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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Hochfrequenzmodul. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Hochfrequenzmodul, bei dem mehrere Demultiplexer-Chips auf einem Montagesubstrat montiert sind.
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STAND DER TECHNIK
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Hochfrequenzmodule, bei denen jeweils ein Filter-Chip und eine Chip-Komponente auf einem Montagesubstrat montiert sind, sind bereits für Mobiltelefone und dergleichen verwendet worden. Zum Beispiel wird in der
WO 2008/023510 A1 ein Hochfrequenzmodul beschrieben, bei dem mehrere Filter-Chips für elastische Wellen und mehrere Chip-Induktionsspulen auf einem Montagesubstrat montiert sind.
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Die
WO 2010/087307 A1 und die
WO 2010/032389 A1 zeigen Hochfrequenzmodule gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Technisches Problem
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In den vergangenen Jahren haben sich die Kommunikationssysteme von einem 2G-System, das hauptsächlich GSM™ enthält, zu einem 3G-System, wie zum Beispiel UMTS, weiterentwickelt. Um mit einem solchen 3G-System umgehen zu können, kann auch in Betracht gezogen werden, mehrere Demultiplexer-Chips, wie zum Beispiel Duplexer-Chips, in einem Hochfrequenzmodul zu montieren, wobei jeder der Duplexer-Chips eine Übertragungsfiltereinheit und eine Empfangsfiltereinheit enthält.
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Wenn jedoch ein Hochfrequenzmodul verwendet wird, in dem die mehreren Demultiplexer-Chips montiert sind, so kann es in einigen Fällen schwierig sein, die Empfindlichkeitskennlinie eines Kommunikationssystems ausreichend zu verbessern.
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Vor dem Hintergrund dieser Problematik entstand die vorliegende Erfindung, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Hochfrequenzmodul bereitzustellen, in dem mehrere Demultiplexer-Chips montiert sind, wobei das Hochfrequenzmodul in der Lage ist, eine Verschlechterung der Empfindlichkeitskennlinie eines Kommunikationssystems zu unterdrücken.
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Lösung des Problems
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Ein Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung enthält mehrere Demultiplexiereinheiten. Jede der mehreren Demultiplexiereinheiten enthält einen Antennenanschluss, der mit einer Antenne verbunden ist, einen sendeseitigen Signalanschluss, einen empfangsseitigen Signalanschluss, eine Übertragungsfiltereinheit und eine Empfangsfiltereinheit. Die Übertragungsfiltereinheit ist zwischen dem Antennenanschluss und dem sendeseitigen Signalanschluss verbunden. Die Empfangsfiltereinheit ist zwischen dem Antennenanschluss und dem empfangsseitigen Signalanschluss verbunden. Das Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung enthält ein rechteckiges Montagesubstrat, mehrere Demultiplexer-Chips, mehrere antennenseitige Montageelektroden, mehrere sendeseitige Montageelektroden, mehrere empfangsseitige Montageelektroden, mehrere Antennenanschlusselektroden, mehrere sendeseitige Anschlusselektroden, mehrere empfangsseitige Anschlusselektroden, eine erste Verdrahtungsleitung, eine zweite Verdrahtungsleitung und eine dritte Verdrahtungsleitung. Das Montagesubstrat enthält eine erste und eine zweite lange Seite, die sich in einer ersten Richtung erstrecken, und eine erste und eine zweite kurze Seite, die sich in einer zweiten Richtung senkrecht zu der ersten Richtung erstrecken. Die mehreren Demultiplexer-Chips sind auf der Montagefläche des Montagesubstrats montiert. Die Demultiplexiereinheit wird in jedem der mehreren Demultiplexer-Chips bereitgestellt. Die mehreren antennenseitigen Montageelektroden sind auf der Montagefläche des Montagesubstrats angeordnet. Jede der mehreren antennenseitigen Montageelektroden ist mit dem Antennenanschluss verbunden. Die mehreren sendeseitigen Montageelektroden sind auf der Montagefläche des Montagesubstrats angeordnet. Jede der mehreren sendeseitigen Montageelektroden ist mit dem sendeseitigen Signalanschluss verbunden. Die mehreren empfangsseitigen Montageelektroden sind auf der Montagefläche des Montagesubstrats angeordnet. Jede der mehreren empfangsseitigen Montageelektroden ist mit dem empfangsseitigen Signalanschluss verbunden. Die mehreren Antennenanschlusselektroden sind auf der Rückseite des Montagesubstrats angeordnet. Die mehreren sendeseitigen Anschlusselektroden sind auf der Rückseite des Montagesubstrats angeordnet. Die mehreren empfangsseitigen Anschlusselektroden sind auf der Rückseite des Montagesubstrats angeordnet. Die erste Verdrahtungsleitung ist innerhalb des Montagesubstrats angeordnet. Die erste Verdrahtungsleitung verbindet die antennenseitige Montageelektrode und die Antennenanschlusselektrode miteinander. Die zweite Verdrahtungsleitung ist innerhalb des Montagesubstrats angeordnet. Die zweite Verdrahtungsleitung verbindet die sendeseitige Montageelektrode und die sendeseitige Anschlusselektrode miteinander. Die dritte Verdrahtungsleitung ist innerhalb des Montagesubstrats angeordnet. Die dritte Verdrahtungsleitung verbindet die empfangsseitige Montageelektrode und die empfangsseitige Anschlusselektrode miteinander. Die mehreren Demultiplexer-Chips sind in der ersten Richtung angeordnet. In jedem der mehreren Demultiplexer-Chips sind der Antennenanschluss, der sendeseitige Signalanschluss und der empfangsseitige Signalanschluss in verschiedenen Positionen in der zweiten Richtung angeordnet. Die mehreren Antennenanschlusselektroden, die mehreren sendeseitigen Anschlusselektroden und die mehreren empfangsseitigen Anschlusselektroden sind individuell in der ersten Richtung in anderen Positionen in der zweiten Richtung angeordnet. Die Anordnungsreihenfolge des Antennenanschlusses, des sendeseitigen Signalanschlusses und des empfangsseitigen Signalanschlusses in der zweiten Richtung entspricht der Anordnungsreihenfolge der Antennenanschlusselektrode, der sendeseitigen Anschlusselektrode und der empfangsseitigen Anschlusselektrode in der zweiten Richtung.
