CN103348592B - 双工器模块 - Google Patents

双工器模块 Download PDF

Info

Publication number
CN103348592B
CN103348592B CN201280007571.7A CN201280007571A CN103348592B CN 103348592 B CN103348592 B CN 103348592B CN 201280007571 A CN201280007571 A CN 201280007571A CN 103348592 B CN103348592 B CN 103348592B
Authority
CN
China
Prior art keywords
duplexer
installing electrodes
electrode layer
electrode
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280007571.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103348592A (zh
Inventor
加藤雅则
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN103348592A publication Critical patent/CN103348592A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103348592B publication Critical patent/CN103348592B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
    • H03H9/0571—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/74—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on the same frequency or frequency band, to a common load or source
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/0004—Impedance-matching networks
    • H03H9/0009—Impedance-matching networks using surface acoustic wave devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/0023—Balance-unbalance or balance-balance networks
    • H03H9/0028—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices
    • H03H9/0047—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having two acoustic tracks
    • H03H9/0052—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having two acoustic tracks being electrically cascaded
    • H03H9/0057—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having two acoustic tracks being electrically cascaded the balanced terminals being on the same side of the tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
    • H03H9/0576—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/58—Multiple crystal filters
    • H03H9/60—Electric coupling means therefor
    • H03H9/605—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433—Coupled resonator filters
    • H03H9/6483—Ladder SAW filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
    • H03H9/706—Duplexers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725—Duplexers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种发送频带中的差动隔离特性优良的双工器模块(1)。至少1个双工器(3)具有第1平衡端子以及第2平衡端子(3c1、3c2)。安装电极层(21)包括与第1平衡端子(3c1)相连接的第1平衡安装电极(21-3c1)、和与第2平衡端子(3c2)相连接的第2平衡安装电极(21-3c2)。内部电极层(22、23)包括至少1个内部接地电极(23-d)。当从双工器(3)被搭载的一侧观察安装基板(2)时，第1平衡安装电极以及第2平衡安装电极(21-3c1、21-3c2)不与同一内部接地电极(23-d)对置。

Description

双工器模块
技术领域
本发明涉及双工器(duplexer)模块。
背景技术
近年来，在便携式电话等的通信服务中，正在推进对加入者数量增大之对应、以及在全世界均可使用的全球漫游化、通信品质的提高、各种内容(content)的大容量化等。为了与这样的通信服务对应，便携式电话机等的通信机需实现多波段化、与多个通信系统对应。其结果，在与多个波段、通信系统对应的通信机中，在RF(RadioFrequency：无线电频率)电路中搭载多个级间滤波器、分波器。即，与所使用的各波段以及各通信系统对应的级间滤波器、分波器被搭载到通信机中。
