CN103493371A - 电路模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性的技术。即便从安装用基板（2）的发送电极（21）输出到分波器（10）的发送端子的发送信号泄漏到接地电极（24），泄漏到接地电极（24）的发送信号也会流入过孔导体（25），该过孔导体（25）沿着该接地电极（24）的靠近发送电极（21）的边缘部与该接地电极（24）相连接且与母板的接地线相连接，因此，能够防止从发送电极（21）输出且泄漏到接地电极（24）的发送信号经由该接地电极（24）的边缘部绕至接收电极（22）侧，因而，能提高装载有分波器（10）的安装用基板（2）上所设的发送电极（21）与接收电极（22）之间的隔离特性。

Description

电路模块

技术领域

本发明涉及包括分波器的电路模块，该分波器具有通频带不相同的发送滤波器和接收滤波器。

背景技术

近年来，支持利用GSM（全球移动通信系统）标准、或CDMA（码分多址）标准等多个通信标准来进行通信的便携式电话、便携式信息终端等通信便携式终端正快速得到普及，在这些通信便携式终端中，利用共用天线来发送和接收不同频带的信号。因而，在高性能化及小型化方面、对包括分波器（双工器）的天线开关等前端模块（电路模块）提出了更高要求，其中，分波器对频率不同的发送信号和接收信号进行分波。

例如，如图7所示，在各滤波部503、505的特性不变差的前提下、将信号通频带不同的第1和第2滤波部503、505靠近配置，由此，分波器500实现小型化和高性能化，将该分波器500装载到电路模块所具备的安装用基板上，从而实现电路模块的小型化和高性能化。图7所示的现有的分波器500在印刷基板、LTCC基板、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板等由树脂、陶瓷、聚合物材料形成的基底基板501的安装面上，具有包含SAW（表面声波）滤波元件502在内的第1滤波部503和包含SAW滤波元件504在内的第2滤波部505，在第1和第2滤波部503、505上分别设有作为对SAW滤波元件502、504的电特性进行补全的周边电路元件的贴片电感器506和贴片电容器507等无源元件。

此外，为了抑制电感元件彼此间的电磁干扰、防止各滤波部503、505之间的信号干扰，将配置在第1滤波部503和第2滤波部505的边界部508上的相邻的贴片电感器506按照磁通方向相互大致正交的方式配置在基底基板501上。通过这种结构，即便各滤波部503、505靠近配置，也能防止在第1和第2滤波部503、505之间发生信号干扰，并降低各滤波部503、505的特性变化。

将这种实现了小型化和高性能化的现有的分波器500装载于安装用基板上，将分波器500的第1和第2滤波部503、505分别用作发送滤波器和接收滤波器，从而形成天线开关等电路模块。

此外，分波器500包括：用于从安装用基板侧将发送信号输入到发送滤波器的发送端子；用于从接收滤波器将接收信号输出到安装用基板侧的接收端子；连接至发送滤波器的输出侧和接收滤波器的输入侧的天线端子（共用端子）；以及接地端子，安装用基板上设有分别与分波器500的发送端子及接收端子相连接的发送电极和接收电极。而且，从安装用基板的发送电极经由发送端子向分波器500所具备的发送滤波器输出发送信号，对输入到发送滤波器的发送信号实施规定的滤波处理，并将其从分波器500的天线端子输出。此外，从天线端子向分波器500所具备的接收滤波器输入接收信号，对输入到接收滤波器的接收信号实施规定的滤波处理，并将其从分波器500的接收端子经由接收电极输出到安装用基板侧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-279604号公报（段落0022～0025、图1等）

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，为了将发送信号输入到发送滤波器，从安装用基板的发送电极向分波器500的发送端子输出发送信号，该发送信号可能会泄漏到安装用基板上所设置的用于输入接收信号的接收电极侧，从而与从天线端子输入并经由接收滤波器再从接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰。因而，一般而言，为了防止从安装用基板的发送电极输出到分波器500的发送端子的发送信号与从天线端子输入且经由接收滤波器再从分波器500的接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰，在安装用基板上、发送电极和接收电极之间设置与分波器500的接地端子相连接的接地电极。

但是，近年来，通信便携式终端的小型化得到快速发展，小型化方面对装载于通信便携式终端的电路模块和装载于电路模块的分波器500提出了更高要求。然而，若对分波器500进一步实施小型化，则设置在分波器500上的用于对发送滤波器进行输入的发送端子、和用于从接收滤波器进行输出的接收端子之间的间隔变得非常狭窄，因此，即便在装载有分波器500的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间设置与分波器500的接地端子相连接的接地电极，从安装用基板的发送电极输出到分波器500的发送信号也会泄漏到接地电极，泄漏到接地电极的发送信号经由接地电极的边缘部绕至接收电极侧，从而有可能与经由接收滤波器从分波器500的接收端子输出到安装用基板的接收电极的接收信号发生干扰，使得分波器500的小型化受到阻碍。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种技术，能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达到上述目的，本发明的电路模块是包括分波器的电路模块，并且该分波器具有通频带不同的发送滤波器和接收滤波器，该电路模块的特征在于，包括用来安装所述分波器的安装用基板，所述分波器具有用于对所述发送滤波器进行输入的发送端子、用于从所述接收滤波器进行输出的接收端子、及接地端子，在所述安装用基板上设置有与所述发送端子相连接的发送电极、与所述接收端子相连接的接收电极、俯视时配置在所述发送电极和所述接收电极之间且与所述接地端子相连接的接地电极，俯视时，在所述接地电极上，沿着该接地电极的靠近所述发送电极的边缘部，连接有多个过孔导体（权利要求1）。

此外，优选为，俯视时，在所述接地电极上，沿着从该接地电极的靠近所述发送电极的边缘部到靠近所述接收电极的边缘部为止的、该接地电极的边缘部，连接有多个过孔导体（权利要求2）。通过形成这种结构，从发送电极输出且泄漏到接地电极的发送信号会更高效地流入到沿着该接地电极的边缘部与接地电极相连接的多个过孔导体，因此，更高效地防止泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘部绕至接收电极侧，因此，能进一步提高装载分波器的安装用基板上所设的发送电极和接收电极之间的隔离特性。

此外，可将所述发送电极和所述接收电极设置在所述安装用基板的安装面的边缘附近，俯视时，所述接地电极设置在所述边缘与所述发送电极之间（权利要求3）。通过形成这种结构，能将分波器装配到安装用基板的端部从而实现电路模块的小型化。此外，俯视时，接地电极设置在安装用基板的边缘与发送电极之间，因此，从发送电极输出且泄漏到接地电极的发送信号流入到沿着设置在安装用基板的边缘与发送电极之间的接地电极的边缘、与接地电极相连接的多个过孔导体，从而能防止泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘绕至接收电极侧，因此，也能提高安装用基板上所设的发送电极和接收电极之间的隔离特性。

此外，所述接地电极可以在所述安装用基板的多个层均有设置，且所述各接地电极通过所述过孔导体进行连接（权利要求4）。通过形成这种结构，从发送电极输出且泄漏到接地电极的发送信更高效地流入到沿着该接地电极的边缘部、与接地电极相连接的多个过孔导体，因此，更高效地防止泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘部绕至接收电极侧，因此，能进一步提高装载分波器的安装用基板上所设的发送电极和接收电极之间的隔离特性。

此外，优选为，所述接地电极具备俯视时朝所述分波器的外侧伸出的第1伸出部（权利要求5）。若形成这种结构，则俯视时，从该接地电极的靠近发送电极的边缘部至靠近接收电极的边缘部为止的、沿该接地电极的边缘部的距离变长，因此，能可靠地防止从发送电极输出且泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘部绕至接收电极侧。

此外，所述接地电极还可具备第2伸出部，该第2伸出部进一步从所述第1伸出部的端部朝所述发送电极和所述接收电极中的至少一方的方向伸出（权利要求6）。若形成这种结构，则俯视时，从该接地电极的靠近发送电极的边缘部至靠近接收电极的边缘部为止的、沿该接地电极的边缘部的距离进一步变长，因此，能更可靠地防止从发送电极输出且泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘部绕至接收电极侧。

此外，所述接地电极可形成为俯视时至少包围所述发送电极的形状（权利要求7）。通过形成这种结构，该接地电极的包围发送电极的边缘部与该接地电极的靠近接收电极的边缘部不连续，因此，能可靠地防止泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘部绕至接收电极侧。

此外，可将所述发送电极和所述接收电极中的至少一方在所述安装用基板的安装面上设置成矩形焊盘状，在俯视时，所述接地电极设置成包围形成为矩形状的所述发送电极或接收电极的至少3条边（权利要求8）。若形成这种结构，俯视时，从该接地电极的靠近发送电极的边缘部至靠近接收电极的边缘部为止的、沿该接地电极的边缘部的距离变长，因此，能高效地防止泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘部绕至接收电极侧。

此外，所述分波器还可以具有共用端子，该共用端子连接至所述发送滤波器的输出侧和所述接收滤波器的输入侧，所述发送电极和所述接收电极、及与所述共用端子相连接的共用电极在所述安装用基板的安装面上设置成矩形焊盘状，俯视时，所述接地电极设置成包围所述发送电极、所述接收电极和所述共用电极各自的至少3条边（权利要求9）。通过形成这种结构，从发送电极输出且泄漏到接地电极的发送信号高效地流入沿着将发送电极的至少3条边包围的该接地电极的边缘部、与该接地电极相连接的过孔导体，并且，俯视时，从该接地电极的靠近发送电极的边缘部至靠近接收电极的边缘部为止的、沿着该接地电极的边缘部的距离变长，因此，能可靠地防止泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘部绕至接收电极侧。

发明效果

根据本发明，即便从安装用基板的发送电极向分波器的发送端子输出的发送信号泄漏到接地电极，泄漏到接地电极的发送信号也会流入到沿着该接地电极的靠近发送电极的边缘部、与该接地电极相连接的过孔导体，因此，能防止从发送电极输出且泄漏到接地电极的发送信号经由该接地电极的边缘部绕至接收电极侧，因此，能提高装载分波器的安装用基板上所设的发送电极和接收电极之间的隔离特性。

附图说明

图1是表示本发明的电路模块的实施方式1的图。

图2是表示图1的电路模块的内部结构的框图。

图3是表示安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

图4是表示本发明的实施方式2中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

图5是表示本发明的实施方式3中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

图6是表示本发明的实施方式4中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

图7是表示现有的分波器的一个示例的图。

具体实施方式

<实施方式1>

参照图1～图3，对具备本发明的分波器（双工器）的电路模块的实施方式1进行说明。图1是表示本发明的电路模块的实施方式1的图。图2是表示图1的电路模块的内部结构的框图。图3是表示安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。

（电路模块）

图1所示的电路模块1装载于便携式电话、便携式信息终端等通信便携式终端所具备的母板MB上，在本实施方式中，其包括安装用基板2、分波器10、开关IC或滤波器、电阻、电容器、线圈等各种元器件3，形成为高频天线开关模块。此外，分波器10及元器件3安装于安装用基板2的安装面2a上所设的电极，经由设置在安装用基板2上的内部布线图案5与形成于安装用基板2背面上的多个安装用电极6电连接。而且，通过将电路模块1安装到母板MB上，使母板MB所具备的天线线路ANT、接地线GND、发送信号线Tx、接收信号线Rx等各种信号线及电源线与电路模块1相连接，从而在母板MB与电路模块1之间进行发送信号和接收信号的输入输出。

本实施方式中，安装用基板2通过将由陶瓷生片形成的多个电介质层进行层叠并烧制，从而一体地形成为陶瓷层叠体，并在各电介质层上适当地形成过孔导体及电极图案，由此，内部布线图案5得以形成。

即，用于形成各电介质层的陶瓷生片是通过将氧化铝及玻璃等混合粉末与有机粘合剂及溶剂等一起混合，并利用成膜装置将由此得到的浆料形成为片状而得以形成的，且形成为在约1000℃左右的低温下能进行所谓低温烧制。然后，在切割成规定形状的陶瓷生片中，通过激光加工等形成过孔，在所形成的过孔中填充含有Ag、Cu等的导体糊料、或者实施电镀填孔来形成层间连接用的通孔导体，并通过印刷导体糊料来形成各种电极图案，由此形成各电介质层。

另外，通过在各电介质层上设置电极图案及过孔导体，以用于将安装在电路模块1上的分波器10及各种元器件3与安装用电极6相互电连接过孔，从而形成内部布线图案5。此时，也可以用形成内部布线图案5的电极图案及过孔导体来形成电容器、线圈等电路元件，或者还可用由电极图案及过孔导体形成的电容器、线圈等电路元件来形成滤波电路、匹配电路等。

（分波器）

分波器10用于对频率不同的发送信号和接收信号进行分离，如图2所示，分波器10包括高频信号的通频带不同的发送滤波器11和接收滤波器12。发送滤波器11和接收滤波器12分别由SAW（表面声波）滤波元件来形成，在本实施方式中，设置平衡输出型的接收滤波器12。另外，只要是像电介质滤波器、BAW滤波元件等那样具有使规定频带的信号通过的功能的元件，就可用作为发送滤波器11和接收滤波器12。

此外，分波器10具有用于对发送滤波器11进行输入的发送端子13、用于从接收滤波器12进行输出的接收端子14、连接至发送滤波器12的输出侧及接收滤波器12的输入侧的共用端子15（天线端子）、以及接地端子16，它们分别与安装用基板2上所设置的发送电极21、接收电极22、共用电极23及接地电极24相连接。

另外，在本实施方式中，分波器10所具备的发送滤波器11及接收滤波器12由SAW滤波元件形成，但除了SAW滤波元件以外，也可以将多个谐振器及线圈等连接来形成发送滤波器11及接收滤波器12，只要能够可靠地对不同频率的发送信号和接收信号进行分波，发送滤波器11及接收滤波器12可以是电介质滤波器、BAW滤波元件等任意滤波器。此外，作为分波器10可采用具备发送滤波器11和接收滤波器12的一般分波器，其结构和动作是公知的，因此对分波器10的结构和动作的详细说明进行省略。

（安装用基板的电极形状）

接着，参照图3，对安装用基板2上所设置的发送电极21、接收电极22、共用电极23及接地电极24的电极形状的一个示例进行说明。

如图3所示，本实施方式中，在用于形成安装用基板2的多个电介质层的最上层的安装面2a上，将发送电极21、接收电极22、共用电极23设置成矩形焊盘状。此外，接地电极24设置在设有安装面2a的电介质层的下一电介质层的表面，在俯视时，接地电极24位于发送电极21与接收电极22之间。

另外，在本实施方式中，发送电极21及接收电极22设置在安装用基板2的安装面2a的边缘2b附近，接地电极24在边缘2b侧的端部沿着该边缘2b向两侧伸出，俯视时大致呈T字形，从而使得接地电极24还配置在边缘2b与发送电极21及接收电极22之间。此外，在俯视时，接地电极24被设置成包围发送电极21、接收电极22和共用电极23各自的三条边。即，在本实施方式中，接地电极24呈现为在矩形的三条边上分别设有矩形切口的形状，在俯视时，发送电极21、接收电极22及共用电极23分别配置在接地电极24所设的三个矩形切口中。

另外，接地电极24通过与内部布线图案5的多个过孔导体25相连接，从而与母板MB的接地线GND所连接的安装用电极6相连接。在本实施方式中，尤其是在俯视时，沿着接地电极24的靠近发送电极21的边缘部，连接有多个过孔导体25。此外，在本实施方式中，在俯视时，从接地电极24的靠近发送电极21的边缘部到靠近接收电极22的边缘部，沿着接地电极24的边缘部连接有多个过孔导体25。

另外，在图3中，为了方便说明，仅图示了发送电极21、接收电极22、共用电极23、接地电极24、以及与接地电极24相连接的过孔导体25，省略了其它电极和过孔导体25的图示。此外，在图3中，设置在安装用基板2的内部的接地电极24和过孔导体25也以实线来表示，同一图中的虚线表示安装到分波器10的安装面2a的安装位置。此外，分波器10的接地端子16经由设置在安装面2a上的安装用电极、和与该电极相连接的过孔导体，连接至接地电极24（省略图示）。另外，如下说明中所使用的图4～图6中的图示与图3相同，因此，省略其说明。

（制造方法）

接着，对图1的电路模块1的制造方法的一个示例的概要进行说明。

首先，用激光等在形成为规定形状的陶瓷生片上形成过孔，在其内部填充导体糊料，或对其实施电镀填孔，从而形成层间连接用的过孔导体25，利用导体糊料印刷发送电极21、接收电极22、共用电极23及接地电极24等的电极图案，以准备用于形成构成安装用基板2的各电介质层的陶瓷生片。另外，各陶瓷生片上设置有多个过孔导体25、以及发送电极21、接收电极22、共用电极23及接地电极24等的多个电极图案，使得能一次形成大量的安装用基板2。

接着，将各电介质层进行层叠，从而形成层叠体。然后，形成在烧制后用于分割出各安装用基板2的槽，并使其包围各安装用基板2的区域。接着，对层叠体进行低温烧制，从而形成安装用基板2的集合体。

接着，在分割出各个安装用基板2之前，在安装用基板2的集合体的安装面2a上安装分波器10及元器件3，并在安装了分波器10及元器件3的安装用基板2的集合体的安装面2a上填充模塑树脂，对其进行加热使其固化，从而在各安装用基板2上设置模塑层（省略图示），由此，电路模块1的集合体得以形成。然后，将电路模块1的集合体分割成各个单个的电路模块1，完成电路模块1的制备。

在由此形成的电路模块1中，从母板MB的发送信号线Tx经由安装用电极6及内部布线图案5而向分波器10的发送端子13输出的发送信号被输入至发送滤波器11，接受规定的滤波处理，并从共用端子15向安装用基板2侧输出，再经由内部布线图案5（匹配电路）及安装用电极6而输出到母板MB的天线线路ANT。而从母板MB的天线线路ANT经由安装用电极6及内部布线图案5（匹配电路）而向分波器10的共用端子15输入的接收信号则被输入至接收滤波器12，接受规定的滤波处理，并从接收端子14向安装用基板2侧输出，再经由内部布线图案5及安装用电极6而输出到母板MB的接收信号线Rx。

另外，具有设置了内部布线图案5的安装用基板2、分波器10、元器件3及模塑层的电路模块1并不限于上述制造方法，也可以通过公知的常用制造方法来形成，安装用基板2可以由使用树脂或陶瓷、聚合物材料等的印刷基板、LTCC、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板、单层基板、多层基板等形成，根据电路模块1的使用目的选择最合适的材料，来形成安装用基板2即可。

另外，在本实施方式中，利用内部布线图案5来形成匹配电路，但也可以利用安装在安装用基板2的安装面2a上的贴片线圈等元器件3来形成匹配电路。

如上所述，在本实施方式中，分波器10具有用于对发送滤波器11进行输入的发送端子13、用于从接收滤波器12进行输出的接收端子14以及接地端子16，安装有分波器10的安装用基板2上设置有与分波器10的发送端子13相连接的发送电极21、与分波器10的接收端子14相连接的接收电极22、以及俯视时配置在发送电极21和接收电极22之间且与分波器10的接地端子16相连接的接地电极24。此外，在俯视时，在安装用基板2的接地电极24上，沿着该接地电极24的靠近发送电极21的边缘部，连接有多个过孔导体25。

因而，即使从安装用基板2的发送电极21输出到分波器10的发送端子13的发送信号泄漏到接地电极24，泄漏到接地电极24的发送信号也会流入过孔导体25，该过孔导体25沿着该接地电极24的靠近发送电极21的边缘部与接地电极24相连接且与母板MB的接地线GND相连接，因此，能够防止从发送电极21输出且泄漏到接地电极24的发送信号经由该接地电极24的边缘部绕至接收电极22侧，从而防止发送电极21和接收电极22经由接地电极24通过所泄漏出的发送信号发生电耦合，因此，能提高装载分波器10的安装用基板2上所设的发送电极21与接收电极22之间的隔离特性。

此外，由于接地电极24还与多个过孔导体25相连接，其中，该多个过孔导体25在俯视时沿着从该接地电极24的靠近发送电极21的边缘部至靠近接收电极22的边缘部为止的、该接地电极的边缘部与该接地电极24相连接，因此，从发送电极21输出并泄漏至接地电极24的发送信号能够更高效地流入沿着该接地电极24的边缘部、与接地电极24相连接的多个过孔导体25，从而，能够高效地防止泄漏至接地电极24的发送信号经由该接地电极24的边缘部绕至接收电极22侧，因此，能够提高装载分波器10的安装用基板2上所设的发送电极21与接收电极22之间的隔离特性。

此外，通过将发送电极21和接收电极22设置在安装用基板2的安装面2a的边缘2b附近，从而将分波器10装配在安装用基板2的端部以实现电路模块1的小型化。而且，俯视时接地电极24设置在安装用基板2的边缘2b、发送电极21及接收电极22之间，因此，从发送电极21输出且泄漏到接地电极24的发送信号尤其在发送电极21侧流入多个过孔导体25，该多个过孔导体25沿着设置在安装用基板2的边缘2b与发送电极21之间的接地电极24的边缘部、与接地电极24相连接，从而防止泄漏到接地电极24的发送信号经由该接地电极24的边缘部绕至接收电极22侧，因此，能实现电路模块1的小型化，从而即使安装用基板2上所设的发送电极21和接收电极22之间的间隔变窄，也能维持发送电极21与接收电极22之间的较佳隔离特性。

此外，发送电极21、接收电极22及共用电极23在安装用基板2的安装面2a上设置成矩形焊盘状，接地电极24设置成在俯视时包围发送电极21、接收电极22及共用电极23各自的至少三条边，因此，从发送电极21输出且泄漏至接地电极24的发送信号能够更高效地流入过孔导体，该过孔导体沿着将发送电极21的至少三条边包围的该接地电极24的边缘部、与该接地电极24相连接，并且，俯视时沿着从该接地电极24的靠近发送电极21的边缘部至靠近接收电极22的边缘部为止的、该接地电极24的边缘部的距离变长，因此，能够可靠地防止泄漏至接地电极24的发送信号沿着该接地电极24的边缘部绕至接收电极24侧。

<实施方式2>

接着，参照图4对本发明的实施方式2进行说明。图4是表示本发明的实施方式2中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。本实施方式与上述实施方式1的不同点在于，如图4所示，俯视时，接地电极24上、朝分波器10的外侧伸出设置的伸出部24a（相当于本发明的“第1伸出部”）设置在发送电极21和接收电极22侧。其它结构与上述实施方式1相同，因此通过对该相同结构附加相同标号来省略其结构说明。

若形成这种结构，则接地电极24具备俯视时朝分波器10的外侧伸出设置的伸出部24a，因此，沿着从该接地电极24的靠近发送电极21的边缘部至靠近接收电极22的边缘部为止的、该接地电极24的边缘部的距离变长，因此能防止从发送电极21输出且泄漏到接地电极24的发送信号经由该接地电极24的边缘部绕至接收电极22侧。

另外，也可将接地电极24的伸出部24a从其端部开始进一步朝发送电极21和接收电极22的至少一方的方向伸出（相当于本发明的“第2伸出部”），使得俯视时，接地电极24靠近发送电极21或接收电极22的矩形的至少2条边。若形成这种结构，则俯视时，该接地电极24上从靠近发送电极21的边缘部至靠近接收电极22的边缘部为止、沿该接地电极24的边缘部的距离进一步变长，因此，能可靠地防止从发送电极21输出且泄漏到接地电极24的发送信号经由该接地电极24的边缘部绕至接收电极22侧。

<实施方式3>

接着，参照图5对本发明的实施方式3进行说明。图5是表示本发明的实施方式3中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。本实施方式与上述实施方式1的不同点在于，如图5所示，在安装用基板2的安装面2a上安装有2个分波器10、10a，在安装面2a上还设置了用于安装分波器10a的发送电极21a、接收电极22a和共用电极23a，接地电极24以配置在发送电极21、21a和接收电极22、22a之间的方式在大面积上形成。其它结构与上述实施方式1相同，因此通过对该相同结构附加相同标号来省略其结构说明。

通过采用这种结构，能够获得与上述实施方式1相同的效果。

<实施方式4>

接着，参照图6对本发明的实施方式4进行说明。图6是表示本发明的实施方式4中的安装用基板的电极形状的一个示例的俯视图。本实施方式与上述实施方式3的不同点在于，如图6所示，用于安装分波器10的发送电极21和接收电极22配置在接地电极24在同一图中的上下方向上的中央侧，共用电极23配置在接地电极24的上端侧。其它结构与上述实施方式3相同，因此通过对该相同结构附加相同标号来省略其结构说明。另外，在图6中仅图示了沿着接地电极24的靠近发送电极21、21a的边缘部与接地电极24相连接的过孔导体25，省略其它过孔导体25的图示。

通过形成这种结构，俯视时，沿着从接地电极24的靠近发送电极21、21a的边缘部到靠近接收电极22、22a的边缘部为止的、该接地电极24的边缘部的距离变长，从而能获得与上述实施方式1相同的效果。

此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要不脱离其技术思想即可，可以在上述实施方式之外进行各种改变。例如，可以在构成安装用基板2的多个电介质层上均设置接地电极24，并利用多个过孔导体25来连接各接地电极24。

若形成这种结构，在安装用基板2的多个层均有设置的各接地电极24通过过孔导体25进行连接，因此，从发送电极21、21a输出且泄漏到接地电极24的发送信号更高效地流入多个过孔导体25，该多个过孔导体25俯视时沿着该接地电极24的靠近发送电极21、21a的边缘部、与接地电极24相连接，因此，能更高效地防止泄漏到接地电极24的发送信号经由该接地电极24的边缘部绕至接收电极22、22a侧，从而能进一步提高装载有分波器10、10a的安装用基板上所设置的发送电极21、21a及接收电极22、22a之间的隔离特性。

另外，在安装用基板2的多个层均有设置的各接地电极24可以是相同形状，但至少使俯视时靠近发送电极21、21a的部分的形状相同，从而能高效地将从发送电极21、21a输出且泄漏到接地电极24的发送信号引导至多个过孔导体25，该多个过孔导体25沿着该接地电极24的边缘部与接地电极24相连接。

此外，也可将接地电极24形成为俯视时至少包围发送电极21、21a的形状。若形成这种结构，则从发送信号21、21a输出且泄漏到接地电极24的发送信号会流入到沿着该接地电极24的将发送电极21、21a包围的边缘部、与接地电极24相连接的过孔导体25，并且该接地电极24的包围发送电极21、21a的边缘部与该接地电极24的靠近接收电极22、22a的边缘部不连续，因此，能可靠地防止泄漏到接地电极24的发送信号经由该接地电极24的边缘部绕至接收电极22、22a侧。

此外，只要俯视时多个过孔导体25至少沿着接地电极24的靠近发送电极21、21a的边缘部与接地电极24相连接即可，还可将接地电极24设置在安装用基板2的安装面2a上。

此外，设置在安装用基板2的安装面2a上的发送电极21、21a、接收电极22、22a及共用电极23a、23a的形状不限于矩形，只要能用于安装分波器10、10a，可以是圆形等任意形状，且不一定要将接地电极24形成为至少在3个方向上包围呈矩形的发送电极21、21a、接收电极22、22a及共用电极23a、23a。

工业上的实用性

本发明能在将具有通频带不相同的发送滤波器和接收滤波器的分波器具备在内的电路模块中得到广泛应用。

标号说明

1  电路模块

2   安装用基板

2a  安装面

2b  边缘

10、10a  分波器

11  发送滤波器

12  接收滤波器

13  发送端子

14  接收端子

15  共用端子

16  接地端子

21、21a  发送电极

22、22a  接收电极

23、23a  共用电极

24  接地电极

24a 伸出部（第1伸出部）

25  过孔导体

Claims (9)

1.一种电路模块，该电路模块包括分波器，且该分波器具有通频带不同的发送滤波器和接收滤波器，其特征在于，

包括用来安装所述分波器的安装用基板，

所述分波器具有用于对所述发送滤波器进行输入的发送端子、用于从所述接收滤波器进行输出的接收端子、及接地端子，

在所述安装用基板上设置有与所述发送端子相连接的发送电极、与所述接收端子相连接的接收电极、俯视时配置在所述发送电极和所述接收电极之间且与所述接地端子相连接的接地电极，

俯视时，在所述接地电极上，沿着该接地电极的靠近所述发送电极的边缘部，连接有多个过孔导体。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

俯视时，在所述接地电极上，沿着从该接地电极的靠近所述发送电极的边缘部到靠近所述接收电极的边缘部为止的、该接地电极的边缘部，连接有所述多个过孔导体。

3.如权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，

所述发送电极和所述接收电极设置在所述安装用基板的安装面的边缘附近，俯视时，所述接地电极设置在所述边缘与所述发送电极之间。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述接地电极在所述安装用基板的多个层均有设置，且所述各接地电极通过所述过孔导体进行连接。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述接地电极具备俯视时朝所述分波器的外侧伸出的第1伸出部。

6.如权利要求5所述的电路模块，其特征在于，

所述接地电极还具备第2伸出部，该第2伸出部从所述第1伸出部的端部朝所述发送电极和所述接收电极中的至少一方的方向伸出。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述接地电极形成为俯视时至少包围所述发送电极的形状。

8.如权利要求1至6中任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述发送电极和所述接收电极中的至少一方在所述安装用基板的安装面上设置成矩形焊盘状，在俯视时，所述接地电极设置成包围形成为矩形状的所述发送电极或所述接收电极的至少3条边。

9.如权利要求1至6中任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述分波器还具有共用端子，该共用端子连接至所述发送滤波器的输出侧和所述接收滤波器的输入侧，

所述发送电极和所述接收电极、及与所述共用端子相连接的共用电极在所述安装用基板的安装面上设置成矩形焊盘状，

俯视时，所述接地电极设置成包围所述发送电极、所述接收电极和所述共用电极各自的至少3条边。

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