CN103348593B - 滤波器模块 - Google Patents

滤波器模块 Download PDF

Info

Publication number
CN103348593B
CN103348593B CN201280007598.6A CN201280007598A CN103348593B CN 103348593 B CN103348593 B CN 103348593B CN 201280007598 A CN201280007598 A CN 201280007598A CN 103348593 B CN103348593 B CN 103348593B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
installing electrodes
electrode layer
duplexer
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280007598.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103348593A (zh
Inventor
加藤雅则
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN103348593A publication Critical patent/CN103348593A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103348593B publication Critical patent/CN103348593B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
    • H03H9/0571—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
    • H03H9/0576—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/58—Multiple crystal filters
    • H03H9/60—Electric coupling means therefor
    • H03H9/605—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433—Coupled resonator filters
    • H03H9/6483—Ladder SAW filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
    • H03H9/706—Duplexers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725—Duplexers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/0023—Balance-unbalance or balance-balance networks
    • H03H9/0028—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种相位平衡特性卓越的滤波器模块(1)。第1平衡安装电极(21-3c1)和第1平衡端子电极(24-3c1)间的信号路径的长度、与第2平衡安装电极(21-3c2)和第2平衡端子电极(24-3c2)间的信号路径的长度不同。在从搭载了滤波器部件(3)的一侧观察安装基板(2)时，第1平衡安装电极(21-3c1)和第1内部接地电极(23-d)对置的部分的面积、与第2平衡安装电极(21-3c2)和第1内部接地电极(23-d)对置的部分的面积不同。

Description

滤波器模块
技术领域
本发明涉及滤波器模块。
背景技术
近年来，在便携式电话等的通信服务中，对客户数的增大的应对、能在全世界使用的全球漫游化、通信质量的提高、各种内容的大容量化等不断进展。为了应对这样的通信服务，便携式电话机等的通信机需要对应多频段化和多个通信系统。其结果，在对应多个频段和通信系统的通信机中，在RF(RadioFrequency，射频)电路中搭载多个级间滤波器或分波器。即，在通信机中搭载对应使用的各频段以及各通信系统的级间滤波器或分波器。
搭载于RF电路的级间滤波器、分波器的个数增加，另一方面谋求通信机为小型。为此，为了实现RF电路的小型化，研究在RF电路中搭载由对应使用的各频段以及各通信系统的级间滤波器或分波器、多个匹配元件构成的滤波器模块。在专利文献1中，记载了作为滤波器模块的1种的双工器模块。
在图17中示出专利文献1所记载的双工器模块100的示意俯视图。双工器模块100具备：安装基板101、和第1以及第2双工器102、103。第1以及第2双工器102、103搭载于安装基板101的表面。第1以及第2双工器102、103分别具有：天线端子、发送端子和接收端子。另外，安装基板101具有：第1以及第2天线端子电极、第1以及第2发送端子电极、第1以及第2接收端子电极。第1以及第1天线端子电极、第1以及第2发送端子电极、第1以及第2接收端子电极，形成在安装基板101的背面。
第1双工器102的天线端子与安装基板101的第1天线端子电极连接。第1双工器102的发送电子与安装基板101的第1发送电子电极连接。第1双工器102的接收端子与安装基板101的第1接收端子电极连接。第2双工器103的天线端子与安装基板101的第2天线端子电极连接。第2双工器103的发送端子与安装基板101的第2发送端子电极连接。第2双工器103的接收端子与安装基板101的第2接收端子电极连接。