搭载于RF电路的级间滤波器、分波器的个数将增加，而另一方面，却要求实现通信机的小型化。因此，为了实现RF电路的小型化，正在研讨将由与所使用的各波段以及各通信系统对应的级间滤波器、分波器、多个匹配元件构成的滤波器模块搭载至RF电路。在专利文献1中记载了作为滤波器模块的1种双工器模块。
图17示出专利文献1所记载的双工器模块100的示意性俯视图。双工器模块100具备安装基板101、和第1以及第2双工器102、103。第1以及第2双工器102、103被搭载于安装基板101的表面。第1以及第2双工器102、103分别具有天线端子、发送端子、和接收端子。另外，安装基板101具有第1以及第2天线端子电极、第1以及第2发送端子电极、和第1以及第2接收端子电极。第1以及第2天线端子电极、第1以及第2发送端子电极、和第1以及第2接收端子电极被形成于安装基板101的背面。
第1双工器102的天线端子与安装基板101的第1天线端子电极相连接。第1双工器102的发送端子与安装基板101的第1发送端子电极相连接。第1双工器102的接收端子与安装基板101的第1接收端子电极相连接。第2双工器103的天线端子与安装基板101的第2天线端子电极相连接。第2双工器103的发送端子与安装基板101的第2发送端子电极相连接。第2双工器103的接收端子与安装基板101的第2接收端子电极相连接。
为了与RF电路的RFIC为平衡输入型的情况实现对应，第1双工器102的接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器模块100是平衡双工器模块。因而，第1双工器102的接收端子由第1平衡端子以及第2平衡端子的1组端子构成。另外，安装基板101的第1接收端子电极也同样地由第1平衡端子电极以及第2平衡端子电极的1组端子电极构成。由此，从安装基板101的第1接收端子电极输出平衡信号。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-45563号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述那样的双工器模块100中，有时会发生发送频带中的差动隔离特性变差这样的问题。
本发明正是鉴于相关点而完成的，其目的在于提供一种发送频带中的差动隔离特性优良的双工器模块。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的双工器模块具备安装基板、和至少1个双工器。安装基板包括安装电极层、内部电极层、端子电极层、和至少1个电介质层。安装电极层位于最上侧、端子电极层位于最下侧、且使安装电极层和内部电极层隔着至少1个电介质层相对置地层叠安装电极层、内部电极层、端子电极层、和电介质层而形成安装基板。至少1个双工器被搭载于安装基板的表面。至少1个双工器具有第1平衡端子以及第2平衡端子。安装电极层包括与第1平衡端子相连接的第1平衡安装电极、和与第2平衡端子相连接的第2平衡安装电极。内部电极层包括至少1个内部接地电极。当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极以及第2平衡安装电极不与同一内部接地电极对置。
在本发明所涉及的双工器模块的某特定的局面中，当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极以及第2平衡安装电极之中的至少一者不与内部接地电极对置。
在本发明所涉及的双工器模块的其他特定的局面中，当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极以及第2平衡安装电极之中的一者不与内部接地电极对置，而另一者与内部接地电极相对置。
在本发明所涉及的双工器模块的其他别的特定的局面中，当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极以及第2平衡安装电极的两者均不与内部接地电极对置。
在本发明所涉及的双工器模块的再其他的特定的局面中，当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极和第2平衡安装电极与互不相同的内部接地电极相对置。
在本发明所涉及的双工器模块的再其他别的特定的局面中，双工器由弹性表面波滤波器、弹性边界波滤波器或者弹性体波滤波器构成。
在本发明所涉及的双工器模块的另外其他的特定的局面中，双工器包括具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。
发明效果
根据本发明，能够提供一种发送频带中的差动隔离特性优良的双工器模块。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的双工器模块的示意性电路图。
图2是本发明的第1实施方式的双工器模块的示意性俯视图。
图3是本发明的第1实施方式的双工器模块中的双工器的示意性电路图。
图4是本发明的第1实施方式的双工器模块中的双工器的示意性剖视图。
图5是表示本发明的第1实施方式的双工器模块中的双工器的背面端子的透视俯视图。
图6是表现本发明的第1实施方式的双工器模块中的安装基板的一部分的简图性剖视图。
图7是本发明的一实施方式的双工器模块中的安装基板的示意性透视俯视图。
图8是本发明的第1实施方式的双工器模块中的安装基板的第1电极层和第1电介质层的示意性透视俯视图。
图9是本发明的第1实施方式的双工器模块中的安装基板的第2电极层和第2电介质层的示意性透视俯视图。
图10是本发明的第1实施方式的双工器模块中的安装基板的第3电极层和第3电介质层的示意性透视俯视图。
图11是本发明的第1实施方式的双工器模块中的安装基板的第4电极层的示意性透视俯视图。
图12是表示本发明的第1实施方式的双工器模块和比较例的双工器模块的各自中的、发送端子电极与第1接收端子电极以及第2接收端子电极之间的差动隔离特性的曲线图。
图13是本发明的第1实施方式的双工器模块的示意性局部放大剖视图。
图14是比较例的双工器模块的示意性局部放大剖视图。
图15是本发明的第2实施方式的双工器模块的示意性局部放大剖视图。
图16是本发明的第3实施方式的双工器模块1b的示意性局部放大剖视图。
图17是专利文献1所记载的双工器模块的示意性俯视图。
图18是表示本发明的第1实施方式的双工器模块、第3实施方式的双工器模块以及比较例的双工器模块的各自中的、发送端子电极与第1接收端子电极以及第2接收端子电极之间的差动隔离特性的曲线图。
图19是表示本发明的第1实施方式的双工器模块、第3实施方式的双工器模块以及比较例的双工器模块的各自中的、相位平衡特性的曲线图。
具体实施方式
以下，针对实施了本发明的优选方式，以双工器模块1为例进行说明。其中，双工器模块1仅仅只是一个示例。本发明所涉及的双工器模块并不受双工器模块1任何限定。本发明所涉及的双工器模块只要是具备具有第1平衡端子以及第2平衡端子的双工器这样的模块，就没有特别限定。
(第1实施方式)
本实施方式的双工器模块1例如被搭载于与UMTS那样的CDMA方式对应的便携式电话机等通信机的RF电路。图1是本实施方式的双工器模块1的示意性电路图。图2是本实施方式的双工器模块1的示意性俯视图。
如图1以及图2所示，双工器模块1具备安装基板2、双工器3、4、5、6、接收滤波器7、和多个芯片部件8。芯片部件8是电感器、电容器等匹配元件。如图2所示，双工器3、4、5、6、接收滤波器7、和芯片部件8利用焊料等而被搭载于安装基板2的表面。
双工器3是与UMTS-BAND1对应的双工器。UMTS-BAND1的发送频率带为1920MHz～1980MHz，接收频率带为2110MHz～2170MHz。
图3是本实施方式的双工器模块1中的双工器3的示意性电路图。图4是本实施方式的双工器模块1中的双工器3的示意性剖视图。
如图3所示，双工器3具有接收滤波器31、和发送滤波器32。接收滤波器31由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器3包括具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。
发送滤波器32由梯型弹性表面波滤波器构成。而且，双工器3具有天线端子3a、发送端子3b、和接收端子3c1、3c2。接收滤波器31的输入端子和发送滤波器32的输出端子与天线端子3a相连接。发送滤波器32的输入端子与发送端子3b相连接。接收滤波器31的输出端子与接收端子3c1、3c2相连接。接收端子3c1是第1平衡端子。接收端子3c2是第2平衡端子。
如图4所示，双工器3具备布线基板33、接收侧弹性表面波滤波器芯片31A、和发送侧弹性表面波滤波器芯片32A。接收侧弹性表面波滤波器芯片31A和发送侧弹性表面波滤波器芯片32A通过凸部34而倒装芯片式安装到布线基板33的芯片粘贴面(dieattachsurface)33a。在布线基板33之上形成密封树脂35以覆盖接收侧弹性表面波滤波器芯片31A和发送侧弹性表面波滤波器芯片32A。即，双工器3是CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)型的弹性表面波设备。布线基板33是由树脂构成的印刷布线多层基板、或陶瓷多层基板。在双工器3中，接收滤波器31被形成于接收侧弹性表面波滤波器芯片31A，发送滤波器32被形成于发送侧弹性表面波滤波器芯片32A。在双工器3中，于布线基板33的背面33b形成有背面端子36。
图5是表示本实施方式的双工器模块1中的双工器3的背面端子36的透视俯视图。图5表示从接收侧弹性表面波滤波器芯片31A和发送侧弹性表面波滤波器芯片32A被搭载的一侧透视了布线基板33的状态。背面端子36包括天线端子3a、发送端子3b、接收端子3c1、3c2、和接地端子3d。接地端子3d将接收滤波器31和发送滤波器32连接为接地。
双工器4是与UMTS-BAND2对应的双工器。UMTS-BAND2的发送频率带是1850MHz～1910MHz，接收频率带是1930MHz～1990MHz。双工器4具有与双工器3相同的构成。即，双工器4具有接收滤波器和发送滤波器，接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器4包括具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。而且，双工器4具有天线端子4a、发送端子4b、和接收端子4c1、4c2。另外，虽未图示，但双工器4具有将接收滤波器和发送滤波器连接为接地的接地端子。
双工器5是与UMTS-BAND5对应的双工器。UMTS-BAND5的发送频率带是824MHz～849MHz，接收频率带是869MHz～894MHz。双工器5具有与双工器3相同的构成。即，双工器5具有接收滤波器和发送滤波器，接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器5包括具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。而且，双工器5具有天线端子5a、发送端子5b、和接收端子5c1、5c2。另外，虽未图示，但双工器5具有将接收滤波器和发送滤波器连接为接地的接地端子。
双工器6是与UMTS-BAND8对应的双工器。UMTS-BAND8的发送频率带是880MHz～915MHz，接收频率带是925MHz～960MHz。双工器6具有与双工器3相同的构成。即，双工器6具有接收滤波器和发送滤波器，接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器6包括具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。而且，双工器6具有天线端子6a、发送端子6b、和接收端子6c1、6c2。另外，虽未图示，但双工器6具有将接收滤波器和发送滤波器连接为接地的接地端子。
接收滤波器7是与DCS对应的接收侧级间滤波器。DCS的接收频率带是1805MHz～1880MHz。接收滤波器7由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，接收滤波器7包括具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。而且，接收滤波器7具有输入端子7a、和输出端子7b1、7b2。另外，虽未图示，但接收滤波器7具有接地端子。接收滤波器7与双工器3同样地是CSP型的弹性表面波设备。
