CN110224726B - 高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作、并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器造成的插入损耗的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置。多工器(3)能够与天线端子(2)电连接。第一功率放大器(4)能够与多工器(3)电连接。第二功率放大器(5)能够与多工器(3)电连接。开关电路(6)在经由多工器(3)的第一路径与不经由多工器(3)的第二路径之间进行切换。在高频前端电路(1)中，在同时利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)的载波聚合模式时形成第一路径，在利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)中的一方的单一模式时形成第二路径。

Description

高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置
技术领域
本发明一般地说涉及一种高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置，更详细地说，涉及一种能够支持载波聚合(Carrier Aggregation)的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置。
背景技术
以往已知一种使用载波聚合的电子系统(例如，参照专利文献1)。
在专利文献1的图2C中记载了一种电子系统，该电子系统具备1个天线、1个同向双工器(diplexer)以及2个功率放大器(第一功率放大器和第二功率放大器)。
在上述的电子系统中，同向双工器与天线连接。另外，在上述的电子系统中，2个功率放大器各自经由发送/接收开关及滤波器来与同向双工器连接。
专利文献1：日本特开2017-17691号公报
发明内容
发明要解决的问题
关于高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置，有时要求进行至少2个以上的上行链路(Uplink)的载波聚合模式的动作和单一模式的动作。然而，在专利文献1所记载的电子系统中，不仅在进行载波聚合模式的动作的情况下、在进行单一模式的动作的情况下信号也经由包括同向双工器等在内的多工器，因此存在如下问题：在进行单一模式的动作时由多工器产生的插入损耗大。
本发明的目的在于，提供一种能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作、并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器造成的插入损耗的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置。
用于解决问题的方案
本发明的一个方式所涉及的高频前端电路具备天线端子、多工器、第一功率放大器、第二功率放大器以及开关电路。所述多工器能够与所述天线端子电连接。所述第一功率放大器能够与所述多工器电连接，对第一频带的第一发送信号进行放大。所述第二功率放大器能够与所述多工器电连接，对与所述第一频带不同的第二频带的第二发送信号进行放大。所述开关电路在经由所述多工器的第一路径与不经由所述多工器的第二路径之间进行切换。在所述高频前端电路中，在同时利用所述第一功率放大器和所述第二功率放大器的载波聚合模式时形成所述第一路径，在利用所述第一功率放大器和所述第二功率放大器中的一方的单一模式时形成所述第二路径。
本发明的一个方式所涉及的高频前端电路具备天线端子、多工器、第一低噪声放大器、第二低噪声放大器以及开关电路。所述多工器能够与所述天线端子电连接。所述第一低噪声放大器能够与所述多工器电连接，对第一频带的第一接收信号进行放大。所述第二低噪声放大器能够与所述多工器电连接，对与所述第一频带不同的第二频带的第二接收信号进行放大。所述开关电路在经由所述多工器的第一路径与不经由所述多工器的第二路径之间进行切换。在所述高频前端电路中，在同时利用所述第一低噪声放大器和所述第二低噪声放大器的载波聚合模式时形成所述第一路径，在利用所述第一低噪声放大器和所述第二低噪声放大器中的一方的单一模式时形成所述第二路径。
本发明的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频前端电路、以及对所述高频前端电路的所述开关电路进行控制的控制电路。
发明的效果
本发明的一个方式所涉及的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置能够进行载波聚合模式和单一模式中的各模式下的动作，并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器造成的插入损耗。
附图说明
图1是本发明的实施方式1所涉及的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置的电路结构图。
图2是同上的高频前端电路的动作说明图。
图3是同上的高频前端电路的动作说明图。
图4是同上的高频前端电路的动作说明图。
图5是同上的高频前端电路中的多工器的频率特性图。
图6是本发明的实施方式2所涉及的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置的电路结构图。
图7是同上的高频前端电路的动作说明图。
图8是同上的高频前端电路的动作说明图。
图9是同上的高频前端电路的动作说明图。
图10是本发明的实施方式3所涉及的高频前端电路以及具备该高频前端电路的通信装置的电路结构图。
附图标记说明
1、1a、1b：高频前端电路；2：天线端子；3：多工器；31：低通滤波器；32：高通滤波器；4：第一功率放大器；5：第二功率放大器；6、6a：开关电路；61：开关；62：开关；63：开关；610：公共端子；611、612、613：选择端子；7：第一滤波器；8：第二滤波器；9：第一低噪声放大器；10：第二低噪声放大器；11：第一开关；110：公共端子；111、112：选择端子；12：第二开关；120：公共端子；121、122：选择端子；13：第一输入端子；131：第一输入端子；132：第一输入端子；14：第二输入端子；15：第一输出端子；151：第一输出端子；152：第一输出端子；16：第二输出端子；17：开关；170：公共端子；171、172：选择端子；18：开关；180：公共端子；181、182：选择端子；19：分路器；21、21a、21b：第一发送/接收电路；22：第二发送/接收电路；100、100a、100b：通信装置；101：信号处理电路(控制电路)；102：RF信号处理电路；103：基带信号处理电路；b1：第一旁路路径；b2：第二旁路路径；m1：主路径；r1：第一路径；r2：第二路径；S1：第一绝缘用开关；S2：第二绝缘用开关。
