JP2018107788A - スイッチ回路、高周波モジュール及び通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＡへの対応を可能にし、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にはマルチプレクサによる損失を抑制できるスイッチ回路を提供する。
【解決手段】スイッチ回路１は、第１共通端子１１、及び、第１共通端子１１に選択的に接続される少なくとも２つの第１選択端子を有する第１スイッチ１０と、少なくとも１つの第２共通端子、及び、少なくとも１つの第２共通端子に選択的に接続される少なくとも１つの第２選択端子を有する第２スイッチ２０と、を備え、少なくとも２つの第１選択端子のうちの１つの第１選択端子１２ａと少なくとも１つの第２共通端子とは、第１のマルチプレクサ９０ａを通過する経路を介して接続され、少なくとも２つの第１選択端子のうちの他の１つの第１選択端子１２ｂと少なくとも１つの第２共通端子とは、第１のマルチプレクサ９０ａをバイパスするバイパス経路を介して接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、スイッチ回路、高周波モジュール及び通信装置に関する。

近年、周波数帯域が互いに異なる複数の信号を同時に送受信する、キャリアアグリゲーション（ＣＡ）に対応することが要求されている。引例文献１においては、クアッドプレクサを用いた回路が提案されている。図１８は、ＣＡに対応した従来のＣＡ対応回路４００の一例を示す構成図である。

従来のＣＡ対応回路４００は、アンテナ４１０に接続されたクアッドプレクサ（マルチプレクサ）４２０を用いて周波数帯域が異なる複数の信号を同時に送受信する。

特開２０１５−１１５８６６号公報

しかしながら、信号がマルチプレクサを通過する際には、マルチプレクサを通過することによる挿入損失が発生する。例えば、図１８に示されるＣＡ対応回路４００では、非ＣＡで信号を送受信する場合、送受信する信号が必ずマルチプレクサ４２０を通過するため、マルチプレクサ４２０による挿入損失が発生してしまう。

そこで、本発明は、ＣＡへの対応を可能にし、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にはマルチプレクサによる挿入損失を抑制できるスイッチ回路、高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るスイッチ回路は、第１共通端子、及び、前記第１共通端子に選択的に接続される少なくとも２つの第１選択端子を有する第１スイッチと、少なくとも１つの第２共通端子、及び、前記少なくとも１つの第２共通端子に選択的に接続される少なくとも１つの第２選択端子を有する第２スイッチと、を備え、前記少なくとも２つの第１選択端子のうちの１つの第１選択端子と前記少なくとも１つの第２共通端子とは、１つの信号を互いに異なる周波数帯域の複数の信号に分け、又は、互いに異なる周波数帯域の複数の信号を１つの信号にまとめるフィルタである第１のマルチプレクサを通過する経路を介して接続され、前記少なくとも２つの第１選択端子のうちの他の１つの第１選択端子と前記少なくとも１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路を介して接続される。

これによれば、第１スイッチと第２スイッチとは、第１のマルチプレクサを通過する経路と第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路との少なくとも２つの経路で接続される。これにより、第１共通端子と１つの第１選択端子とが接続されることで、高周波信号が第１のマルチプレクサを通過するため、ＣＡへの対応が可能になる。ＣＡへの対応が不要な場合には、第１共通端子と他の１つの第１選択端子とが接続されることで、高周波信号を第１のマルチプレクサを介さずに第１スイッチと第２スイッチとの間に伝送させることができる。したがって、本態様のスイッチ回路は、ＣＡへの対応を可能にし、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にマルチプレクサによる挿入損失を抑制できる。

また、前記少なくとも１つの第２選択端子には、終端抵抗に接続された第２選択端子が含まれてもよい。

例えばアンテナが受信した高周波信号の電力が大きい場合に、第１共通端子と少なくとも２つの第１選択端子とが接続されないときであっても、電力の大きい受信信号が第２スイッチ側に漏れてくることがある。これに対して、本態様では、少なくとも１つの第２選択端子には、終端抵抗に接続された第２選択端子が含まれる。これにより、アンテナが受信した信号の電力が大きい場合等に、第２共通端子と終端抵抗が接続された第２選択端子とが接続されることで、電力の大きい受信信号のエネルギーを、終端抵抗によってグランドに逃がすことできる。したがって、第２スイッチに接続される例えばフィルタ又はＬＮＡ（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐ）等の回路が、電力の大きい高周波信号によって破損したり性能が劣化したりすることを抑制できる。

また、前記少なくとも２つの第１選択端子と前記少なくとも１つの第２共通端子との間には、整合回路が設けられてもよい。

これにより、第１スイッチと第２スイッチとのインピーダンス整合がなされ、第１スイッチと第２スイッチとの間に伝送される高周波信号に発生する損失（リターンロス）のレベルを抑制できる。

また、前記第２スイッチは、前記少なくとも１つの第２共通端子として、少なくとも２つの第２共通端子を有し、前記１つの第１選択端子と前記少なくとも２つの第２共通端子のうちの１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサを通過する経路を介して接続され、前記他の１つの第１選択端子と前記少なくとも２つの第２共通端子のうちの他の１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路を介して接続されてもよい。

これによれば、第１のマルチプレクサを通過する経路と第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路とはそれぞれ、少なくとも２つの第２共通端子のうちの互いに異なる第２共通端子に接続される。したがって、第１のマルチプレクサを通過する経路と第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路とは合流しないため、それぞれの経路のアイソレーションを高めつつ、ＣＡへの対応が不要な場合にマルチプレクサによる挿入損失を抑制できる。

また、前記少なくとも１つの第２選択端子には、フィルタを通過する経路、及び、前記フィルタをバイパスするバイパス経路が接続され、前記フィルタを通過する経路、及び、前記フィルタをバイパスするバイパス経路は、互いに異なる端子に接続されてもよい。

これによれば、第２スイッチには、フィルタを通過する経路とフィルタをバイパスするバイパス経路との少なくとも２つの経路が接続される。これにより、少なくとも２つの第２共通端子のいずれかと１つの第２選択端子とが接続されることで、少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に伝送される高周波信号がフィルタを通過するため、フィルタによる当該高周波信号のフィルタリングが可能になる。当該高周波信号のフィルタリングが不要な場合には、少なくとも２つの第２共通端子のいずれかと他の１つの第２選択端子とが接続されることで、当該高周波信号を、フィルタを介さずに少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に伝送させることができる。したがって、当該高周波信号のフィルタリングが不要な場合にフィルタによる挿入損失を抑制できる。

また、前記少なくとも１つの第２選択端子には、増幅回路を通過する経路、及び、前記増幅回路をバイパスするバイパス経路が、直接的に又は間接的に接続され、前記増幅回路を通過する経路、及び、前記増幅回路をバイパスするバイパス経路は、互いに異なる端子に接続されてもよい。

これによれば、第２スイッチには、増幅回路を通過する経路と増幅回路をバイパスするバイパス経路との少なくとも２つの経路が、直接的又は間接的に接続される。これにより、例えば、第２スイッチに直接的に増幅回路を通過する経路と増幅回路をバイパスするバイパス経路とが接続される場合、少なくとも２つの第２共通端子のいずれかと互いに異なる端子のうちの１つの第２選択端子とが接続されることで、少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に伝送される高周波信号が増幅回路を通過するため、増幅回路による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、少なくとも２つの第２共通端子のいずれかと互いに異なる端子のうちの他の１つの第２選択端子とが接続されることで、当該高周波信号を、増幅回路を介さずに少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に伝送させることができる。また、例えば、第２スイッチに間接的に（例えば他のスイッチを介して）増幅回路を通過する経路と増幅回路をバイパスするバイパス経路とが接続される場合、当該他のスイッチが有する選択端子のいずれかと当該他のスイッチが有する互いに異なる端子のうちの１つの共通端子とが接続されることで、当該互いに異なる端子に接続される経路に伝送される高周波信号が増幅回路を通過するため、増幅回路による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、当該他のスイッチが有する選択端子のいずれかと当該他のスイッチが有する互いに異なる端子のうちの他の１つの選択端子とが接続されることで、当該高周波信号を、増幅回路を介さずに当該互いに異なる端子に接続される経路に伝送させることができる。したがって、当該高周波信号の増幅が不要な場合に増幅回路による電力の消費を抑制できる。

また、前記少なくとも１つの第２選択端子には、増幅回路を通過する経路、及び、前記増幅回路をバイパスするバイパス経路に分岐する経路が、直接的に又は間接的に接続され、前記増幅回路をバイパスするバイパス経路には、当該バイパス経路を流れる信号の通過及び遮断を切り替えるバイパススイッチが設けられてもよい。

これによれば、第２スイッチには、増幅回路を通過する経路と増幅回路をバイパスするバイパス経路とに分岐する経路が、直接的又は間接的に接続される。これにより、例えば、第２スイッチに直接的に当該分岐する経路が接続される場合、当該バイパス経路に設けられたバイパススイッチ（ＳＰＳＴ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｐｏｌｅ Ｓｉｎｇｌｅ Ｔｈｒｏｗ）のスイッチ）がオフにされることで、少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に伝送される高周波信号が増幅回路を通過するため、増幅回路による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、当該バイパス経路に設けられたバイパススイッチがオンにされることで、当該高周波信号を、増幅回路を介さずに少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に伝送させることができる。また、例えば、第２スイッチに間接的に（例えば他のスイッチを介して）当該分岐する経路が接続される場合、当該バイパス経路に設けられたバイパススイッチがオフにされることで、当該他のスイッチに接続される経路に伝送される高周波信号が増幅回路を通過するため、増幅回路による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、当該バイパス経路に設けられたバイパススイッチがオンにされることで、当該高周波信号を、増幅回路を介さずに当該他のスイッチに接続される経路に伝送させることができる。したがって、当該高周波信号の増幅が不要な場合に増幅回路による電力の消費を抑制できる。

また、前記スイッチ回路は、さらに、少なくとも２つの第３選択端子、及び、前記少なくとも２つの第３選択端子に選択的に接続される少なくとも１つの第３共通端子を有する第３スイッチを備え、前記第１のマルチプレクサは、増幅回路を通過する経路と当該増幅回路をバイパスするバイパス経路とに分岐する経路が接続され、前記少なくとも２つの第３選択端子のうちの１つの第３選択端子は、当該増幅回路を通過する経路が接続され、前記少なくとも２つの第３選択端子のうちの他の１つの第３選択端子は、当該増幅回路をバイパスするバイパス経路が接続され、当該増幅回路をバイパスするバイパス経路には、当該バイパス経路を流れる信号の通過及び遮断を切り替えるバイパススイッチが設けられてもよい。

これによれば、第１のマルチプレクサと第３スイッチとは、増幅回路を通過する経路と増幅回路をバイパスするバイパス経路との少なくとも２つの経路で接続される。これにより、当該バイパス経路に設けられたバイパススイッチがオフにされることで、第１のマルチプレクサと第３スイッチとの間に伝送される高周波信号が増幅回路を通過するため、増幅回路による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、当該バイパス経路に設けられたバイパススイッチがオンにされることで、当該高周波信号を、増幅回路を介さずに第１のマルチプレクサと第３スイッチとの間に伝送させることができる。したがって、当該高周波信号の増幅が不要な場合に増幅回路による電力の消費を抑制できる。

また、前記分岐する経路の分岐前に整合回路が設けられてもよい。

一般的に、スイッチと増幅回路とを例えば１つのチップ（半導体チップ）に設けることで、スイッチと増幅回路とが実装されるモジュール等の小型化がなされる。しかしながら、当該増幅回路と当該増幅回路に接続される部品とのインピーダンス整合を当該モジュール等の使用環境によって調整できることが好ましいため、当該インピーダンス整合を行うための整合回路は、当該１つのチップ内に設けられないことが多い。本態様では、当該分岐する経路の分岐前に整合回路が設けられることで、１つのチップに、高周波信号の入出力のための端子とは別に整合回路を接続するための端子を設ける必要がないため、チップを小型化することができる。

また、前記分岐する経路の分岐点と前記増幅回路との間に整合回路が設けられてもよい。

例えば、当該整合回路は、増幅回路と当該増幅回路に接続される部品とのインピーダンス整合のために用いられるが、当該分岐する経路の分岐前に整合回路が設けられる場合には、高周波信号は、当該増幅回路が設けられた経路を通過せず当該バイパス経路を通過する際にも整合回路を通過する。つまり、当該バイパス経路を通過する高周波信号の周波数帯域が、整合回路によって所望の周波数帯域からずれてしまうことがある。そこで、本態様では、当該分岐する経路の分岐点と前記増幅回路との間に整合回路が設けられることで、高周波信号を、増幅回路が設けられていない当該バイパス経路を通過させるときでも、増幅回路が設けられた経路を通過させるときでもインピーダンス整合が行いやすくなる。

また、前記第１スイッチは、前記少なくとも２つの第１選択端子として、少なくとも３つの第１選択端子を有し、前記少なくとも３つの第１選択端子のうちの前記１つの第１選択端子及び前記他の１つの第１選択端子以外の１つの第１選択端子は、送信用の第１選択端子であってもよい。

これにより、第１共通端子と１つの第１選択端子又は他の１つの第１選択端子とが接続されるときには、アンテナを受信用として用いることができる。また、第１スイッチは送信用の第１選択端子を有しているため、第１共通端子と送信用の第１選択端子とが接続されるときには、当該アンテナを送信用としても用いることができる。このように、アンテナを送受共用のアンテナとして用いることができ、携帯端末等の通信機器の小型化が可能になる。

また、前記スイッチ回路は、前記第２スイッチを２以上備え、前記第１共通端子は、アンテナに接続され、前記少なくとも２つの第１選択端子は、それぞれ第１信号経路に接続され、前記２以上の第２スイッチは、前記第１信号経路に設けられ、前記少なくとも１つの第２共通端子として、１つの第２共通端子を有し、前記１つの第１選択端子と前記１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサを通過する経路を介して接続され、前記他の１つの第１選択端子と前記１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路を介して接続され、前記第１のマルチプレクサと前記１つの第２共通端子との間に第４スイッチが接続され、前記アンテナが受信する受信信号は、前記第１共通端子と前記１つの第１選択端子とが接続され、かつ前記第４スイッチがオン状態にされるときに前記第１のマルチプレクサを介して前記第１信号経路に伝送され、前記第１共通端子と前記他の１つの第１選択端子とが接続され、かつ前記第４スイッチがオフ状態にされるときに前記第１のマルチプレクサを介さずに前記第１信号経路に伝送されてもよい。

第１共通端子と他の１つの第１選択端子とが接続され、かつ第４スイッチがオフ状態にされることで、アンテナが受信する受信信号を、第１のマルチプレクサを介さずに第１信号経路に伝送させることができる。したがって、ＣＡへの対応が必要な場合には第１共通端子と１つの第１選択端子とが接続され、かつ第４スイッチがオン状態にされ、ＣＡへの対応が不要な場合には第１共通端子と他の１つの第１選択端子とが接続され、かつ第４スイッチがオフ状態にされる。このように、ＣＡへの対応が可能であり、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にマルチプレクサによる挿入損失を抑制できる。

また、前記第１スイッチは、前記少なくとも２つの第１選択端子として、少なくとも３つの第１選択端子を有し、前記少なくとも３つの第１選択端子のうちの前記１つの第１選択端子及び前記他の１つの第１選択端子以外の少なくとも１つの第１選択端子は、少なくとも１つの送信用の第１選択端子であり、前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子は、前記第１信号経路とは異なる経路である第２信号経路に接続され、前記アンテナが送信する送信信号は、前記第１共通端子と前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子とが接続されるときに、前記第２信号経路に伝送されてもよい。

これにより、第１共通端子と１つの第１選択端子又は他の１つの第１選択端子とが接続されるときには、１つのアンテナを受信用として用いることができ、スイッチ回路は、互いに異なる周波数帯域を有する受信信号を受信できるようになる。また、第１スイッチは送信用の第１選択端子を有しているため、第１共通端子と送信用の第１選択端子とが接続されるときには、第２信号経路に伝送される送信信号を当該１つのアンテナまで送ることができ、当該１つのアンテナを送信用としても用いることができる。このように、互いに異なる周波数帯域を有する受信信号を受信可能なスイッチ回路によって、アンテナを送受共用のアンテナとして用いることができ、携帯端末等の通信機器の小型化が可能になる。

また、前記スイッチ回路は、さらに、前記第２信号経路に設けられ、前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子に接続される第５共通端子、及び、少なくとも２つの第５選択端子を有する第５スイッチを備えてもよい。

これにより、第５スイッチによって、互いに異なる周波数帯域の複数の送信信号を同時に送信することができる。

また、前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子と前記第５共通端子との間に整合回路が接続されてもよい。

これにより、第１スイッチと第５スイッチとのインピーダンス整合がなされ、第２信号経路に伝送される信号に発生する損失（リターンロス）のレベルを抑制できる。

また、前記スイッチ回路は、前記第５スイッチを２以上備え、前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子のうちの１つの送信用第１選択端子と前記２以上の第５スイッチがそれぞれ有する前記第５共通端子との間に、第２のマルチプレクサが接続されてもよい。

これにより、周波数帯域が互いに異なる複数の送信信号を同時に送信することができるため、送信信号についてもＣＡへの対応が可能になる。

このとき、前記第１スイッチは、前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子として、少なくとも２つの送信用の第１選択端子を有し、前記第２のマルチプレクサと前記第５共通端子との間に第６スイッチが接続され、前記アンテナが送信する送信信号は、前記第１共通端子と前記少なくとも２つの送信用の第１選択端子のうちの他の１つの送信用の第１選択端子とが接続され、かつ前記第６スイッチがオフ状態にされるときに、前記第２のマルチプレクサを介さずに前記第２信号経路に伝送されてもよい。

第１共通端子と他の１つの送信用の第１選択端子とが接続され、かつ第６スイッチがオフ状態にされることで、第２信号経路に伝送される送信信号を、第２のマルチプレクサを介さずにアンテナに送ることができる。したがって、ＣＡへの対応が不要な場合にマルチプレクサによる挿入損失を抑制できる。

また、本発明の一態様に係る高周波モジュールは、上記のスイッチ回路と、前記少なくとも１つの選択端子に接続されるフィルタと、前記フィルタに接続される増幅回路と、を備える。

これにより、ＣＡへの対応が可能であり、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にマルチプレクサによる損失を抑制できる高周波モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様に係る通信装置は、アンテナで送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、前記アンテナと前記ＲＦ信号処理回路との間で前記高周波信号を伝達する上記の高周波モジュールと、を備える。

これにより、ＣＡへの対応が可能であり、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にマルチプレクサによる損失を抑制できる通信装置を提供できる。

本発明に係るスイッチ回路、高周波モジュール及び通信装置によれば、ＣＡへの対応を可能にし、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にはマルチプレクサによる挿入損失を抑制できる。

実施の形態１に係るスイッチ回路の一例を示す構成図である。 実施の形態２に係る高周波モジュールの一例を示す構成図である。 実施の形態３に係る高周波モジュールの一例を示す構成図である。 実施の形態３の変形例に係る高周波モジュールの一例を示す構成図である。 実施の形態４に係る高周波モジュールの一例を示す構成図である。 実施の形態４の変形例に係る高周波モジュールの一例を示す構成図である。 実施の形態５に係る高周波モジュールの一例を示す構成図である。 実施の形態５の変形例に係る高周波モジュールの一例を示す構成図である。 実施の形態５に係るチップの一例を示す模式図である。 実施の形態５の変形例に係るチップの一例を示す模式図である。 実施の形態６に係る高周波モジュールの一例を示す構成図である。 実施の形態７に係るスイッチ回路の一例を示す構成図である。 実施の形態８に係るスイッチ回路の一例を示す構成図である。 実施の形態９に係るスイッチ回路の一例を示す構成図である。 実施の形態１０に係るスイッチ回路の一例を示す構成図である。 実施の形態１１に係るスイッチ回路の一例を示す構成図である。 実施の形態１２に係る通信装置の一例を示す構成図である。 実施の形態１２の変形例に係る通信装置の一例を示す構成図である。 ＣＡに対応した従来のＣＡ対応回路の一例を示す構成図である。

以下、本発明の実施の形態について、実施の形態及びその図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成要素については同じ符号を付している。

（実施の形態１）
実施の形態１に係るスイッチ回路１について図１を用いて説明する。

図１は、実施の形態１に係るスイッチ回路１の一例を示す構成図である。図１では、スイッチ回路１の他にアンテナＡＮＴを示している。

アンテナＡＮＴは、高周波信号を送受信する、例えばＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）等の通信規格に準拠したマルチバンド対応のアンテナである。なお、アンテナＡＮＴは、メインアンテナであってもよいし、メインアンテナとは別に設けられることで、通信の質及び信頼性を向上するためのサブアンテナ（ダイバーシティアンテナ）であってもよい。

スイッチ回路１は、互いに異なる少なくとも２つの周波数帯域を同時に用いるキャリアアグリゲーション（ＣＡ）に対応した回路であり、例えば、携帯電話等の通信装置のフロントエンドに配置される。本実施の形態では、スイッチ回路１はアンテナＡＮＴに接続される。

スイッチ回路１は、第１スイッチ１０、第２スイッチ２０及び第１のマルチプレクサ９０ａを備える。なお、スイッチ回路１は第１のマルチプレクサ９０ａを備えなくてもよい。つまり、スイッチ回路１と第１のマルチプレクサ９０ａとは別体に設けられ、例えばスイッチ回路１が設けられる高周波モジュールが第１のマルチプレクサ９０ａを備えていてもよい。

第１スイッチ１０は、第１共通端子１１、及び、第１共通端子１１に選択的に接続される少なくとも２つの第１選択端子を有する。本実施の形態では、第１スイッチ１０は、少なくとも２つの第１選択端子として２つの第１選択端子１２ａ及び１２ｂを有する。なお、第１スイッチ１０は、３つ以上の第１選択端子を有していてもよい。

例えば、第１スイッチ１０若しくは第１スイッチ１０が設けられる高周波モジュールが備える制御部（図示せず）、又は、ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等からの制御信号によって、第１共通端子１１と第１選択端子１２ａ及び１２ｂのいずれかとの接続が選択的に切り替えられる。第１スイッチ１０は、例えば、ＧａＡｓ若しくはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）からなるＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）スイッチ、又は、ダイオードスイッチ等である。なお、以降説明する各スイッチも、各スイッチ若しくは各スイッチが設けられる高周波モジュールが備える制御部又はＲＦ信号処理回路等からの制御信号によって、各共通端子と各選択端子との接続が選択的に切り替えられる。また、以降説明する各スイッチも、例えば、ＧａＡｓ若しくはＣＭＯＳからなるＦＥＴスイッチ、又は、ダイオードスイッチ等である。

第２スイッチ２０は、少なくとも１つの第２共通端子、及び、少なくとも１つの第２共通端子に選択的に接続される少なくとも１つの第２選択端子を有する。本実施の形態では、第２スイッチ２０は、少なくとも１つの第２共通端子として少なくとも２つの第２共通端子（より具体的には、２つの第２共通端子２１ａ及び２１ｂ）、並びに、少なくとも１つの第２選択端子として３つの第２選択端子２２ａ〜２２ｃを有する。なお、第２スイッチ２０は、３つ以上の第２共通端子、及び、１つのみ、２つ又は４つ以上の第２選択端子を有していてもよい。

少なくとも２つの第１選択端子のうちの１つの第１選択端子と少なくとも２つの第２共通端子のうちの１つの第２共通端子とは、第１のマルチプレクサ９０ａを通過する経路を介して接続される。なお、図１に示すように、当該１つの第１選択端子は第１選択端子１２ａであり、当該１つの第２共通端子は第２共通端子２１ａであり、第１のマルチプレクサ９０ａを通過する経路は経路２０１及び２０１ａである。

また、少なくとも２つの第１選択端子のうちの他の１つの第１選択端子と少なくとも２つの第２共通端子のうちの他の１つの第２共通端子とは、第１のマルチプレクサ９０ａをバイパスするバイパス経路２０２を介して接続される。なお、図１に示すように、当該他の１つの第１選択端子は第１選択端子１２ｂであり、当該他の１つの第２共通端子は第２共通端子２１ｂである。

なお、マルチプレクサとは、１つの信号を互いに異なる周波数帯域の複数の信号に分け、又は、互いに異なる周波数帯域の複数の信号を１つの信号にまとめるフィルタである。このようなマルチプレクサは、複数のフィルタを含み、各フィルタの一端の端子が、接続されて共通端子化されている。つまり、マルチプレクサとは、デュプレクサ、トリプレクサ又はクアッドプレクサ等のことである。

第１のマルチプレクサ９０ａによって、アンテナＡＮＴが送受信する、例えばＬＭＢ（Ｌｏｗ Ｍｉｄｄｌｅ Ｂａｎｄ）、ＭＢ（Ｍｉｄｄｌｅ Ｂａｎｄ）、ＭＨＢ（Ｍｉｄｄｌｅ Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄ）及びＨＢ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄ）のような、周波数帯域が互いに異なる複数の高周波信号を同時に使用することができるため、ＣＡへの対応が可能になる。例えば、ＬＭＢは約１４７５〜２０２０ＭＨｚ帯、ＭＢは約２１１０〜２２００ＭＨｚ帯、ＭＨＢは約２３００〜２４００ＭＨｚ帯、ＨＢは約２３００〜２７００ＭＨｚ帯である。なお、第１のマルチプレクサ９０ａによって、同時に使用可能となる高周波信号の周波数帯域は、これらに限らない。また、上述したＬＭＢ、ＭＢ、ＭＨＢ及びＨＢの周波数帯域は一例であり、これらに限らない。また、図１では、第１のマルチプレクサ９０ａが有する各フィルタの他端の端子のうちの１つの端子に接続される経路２０１ａのみ示しており、各フィルタの他端の端子のうちの他の端子に接続される経路の図示を省略している。

第１のマルチプレクサ９０ａは、弾性波共振子、ＬＣ回路、およびその両方等により構成されるフィルタから構成されてもよい。弾性波共振子は、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）共振子やＢＡＷ（Ｂｕｌｋ Ａｃｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）共振子であってもよい。弾性波共振子は、ＳＡＷ共振子の場合、基板とＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極とを備えている。基板は、少なくとも表面に圧電性を有する基板である。例えば、基板は、表面に圧電薄膜を備え、当該圧電薄膜と音速の異なる膜、および支持基板などの積層体で構成されていてもよい。また、基板は、基板全体に圧電性を有していても良い。この場合、基板は、圧電体層一層からなる圧電基板である。

例えば第１のマルチプレクサ９０ａを構成するフィルタは、バンドパスフィルタであってもよい。なお、第１のマルチプレクサ９０ａを構成するフィルタは、バンドパスフィルタに限らず、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ等であってもよい。

高周波信号がマルチプレクサを通過する際には、マルチプレクサを通過することによる挿入損失が発生する。例えば、図１８に示されるＣＡ対応回路４００では、アンテナ４１０が受信する受信信号はマルチプレクサ４２０を通過するため、ＣＡを行わずにひとつの信号を送受信する場合（非ＣＡ時）であっても挿入損失が発生してしまう。

これに対して、本実施の形態では、第１スイッチ１０と第２スイッチ２０とは、第１のマルチプレクサ９０ａを通過する経路２０１及び２０１ａと第１のマルチプレクサ９０ａをバイパスするバイパス経路２０２との少なくとも２つの経路で接続される。具体的には、アンテナＡＮＴが送受信する高周波信号は、第１共通端子１１と第１選択端子１２ａとが接続されるときに第１のマルチプレクサ９０ａを通過する経路２０１及び２０１ａに伝送され、第１共通端子１１と第１選択端子１２ｂとが接続されるときに第１のマルチプレクサ９０ａを介さずにバイパス経路２０２に伝送される。第１共通端子１１と第１選択端子１２ａとが接続されることで、高周波信号が第１のマルチプレクサ９０ａを通過するため、ＣＡへの対応が可能になる。ＣＡへの対応が不要な場合には、第１共通端子１１と第１選択端子１２ｂとが接続されることで、高周波信号を第１のマルチプレクサ９０ａを介さずに第１スイッチ１０と第２スイッチ２０との間に伝送させることができる。したがって、本態様のスイッチ回路１は、ＣＡへの対応を可能にし、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にマルチプレクサによる挿入損失を抑制できる。

また、第１のマルチプレクサ９０ａを通過する経路と第１のマルチプレクサ９０ａをバイパスするバイパス経路２０２とはそれぞれ、少なくとも２つの第２共通端子のうちの互いに異なる第２共通端子２１ａ及び２１ｂに接続される。したがって、第１のマルチプレクサ９０ａを通過する経路（具体的には、経路２０１ａ）と第１のマルチプレクサ９０ａをバイパスするバイパス経路２０２とは合流しないため、それぞれの経路のアイソレーションを高めつつ、ＣＡへの対応が不要な場合にマルチプレクサによる挿入損失を抑制できる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る高周波モジュール２ａについて図２を用いて説明する。

図２は、実施の形態２に係る高周波モジュール２ａの一例を示す構成図である。図２では、高周波モジュール２ａの他にアンテナＡＮＴを示している。なお、以降説明する各高周波モジュールを示す構成図においても、各高周波モジュールの他にアンテナＡＮＴを示している。高周波モジュール２ａは、スイッチ回路及びフィルタを備える。

高周波モジュール２ａは、互いに異なる少なくとも２つの周波数帯域を同時に用いるキャリアアグリゲーション（ＣＡ）に対応したモジュールであり、例えば、携帯電話等の通信装置のフロントエンドに配置される。本実施の形態では、高周波モジュール２ａはアンテナＡＮＴに接続される。なお、以降説明する高周波モジュールも、互いに異なる少なくとも２つの周波数帯域を同時に用いるキャリアアグリゲーション（ＣＡ）に対応したモジュールであり、アンテナＡＮＴに接続される。

本実施の形態に係るスイッチ回路は、実施の形態１に係るスイッチ回路１の構成に加え、さらに、スイッチ３０を備える。

スイッチ３０は、少なくとも２つの選択端子、及び、当該少なくとも２つの選択端子に選択的に接続される少なくとも１つの共通端子を有する。本実施の形態では、スイッチ３０は、当該少なくとも２つの選択端子として３つの選択端子３２ａ〜３２ｃ、並びに、当該少なくとも１つの共通端子として少なくとも２つの共通端子（具体的には、２つの共通端子３１ａ及び３１ｂ）を有する。なお、スイッチ３０は、１つのみ又は３つ以上の共通端子、及び、２つ又は４つ以上の選択端子を有していてもよい。

少なくとも１つの第２選択端子（本実施の形態では少なくとも２つの第２選択端子であり、具体的には３つの第２選択端子２２ａ〜２２ｃ）には、フィルタを通過する経路、及び、フィルタをバイパスするバイパス経路が接続される。また、フィルタを通過する経路、及び、フィルタをバイパスするバイパス経路は、互いに異なる端子に接続される。

具体的には、少なくとも２つの第２選択端子であって互いに異なる端子のうちの１つの第２選択端子とスイッチ３０が有する少なくとも２つの選択端子のうちの１つの選択端子とは、フィルタを通過する経路を介して接続される。なお、フィルタを通過する経路を介して接続される第２選択端子とスイッチ３０が有する選択端子とはそれぞれ複数あってもよい。図２に示すように、フィルタ１０１を通過する経路２０３を介して接続される当該１つの第２選択端子は第２選択端子２２ａであり、スイッチ３０が有する当該１つの選択端子は選択端子３２ａである。また、フィルタ１０２を通過する経路２０４を介して接続される当該１つの第２選択端子は第２選択端子２２ｂであり、スイッチ３０が有する当該１つの選択端子は選択端子３２ｂである。

また、少なくとも２つの第２選択端子であって互いに異なる端子のうちの他の１つの第２選択端子とスイッチ３０が有する少なくとも２つの選択端子のうちの他の１つの選択端子とは、フィルタ１０１及び１０２をバイパスするバイパス経路２０５を介して接続される。なお、図２に示すように、当該他の１つの第２選択端子は第２選択端子２２ｃであり、スイッチ３０が有する当該他の１つの選択端子は選択端子３２ｃである。

フィルタ１０１及び１０２は、例えば、所定の周波数帯域の信号を通過させるバンドパスフィルタである。フィルタ１０１及び１０２は、弾性表面波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ
Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）共振子、バルク弾性波（ＢＡＷ：Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）共振子又はＦＢＡＲ（Ｆｉｌｍ Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）等により構成されるフィルタである。フィルタ１０１及び１０２がＳＡＷ共振子により構成されたＳＡＷフィルタの場合、ＳＡＷフィルタは圧電基板上に形成されたＩＤＴ（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極により構成できるので、急峻度の高い通過特性を有する小型かつ低背のフィルタを実現できる。なお、フィルタ１０１及び１０２は、インダクタ及びキャパシタ等の回路素子により構成されるＬＣ共振回路等であってもよい。

なお、圧電基板とは、少なくとも表面に圧電性を有する基板である。例えば、表面に圧電薄膜を備え、当該圧電薄膜と音速の異なる膜、および支持基板などの積層体で構成されていてもよい。また、圧電基板は、基板全体に圧電性を有していても良い。この場合、圧電基板は、圧電体層一層からなる圧電基板である。

第２共通端子２１ａ又は２１ｂが受けた高周波信号は、フィルタ１０１又は１０２を通過することでフィルタリングされる。例えば、第１のマルチプレクサ９０ａによって広めの帯域に（例えばＨＢ等に）フィルタリングされた、第２共通端子２１ａが受けた高周波信号を、さらに、フィルタ１０１及び１０２によって狭い帯域にフィルタリングすることができる。また、ＣＡへの対応が不要な場合に、第１のマルチプレクサ９０ａを通過していない高周波信号を、フィルタ１０１及び１０２によってフィルタリングすることができる。しかし、高周波信号がフィルタを通過する際には、フィルタを通過することによる挿入損失が発生してしまう。

これに対して、本実施の形態では、第２スイッチ２０には、フィルタ（フィルタ１０１又は１０２）を通過する経路（経路２０３又は２０４）とフィルタをバイパスするバイパス経路２０５との少なくとも２つの経路が接続される。これにより、少なくとも２つの第２共通端子のいずれかと第２選択端子２２ａ又は２２ｂとが接続されることで、少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に（例えば第２スイッチ２０とスイッチ３０との間に）伝送される高周波信号がフィルタを通過するため、フィルタによる当該高周波信号のフィルタリングが可能になる。当該高周波信号のフィルタリングが不要な場合には、少なくとも２つの第２共通端子のいずれかと第２選択端子２２ｃとが接続されることで、当該高周波信号を、フィルタを介さずに少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に（例えば第２スイッチ２０とスイッチ３０との間に）伝送させることができる。したがって、当該高周波信号のフィルタリングが不要な場合にフィルタによる挿入損失を抑制できる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る高周波モジュール２ｂについて図３を用いて説明する。

図３は、実施の形態３に係る高周波モジュール２ｂの一例を示す構成図である。高周波モジュール２ｂは、実施の形態２に係るスイッチ回路、並びに、増幅回路及び整合回路を備える。実施の形態２では、第２スイッチ２０とスイッチ３０との間にフィルタが接続されたが、図３に示すように、本実施の形態では、第２スイッチ２０とスイッチ３０との間に増幅回路１１１及び整合回路１２１が接続される。

少なくとも１つの第２選択端子（本実施の形態では少なくとも２つの第２選択端子であり、具体的には３つの第２選択端子２２ａ〜２２ｃ）には、増幅回路１１１を通過する経路２０６、及び、増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０７が、直接的に接続される。また、増幅回路１１１を通過する経路２０６、及び、増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０７は、互いに異なる端子に接続される。

具体的には、少なくとも２つの第２選択端子であって互いに異なる端子のうちの１つの第２選択端子とスイッチ３０が有する少なくとも２つの選択端子のうちの１つの選択端子とは、増幅回路１１１を通過する経路２０６を介して接続される。図３に示すように、増幅回路１１１を通過する経路２０６を介して接続される当該１つの第２選択端子は第２選択端子２２ａであり、スイッチ３０が有する当該１つの選択端子は選択端子３２ａである。

また、少なくとも２つの第２選択端子であって互いに異なる端子のうちの他の１つの第２選択端子とスイッチ３０が有する少なくとも２つの選択端子のうちの他の１つの選択端子とは、増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０７を介して接続される。図３に示すように、当該他の１つの第２選択端子は第２選択端子２２ｃであり、スイッチ３０が有する当該他の１つの選択端子は選択端子３２ｃである。

増幅回路１１１は、高周波信号を増幅する回路であり、例えば、高周波受信信号を増幅するローノイズアンプ、又は、高周波送信信号を増幅するパワーアンプである。

整合回路１２１は、増幅回路１１１と第２スイッチ２０とのインピーダンス整合を行うための回路であり、経路２０６において、第２選択端子２２ａと増幅回路１１１との間に設けられる。整合回路１２１は、例えばインダクタ又はキャパシタにより構成される回路である。本実施の形態では、整合回路１２１はインダクタのみで構成されるが、これに限らない。なお、以降説明する実施の形態４〜６における各整合回路もインダクタのみで構成されるが、これに限らない。

第２共通端子２１ａ又は２１ｂが受けた高周波信号は、増幅回路１１１を通過することで増幅される。しかし、高周波信号が増幅回路を通過する際には、増幅による電力の消費が発生してしまう。

これに対して、本実施の形態では、第２スイッチ２０には、増幅回路１１１を通過する経路２０６と増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０７との少なくとも２つの経路が直接的に接続される。これにより、少なくとも２つの第２共通端子のいずれかと互いに異なる端子のうちの第２選択端子２２ａとが接続されることで、少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に（例えば第２スイッチ２０とスイッチ３０との間に）伝送される高周波信号が増幅回路１１１を通過するため、増幅回路１１１による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、少なくとも２つの第２共通端子のいずれかと互いに異なる端子のうちの第２選択端子２２ｃとが接続されることで、当該高周波信号を、増幅回路１１１を介さずに少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に（例えば第２スイッチ２０とスイッチ３０との間に）伝送させることができる。したがって、当該高周波信号の増幅が不要な場合に増幅回路による電力の消費を抑制できる。

なお、実施の形態３では、増幅回路１１１を通過する経路２０６と増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０７とは、互いに異なる端子に接続され、それぞれ独立した経路であったが、１つの経路から分岐した経路であってもよい。

図４は、実施の形態３の変形例に係る高周波モジュール２ｃの一例を示す構成図である。高周波モジュール２ｃは、第２スイッチ２０とスイッチ３０との間の接続形態が、高周波モジュール２ｂにおけるものと異なる。その他の構成は、高周波モジュール２ｂにおけるものと同じであるため説明は省略する。なお、実施の形態３の変形例では、第２スイッチ２０は、第２選択端子を少なくとも１つ有していればよい。例えば、第２スイッチ２０は、第２選択端子として第２選択端子２２ａのみ有していてもよい。

少なくとも１つの第２選択端子（本実施の形態では３つの第２選択端子２２ａ〜２２ｃ）には、増幅回路１１１を通過する経路２０８ａ、及び、増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０８ｂに分岐する経路２０８が、直接的に接続される。

具体的には、少なくとも１つの第２選択端子のうちの１つの第２選択端子は、増幅回路１１１を通過する経路２０８ａと増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０８ｂとに分岐する経路２０８が接続される。経路２０８は分岐点ｘ１で、経路２０８ａとバイパス経路２０８ｂとに分岐している。図４に示すように、経路２０８が接続される当該１つの第２選択端子は第２選択端子２２ａである。また、スイッチ３０が有する少なくとも２つの選択端子のうちの１つの選択端子は、増幅回路１１１を通過する経路２０８ａが接続され、スイッチ３０が有する少なくとも２つの選択端子のうちの他の１つの選択端子は、増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０８ｂが接続される。図４に示すように、経路２０８ａが接続されるスイッチ３０が有する当該１つの選択端子は選択端子３２ａであり、バイパス経路２０８ｂが接続されるスイッチ３０が有する当該他の１つの選択端子は選択端子３２ｃである。また、増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０８ｂには、バイパス経路２０８ｂを流れる信号の通過及び遮断を切り替えるバイパススイッチ１３１が設けられる。バイパススイッチ１３１は、例えばＳＰＳＴのスイッチである。なお、以降説明するバイパススイッチもＳＰＳＴのスイッチである。

整合回路１２１は、経路２０８の分岐後であって、分岐点ｘ１と増幅回路１１１との間に設けられる。

第２共通端子２１ａ又は２１ｂが受けた高周波信号は、増幅回路１１１を通過することで増幅される。しかし、高周波信号が増幅回路を通過する際には、増幅による電力の消費が発生してしまう。

これに対して、本実施の形態では、第２スイッチ２０には、増幅回路１１１を通過する経路２０８ａと増幅回路１１１をバイパスするバイパス経路２０８ｂとの少なくとも２つの経路に分岐する経路２０８が直接的に接続される。これにより、当該バイパス経路２０８ｂに設けられたバイパススイッチ１３１がオフにされることで、少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に（例えば第２スイッチ２０とスイッチ３０との間に）伝送される高周波信号が増幅回路１１１を通過するため、増幅回路１１１による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、バイパス経路２０８ｂに設けられたバイパススイッチ１３１がオンにされることで、当該高周波信号を、増幅回路１１１を介さずに少なくとも１つの第２選択端子に接続される経路に（例えば第２スイッチ２０とスイッチ３０との間に）伝送させることができる。したがって、当該高周波信号の増幅が不要な場合に増幅回路による電力の消費を抑制できる。

（実施の形態４）
次に、実施の形態４に係る高周波モジュール２ｄについて図５を用いて説明する。

図５は、実施の形態４に係る高周波モジュール２ｄの一例を示す構成図である。高周波モジュール２ｄは、実施の形態４に係るスイッチ回路、フィルタ、増幅回路及び整合回路を備える。本実施の形態のスイッチ回路は、実施の形態２に係るスイッチ回路の構成に加え、さらに、スイッチ４０を備える。つまり、高周波モジュール２ｄは、実施の形態２に係る高周波モジュール２ａの構成に加え、さらに、スイッチ４０、増幅回路及び整合回路を備える。

スイッチ４０は、少なくとも２つの選択端子、及び、少なくとも２つの選択端子に選択的に接続される少なくとも１つの共通端子を有する。本実施の形態では、スイッチ４０は、少なくとも２つの選択端子として２つの選択端子４２ａ及び４２ｂ、並びに、少なくとも１つの共通端子として１つの共通端子４１を有する。なお、スイッチ４０は、２つ以上の共通端子、及び、３つ以上の選択端子を有していてもよい。

少なくとも１つの第２選択端子（本実施の形態では少なくとも２つの第２選択端子であり、具体的には３つの第２選択端子２２ａ〜２２ｃ）には、増幅回路１１２を通過する経路２０９、及び、増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１０が、間接的に接続される。なお、少なくとも１つの第２選択端子に経路が間接的に接続されるとは、少なくとも１つの第２選択端子に経路が他の部品（例えばスイッチ３０）を介して接続されることを意味する。また、増幅回路１１２を通過する経路２０９、及び、増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１０は、互いに異なる端子に接続される。

具体的には、スイッチ３０が有する少なくとも２つの共通端子であって互いに異なる端子のうちの１つの共通端子と少なくともスイッチ４０が有する２つの選択端子のうちの１つの選択端子とは、増幅回路１１２を通過する経路２０９を介して接続される。図５に示すように、増幅回路１１２を通過する経路２０９を介して接続されるスイッチ３０が有する当該１つの共通端子は共通端子３１ａであり、スイッチ４０が有する当該１つの選択端子は選択端子４２ａである。

また、スイッチ３０が有する少なくとも２つの共通端子であって互いに異なる端子のうちの他の１つの共通端子とスイッチ４０が有する少なくとも２つの選択端子のうちの他の１つの選択端子とは、増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１０を介して接続される。図５に示すように、スイッチ３０が有する当該他の１つの共通端子は共通端子３１ｂであり、スイッチ４０が有する当該他の１つの選択端子は選択端子４２ｂである。

整合回路１２２は、増幅回路１１２とスイッチ３０とのインピーダンス整合を行うための回路であり、経路２０９において、共通端子３１ａと増幅回路１１２との間に設けられる。

選択端子３２ａ〜３２ｃが受けた高周波信号は、増幅回路１１２を通過することで増幅される。しかし、高周波信号が増幅回路を通過する際には、増幅による電力の消費が発生してしまう。

これに対して、本実施の形態では、第２スイッチ２０には、増幅回路１１２を通過する経路２０９と増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１０との少なくとも２つの経路が間接的に（例えばスイッチ３０を介して）接続される。つまり、スイッチ３０には、増幅回路１１２を通過する経路２０９と増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１０との少なくとも２つの経路が接続される。これにより、スイッチ３０が有する少なくとも２つの選択端子のいずれかとスイッチ３０が有する共通端子３１ａとが接続されることで、スイッチ３０が有する互いに異なる端子に接続される経路に（例えばスイッチ３０とスイッチ４０との間に）伝送される高周波信号が増幅回路１１２を通過するため、増幅回路１１２による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、スイッチ３０が有する少なくとも２つの選択端子のいずれかとスイッチ３０が有する共通端子３１ｂとが接続されることで、当該高周波信号を、増幅回路１１２を介さずにスイッチ３０が有する互いに異なる端子に接続される経路に（例えばスイッチ３０とスイッチ４０との間に）伝送させることができる。したがって、当該高周波信号の増幅が不要な場合に増幅回路１１２による電力の消費を抑制できる。

なお、実施の形態４では、増幅回路１１２を通過する経路２０９と増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１０とは、互いに異なる端子に接続され、それぞれ独立した経路であったが、１つの経路から分岐した経路であってもよい。

図６は、実施の形態４の変形例に係る高周波モジュール２ｅの一例を示す構成図である。高周波モジュール２ｅは、スイッチ３０とスイッチ４０との間の接続形態が、高周波モジュール２ｄにおけるものと異なる。その他の構成は、高周波モジュール２ｄにおけるものと同じであるため説明は省略する。なお、実施の形態４の変形例では、スイッチ３０は、第３共通端子を少なくとも１つ有していればよい。例えば、スイッチ３０は、共通端子として共通端子３１ａのみ有していてもよい。

少なくとも１つの第２選択端子（本実施の形態では３つの第２選択端子２２ａ〜２２ｃ）には、増幅回路１１２を通過する経路２１１ａ、及び、増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１１ｂに分岐する経路２１１が、間接的に接続される。

具体的には、スイッチ３０が有する少なくとも１つの共通端子のうちの１つの共通端子は、増幅回路１１２を通過する経路２１１ａと増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１１ｂとに分岐する経路２１１が接続される。経路２１１は分岐点ｘ２で、経路２１１ａとバイパス経路２１１ｂとに分岐している。図６に示すように、経路２１１が接続されるスイッチ３０が有する当該１つの共通端子は共通端子３１ａである。また、スイッチ４０が有する少なくとも２つの選択端子のうちの１つの選択端子は、増幅回路１１２を通過する経路２１１ａが接続され、少なくとも２つの選択端子のうちの他の１つの選択端子は、増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１１ｂが接続される。図６に示すように、経路２１１ａが接続されるスイッチ４０が有する当該１つの選択端子は選択端子４２ａであり、バイパス経路２１１ｂが接続されるスイッチ４０が有する当該他の１つの選択端子は選択端子４２ｂである。また、増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１１ｂには、バイパス経路２１１ｂを流れる信号の通過及び遮断を切り替えるバイパススイッチ１３２が設けられる。

整合回路１２２は、経路２１１の分岐後であって、分岐点ｘ２と増幅回路１１２との間に設けられる。

選択端子３２ａ〜３２ｃが受けた高周波信号は、増幅回路１１２を通過することで増幅される。しかし、高周波信号が増幅回路を通過する際には、増幅による電力の消費が発生してしまう。

これに対して、本実施の形態では、第２スイッチ２０には、増幅回路１１２を通過する経路２１１ａと増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１１ｂとの少なくとも２つの経路に分岐する経路２１１が間接的に（例えばスイッチ３０を介して）接続される。つまり、スイッチ３０には、増幅回路１１２を通過する経路２１１ａと増幅回路１１２をバイパスするバイパス経路２１１ｂとの少なくとも２つの経路に分岐する経路２１１が接続される。これにより、バイパス経路２１１ｂに設けられたバイパススイッチ１３２がオフにされることで、スイッチ３０に接続される経路に（例えばスイッチ３０とスイッチ４０との間に）伝送される高周波信号が増幅回路１１２を通過するため、増幅回路１１２による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、バイパス経路２１１ｂに設けられたバイパススイッチ１３２がオンにされることで、当該高周波信号を、増幅回路１１２を介さずにスイッチ３０に接続される経路に（例えばスイッチ３０とスイッチ４０との間に）伝送させることができる。したがって、当該高周波信号の増幅が不要な場合に増幅回路による電力の消費を抑制できる。

（実施の形態５）
実施の形態５では、第１のマルチプレクサ９０ａが有する各フィルタの他端の端子のうちの他の端子に接続される経路について説明する。

図７は、実施の形態５に係る高周波モジュール２ｆの一例を示す構成図である。高周波モジュール２ｆは、実施の形態４に係る高周波モジュール２ｅにおける第１のマルチプレクサ９０ａに経路２１２が接続された高周波モジュールである。なお、高周波モジュール２ｆは、実施の形態１〜３及びその変形例に係る高周波モジュール（スイッチ回路）における第１のマルチプレクサ９０ａに経路２１２が接続された高周波モジュールであってもよい。

高周波モジュール２ｆは、実施の形態５に係るスイッチ回路、並びに、フィルタ、増幅回路及び整合回路を備える。本実施の形態のスイッチ回路は、実施の形態４に係るスイッチ回路の構成に加え、さらに、第３スイッチ５０を備える。

第３スイッチ５０は、少なくとも２つの第３選択端子、及び、少なくとも２つの第３選択端子に選択的に接続される少なくとも１つの第３共通端子を有する。本実施の形態では、第３スイッチ５０は、少なくとも２つの第３選択端子として２つの第３選択端子５２ａ及び５２ｂ、並びに、少なくとも１つの第３共通端子として１つの第３共通端子５１を有する。なお、第３スイッチ５０は、２つ以上の第３共通端子、及び、３つ以上の第３選択端子を有していてもよい。

第１のマルチプレクサ９０ａは、増幅回路１１３を通過する経路２１２ａと増幅回路１１３をバイパスするバイパス経路２１２ｂとに分岐する経路２１２が接続される。具体的には、第１のマルチプレクサ９０ａが有する各フィルタの他端の端子のうち経路２０１ａが接続された端子とは異なる端子に経路２１２が接続される。経路２１２は分岐点ｘ３で、経路２１２ａとバイパス経路２１２ｂとに分岐している。また、少なくとも２つの第３選択端子のうちの１つの第３選択端子は、増幅回路１１３を通過する経路２１２ａが接続され、少なくとも２つの第３選択端子のうちの他の１つの第３選択端子は、増幅回路１１３をバイパスするバイパス経路２１２ｂが接続される。図７に示すように、経路２１２ａが接続される当該１つの第３選択端子は第３選択端子５２ａであり、バイパス経路２１２ｂが接続される当該他の１つの第３選択端子は第３選択端子５２ｂである。また、増幅回路１１３をバイパスするバイパス経路２１２ｂには、バイパス経路２１２ｂを流れる信号の通過及び遮断を切り替えるバイパススイッチ１３３が設けられる。

整合回路１２３は、経路２１２の分岐後であって、分岐点ｘ３と増幅回路１１３との間に設けられる。

経路２１２を伝搬する高周波信号は、増幅回路１１３を通過することで増幅される。しかし、増幅する必要のない高周波信号が増幅回路を通過する際には、増幅による電力の消費が発生してしまう。

これに対して、本実施の形態では、第１のマルチプレクサ９０ａと第３スイッチ５０とは、増幅回路１１３を通過する経路２１２ａと増幅回路１１３をバイパスするバイパス経路２１２ｂとの少なくとも２つの経路で接続される。これにより、バイパス経路２１２ｂに設けられたバイパススイッチ１３３がオフにされることで、第１のマルチプレクサ９０ａと第３スイッチ５０との間に伝送される高周波信号が増幅回路１１３を通過するため、増幅回路１１３による当該高周波信号の増幅が可能になる。当該高周波信号の増幅が不要な場合には、バイパス経路２１２ｂに設けられたバイパススイッチ１３３がオンにされることで、当該高周波信号を、増幅回路１１３を介さずに第１のマルチプレクサ９０ａと第３スイッチ５０との間に伝送させることができる。したがって、当該高周波信号の増幅が不要な場合に増幅回路による電力の消費を抑制できる。

なお、実施の形態３の変形例、実施の形態４の変形例及び実施の形態５では、分岐する経路の分岐後に整合回路が設けられたが、分岐前に整合回路が設けられてもよい。以下では、一例として、実施の形態５における経路２１２の分岐前に整合回路１２３が設けられた、実施の形態５の変形例に係る高周波モジュール２ｆについて説明する。

図８は、実施の形態５の変形例に係る高周波モジュール２ｆの一例を示す構成図である。整合回路１２３は、第１のマルチプレクサ９０ａと分岐点ｘ３との間に設けられる。

スイッチと増幅回路とを例えば１つのチップ（半導体チップ）に設けることで、スイッチと増幅回路とが実装されるモジュール等の小型化が可能となる。例えば、第３スイッチ５０、バイパススイッチ１３３及び増幅回路１１３は１つのチップに設けられる。一方、増幅回路１１３と増幅回路１１３に接続される部品（ここでは第１のマルチプレクサ９０ａ）とのインピーダンス整合を当該モジュール等の使用環境によって調整することが必要となる場合もあるため、当該インピーダンス整合を行うための整合回路１２３は、当該１つのチップ内に設けられないこともある。

図９Ａは、実施の形態５に係るチップ１４０の一例を示す模式図である。図９Ｂは、実施の形態５の変形例に係るチップ１５０の一例を示す模式図である。

一般的に、分岐する経路の分岐点と増幅回路との間に整合回路が設けられる場合であっても、整合回路はチップの外部に配置される。したがって、当該チップには、高周波信号が入出力される２つの端子に加え、さらに、整合回路を接続するための他の２つの端子が必要になり、チップが大型化してしまう。また、整合回路を接続するための信号経路をチップの内部からチップの外部へ引き出す必要があるため、経路損が増加してしまう。

これに対して、図９Ｂに示すように、実施の形態５の変形例に係るチップ１５０では、経路２１２の分岐前に整合回路１２３が設けられる。したがって、整合回路１２３は、高周波信号が入出力される端子１５１に接続することでチップ１５０の外部に設けることができる。よって、実施の形態５の変形例では、分岐する経路２１２の分岐前に整合回路１２３が設けられることで、１つのチップに、高周波信号の入出力のための端子１５１及び１５２とは別に整合回路１２３を接続するための端子を設ける必要がないため、チップを小型化することができる。

また、一般的に、経路の分岐後に設けられた増幅回路と当該増幅回路に接続される部品とのインピーダンス整合のために用いられる整合回路が、経路の分岐前に設けられる場合、高周波信号は、分岐後の増幅回路が設けられていない経路を通過する際にも整合回路を通過する。つまり、増幅回路が設けられていない経路を通過する高周波信号の周波数帯域が、整合回路によって所望の周波数帯域からずれてしまうことがある。これに対して、実施の形態５では、分岐する経路２１２の分岐点と増幅回路１１３との間に整合回路１２３が設けられることで、高周波信号を、増幅回路１１３が設けられていないバイパス経路２１２ｂを通過させるときでも、増幅回路１１３が設けられた経路を通過させるときでもインピーダンス整合が行いやすくなる。

（実施の形態６）
上記実施の形態では、高周波モジュールにおいて、例えばアンテナＡＮＴが受信した高周波受信信号が伝搬するが、実施の形態６では、さらに、アンテナＡＮＴが送信する高周波送信信号も伝搬する。

図１０は、実施の形態６に係る高周波モジュール２ｇの一例を示す構成図である。高周波モジュール２ｇは、例えば、第１スイッチ１０の代わりに第１スイッチ１０ａを備える高周波モジュール２ｆに加え、さらに他の部品（後述する経路２１４及び２１５に接続されるスイッチ、フィルタ、増幅回路及び整合回路等の部品）を備える。

第１スイッチ１０ａは、少なくとも２つの第１選択端子として、少なくとも３つの第１選択端子を有する。少なくとも３つの第１選択端子のうちの１つの第１選択端子（第１選択端子１２ａ）及び他の１つの第１選択端子（第１選択端子１２ｂ）以外の１つの第１選択端子は、送信用の第１選択端子１６ａである。送信用の第１選択端子１６ａは、第１のマルチプレクサ９０ａ及び増幅回路をバイパスするバイパス経路２１３に接続される。

また、第１のマルチプレクサ９０ａには、例えば、経路２０１ａ、２１２、２１４及び２１５が接続されている。第１のマルチプレクサ９０ａを構成する複数のフィルタのうち、ＨＢを通過帯域とするフィルタの他端の端子に経路２０１ａが接続され、ＭＢを通過帯域とするフィルタの他端の端子に経路２１２が接続され、ＭＨＢを通過帯域とするフィルタの他端の端子に経路２１４が接続され、ＬＭＢを通過帯域とするフィルタの他端の端子に経路２１５が接続される。

経路２１４は、スイッチ１６１が有する共通端子に接続され、スイッチ１６１が有する２つの選択端子には、それぞれフィルタ１０３及びフィルタ１０４が接続される。経路２１５は、スイッチ１６２が有する共通端子に接続され、スイッチ１６２が有する２つの選択端子には、それぞれフィルタ１０５及びフィルタ１０６が接続される。

フィルタ１０１及び１０２は、それぞれ、ＨＢに含まれる周波数帯域のうち互いに異なる周波数帯域を通過帯域とするフィルタであり、フィルタ１０３及び１０４は、それぞれ、ＭＨＢに含まれる周波数帯域のうち互いに異なる周波数帯域を通過帯域とするフィルタであり、フィルタ１０５及び１０６は、それぞれ、ＬＭＢに含まれる周波数帯域のうち互いに異なる周波数帯域を通過帯域とするフィルタである。

フィルタ１０３及び１０４は、スイッチ１６３が有する２つの選択端子に接続され、スイッチ１６３が有する共通端子には増幅回路１１４を通過する経路と増幅回路１１４をバイパスするバイパス経路とに分岐する経路が接続される。増幅回路１１４をバイパスするバイパス経路には、バイパススイッチ１３４が設けられる。当該分岐する経路の分岐前にはスイッチ１６３と増幅回路１１４とのインピーダンス整合を行うための整合回路１２４が設けられる。

フィルタ１０５には、増幅回路１１５を通過する経路と増幅回路１１５をバイパスするバイパス経路とに分岐する経路が接続される。増幅回路１１５をバイパスするバイパス経路には、バイパススイッチ１３５が設けられる。当該分岐する経路の分岐点と増幅回路１１５との間にはフィルタ１０５と増幅回路１１５とのインピーダンス整合を行うための整合回路１２５が設けられる。

フィルタ１０６には、増幅回路１１６を通過する経路と増幅回路１１６をバイパスするバイパス経路とに分岐する経路が接続される。増幅回路１１６をバイパスするバイパス経路には、バイパススイッチ１３６が設けられる。当該分岐する経路の分岐前にはフィルタ１０６と増幅回路１１６とのインピーダンス整合を行うための整合回路１２６が設けられる。

スイッチ１６４が有する２つの選択端子の一方には、増幅回路１１４〜１１６を通過する経路が接続され、他方には増幅回路１１４〜１１６をバイパスするバイパス経路が接続される。スイッチ１６４が有する共通端子には、バンドセレクトスイッチ１７０が接続される。つまり、スイッチ１６４は、増幅回路１１４〜１１６で増幅された高周波受信信号（ＬＭＢ又はＭＨＢの高周波受信信号）、及び、増幅回路１１４〜１１６で増幅されなかった当該高周波受信信号のいずれかを選択して、バンドセレクトスイッチ１７０へ送るスイッチである。

スイッチ４０が有する共通端子４１には、バンドセレクトスイッチ１７０が接続される。つまり、スイッチ４０は、増幅回路１１２で増幅された高周波受信信号（ＨＢ又は第１のマルチプレクサ９０ａを通過しなかった高周波受信信号）、及び、増幅回路１１２で増幅されなかった当該高周波受信信号のいずれかを選択して、バンドセレクトスイッチ１７０と接続されるスイッチである。

第３スイッチ５０が有する第３共通端子５１には、バンドセレクトスイッチ１７０が接続される。つまり、第３スイッチ５０は、増幅回路１１３で増幅された高周波受信信号（ＭＢの高周波受信信号）、及び、増幅回路１１３で増幅されなかった当該高周波受信信号のいずれかを選択して、バンドセレクトスイッチ１７０へ送るスイッチである。

バンドセレクトスイッチ１７０は、例えば、ＲＦ信号処理回路（図示せず）に接続され、互いに周波数帯域の異なる複数の高周波受信信号をＲＦ信号処理回路が有する端子のうちの所望の端子に振り分ける。また、アンテナＡＮＴを送信用として使用する場合には、バンドセレクトスイッチ１７０は、ＲＦ信号処理回路とバイパス経路２１３とを接続する。バンドセレクトスイッチ１７０の詳細については説明を省略する。

なお、本実施の形態では、送信用の第１選択端子１６ａは、第１のマルチプレクサ９０ａ及び増幅回路をバイパスするバイパス経路２１３に接続されたが、バイパス経路２１３に接続されずに高周波モジュール２ｇの外部の他の部品が有する端子に接続された経路に接続されてもよい。

本実施の形態では、第１共通端子１１と第１選択端子１２ａ又は第１選択端子とが接続されるときには、アンテナＡＮＴを受信用として用いることができる。また、第１スイッチ１０ａは送信用の第１選択端子１６ａを有しているため、第１共通端子１１と送信用の第１選択端子１６ａとが接続されるときには、当該アンテナＡＮＴを送信用としても用いることができる。このように、アンテナを送受共用のアンテナとして用いることができ、携帯端末等の通信機器の小型化が可能になる。

（実施の形態７）
実施の形態７に係るスイッチ回路３について図１１を用いて説明する。

図１１は、実施の形態３に係るスイッチ回路３の一例を示す構成図である。

スイッチ回路３は、互いに異なる周波数帯域を有する受信信号を受信可能な回路である。つまり、スイッチ回路３は、ＣＡに対応している。

スイッチ回路３は、第１スイッチ１０ｂ、２以上の第２スイッチ２０及び第１のマルチプレクサ９０ａを備える。本実施の形態では、スイッチ回路３は、第２スイッチ２０ａ及び第２スイッチ２０ｂを備え、これらを総称して第２スイッチ２０と呼んでいる。

第１スイッチ１０ｂは、アンテナＡＮＴに接続される第１共通端子１１、並びに、第１信号経路２００に接続される少なくとも２つの第１選択端子として第１選択端子１２ａ〜１２ｃを有する。本実施の形態では、第１スイッチ１０ｂは、第１共通端子１１ａ〜１１ｃを有し、これらを総称して第１共通端子１１と呼んでいる。なお、第１共通端子１１ａ〜１１ｃは、互いに接続されているため、第１スイッチ１０ｂは、１つの第１共通端子１１を有しているとみなすことができる。第１スイッチ１０ｂは、スイッチ１３及びスイッチ１５を有する。スイッチ１５ａ及びスイッチ１５ｂを総称してスイッチ１５と呼んでいる。スイッチ１３がオンされることで第１共通端子１１ａと第１選択端子１２ａとが接続され、スイッチ１５ａがオンされることで第１共通端子１１ｂと第１選択端子１２ｂとが接続され、スイッチ１５ｂがオンされることで第１共通端子１１ｃと第１選択端子１２ｃとが接続される。例えば、スイッチ１３がオンされているときには、スイッチ１５ａ及びスイッチ１５ｂはオフされ、スイッチ１５ａ及びスイッチ１５ｂの少なくとも一方がオンされているときには、スイッチ１３はオフされる。

例えば、スイッチ１３及びスイッチ１５は、ダイオード又は電界効果トランジスタ等を用いた半導体スイッチであり、第１スイッチ１０ｂの外部（例えばＲＦ信号処理回路）からの制御信号によりオンオフされる。なお、第１共通端子１１ａ〜１１ｃは、第１スイッチ１０での第１共通端子１１のように、それぞれを一体化した１つの端子であってもよい。この場合には、第１スイッチ１０ｂは、スイッチ１３及びスイッチ１５の代わりに、一体化された１つの第１共通端子１１と第１選択端子１２ａ〜１２ｃとの接続を切り替えるスイッチを有する。ただし、この場合でも、当該１つの第１共通端子１１と第１選択端子１２ａとの接続、及び、当該１つの第１共通端子１１と第１選択端子１２ｂ又は１２ｃとの接続が同時にされてもよい。

第２スイッチ２０は、第１選択端子１２ａ〜１２ｃに接続される少なくとも１つの第２共通端子２１、及び、少なくとも２つの第２選択端子２２を有する。なお、第２共通端子２１が第１選択端子１２ａ〜１２ｃに接続されるとは、第２共通端子２１が他の回路（例えば第１のマルチプレクサ９０ａ又は後述する整合回路１８０等）を介して第１選択端子１２ａ〜１２ｃに接続されている場合も含む。第２スイッチ２０は、スイッチ２３を有し、スイッチ２３がオンされることで第２共通端子２１と第２選択端子２２とが接続される。本実施の形態では、第２スイッチ２０は、ｎ個の第２共通端子として、第２共通端子２１ａ、２１ｂ、・・・、２１ｎを有し、これらを総称して第２共通端子２１と呼び、ｎ個の第２選択端子として、第２選択端子２２ａ、２２ｂ、・・・、２２ｎを有し、これらを総称して第２選択端子２２と呼んでいる。なお、第２共通端子２１ａ〜２１ｎは、互いに接続されているため、第２スイッチ２０は、１つの第２共通端子２１を有しているとみなすことができる。つまり、本実施の形態では、少なくとも１つの第２共通端子２１は、１つの第２共通端子２１である。また、本実施の形態では、第２スイッチ２０は、ｎ個のスイッチとして、スイッチ２３ａ、２３ｂ、・・・、２３ｎを有し、これらを総称してスイッチ２３と呼んでいる。例えば、スイッチ２３ｎがオンされることで、第２共通端子２１ｎと第２選択端子２２ｎとが接続される。

例えば、スイッチ２３は、ダイオード又は電界効果トランジスタ等を用いた半導体スイッチであり、第２スイッチ２０の外部（例えばＲＦ信号処理回路）からの制御信号によりオンオフされる。なお、第２共通端子２１ａ、２１ｂ、・・・、２１ｎは、それぞれを一体化した１つの端子であってもよい。この場合には、第２スイッチ２０は、スイッチ２３ａ、２３ｂ、・・・、２３ｎの代わりに、一体化された１つの第２共通端子２１と第２選択端子２２ａ、２２ｂ、・・・、２２ｎとの接続を切り替えるスイッチを有する。ただし、この場合でも、当該１つの第２共通端子２１と第２選択端子２２ａ、２２ｂ、・・・、２２ｎのうちの２つ以上の第２選択端子との接続が同時にされてもよい。

また、第２スイッチ２０は、第１信号経路２００に設けられる。第２スイッチ２０が第１信号経路２００に設けられるとは、第１選択端子１２ａ〜１２ｃに接続される経路上に第２スイッチ２０が設けられることを意味する。例えば、第１共通端子１１ｂと第１選択端子１２ｂとが接続され、第２スイッチ２０ａの第２共通端子２１ｎと第２選択端子２２ｎとが接続された場合、信号は第１信号経路２００として第１選択端子１２ｂ、第２共通端子２１ｎ及び第２選択端子２２ｎを繋いだ経路を通過する。

アンテナＡＮＴが受信する受信信号は、第１共通端子１１と第１選択端子１２ａ〜１２ｃとが接続されるときに、第１信号経路２００を通過する。つまり、第１信号経路２００は、アンテナＡＮＴが受信する受信信号が伝送される経路となる。したがって、第２スイッチ２０の第２選択端子２２には、受信用のフィルタ（弾性波共振子又はＬＣ回路等により構成されるフィルタ）又はＬＮＡ等の増幅回路が接続される。第２選択端子２２ａ、２２ｂ、・・・、２２ｎにはそれぞれ、例えば、互いに通過帯域の異なるフィルタが接続されるため、第２スイッチ２０により、スイッチ回路３は、互いに異なる周波数帯域を有する受信信号を受信できるようになる。

第１選択端子１２ａ〜１２ｃのうちの１つの第１選択端子である第１選択端子１２ａと２以上の第２スイッチ２０がそれぞれ有する１つの第２共通端子２１とは、第１のマルチプレクサ９０ａを通過する経路を介して接続される。

第１選択端子１２ａ〜１２ｃのうちの他の１つの第１選択端子である第１選択端子１２ｂ（本実施の形態では、さらに、第１選択端子１２ｃ）と１つの第２共通端子２１とは、第１のマルチプレクサ９０ａをバイパスするバイパス経路を介して接続される。

また、第１のマルチプレクサ９０ａと第２スイッチ２０ａが有する１つの第２共通端子２１との間に第４スイッチ６０ａが接続される。具体的には、スイッチ回路３は、図１１に示されるように、第１選択端子１２ｂに接続される経路と、第１のマルチプレクサ９０ａ及び第２スイッチ２０ａを繋ぐ経路との接続点よりも第１のマルチプレクサ９０ａ側に第４スイッチ６０ａを備える。同様に、スイッチ回路３は、第１のマルチプレクサ９０ａと第２スイッチ２０ｂとの間に第４スイッチ６０ｂを備える。本実施の形態では、第４スイッチ６０ａ及び第４スイッチ６０ｂを総称して第４スイッチ６０と呼んでいる。

例えば、第４スイッチ６０は、ダイオード又は電界効果トランジスタ等を用いた半導体スイッチであり、スイッチ回路３の外部（例えばＲＦ信号処理回路）からの制御信号によりオンオフされる。

これにより、第１のマルチプレクサ９０ａによって、周波数帯域が互いに異なる複数の受信信号を同時に受信することができるため、ＣＡへの対応が可能になる。しかし、受信信号が第１のマルチプレクサ９０ａを通過する際には、第１のマルチプレクサ９０ａを通過することによる信号の損失（挿入損失）が発生する。

これに対して、本実施の形態では、アンテナＡＮＴが受信する受信信号は、第１共通端子１１と第１選択端子１２ａとが接続され、かつ第４スイッチ６０がオン状態にされる（オンされる）ときに第１のマルチプレクサ９０ａを介して第１信号経路２００に伝送され、第１共通端子１１と第１選択端子１２ｂ又は１２ｃとが接続され、かつ第４スイッチ６０がオフ状態にされる（オフされる）ときに第１のマルチプレクサ９０ａを介さずに第１信号経路２００に伝送される。

具体的には、スイッチ１３、第４スイッチ６０ａ及び第４スイッチ６０ｂがオンされることで第１共通端子１１ａと第１選択端子１２ａとが接続され、アンテナＡＮＴが受信した信号が第１のマルチプレクサ９０ａを介して第１信号経路２００に伝送される。一方、スイッチ１５ａがオンされることで第１共通端子１１ｂと第１選択端子１２ｂとが接続され、かつ第４スイッチ６０ａがオフされるときに、アンテナＡＮＴが受信した信号が第１のマルチプレクサ９０ａを介さずに第１信号経路２００に伝送される。また、スイッチ１５ｂがオンされることで第１共通端子１１ｃと第１選択端子１２ｃとが接続され、かつ第４スイッチ６０ｂがオフされるときに、アンテナＡＮＴが受信した信号が第１のマルチプレクサ９０ａを介さずに第１信号経路２００に伝送される。

これによりＣＡへの対応が不要な場合には、受信信号に発生する挿入損失を抑制できる。

以上のように、スイッチ回路３は、ＣＡへの対応を可能にし、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合には第１のマルチプレクサ９０ａによる挿入損失を抑制できる。

（実施の形態８）
次に、実施の形態８に係るスイッチ回路３ａについて図１２を用いて説明する。

図１２は、実施の形態８に係るスイッチ回路３ａの一例を示す構成図である。

実施の形態２に係るスイッチ回路３ａは、第２スイッチ２０ａ及び２０ｂの代わりに第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄを備える点が、実施の形態７に係るスイッチ回路３と異なる。その他の構成は、実施の形態７におけるものと同じであるため、説明は省略する。本実施の形態では、スイッチ回路３ａは、第２スイッチ２０ｃ及び第２スイッチ２０ｄを備る。また、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄは、終端抵抗１６０を備える点が実施の形態７に係る第２スイッチ２０と異なる。その他の構成は、実施の形態７におけるものと同じであるため、説明は省略する。また、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄは同じ機能を有するため、以下では第２スイッチ２０ｃに着目して説明する。

第２スイッチ２０ｃが有する少なくとも２つの第２選択端子２２のうちの１つの第２選択端子２２には、終端抵抗１６０が接続される。終端抵抗１６０は、一端が第２選択端子２２に接続され、他端がグランドに接続される抵抗である。終端抵抗１６０は、第２スイッチ２０ｃに入力される信号のエネルギーをグランドに逃がすための抵抗であり、抵抗値は例えば５０Ωである。終端抵抗１６０は、例えば第２スイッチ２０ｃに内蔵される。本実施の形態では、図１２に示されるように、第２選択端子２２ｎに終端抵抗１６０が接続される。

アンテナＡＮＴが受信した信号の電力が大きい場合に、第１共通端子１１と第１選択端子１２ａとが接続されないときであっても、電力の大きい受信信号が第２スイッチ２０ｃに漏れてくることがある。例えば、第２スイッチ２０ｃには受信信号をフィルタリングするためのフィルタ又は受信信号を増幅するためのＬＮＡ等が接続されるが、これらの回路は、電力の大きい信号を受けることで、破損したり、性能が劣化したりすることがある。これに対して、第２スイッチ２０ｃが有する少なくとも２つの第２選択端子２２のうちの例えば１つの第２選択端子２２には、終端抵抗１６０が接続される。これにより、アンテナＡＮＴが受信した信号の電力が大きい場合等に、第２共通端子２１と終端抵抗１６０が接続された第２選択端子２２とが接続されることで、電力の大きい信号のエネルギーを、終端抵抗１６０によってグランドに逃がすことができる。したがって、第２スイッチ２０ｃに接続される例えばフィルタ又はＬＮＡ等の回路が、破損したり性能が劣化したりすることを抑制できる。

（実施の形態９）
次に、実施の形態９に係るスイッチ回路３ｂについて図１３を用いて説明する。

図１３は、実施の形態９に係るスイッチ回路３ｂの一例を示す構成図である。

実施の形態９に係るスイッチ回路３ｂは、整合回路１８０を備える点が、実施の形態８に係るスイッチ回路３ａと異なる。その他の構成は、実施の形態８におけるものと同じであるため、説明は省略する。本実施の形態では、スイッチ回路３ｂは、整合回路１８０ａ及び整合回路１８０ｂを備え、整合回路１８０ａ及び整合回路１８０ｂを総称して整合回路１８０と呼んでいる。

第１選択端子１２ｂと第２スイッチ２０ｃの第２共通端子２１との間に整合回路１８０ａが接続される。また、第１選択端子１２ｃと第２スイッチ２０ｄの第２共通端子２１との間に整合回路１８０ｂが接続される。なお、図示していないが、第１選択端子１２ａと第２共通端子２１との間に整合回路１８０が接続されてもよい。例えば、第１のマルチプレクサ９０ａが、整合回路１８０の機能を有していてもよく、第１のマルチプレクサ９０ａと整合回路１８０とが一体に設けられてもよい。整合回路１８０は、コンデンサ又はインダクタ等の素子により構成されるインピーダンス整合回路である。これにより、第１スイッチ１０ｂと第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄとのインピーダンス整合がなされ、第１信号経路２００に伝送される信号に発生する損失（リターンロス）のレベルを抑制できる。

なお、上述したように、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄが有する少なくとも２つの第２選択端子２２には、それぞれ互いに通過帯域の異なるフィルタが接続される。つまり、オンされるスイッチ２３に応じて、整合回路１８０がインピーダンス整合をするべき周波数帯域が異なる。例えば、整合回路１８０は、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄにおいてオンされるスイッチ２３を想定して、インピーダンス整合するべき周波数帯域に対応するように予め調整された整合回路である。また、例えば、整合回路１８０の整合のためのパラメータが可変である場合、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄが受けるスイッチ２３をオンオフするための制御信号を、整合回路１８０も受ける。つまり、整合回路１８０は、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄにおいてオンされるスイッチ２３を認識でき、言い換えると、インピーダンス整合するべき周波数帯域を認識できる。また、整合回路１８０は、それぞれインダクタ及びコンデンサ等のパラメータ又は接続形態等が互いに異なる複数の回路を有する。当該複数の回路はそれぞれ、互いに異なる周波数帯域におけるインピーダンス整合をするように、インダクタ及びコンデンサ等のパラメータ又は接続形態等が調整された回路であるとする。さらに、整合回路１８０は、当該複数の回路のうちから第１スイッチ１０ｂと第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄとの間に接続する回路を、整合回路１８０が受ける制御信号に応じて切り替えるスイッチを有する。これにより、整合回路１８０は、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄにおいてオンされるスイッチ２３に対応する周波数帯域毎にインピーダンス整合をすることができる。

このように、整合回路１８０のインピーダンス整合用のパラメータを、インピーダンス整合するべき周波数帯域に対応するように予め調整したり、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄが受けるスイッチ２３をオンオフするための制御信号に応じて変化させたりすることで、周波数帯域毎に最適なインピーダンス整合をすることができる。

（実施の形態１０）
次に、実施の形態１０に係るスイッチ回路３ｃについて図１４を用いて説明する。

図１４は、実施の形態１０に係るスイッチ回路３ｃの一例を示す構成図である。

実施の形態１０に係るスイッチ回路３ｃは、第１スイッチ１０ｂの代わりに第１スイッチ１０ｃを備え、さらに第５スイッチ７０を備える点が、実施の形態９に係るスイッチ回路３ｂと異なる。その他の構成は、実施の形態９におけるものと同じであるため、説明は省略する。第１スイッチ１０ｃは、少なくとも２つの第１選択端子として、少なくとも３つの第１選択端子を有し、少なくとも３つの第１選択端子のうちの１つの第１選択端子１２ａ及び他の１つの第１選択端子１２ｂ（本実施の形態では、さらに第１選択端子１２ｃ）以外の少なくとも１つの第１選択端子は、少なくとも１つの送信用の第１選択端子である。本実施の形態では、少なくとも１つの送信用の第１選択端子は、１つの送信用の第１選択端子１６ａである。また、第１スイッチ１０ｃは、第１共通端子１１ｄ及びスイッチ１７を有する。第１スイッチ１０ｃにおけるその他の構成は、実施の形態９における第１スイッチ１０ｂと同じであるため、説明は省略する。本実施の形態では、第１共通端子１１ａ〜１１ｄを総称して第１共通端子１１と呼ぶ。

送信用の第１選択端子１６ａは、第１信号経路２００とは異なる経路である第２信号経路３００に接続される。スイッチ１７がオンされることで、第１共通端子１１ｄと送信用の第１選択端子１６ａとが接続される。例えば、スイッチ１７がオンされているときには、スイッチ１３及びスイッチ１５はオフされ、スイッチ１３及びスイッチ１５のいずれかがオンされているときには、スイッチ１３はオフされるが、スイッチ１７とスイッチ１３及びスイッチ１５のいずれかとが両方ともオンされている期間があってもよい。

例えば、スイッチ１７は、ダイオード又は電界効果トランジスタ等を用いた半導体スイッチであり、第１スイッチ１０ｃの外部（例えばＲＦ信号処理回路）からの制御信号によりオンオフされる。なお、第１共通端子１１ａ〜１１ｄは、それぞれを一体化した１つの端子であってもよい。この場合には、第１スイッチ１０ｃは、スイッチ１３、スイッチ１５及びスイッチ１７の代わりに、一体化された１つの第１共通端子１１と第１選択端子１２ａ〜１２ｃ及び送信用の第１選択端子１６ａとの接続を切り替えるスイッチを有する。ただし、この場合でも、当該１つの第１共通端子１１と第１選択端子１２ａ〜１２ｃのいずれかとの接続、並びに、当該１つの第１共通端子１１と送信用の第１選択端子１６ａとの接続が同時にされてもよい。

第５スイッチ７０は、送信用の第１選択端子１６ａに接続される第５共通端子７１、及び、少なくとも２つの第５選択端子７２を有する。なお、第５共通端子７１が他の回路を介して送信用の第１選択端子１６ａに接続されている場合にも、第５共通端子７１が送信用の第１選択端子１６ａに接続されているとする。第５スイッチ７０は、スイッチ７３を有し、スイッチ７３がオンされることで第５共通端子７１と第５選択端子７２とが接続される。本実施の形態では、第５スイッチ７０は、ｎ個の第５共通端子として、第５共通端子７１ａ、７１ｂ、・・・、７１ｎを有し、これらを総称して第５共通端子７１と呼び、ｎ個の第５選択端子として、第５選択端子７２ａ、７２ｂ、・・・、７２ｎを有し、これらを総称して第５選択端子７２と呼んでいる。また、本実施の形態では、第５スイッチ７０は、ｎ個のスイッチとして、スイッチ７３ａ、７３ｂ、・・・、７３ｎを有し、これらを総称してスイッチ７３と呼んでいる。例えば、スイッチ７３ｎがオンされることで、第５共通端子７１ｎと第５選択端子７２ｎとが接続される。例えば、スイッチ７３は、ダイオード又は電界効果トランジスタ等を用いた半導体スイッチであり、第５スイッチ７０の外部（例えばＲＦ信号処理回路）からの制御信号によりオンオフされる。なお、第５共通端子７１ａ、７１ｂ、・・・、７１ｎは、それぞれを一体化した１つの端子であってもよい。この場合には、第５スイッチ７０は、スイッチ７３ａ、７３ｂ、・・・、７３ｎの代わりに、一体化された１つの第５共通端子７１と第５選択端子７２ａ、７２ｂ、・・・、７２ｎとの接続を切り替えるスイッチを有する。ただし、この場合でも、当該１つの第５共通端子７１と第５選択端子７２ａ、７２ｂ、・・・、７２ｎのうちの２つ以上の第５選択端子との接続が同時にされてもよい。

また、第５スイッチ７０は、第２信号経路３００に設けられる。第５スイッチ７０が第２信号経路３００に設けられるとは、送信用の第１選択端子１６ａに接続される経路上に第５スイッチ７０が設けられることを意味する。例えば、第５共通端子７１ｎと第５選択端子７２ｎとが接続された場合、信号は第２信号経路３００として送信用の第１選択端子１６ａ、第５共通端子７１ｎ及び第５選択端子７２ｎを繋いだ経路を通過する。

アンテナＡＮＴが送信する送信信号は、第１共通端子１１ｄと送信用の第１選択端子１６ａとが接続された場合、第２信号経路３００に伝送される。つまり、第２信号経路３００は、アンテナＡＮＴが送信する送信信号が伝送される経路となる。したがって、第５スイッチ７０の第５選択端子７２には、送信用のフィルタ（弾性波共振子又はＬＣ回路等により構成されるフィルタ）又はパワーアンプ（ＰＡ）等の増幅回路等が接続される。第５選択端子７２ａ、７２ｂ、・・・、７２ｎにはそれぞれ、例えば、互いに通過帯域の異なるフィルタが接続され、第５スイッチ７０を介して、互いに異なる周波数帯域の複数の送信信号が同時に送信される。つまり、互いに異なる周波数帯域の複数の送信信号のうちから第５スイッチ７０によって選択された送信信号をアンテナＡＮＴから送信することができる。このように、第１スイッチ１０ｃは少なくとも１つの送信用の第１選択端子を有しているため、第１共通端子１１ｄと送信用の第１選択端子１６ａとが接続されるときには、第２信号経路３００に伝送される送信信号をアンテナＡＮＴまで送ることができ、アンテナＡＮＴを送信用としても用いることができる。

なお、図１４に示されるように、第１信号経路２００と第２信号経路３００とは、互いに異なる経路である。このとき、第１信号経路２００とアンテナＡＮＴとを繋ぐ経路と、第２信号経路３００とアンテナＡＮＴとを繋ぐ経路とは、第１スイッチ１０ｃのスイッチ１３、スイッチ１５及びスイッチ１７よりもアンテナＡＮＴ側で分岐されている。したがって、第２信号経路３００とアンテナＡＮＴとを繋ぐ経路にはスイッチ１３及びスイッチ１５が設けられないため、第２信号経路３００に伝送される送信信号にスイッチ１３及びスイッチ１５による損失が発生しにくくなる。ここで、第１信号経路２００と第２信号経路３００とが互いに異なる経路であるとは、例えば、第２選択端子２２に接続される経路（第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄのアンテナＡＮＴとは反対側の経路）と第５選択端子７２に接続される経路（第５スイッチ７０のアンテナＡＮＴとは反対側の経路）とが、後段においてスイッチ回路等の回路でまとめられない（共通化されない）ことを意味する。例えば、第２選択端子２２に接続される経路と第５選択端子７２に接続される経路とが、後段において複数入力から１つを選択して出力するスイッチでまとめられている（共通化されている）場合は、第１信号経路２００と第２信号経路３００とは互いに異なる経路ではないとする。一方、例えば、第２選択端子２２に接続される経路と第５選択端子７２に接続される経路とがそれぞれ、共通のグランドに接続される場合、又は、１つのＲＦ信号処理回路の互いに異なる端子に接続される場合等は、第１信号経路２００と第２信号経路３００とは互いに異なる経路であるとする。

以上のように、互いに異なる周波数帯域を有する受信信号を受信することができ、かつ、互いに異なる周波数帯域の複数の送信信号を同時に送信することができるスイッチ回路３ｃによって、アンテナＡＮＴを送受共用のアンテナとして用いることができる。

なお、アンテナＡＮＴは、送受共用のアンテナとして用いられるため、第１共通端子１１と第１選択端子１２ａ〜１２ｃとが接続されていない場合であっても、第２信号経路３００に伝送される電力の大きい送信信号が第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄに漏れてくることがある。しかし、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄが有する少なくとも２つの第２選択端子２２のうちの例えば１つの第２選択端子２２には、終端抵抗１６０が接続されているため、アンテナＡＮＴが送信用のアンテナとして用いられる場合に、第２共通端子２１と終端抵抗１６０が接続された第２選択端子２２とが接続されることで、電力の大きい送信信号のエネルギーを、終端抵抗１６０によってグランドに逃がすことができる。したがって、アンテナＡＮＴが送受共用のアンテナとして用いられる場合であっても、第２スイッチ２０及び２０ｄに接続される例えばフィルタ又はＬＮＡ等の回路が破損したり性能が劣化したりすることを抑制できる。

（実施の形態１１）
次に、実施の形態１１に係るスイッチ回路３ｄについて図１５を用いて説明する。

図１５は、実施の形態１１に係るスイッチ回路３ｄの一例を示す構成図である。

実施の形態１１に係るスイッチ回路３ｄは、第１スイッチ１０ｃの代わりに第１スイッチ１０ｄを備え、２以上の第５スイッチ７０、第２のマルチプレクサ９０ｂ、整合回路１８０ｃ及び整合回路１８０ｄ、並びに、第６スイッチ８０ａ及び８０ｂを備える点が、実施の形態１０に係るスイッチ回路３ｃと異なる。また、第１スイッチ１０ｄと第２信号経路３００とが複数の経路で接続される。その他の構成は、実施の形態１０におけるものと同じであるため、説明は省略する。本実施の形態では、第１のマルチプレクサ９０ａ及び第２のマルチプレクサ９０ｂを総称してマルチプレクサ９０と呼び、整合回路１８０ａ〜１８０ｄを総称して整合回路１８０と呼んでいる。また、スイッチ回路３ｄは、第５スイッチ７０ａ及び第５スイッチ７０ｂを備え、これらを総称して第５スイッチ７０と呼んでいる。

第２のマルチプレクサ９０ｂは、弾性波共振子、ＬＣ回路、およびその両方等により構成されるフィルタから構成されてもよい。弾性波共振子は、ＳＡＷ共振子やＢＡＷ共振子であってもよい。弾性波共振子は、ＳＡＷ共振子の場合、基板とＩＤＴ電極とを備えている。基板は、少なくとも表面に圧電性を有する基板である。例えば、基板は、表面に圧電薄膜を備え、当該圧電薄膜と音速の異なる膜、および支持基板などの積層体で構成されていてもよい。また、基板は、基板全体に圧電性を有していても良い。この場合、基板は、圧電体層一層からなる圧電基板である。

例えば第２のマルチプレクサ９０ｂを構成するフィルタは、バンドパスフィルタであってもよい。なお、第２のマルチプレクサ９０ｂを構成するフィルタは、バンドパスフィルタに限らず、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ等であってもよい。

第１スイッチ１０ｄは、アンテナＡＮＴに接続される第１共通端子１１、第１信号経路２００に接続される第１選択端子１２ａ〜１２ｃ、並びに、第２信号経路３００に接続される少なくとも１つの送信用の第１選択端子として少なくとも２つの送信用の第１選択端子（ここでは、送信用の第１選択端子１６ａ〜１６ｃ）を有する。また、第１スイッチ１０ｄは、スイッチ１３、スイッチ１５、スイッチ１７及びスイッチ１９を有する。本実施の形態では、第１スイッチ１０ｄは、第１共通端子１１ａ〜１１ｆを有し、これらを総称して第１共通端子１１と呼んでいる。また、第１スイッチ１０ｄは、送信用の第１選択端子１６ａ〜１６ｃを有し、これらを総称して送信用の第１選択端子１６と呼んでいる。また、第１スイッチ１０ｄは、スイッチ１９ａ及びスイッチ１９ｂを有し、これらを総称してスイッチ１９と呼んでいる。

また、第２のマルチプレクサ９０ｂと第５スイッチ７０ａが有する第５共通端子７１との間に第６スイッチ８０ａが接続される。具体的には、スイッチ回路３ｄは、図１５に示されるように、送信用の第１選択端子１６ａに接続される経路と第２のマルチプレクサ９０ｂ及び第５スイッチ７０ａを繋ぐ経路との接続点よりも第２のマルチプレクサ９０ｂ側に第６スイッチ８０ａを備える。同様に、スイッチ回路３ｄは、第２のマルチプレクサ９０ｂと第５スイッチ７０ｂとの間に第６スイッチ８０ｂを備える。本実施の形態では、第６スイッチ８０ａ及び第６スイッチ８０ｂを総称して第６スイッチ８０と呼んでいる。

スイッチ１３、第４スイッチ６０ａ及び第４スイッチ６０ｂがオンされることで、アンテナＡＮＴが受信した信号が第１のマルチプレクサ９０ａを介して第１信号経路２００に伝送される。スイッチ１７、第６スイッチ８０ａ及び第６スイッチ８０ｂがオンされることで、第２信号経路３００に伝送される信号が、第２のマルチプレクサ９０ｂを介してアンテナＡＮＴに送られる。一方、スイッチ１５ａがオンされることで第１共通端子１１ｂと第１選択端子１２ｂとが接続され、かつ第４スイッチ６０ａがオフされるときに、アンテナＡＮＴが受信した信号が第１のマルチプレクサ９０ａを介さずに第１信号経路２００に伝送される。また、スイッチ１５ｂがオンされることで第１共通端子１１ｃと第１選択端子１２ｃとが接続され、かつ第４スイッチ６０ｂがオフされるときに、アンテナＡＮＴが受信した信号が第１のマルチプレクサ９０ａを介さずに第１信号経路２００に伝送される。また、スイッチ１９ａがオンされることで第１共通端子１１ｅと送信用の第１選択端子１６ｂとが接続され、かつ第６スイッチ８０ａがオフされるときに、第２信号経路３００に伝送される信号が、第２のマルチプレクサ９０ｂを介さずにアンテナＡＮＴに送られる。また、スイッチ１９ｂがオンされることで第１共通端子１１ｆと送信用の第１選択端子１６ｃとが接続され、かつ第６スイッチ８０ｂがオフされるときに、第２信号経路３００に伝送される信号が、第２のマルチプレクサ９０ｂを介さずにアンテナＡＮＴに送られる。

例えば、スイッチ１３がオンされているときには、スイッチ１５ａ、スイッチ１５ｂ、スイッチ１７、スイッチ１９ａ及びスイッチ１９ｂはオフされる。スイッチ１５ａ及びスイッチ１５ｂの少なくとも一方がオンされているときには、スイッチ１３、スイッチ１７、スイッチ１９ａ及びスイッチ１９ｂはオフされる。スイッチ１７がオンされているときには、スイッチ１３、スイッチ１５ａ、スイッチ１５ｂ、スイッチ１９ａ及びスイッチ１９ｂはオフされる。スイッチ１９ａ及びスイッチ１９ｂの少なくとも一方がオンされているときには、スイッチ１３、スイッチ１５ａ、スイッチ１５ｂ、スイッチ１７はオフされる。なお、スイッチ１３、スイッチ１５ａ及びスイッチ１５ｂのいずれかがオンされているときに、スイッチ１７、スイッチ１９ａ及びスイッチ１９ｂのいずれかがオンされていてもよい。同様に、スイッチ１７、スイッチ１９ａ及びスイッチ１９ｂのいずれかがオンされているときに、スイッチ１３、スイッチ１５ａ及びスイッチ１５ｂのいずれかがオンされていてもよい。

送信用の第１選択端子１６ａと２以上の第５スイッチ７０がそれぞれ有する第５共通端子７１との間に、第２のマルチプレクサ９０ｂが接続される。これにより、第２のマルチプレクサ９０ｂによって、周波数帯域が互いに異なる複数の送信信号を同時に送信することができるため、送信信号についてもＣＡへの対応が可能になる。しかし送信信号が第２のマルチプレクサ９０ｂを通過する際には、第２のマルチプレクサ９０ｂを通過することによる信号の損失（挿入損失）が発生する。例えば、図１８に示されるＣＡ対応回路４００では、アンテナ４１０が送信する送信信号はマルチプレクサ４２０を通過するため、ＣＡを行わずにひとつの信号を送受信する場合（非ＣＡ時）であっても挿入損失が発生してしまう。

これに対して、本実施の形態では、アンテナＡＮＴが送信する送信信号は、第１共通端子１１と少なくとも２つの送信用の第１選択端子のうちの他の１つの送信用の第１選択端子（ここでは送信用の第１選択端子１６ｂ又は１６ｃ）とが接続され、かつ第６スイッチ８０がオフされるときに、第２のマルチプレクサ９０ｂを介さずに第２信号経路３００に伝送される。これにより第２信号経路３００に伝送される送信信号を、第２のマルチプレクサ９０ｂを介さずにアンテナＡＮＴに送ることができ、ＣＡへの対応が不要な場合には、送信信号に発生する挿入損失を抑制できる。

また、送信用の第１選択端子１６ｂと第５スイッチ７０ａの第５共通端子７１との間に整合回路１８０ｃが接続される。また、送信用の第１選択端子１６ｃと第５スイッチ７０ｂの第５共通端子７１との間に整合回路１８０ｄが接続される。なお、図示していないが、送信用の第１選択端子１６ａと第５共通端子７１との間に整合回路１８０が接続されてもよい。例えば、第２のマルチプレクサ９０ｂが、整合回路１８０の機能を有していてもよく、第２のマルチプレクサ９０ｂと整合回路１８０とが一体に設けられてもよい。これにより、第１スイッチ１０ｄと第５スイッチ７０とのインピーダンス整合がなされ、第２信号経路３００に伝送される信号に発生する損失（リターンロス）のレベルを抑制できる。

なお、上述したように、第５スイッチ７０が有する少なくとも２つの第５選択端子７２には、それぞれ互いに通過帯域の異なるフィルタが接続される。つまり、オンされるスイッチ７３に応じて、整合回路１８０がインピーダンス整合をするべき周波数帯域が異なる。例えば、整合回路１８０は、第５スイッチ７０においてオンされるスイッチ７３を想定して、インピーダンス整合するべき周波数帯域に対応するように予め調整された整合回路である。また、例えば、整合回路１８０の整合のためのパラメータが可変である場合、第５スイッチ７０が受けるスイッチ７３をオンオフするための制御信号を、整合回路１８０（整合回路１８０ｃ及び整合回路１８０ｄ）も受ける。つまり、整合回路１８０は、第５スイッチ７０においてオンされるスイッチ７３を認識でき、言い換えると、インピーダンス整合するべき周波数帯域を認識できる。また、整合回路１８０は、それぞれインダクタ及びコンデンサ等のパラメータ又は接続形態等が互いに異なる複数の回路を有する。当該複数の回路はそれぞれ、互いに異なる周波数帯域におけるインピーダンス整合をするように、インダクタ及びコンデンサ等のパラメータ又は接続形態等が調整された回路であるとする。さらに、整合回路１８０は、当該複数の回路のうちから第１スイッチ１０ｄと第５スイッチ７０との間に接続する回路を、整合回路１８０が受ける制御信号に応じて切り替えるスイッチを有する。これにより、整合回路１８０は、第５スイッチ７０においてオンされるスイッチ７３に対応する周波数帯域毎にインピーダンス整合をすることができる。

このように、整合回路１８０のインピーダンス整合用のパラメータを、インピーダンス整合するべき周波数帯域に対応するように予め調整したり、第５スイッチ７０が受けるスイッチ７３をオンオフするための制御信号に応じて変化させたりすることで、周波数帯域毎に最適なインピーダンス整合をすることができる。

（実施の形態１２）
本発明のスイッチ回路及び高周波モジュールは、通信装置に適用することができる。そこで、実施の形態１２では、スイッチ回路（高周波モジュール）を備える通信装置４について説明する。

図１６は、実施の形態１２に係る通信装置４の一例を示す構成図である。

通信装置４は、例えば、実施の形態６に係る高周波モジュール２ｇ及びＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）１９０を備える。なお、通信装置４は、高周波モジュール２ｇに限らず実施の形態１〜５のいずれの高周波モジュールを備えていてもよい。

高周波モジュール２ｇは、アンテナＡＮＴとＲＦ信号処理回路１９０との間で、アンテナＡＮＴで送受信される高周波信号を伝達する。

ＲＦ信号処理回路１９０は、当該高周波信号を処理する回路である。ＲＦ信号処理回路１９０は、アンテナＡＮＴから入力された受信信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号をベースバンド信号処理回路（図示せず）へ出力する。また、ＲＦ信号処理回路１９０は、ベースバンド信号処理回路から入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された送信信号を、アンテナＡＮＴへ出力する。

また、実施の形態１２の変形例として、スイッチ回路（高周波モジュール）を備える通信装置５について説明する。

図１７は、実施の形態１２の変形例に係る通信装置５の一例を示す構成図である。

通信装置５は、例えば、高周波モジュール２ｈ及びＲＦ信号処理回路１９０を備える。

高周波モジュール２ｈは、アンテナＡＮＴとＲＦ信号処理回路１２０との間で、高周波信号（ここでは高周波受信信号）を送受信する。高周波モジュール２ｈは、実施の形態７に係るスイッチ回路３と、第２スイッチ２０が有する少なくとも２つの第２選択端子２２に接続される複数のフィルタ１０７と、複数のフィルタ１０７に接続される増幅回路１１７及び１１８とを備える。また、高周波モジュール２ｈは、スイッチ１６５及び１６６を備え、増幅回路１１７はスイッチ１６５を介してフィルタ１０７に接続され、増幅回路１１８はスイッチ１６６を介してフィルタ１０７に接続される。また、高周波モジュール２ｈは、増幅回路１１７をバイパスする経路においてバイパススイッチ１３７を備え、スイッチ１６５のＲＦ信号処理回路１９０側にバイパススイッチ１３７が接続されている。なお、スイッチ回路３は、実施の形態７におけるものと同じであるため、説明は省略する。

複数のフィルタ１０７は、弾性波共振子又はＬＣ回路等により構成されるフィルタである。例えば複数のフィルタ１０７は、バンドパスフィルタである。なお、複数のフィルタ１０７は、バンドパスフィルタに限らず、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ等であってもよい。複数のフィルタ１０７は、それぞれ互いに異なる通過帯域を有するフィルタである。複数のフィルタ１０７が第２選択端子２２に接続されることで、スイッチ回路３は、互いに異なる周波数帯域を有する受信信号を受信できるようになる。複数のフィルタ１０７は、例えば７００ＭＨｚ以上３．５ＧＨｚ以下の範囲においてそれぞれ互いに異なる通過帯域を有する。

スイッチ１６５及び１６６は、複数のフィルタ１０７に接続された複数の選択端子と増幅回路１１７及び１１８に接続された共通端子及びバイパススイッチ１３７に接続された共通端子とを有する。スイッチ１６５及び１６６は、例えばＲＦ信号処理回路１９０からの制御信号に応じて、当該共通端子と当該複数の選択端子のいずれかとを接続する。例えば、所望の周波数帯域に対応するフィルタ１０７が接続された選択端子と増幅回路１１７及び１１８に接続された共通端子又はバイパススイッチ１３７に接続された共通端子とを接続する。

増幅回路１１７及び１１８は、例えば、高周波受信信号を増幅し、ＲＦ信号処理回路１９０へ出力するＬＮＡである。

バイパススイッチ１３７は、高周波受信信号を増幅する必要がない場合にオンされるスイッチである。この場合、スイッチ１６５では、フィルタ１０７に接続される選択端子は、増幅回路１１７に接続される共通端子に接続されずバイパススイッチ１３７に接続される選択端子に接続される。

ＲＦ信号処理回路１９０は、アンテナＡＮＴが受信する高周波受信信号を処理する回路である。ＲＦ信号処理回路１９０は、アンテナＡＮＴから第１信号経路２００を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波受信信号をベースバンド信号処理回路（図示せず）へ出力する。なお、高周波モジュール２ｈは、スイッチ回路３の代わりに、スイッチ回路３ａ〜３ｄを備えてもよく、スイッチ回路３ｃ又は３ｄを備える場合には、ＲＦ信号処理回路１９０は、アンテナＡＮＴが送信する高周波送信信号を処理する。この場合には、ＲＦ信号処理回路１９０は、ベースバンド信号処理回路から入力された高周波送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号を、第２信号経路３００を介してアンテナＡＮＴへ出力する。