为了应对RF电路的RFIC为平衡输入型的情况，第1双工器102中，接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器模块100是平衡滤波器模块。为此，第1双工器102的接收端子由为第1以及第2平衡端子的1组的端子构成。另外，安装基板101的第1接收端子电极也同样，由为第1以及第2平衡端子电极的1组的端子电极构成。由此，从安装基板101的第1接收端子电极输出平衡信号。
在第1双工器102中，从接收端子输出的接收信号的相位平衡特性被设为，在接收滤波器的通过频带以及发送滤波器的通过频带接近于0°。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2010-45563号公报
发明的概要
发明要解决的课题
在上述那样的双工器模块100中，存在安装基板101的第1发生从安装基板101的第1接收端子电极输出的接收信号的相位平衡特性变差的问题。
发明内容
本发明鉴于这一点而提出，其目的在于，提供相位平衡特性卓越的滤波器模块。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的滤波器模块具备：安装基板和至少1个滤波器部件。安装基板包含：安装电极层、内部电极层、端子电极层、至少1个电介质层。安装基板按照安装电极层位于最上侧、端子电极层位于最下侧的方式层叠安装电极层、内部电极层、端子电极层、电介质层而成。至少1个滤波器部件搭载于安装基板的表面。至少1个滤波器部件具有第1以及第2平衡端子。安装电极层包含：与第1平衡端子连接的第1平衡安装电极、和与第2平衡端子连接的第2平衡安装电极。内部电极层包含第1内部接地电极。端子电极层包含：与第1平衡安装电极连接的第1平衡端子电极、和与第2平衡安装电极连接的第2平衡端子电极。第1平衡安装电极和第1平衡端子电极间的信号路径的长度、与第2平衡安装电极和第2平衡端子电极间的信号路径的长度不同。在从搭载滤波器部件的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积、与第2平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积不同。
在本发明所涉及的滤波器模块的某特定的方面下，滤波器部件由弹性表面波滤波器、弹性边界波滤波器或弹性体波滤波器构成。
在本发明所涉及的滤波器模块的其它的特定的方面下，滤波器部件包含具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。
发明的效果
根据本发明，能提供相位平衡特性卓越的滤波器模块。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的双工器模块的示意电路图。
图2是本发明的一个实施方式的双工器模块的示意俯视图。
图3是本发明的一个实施方式的双工器模块中的双工器的示意电路图。
图4是本发明的一个实施方式的双工器模块中的双工器的示意截面图。
图5是表示本发明的一个实施方式的双工器模块中的双工器的背面端子的透视俯视图。
图6是表示本发明的一个实施方式的双工器模块中的安装基板的一部分的概略截面图。
图7是本发明的一个实施方式的双工器模块中的安装基板的示意透视俯视图。
图8是本发明的一个实施方式的双工器模块中的安装基板的第1电极层和第1电介质层的示意透视俯视图。
图9是本发明的一个实施方式的双工器模块中的安装基板的第2电极层和第2电介质层的示意透视俯视图。
图10是本发明的一个实施方式的双工器模块中的安装基板的第3电极层和第3电介质层的示意透视俯视图。
图11是本发明的一个实施方式的双工器模块中的安装基板的第4电极层的示意透视俯视图。
图12是表示本发明的一个实施方式的双工器模块和比较例的双工器模块的各自中的第1接收端子电极、和第2接收端子电极间的通过特性的图表。
图13是表示本发明的一个实施方式的双工器模块和比较例的双工器模块的各自中的发送端子电极、和第1接收端子电极间的相位特性的图表。
图14是表示本发明的一个实施方式的双工器模块和比较例的双工器模块的各自中的发送端子电极、和第2接收端子电极间的相位特性的图表。
图15是表示图13所示的发送端子电极与第1接收端子电极间的相位特性、和图14所示的发送端子电极与第2接收端子电极间的相位特性的差分、即相位平衡特性的图表。
图16是表示本发明的一个实施方式的双工器模块和比较例的双工器模块的各自中的发送端子电极、和第1接收端子电极以及第2接收端子电极间的差动隔离特性的图表。
图17是专利文献1所记载的双工器模块的示意俯视图。
具体实施方式
下面，关于实施本发明的优选的形态，举出作为滤波器模块的双工器模块1为例来进行说明。但是，双工器模块1仅是例示。本发明所涉及的滤波器模块并不受到双工器模块1的任何限定。本发明所涉及的滤波器模块只要是具有第1以及第2平衡端子的滤波器部件即可。例如，既可以是具备多个级间滤波器的滤波器模块，也可以是具备三工器的滤波器模块。
本实施方式的双工器模块1例如搭载于便携式电话机等的通信机的RF电路。图1是本实施方式的双工器模块1的示意电路图。图2是本实施方式的双工器模块1的示意俯视图。
如图1以及图2所示，双工器模块1具备安装基板2和双工器3、4、5、6、接收滤波器7和多个芯片部件8。双工器3、4、5、6和接收滤波器7是滤波器部件。芯片部件8是电感器或电容器等的匹配元件。如图2所示，使用焊料等将双工器3、4、5、6、接收滤波器7、芯片部件8搭载在安装基板2的表面。
双工器3是对应UMTS-BAND1的双工器。UMTS-BAND1的发送频带为1920MHz～1980MHz，接收频带为2110MHz～2170MHz。
图3是本实施方式的双工器模块1中的双工器3的示意电路图。图4是本实施方式的双工器模块1中的双工器3的示意截面图。