具体实施方式
(实施方式1)
下面，参照图1～图5来说明实施方式1所涉及的高频前端电路1以及具备该高频前端电路1的通信装置100。
(1)高频前端电路和通信装置的整体结构
高频前端电路1例如配置于支持多模式/多频段以及支持载波聚合(CarrierAggregation)的便携式电话等的前端部。高频前端电路1能够支持在上行链路中同时使用多个(在实施方式1中为2个)频带的上行链路载波聚合。另外，高频前端电路1能够支持在下行链路(Downlink)中同时使用多个(在实施方式1中为2个)频带的下行链路载波聚合。高频前端电路1构成为能够将从信号处理电路101输入的发送信号放大后输出给天线。另外，高频前端电路1构成为能够将从天线输入的接收信号放大后输出给信号处理电路101。
高频前端电路1是能够在载波聚合模式和单一模式中的各个模式下进行动作的电路。高频前端电路1具备天线端子2、多工器3、第一功率放大器4、第二功率放大器5以及开关电路6。天线端子2与天线电连接。多工器3能够与天线端子2电连接。第一功率放大器4能够与多工器3电连接。第一功率放大器4对第一频带的发送信号(第一发送信号)进行放大。第二功率放大器5能够与多工器3电连接。第二功率放大器5对与第一频带不同的第二频带的发送信号(第二发送信号)进行放大。在此，第一频带与第二频带不重复。开关电路6设置于天线端子2与多工器3之间。在此，“设置于天线端子2与多工器3之间”是指如图1所示那样地在电路上设置于天线端子2与多工器3之间。开关电路6在第二路径r2(参照图3和图4)与经由多工器3的第一路径r1(参照图2)之间进行切换。在高频前端电路1中，在同时利用第一功率放大器4和第二功率放大器5的载波聚合模式时形成第一路径r1，在利用第一功率放大器4和第二功率放大器5中的一方的单一模式时形成第二路径r2。第一路径r1包括主路径m1(参照图2)。主路径m1是将天线端子2与多工器3电连接的路径。第二路径r2包括第一旁路路径b1(参照图3)和第二旁路路径b2(参照图4)。第一旁路路径b1是不经由多工器3地将天线端子2与第一功率放大器4电连接的路径。第二旁路路径b2是不经由多工器3地将天线端子2与第二功率放大器5电连接的路径。开关电路6通过在主路径m1、第一旁路路径b1以及第二旁路路径b2之间择一性地进行切换来切换信号路径。
另外，高频前端电路1还具备第一低噪声放大器9、第二低噪声放大器10、第一滤波器7以及第二滤波器8。第一低噪声放大器9对第一频带的接收信号(第一接收信号)进行放大。第二低噪声放大器对第二频带的接收信号(第二接收信号)进行放大。第一滤波器7设置于天线端子2与第一功率放大器4及第一低噪声放大器9之间。在此，“设置于天线端子2与第一功率放大器4及第一低噪声放大器9之间”是指如图1所示那样地在电路上设置于天线端子2与第一功率放大器4及第一低噪声放大器9之间。第一滤波器7使第一通带的信号(第一发送信号、第一接收信号)通过。第二滤波器8设置于天线端子2与第二功率放大器5及第二低噪声放大器10之间。在此，“设置于天线端子2与第二功率放大器5及第二低噪声放大器10之间”是指如图1所示那样地在电路上设置于天线端子2与第二功率放大器5及第二低噪声放大器10之间。第二滤波器8使与第一通带不同的第二通带的信号(第二发送信号、第二接收信号)通过。
另外，高频前端电路1还具备第一开关11和第二开关12。第一开关11对第一滤波器7与第一功率放大器4及第一低噪声放大器9之间的连接关系进行切换。第二开关12对第二滤波器8与第二功率放大器5及第二低噪声放大器10之间的连接关系进行切换。
高频前端电路1具备包括第一滤波器7、第一开关11、第一功率放大器4以及第一低噪声放大器9的第一发送/接收电路21,以及包括第二滤波器8、第二开关12、第二功率放大器5以及第二低噪声放大器10的第二发送/接收电路22。
第一发送/接收电路21发送第一频带的第一发送信号。第一发送信号例如是5G(Fifth Generation，第五代)的通信用(第五代移动通信系统)的发送信号。另外，第一发送/接收电路21接收第一频带的第一接收信号。第一接收信号例如是5G的通信用的接收信号。
第二发送/接收电路22进行比第一频带高的第二频带的第二发送信号的发送。第二发送信号例如是5G的通信用的发送信号。另外，第二发送/接收电路22接收第二频带的第二接收信号。第二接收信号例如是5G的通信用的接收信号。
另外，高频前端电路1还具备第一输入端子13、第二输入端子14、第一输出端子15以及第二输出端子16。第一输入端子13和第二输入端子14例如与高频前端电路1的外部的信号处理电路101电连接，是用于接收来自信号处理电路101的高频信号(发送信号)的端子。第一输出端子15和第二输出端子16例如与信号处理电路101电连接，是用于将第一接收信号和第二接收信号分别输出给信号处理电路101的端子。高频前端电路1是支持MIMO(Multi Input Multi Output，多输入多输出)的高频前端电路。信号处理电路101不是高频前端电路1的结构要素。
通信装置100具备高频前端电路1和信号处理电路101。在通信装置100中，信号处理电路101构成对高频前端电路1的开关电路6进行控制的控制电路。
信号处理电路101例如包括RF信号处理电路102和基带信号处理电路103。RF信号处理电路102例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)，对高频信号进行信号处理。RF信号处理电路102例如对从基带信号处理电路103输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，并将进行了信号处理的高频信号输出到第一输入端子13。基带信号处理电路103例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit，基带集成电路)，对来自信号处理电路101的外部的发送信号进行规定的信号处理。
(2)高频前端电路的详情
接着，参照附图来说明高频前端电路1的各结构要素。
第一发送/接收电路21包括第一功率放大器4、第一滤波器7、第一低噪声放大器9以及第一开关11。在此，第一开关11是在第一发送/接收电路21中用于在将第一功率放大器4电连接于第一滤波器7的状态与将第一低噪声放大器9电连接于第一滤波器7的状态之间进行切换的开关。第一开关11具有1个公共端子110和2个选择端子111、112。
