JP3806719B2 - アンテナ切換モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、誘電体セラミック層を積層した積層体にアンテナ切換回路の少なくとも一部を形成したアンテナ切換モジュールおよびその製造方法に関するものである。

携帯電話等の移動体通信機器には、通信周波数帯域の異なる複数の通信システムにおいて通信が可能な、いわゆるマルチバンド対応の通信機器が知られている。マルチバンド対応の通信機器は、通信周波数帯域の異なる複数の通信システムのそれぞれに対応した送信回路および受信回路と、通信電波の送受信を行うアンテナ部と、これら複数の送信回路および受信回路とアンテナ部との間における信号経路の切換を行うアンテナ切換回路を形成するアンテナ切換モジュールとを備える。

従来、アンテナ切換モジュールには、小型化・高集積化を図るため、誘電体セラミックス層を積層した積層体にアンテナ切換回路の少なくとも一部を形成したアンテナ切換モジュールが知られている。積層体の最下層表面には、通信システムの各送信回路に接続される送信端子，通信システムの各受信回路に接続される受信端子，信号経路の切換を制御する制御回路へと接続される制御端子などの種々の接続端子が設けられている。下記特許文献には、種々の接続端子が積層体の最下層表面に設けられたアンテナ切換モジュールが開示されている。

特開２００３−２３３７０号公報

しかしながら、従来、積層体の各接続端子の配置については十分な検討がなされていなかった。積層体は小型化が図られている一方、積層体に設けられる接続端子には、半田付け可能な程度の大きさを確保する必要であるため、各接続端子は、互いの漏洩信号による干渉を受け易い距離で近接することとなる。その結果、受信端子が他の接続端子からの漏洩信号の干渉を受け、受信信号にノイズが発生してしまう場合があった。

本発明は、上記した課題を解決することを目的としてなされ、受信端子に対する他の接続端子からの漏洩信号の干渉を抑制し、受信信号の耐ノイズ性能を向上させることができるアンテナ切換モジュールを提供することを目的とする。

上記した課題を解決するため、本発明のアンテナ切換モジュールは、通信周波数帯域の異なる複数の通信システムのそれぞれに対応する送信回路および受信回路と、通信電波の送受信を行うアンテナ部との間における信号経路の切換を行うアンテナ切換回路の少なくとも一部を、誘電体セラミック層を積層した四角柱状の積層体に形成したアンテナ切換モジュールであって、前記複数の通信システムの各送信回路に接続される複数の送信端子，前記複数の通信システムの各受信回路に接続される複数の受信端子，前記信号経路の切換を制御する制御回路に接続される制御端子，前記積層体に形成されたアンテナ切換回路をグランドに接続するグランドパターンを、それぞれ前記積層体の最下層表面に形成し、前記複数の送信端子は、前記最下層表面の一辺に並設され、前記複数の受信端子は、前記最下層表面の前記一辺の対向辺に並設され、前記制御端子は、前記複数の送信端子と共に前記一辺に並設され、前記グランドパターンは、前記最下層表面の中央に位置する領域であって、前記一辺に並設された送信端子および制御端子と、前記対向辺に並設された受信端子と、の間に挟まれた領域に設けられたことを特徴とする。

本発明のアンテナ切換モジュールによれば、受信端子と、送信端子および制御端子とが、積層体の最下層表面の対向する２辺にそれぞれ隔離して並設されているため、受信信号に対する送信端子および制御端子からの漏洩信号の干渉を抑制することができる。さらに、受信端子と、送信端子および制御端子とが、２辺に並設された距離的な隔離に加え、グランドパターンによっても隔離されるため、一層、漏洩信号の干渉を抑制することができる。その結果、受信信号の耐ノイズ性能を向上させることができる。

上記の構成を有する本発明のアンテナ切換モジュールは、以下の態様を採ることもできる。例えば、前記アンテナ部に接続されるアンテナ端子は、前記最下層表面の前記一辺に位置する領域であって、前記並設された送信端子および制御端子の並びの一端に隣り合う領域に、該送信端子および該制御端子と共に並設されても良い。これによって、受信信号に対する送信端子および制御端子からの漏洩信号の干渉を抑制するとともに、アンテナ端子からの漏洩信号の干渉も抑制することができる。さらに、前記制御端子は、前記並びの前記一端に位置しても良い。これによって、アンテナ端子と送信端子との間における漏洩信号の干渉の影響を低減することができる。

また、前記並設された複数の送信端子および複数の受信端子は、前記通信システムに対応する送信端子の並びの順序と受信端子の並びの順序とが同一であることとしても良い。これによって、複数の通信システムのそれぞれに対応した送信端子および受信端子に各々接続される積層体内部における導体パターンの不要な交差をなくし、積層体に形成される導体パターンの取り回しの簡素化を図ることができる。

