CN215186734U - 高频电路以及通信装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供高频电路，在同时发送多个发送信号时，抑制发送信号的品质劣化。高频电路(10)能够与第二通信频带的发送信号同时发送第一通信频带的发送信号，高频电路(10)具备：发送输入端子(110)；功率放大器(11T)，能够放大第一通信频带的发送信号；以及滤波器(33)，连接在发送输入端子(110)与功率放大器(11T)的输入端子之间，将包含第一通信频带的发送频带的频带作为通带，将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带。

Description

高频电路以及通信装置
技术领域
本实用新型涉及高频电路以及通信装置。
背景技术
需要能够同时发送不同频率的高频信号的高频电路。
在专利文献1(的图2B)中，公开了具有第一发送电路和第二发送电路的电子系统(高频前端模块)的电路结构。具体而言，第一发送电路具有：第一功率放大器，放大一个频率区域(第一频带组)的高频信号；第一天线开关；第一频带选择开关，配置于连结第一功率放大器和第一天线开关的第一信号路径；以及多个第一滤波器(双工器)，连接到第一频带选择开关。第二发送电路具有：第二功率放大器，放大另一频率区域(第二频带组)的高频信号；第二天线开关；第二频带选择开关，配置于连结第二功率放大器和第二天线开关的第二信号路径；以及多个第二滤波器(双工器)，连接到第二频带选择开关。由此，能够同时发送从第一发送电路输出的第一发送信号和从第二发送电路输出的第二发送信号。
专利文献1：日本特开2017－17691号公报
然而，在同时发送从第一功率放大器输出的第一发送信号和从第二功率放大器输出的第二发送信号的情况下，存在被输入至第二功率放大器之前的第二发送信号迂回到第一功率放大器的输入端子的情况。在该情况下，在第一功率放大器中，产生由第一发送信号和第二发送信号引起的互调失真，从第一功率放大器输出的高频信号的品质劣化的问题。
发明内容
因此，本实用新型是为了解决上述课题而完成的，目的在于提供一种在同时发送多个发送信号时，抑制发送信号的品质劣化的高频电路以及通信装置。
为了实现上述目的，本实用新型的一个方式的高频电路是能够与第二通信频带的发送信号同时发送第一通信频带的发送信号的高频电路，具备：第一发送输入端子；第一功率放大器，能够放大上述第一通信频带的发送信号；以及第一滤波器，连接在上述第一发送输入端子与上述第一功率放大器的输入端子之间，将包含上述第一通信频带的发送频带的频带作为通带，将包含上述第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带。
根据本实用新型，能够提供在同时发送多个发送信号时，抑制发送信号的品质劣化的高频电路以及通信装置。
附图说明
图1是实施方式的高频电路以及通信装置的电路结构图。
图2是表示实施方式的通信装置中的信号的流动的图。
图3是实施方式的变形例1的高频电路的电路结构图。
图4是实施方式的变形例2的高频电路的电路结构图。
附图标记说明：
2…天线；3…RF信号处理电路(RFIC)；4、51、52、53、54、55…开关；5…通信装置；10、10A、10B、20…高频电路；11R、21R…低噪声放大器；11T、21T…功率放大器；31、32、41…双工器；31R、32R、41R…接收滤波器；31T、32T、41T…发送滤波器；33、34、35…滤波器；36…旁路路径；51a、52a…共用端子；51b、51c、52b、52c…选择端子；100、200…输入输出端子；110、210…发送输入端子；120、220…接收输出端子；310、320、330、340…端子。
具体实施方式
以下，对本实用新型的实施方式进行详细说明。此外，以下说明的实施方式均表示概括性或者具体的例子。以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，并不旨在限定本实用新型。以下的实施例以及变形例中的构成要素中的未记载于独立权利要求的构成要素作为任意的构成要素来说明。另外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必是严格的。在各图中，存在对于实质相同的结构标注相同的附图标记，省略或者简化重复的说明的情况。
另外，以下，“发送路径”、“接收路径”、“旁路路径”是指构成为包括传播高频信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或者该电极直接连接的端子等的传送线路。