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Gemäß einem speziellen Aspekt des Hochfrequenzmoduls gemäß der vorliegenden Erfindung enthält das Hochfrequenzmodul die Demultiplexer-Chips, deren Anzahl drei oder mehr ist.
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Gemäß einem weiteren speziellen Aspekt des Hochfrequenzmoduls gemäß der vorliegenden Erfindung enthält der Demultiplexer-Chip des Weiteren einen Erdungsanschluss, der dafür konfiguriert ist, mit der Übertragungsfiltereinheit und/oder der Empfangsfiltereinheit verbunden zu werden. Das Hochfrequenzmodul enthält des Weiteren eine Erdungsmontageelektrode, die dafür konfiguriert ist, auf der Montagefläche des Montagesubstrats angeordnet und mit dem Erdungsanschluss verbunden zu werden, eine Erdungsanschlusselektrode, die auf der Rückseite des Montagesubstrats angeordnet ist, und eine vierte Verdrahtungsleitung, die dafür konfiguriert ist, die Erdungsmontageelektrode und die Erdungsanschlusselektrode miteinander zu verbinden.
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Gemäß einem weiteren speziellen Aspekt des Hochfrequenzmoduls gemäß der vorliegenden Erfindung sind auf der Rückseite des Montagesubstrats mehrere Anschlusselektroden in einem Matrix-Zustand in regelmäßigen Intervallen angeordnet, wobei die mehreren Anschlusselektroden die mehreren Antennenanschlusselektroden, die mehreren sendeseitigen Anschlusselektroden, die mehreren empfangsseitigen Anschlusselektroden und die Erdungsanschlusselektrode enthalten.
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Gemäß einem weiteren speziellen Aspekt des Hochfrequenzmoduls gemäß der vorliegenden Erfindung enthält das Hochfrequenzmodul des Weiteren eine Chip-Komponente, die eine Induktionsspule und/oder einen Kondensator konfiguriert, die mit der Empfangsfiltereinheit und/oder der Übertragungsfiltereinheit verbunden sind, und die auf der Montagefläche des Montagesubstrats montiert ist.
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Nutzeffekte der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden Erfindung kann es möglich sein, ein Hochfrequenzmodul bereitzustellen, in dem mehrere Demultiplexer-Chips montiert sind, wobei das Hochfrequenzmodul in der Lage ist, eine Verschlechterung der Empfindlichkeitskennlinie eines Kommunikationssystems zu unterdrücken.
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Figurenliste
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- 1 ist ein Schaltbild eines Duplexermoduls einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 2 ist eine schematische Grundrissansicht eines Duplexermoduls einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 3 ist ein Schaltbild eines Duplexer-Chips in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 4 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Duplexer-Chips in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 5 ist eine transparente Grundrissansicht, die einen Rückseitenanschluss eines Duplexer-Chips in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
- 6 ist eine schaubildhafte Querschnittsansicht eines Montagesubstrats 2.
- 7 ist eine schematische transparente Grundrissansicht einer ersten Elektrodenschicht 21 und einer ersten dielektrisches Schicht 25 in dem Montagesubstrat 2 in einem Duplexermodul einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 8 ist eine schematische transparente Grundrissansicht einer zweiten Elektrodenschicht 22 und einer zweiten dielektrischen Schicht 26 in dem Montagesubstrat 2 in einem Duplexermodul einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 9 ist eine schematische transparente Grundrissansicht einer dritten Elektrodenschicht 23 und einer dritten dielektrischen Schicht 27 in dem Montagesubstrat 2 in einem Duplexermodul einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 10 ist eine schematische transparente Grundrissansicht einer vierten Elektrodenschicht 24 in dem Montagesubstrat 2 in einem Duplexermodul einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 11 ist eine schematische transparente Grundrissansicht einer vierten Elektrodenschicht in einem Duplexermodul eines Vergleichsbeispiels.
- 12 ist eine schematische transparente Grundrissansicht einer zweiten Elektrodenschicht in einem Duplexermodul eines Vergleichsbeispiels.
- 13 ist eine schematische transparente Grundrissansicht einer dritten Elektrodenschicht in einem Duplexermodul eines Vergleichsbeispiels.
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BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen, in denen die vorliegende Erfindung implementiert ist, unter Zitierung, als ein Beispiel, eines Duplexermoduls 1 beschrieben, das als ein Hochfrequenzmodul dient. Dabei ist aber anzumerken, dass das Duplexermodul 1 lediglich eine beispielhafte Veranschaulichung ist. Ein Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung ist nicht auf das Duplexermodul 1 beschränkt. Es braucht nur notwendig zu sein, dass das Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung mehrere Demultiplexer-Chips enthält, und das Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung kann zum Beispiel auch einen Triplexer-Chip enthalten.
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Das Duplexermodul 1 der vorliegenden Ausführungsform ist zum Beispiel ein Duplexermodul, das in einem HF-Schaltkreis in einem Kommunikationsgerät, wie zum Beispiel einem Mobiltelefon, montiert ist. 1 ist das Schaltbild des Duplexermoduls 1 der vorliegenden Ausführungsform. 2 ist die schematische Grundrissansicht des Duplexermoduls 1 der vorliegenden Ausführungsform.
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Wie in 1 veranschaulicht, enthält das Duplexermodul 1 ein Montagesubstrat 2, Duplexer-Chips 3, 4, 5 und 6, einen Empfangsfilter-Chip 7 und mehrere Chip-Komponenten 8. Die Duplexer-Chips 3, 4, 5 und 6 und der Empfangsfilter-Chip 7 sind Filterkomponenten. Die Chip-Komponenten 8 sind Abgleichselemente, wie zum Beispiel eine Induktionsspule und ein Kondensator. Wie in 2 veranschaulicht, sind die Duplexer-Chips 3, 4, 5 und 6, der Empfangsfilter-Chip 7 und die Chip-Komponenten 8 in der Fläche des Montagesubstrats 2 mittels Lot oder dergleichen montiert.
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Der Duplexer-Chip 3 ist ein Duplexer, der UMTS-BAND1 entspricht. Das Sendefrequenzband von UMTS-BAND1 beträgt 1920 MHz bis 1980 MHz, und sein Empfangsfrequenzband beträgt 2110 MHz bis 2170 MHz.
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Der Duplexer-Chip 4 ist ein Duplexer, der UMTS-BAND2 entspricht. Das Sendefrequenzband von UMTS-BAND2 beträgt 1850 MHz bis 1910 MHz, und sein Empfangsfrequenzband beträgt 1930 MHz bis 1990 MHz.
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Der Duplexer-Chip 5 ist ein Duplexer, der UMTS-BAND5 entspricht. Das Sendefrequenzband von UMTS-BAND5 beträgt 824 MHz bis 849 MHz, und sein Empfangsfrequenzband beträgt 869 MHz bis 894 MHz.
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Der Duplexer-Chip 6 ist ein Duplexer, der UMTS-BAND8 entspricht. Das Sendefrequenzband von UMTS-BAND8 beträgt 880 MHz bis 915 MHz, und sein Empfangsfrequenzband beträgt 925 MHz bis 960 MHz.
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Die Duplexer-Chips 3 bis 6 haben im Wesentlichen die gleiche Konfiguration. Darum wird hier der Duplexer-Chip 3 im Detail beschrieben, und seine Beschreibung wird auch für die Duplexer-Chips 4 bis 6 zitiert.
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3 ist das Schaltbild des Duplexer-Chips 3. Als nächstes wird die Schaltkreiskonfiguration des Duplexer-Chips 3 mit Bezug auf 3 beschrieben.
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Wie in 3 veranschaulicht, enthält der Duplexer-Chip 3 eine Demultiplexiereinheit 30. Die Demultiplexiereinheit 30 enthält einen Antennenanschluss 3a, der mit einer Antenne verbunden ist, einen sendeseitigen Signalanschluss 3b, einen ersten und einen zweiten empfangsseitigen Signalanschluss 3c1 und 3c2 und einen Erdungsanschluss. Der erste und der zweite empfangsseitige Signalanschluss 3c1 und 3c2 sind symmetrische Signalanschlüsse.
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Zwischen dem Antennenanschluss 3a und dem ersten und dem zweitem empfangsseitigen Signalanschluss 3c1 und 3c2 ist eine Empfangsfiltereinheit 31 verbunden. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Empfangsfiltereinheit 31 entsprechend einer längsgekoppelten Filtereinheit vom Resonatortyp für elastische Wellen mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion konfiguriert. Außerdem enthält der Begriff „elastische Welle“ in der vorliegenden Erfindung eine Oberflächenschallwelle, eine Grenzschallwelle und eine Volumenschallwelle.
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Zwischen dem Antennenanschluss 3a und dem sendeseitigen Signalanschluss 3b ist eine Übertragungsfiltereinheit 32 verbunden. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Übertragungsfiltereinheit 32 entsprechend einer Abzweigfiltereinheit für elastische Wellen konfiguriert.
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In der gleichen Weise enthält der Duplexer-Chip 4 auch einen Antennenanschluss 4a, einen sendeseitigen Signalanschluss 4b, empfangsseitige Signalanschlüsse 4c1 und 4c2 und einen Erdungsanschluss 4d. Zwischen dem Antennenanschluss 4a und dem sendeseitigen Signalanschluss 4b ist eine Übertragungsfiltereinheit verbunden, die im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die Übertragungsfiltereinheit 32 hat. Zwischen dem Antennenanschluss 4a und den empfangsseitigen Signalanschlüssen 4c1 und 4c2 ist eine Empfangsfiltereinheit verbunden, die im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die Empfangsfiltereinheit 31 hat.
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In der gleichen Weise enthält der Duplexer-Chip 5 auch einen Antennenanschluss 5a, einen sendeseitigen Signalanschluss 5b, empfangsseitige Signalanschlüsse 5c1 und 5c2 und einen Erdungsanschluss 5d. Zwischen dem Antennenanschluss 5a und dem sendeseitigen Signalanschluss 5b ist eine Übertragungsfiltereinheit verbunden, die im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die Übertragungsfiltereinheit 32 hat. Zwischen dem Antennenanschluss 5a und den empfangsseitigen Signalanschlüssen 5c1 und 5c2 ist eine Empfangsfiltereinheit verbunden, die im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die Empfangsfiltereinheit 31 hat.