如图3所示，双工器3具有接收滤波器31和发送滤波器32。接收滤波器31由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器3包含具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。
发送滤波器32由梯型弹性表面波滤波器构成。并且，双工器3具有：天线端子3a、发送端子3b、接收端子3c1、3c2。接收滤波器31的输入端子和发送滤波器32的输出端子与天线端子3a连接。发送滤波器32的输入端子与发送端子3b连接。接收滤波器31的输出端子与接收端子3c1、3c2连接。接收端子3c1是第1平衡端子。接收端子3c2是第2平衡端子。
如图4所示，双工器3具备：布线基板33、接收侧弹性表面波滤波器芯片31A、和发送侧弹性表面波滤波器芯片32A。接收侧弹性表面波滤波器芯片31A和发送侧弹性表面波滤波器芯片32A，通过凸点34倒装安装在布线基板33的芯片焊接(dieattach)面33a。在布线基板33上，覆盖接收侧弹性表面波滤波器芯片31A和发送侧弹性表面波滤波器芯片32A地形成密封树脂35。即，双工器3是CSP(ChipSizePackage)型的弹性表面波器件。布线基板33是由树脂构成的印刷布线多层基板或陶瓷多层基板。在双工器3中，接收滤波器31形成在接收侧弹性表面波滤波器芯片31A中，发送滤波器32形成在发送侧弹性表面波滤波器芯片32A中。在双工器3中，背面端子36形成在布线基板33的背面33b。
图5是表示本实施方式的双工器模块1中的双工器3的背面端子36的透视俯视图。图5表示从搭载接收侧弹性表面波滤波器芯片31A和发送侧弹性表面波滤波器芯片32A一侧透视布线基板33的状态。背面端子36包含：天线端子3a、发送端子3b、接收端子3c1、3c2、接地端子3d。接地端子3d使接收滤波器31和发送滤波器32与接地连接。
双工器4是对应UMTS-BAND2的双工器。UMTS-BAND2的发送频带为1850MH～1910MHz，接收频带为1930MHz～1990MHz。双工器4具有与双工器3相同的构成。即，双工器4具有接收滤波器和发送滤波器，接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器4包含具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。并且，双工器4具有：天线端子4a、发送端子4b、接收端子4c1、4c2。另外，虽未图示，但双工器4具有使接收滤波器和发送滤波器与接地连接的接地端子。
双工器5是对应UMTS-BAND5的双工器。UMTS-BAND5的发送频带为824MH～849MHz，接收频带为869MHz～894MHz。双工器5具有与双工器3相同的构成。即，双工器5具有接收滤波器和发送滤波器，接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器5包含具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。并且，双工器5具有：天线端子5a、发送端子5b、接收端子5c1、5c2。另外，虽未图示，但双工器5具有使接收滤波器和发送滤波器与接地连接的接地端子。
双工器6是对应UMTS-BAND8的双工器。UMTS-BAND8的发送频带为880MH～915MHz，接收频带为925MHz～960MHz。双工器6具有与双工器3相同的构成。即，双工器6具有接收滤波器和发送滤波器，接收滤波器由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，双工器6包含具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。并且，双工器6具有：天线端子6a、发送端子6b、接收端子6c1、6c2。另外，虽未图示，但双工器6具有使接收滤波器和发送滤波器与接地连接的接地端子。
接收滤波器7是对应DCS的接收侧级间滤波器。DCS的接收频带为1805MHz～1880MHz。接收滤波器7由具有平衡-不平衡变换功能的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器构成。即，接收滤波器7包含具有平衡-不平衡包含功能的滤波器部。并且，接收滤波器7具有：输入端子7a、和输出端子7b1、7b2。另外，虽未图示，但接收滤波器7具有接地端子。接收滤波器7与双工器3相同，都是CSP型的弹性表面波器件。
图6是表示本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的一部分的概略的截面图。如图6所示，安装基板2具有：第1～第4电极层21～24、第1～第3电介质层25～27。在安装基板2中，这些电极层与电介质层交替层叠。具体地，从上起按照第1电极层21、第1电介质层25、第2电极层22、第2电介质层26、第3电极层23、第3电介质层27、第4电极层24的顺序层叠。即，第1～第4电极层21～24和第1～第3电介质层25～27中，第1电极层21位于最上侧，第4电极层24位于最下侧。
安装基板2是印刷布线多层基板。第1～第4电极层21～24例如由Cu等的金属构成。第1～第3电介质层25～27例如分别由树脂构成。
图7是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的示意透视俯视图。图8是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第1电极层21和第2电介质层25的示意透视俯视图。图9是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第2电极层22和第2电介质层26的示意透视俯视图。图10是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第3电极层23和第3电介质层27的示意透视俯视图。图11是本实施方式的双工器模块1中的安装基板2的第4电极层24的示意透视俯视图。图7～图11表示从搭载双工器3、4、5、6、接收滤波器7、芯片部件8的一侧透视安装基板2的状态。
