JP2003046409A

JP2003046409A - 高周波複合スイッチモジュールおよびそれを用いた移動体通信機器

Info

Publication number: JP2003046409A
Application number: JP2001229184A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kushitani; 洋櫛谷; Yoshiharu Omori; 吉晴大森; Riho Sasaki; 理穂佐々木
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-07-30
Filing date: 2001-07-30
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】バランス型弾性表面波を使用した高周波複合
スイッチモジュールにおいて最適な端子配置を提供す
る。【解決手段】弾性表面波フィルタの４つの出力端子は
第１の通信システムに対応した第１ａおよび第１ｂの出
力端子、第２の通信システムに対応した第２ａおよび第
２ｂの出力端子で構成し、積層体の上面には第１ａおよ
び第１ｂのランド電極、第２ａおよび第２ｂのランド電
極を形成し、前記積層体の底面には前記ランド電極と対
応して第１ａの端子、第１ｂの端子、第２ａの端子、第
２ｂの端子を含む少なくとも９個の端子を形成し、第１
ａのランド電極と第１ａの端子間の接続距離と第１ｂの
出力端子と第１ｂの端子間の接続距離とがほぼ同じにな
るように構成するとともに、第２ａのランド電極と第２
ａの端子間の接続距離と第２ｂのランド電極と第２ｂの
端子間の接続距離とがほぼ同じになるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの移
動体通信機器に用いられる高周波複合スイッチモジュー
ルおよびそれを用いた移動体通信機器に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図１３に示すように、従来における携帯
電話などの２つの異なる通信システムの送受信系の信号
を扱う移動体通信機器に用いられる高周波複合スイッチ
モジュールは受信用フィルタとしての弾性表面波フィル
タが２つの入力端子と２つの出力端子を有するアンバラ
ンス−アンバランス型の弾性表面波フィルタを用いてい
たので、その出力端子に対応したランド電極も２つであ
った。

【０００３】しかしながら、高周波複合スイッチモジュ
ールの後段に配置されるＩＣなどのデバイスはバランス
入力で構成されることが多く、従来のシステムでは間に
平衡不平衡変換器のような部品を挿入することで信号を
バランス型に変換していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】バランス入力で構成さ
れたＩＣなどの通信機器において、従来の高周波複合ス
イッチモジュールを使用する場合、平衡不平衡変換器の
ような部品を挿入することで品点数が多くなり、かつ基
板上の配線などによる損失や配線間の電気的結合が発生
するという課題を有していた。

【０００５】本発明は上記課題を解決するためのもので
あり、バランス型弾性表面波を使用した高周波複合スイ
ッチモジュールにおいて最適な端子配置を提供して高周
波複合スイッチモジュールを高性能化することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】分波回路とスイッチ回路
を主構成とし、それらを電極パターンと複数個の誘電体
層とからなる積層体内に主形成するとともに、少なくと
も前記積層体上に前記スイッチ回路の一部を構成するダ
イオードおよび受信用フィルタとしての弾性表面波フィ
ルタを配設した構成を有し、前記弾性表面波フィルタが
２つの入力端子と４つの出力端子を有するバランス型の
弾性表面波フィルタからなり、前記弾性表面波フィルタ
の４つの出力端子は第１の通信システムに対応した第１
ａおよび第１ｂの出力端子、第２の通信システムに対応
した第２ａおよび第２ｂの出力端子で構成し、積層体の
上面には前記弾性表面波フィルタの４つの出力端子にそ
れぞれ対応して接続する第１ａおよび第１ｂのランド電
極、第２ａおよび第２ｂのランド電極を有し、前記積層
体の側面もしくは底面には前記ランド電極と対応して電
気磁気的に接続する第１ａの端子、第１ｂの端子、第２
ａの端子、第２ｂの端子を含む少なくとも９個の端子を
有し、第１ａのランド電極と第１ａの端子間の接続距離
と第１ｂの出力端子と第１ｂの端子間の接続距離とがほ
ぼ同じになるように構成するとともに、第２ａのランド
電極と第２ａの端子間の接続距離と第２ｂのランド電極
と第２ｂの端子間の接続距離とがほぼ同じになるように
構成したものである。

【０００７】この構成によればバランス型の出力端子
間、もしくはアンテナ端子と出力端子の間のアイソレー
ションを向上することができる。また信号経路の低損失
化を向上することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、２つの異なる通信システムの送受信系の信号を扱う
高周波複合スイッチモジュールであって、分波回路とス
イッチ回路を主構成とし、それらを電極パターンと複数
個の誘電体層とからなる積層体内に主形成するととも
に、少なくとも前記積層体上に前記スイッチ回路の一部
を構成するダイオードおよび受信用フィルタとしての弾
性表面波フィルタを配設した構成を有し、前記弾性表面
波フィルタが２つの入力端子と４つの出力端子を有する
バランス型の弾性表面波フィルタからなることを特徴と
する高周波複合スイッチモジュールであり、２つの異な
る通信システムの送受信系の信号を扱う移動体通信機器
において部品点数を削減する作用を有する。

【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、弾性表
面波フィルタの４つの出力端子は第１の通信システムに
対応した第１ａおよび第１ｂの出力端子、第２の通信シ
ステムに対応した第２ａおよび第２ｂの出力端子で構成
し、積層体の上面には前記弾性表面波フィルタの４つの
出力端子にそれぞれ対応して接続する第１ａおよび第１
ｂのランド電極、第２ａおよび第２ｂのランド電極を有
し、前記積層体の側面もしくは底面には前記ランド電極
と対応して電気磁気的に接続する第１ａの端子、第１ｂ
の端子、第２ａの端子、第２ｂの端子を含む少なくとも
９個の端子を有し、第１ａのランド電極と第１ａの端子
間の接続距離と第１ｂの出力端子と第１ｂの端子間の接
続距離とがほぼ同じになるように構成するとともに、第
２ａのランド電極と第２ａの端子間の接続距離と第２ｂ
のランド電極と第２ｂの端子間の接続距離とがほぼ同じ
になるように構成したことを特徴とする請求項１記載の
高周波複合スイッチモジュールであり、バランス型弾性
表面波フィルタの出力端子から出力された信号の位相差
を維持して積層体の端子から出力できる作用を有する。

【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、第１ａ
および第１ｂの出力端子、もしくは第２ａおよび第２ｂ
の出力端子から出力されるバランス型の出力信号のうち
位相の進んでいる信号が出力される方の出力端子と前記
出力端子に対応する誘電体側面もしくは底面に形成した
端子との接続距離が位相の遅れている信号が出力される
方の出力端子と前記出力端子に対応する誘電体側面もし
くは底面に形成した端子との接続距離よりも長いことを
特徴とする請求項２記載の高周波複合スイッチモジュー
ルであり、この場合はバランス型弾性表面波フィルタの
バラツキを吸収して、積層スイッチモジュールの製造歩
留まりが向上する作用を有する。

【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、４つの
ランド電極とこれらに対応する４つの積層体側面もしく
は底面に形成した端子との間の接続がランド電極と垂直
方向に対向しないように誘電体層上に形成されているこ
とを特徴とする請求項２記載の高周波複合スイッチモジ
ュールであり、第１ａのランド電極と第１ｂのランド電
極との間、もしくは第２ａのランド電極と第２ｂのラン
ド電極との間のアイソレーションを向上できる作用を有
する。

【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、弾性表
面波フィルタの長方形の長辺側に第１ａ、第１ｂの出力
端子と第２ａ、第２ｂの出力端子とがほぼ左右対称とな
るように配置するとともにもう一方の長辺側に２つの入
力端子を配置し、積層体の上面に前記４つの出力端子と
前記２つの入力端子に対応したランド電極を形成し、積
層体において前記４つの出力端子に対応するランド電極
と対向する側にアンテナ端子を挟んでほぼ左右対称に第
１ａ、第１ｂの端子と第２ａ、第２ｂの端子を配置し、
分波回路およびスイッチ回路を介して前記２つの入力端
子に対応するランド電極を前記アンテナ端子に接続する
とともに、第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂのランド電
極と第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂの端子をそれぞれ
接続したことを特徴とする請求項２記載の高周波複合ス
イッチモジュールであり、弾性表面波フィルタの出力端
子と積層体の端子との接続距離を短くできる作用を有す
る。

【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、弾性表
面波フィルタの長方形の長辺側に第１ａ、第１ｂの出力
端子と第２ａ、第２ｂの出力端子とがほぼ左右対称とな
るように配置するとともにもう一方の長辺側に２つの入
力端子を配置し、積層体の上面に前記４つの出力端子と
前記２つの入力端子に対応したランド電極を形成し、積
層体において前記４つの出力端子に対応するランド電極
と対向する側にグランド端子を挟んでほぼ左右対称に第
１ａ、第１ｂの端子と第２ａ、第２ｂの端子を配置する
とともに反対側あるいは両隣の辺の一方にアンテナ端子
を配置し、分波回路およびスイッチ回路を介して前記２
つの入力端子に対応するランド電極を前記アンテナ端子
に接続するとともに、第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂ
のランド電極と第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂの端子
をそれぞれ接続したことを特徴とする請求項２記載の高
周波複合スイッチモジュールであり、２つの通信システ
ム間のアイソレーションを向上できる作用を有する。

【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、積層体
において弾性表面波フィルタの４つの出力端子に対向す
る辺の両隣の一方にアンテナ端子を配置する際に、使用
する周波数帯域がより高い方の通信システムの端子が配
置されている側に前記アンテナ端子を配置することを特
徴とする請求項６記載の高周波複合スイッチモジュール
であり、周波数帯域がより高い方の信号を扱う分波回路
およびスイッチ回路を構成する電極は比較的小さいの
で、２つの入力端子とアンテナ端子との接続の設計の自
由度を大きくする作用を有する。

【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、弾性表
面波フィルタの長方形の長辺側に第１ａ、第１ｂの出力
端子と第２ａ、第２ｂの出力端子とがほぼ左右対称とな
るように配置するとともにもう一方の長辺側に２つの入
力端子を配置し、積層体において前記４つの出力端子に
対応するランド電極と対向する側にアンテナ端子を挟ん
でほぼ左右対称に第１ａの端子と第２ａの端子を配置す
るとともに、両隣の一方に第１ｂの端子を配置しもう一
方に第２ｂの端子を配置し、分波回路およびスイッチ回
路を介して前記２つの入力端子に対応するランド電極を
前記アンテナ端子に接続するとともに、第１ａ、第１
ｂ、第２ａ、第２ｂのランド電極と第１ａ、第１ｂ、第
２ａ、第２ｂの端子をそれぞれ接続したことを特徴とす
る請求項２記載の高周波複合スイッチモジュールであ
り、第１ａの端子と第１ｂの端子との間、もしくは第２
ａの端子と第２ｂの端子との間のアイソレーションを向
上できる作用を有する。

【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、アンテ
ナ端子と第１ａの端子との間および前記アンテナ端子と
第２ａの端子との間に、または第１ａの端子と第１ｂの
端子との間および第２ａの端子と第２ｂの端子との間
に、またはアンテナ端子と第１ａの端子と第１ｂの端子
のそれぞれの間および前記アンテナ端子と第２ａの端子
と第２ｂの端子のそれぞれ間にグランド端子を配置した
ことを特徴とする請求項８記載の高周波複合スイッチモ
ジュールであり、アンテナ端子と積層体の端子との間、
または第１ａの端子と第１ｂの端子との間、もしくは第
２ａの端子と第２ｂの端子間との間のアイソレーション
を向上できる作用を有する。

【００１７】本発明の請求項１０に記載の発明は、弾性
表面波フィルタの長方形の長辺側に第１ａ、第１ｂの出
力端子と第２ａ、第２ｂの出力端子とがほぼ左右対称と
なるように配置するとともにもう一方の長辺側に２つの
入力端子を配置し、積層体において前記４つの出力端子
に対応するランド電極と対向する側にグランド端子を挟
んでほぼ左右対称に第１ａの端子と第２ａの端子を配置
するとともに反対側あるいは両隣の辺の一方にアンテナ
端子および第１ｂの端子を配置し、その反対側に第２ｂ
の端子を配置し、分波回路およびスイッチ回路を介して
前記２つの入力端子に対応するランド電極を前記アンテ
ナ端子に接続するとともに、第１ａ、第１ｂ、第２ａ、
第２ｂのランド電極と第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂ
の端子をそれぞれ接続したことを特徴とする請求項２記
載の高周波複合スイッチモジュールであり、アンテナ端
子と出力信号が現れる端子との間のアイソレーションを
向上できる作用を有する。

【００１８】本発明の請求項１１に記載の発明は、第１
ａの端子と第１ｂの端子との間および第２ａの端子と第
２ｂの端子との間にグランド端子を配置したことを特徴
とする請求項１０記載の高周波複合スイッチモジュール
であり、アンテナ端子と出力信号が現れる端子との間の
アイソレーションを向上でき、かつ第１ａの端子と第１
ｂの端子との間、もしくは第２ａの端子と第２ｂの端子
間との間のアイソレーションを向上できる作用を有す
る。

【００１９】本発明の請求項１２に記載の発明は、積層
体において弾性表面波フィルタの４つの出力端子と対向
する辺の両隣の辺の一方にアンテナ端子を配置し、前記
アンテナ端子と第１ｂの端子または第２ｂの端子との間
にグランド端子を配置したことを特徴とする請求項１０
記載の高周波複合スイッチモジュールであり、アンテナ
端子と出力信号が現れる端子との間のアイソレーション
を向上できる作用を有する。

【００２０】本発明の請求項１３に記載の発明は、積層
体において弾性表面波フィルタの４つの出力端子と対向
する辺の両隣の辺の一方にアンテナ端子を配置する際
に、使用する周波数帯域がより高い方の通信システムに
対応する端子が配置されている側に前記アンテナ端子を
配置することを特徴とする請求項１０記載の高周波複合
スイッチモジュールであり、周波数帯域がより高い方の
信号を扱う分波回路およびスイッチ回路を構成する電極
は比較的小さいので、２つの入力端子とアンテナ端子と
の接続の設計の自由度を大きくする作用を有する。

【００２１】本発明の請求項１４に記載の発明は、弾性
表面波フィルタの長方形の長辺側に第１ａ、第１ｂの出
力端子と第２ａ、第２ｂの出力端子とがほぼ左右対称と
なるように配置するとともにもう一方の長辺側に２つの
入力端子を配置し、積層体において前記４つの出力端子
に対応するランド電極と対向する側に第２ａの端子と第
２ｂの端子を配置するとともに反対側にアンテナ端子を
配置し、さらに両隣の辺の一方に第１ａの端子および第
１ｂの端子を配置し、分波回路およびスイッチ回路を介
して前記２つの入力端子に対応するランド電極を前記ア
ンテナ端子に接続するとともに、第１ａ、第１ｂ、第２
ａ、第２ｂのランド電極と第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第
２ｂの端子をそれぞれ接続したことを特徴とする請求項
２記載の高周波複合スイッチモジュールであり、４つの
端子がアンテナ端子の両隣の一方に集中しているので移
動体通信機器の基板上においてアンテナ出力の経路とフ
ィルタ出力の経路を交差させることなく回路を構成する
ことができる作用を有する。

【００２２】本発明の請求項１５に記載の発明は、第１
ａの端子と第１ｂの端子との間および第２ａの端子と第
２ｂの端子との間にグランド端子を配置したことを特徴
とする請求項１４記載の高周波複合スイッチモジュール
であり、第１ａの端子と第１ｂの端子との間、もしくは
第２ａの端子と第２ｂの端子との間のアイソレーション
を向上できる作用を有する。

【００２３】本発明の請求項１６に記載の発明は、積層
体において弾性表面波フィルタの４つの出力端子と対向
する辺の両隣の辺の一方にアンテナ端子を配置し、前記
アンテナ端子と第１ｂの端子または第２ｂの端子との間
にグランド端子を配置したことを特徴とする請求項１４
記載の高周波複合スイッチモジュールであり、アンテナ
端子と出力信号が現れる端子との間のアイソレーション
を向上できる作用を有する。

【００２４】本発明の請求項１７に記載の発明は、積層
体において弾性表面波フィルタの４つの出力端子と対向
する両隣の辺の一方にアンテナ端子を配置する際に、使
用する周波数帯域がより高い方の通信システムの端子が
配置されている側に前記アンテナ端子を配置することを
特徴とする請求項１４記載の高周波複合スイッチモジュ
ールであり、周波数帯域がより高い方の信号を扱う分波
回路およびスイッチ回路を構成する電極は比較的小さい
ので、２つの入力端子とアンテナ端子との接続の設計の
自由度を大きくする作用を有する。