また、前記アンテナ切換回路は、前記複数の通信システムのうち所定の通信周波数帯域以上の高周波側通信システムに対する前記信号経路の切換を行う高周波側スイッチ回路と、前記複数の通信システムのうち前記高周波側通信システムとは異なる低周波側通信システムに対する前記信号経路の切換を行う低周波側スイッチ回路と、前記高周波側スイッチ回路および前記低周波側スイッチ回路と前記アンテナ部との間における各受信信号および各送信信号の分配を行うダイプレクサ回路とを備えたアンテナ切換モジュールに適用しても良い。さらに、前記高周波側スイッチ回路に接続する全ての前記送信端子および前記制御端子を一群に並設するとともに、前記低周波側スイッチ回路に接続する全ての前記送信端子および前記制御端子を一群に並設しても良いし、前記高周波側スイッチ回路に接続する全ての前記受信端子を一群に並設するとともに、前記低周波側スイッチ回路に接続する全ての前記受信端子を一群に並設しても良い。これらによって、高周波側スイッチ回路と低周波側スイッチ回路とに各々接続される積層体内部における導体パターンの不要な交差をなくし、積層体に形成される導体パターンの取り回しの簡素化を図ることができる。

上記した課題を解決するため、本発明のアンテナ切換モジュールの製造方法は、通信周波数帯域の異なる複数の通信システムのそれぞれに対応する送信回路および受信回路と、通信電波の送受信を行うアンテナ部との間における信号経路の切換を行うアンテナ切換回路の少なくとも一部を、誘電体セラミック層を積層した四角柱状の積層体に形成したアンテナ切換モジュールの製造方法であって、前記複数の通信システムの各送信回路に接続される複数の送信端子を、前記積層体の最下層表面の一辺に並設し、前記複数の通信システムの各受信回路に接続される複数の受信端子を、前記最下層となる面の前記一辺の対向辺に並設し、前記信号経路の切換を制御する制御回路に接続される制御端子を、前記複数の送信端子と共に前記一辺に並設し、前記積層体に形成されたアンテナ切換回路をグランドに接続するグランドパターンを、前記最下層表面の中央に位置する領域であって、前記一辺に並設された送信端子および制御端子と、前記対向辺に並設された受信端子と、の間に挟まれた領域に設けることを特徴とする。このアンテナ切換モジュールの製造方法によれば、受信端子に対する他の接続端子からの漏洩信号の干渉を抑制し、受信信号の耐ノイズ性能に優れたアンテナ切換モジュールを製造することができる。

本発明のアンテナ切換モジュールの製造方法は、前記送信端子および前記受信端子，前記制御端子，前記グランドパターンのうち少なくともいずれかを、前記誘電体セラミックス層の積層に先立って形成する態様を採ることもできる。これによって、誘電体セラミック層の積層の後の工程で接続端子を形成する場合に比べて、製造工数の低減を図ることができる。

以上説明した本発明の構成および作用を一層明らかにするために、以下本発明を適用したアンテナ切換モジュールについて、次の順序で説明する。

Ａ．第１の実施例（トリプルバンド）
Ａ−（１）．アンテナ切換モジュール１０の構造
Ａ−（２）．アンテナ切換モジュール１０の回路構成
Ａ−（３）．アンテナ切換モジュール１０の製造方法
Ｂ．第２の実施例（クワッドバンド）
Ｂ−（１）．アンテナ切換モジュール２０の構造
Ｂ−（２）．アンテナ切換モジュール２０の回路構成
Ｃ．その他の実施形態

Ａ．第１の実施例（トリプルバンド）：
本発明の第１の実施例であるアンテナ切換モジュール１０は、ＥＧＳＭ(Extended Global System for Mobile Communications)，ＤＣＳ(Digital Communication System)，ＰＣＳ(Personal Communication Service)の３つの通信システムに準拠した、いわゆるトリプルバンドの携帯電話に搭載されるモジュールである。

Ａ−（１）．アンテナ切換モジュール１０の構造：
アンテナ切換モジュール１０の構造について説明する。図１は、アンテナ切換モジュール１０の外観構造を示す斜視図である。アンテナ切換モジュール１０は、誘電体セラミックス（ガラスセラミック）層を積層した四角柱状の積層体１００を備え、携帯電話における通信周波数の異なる複数の通信システムと、通信電波の送受信を行うアンテナ部との間に実装されるモジュールである。積層体１００には、その各層に形成された導体パターンによって、携帯電話における複数の通信システムのそれぞれに対応した送信回路および受信回路と、アンテナ部との間における信号経路の切換を行うアンテナ切換回路ＡＣ１の少なくとも一部が形成されている。なお、積層体１００の積層面の一辺は、５ミリメートル（以下、ｍｍと表記する）程度である。