第一功率放大器4对被输入的第一频带的第一发送信号进行放大，并输出放大后的第一发送信号。更详细地说，第一功率放大器4例如对从信号处理电路101经由第一输入端子13输入到输入端的第一频带的第一发送信号进行放大，并从输出端输出放大后的第一发送信号。也就是说，第一功率放大器4是能够对第一频带的高频信号(第一发送信号)进行放大的功率放大器。第一频带例如包括5G标准中的NR频段(NR operating band)的n77/n78。n77的上行链路频带(Uplink frequency range)和下行链路频带(Downlinkfrequency range)各自为3300MHz-4200MHz。n78的上行链路频带和下行链路频带各自为3300MHz-3800MHz。在使用n77/78的情况下，实现第一发送信号和第一接收信号的同时发送接收的方式(Duplex Mode，双工方式)是TDD(Time Division Duplex，时分双工)。另外，第一频带包括3GPP LTE(Long Term Evolution，长期演进)标准的band42(B42)/band43(B43)。band42的下行链路频带是3400MHz-3600MHz。band43的下行链路频带是3600MHz-3800MHz。
第一功率放大器4的输入端与第一输入端子13电连接。另外，第一功率放大器4的输出端与第一开关11的2个选择端子111、112中的1个选择端子111电连接。由此，第一功率放大器4的输出端能够经由第一开关11、第一滤波器7、多工器3、开关电路6等来与天线端子2电连接。
第一低噪声放大器9对被输入的第一频带的第一接收信号进行放大，并输出放大后的第一接收信号。更详细地说，第一低噪声放大器9例如对经由天线端子2、第一滤波器7以及第一开关11输入到输入端的第一频带的第一接收信号进行放大，并从输出端输出放大后的第一接收信号。也就是说，第一低噪声放大器9是能够对第一频带的高频信号(第一接收信号)进行放大的低噪声放大器。
第一低噪声放大器9的输入端与第一开关11的2个选择端子111、112中的1个选择端子112电连接。由此，第一低噪声放大器9的输入端能够经由第一开关11、第一滤波器7、多工器3、开关电路6等来与天线端子2电连接。另外，第一低噪声放大器9的输出端与第一输出端子15电连接。
第一滤波器7设置于天线端子2与第一功率放大器4及第一低噪声放大器9之间。在此，“设置于天线端子2与第一功率放大器4及第一低噪声放大器9之间”是指如图1所示那样地在电路上设置于天线端子2与第一功率放大器4及第一低噪声放大器9之间。第一滤波器7是使第一通带的信号(第一发送信号、第一接收信号)通过的带通滤波器。更详细地说，第一滤波器7是设置于多工器3与第一功率放大器4及第一低噪声放大器9之间并以第一频带为通带的带通滤波器。第一滤波器7使第一滤波器7的通带的信号(第一发送信号和第一接收信号)通过，使通带以外的信号衰减。第一滤波器7例如是SAW(Surface Acoustic Wave，声表面波)滤波器。
第一滤波器7具有2个输入输出端。在第一发送/接收电路21中，第一滤波器7的一个输入输出端与第一开关11的公共端子110电连接，第一滤波器7的另一个输入输出端与多工器3及开关电路6电连接。
第一开关11在将第一滤波器7同第一功率放大器4电连接的状态与将第一滤波器7同第一低噪声放大器9电连接的状态之间进行切换。第一开关11例如由SPDT(Single PoleDouble Throw，单刀双掷)型的开关构成。第一开关11例如由信号处理电路101进行控制。第一开关11按照来自信号处理电路101的RF信号处理电路102的控制信号，来将公共端子110与2个选择端子111、112中的某一方电连接。第一开关11也可以由开关IC构成。
第二发送/接收电路22包括第二功率放大器5、第二滤波器8、第二低噪声放大器10以及第二开关12。在此，第二开关12是在第二发送/接收电路22中用于在将第二功率放大器5电连接于第二滤波器8的状态与将第二低噪声放大器10电连接于第二滤波器8的状态之间进行切换的开关。第二开关12具有1个公共端子120和2个选择端子121、122。
第二功率放大器5对被输入的第二频带的第二发送信号进行放大，并输出放大后的第二发送信号。更详细地说，第二功率放大器5例如对从信号处理电路101经由第二输入端子14输入到输入端的第二频带的第二发送信号进行放大，并从输出端输出放大后的第二发送信号。也就是说，第二功率放大器5是能够对第二频带的高频信号(第二发送信号)进行放大的功率放大器。第二频带与第一频带相比处于高频率侧。第二频带例如包括5G标准中的NR频段的n79。n79的上行链路频带和下行链路频带各自为4400MHz-5000MHz。
第二功率放大器5的输入端与第二输入端子14电连接。另外，第二功率放大器5的输出端与第二开关12的2个选择端子121、122中的1个选择端子122电连接。由此，第二功率放大器5的输出端能够经由第二开关12、第二滤波器8、多工器3、开关电路6等来与天线端子2电连接。
第二低噪声放大器10对被输入的第二频带的第二接收信号进行放大，并输出放大后的第二接收信号。更详细地说，第二低噪声放大器10例如对经由天线端子2、第二滤波器8以及第二开关12输入到输入端的第二频带的第二接收信号进行放大，并从输出端输出放大后的第二接收信号。也就是说，第二低噪声放大器10是能够对第二频带的高频信号(第二接收信号)进行放大的低噪声放大器。
第二低噪声放大器10的输入端与第二开关12的2个选择端子121、122中的1个选择端子121电连接。由此，第二低噪声放大器10的输入端能够经由第二开关12、第二滤波器8、多工器3、开关电路6等来与天线端子2电连接。另外，第二低噪声放大器10的输出端与第二输出端子16电连接。
第二滤波器8设置于天线端子2与第二功率放大器5之间。在此，“设置于天线端子2与第二功率放大器5之间”是指如图1所示那样地在电路上设置于天线端子2与第二功率放大器5之间。第二滤波器8是使第二通带的信号(第二发送信号、第二接收信号)通过的带通滤波器。更详细地说，第二滤波器8是设置于多工器3与第二功率放大器5之间并以第二频带为通带的带通滤波器。第二通带与第一通带不同。第二通带与第一通带不重复。
第二滤波器8具有2个输入输出端。在第二发送/接收电路22中，第二滤波器8的一个输入输出端与第二开关12的公共端子120电连接，第二滤波器8的另一个输入输出端与多工器3及开关电路6电连接。第二滤波器8使第二滤波器8的通带的信号(第二发送信号和第二接收信号)通过，使通带以外的信号衰减。第二滤波器8例如是SAW滤波器。