图6是表现本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的一部分的简图性剖视图。如图6所示，安装基板2具有第1～第4电极层21～24、和第1～第3电介质层25～27。在安装基板2中，这些电极层和电介质层被交替地层叠。具体而言，从上向下，按照第1电极层21、第1电介质层25、第2电极层22、第2电介质层26、第3电极层23、第3电介质层27、第4电极层24的顺序被进行层叠。即，在第1～第4电极层21～24和第1～第3电介质层25～27之中，第1电极层21位于最上侧，第4电极层24位于最下侧。
安装基板2是印刷布线多层基板。第1～第4电极层21～24例如由Cu等金属构成。第1～第3电介质层25～27例如分别由树脂构成。
图7是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的示意性透视俯视图。图8是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第1电极层21和第1电介质层25的示意性透视俯视图。图9是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第2电极层22和第2电介质层26的示意性透视俯视图。图10是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第3电极层23和第3电介质层27的示意性透视俯视图。图11是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第4电极层24的示意性透视俯视图。图7～图11表示从双工器3、4、5、6、接收滤波器7、和芯片部件8被搭载的一侧透视了安装基板2的状态。
如图7所示，在安装基板2中形成有抗蚀剂层28以覆盖第1电极层21的一部分。在图7中，以一点虚线表示双工器3、4、5、6、接收滤波器7、和芯片部件8被搭载的区域。
如图8所示，第1电极层21是包括多个安装电极的安装电极层。如图9所示，第2电极层22是包括多个内部电极的内部电极层。如图10所示，第3电极层23是包括多个内部电极的内部电极层。作为内部电极层的第3电极层23，隔着第1电介质层25、第2电极层22、和第2电介质层26而与作为安装电极层的第1电极层21对置。如图11所示，第4电极层24是包括多个端子电极的端子电极层。
在图9～图11中，通孔电极以圆形印记进行表示。通孔电极分别连接第1电极层21的安装电极与第2电极层22的内部电极之间、第2电极层22的内部电极与第3电极层23的内部电极之间、和第3电极层23的内部电极与第4电极层24的端子电极之间。
如图7以及图8所示，第1电极层21包括安装电极21-3a、21-3b、21-3c1、21-3c2、21-3d、21-4a、21-4b、21-4c1、21-4c2、21-4d、21-5a、21-5b、21-5c1、21-5c2、21-5d、21-6a、21-6b、21-6c1、21-6c2、21-6d、21-7a、21-7b1、21-7b2、21-7c。
安装电极21-3a与双工器3的天线端子3a相连接。安装电极21-3b与双工器3的发送端子3b相连接。安装电极21-3c1与双工器3的接收端子3c1相连接。安装电极21-3c2与双工器3的接收端子3c2相连接。安装电极21-3d与双工器3的接地端子3d相连接。安装电极21-3c1是与作为第1平衡端子的双工器3的接收端子3c1相连接的第1平衡安装电极。安装电极21-3c2是与作为第2平衡端子的双工器3的接收端子3c2相连接的第2平衡安装电极。
安装电极21-4a与双工器4的天线端子4a相连接。安装电极21-4b与双工器4的发送端子4b相连接。安装电极21-4c1与双工器4的接收端子4c1相连接。安装电极21-4c2与双工器4的接收端子4c2相连接。安装电极21-4d与双工器4的未图示的接地端子相连接。
安装电极21-5a与双工器5的天线端子5a相连接。安装电极21-5b与双工器5的发送端子5b相连接。安装电极21-5c1与双工器5的接收端子5c1相连接。安装电极21-5c2与双工器5的接收端子5c2相连接。安装电极21-5d与双工器5的未图示的接地端子相连接。
安装电极21-6a与双工器6的天线端子6a相连接。安装电极21-6b与双工器6的发送端子6b相连接。安装电极21-6c1与双工器6的接收端子6c1相连接。安装电极21-6c2与双工器6的接收端子6c2相连接。安装电极21-6d与双工器6的未图示的接地端子相连接。
安装电极21-7a与接收滤波器7的输入端子7a相连接。安装电极21-7b1与接收滤波器7的输出端子7b1相连接。安装电极21-7b2与接收滤波器7的输出端子7b2相连接。安装电极21-7c与接收滤波器7的未图示的接地端子相连接。
第1电极层21的其他安装电极与芯片部件8的端子电极相连接。
如图9所示，第2电极层22包括内部电极22-d。内部电极22-d通过通孔电极而与第1电极层21的安装电极21-3d、21-4d、21-5d、21-6d、21-7c相连接。内部电极22-d是被连接为接地的接地电极。
如图10所示，第3电极层23包括内部电极23-d。内部电极23-d通过通孔电极而与第2电极层22的内部电极22-d相连接。内部电极23-d是被连接为接地的接地电极，是第1内部接地电极。
如图11所示，第4电极层24包括端子电极24-3a、24-3b、24-3c1、24-3c2、24-4a、24-4b、24-4c1、24-4c2、24-5a、24-5b、24-5c1、24-5c2、24-6a、24-6b、24-6c1、24-6c2、24-7a、24-7b1、24-7b2。
端子电极24-3a经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-3a相连接。即，端子电极24-3a与双工器3的天线端子3a相连接。另外，端子电极24-3a是与通信机的天线相连接的天线端子电极。
端子电极24-3b经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-3b相连接。即，端子电极24-3b与双工器3的发送端子3b相连接。另外，端子电极24-3b是与通信机的RFIC相连接的发送端子电极。
端子电极24-3c1经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-3c1相连接。即，端子电极24-3c1与双工器3的接收端子3c1相连接。端子电极24-3c1是与作为第1平衡安装电极的安装电极21-3c1相连接的第1平衡端子电极。另外，端子电极24-3c1是与通信机的RFIC相连接的第1接收端子电极。
端子电极24-3c2经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-3c2相连接。即，端子电极24-3c2与双工器3的接收端子3c2相连接。端子电极24-3c2是与作为第2平衡安装电极的安装电极21-3c2相连接的第2平衡端子电极。另外，端子电极24-3c2是与通信机的RFIC相连接的第2接收端子电极。
端子电极24-4a经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-4a相连接。端子电极24-4b经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-4b相连接。端子电极24-4c1经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-4c1相连接。端子电极24-4c2经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-4c2相连接。
端子电极24-5a经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-5a相连接。端子电极24-5b经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-5b相连接。端子电极24-5c1经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-5c1相连接。端子电极24-5c2经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-5c2相连接。
端子电极24-6a经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-6a相连接。端子电极24-6b经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-6b相连接。端子电极24-6c1经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-6c1相连接。端子电极24-6c2经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-6c2相连接。
端子电极24-7a经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-7a相连接。端子电极24-7b1经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-7b1相连接。端子电极24-7b2经由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等而与第1电极层21的安装电极21-7b2相连接。
第4电极层24的其他端子电极通过通孔电极而与第3电极层23的内部电极23-d相连接。第4电极层24的其他端子电极是被连接为接地的接地端子电极。
在本实施方式的双工器模块1中，当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极以及第2平衡安装电极不与同一内部接地电极对置。具体而言，当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极以及第2平衡安装电极之中的至少一者不与内部接地电极对置。更具体而言，当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极以及第2平衡安装电极之中的一者不与内部接地电极对置，而另一者与内部接地电极对置。
即，在本实施方式的双工器模块1中，当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，第1电极层21的安装电极21-3c1与第3电极层23的内部电极23-d相对置，第1电极层21的安装电极21-3c2与第2电极层22的内部电极22-d和第3电极层23的内部电极23-d任意一者均不对置。具体而言，当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，在安装电极21-3c1的下方配置有内部电极23-d，安装电极21-3c1具有与内部电极23-d相对置的部分，相对于此，在安装电极21-3c2的下方未配置有内部电极22-d、23-d，安装电极21-3c2不存在与内部电极22-d、23-d相对置的部分。
换言之，在本实施方式的双工器模块1中，当从双工器被搭载的一侧观察安装基板时，存在可见到第1平衡安装电极和内部接地电极相重合的部分，而不存在可见到第2平衡安装电极和内部接地电极相重合的部分。即，在本实施方式的双工器模块1中，当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，存在可见到第1电极层21的安装电极21-3c1和第3电极层23的内部电极23-d相重合的部分，而不存在可见到第1电极层21的安装电极21-3c2和第3电极层23的内部电极22-d、23-d相重合的部分。具体而言，当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，在安装电极21-3c1的下方配置有内部电极23-d，存在可见到安装电极21-3c1和内部电极23-d相重合的部分，相对于此，在安装电极21-3c2的下方未配置有内部电极22-d、23-d，不存在可见到安装电极21-3c2和内部电极22-d、23-d相重合的部分。
因而，在本实施方式的双工器模块1中，能够改善发送频带中的差动隔离特性。
