CN115885482A - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

Abstract

高频模块(1)具备多个外部连接端子(150)，多个外部连接端子(150)包含：天线连接端子(101)，与滤波器(651)的一端以及滤波器(652)的一端连接；天线连接端子(102)，与滤波器(651)的另一端连接；天线连接端子(103)，与滤波器(652)的另一端连接；天线连接端子(104)，经由开关(51)而与双向器(61)以及收发滤波器(62)连接；和天线连接端子(105)，经由开关(51)而与双向器(63)以及收发滤波器(64)连接。

Description

高频模块以及通信装置

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动体通信设备中，对高频模块的要求正在多样化。例如，在专利文献1的高频模块中，要求按高频段(HB)以及低频段(LB)等每个通信频段组而与不同的天线连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公开第2015/0133067号说明书

发明内容

发明要解决的问题

然而，对高频模块的要求正在多样化，例如，还存在如下情况，即，要求在多个通信频段组中经由多工器而连接到公共的天线。在这样的情况下，在以往的高频模块中，需要根据要求而单独地对产品进行设计以及制造。

因此，本发明提供一种能够实现产品的通用化的高频模块以及通信装置。

用于解决问题的技术方案

本发明的一个方式涉及的高频模块具备：第1滤波器，具有包含第1通信频段组的通带；第2滤波器，具有包含与第1通信频段组不同的第2通信频段组的通带；第3滤波器，具有包含第1通信频段的通带，该第1通信频段包含于第1通信频段组；第4滤波器，具有包含与第1通信频段不同的第2通信频段的通带，该第2通信频段包含于第1通信频段组；第5滤波器，具有包含第3通信频段的通带，该第3通信频段包含于第2通信频段组；第6滤波器，具有包含与第3通信频段不同的第4通信频段的通带，该第4通信频段包含于第2通信频段组；开关，与第3滤波器、第4滤波器、第5滤波器以及第6滤波器连接；多个外部连接端子；和模块基板，配置有第1滤波器、第2滤波器、第3滤波器、第4滤波器、第5滤波器、第6滤波器、开关以及多个外部连接端子，多个外部连接端子包含：第1外部连接端子，与第1滤波器的一端以及第2滤波器的一端连接；第2外部连接端子，与第1滤波器的另一端连接；第3外部连接端子，与第2滤波器的另一端连接；第4外部连接端子，经由开关而与第3滤波器以及第4滤波器连接；和第5外部连接端子，经由开关而与第5滤波器以及第6滤波器连接。

发明效果

根据本发明的一个方式涉及的高频模块，能够实现产品的通用化。

附图说明

图1是实施方式1涉及的高频模块的电路结构图。

图2是实施方式1的实施例1涉及的通信装置的电路结构图。

图3是实施方式1的实施例2涉及的通信装置的电路结构图。

图4是实施方式1涉及的高频模块的俯视图。

图5是实施方式1涉及的高频模块的俯视图。

图6是实施方式1涉及的高频模块的剖视图。

图7是实施方式2涉及的高频模块的电路结构图。

具体实施方式

以下，利用附图对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性的或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不是限定本发明。

另外，各图是为了示出本发明而适当进行了强调、省略、或者比率的调整的示意图，未必严谨地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系、以及比率不同。在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或简化重复的说明。

在以下的各图中，x轴以及y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。具体地，在俯视下模块基板具有矩形形状的情况下，x轴与模块基板的第1边平行，y轴与模块基板的和第1边正交的第2边平行。此外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。

在本发明的电路结构中，所谓“连接”，不仅包含通过连接端子以及/或者布线导体而直接连接的情况，还包含经由其他电路元件而电连接的情况。所谓“直接连接”，意味着不经由其他电路元件地通过连接端子以及/或者布线导体而直接连接。所谓“连接在A与B之间”，意味着在A与B之间与A以及B双方连接。

在本发明的部件配置中，所谓“A与B之间的距离”，意味着将A内的代表点和B内的代表点连结的线段的长度。在此，作为代表点，能够使用物体的中心点或者最靠近对方的物体的点等，但不限定于此。此外，“平行”以及“垂直”等表示要素间的关系性的术语、和“矩形”等表示要素的形状的术语、以及数值范围并非仅表示严格的意思，而意味着实质上等同的范围、例如还包含几％程度的误差。

此外，所谓“部件配置于基板”，除了部件以与基板接触的状态配置在基板上之外，还包含不与基板接触地配置在基板的上方(例如，部件层叠于配置在基板上的其他部件上)、以及部件的一部分或全部嵌入基板内而配置。此外，所谓“部件配置于基板的主面”，除了部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上之外，还包含部件不与主面接触地配置在主面的上方、以及部件的一部分从主面侧嵌入基板内而配置。所谓“A配置在B与C之间”，意味着将B内的任意的点和C内的任意的点连结的多个线段之中的至少1个通过A。

(实施方式1)

[1.1高频模块1的电路结构]

参照图1对本实施方式涉及的高频模块1的电路结构进行说明。图1是实施方式1涉及的高频模块1的电路结构图。

如图1所示，高频模块1具备功率放大器11以及12、低噪声放大器21以及22、开关51～55、双向器(duplexer)61以及63、收发滤波器62以及64、双工器(diplexer)65、天线连接端子101～105、高频输入端子111以及112、和高频输出端子121以及122。

天线连接端子101～105分别是第1～第5外部连接端子的一个例子，用于与高频模块1外的天线的连接。在高频模块1内，天线连接端子101与滤波器651的一端以及滤波器652的一端连接。天线连接端子102在高频模块1内与滤波器651的另一端连接。天线连接端子103在高频模块1内与滤波器652的另一端连接。天线连接端子104在高频模块1内经由开关51而与双向器61以及收发滤波器62连接。天线连接端子105在高频模块1内经由开关51而与双向器63以及收发滤波器64连接。

高频输入端子111以及112各自是第7外部连接端子的一个例子，是用于从高频模块1的外部接受高频发送信号的端子。在本实施方式中，高频输入端子111是用于从RFIC3接受通信频段组X所包含的通信频段A以及B的发送信号的端子。高频输入端子112是用于从RFIC3接受通信频段组Y所包含的通信频段C以及D的发送信号的端子。

高频输出端子121以及122各自是第6外部连接端子的一个例子，是用于向高频模块1的外部提供高频接收信号的端子。在本实施方式中，高频输出端子121是用于向RFIC3提供通信频段组X所包含的通信频段A以及B的接收信号的端子。高频输出端子122是用于向RFIC3提供通信频段组Y所包含的通信频段C以及D的接收信号的端子。

功率放大器11能够对由高频输入端子111接受的通信频段A以及B的发送信号进行放大。在此，功率放大器11的输入与高频输入端子111连接，功率放大器11的输出与开关52连接。

功率放大器12能够对由高频输入端子112接受的通信频段C以及D的发送信号进行放大。在此，功率放大器12的输入与高频输入端子112连接，功率放大器12的输出与开关54连接。

另外，功率放大器11以及12各自的结构没有特别限定。例如，功率放大器11以及/或者12既可以为单级结构，也可以为多级结构。例如，功率放大器11以及/或者12也可以具有被级联连接的多个放大元件。此外，功率放大器11以及/或者12也可以将高频信号变换为差动信号(即互补信号)来进行放大。这样的功率放大器11以及/或者12有时被称为差动放大器。

低噪声放大器21能够对通信频段A以及B的接收信号进行放大。由低噪声放大器21放大后的通信频段A以及B的接收信号被输出到高频输出端子121。

低噪声放大器22能够对通信频段C以及D的接收信号进行放大。由低噪声放大器22放大后的通信频段C以及D的接收信号被输出到高频输出端子122。

另外，低噪声放大器21以及22各自的结构没有特别限定。例如，低噪声放大器21以及/或者22可以为单级结构以及多级结构的任一者，也可以为差动放大器。

双向器61是第3滤波器的一个例子，具有包含通信频段A的通带。双向器61以FDD方式来传输通信频段A的发送信号以及接收信号。双向器61包含发送滤波器61T以及接收滤波器61R。

发送滤波器61T(A-Tx)具有包含通信频段A的上行链路工作频段(uplinkoperating band)的通带。发送滤波器61T的一端经由开关51而与天线连接端子104连接。发送滤波器61T的另一端经由开关52而与功率放大器11的输出连接。

接收滤波器61R(A-Rx)具有包含通信频段A的下行链路工作频段(downlinkoperating band)的通带。接收滤波器61R的一端经由开关51而与天线连接端子104连接。接收滤波器61R的另一端经由开关53而与低噪声放大器21的输入连接。

另外，所谓上行链路工作频段，意味着作为通信频段的一部分且被指定为上行链路用的一部分。上行链路工作频段有时被称为发送频带。所谓下行链路工作频段，意味着作为通信频段的一部分且被指定为下行链路用的一部分。下行链路工作频段有时被称为接收频带。

收发滤波器62(B-TRx)是第4滤波器的一个例子，具有包含通信频段B的通带。收发滤波器62以TDD方式来传输通信频段B的发送信号以及接收信号。收发滤波器62的一端经由开关51而与天线连接端子104连接。收发滤波器62的另一端经由开关52而与功率放大器11的输出连接，并经由开关52以及53而与低噪声放大器21的输入连接。

双向器63是第5滤波器的一个例子，具有包含通信频段C的通带。双向器63以FDD方式来传输通信频段C的发送信号以及接收信号。双向器63包含发送滤波器63T以及接收滤波器63R。

发送滤波器63T(C-Tx)具有包含通信频段C的上行链路工作频段的通带。发送滤波器63T的一端经由开关51而与天线连接端子105连接。发送滤波器63T的另一端经由开关54而与功率放大器12的输出连接。

接收滤波器63R(C-Rx)具有包含通信频段C的下行链路工作频段的通带。接收滤波器63R的一端经由开关51而与天线连接端子105连接。接收滤波器63R的另一端经由开关55而与低噪声放大器22的输入连接。

收发滤波器64(D-TRx)是第6滤波器的一个例子，具有包含通信频段D的通带。收发滤波器64以TDD方式来传输通信频段D的发送信号以及接收信号。收发滤波器64的一端经由开关51而与天线连接端子105连接。收发滤波器64的另一端经由开关54而与功率放大器12的输出连接，并经由开关54以及55而与低噪声放大器22的输入连接。

双工器65具备：2个滤波器651以及652，分别具有相互不同的2个通带。在双工器65中，滤波器651以及652被捆绑而与1个天线连接端子101连接。

滤波器651是第1滤波器的一个例子，具有包含通信频段组X的通带。即，滤波器651使通信频段组X所包含的各通信频段的信号通过。滤波器651的一端与天线连接端子101连接，滤波器651的另一端与天线连接端子102连接。

滤波器652是第2滤波器的一个例子，具有包含通信频段组Y的通带。即，滤波器652使通信频段组Y所包含的各通信频段的信号通过。滤波器652的一端与天线连接端子101连接，滤波器652的另一端与天线连接端子103连接。

另外，所谓通信频段组，意味着包含多个通信频段的频率范围。所谓通信频段，意味着由标准化组织等(例如3GPP(3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划)以及IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，电气与电子工程师协会)等)为通信系统预先定义的频率段。所谓通信系统，意味着利用无线接入技术(RAT：Radio AccessTechnology)构建的通信系统。

作为通信频段组，例如能够使用超高频段组(3300～5000MHz)、高频段组(2300～2690MHz)、中频段组(1427～2200MHz)、以及低频段组(698～960MHz)等，但不限定于这些。例如，作为通信频段组，也可以使用包含5千兆赫以上的未许可频段的通信频段组或毫米波频带的通信频段组。

作为通信系统，例如能够使用5GNR(5th Generation New Radio，第五代新空口)系统、LTE(Long Term Evolution，长期演进)系统以及WLAN(Wireless Local AreaNetwork，无线局域网)系统等，但不限定于此。

通信频段组X是第1通信频段组的一个例子。作为通信频段组X，例如能够使用高频段组，但不限定于此。

通信频段组Y是第2通信频段组的一个例子，位于比通信频段组X更靠低频侧。作为通信频段组Y，例如能够使用中频段组，但不限定于此。

通信频段A是第1通信频段的一个例子，包含于通信频段组X。在本实施方式中，作为通信频段A，使用了频分双工(FDD：Frequency Division Duplex)用的通信频段。更具体地，作为通信频段A，能够使用用于LTE的Band7以及用于5GNR的n7之中的至少1个，但通信频段A不限定于这些。

通信频段B是第2通信频段的一个例子，包含于通信频段组X但与通信频段A不同。在本实施方式中，作为通信频段B，使用了时分双工(TDD：Time Division Duplex)用的通信频段。更具体地，作为通信频段B，能够使用用于LTE的Band41以及Band40、和用于5GNR的n41以及n40之中的至少1个，但通信频段B不限定于这些。

通信频段C是第3通信频段的一个例子，包含于通信频段组Y。在本实施方式中，作为通信频段C，使用了FDD用的通信频段。更具体地，作为通信频段C，能够使用用于LTE的Band1、Band25、Band3以及Band66、和用于5GNR的n1、n25、n3以及n66之中的至少1个，但通信频段C不限定于这些。

通信频段D是第4通信频段的一个例子，包含于通信频段组Y但与通信频段C不同。在本实施方式中，作为通信频段D，使用了TDD用的通信频段。更具体地，作为通信频段D，能够使用用于LTE的Band34以及Band39、和用于5GNR的n34以及n39之中的至少1个，但通信频段D不限定于这些。

开关51与双向器61以及63和收发滤波器62以及64连接。开关51具有端子511～516。端子511以及512分别与天线连接端子104以及105连接。端子513～516分别与双向器61、收发滤波器62、双向器63以及收发滤波器64连接。

在该连接结构中，开关51例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子511与端子513以及514的任一者连接，并将端子512与端子515以及516的任一者连接。即，开关51能够将天线连接端子104与双向器61以及收发滤波器62的任一者连接，并将天线连接端子105与双向器63以及收发滤波器64的任一者连接。开关51例如由2个SPDT(Single-Pole Double-Throw，单刀双掷)型的开关电路构成，也有时被称为天线开关。

开关52连接在发送滤波器61T以及收发滤波器62与功率放大器11之间，并连接在收发滤波器62与低噪声放大器21之间。开关52具有端子521～524。端子521以及522分别与发送滤波器61T以及收发滤波器62连接。端子523与功率放大器11的输出连接。端子524与开关53的端子532连接，并经由开关53而与低噪声放大器21的输入连接。

在该连接结构中，开关52例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子521与端子523连接，并将端子522与端子523以及524的任一者连接。即，开关52能够对发送滤波器61T和功率放大器11的连接以及非连接进行切换，并对收发滤波器62和功率放大器11以及低噪声放大器21各自的连接以及非连接进行切换。开关52例如由多连接型的开关电路构成。

开关53连接在接收滤波器61R与低噪声放大器21之间，并连接在收发滤波器62与低噪声放大器21之间。开关53具有端子531～533。端子531与低噪声放大器21的输入连接。端子532与开关52的端子524连接，并经由开关52而与收发滤波器62连接。端子533与接收滤波器61R连接。

在该连接结构中，开关53例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子532以及/或者533与端子531连接。即，开关53能够对接收滤波器61R和低噪声放大器21的连接以及非连接进行切换，并对收发滤波器62和低噪声放大器21的连接以及非连接进行切换。开关53例如由多连接型的开关电路构成。

开关54连接在发送滤波器63T以及收发滤波器64与功率放大器12之间，并经由开关55连接在收发滤波器64与低噪声放大器22之间。开关54具有端子541～544。端子541以及542分别与发送滤波器63T以及收发滤波器64连接。端子543与功率放大器12的输出连接。端子544与开关55的端子552连接，并经由开关55而与低噪声放大器22的输入连接。

在该连接结构中，开关54例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子541与端子543连接，并将端子542与端子543以及544的任一者连接。即，开关54能够对发送滤波器63T和功率放大器12的连接以及非连接进行切换，并对收发滤波器64和功率放大器12以及低噪声放大器22各自的连接以及非连接进行切换。开关54例如由多连接型的开关电路构成。

开关55连接在接收滤波器63R与低噪声放大器22之间，并经由开关54连接在收发滤波器64与低噪声放大器22之间。开关55具有端子551～553。端子551与低噪声放大器22的输入连接。端子552与开关54的端子544连接，并经由开关54而与收发滤波器64连接。端子553与接收滤波器63R连接。

在该连接结构中，开关55例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子552以及/或者553与端子551连接。即，开关55能够对接收滤波器63R和低噪声放大器22的连接以及非连接进行切换，并对收发滤波器64和低噪声放大器22的连接以及非连接进行切换。开关55例如由多连接型的开关电路构成。

另外，图1所示的电路元件的若干个也可以不包含于高频模块1。例如，高频模块1只要至少具备功率放大器11以及12、开关51、发送滤波器61T或收发滤波器62、和发送滤波器63T或收发滤波器64即可，也可以不具备其他电路元件。

又例如，高频模块1也可以不具备开关53。在该情况下，高频模块1也可以取代低噪声放大器21而具备2个低噪声放大器。此时，也可以是，接收滤波器61R的另一端与2个低噪声放大器的一者连接，收发滤波器62的另一端经由开关52而与2个低噪声放大器的另一者连接。

同样地，高频模块1也可以不具备开关55。在该情况下，高频模块1也可以取代低噪声放大器22而具备2个低噪声放大器。此时，也可以是，接收滤波器63R的另一端与2个低噪声放大器的一者连接，收发滤波器64的另一端经由开关54而与2个低噪声放大器的另一者连接。

[1.2通信装置5A以及5B的电路结构]

接着，参照图2以及图3对具备像以上那样构成的高频模块1的通信装置的实施例进行说明。图2是实施方式1的实施例1涉及的通信装置5A的电路结构图。图3是实施方式1的实施例2涉及的通信装置5B的电路结构图。

首先，对实施例1以及2涉及的通信装置5A以及5B共同的电路结构进行说明。

如图2以及图3所示，通信装置5A以及5B具备高频模块1、RFIC3、和BBIC4。

高频模块1在天线2或者天线2A以及2B与RFIC3之间传输高频信号。

RFIC3是对高频信号进行处理的信号处理电路的一个例子。具体地，RFIC3通过下变频等对经由高频模块1的接收路径而输入的高频接收信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的接收信号输出到BBIC4。此外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频发送信号输出到高频模块1的发送路径。此外，RFIC3具有对高频模块1所具有的开关以及放大器等进行控制的控制部。另外，RFIC3的作为控制部的功能的一部分或全部也可以安装于RFIC3的外部，例如，也可以安装于BBIC4或高频模块1。

BBIC4是利用比高频模块1所传输的高频信号低频的中间频带进行信号处理的基带信号处理电路。作为由BBIC4处理的信号，例如，可使用用于图像显示的图像信号、以及/或者用于经由扬声器的通话的声音信号。

另外，在通信装置5A以及5B中，BBIC4并非是必须的构成要素。

[1.2.1实施例1]

在此，对实施例1涉及的通信装置5A中特征性的结构进行说明。通信装置5A还具备天线2。

天线2与高频模块1的天线连接端子101连接，发送从高频模块1输出的高频信号，此外，从外部接收高频信号并向高频模块1输出。

高频模块1的天线连接端子102以及104被直接连接，天线连接端子103以及105被直接连接。即，天线连接端子102与104之间被短路，并且，天线连接端子103与105之间被短路。由此，双工器65变得有效，高频模块1的开关51经由双工器65而与天线2连接。

另外，在通信装置5A中，天线2并非是必须的构成要素。

[1.2.2实施例2]

接着，对实施例2涉及的通信装置5B中特征性的结构进行说明。通信装置5B还具备天线2A以及2B。天线2A以及2B分别是第1天线以及第2天线的一个例子，发送从高频模块1输出的高频信号，此外，从外部接收高频信号并向高频模块1输出。

高频模块1的天线连接端子104与天线2A连接，天线连接端子105与天线2B连接。由此，双工器65变得无效，高频模块1的开关51不经由双工器65地与天线2A以及2B连接。

另外，在通信装置5B中，天线2A以及2B并非是必须的构成要素。

[1.3高频模块1的部件配置]

接着，参照图4～图6对像以上那样构成的高频模块1的部件配置具体地进行说明。

图4是实施方式1涉及的高频模块1的俯视图。具体地，图4示出从z轴正侧对模块基板91的主面91a进行观察的图。图5是实施方式1涉及的高频模块1的俯视图。具体地，图5示出从z轴正侧对模块基板91的主面91b进行透视的图。图6是实施方式1涉及的高频模块1的剖视图。图6中的高频模块1的剖面是图4以及图5的vi-vi线处的剖面。

如图4～图6所示，高频模块1除了具备包含图1所示的电路元件在内的电路部件之外，还具备模块基板91、树脂构件92、屏蔽电极层95、和多个外部连接端子150。另外，在图4以及图5中，省略了树脂构件92以及屏蔽电极层95的图示。

模块基板91具有相互对置的主面9la以及91b。在本实施方式中，模块基板91在俯视下具有矩形形状，但模块基板91的形状不限定于此。作为模块基板91，例如，能够使用具有多个电介质层的层叠构造的低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-firedCeramics)基板、高温共烧陶瓷(HTCC：High Temperature Co-fired Ceramics)基板、部件内置基板、具有重布线层(RDL：RedistributionLayer)的基板、或者印刷基板等，但不限定于这些。

主面91a是第1主面的一个例子，有时被称为上表面或表面。在主面91a配置有功率放大器11以及12、低噪声放大器21以及22、开关51～55、双向器61以及63、收发滤波器62以及64、和树脂构件92。

低噪声放大器21以及22和开关53以及55内置于半导体集成电路20。半导体集成电路20是具有形成于半导体芯片(也被称为裸片)的表面以及内部的电子电路的电子部件。半导体集成电路20例如由CMOS(Complementary MetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)构成，具体地也可以通过SOI(SilicononInsulator，绝缘体上硅)工艺而构成。由此，能够廉价地制造半导体集成电路20。另外，半导体集成电路20也可以由GaAs、SiGe以及GaN之中的至少1个构成。由此，能够实现高品质的半导体集成电路20。

发送滤波器61T以及63T、接收滤波器61R以及63R、收发滤波器62以及64、和滤波器651以及652各自例如可以是声表面波滤波器、使用了BAW(BulkAcousticWave，体声波)的弹性波滤波器、LC谐振滤波器、以及电介质滤波器的任一者，进而，并不限定于这些。

树脂构件92配置在模块基板91的主面91a上，覆盖主面91a以及主面91a上的电路部件。树脂构件92具有确保主面91a上的部件的机械强度以及耐湿性等可靠性的功能。

屏蔽电极层95例如是通过溅射法而形成的金属薄膜，形成为覆盖树脂构件92的上表面以及侧表面、和模块基板91的侧表面。屏蔽电极层95设定为接地电位，抑制外来噪声侵入构成高频模块1的电路部件。

主面91b是第2主面的一个例子，有时被称为下表面或背面。在主面91b配置有多个外部连接端子150。

多个外部连接端子150除了包含图1所示的天线连接端子101～105、高频输入端子111以及112、和高频输出端子121以及122之外，还包含接地端子GND。多个外部连接端子150各自与配置于高频模块1的z轴负方向的母基板上的输入输出端子以及/或者接地端子等连接。作为多个外部连接端子150，能够使用焊盘电极，但不限定于此。

如图5所示，多个外部连接端子150的若干个在包围包含主面91b的中心的中心区域的周围区域沿着主面91b的外缘而排列配置。天线连接端子102以及104包含在配置于周围区域的多个外部连接端子150的若干个中，且相邻地配置。此外，天线连接端子103以及105也包含在配置于周围区域的多个外部连接端子150的若干个中，且相邻地配置。

在天线连接端子102与103之间配置有接地端子GND。在图5中，配置于主面91b的中心区域的2个接地端子GND之中的右侧的接地端子GND配置在天线连接端子102与103之间。

在天线连接端子104与105之间配置有接地端子GND。在图5中，配置于主面91b的中心区域的2个接地端子GND之中的右侧的接地端子GND配置在天线连接端子104与105之间。

在天线连接端子101与102之间配置有接地端子GND。在图5中，在主面91b的周围区域，天线连接端子102、接地端子GND以及天线连接端子101依次沿着x轴排列。

天线连接端子101与102之间的距离d1比天线连接端子102与高频输入端子111之间的距离d11短，且比天线连接端子102与高频输入端子112之间的距离d12短。此外，天线连接端子101与102之间的距离d1比天线连接端子102与高频输出端子121之间的距离d13短，且比天线连接端子102与高频输出端子122之间的距离d14短。

在天线连接端子101与103之间配置有接地端子GND。在图5中，在主面91b的周围区域，天线连接端子103、接地端子GND以及天线连接端子101依次沿着y轴排列。

天线连接端子101与103之间的距离d2比天线连接端子103与高频输入端子111之间的距离d21短，且比天线连接端子103与高频输入端子112之间的距离d22短。此外，天线连接端子101与103之间的距离d2比天线连接端子103与高频输出端子121之间的距离d23短，且比天线连接端子103与高频输出端子122之间的距离d24短。

[1.4效果等]

如上，本实施方式涉及的高频模块1具备：滤波器651，具有包含通信频段组X的通带；滤波器652，具有包含与通信频段组X不同的通信频段组Y的通带；双向器61，具有包含通信频段A的通带，该通信频段A包含于通信频段组X；收发滤波器62，具有包含与通信频段A不同的通信频段B的通带，该通信频段B包含于通信频段组X；双向器63，具有包含通信频段C的通带，该通信频段C包含于通信频段组Y；收发滤波器64，具有包含与通信频段C不同的通信频段D的通带，该通信频段D包含于通信频段组Y；开关51，与双向器61、收发滤波器62、双向器63以及收发滤波器64连接；多个外部连接端子150；和模块基板91，配置有滤波器651、滤波器652、双向器61、收发滤波器62、双向器63、收发滤波器64、开关51以及多个外部连接端子150，多个外部连接端子150包含：天线连接端子101，与滤波器651的一端以及滤波器652的一端连接；天线连接端子102，与滤波器651的另一端连接；天线连接端子103，与滤波器652的另一端连接；天线连接端子104，经由开关51而与双向器61以及收发滤波器62连接；和天线连接端子105，经由开关51而与双向器63以及收发滤波器64连接。

由此，通过利用天线连接端子101～105，从而能够在被要求向1个天线2的连接的通信装置5A、和被要求向2个天线2A以及2B的连接的通信装置5B这两者中使用高频模块1。具体地，通过在天线连接端子101连接天线2，使天线连接端子102与104之间短路，并使天线连接端子103与105之间短路，从而能够在被要求向1个天线2的连接的通信装置5A中使用高频模块1。此外，通过在天线连接端子104连接天线2A，并在天线连接端子105连接天线2B，从而能够在被要求向2个天线2A以及2B的连接的通信装置5B中使用高频模块1。因此，在要求不同的两种通信装置中，能够实现高频模块产品的通用化。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，也可以是，天线连接端子102以及104在模块基板91的同一主面上相邻地配置，天线连接端子103以及105在模块基板91的同一主面上相邻地配置。

由此，通过将相邻的2个端子直接连接，从而能够简单地使天线连接端子102与104之间短路，并使天线连接端子103与105之间短路。此外，能够缩短天线连接端子102与104之间的布线长度、和天线连接端子103与105之间的布线长度来降低布线损耗，能够改善高频模块1的电特性(例如噪声指数(NF：Noise Figure)等)。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，多个外部连接端子150也可以还包含设定为接地电位且配置在天线连接端子102与103之间的接地端子GND。

由此，能够使传输相互不同的通信频段组的信号的天线连接端子102与103之间的隔离度提高，能够改善高频模块1的电特性。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，多个外部连接端子150也可以还包含设定为接地电位且配置在天线连接端子104与105之间的接地端子GND。

由此，能够使传输相互不同的通信频段组的信号的天线连接端子104与105之间的隔离度提高，能够改善高频模块1的电特性。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，多个外部连接端子150也可以还包含设定为接地电位且配置在天线连接端子101与102之间的接地端子GND。

由此，能够使传输2个通信频段组双方的信号的天线连接端子101与传输2个通信频段组的仅一方的信号的天线连接端子102之间的隔离度提高，能够改善高频模块1的电特性。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，多个外部连接端子150也可以还包含设定为接地电位且配置在天线连接端子101与103之间的接地端子GND。

由此，能够使传输2个通信频段组双方的信号的天线连接端子101与传输2个通信频段组的仅一方的信号的天线连接端子103之间的隔离度提高，能够改善高频模块1的电特性。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，也可以是，多个外部连接端子150还包含用于向外部供给高频接收信号的高频输出端子121以及/或者122，天线连接端子101与102之间的距离d1比天线连接端子102与高频输出端子121以及/或者122之间的距离d13以及/或者d14短，天线连接端子101与103之间的距离d2比天线连接端子103与高频输出端子121以及/或者122之间的距离d23以及/或者d24短。

由此，能够使天线连接端子101与102之间的距离d1比较短，能够缩短天线连接端子101与102之间的布线长度。因此，能够降低布线损耗，能够改善高频模块1的电特性。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，也可以是，多个外部连接端子150还包含用于从外部接受高频发送信号的高频输入端子111以及/或者112，天线连接端子101与102之间的距离d1比天线连接端子102与高频输入端子111以及/或者112之间的距离d11以及/或者d12短，天线连接端子101与天线连接端子103之间的距离d2比天线连接端子103与高频输入端子111以及/或者112之间的距离d21以及/或者d22短。

由此，能够使天线连接端子101与103之间的距离d2比较短，能够缩短天线连接端子101与103之间的布线长度。因此，能够降低布线损耗，能够改善高频模块1的电特性。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，通信频段组X也可以具有2300MHz以上且小于2690MHz的频率范围。

由此，能够在所谓的高频段组的通信中使用高频模块1。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，通信频段A也可以包含用于LTE的Band7以及用于5GNR的n7的至少1个。

由此，能够在属于高频段组的LTE以及/或者5GNR的通信频段的通信中使用高频模块1。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，通信频段B也可以包含用于LTE的Band41以及Band40、和用于5GNR的n41以及n40之中的至少1个。

由此，能够在属于高频段组的用于LTE以及/或者5GNR的通信频段的信号的发送以及/或者接收中使用高频模块1。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，通信频段组Y也可以具有1427MHz以上且小于2200MHz的频率范围。

由此，能够在所谓的中频段组的通信中使用高频模块1。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，通信频段C也可以包含用于LTE的Bandl、Band25、Band3以及Band66、和用于5GNR的n1、n25、n3以及n66之中的至少1个。

由此，能够在属于中频段组的用于LTE以及/或者5GNR的通信频段的信号的发送以及/或者接收中使用高频模块1。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1中，通信频段D也可以包含用于LTE的Band34以及Band39、和用于5GNR的n34以及n39之中的至少1个。

由此，能够在属于中频段组的用于LTE以及/或者5GNR的通信频段的信号的发送以及/或者接收中使用高频模块1。

此外，本实施方式涉及的通信装置5A以及5B具备：RFIC3，对高频信号进行处理；和高频模块1，在RFIC3与至少1个天线之间传输高频信号。

由此，通信装置5A以及5B能够获得与上述高频模块1同样的效果。

又例如，在本实施方式涉及的通信装置5A中，也可以是，天线连接端子101与至少1个天线2连接，天线连接端子102与104之间被短路，天线连接端子103与105之间被短路。

由此，通信装置5A能够由1个天线2来进行基于2个通信频段组的通信。

又例如，在本实施方式涉及的通信装置5B中，也可以是，至少1个天线包含天线2A以及2B，天线连接端子104与天线2A连接，天线连接端子105与天线2B连接。

由此，通信装置5B能够由2个天线2A以及2B来进行基于2个通信频段组的通信。

(实施方式2)

接着，对实施方式2进行说明。在本实施方式中，与上述实施方式1主要的不同点在于，高频模块具有能够利用3个通信频段组进行通信的结构。以下，以与上述实施方式1不同的点为中心，参照附图对本实施方式进行说明。

[2.1高频模块1A的电路结构]

参照图7对本实施方式涉及的高频模块1A的电路结构进行说明。图7是实施方式2涉及的高频模块1A的电路结构图。

如图7所示，高频模块1A具备功率放大器11～13、低噪声放大器21～23、开关51A以及52～57、双向器61、63、66以及67、收发滤波器62以及64、三工器65A、天线连接端子101～107、高频输入端子111～113、和高频输出端子121～123。

天线连接端子101在高频模块1A内除了与滤波器651的一端以及滤波器652的一端连接以外，还与滤波器653的一端连接。天线连接端子106是第8外部连接端子的一个例子，在高频模块1A内与滤波器653的另一端连接。天线连接端子107是第9外部连接端子的一个例子，在高频模块1A内经由开关51A而与双向器66以及67连接。

高频输入端子113是用于从高频模块1A的外部接受高频发送信号的端子。在本实施方式中，高频输入端子113是用于从RFIC3接受通信频段组Z所包含的通信频段E以及F的发送信号的端子。

高频输出端子123是用于向高频模块1A的外部提供高频接收信号的端子。在本实施方式中，高频输出端子123是用于向RFIC3提供通信频段组Z所包含的通信频段E以及F的接收信号的端子。

功率放大器13能够对由高频输入端子113接受的通信频段E以及F的发送信号进行放大。在此，功率放大器13的输入与高频输入端子113连接，功率放大器13的输出与开关56连接。

低噪声放大器23能够对通信频段E以及F的接收信号进行放大。由低噪声放大器23放大后的通信频段E以及F的接收信号被输出到高频输出端子123。

三工器65A具有：3个滤波器651～653，分别具有相互不同的3个通带。在三工器65A中，滤波器651～653被捆绑而与1个天线连接端子101连接。

滤波器653是第7滤波器的一个例子，具有包含通信频段组Z的通带。即，滤波器653使通信频段组Z所包含的各通信频段的信号通过。滤波器653的一端与天线连接端子101连接，滤波器653的另一端与天线连接端子106连接。

双向器66是第8滤波器的一个例子，具有包含通信频段E的通带。双向器66以FDD方式对通信频段E的发送信号以及接收信号进行传输。双向器66包含发送滤波器66T以及接收滤波器66R。

发送滤波器66T(E-Tx)具有包含通信频段E的上行链路工作频段的通带。发送滤波器66T的一端经由开关51A而与天线连接端子107连接。发送滤波器66T的另一端经由开关56而与功率放大器13的输出连接。

接收滤波器66R(E-Rx)具有包含通信频段E的下行链路工作频段的通带。接收滤波器66R的一端经由开关51A而与天线连接端子107连接。接收滤波器66R的另一端经由开关57而与低噪声放大器23的输入连接。

双向器67是第9滤波器的一个例子，具有包含通信频段F的通带。双向器67以FDD方式对通信频段F的发送信号以及接收信号进行传输。双向器67包含发送滤波器67T以及接收滤波器67R。

发送滤波器67T(F-Tx)具有包含通信频段F的上行链路工作频段的通带。发送滤波器67T的一端经由开关51A而与天线连接端子107连接。发送滤波器67T的另一端经由开关56而与功率放大器13的输出连接。

接收滤波器67R(F-Rx)具有包含通信频段F的下行链路工作频段的通带。接收滤波器67R的一端经由开关51A而与天线连接端子107连接。接收滤波器67R的另一端经由开关57而与低噪声放大器23的输入连接。

开关5lA与双向器61、63、66以及67和收发滤波器62以及64连接。开关51A具有端子511～519。端子517与天线连接端子107连接。端子518以及519分别与双向器66以及67连接。

在该连接结构中，开关51A例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子511与端子513以及514的任一者连接。即，开关51A能够将天线连接端子104与双向器61以及收发滤波器62的任一者连接。进而，开关51A例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子512与端子515以及516的任一者连接。即，开关51A能够将天线连接端子105与双向器63以及收发滤波器64的任一者连接。进而，开关51A能够将端子517与端子518以及519的任一者连接。即，开关51A能够将天线连接端子107与双向器66以及67的任一者连接。开关51A例如由3个SPDT型的开关电路构成，也有时被称为天线开关。

开关56连接在发送滤波器66T以及67T与功率放大器13之间。开关56具有端子561～563。端子561与功率放大器13的输出连接。端子562以及563分别与发送滤波器66T以及67T连接。

在该连接结构中，开关56例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子561与端子562以及563的任一者连接。即，开关56能够将功率放大器13的输出与发送滤波器66T以及67T的任一者连接。开关56例如由SPDT型的开关电路构成。

开关57连接在接收滤波器66R以及67R与低噪声放大器23之间。开关57具有端子571～573。端子571与低噪声放大器23的输入连接。端子572以及573分别与接收滤波器66R以及67R连接。

在该连接结构中，开关57例如能够基于来自RFIC3的控制信号，将端子571与端子572以及573的任一者连接。即，开关57能够将低噪声放大器23的输入与接收滤波器66R以及67R的任一者连接。开关57例如由SPDT型的开关电路构成。

通信频段组Z是第3通信频段组的一个例子。作为通信频段组Z，例如能够使用低频段组，但不限定于此。

通信频段E是第5通信频段的一个例子，包含于通信频段组Z。在本实施方式中，作为通信频段E，使用了FDD用的通信频段。更具体地，作为通信频段E，能够使用用于LTE的Band8、Bandl8、Bandl9、Band26以及Band28、和用于5GNR的n8、n18、n19、n26以及n28之中的至少1个，但通信频段E不限定于这些。

通信频段F是第6通信频段的一个例子，包含于通信频段组Z但与通信频段E不同。在本实施方式中，作为通信频段F，使用了作为FDD用的通信频段且与通信频段E不同的通信频段。更具体地，作为通信频段F，能够使用用于LTE的Band8、Band18、Band19、Band26以及Band28、和用于5GNR的n8、n18、n19、n26以及n28之中的至少1个，但通信频段F不限定于这些。

另外，本实施方式涉及的高频模块1A的部件配置的概念与上述实施方式1同样，因此省略图示。即使在本实施方式中，也与上述实施方式1同样地，天线连接端子102以及104相邻地配置，天线连接端子103以及105相邻地配置。另外，在本实施方式中，天线连接端子106以及107也相邻地配置。

[2.2效果等]

如上，本实施方式涉及的高频模块1A具备：滤波器651，具有包含通信频段组X的通带；滤波器652，具有包含与通信频段组X不同的通信频段组Y的通带；双向器61，具有包含通信频段A的通带，该通信频段A包含于通信频段组X；收发滤波器62，具有包含与通信频段A不同的通信频段B的通带，该通信频段B包含于通信频段组X；双向器63，具有包含通信频段C的通带，该通信频段C包含于通信频段组Y；收发滤波器64，具有包含与通信频段C不同的通信频段D的通带，该通信频段D包含于通信频段组Y；开关51A，与双向器61、收发滤波器62、双向器63以及收发滤波器64连接；多个外部连接端子150；和模块基板91，配置有滤波器651、滤波器652、双向器61、收发滤波器62、双向器63、收发滤波器64、开关51A以及多个外部连接端子150，多个外部连接端子150包含：天线连接端子101，与滤波器651的一端以及滤波器652的一端连接；天线连接端子102，与滤波器651的另一端连接；天线连接端子103，与滤波器652的另一端连接；天线连接端子104，经由开关51A而与双向器61以及收发滤波器62连接；和天线连接端子105，经由开关51A而与双向器63以及收发滤波器64连接。高频模块1A还具备：滤波器653，具有包含与通信频段组X以及通信频段组Y不同的通信频段组Z的通带；双向器66，具有包含通信频段E的通带，该通信频段E包含于通信频段组Z；和双向器67，具有包含与通信频段E不同的通信频段F的通带，该通信频段F包含于通信频段组Z，开关51A还与双向器66以及双向器67连接，天线连接端子101还与滤波器653的一端连接，多个外部连接端子150还包含与滤波器653的另一端连接的天线连接端子106、和经由开关51A而与双向器66以及双向器67连接的天线连接端子107。

由此，通过利用天线连接端子101～107，从而能够在被要求向1个天线的连接的情况、和被要求向3个天线的连接的情况这两种情况下使用高频模块1A。因此，在要求不同的两种通信装置中，能够实现高频模块产品的通用化。

又例如，在本实施方式涉及的高频模块1A中，通信频段组Z也可以具有698MHz以上且小于960MHz的频率范围。

由此，能够在所谓的低频段组的通信中使用高频模块1A。

(其他实施方式)

以上，基于实施方式对本发明涉及的高频模块以及通信装置进行了说明，但本发明涉及的高频模块以及通信装置不限定于上述实施方式。将上述实施方式中的任意的构成要素组合而实现的其它的实施方式、在不脱离本发明的主旨的范围内对上述实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的变形例、内置了上述高频模块以及通信装置的各种设备也包含于本发明。

例如，在上述各实施方式涉及的高频模块以及通信装置的电路结构中，也可以在附图公开的连接各电路元件以及信号路径的路径之间插入其它的电路元件以及布线等。例如，也可以在2个电路元件之间插入阻抗匹配电路。阻抗匹配电路例如能够包含电感器以及/或者电容器。

另外，在上述各实施方式中，对于双向器61以及收发滤波器62和功率放大器11以及低噪声放大器21的连接以及非连接而使用了2个开关52以及53，但开关的结构不限定于此。例如，开关52以及53也可以由单个开关电路构成。在该情况下，单个开关电路只要具有与发送滤波器61T、接收滤波器61R、收发滤波器62、功率放大器11的输出、和低噪声放大器21的输出分别连接的5个端子即可。此外，开关54以及55也与开关52以及53同样地可以由单个开关电路构成。

另外，在上述各实施方式中，高频模块1以及1A具备用于对与低噪声放大器21连接的滤波器进行切换的开关53，但也可以不具备开关53。在该情况下，高频模块1以及1A也可以取代低噪声放大器21而具备2个低噪声放大器。此时，也可以是，接收滤波器61R的另一端与2个低噪声放大器的一者连接，收发滤波器62的另一端经由开关52而与2个低噪声放大器的另一者连接。

同样地，高频模块1以及1A也可以不具备开关55。在该情况下，高频模块1也可以取代低噪声放大器22而具备2个低噪声放大器。此时，也可以是，接收滤波器63R的另一端与2个低噪声放大器的一者连接，收发滤波器64的另一端经由开关54而与2个低噪声放大器的另一者连接。

另外，上述实施方式1中的部件的配置是一个例子，不限定于此。例如，在上述实施方式1中，半导体集成电路20以及/或者开关51也可以配置于主面91b。即，也可以是，模块基板91具有相互对置的主面91a以及91b，在主面91a配置双向器61、收发滤波器62、双向器63、收发滤波器64、和功率放大器11以及12，在主面91b配置开关51、53以及55、低噪声放大器21以及22、和多个外部连接端子150。在该情况下，作为多个外部连接端子150，也可以使用柱电极以及/或者凸块电极。由此，能够在模块基板91的两面配置部件，因此能够实现高频模块1的小型化。此时，开关52以及54可以配置于主面91a以及91b的任一者。

另外，在上述实施方式中，使用了双工器65或三工器65A，但不限定于此。例如，也可以取代双工器65或三工器65A而使用具有4个以上的滤波器的多工器。

另外，在上述各实施方式中，高频模块具备发送路径以及接收路径这两者，但也可以仅具备发送路径以及接收路径的一者。

产业上的可利用性

本发明作为配置于前端部的高频模块能够广泛利用于便携式电话等通信设备。

附图标记说明

1、1A 高频模块；

2、2A、2B 天线；

3 RFIC；

4 BBIC；

5A、5B 通信装置；

11、12、13 功率放大器；

20 半导体集成电路；

21、22、23 低噪声放大器；

51、5lA、52、53、54、55、56、57 开关；

61、63、66、67 双向器；

61R、63R、66R、67R 接收滤波器；

61T、63T、66T、67T 发送滤波器；

62、64 收发滤波器；

65 双工器；

65A 三工器；

91 模块基板；

91a、91b 主面；

92 树脂构件；

95 屏蔽电极层；

101、102、103、104、105、106、107 天线连接端子；

111、112、113 高频输入端子；

121、122、123 高频输出端子；

150 外部连接端子；

511、512、513、514、515、516、517、518、519、521、522、523、524、531、532、533、541、542、543、544、551、552、553、561、562、563、571、572、573 端子；

651、652、653 滤波器；

d1、d2、d11、d12、d13、d14、d21、d22、d23、d24 距离。

Claims (20)

1.一种高频模块，具备：

第1滤波器，具有包含第1通信频段组的通带；

第2滤波器，具有包含与所述第1通信频段组不同的第2通信频段组的通带；

第3滤波器，具有包含第1通信频段的通带，该第1通信频段包含于所述第1通信频段组；

第4滤波器，具有包含与所述第1通信频段不同的第2通信频段的通带，该第2通信频段包含于所述第1通信频段组；

第5滤波器，具有包含第3通信频段的通带，该第3通信频段包含于所述第2通信频段组；

第6滤波器，具有包含与所述第3通信频段不同的第4通信频段的通带，该第4通信频段包含于所述第2通信频段组；

开关，与所述第3滤波器、所述第4滤波器、所述第5滤波器以及所述第6滤波器连接；

多个外部连接端子；和

模块基板，配置有所述第1滤波器、所述第2滤波器、所述第3滤波器、所述第4滤波器、所述第5滤波器、所述第6滤波器、所述开关以及所述多个外部连接端子，

所述多个外部连接端子包含：

第1外部连接端子，与所述第1滤波器的一端以及所述第2滤波器的一端连接；

第2外部连接端子，与所述第1滤波器的另一端连接；

第3外部连接端子，与所述第2滤波器的另一端连接；

第4外部连接端子，经由所述开关而与所述第3滤波器以及所述第4滤波器连接；和

第5外部连接端子，经由所述开关而与所述第5滤波器以及所述第6滤波器连接。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

所述第2外部连接端子以及所述第4外部连接端子在所述模块基板的同一主面上相邻地配置，

所述第3外部连接端子以及所述第5外部连接端子在所述模块基板的同一主面上相邻地配置。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

所述多个外部连接端子还包含：接地端子，设定为接地电位，且配置在所述第2外部连接端子与所述第3外部连接端子之间。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，

所述多个外部连接端子还包含：接地端子，设定为接地电位，且配置在所述第4外部连接端子与所述第5外部连接端子之间。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，

所述多个外部连接端子还包含：接地端子，设定为接地电位，且配置在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其中，

所述多个外部连接端子还包含：接地端子，设定为接地电位，且配置在所述第1外部连接端子与所述第3外部连接端子之间。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，

所述多个外部连接端子还包含：第6外部连接端子，用于向外部供给高频接收信号，

所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间的距离比所述第2外部连接端子与所述第6外部连接端子之间的距离短，

所述第1外部连接端子与所述第3外部连接端子之间的距离比所述第3外部连接端子与所述第6外部连接端子之间的距离短。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频模块，其中，

所述多个外部连接端子还包含：第7外部连接端子，用于从外部接受高频发送信号，

所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间的距离比所述第2外部连接端子与所述第7外部连接端子之间的距离短，

所述第1外部连接端子与所述第3外部连接端子之间的距离比所述第3外部连接端子与所述第7外部连接端子之间的距离短。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，

所述高频模块还具备：

第7滤波器，具有包含与所述第1通信频段组以及所述第2通信频段组不同的第3通信频段组的通带；

第8滤波器，具有包含第5通信频段的通带，该第5通信频段包含于所述第3通信频段组；和

第9滤波器，具有包含与所述第5通信频段不同的第6通信频段的通带，该第6通信频段包含于所述第3通信频段组，

所述开关还与所述第8滤波器以及所述第9滤波器连接，

所述第1外部连接端子还与所述第7滤波器的一端连接，

所述多个外部连接端子还包含：

第8外部连接端子，与所述第7滤波器的另一端连接；和

第9外部连接端子，经由所述开关而与所述第8滤波器以及所述第9滤波器连接。

10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

所述第8外部连接端子以及所述第9外部连接端子在所述模块基板的同一主面上相邻地配置。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的高频模块，其中，

所述第1通信频段组具有2300MHz以上且小于2690MHz的频率范围。

12.根据权利要求11所述的高频模块，其中，

所述第1通信频段包含用于LTE的Band7以及用于5GNR的n7的至少1个。

13.根据权利要求11或12所述的高频模块，其中，

所述第2通信频段包含用于LTE的Band41以及Band40、和用于5GNR的n41以及n40之中的至少1个。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的高频模块，其中，

所述第2通信频段组具有1427MHz以上且小于2200MHz的频率范围。

15.根据权利要求14所述的高频模块，其中，

所述第3通信频段包含用于LTE的Band1、Band25、Band3以及Band66、和用于5GNR的n1、n25、n3以及n66之中的至少1个。

16.根据权利要求14或15所述的高频模块，其中，

所述第4通信频段包含用于LTE的Band34以及Band39、和用于5GNR的n34以及n39之中的至少1个。

17.根据权利要求9或10所述的高频模块，其中，

所述第3通信频段组具有698MHz以上且小于960MHz的频率范围。

18.一种通信装置，具备：

信号处理电路，对高频信号进行处理；和

权利要求1～17中任一项所述的高频模块，在所述信号处理电路与至少1个天线之间传输所述高频信号。

19.根据权利要求18所述的通信装置，其中，

所述第1外部连接端子与所述至少1个天线连接，

所述第2外部连接端子与所述第4外部连接端子之间被短路，

所述第3外部连接端子与所述第5外部连接端子之间被短路。

20.根据权利要求18所述的通信装置，其中，

所述至少1个天线包含第1天线以及第2天线，

所述第4外部连接端子与所述第1天线连接，

所述第5外部连接端子与所述第2天线连接。

Images