第二开关12在将第二滤波器8同第二功率放大器5电连接的状态与将第二滤波器8同第二低噪声放大器10电连接的状态之间进行切换。第二开关12例如由SPDT型的开关构成。第二开关12例如由信号处理电路101进行控制。第二开关12按照来自信号处理电路101的RF信号处理电路102的控制信号，来将公共端子120与2个选择端子121、122中的某一方电连接。第二开关12也可以由开关IC构成。
多工器3是具有将输入到天线端子2的接收信号按频带进行分波的功能以及将多个发送信号进行合波的功能的分波/合波电路。在实施方式1所涉及的高频前端电路1中，多工器3是同向双工器，包括低通滤波器31和高通滤波器32。低通滤波器31具有使第一频带的信号(第一发送信号、第一接收信号)通过并使第二频带的信号(第二发送信号、第二接收信号)衰减的滤波器特性。高通滤波器32具有使第二频带的信号(第二发送信号、第二接收信号)通过并使第一频带的信号(第一发送信号、第一接收信号)衰减的滤波器特性。
低通滤波器31和高通滤波器32分别具有多个弹性波谐振器。各弹性波谐振器包括压电体层、IDT(Interdigital Transducer：叉指换能器)电极以及高声速构件。IDT电极形成于压电体层上，具有多个电极指。高声速构件以隔着压电体层的方式位于IDT电极的相反侧。与在压电体层传播的弹性波的声速相比，在高声速构件中传播的体波的声速高。在将由IDT电极的电极指周期来决定的弹性波的波长设为λ时，压电体层的厚度为3.5λ以下。在多工器3中，第一频带的信号的插入损耗例如为2.2dB左右。图5是多工器3的一例的频率特性图。图5的横轴是频率。图5的纵轴是S参数。在图5中，以虚线示出的S(3,2)是低通滤波器31的频率特性。在图5中，以实线示出的S(3,1)是高通滤波器32的频率特性。
开关电路6是在高频信号的信号路径的切换中使用的RF(RadioFrequency，射频)开关，包括3个开关61、62及63。构成开关电路6的RF开关例如是开关IC。在此，3个开关61、62及63分别例如是半导体开关。各半导体开关例如是FET(Field Effect Transistor，场效应晶体管)。各开关61、62及63的插入损耗比多工器3的插入损耗小。作为一例，各开关61、62及63的插入损耗为0.2dB左右。
开关电路6的开关61不经由多工器3地设置于天线端子2与第一滤波器7之间。在此，“设置于天线端子2与第一滤波器7之间”是指如图1所示那样地在电路上设置于天线端子2与第一滤波器7之间。因而，在高频前端电路1中，在如图3所示那样开关61接通的情况下，能够择一性地形成第一输入端子13-第一功率放大器4-第一开关11-第一滤波器7-开关电路6的开关61-天线端子2的路径(信号路径)、以及天线端子2-开关电路6的开关61-第一滤波器7-第一开关11-第一低噪声放大器9-第一输出端子15的路径(信号路径)。也就是说，在高频前端电路1中，在开关61接通的情况下，能够形成包括第一旁路路径b1的第二路径r2。
开关电路6的开关62设置于天线端子2与多工器3之间。因而，在高频前端电路1中，在如图2所示那样开关62接通的情况下，能够同时形成第一输入端子13-第一功率放大器4-第一开关11-第一滤波器7-多工器3(的低通滤波器31)-开关电路6的开关62-天线端子2的路径(信号路径)、以及第二输入端子14-第二功率放大器5-第二开关12-第二滤波器8-多工器3(的高通滤波器32)-开关电路6的开关62-天线端子2的路径(信号路径)。也就是说，在高频前端电路1中，能够进行2个上行链路的载波聚合。另外，在高频前端电路1中，在开关62接通的情况下，能够同时形成天线端子2-开关62-多工器3(的低通滤波器31)-第一开关11-第一低噪声放大器9-第一输出端子15的路径(信号路径)、以及天线端子2-开关62-多工器3(的高通滤波器32)-第二开关12-第二低噪声放大器10-第二输出端子16的路径(信号路径)。也就是说，在高频前端电路1中，能够进行2个下行链路的载波聚合。在高频前端电路1中，在开关62接通的情况下，能够形成包括主路径m1的第一路径r1。
开关电路6的开关63不经由多工器3地设置于天线端子2与第二滤波器8之间。在此，“设置于天线端子2与第二滤波器8之间”是指如图1所示那样地在电路上设置于天线端子2与第二滤波器8之间。因而，在高频前端电路1中，在如图4所示那样开关63接通的情况下，能够择一性地形成第二输入端子14-第二功率放大器5-第二开关12-第二滤波器8-开关电路6的开关63-天线端子2的路径(信号路径)、以及天线端子2-开关电路6的开关63-第二滤波器8-第二开关12-第二低噪声放大器10-第二输出端子16的路径(信号路径)。也就是说，在高频前端电路1中，在开关63接通的情况下，能够形成包括第二旁路路径b2的第二路径r2。
开关电路6由信号处理电路101(的RF信号处理电路102)进行控制。开关电路6被信号处理电路101控制为3个开关61、62及63择一性地接通。
(3)高频前端电路的动作
接着，参照图2～图4来说明高频前端电路1的动作。
作为高频前端电路1的动作，存在载波聚合模式的动作和单一模式的动作。通过来自信号处理电路101的控制信号来控制高频前端电路1的动作。
(3.1)载波聚合模式下的动作
在高频前端电路1中，在载波聚合模式下进行动作的情况下，如图2所示，开关电路6的开关61断开，开关62接通，开关63断开。
在高频前端电路1中，在第一发送/接收电路21中能够通过TDD来仿真地实现第一发送信号和第一接收信号的同时发送接收。在此，仿真地实现是指第一发送信号的发送和第一接收信号的接收虽非同时，但是是在能够视作同时的程度的短期间内进行的。高频前端电路1通过在短时间内在将第一开关11的选择端子111连接于公共端子110的状态与将选择端子112连接于公共端子110的状态之间进行切换，来仿真地实现第一发送信号和第一接收信号的同时发送接收。同样地，在高频前端电路1中，在第二发送/接收电路22中能够通过TDD来仿真地实现第二发送信号和第二接收信号的同时发送接收。
在高频前端电路1中，在将第一开关11的选择端子111电连接于公共端子110的状态时，输入到第一输入端子13的第一发送信号被第一功率放大器4放大，并经由第一开关11、第一滤波器7、多工器3、开关电路6的开关62以及天线端子2来输出到天线。
另外，在高频前端电路1中，在将第一开关11的选择端子112电连接于公共端子110的状态时，输入到天线端子2的第一接收信号经由多工器3的低通滤波器31、第一滤波器7、第一开关11来输入到第一低噪声放大器9，放大后的第一接收信号从第一输出端子15输出到信号处理电路101。
另外，在高频前端电路1中，在将第二开关12的选择端子122电连接于公共端子120的状态时，输入到第二输入端子14的第二发送信号被第二功率放大器5放大，并经由第二开关12、第二滤波器8、多工器3、开关电路6的开关62以及天线端子2来输出到天线。
