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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Duplexermodul.
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STAND DER TECHNIK
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In der heutigen Zeit werden innerhalb von Kommunikationsdiensten, die beispielsweise durch Mobiltelefone erbracht werden, bestimmte Maßnahmen für eine erhöhte Anzahl von Teilnehmer ergriffen; globales Roaming, das die weltweite Verwendung von Kommunikationsdiensten ermöglicht, wird entwickelt; die Kommunikationsqualität wird verbessert, und verschiedene Inhalte werden größer. Um solche Kommunikationsdienste verarbeiten zu können, ist es erforderlich, dass Kommunikationsgeräte, wie zum Beispiel Mobiltelefone, mehrere Bänder und mehrere Systeme unterstützen. Dementsprechend sind in einem Kommunikationsgerät, das mehrere Bänder oder mehrere Systeme unterstützt, mehrere Zwischenstufenfilter oder Wellenteiler in einem HF(Hochfrequenz)-Schaltkreis montiert. Das heißt, Zwischenstufenfilter oder Wellenteiler, die einzelnen Bändern oder einzelnen Kommunikationensystemen entsprechen, sind in einem Kommunikationsgerät montiert.
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Obgleich die Anzahl von in einem HF-Schaltkreis montierten Zwischenstufenfiltern oder Wellenteilern zunimmt, ist es trotzdem wünschenswert, die Größe eines Kommunikationsgerätes zu reduzieren. Dementsprechend wird, um die Größe eines HF-Schaltkreises zu reduzieren, eine Studie durchgeführt, um in einem HF-Schaltkreis ein Filtermodul zu montieren, das durch Zwischenstufenfilter, Wellenteiler und mehrere Abgleichsbauelemente gebildet wird, die einzelnen Bändern oder einzelnen Kommunikationensystemen entsprechen. In Patentdokument 1 wird ein Duplexermodul, das ein Typ eines Filtermoduls ist, offenbart.
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17 ist eine schematische Grundrissansicht eines Duplexermoduls 100, wie es in Patentdokument 1 offenbart ist. Das Duplexermodul 100 enthält eine Montageplatte 101 und einen ersten und einen zweiten Duplexer 102 und 103. Der erste und der zweite Duplexer 102 und 103 sind auf der Vorderseite der Montageplatte 101 montiert. Der erste und der zweite Duplexer 102 und 103 enthalten jeweils einen Antennenanschluss, einen Sendeanschluss und Empfangsanschlüsse. Die Montageplatte 101 enthält eine erste und eine zweite Antennenanschlusselektrode, eine erste und eine zweite Sendeanschlusselektrode und eine erste und eine zweite Empfangsanschlusselektrode. Die erste und die zweite Antennenanschlusselektrode, die erste und die zweite Sendeanschlusselektrode und die erste und die zweite Empfangsanschlusselektrode sind auf der Rückseite der Montageplatte 101 ausgebildet.
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Der Antennenanschluss des ersten Duplexers 102 ist mit der ersten Antennenanschlusselektrode der Montageplatte 101 verbunden. Der Sendeanschluss des ersten Duplexers 102 ist mit der ersten Sendeanschlusselektrode der Montageplatte 101 verbunden. Die Empfangsanschlüsse des ersten Duplexers 102 sind mit den ersten Empfangsanschlusselektroden der Montageplatte 101 verbunden. Der Antennenanschluss des zweiten Duplexers 103 ist mit der zweiten Antennenanschlusselektrode der Montageplatte 101 verbunden. Der Sendeanschluss des zweiten Duplexers 103 ist mit der zweiten Sendeanschlusselektrode der Montageplatte 101 verbunden. Die Empfangsanschlüsse des zweiten Duplexers 103 sind mit den zweiten Empfangsanschlusselektroden der Montageplatte 101 verbunden.
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Um einen Fall zu unterstützen, in dem ein RFIC eines HF-Schaltkreises vom symmetrischen Eingabetyp ist, wird ein Empfangsfilter des ersten Duplexers
102 durch ein längsgekoppeltes Oberflächenschallwellenfilter vom Resonator-Typ mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion gebildet. Das heißt, das Duplexermodul
100 ist ein symmetrisches Duplexermodul. Dementsprechend werden die Empfangsanschlüsse des ersten Duplexers
102 durch ein Paar Anschlüsse gebildet, die ein erster und ein zweiter symmetrischer Anschluss sind. Die ersten Empfangsanschlusselektroden der Montageplatte
101 werden ebenfalls durch ein Paar Anschlusselektroden gebildet, die eine erste und eine zweite symmetrische Anschlusselektrode sind. Dementsprechend wird ein symmetrisches Signal von den ersten Empfangsanschlusselektroden der Montageplatte
101 ausgegeben.
Patentdokument 1:
JP 2010-045563 A WO 2010/067497 A1 offenbart ein Duplexermodul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Technisches Problem
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Bei dem wie oben beschrieben konfigurierten Duplexermodul 100 können sich differenzielle Isoliereigenschaften in einem Übertragungsband verschlechtern.
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Die vorliegende Erfindung hat das oben beschriebene Problem zum Hintergrund, und es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Duplexermodul bereitzustellen, das ausgezeichnete differenzielle Isoliereigenschaften in einem Übertragungsband aufweist.
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Lösung des Problems
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Ein Duplexermodul gemäß der in den Ansprüchen definierten Erfindung enthält eine Montageplatte und mindestens einen Duplexer. Die Montageplatte enthält eine Montageelektrodenschicht, eine innere Elektrodenschicht, eine Anschlusselektrodenschicht und mindestens eine dielektrische Schicht. Die Montageplatte wird gebildet, indem man die Montageelektrodenschicht, die innere Elektrodenschicht, die Anschlusselektrodenschicht und die dielektrische Schicht so übereinander legt, dass sich die Montageelektrodenschicht auf der obersten Seite befindet und die Anschlusselektrodenschicht auf der untersten Seite befindet, und so, dass die Montageelektrodenschicht und die innere Elektrodenschicht einander gegenüber liegen, während sich mindestens eine dielektrische Schicht dazwischen befindet. Mindestens ein Duplexer ist auf einer Vorderseite der Montageplatte montiert. Mindestens ein Duplexer enthält eine ersten und einen zweiten symmetrischen Anschluss. Die Montageelektrodenschicht enthält eine erste symmetrische Montageelektrode, die mit dem ersten symmetrischen Anschluss verbunden ist, und eine zweite symmetrische Montageelektrode, die mit dem zweiten symmetrischen Anschluss verbunden ist. Die innere Elektrodenschicht enthält mindestens eine innere Erdungselektrode. Beim Betrachten der Montageplatte von einer Seite, wo der Duplexer montiert ist, liegen die erste und die zweite symmetrische Montageelektrode nicht derselben inneren Erdungselektrode gegenüber.