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In der gleichen Weise enthält der Duplexer-Chip 6 auch einen Antennenanschluss 6a, einen sendeseitigen Signalanschluss 6b, empfangsseitige Signalanschlüsse 6c1 und 6c2 und einen Erdungsanschluss 6d. Zwischen dem Antennenanschluss 6a und dem sendeseitigen Signalanschluss 6b ist eine Übertragungsfiltereinheit verbunden, die im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die Übertragungsfiltereinheit 32 hat. Zwischen dem Antennenanschluss 6a und den empfangsseitigen Signalanschlüssen 6c1 und 6c2 ist eine Empfangsfiltereinheit verbunden, die im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die Empfangsfiltereinheit 31 hat.
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4 ist die schematische Querschnittsansicht des Duplexer-Chips 3. Als nächstes wird die konkrete Konfiguration des Duplexer-Chips 3 mit Bezug auf 4 beschrieben.
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Wie in 4 veranschaulicht, enthält der Duplexer-Chip 3 ein Verdrahtungssubstrat 33, einen empfangsseitigen Filter-Chip für elastische Wellen 31A, in dem die Empfangsfiltereinheit 31 angeordnet ist, und einen sendeseitigen Filter-Chip für elastische Wellen 32A, in dem die Übertragungsfiltereinheit 32 angeordnet ist. Der empfangsseitige Filter-Chip für elastische Wellen 31A und der sendeseitige Filter-Chip für elastische Wellen 32A sind auf der Chipbefestigungsfläche 33a des Verdrahtungssubstrates 33 über einen Bondhügel 34 Flipchip-montiert. Auf der Chipbefestigungsfläche 33a des Verdrahtungssubstrates 33 ist ein Versiegelungsharz 35 so ausgebildet, dass es den empfangsseitigen Filter-Chip für elastische Wellen 31A und den sendeseitigen Filter-Chip für elastische Wellen 32A bedeckt. Andererseits ist auf der Rückseite 33b des Verdrahtungssubstrates 33 ein Rückseitenanschluss 36 ausgebildet. Außerdem kann das Verdrahtungssubstrat 33 unter Verwendung eines gedruckten Mehrschicht-Verdrahtungssubstrats, das ein Harz enthält, oder eines Mehrschicht-Keramiksubstrats konfiguriert sein.
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5 ist eine transparente Grundrissansicht, die den Rückseitenanschluss 36 des Duplexer-Chips 3 in dem Duplexermodul 1 der vorliegenden Ausführungsform veranschaulicht. Außerdem veranschaulicht 5 einen Zustand, wobei das Verdrahtungssubstrat 33 von einer Seite her transparent ist, auf der der empfangsseitige Filter-Chip für elastische Wellen 31A und der sendeseitige Filter-Chip für elastische Wellen 32A montiert sind. Der Rückseitenanschluss 36 enthält den Antennenanschluss 3a, den sendeseitigen Signalanschluss 3b, die empfangsseitigen Signalanschlüsse 3c1 und 3c2 und einen Erdungsanschluss 3d. Der Erdungsanschluss 3d ist ein Anschluss, der die Empfangsfiltereinheit 31 und die Übertragungsfiltereinheit 32 mit einer Erde verbindet.
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In der gleichen Weise wie der Duplexer-Chip 3 ist der Empfangsfilter-Chip 7 ein Bauelement vom CSP-Typ für elastische Wellen. Der Empfangsfilter-Chip 7 enthält einen Eingangsanschluss 7a, Ausgangsanschlüsse 7b1 und 7b2 und eine Empfangsfiltereinheit, die zwischen dem Eingangsanschluss 7a und den Ausgangsanschlüssen 7b1 und 7b2 verbunden ist. Diese Empfangsfiltereinheit in dem Empfangsfilter-Chip 7 ist ein empfangsseitiges Zwischenstufenfilter, das DCS entspricht. Das Empfangsfrequenzband von DCS beträgt 1805 MHz bis 1880 MHz. Die Empfangsfiltereinheit in dem Empfangsfilter-Chip 7 ist als ein längsgekoppeltes Filter vom Resonatortyp für elastische Wellen mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion konfiguriert.
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Wie in 2 veranschaulicht, hat das Montagesubstrat 2 eine rechteckige Form. Das Montagesubstrat 2 enthält eine erste und eine zweite lange Seite 2a und 2b, die sich in einer x-Richtung erstrecken, und eine erste und eine zweite kurze Seite 2c und 2d, die sich in einer y-Richtung senkrecht zu der x-Richtung erstrecken. Auf der Montagefläche 2A des Montagesubstrats 2 sind die oben erwähnten Duplexer-Chips 3 bis 6 und der Empfangsfilter-Chip 7 so montiert, dass sie in der x-Richtung angeordnet sind, die als eine Richtung dient, in der sich die langen Seiten 2a und 2b erstrecken.
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Das Montagesubstrat 2 ist ein gedrucktes Mehrschicht-Verdrahtungssubstrats. Wie in 6 veranschaulicht, enthält das Montagesubstrat 2 erste bis vierte Elektrodenschichten 21 bis 24 und erste bis dritte dielektrische Schichten 25 bis 27. In dem Montagesubstrat 2 sind diese Elektrodenschichten 21 bis 24 und die dielektrische Schichten 25 bis 27 im Wechsel laminiert. Genauer gesagt, sind - von einer Seite der Montagefläche 2A ausgehend hin zur Rückseite 2B - die erste Elektrodenschicht 21, die erste dielektrische Schicht 25, die zweite Elektrodenschicht 22, die zweite dielektrische Schicht 26, die dritte Elektrodenschicht 23, die dritte dielektrische Schicht 27 und die vierte Elektrodenschicht 24 in dieser Reihenfolge laminiert.