另外，在高频前端电路1中，在将第二开关12的选择端子121电连接于公共端子120的状态时，输入到天线端子2的第二接收信号经由开关电路6的开关62、第二滤波器8、第二开关12来输入到第二低噪声放大器10，放大后的第二接收信号从第二输出端子16输出到信号处理电路101。
(3.2)单一模式下的动作
在高频前端电路1中，在进行单一模式动作的情况下，如图3所示那样开关电路6的开关61接通，开关62断开，开关63断开，或者如图4所示那样开关电路6的开关61断开，开关62断开，开关63接通。
在如图3那样开关电路6的开关61接通的情况下，在高频前端电路1中，在将第一开关11的选择端子111电连接于公共端子110的状态时，输入到第一输入端子13的第一发送信号被第一功率放大器4放大，放大后的第一发送信号经由第一开关11、第一滤波器7、开关电路6的开关61以及天线端子2来输出到天线。
另外，在高频前端电路1中，在将第一开关11的选择端子112电连接于公共端子110的状态时，输入到天线端子2的第一接收信号经由第一滤波器7、第一开关11来输入到第一低噪声放大器9，放大后的第一接收信号从第一输出端子15输出到信号处理电路101。
在如图4那样开关电路6的开关63接通的情况下，在高频前端电路1中，在将第二开关12的选择端子122电连接于公共端子120的状态时，输入到第二输入端子14的第二发送信号被第二功率放大器5放大，放大后的第二发送信号经由第二开关12、第二滤波器8、开关电路6的开关63以及天线端子2输出到天线。
另外，在高频前端电路1中，在将第二开关12的选择端子121电连接于公共端子120的状态时，输入到天线端子2的第二接收信号经由第二滤波器8、第二开关12来输入到第二低噪声放大器10，放大后的第二接收信号从第二输出端子16输出到信号处理电路101。
(4)效果
实施方式1所涉及的高频前端电路1具备天线端子2、多工器3、第一功率放大器4、第二功率放大器5以及开关电路6。多工器3能够与天线端子2电连接。第一功率放大器4能够与多工器3电连接，对第一频带的第一发送信号进行放大。第二功率放大器5能够与多工器3电连接，对与第一频带不同的第二频带的第二发送信号进行放大。开关电路6在经由多工器3的第一路径r1与不经由多工器3的第二路径r2之间进行切换。在高频前端电路1中，在同时利用第一功率放大器4和第二功率放大器5的载波聚合模式时形成第一路径r1，在利用第一功率放大器4和第二功率放大器5中的一方的单一模式时形成第二路径r2。
在实施方式1所涉及的高频前端电路1中，能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作，并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器3造成的插入损耗。在此，在实施方式1所涉及的高频前端电路1中，在单一模式下进行动作的情况下，第一发送信号或者第二发送信号不经由多工器3，而是经由与多工器3相比插入损耗小的开关61或者63。因而，与构成为在单一模式下进行动作时第一发送信号和第二发送信号分别经由多工器的比较例相比，在实施方式1所涉及的高频前端电路1中能够减小第一发送信号和第二发送信号各自的信号路径的插入损耗。也就是说，在实施方式1所涉及的高频前端电路1中，在单一模式下进行动作时不发生因多工器3的插入损耗而引起的发送特性的劣化。
另外，实施方式1所涉及的高频前端电路1具备天线端子2、多工器3、第一低噪声放大器9、第二低噪声放大器10以及开关电路6。多工器3能够与天线端子2电连接。第一低噪声放大器9能够与多工器3电连接，对第一频带的第一接收信号进行放大。第二低噪声放大器10能够与多工器3电连接，对与第一频带不同的第二频带的第二接收信号进行放大。开关电路6在经由多工器3的第一路径r1与不经由多工器3的第二路径r2之间进行切换。在高频前端电路1中，在同时利用第一低噪声放大器9和第二低噪声放大器10的载波聚合模式时形成第一路径r1，在利用第一低噪声放大器9和第二低噪声放大器10中的一方的单一模式时形成第二路径r2。
由此，在实施方式1所涉及的高频前端电路1中，能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作，并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器3造成的插入损耗。在此，在实施方式1所涉及的高频前端电路1中，在单一模式下进行动作的情况下，第一接收信号或者第二接收信号不经由多工器3，而是经由与多工器3相比插入损耗小的开关61或63。因而，与构成为在单一模式下进行动作时第一接收信号和第二接收信号分别经由多工器的比较例相比，在实施方式1所涉及的高频前端电路1中能够减小第一接收信号和第二接收信号各自的信号路径的插入损耗。也就是说，在实施方式1所涉及的高频前端电路1中，在单一模式下进行动作时不发生因多工器3的插入损耗而引起的接收特性的劣化。
(5)通信装置
通信装置100具备高频前端电路1和信号处理电路101。信号处理电路101具备RF信号处理电路102和基带信号处理电路103。RF信号处理电路对由与高频前端电路1的天线端子2电连接的天线所接收的高频信号进行处理。高频前端电路1在天线与信号处理电路101的RF信号处理电路102之间传输高频信号(接收信号、发送信号)。在通信装置100中，基带信号处理电路103不是必需的结构要素。
RF信号处理电路102例如是RFIC，对高频信号(接收信号)进行信号处理。例如，RF信号处理电路102对从天线经由高频前端电路1输入的高频信号(接收信号)进行下变频等信号处理，并将通过该信号处理生成的接收信号输出到基带信号处理电路103。基带信号处理电路103例如是BBIC。被基带信号处理电路103处理后的接收信号例如作为图像信号用于图像显示，或者作为声音信号用于通话。
另外，RF信号处理电路102例如对从基带信号处理电路103输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，并将进行了信号处理的高频信号输出到高频前端电路1。基带信号处理电路103例如对来自通信装置100的外部的发送信号进行规定的信号处理。
(实施方式2)
下面，参照图6～图9来说明实施方式2所涉及的高频前端电路1a以及具备该高频前端电路1a的通信装置100a。关于实施方式2所涉及的高频前端电路1a以及通信装置100a，对与实施方式1所涉及的高频前端电路1以及通信装置100分别相同的结构要素，标注同一标记并省略说明。
实施方式2所涉及的高频前端电路1a与实施方式1所涉及的高频前端电路1的不同点在于，具备开关电路6a来取代实施方式1所涉及的高频前端电路1的开关电路6。