准备了相对于本实施方式的双工器模块1的比较例。关于比较例的双工器模块，在安装电极21-3c1和安装电极21-3c2的两者下方配置有内部电极23-d，当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，安装电极21-3c1和安装电极21-3c2的两者与同一内部电极23-d相对置。此外，比较例的双工器模块是除第3电极层23的内部电极23-d的形状以外与本实施方式的双工器模块1相同的构成。
在此，对本实施方式的双工器模块1和比较例的双工器模块的各自中的电气特性进行了测定。
图12示出本实施方式的双工器模块1和比较例的双工器模块的各自中的、作为发送端子电极的端子电极24-3b与作为第1接收端子电极的端子电极24-3c1以及作为第2接收端子电极的端子电极24-3c2之间的差动隔离特性。如图12所示，在本实施方式的双工器模块1中，在双工器3所对应的UMTS-BAND1的发送频率带(1920MHz～1980MHz)，衰减量变大，成为优良的差动隔离特性。
对本实施方式的双工器模块1中获得优良的差动隔离特性的原理进行说明。图13是本实施方式的双工器模块1的示意性局部放大剖视图。图14是比较例的双工器模块的示意性局部放大剖视图。
如图14所示，在比较例的双工器模块中，由于当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，安装电极21-3c1和安装电极21-3c2的两者均与内部电极23-d对置，因此在安装电极21-3c1与内部电极23-d之间、和安装电极21-3c2与内部电极23-d之间分别形成有电容。由此，安装电极21-3c1和安装电极21-3c2通过电容和内部电极23-d而较强地耦合。
由此，安装电极21-3c1中流动的信号的一部分经由该电容和内部电极23-d而流至安装电极21-3c2，从而与安装电极21-3c2中流动的信号相混合。同样地，安装电极21-3c2中流动的信号的一部分经由该电容和内部电极23-d而流至安装电极21-3c1，从而与安装电极21-3c1中流动的信号相混合。其结果，导致差动隔离特性恶化。
另一方面，如图13所示，在本实施方式的双工器模块1中，当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，第1电极层21的安装电极21-3c1与第3电极层23的内部电极23-d相对置，第1电极层21的安装电极21-3c2与第2电极层22的内部电极22-d和第3电极层23的内部电极23-d任意一者均不对置，因此仅在安装电极21-3c1与内部电极23-d之间形成有电容。由此，安装电极21-3c1和安装电极21-3c2几乎不发生耦合。
由此，安装电极21-3c1中流动的信号的一部分几乎不会与安装电极21-3c2中流动的信号发生混合，安装电极21-3c2中流动的信号的一部分也几乎不会与安装电极21-3c1中流动的信号发生混合。其结果，能够实现优良的差动隔离特性。
(第2实施方式)
图15是本实施方式的双工器模块1a的示意性局部放大剖视图。
本实施方式的双工器模块1a构成为：第3电极层23的内部电极23-d的形状与第1实施方式的双工器模块1不同，而其以外的点与第1实施方式的双工器模块1相同。
如图15所示，在本实施方式的双工器模块1a中，当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，第1电极层21的安装电极21-3c1和安装电极21-3c2均不与第2电极层22的内部电极22-d和第3电极层23的内部电极23-d的任意一者相对置。由此，安装电极21-3c1和安装电极21-3c2几乎不发生耦合。由此，本实施方式的双工器模块1a与第1实施方式的双工器模块1同样地，具有优良的差动隔离特性。
(第3实施方式)
图16是本实施方式的双工器模块1b的示意性局部放大剖视图。
本实施方式的双工器模块1b构成为：第3电极层23与第1实施方式的双工器模块1不同，而其以外的点与第1实施方式的双工器模块1相同。
如图16所示，在本实施方式的双工器模块1b中，当从双工器3被搭载的一侧观察安装基板2时，第1电极层21的安装电极21-3c1与第3电极层23的内部电极23-d相对置，第1电极层21的安装电极21-3c2与第3电极层23的内部电极23-z相对置。内部电极23-z是被连接为接地的接地电极，是第2内部接地电极。内部电极23-d和内部电极23-z并未电连接。因而，安装电极21-3c1和安装电极21-3c2几乎不发生耦合。由此，本实施方式的双工器模块1b与第1实施方式的双工器模块1同样地，能够实现优良的差动隔离特性。
图18是表示第1实施方式的双工器模块、第3实施方式的双工器模块以及比较例的双工器模块的各自中的、发送端子电极与第1接收端子电极以及第2接收端子电极之间的差动隔离特性的曲线图。图19是表示第1实施方式的双工器模块、第3实施方式的双工器模块以及比较例的双工器模块的各自中的、相位平衡特性的曲线图。此外，图18以及图19所示的比较例的数据与图12所示的比较例的数据相同。
如图18所示，在第1实施方式的双工器模块1和第3实施方式的双工器模块1b的各自中，在双工器3所对应的UMTS-BAND1的发送频率带(1920MHz～1980MHz)，衰减量变大。根据该结果可知：能够获得优良的差动隔离特性。另外，根据图19所示的结果可知：第1实施方式的双工器模块1和第3实施方式的双工器模块1b具有与比较例的双工器模块相比优良的相位平衡特性。
(变形例)
在双工器模块1中，双工器3、4、5、6、和接收滤波器7是由弹性表面波滤波器构成的，但本发明并不限于此。双工器可由弹性表面波滤波器、弹性边界波滤波器、弹性体波滤波器任意一者构成。
另外，在双工器模块1中，双工器3的接收滤波器包括具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部，但本发明并不限于此。双工器具有第1平衡端子以及第2平衡端子即可，双工器也可以包括平衡-不平衡变压器。
符号说明
1、1a、1b...双工器模块
2...安装基板
3、4、5、6...双工器
3a、4a、5a、6a...天线端子
3b、4b、5b、6b...发送端子
3c1...接收端子(第1平衡端子)
3c2...接收端子(第2平衡端子)
4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2...接收端子
3d...接地端子
7...接收滤波器
7a...输入端子
7b1、7b2...输出端子
8...芯片部件
21...第1电极层(安装电极层)