このように、本発明のスイッチ回路及び高周波モジュールを通信装置に適用してもよい。

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係るスイッチ回路、高周波モジュール及び通信装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、スイッチ回路は第１のマルチプレクサ９０ａ又は第２のマルチプレクサ９０ｂを備えたが、備えなくてもよい。つまり、スイッチ回路と第１のマルチプレクサ９０ａ又は第２のマルチプレクサ９０ｂとは別体に設けられ、高周波モジュールがスイッチ回路、及び、第１のマルチプレクサ９０ａ又は第２のマルチプレクサ９０ｂを備えていてもよい。

また、例えば、上記実施の形態では第１スイッチ１０〜第３スイッチ５０は、ｎＰｎＴ（ｎ Ｐｏｌｅ ｎ Ｔｈｒｏｗ：ｎ≧１）の構成のスイッチであったが、これに限らない。例えば、第１スイッチ１０〜第３スイッチ５０は、第１スイッチ１０ｂのように、複数のＳＰＳＴのスイッチを組み合わせ、当該複数のＳＰＳＴスイッチのうちの２以上のスイッチの一端の端子を共通化したものであってもよい。

また、例えば、実施の形態１〜６では、第２スイッチ２０は、終端抵抗１６０を有していなかったが、有していてもよい。つまり、実施の形態１〜６における少なくとも１つの第２選択端子には、終端抵抗１６０に接続された第２選択端子が含まれていてもよい。

また、例えば、実施の形態１〜６では、第１スイッチ１０と第２スイッチ２０との間には、整合回路１８０が設けられていなかったが、設けられていてもよい。つまり、実施の形態１〜６における少なくとも２つの第１選択端子と少なくとも１つの第２共通端子との間には、整合回路１８０が設けられていてもよい。

また、例えば、実施の形態８〜１１では、終端抵抗１６０は、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄに内蔵されて第２選択端子２２に接続されたが、これに限らず、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄの外部に設けられて第２選択端子２２に接続されてもよい。

また、例えば、実施の形態９〜１１では、スイッチ回路は、終端抵抗１６０を含む第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄを備えたが、これに限らず、少なくとも２つの第２選択端子２２のうちの１つの第２選択端子２２に終端抵抗１６０が接続されていない第２スイッチ２０を備えてもよい。

また、例えば、実施の形態９では、第１選択端子１２ｂと第２スイッチ２０ｃの第２共通端子２１との間、及び、第１選択端子１２ｃと第２スイッチ２０ｄの第２共通端子２１との間にそれぞれ整合回路１８０が接続されたが、これに限らない。例えば、第１選択端子１２ｂと第２スイッチ２０ｃの第２共通端子２１との間、及び、第１選択端子１２ｃと第２スイッチ２０ｃの第２共通端子２１との間のいずれか一方にのみ整合回路１８０が接続されてもよい。

また、例えば、実施の形態１０では、第１選択端子１２ｂと第２スイッチ２０ｃの第２共通端子２１との間、及び、第１選択端子１２ｃと第２スイッチ２０ｄの第２共通端子２１との間にそれぞれ整合回路１８０が接続されたが、これに限らない。例えば、第１選択端子１２ｂと第２スイッチ２０ｃの第２共通端子２１との間、及び、第１選択端子１２ｃと第２スイッチ２０ｃの第２共通端子２１との間に整合回路１８０が接続されなくてもよい。

また、例えば、実施の形態１０では、送信用の第１選択端子１６ａと第５共通端子７１との間に整合回路１８０が接続されなかったが、これに限らず、接続されてもよい。

また、例えば、実施の形態１１では、第１選択端子１２ｂと第２スイッチ２０ｃの第２共通端子２１との間、第１選択端子１２ｃと第２スイッチ２０ｄの第２共通端子２１との間、送信用の第１選択端子１６ｂと第５スイッチ７０ａの第５共通端子７１との間、及び、送信用の第１選択端子１６ｃと第５スイッチ７０ｂの第５共通端子７１との間に整合回路１８０が接続されたが、これに限らない。例えば、これらのうちの少なくとも１つに整合回路１８０が接続されなくてもよい。

また、例えば、実施の形態７〜１０では、スイッチ回路は、２つの第２スイッチを備えたが、これに限らず、３つ以上の第２スイッチを備えてもよい。

また、例えば、実施の形態１１では、スイッチ回路３ｄは、第２スイッチ２０ｃ及び２０ｄ及び２つの第５スイッチ７０を備えたが、これに限らず、３つ以上の第２スイッチ及び３つ以上の第５スイッチ７０を備えてもよい。

その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、ＣＡへの対応を可能にし、かつ、ＣＡへの対応が不要な場合にはマルチプレクサによる損失を抑制できるスイッチ回路、高周波モジュール及び通信装置として、携帯端末等の通信機器に広く利用できる。

１、３、３ａ〜３ｄ スイッチ回路
２ａ〜２ｈ 高周波モジュール
４、５ 通信装置
１０、１０ａ〜１０ｄ 第１スイッチ
１１、１１ａ〜１１ｆ 第１共通端子
１２ａ〜１２ｃ 第１選択端子
１３、１５、１５ａ、１５ｂ、２３、２３ａ〜２３ｎ、１７、１９、１９ａ、１９ｂ、３０、４０、７３、７３ａ、７３ｂ、１６１〜１６６ スイッチ
２２、２２ａ〜２２ｎ 第２選択端子
２０、２０ａ〜２０ｄ 第２スイッチ
２１、２１ａ〜２１ｎ 第２共通端子
２２、２２ａ〜２２ｎ 第２選択端子
３１ａ、３１ｂ、４１ 共通端子
３２ａ〜３２ｃ、４２ａ、４２ｂ 選択端子
５０ 第３スイッチ
５１ 第３共通端子
５２ａ、５２ｂ 第３選択端子
６０、６０ａ、６０ｂ 第４スイッチ
７０、７０ａ、７０ｂ 第５スイッチ
７１、７１ａ〜７１ｎ 第５共通端子
７２、７２ａ〜７２ｎ 第５選択端子
８０、８０ａ、８０ｂ 第６スイッチ
９０ マルチプレクサ
９０ａ 第１のマルチプレクサ
９０ｂ 第２のマルチプレクサ
１０１〜１０７ フィルタ
１１１〜１１８ 増幅回路
１２１〜１２６、１８０、１８０ａ〜１８０ｄ 整合回路
１３１〜１３７ バイパススイッチ
１４０、１５０ チップ
１４１〜１４４、１５１、１５２ 端子
１６０ 終端抵抗
１７０ バンドセレクトスイッチ
１９０ ＲＦ信号処理回路
２００ 第１信号経路
２０１、２０１ａ、２０３、２０４、２０６、２０８、２０８ａ、２０９、２１１、２１１ａ、２１２、２１２ａ、２１４、２１５ 経路
２０２、２０５、２０７、２０８ｂ、２１０、２１１ｂ、２１２ｂ、２１３ バイパス経路
３００ 第２信号経路
４００ ＣＡ対応回路
ＡＮＴ、４１０ アンテナ
４２０ クアッドプレクサ（マルチプレクサ）
ｘ１〜ｘ３ 分岐点

Claims (19)

1. 第１共通端子、及び、前記第１共通端子に選択的に接続される少なくとも２つの第１選択端子を有する第１スイッチと、
   少なくとも１つの第２共通端子、及び、前記少なくとも１つの第２共通端子に選択的に接続される少なくとも１つの第２選択端子を有する第２スイッチと、を備え、
   前記少なくとも２つの第１選択端子のうちの１つの第１選択端子と前記少なくとも１つの第２共通端子とは、１つの信号を互いに異なる周波数帯域の複数の信号に分け、又は、互いに異なる周波数帯域の複数の信号を１つの信号にまとめるフィルタである第１のマルチプレクサを通過する経路を介して接続され、
   前記少なくとも２つの第１選択端子のうちの他の１つの第１選択端子と前記少なくとも１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路を介して接続される
   スイッチ回路。
2. 前記少なくとも１つの第２選択端子には、終端抵抗に接続された第２選択端子が含まれる
   請求項１に記載のスイッチ回路。
3. 前記少なくとも２つの第１選択端子と前記少なくとも１つの第２共通端子との間には、整合回路が設けられる
   請求項１又は２に記載のスイッチ回路。
4. 前記第２スイッチは、前記少なくとも１つの第２共通端子として、少なくとも２つの第２共通端子を有し、
   前記１つの第１選択端子と前記少なくとも２つの第２共通端子のうちの１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサを通過する経路を介して接続され、
   前記他の１つの第１選択端子と前記少なくとも２つの第２共通端子のうちの他の１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路を介して接続される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のスイッチ回路。
5. 前記少なくとも１つの第２選択端子には、フィルタを通過する経路、及び、前記フィルタをバイパスするバイパス経路が接続され、
   前記フィルタを通過する経路、及び、前記フィルタをバイパスするバイパス経路は、互いに異なる端子に接続される
   請求項４に記載のスイッチ回路。
6. 前記少なくとも１つの第２選択端子には、増幅回路を通過する経路、及び、前記増幅回路をバイパスするバイパス経路が、直接的に又は間接的に接続され、
   前記増幅回路を通過する経路、及び、前記増幅回路をバイパスするバイパス経路は、互いに異なる端子に接続される
   請求項４又は５に記載のスイッチ回路。
7. 前記少なくとも１つの第２選択端子には、増幅回路を通過する経路、及び、前記増幅回路をバイパスするバイパス経路に分岐する経路が、直接的に又は間接的に接続され、
   前記増幅回路をバイパスするバイパス経路には、当該バイパス経路を流れる信号の通過及び遮断を切り替えるバイパススイッチが設けられる
   請求項４又は５に記載のスイッチ回路。
8. 前記スイッチ回路は、さらに、少なくとも２つの第３選択端子、及び、前記少なくとも２つの第３選択端子に選択的に接続される少なくとも１つの第３共通端子を有する第３スイッチを備え、
   前記第１のマルチプレクサは、増幅回路を通過する経路と当該増幅回路をバイパスするバイパス経路とに分岐する経路が接続され、
   前記少なくとも２つの第３選択端子のうちの１つの第３選択端子は、当該増幅回路を通過する経路が接続され、
   前記少なくとも２つの第３選択端子のうちの他の１つの第３選択端子は、当該増幅回路をバイパスするバイパス経路が接続され、
   当該増幅回路をバイパスするバイパス経路には、当該バイパス経路を流れる信号の通過及び遮断を切り替えるバイパススイッチが設けられる
   請求項４〜７のいずれか１項に記載のスイッチ回路。
9. 前記分岐する経路の分岐前に整合回路が設けられる
   請求項７に記載のスイッチ回路。
10. 前記分岐する経路の分岐点と前記増幅回路との間に整合回路が設けられる
    請求項７に記載のスイッチ回路。
11. 前記第１スイッチは、前記少なくとも２つの第１選択端子として、少なくとも３つの第１選択端子を有し、
    前記少なくとも３つの第１選択端子のうちの前記１つの第１選択端子及び前記他の１つの第１選択端子以外の１つの第１選択端子は、送信用の第１選択端子である
    請求項４〜１０のいずれか１項に記載のスイッチ回路。
12. 前記スイッチ回路は、前記第２スイッチを２以上備え、
    前記第１共通端子は、アンテナに接続され、
    前記少なくとも２つの第１選択端子は、それぞれ第１信号経路に接続され、
    前記２以上の第２スイッチは、前記第１信号経路に設けられ、前記少なくとも１つの第２共通端子として、１つの第２共通端子を有し、
    前記１つの第１選択端子と前記１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサを通過する経路を介して接続され、
    前記他の１つの第１選択端子と前記１つの第２共通端子とは、前記第１のマルチプレクサをバイパスするバイパス経路を介して接続され、
    前記第１のマルチプレクサと前記１つの第２共通端子との間に第４スイッチが接続され、
    前記アンテナが受信する受信信号は、前記第１共通端子と前記１つの第１選択端子とが接続され、かつ前記第４スイッチがオン状態にされるときに前記第１のマルチプレクサを介して前記第１信号経路に伝送され、前記第１共通端子と前記他の１つの第１選択端子とが接続され、かつ前記第４スイッチがオフ状態にされるときに前記第１のマルチプレクサを介さずに前記第１信号経路に伝送される
    請求項１〜３のいずれか1項に記載のスイッチ回路。
13. 前記第１スイッチは、前記少なくとも２つの第１選択端子として、少なくとも３つの第１選択端子を有し、
    前記少なくとも３つの第１選択端子のうちの前記１つの第１選択端子及び前記他の１つの第１選択端子以外の少なくとも１つの第１選択端子は、少なくとも１つの送信用の第１選択端子であり、
    前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子は、前記第１信号経路とは異なる経路である第２信号経路に接続され、
    前記アンテナが送信する送信信号は、前記第１共通端子と前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子とが接続されるときに、前記第２信号経路に伝送される
    請求項１２に記載のスイッチ回路。
14. 前記スイッチ回路は、さらに、前記第２信号経路に設けられ、前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子に接続される第５共通端子、及び、少なくとも２つの第５選択端子を有する第５スイッチを備える
    請求項１３に記載のスイッチ回路。
15. 前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子と前記第５共通端子との間に整合回路が接続される
    請求項１４に記載のスイッチ回路。
16. 前記スイッチ回路は、前記第５スイッチを２以上備え、
    前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子のうちの１つの送信用第１選択端子と前記２以上の第５スイッチがそれぞれ有する前記第５共通端子との間に、第２のマルチプレクサが接続される、
    請求項１４又は１５に記載のスイッチ回路。
17. 前記第１スイッチは、前記少なくとも１つの送信用の第１選択端子として、少なくとも２つの送信用の第１選択端子を有し、
    前記第２のマルチプレクサと前記第５共通端子との間に第６スイッチが接続され、
    前記アンテナが送信する送信信号は、前記第１共通端子と前記少なくとも２つの送信用の第１選択端子のうちの他の１つの送信用の第１選択端子とが接続され、かつ前記第６スイッチがオフ状態にされるときに、前記第２のマルチプレクサを介さずに前記第２信号経路に伝送される
    請求項１６に記載のスイッチ回路。
18. 請求項１〜１７のいずれか１項に記載のスイッチ回路と、
    前記少なくとも１つの第２選択端子に接続されるフィルタと、
    前記フィルタに接続される増幅回路と、を備える
    高周波モジュール。
19. アンテナで送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、
    前記アンテナと前記ＲＦ信号処理回路との間で前記高周波信号を伝達する請求項１８に記載の高周波モジュールと、を備える
    通信装置。

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