積層体１００の最上層表面には、各層の導体パターンと共にアンテナ切換回路ＡＣ１を形成するＳＡＷ(Surface Acoustic Wave)フィルタ１２１，１２２、ダイオード１３１，コイル１４１，抵抗器１５１などの種々の実装部品（チップ部品）が実装されている。これら実装部品の上部は、積層体１００の最上面に半田付けされた導体金属製のシールドキャップ１６０によって覆われている。シールドキャップ１６０は、アンテナ切換モジュール１０が実装された際に、積層体１００の最上面を介してグランドに接続される。

図２は、アンテナ切換モジュール１０の底面図である。積層体１００の最下層表面には種々の接続端子として、アンテナ部に接続されるアンテナ端子ＡＮＴの他、ＥＧＳＭ系に関する接続端子としては、ＥＧＳＭ系の送信回路に接続される送信端子ＴＸ２と、ＥＧＳＭ系の受信回路に接続される受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂと、ＥＧＳＭ系の送受信経路の切換を制御する制御回路に接続される制御端子ＶＣ２とが設けられている。

ＤＣＳ／ＰＣＳ系に関する接続端子としては、ＤＣＳ／ＰＣＳ系の送信回路に接続される送信端子ＴＸ３４と、ＤＣＳ系の受信回路に接続される受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂと、ＰＣＳ系の受信回路に接続される受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂと、ＤＣＳ／ＰＣＳ系の送信経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を制御する制御回路に接続される制御端子ＶＣ３４と、ＰＣＳ系の受信経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を制御する制御回路に接続される制御端子ＶＣ４とが設けられている。

積層体１００の最下層表面に設けられた接続端子の位置関係について説明する。積層体１００の長方形状の最下層表面の長辺の一辺には、図２の紙面左側から順に、アンテナ端子ＡＮＴ，制御端子ＶＣ４，制御端子ＶＣ３４，送信端子ＴＸ３４，制御端子ＶＣ２，送信端子ＴＸ２が並設されている。アンテナ端子ＡＮＴ等が並設された一辺に対向する対向辺には、図２の紙面左側から順に、受信端子ＲＸ４ａ，受信端子ＲＸ４ｂ，受信端子ＲＸ３ａ，受信端子ＲＸ３ｂ，受信端子ＲＸ２ａ，受信端子ＲＸ２ｂが並設されている。各接続端子は、長方形状の導体パターンであり、各接続端子間は、接続端子の幅と同程度の間隔を空けて並設されている。

最下層表面の一辺に並設されたアンテナ端子ＡＮＴ等の接続端子と、対向辺に並設された受信端子ＲＸ４ａ等の接続端子との間には、アンテナ切換モジュール１０が実装された際にグランドに接続されるグランドパターン１９１，１９２，１９３，１９４が設けられている。なお、グランドパターンを一体に形成することも可能であるが、本実施例では、ガラスセラミックスと、グランドパターンを形成する導体との熱膨張率の差による応力の発生を抑制するため、グランドパターンを分割して形成する。

グランドパターン１９１，１９４は、最下層表面における各接続端子が並設されていない２つの短辺に、長方形状の導体パターンとして形成されている。その長方形の長辺の長さは、接続端子の幅の３倍程度である。グランドパターン１９２，１９３は、グランドパターン１９１，１９４間に、長方形状の導体パターンとして形成されている。その長方形の各辺の長さは、接続端子の幅の３倍程度である。

Ａ−（２）．アンテナ切換モジュール１０の回路構成：
アンテナ切換モジュール１０が形成するアンテナ切換回路ＡＣ１について説明する。図３は、アンテナ切換回路ＡＣ１を示す回路図である。アンテナ切換回路ＡＣ１は、ＥＧＳＭ系の信号経路の切換を行うスイッチ回路ＳＷ２と、ＤＣＳ／ＰＣＳ系の信号経路の切換を行うスイッチ回路ＳＷ３４と、スイッチ回路ＳＷ２，ＳＷ３４に対して各受信信号および各送信信号の分配を行うダイプレクサ回路ＤＰとを主要な回路として構成されている。

