WO2020226119A1

WO2020226119A1 - 高周波回路および通信装置

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Publication number: WO2020226119A1
Application number: PCT/JP2020/018263
Authority: WO
Inventors: 基嗣津田
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2019-05-09
Filing date: 2020-04-30
Publication date: 2020-11-12

Abstract

高周波回路（１）は、第１通信バンドと第２通信バンドとの周波数が少なくとも一部重複し、第１通信バンドの高周波信号と第２通信バンドの高周波信号とを同時送信でき、第１通信バンドの高周波信号を送受信端子（１１０）から出力する伝送回路（１０）と、第２通信バンドの高周波信号を送受信端子（２１０）から出力する伝送回路（２０）とを備え、伝送回路（１０）は、さらに、送信端子（１２０）から入力された高周波信号を増幅する電力増幅器（１３）と、電力増幅器（１３）の出力端と送受信端子（１１０）との間の信号経路上に配置されたアイソレータ（１５）とを有し、伝送回路（２０）は、さらに、送信端子（２２０）から入力された高周波信号を増幅する電力増幅器（２３）を有する。

Description

高周波回路および通信装置

　本発明は、高周波回路および当該高周波回路を備えた通信装置に関する。

　マルチバンド化およびマルチモード化に対応した高周波回路に対して、周波数の異なる複数の高周波信号を同時に高品質で送信することが求められている。

　特許文献１には、異なる周波数帯域の高周波信号を同時に送信することが可能な高周波回路の構成が開示されている。

特開２０１７－１７６９１号公報

　しかしながら、特許文献１に開示された高周波回路において、周波数帯域が少なくとも一部重複する２つの通信バンドの送信信号を同時に出力した場合、一方の送信経路に配置された電力増幅器から出力された送信信号が他方の送信経路に配置された電力増幅器に回り込む場合がある。この場合、当該他方の送信経路に配置された電力増幅器において、２つの送信信号がミキシングされて相互変調歪が発生してしまい、送信信号の品質が劣化するという問題がある。

　そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、複数の電力増幅器により増幅された複数の高周波信号を同時送信している際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路および通信装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る高周波回路は、第１通信バンドの高周波信号と、前記第１通信バンドと周波数が少なくとも一部重複する第２通信バンドの高周波信号とを、同時に送信することが可能な高周波回路であって、第１端子および第２端子を有し、前記第１通信バンドの高周波信号を前記第１端子から出力する第１伝送回路と、第３端子および第４端子を有し、前記第２通信バンドの高周波信号を前記第３端子から出力する第２伝送回路と、を備え、前記第１伝送回路は、さらに、前記第２端子から入力された高周波信号を増幅する第１電力増幅器と、前記第１電力増幅器の出力端と前記第１端子との間の信号経路上に配置されたアイソレータと、を有し、前記第２伝送回路は、さらに、前記第４端子から入力された高周波信号を増幅する第２電力増幅器を有する。

　本発明によれば、複数の電力増幅器により増幅された複数の高周波信号を同時送信する際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路および通信装置を提供することが可能となる。

図１は、実施の形態に係る高周波回路および通信装置の回路構成図である。図２は、実施の形態に係る高周波回路において２つの送信信号が同時送信される場合の回路状態を表す図である。図３Ａは、第１通信バンドおよび第２通信バンドの第１の周波数関係を示す図である。図３Ｂは、第１通信バンドおよび第２通信バンドの第２の周波数関係を示す図である。図４は、４Ｇ－ＬＴＥの高周波信号、５Ｇ－ＮＲの高周波信号、および相互変調歪の周波数関係の一例を表す概略図である。図５は、実施の形態の変形例１に係る高周波回路および通信装置の回路構成図である。図６は、実施の形態の変形例２に係る高周波回路および通信装置の回路構成図である。

　以下、本発明の実施の形態について、実施例および図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。

　（実施の形態）
　［１．高周波回路１および通信装置５の構成］
　図１は、実施の形態に係る高周波回路１および通信装置５の回路構成図である。同図に示すように、通信装置５は、高周波回路１と、アンテナ回路２と、ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）３と、ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）４と、を備える。

　アンテナ回路２は、アンテナ２ａおよび２ｂを有する。アンテナ２ａは、第１アンテナの一例であり、高周波回路１の送受信端子１１０に接続され、第１通信バンドの周波数を含む高周波信号を放射送信し、また、受信する。アンテナ２ｂは、第２アンテナの一例であり、高周波回路１の送受信端子２１０に接続され、第２通信バンドの周波数を含む高周波信号を放射送信し、また、受信する。なお、アンテナ回路２は、２つのアンテナ２ａおよび２ｂを有していなくてもよく、１つのアンテナのみで構成されていてもよい。つまり、アンテナ２ａとアンテナ２ｂとは、同一のアンテナであってもよい。この場合には、上記１つのアンテナは、高周波回路１の送受信端子１１０および２１０の双方に接続される。

　ＲＦＩＣ３は、高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路である。具体的には、ＲＦＩＣ３は、ＢＢＩＣ４から入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号を、高周波回路１に出力する。また、ＲＦＩＣ３は、高周波回路１が有するスイッチ１２および２２の接続切り換えを制御するための制御信号を、スイッチ１２および２２に出力する制御部を有している。

　ＢＢＩＣ４は、高周波回路１を伝搬する高周波信号よりも低周波の中間周波数帯域を用いて信号処理する回路である。ＢＢＩＣ４で処理された信号は、例えば、画像表示のための画像信号として使用され、または、スピーカを介した通話のために音声信号として使用される。なお、ＢＢＩＣ４が上記制御部を有していてもよい。また、上記制御部は、ＲＦＩＣ３およびＢＢＩＣ４以外の通信装置５に含まれていてもよい。

　高周波回路１は、伝送回路１０と、伝送回路２０と、を備える。

　伝送回路１０は、第１伝送回路の一例であり、送受信端子１１０と、送信端子１２０と、受信端子１３０と、フィルタ１１と、スイッチ１２と、電力増幅器１３と、低雑音増幅器１４と、アイソレータ１５と、を有している。

　送受信端子１１０は第１端子の一例であり、送信端子１２０は第２端子の一例であり、受信端子１３０は第５端子の一例である。

　電力増幅器１３は、第１電力増幅器の一例であり、送信端子１２０から入力された高周波送信信号を増幅する送信増幅器である。

　スイッチ１２は、第１スイッチの一例であり、共通端子１２ａ（第１共通端子）、選択端子１２ｂ（第１選択端子）および選択端子１２ｃ（第２選択端子）を有し、共通端子１２ａと選択端子１２ｂとの接続、および、共通端子１２ａと選択端子１２ｃとの接続を切り換える。スイッチ１２は、例えば、ＳＰＤＴ（Ｓｉｎｇｌｅ　Ｐｏｌｅ　Ｄｏｕｂｌｅ　Ｔｈｒｏｗ）型のスイッチ回路である。

　フィルタ１１は、第１通信バンドを通過帯域とする第１フィルタの一例であり、共通端子１２ａと送受信端子１１０との間に接続されている。なお、フィルタ１１は、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０とを結ぶ信号経路上に配置されていてもよい。

　低雑音増幅器１４は、第１低雑音増幅器の一例であり、選択端子１２ｃと受信端子１３０との間に接続され、送受信端子１１０から入力された高周波受信信号を増幅する受信増幅器である。

　アイソレータ１５は、電力増幅器１３と選択端子１２ｂとの間に接続されている。アイソレータ１５は、電力増幅器１３から送受信端子１１０への方向の第１通信バンドの高周波信号を通過させ、送受信端子１１０から電力増幅器１３への方向の所定の周波数帯域の高周波信号を減衰させる特性を有している。上記所定の周波数帯域は、第１通信バンドと第２通信バンドとの重複帯域である。

　上記構成により、伝送回路１０は、共通端子１２ａと選択端子１２ｂとが接続されている状態において、第１通信バンドの高周波送信信号を送受信端子１１０から出力し、共通端子１２ａと選択端子１２ｃとが接続されている状態において、第１通信バンドの高周波受信信号を受信端子１３０から出力する。つまり、伝送回路１０は、スイッチ１２の切り換え動作により、高周波信号の送信と高周波信号の受信とを、時分割複信（ＴＤＤ：Ｔｉｍｅ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎ　Ｄｕｐｌｅｘ）方式で実行する。

　なお、伝送回路１０は、高周波信号を送信し、高周波信号を受信しない回路であってもよい。つまり、伝送回路１０は、低雑音増幅器１４、スイッチ１２および受信端子１３０を備えていなくてもよい。この場合には、アイソレータ１５は、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０とを結ぶ信号経路上に配置されていてもよく、特に、送受信端子１１０とフィルタ１１との間に配置されていることが望ましい。また、伝送回路１０は、フィルタ１１を有していなくてもよい。

　伝送回路２０は、第２伝送回路の一例であり、送受信端子２１０と、送信端子２２０と、受信端子２３０と、フィルタ２１と、スイッチ２２と、電力増幅器２３と、低雑音増幅器２４と、を有している。

　送受信端子２１０は第３端子の一例であり、送信端子２２０は第４端子の一例である。

　電力増幅器２３は、第２電力増幅器の一例であり、送信端子２２０から入力された高周波送信信号を増幅する送信増幅器である。

　スイッチ２２は、共通端子２２ａ、選択端子２２ｂおよび２２ｃを有し、共通端子２２ａと選択端子２２ｂとの接続、および、共通端子２２ａと選択端子２２ｃとの接続を切り換える。スイッチ２２は、例えば、ＳＰＤＴ型のスイッチ回路である。

　フィルタ２１は、第２通信バンドを通過帯域とする第２フィルタの一例であり、共通端子２２ａと送受信端子２１０との間に接続されている。なお、フィルタ２１は、電力増幅器２３の出力端と送受信端子２１０とを結ぶ信号経路上に配置されていてもよい。

　低雑音増幅器２４は、選択端子２２ｃと受信端子２３０との間に接続され、送受信端子２１０から入力された高周波受信信号を増幅する受信増幅器である。

　なお、電力増幅器１３、２３、低雑音増幅器１４および２４は、例えば、Ｓｉ系のＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、または、ＧａＡｓを材料とする電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）、ヘテロバイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）などで構成されている。

　伝送回路２０は、共通端子２２ａと選択端子２２ｂとが接続されている状態において、第２通信バンドの高周波送信信号を送受信端子２１０から出力し、共通端子２２ａと選択端子２２ｃとが接続されている状態において、第２通信バンドの高周波受信信号を受信端子２３０から出力する。つまり、伝送回路２０は、スイッチ２２の切り換え動作により、高周波信号の送信と高周波信号の受信とを、時分割複信（ＴＤＤ）方式で実行する。

　なお、伝送回路２０は、高周波信号を送信し、高周波信号を受信しない回路であってもよい。つまり、伝送回路２０は、低雑音増幅器２４、スイッチ２２および受信端子２３０を備えていなくてもよい。また、伝送回路２０は、フィルタ２１を有していなくてもよい。

　なお、高周波回路１は、１つのモジュールで構成されていてもよく、例えば、伝送回路１０および２０が、１つの実装基板または１つのパッケージ内に実装されていてもよい。

　また、伝送回路１０および２０は、それぞれ個別のモジュールで構成されていてもよい。

　本実施の形態に係る高周波回路１において、第２通信バンドは、第１通信バンドと周波数が少なくとも一部重複している。

　高周波回路１および通信装置５の上記構成によれば、第１通信バンドの高周波信号を伝送回路１０から送信し、これと同時に、第２通信バンドの高周波信号を伝送回路２０から送信することが可能となる。

　なお、本実施の形態に係る高周波回路１において、伝送回路１０は、例えば、第１通信システムにおける第１通信バンドの高周波信号を伝送し、伝送回路２０は、例えば、第１通信システムと異なる第２通信システムにおける第２通信バンドの高周波信号を伝送してもよい。

　図２は、実施の形態に係る高周波回路１において、２つの送信信号を同時送信する場合の回路状態を表す図である。同図に示すように、第１通信システムは、例えば、第５世代移動通信システム（５Ｇ）であり、第２通信システムは、例えば、第４世代移動通信システム（４Ｇ）である。なお、第１通信システムが４Ｇであり、第２通信システムが５Ｇであってもよい。スイッチ１２の共通端子１２ａと選択端子１２ｂとが接続されており、かつ、スイッチ２２の共通端子２２ａと選択端子２２ｂとが接続されている場合、高周波回路１は、第１通信バンドの高周波信号と、第２通信バンドの高周波信号とを、同時に送信することが可能となる。第１通信バンドの高周波信号と第２通信バンドの高周波信号とが同時送信されている状態において、伝送回路２０の送受信端子２１０から出力された第２通信バンドの高周波信号が、アンテナ２ｂおよびアンテナ２ａを経由して送受信端子１１０から伝送回路１０に流入することが想定される。

　この場合、伝送回路１０へ流入した第２通信バンドの高周波信号が電力増幅器１３に到達すると、伝送回路１０へ流入した第２通信バンドの高周波信号と電力増幅器１３から送受信端子１１０へ向けて出力される第１通信バンドの高周波信号とにより、相互変調歪（ＩｎｔｅｒＭｏｄｕｌａｔｉｏｎ　Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ、以降ＩＭＤと記す場合がある）が発生する。この相互変調歪の高周波成分が、伝送回路１０からアンテナ２ａを介して出力される第１通信バンドの高周波信号に重畳されると、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質が劣化する。

　これに対して、本実施の形態に係る高周波回路１によれば、伝送回路２０の送受信端子２１０から出力された第２通信バンドの高周波信号が伝送回路１０に流入しても、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０との間に配置されたアイソレータ１５により、流入した第２通信バンドの高周波信号が電力増幅器１３に到達することを阻止できる。このため、伝送回路１０に流入した第２通信バンドの高周波信号と、電力増幅器１３から出力される第１通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制できる。よって、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質の劣化を抑制できる。つまり、複数の電力増幅器により増幅された複数の高周波信号を同時送信する際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路１を提供することが可能となる。

　４Ｇから５Ｇへの通信システムの移行段階において、４Ｇと５Ｇとを併存させる通信システムが提案されている。この場合、例えば、４Ｇ－ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ　Ｔｅｒｍ　Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）の通信バンドの高周波信号と、５Ｇ－ＮＲ（Ｎｅｗ　Ｒａｄｉｏ）の通信バンドの高周波信号とを同時送信させる必要がある（ＥＮ－ＤＣ：ＬＴＥ－ＮＲ　Ｄｕａｌ　Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ）。このシステムにおいて、４Ｇに対応した高周波送信信号と５Ｇに対応した高周波送信信号とで発生する相互変調歪が基準値を超えると、例えば、３ＧＰＰ（Ｔｈｉｒｄ　Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ　Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ　Ｐｒｏｊｅｃｔ）における４Ｇサービスおよび５Ｇサービスの共存（Ｃｏｅｘｉｓｔｅｎｃｅ）規格を満足できなくなる。

　これに対して、本実施の形態に係る高周波回路１の上記構成によれば、４Ｇの高周波送信信号と５Ｇの高周波送信信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制できる。よって、４Ｇサービスおよび５Ｇサービスの共存規格を満足できる。

　図３Ａは、第１通信バンドおよび第２通信バンドの第１の周波数関係を示す図である。本実施の形態に係る高周波回路１において、第１通信バンドと第２通信バンドとは、同じ周波数範囲を有していてもよい。第１通信バンドは、例えば、５Ｇ－ＮＲのｎ４１（帯域：２４９６～２６９０ＭＨｚ）であり、第２通信バンドは、例えば、４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ４１（帯域：２４９６～２６９０ＭＨｚ）である。これより、図３Ａに示すように、フィルタ１１の通過帯域は５Ｇ－ＮＲのｎ４１となっており、フィルタ２１の通過帯域は４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ４１となっている。つまり、フィルタ１１および２１の通過帯域は同じである。また、第１通信バンドと第２通信バンドとの重複帯域は、ｎ４１およびＢａｎｄ４１の全域となる。したがって、本周波数関係の場合には、アイソレータ１５は、電力増幅器１３から送受信端子１１０への方向においては、ｎ４１およびＢａｎｄ４１の周波数帯域の高周波信号を通過させ、送受信端子１１０から電力増幅器１３への方向においては、ｎ４１およびＢａｎｄ４１の周波数帯域の高周波信号を減衰させる特性を有する。

　図４は、４Ｇ－ＬＴＥの高周波信号、５Ｇ－ＮＲの高周波信号、および相互変調歪の周波数関係の一例を表す概略図である。同図には、実施の形態に係る高周波回路１において、伝送回路１０が５Ｇ－ＮＲのｎ４１の高周波信号を伝送し、かつ、伝送回路２０が４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ４１の高周波信号を伝送した場合（ＥＮ－ＤＣ）の、３次相互変調歪の発生状況が示されている。なお、この場合、伝送回路１０を伝送する第１送信信号は、５Ｇ－ＮＲのｎ４１（第１通信バンド）の第１チャネルの信号であり、伝送回路２０を伝送する第２送信信号は、４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ４１（第２通信バンド）の第２チャネルの信号である。５Ｇ－ＮＲのｎ４１の第１チャネルと４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ４１の第２チャネルとは中心周波数が異なる。つまり、第１送信信号は、５Ｇにて規定された第１通信バンドにおける第１チャネルの送信信号であり、第２送信信号は、４Ｇにて規定された第２通信バンドにおける第２チャネルの送信信号である。ここで、第１通信バンドと第２通信バンドとは、同じ周波数範囲を有している。

　電力増幅器１３から出力される５Ｇの高周波送信信号の強度が２７ｄＢｍであり、フィルタ１１での伝搬損失が４ｄＢであるとすると、アンテナ２ａから放射される上記高周波送信信号の強度は２３ｄＢｍとなる。同様にして、電力増幅器２３から出力される４Ｇの高周波送信信号の強度が２７ｄＢｍであり、フィルタ２１での伝搬損失が４ｄＢであるとすると、アンテナ２ｂから放射される上記高周波送信信号の強度は２３ｄＢｍとなる。ここで、アンテナ２ａおよび２ｂ間のアイソレーションが１０ｄＢであるとすると、アンテナ２ａに回り込んでくる４Ｇの高周波送信信号の強度は、１３ｄＢｍ（＝２３ｄＢｍ－１０ｄＢ）となる。

　アイソレータ１５が伝送回路１０に配置されていない場合、伝送回路１０において、５Ｇの高周波送信信号（強度２３ｄＢｍ）と、回り込んできた４Ｇの高周波送信信号（強度１３ｄＢｍ）とにより、相互変調歪が発生する。

　ここで、例えば、５Ｇ－ＮＲのｎ４１の第１チャネル（第１周波数ｆ１）がｎ４１の低周波側のチャネルであり、かつ、４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ４１の第２チャネル（第２周波数ｆ２）がＢａｎｄ４１の高周波側のチャネルである場合、３次相互変調歪ＩＭＤ_３Ｌ（周波数：２ｆ１－ｆ２）およびＩＭＤ_３Ｈ（周波数：２ｆ２－ｆ１）が発生する。このうち、３次相互変調歪ＩＭＤ_３Ｌは、例えば、４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ３０または４０の帯域と重なる。このとき、４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ３０またはＢａｎｄ４０の高周波信号を送信または受信する回路が高周波回路１に含まれる場合、または、当該回路が高周波回路１の近傍に配置されている場合、上記３次相互変調歪ＩＭＤ_３Ｌが３ＧＰＰにおける基準値を超えると、４Ｇサービスおよび５Ｇサービスの共存規格を満足できなくなり、上記回路における信号品質が劣化してしまう。なお、５Ｇの高周波送信信号と、回り込んできた４Ｇの高周波送信信号とで発生する相互変調歪は、３次相互変調歪に限られない。

　これに対して、本実施の形態に係る高周波回路１では、アイソレータ１５が伝送回路１０に配置されていることで、５Ｇの高周波送信信号と４Ｇの高周波送信信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制できる。よって、４Ｇサービスおよび５Ｇサービスの共存規格を満足できる。

　図３Ｂは、第１通信バンドおよび第２通信バンドの第２の周波数関係を示す図である。本実施の形態に係る高周波回路１において、第１通信バンドと第２通信バンドとは、周波数が完全に重複していなくてもよい。図３Ｂに示すように、第１通信バンドは、例えば、５Ｇ－ＮＲのｎＸ（帯域：ｆｘ１～ｆｘ２）であり、第２通信バンドは、例えば、４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄＹ（帯域：ｆｙ１～ｆｙ２）である。この場合、第１通信バンドと第２通信バンドとの重複帯域は、ｆｙ１～ｆｘ２となる。したがって、本周波数関係の場合には、アイソレータ１５は、電力増幅器１３から送受信端子１１０への方向においては、ｎＸの周波数帯域（ｆｘ１～ｆｘ２）の高周波信号を通過させ、送受信端子１１０から電力増幅器１３への方向においては、重複帯域（ｆｙ１～ｆｘ２）を含む周波数帯域の高周波信号を減衰させる特性を有していればよい。

　なお、本発明に係る高周波回路は、実施の形態に係る高周波回路１が備える伝送回路１０および２０のうち、伝送回路１０のみを有していてもよい。すなわち、本発明に係る高周波回路は、第１通信システムの第１通信バンドの周波数範囲と、第１通信システムと異なる第２通信システムの第２通信バンドの周波数範囲と、が少なくとも一部重複し、第１通信バンドの高周波信号と第２通信バンドの高周波信号とを同時送信することが可能である信号伝送システムに使用される高周波回路であって、当該高周波回路は、送受信端子１１０および送信端子１２０と、送信端子１２０から入力された高周波信号を増幅する電力増幅器１３と、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０との間の信号経路上に配置されたアイソレータ１５と、を有し、電力増幅器１３で増幅された第１通信バンドの高周波信号を送受信端子１１０から出力することができる。

　これによれば、第２通信バンドの高周波信号が上記高周波回路に流入しても、アイソレータ１５により流入した第２通信バンドの高周波信号が電力増幅器１３に到達することを阻止できる。よって、上記高周波回路に流入した第２通信バンドの高周波信号と、電力増幅器１３から出力される第１通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制でき、当該高周波回路から出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質の劣化を抑制できる。

　また、上記第１通信システムは、４Ｇおよび５Ｇのうちの５Ｇであってもよい。４Ｇ－ＬＴＥの通信バンドの高周波信号と、５Ｇ－ＮＲの通信バンドの高周波信号とを同時送信させるＥＮ－ＤＣにおいて、５Ｇの高周波送信信号の電力値は４Ｇの高周波送信信号の電力値よりも小さい。このため、ＥＮ－ＤＣにおいて、５Ｇの高周波送信信号のほうが、相互変調歪により信号品質が低下し易い。これに対して、５Ｇの高周波信号を伝送する伝送回路にアイソレータ１５が配置されていることにより、４Ｇサービスおよび５Ｇサービスの共存規格を効率よく満足できる。

　［２．効果等］
　以上のように、本実施の形態によれば、高周波回路１は、第１通信バンドの周波数範囲と第２通信バンドの周波数範囲とが少なくとも一部重複し、第１通信バンドの高周波信号と、第２通信バンドの高周波信号とを、同時に送信することが可能である。また、高周波回路１は、送受信端子１１０および送信端子１２０を有し、第１通信バンドの高周波信号を送受信端子１１０から出力する伝送回路１０と、送受信端子２１０および送信端子２２０を有し、第２通信バンドの高周波信号を送受信端子２１０から出力する伝送回路２０と、を備える。伝送回路２０は、さらに、送信端子２２０から入力された高周波信号を増幅する電力増幅器２３を有する。また、伝送回路１０は、さらに、送信端子１２０から入力された高周波信号を増幅する電力増幅器１３と、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０との間の信号経路上に配置されたアイソレータ１５と、を有することができる。

　これにより、伝送回路２０の送受信端子２１０から出力された第２通信バンドの高周波信号が伝送回路１０に流入しても、アイソレータ１５により流入した第２通信バンドの高周波信号が電力増幅器１３に到達することを阻止できる。よって、伝送回路１０に流入した第２通信バンドの高周波信号と、電力増幅器１３から出力される第１通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制でき、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質の劣化を抑制できる。

　また、本実施の形態によれば、高周波回路１は、第１通信バンドの周波数範囲と第２通信バンドの周波数範囲とは、少なくとも一部重複し、伝送回路１０は、第１通信システムの高周波信号を伝送し、伝送回路２０は、第１通信システムと異なる第２通信システムの高周波信号を伝送しうる。

　これにより、異なる２以上の通信システムから同時に送信される高周波信号が、相互変調歪により品質劣化することを抑制できる。

　また、本実施の形態によれば、高周波回路１は、第１通信バンドの第１送信信号と、第２通信バンドの第２送信信号とを同時に送信することが可能であり、第１通信バンドと第２通信バンドとは同じ周波数範囲を有し、第１送信信号は、第１通信システムにて規定された第１通信バンドにおける第１チャネルの送信信号であり、第２送信信号は、第２通信システムにて規定された第２通信バンドにおける、第１チャネルと周波数が異なる第２チャネルの送信信号であってもよい。

　これにより、第１通信バンドと第２通信バンドとが同じ周波数範囲を有していても、アイソレータ１５により、伝送回路１０に流入した第２通信バンドの高周波信号と、電力増幅器１３から出力される第１通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制でき、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質の劣化を抑制できる。

　また、本実施の形態によれば、第１通信システムおよび第２通信システムの一方は、５Ｇであり、第１通信システムおよび第２通信システムの他方は、４Ｇであってもよい。

　これにより、４Ｇ－ＬＴＥの通信バンドの高周波信号と、５Ｇ－ＮＲの通信バンドの高周波信号とを同時送信させるＥＮ－ＤＣにおいて、４Ｇに対応した高周波送信信号と５Ｇに対応した高周波送信信号とで発生する相互変調歪を基準値以下に抑制できる。よって、４Ｇサービスおよび５Ｇサービスの共存規格を満足できる。

　また、本実施の形態によれば、アイソレータ１５は、電力増幅器１３から送受信端子１１０への方向の第１通信バンドの高周波信号を通過させ、送受信端子１１０から電力増幅器１３への方向の所定の周波数帯域の高周波信号を減衰させる特性を有し、当該所定の周波数帯域は、第１通信バンドの周波数範囲と第２通信バンドの周波数範囲との重複帯域を含む帯域でありうる。

　これにより、送受信端子１１０を介して伝送回路１０に流入する第２通信バンドの高周波信号のうち、少なくとも上記重複帯域の高周波成分が電力増幅器１３に流入することを阻止できる。よって、上記相互変調歪を抑制できる。

　また、本実施の形態によれば、伝送回路１０は、さらに、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０との間に配置された、第１通信バンドを通過帯域とするフィルタ１１を備え、伝送回路２０は、さらに、電力増幅器２３の出力端と送受信端子２１０との間に配置された、第２通信バンドを通過帯域とするフィルタ２１を備えてもよい。

　これにより、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの高周波信号のノイズ成分を低減でき、また、伝送回路２０から出力される第２通信バンドの高周波信号のノイズ成分を低減できるので、高周波回路１から出力される高周波送信信号の信号品質を向上できる。

　また、本実施の形態によれば、伝送回路１０は、さらに、受信端子１３０と、共通端子１２ａ、選択端子１２ｂおよび１２ｃを有し、共通端子１２ａと選択端子１２ｂとの接続、および、共通端子１２ａと選択端子１２ｃとの接続を切り換えるスイッチ１２と、選択端子１２ｃと受信端子１３０との間に接続された低雑音増幅器１４とを有し、アイソレータ１５は、選択端子１２ｂと電力増幅器１３との間に接続され、共通端子１２ａはフィルタ１１に接続されうる。

　これにより、ＴＤＤ方式の伝送回路１０に流入した第２通信バンドの高周波信号と、電力増幅器１３から出力される第１通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制でき、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質の劣化を抑制できる。

　また、本実施の形態によれば、高周波回路は、第１通信システムの第１通信バンドの周波数範囲と、第１通信システムと異なる第２通信システムの第２通信バンドの周波数範囲と、が少なくとも一部重複し、第１通信バンドの高周波信号と第２通信バンドの高周波信号とを同時送信することが可能である信号伝送システムに使用される高周波回路であって、当該高周波回路は、送受信端子１１０および送信端子１２０と、送信端子１２０から入力された高周波信号を増幅する電力増幅器１３と、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０との間の信号経路上に配置されたアイソレータ１５と、を有し、電力増幅器１３で増幅された第１通信バンドの高周波信号を送受信端子１１０から出力することができる。

　これにより、第２通信バンドの高周波信号が上記高周波回路に流入しても、アイソレータ１５により流入した第２通信バンドの高周波信号が電力増幅器１３に到達することを阻止できる。よって、上記高周波回路に流入した第２通信バンドの高周波信号と、電力増幅器１３から出力される第１通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制でき、当該高周波回路から出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質の劣化を抑制できる。

　また、本実施の形態によれば、上記第１通信システムは、４Ｇおよび５Ｇのうちの５Ｇであってもよい。これにより、４Ｇサービスおよび５Ｇサービスの共存規格を効率よく満足できる。

　また、本実施の形態によれば、通信装置５は、アンテナ回路２で送受信される高周波信号を処理するＲＦＩＣ３と、アンテナ回路２とＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する高周波回路１と、を備えることができる。

　これにより、複数の電力増幅器１３および２３により増幅された複数の高周波信号を同時送信する際に、相互変調歪の発生が抑制された通信装置５を提供することができる。

　また、本実施の形態によれば、通信装置５は、アンテナ回路２で送受信される高周波信号を処理するＲＦＩＣ３と、アンテナ回路２とＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する高周波回路１と、を備え、アンテナ回路２は、送受信端子１１０に接続されたアンテナ２ａと、送受信端子２１０に接続されたアンテナ２ｂと、を有することができる。

　これにより、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの高周波信号と、伝送回路２０から出力される第２通信バンドの高周波信号との相互干渉を抑制できる。

　［３．変形例１に係る高周波回路１Ａおよび通信装置５Ａの構成］
　図５は、実施の形態の変形例１に係る高周波回路１Ａおよび通信装置５Ａの回路構成図である。本変形例に係る高周波回路１Ａおよび通信装置５Ａは、実施の形態に係る高周波回路１および通信装置５と比較して、第２伝送回路の構成が異なる。以下、本変形例に係る高周波回路１Ａおよび通信装置５Ａについて、実施の形態に係る高周波回路１および通信装置５と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

　図５に示すように、通信装置５Ａは、高周波回路１Ａと、アンテナ回路２と、ＲＦＩＣ３と、ＢＢＩＣ４と、を備える。

　高周波回路１Ａは、伝送回路１０と、伝送回路２０Ａと、を備える。

　伝送回路２０Ａは、第２伝送回路の一例であり、送受信端子２１０と、送信端子２２０と、受信端子２３０と、フィルタ２１と、スイッチ２２と、電力増幅器２３と、低雑音増幅器２４と、アイソレータ２５と、を有している。