【００２５】本発明の請求項１８に記載の発明は、弾性
表面波フィルタの長方形の長辺側に第１ａの出力端子と
第２ａの出力端子とがほぼ左右対称となるように配置す
るとともに、短辺側の第１ａの出力端子側に第１ｂの出
力端子を短辺側の第２ａの出力端子に第２ｂの出力端子
を配置し、さらにもう一方の長辺側に２つの入力端子を
配置し、第１ａおよび第２ａの出力端子に対応するラン
ド電極と対向する側にグランド端子を挟んでほぼ左右対
称に第１ａの端子と第２ａの端子を配置し、また第１ａ
の出力端子と第２ａの出力端子とにそれぞれ対応するラ
ンド電極に対向するように第１ｂの端子と第２ｂの端子
を配置し、さらにもう一方の長辺側にもしくその両隣の
一方にアンテナ端子を配置し、分波回路およびスイッチ
回路を介して前記２つの入力端子に対応するランド電極
を前記アンテナ端子に接続するとともに、第１ａ、第１
ｂ、第２ａ、第２ｂのランド電極と第１ａ、第１ｂ、第
２ａ、第２ｂの端子をそれぞれ接続したことを特徴とす
る請求項２記載の高周波複合スイッチモジュールであ
り、弾性表面波の出力端子と積層体の端子との接続距離
を短くできる作用を有する。

【００２６】本発明の請求項１９に記載の発明は、請求
項１ないし１８のいずれかに記載の高周波複合スイッチ
モジュールを用いたことを特徴とする移動体通信機器で
あり、機器を小型化かつ高性能化する作用を有する。

【００２７】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図１２を用いて説明する。

【００２８】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における高周波複合スイッチモジュールを構成する
積層体を真上から見た図である。また図２は高周波複合
スイッチモジュールの分解斜視図である。図１におい
て、高周波スイッチモジュールは複数個の誘電体層から
なる積層体１０１の側面に１６個の電極１０２ａ、１０
２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ、１０２ｅ、１０２ｆ、１０
２ｇ、１０２ｈ、１０２ｉ、１０２ｊ、１０２ｋ、１０
２ｌ、１０２ｍ、１０２ｎ、１０２ｏ、１０２ｐを形成
し、上面に弾性表面波フィルタ１０３（図示せず）と接
続するランド電極１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０
４ｄ、１０４ｅ、１０４ｆ、１０４ｇ、１０４ｈ、１０
４ｉ、１０４ｊを形成し、ダイオード実装用のランド電
極１０５（図示せず）とチップ部品実装用のランド電極
１０６（図示せず）を形成した構造を有している。

【００２９】また図２において、高周波複合スイッチモ
ジュールは積層体１０１上に弾性表面波フィルタ２０１
と４つのダイオード２０２と４つのチップインダクタ２
０３を実装した構造を有し、前記弾性表面波フィルタ２
０１は底面に２つの入力端子２０４ａおよび２０４ｂと
４つの出力端子２０４ｃ、２０４ｄ、２０４ｅ、２０４
ｆと４つのグランド端子２０４ｇ、２０４ｈ、２０４
ｉ、２０４ｊを有するバランス型の弾性表面波フィルタ
である。

【００３０】以上のように構成された高周波複合スイッ
チモジュールについて、以下その動作を説明する。

【００３１】積層体１０１はダイオード２０２とチップ
インダクタ２０３と誘電体層上に形成した電極パターン
で電気磁気的に構成された回路により２つの入力端子お
よび２つの出力端子とアンテナ端子との間をそれぞれ接
続する４つの経路を切り換えるスイッチ回路を形成し、
前記２つの出力端子はランド電極１０４ａおよび１０４
ｂを介して弾性表面波フィルタ２０１の入力端子２０４
ａおよび２０４ｂにそれぞれ接続している。また前記２
つの入力端子は積層体１０１の側面に形成した電極１０
２ａおよび１０２ｂと接続し、高周波複合スイッチモジ
ュールの送信端子として作用する。

【００３２】前記弾性表面波フィルタ２０１の出力端子
２０４ｃ、２０４ｄ、２０４ｅ、２０４ｆは積層体１０
１上のランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４ｅ、１０
４ｆとそれぞれ接続し、前記弾性表面波フィルタ２０１
の４つのグランド端子２０４ｇ、２０４ｈ、２０４ｉ、
２０４ｊは前記積層体１０１上のランド電極１０４ｇ、
１０４ｈ、１０４ｉ、１０４ｊとそれぞれ接続した回路
で構成し、前記ランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４
ｅ、１０４ｆは前記スイッチ回路を介して前記積層体１
０１の側面に形成した電極１０２ｃ、１０２ｄ、１０２
ｅ、１０２ｆと接続して、高周波複合スイッチモジュー
ルの受信端子として作用する。

【００３３】電極１０２ｇは積層体１０１において構成
されたスイッチ回路と接続してアンテナ端子として作用
し、電極１０２ｈおよび１０２ｉは前記スイッチ回路と
接続してダイオード２０２を動作させる制御端子として
作用する。またランド電極１０４ｇ、１０４ｈ、１０４
ｉ、１０４ｊは前記スイッチ回路を介して電極１０２
ｊ、１０２ｋ、１０２ｌ、１０２ｍ、１０２ｎ、１０２
ｏ、１０２ｐと接続して接地し、高周波複合スイッチモ
ジュールのグランドとして作用する。

【００３４】弾性表面波フィルタ２０１は２つの異なる
通信システムの受信系信号を扱う帯域通過フィルタであ
り、また入力端子２０４ａに入力した信号は出力端子２
０４ｃおよび２０４ｄに出力し、電力は２等分されかつ
位相が１８０°違う信号となるバランス型フィルタであ
る。

【００３５】電極１０２ｃとランド電極１０４ｃ、電極
１０２ｄとランド電極１０４ｄ、電極１０２ｅとランド
電極１０４ｅ、および電極１０２ｆとランド電極１０４
ｆは積層体１０１内もしくは表面に形成したマイクロス
トリップラインで接続する。前記マイクロストリップラ
インは

【００３６】

【数１】

【００３７】で定まる位相θだけ信号の位相をまわす。

【００３８】従って、電極１０２ｃとランド電極１０４
ｃとの間の接続距離と電極１０２ｄとランド電極１０４
ｄとの間の接続距離とがほぼ同じになるように構成する
とともに、電極１０２ｅとランド電極１０４ｅとの間の
接続距離と電極１０２ｆとランド電極１０４ｆとの間の
接続距離とがほぼ同じになるように構成しているので、
バランス型弾性表面波フィルタの出力端子から出力され
た信号の位相差がそのまま積層体の端子から出力され
る。

【００３９】なお、弾性表面波フィルタ２０１の同一シ
ステムにおける２つの出力の位相差が１８０°からずれ
ている場合、逆に（数１）を用いて位相が進んでいる方
の接続距離を長くして双方の位相差を１８０°に合わせ
てもよい。この場合はバランス型弾性表面波フィルタの
バラツキを吸収して、高周波複合スイッチモジュールの
製造歩留まりが向上する効果がある。

【００４０】なお、高周波複合スイッチモジュールの受
信端子は図１および図２に示すように、アンテナ端子を
中心に左右対称となるように配置することが望ましい。
この場合は弾性表面波フィルタと受信端子との間の接続
距離を短くできる効果がある。

【００４１】なお、本実施の形態の積層体の種類および
その作製方法、内部で構成するスイッチ回路の構造およ
び形成方法にはさまざまなものがあり、本発明はこれら
の細部に限定されるものでない。

【００４２】なお、移動体通信機器において本実施の形
態の高周波複合スイッチモジュールを用いることにより
通信機器を構成する部品を小型化でき、結果として移動
体通信機器の小型化かつ高性能化できる。

【００４３】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２における高周波複合スイッチモジュールを構成する
積層体を真上から見た図である。図３において、高周波
複合スイッチモジュールはマイクロストリップライン３
０１、３０２、３０３、３０４は積層体１０１を構成す
る複数個あるいは誘電体層のいずれかの層上に形成して
いる。前記マイクロストリップラインは内装されている
ので本来見えないが、説明しやすくするために図３では
破線で示している。電極１０２ｃとランド電極１０４ｃ
をマイクロストリップラインで電気的に接続し、電極１
０２ｄとランド電極１０４ｄをマイクロストリップライ
ンで電気的に接続し、電極１０２ｅとランド電極１０４
ｅをマイクロストリップラインで電気的に接続し、電極
１０２ｆとランド電極１０４ｆをマイクロストリップラ
インで電気的に接続し、マイクロストリップライン３０
１とランド電極１０４ｄ、マイクロストリップライン３
０２とランド電極１０４ｃ、マイクロストリップライン
３０３とランド電極１０４ｆ、マイクロストリップライ
ン３０１とランド電極１０４ｅが垂直方向に対向しない
ように配置して構成されている。また、上記以外は基本
的には実施の形態１で説明した高周波複合スイッチモジ
ュールと同じであるので、同じ部分には同一の番号を付
して詳細な説明は省略する。