(实施方式)
[1.高频电路以及通信装置的结构]
图1是实施方式的高频电路10以及通信装置5的电路结构图。如该图所示，通信装置5具备：高频电路10和20、天线2、RF信号处理电路(RFIC)3、以及开关4。
RFIC3是处理由天线2收发的高频信号的RF信号处理电路，通过下变频等对经由高频电路10以及20的接收路径的输入的接收信号进行信号处理，将通过该信号处理生成的接收信号向基带信号处理电路(BBIC：未图示)输出。另外，RFIC3通过上变频等对从BBIC输入的发送信号进行信号处理，并将通过该信号处理生成的发送信号向高频电路10以及20的发送路径输出。
特别是，RFIC3能够将不同的通信频带的发送信号同时向高频电路10以及20输出。
在本实施方式中，RFIC3具有：端子310，能够发送第一通信频带的发送信号以及第三通信频带的发送信号；端子320，能够接收第一通信频带的接收信号以及第三通信频带的接收信号；端子330，能够发送第二通信频带的发送信号；以及端子340，能够接收第二通信频带的接收信号。
此外，第一通信频带、第二通信频带以及第三通信频带分别例如可以是第4代移动通信系统(4G)所使用的通信频带、以及第5代移动通信系统(5G)所使用的通信频带中的任意频带。
另外，RFIC3也具有作为基于所使用的通信频带(频带)来控制开关4、高频电路10所具有的开关51以及52的连接的控制部的功能。具体而言，RFIC3根据控制信号(未图示)，来切换上述各开关的连接。此外，控制部可以设置于RFIC3的外部，例如，也可以设置于高频电路10、20、或者BBIC。
开关4具有共用端子、第一选择端子以及第二选择端子，共用端子与天线2连接，第一选择端子与高频电路10的输入输出端子100连接，第二选择端子与高频电路20的输入输出端子200连接。根据该结构，开关4切换天线2与高频电路10的连接以及非连接，并且，切换天线2与高频电路20的连接以及非连接。换句话说，根据开关4的切换动作能够执行如下连接：(1)天线2与高频电路10的连接并且天线2与高频电路20的连接，(2)天线2与高频电路10的连接并且天线2与高频电路20的非连接，(3)天线2与高频电路10的非连接并且天线2与高频电路20的连接。此外，也可以没有开关4，可以是天线2与高频电路10以及20直接连接。
天线2与开关4的共用端子连接，放射或接收第一通信频带的发送信号以及第二通信频带的发送信号。
此外，在本实施方式的通信装置5中，天线2、开关4以及BBIC不是必需的构成要素。
接下来，对高频电路10以及20的结构进行说明。
如图1所示，高频电路10具备：输入输出端子100、发送输入端子110、接收输出端子120、功率放大器11T、低噪声放大器11R、滤波器33、双工器31和32、以及开关51和52。
发送输入端子110是第一发送输入端子的一个例子，与RFIC3的端子310连接。接收输出端子与RFIC3的端子320连接。输入输出端子100与双工器31的共用端子以及双工器32的共用端子连接。
功率放大器11T是第一功率放大器的一个例子，能够放大第一通信频带以及第三通信频带的发送信号。
滤波器33是第一滤波器的一个例子，一端与发送输入端子110连接，另一端与功率放大器11T的输入端子连接。滤波器33具有将包含第一通信频带的发送频带的频带作为通带，将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带的通过特性。此外，滤波器33是满足上述的通过特性的滤波器即可，可以是带通滤波器、低通滤波器、高通滤波器以及带阻滤波器中的任意的滤波器。另外，滤波器33也可以是包括1个以上的电感器以及1个以上的电容器的LC滤波器。由此，例如，也能够将构成LC滤波器的电感器以及电容器中的至少一方兼作构成功率放大器11T的电感器或者电容器。
低噪声放大器11R是第一低噪声放大器的一个例子，能够放大第一通信频带的接收信号以及第三通信频带的接收信号。低噪声放大器11R的输出端子与接收输出端子120连接。
此外，功率放大器11T以及低噪声放大器11R例如由将Si系的CMOS(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)或者GaAs作为材料的场效应型晶体管(FET)或者异质双极晶体管(HBT)等构成。
双工器(Duplexer)31是具备发送滤波器31T和接收滤波器31R的多路复用器。发送滤波器31T将第一通信频带的发送频带作为通带，接收滤波器31R将第一通信频带的接收频带作为通带。
