JP2007274471A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波モジュール1は、積層基板200を備えている。積層基板200は、底面200aと上面200bとを有している。底面200aには、端子Rx11が配置されている。上面200bには、SAWフィルタ121とインダクタ81が搭載されている。積層基板200は、SAWフィルタ121とインダクタ81を接続する導体層433と、導体層433よりも底面200aに近い位置に配置され、端子Rx11に接続された導体層451と、それぞれ積層基板200内に設けられた1つ以上のスルーホールを用いて構成され、導体層433と導体層451とを接続する並列の複数の信号経路701,702を有している。
【選択図】図22
Description
Claims (6)
- 交互に積層された複数の誘電体層および複数の導体層と、積層方向における両側に配置された第1および第2の面と、前記第1の面に配置された端子とを有する積層基板を備え、
前記複数の導体層は、複数の回路要素を接続するための第1の導体層と、前記第1の導体層よりも前記第1の面に近い位置に配置され、前記端子に接続された第2の導体層とを含み、
前記積層基板は、更に、それぞれ積層基板内に設けられた1つ以上のスルーホールを用いて構成され、前記第1の導体層と第2の導体層とを接続する並列の複数の信号経路を有することを特徴とする高周波モジュール。 - 更に、前記複数の回路要素として、前記第2の面に搭載された複数の素子を備え、
前記第1の導体層は、前記複数の素子を接続することを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。 - 前記積層基板は、更に、前記第2の導体層と前記端子とを接続するための1つ以上のスルーホールを有することを特徴とする請求項1または2記載の高周波モジュール。
- アンテナに接続されるアンテナ端子と、
受信信号を出力する受信信号端子と、
送信信号が入力される送信信号端子と、
前記アンテナ端子と前記受信信号端子および送信信号端子との間に配置され、前記受信信号と送信信号を分離する分離回路と、
前記分離回路と前記受信信号端子との間に設けられたフィルタと、
前記フィルタと前記受信信号端子とに接続され、前記受信信号端子に接続される外部回路と前記フィルタとのインピーダンス整合のための整合用素子と、
上記各要素を一体化する積層基板とを備えた高周波モジュールであって、
前記積層基板は、交互に積層された複数の誘電体層および複数の導体層と、積層方向における両側に配置された第1および第2の面とを有し、
前記受信信号端子は前記第1の面に配置され、
前記フィルタと整合用素子は前記第2の面に搭載され、
前記複数の導体層は、前記フィルタと整合用素子を接続するための第1の導体層と、前記第1の導体層よりも前記第1の面に近い位置に配置され、前記受信信号端子に接続された第2の導体層とを含み、
前記積層基板は、更に、それぞれ積層基板内に設けられた1つ以上のスルーホールを用いて構成され、前記第1の導体層と第2の導体層とを接続する並列の複数の信号経路を有することを特徴とする高周波モジュール。 - 前記フィルタは、弾性波素子を用いて構成されていることを特徴とする請求項4記載の高周波モジュール。
- 前記積層基板は、更に、前記第2の導体層と前記受信信号端子とを接続するための1つ以上のスルーホールを有することを特徴とする請求項4または5記載の高周波モジュール。
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