JP5621920B2

JP5621920B2 - 回路モジュール

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Publication number: JP5621920B2
Application number: JP2013510898A
Authority: JP
Inventors: 宏通北嶋
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-04-22
Filing date: 2012-04-20
Publication date: 2014-11-12
Anticipated expiration: 2032-04-20
Also published as: US20140043112A1; CN103493370A; WO2012144229A1; CN103493370B; JPWO2012144229A1; US8963652B2

Description

本発明は、通過帯域が異なる第１のフィルタおよび第２のフィルタを備える分波器およびこれを備える回路モジュールに関する。

従来、分波器は、例えば、上面視が矩形状のセラミックパッケージに設けられたキャビティに、送信フィルタを形成する送信フィルタ素子および受信フィルタを形成する受信フィルタ素子が実装され、送信フィルタ素子および受信フィルタ素子が配置されたキャビティがキャップにより気密封止されて形成される。また、図１２に示すように、分波器５００の裏面５０１には、分波器５００が実装される回路モジュールの実装用基板側から送信信号を送信フィルタに入力するための送信端子５０２と、受信フィルタから実装用基板側に受信信号を出力するための受信端子５０３と、送信フィルタの出力側および受信フィルタの入力側に接続される共通端子５０４（アンテナ端子）と、接地端子５０５とが設けられている。

図１２に示す例では、共通端子５０４は、分波器５００の裏面５０１の対向する２本の長辺のうち、一方の長辺のほぼ中央位置に隣接して配置され、送信端子５０２および受信端子５０３は、他方の長辺の両端の各隅部にそれぞれ配置されて、略Ｖ字状に配置されている。また、接地端子５０５は、分波器５００の裏面５０１の各辺に沿って設けられている。

なお、図１２は従来の分波器５００の端子配列を示す図である。また、図１２に示す例では、非平衡−平衡型の受信フィルタ素子により受信フィルタが形成されているため、分波器５００の裏面５０１には、受信フィルタ用の２個の受信端子５０３が設けられている。

特開２０１０−４１０９７号公報（段落００４８〜００５２、図１０Ｅなど）

近年、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）規格やＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）規格など、複数の通信規格による通信をサポートする携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が急速に普及している。これらの通信携帯端末では、共通のアンテナを用いて異なる周波数帯域の信号の送受信が行われるが、複数の通信規格による通信をサポートする場合、周波数の異なる送信信号および受信信号を分波する分波器（デュプレクサ）を、サポートする通信規格ごとに備える必要がある。したがって、実装用基板にスイッチＩＣおよび複数の分波器が実装されたアンテナスイッチモジュールなど、複数の通信規格による通信をサポートする種々のフロントエンドモジュール（回路モジュール）が提供されている。

ところで、複数の通信規格による通信をサポートする回路モジュールは、通信携帯端末が備えるマザー基板に実装されて使用されるが、マザー基板に設けられる回路モジュールを実装するための電極パターンは、一般的に、そのパターン形状が通信携帯端末ごとに異なるものであり、回路モジュールに設けられるマザー基板への実装用電極の配置も、顧客の要望に応じて通信携帯端末ごとに設計されることが多い。したがって、回路モジュールの実装用基板への複数の分波器５００の配置も、通信携帯端末ごとに設計される回路モジュールのマザー基板への実装用電極の配置に応じて設計される。

例えば、回路モジュールに設けられて、分波器５００の共通端子５０４と接続される実装用電極の配置に応じて、２個の分波器５００が、回路モジュールの実装用基板に共通端子５０４が隣接するように実装されることがある。この場合、各分波器５００は、各々の共通端子５０４間の中間点を回転中心として点対称に配置されるため、各分波器５００の送信端子５０２および受信端子５０３は、それぞれ互いに前記中間点を回転中心として点対称に、すなわち、前記中間点を挟んで反対側に離れて配置されるため、回路モジュールの実装用基板に設けられる各分波器５００を電気的に接続するための配線パターンが複雑になるという問題があった。

したがって、上記した例において、分波器５００が実装される回路モジュールの実装用基板に設けられる配線パターンを簡略化するためには、２個の分波器５００が、回路モジュールの実装用基板に各共通端子５０４が隣接するように実装されたときに、各分波器５００の送信端子５０２および受信端子５０３が、各分波器５００の裏面５０１の長辺に平行で前記中間点を通る直線に対して互いに線対称に、すなわち、各分波器５００の送信端子５０２および受信端子５０３がそれぞれ同側に配置される必要がある。

このためには、裏面５０１に設けられた送信端子５０２および受信端子５０３の配置が入れ換えられた分波器５００を用意し、送信端子５０２および受信端子５０３の配置が互いに異なる分波器５００どうしを、共通端子５０４が隣接するように回路モジュールの実装用基板に実装する必要があり、端子配置の異なる分波器５００を準備することにより、回路モジュールの製造コストの増大を招いていた。