另外，实施方式2所涉及的高频前端电路1a与实施方式1所涉及的高频前端电路1的不同点在于，具备第一绝缘用开关S1和第二绝缘用开关S2。
另外，在实施方式2所涉及的高频前端电路1a中，与实施方式1所涉及的高频前端电路1的不同点在于，具备2个第一输入端子131、132和2个第一输出端子151、152来取代实施方式1所涉及的高频前端电路1的第一输入端子13和第一输出端子15。
另外，实施方式2所涉及的高频前端电路1a具备第一发送/接收电路21a来取代实施方式1所涉及的高频前端电路1的第一发送/接收电路21。第一发送/接收电路21a与实施方式1所涉及的高频前端电路1的第一发送/接收电路21的不同点在于，还具备开关17和开关18。
开关17是SPDT型的开关，包括1个公共端子170和2个选择端子171、172。公共端子170与第一功率放大器4的输入端电连接。在开关17中，2个选择端子171、172中的一个选择端子171与2个第一输入端子131、132中的一个第一输入端子131电连接，另一个选择端子172与另一个第一输入端子132电连接。
开关18是SPDT型的开关，包括1个公共端子180和2个选择端子181、182。公共端子180与第一低噪声放大器9的输出端电连接。在开关18中，2个选择端子181、182中的一个选择端子181与2个第一输出端子151、152中的一个第一输出端子151电连接，另一个选择端子182与另一个第一输出端子152电连接。
例如从RF信号处理电路102向第一输入端子131输入5G标准中的NR频段的n77/n78的第一发送信号。例如从RF信号处理电路102向第一输入端子132输入LTE标准的band42/band43/band48的第一发送信号。从第一输出端子151例如向RF信号处理电路102输出5G标准中的NR频段的n77/n78的第一接收信号。从第一输出端子152例如向RF信号处理电路102输出LTE标准的band42/band43/band48的第一接收信号。
开关电路6a是SP3T(单刀三掷)型的开关，包括1个公共端子610和3个选择端子611、612、613。
在高频前端电路1a中，在进行载波聚合模式下的动作的情况下，开关电路6a的公共端子610与3个选择端子611、612、613中的选择端子612电连接(参照图7)。
在高频前端电路1a中，在进行单一模式下的动作的情况下，开关电路6a的公共端子610与3个选择端子611、612、613中的选择端子611或613电连接(参照图8或图9)。
第一绝缘用开关S1设置于第一滤波器7与多工器3之间。第一绝缘用开关S1例如是SPST(单刀单掷)型的开关。
第二绝缘用开关S2设置于第二滤波器8与多工器3之间。第二绝缘用开关S2例如是SPST型的开关。
在高频前端电路1a中，在同时利用第一功率放大器4和第二功率放大器5的载波聚合模式或者同时利用第一低噪声放大器9和第二低噪声放大器10的载波聚合模式时，通过将第一绝缘用开关S1和第二绝缘用开关S2这两方切换为接通，来形成第一路径r1(参照图7)。在高频前端电路1a中，在同时利用第一功率放大器4和第二功率放大器5的载波聚合模式下进行动作的情况下，第一开关11的公共端子110与2个选择端子111、112中的1个选择端子111电连接，第二开关12的公共端子120与2个选择端子121、122中的1个选择端子122电连接。另外，在高频前端电路1a中，在同时利用第一低噪声放大器9和第二低噪声放大器10的载波聚合模式下进行动作的情况下，第一开关11的公共端子110与2个选择端子111、112中的1个选择端子112电连接，第二开关12的公共端子120与2个选择端子121、122中的1个选择端子121电连接。
在高频前端电路1a中，在利用第一功率放大器4和第二功率放大器5中的一方的单一模式或者利用第一低噪声放大器9和第二低噪声放大器10中的一方的单一模式时，通过将第一绝缘用开关S1和第二绝缘用开关S2这两方切换为断开，来形成第二路径r2(参照图8或图9)。在高频前端电路1a中，在利用第一功率放大器4的单一模式下进行动作的情况下，第一开关11的公共端子110与2个选择端子111、112中的1个选择端子111电连接。在高频前端电路1a中，在利用第二功率放大器5的单一模式下进行动作的情况下，第二开关12的公共端子120与2个选择端子121、122中的1个选择端子122电连接。在高频前端电路1a中，在利用第一低噪声放大器9的单一模式下进行动作的情况下，第一开关11的公共端子110与2个选择端子111、112中的1个选择端子112电连接。在高频前端电路1a中，在利用第二低噪声放大器10的单一模式下进行动作的情况下，第二开关12的公共端子120与2个选择端子121、122中的1个选择端子121电连接。
在实施方式2所涉及的高频前端电路1a中，与实施方式1所涉及的高频前端电路1相比，能够抑制在单一模式的动作时多工器3的阻抗对第一滤波器7和第二滤波器8的阻抗带来影响。
(实施方式3)
下面，参照图10来说明实施方式3所涉及的高频前端电路1b以及具备该高频前端电路1b的通信装置100b。关于实施方式3所涉及的高频前端电路1b以及通信装置100b，对与实施方式2所涉及的高频前端电路1a以及通信装置100a分别相同的结构要素，标注同一标记并省略说明。
实施方式3所涉及的高频前端电路1b具备第一发送/接收电路21b来取代实施方式2所涉及的高频前端电路1a的第一发送/接收电路21a。第一发送/接收电路21b具备与第一低噪声放大器9的输出端电连接的分路器(splitter)19来取代第一发送/接收电路21a中的开关18。由此，实施方式3所涉及的高频前端电路1b能够支持Dual connectivity(双连接)。
在实施方式3所涉及的高频前端电路1b中，第一滤波器7的第一通带包括5G标准中的NR频段的n77/n78以及3GPP LTE标准的band42/band43/band48，第二滤波器8的第二通带包括5G标准中的NR频段的n79。
上述的实施方式1～3不过是本发明的各种实施方式之一。关于上述的实施方式1～3，只要能够达到本发明的目的即可，能够根据设计等来进行各种变更。
例如，实现发送信号和接收信号的同时发送接收的方式(Duplex Mode，双工方式)不限于TDD，也可以是将频带划分为发送频带和接收频带来进行同时发送接收的FDD(Frequency Division Duplex，频分双工)。
另外，第一发送/接收电路21和第二发送/接收电路22不限于支持发送和接收这两方的结构，只要至少支持发送即可。即，在第一发送/接收电路21和第二发送/接收电路22中，第一功率放大器4和第二功率放大器5是必需的结构要素，但是第一低噪声放大器9和第二低噪声放大器10各自并不是必需的结构要素。