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Die ersten bis vierten Elektrodenschichten 21 bis 24 können zum Beispiel aus Metall, wie zum Beispiel Cu, bestehen. Jede der ersten bis dritten dielektrischen Schichten 25 bis 27 kann zum Beispiel aus einem Harz bestehen.
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7 ist die schematische transparente Grundrissansicht der ersten Elektrodenschicht 21 und der ersten dielektrischen Schicht 25 in dem Montagesubstrat 2 in dem Duplexermodul 1 der vorliegenden Ausführungsform. 8 ist die schematische transparente Grundrissansicht der zweiten Elektrodenschicht 22 und der zweiten dielektrischen Schicht 26 in dem Montagesubstrat 2 in dem Duplexermodul 1 der vorliegenden Ausführungsform. 9 ist die schematische transparente Grundrissansicht der dritten Elektrodenschicht 23 und der dritten dielektrischen Schicht 27 in dem Montagesubstrat 2 in dem Duplexermodul 1 der vorliegenden Ausführungsform. 10 ist die schematische transparente Grundrissansicht der vierten Elektrodenschicht 24 in dem Montagesubstrat 2 in dem Duplexermodul 1 der vorliegenden Ausführungsform. 7 bis 10 veranschaulichen Zustände, wobei das Montagesubstrat 2 von einer Seite her transparent ist, auf der die Duplexer-Chips 3, 4, 5 und 6, der Empfangsfilter-Chip 7 und die Chip-Komponente 8 montiert sind.
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Wie in 7 veranschaulicht, ist die erste Elektrodenschicht 21 eine Montageelektrodenschicht, die mehrere Montageelektroden enthält. In dem Montagesubstrat 2 ist eine Resist-Schicht 28 so ausgebildet, dass sie einen Abschnitt der ersten Elektrodenschicht 21 bedeckt. In 7 sind mittels Strich-Punkt-Strich-Linien Regionen veranschaulicht, wo die Duplexer-Chips 3, 4, 5 und 6, der Empfangsfilter-Chip 7 und die Chip-Komponente 8 montiert sind.
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Wie in 7 veranschaulicht, enthält die erste Elektrodenschicht 21 Montageelektroden 21-3a, 21-3b, 21-3c1, 21-3c2, 21-3d, 21-4a, 21-4b, 21-4c1, 21-4c2, 21-4d, 21-5a, 21-5b, 21-5c1, 21-5c2, 21-5d, 21-6a, 21-6b, 21-6c1, 21-6c2, 21-6d, 21-7a, 21-7b1, 21-7b2 und 21-7c.
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Die Montageelektrode 21-3a ist eine antennenseitige Montageelektrode, die mit dem Antennenanschluss 3a in dem Duplexer-Chip 3 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-4a ist eine antennenseitige Montageelektrode, die mit dem Antennenanschluss 4a in dem Duplexer-Chip 4 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-5a ist eine antennenseitige Montageelektrode, die mit dem Antennenanschluss 5a in dem Duplexer-Chip 5 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-6a ist eine antennenseitige Montageelektrode, die mit dem Antennenanschluss 6a in dem Duplexer-Chip 6 verbunden ist.
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Die Montageelektrode 21-3b ist eine sendeseitige Montageelektrode, die mit dem sendeseitigen Signalanschluss 3b in dem Duplexer-Chip 3 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-4b ist eine sendeseitige Montageelektrode, die mit dem sendeseitigen Signalanschluss 4b in dem Duplexer-Chip 4 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-5b ist eine sendeseitige Montageelektrode, die mit dem sendeseitigen Signalanschluss 5b in dem Duplexer-Chip 5 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-6b ist eine sendeseitige Montageelektrode, die mit dem sendeseitigen Signalanschluss 6b in dem Duplexer-Chip 6 verbunden ist.
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Die Montageelektrode 21-3c1 ist eine empfangsseitige Montageelektrode, die mit dem empfangsseitigen Signalanschluss 3c1 in dem Duplexer-Chip 3 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-3c2 ist eine empfangsseitige Montageelektrode, die mit dem empfangsseitigen Signalanschluss 3c2 in dem Duplexer-Chip 3 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-4c1 ist eine empfangsseitige Montageelektrode, die mit dem empfangsseitigen Signalanschluss 4c1 in dem Duplexer-Chip 4 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-4c2 ist eine empfangsseitige Montageelektrode, die mit dem empfangsseitigen Signalanschluss 4c2 in dem Duplexer-Chip 4 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-5c1 ist eine empfangsseitige Montageelektrode, die mit dem empfangsseitigen Signalanschluss 5c1 in dem Duplexer-Chip 5 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-5c2 ist eine empfangsseitige Montageelektrode, die mit dem empfangsseitigen Signalanschluss 5c2 in dem Duplexer-Chip 5 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-6c1 ist eine empfangsseitige Montageelektrode, die mit dem empfangsseitigen Signalanschluss 6c1 in dem Duplexer-Chip 6 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-6c2 ist eine empfangsseitige Montageelektrode, die mit dem empfangsseitigen Signalanschluss 6c2 in dem Duplexer-Chip 6 verbunden ist.
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Die Montageelektrode 21-3d ist eine Erdungsmontageelektrode, die mit dem Erdungsanschluss 3d in dem Duplexer-Chip 3 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-4d ist eine Erdungsmontageelektrode, die mit dem Erdungsanschluss 4d in dem Duplexer-Chip 4 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-5d ist eine Erdungsmontageelektrode, die mit dem Erdungsanschluss 5d in dem Duplexer-Chip 5 verbunden ist. Die Montageelektrode 21-6d ist eine Erdungsmontageelektrode, die mit dem Erdungsanschluss 6d in dem Duplexer-Chip 6 verbunden ist.
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Die Montageelektrode 21-7a ist mit dem Eingangsanschluss 7a in dem Empfangsfilter-Chip 7 verbunden. Die Montageelektrode 21-7b1 ist mit dem Ausgangsanschluss 7b1 in dem Empfangsfilter-Chip 7 verbunden. Die Montageelektrode 21-7b2 ist mit dem Ausgangsanschluss 7b2 in dem Empfangsfilter-Chip 7 verbunden. Die Montageelektrode 21-7c ist mit dem Erdungsanschluss 7c in dem Empfangsfilter-Chip 7 verbunden.
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Die anderen Montageelektroden in der ersten Elektrodenschicht 21 sind mit Anschlusselektroden in den Chip-Komponenten 8 verbunden.
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Die Montageelektroden 21-3a, 21-3b, 21-3c1, 21-3c2, 21-3d, 21-4a, 21-4b, 21-4c1, 21-4c2, 21-4d, 21-5a, 21-5b, 21-5c1, 21-5c2, 21-5d, 21-6a, 21-6b, 21-6c1, 21-6c2, 21-6d, 21-7a, 21-7b1, 21-7b2 und 21-7c sind mit Anschlusselektroden 24-3a, 24-3b, 24-3c1, 24-3c2, 24-4a, 24-4b, 24-4c1, 24-4c2, 24-5a, 24-5b, 24-5c1, 24-5c2, 24-6a, 24-6b, 24-6c1, 24-6c2, 24-7a, 24-7b1, 24-7b2 und 24-8, die auf der Rückseite 2B des Montagesubstrats 2 angeordnet, durch Verdrahtungsleitungen verbunden, die über Durchkontaktlochelektroden konfiguriert sind, die durch Kreise in der zweiten und der dritten Elektrodenschicht 22 und 23 und 8 bis 10 angedeutet sind.
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Genauer gesagt, ist die antennenseitige Montageelektrode 21-3a mit der Antennenanschlusselektrode 24-3a durch eine erste Verdrahtungsleitung 41a verbunden. Die antennenseitige Montageelektrode 21-4a ist mit der Antennenanschlusselektrode 24-4a durch eine erste Verdrahtungsleitung 41b verbunden. Die antennenseitige Montageelektrode 21-5a ist mit der Antennenanschlusselektrode 24-5a durch eine erste Verdrahtungsleitung 41c verbunden. Die antennenseitige Montageelektrode 21-6a ist mit der Antennenanschlusselektrode 24-6a durch eine erste Verdrahtungsleitung 41d verbunden. Der Eingangsanschluss 7a ist mit der Eingangsanschlusselektrode 24-7a durch eine erste Verdrahtungsleitung 41 e verbunden.
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Die sendeseitige Montageelektrode 21-3b ist mit der sendeseitigen Anschlusselektrode 24-3b durch eine zweite Verdrahtungsleitung 42a verbunden. Die sendeseitige Montageelektrode 21-4b ist mit der sendeseitigen Anschlusselektrode 24-4b durch eine zweite Verdrahtungsleitung 42b verbunden. Die sendeseitige Montageelektrode 21-5b ist mit der sendeseitigen Anschlusselektrode 24-5b durch eine zweite Verdrahtungsleitung 42c verbunden. Die sendeseitige Montageelektrode 21-6b ist mit der sendeseitigen Anschlusselektrode 24-6b durch eine zweite Verdrahtungsleitung 42d verbunden.
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Die empfangsseitige Montageelektrode 21-3c1 ist mit der empfangsseitigen Anschlusselektrode 24-3c1 durch eine dritte Verdrahtungsleitung 43a1 verbunden. Die empfangsseitige Montageelektrode 21-3c2 ist mit der empfangsseitigen Anschlusselektrode 24-3c2 durch eine dritte Verdrahtungsleitung 43a2 verbunden. Die empfangsseitige Montageelektrode 21-4c1 ist mit der empfangsseitigen Anschlusselektrode 24-4c1 durch eine dritte Verdrahtungsleitung 43b1 verbunden. Die empfangsseitige Montageelektrode 21-4c2 ist mit der empfangsseitigen Anschlusselektrode 24-4c2 durch eine dritte Verdrahtungsleitung 43b2 verbunden. Die empfangsseitige Montageelektrode 21-5c1 ist mit der empfangsseitigen Anschlusselektrode 24-5c1 durch eine dritte Verdrahtungsleitung 43c1 verbunden. Die empfangsseitige Montageelektrode 21-5c2 ist mit der empfangsseitigen Anschlusselektrode 24-5c2 durch eine dritte Verdrahtungsleitung 43c2 verbunden. Die empfangsseitige Montageelektrode 21-6c1 ist mit der empfangsseitigen Anschlusselektrode 24-6c1 durch eine dritte Verdrahtungsleitung 43d1 verbunden. Die empfangsseitige Montageelektrode 21-6c2 ist mit der empfangsseitigen Anschlusselektrode 24-6c2 durch eine dritte Verdrahtungsleitung 43d2 verbunden. Die Ausgangsanschlüsse 7b1 und 7b2 sind mit den Montageelektroden 24-7b1 und 24-7b2 durch Verdrahtungsleitungen 43e1 und 43e2 verbunden.