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Bei einer Ausführungsform des Duplexermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung liegen beim Betrachten der Montageplatte von der Seite, wo der Duplexer montiert ist, eine der ersten und der zweiten symmetrischen Montageelektrode nicht der inneren Erdungselektrode gegenüber, und die andere der zweiten und der ersten symmetrischen Montageelektrode liegt der inneren Erdungselektrode gegenüber.
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Bei einer weiteren Ausführungsform des Duplexermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung liegen beim Betrachten der Montageplatte von der Seite, wo der Duplexer montiert ist, die erste symmetrische Montageelektrode und die zweite symmetrische Montageelektrode verschiedenen inneren Erdungselektroden gegenüber.
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Bei einer weiteren konkreten Ausführungsform des Duplexermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Duplexer durch ein Oberflächenschallwellenfilter, ein Grenzschallwellenfilter oder einen Volumenschallwellenfilter gebildet werden.
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Bei einer weiteren konkreten Ausführungsform des Duplexermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Duplexer einen Filterabschnitt mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion enthalten.
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Nutzeffekte der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein Duplexermodul bereitzustellen, das ausgezeichnete differenzielle Isoliereigenschaften in einem Übertragungsband aufweist.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist ein Schaltbild eines Duplexermoduls einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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2 ist eine schematische Grundrissansicht des Duplexermoduls der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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3 ist ein Schaltbild eines Duplexers in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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4 ist eine schematische Schnittansicht des Duplexers in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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5 ist eine perspektivische Grundrissansicht von rückseitigen Anschlüssen des Duplexers in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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6 ist eine vereinfachte Schnittansicht, die einen Teil einer Montageplatte in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
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7 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch die Montageplatte in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
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8 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch eine erste Elektrodenschicht und eine erste dielektrische Schicht der Montageplatte in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
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9 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch eine zweite Elektrodenschicht und eine zweite dielektrische Schicht der Montageplatte in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
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10 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch eine dritte Elektrodenschicht und eine dritte dielektrische Schicht der Montageplatte in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
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11 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch eine vierte Elektrodenschicht der Montageplatte in dem Duplexermodul der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
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12 veranschaulicht differenzielle Isoliereigenschaften bezüglich einer differenziellen Isolierung zwischen einer Sendeanschlusselektrode und einer ersten Empfangsanschlusselektrode sowie einer zweiten Empfangsanschlusselektrode des Duplexermoduls der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und derjenigen eines Duplexermoduls eines ersten Vergleichsbeispiels.
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13 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die schematisch das Duplexermodul der ersten Ausführungsform veranschaulicht.
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14 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die schematisch ein Duplexermodul eines ersten Vergleichsbeispiels veranschaulicht.
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15 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die schematisch ein Duplexermodul einer zweiten Ausführungsform veranschaulicht, welche ein zweites Vergleichsbeispiel ist.
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16 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die schematisch ein Duplexermodul 1b einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
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17 ist eine schematische Grundrissansicht eines Duplexermoduls, das in Patentdokument 1 offenbart ist.
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18 ist ein Kurvendiagramm, das differenzielle Isoliereigenschaften bezüglich einer differenziellen Isolierung zwischen einer Sendeanschlusselektrode und einer ersten Empfangsanschlusselektrode sowie einer zweiten Empfangsanschlusselektrode des Duplexermoduls der ersten Ausführungsform, jene des Duplexermoduls der dritten Ausführungsform und jene des Duplexermoduls des ersten Vergleichsbeispiels veranschaulicht.
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19 ist ein Kurvendiagramm, das Phasensymmetrieeigenschaften des Duplexermoduls der ersten Ausführungsform, jene des Duplexermoduls der dritten Ausführungsform und jene des Duplexermoduls des ersten Vergleichsbeispiels veranschaulicht.
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BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unten durch Veranschaulichung eines Duplexermoduls 1 als erste bzw. dritte Ausführungsform beschrieben. Für ein Duplexermodul gemäß der vorliegenden Erfindung gelten keine besonderen Einschränkungen, solange es einen anspruchsgemäßen Duplexer enthält.
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(Erste Ausführungsform)
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Das Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform ist auf einem HF-Schaltkreis eines Kommunikationsgerätes montiert, wie zum Beispiel eines Mobiltelefons, das einem CDMA-System entspricht, wie zum Beispiel UMTS. 1 ist ein Schaltbild des Duplexermoduls 1 dieser Ausführungsform. 2 ist eine schematische Grundrissansicht des Duplexermoduls 1 dieser Ausführungsform.
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Wie in den 1 und 2 gezeigt, enthält das Duplexermodul 1 eine Montageplatte 2, Duplexer 3, 4, 5 und 6, ein Empfangsfilter 7 und mehrere Chip-Komponenten 8. Die Chip-Komponenten 8 sind Abgleichsbauelemente, wie zum Beispiel Induktionsspulen und Kondensatoren. Wie in 2 gezeigt, sind die Duplexer 3, 4, 5 und 6, das Empfangsfilter 7 und die Chip-Komponenten 8 auf der Vorderseite der Montageplatte 2 beispielsweise mittels Lot montiert.
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Der Duplexer 3 ist ein Duplexer, der UMTS-BAND1 entspricht. Das Sendefrequenzband von UMTS-BAND1 beträgt 1920 MHz bis 1980 MHz, und sein Empfangsfrequenzband beträgt 2110 MHz bis 2170 MHz.
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3 ist ein Schaltbild des Duplexers 3 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform. 4 ist eine schematische Schnittansicht des Duplexers 3 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform.
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Wie in 3 gezeigt, enthält der Duplexer 3 ein Empfangsfilter 31 und ein Übertragungsfilter 32. Das Empfangsfilter 31 wird durch ein längsgekoppeltes Oberflächenschallwellenfilter vom Resonatortyp mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion gebildet. Das heißt, der Duplexer 3 enthält einen Filterabschnitt mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion.
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Das Übertragungsfilter 32 wird durch ein Abzweig-Oberflächenschallwellenfilter gebildet. Der Duplexer 3 enthält einen Antennenanschluss 3a, einen Sendeanschluss 3b und Empfanganschlüsse 3c1 und 3c2. Ein Eingangsanschluss des Empfangsfilters 31 und ein Ausgangsanschluss des Übertragungsfilters 32 sind mit dem Antennenanschluss 3a verbunden. Ein Eingangsanschluss des Übertragungsfilters 32 ist mit dem Sendeanschluss 3b verbunden. Ausgangsanschlüsse des Empfangsfilters 31 sind mit den Empfanganschlüssen 3c1 und 3c2 verbunden. Der Empfangsanschluss 3c1 ist ein erster symmetrischer Anschluss, und der Empfangsanschluss 3c2 ist ein zweiter symmetrischer Anschluss.
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Wie in 4 gezeigt, enthält der Duplexer 3 eine Verdrahtungsplatte 33, einen empfangsseitigen Oberflächenschallwellenfilter-Chip 31A und einen sendeseitigen Oberflächenschallwellenfilter-Chip 32A. Der empfangsseitige Oberflächenschallwellenfilter-Chip 31A und der sendeseitige Oberflächenschallwellenfilter-Chip 32A sind auf einer Chipbefestigungsfläche 33a der Verdrahtungsplatte 33 mittels Bondhügeln 34 Flipchip-montiert. Ein Versiegelungsharz 35 ist auf der Verdrahtungsplatte 33 so ausgebildet, dass es den empfangsseitigen Oberflächenschallwellenfilter-Chip 31A und den sendeseitigen Oberflächenschallwellenfilter-Chip 32A bedeckt. Das heißt, der Duplexer 3 ist ein CSP-(Chip Size Package)-Oberflächenschallwellenbauelement. Die Verdrahtungsplatte 33 ist eine aus Harz hergestellte gedruckte mehrschichtige Verdrahtungsplatte oder eine mehrschichtige Keramikplatte. In dem Duplexer 3 ist das Empfangsfilter 31 auf dem empfangsseitigen Oberflächenschallwellenfilter-Chip 31A ausgebildet, und das Übertragungsfilter 32 ist auf dem sendeseitigen Oberflächenschallwellenfilter-Chip 32A ausgebildet. In dem Duplexer 3 sind rückseitige Anschlüsse 36 auf einer Rückseite 33b der Verdrahtungsplatte 33 ausgebildet.
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5 ist eine perspektivische Grundrissansicht der rückseitigen Anschlüsse 36 des Duplexers 3 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform. 5 zeigt einen Zustand, wobei die Verdrahtungsplatte 33 von der Seite her transparent ist, wo der empfangsseitige Oberflächenschallwellenfilter-Chip 31A und der sendeseitige Oberflächenschallwellenfilter-Chip 32A montiert sind. Beispiele der rückseitigen Anschlüsse 36 sind der Antennenanschluss 3a, der Sendeanschluss 3b, die Empfanganschlüsse 3c1 und 3c2 und Erdungsanschlüsse 3d. Die Erdungsanschlüsse 3d werden zum Verbinden des Empfangsfilters 31 und des Übertragungsfilters 32 mit einer Erde verwendet.
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Der Duplexer 4 ist ein Duplexer, der UMTS-BAND2 entspricht. Das Sendefrequenzband von UMTS-BAND2 beträgt 1850 MHz bis 1910 MHz, und sein Empfangsfrequenzband beträgt 1930 MHz bis 1990 MHz. Der Duplexer 4 ist ähnlich dem Duplexer 3 konfiguriert. Das heißt, der Duplexer 4 enthält ein Empfangsfilter und ein Übertragungsfilter. Das Empfangsfilter wird durch ein längsgekoppeltes Oberflächenschallwellenfilter vom Resonatortyp mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion gebildet. Das heißt, der Duplexer 4 enthält einen Filterabschnitt mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion. Der Duplexer 4 enthält einen Antennenanschluss 4a, einen Sendeanschluss 4b und Empfanganschlüsse 4c1 und 4c2. Der Duplexer 4 enthält außerdem Erdungsanschlüsse zum Verbinden des Empfangsfilters und des Übertragungsfilters mit einer Erde, auch wenn solche Erdungsanschlüsse nicht gezeigt sind.
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Der Duplexer 5 ist ein Duplexer, der UMTS-BAND5 entspricht. Das Sendefrequenzband von UMTS-BAND5 beträgt 824 MHz bis 849 MHz, und sein Empfangsfrequenzband beträgt 869 MHz bis 894 MHz. Der Duplexer 5 ist ähnlich dem Duplexer 3 konfiguriert. Das heißt, der Duplexer 5 enthält ein Empfangsfilter und ein Übertragungsfilter. Das Empfangsfilter wird durch ein längsgekoppeltes Oberflächenschallwellenfilter vom Resonatortyp mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion gebildet. Das heißt, der Duplexer 5 enthält einen Filterabschnitt mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion. Der Duplexer 5 enthält einen Antennenanschluss 5a, einen Sendeanschluss 5b und Empfanganschlüsse 5c1 und 5c2. Der Duplexer 5 enthält außerdem Erdungsanschlüsse zum Verbinden des Empfangsfilters und des Übertragungsfilters mit einer Erde, auch wenn solche Erdungsanschlüsse nicht gezeigt sind.
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Der Duplexer 6 ist ein Duplexer, der UMTS-BAND8 entspricht. Das Sendefrequenzband von UMTS-BAND8 beträgt 880 MHz bis 915 MHz, und sein Empfangsfrequenzband beträgt 925 MHz bis 960 MHz. Der Duplexer 6 ist ähnlich dem Duplexer 3 konfiguriert. Das heißt, der Duplexer 6 enthält ein Empfangsfilter und ein Übertragungsfilter. Das Empfangsfilter wird durch ein längsgekoppeltes Oberflächenschallwellenfilter vom Resonatortyp mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion gebildet. Das heißt, der Duplexer 6 enthält einen Filterabschnitt mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion. Der Duplexer 6 enthält einen Antennenanschluss 6a, einen Sendeanschluss 6b und Empfanganschlüsse 6c1 und 6c2. Der Duplexer 6 enthält außerdem Erdungsanschlüsse zum Verbinden des Empfangsfilters und des Übertragungsfilters mit einer Erde, auch wenn solche Erdungsanschlüsse nicht gezeigt sind.
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Das Empfangsfilter 7 ist ein empfangsseitiges Zwischenstufenfilter, das DCS entspricht. Das Empfangsfrequenzband von DCS beträgt 1805 MHz bis 1880 MHz. Das Empfangsfilter 7 wird durch ein längsgekoppeltes Oberflächenschallwellenfilter vom Resonatortyp mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion gebildet. Das heißt, das Empfangsfilter 7 enthält einen Filterabschnitt mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion. Das Empfangsfilter 7 enthält einen Eingangsanschluss 7a und Ausgangsanschlüsse 7b1 und 7b2. Das Empfangsfilter 7 enthält außerdem Erdungsanschlüsse, auch wenn solche Erdungsanschlüsse nicht gezeigt sind. Wie der Duplexer 3, ist das Empfangsfilter 7 ein CSP-Oberflächenschallwellenbauelement.
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6 ist eine vereinfachte Schnittansicht, die einen Teil der Montageplatte 2 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform veranschaulicht. Wie in 6 gezeigt, enthält die Montageplatte 2 erste bis vierte Elektrodenschichten 21 bis 24 und erste bis dritte dielektrische Schichten 25 bis 27. In der Montageplatte 2 sind diese Elektrodenschichten und dielektrischen Schichten im Wechsel übereinandergelegt. Genauer gesagt, sind von oben her die erste Elektrodenschicht 21, die erste dielektrische Schicht 25, die zweite Elektrodenschicht 22, die zweite dielektrische Schicht 26, die dritte Elektrodenschicht 23, die dritte dielektrische Schicht 27 und die vierte Elektrodenschicht 24 der Reihe nach übereinandergelegt. Das heißt, unter den ersten bis vierten Elektrodenschichten 21 bis 24 und den ersten bis dritten dielektrischen Schichten 25 bis 27 befindet sich die erste Elektrodenschicht 21 auf der obersten Seite, und die vierte Elektrodenschicht 24 befindet sich auf der untersten Seite.
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Die Montageplatte 2 ist eine gedruckte mehrschichtige Verdrahtungsplatte. Die ersten bis vierten Elektrodenschichten 21 bis 24 bestehen aus einem Metall, wie zum Beispiel Cu. Die ersten bis dritten dielektrischen Schichten 25 bis 27 bestehen zum Beispiel aus einem Harz.
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7 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch die Montageplatte 2 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform veranschaulicht. 8 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch die erste Elektrodenschicht 21 und die erste dielektrische Schicht 25 der Montageplatte 2 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform veranschaulicht. 9 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch die zweite Elektrodenschicht 22 und die zweite dielektrische Schicht 26 der Montageplatte 2 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform veranschaulicht. 10 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch die dritte Elektrodenschicht 23 und die dritte dielektrische Schicht 27 der Montageplatte 2 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform veranschaulicht. 11 ist eine perspektivische Grundrissansicht, die schematisch die vierte Elektrodenschicht 24 der Montageplatte 2 in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform veranschaulicht. 7 bis 11 zeigen einen Zustand, wobei die Montageplatte 2 von der Seite her transparent ist, wo die Duplexer 3, 4, 5 und 6, das Empfangsfilter 7 und die Chip-Komponenten 8 montiert sind.
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Wie in 7 gezeigt, ist auf der Montageplatte 2 eine Resist-Schicht 28 so ausgebildet, dass sie einen Teil der ersten Elektrodenschicht 21 bedeckt. In 7 sind Regionen, wo die Duplexer 3, 4, 5 und 6, das Empfangsfilter 7 und die Chip-Komponenten 8 angeordnet sind, durch die Strich-Punkt-Strich-Linien angedeutet.
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Wie in 8 gezeigt, ist die erste Elektrodenschicht 21 eine Montageelektrodenschicht, die mehrere Montageelektroden enthält. Wie in 9 gezeigt, ist die zweite Elektrodenschicht 22 eine innere Elektrodenschicht, die mehrere innere Elektroden enthält. Wie in 10 gezeigt, ist die dritte Elektrodenschicht 23 eine innere Elektrodenschicht, die mehrere innere Elektroden enthält. Die dritte Elektrodenschicht 23, die eine innere Elektrodenschicht ist, liegt der ersten Elektrodenschicht 21, die eine Montageelektrodenschicht ist, gegenüber, wobei die erste dielektrische Schicht 25, die zweite Elektrodenschicht 22 und die zweite dielektrische Schicht 26 dazwischen angeordnet sind. Wie in 11 gezeigt, ist die vierte Elektrodenschicht 24 eine Anschlusselektrodenschicht, die mehrere Anschlusselektroden enthält.
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In den 9 bis 11 sind Durchkontaktlochelektroden durch Kreise angedeutet. Durchkontaktlochelektroden stellen eine Verbindung zwischen den Montageelektroden der ersten Elektrodenschicht 21 und den inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22, zwischen den inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und den inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 und zwischen den inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 und den Anschlusselektroden der vierten Elektrodenschicht 24 her.