如图7所示，在安装基板2，覆盖第1电极层21的一部分地形成抗蚀层28。在图7中，用一点划线表示搭载双工器3、4、5、6、接收滤波器7、芯片部件8的区域。
如图8所示，第1电极层21是包含多个安装电极的安装电极层。如图9所示，第2电极层22是包含多个内部电极的内部电极层。如图10所示，第3电极层23是包含多个内部电极的内部电极层。作为内部电极层的第3电极层23隔着第1电介质层25、第2电极层22、第2电介质层26与作为安装电极层的第1电极层21对置。如图11所示，第4电极层24是包含多个端子电极的端子电极层。
在图9～图11中，用圆圈表示过孔电极。过孔电极分别连接第1电极层21的安装电极和第2电极层22的内部电极之间、第2电极层22的内部电极和第3电极层23的内部电极之间、第3电极层23的内部电极和第4电极层24的端子电极之间。
如图7以及图8所示，第1电极层21包含安装电极21-3a、21-3b、21-3c1、21-3c2、21-3d、21-4a、21-4b、21-4c1、21-4c2、21-4d、21-5a、21-5b、21-5c1、21-5c2、21-5d、21-6a、21-6b、21-6c1、21-6c2、21-6d、21-7a、21-7b1、21-7b2、21-7c。
安装电极21-3a与双工器3的天线端子3a连接。安装电极21-3b与双工器3的发送端子3b连接。安装电极21-3c1与双工器3的接收端子3c1连接。安装电极21-3c2与双工器3的接收端子3c2连接。安装电极21-3d与双工器3的接地端子3d连接。安装电极21-3c1是与作为第1平衡端子的双工器3的接收端子3c1连接的第1平衡安装电极。安装电极21-3c2是与作为第2平衡端子的双工器3的接收端子3c2连接的第2平衡安装电极。
安装电极21-4a与双工器4的天线端子4a连接。安装电极21-4b与双工器4的发送端子4b连接。安装电极21-4c1与双工器4的接收端子4c1连接。安装电极21-4c2与双工器4的接收端子4c2连接。安装电极21-4d与双工器4的未图示的接地端子连接。
安装电极21-5a与双工器5的天线端子5a连接。安装电极21-5b与双工器5的发送端子5b连接。安装电极21-5c1与双工器5的接收端子5c1连接。安装电极21-5c2与双工器5的接收端子5c2连接。安装电极21-5d与双工器5的未图示的接地端子连接。
安装电极21-6a与双工器6的天线端子6a连接。安装电极21-6b与双工器6的发送端子6b连接。安装电极21-6c1与双工器6的接收端子6c1连接。安装电极21-6c2与双工器6的接收端子6c2连接。安装电极21-6d与双工器6的未图示的接地端子连接。
安装电极21-7a与接收滤波器7的输入端子7a连接。安装电极21-7b1与接收滤波器7的输出端子7b1连接。安装电极21-7b2与接收滤波器7的输出端子7b2连接。安装电极21-7c与接收滤波器7的未图示的接地端子连接。
第1电极层21的其它的安装电极与芯片部件8的端子电极连接。
如图9所示，第2电极层22包含内部电极22-d。内部电极22-d通过过孔电极与第1电极层21的安装电极21-3d、21-4d、21-5d、21-7c连接。内部电极22d是与接地连接的接地电极。
如图10所示，第3电极层23包含内部电极23-d。内部电极23-d通过过孔电极与第2电极层22的内部电极22-d连接。内部电极23-d是与接地连接的接地电极，是第1内部接地电极。
如图11所示，第4电极层24包含24-3a、24-3b、24-3c1、24-3c2、24-4a、24-4b、24-4c1、24-4c2、24-5a、24-5b、24-5c1、24-5c2、24-6a、24-6b、24-6c1、24-6c2、24-7a、24-7b1、24-7b2。
端子电极24-3a介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-3a连接。即，端子电极24-3a与双工器3的天线端子3a连接。另外，端子电极24-3a是与通信机的天线连接的天线端子电极。
端子电极24-3b介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-3b连接。即，端子电极24-3b与双工器3的发送端子3b连接。另外，端子电极24-3b是与通信机的RFIC连接的发送端子电极。
端子电极24-3a介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-3c1连接。即，端子电极24-3c与双工器3的接收端子3c1连接。端子电极24-3c1是与作为第1平衡安装电极的安装电极21-3c1连接的第1平衡端子电极。另外，端子电极24-3c1是与通信机的RFIC连接的第1接收端子电极。
端子电极24-3c2介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-3c2连接。即，端子电极24-3c2与双工器3的接收端子3c2连接。端子电极24-3c2是与作为第2平衡安装电极的安装电极21-3c2连接的第2平衡端子电极。另外，端子电极24-3c2是与通信机RFIC连接的第2接收端子电极。