另外，高频前端电路1只要是能够支持至少2个上行链路的结构即可，例如也可以是能够支持3个上行链路的结构。在该情况下，多工器3不是同向双工器，而是三工器。另外，关于高频前端电路1a和高频前端电路1b也是，多工器3不限定于同向双工器，例如也可以是三工器。
(总结)
根据以上说明的实施方式等，公开了以下的方式。
第一方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)具备天线端子(2)、多工器(3)、第一功率放大器(4)、第二功率放大器(5)以及开关电路(6、6a)。多工器(3)能够与天线端子(2)电连接。第一功率放大器(4)能够与多工器(3)电连接，对第一频带的第一发送信号进行放大。第二功率放大器(5)能够与多工器(3)电连接，对与第一频带不同的第二频带的第二发送信号进行放大。开关电路(6、6a)在经由多工器(3)的第一路径(r1)与不经由多工器(3)的第二路径(r2)之间进行切换。在第一方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，在同时利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)的载波聚合模式时形成第一路径(r1)，在利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)中的一方的单一模式时形成第二路径(r2)。
在第一方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作，并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器(3)造成的插入损耗。在此，在第一方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，在单一模式下进行动作的情况下，第一发送信号或者第二发送信号不经由多工器(3)，而是经由与多工器(3)相比插入损耗小的开关电路(6、6a)。因而，与构成为在单一模式下进行动作时第一发送信号或者第二发送信号经由多工器的比较例相比，在第一方式所涉及的高频前端电路(1)中能够减小第一发送信号和第二发送信号各自的信号路径的插入损耗。也就是说，在第一方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，在单一模式下进行动作时不发生因多工器(3)的插入损耗而引起的发送特性的劣化。
在第二方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，是在第一方式中第一路径(r1)包括将天线端子(2)与多工器(3)电连接的路径即主路径(m1)。第二路径(r2)包括不经由多工器(3)地将天线端子(2)与第一功率放大器(4)电连接的路径即第一旁路路径(b1)以及不经由多工器(3)地将天线端子(2)与第二功率放大器(5)电连接的路径即第二旁路路径(b2)。开关电路(6、6a)在主路径(m1)、第一旁路路径(b1)以及第二旁路路径(b2)之间择一性地进行切换。
在第二方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，在单一模式下经由第一功率放大器(4)发送第一发送信号的情况下，以及在单一模式下经由第二功率放大器(5)发送第二发送信号的情况下，不经由多工器(3)，因此与经由多工器(3)的情况相比，能够降低插入损耗。
第三方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)是在第一或者第二方式中还具备第一低噪声放大器(9)、第二低噪声放大器(10)、第一滤波器(7)以及第二滤波器(8)。第一低噪声放大器(9)对第一频带的第一接收信号进行放大。第二低噪声放大器(10)对第二频带的第二接收信号进行放大。第一滤波器(7)设置于天线端子(2)与第一功率放大器(4)及第一低噪声放大器(9)之间，使第一发送信号和第一接收信号通过。第二滤波器(8)设置于天线端子(2)与第二功率放大器(5)及第二低噪声放大器(10)之间，使第二发送信号和第二接收信号通过。
在第三方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，能够在上行链路和下行链路中的至少一方中进行载波聚合。
第四方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)是在第三方式中还具备第一开关(11)和第二开关(12)。第一开关(11)对第一滤波器(7)与第一功率放大器(4)及第一低噪声放大器(9)之间的连接关系进行切换。第二开关(12)对第二滤波器(8)与第二功率放大器(5)及第二低噪声放大器(10)之间的连接关系进行切换。
在第四方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，能够进行基于TDD(TimeDivision Duplex，时分双工)通信的载波聚合。
在第五方式所涉及的高频前端电路(1a、1b)中，是在第三或者第四方式中第一滤波器(7)设置于多工器(3)与第一功率放大器(4)及第一低噪声放大器(9)之间。第二滤波器(8)设置于多工器(3)与第二功率放大器(5)及第二低噪声放大器(10)之间。高频前端电路(1a、1b)还具备第一绝缘用开关(S1)和第二绝缘用开关(S2)。第一绝缘用开关(S1)设置于第一滤波器(7)与多工器(3)之间。第二绝缘用开关(S2)设置于第二滤波器(8)与多工器(3)之间。在高频前端电路(1a、1b)中，在同时利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)的载波聚合模式或者同时利用第一低噪声放大器(9)和第二低噪声放大器(10)的载波聚合模式时，通过将第一绝缘用开关(S1)和第二绝缘用开关(S2)这两方切换为接通，来形成第一路径(r1)。在高频前端电路(1a、1b)中，在利用第一功率放大器(4)和第二功率放大器(5)中的一方的单一模式或者利用第一低噪声放大器(9)和第二低噪声放大器(10)中的一方的单一模式时，通过将第一绝缘用开关(S1)和第二绝缘用开关(S2)这两方切换为断开，来形成第二路径(r2)。
在第五方式所涉及的高频前端电路(1a、1b)中，能够抑制在单一模式的动作时多工器(3)的阻抗对第一滤波器(7)和第二滤波器(8)的阻抗带来影响。
第六方式所涉及的高频前端电路(1b)是在第五方式中还具备与第一低噪声放大器(9)的输出端连接的分路器(19)。
在第六方式所涉及的高频前端电路(1b)中，能够支持Dual connectivity(双连接)。