21-3c1...安装电极(第1平衡安装电极)
21-3c2...安装电极(第2平衡安装电极)
22...第2电极层(内部电极层)
23...第3电极层(内部电极层)
23-d...内部电极(第1内部接地电极)
23-z...内部电极(第2内部接地电极)
24...第4电极层(端子电极层)
25...第1电介质层
26...第2电介质层
27...第3电介质层
28...抗蚀剂层
31...接收滤波器
31A...接收侧弹性表面波滤波器芯片
32...发送滤波器
32A...发送侧弹性表面波滤波器芯片
33...布线基板
33a...芯片粘贴面
33b...背面
34...凸部
35...密封树脂
36...背面端子

Claims (5)

1.一种双工器模块，具备：
安装基板，包括安装电极层、内部电极层、端子电极层、和至少1个电介质层，所述安装电极层位于最上侧、所述端子电极层位于最下侧、且使所述安装电极层和所述内部电极层隔着至少1个所述电介质层相对置地层叠所述安装电极层、所述内部电极层、所述端子电极层、和所述电介质层而形成该安装基板；和
至少1个双工器，被搭载于所述安装基板的表面，具有第1平衡端子以及第2平衡端子，
所述安装电极层包括与所述第1平衡端子相连接的第1平衡安装电极、和与所述第2平衡端子相连接的第2平衡安装电极，
所述内部电极层包括至少1个内部接地电极，
当从所述双工器被搭载的一侧观察所述安装基板时，所述第1平衡安装电极以及所述第2平衡安装电极不与同一所述内部接地电极对置，
当从所述双工器被搭载的一侧观察所述安装基板时，所述第1平衡安装电极以及所述第2平衡安装电极之中的一者不与所述内部接地电极对置，而另一者与所述内部接地电极相对置。
2.一种双工器模块，具备：
安装基板，包括安装电极层、内部电极层、端子电极层、和至少1个电介质层，所述安装电极层位于最上侧、所述端子电极层位于最下侧、且使所述安装电极层和所述内部电极层隔着至少1个所述电介质层相对置地层叠所述安装电极层、所述内部电极层、所述端子电极层、和所述电介质层而形成该安装基板；和
至少1个双工器，被搭载于所述安装基板的表面，具有第1平衡端子以及第2平衡端子，
所述安装电极层包括与所述第1平衡端子相连接的第1平衡安装电极、和与所述第2平衡端子相连接的第2平衡安装电极，
所述内部电极层包括至少1个内部接地电极，
当从所述双工器被搭载的一侧观察所述安装基板时，所述第1平衡安装电极以及所述第2平衡安装电极不与同一所述内部接地电极对置，
当从所述双工器被搭载的一侧观察所述安装基板时，所述第1平衡安装电极和所述第2平衡安装电极与互不相同的所述内部接地电极相对置。
3.根据权利要求1或2所述的双工器模块，其中，
所述双工器由弹性表面波滤波器、弹性边界波滤波器或者弹性体波滤波器构成。
4.根据权利要求1或2所述的双工器模块，其中，
所述双工器包括具有平衡一不平衡变换功能的滤波器部。
5.根据权利要求3所述的双工器模块，其中，
所述双工器包括具有平衡一不平衡变换功能的滤波器部。
CN201280007571.7A 2011-02-04 2012-01-24 双工器模块 Active CN103348592B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-022827 2011-02-04
JP2011022827 2011-02-04
PCT/JP2012/051437 WO2012105373A1 (ja) 2011-02-04 2012-01-24 デュプレクサモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103348592A CN103348592A (zh) 2013-10-09
CN103348592B true CN103348592B (zh) 2016-01-20

Family

ID=46602592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280007571.7A Active CN103348592B (zh) 2011-02-04 2012-01-24 双工器模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9160307B2 (zh)
JP (1) JP5553116B2 (zh)
CN (1) CN103348592B (zh)
DE (1) DE112012000679B4 (zh)
WO (1) WO2012105373A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112012000679B4 (de) * 2011-02-04 2017-05-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Duplexermodul
JP6250934B2 (ja) * 2013-01-25 2017-12-20 太陽誘電株式会社 モジュール基板及びモジュール
JP2016029785A (ja) * 2014-07-18 2016-03-03 株式会社東芝 通信システム
JP6315112B2 (ja) * 2015-11-27 2018-04-25 株式会社村田製作所 フィルタ装置
WO2019054154A1 (ja) 2017-09-12 2019-03-21 株式会社村田製作所 高周波モジュール、高周波フロントエンド回路および通信装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002208875A (ja) * 2001-01-09 2002-07-26 Murata Mfg Co Ltd アンテナ共用器
JP2003092526A (ja) * 2001-07-11 2003-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd インターディジタルトランスデューサ、弾性表面波フィルタ、及びそれを用いた通信機器
JP2007274471A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Tdk Corp 高周波モジュール