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Die Erdungsmontageelektroden 21-3d, 21-4d, 21-5d und 21-6d sind mit mehreren der Erdungsanschlusselektroden 24-8 durch eine vierte Verdrahtungsleitung 44 verbunden. Diese Anschlusselektroden 24-3a, 24-3b, 24-3c1, 24-3c2, 24-4a, 24-4b, 24-4c1, 24-4c2, 24-5a, 24-5b, 24-5c1, 24-5c2, 24-6a, 24-6b, 24-6c1, 24-6c2, 24-7a, 24-7b1, 24-7b2 und 24-8 sind in einem Matrix-Zustand in regelmäßigen Intervallen auf der Rückseite 2B des Montagesubstrats 2 angeordnet.
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In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in 2 veranschaulicht, in den einzelnen mehreren Duplexer-Chips 3 bis 6 die Antennenanschlüsse 3a, 4a, 5a und 6a, die sendeseitigen Signalanschlüsse 3b, 4b, 5b und 6b, die empfangsseitigen Signalanschlüsse 3c1, 3c2, 4c1, 4c2, 5c1, 5c2, 6c1 und 6c2 in verschiedenen Positionen in der y-Richtung angeordnet, die als eine Richtung dient, in die sich die kurzen Seiten 2c und 2d erstrecken. Außerdem sind auf der Rückseite 2B die Antennenanschlusselektroden 24-3a, 24-4a, 24-5a und 24-6a, die sendeseitigen Anschlusselektroden 24-3b, 24-4b, 24-5b und 24-6b und die empfangsseitigen Anschlusselektroden 24-3c1, 24-3c2, 24-4c1, 24-4c2, 24-5c1, 24-5c2, 24-6c1 und 24-6c2 ebenfalls in verschiedenen Positionen in der y-Richtung angeordnet. Auf der Rückseite 2B sind die Antennenanschlusselektroden 24-3a, 24-4a, 24-5a und 24-6a, die sendeseitigen Anschlusselektroden 24-3b, 24-4b, 24-5b und 24-6b und die empfangsseitigen Anschlusselektroden 24-3c1, 24-3c2, 24-4c1, 24-4c2, 24-5c1, 24-5c2, 24-6c1 und 24-6c2 individuell in der x-Richtung angeordnet, die als eine Richtung dient, in der sich die langen Seiten 2a und 2b erstrecken.
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Außerdem entspricht die Anordnungsreihenfolge der Antennenanschlüsse 3a, 4a, 5a und 6a, der sendeseitigen Signalanschlüsse 3b, 4b, 5b und 6b und der empfangsseitigen Signalanschlüsse 3c1, 3c2, 4c1, 4c2, 5c1, 5c2, 6c1 und 6c2 in der y-Richtung der Anordnungsreihenfolge der Antennenanschlusselektroden 24-3a, 24-4a, 24-5a und 24-6a, der sendeseitigen Anschlusselektroden 24-3b, 24-4b, 24-5b und 24-6b und der empfangsseitigen Anschlusselektroden 24-3c1, 24-3c2, 24-4c1, 24-4c2, 24-5c1, 24-5c2, 24-6c1 und 24-6c2 in der y-Richtung.
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Anders ausgedrückt: Die sendeseitigen Signalanschlüsse 3b, 4b, 5b und 6b und die sendeseitigen Anschlusselektroden 24-3b, 24-4b, 24-5b und 24-6b, die miteinander verbunden sind, befinden sich am weitesten entfernt auf einer y1-Seite in der y-Richtung. Die empfangsseitigen Signalanschlüsse 3c1, 3c2, 4c1, 4c2, 5c1, 5c2, 6c1 und 6c2 und die empfangsseitigen Anschlusselektroden 24-3c1, 24-3c2, 24-4c1, 24-4c2, 24-5c1, 24-5c2, 24-6c1 und 24-6c2, die miteinander verbunden sind, befinden sich am weitesten entfernt auf einer y2-Seite in der y-Richtung. Die Antennenanschlüsse 3a, 4a, 5a und 6a und die Antennenanschlusselektroden 24-3a, 24-4a, 24-5a und 24-6a, die miteinander verbunden sind, befinden sich in einer Mitte in der y-Richtung. Darum kann es möglich sein, die ersten Verdrahtungsleitungen 41a bis 41d, die zweiten Verdrahtungsleitungen 42a bis 42d und die dritten Verdrahtungsleitungen 43a bis 43d zu kürzen. Dementsprechend kann es möglich sein, eine parasitische Kapazität zu reduzieren, die infolge der ersten Verdrahtungsleitungen 41a bis 41d, der zweiten Verdrahtungsleitungen 42a bis 42d und der dritten Verdrahtungsleitungen 43a bis 43d.