アンテナ端子ＡＮＴとダイプレクサ回路ＤＰとを接続する信号経路には、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１が配設されている。ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１には、アンテナ端子ＡＮＴ側から順に、片側がグランドに接続されるコンデンサＣ１１，Ｃ１３，Ｃ１５が接続されている。コンデンサＣ１１，Ｃ１３間には、コンデンサＣ１２とコイルＬ１２とが並行して接続され、コンデンサＣ１３，Ｃ１５間には、コンデンサＣ１４とコイルＬ１４とが並行して接続され、多段のローパスフィルタ（ＬＣエリピティックフィルタ）として構成されている。このローパスフィルタ回路ＬＰＦ１は、ＤＣＳシステムの通信周波数帯域に対する二次高調波（３．４２〜３．５７ＧＨｚ）以上の信号を減衰させる。

ダイプレクサ回路ＤＰには、スイッチ回路ＳＷ２に接続する信号経路にローパスフィルタ回路ＬＰＦ２が配設され、スイッチ回路ＳＷ３４に接続する信号経路にハイパスフィルタ回路ＨＰＦが配設されている。

ローパスフィルタ回路ＬＰＦ２には、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１側にコイルＬ２１が接続され、その後段は、コイルＬ２２およびコンデンサＣ２２を介してグランドに接続され、ＬＣフィルタとして構成されている。このローパスフィルタ回路ＬＰＦ２は、ＥＧＳＭシステムの通信周波数帯域（０．８８０〜０．９６０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それよりも高い周波数の信号を減衰させる。

ハイパスフィルタ回路ＨＰＦには、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１側から順に、コンデンサＣ２５，Ｃ２７が直列して接続されている。コンデンサＣ２５，Ｃ２７間は、コイルＬ２６およびコンデンサＣ２６を介してグランドに接続され、ＬＣフィルタとして構成されている。このハイパスフィルタ回路ＨＰＦは、ＤＣＳシステムおよびＰＣＳシステムの通信周波数帯域（１．７１０〜１．９９０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それよりも低い周波数の信号を減衰させる。

スイッチ回路ＳＷ２における受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、片側がグラントに接続されるコンデンサＣ３１と、コイルＬ３２と、カソード側がコンデンサＣ３３を介してグランドに接続されるダイオードＤ３３とが接続されている。ダイオードＤ３３とコンデンサＣ３３との間は、抵抗器Ｒ３４を介して制御端子ＶＣ２が接続されている。スイッチ回路ＳＷ２における送信端子ＴＸ２側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、カソード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ３５と、片側がグランドに接続されるコイルＬ３６とが接続されている。このスイッチ回路ＳＷ２は、制御端子ＶＣ２に印加される制御電圧によるダイオードＤ３３，Ｄ３５のＯＮ／ＯＦＦによって、受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ側および送信端子ＴＸ２側の信号経路の切換を行う。

スイッチ回路ＳＷ２と受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂとの間の信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２が接続され、受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ間には、コイルＬ６２が接続されている。このＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２は、ＥＧＳＭシステムの受信周波数帯域（０．９２５〜０．９６０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それ以外の周波数の信号を減衰させる。なお、ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２は、ＳＡＷフィルタ１２１に形成されている。

スイッチ回路ＳＷ２と送信端子ＴＸ２とを接続する信号経路には、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ３が配設されている。ローパスフィルタ回路ＬＰＦ３には、スイッチ回路ＳＷ２側から順に、片側がグランドに接続されるコンデンサＣ４１，Ｃ４３が接続され、コンデンサＣ４１，Ｃ４３間には、コンデンサＣ４２とコイルＬ４２とが並列して接続され、ローパスフィルタ（ＬＣエリピティックフィルタ）として構成されている。このローパスフィルタ回路ＬＰＦ３は、ＥＧＳＭシステムの送信周波数帯域（０．８８０〜０．９１５ＧＨｚ）の信号を通過させ、それよりも高い周波数の信号を減衰させる。

スイッチ回路ＳＷ３４における受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、コイルＬ５１が接続され、その後段は、カソード側がコンデンサＣ５３を介してグランドに接続されるダイオードＤ５２が接続され、ダイオードＤ５２とコンデンサＣ５３との間は、片側がグランドに接続される抵抗器Ｒ５３が接続されている。スイッチ回路ＳＷ３４における受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、カソード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ５４と、コンデンサＣ５４およびコイルＬ５４とが並列に接続され、その後段は、コイルＬ５５を介して制御端子ＶＣ４が接続されている。このスイッチ回路ＳＷ３４は、制御端子ＶＣ４に印加される制御電圧によって、受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂ側の信号経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を行う。

スイッチ回路ＳＷ３４における送信端子ＴＸ３４側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、カソード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ５７と、コンデンサＣ５７およびコイルＬ５７とが並列に接続され、その後段は、コイルＬ５８を介して制御端子ＶＣ３４が接続されている。このスイッチ回路ＳＷ３４は、制御端子ＶＣ３４に印加される制御電圧によって、送信端子ＴＸ３４側の信号経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を行う。

スイッチ回路ＳＷ３４と受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂとを接続する信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ３が接続され、受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂ間には、コイルＬ６３が接続されている。このＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ３は、ＤＣＳシステムの受信周波数帯域（１．８０５〜１．８８０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それ以外の周波数の信号を減衰させる。

スイッチ回路ＳＷ３４と受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂとを接続する信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ４が接続され、受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂ間には、コイルＬ６４が接続されている。このＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ３は、ＰＣＳシステムの受信周波数帯域（１．９３０〜１．９９０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それ以外の周波数の信号を減衰させる。なお、ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ３，ＳＡＷ４は、ＳＡＷフィルタ１２２に形成されている。

これらの回路構成によって、アンテナ切換回路ＡＣ１は、制御端子ＶＣ２，ＶＣ３４，ＶＣ４の各制御電圧に基づいて、ＥＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳの３つのシステムの各送受信系と、１つのアンテナ部との間における信号経路の切換を行うことができる。

以上説明した本発明の第１の実施例のアンテナ切換モジュール１０によれば、受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ，ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂ，ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂが、グランドパターン１９１，１９２，１９３，１９４によって、送信端子ＴＸ２，ＴＸ３４および制御端子ＶＣ２，ＶＣ３４，ＶＣ４から隔離される。このため、受信信号に対する送信端子および制御端子からの漏洩信号の干渉を抑制することができる。その結果、受信信号の耐ノイズ性能を向上させることができる。

また、並設された各送信端子および各制御端子の端に、アンテナ端子ＡＮＴを設けたため、受信信号に対する送信端子および制御端子からの漏洩信号の干渉を抑制するとともに、アンテナ端子ＡＮＴからの漏洩信号の干渉も抑制することができる。さらに、端に設けたアンテナ端子ＡＮＴに隣り合う端子は、制御端子ＶＣ４であるため、アンテナ端子ＡＮＴと送信端子ＴＸ３４との間における漏洩信号の干渉の影響を低減することができる。

また、並設された各送信端子は、図２の紙面左側から送信端子ＴＸ３４，送信端子ＴＸ２の順であると共に、並設された各受信端子は、図２の紙面左側から受信端子ＲＸ４ａ，受信端子ＲＸ４ｂ，受信端子ＲＸ３ａ，受信端子ＲＸ３ｂ，受信端子ＲＸ２ａ，受信端子ＲＸ２ｂの順であり、並設された送信端子および受信端子は、それぞれ対応する通信システムがＰＣＳ，ＤＣＳ，ＥＧＳＭの並びの順序で同一である。これによって、複数の通信システムに各々接続される積層体内部における導体パターンの不要な交差をなくし、積層体１００に形成される導体パターンの取り回しの簡素化を図ることができる。

また、スイッチ回路ＳＷ３４に接続する全ての送信端子ＴＸ３４および制御端子ＶＣ３４，ＶＣ４を一群に並設すると共に、スイッチ回路ＳＷ２に接続する全ての送信端子ＴＸ２およびＶＣ２を一群に並設するため、スイッチ回路ＳＷ３４とスイッチ回路ＳＷ２とに各々接続される積層体内部における導体パターンの不要な交差をなくし、積層体１００に形成される導体パターンの取り回しの簡素化を図ることができる。また、スイッチ回路ＳＷ３４に接続する全ての受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂ，ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂを一群に並設すると共に、スイッチ回路ＳＷ２に接続する全ての受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂを一群に並設するため、送信端子および制御端子の場合と同様の効果を得ることができる。

Ａ−（３）．アンテナ切換モジュール１０の製造方法：
アンテナ切換モジュール１０の製造方法について説明する。図４は、アンテナ切換モジュール１０の製造工程の概略を示す説明図である。アンテナ切換モジュール１０を製造する際には、始めに、誘電体材料の一つである低温焼成可能なガラスセラミックス材料から成るグリーンシートを複数用意する（工程Ｓ１１０）。グリーンシートの大きさは、複数個分の積層体１００の大きさである。

その後、各グリーンシートに、積層体１００の隣接する各層を導通させるスルーホールと、アンテナ切換回路ＡＣ１を形成する導体パターンとを、積層体１００の各層に対応させて形成する（工程Ｓ１２０）。スルーホールについては、スルーホールを形成する箇所に穴を開けた後、その穴に導体ペーストを充填させることによって形成する。導体パターンについては、導体ペーストを印刷することによって形成する。なお、本実施例の導体ペーストの材料は、銀を主体とする材料を用いる。

この工程において、積層体１００の最下層表面に対応するグリーンシートには、図２に示した種々の接続端子およびグランドパターン１９１，１９２、１９３、１９４となる導体パターンが形成される。

導体パターンを形成した後（工程Ｓ１２０）、積層体１００の各層の導体パターンが形成されたグリーンシートを、積層体１００における各層の並びの順で積層し（工程Ｓ１３０）、積層したグリーンシートを焼成する（工程Ｓ１４０）。その後、焼成したグリーンシートにおける各積層体１００の表面に現れている導体パターンにニッケル−金メッキを施し（工程Ｓ１５０）、各積層体１００の最上層表面に、ダイオード１３１やＳＡＷフィルタ１２１等の実装部品やシールドキャップ１６０を半田付けする（工程Ｓ１６０）。その後、各積層体１００を形成する個片毎に分割することで（工程Ｓ１７０）、アンテナ切換モジュール１０が完成する。

以上説明した第１の実施例のアンテナ切換モジュールの製造方法によれば、受信端子に対する他の接続端子からの漏洩信号の干渉を抑制し、受信信号の耐ノイズ性能に優れたアンテナ切換モジュール１０を製造することができる。さらに、各接続端子およびグランドパターン１９１，１９２，１９３，１９４を、ガラスセラミックス層の積層に先立って形成するため（工程Ｓ１２０）、ガラスセラミック層の積層の後の工程で接続端子を形成する場合に比べて、製造工数の低減を図ることができる。

Ｂ．第２の実施例（クワッドバンド）：
本発明の第２の実施例であるアンテナ切換モジュール２０は、ＥＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳに加え、ＧＳＭ８５０(System for Mobile Communications 850GHz)システムに準拠した、いわゆるクワッドバンドの携帯電話に搭載されるモジュールである。なお、アンテナ切換モジュール２０の外観構造および製造方法は、第１の実施例のアンテナ切換モジュール１０と略同様である。

Ｂ−（１）．アンテナ切換モジュール２０の構造：
アンテナ切換モジュール２０の構造について説明する。図５は、アンテナ切換モジュール２０の底面図である。アンテナ切換モジュール２０は、第１の実施例の積層体１００に代えて積層体２００を備え、第１の実施例のアンテナ切換回路ＡＣ１に代えてアンテナ切換回路ＡＣ２を形成する。

積層体２００の最下層表面には種々の接続端子として、アンテナ部に接続されるアンテナ端子ＡＮＴの他、ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ系に関する接続端子としては、ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ系の送信回路に接続される送信端子ＴＸ１２と、ＧＳＭ８５０系の受信回路に接続される受信端子ＲＸ１ａ，ＲＸ１ｂと、ＥＧＳＭ系の受信回路に接続される受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂと、ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ系の送信経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を制御する制御回路に接続される制御端子ＶＣ１２と、ＥＧＳＭ系の受信経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を制御する制御回路に接続される制御端子ＶＣ２とが設けられている。ＤＣＳ／ＰＣＳ系に関する接続端子は、第１の実施例と同様に、送信端子ＴＸ３４と、受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂ，ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂと、制御端子ＶＣ３４，ＶＣ４とが設けられている。

積層体２００の最下層表面に設けられた接続端子の位置関係について説明する。積層体２００の長方形状の最下層表面の長辺の一辺には、図５の紙面左側から順に、アンテナ端子ＡＮＴ，グランド端子ＧＮＤ，制御端子ＶＣ４，制御端子ＶＣ３４，送信端子ＴＸ３４，制御端子ＶＣ２，制御端子ＶＣ１２，送信端子ＴＸ１２が並設されている。アンテナ端子ＡＮＴ等が並設された一辺に対向する対向辺には、図５の紙面左側から順に、受信端子ＲＸ４ａ，受信端子ＲＸ４ｂ，受信端子ＲＸ３ａ，受信端子ＲＸ３ｂ，受信端子ＲＸ２ａ，受信端子ＲＸ２ｂ，受信端子ＲＸ１ａ，受信端子ＲＸ１ｂが並設されている。各接続端子は、長方形状の導体パターンであり、各接続端子間は、接続端子の幅と同程度の間隔を空けて並設されている。

最下層表面の一辺に並設されたアンテナ端子ＡＮＴ等の接続端子と、対向辺に並設された受信端子ＲＸ４ａ等の接続端子との間には、アンテナ切換モジュール２０が実装された際にグランドに接続されるグランドパターン２９１，２９２，２９３，２９４が設けられている。グランドパターン２９１，２９２，２９３，２９４については、第１の実施例のグランドパターン１９１，１９２，１９３，１９４と同様である。