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Wie in den 7 und 8 gezeigt, enthält die erste Elektrodenschicht 21 Montageelektroden 21-3a, 21-3b, 21-3c1, 21-3c2, 21-3d, 21-4a, 21-4b, 21-4c1, 21-4c2, 21-4d, 21-5a, 21-5b, 21-5c1, 21-5c2, 21-5d, 21-6a, 21-6b, 21-6c1, 21-6c2, 21-6d, 21-7a, 21-7b1, 21-7b2 und 21-7c.
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Die Montageelektrode 21-3a ist mit dem Antennenanschluss 3a des Duplexers 3 verbunden. Die Montageelektrode 21-3b ist mit dem Sendeanschluss 3b des Duplexers 3 verbunden. Die Montageelektrode 21-3c1 ist mit dem Empfangsanschluss 3c1 des Duplexers 3 verbunden. Die Montageelektrode 21-3c2 ist mit dem Empfangsanschluss 3c2 des Duplexers 3 verbunden. Die Montageelektrode 21-3d ist mit den Erdungsanschlüssen 3d des Duplexers 3 verbunden. Die Montageelektrode 21-3c1 ist eine erste symmetrische Montageelektrode, die mit dem Empfangsanschluss 3c1 des Duplexers 3, der der erste symmetrische Anschluss ist, verbunden ist. Die Montageelektrode 21-3c2 ist eine zweite symmetrische Montageelektrode, die mit dem Empfangsanschluss 3c2 des Duplexers 3, der der zweite symmetrische Anschluss ist, verbunden ist.
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Die Montageelektrode 21-4a ist mit dem Antennenanschluss 4a des Duplexers 4 verbunden. Die Montageelektrode 21-4b ist mit dem Sendeanschluss 4b des Duplexers 4 verbunden. Die Montageelektrode 21-4c1 ist mit dem Empfangsanschluss 4c1 des Duplexers 4 verbunden. Die Montageelektrode 21-4c2 ist mit dem Empfangsanschluss 4c2 des Duplexers 4 verbunden. Die Montageelektrode 21-4d ist mit Erdungsanschlüssen des Duplexers 4 verbunden, die nicht gezeigt sind.
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Die Montageelektrode 21-5a ist mit dem Antennenanschluss 5a des Duplexers 5 verbunden. Die Montageelektrode 21-5b ist mit dem Sendeanschluss 5b des Duplexers 5 verbunden. Die Montageelektrode 21-5c1 ist mit dem Empfangsanschluss 5c1 des Duplexers 5 verbunden. Die Montageelektrode 21-5c2 ist mit dem Empfangsanschluss 5c2 des Duplexers 5 verbunden. Die Montageelektrode 21-5d ist mit Erdungsanschlüssen des Duplexers 5 verbunden, die nicht gezeigt sind.
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Die Montageelektrode 21-6a ist mit dem Antennenanschluss 6a des Duplexers 6 verbunden. Die Montageelektrode 21-6b ist mit dem Sendeanschluss 6b des Duplexers 6 verbunden. Die Montageelektrode 21-6c1 ist mit dem Empfangsanschluss 6c1 des Duplexers 6 verbunden. Die Montageelektrode 21-6c2 ist mit dem Empfangsanschluss 6c2 des Duplexers 6 verbunden. Die Montageelektrode 21-6d ist mit Erdungsanschlüssen des Duplexers 6 verbunden, die nicht gezeigt sind.
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Die Montageelektrode 21-7a ist mit dem Eingangsanschluss 7a des Empfangsfilters 7 verbunden. Die Montageelektrode 21-7b1 ist mit dem Ausgangsanschluss 7b1 des Empfangsfilters 7 verbunden. Die Montageelektrode 21-7b2 ist mit dem Ausgangsanschluss 7b2 des Empfangsfilters 7 verbunden. Die Montageelektrode 21-7c ist mit Erdungsanschlüssen des Empfangsfilters 7 verbunden, die nicht gezeigt sind.
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Die anderen Montageelektroden der ersten Elektrodenschicht 21 sind mit den Anschlusselektroden der Chip-Komponenten 8 verbunden.
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Wie in 9 gezeigt, enthält die zweite Elektrodenschicht 22 eine innere Elektrode 22-d. Die innere Elektrode 22-d ist mit den Montageelektroden 21-3d, 21-4d, 21-5d, 21-6d und 21-7c der ersten Elektrodenschicht 21 mittels Durchkontaktlochelektroden verbunden. Die innere Elektrode 22-d ist eine Erdungselektrode, die mit einer Erde verbunden ist.
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Wie in 10 gezeigt, enthält die dritte Elektrodenschicht 23 eine innere Elektrode 23-d. Die innere Elektrode 23-d ist mit der inneren Elektrode 22-d der zweiten Elektrodenschicht 22 mittels Durchkontaktlochelektroden verbunden. Die innere Elektrode 23-d ist eine Erdungselektrode, die mit einer Erde verbunden ist, und ist eine erste innere Erdungselektrode.
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Wie in 11 gezeigt, enthält die vierte Elektrodenschicht 24 die Anschlusselektroden 24-3a, 24-3b, 24-3c1, 24-3c2, 24-4a, 24-4b, 24-4c1, 24-4c2, 24-5a, 24-5b, 24-5c1, 24-5c2, 24-6a, 24-6b, 24-6c1, 24-6c2, 24-7a, 24-7b1 und 24-7b2.
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Die Anschlusselektrode 24-3a ist mit der Montageelektrode 21-3a der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Das heißt, die Anschlusselektrode 24-3a ist mit dem Antennenanschluss 3a des Duplexers 3 verbunden. Die Anschlusselektrode 24-3a ist auch eine Antennenanschlusselektrode, die mit einer Antenne eines Kommunikationsgerätes verbunden ist.
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Die Anschlusselektrode 24-3b ist mit der Montageelektrode 21-3b der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Das heißt, die Anschlusselektrode 24-3b ist mit dem Sendeanschluss 3b des Duplexers 3 verbunden. Die Anschlusselektrode 24-3b ist auch eine Sendeanschlusselektrode, die mit einem RFIC eines Kommunikationsgerätes verbunden ist.
