20对超高频段的高频接收信号进行放大。低噪声放大器20的输入端子与开关电路50的端口53连接。
功率放大器10以及低噪声放大器20例如也可以是多级放大器以及/或者差动放大器等。另外，虽然在图2中未示出，但是高频电路1具备对中高频段的高频信号进行放大的一个以上的功率放大器以及一个以上的低噪声放大器。这些功率放大器以及低噪声放大器具有与功率放大器10以及低噪声放大器20相同的结构。
另外，对超高频段的高频信号进行放大的功率放大器10对应于功率等级2(最大输出功率：26dBm)。另一方面，对中高频段的高频信号进行放大的功率放大器(未图示)对应于功率等级2或者3(最大输出功率：23dBm)。
另外，所谓功率等级，是用最大输出功率等定义的终端的输出功率的分类，功率等级的值越小，表示对应于越高的功率的输出。最大输出功率用终端的天线端处的输出功率来定义。
开关电路30是第1开关电路的一个例子，包含端口31a以及31b和3个端口32～34。开关电路30能够对端口31a以及31b各自和端口32～34各自的导通以及不导通进行切换。
端口31a是第1端口的一个例子，与天线连接端子101a连接。在本实施方式中，在将端口31a和天线连接端子101a连结的信号路径90a上，未配置多工器。具体地，端口31a和天线连接端子101a直接连接。
端口31b是第1端口的一个例子，与天线连接端子101b连接。在本实施方式中，在将端口31b和天线连接端子101b连结的信号路径90b上，未配置多工器。具体地，端口31b和天线连接端子101b直接连接。
端口32是第2端口的一个例子，与开关电路40的单传输端口41连接。在本实施方式中，在将端口32和单传输端口41连结的信号路径91上，未配置滤波器。具体地，端口32和单传输端口41直接连接。另外，信号路径91是第2信号路径的一个例子，利用于单传输模式下的中高频段的高频信号的传输。
端口33是第3端口的一个例子，与开关电路40的同时传输端口42连接。在本实施方式中，在将端口33和同时传输端口42连结的信号路径92上，配置有低通滤波器70。另外，信号路径92是第1信号路径的一个例子，利用于同时传输模式下的中高频段的高频信号的传输。
端口34是第4端口的一个例子，与开关电路50的端口51连接。在本实施方式中，在将端口34和端口51连结的信号路径93上，配置有高通滤波器80。另外，信号路径93是第3信号路径的一个例子，与动作模式无关地利用于超高频段的高频信号的传输。
开关电路30是SPDT(Single Pole Double Throw，单刀双掷)型开关和SPST(Single Pole Single Throw，单刀单掷)型开关的组合电路。SPDT型开关包含端口31a和端口32以及33。开关电路30对(a)端口31a和端口32的导通(相对于端口33不导通)、(b)端口31a和端口33的导通(相对于端口32不导通)、以及(c)端口31a和端口32以及33均不导通这3个状态进行切换。端口31a或者31b相对于端口32以及33不同时连接(同时导通)。SPST型开关包含端口31b和端口34。开关电路30对端口31b和端口34间的导通以及不导通进行切换。
另外，也可以是，由端口31a和端口34构成SPST型开关，由端口31b和端口32以及33构成SPDT型开关。也可以是，端口31a以及31b各自能够在构成SPST型开关的情况和构成SPDT型开关的情况之间进行切换。此外，也可以是，端口31a或者31b能够进行与端口32以及33中的任一者和端口34的同时连接(同时导通)。
开关电路40是第2开关电路的一个例子，包含单传输端口41、同时传输端口42、以及多个端口43～46。开关电路40能够对多个端口43～46各自和在单传输端口41以及同时传输端口42之中选择的一者的导通以及不导通进行切换。
单传输端口41是在高频电路1以单传输模式进行动作的情况下使用的端口。
同时传输端口42是在高频电路1以同时传输模式进行动作的情况下使用的端口。
端口43～46分别是能够切换相对于单传输端口41以及同时传输端口42的导通以及不导通的输入输出端口的一个例子。端口43与多工器61连接。端口44与双工器62连接。端口45与双工器63连接。端口46与滤波器64连接。