この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、回路モジュールの実装用基板に実装するときの設計の自由度の高い分波器およびこの分波器を備える回路モジュールを提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明の回路モジュールは、通過帯域が異なる第１のフィルタおよび第２のフィルタを備える分波器と、前記分波器が実装される実装用基板とを備える回路モジュールにおいて、前記分波器は、上面視が矩形状の本体の裏面に、前記第１のフィルタおよび前記第２のフィルタそれぞれの、入力側および出力側のいずれか一方に接続される共通端子と、前記第１のフィルタの前記共通端子と非接続の他方に接続される第１端子と、前記第２のフィルタの前記共通端子と非接続の他方に接続される２個の第２端子とが設けられており、前記共通端子が、前記裏面の中央に配置され、前記第１端子は、前記本体の裏面の一辺に平行で前記共通端子を通る仮想線上に、前記各第２端子は、前記仮想線に対して線対称に、それぞれ前記共通端子を挟んで配置され、前記実装用基板には、前記共通端子と接続される共通電極と、前記第１端子と接続される第１電極と、前記第２端子と接続される第２電極と、接地電極とが設けられ、前記接地電極は、上面視において、前記共通電極が設けられた位置を除く全面に渡って平面状に形成されていることを特徴としている。

また、通過帯域が異なる第１のフィルタおよび第２のフィルタを備える分波器と、前記分波器が実装される実装用基板とを備える回路モジュールにおいて、前記分波器は、上面視が矩形状の本体の裏面に、前記第１のフィルタおよび前記第２のフィルタそれぞれの、入力側および出力側のいずれか一方に接続される共通端子と、前記第１のフィルタの前記共通端子と非接続の他方に接続される２個の第１端子と、前記第２のフィルタの前記共通端子と非接続の他方に接続される２個の第２端子とが設けられており、前記共通端子が、前記裏面の中央に配置され、前記各第１端子および前記各第２端子は、前記本体の裏面の一辺に平行で前記共通端子を通る仮想線に対してそれぞれ線対称に、前記共通端子を挟んで配置され、前記実装用基板には、前記共通端子と接続される共通電極と、前記第１端子と接続される第１電極と、前記第２端子と接続される第２電極と、接地電極とが設けられ、前記接地電極は、上面視において、前記共通電極が設けられた位置を除く全面に渡って平面状に形成されていることを特徴としている。

また、前記裏面に、複数の接地端子が設けられており、前記各接地端子は、前記共通端子と、前記第１端子および前記第２端子との間に配置されていてもよい。このような構造にすることにより、共通端子を介して入出力する信号と、第１端子および第２端子を介してそれぞれ入出力する信号とが互いに干渉するのを防止することができ、各端子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

また、前記接地端子の面積が、前記共通端子、前記第１端子および前記第２端子の面積よりも大きく形成されていてもよい。このような構造にすることにより、共通端子、第１端子および第２端子間のアイソレーション特性をさらに向上することができる。

また、前記第１のフィルタを形成する第１フィルタ素子および前記第２のフィルタを形成する第２フィルタ素子は、それぞれ長方形状に形成されて、長手方向の一端側に前記共通端子と接続される一方の端子が設けられ、他端側に他方の端子が設けられており、前記第１フィルタ素子および前記第２フィルタ素子は、前記一方の端子をともに前記共通端子側に、前記他方の端子をそれぞれ前記第１端子および前記第２端子側に配置して前記本体に設けられているとよい。このような構造にすることにより、共通端子、第１端子および第２端子をそれぞれ互いに離間して配置することができ、第１端子および第２端子間のアイソレーション特性を向上することができる。

また、前記第１のフィルタおよび前記第２のフィルタは、長方形状の基板の長手方向に第１フィルタ素子および第２フィルタ素子が並設され、前記基板の長手方向の中央に前記共通端子と接続される第１フィルタ素子および第２フィルタ素子に共通の一方の端子が設けられ、両端側に第１フィルタ素子および第２フィルタ素子それぞれの他方の端子が設けられて形成されており、前記基板は、前記一方の端子を前記共通端子側に、前記他方の端子をそれぞれ前記第１端子および前記第２端子側に配置して前記本体に設けられているとよい。このような構造にすることにより、共通端子、第１端子および第２端子をそれぞれ互いに離間して配置することができ、第１端子および第２端子間のアイソレーション特性をさらに向上することができる。

本発明によれば、第１端子および第２端子の方向を揃えて複数の分波器を隣接配置するだけで、各分波器に設けられた共通端子、第１端子および第２端子が離れて配置されることがないため、従来のように異なる端子配置を有する複数の分波器を準備する必要がなく、分波器を回路モジュールの実装用基板に実装するときの設計の自由度の高い回路モジュールを提供することができる。また、接地電極が、上面視において、共通電極が設けられた位置を除く全面に渡って平面状に形成されていることにより、各端子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

本発明の回路モジュールの一実施形態を示す図である。図１の回路モジュールの内部構成を示すブロック図である。分波器の端子配列の一例を示す底面図である。実装用基板の接地電極の電極形状の一例を示す底面図である。分波器の端子配列の他の例を示す図である。分波器の端子配列の他の例を示す図である。分波器の端子配列の他の例を示す図である。分波器の端子配列の他の例を示す図である。分波器の端子配列の他の例を示す図である。分波器の端子配列の他の例を示す図である。分波器の他の例を示す図である。従来の分波器の端子配列を示す図である。

本発明の分波器（デュプレクサ）を備える回路モジュールの一実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。図１は本発明の回路モジュールの一実施形態を示す図である。図２は図１の回路モジュールの内部構成を示すブロック図である。図３は分波器の端子配列の一例を示す底面図である。図４は実装用基板の接地電極の電極形状の一例を示す底面図である。

（回路モジュール）
図１に示す回路モジュール１は、携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が備えるマザー基板ＭＢに搭載されるものであり、この実施形態では、実装用基板２と、ＧＳＭ規格やＣＤＭＡ規格などの異なる通信規格による通信用に個別に設けられた複数の分波器１０と、スイッチＩＣやフィルタ、抵抗、コンデンサ、コイルなどの各種の部品３とを備え、高周波アンテナスイッチモジュールとして形成されている。また、分波器１０および部品３は、実装用基板２の実装面２ａに設けられた電極に実装されて、実装用基板２に設けられた内部配線パターン５を介して実装用基板２の裏面に形成された複数の実装用電極６に電気的に接続される。そして、回路モジュール１がマザー基板ＭＢに実装されることにより、マザー基板ＭＢが備えるアンテナラインＡＮＴやグランドラインＧＮＤ、送信信号ラインＴｘ、受信信号ラインＲｘなどの各種信号ラインおよび電源ラインと回路モジュール１とが接続されて、マザー基板ＭＢと回路モジュール１との間で送受信信号の入出力が行われる。

なお、回路モジュール１は、複数の通信規格による通信に対応しており、通信携帯端末が備えるマザー基板ＭＢからの切換信号に基づいてスイッチＩＣが切換えられて、アンテナラインＡＮＴと、複数の分波器１０のうち、通信携帯端末において選択されている通信規格に対応する分波器１０とが選択的に接続される。

実装用基板２は、この実施形態では、セラミックグリーンシートにより形成された複数の誘電体層が積層されて焼成されることで一体的にセラミック積層体として形成されており、各誘電体層に、ビア導体および電極パターンが適宜形成されることで内部配線パターン５が形成されている。

すなわち、各誘電体層を形成するセラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーが成膜装置によりシート化されたものであり、約１０００℃よりも低い温度で、所謂、低温焼成できるように形成されている。そして、所定形状に切り取られたセラミックグリーンシートに、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成されて、各誘電体層が形成される。

なお、内部配線パターン５は、回路モジュール１に実装される複数の分波器１０および各種部品３と、実装用電極６とを相互に電気的に接続するための電極パターンおよびビア導体が、各誘電体層に設けられることで形成される。このとき、内部配線パターン５を形成する電極パターンおよびビア導体によりコンデンサやコイルなどの回路素子を形成したり、電極パターンおよびビア導体によるコンデンサやコイルなどの回路素子によりフィルタ回路や整合回路などを形成してもよい。

（分波器）
分波器１０は、周波数の異なる送信信号と受信信号とを分離するために用いられるものであり、図２および図３に示すように、分波器１０は、高周波信号の通過帯域が異なる送信フィルタ１１（本発明の「第１のフィルタ」に相当）および受信フィルタ１２（本発明の「第２のフィルタ」に相当）を備えている。送信フィルタ１１および受信フィルタ１２は、それぞれＳＡＷ（表面弾性波）フィルタ素子により形成された送信フィルタ素子１１ａ（第１フィルタ素子）および受信フィルタ素子１２ａ（第２フィルタ素子）により形成されている。

なお、各フィルタ素子は、水晶基板やＬｉＴａＯ_３基板などの圧電基板を用いて形成され、圧電基板に設けられた端子電極が、アルミナ基板などのパッケージ基板の主面上の実装電極にバンプなどにより接続される。

また、分波器１０は、送信フィルタ１１の出力側および受信フィルタ１２の入力側に接続される共通端子１５（アンテナ端子）と、送信フィルタ１１への入力用に共通端子１５と非接続の他方に接続される送信端子１３（本発明の「第１端子」に相当）と、受信フィルタ１２からの出力用に共通端子１５と非接続の他方に接続される受信端子１４（本発明の「第２端子」に相当）と、複数の接地端子１６とを有し、実装用基板２に各分波器１０ごとに設けられた共通電極２３、送信電極２１（本発明の「第１電極」に相当）、受信電極２２（本発明の「第２電極」に相当）および接地電極２４とそれぞれ接続される。

具体的には、この実施形態では、分波器１０の、上面視が矩形状の本体の裏面１０ａに、送信端子１３と、受信端子１４と、共通端子１５と、接地端子１６とが、矩形のランド状に設けられている。そして、共通端子１５は、裏面１０ａの中央に配置され、送信端子１３および共通端子１４は、分波器１０の本体の裏面１０ａの一辺に平行で共通端子１５を通る仮想線Ｌ上に、それぞれ共通端子１５を挟んで配置されている。

また、分波器１０の裏面１０ａには、複数の接地端子１６が設けられており、接地端子１６は、共通端子１５と、送信端子１３および受信端子１４との間にそれぞれ配置されていると共に、仮想線Ｌの両側に位置する、仮想線Ｌに平行な直線上に並べて配置されている。

また、送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａは、それぞれ長方形状に形成されて、長手方向の一端１１ｂ，１２ｂ側に共通端子１５と接続される一方の端子（図示省略）が設けられ、他端１１ｃ，１２ｃ側に他方の端子（図示省略）が設けられている。そして、送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａは、共通端子１５と接続される一方の端子をともに共通端子１５側に、他方の端子をそれぞれ送信端子１３および受信端子１４側に配置して分波器１０の本体に設けられている。

なお、この実施形態では、分波器１０が備える送信フィルタ１１および受信フィルタ１２は、ＳＡＷフィルタ素子による送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａにより形成されているが、ＳＡＷフィルタ素子の他に、複数の共振器およびコイルなどが接続されて送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａが形成されていてもよく、周波数の異なる送信信号と受信信号とを確実に分波することができれば、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２をどのように形成してもよい。すなわち、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２は、一般的に使用される送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａにより形成すればよく、その構成および動作は周知のものであるため、送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａの構成および動作の詳細な説明は省略する。

（実装用基板の電極形状）
この実施形態では、実装用基板２を形成する複数の誘電体層の最上層の実装面２ａに、送信電極２１と、受信電極２２と、共通電極２３とが、矩形のランド状に設けられている。また、接地電極２４は、実装面２ａが設けられた誘電体層の１つ下層の誘電体層の表面に設けられており、接地電極２４は、上面視において送信電極２１および受信電極２２の間に配置されている。

また、この実施形態では、送信電極２１および受信電極２２は、実装用基板２の実装面２ａの端縁近傍に設けられており、接地電極２４は、端縁側の端部が該端縁に沿って両側に延出されて上面視において略Ｔ字状に形成されることにより、端縁と、送信電極２１および受信電極２２との間にも配置されている。また、接地電極２４は、上面視において送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３それぞれの３辺を囲んで設けられている。すなわち、この実施形態では、接地電極２４は、矩形の３辺にそれぞれ矩形状の切欠きが設けられた形状を成し、送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３は、上面視において、接地電極２４に設けられた３つの矩形状の切欠きにそれぞれ配置されている。

また、接地電極２４は、内部配線パターン５の複数のビア導体が接続されることにより、マザー基板ＭＢのグランドラインＧＮＤと接続される実装用電極６と接続される。この実施形態では、特に、上面視において、接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部に沿って複数のビア導体が接続されている。また、この実施形態では、上面視において、接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部まで、接地電極２４の縁部に沿って複数のビア導体が接続されている。なお、分波器１０の接地端子１６は、実装面２ａに設けられた実装用の電極と、この電極に接続されるビア導体とを介して接地電極２４と接続される。

また、この実施形態では、接地電極２４は、実装用基板２を構成する複数の誘電体層に渡って設けられており、各接地電極２４は、複数のビア導体で接続されている。また、この実施形態では、複数の誘電体層に設けられる接地電極２４のいずれか一つは、図４に示すように、上面視において、共通電極２３（共通端子１５）が設けられた位置を除く当該誘電体層の全面に渡って平面状に形成されている。

また、この実施形態では、図４に示すように、内部配線パターン５のうち、分波器１０の共通端子１５に接続されて部品３（スイッチＩＣ）を介してアンテナラインＡＮＴに接続される信号ライン５ａが設けられた配線層（誘電体層）と、送信端子１３および受信端子１４に接続されて送信信号ラインＴｘおよび受信信号ラインＲｘに接続される信号ラインが設けられた配線層とが、接地電極２４により遮断されている。

なお、図４では、説明が容易となるように、分波器１０および部品３（スイッチＩＣ）の実装用基板２への実装位置が実線で示されており、分波器１０の共通端子１５と部品３とを接続する信号ライン５ａは、模式的に太実線で示されている。

（製造方法）
次に、図１の回路モジュール１の製造方法の一例についてその概略を説明する。

まず、所定形状に形成されたセラミックグリーンシートに、レーザーなどでビアホールを形成し、内部に導体ペーストを充填したり、ビアフィルめっきを施すことにより層間接続用のビア導体が形成され、送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４などの電極パターンが導体ペーストにより印刷されて、実装用基板２を構成する各誘電体層を形成するためのセラミックグリーンシートが準備される。なお、それぞれのセラミックグリーンシートには、一度に大量の実装用基板２を形成できるように、ビア導体や、送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４などの電極パターンが複数設けられている。

次に、各誘電体層が積層されて積層体が形成される。そして、焼成後に個々の実装用基板２に分割するための溝が、各実装用基板２の領域を囲むように形成される。続いて、積層体が加圧されながら低温焼成されることにより実装用基板２の集合体が形成される。

次に、個々の実装用基板２に分割される前に、実装用基板２の集合体の実装面２ａに分波器１０および部品３が実装され、分波器１０および部品３が実装された実装用基板２の集合体の実装面２ａにモールド樹脂が充填されて、これが加熱硬化されることによりモールド層（図示省略）が各実装用基板２に設けられて回路モジュール１の集合体が形成される。そして、回路モジュール１の集合体は個々に分割されて、回路モジュール１が完成する。

このように形成された回路モジュール１では、マザー基板ＭＢの送信信号ラインＴｘから、実装用電極６および内部配線パターン５を介して分波器１０の送信端子１３に出力された送信信号は、送信フィルタ１１に入力されて所定のフィルタ処理が施されて、共通端子１５から実装用基板２側に出力され、スイッチＩＣ（部品３）、内部配線パターン５（整合回路）および実装用電極６を介してマザー基板ＭＢのアンテナラインＡＮＴに出力される。また、マザー基板ＭＢのアンテナラインＡＮＴから、実装用電極６、内部配線パターン５（整合回路）およびスイッチＩＣを介して分波器１０の共通端子１５に入力された受信信号は、受信フィルタ１２に入力されて所定のフィルタ処理が施されて、受信端子１４から実装用基板２側に出力され、内部配線パターン５および実装用電極６を介してマザー基板ＭＢの受信信号ラインＲｘに出力される。

なお、内部配線パターン５が設けられた実装用基板２、分波器１０、部品３およびモールド層を備える回路モジュール１は、上記した製造方法に限らず、周知の一般的な製造方法により形成すればよく、実装用基板２は、樹脂やセラミック、ポリマー材料などを用いた、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、回路モジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して実装用基板２を形成すればよい。また、実装用基板２にキャビティを設け、キャビティに分波器１０および部品３を実装した後に、キャビティをキャップにより封止することで回路モジュール１を形成してもよい。

また、この実施形態では、内部配線パターン５により整合回路を形成したが、実装用基板２の実装面２ａに実装されるチップコイルなどの部品３により整合回路を形成してもよい。

以上のように、この実施形態では、上面視が矩形状の本体の裏面１０ａに、通過帯域が異なる送信フィルタ１１および受信フィルタ１２それぞれの、出力側および入力側に接続される共通端子１５と、送信フィルタ１１の共通端子１５と非接続の他方に接続される送信端子１３と、受信フィルタ１２の共通端子１５と非接続の他方に接続される受信端子１４とが設けられており、共通端子１５が分波器１０の本体の裏面１０ａの中央に配置されて、送信端子１３および受信端子１４が、本体の裏面１０ａの一辺に平行で共通端子１５を通る仮想線Ｌ上にそれぞれ共通端子１５を挟んで配置されている。

したがって、送信端子１３および受信端子１４の方向を揃えて複数の分波器１０を隣接配置するだけで、各分波器１０に設けられた共通端子１５、送信端子１３および受信端子１４が離れて配置されることがないため、従来のように異なる端子配置を有する複数の分波器１０を準備する必要がなく、回路モジュール１の実装用基板２に実装するときの設計の自由度を高くすることができる。

また、分波器１０の裏面１０ａに複数の接地端子１６が設けられており、接地端子１６は、共通端子１５と、送信端子１３および受信端子１４との間にそれぞれ配置されているため、共通端子１５を介して入出力する信号と、送信端子１３および受信端子１４を介してそれぞれ入出力する信号とが互いに干渉するのを防止することができ、各端子１３〜１５間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

また、接地端子１６は、仮想線Ｌの両側に位置し、仮想線Ｌに平行な直線上に並べて配置されているため、分波器１０の両側に隣接して配置される各種部品３と分波器１０とが電磁結合するのを防止することができ、分波器１０と各種部品３との間のアイソレーション特性を向上することができる。

また、分波器１０を実装用基板２に実装するときに、はんだなどにより実装用基板２上の各電極２１〜２３に接合される分波器１０の裏面１０ａの端子数が増大するため、分波器１０を実装用基板２に実装するときの実装強度を向上することができる。

なお、接地端子１６を、仮想線Ｌの片側にのみ、仮想線Ｌに平行な直線上に並べて配置してもよく、この場合、分波器１０の接地端子１６が直線状に並べて配置された側に隣接して配置される各種部品３と分波器１０とが、電磁結合するのを防止することができる。

また、送信フィルタ１１を形成する送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ１２を形成する受信フィルタ素子１２ａは、それぞれ長方形状に形成されて、長手方向の一端１１ｂ，１２ｂ側に共通端子１５と接続される一方の端子が設けられ、他端１１ｃ，１２ｃ側に他方の端子が設けられており、送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａは、共通端子１５と接続される一方の端子をともに共通端子１５側に、他方の端子をそれぞれ送信端子１３および受信端子１４側に配置して分波器１０の本体に設けられているため、共通端子１５、送信端子１３および受信端子１４をそれぞれ互いに離間して配置することができ、送信端子１３および受信端子１４間のアイソレーション特性を向上することができる。

また、回路モジュール１の実装用基板２を形成する複数の誘電体層に渡って接地電極２４が設けられており、複数の誘電体層に設けられた接地電極２４のうちの一つは、上面視において、共通電極２３（共通端子１５）が設けられた位置を除いて当該誘電体層の全面に渡って平面状に形成されており、共通端子１５に接続される信号ライン５ａが設けられた誘電体層（配線層）と、送信端子１３および受信端子１４に接続される信号ラインが設けられた誘電体層とを接地電極２４により遮断することで、共通端子１５と、送信端子１３および受信端子１４との間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

なお、接地電極２４は、共通端子１５に加えて、送信端子１３および受信端子１４が設けられた位置を除いて平面状に形成されてもよい。

また、実装用基板２の接地電極２４には、上面視において当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部に沿って複数のビア導体が接続されているため、実装用基板２の送信電極２１から分波器１０の送信端子１３に出力された送信信号が接地電極２４に漏洩しても、接地電極２４に漏洩した送信信号は、当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部に沿って接続されてマザー基板ＭＢのグランドラインＧＮＤと接続されるビア導体に流れ込むため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側へ回り込むことを防止でき、送信電極２１および受信電極２２が、接地電極２４を介して漏洩した送信信号により電気的に結合することを防止できるので、分波器１０が搭載される実装用基板２に設けられた送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

また、接地電極２４には、上面視において当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部まで、当該接地電極の縁部に沿って複数のビア導体が接続されているため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部に沿って接続された複数のビア導体により効率よく流れ込むことにより、接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側への回り込むことをより効率よく防止できるので、分波器１０が搭載される実装用基板２に設けられた送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性をさらに向上することができる。

また、送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３が、実装用基板２の実装面２ａに矩形のランド状に設けられており、接地電極２４は、上面視において送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３それぞれの少なくとも３辺を囲んで設けられているため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号は、送信電極２１の少なくとも３辺を囲む当該接地電極２４の縁部に沿って接続されたビア導体に効率よく流れ込むと共に、上面視において当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部までの、当該接地電極２４の縁部に沿った距離が長くなるので、接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側へ回り込むのを確実に防止することができる。

（分波器の端子配列の他の例（１））
次に、図５を参照して分波器の端子配列の他の例（１）について説明する。図５は分波器の端子配列の他の例を示す図である。この端子配列の他の例（１）が上記した実施形態と異なる点は、図５に示すように、共通端子１５と、送信端子１３および受信端子１４との間に接地端子１６が配置されていない点である。その他の構成は上記した実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

（分波器の端子配列の他の例（２））
次に、図６を参照して分波器の端子配列の他の例（２）について説明する。図６は分波器の端子配列の他の例を示す図である。この端子配列の他の例（２）が上記した実施形態と異なる点は、図６に示すように、分波器１０の本体の裏面１０ａの短辺に沿って、送信端子１３および受信端子１４の外側にさら接地端子１６が配置されている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

このように構成すると、分波器１０の周囲に配置された各種部品３と、分波器１０とのアイソレーション特性をさらに向上することができる。

（分波器の端子配列の他の例（３））
次に、図７を参照して分波器の端子配列の他の例（３）について説明する。図７は分波器の端子配列の他の例を示す図である。この端子配列の他の例（３）が上記した実施形態と異なる点は、非平衡−平衡型の受信フィルタ素子１２ａにより受信フィルタ１２が形成されており、図７に示すように、分波器１０の本体の裏面１０ａに、受信フィルタ１２の共通端子１５との非接続の他方に接続される平衡側の２個の受信端子１４が設けられている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

図７に示すように、分波器１０の、上面視が矩形状の本体の裏面１０ａに、送信端子１３と、２個の受信端子１４と、共通端子１５と、接地端子１６とが、矩形のランド状に設けられている。そして、共通端子１５は、裏面１０ａの中央に配置され、送信端子１３は、分波器１０の本体の裏面１０ａの一辺に平行で共通端子１５を通る仮想線Ｌ上に、各受信端子１４は、仮想線Ｌに対して線対称に、それぞれ共通端子１５を挟んで配置されている。

また、分波器１０の裏面１０ａには、複数の接地端子１６が設けられており、接地端子１６は、各受信端子１４の間と、送信端子１３および共通端子１５の両側に隣接して配置されている。

このように構成すると、上記した実施形態と同様の効果を奏することができる。

また、共通端子１５から入力されて平衡端子（受信端子１４）から出力される受信信号の位相や振幅のバランスを保つために、共通端子１５から各受信端子１４までの線路長を等しくする必要があるが、上記したように共通端子１５および受信端子１４を配置することで、非平衡−平衡型の受信フィルタ１２の入出力間の線路長を等しくすることができ、受信フィルタ１２のバランス特性の向上を図ることができる。

（分波器の端子配列の他の例（４））
次に、図８を参照して分波器の端子配列の他の例（４）について説明する。図８は分波器の端子配列の他の例を示す図である。この端子配列の他の例（４）が上記した実施形態と異なる点は、接地端子１６の面積が、共通端子１５、送信端子１３および受信端子１４の面積よりも大きく形成されている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

このように構成すると、接地端子１６の面積が、共通端子１５、送信端子１３および受信端子１４の面積よりも大きく形成されているため、共通端子１５、送信端子１３および受信端子１４間のアイソレーション特性をさらに向上することができる。

（分波器の端子配列の他の例（５））
次に、図９を参照して分波器の端子配列の他の例（５）について説明する。図９は分波器の端子配列の他の例を示す図である。この端子配列の他の例（５）が上記した実施形態と異なる点は、非平衡−平衡型の送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａにより、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２がそれぞれ形成されており、図９に示すように、分波器１０の本体の裏面１０ａに、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２の共通端子１５との非接続の他方にそれぞれ接続される平衡側の２個の送信端子１３および２個の受信端子１４が設けられている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

図９に示すように、分波器１０の、上面視が矩形状の本体の裏面１０ａに、２個の送信端子１３と、２個の受信端子１４と、共通端子１５と、接地端子１６とが、矩形のランド状に設けられている。そして、共通端子１５は、裏面１０ａの中央に配置され、各送信端子１３および各受信端子１４は、分波器１０の本体の裏面１０ａの一辺に平行で共通端子１５を通る仮想線に対してそれぞれ線対称に、共通端子１５を挟んで配置されている。

また、分波器１０の裏面１０ａには、複数の接地端子１６が設けられており、接地端子１６は、各送信端子１３および各受信端子１４の間と、共通端子１５の両側に隣接して配置されている。

また、平衡出力型のパワーアンプ（ＰＡ）やローノイズアンプ（ＬＮＡ）から平衡側の送信端子１３に送信信号が出力される場合に、平衡端子（送信端子１３）間では、位相が１８０°反転していたり、通過する送信信号の電力比が１：１である必要があるが、上記したように共通端子１５および送信端子１３を配置することで、非平衡−平衡型の送信フィルタ１１の入出力間の線路長を等しくすることができ、送信フィルタ１１のバランス特性の向上を図ることができる。

なお、図１０の分波器の端子配列の他の例に示すように、受信端子１４と共通端子１５との間、および、送信端子１３と共通端子１５との間に、接地電極１６を配置してもよい。このような構成にすることにより、共通端子１５、送信端子１３および受信端子１４間のアイソレーション特性をさらに向上することができる。

（分波器の他の例（１））
次に、図１１を参照して分波器の他の例（１）について説明する。図１１は分波器の他の例を示す図である。この分波器の他の例（１）が上記した実施形態と異なる点は、図１１に示すように、長方形状の基板１０ｂに送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａが並設されることにより送信フィルタ１１および受信フィルタ１２が形成されている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

図１１に示すように、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２は、長方形状の基板１０ｂの長手方向に送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａが並設され、送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａの一端１１ｂ，１２ｂ側の基板１０ｂの長手方向の中央に、共通端子１５と接続される送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａに共通の一方の端子（図示省略）が設けられ、送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａの他端１１ｃ，１２ｃ側の、基板の両端側に送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａそれぞれの他方の端子（図示省略）が設けられて形成されている。

また、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２が形成された基板１０ｂは、送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａの共通端子１５に接続される一方の端子を共通端子１５側に、送信フィルタ素子１１ａおよび受信フィルタ素子１２ａの他方の端子を、それぞれ送信端子１３および受信端子１４側に配置して分波器１０の本体に設けられている。

このように構成すると、共通端子１５、送信端子１３および受信端子１４をそれぞれ互いに離間して配置することができ、送信端子１３および受信端子１４間のアイソレーション特性を向上することができ、上記した実施形態と同様の効果を奏することができる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した実施形態では、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２により分波器１０を形成したが、２個の送信フィルタ１１により分波器１０を形成してもよいし、２個の受信フィルタ１２により分波器１０を形成してもよい。また、非平衡−非平衡型の送信フィルタ１１および受信フィルタ１２と、非平衡−平衡型の送信フィルタ１１および受信フィルタ１２とをどのように組合わせて分波器１０を形成してもよい。

また、分波器１０の本体の裏面１０ａに設けられる、送信端子１３、受信端子１４、共通端子１５および接地端子１６の形状や、実装用基板２の実装面２ａに設けられる、送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３の形状は矩形状に限られるものではなく、円形状など、分波器１０を実装面２ａ実装することができれば、どのような形状であってもよい。また、接地電極２４は、必ずしも実装用基板２の複数の誘電体層に渡って設ける必要はなく、その形状も、適宜、上記した例以外の形状で形成してもよい。

産業上の利用分野

本発明は、通過帯域が異なる第１のフィルタおよび第２のフィルタを有する分波器に本発明を広く適用することができる。

１回路モジュール
２実装用基板
１０分波器
１０ａ裏面
１０ｂ基板
１１送信フィルタ（第１のフィルタ）
１１ａ送信フィルタ素子（第１フィルタ素子）
１２受信フィルタ（第２のフィルタ）
１２ａ受信フィルタ素子（第２フィルタ素子）
１３送信端子（第１端子）
１４受信端子（第２端子）
１５共通端子
１６接地端子
２１送信電極（第１電極）
２２受信電極（第２電極）
２３共通電極
２４接地電極
Ｌ仮想線

Claims

通過帯域が異なる第１のフィルタおよび第２のフィルタを備える分波器と、前記分波器が実装される実装用基板とを備える回路モジュールにおいて、
前記分波器は、
上面視が矩形状の本体の裏面に、
前記第１のフィルタおよび前記第２のフィルタそれぞれの、入力側および出力側のいずれか一方に接続される共通端子と、
前記第１のフィルタの前記共通端子と非接続の他方に接続される第１端子と、
前記第２のフィルタの前記共通端子と非接続の他方に接続される２個の第２端子とが設けられており、
前記共通端子が、前記裏面の中央に配置され、
前記第１端子は、前記本体の裏面の一辺に平行で前記共通端子を通る仮想線上に、前記各第２端子は、前記仮想線に対して線対称に、それぞれ前記共通端子を挟んで配置され、
前記実装用基板には、前記共通端子と接続される共通電極と、前記第１端子と接続される第１電極と、前記第２端子と接続される第２電極と、接地電極とが設けられ、
前記接地電極は、
上面視において、前記共通電極が設けられた位置を除く全面に渡って平面状に形成されている
ことを特徴とする回路モジュール。
通過帯域が異なる第１のフィルタおよび第２のフィルタを備える分波器と、前記分波器が実装される実装用基板とを備える回路モジュールにおいて、
前記分波器は、
上面視が矩形状の本体の裏面に、
前記第１のフィルタおよび前記第２のフィルタそれぞれの、入力側および出力側のいずれか一方に接続される共通端子と、
前記第１のフィルタの前記共通端子と非接続の他方に接続される２個の第１端子と、
前記第２のフィルタの前記共通端子と非接続の他方に接続される２個の第２端子とが設けられており、
前記共通端子が、前記裏面の中央に配置され、
前記各第１端子および前記各第２端子は、前記本体の裏面の一辺に平行で前記共通端子を通る仮想線に対してそれぞれ線対称に、前記共通端子を挟んで配置され、
前記実装用基板には、前記共通端子と接続される共通電極と、前記第１端子と接続される第１電極と、前記第２端子と接続される第２電極と、接地電極とが設けられ、
前記接地電極は、
上面視において、前記共通電極が設けられた位置を除く全面に渡って平面状に形成されている
ことを特徴とする回路モジュール。
前記裏面に、複数の接地端子が設けられており、
前記各接地端子は、前記共通端子と、前記第１端子および前記第２端子との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
前記接地端子の面積が、前記共通端子、前記第１端子および前記第２端子の面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路モジュール。
前記第１のフィルタを形成する第１フィルタ素子および前記第２のフィルタを形成する第２フィルタ素子は、それぞれ長方形状に形成されて、長手方向の一端側に前記共通端子と接続される一方の端子が設けられ、他端側に他方の端子が設けられており、
前記第１フィルタ素子および前記第２フィルタ素子は、前記一方の端子をともに前記共通端子側に、前記他方の端子をそれぞれ前記第１端子および前記第２端子側に配置して前記本体に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の回路モジュール。
前記第１のフィルタおよび前記第２のフィルタは、
長方形状の基板の長手方向に第１フィルタ素子および第２フィルタ素子が並設され、前記基板の長手方向の中央に前記共通端子と接続される第１フィルタ素子および第２フィルタ素子に共通の一方の端子が設けられ、両端側に第１フィルタ素子および第２フィルタ素子それぞれの他方の端子が設けられて形成されており、
前記基板は、前記一方の端子を前記共通端子側に、前記他方の端子をそれぞれ前記第１端子および前記第２端子側に配置して前記本体に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の回路モジュール。