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Die Anschlusselektrode 24-3c1 ist mit der Montageelektrode 21-3c1 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Das heißt, die Anschlusselektrode 24-3c1 ist mit dem Empfangsanschluss 3c1 des Duplexers 3 verbunden. Die Anschlusselektrode 24-3c1 ist eine erste symmetrische Anschlusselektrode, die mit der Montageelektrode 21-3c1, die die erste symmetrische Montageelektrode ist, verbunden ist. Die Anschlusselektrode 24-3c1 ist auch eine erste Empfangsanschlusselektrode, die mit einem RFIC eines Kommunikationsgerätes verbunden ist.
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Die Anschlusselektrode 24-3c2 ist mit der Montageelektrode 21-3c2 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Das heißt, die Anschlusselektrode 24-3c2 ist mit dem Empfangsanschluss 3c2 des Duplexers 3 verbunden. Die Anschlusselektrode 24-3c2 ist eine zweite symmetrische Anschlusselektrode, die mit der Montageelektrode 21-3c2, die die zweite symmetrische Montageelektrode ist, verbunden ist. Die Anschlusselektrode 24-3c2 ist auch eine zweite Empfangsanschlusselektrode, die mit einem RFIC eines Kommunikationsgerätes verbunden ist.
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Die Anschlusselektrode 24-4a ist mit der Montageelektrode 21-4a der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-4b ist mit der Montageelektrode 21-4b der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-4c1 ist mit der Montageelektrode 21-4c1 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-4c2 ist mit der Montageelektrode 21-4c2 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind.
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Die Anschlusselektrode 24-5a ist mit der Montageelektrode 21-5a der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-5b ist mit der Montageelektrode 21-5b der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-5c1 ist mit der Montageelektrode 21-5c1 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-5c2 ist mit der Montageelektrode 21-5c2 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind.
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Die Anschlusselektrode 24-6a ist mit der Montageelektrode 21-6a der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-6b ist mit der Montageelektrode 21-6b der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-6c1 ist mit der Montageelektrode 21-6c1 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-6c2 ist mit der Montageelektrode 21-6c2 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind.
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Die Anschlusselektrode 24-7a ist mit der Montageelektrode 21-7a der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-7b1 ist mit der Montageelektrode 21-7b1 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind. Die Anschlusselektrode 24-7b2 ist mit der Montageelektrode 21-7b2 der ersten Elektrodenschicht 21 verbunden, während die inneren Elektroden der zweiten Elektrodenschicht 22 und die inneren Elektroden der dritten Elektrodenschicht 23 dazwischen angeordnet sind.
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Die anderen Anschlusselektroden der vierten Elektrodenschicht 24 sind mit der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 mittels Durchkontaktlochelektroden verbunden. Die anderen Anschlüsse der vierten Elektrodenschicht 24 sind Erdungsanschlusselektroden, die mit einer Erde verbunden sind.
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In dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform liegen beim Betrachten der Montageplatte von der Seite, wo der Duplexer montiert ist, die erste und die zweite symmetrische Montageelektrode nicht derselben inneren Erdungselektrode gegenüber. Genauer gesagt, liegt beim Betrachten der Montageplatte von der Seite, wo der Duplexer montiert ist, mindestens eine der ersten und der zweiten symmetrischen Montageelektrode keinem inneren Erdungsanschluss gegenüber. Genauer gesagt, liegt beim Betrachten der Montageplatte von der Seite, wo der Duplexer montiert ist, eine der ersten und der zweiten symmetrischen Montageelektrode keinem inneren Erdungsanschluss gegenüber, und die andere der zweiten bzw. der ersten symmetrischen Montageelektrode liegt einem inneren Erdungsanschluss gegenüber.
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Das heißt, in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform liegt beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, die Montageelektrode 21-3c1 der ersten Elektrodenschicht 21 der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 gegenüber, und die Montageelektrode 21-3c2 der ersten Elektrodenschicht 21 liegt weder der inneren Elektrode 22-d der zweiten Elektrodenschicht 22 noch der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 gegenüber. Genauer gesagt, befindet sich beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, die innere Elektrode 23-d unter der Montageelektrode 21-3c1, und somit weist die Montageelektrode 21-3c1 einen Abschnitt auf, der der inneren Elektrode 23-d gegenüber liegt. Im Gegensatz dazu befindet sich beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, weder die innere Elektrode 22-d noch die innere Elektrode 23-d unter der Montageelektrode 21-3c2, und somit hat die Montageelektrode 21-3c2 keinen Abschnitt, der der inneren Elektrode 22-d oder 23-d gegenüber liegt.
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Anders ausgedrückt: In dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform gibt es beim Betrachten der Montageplatte von der Seite, wo der Duplexer montiert ist, einen Abschnitt, wo die erste symmetrische Montageelektrode und einen innere Erdungselektrode einander überlappen, aber im Gegensatz dazu gibt es keinen Abschnitt, wo die zweite symmetrische Montageelektrode und eine innere Erdungselektrode einander überlappen. Das heißt, in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform gibt es beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, einen Abschnitt, wo die Montageelektrode 21-3c der ersten Elektrodenschicht 21 und die innere Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 einander überlappen, aber im Gegensatz dazu gibt es keinen Abschnitt, wo die Montageelektrode 21-3c2 der ersten Elektrodenschicht 21 und die innere Elektrode 22-d oder 23-d einander überlappen. Genauer gesagt, befindet sich beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, die innere Elektrode 23-d unter der Montageelektrode 21-3c1, und somit gibt es einen Abschnitt, wo die Montageelektrode 21-3c1 und die innere Elektrode 23-d einander überlappen. Im Gegensatz dazu befindet sich beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, weder die innere Elektrode 22-d noch die innere Elektrode 23-d unter der Montageelektrode 21-3c2, und somit gibt es keinen Abschnitt, wo die Montageelektrode 21-3c2 und die innere Elektrode 22-d oder 23-d einander überlappen.