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Wenn andererseits zum Beispiel - wie in dem in 11 bis 13 veranschaulichten Vergleichsbeispiel - die Antennenanschlusselektroden 24-3a, 24-4a, 24-5a und 24-6a entlang der ersten kurzen Seite 2c angeordnet sind, die sendeseitigen Anschlusselektroden 24-3b, 24-4b, 24-5b und 24-6b entlang der ersten langen Seite 2a angeordnet sind und die empfangsseitigen Anschlusselektroden 24-3c1, 24-3c2, 24-4c1, 24-4c2, 24-5c1, 24-5c2, 24-6c1 und 24-6c2 entlang der zweiten langen Seite 2b angeordnet sind, so entspricht die Anordnungsreihenfolge der Antennenanschlüsse 3a, 4a, 5a und 6a, der sendeseitigen Signalanschlüsse 3b, 4b, 5b und 6b und der empfangsseitigen Signalanschlüsse 3c1, 3c2, 4c1, 4c2, 5c1, 5c2, 6c1 und 6c2 in der y-Richtung nicht der Anordnungsreihenfolge der Antennenanschlusselektrode 24-3a, 24-4a, 24-5a und 24-6a, der sendeseitigen Anschlusselektroden 24-3b, 24-4b, 24-5b und 24-6b und der empfangsseitigen Anschlusselektroden 24-3c1, 24-3c2, 24-4c1, 24-4c2, 24-5c1, 24-5c2, 24-6c1 und 24-6c2 in der y-Richtung. Darum werden die ersten Verdrahtungsleitungen 41a bis 41d, die zweiten Verdrahtungsleitungen 42a bis 42d und die dritten Verdrahtungsleitungen 43a bis 43d länger. Dementsprechend kommt es zu großen parasitischen Kapazitäten in den ersten Verdrahtungsleitungen 41a bis 41d, den zweiten Verdrahtungsleitungen 42a bis 42d und den dritten Verdrahtungsleitungen 43a bis 43d. Außerdem weicht die Kennimpedanz des Duplexermoduls erheblich ab, da die ersten Verdrahtungsleitungen 41a bis 41d, die zweiten Verdrahtungsleitungen 42a bis 42d und die dritten Verdrahtungsleitungen 43a bis 43d länger werden. Darum wird eine Rückflussdämpfung in dem Durchlassband des Duplexermoduls groß.
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In der vorliegenden Ausführungsform kann es, wie oben beschrieben, auch möglich sein, die ersten Verdrahtungsleitungen 41a bis 41d, die zweiten Verdrahtungsleitungen 42a bis 42d und die dritten Verdrahtungsleitungen 43a bis 43d zu kürzen. Darum kann es möglich sein, die Abweichung der Kennimpedanz des Duplexermoduls 1 zu reduzieren. Dementsprechend kann es möglich sein, eine Rückflussdämpfung in dem Durchlassband des Duplexermoduls 1 zu reduzieren.
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Durch Anordnen der Anschlusselektroden in einem Matrix-Zustand in einer solchen Weise wie in der vorliegenden Ausführungsform kann es möglich werden, jede Anschlusselektrode größer auszulegen als im Vergleichsbeispiel. Da es in dem Vergleichsbeispiel notwendig ist, die Antennenanschlusselektroden 24-3a, 24-4a, 24-5a und 24-6a und die Eingangsanschlusselektrode 24-7a auf der ersten kurzen Seite 2c des Montagesubstrats 2 zu konzentrieren, kann es schwierig sein, jede Anschlusselektrode groß auszulegen. Da es jedoch in der vorliegenden Ausführungsform möglich werden kann, die Antennenanschlusselektroden 24-3a, 24-4a, 24-5a und 24-6a und die Eingangsanschlusselektrode 24-7a in der Mitte des Montagesubstrats 2 anzuordnen, kann es möglich sein, jede Anschlusselektrode groß auszulegen und einen Abstand zwischen den Anschlusselektroden zu vergrößern. Dementsprechend kann im Fall des Duplexermoduls 1 der vorliegenden Ausführungsform eine aufwändige Oberflächenmontagetechnologie unnötig sein, und es kommt zu keiner parasitischen Kapazität zwischen den Anschlusselektroden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Duplexermodul
- 2
- Montagesubstrat
- 2A
- Montagefläche
- 2B
- Rückseite
- 2a
- erste lange Seite
- 2b
- zweite lange Seite
- 2c
- erste kurze Seite
- 2d
- zweite kurze Seite
- 3, 4, 5, 6
- Duplexer-Chip
- 3a, 4a, 5a, 6a
- Antennenanschluss
- 3b, 4b, 5b, 6b
- sendeseitiger Signalanschluss
- 3c1, 3c2, 4c1, 4c2, 5c1, 5c2, 6c1, 6c2
- empfangsseitiger Signalanschluss
- 3d, 4d, 5d, 6d
- Erdungsanschluss
- 7
- Empfangsfilter-Chip
- 7a
- Eingangsanschluss
- 7b1, 7b2
- Ausgangsanschluss
- 7c
- Erdungsanschluss
- 8
- Chip-Komponente
- 21 bis 24
- Elektrodenschicht
- 24-3a, 24-4a, 24-5a, 24-6a
- Antennenanschlusselektrode
- 24-3b, 24-4b, 24-5b, 24-6b
- sendeseitige Anschlusselektrode
- 24-3c1, 24-3c2, 24-4c1, 24-4c2, 24-5c1, 24-5c2, 24-6c1, 24-6c2
- empfangsseitige Anschlusselektrode
- 25 bis
- 27 dielektrische Schicht
- 28
- Resist-Schicht
- 30
- Demultiplexiereinheit
- 31
- Empfangsfiltereinheit
- 31A
- empfangsseitiger Filter-Chip für elastische Wellen
- 32
- Übertragungsfiltereinheit
- 32A
- sendeseitiger Filter-Chip für elastische Wellen
- 33
- Verdrahtungssubstrat
- 33a
- Chipbefestigungsfläche
- 33b
- Rückseite
- 34
- Bondhügel
- 35
- Versiegelungsharz
- 36
- Rückseitenanschluss
- 41a bis 41e
- erste Verdrahtungsleitung
- 42a bis 42d
- zweite Verdrahtungsleitung
- 43a bis 43e
- dritte Verdrahtungsleitung
- 44
- vierte Verdrahtungsleitung