端子电极24-4a介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-4a连接。端子电极24-4b介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-4b连接。端子电极24-4c1介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-4c1连接。端子电极24-4c2介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-4c2连接。
端子电极24-5a介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-5a连接。端子电极24-5b介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-5b连接。端子电极24-5c1介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-5c1连接。端子电极24-5c2介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-5c2连接。
端子电极24-6a介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-6a连接。端子电极24-6b介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-6b连接。端子电极24-6c1介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-6c1连接。端子电极24-6c2介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-6c2连接。
端子电极24-7a介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-7a连接。端子电极24-7b1介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-7b1连接。端子电极24-7b2介由第2电极层22的内部电极以及第3电极层23的内部电极等与第1电极层21的安装电极21-7b2连接。
第4电极层24的其他的端子电极通过过孔电极与第3电极层23的内部电极23-d连接。第4电极层24的其它的端子电极是与接地连接的接地端子电极。
在本实施方式的双工器模块1中，第1平衡安装电极和第1平衡端子电极间的信号路径的长度、与第2平衡安装电极和第2平衡端子电极间的信号路径的长度不同。即，在本实施方式的双工器1中，第1电极层21的安装电极21-3c1和第4电极层24的端子电极24-3c1间的信号路径的长度、与第1电极层21的安装电极21-3c2和第4电极层24的端子电极24-3c2间的信号路径的长度不同。在信号路径中包含第2电极层22的内部电极、第3电极层23的内部电极、过孔电极等。
并且，在本实施方式的双工器模块1中，在从搭载滤波器部件的一侧观察安装基板时，第1平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积、与第2平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积不同。即，在本实施方式的双工器模块1中，在从搭载双工器3的一侧观察安装基板2时，第1电极层21的安装电极21-3c1和第3电极层23的内部电极23-d对置的部分的面积、与第1电极层21的安装电极21-3c2和第3电极层23的内部电极23-d对置的部分的面积不同。具体来说，在从搭载双工器3的一侧观察安装基板2时，在安装电极21-3c1的下方配置内部电极23-d，安装电极21-3c1具有与内部电极23-d对置的部分，与此相对，在安装电极21-3c2的下方不配置内部电极23-d，安装电极21-3c2不具有与内部电极23-d对置的部分。
换言之，在本实施方式的双工器模块1中，从搭载滤波器部件的一侧观察安装基板时，看起来第1平衡安装电极和第1内部接地电极重叠的部分的面积、与看起来第2平衡安装电极和第1内部接地电极重叠的面积不同。即，在本实施方式的双工器1中，在从搭载双工器3的一侧观察安装基板2时，看起来第1电极层21的安装电极21-3c1和第3电极层23的内部电极23-d重叠的部分的面积、与第1电极层21的安装电极21-3c2和第3电极层23的内部电极23-d重叠的部分的面积不同。具体地，在从搭载双工器3的一侧观察安装基板2时，在安装电极21-3c1的下方配置内部电极23-d，安装电极21-3c1具有看起来与内部电极23-d重叠的部分，与此相对，在安装电极21-3c2的下方不配置内部电极23-d，安装电极21-3c2不具有看起来与内部电极23-d重叠的部分。
由此，在本实施方式的双工器模块1中，能改善从端子电极24-3c1、24-3c2输出的接收信号的相位平衡特性。进而，能改善发送频带中的差动隔离特性。
准备针对本实施方式的双工器模块1的比较例。在从搭载双工器3的一侧观察安装基板2时，比较例的双工器模块在安装电极21-3c1和安装电极21-3c2的两者的下方都配置内部电极23-d，安装电极21-3c1和安装电极21-3c2的全部的部分与内部电极23-d对置。由此，在从搭载双工器3的一侧观察安装基板2时，安装电极21-3c1中的与内部电极23-d对置的部分的面积、与安装电极21-3c2中的内部电极23-d对置的部分的面积相等。另外，比较例的双工器模块除了第3电极层23的内部电极23-d的形状以外，其它都与实施方式的双工器模块1为相同构成。
在此，测定本实施方式的双工器模块1和比较例的双工器模块的各自的电气特性。
在图12示出本实施方式的双工器模块1和比较例的双工器模块的各自中的作为第1接收端子电极的端子电极24-3c1和作为第2接收端子电极的端子电极24-3c2间的通过特性。如图12所示，在本实施方式的双工器模块1中，在双工器3所对应的UMTS-BAND1的发送频带(1920MHz～1980MHz)中，衰减量变大。