Ｂ−（２）．アンテナ切換モジュール２０の回路構成：
アンテナ切換モジュール２０が形成するアンテナ切換回路ＡＣ２について説明する。図６は、アンテナ切換回路ＡＣ２を示す回路図である。アンテナ切換回路ＡＣ２は、第１の実施例のアンテナ切換回路ＡＣ１のＥＧＳＭ系を、ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ系に代えた点が異なる他は、第１の実施例と同様である。アンテナ切換回路ＡＣ２は、第１の実施例のスイッチ回路ＳＷ２に代えて、ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ系の信号経路の切換を行うスイッチ回路ＳＷ１２を備える。

スイッチ回路ＳＷ１２における受信端子ＲＸ１ａ，ＲＸ１ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、コイルＬ７１が接続され、その後段は、カソード側がコンデンサＣ７３を介してグランドに接続されるダイオードＤ７２が接続され、ダイオードＤ７２とコンデンサＣ７３との間は、片側がグランドに接続される抵抗器Ｒ７３が接続されている。スイッチ回路ＳＷ１２における受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、カソード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ７４と、コンデンサＣ７４およびコイルＬ７４とが並列に接続され、その後段は、コイルＬ７５を介して制御端子ＶＣ２が接続されている。このスイッチ回路ＳＷ１２は、制御端子ＶＣ２に印加される制御電圧によって、受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ側の信号経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を行う。

スイッチ回路ＳＷ１２における送信端子ＴＸ１２側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、カソード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ７７と、コンデンサＣ７７およびコイルＬ７７とが並列に接続され、その後段は、コイルＬ７８を介して制御端子ＶＣ１２が接続されている。このスイッチ回路ＳＷ１２は、制御端子ＶＣ１２に印加される制御電圧によって、送信端子ＴＸ１２側の信号経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を行う。

スイッチ回路ＳＷ１２と受信端子ＲＸ１ａ，ＲＸ１ｂとを接続する信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ１が接続され、受信端子ＲＸ１ａ，ＲＸ１ｂ間には、コイルＬ６１が接続されている。このＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ１は、ＧＳＭ８５０規格の受信周波数帯域（０．８６９〜０．８９４ＧＨｚ）の信号を通過させ、それ以外の周波数の信号を減衰させる。

スイッチ回路ＳＷ１２と受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂとを接続する信号経路には、第１の実施例と同様の平衡型のＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２が接続され、受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ間には、コイルＬ６２が接続されている。スイッチ回路ＳＷ１２と送信端子ＴＸ１２とを接続する信号経路には、第１の実施例と同様のローパスフィルタ回路ＬＰＦ３が配設されている。

これらの回路構成によって、アンテナ切換回路ＡＣ２は、制御端子ＶＣ１２，ＶＣ２，ＶＣ３４，ＶＣ４の各制御電圧に基づいて、ＧＳＭ８５０，ＥＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳの４つのシステムの各送受信系と、１つのアンテナ部との間における信号経路の切換を行うことができる。

以上説明した本発明の第２の実施例のアンテナ切換モジュール２０によれば、受信信号の耐ノイズ性能を向上させるなど第１の実施例と同様の効果を得ることができる。

Ｃ．その他の実施形態：
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。例えば、アンテナ切換モジュールが対応する通信システムは、トリプルバンドやクワッドバンドに限るものではなく、デュアルバンドや５つ以上の通信方式に対応するものに適用できることは勿論である。また、各接続端子の並設の順序は、実施例の順序に限定ものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。また、並設された送信端子と受信端子との間のグランドパターンや各接続端子の形状・大きさは、実施例のものに限定するものではなく、円形や多角形など種々の態様を採ることができる。また、各接続端子やグランドパターンを、積層工程前のグリーンシートに形成するのではなく、焼成後に形成することとしても良い。また、本実施例では、ダイオードを用いて構成されたスイッチ回路を用いたが、ＧａＡｓ（ガリウム・ヒ素）スイッチを用いて構成されたスイッチ回路を採用することも可能である。

アンテナ切換モジュール１０の外観構造を示す斜視図である。 アンテナ切換モジュール１０の底面図である。 アンテナ切換回路ＡＣ１を示す回路図である。 アンテナ切換モジュール１０の製造工程の概略を示す説明図である。 アンテナ切換モジュール２０の底面図である。 アンテナ切換回路ＡＣ２を示す回路図である。

符号の説明

１０，２０...アンテナ切換モジュール
１００...積層体
１２１，１２２...ＳＡＷフィルタ
１３１...ダイオード
１４１...コイル
１５１...抵抗器
１６０...シールドキャップ
１９１，１９２，１９３，１９４...グランドパターン
２００...積層体
２９１，２９２，２９３，２９４...グランドパターン
ＡＣ１，ＡＣ２...アンテナ切換回路
ＡＮＴ...アンテナ端子
ＴＸ１２，ＴＸ２，ＴＸ３４...送信端子
ＶＣ１２，ＶＣ２，ＶＣ３４，ＶＣ４...制御端子
ＲＸ１〜４ａ，ＲＸ１〜４ｂ...受信端子
ＧＮＤ...グランド端子
ＤＰ...ダイプレクサ回路
ＳＷ１２，ＳＷ２，ＳＷ３４...スイッチ回路
ＨＰＦ...ハイパスフィルタ回路
ＬＰＦ１，ＬＰＦ２，ＬＰＦ３...ローパスフィルタ回路
ＳＡＷ１，ＳＡＷ２，ＳＡＷ３,ＳＡＷ４...ＳＡＷフィルタ回路

Claims (8)

1. 通信周波数帯域の異なる複数の通信システムのそれぞれに対応する送信回路および受信回路と、通信電波の送受信を行うアンテナ部との間における信号経路の切換を行うアンテナ切換回路の少なくとも一部を、誘電体セラミック層を積層した四角柱状の積層体に形成したアンテナ切換モジュールであって、
   前記複数の通信システムの各送信回路に接続される複数の送信端子，
   前記複数の通信システムの各受信回路に接続される複数の受信端子，
   前記信号経路の切換を制御する制御回路に接続される制御端子，
   前記積層体に形成されたアンテナ切換回路をグランドに接続するグランドパターンを、それぞれ前記積層体の最下層表面に形成し、
   前記複数の送信端子は、前記最下層表面の一辺に並設され、
   前記複数の受信端子は、前記最下層表面の前記一辺の対向辺に並設され、
   前記制御端子は、前記複数の送信端子と共に前記一辺に並設され、
   前記グランドパターンは、前記最下層表面の中央に位置する領域であって、前記一辺に並設された送信端子および制御端子と、前記対向辺に並設された受信端子と、の間に挟まれた領域に設けられた
   アンテナ切換モジュール。
2. 前記アンテナ部に接続されるアンテナ端子は、前記最下層表面の前記一辺に位置する領域であって、前記並設された送信端子および制御端子の並びの一端に隣り合う領域に、該送信端子および該制御端子と共に並設された請求項１記載のアンテナ切換モジュール。
3. 前記制御端子は、前記並びの前記一端に位置する請求項２記載のアンテナ切換モジュール。
4. 前記並設された複数の送信端子および複数の受信端子は、前記通信システムに対応する送信端子の並びの順序と受信端子の並びの順序とが同一である請求項１ないし３のいずれか記載のアンテナ切換モジュール。
5. 請求項１ないし４のいずれか記載のアンテナ切換モジュールであって、
   前記アンテナ切換回路は、
   前記複数の通信システムのうち所定の通信周波数帯域以上の高周波側通信システムに対する前記信号経路の切換を行う高周波側スイッチ回路と、
   前記複数の通信システムのうち前記高周波側通信システムとは異なる低周波側通信システムに対する前記信号経路の切換を行う低周波側スイッチ回路と、
   前記高周波側スイッチ回路および前記低周波側スイッチ回路と前記アンテナ部との間における各受信信号および各送信信号の分配を行うダイプレクサ回路と
   を備えた
   アンテナ切換モジュール。
6. 前記高周波側スイッチ回路に接続する全ての前記送信端子および前記制御端子を一群に並設するとともに、前記低周波側スイッチ回路に接続する全ての前記送信端子および前記制御端子を一群に並設した請求項５記載のアンテナ切換モジュール。
7. 前記高周波側スイッチ回路に接続する全ての前記受信端子を一群に並設するとともに、前記低周波側スイッチ回路に接続する全ての前記受信端子を一群に並設した請求項５または６記載のアンテナ切換モジュール。
8. 通信周波数帯域の異なる複数の通信システムのそれぞれに対応する送信回路および受信回路と、通信電波の送受信を行うアンテナ部との間における信号経路の切換を行うアンテナ切換回路の少なくとも一部を、誘電体セラミック層を積層した四角柱状の積層体に形成したアンテナ切換モジュールの製造方法であって、
   前記複数の通信システムの各送信回路に接続される複数の送信端子を、前記積層体の最下層表面の一辺に並設し、
   前記複数の通信システムの各受信回路に接続される複数の受信端子を、前記最下層となる面の前記一辺の対向辺に並設し、
   前記信号経路の切換を制御する制御回路に接続される制御端子を、前記複数の送信端子と共に前記一辺に並設し、
   前記積層体に形成されたアンテナ切換回路をグランドに接続するグランドパターンを、前記最下層表面の中央に位置する領域であって、前記一辺に並設された送信端子および制御端子と、前記対向辺に並設された受信端子と、の間に挟まれた領域に設ける
   アンテナ切換モジュールの製造方法。

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