JP5790770B2 - 高周波モジュール、送信フィルタモジュール、受信フィルタモジュール - Google Patents
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Description
20:スイッチ素子、
31DPX,32DPX,33DPX,34DPX:SAWデュプレクサ、
30Tx:送信フィルタモジュール、
30Rx,30BRx:受信フィルタモジュール、
31Tx,32Tx,33Tx,34Tx:送信側SAWフィルタ、
31Rx,32Rx,33Rx,34Rx,35Rx,36Rx,37Rx,38Rx:受信側SAWフィルタ、
356Rx,378Rx:複合型SAWフィルタ、
40Tx,40ATx:送信側ベース基板、
40Rx,40BRx:受信側ベース基板、
41P,42P,43P,44P,50P:整合回路、
41Tx,42Tx,43Tx,44Tx:送信側整合回路、
41Rx,42Rx,43Rx,44Rx,45Rx,46Rx,47Rx,48Rx:受信側整合回路、
60:絶縁性保護材、
71,72:ローパスフィルタ、
90:マザー基板、
90C,90D,90E:モジュール用ベース基板、
401t−407t、401r−406r,901−908:誘電体層、
Claims (5)
- 複数の通信信号毎に設けられた送信フィルタと受信フィルタの組と、
送信フィルタと受信フィルタとの組の共通端子を、切り替えてアンテナに接続するスイッチ素子と、を備えた高周波モジュールであって、
前記送信フィルタと受信フィルタとの複数の組における各組の送信フィルタ、および、前記スイッチ素子が搭載される第1の基板と、
前記送信フィルタと受信フィルタとの複数の組における各組の受信フィルタが搭載される第2の基板と、
前記第1の基板および前記第2の基板が実装される第3の基板と、
を備え、
更に、
前記第1の基板の基板内における各送信フィルタが表面に実装された領域に形成した、各領域の送信フィルタとその送信フィルタに接続する前記共通端子との間に接続される送信側整合回路の電極パターンと、
前記第2の基板の基板内における各受信フィルタが表面に実装された領域に形成した、各領域の受信フィルタとその受信フィルタに接続する前記共通端子との間に接続される受信側整合回路の電極パターンと、
前記第1の基板の基板内に形成した、前記スイッチ素子と前記アンテナとの間の整合を行うアンテナ側整合回路の電極パターンと、
前記第1の基板の基板内における前記スイッチ素子が表面に実装された領域と前記複数の送信フィルタが表面に実装された領域との間の領域に形成した、前記送信側整合回路の電極パターンと前記アンテナ側整合回路の電極パターンとの間に位置する、接地導体と、
を備え、
前記第3の基板において互いに対向する辺に沿って、前記第1の基板に設けられた複数の送信フィルタと前記第2の基板に設けられた複数の受信フィルタとがそれぞれ配列され、
同じ通信信号に対応する送信フィルタと受信フィルタとが前記第3の基板上で対向する位置に配置されるように、前記第1の基板および前記第2の基板上で複数の送信フィルタと複数の受信フィルタとが並んでいる、
高周波モジュール。 - 前記複数の送信フィルタのうち通過帯域が近接する送信フィルタを一体化した複合型送信フィルタを備え、
該複合型送信フィルタが前記第1の基板に実装されている、請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記複数の受信フィルタのうち通過帯域が近接する受信フィルタを一体化した複合型受信フィルタを備え、
該複合型受信フィルタが前記第2の基板に実装されている、請求項1または請求項2に記載の高周波モジュール。 - 前記第3の基板には、前記第1の基板の実装位置と前記第2の基板の実装位置との間に、他の回路部品が実装されている、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の高周波モジュール。
- 前記送信フィルタおよび前記受信フィルタは、弾性波フィルタである請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の高周波モジュール。
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