JP2009225198A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Tdk Corp 弾性表面波装置
WO2010067497A1 (ja) * 2008-12-10 2010-06-17 株式会社村田製作所 高周波モジュール

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6801100B2 (en) 1996-05-23 2004-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inter-digital transducer, surface acoustic wave filter and communication apparatus using the same
JP5073355B2 (ja) 2007-04-20 2012-11-14 太陽誘電株式会社 アンテナ分波器
JP5144379B2 (ja) * 2008-06-09 2013-02-13 太陽誘電株式会社 分波器
JP5262413B2 (ja) * 2008-08-12 2013-08-14 株式会社村田製作所 マルチバンドデュプレクサモジュール
JP5451645B2 (ja) * 2009-01-29 2014-03-26 株式会社村田製作所 デュプレクサモジュール
JP5757629B2 (ja) * 2010-02-04 2015-07-29 太陽誘電株式会社 フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、通信装置
JP5590135B2 (ja) * 2010-09-29 2014-09-17 株式会社村田製作所 高周波モジュール
JP5553117B2 (ja) * 2011-02-04 2014-07-16 株式会社村田製作所 フィルタモジュール
CN103339869B (zh) * 2011-02-04 2014-09-24 株式会社村田制作所 高频模块
DE112012000679B4 (de) * 2011-02-04 2017-05-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Duplexermodul
WO2012117992A1 (ja) * 2011-03-02 2012-09-07 株式会社村田製作所 高周波モジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002208875A (ja) * 2001-01-09 2002-07-26 Murata Mfg Co Ltd アンテナ共用器
JP2003092526A (ja) * 2001-07-11 2003-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd インターディジタルトランスデューサ、弾性表面波フィルタ、及びそれを用いた通信機器
JP2007274471A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Tdk Corp 高周波モジュール
JP2009225198A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Tdk Corp 弾性表面波装置
WO2010067497A1 (ja) * 2008-12-10 2010-06-17 株式会社村田製作所 高周波モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US20130314174A1 (en) 2013-11-28
JP5553116B2 (ja) 2014-07-16
CN103348592A (zh) 2013-10-09
US9160307B2 (en) 2015-10-13
JPWO2012105373A1 (ja) 2014-07-03
WO2012105373A1 (ja) 2012-08-09
DE112012000679T5 (de) 2013-11-14
DE112012000679B4 (de) 2017-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9917615B2 (en) Radio-frequency module
US9680446B2 (en) Demultiplexing apparatus with heat transfer via electrodes
CN103283152B (zh) 高频模块
US8436697B2 (en) Surface acoustic wave filter device
CN103348592B (zh) 双工器模块
JPWO2010032389A1 (ja) デュプレクサモジュール
JP2016096439A (ja) 弾性波デバイス、送受信デバイスおよび移動体通信機
US8805299B2 (en) High-frequency module
JP2003332885A (ja) 弾性表面波分波器およびそれを有する通信装置
CN103339869B (zh) 高频模块
JPWO2010087307A1 (ja) デュプレクサモジュール
JP5621920B2 (ja) 回路モジュール
JP4091043B2 (ja) 分波器
JP5590135B2 (ja) 高周波モジュール
CN102957447A (zh) 通信模块
US20170301561A1 (en) High-frequency module
CN103490793A (zh) 高频电路模块
CN103348593B (zh) 滤波器模块
JP2012205215A (ja) 弾性表面波装置およびその製造方法
JP5790770B2 (ja) 高周波モジュール、送信フィルタモジュール、受信フィルタモジュール
CN115118249B (zh) 一种多工器及包含其的通信设备
CN104602366B (zh) 通信模块
JP2014154942A (ja) 高周波モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant