JP5807675B2 - 回路モジュール - Google Patents
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Description
前記接地電極には、上面視において前記接地電極の前記送信電極に近接する縁部に沿って複数のビア導体が配列されて接続され、前記送信電極、前記受信電極および前記共通電極は、それぞれ、前記実装面に矩形のランド状に形成され、前記接地電極は、上面視において、前記送信電極および前記受信電極それぞれの3辺を囲んで設けられ、前記共通電極の4辺を囲んで設けられており、前記共通電極を囲む部分の縁部に沿って前記複数のビア導体が配列されて接続されていることを特徴としている(請求項1)。
本発明の分波器(デュプレクサ)を備える回路モジュールの第1実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。図1は本発明の回路モジュールの第1実施形態を示す図である。図2は図1の回路モジュールの内部構成を示すブロック図である。図3は実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
図1に示す回路モジュール1は、携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が備えるマザー基板MBに搭載されるものであり、この実施形態では、実装用基板2と、分波器10と、スイッチICやフィルタ、抵抗、コンデンサ、コイルなどの各種の部品3とを備え、高周波アンテナスイッチモジュールとして形成されている。また、分波器10および部品3は、実装用基板2の実装面2aに設けられた電極に実装されて、実装用基板2に設けられた内部配線パターン5を介して実装用基板2の裏面に形成された複数の実装用電極6に電気的に接続される。そして、回路モジュール1がマザー基板MBに実装されることにより、マザー基板MBが備えるアンテナラインANTやグランドラインGND、送信信号ラインTx、受信信号ラインRxなどの各種信号ラインおよび電源ラインと回路モジュール1とが接続されて、マザー基板MBと回路モジュール1との間で送受信信号の入出力が行われる。
分波器10は、周波数の異なる送信信号と受信信号とを分離するために用いられるものであり、図2に示すように、分波器10は、高周波信号の通過帯域が異なる送信フィルタ11および受信フィルタ12を備えている。送信フィルタ11および受信フィルタ12は、それぞれSAW(表面弾性波)フィルタ素子により形成されており、この実施形態では、平衡出力型の受信フィルタ12が設けられている。なお、送信フィルタ11および受信フィルタ12としては、誘電体フィルタやBAWフィルタ素子など、所定帯域の信号を通過させる機能を有する素子であれば何でも構わない。
次に、図3を参照して、実装用基板2に設けられた送信電極21、受信電極22、共通電極23および接地電極24の電極形状の一例について説明する。
次に、図1の回路モジュール1の製造方法の一例についてその概略を説明する。
次に、図4を参照して本発明の第2実施形態について説明する。図4は本発明の第2実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。この実施形態が上記した第1実施形態と異なる点は、図4に示すように、接地電極24に、上面視において、分波器10の外側に延出して設けられた延出部24a(本発明の「第1の延出部」に相当)が送信電極21および受信電極22側に設けられている点である。その他の構成は上記した第1実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
次に、図5を参照して本発明の第3実施形態について説明する。図5は本発明の第3実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。この実施形態が上記した第1実施形態と異なる点は、図5に示すように、実装用基板2の実装面2aに2つの分波器10,10aが実装されており、実装面2aに、分波器10aが実装される送信電極21a、受信電極22aおよび共通電極23aがさらに設けられて、接地電極24が、送信電極21,21aと受信電極22,22aとの間に配置されるように大面積に形成されている点である。その他の構成は上記した第1実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
次に、図6を参照して本発明の第4実施形態について説明する。図6は本発明の第4実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。この実施形態が上記した第3実施形態と異なる点は、図6に示すように、分波器10を実装するための送信電極21および受信電極22が、接地電極24の同図中の上下方向における中央側に配置され、共通電極23が接地電極24の上端側に配置されている点である。その他の構成は上記した第3実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図6では、接地電極24の送信電極21,21aに近接する縁部に沿って接続されたビア導体25のみが図示され、その他のビア導体25は図示省略されている。
2 実装用基板
2a 実装面
2b 端縁
10,10a 分波器
11 送信フィルタ
12 受信フィルタ
13 送信端子
14 受信端子
15 共通端子
16 接地端子
21,21a 送信電極
22,22a 受信電極
23,23a 共通電極
24 接地電極
24a 延出部(第1の延出部)
25 ビア導体
Claims (8)
- 通過帯域が異なる送信フィルタおよび受信フィルタを有する分波器を備える回路モジュールにおいて、
前記分波器が実装される実装用基板を備え、
前記分波器は、前記送信フィルタへの入力用の送信端子と、前記受信フィルタからの出力用の受信端子と、前記送信フィルタの出力側および前記受信フィルタの入力側に接続される共通端子と、接地端子とを有し、
前記実装用基板の実装面には、前記送信端子と接続される送信電極と、前記受信端子と接続される受信電極と、前記共通端子と接続される共通電極と、前記接地端子と接続される1個の接地電極とが設けられており、
前記接地電極は、上面視において、前記送信電極と前記受信電極との間と、前記受信電極と前記共通電極との間と、前記共通電極と前記送信電極との間に配置され、
前記接地電極には、上面視において前記接地電極の前記送信電極に近接する縁部に沿って複数のビア導体が配列されて接続され、
前記送信電極、前記受信電極および前記共通電極は、それぞれ、前記実装面に矩形のランド状に形成され、
前記接地電極は、
上面視において、前記送信電極および前記受信電極それぞれの3辺を囲んで設けられ、前記共通電極の4辺を囲んで設けられており、前記共通電極を囲む部分の縁部に沿って前記複数のビア導体が配列されて接続されている
ことを特徴とする回路モジュール。 - 前記接地電極には、上面視において当該接地電極の前記送信電極に近接する縁部から前記受信電極に近接する縁部まで、当該接地電極の縁部に沿って前記複数のビア導体が配列されて接続されていることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール。
- 前記送信電極および前記受信電極は、前記実装用基板の実装面の端縁近傍に設けられており、前記接地電極は、上面視において前記端縁および前記送信電極の間に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路モジュール。
- 前記接地電極は、前記実装用基板に複数層に渡って設けられており、前記各接地電極が前記ビア導体で接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の回路モジュール。
- 前記接地電極は、上面視において前記分波器の外側に延出して設けられた第1の延出部を備えていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の回路モジュール。
- 前記接地電極は、前記第1の延出部の端部から前記送信電極および前記受信電極の少なくとも一方の方向にさら延出して設けられた第2の延出部をさらに備えていることを特徴とする請求項5に記載の回路モジュール。
- 前記接地電極は、上面視において少なくとも前記送信電極を囲む形状に形成されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の回路モジュール。
- 前記複数のビア導体それぞれは、前記接地電極の縁部にのみ接続されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の回路モジュール。
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