在第七方式所涉及的高频前端电路(1b)中，是在第六方式中第一滤波器(7)的第一通带包括5G标准中的NR频段的n77/n78以及3GPP LTE标准的band42/band43/band48，第二滤波器(8)的第二通带包括5G标准中的NR频段的n79。
在第八方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，是在第四或者第五方式中第一滤波器(7)的第一通带包括5G标准中的NR频段的n77/n78。第二滤波器(8)的第二通带包括5G标准中的NR频段的n79。
在第八方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，能够支持5G标准中的NR频段的n77/n78与n79的载波聚合。
第九方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)具备天线端子(2)、多工器(3)、第一低噪声放大器(9)、第二低噪声放大器(10)以及开关电路(6、6a)。多工器(3)能够与天线端子(2)电连接。第一低噪声放大器(9)能够与多工器(3)电连接，对第一频带的第一接收信号进行放大。第二低噪声放大器(10)能够与多工器(3)电连接，对与第一频带不同的第二频带的第二接收信号进行放大。开关电路(6、6a)在经由多工器(3)的第一路径(r1)与不经由多工器(3)的第二路径(r2)之间进行切换。在第九方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，在同时利用第一低噪声放大器(9)和第二低噪声放大器(10)的载波聚合模式时形成第一路径(r1)，在利用第一低噪声放大器(9)和第二低噪声放大器(10)中的一方的单一模式时形成第二路径(r2)。
在第九方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作，并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器(3)造成的插入损耗。在此，在第九方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，在单一模式下进行动作的情况下，第一接收信号或者第二接收信号不经由多工器(3)，而是经由与多工器(3)相比插入损耗小的开关电路(6、6a)。因而，与构成为在单一模式下进行动作时第一接收信号或者第二接收信号经由多工器的比较例相比，在第九方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中能够减小第一接收信号和第二接收信号各自的信号路径的插入损耗。也就是说，在第九方式所涉及的高频前端电路(1、1a、1b)中，在单一模式下进行动作时不发生因多工器(3)的插入损耗而引起的接收特性的劣化。
第十方式所涉及的通信装置(100、100a、100b)具备第一方式～第九方式中的任一个高频前端电路(1、1a、1b)以及对开关电路(6、6a)进行控制的控制电路(信号处理电路101)。
在第十方式所涉及的通信装置(100、100a、100b)中，能够进行载波聚合模式和单一模式中的各个模式下的动作，并且能够抑制在单一模式下进行动作时的由多工器(3)造成的插入损耗。

Claims (6)

1.一种高频前端电路，具备：
天线端子；
多工器，其能够与所述天线端子电连接；
第一功率放大器，其能够与所述多工器电连接，对第一频带的第一发送信号进行放大；
第二功率放大器，其能够与所述多工器电连接，对与所述第一频带不同的第二频带的第二发送信号进行放大；
开关电路，其在经由所述多工器的第一路径与不经由所述多工器的第二路径之间进行切换；
第一低噪声放大器，其对所述第一频带的第一接收信号进行放大；
第二低噪声放大器，其对所述第二频带的第二接收信号进行放大；
第一滤波器，其设置于所述天线端子与所述第一功率放大器及所述第一低噪声放大器之间，使所述第一发送信号和所述第一接收信号通过；
第二滤波器，其设置于所述天线端子与所述第二功率放大器及所述第二低噪声放大器之间，使所述第二发送信号和所述第二接收信号通过；
第一开关，其对所述第一滤波器与所述第一功率放大器及所述第一低噪声放大器之间的连接关系进行切换；以及
第二开关，其对所述第二滤波器与所述第二功率放大器及所述第二低噪声放大器之间的连接关系进行切换，
其中，在同时利用所述第一功率放大器和所述第二功率放大器的载波聚合模式时形成所述第一路径，在利用所述第一功率放大器和所述第二功率放大器中的一方的单一模式时形成所述第二路径，
所述第一路径包括主路径，该主路径是将所述天线端子与所述多工器电连接的路径，
所述第二路径包括：
第一旁路路径，其是不经由所述多工器地将所述天线端子与所述第一功率放大器电连接的路径；以及
第二旁路路径，其是不经由所述多工器地将所述天线端子与所述第二功率放大器电连接的路径，
所述开关电路在所述主路径、所述第一旁路路径以及所述第二旁路路径之间择一性地进行切换。
2.根据权利要求1所述的高频前端电路，其特征在于，
所述第一滤波器设置于所述多工器与所述第一功率放大器及所述第一低噪声放大器之间，
所述第二滤波器设置于所述多工器与所述第二功率放大器及所述第二低噪声放大器之间，
所述高频前端电路还具备：
第一绝缘用开关，其设置于所述第一滤波器与所述多工器之间；以及
第二绝缘用开关，其设置于所述第二滤波器与所述多工器之间，
在同时利用所述第一功率放大器和所述第二功率放大器的载波聚合模式或者同时利用所述第一低噪声放大器和所述第二低噪声放大器的载波聚合模式时，通过将所述第一绝缘用开关和所述第二绝缘用开关这两方切换为接通，来形成所述第一路径，
在利用所述第一功率放大器和所述第二功率放大器中的一方的单一模式或者利用所述第一低噪声放大器和所述第二低噪声放大器中的一方的单一模式时，通过将所述第一绝缘用开关和所述第二绝缘用开关这两方切换为断开，来形成所述第二路径。
3.根据权利要求2所述的高频前端电路，其特征在于，
还具备与所述第一低噪声放大器的输出端连接的分路器。
4.根据权利要求3所述的高频前端电路，其特征在于，
所述第一滤波器的第一通带包括5G标准中的NR频段的n77/n78以及3GPP LTE标准的band42/band43/band48，
所述第二滤波器的第二通带包括5G标准中的NR频段的n79。
5.根据权利要求1所述的高频前端电路，其特征在于，所述第一滤波器的第一通带包括5G标准中的NR频段的n77/n78，所述第二滤波器的第二通带包括5G标准中的NR频段的n79。
6.一种通信装置，具备：
根据权利要求1～5中的任一项所述的高频前端电路；以及
对所述开关电路进行控制的控制电路。
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