双工器32是具备发送滤波器32T和接收滤波器32R的多路复用器。发送滤波器32T将第三通信频带的发送频带作为通带，接收滤波器32R将第三通信频带的接收频带作为通带。
此外，双工器31以及32分别可以不构成双工器，也可以是以时分双工(TDD：TimeDivision Duplex)方式传送的一个滤波器。在该情况下，在上述一个滤波器的前段以及后段中的至少一方配置切换发送以及接收的开关。
开关51具有共用端子51a、选择端子51b以及51c。共用端子51a与功率放大器11T的输出端子连接，选择端子51b与发送滤波器31T的输入端子连接，选择端子51c与发送滤波器32T的输入端子连接。根据上述连接结构，开关51切换功率放大器11T与发送滤波器31T的连接、以及功率放大器11T与发送滤波器32T的连接。开关51例如由SPDT(Single Pole DoubleThrow：单刀双掷)型的开关电路构成。
开关52具有共用端子52a、选择端子52b以及52c。共用端子52a与低噪声放大器11R的输入端子连接，选择端子52b与接收滤波器31R的输出端子连接，选择端子52c与接收滤波器32R的输出端子连接。根据上述连接结构，开关52切换低噪声放大器11R与接收滤波器31R的连接、以及低噪声放大器11R与接收滤波器32R的连接。开关52例如由SPDT型的开关电路构成。
此外，低噪声放大器11R和开关51以及52中的至少一个也可以形成为一个半导体IC。半导体IC例如由CMOS构成。具体而言，通过SOI(Silicon On Insulator：绝缘体上硅)工序来形成。由此，能够低成本地制造半导体IC。此外，半导体IC可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少任意材料构成。由此，能够输出具有高品质的放大性能以及噪声性能的高频信号。
根据上述结构，高频电路10能够选择性地执行第一通信频带的高频信号的收发、以及第三通信频带的高频信号的收发。
此外，高频电路10至少能够执行第一通信频带的高频信号的发送即可，在该情况下，高频电路10具有功率放大器11T以及发送滤波器31T即可，其它电路元件不是必需的构成要素。
另外，如图1所示，高频电路20具备：输入输出端子200、发送输入端子210、接收输出端子220、功率放大器21T、低噪声放大器21R以及双工器41。
发送输入端子210是第二发送输入端子的一个例子，与RFIC3的端子330连接。接收输出端子与RFIC3的端子340连接。输入输出端子200与双工器41的共用端子连接。
功率放大器21T是第二功率放大器的一个例子，能够放大第二通信频带的发送信号。功率放大器21T的输入端子与发送输入端子210连接。
低噪声放大器21R能够放大第二通信频带的接收信号。低噪声放大器21R的输出端子与接收输出端子220连接。
此外，功率放大器21T以及低噪声放大器21R例如由将Si系的CMOS或者GaAs作为材料的FET或者HBT等构成。
双工器41是具备发送滤波器41T和接收滤波器41R的多路复用器。发送滤波器41T将第二通信频带的发送频带作为通带，接收滤波器41R将第二通信频带的接收频带作为通带。发送滤波器41T的输入端子与功率放大器21T的输出端子连接，接收滤波器41R的输出端子与低噪声放大器21R的输入端子连接。
根据上述结构，高频电路20能够执行第二通信频带的高频信号的收发。
根据通信装置5的上述结构，能够执行第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的同时发送，另外，能够执行第三通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的同时发送。
图2是表示实施方式的通信装置5中的信号的流动的图。在该图中，示出执行第一通信频带的发送信号和接收信号、以及第二通信频带的发送信号和接收信号的同时传送的状态。
在高频电路10中，从RFIC3的端子310输出第一通信频带的发送信号，按照发送输入端子110、滤波器33、功率放大器11T、开关51、发送滤波器31T、输入输出端子100以及开关4的顺序传送，从天线2发送。与此同时，第一通信频带的接收信号被天线2接收，按照开关4、输入输出端子100、接收滤波器31R、开关52、低噪声放大器11R以及接收输出端子120的顺序传送，被RFIC3的端子320接收。
另一方面，在高频电路20中，与高频电路10中的第一通信频带的收发同时，从RFIC3的端子330输出第二通信频带的发送信号，按照发送输入端子210、功率放大器21T、发送滤波器41T、输入输出端子200以及开关4的顺序传送，从天线2发送。与此同时，第二通信频带的接收信号被天线2接收，按照开关4、输入输出端子200、接收滤波器41R、低噪声放大器21R以及接收输出端子220的顺序传送，被RFIC3的端子340接收。