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Mit dieser Konfiguration können in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform differenzielle Isoliereigenschaften in einem Übertragungsband verbessert werden.
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Ein erstes Vergleichsbeispiel, das mit dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform zu vergleichen ist, wurde hergestellt. In einem Duplexermodul des ersten Vergleichsbeispiels befindet sich die innere Elektrode 23-d sowohl unter der Montageelektrode 21-3c1 als auch unter der Montageelektrode 21-3c2. Beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, liegen beide Montageelektroden 21-3c1 und 21-3c2 derselben Elektrode 23-d gegenüber. Die Konfiguration des Duplexermoduls des ersten Vergleichsbeispiels ist die gleiche wie die des Duplexermoduls 1 dieser Ausführungsform, mit Ausnahme der Form der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23.
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Es wurden die elektrischen Eigenschaften des Duplexermoduls 1 dieser Ausführungsform und jene des Duplexermoduls des ersten Vergleichsbeispiels gemessen.
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12 veranschaulicht differenzielle Isoliereigenschaften bezüglich einer differenziellen Isolierung zwischen der Anschlusselektrode 24-3b, die die Sendeanschlusselektrode ist, und der Anschlusselektrode 24-3c1, die die erste Empfangsanschlusselektrode ist, und zwischen der Anschlusselektrode 24-3b und der Anschlusselektrode 24-3c2, die die zweite Empfangsanschlusselektrode ist, des Duplexermoduls 1 dieser Ausführungsform und jenen des Duplexermoduls des ersten Vergleichsbeispiels. Wie in 12 gezeigt, kommt es in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform zu einer großen Dämpfung in einem Sendefrequenzband (1920 MHz bis 1980 MHz) von UMTS-BAND1, das in dem Duplexer 3 verwendet wird, wodurch ausgezeichnete differenzielle Isoliereigenschaften erreicht werden.
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Das Prinzip, dass ausgezeichnete differenzielle Isoliereigenschaften in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform erhalten werden, wird unten besprochen. 13 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die schematisch das Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform veranschaulicht. 14 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die schematisch das Duplexermodul des ersten Vergleichsbeispiels veranschaulicht.
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Wie in 14 gezeigt, liegen in dem Duplexermodul des ersten Vergleichsbeispiels beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, sowohl die Montageelektrode 21-3c1 als auch die Montageelektrode 21-3c2 der inneren Elektrode 23-d gegenüber. Dementsprechend wird ein Kondensator zwischen der Montageelektrode 21-3c1 und der inneren Elektrode 23-d und auch zwischen der Montageelektrode 21-3c2 und der inneren Elektrode 23-d ausgebildet. Somit besteht zwischen der Montageelektrode 21-3c1 und der Montageelektrode 21-3c2 aufgrund des Vorhandenseins der Kondensatoren und der inneren Elektrode 23-d eine starke Kopplung.
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Dementsprechend fließt ein Teil eines Signals, das durch die Montageelektrode 21-3c1 fließt, über die Kondensatoren und die innere Elektrode 23-d in die Montageelektrode 21-3c2 und vermischt sich dann mit einem Signal, das durch die Montageelektrode 21-3c2 fließt. Gleichermaßen fließt ein Teil eines Signals, das durch die Montageelektrode 21-3c2 fließt, über die Kondensatoren und die innere Elektrode 23-d in die Montageelektrode 21-3c1 und vermischt sich dann mit einem Signal, das durch die Montageelektrode 21-3c1 fließt. Infolge dessen verschlechtern sich die differenziellen Isoliereigenschaften.
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Im Gegensatz dazu liegt, wie in 13 gezeigt, in dem Duplexermodul 1 dieser Ausführungsform beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, die Montageelektrode 21-3c1 der ersten Elektrodenschicht 21 der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 gegenüber, und die Montageelektrode 21-3c2 der ersten Elektrodenschicht 21 liegt weder der inneren Elektrode 22-d der zweiten Elektrodenschicht 22 noch der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 gegenüber. Mit dieser Konfiguration wird ein Kondensator nur zwischen der Montageelektrode 21-3c1 und der inneren Elektrode 23-d ausgebildet. Somit sind die Montageelektrode 21-3c1 und die Montageelektrode 21-3c2 nicht wesentlich miteinander gekoppelt.
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Somit vermischt sich ein Teil eines Signals, das durch die Montageelektrode 21-3c1 fließt, nicht wesentlich mit einem Signal, das durch die Montageelektrode 21-3c2 fließt, und ein Teil eines Signals, das durch die Montageelektrode 21-3c2 fließt vermischt sich nicht wesentlich mit einem Signal, das durch die Montageelektrode 21-3c1 fließt. Infolge dessen können ausgezeichnete differenzielle Isoliereigenschaften implementiert werden.
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(Zweite Ausführungsform als zweites Vergleichsbeispiel)
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15 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die schematisch ein Duplexermodul 1a dieser Ausführungsform veranschaulicht.
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Die Konfiguration des Duplexermoduls 1a dieser Ausführungsform ist die gleiche wie die des Duplexermodul 1 der ersten Ausführungsform, außer dass sich die Form der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 von der des Duplexermoduls 1 der ersten Ausführungsform unterscheidet.
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Wie in 15 gezeigt, liegen in dem Duplexermodul 1a dieser Ausführungsform beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, die Montageelektrode 21-3c1 und die Montageelektrode 21-3c2 der ersten Elektrodenschicht 21 weder der inneren Elektrode 22-d der zweiten Elektrodenschicht 22 noch der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 gegenüber. Mit dieser Konfiguration sind die Montageelektrode 21-3c1 und die Montageelektrode 21-3c2 nicht wesentlich miteinander gekoppelt. Somit hat das Duplexermodul 1a dieser Ausführungsform – wie das Duplexermodul 1 der ersten Ausführungsform – ausgezeichnete differenzielle Isoliereigenschaften.
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(Dritte Ausführungsform)
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16 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die schematisch ein Duplexermodul 1b dieser Ausführungsform veranschaulicht.
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Die Konfiguration des Duplexermoduls 1b dieser Ausführungsform ist die gleiche wie die des Duplexermodul 1 der ersten Ausführungsform, außer dass sich die Form der dritten Elektrodenschicht 23 von jener des Duplexermoduls 1 der ersten Ausführungsform unterscheidet.
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Wie in 16 gezeigt, liegt in dem Duplexermodul 1b dieser Ausführungsform beim Betrachten der Montageplatte 2 von der Seite, wo der Duplexer 3 montiert ist, die Montageelektrode 21-3c1 der ersten Elektrodenschicht 21 der inneren Elektrode 23-d der dritten Elektrodenschicht 23 gegenüber, und die Montageelektrode 21-3c2 der ersten Elektrodenschicht 21 liegt einer inneren Elektrode 23-z der dritten Elektrodenschicht 23 gegenüber. Die innere Elektrode 23-z ist eine Erdungselektrode, die mit einer Erde verbunden ist, und ist eine zweite innere Erdungselektrode. Die innere Elektrode 23-d und die innere Elektrode 23-z sind nicht elektrisch miteinander verbunden. Mit dieser Konfiguration sind die Montageelektrode 21-3c1 und die Montageelektrode 21-3c2 nicht wesentlich miteinander gekoppelt. Somit kann das Duplexermodul 1b dieser Ausführungsform – wie das Duplexermodul 1 der ersten Ausführungsform – ausgezeichnete differenzielle Isoliereigenschaften implementieren.
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18 ist ein Kurvendiagramm, das differenzielle Isoliereigenschaften bezüglich einer differenziellen Isolierung zwischen der Sendeanschlusselektrode und jeder der ersten Empfangsanschlusselektrode und der zweiten Empfangsanschlusselektrode des Duplexermoduls der ersten Ausführungsform, jene des Duplexermoduls der dritten Ausführungsform und jene des Duplexermoduls des ersten Vergleichsbeispiels veranschaulicht. 19 ist ein Kurvendiagramm, das Phasensymmetrieeigenschaften des Duplexermoduls der ersten Ausführungsform, jene des Duplexermoduls der dritten Ausführungsform und jene des Duplexermoduls des ersten Vergleichsbeispiels veranschaulicht. Die Daten des in den 18 und 19 gezeigten ersten Vergleichsbeispiels sind die gleichen wie die des in 12 gezeigten ersten Vergleichsbeispiels.
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Wie in 18 gezeigt, kommt es sowohl in dem Duplexermodul 1 der ersten Ausführungsform als auch in dem Duplexermodul 1b der dritten Ausführungsform zu einer großen Dämpfung in einem Sendefrequenzband (1920 MHz bis 1980 MHz) von UMTS-BAND1, das in dem Duplexer 3 verwendet wird. Dieses Ergebnis besagt, dass ausgezeichnete differenzielle Isoliereigenschaften erhalten werden können. Des Weiteren besagt das in 19 gezeigte Ergebnis, dass das Duplexermodul 1 der ersten Ausführungsform und das Duplexermodul 1b der dritten Ausführungsform bessere Phasensymmetrieeigenschaften haben als das Duplexermodul des ersten Vergleichsbeispiels.
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(Modifizierte Beispiele)
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In dem Duplexermodul 1 werden die Duplexer 3, 4, 5 und 6 und das Empfangsfilter 7 durch Oberflächenschallwellenfilter gebildet. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Art von Filter beschränkt. Die Duplexer können durch ein Oberflächenschallwellenfilter oder durch ein Grenzschallwellenfilter und durch ein Volumenschallwellenfilter gebildet werden.
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Des Weiteren enthält in dem Duplexermodul 1 das Empfangsfilter des Duplexers 3 einen Filterabschnitt mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diesen Typ beschränkt. Es kann jede Art von Symmetrie-Asymmetrie-Funktion verwendet werden, solange der Duplexers einen ersten und einen zweiten symmetrischen Anschluss hat. Zum Beispiel kann der Duplexer einen Balun enthalten.
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Bezugszeichenliste
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- 1, 1a, 1b
- Duplexermodul
- 2
- Montageplatte
- 3, 4, 5, 6
- Duplexer
- 3a, 4a, 5a, 6a
- Antennenanschluss
- 3b, 4b, 5b, 6b
- Sendeanschluss
- 3c1
- Empfangsanschluss (erster symmetrischer Anschluss)
- 3c2
- Empfangsanschluss (zweiter symmetrischer Anschluss)
- 4c1, 4c2, 5c1, 5c2, 6c1, 6c2
- Empfangsanschluss
- 3d
- Erdungsanschluss
- 7
- Empfangsfilter
- 7a
- Eingangsanschluss
- 7b1, 7b2
- Ausgangsanschluss
- 8
- Chip-Komponente
- 21
- erste Elektrodenschicht (Montageelektrodenschicht)
- 21-3c1
- Montageelektrode (erste symmetrische Montageelektrode)
- 21-3c2
- Montageelektrode (zweite symmetrische Montageelektrode)
- 22
- zweite Elektrodenschicht (innere Elektrodenschicht)
- 23
- dritte Elektrodenschicht (innere Elektrodenschicht)
- 23-d
- innere Elektrode (erste innere Erdungselektrode)
- 23-z
- innere Elektrode (zweite innere Erdungselektrode)
- 24
- vierte Elektrodenschicht (Anschlusselektrodenschicht)
- 25
- erste dielektrische Schicht
- 26
- zweite dielektrische Schicht
- 27
- dritte dielektrische Schicht
- 28
- Resist-Schicht
- 31
- Empfangsfilter
- 31A
- empfangsseitiger Oberflächenschallwellenfilter-Chip
- 32
- Übertragungsfilter
- 32A
- sendeseitiger Oberflächenschallwellenfilter-Chip
- 33
- Verdrahtungsplatte
- 33a
- Chipbefestigungsfläche
- 33b
- Rückseite
- 34
- Bondhügel
- 35
- Versiegelungsharz
- 36
- rückseitiger Anschluss