　アイソレータ２５は、電力増幅器２３と選択端子２２ｂとの間に接続されている。アイソレータ２５は、電力増幅器２３から送受信端子２１０への方向の第２通信バンドの高周波信号を通過させ、送受信端子２１０から電力増幅器２３への方向の所定の周波数帯域の高周波信号を減衰させる特性を有している。上記所定の周波数帯域は、第１通信バンドと第２通信バンドとの重複帯域である。

　上記構成により、伝送回路２０Ａは、共通端子２２ａと選択端子２２ｂとが接続されている状態において、第２通信バンドの高周波送信信号を送受信端子２１０から出力し、共通端子２２ａと選択端子２２ｃとが接続されている状態において、第２通信バンドの高周波受信信号を受信端子２３０から出力する。つまり、伝送回路２０Ａは、スイッチ２２の切り換え動作により、高周波信号の送信と高周波信号の受信とを、時分割複信（ＴＤＤ）方式で実行する。

　なお、伝送回路２０Ａは、高周波信号を送信し、高周波信号を受信しない回路であってもよい。つまり、伝送回路２０Ａは、低雑音増幅器２４、スイッチ２２および受信端子２３０を備えていなくてもよい。この場合には、アイソレータ２５は、電力増幅器２３の出力端と送受信端子２１０とを結ぶ信号経路上に配置されていてもよく、特に、送受信端子２１０とフィルタ２１との間に配置されていることが望ましい。また、伝送回路２０Ａは、フィルタ２１を有していなくてもよい。

　本変形例に係る高周波回路１Ａにおいて、第２通信バンドは、第１通信バンドと周波数が少なくとも一部重複している。

　高周波回路１Ａおよび通信装置５Ａの上記構成によれば、第１通信バンドの高周波信号を伝送回路１０から送信し、これと同時に、第２通信バンドの高周波信号を伝送回路２０Ａから送信することが可能となる。

　本変形例に係る高周波回路１Ａの上記構成によれば、伝送回路２０Ａの送受信端子２１０から出力された第２通信バンドの高周波信号が伝送回路１０に流入しても、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０との間に配置されたアイソレータ１５により、流入した第２通信バンドの高周波信号が電力増幅器１３に到達することを阻止できる。よって、第２通信バンドの高周波信号と、電力増幅器１３から出力される第１通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制できる。また、これと同時に、伝送回路１０の送受信端子１１０から出力された第１通信バンドの高周波信号が、アンテナ２ａおよび２ｂを経由して伝送回路２０Ａに流入しても、電力増幅器２３の出力端と送受信端子２１０との間に配置されたアイソレータ２５により、流入した第１通信バンドの高周波信号が電力増幅器２３に到達することを阻止できる。よって、第１通信バンドの高周波信号と、電力増幅器２３から出力される第２通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制できる。

　つまり、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの高周波信号、および、伝送回路２０Ａから出力される第２通信バンドの高周波信号の双方の信号品質の劣化を抑制できる。つまり、複数の電力増幅器により増幅された複数の高周波信号を同時送信する際に、２つの送信信号のそれぞれにおける相互変調歪の発生が高精度に抑制された高周波回路１Ａを提供することが可能となる。

　［４．変形例２に係る高周波回路１Ｂおよび通信装置５Ｂの構成］
　図６は、実施の形態の変形例２に係る高周波回路１Ｂおよび通信装置５Ｂの回路構成図である。本変形例に係る高周波回路１Ｂおよび通信装置５Ｂは、実施の形態に係る高周波回路１および通信装置５と比較して、第１伝送回路の構成が異なる。以下、本変形例に係る高周波回路１Ｂおよび通信装置５Ｂについて、実施の形態に係る高周波回路１および通信装置５と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

　図６に示すように、通信装置５Ｂは、高周波回路１Ｂと、アンテナ回路２と、ＲＦＩＣ３と、ＢＢＩＣ４と、を備える。

　高周波回路１Ｂは、伝送回路１０Ｂと、伝送回路２０と、を備える。

　伝送回路１０Ｂは、第１伝送回路の一例であり、送受信端子１１０と、送信端子１２０と、受信端子１３０と、デュプレクサ１６と、電力増幅器１３と、低雑音増幅器１４と、アイソレータ１５と、を有している。

　デュプレクサ１６は、第１通信バンドを通過帯域とする第１フィルタの一例であり、第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする送信フィルタ１６Ｔ、および、第１通信バンドの受信帯域を通過帯域とする受信フィルタ１６Ｒで構成されている。送信フィルタ１６Ｔの出力端と受信フィルタ１６Ｒの入力端とは、送受信端子１１０に接続されている。

　低雑音増幅器１４は、第１低雑音増幅器の一例であり、受信フィルタ１６Ｒの出力端と受信端子１３０との間に接続され、送受信端子１１０から入力された高周波受信信号を増幅する受信増幅器である。

　アイソレータ１５は、送信フィルタ１６Ｔの入力端と電力増幅器１３との間に接続されている。アイソレータ１５は、電力増幅器１３から送受信端子１１０への方向の第１通信バンドの高周波信号を通過させ、送受信端子１１０から電力増幅器１３への方向の所定の周波数帯域の高周波信号を減衰させる特性を有している。上記所定の周波数帯域は、第１通信バンドと第２通信バンドとの重複帯域である。

　上記構成により、伝送回路１０Ｂは、第１通信バンドの送信帯域の高周波送信信号を送受信端子１１０から出力し、同時に、第１通信バンドの受信帯域の高周波受信信号を受信端子１３０から出力する。つまり、伝送回路１０Ｂは、高周波信号の送信と高周波信号の受信とを、周波数分割複信（ＦＤＤ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎ　Ｄｕｐｌｅｘ）方式で実行する。

　なお、伝送回路１０Ｂは、高周波信号を送信し、高周波信号を受信しない回路であってもよい。つまり、伝送回路１０Ｂは、低雑音増幅器１４、受信フィルタ１６Ｒおよび受信端子１３０を備えていなくてもよい。この場合には、アイソレータ１５は、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０とを結ぶ信号経路上に配置されていてもよく、特に、送受信端子１１０と送信フィルタ１６Ｔとの間に配置されていることが望ましい。

　スイッチ２２の共通端子２２ａと選択端子２２ｂとが接続されている場合、高周波回路１Ｂは、第１通信バンドの高周波信号と、第２通信バンドの高周波信号とを、同時に送信することが可能となる。第１通信バンドの高周波信号と第２通信バンドの高周波信号とが同時送信されている状態において、伝送回路２０の送受信端子２１０から出力された第２通信バンドの高周波信号が、アンテナ２ｂおよびアンテナ２ａを経由して送受信端子１１０から伝送回路１０Ｂに流入することが想定される。この場合、伝送回路１０Ｂへ流入した第２通信バンドの高周波信号が電力増幅器１３に到達すると、当該第２通信バンドの高周波信号と電力増幅器１３から送受信端子１１０へ向けて出力される第１通信バンドの高周波信号とにより、相互変調歪が発生する。この相互変調歪の高周波成分が、伝送回路１０Ｂからアンテナ２ａを介して出力される第１通信バンドの高周波信号に重畳されると、伝送回路１０Ｂから出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質が劣化する。

　これに対して本変形例に係る高周波回路１Ｂの上記構成によれば、伝送回路２０の送受信端子２１０から出力された第２通信バンドの高周波信号が伝送回路１０Ｂに流入しても、電力増幅器１３の出力端と送受信端子１１０との間に配置されたアイソレータ１５により、流入した第２通信バンドの高周波信号が電力増幅器１３に到達することを阻止できる。このため、伝送回路１０Ｂに流入した第２通信バンドの高周波信号と、電力増幅器１３から出力される第１通信バンドの高周波信号との相互作用により発生する相互変調歪を抑制できる。よって、伝送回路１０Ｂから出力される第１通信バンドの高周波信号の信号品質の劣化を抑制できる。つまり、複数の電力増幅器により増幅された複数の高周波信号を同時送信する際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路１Ｂを提供することが可能となる。

　なお、本変形例に係る高周波回路１Ｂにおいて、伝送回路１０Ｂと同様に、伝送回路２０もＦＤＤ方式の回路であってもよい。つまり、伝送回路２０は、フィルタ２１およびスイッチ２２に替えて、デュプレクサが配置されていてもよい。

　（その他の実施の形態）
　以上、本発明に係る高周波回路および通信装置について、実施の形態およびその変形例を挙げて説明したが、本発明の高周波回路および通信装置は、上記実施の形態およびその変形例に限定されるものではない。上記実施の形態およびその変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態およびその変形例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本開示の高周波回路および通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。

　なお、上記実施の形態およびその変形例に係る高周波回路および通信装置は、上述したように３ＧＰＰなどの通信システムに適用され、典型的には、４Ｇ－ＬＴＥの高周波信号と５Ｇ－ＮＲの高周波信号とを同時送信するシステムに適用される。例えば、第１通信バンド／第２通信バンドの組み合わせとして、（１）実施の形態で挙げた５Ｇ－ＮＲのｎ４１／４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ４１、（２）５Ｇ－ＮＲのｎ７１／４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ７１、（３）５Ｇ－ＮＲのｎ３／４Ｇ－ＬＴＥのＢａｎｄ３、などが挙げられる。

　また、上記実施の形態およびその変形例に係る高周波回路および通信装置は、異なる周波数帯域を有する５Ｇ－ＮＲの第１通信バンド／４Ｇ－ＬＴＥの第２通信バンドを同時送信するシステム、または、異なる周波数帯域を有する４Ｇ－ＬＴＥの第１通信バンド／４Ｇ－ＬＴＥの第２通信バンドを同時送信するシステムにも適用できる。

　また、２つの高周波送信信号（第１送信信号Ｔｘ１および第２送信信号Ｔｘ２）による相互変調歪の周波数としては、典型的には、２ｆ_Ｔｘ１－ｆ_Ｔｘ２、２ｆ_Ｔｘ２－ｆ_Ｔｘ１、ｆ_Ｔｘ１－ｆ_Ｔｘ２、およびｆ_Ｔｘ２－ｆ_Ｔｘ１が挙げられるが、これに限られず、ｍｆ_Ｔｘ１±ｎｆ_Ｔｘ２、および、ｍｆ_Ｔｘ２±ｎｆ_Ｔｘ１（ｍ、ｎは自然数）で規定されるものが含まれる。

　また、本発明に係る高周波回路では、電力増幅器１３および２３は、互いに異なる実装基板に実装されていてもよく、また、互いに異なるモジュールに含まれていてもよい。さらには、電力増幅器１３および２３は、互いに異なる移動体端末に含まれていてもよい。

　また、上記実施の形態およびその変形例では、２つの異なる通信バンドを同時使用する場合の構成を例示したが、本発明に係る高周波回路および通信装置の構成は、３つ以上の異なる通信バンドを同時使用する場合の構成にも適用できる。つまり、３つ以上の異なる通信バンドを同時使用する構成であって、上記実施の形態およびその変形例に係る高周波回路または通信装置の構成を含む高周波回路または通信装置も、本発明に含まれる。

　また、例えば、上記実施の形態およびその変形例に係る高周波回路および通信装置において、図面に開示された各回路素子および信号経路を接続する経路の間に別の高周波回路素子および配線などが挿入されていてもよい。

　また、本発明に係る制御部は、集積回路であるＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）として実現されてもよい。また、集積回路化の手法は、専用回路または汎用プロセッサで実現してもよい。ＬＳＩ製造後に、プログラムすることが可能なＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）や、ＬＳＩ内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用しても良い。さらには、半導体技術の進歩または派生する別技術によりＬＳＩに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。

　なお、上記実施の形態およびその変形例に係る高周波回路および通信装置において、通信システムとは、標準化団体等（例えば３ＧＰＰ、ＩＥＥＥ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ａｎｄ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ））によって定義された無線アクセス技術（ＲＡＴ：Ｒａｄｉｏ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を用いて構築される通信システムを意味する。通信システムとしては、例えば５Ｇ－ＮＲシステム、４Ｇ－ＬＴＥシステムおよびＷＬＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ　Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）システム等を用いることができるが、これらに限定されない。

　また、通信バンドとは、通信システムのために標準化団体等によって予め定義された周波数バンドを意味する。通信バンドとしては、例えば５Ｇ－ＮＲ周波数バンドおよび４Ｇ－ＬＴＥ周波数バンド等を用いることができるが、これらに限定されない。

　本発明は、例えばＥＮ－ＤＣなどのように、異なる通信システムの高周波信号を同時送信する方式を採用するマルチバンド／マルチモード対応のフロントエンド回路として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。

　１、１Ａ、１Ｂ　　高周波回路
　２　　アンテナ回路
　２ａ、２ｂ　　アンテナ
　３　　ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）
　４　　ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）
　５、５Ａ、５Ｂ　　通信装置
　１０、１０Ｂ、２０、２０Ａ　　伝送回路
　１１、２１　　フィルタ
　１２、２２　　スイッチ
　１２ａ、２２ａ　　共通端子
　１２ｂ、１２ｃ、２２ｂ、２２ｃ　　選択端子
　１３、２３　　電力増幅器
　１４、２４　　低雑音増幅器
　１５、２５　　アイソレータ
　１６　　デュプレクサ
　１６Ｒ　　受信フィルタ
　１６Ｔ　　送信フィルタ
　１１０、２１０　　送受信端子
　１２０、２２０　　送信端子
　１３０、２３０　　受信端子

Claims

　第１通信バンドの高周波信号と、前記第１通信バンドと周波数が少なくとも一部重複する第２通信バンドの高周波信号とを、同時に送信することが可能な高周波回路であって、
　第１端子および第２端子を有し、前記第１通信バンドの高周波信号を前記第１端子から出力する第１伝送回路と、
　第３端子および第４端子を有し、前記第２通信バンドの高周波信号を前記第３端子から出力する第２伝送回路と、を備え、
　前記第１伝送回路は、さらに、
　前記第２端子から入力された高周波信号を増幅する第１電力増幅器と、
　前記第１電力増幅器の出力端と前記第１端子との間の信号経路上に配置されたアイソレータと、を有し、
　前記第２伝送回路は、さらに、
　前記第４端子から入力された高周波信号を増幅する第２電力増幅器を有する、
　高周波回路。
　前記第１通信バンドの周波数範囲と前記第２通信バンドの周波数範囲とは、少なくとも一部重複し、
　前記第１伝送回路は、第１通信システムの高周波信号を伝送し、
　前記第２伝送回路は、前記第１通信システムと異なる第２通信システムの高周波信号を伝送する、
　請求項１に記載の高周波回路。
　前記高周波回路は、前記第１通信バンドの第１送信信号と、前記第２通信バンドの第２送信信号とを同時に送信することが可能であり、
　前記第１通信バンドと前記第２通信バンドとは、同じ周波数範囲を有し、
　前記第１送信信号は、前記第１通信システムにて規定された前記第１通信バンドにおける第１チャネルの送信信号であり、
　前記第２送信信号は、前記第２通信システムにて規定された前記第２通信バンドにおける、前記第１チャネルと周波数が異なる第２チャネルの送信信号である、
　請求項２に記載の高周波回路。
　前記第１通信システムおよび前記第２通信システムの一方は、第５世代移動通信システム（５Ｇ）であり、
　前記第１通信システムおよび前記第２通信システムの他方は、第４世代移動通信システム（４Ｇ）である、
　請求項２または３に記載の高周波回路。
　前記アイソレータは、前記第１電力増幅器から前記第１端子への方向の第１通信バンドの高周波信号を通過させ、前記第１端子から前記第１電力増幅器への方向の所定の周波数帯域の高周波信号を減衰させる特性を有し、
　前記所定の周波数帯域は、前記第１通信バンドの周波数範囲と前記第２通信バンドの周波数範囲との重複帯域を含む帯域である、
　請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波回路。
　前記第１伝送回路は、さらに、
　前記第１電力増幅器の出力端と前記第１端子との間に配置された、前記第１通信バンドを通過帯域とする第１フィルタを備え、
　前記第２伝送回路は、さらに、
　前記第２電力増幅器の出力端と前記第３端子との間に配置された、前記第２通信バンドを通過帯域とする第２フィルタを備える、
　請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波回路。
　前記第１伝送回路は、さらに、
　第５端子と、
　第１共通端子、第１選択端子および第２選択端子を有し、前記第１共通端子と前記第１選択端子との接続、および、前記第１共通端子と前記第２選択端子との接続を切り換える第１スイッチと、
　前記第２選択端子と前記第５端子との間に接続された第１低雑音増幅器と、を有し、
　前記アイソレータは、前記第１選択端子と前記第１電力増幅器との間に接続され、
　前記第１共通端子は、前記第１フィルタに接続されている、
　請求項６に記載の高周波回路。
　前記第１伝送回路は、さらに、
　第５端子と、
　第１低雑音増幅器と、を有し、
　前記第１フィルタは、
　前記第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする送信フィルタ、および、前記第１通信バンドの受信帯域を通過帯域とする受信フィルタで構成されており、
　前記送信フィルタの出力端と前記受信フィルタの入力端とは、前記第１端子に接続され、
　前記アイソレータは、前記送信フィルタの入力端と前記第１電力増幅器との間に接続され、
　前記第１低雑音増幅器は、前記受信フィルタの出力端と前記第５端子との間に接続されている、
　請求項６に記載の高周波回路。
　第１通信システムの第１通信バンドの周波数範囲と、前記第１通信システムと異なる第２通信システムの第２通信バンドの周波数範囲と、が少なくとも一部重複し、前記第１通信バンドの高周波信号と前記第２通信バンドの高周波信号とを同時送信することが可能である信号伝送システムに使用される高周波回路であって、
　前記高周波回路は、
　第１端子および第２端子と、
　前記第２端子から入力された高周波信号を増幅する第１電力増幅器と、
　前記第１電力増幅器の出力端と前記第１端子との間の信号経路上に配置されたアイソレータと、を有し、
　前記第１電力増幅器で増幅された前記第１通信バンドの高周波信号を前記第１端子から出力する、
　高周波回路。
　前記第１通信システムは、第５世代移動通信システム（５Ｇ）である、
　請求項９に記載の高周波回路。
　アンテナ回路で送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、
　前記アンテナ回路と前記ＲＦ信号処理回路との間で前記高周波信号を伝送する請求項１～１０のいずれか１項に記載の高周波回路と、を備える、
　通信装置。
　アンテナ回路で送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、
　前記アンテナ回路と前記ＲＦ信号処理回路との間で前記高周波信号を伝送する請求項１～８のいずれか１項に記載の高周波回路と、を備え、
　前記アンテナ回路は、
　前記第１端子に接続された第１アンテナと、
　前記第２端子に接続された第２アンテナと、を有する、
　通信装置。