在这里，如上所述，在同时发送第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，存在从端子330输出的第二通信频带的发送信号经由RFIC3的端子310从发送输入端子110流入高频电路10的情况。在该情况下，想到在功率放大器11T中产生第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的互调失真。若该互调失真的无用波与第一通信频带的发送信号重叠，则产生从高频电路10输出的发送信号不能满足规定的标准(杂散发射标准等)这样的问题。
针对于此，根据本实施方式的高频电路10，由于在功率放大器11T的前段配置有将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带的滤波器33，所以能够抑制第二通信频带的发送信号流入功率放大器11T。由此，能够抑制在功率放大器11T中产生第一通信频带的发送信号与第二通信频带的发送信号的互调失真。因此，可抑制从高频电路10发送的发送信号的信号品质的劣化。
此外，滤波器33也可以是通带可变的滤波器。由此，例如，能够根据从发送输入端子110流入的第二通信频带的发送信号的频率来使滤波器33的通带变化。因此，能够高精度地抑制从高频电路10发送的发送信号的信号品质的劣化。
另外，担心在功率放大器11T中产生的第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的互调失真的无用波经由开关51、发送滤波器31T、接收滤波器31R、开关52以及低噪声放大器11R流入接收路径。
针对于此，根据本实施方式的高频电路10，由于在功率放大器11T的前段，配置有将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带的滤波器33，所以能够抑制上述互调失真流入接收路径。因此，可抑制高频电路10的接收灵敏度的劣化。
此外，本实施方式的高频电路10也可以包含高频电路20。在该情况下，例如，可以将构成高频电路10的电路元件和构成高频电路20的电路元件配置于同一安装基板。或者，也可以将构成高频电路10的电路元件和构成高频电路20的电路元件内置于同一包装(package)。另外，在该情况下，低噪声放大器11R和21R、以及开关51和52可以形成为一个半导体IC。进一步，功率放大器11T以及21T也可以形成为一个半导体IC。
在该情况下，促进高频电路的小型化，但担心第二通信频带的发送信号容易经由发送输入端子110流入功率放大器11T，但由于在功率放大器11T的前段配置有滤波器33，所以使高频电路10小型化并且能够抑制第一通信频带的发送信号的品质劣化。
另外，在本实施方式的高频电路10以及20中，构成高频电路10的电路元件和构成高频电路20的电路元件也可以配置于不同的安装基板。
在本实施方式的高频电路10以及20中，例如，应用4G－LTE(Long TermEvolution：长期演进)的Band5(发送频带：824－849MHz，接收频带：869－894MHz)作为第一通信频带。另外，应用4G－LTE的Band66(发送频带：1710－1780MHz，接收频带：2110－2200MHz)作为第二通信频带。此时，由第一通信频带的发送信号(fT1：835MHz)以及第二通信频带的发送信号(fT2：1715MHz)引起的2次互调失真(IMD2：fT2－fT1)的频率为880MHz，包含于Band5的接收频带。
针对于此，根据本实施方式的高频电路10，由于在功率放大器11T的前段配置有将包含4G－LTE的Band66的发送频带的频带作为衰减频带的滤波器33，所以能够抑制互调失真IMD2流入4G－LTE的Band5的接收路径。因此，可抑制高频电路10的接收灵敏度的劣化。
此外，作为由2个发送信号(T1以及T2)引起的互调失真的频率，典型地，可举出3fT1－2fT2、2fT2－2fT1、2fT1－fT2、2fT2－fT1、fT1－fT2以及fT2－fT1，但是并不局限于此，包含用(m、n为自然数)规定为mfT1±nfT2以及mfT2±nfT1的结构。
另外，在本实施方式中，在4G中使用在高频电路10中传送的高频信号，在5G中使用在高频电路20中传送的高频信号，也可以通过双重连接(DC)同时发送在高频电路10中传送的高频信号和在高频电路20中传送的高频信号。