【００４４】以上のように構成された高周波複合スイッ
チモジュールについて、以下その動作を説明する。

【００４５】マイクロストリップラインとランド電極が
垂直方向に対向するように配置された場合、平行平板コ
ンデンサのような電極形状となり、本来のスイッチ回路
には必要の無い寄生容量が形成され、信号の一部が漏れ
る。本実施の形態の積層体１０１は薄いので、垂直方向
に距離をとっても寄生容量は少なくならない。図４に上
記の場合のランド電極１０４ｃとランド電極１０４ｄの
間のアイソレーションを示す。

【００４６】次に本実施の形態のようにマイクロストリ
ップラインを配置した場合のランド電極１０４ｃとラン
ド電極１０４ｄの間のアイソレーションを図５に示す。
図４と図５を比較して分かるように７ｄＢ以上の改善効
果が確認できる。

【００４７】なお、本実施の形態ではマイクロストリッ
プラインは出力用のランド電極と垂直方向に対向しない
ように配置しているが、これはグランド用のランド電極
に対向しないように配置してもよい。この場合はグラン
ドとの間の寄生容量を削減できる効果がある。

【００４８】なお、本実施の形態ではマイクロストリッ
プライン３０１と３０２、また３０３と３０４はそれぞ
れ同じ誘電体層上に形成されているが、これはいずれか
一方を表面のランド電極からより離れた別層に形成して
もよい。この場合はランド電極間のアイソレーションが
向上する効果がある。

【００４９】なお、本実施の形態の積層体の種類および
その作製方法、内部で構成するスイッチ回路の構造およ
び形成方法にはさまざまなものがあり、本発明はこれら
の細部に限定されるものでない。

【００５０】なお、移動体通信機器において本実施の形
態の高周波複合スイッチモジュールを用いることにより
通信機器を構成する部品を小型化でき、結果として移動
体通信機器の小型化かつ高性能化できる。

【００５１】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３における高周波複合スイッチモジュールを構成する
積層体を真上から見た図である。図６において、高周波
スイッチモジュールは複数個の誘電体層からなる積層体
６０１の側面に１６個の電極６０２ａ、６０２ｂ、６０
２ｃ、６０２ｄ、６０２ｅ、６０２ｆ、６０２ｇ、６０
２ｈ、６０２ｉ、６０２ｊ、６０２ｋ、６０２ｌ、６０
２ｍ、６０２ｎ、６０２ｏ、６０２ｐを形成し、上面に
弾性表面波フィルタ２０１（図示せず）と接続するラン
ド電極１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０
４ｅ、１０４ｆ、１０４ｇ、１０４ｈ、１０４ｉ、１０
４ｊを形成し、ダイオード実装用のランド電極１０５
（図示せず）とチップ部品実装用のランド電極１０６
（図示せず）を形成した構造を有している他は実施の形
態１において説明した高周波複合スイッチモジュールと
同じなので、同じ部分には同一の番号を付して詳細な説
明を省略する。

【００５２】以上のように構成された高周波複合スイッ
チモジュールについて、以下その動作を説明する。

【００５３】積層体６０１はダイオード２０２とチップ
インダクタ２０３と誘電体層上に形成した電極パターン
で電気磁気的に構成された回路により２つの入力端子お
よび２つの出力端子とアンテナ端子との間をそれぞれ接
続する４つの経路を切り換えるスイッチ回路を形成し、
前記２つの出力端子はランド電極１０４ａおよび１０４
ｂを介して弾性表面波フィルタ２０１の入力端子２０４
ａおよび２０４ｂにそれぞれ接続している。また前記２
つの入力端子は積層体６０１の側面に形成した電極６０
２ａおよび６０２ｂと接続し、高周波複合スイッチモジ
ュールの送信端子として作用する。

【００５４】前記弾性表面波フィルタ２０１の出力端子
２０４ｃ、２０４ｄ、２０４ｅ、２０４ｆは積層体６０
１上のランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４ｅ、１０
４ｆとそれぞれ接続し、前記弾性表面波フィルタ２０１
の４つのグランド端子２０４ｇ、２０４ｈ、２０４ｉ、
２０４ｊは前記積層体６０１上のランド電極１０４ｇ、
１０４ｈ、１０４ｉ、１０４ｊとそれぞれ接続した回路
で構成し、前記ランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４
ｅ、１０４ｆは前記スイッチ回路を介して前記積層体１
０１の側面に形成した電極６０２ｃ、６０２ｄ、６０２
ｅ、６０２ｆと接続して、高周波複合スイッチモジュー
ルの受信端子として作用する。

【００５５】電極６０２ｌは積層体６０１において構成
されたスイッチ回路と接続してアンテナ端子として作用
し、電極６０２ｈおよび６０２ｉは前記スイッチ回路と
接続してダイオード２０２を動作させる制御端子として
作用する。またランド電極１０４ｇ、１０４ｈ、１０４
ｉ、１０４ｊは前記スイッチ回路を介して電極６０２
ｇ、６０２ｊ、６０２ｋ、６０２ｍ、６０２ｎ、６０２
ｏ、６０２ｐと接続して接地し、高周波複合スイッチモ
ジュールのグランドとして作用する。

【００５６】上記のように本実施の形態の端子配置では
システムの入力端子および出力端子がグランド端子によ
り左右に切り分けることができるので、２つの通信シス
テム間のアイソレーションを向上できる。

【００５７】なお、本実施の形態におけるアンテナ端子
は６０２ｌであるが、これは６０２ｊをアンテナ端子
に、６０２ｍおよび６０２ｐを制御端子に、６０２ｈお
よび６０２ｉおよび６０２ｌをグランド端子とするよう
に積層体６０１内のスイッチ回路を構成してもよい。こ
の場合も同様に２つの通信システム間のアイソレーショ
ンを向上できる。

【００５８】なお、本実施の形態におけるアンテナ端子
は６０２ｌであるが、これはアンテナ端子６０２ｌのあ
る側、すなわち６０２ａ、６０２ｃ、６０２ｄ、６０２
ｈをそれぞれ２つの通信システムのうち周波数の高い方
のシステムの入力端子、出力端子、制御端子としてもよ
い。この場合は周波数が高いのでスイッチ回路を構成す
る電極パターンが少なくてすみ、アンテナ端子の経路を
構成する電極パターンの設計の自由度が高くなる効果が
ある。

【００５９】なお、本実施の形態の積層体の種類および
その作製方法、内部で構成するスイッチ回路の構造およ
び形成方法にはさまざまなものがあり、本発明はこれら
の細部に限定されるものでない。

【００６０】なお、移動体通信機器において本実施の形
態の高周波複合スイッチモジュールを用いることにより
通信機器を構成する部品を小型化でき、結果として移動
体通信機器の小型化かつ高性能化できる。

【００６１】（実施の形態４）図７は本発明の実施の形
態４における高周波複合スイッチモジュールを構成する
積層体を真上から見た図である。図７において、高周波
スイッチモジュールは複数個の誘電体層からなる積層体
７０１の側面に１６個の電極７０２ａ、７０２ｂ、７０
２ｃ、７０２ｄ、７０２ｅ、７０２ｆ、７０２ｇ、７０
２ｈ、７０２ｉ、７０２ｊ、７０２ｋ、７０２ｌ、７０
２ｍ、７０２ｎ、７０２ｏ、７０２ｐを形成し、上面に
弾性表面波フィルタ２０１（図示せず）と接続するラン
ド電極１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０
４ｅ、１０４ｆ、１０４ｇ、１０４ｈ、１０４ｉ、１０
４ｊを形成し、ダイオード実装用のランド電極１０５
（図示せず）とチップ部品実装用のランド電極１０６
（図示せず）を形成した構造を有している他は実施の形
態１において説明した高周波複合スイッチモジュールと
同じなので、同じ部分には同一の番号を付して詳細な説
明を省略する。

【００６２】以上のように構成された高周波複合スイッ
チモジュールについて、以下その動作を説明する。

【００６３】積層体７０１はダイオード２０２とチップ
インダクタ２０３と誘電体層上に形成した電極パターン
で電気磁気的に構成された回路により２つの入力端子お
よび２つの出力端子とアンテナ端子との間をそれぞれ接
続する４つの経路を切り換えるスイッチ回路を形成し、
前記２つの出力端子はランド電極１０４ａおよび１０４
ｂを介して弾性表面波フィルタ２０１の入力端子２０４
ａおよび２０４ｂにそれぞれ接続している。また前記２
つの入力端子は積層体７０１の側面に形成した電極７０
２ａおよび７０２ｂと接続し、高周波複合スイッチモジ
ュールの送信端子として作用する。

【００６４】前記弾性表面波フィルタ２０１の出力端子
２０４ｃ、２０４ｄ、２０４ｅ、２０４ｆは積層体７０
１上のランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４ｅ、１０
４ｆとそれぞれ接続し、前記弾性表面波フィルタ２０１
の４つのグランド端子２０４ｇ、２０４ｈ、２０４ｉ、
２０４ｊは前記積層体７０１上のランド電極１０４ｇ、
１０４ｈ、１０４ｉ、１０４ｊとそれぞれ接続した回路
で構成し、前記ランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４
ｅ、１０４ｆは前記スイッチ回路を介して前記積層体７
０１の側面に形成した電極７０２ｋ、７０２ｃ、７０２
ｆ、７０２ｎと接続して、高周波複合スイッチモジュー
ルの受信端子として作用する。

【００６５】電極７０２ｇは積層体７０１において構成
されたスイッチ回路と接続してアンテナ端子として作用
し、電極７０２ｈおよび７０２ｉは前記スイッチ回路と
接続してダイオード２０２を動作させる制御端子として
作用する。またランド電極１０４ｇ、１０４ｈ、１０４
ｉ、１０４ｊは前記スイッチ回路を介して電極７０２
ｄ、７０２ｅ、７０２ｊ、７０２ｌ、７０２ｍ、７０２
ｏ、７０２ｐと接続して接地し、高周波複合スイッチモ
ジュールのグランドとして作用する。

【００６６】上記のように本実施の形態の端子配置では
第１ａの端子と第１ｂの端子との間もしくは第２ａの端
子と第２ｂの端子との間、すなわち同じ周波数帯域にお
けるバランス出力間のアイソレーションを向上させるこ
とができる。

【００６７】なお、本実施の形態における受信端子は電
極７０２ｋ、７０２ｃ、７０２ｆ、７０２ｎであるが、
これは７０２ｄおよび７０２ｅを受信端子に、かつ７０
２ｃおよび７０２ｆをグランド端子とするように積層体
７０１内のスイッチ回路を構成してもよい。この場合は
同じ周波数帯におけるバランス出力間のアイソレーショ
ンをより向上できる。

【００６８】なお、本実施の形態における受信端子は電
極７０２ｋ、７０２ｃ、７０２ｆ、７０２ｎであるが、
これは７０２ｌおよび７０２ｏを受信端子に、かつ７０
２ｋおよび７０２ｎをグランド端子とするように積層体
７０１内のスイッチ回路を構成してもよい。この場合も
同様に同じ周波数帯におけるバランス出力間のアイソレ
ーションをより向上できる。

【００６９】なお、本実施の形態の積層体の種類および
その作製方法、内部で構成するスイッチ回路の構造およ
び形成方法にはさまざまなものがあり、本発明はこれら
の細部に限定されるものでない。

【００７０】なお、移動体通信機器において本実施の形
態の高周波複合スイッチモジュールを用いることにより
通信機器を構成する部品を小型化でき、結果として移動
体通信機器の小型化かつ高性能化できる。

【００７１】（実施の形態５）図８は本発明の実施の形
態５における高周波複合スイッチモジュールを構成する
積層体を真上から見た図である。図８において、高周波
スイッチモジュールは複数個の誘電体層からなる積層体
８０１の側面に１６個の電極８０２ａ、８０２ｂ、８０
２ｃ、８０２ｄ、８０２ｅ、８０２ｆ、８０２ｇ、８０
２ｈ、８０２ｉ、８０２ｊ、８０２ｋ、８０２ｌ、８０
２ｍ、８０２ｎ、８０２ｏ、８０２ｐを形成し、上面に
弾性表面波フィルタ２０１（図示せず）と接続するラン
ド電極１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０
４ｅ、１０４ｆ、１０４ｇ、１０４ｈ、１０４ｉ、１０
４ｊを形成し、ダイオード実装用のランド電極１０５
（図示せず）とチップ部品実装用のランド電極１０６
（図示せず）を形成した構造を有している他は実施の形
態１において説明した高周波複合スイッチモジュールと
同じなので、同じ部分には同一の番号を付して詳細な説
明を省略する。

【００７２】以上のように構成された高周波複合スイッ
チモジュールについて、以下その動作を説明する。

【００７３】積層体８０１はダイオード２０２とチップ
インダクタ２０３と誘電体層上に形成した電極パターン
で電気磁気的に構成された回路により２つの入力端子お
よび２つの出力端子とアンテナ端子との間をそれぞれ接
続する４つの経路を切り換えるスイッチ回路を形成し、
前記２つの出力端子はランド電極１０４ａおよび１０４
ｂを介して弾性表面波フィルタ２０１の入力端子２０４
ａおよび２０４ｂにそれぞれ接続している。また前記２
つの入力端子は積層体８０１の側面に形成した電極８０
２ａおよび８０２ｂと接続し、高周波複合スイッチモジ
ュールの送信端子として作用する。

【００７４】前記弾性表面波フィルタ２０１の出力端子
２０４ｃ、２０４ｄ、２０４ｅ、２０４ｆは積層体８０
１上のランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４ｅ、１０
４ｆとそれぞれ接続し、前記弾性表面波フィルタ２０１
の４つのグランド端子２０４ｇ、２０４ｈ、２０４ｉ、
２０４ｊは前記積層体８０１上のランド電極１０４ｇ、
１０４ｈ、１０４ｉ、１０４ｊとそれぞれ接続した回路
で構成し、前記ランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４
ｅ、１０４ｆは前記スイッチ回路を介して前記積層体８
０１の側面に形成した電極８０２ｄ、８０２ｅ、８０２
ｋ、８０２ｎと接続して、高周波複合スイッチモジュー
ルの受信端子として作用する。

【００７５】電極８０２ｊは積層体８０１において構成
されたスイッチ回路と接続してアンテナ端子として作用
し、電極８０２ｍおよび８０２ｐは前記スイッチ回路と
接続してダイオード２０２を動作させる制御端子として
作用する。またランド電極１０４ｇ、１０４ｈ、１０４
ｉ、１０４ｊは前記スイッチ回路を介して電極８０２
ｃ、８０２ｆ、８０２ｇ、８０２ｈ、８０２ｉ、８０２
ｌ、８０２ｏと接続して接地し、高周波複合スイッチモ
ジュールのグランドとして作用する。

【００７６】上記のように本実施の形態の端子配置では
受信端子とアンテナ端子の間が積層体において最も離れ
た場所となるので、アンテナ端子と受信端子との間のア
イソレーションを向上させることができる。

【００７７】なお、本実施の形態における受信端子は電
極８０２ｄ、８０２ｅ、８０２ｋ、８０２ｎであるが、
これは８０２ｋと８０２ｃ、また８０２ｎと８０２ｆを
入れ替えて積層体８０１内のスイッチ回路を構成しても
よい。この場合もアンテナ端子と受信端子との間のアイ
ソレーションを向上させることができる。

【００７８】なお、本実施の形態のアンテナ端子は弾性
表面波フィルタの４つの出力端子に対応する４つのラン
ド電極が対向する辺と反対側の辺の中央にあるが、これ
は図９に示すように前記４つのランド電極に対向する辺
の両隣の辺の一方に配置してもよい。この場合もアンテ
ナ端子と受信端子との間のアイソレーションを向上でき
る効果がある。

【００７９】さらに、電極９０２ｄ、９０２ｈ、９０２
ｊ、９０２ｋは２つの通信システムのうちの周波数が高
い方のシステムにおける受信端子、送信端子、受信端子
となるように積層体９０１内のスイッチ回路を設定する
のが好ましい。この場合は周波数が高いのでスイッチ回
路を構成する電極パターンが少なくてすみ、アンテナ端
子の経路を構成する電極パターンの設計の自由度が高く
なる効果がある。

【００８０】なお、本実施の形態の積層体の種類および
その作製方法、内部で構成するスイッチ回路の構造およ
び形成方法にはさまざまなものがあり、本発明はこれら
の細部に限定されるものでない。

【００８１】なお、移動体通信機器において本実施の形
態の高周波複合スイッチモジュールを用いることにより
通信機器を構成する部品を小型化でき、結果として移動
体通信機器の小型化かつ高性能化できる。

【００８２】（実施の形態６）図１０は本発明の実施の
形態６における高周波複合スイッチモジュールを構成す
る積層体を真上から見た図である。図１０において、高
周波スイッチモジュールは複数個の誘電体層からなる積
層体１００１の側面に１６個の電極１００２ａ、１００
２ｂ、１００２ｃ、１００２ｄ、１００２ｅ、１００２
ｆ、１００２ｇ、１００２ｈ、１００２ｉ、１００２
ｊ、１００２ｋ、１００２ｌ、１００２ｍ、１００２
ｎ、１００２ｏ、１００２ｐを形成し、上面に弾性表面
波フィルタ２０１（図示せず）と接続するランド電極１
０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０４ｅ、１
０４ｆ、１０４ｇ、１０４ｈ、１０４ｉ、１０４ｊを形
成し、ダイオード実装用のランド電極１０５（図示せ
ず）とチップ部品実装用のランド電極１０６（図示せ
ず）を形成した構造を有している他は実施の形態１にお
いて説明した高周波複合スイッチモジュールと同じなの
で、同じ部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略
する。

【００８３】以上のように構成された高周波複合スイッ
チモジュールについて、以下その動作を説明する。

【００８４】積層体１００１はダイオード２０２とチッ
プインダクタ２０３と誘電体層上に形成した電極パター
ンで電気磁気的に構成された回路により２つの入力端子
および２つの出力端子とアンテナ端子との間をそれぞれ
接続する４つの経路を切り換えるスイッチ回路を形成
し、前記２つの出力端子はランド電極１０４ａおよび１
０４ｂを介して弾性表面波フィルタ２０１の入力端子２
０４ａおよび２０４ｂにそれぞれ接続している。また前
記２つの入力端子は積層体１００１の側面に形成した電
極１００２ｅおよび１００２ｎと接続し、高周波複合ス
イッチモジュールの送信端子として作用する。

【００８５】前記弾性表面波フィルタ２０１の出力端子
２０４ｃ、２０４ｄ、２０４ｅ、２０４ｆは積層体１０
０１上のランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、１０４ｅ、１
０４ｆとそれぞれ接続し、前記弾性表面波フィルタ２０
１の４つのグランド端子２０４ｇ、２０４ｈ、２０４
ｉ、２０４ｊは前記積層体１００１上のランド電極１０
４ｇ、１０４ｈ、１０４ｉ、１０４ｊとそれぞれ接続し
た回路で構成し、前記ランド電極１０４ｃ、１０４ｄ、
１０４ｅ、１０４ｆは前記スイッチ回路を介して前記積
層体１００１の側面に形成した電極１００２ｃ、１００
２ｄ、１００２ｌ、１００２ｍと接続して、高周波複合
スイッチモジュールの受信端子として作用する。

【００８６】電極１００２ｂは積層体１００１において
構成されたスイッチ回路と接続してアンテナ端子として
作用し、電極１００２ｈおよび１００２ｊは前記スイッ
チ回路と接続してダイオード２０２を動作させる制御端
子として作用する。またランド電極１０４ｇ、１０４
ｈ、１０４ｉ、１０４ｊは前記スイッチ回路を介して電
極１００２ａ、１００２ｆ、１００２ｇ、１００２ｉ、
１００２ｋ、１００２ｏ、１００２ｐと接続して接地
し、高周波複合スイッチモジュールのグランドとして作
用する。

【００８７】上記のように本実施の形態の端子配置では
４つの端子がアンテナ端子の両隣の一方に集中している
ので移動体通信機器の基板上においてアンテナ出力の経
路とフィルタ出力の経路を交差させることなく回路を構
成することができる。

【００８８】なお、本実施の形態におけるアンテナ端子
は電極１００２ｂであり制御端子は１００２ｈおよび１
００２ｊであるが、これは１００２ｉをアンテナ端子
に、かつ１００２ａおよび１００２ｈを制御端子に、１
００２ｂおよび１００２ｊをグランド端子とするように
積層体１００１内のスイッチ回路を構成してもよい。こ
の場合の端子配置は本実施の形態の効果に影響を与える
ことはない。

【００８９】なお、本実施の形態における送信端子は１
００２ｅおよび１００２ｎでありアンテナ端子は電極１
００２ｂであり制御端子は電極１００２ｈおよび１００
２ｊであるが、これは電極１００２ｆおよび１００２ｏ
を送信端子、１００２ｊをアンテナ端子に、かつ１００
２ｅおよび１００２ｐを制御端子に、電極１００２ｂお
よび１００２ｈおよび１００２ｎをグランド端子とする
ように積層体１００１内のスイッチ回路を構成してもよ
い。この場合の端子配置も本実施の形態の効果に影響を
与えることはない。

【００９０】なお、本実施の形態における受信端子は電
極１００２ｃ、１００２ｄ、１００２ｌ、１００２ｍで
あるが、これは１００２ｄと１００２ｇ、かつ１００２
ｋと１００２ｌを入れ替えて積層体１００１内のスイッ
チ回路を構成してもよい。この場合は同じ周波数帯にお
けるバランス出力間のアイソレーションをより向上でき
る。

【００９１】なお、本実施の形態におけるアンテナ端子
は電極１００２ｂであるが、これは図１１に示すように
弾性表面波フィルタの出力端子に対応するランド電極に
対向する積層体１１０１の辺の両隣の辺に５つの電極を
形成し、電極１１０２ｋおよび１１０２ｌを送信端子、
電極１１０２ｍをアンテナ端子、電極１１０２ｎを入力
端子、電極１１０２ｏ、１１０２ｐ、１１０２ｑ、１１
０２ｒ、１１０２ｓ、１１０２ｔをグランド端子となる
ように積層体１１０１内のスイッチ回路を構成してもよ
い。この場合はアンテナ端子と受信端子との間のアイソ
レーションを向上させることができる。

【００９２】さらに、電極１１０２ｈ、１１０２ｋ、１
１０２ｌ、１１０２ｎは２つの通信システムのうちの周
波数が高い方のシステムにおける制御端子、受信端子、
受信端子、送信端子となるように積層体１１０１内のス
イッチ回路を設定するのが好ましい。この場合は周波数
が高いのでスイッチ回路を構成する電極パターンが少な
くてすみ、アンテナ端子の経路を構成する電極パターン
の設計の自由度が高くなる効果がある。

【００９３】なお、本実施の形態の積層体の種類および
その作製方法、内部で構成するスイッチ回路の構造およ
び形成方法にはさまざまなものがあり、本発明はこれら
の細部に限定されるものでない。

【００９４】なお、移動体通信機器において本実施の形
態の高周波複合スイッチモジュールを用いることにより
通信機器を構成する部品を小型化でき、結果として移動
体通信機器の小型化かつ高性能化できる。

【００９５】（実施の形態７）図１２は本発明の実施の
形態７における高周波複合スイッチモジュールを構成す
る積層体を真上から見た図である。図１２において、高
周波スイッチモジュールは複数個の誘電体層からなる積
層体１２０１の側面に１６個の電極１２０２ａ、１２０
２ｂ、１２０２ｃ、１２０２ｄ、１２０２ｅ、１２０２
ｆ、１２０２ｇ、１２０２ｈ、１２０２ｉ、１２０２
ｊ、１２０２ｋ、１２０２ｌ、１２０２ｍ、１２０２
ｎ、１２０２ｏ、１２０２ｐを形成し、上面に弾性表面
波フィルタ２０１（図示せず）と接続するランド電極１
２０４ａ、１２０４ｂ、１２０４ｃ、１２０４ｄ、１２
０４ｅ、１２０４ｆ、１２０４ｇ、１２０４ｈ、１２０
４ｉ、１２０４ｊを形成し、ダイオード実装用のランド
電極１０５（図示せず）とチップ部品実装用のランド電
極１０６（図示せず）を形成した構造を有している他は
実施の形態１において説明した高周波複合スイッチモジ
ュールと同じなので、同じ部分には同一の番号を付して
詳細な説明を省略する。

【００９６】以上のように構成された高周波複合スイッ
チモジュールについて、以下その動作を説明する。

【００９７】弾性表面波フィルタ２０１は出力端子を２
０４ｄ、２０４ｅ、２０４ｇ、２０４ｈと設定し、入力
端子を２０４ｉおよび２０４ｊと設定し、グランド端子
を２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｆと設定し、
これらの端子２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４
ｄ、２０４ｅ、２０４ｆ、２０４ｇ、２０４ｈ、２０４
ｉ、２０４ｊを積層体１２０１上のランド電極１２０４
ａ、１２０４ｂ、１２０４ｃ、１２０４ｄ、１２０４
ｅ、１２０４ｆ、１２０４ｇ、１２０４ｈ、１２０４
ｉ、１２０４ｊとそれぞれ接続する。

【００９８】積層体１２０１はダイオード２０２とチッ
プインダクタ２０３と誘電体層上に形成した電極パター
ンで電気磁気的に構成された回路により２つの入力端子
および２つの出力端子とアンテナ端子との間をそれぞれ
接続する４つの経路を切り換えるスイッチ回路を形成
し、前記２つの出力端子はランド電極１２０４ｉおよび
１２０４ｊを介して弾性表面波フィルタ２０１の入力端
子２０４ｉおよび２０４ｊにそれぞれ接続している。ま
た前記２つの入力端子は積層体１２０１の側面に形成し
た電極１２０２ａおよび１２０２ｂと接続し、高周波複
合スイッチモジュールの送信端子として作用する。

【００９９】前記弾性表面波フィルタ２０１の出力端子
２０４ｄ、２０４ｅ、２０４ｇ、２０４ｈは積層体１２
０１上のランド電極１２０４ｄ、１２０４ｅ、１２０４
ｇ、１２０４ｈとそれぞれ接続し、前記弾性表面波フィ
ルタ２０１の４つのグランド端子２０４ａ、２０４ｂ、
２０４ｃ、２０４ｆは前記積層体１２０１上のランド電
極１２０４ａ、１２０４ｂ、１２０４ｃ、１２０４ｆと
それぞれ接続した回路で構成し、前記ランド電極１２０
４ｄ、１２０４ｅ、１２０４ｇ、１２０４ｈは前記スイ
ッチ回路を介して前記積層体１２０１の側面に形成した
電極１２０２ｄ、１２０２ｅ、１２０２ｋ、１２０２ｎ
と接続して、高周波複合スイッチモジュールの受信端子
として作用する。

【０１００】電極１２０２ｊは積層体１２０１において
構成されたスイッチ回路と接続してアンテナ端子として
作用し、電極１２０２ｈおよび１２０２ｉは前記スイッ
チ回路と接続してダイオード２０２を動作させる制御端
子として作用する。またランド電極１２０４ａ、１２０
４ｂ、１２０４ｃ、１２０４ｆは前記スイッチ回路を介
して電極１２０２ｃ、１２０２ｆ、１２０２ｇ、１２０
２ｉ、１２０２ｍ、１２０２ｏ、１２０２ｐと接続して
接地し、高周波複合スイッチモジュールのグランドとし
て作用する。

【０１０１】上記のように本実施の形態の端子配置では
バランス出力端子間のアイソレーションのとりやすい電
極配置において弾性表面波の出力端子と積層体の電極と
の接続距離を短くすることができる。

【０１０２】なお、本実施の形態におけるアンテナ端子
は弾性表面波フィルタの４つの出力端子のうち２つの出
力端子と対応するランド電極が対向する辺と反対側の辺
に配置しているが、これは前記ランド電極が対向する辺
の両隣のどちらかの辺に配置してもよい。この場合はア
ンテナ端子と受信端子の間のアイソレーションを向上さ
せる効果がある。

【０１０３】なお、本実施の形態の積層体の種類および
その作製方法、内部で構成するスイッチ回路の構造およ
び形成方法にはさまざまなものがあり、本発明はこれら
の細部に限定されるものでない。

【０１０４】なお、移動体通信機器において本実施の形
態の高周波複合スイッチモジュールを用いることにより
通信機器を構成する部品を小型化でき、結果として移動
体通信機器の小型化かつ高性能化できる。

【０１０５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、分波回路
とスイッチ回路を主構成とし、それらを電極パターンと
複数個の誘電体層からなる積層体内に主形成するととも
に、少なくとも前記積層体上に前記スイッチ回路の一部
を構成するダイオードおよび受信用フィルタとしての弾
性表面波フィルタを配設した構成を有し、前記弾性表面
波フィルタが２つの入力端子と４つの出力端子を有する
バランス型の弾性表面波フィルタからなり、前記弾性表
面波フィルタの４つの出力端子は第１の通信システムに
対応した第１ａおよび第１ｂの出力端子、第２の通信シ
ステムに対応した第２ａおよび第２ｂの出力端子で構成
し、積層体の上面には前記弾性表面波フィルタの４つの
出力端子にそれぞれ対応して接続する第１ａおよび第１
ｂのランド電極、第２ａおよび第２ｂのランド電極を有
し、前記積層体の側面もしくは底面には前記ランド電極
と対応して電気磁気的に接続する第１ａの端子、第１ｂ
の端子、第２ａの端子、第２ｂの端子を含む少なくとも
９個の端子を有し、第１ａのランド電極と第１ａの端子
間の接続距離と第１ｂの出力端子と第１ｂの端子間の接
続距離とがほぼ同じになるように構成するとともに、第
２ａのランド電極と第２ａの端子間の接続距離と第２ｂ
のランド電極と第２ｂの端子間の接続距離とがほぼ同じ
になるように構成したものである。

【０１０６】この構成によればバランス型の出力端子
間、もしくはアンテナ端子と出力端子の間のアイソレー
ションを向上することができる。また信号経路の低損失
化を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における高周波複合スイ
ッチモジュールの構成図

【図２】本発明の実施の形態１における高周波複合スイ
ッチモジュールの分解斜視図

【図３】本発明の実施の形態２における高周波複合スイ
ッチモジュールの構成図

【図４】従来設計の高周波複合スイッチモジュールのラ
ンド電極間のアイソレーションの周波数特性図

【図５】本発明の実施の形態２における高周波複合スイ
ッチモジュールのランド電極間のアイソレーションの周
波数特性図

【図６】本発明の実施の形態３における高周波複合スイ
ッチモジュールの構成図

【図７】本発明の実施の形態４における高周波複合スイ
ッチモジュールの構成図

【図８】本発明の実施の形態５における高周波複合スイ
ッチモジュールの構成図

【図９】本発明の実施の形態５における高周波複合スイ
ッチモジュールの別の構成図

【図１０】本発明の実施の形態６における高周波複合ス
イッチモジュールの構成図

【図１１】本発明の実施の形態６における高周波複合ス
イッチモジュールの別の構成図

【図１２】本発明の実施の形態７における高周波複合ス
イッチモジュールの構成図

【図１３】従来例における高周波複合スイッチモジュー
ルを用いた移動体通信機器の回路ブロック図

【符号の説明】

１０１積層体１０２ａ〜１０２ｐ電極１０３弾性表面波フィルタ１０４ａ〜１０４ｊランド電極１０５ダイオード実装用のランド電極１０６チップ部品実装用のランド電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐々木理穂大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5K011 AA16 BA03 DA02 JA01 KA01 KA05 KA18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２つの異なる通信システムの送受信系の
信号を扱う高周波複合スイッチモジュールであって、分
波回路とスイッチ回路を主構成とし、それらを電極パタ
ーンと複数個の誘電体層とからなる積層体内に主形成す
るとともに、少なくとも前記積層体上に前記スイッチ回
路の一部を構成するダイオードおよび受信用フィルタと
しての弾性表面波フィルタを配設した構成を有し、前記
弾性表面波フィルタが２つの入力端子と４つの出力端子
を有するバランス型の弾性表面波フィルタからなること
を特徴とする高周波複合スイッチモジュール。
【請求項２】弾性表面波フィルタの４つの出力端子は
第１の通信システムに対応した第１ａおよび第１ｂの出
力端子、第２の通信システムに対応した第２ａおよび第
２ｂの出力端子で構成し、積層体の上面には前記弾性表
面波フィルタの４つの出力端子にそれぞれ対応して接続
する第１ａおよび第１ｂのランド電極、第２ａおよび第
２ｂのランド電極を有し、前記積層体の側面もしくは底
面には前記ランド電極と対応して電気磁気的に接続する
第１ａの端子、第１ｂの端子、第２ａの端子、第２ｂの
端子を含む少なくとも９個の端子を有し、第１ａのラン
ド電極と第１ａの端子間の接続距離と第１ｂの出力端子
と第１ｂの端子間の接続距離とがほぼ同じになるように
構成するとともに、第２ａのランド電極と第２ａの端子
間の接続距離と第２ｂのランド電極と第２ｂの端子間の
接続距離とがほぼ同じになるように構成したことを特徴
とする請求項１記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項３】第１ａおよび第１ｂの出力端子、もしく
は第２ａおよび第２ｂの出力端子から出力されるバラン
ス型の出力信号のうち位相の進んでいる信号が出力され
る方の出力端子と前記出力端子に対応する誘電体側面も
しくは底面に形成した端子との接続距離が位相の遅れて
いる信号が出力される方の出力端子と前記出力端子に対
応する誘電体側面もしくは底面に形成した端子との接続
距離よりも長いことを特徴とする請求項２記載の高周波
複合スイッチモジュール。
【請求項４】４つのランド電極とこれらに対応する４
つの積層体側面もしくは底面に形成した端子との間の接
続がランド電極と垂直方向に対向しないように誘電体層
上に形成されていることを特徴とする請求項２記載の高
周波複合スイッチモジュール。
【請求項５】弾性表面波フィルタの長方形の長辺側に
第１ａ、第１ｂの出力端子と第２ａ、第２ｂの出力端子
とがほぼ左右対称となるように配置するとともにもう一
方の長辺側に２つの入力端子を配置し、積層体の上面に
前記４つの出力端子と前記２つの入力端子に対応したラ
ンド電極を形成し、積層体において前記４つの出力端子
に対応するランド電極と対向する側にアンテナ端子を挟
んでほぼ左右対称に第１ａ、第１ｂの端子と第２ａ、第
２ｂの端子を配置し、分波回路およびスイッチ回路を介
して前記２つの入力端子に対応するランド電極を前記ア
ンテナ端子に接続するとともに、第１ａ、第１ｂ、第２
ａ、第２ｂのランド電極と第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第
２ｂの端子をそれぞれ接続したことを特徴とする請求項
２記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項６】弾性表面波フィルタの長方形の長辺側に
第１ａ、第１ｂの出力端子と第２ａ、第２ｂの出力端子
とがほぼ左右対称となるように配置するとともにもう一
方の長辺側に２つの入力端子を配置し、積層体の上面に
前記４つの出力端子と前記２つの入力端子に対応したラ
ンド電極を形成し、積層体において前記４つの出力端子
に対応するランド電極と対向する側にグランド端子を挟
んでほぼ左右対称に第１ａ、第１ｂの端子と第２ａ、第
２ｂの端子を配置するとともに反対側あるいは両隣の辺
の一方にアンテナ端子を配置し、分波回路およびスイッ
チ回路を介して前記２つの入力端子に対応するランド電
極を前記アンテナ端子に接続するとともに、第１ａ、第
１ｂ、第２ａ、第２ｂのランド電極と第１ａ、第１ｂ、
第２ａ、第２ｂの端子をそれぞれ接続したことを特徴と
する請求項２記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項７】積層体において弾性表面波フィルタの４
つの出力端子に対向する辺の両隣の一方にアンテナ端子
を配置する際に、使用する周波数帯域がより高い方の通
信システムの端子が配置されている側に前記アンテナ端
子を配置することを特徴とする請求項６記載の高周波複
合スイッチモジュール。
【請求項８】弾性表面波フィルタの長方形の長辺側に
第１ａ、第１ｂの出力端子と第２ａ、第２ｂの出力端子
とがほぼ左右対称となるように配置するとともにもう一
方の長辺側に２つの入力端子を配置し、積層体において
前記４つの出力端子に対応するランド電極と対向する側
にアンテナ端子を挟んでほぼ左右対称に第１ａの端子と
第２ａの端子を配置するとともに、両隣の一方に第１ｂ
の端子を配置しもう一方に第２ｂの端子を配置し、分波
回路およびスイッチ回路を介して前記２つの入力端子に
対応するランド電極を前記アンテナ端子に接続するとと
もに、第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂのランド電極と
第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂの端子をそれぞれ接続
したことを特徴とする請求項２記載の高周波複合スイッ
チモジュール。
【請求項９】アンテナ端子と第１ａの端子との間およ
び前記アンテナ端子と第２ａの端子との間に、または第
１ａの端子と第１ｂの端子との間および第２ａの端子と
第２ｂの端子との間に、またはアンテナ端子と第１ａの
端子と第１ｂの端子のそれぞれの間および前記アンテナ
端子と第２ａの端子と第２ｂの端子のそれぞれの間にグ
ランド端子を配置したことを特徴とする請求項８記載の
高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１０】弾性表面波フィルタの長方形の長辺側
に第１ａ、第１ｂの出力端子と第２ａ、第２ｂの出力端
子とがほぼ左右対称となるように配置するとともにもう
一方の長辺側に２つの入力端子を配置し、積層体におい
て前記４つの出力端子に対応するランド電極と対向する
側にグランド端子を挟んでほぼ左右対称に第１ａの端子
と第２ａの端子を配置するとともに反対側あるいは両隣
の辺の一方にアンテナ端子および第１ｂの端子を配置
し、その反対側に第２ｂの端子を配置し、分波回路およ
びスイッチ回路を介して前記２つの入力端子に対応する
ランド電極を前記アンテナ端子に接続するとともに、第
１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂのランド電極と第１ａ、
第１ｂ、第２ａ、第２ｂの端子をそれぞれ接続したこと
を特徴とする請求項２記載の高周波複合スイッチモジュ
ール。
【請求項１１】第１ａの端子と第１ｂの端子との間お
よび第２ａの端子と第２ｂの端子との間にグランド端子
を配置したことを特徴とする請求項１０記載の高周波複
合スイッチモジュール。
【請求項１２】積層体において弾性表面波フィルタの
４つの出力端子と対向する辺の両隣の辺の一方にアンテ
ナ端子を配置し、前記アンテナ端子と第１ｂの端子また
は第２ｂの端子との間にグランド端子を配置したことを
特徴とする請求項１０記載の高周波複合スイッチモジュ
ール。
【請求項１３】積層体において弾性表面波フィルタの
４つの出力端子と対向する辺の両隣の辺の一方にアンテ
ナ端子を配置する際に、使用する周波数帯域がより高い
方の通信システムに対応する端子が配置されている側に
前記アンテナ端子を配置することを特徴とする請求項１
０記載の高周波複合スイッチモジュール。
【請求項１４】弾性表面波フィルタの長方形の長辺側
に第１ａ、第１ｂの出力端子と第２ａ、第２ｂの出力端
子とがほぼ左右対称となるように配置するとともにもう
一方の長辺側に２つの入力端子を配置し、積層体におい
て前記４つの出力端子に対応するランド電極と対向する
側に第２ａの端子と第２ｂの端子を配置するとともに反
対側にアンテナ端子を配置し、さらに両隣の辺の一方に
第１ａの端子および第１ｂの端子を配置し、分波回路お
よびスイッチ回路を介して前記２つの入力端子に対応す
るランド電極を前記アンテナ端子に接続するとともに、
第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂのランド電極と第１
ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂの端子をそれぞれ接続した
ことを特徴とする請求項２記載の高周波複合スイッチモ
ジュール。
【請求項１５】第１ａの端子と第１ｂの端子との間お
よび第２ａの端子と第２ｂの端子との間にグランド端子
を配置したことを特徴とする請求項１４記載の高周波複
合スイッチモジュール。
【請求項１６】積層体において弾性表面波フィルタの
４つの出力端子と対向する辺の両隣の辺の一方にアンテ
ナ端子を配置し、前記アンテナ端子と第１ｂの端子また
は第２ｂの端子との間にグランド端子を配置したことを
特徴とする請求項１４記載の高周波複合スイッチモジュ
ール。
【請求項１７】積層体において弾性表面波フィルタの
４つの出力端子と対向する両隣の辺の一方にアンテナ端
子を配置する際に、使用する周波数帯域がより高い方の
通信システムの端子が配置されている側に前記アンテナ
端子を配置することを特徴とする請求項１４記載の高周
波複合スイッチモジュール。
【請求項１８】弾性表面波フィルタの長方形の長辺側
に第１ａの出力端子と第２ａの出力端子とがほぼ左右対
称となるように配置するとともに、短辺側の第１ａの出
力端子側に第１ｂの出力端子を短辺側の第２ａの出力端
子に第２ｂの出力端子を配置し、さらにもう一方の長辺
側に２つの入力端子を配置し、第１ａおよび第２ａの出
力端子に対応するランド電極と対向する側にグランド端
子を挟んでほぼ左右対称に第１ａの端子と第２ａの端子
を配置し、また第１ａの出力端子と第２ａの出力端子と
にそれぞれ対応するランド電極に対向するように第１ｂ
の端子と第２ｂの端子を配置し、さらにもう一方の長辺
側にもしくはその両隣の一方にアンテナ端子を配置し、
分波回路およびスイッチ回路を介して前記２つの入力端
子に対応するランド電極を前記アンテナ端子に接続する
とともに、第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂのランド電
極と第１ａ、第１ｂ、第２ａ、第２ｂの端子をそれぞれ
接続したことを特徴とする請求項２記載の高周波複合ス
イッチモジュール。
【請求項１９】請求項１ないし１８のいずれかに記載
の高周波複合スイッチモジュールを用いたことを特徴と
する移動体通信機器。