开关电路40是多连接型的开关电路。具体地，开关电路40对单传输端口41和端口43～46各自的导通以及不导通进行切换。此外，开关电路40对同时传输端口42和端口43～46各自的导通以及不导通进行切换。开关电路40不将端口43～46中的、与单传输端口41以及同时传输端口42中的一者连接(导通)的端口连接到单传输端口41以及同时传输端口42中的另一者。也就是说，端口43～46分别排他性地仅与单传输端口41以及同时传输端口42中的一者连接。
另外，开关电路40只要包含单传输端口41、同时传输端口42、以及端口43～46中的至少一个即可。也就是说，与单传输端口41以及同时传输端口42排他性地连接的端口的个数可以仅为一个，也可以为两个或3个或者5个以上。
开关电路50是第3开关电路的一个例子，包含端口51和两个端口52以及53。开关电路50能够对端口51和端口52以及53各自的导通以及不导通进行切换。
端口51是第5端口的一个例子，经由高通滤波器80与开关电路30的端口34连接。
端口52是第6端口的一个例子，与功率放大器10的输出端子连接。
端口53是第7端口的一个例子，经由滤波器81与低噪声放大器20的输入端子连接。
开关电路50是SPDT型开关。具体地，开关电路50将端口51排他性地与端口52以及53中的任一者连接。
开关电路30、40以及50例如可以由独立的部件构成，也可以内置于半导体集成电路。所谓半导体集成电路，是形成在半导体芯片(也称为裸片)的表面以及内部的电子电路，也称为半导体部件。半导体集成电路例如由CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)构成，具体地，可以通过SOI(Silicon onInsulator，绝缘体上的硅)工艺来构成。由此，能够廉价地制造半导体集成电路。另外，半导体集成电路也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少一者构成。由此，能够实现高质量的半导体集成电路。
多工器61、双工器62以及63、和滤波器64分别包含具有第1频带作为通带的第1滤波器的一个例子。第1滤波器具有第1频带以外的频带作为阻带。第1频带是中高频段包含的通信频段的发送带、接收带或者收发带。第1滤波器是具有中高频段包含的通信频段的发送带、接收带或者收发带作为通带的带通滤波器。被功率放大器(未图示)放大了的高频发送信号输入到第1滤波器，并输出到对应的端口。或者，高频接收信号从对应的端口输入到第1滤波器，并输出到低噪声放大器(未图示)。
另外，通带是使高频信号通过的频带，并且是增益比给定值(例如，-3dB)大的频带。阻带是抑制高频信号的通过的频带，并且是增益比上述给定值小的频带。
多工器61包含多个第1滤波器，以FDD方式进行不同的频带的分波以及/或者合波。多工器61例如包含频段B1的发送滤波器以及接收滤波器、频段B3的发送滤波器以及接收滤波器、和频段B32的接收滤波器这5个滤波器。另外，发送滤波器是包含对应的通信频段的发送带(上行链路动作频段(uplink operating band))作为通带的滤波器。接收滤波器是包含对应的通信频段的接收带(下行链路动作频段(downlink operating band))作为通带的滤波器。
双工器62以及63分别包含两个第1滤波器，以FDD方式进行不同的频带的分波以及/或者合波。双工器62例如包含频段B2的发送滤波器以及接收滤波器。双工器63例如包含频段B7的发送滤波器以及接收滤波器。
滤波器64是TDD方式的通信频段的第1滤波器。例如，滤波器64包含频段B41的收发带作为通带。
另外，各滤波器的通带只不过是一个例子，能够适当地变更。例如，多工器61包含的滤波器的组合并不限定于上述例子。此外，高频电路1也可以不具备多工器61、双工器62以及63、和滤波器64中的至少一者。
低通滤波器70是第2滤波器的一个例子，该第2滤波器具有作为第1滤波器的通带的第1频带作为通带的至少一部分，并具有与第1频带不重复的第2频带作为阻带。第2频带是包含第2频率的频带，该第2频率是第1频带内的第1频率的n倍的频率。另外，n为2以上的自然数。也就是说，低通滤波器70抑制在第1滤波器中通过的高频信号的n次谐波的通过。
低通滤波器70具有与通带相比为高频的频带作为阻带。具体地，低通滤波器70具有中高频段作为通带，并具有超高频段作为阻带。例如，低通滤波器70的截止频率包含在3GHz以下的范围。低通滤波器70配置在用于同时传输的信号路径92上。
高通滤波器80是第3滤波器的一个例子，该第3滤波器具有包含第2频率的第3频带作为通带。第3频带是至少一部分与超高频段重复的频带。高通滤波器80具有与通带相比为低频的频带作为阻带。例如，高通滤波器80具有超高频段作为通带，并具有中高频段作为阻带。例如，高通滤波器80的截止频率包含在3GHz以下的范围。
滤波器81是第4滤波器的一个例子，配置在开关电路50的端口53与低噪声放大器20之间。滤波器81例如是具有超高频段的频段n77的收发带作为通带的带通滤波器。
多工器61、双工器62以及63包含的第1滤波器、滤波器64、低通滤波器70、高通滤波器80、以及滤波器81分别例如可以是声表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)滤波器、使用了BAW(Bulk Acoustic Wave，体声波)的弹性波滤波器、LC谐振滤波器、以及电介质滤波器中的任一者，进而，并不限定于这些。
控制电路100例如可通过作为集成电路(IC：Integrated Circuit)的LSI(LargeScale Integration，大规模集成电路)来实现。控制电路100对开关电路30、40以及50进行控制。具体地，控制电路100对各开关电路的端口间的导通以及不导通的切换进行控制。关于具体的控制例，将在后面进行说明。
另外，高频电路1也可以不具备控制电路100。控制电路100所执行的功能也可以由RFIC3或者其它电路来进行。高频电路1也可以具备从RFIC3等接受控制信号的输入的输入端子，该控制信号用于进行开关电路30、40以及50的切换。
在本实施方式中，构成高频电路1的多个电路部件配置在同一基板。例如，开关电路30以及40和低通滤波器70配置在同一基板。进而，也可以在相同的基板配置有高通滤波器80、开关电路50、多工器61、双工器62以及63、滤波器64以及81、功率放大器10、低噪声放大器20以及控制电路100中的至少一者。高频电路1也可以将构成的全部部件配置在同一基板而进行单模块化。
[1-2.动作]
接下来，对像上述那样构成的高频电路1的动作进行说明。如上所述，在本实施方式中，高频电路1具有单传输模式和同时传输模式作为动作模式。
[1-2-1.单传输模式]
首先，利用图3对单传输模式进行说明。图3是示出本实施方式涉及的高频电路1在单传输模式下动作时的信号路径的一个例子的电路图。
单传输模式是进行中高频段包含的通信频段的一个高频信号的传输的动作模式。在图3中，作为一个例子，示出了进行频段B2的高频信号的传输的情况(具体地，使用通过双工器62的信号路径的情况)。
另外，在图3中，用粗线表示在传输中使用的信号路径和该信号路径上的端子以及滤波器，用虚线表示不使用的信号路径、端子、滤波器以及开关电路等。在后述的图4、图7以及图8中也使用同样的图示的方法。
在单传输模式下，开关电路40使单传输端口41和多个端口43～46中的任一者导通。例如，如图3所示，开关电路40使单传输端口41和连接于双工器62的端口44导通。此时，开关电路40不连接同时传输端口42和端口43～46，从而使它们不导通。此外，开关电路30使端口31a和端口32导通。此时，开关电路30不连接端口31b和端口32～34，从而使它们不导通。
由此，天线2a(天线连接端子101a)和双工器62经由信号路径91连接。高频信号在未配置滤波器的信号路径91传输，因此能够降低起因于滤波器的插入损耗。
[1-2-2.同时传输模式]
接着，利用图4对同时传输模式进行说明。图4是示出本实施方式涉及的高频电路1在同时传输模式下动作时的信号路径的一个例子的电路图。
同时传输模式是进行中高频段包含的通信频段的一个高频信号和超高频段包含的通信频段的一个高频信号的同时传输的动作模式。在图4中，作为一个例子，示出了进行频段B2以及n77的高频信号的同时传输(例如，同时发送)的情况。
在同时传输模式下，开关电路40使同时传输端口42和多个端口43～46中的任一者导通。例如，如图4所示，开关电路40使同时传输端口42和连接于双工器62的端口44导通。此时，开关电路40不连接单传输端口41和端口43～46，从而使它们不导通。
此外，开关电路30使端口31a和端口33导通，并使端口31b和端口34导通。进而，开关电路50使端口51和端口52导通。
由此，天线2a(天线连接端子101a)和双工器62经由信号路径92连接。此外，天线2b(天线连接端子101b)和功率放大器10连接。因此，能够同时进行从天线2a发送频段B2的高频信号和从天线2b发送频段n77的高频信号。另外，在接收频段n77的高频信号的情况下，开关电路50只要使端口51和端口53导通即可。由此，能够实现频段B2以及n77的高频信号的同时接收或者同时收发。
在信号路径92上配置有低通滤波器70，因此在双工器62中通过的频段B2的高频信号的谐波被低通滤波器70抑制其通过。因此，能够抑制该谐波经由开关电路30以及/或者天线2a以及2b绕入到超高频段的信号路径。此外，在信号路径93上配置有高通滤波器80，因此能够抑制在信号路径93传输的高频信号包含的噪声成分等经由开关电路30以及/或者天线2a以及2b绕入到中高频段的信号路径。
[1-3.效果等]
像以上那样，本实施方式涉及的高频电路1具备：天线连接端子；开关电路30；开关电路40；第1滤波器，具有第1频带作为通带；第2滤波器，具有第1频带作为通带的至少一部分，并具有包含第2频率的第2频带作为阻带，该第2频率是第1频带内的第1频率的n倍(n为2以上的自然数)的频率；以及第3滤波器，具有包含第2频率的第3频带作为通带。开关电路30包含：端口31a，与天线连接端子连接；以及端口32～34，能够切换相对于端口31a的导通以及不导通。开关电路40包含：单传输端口41，与端口32连接；同时传输端口42，与端口33连接；以及端口43～46，能够切换相对于单传输端口41以及同时传输端口42的导通以及不导通。第1滤波器与端口43～46中的一者连接。第2滤波器配置在将端口33和同时传输端口42连接的信号路径92上。第3滤波器与端口34连接。在将端口32和单传输端口41连接的信号路径91上，未配置滤波器。此外，例如，第2滤波器为低通滤波器70。
由此，在使用同时传输端口42的情况下，能够通过低通滤波器70抑制n次谐波的通过，能够抑制谐波绕入到其它信号路径。此外，因为在信号路径91未设置滤波器，所以在使用单传输端口41的情况下，能够降低起因于滤波器的插入损耗。像这样，根据高频电路1，即使在使用同时传输端口42以及单传输端口41中的任一者的情况下，也能够抑制通信性能的劣化。
此外，例如，高频电路1具备多个天线连接端子。开关电路30包含两个端口31a以及31b。多个天线连接端子包含连接于端口31a的天线连接端子101a和连接于端口31b的天线连接端子101b。
由此，在进行多个通信频段的高频信号的同时传输的情况下，能够利用两个天线2a以及2b，因此能够提高不同的通信频段的高频信号间的隔离度。
此外，例如，在开关电路40使单传输端口41和端口43～46中的至少一者导通的情况下，开关电路30使端口31a和端口32导通，并使端口33以及34相对于两个端口31a以及31b中的任一者均不导通。在开关电路40使同时传输端口42和端口43～46中的至少一者导通的情况下，开关电路30使端口31a和端口33导通，使端口31b和端口34导通，并使端口32相对于两个端口31a以及31b中的任一者均不导通。
由此，在同时传输模式下，使用同时传输端口42，因此能够通过低通滤波器70抑制谐波的绕入。此外，在单传输模式下，使用单传输端口41，因此高频信号在没有滤波器的信号路径91传输，能够降低起因于滤波器的插入损耗。
此外，例如，高频电路1还具备开关电路50，该开关电路50包含：端口51，与端口34连接；和端口52以及53，能够切换相对于端口51的导通以及不导通。第3滤波器配置在将端口34和端口51连接的信号路径93上。此外，例如，第3滤波器为高通滤波器80。
由此，在信号路径93上配置有高通滤波器80，因此能够抑制在信号路径93传输的高频信号包含的噪声成分等经由开关电路30等绕入到其它信号路径。
此外，例如，在将天线连接端子和端口31a以及31b连接的信号路径90a以及90b上，未配置多工器。
由此，能够抑制起因于多工器的插入损耗的下降。
此外，例如，第1频带为频分双工(FDD)用的第1通信频段的至少一部分。第3频带为时分双工(TDD)用的第2通信频段。此外，例如，第1频带包含在3GHz以下的范围。第2频带以及第3频带包含在3GHz以上的范围。此外，例如，开关电路30以及40和低通滤波器70配置在同一基板。
由此，能够进行超高频段的通信频段的高频信号和中高频段的通信频段的高频信号的同时传输。
此外，例如，本实施方式涉及的通信装置5具备：RFIC3，对由天线2a以及2b收发的高频信号进行处理；以及高频电路1，在天线2a以及2b与RFIC3之间传输高频信号。
由此，能够抑制通信性能的劣化。
[1-4.变形例]
接下来，利用图5对实施方式1的变形例进行说明。
图5是本变形例涉及的高频电路1A的电路图。如图5所示，高频电路1A与图2所示的高频电路1相比较，不同点在于，不具备高通滤波器80以及滤波器81。高频电路1A具备带通滤波器82。
带通滤波器82是第3滤波器的一个例子，配置在开关电路30的端口34与开关电路50的端口51之间。带通滤波器82例如是具有超高频段的频段n77的收发带作为通带的带通滤波器。带通滤波器82是在收发中共同使用的TDD方式的滤波器。
即使在该情况下，也与实施方式1涉及的高频电路1同样地，能够抑制高频信号的绕入，因此能够抑制通信性能的劣化。
(实施方式2)
接下来，对实施方式2进行说明。
实施方式2涉及的高频电路与实施方式1相比较，不同点在于，天线连接端子仅有一个。以下，以与实施方式1的不同点为中心进行说明，省略或者简化共同点的说明。
[2-1.结构]
首先，利用图6对本实施方式涉及的高频电路的电路结构进行说明。图6是本实施方式涉及的高频电路201的电路图。
如图6所示，高频电路201与图2所示的高频电路1相比较，代替开关电路30而具备开关电路230。此外，高频电路201具备单个(即，仅一个)天线连接端子101。
天线连接端子101与一个天线2连接。
开关电路230是第1开关的一个例子，包含端口31和3个端口32～34。端口31是第1端口的一个例子，端口32～34与实施方式1相同。在将端口31和天线连接端子101连结的信号路径90上，未配置多工器。具体地，端口31和天线连接端子101直接连接。
开关电路230是多连接型的开关电路。具体地，开关电路230能够对端口31和端口32～34各自的导通以及不导通进行切换。更具体地，开关电路230对(a)端口31和端口32的导通(相对于端口33以及34不导通)、(b)端口31和端口33以及34的导通(相对于端口32不导通)、以及(c)端口31和端口34的导通(相对于端口32以及33不导通)这3个状态进行切换。端口31相对于端口32以及33不同时连接(同时导通)。此外，在端口34和端口31连接的情况下，端口31不与端口32连接。
开关电路230的端口间的导通以及不导通的切换基于由控制电路100进行的控制来进行。
[2-2.动作]
接下来，对像上述那样构成的高频电路201的动作进行说明。在本实施方式中，高频电路201也具有单传输模式和同时传输模式作为动作模式。
[2-2-1.单传输模式]
首先，利用图7对单传输模式进行说明。
图7是示出本实施方式涉及的高频电路201在单传输模式下动作时的信号路径的一个例子的电路图。在图7中，与图3同样地，作为一个例子，示出了进行频段B2的高频信号的传输的情况(具体地，使用通过双工器62的信号路径的情况)。
在单传输模式下，开关电路230使端口31和端口32导通。此时，开关电路230使端口31和端口33以及34不导通。
由此，天线2(天线连接端子101)和双工器62经由信号路径91连接。高频信号在未配置滤波器的信号路径91传输，因此能够降低起因于滤波器的插入损耗。
[2-2-2.高频传输模式]
接着，利用图8对同时传输模式进行说明。
图8是示出本实施方式涉及的高频电路201在同时传输模式下动作时的信号路径的一个例子的电路图。在图8中，与图4同样地，作为一个例子，示出了进行频段B2以及n77的高频信号的同时传输(例如，同时发送)的情况。
在同时传输模式下，开关电路230使端口31和端口33导通，并且使端口31和端口34导通。端口31和端口32不导通。进而，开关电路50使端口51和端口52导通。
由此，天线2(天线连接端子101)和双工器62经由信号路径92连接。此外，天线2(天线连接端子101)和功率放大器10连接。因此，能够同时进行从天线2发送频段B2的高频信号和从天线2发送频段n77的高频信号。
在信号路径92上配置有低通滤波器70，因此在双工器62中通过的频段B2的高频信号的谐波被低通滤波器70抑制其通过。因此，能够抑制该谐波经由开关电路230绕入到超高频段的信号路径。此外，在信号路径93上配置有高通滤波器80，因此能够抑制在信号路径93传输的高频信号包含的噪声成分等经由开关电路230绕入到中高频段的信号路径。
[2-3.效果等]
像以上那样，本实施方式涉及的高频电路201仅具备一个天线连接端子。
由此，在使用同时传输端口42的情况下，天线2被共用，即，在开关电路230内端口33和端口34经由端口31导通。因此，容易产生经由开关电路230的高频信号的绕入，因此通过低通滤波器70来抑制n次谐波的通过的效果更有用。此外，在信号路径91未设置滤波器，因此在使用单传输端口41的情况下，能够降低起因于滤波器的插入损耗。像这样，根据高频电路201，即使在使用同时传输端口42以及单传输端口41中的任一者的情况下，也能够抑制通信性能的劣化。
此外，例如，在开关电路40使单传输端口41和端口43～46中的至少一者导通的情况下，开关电路230使端口31和端口32导通，并使端口33以及34相对于端口31不导通。在开关电路40使同时传输端口42和端口43～46中的至少一者导通的情况下，开关电路230使端口31和端口33以及34导通，并使端口32相对于端口31不导通。
由此，在同时传输模式下，使用同时传输端口42，因此能够通过低通滤波器70抑制谐波的绕入。此外，在单传输模式下，使用单传输端口41，因此高频信号在没有滤波器的信号路径91传输，能够降低起因于滤波器的插入损耗。
此外，例如，在高频电路201中，第3滤波器配置在将端口34和端口51连接的信号路径93上。
由此，在信号路径93上配置有高通滤波器80，因此能够抑制在信号路径93传输的高频信号包含的噪声成分等经由开关电路230等绕入到其它信号路径。
此外，例如，端口52与功率放大器10连接。端口53与低噪声放大器20连接。高频电路201还具备配置在端口53与低噪声放大器20之间的滤波器81。
由此，能够通过带通滤波器除去接收信号包含的噪声成分。
[2-4.变形例]
接下来，利用图9对实施方式2的变形例进行说明。
图9是本变形例涉及的高频电路201A的电路图。如图9所示，高频电路201A与图6所示的高频电路201相比较，不同点在于，低通滤波器70和高通滤波器80配置在同一基板上。换言之，低通滤波器70和高通滤波器80由二输入二输出的单芯片部件构成。
由此，能够实现高频电路201A的小型化。
(其它)
以上，基于上述的实施方式等对本发明涉及的高频电路以及通信装置进行了说明，但是本发明并不限定于上述的实施方式。
例如，低通滤波器70也可以不包含超高频段的全部作为阻带，只要能够抑制在同时传输模式下传输的中高频段的通信频段的高频信号的谐波的通过即可。因此，例如，高频电路1、1A、201或者201A也可以代替低通滤波器70而具备带阻滤波器。带阻滤波器具有如下的频带作为阻带，该频带包含在同时传输模式下传输的中高频段的通信频段包含的频率的n倍的频率。
此外，例如，也可以代替超高频段而使用7GHz以上的毫米波波段。例如，也可以是，低通滤波器70具有毫米波波段作为阻带，高通滤波器80或者带通滤波器82具有毫米波波段作为通带。
此外，例如，也可以是，在高频电路1、201或者201A中，在端口52与功率放大器10之间配置滤波器。该滤波器例如是具有与滤波器81相同的通带以及阻带的带通滤波器。由此，能够除去在功率放大器10中产生的噪声成分，因此能够抑制通信性能的劣化。
此外，例如，高频电路1、1A、201或者201A也可以进行超高频段的多个通信频段的高频信号的传输。例如，也可以在信号路径93配置有用于对通信频段进行切换的开关、频段n77用的带通滤波器、以及频段n79用的带通滤波器。
此外，例如，也可以是，在高频电路1、1A、201或者201A的电路结构中，在将在附图中表示的各电路元件以及信号路径连接的路径之间，插入其它电路元件以及布线等。
除此以外，对各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、通过在不脱离本发明的主旨的范围内将各实施方式中的构成要素以及功能任意地组合而实现的方式，也包含于本发明。
产业上的可利用性
本发明例如作为配置在前端部的高频电路等，能够广泛地利用于便携式电话等通信设备等。
附图标记说明
1、1A、201、201A：高频电路；
2、2a、2b：天线；
3：RFIC；
4：BBIC；
5：通信装置；
10：功率放大器；
20：低噪声放大器；
30、40、50、230：开关电路；
31、31a、31b、32、33、34、43、44、45、46、51、52、53：端口；
41：单传输端口；
42：同时传输端口；
61：多工器；
62、63：双工器；
64、81：滤波器；
70：低通滤波器；
80：高通滤波器；
82：带通滤波器；
90、90a、90b、91、92、93：信号路径；
100：控制电路；
101、101a、101b：天线连接端子。
Claims (17)
1.一种高频电路，具备：
天线连接端子；
第1开关电路；
第2开关电路；
第1滤波器，具有第1频带作为通带；
第2滤波器，具有所述第1频带作为通带的至少一部分，并具有包含第2频率的第2频带作为阻带，所述第2频率是所述第1频带内的第1频率的n倍的频率，其中，n为2以上的自然数；以及
第3滤波器，具有包含所述第2频率的第3频带作为通带，
所述第1开关电路包含：
第1端口，与所述天线连接端子连接；和
第2端口、第3端口以及第4端口，能够切换相对于所述第1端口的导通以及不导通，
所述第2开关电路包含：
单传输端口，与所述第2端口连接；
同时传输端口，与所述第3端口连接；以及
输入输出端口，能够切换相对于所述单传输端口以及所述同时传输端口的导通以及不导通，
所述第1滤波器与所述输入输出端口连接，
所述第2滤波器配置在将所述第3端口和所述同时传输端口连接的第1信号路径上，
所述第3滤波器与所述第4端口连接，
在将所述第2端口和所述单传输端口连接的第2信号路径上，未配置滤波器。
2.根据权利要求1所述的高频电路，其中，
所述第2滤波器为低通滤波器或者带阻滤波器。
3.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
具备多个所述天线连接端子，
所述第1开关电路包含两个所述第1端口，
多个所述天线连接端子包含：
第1天线连接端子，与两个所述第1端口中的一者连接；以及
第2天线连接端子，与两个所述第1端口中的另一者连接。
4.根据权利要求3所述的高频电路，其中，
在所述第2开关电路使所述单传输端口和所述输入输出端口导通的情况下，所述第1开关电路使两个所述第1端口中的一者和所述第2端口导通，并使所述第3端口以及所述第4端口相对于两个所述第1端口中的任一者均不导通，
在所述第2开关电路使所述同时传输端口和所述输入输出端口导通的情况下，所述第1开关电路使两个所述第1端口中的一者和所述第3端口导通，使两个所述第1端口中的另一者和所述第4端口导通，并使所述第2端口相对于两个所述第1端口中的任一者均不导通。
5.根据权利要求3或4所述的高频电路，其中，
所述第3滤波器为带通滤波器。
6.根据权利要求5所述的高频电路，其中，
还具备第3开关电路，
所述第3开关电路包含：
第5端口，与所述第4端口连接；和
第6端口以及第7端口，能够切换相对于所述第5端口的导通以及不导通，
所述第3滤波器配置在将所述第4端口和所述第5端口连接的第3信号路径上。
7.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
仅具备一个所述天线连接端子。
8.根据权利要求7所述的高频电路，其中，
在所述第2开关电路使所述单传输端口和所述输入输出端口导通的情况下，所述第1开关电路使所述第1端口和所述第2端口导通，并使所述第3端口以及所述第4端口相对于所述第1端口不导通，
在所述第2开关电路使所述同时传输端口和所述输入输出端口导通的情况下，所述第1开关电路使所述第1端口和所述第3端口以及所述第4端口导通，并使所述第2端口相对于所述第1端口不导通。
9.根据权利要求1～4、7以及8中的任一项所述的高频电路，其中，
所述第3滤波器为高通滤波器。
10.根据权利要求9所述的高频电路，其中，
还具备第3开关电路，
所述第3开关电路包含：
第5端口，与所述第4端口连接；和
第6端口以及第7端口，能够切换相对于所述第5端口的导通以及不导通，
所述第3滤波器配置在将所述第4端口和所述第5端口连接的第3信号路径上。
11.根据权利要求10所述的高频电路，其中，
所述第6端口与功率放大器连接，
所述第7端口与低噪声放大器连接，
所述高频电路还具备：
第4滤波器，配置在所述第7端口与所述低噪声放大器之间。
12.根据权利要求9～11中的任一项所述的高频电路，其中，
所述第2滤波器以及所述第3滤波器配置在同一基板上。
13.根据权利要求1～12中的任一项所述的高频电路，其中，
在将所述天线连接端子和所述第1端口连接的信号路径上，未配置多工器。
14.根据权利要求1～13中的任一项所述的高频电路，其中，
所述第1频带为频分双工FDD用的第1通信频段的至少一部分，
所述第3频带为时分双工TDD用的第2通信频段。
15.根据权利要求1～14中的任一项所述的高频电路，其中，
所述第1频带包含在3GHz以下的范围，
所述第2频带以及所述第3频带包含在3GHz以上的范围。
16.根据权利要求1～15中的任一项所述的高频电路，其中，
所述第1开关电路、所述第2开关电路以及所述第2滤波器配置在同一基板。
17.一种通信装置，具备：
RF信号处理电路，对由天线收发的高频信号进行处理；以及
权利要求1～16中的任一项所述的高频电路，在所述天线与所述RF信号处理电路之间传输所述高频信号。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021088693 | 2021-05-26 | ||
| JP2021-088693 | 2021-05-26 | ||
| PCT/JP2022/017185 WO2022249770A1 (ja) | 2021-05-26 | 2022-04-06 | 高周波回路及び通信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117378146A true CN117378146A (zh) | 2024-01-09 |
Family
ID=84229848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202280037659.7A Pending CN117378146A (zh) | 2021-05-26 | 2022-04-06 | 高频电路以及通信装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240097719A1 (zh) |
| CN (1) | CN117378146A (zh) |
| WO (1) | WO2022249770A1 (zh) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9602156B2 (en) * | 2014-04-22 | 2017-03-21 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for diversity modules |
| US10447458B2 (en) * | 2014-08-13 | 2019-10-15 | Skyworks Solutions, Inc. | Radio-frequency front-end architecture for carrier aggregation of cellular bands |
| JP2018107788A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | スイッチ回路、高周波モジュール及び通信装置 |
-
2022
- 2022-04-06 CN CN202280037659.7A patent/CN117378146A/zh active Pending
- 2022-04-06 WO PCT/JP2022/017185 patent/WO2022249770A1/ja unknown
-
2023
- 2023-11-22 US US18/517,294 patent/US20240097719A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240097719A1 (en) | 2024-03-21 |
| WO2022249770A1 (ja) | 2022-12-01 |
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