在图13示出本实施方式的双工器模块1和比较例的双工器模块的各自中的作为发送端子电极的端子电极24-3b和作为第1接收端子电极的端子电极24-3c1间的相位特性。在图14示出本实施方式的双工器模块1和比较例的双工器模块的各自中的作为发送端子电极的端子电极24-3b和作为第2接收端子电极的端子电极24-3c2间的相位特性。在图15中示出图13所示的发送端子电极和第1接收端子电极间的相位特性、与图14所示的发送端子电极和第2接收端子电极间的相位特性的差分、即相位平衡特性。
如图13以及图14所示，在比较例的双工器模块中，在双工器3所对应的UMTS-BAND1的发送频带(1920MHz～1980MHz)中，发送端子电极和第1接收端子电极间的相位特性、与发送端子电极和第2接收端子电极间的相位特性相差较大，与此相对，在本实施方式的双工器模块1中，2个相位特性非常类似。作为其结果，如图15所示，在本实施方式的双工器模块1中，在双工器3所对应的UMTS-BAND1的发送频带(1920MHz～1980MHz)中，相位平衡特性接近0°，成为卓越的相位平衡特性。
在图16中示出本实施方式的双工器模块1和比较例的双工器模块的各自中的作为发送端子电极的端子电极24-3b、和作为第1接收端子电极的端子电极24-3c1以及作为第2接收端子电极的端子电极24-3c2间的差动隔离特性。如图16所示，在本实施方式的双工器模块1中，在双工器3所对应的UMTS-BAND1的发送频带(1920MHz～1980MHz)中，衰减量变大，成为卓越的差动隔离特性。
说明在本实施方式的双工器模块1中，能得到卓越的相位平衡特性的原理。
在双工器模块1中，第1电极层21的安装电极21-3c1(第1平衡安装电极)和第4电极层24的端子电极24-3c1(第1平衡端子电极)间的信号路径的长度、与第1电极层21的安装电极21-3c2(第2平衡安装电极)和第4电极层24的端子电极24-3c2(第2平衡端子电极)间的信号路径的长度不同。
通过该信号路径的长度的不同，从双工器3的接收端子3c1(第1平衡端子)输出的接收信号的相位特性、与从接收端子3c2(第2平衡端子)输出的接收信号的相位特性之差从0°大幅偏离。
在双工器模块1中，第1电极层21的安装电极21-3c1(第1平衡安装电极)和第3电极层23的内部电极23-d(第1内部接地电极)对置的部分的面积、与第1电极层21的安装电极21-3c2(第2平衡安装电极)和第3电极层23的内部电极23-d(第1内部接地电极)对置的部分的面积不同。由此，在第1电极层21的安装电极21-3c1(第1平衡安装电极)和第3电极层23的内部电极23-d(第1内部接地电极)之间形成的电容的大小、与在第1电极层21的安装电极21-3c2(第2平衡安装电极)和第3电极层23的内部电极23-d(第1内部接地电极)之间形成的电容的大小不同。通过该电容的大小之差，补正了上述的相位特性之差，能实现卓越的位置平衡特性。
另外，作为使第1平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积、与第2平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积不同的方法，还考虑使第1以及第2平衡安装电极的一方小于另一方地来形成的方法。但是，为了适当地安装滤波器部件，需要使第1以及第2平衡安装电极为某种程度以上的大小。因此，在上述方法中，有时难以使第1平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积、与第2平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积足够大幅地不同。因此，优选通过适当调整第1内部接地电极的形状以及位置来使第1平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积、与第2平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积不同。
在本实施方式的双工器模块1中，从搭载双工器3的一侧观察安装基板2时，在安装电极21-3c的下方配置内部电极23-d，安装电极21-3c1具有与内部电极23-d对置的部分，与此相对，在安装电极21-3c2的下方不配置内部电极23-d，安装电极21-3c2不具有与内部电极23-d对置的部分，但本发明并不限于此。
在本发明中，在从搭载滤波器部件的一侧观察安装基板时，在第1平衡安装电极和第2平衡安装电极的两者的下方配置第1内部接地电极，第1平衡安装电极和第2平衡安装电极的两者具有与第1内部接地电极对置的部分，也可以使第1平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积、与第2平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积不同。
在这样的构成中，由于在第1平衡安装电极和第1内部接地电极间形成的电容的大小、与在第2平衡安装电极和第1内部接地电极间形成的电容的大小也不同，因此，能实现卓越的相位平衡特性。
也可以在从搭载滤波器部件的一侧观察安装基板时，在第1平衡安装电极的下方配置有第1内部接地电极，第1平衡安装电极具有与第1内部接地电极对置的部分，与此相对，在第2平衡安装电极的下方配置与第1内部接地电极不同的第2内部接地电极，第1平衡安装电极和第2平衡安装电极两者具有与第1内部接地电极对置的部分，第2平衡安装电极具有与第2内部接地电极对置的部分，但不具有与第1内部接地电极对置的部分，从而第1平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积、与第2平衡安装电极和第1内部接地电极对置的部分的面积不同。第2内部接地电极既可以形成在与第1内部接地电极相同的电极层，也可以形成在与第1内部接地电极不同的电极层。
在这样的构成中，由于在第1平衡安装电极和第1内部接地电极间形成的电容的大小、与在第2平衡安装电极和第1内部接地电极间形成的电容的大小也不同，因此能实现卓越的相位平衡特性。另外，通过改变第2平衡安装电极和第2内部接地电极对置的部分的面积来改变在第2平衡安装电极和第2内部接地电极间形成电容的大小，能更容易地实现卓越的相位平衡特性。
(变形例)
在双工器模块1中，双工器3、4、5、6、接收滤波器7由弹性表面波滤波器构成，但本发明并不限于此。滤波器部件只要是由弹性表面波滤波器、弹性边界波滤波器、弹性体波滤波器的任一者构成即可。
另外，在双工器模块1中，双工器3的接收滤波器包含具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部，但本发明并不限于此。滤波器部件只要具有第1以及第2平衡端子即可，滤波器部件也可以包含平衡-不平衡转换器(balun)。
符号的说明
1双工器模块
2安装基板
3、4、5、6双工器(滤波器部件)
3a、4a、5a、6a天线端子
3b、4b、5b、6b发送端子
3c1接收端子(第1平衡端子)
3c2接收端子(第2平衡端子)
4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2接收端子
3d接地端子
7接收滤波器
7a输入端子
7b1、7b2输出端子
8芯片部件
21第1电极层(安装电极层)
21-3c1安装电极(第1平衡安装电极)
21-3c2安装电极(第2平衡安装电极)
22第2电极层(内部电极层)
23第3电极层(内部电极层)
23-d内部电极(第1内部接地电极)
24第4电极层(端子电极层)
24-3c1端子电极(第1平衡端子电极)
24-3c2端子电极(第2平衡端子电极)
25第1电介质层
26第2电介质层
27第3电介质层
28抗蚀层
31接收滤波器
31A接收侧弹性表面波滤波器芯片
32发送滤波器
32A发送侧弹性表面波滤波器芯片
33布线基板
33a芯片焊接面
33b背面
34凸点(bump)
35密封树脂
36背面端子

Claims (3)

1.一种滤波器模块，具备：
安装基板，其包含安装电极层、内部电极层、端子电极层、至少1个电介质层，按照所述安装电极层位于最上侧、所述端子电极层位于最下侧的方式层叠所述安装电极层、所述内部电极层、所述端子电极层和所述电介质层而成；和
搭载于所述安装基板的表面、且具有第1平衡端子以及第2平衡端子的至少1个滤波器部件，
所述安装电极层包含：与所述第1平衡端子连接的第1平衡安装电极、和与所述第2平衡端子连接的第2平衡安装电极，
所述内部电极层包含第1内部接地电极，其中所述第1内部接地电极在所述安装电极层、所述内部电极层、所述端子电极层、所述电介质层的层叠方向上分别与所述第1平衡安装电极和所述第2平衡安装电极对置，
所述端子电极层包含：与所述第1平衡安装电极连接的第1平衡端子电极、和与所述第2平衡安装电极连接的第2平衡端子电极，
所述第1平衡安装电极和所述第1平衡端子电极间的信号路径的长度、与所述第2平衡安装电极和所述第2平衡端子电极间的信号路径的长度不同，
在从搭载所述滤波器部件的一侧观察所述安装基板时，所述第1平衡安装电极和所述第1内部接地电极对置的部分的面积、与所述第2平衡安装电极和所述第1内部接地电极对置的部分的面积不同。
2.根据权利要求1所述的滤波器模块，其中，
所述滤波器部件由弹性表面波滤波器、弹性边界波滤波器或弹性体波滤波器构成。
3.根据权利要求1或2所述的滤波器模块，其中，
所述滤波器部件包含具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。
CN201280007598.6A 2011-02-04 2012-01-24 滤波器模块 Active CN103348593B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-022624 2011-02-04
JP2011022624 2011-02-04
PCT/JP2012/051441 WO2012105375A1 (ja) 2011-02-04 2012-01-24 フィルタモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103348593A CN103348593A (zh) 2013-10-09
CN103348593B true CN103348593B (zh) 2016-04-20

Family

ID=46602594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280007598.6A Active CN103348593B (zh) 2011-02-04 2012-01-24 滤波器模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8872602B2 (zh)
JP (1) JP5553117B2 (zh)
CN (1) CN103348593B (zh)
DE (1) DE112012000675B4 (zh)
WO (1) WO2012105375A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012105373A1 (ja) * 2011-02-04 2012-08-09 株式会社村田製作所 デュプレクサモジュール
DE112015004917T5 (de) * 2014-10-31 2017-07-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vorrichtung für elastische Wellen und Modul für elastische Wellen