近年来，例如，产生作为从4G移至5G的准备阶段，利用4G－LTE的通信网进行5G的通信的称为NSA的技术。在NSA中，为了增加通信数据量，产生在同一通信频带内同时收发在不同的通信系统(4G-LTE和5G-NR(New Radio：新空口))中使用的2个高频信号的DC技术。
针对于此，根据本实施方式的高频电路10以及20，即使在通过4G和5G的DC技术同时发送的情况下，也能够抑制发送信号的品质降低，而不限制同时发送的2个通信频带的组合，另外，能够抑制接收灵敏度的降低。
[2.变形例1的高频电路的结构]
图3是实施方式的变形例1的高频电路10A的电路结构图。如该图所示，本变形例的高频电路10A具备：输入输出端子100、发送输入端子110、接收输出端子120、功率放大器11T、低噪声放大器11R、滤波器33、双工器31和32、以及开关51、52和53。本变形例的高频电路10A与实施方式的高频电路10相比，在附加有开关53的点不同。以下，对本变形例的高频电路10A，对于与实施方式的高频电路10相同的结构省略说明，以不同的结构为中心进行说明。
开关53是第一开关的一个例子，与滤波器33的输入端子以及输出端子连接，切换绕过滤波器33以及不绕过滤波器33。更具体而言，开关53通过成为导通状态使连结滤波器33的输入端子和输出端子的旁路路径导通。另一方面，开关53通过成为非导通状态使上述旁路路径成为非导通。开关53例如由SPST(Single Pole Single Throw：单刀单掷)型的开关电路构成。
根据上述结构，能够根据从发送输入端子110流入的第二通信频带的发送信号的频率来选择通过还是绕过滤波器33。
假设，在同时传送第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，存在由这2个发送信号引起的互调失真的无用波使从高频电路10A输出的第一通信频带的发送信号的信号品质劣化的可能性、或者使高频电路10A的接收灵敏度劣化的可能性。另一方面，假设在同时传送第三通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，由这2个发送信号引起的互调失真的无用波不会使从高频电路10A输出的第三通信频带的发送信号的信号品质劣化、以及不会使高频电路10A的接收灵敏度劣化。在该假设中，在同时传送第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，将开关53作为非导通状态，使从发送输入端子110朝向功率放大器11T的发送信号通过滤波器33。另一方面，在同时传送第三通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，将开关53作为导通状态，使从发送输入端子110朝向功率放大器11T的发送信号绕过滤波器33。
由此，在同时传送第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，能够抑制从高频电路10A发送的发送信号的信号品质的劣化，在同时传送第三通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，由于第三通信频带的发送信号未通过滤波器33，所以能够减少该发送信号的传送损失。
[3.变形例2的高频电路的结构]
图4是实施方式的变形例2的高频电路10B的电路结构图。如该图所示，本变形例的高频电路10B具备：输入输出端子100、发送输入端子110、接收输出端子120、功率放大器11T、低噪声放大器11R、滤波器34和35、旁路路径36、双工器31和32、以及开关51、52、54和55。本变形例的高频电路10B与实施方式的高频电路10相比，在代替滤波器33，附加有滤波器34和35、旁路路径36以及开关55的点不同。以下，对本变形例的高频电路10B，对于与实施方式的高频电路10相同的结构省略说明，以不同的结构为中心进行说明。
滤波器34是第一滤波器的一个例子，一端与开关54连接，另一端与开关55连接。滤波器34具有将包含第一通信频带的发送频带的频带作为通带，将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带的通过特性。
滤波器35是第二滤波器的一个例子，一端与开关54连接，另一端与开关55连接。滤波器35具有将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带的通过特性。此外，在本变形例中，滤波器35具有将包含第三通信频带的发送频带的频带作为通带，将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带的通过特性。
开关55是第二开关的一个例子，配置在发送输入端子110与滤波器34以及35之间，具有共用端子、第一选择端子、第二选择端子以及第三选择端子。共用端子与发送输入端子110连接，第一选择端子与旁路路径36的一端连接，第二选择端子与滤波器34的一端连接，第三选择端子与滤波器35的一端连接。开关55例如由SP3T(Single Pole 3Throw：单刀三掷)型的开关电路构成。开关55切换发送输入端子110与旁路路径36的连接、发送输入端子110与滤波器34的连接、以及发送输入端子110与滤波器35的连接。
开关54配置在功率放大器11T与滤波器34以及35之间，开关54具有共用端子、第一选择端子、第二选择端子以及第三选择端子。共用端子与功率放大器11T的输入端子连接，第一选择端子与旁路路径36的另一端连接，第二选择端子与滤波器34的另一端连接，第三选择端子与滤波器35的另一端连接。开关55例如由SP3T型的开关电路构成。开关54切换功率放大器11T与旁路路径36的连接、功率放大器11T与滤波器34的连接、以及功率放大器11T与滤波器35的连接。此外，也可以没有开关54。
根据上述结构，能够根据从发送输入端子110流入的第二通信频带的发送信号的频率以及信号强度，而且，根据发送第一通信频带以及第三通信频带中的哪一个，来选择滤波器34、35以及旁路路径36中的哪一个。
例如，在同时传送第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，使从发送输入端子110朝向功率放大器11T的发送信号通过滤波器34。另外，在同时传送第三通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的情况下，使从发送输入端子110朝向功率放大器11T的发送信号通过滤波器35。另外，当在功率放大器11T中不必抑制互调失真的产生的情况下，使从发送输入端子110朝向功率放大器11T的发送信号通过旁路路径36。
由此，通过滤波器34或者35，从而能够抑制从高频电路10B发送的发送信号的信号品质的劣化，另外，通过旁路路径36，从而能够减少从高频电路10B发送的发送信号的传送损失。
[4.效果等]
以上，本实施方式的高频电路10能够与第二通信频带的发送信号同时发送第一通信频带的发送信号，具备：发送输入端子110；功率放大器11T，能够放大第一通信频带的发送信号；以及滤波器33，连接在发送输入端子110与功率放大器11T的输入端子之间，将包含第一通信频带的发送频带的频带作为通带，将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带。
由此，由于在功率放大器11T的前段，配置有将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带的滤波器33，所以能够抑制第二通信频带的发送信号流入功率放大器11T。由此，能够抑制在功率放大器11T中产生第一通信频带的发送信号与第二通信频带的发送信号的互调失真。因此，可抑制从高频电路10发送的发送信号的信号品质的劣化。
另外，高频电路10也可以还具备低噪声放大器11R，该低噪声放大器11R能够放大第一通信频带的接收信号。
由此，能够抑制第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号的互调失真流入接收路径。因此，可抑制高频电路10的接收灵敏度的劣化。
另外，高频电路10也可以还具备：发送输入端子210；以及功率放大器21T，该功率放大器21T与发送输入端子210连接，能够放大第二通信频带的发送信号。
由此，担心第二通信频带的发送信号从发送输入端子210经由发送输入端子110流入功率放大器11T，但通过滤波器33的配置，能够抑制第二通信频带的发送信号流入功率放大器11T。
另外，高频电路10A也可以还具备开关53，该开关53与滤波器33的输入端子以及输出端子连接，切换绕过滤波器33以及不绕过滤波器33。
由此，由于能够根据从发送输入端子110流入的第二通信频带的发送信号的频率来选择通过还是绕过滤波器33，所以在未产生上述互调失真的情况下，能够减少从高频电路10A输出的发送信号的传送损失。
另外，在高频电路10中，滤波器33也可以是通带可变的滤波器。
由此，由于滤波器33的通带根据从发送输入端子110流入的第二通信频带的发送信号的频率而可变，所以能够高精度地抑制从高频电路10发送的发送信号的信号品质的劣化。
另外，高频电路10B也可以具备：滤波器34，连接在发送输入端子110与功率放大器11T的输入端子之间，将第一通信频带的发送频带作为通带，将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带；滤波器35，连接在发送输入端子110与功率放大器11T的输入端子之间，将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带；以及开关55，配置在发送输入端子110与滤波器34以及35之间，切换发送输入端子110与滤波器34的连接、以及发送输入端子110与滤波器35的连接。
由此，由于能够根据从发送输入端子110流入的第二通信频带的发送信号的频率以及信号强度等来选择滤波器34以及35中的任一个，所以能够高精度地抑制从高频电路10B发送的发送信号的信号品质的劣化。
另外，在高频电路10中，滤波器33也可以是包含1个以上的电感器以及1个以上的电容器的LC滤波器。
由此，例如，也能够将构成LC滤波器的电感器以及电容器中的至少一方兼作构成功率放大器11T的电感器或者电容器。
另外，通信装置5具备：高频电路10；以及RFIC3，将第一通信频带的发送信号和第二通信频带的发送信号同时向高频电路10以及20发送。
由此，可抑制从通信装置5发送的发送信号的信号品质的劣化。
(其它实施方式)
以上，以实施方式及其变形例为例对实施方式的高频电路以及通信装置进行了说明，但本实用新型的高频电路以及通信装置并不限定于上述实施方式及其变形例。将上述实施方式及其变形例中的任意的构成要素组合来实现的其它实施方式、对上述实施方式及其变形例实施在不脱离本实用新型的主旨的范围内本领域技术人员想到的各种变形而得到的变形例、内置有本公开的高频电路以及通信装置的各种设备也包含于本实用新型。
另外，在上述实施方式及其变形例中，例示出同时传送2个不同的通信频带的发送信号的情况，但本实用新型的高频电路以及通信装置的结构也能够应用于同时传送3个以上的不同的通信频带的发送信号的情况。换句话说，同时传送3个以上的不同的通信频带的发送信号的结构，且包含上述实施方式及其变形例的高频电路或者通信装置的结构的高频电路或者通信装置也包含于本实用新型。
此外，第一通信频带/第二通信频带的组合并不限定于4G－LTE的Band5/4G－LTE的Band66。由于同时发送第一通信频带/第二通信频带，在第一通信频带或者第二通信频带中产生2次互调失真或者3次互调失真的组合也能够应用于以下的表1所示的第一通信频带/第二通信频带的组合。此外，在表1中，在IMD重叠的频带为第二通信频带的情况下，可应用于高频电路10发送第二通信频带的发送信号，高频电路20发送第一通信频带的发送信号的情况。
[表1]
Figure BDA0003019799230000141
另外，在上述实施方式中，所谓的通信系统是指使用由标准化机构等(例如3GPP，IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers：电气与电子工程师协会))定义的无线访问技术(RAT：Radio Access Technology：无线电接入技术)构建的通信系统。作为通信系统，例如能够使用5G－NR系统、4G－LTE系统以及WLAN(Wireless Local AreaNetwork)系统等，但并不限定于这些系统。
另外，所谓的通信频带是指为了通信系统由标准化机构等预先定义的频带。作为通信频带，例如能够使用5GNR频带以及4GLTE频带等，但并不限定于这些频带。
另外，在上述实施方式以及变形例的高频电路以及通信装置中，也可以在电路元件之间，连接电感器和电容器等匹配元件、以及开关电路。此外，电感器也可以包含由连结电路元件间的布线构成的布线电感器。
另外，在上述实施方式及其变形例的高频电路以及通信装置中，所谓的“连接A和B”不仅指A和B不经由其它电路元件直接连接的方式，也包含A和B经由由电感器以及电容器等构成的无源电路、或者开关电路等间接连接的方式。
另外，所谓的LC滤波器被定义为该LC滤波器的通带由1个以上的电感器以及1个以上的电容器形成的滤波器。因此，LC滤波器也可以包含用于形成存在于通带外的衰减极的弹性波谐振器。
另外，本实用新型的控制部可以实现为作为集成电路的IC、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成化)。另外，集成电路化的方法可以由专用电路或者通用处理器来实现。也可以在制造LSI后，利用能够编程的FPGA(Field Programmable Gate Array：现场可编程门阵列)、能够重建LSI内部的电路单元的连接、设定的可重构处理器。进一步，如果出现通过半导体技术的进步或者衍生的其它技术代替LSI的集成电路化的技术，当然，也可以使用该技术来进行功能模块的集成化。
本实用新型作为采用载波聚合方式或者双重连接方式的多频带/多模式兼容的前端模块，能够广泛利用于移动电话等通信设备。

Claims (15)

1.一种高频电路，是能够与第二通信频带的发送信号同时发送第一通信频带的发送信号的高频电路，其特征在于，具备：
第一发送输入端子；
第一功率放大器，能够放大上述第一通信频带的发送信号；以及
第一滤波器，连接在上述第一发送输入端子与上述第一功率放大器的输入端子之间，将包含上述第一通信频带的发送频带的频带作为通带，将包含上述第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带。
2.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
还具备第一低噪声放大器，上述第一低噪声放大器能够放大上述第一通信频带的接收信号。
3.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，还具备：
第二发送输入端子；以及
第二功率放大器，与上述第二发送输入端子连接，能够放大上述第二通信频带的发送信号。
4.根据权利要求2所述的高频电路，其特征在于，还具备：
第二发送输入端子；以及
第二功率放大器，与上述第二发送输入端子连接，能够放大上述第二通信频带的发送信号。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频电路，其特征在于，
还具备第一开关，上述第一开关连接到上述第一滤波器的输入端子以及输出端子，切换绕过上述第一滤波器以及不绕过上述第一滤波器。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的高频电路，其特征在于，
上述第一滤波器是通带可变的滤波器。
7.根据权利要求5所述的高频电路，其特征在于，
上述第一滤波器是通带可变的滤波器。
8.根据权利要求1～4、以及7中任一项所述的高频电路，其特征在于，还具备：
第二滤波器，连接在上述第一发送输入端子与上述第一功率放大器的输入端子之间，将包含上述第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带；以及
第二开关，配置在上述第一发送输入端子与上述第一滤波器以及上述第二滤波器之间，切换上述第一发送输入端子与上述第一滤波器的连接、以及上述第一发送输入端子与上述第二滤波器的连接。
9.根据权利要求5所述的高频电路，其特征在于，还具备：
第二滤波器，连接在上述第一发送输入端子与上述第一功率放大器的输入端子之间，将包含上述第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带；以及
第二开关，配置在上述第一发送输入端子与上述第一滤波器以及上述第二滤波器之间，切换上述第一发送输入端子与上述第一滤波器的连接、以及上述第一发送输入端子与上述第二滤波器的连接。
10.根据权利要求6所述的高频电路，其特征在于，还具备：
第二滤波器，连接在上述第一发送输入端子与上述第一功率放大器的输入端子之间，将包含上述第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带；以及
第二开关，配置在上述第一发送输入端子与上述第一滤波器以及上述第二滤波器之间，切换上述第一发送输入端子与上述第一滤波器的连接、以及上述第一发送输入端子与上述第二滤波器的连接。
11.根据权利要求1～4、7、9、10中任一项所述的高频电路，其特征在于，
上述第一滤波器是包含1个以上的电感器以及1个以上的电容器的LC滤波器。
12.根据权利要求5所述的高频电路，其特征在于，
上述第一滤波器是包含1个以上的电感器以及1个以上的电容器的LC滤波器。
13.根据权利要求6所述的高频电路，其特征在于，
上述第一滤波器是包含1个以上的电感器以及1个以上的电容器的LC滤波器。
14.根据权利要求8所述的高频电路，其特征在于，
上述第一滤波器是包含1个以上的电感器以及1个以上的电容器的LC滤波器。
15.一种通信装置，其特征在于，具备：
权利要求1～14中任一项所述的高频电路；以及
RF信号处理电路，能够将上述第一通信频带的发送信号和上述第二通信频带的发送信号同时向上述高频电路发送。
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