KR102499634B1 (ko) * 2015-11-09 2023-02-13 가부시키가이샤 와이솔재팬 듀플렉서 디바이스 및 듀플렉서 탑재용 기판

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4746882A (en) * 1987-06-24 1988-05-24 Unisys Corporation Saw multiplexer using tapered transducers
US6801100B2 (en) * 1996-05-23 2004-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inter-digital transducer, surface acoustic wave filter and communication apparatus using the same
EP1333588B1 (en) * 2000-11-01 2012-02-01 Hitachi Metals, Ltd. High-frequency switch module
JP2002208875A (ja) * 2001-01-09 2002-07-26 Murata Mfg Co Ltd アンテナ共用器
JP3564114B2 (ja) * 2001-07-11 2004-09-08 松下電器産業株式会社 弾性表面波フィルタ、及びそれを用いた通信機器
JP3911426B2 (ja) * 2002-02-26 2007-05-09 京セラ株式会社 弾性表面波フィルタ用パッケージおよび弾性表面波フィルタ装置
JP3931767B2 (ja) * 2002-08-29 2007-06-20 株式会社村田製作所 弾性表面波装置、通信装置
DE102006015072B4 (de) * 2006-03-31 2017-06-01 Epcos Ag Mobilfunkmodul für Multi-Band-Multi-Mode Betrieb
JP5073355B2 (ja) * 2007-04-20 2012-11-14 太陽誘電株式会社 アンテナ分波器
JP5177392B2 (ja) * 2008-03-17 2013-04-03 Ｔｄｋ株式会社 弾性表面波装置
JP5262413B2 (ja) 2008-08-12 2013-08-14 株式会社村田製作所 マルチバンドデュプレクサモジュール
JP5104959B2 (ja) 2009-06-04 2012-12-19 株式会社村田製作所 弾性波装置及びデュプレクサ

Also Published As

Publication number Publication date
CN103348593A (zh) 2013-10-09
DE112012000675B4 (de) 2017-09-21
JPWO2012105375A1 (ja) 2014-07-03
US20130307638A1 (en) 2013-11-21
WO2012105375A1 (ja) 2012-08-09
DE112012000675T5 (de) 2013-10-31
JP5553117B2 (ja) 2014-07-16
US8872602B2 (en) 2014-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107534433B (zh) 高频模块
US9917615B2 (en) Radio-frequency module
US9929770B2 (en) Radio-frequency module
CN100477518C (zh) 天线双工器和表面声波滤波器
JP5451645B2 (ja) デュプレクサモジュール
US9065419B2 (en) Ladder filter, duplexer and module
US8436697B2 (en) Surface acoustic wave filter device
JP2016096439A (ja) 弾性波デバイス、送受信デバイスおよび移動体通信機
JP2003332885A (ja) 弾性表面波分波器およびそれを有する通信装置
JP5621920B2 (ja) 回路モジュール
US9941859B2 (en) Ladder-type filter, duplexer, and module
CN103339869B (zh) 高频模块
CN103348592B (zh) 双工器模块
US20130222077A1 (en) Elastic wave filter device
US20150084712A1 (en) Duplexer and module including the same
JP2018137742A (ja) 損失が低減された特性の弾性共振器とその製造方法
CN103348593B (zh) 滤波器模块
US9595940B2 (en) Filter, duplexer and module
JP2012205215A (ja) 弾性表面波装置およびその製造方法
JP5790770B2 (ja) 高周波モジュール、送信フィルタモジュール、受信フィルタモジュール
CN115118249A (zh) 一种多工器及包含其的通信设备
CN103973256A (zh) 模块
CN103609020B (zh) 弹性波滤波器装置
JP2014154942A (ja) 高周波モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant