CN104602366B - 通信模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高功能且小型化的移动电话用的通信模块。通信模块(100’)包括：涉及移动电话通信的第一高频处理部(610)、对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部(622)、具有基带处理部和应用处理部的系统部(630)、安装有电源电路部(640)的电路基板(800)、覆盖安装在电路基板(800)的电子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的导电性的屏蔽层(901)、和以划分上述第一高频处理部的安装区域和上述第二高频处理部的安装区域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。

Description

通信模块

技术领域

本发明涉及移动电话中使用的通信模块。

背景技术

近年来，以被称为智能手机的多功能移动电话为代表，正在推进移动电话的多功能化和小型化。作为这种移动电话，已知有一种是在主板上搭载有高频电路模块，该高频电路模块是将高频信号的收发中所需的各种前端部件集成安装在电路基板上而形成的(例如参照专利文献1)。此处，前端部件是指在处理高频信号的高频IC与天线之间的路径上配置的高频信号处理用的无源部件和有源部件。专利文献1中记载的高频电路模块中，在电路基板上搭载有电力放大用IC、发送滤波器、接收滤波器等前端部件。另外，在电路基板内埋设有构成匹配电路等的电容等无源部件。专利文献1中记载的高频电路模块包括：具有蜂窝方式800MHz频带和PCS(Personal Communication Services：个人通讯服务)方式1.9GHz频带的频带的两个收发系统、和为了利用基于GPS(Global Positioning System：全球定位系统)的定位功能而具有GPS的接收频带1.5GHz频带的一个接收系统。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-277939号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

然而，现有的移动电话是通过将高频电路模块、电源模块、位置信息模块等各种模块、基带信号处理用的IC、应用处理用的IC、存储器等安装在主板上而构成的。此处，高频电路模块等各种模块是单件为最优化的，所以按每个机种的设计而不同的主板上需要根据各模块的组合重新作出调整。另外，还存在安装工序变多的问题。另外，因为通过主板和各模块的基板的配线进行各模块间的连接，所以信号的经由路径增多，导致信号质量的劣化。而且，在各模块分别单独地实施屏蔽的情况下，整体的小型化是困难的。

另一方面，基于上述现有的移动电话的技术问题，希望将前端部件、高频IC、电源电路、基带信号的处理电路、存储器等移动电话的几乎所有功能都集成在一个电路基板上。然而，想要在专利文献1中记载的高频电路模块安装基带处理电路、存储器和电源电路同时实现整体尺寸的小型化时，则存在如下问题：(a)因为各功能部靠近，所以各功能部间容易混入噪声而造成特性劣化；(b)因为各功能部靠近，所以散热效率下降；(c)即便是在小型化了的情况下，也因为与现有技术的高频电路模块相比，电路基板尺寸变大，所以安装时等容易产生翘曲。

另外，对于上述(a)的技术问题，在这种产品中，作为电源电路包括高频电路用电源电路和其他电路用电源电路，特别是为了小型化，各电源电路采用开关调节器方式。因此，其他电路用的电源电路中产生的开关噪声与高频电路用的电源电路发生电磁耦合，其结果导致有时开关噪声传播到高频电路而发生高频特性的劣化。或者，有时电源电路中产生的开关噪声直接与高频电路发生电磁耦合，导致高频特性的劣化。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种高功能且小型化、安装性优异的移动电话用的通信模块。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的通信模块，其特征在于，包括：电路基板，其安装有：(a)对涉及移动电话通信的高频信号进行处理的第一高频处理部、(b)对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部、(c)具有对涉及移动电话通信的基带信号进行处理的基带处理部和对移动电话的各种应用操作进行处理的应用处理部的系统部、(d)电源电路部；形成在电路基板的一个主面的整个面、覆盖被安装于该主面的电子部件的密封材；形成在密封材的表面的导电性的屏蔽层；和第一屏蔽壁，其填充以划分上述第一高频处理部的安装区域与上述第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与上述屏蔽层导通。

根据本发明，移动电话的结构所需的主要功能部的大部分集成在一个模块，因此能实现高功能且小型化。另外，本发明的通信模块安装主要功能来实现了最优化，所以使每个机种的不同设计所造成的影响停留在最小限度，能够减轻模块安装目的地的主板上的再调整的负担。另外，在本发明中，能够将主要功能一并安装，所以能够缩短安装工时。另外，在本发明中，主要功能间的连接仅经由模块的电路基板进行，所以信号的经由路径少，能够减少信号质量的劣化。另外，在本发明中采用屏蔽壁结构，所以容易小型化。在本发明中，特别能够防止涉及移动电话通信的高频信号对涉及卫星定位系统的接收信号的干扰。

另外，在本发明中，在作为部件安装面的电路基板的一个主面上形成的密封材，以划分第一高频处理部的安装区域和第二高频处理部的安装区域的方式形成有槽部，并且在该槽部填充有第一屏蔽壁。由此，能够防止噪声从第一高频处理部侵入第二高频处理部，所以高频特性优异。另外，在本发明中，在电路基板的一个主面的整个面上形成有覆盖电子部件的密封材料，所以利用该密封材也能够获得高的散热效率。另外，在本发明中，通过选择适当的密封材，能够抑制电路基板的翘曲。如上所述，本发明的通信模块中，尽管集成有移动电话的构成所需的主要功能部的大部分，仍能够防止高频电路的特性劣化，散热效率高，难以发生翘曲。

作为本发明的优选方式的一例，可列举特征为：还包括：第二屏蔽壁，其填充以划分上述系统部和电源电路部中的任一者或两者的安装区域与上述第一高频处理部和第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与上述屏蔽层导通。

根据本发明，能够防止噪声从系统部和电源电路部侵入第一高频处理部，所以高频特性优异。

另外，在本发明中，电路基板具有作为接地层发挥功能的芯层，在形成于该芯层的贯通孔或凹部配置有电子部件，所以能够实现高密度化，而且被埋设的电子部件具有高屏蔽性。另外，在本发明中，电路基板具有芯层，所以在各功能部中产生的热量传导到芯层，进而在该芯层在面方向扩散。由此，能够获得高散热效率。另外，在本发明中，在电路基板的一个主面的整个面形成有覆盖电子部件的密封材料，所以利用该密封材料也能够获得高的散热效率。另外，在本发明中，电路基板具有芯层，所以电路基板难以发生翘曲，还通过选择适当的密封材，能够抑制电路基板的翘曲。如上所述，本发明的通信模块中，尽管集成了移动电话的构成所需的主要功能部的大部分，仍能够防止高频电路的特性劣化，散热效率高，难以发生翘曲。

作为本发明的优选方式的一例，可列举特征为：上述电源电路部包括第一高频处理部用的第一电源电路部和系统部用的第二电源电路部，上述通信模块包括第三屏蔽壁，该第三屏蔽壁填充以划分第一电源电路部的安装区域与第二电源电路部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与上述屏蔽层导通。

根据本发明，能够防止在第二电源电路部中产生的噪声经由第一电源电路部传播到第一高频处理部，所以能够进一步有效地防止高频电路的特性劣化。

另外，作为本发明的优选方式的一例，可以列举特征为：包括：安装在上述电路基板的、对涉及非移动电话通信的高频信号进行处理的第三高频处理部；和第四屏蔽壁，其填充以划分上述系统部和电源电路部中的任一者或两者的安装区域与上述第三高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与上述屏蔽层导通。

根据本发明，能够防止噪声从系统部和电源电路部侵入第三高频处理部，因此高频特性优异。

另外，作为本发明的优选方式的一例，可以列举特征为：在上述第一高频处理部的安装区域与第三高频处理部的安装区域之间配置有系统部的安装区域。

一般在移动电话通信中使用的天线和在例如WiFi(注册商标)通信、Bluetooth(注册商标)通信等非移动电话通信中使用的天线为了防止两者之间的干扰，在移动电话的壳体内尽量隔开距离安装。在本发明中，涉及移动电话通信的第一高频处理部的安装区域与涉及非移动电话通信的第三高频处理部的安装区域之间设有系统部的安装区域，因此第一高频处理部的安装区域与第三高频处理部的安装区域的距离必然变大。由此，能够容易实现如上所述的天线安装，并且能够缩短各天线与高频电路部的配线长度，所以高频特性也优异。

另外，作为本发明的优选方式的一例，可以列举特征为：上述电路基板是将导体层和绝缘体层层叠而构成的，并且包括芯层，该芯层是厚度大于其他导体层且作为接地层发挥功能的导体层，构成上述第一高频处理部、第二高频处理部、系统部、电源电路部中至少任一者的一个以上的电子部件配置在形成于上述电路基板的芯层的贯通孔或凹部内。

根据本发明，电路基板具有作为接地层发挥功能的芯层，在形成于该芯层的贯通孔或凹部配置有电子部件，所以能够实现高密度化，而且被埋设的电子部件具有高屏蔽性。另外，在本发明中，电路基板具有芯层，所以在各功能部中产生的热量传导到芯层，进而在该芯层中在面方向扩散。由此，能够获得高散热效率。另外，在本发明中，电路基板具有芯层，所以电路基板难以发生翘曲，还通过选择适当的密封材，能够抑制电路基板的翘曲。

发明效果

如上所说明的，本发明的通信模块尽管集成了移动电话的构成所需的主要功能部的大部分，仍能够防止高频电路的特性劣化，散热效率高，难以发生翘曲，容易小型化，且安装性良好。

附图说明

图1是第一实施方式的通信模块的概略电路图。

图2是说明第一实施方式的通信模块的各功能块的配置的平面图。

图3是在拆除了密封材的状态下从部件搭载面侧观看第一实施方式的通信模块的平面图。

图4是第一实施方式的通信模块的截面图。

图5是第二实施方式的通信模块的概略电路图。

图6是说明第二实施方式的通信模块的各功能块的配置的平面图。

图7是在拆除了密封材的状态下从部件搭载面侧观看第二实施方式的通信模块的平面图。

图8是变形例的通信模块的截面图。

附图标记说明

11、20······天线、110、120······双工器(duplexer：分离的是发射信号和接收信号，属于收发天线共用)、112、122······发送滤波器、114、124······接收滤波器、131、132······高频电力放大器、139······功率放大IC、140、320、340、350······带通滤波器、190、390······RFIC、330······低噪声放大器、400······基带IC、610······第一高频处理部、620、622······第二高频处理部、623······第三高频处理部、630······系统部、640······电源电路部、800······电路基板、810······芯层、811······贯通孔。

具体实施方式

(第一实施方式)

参照附图，对本发明的第一实施方式的通信模块进行说明。图1是通信模块的概略框图。另外，在本实施方式中，为了使说明变简单，主要对涉及本发明的主旨的结构进行说明。

本实施方式的通信模块100是将所谓智能手机的多功能移动电话的主要功能集成在一个模块的通信模块。具体而言，通信模块100具备作为广域的无线通信网的移动电话网的通信通话功能、作为近距离的无线通信的WiFi(注册商标)、Bluetooth(注册商标)(蓝牙)的功能、作为卫星定位系统的一种的GPS功能等。另外，为了说明简单，令本实施方式的本通信模块100支持两个频带的W-CDMA(Wideband Code Division Multiple Access：宽带码分多址)和LTE(Long Term Evolution：长期演进)以及两个频带的GSM(Global System forMobile communication：全球移动通信系统)。

如图1所示，通信模块100包括移动电话网用的收发电路。具体而言，通信模块100包括高频开关101、第一和第二双工器110、120、高频电力放大器131、132、和第一带通滤波器140作为前端部件。另外，通信模块100包括RFIC(Radio Frequency IntegratedCircuit：射频集成电路)190。该RFIC190如后所述不仅进行涉及移动电话通信的高频信号的处理，还进行GPS接收信号的处理。RFIC190包括涉及移动电话通信的高频信号的接收电路和发送电路，并且进行高频信号的调制和解调处理等。

另外，通信模块100包括双讯器(diplexer：分离的是频率相差较大的传输方向相同的不同频带信号，属于同向双工)310、第二带通滤波器320、低噪声放大器330、第三带通滤波器340作为GPS用的前端部件。另外，作为WiFi用的前端部件，包括第四带通滤波器350。另外，从图1显而易见，上述双讯器310是WiFi和Bluetooth用的前端部件。另外，通信模块100包括WiFi通信用的RFIC390。

另外，通信模块100包括：作为承担各通信中的数字信号的处理功能(所谓基带功能)或其他各种移动电话的应用功能(例如摄像机的控制或摄像数据的处理等)的中央运算装置的基带IC400、和存储器410。

另外，通信模块100不仅包括上述的电路部件，还包括后述的电源电路、作为数字处理的基准的时钟电路等，但在图1中省略说明。另外，通信模块100作为其他高频信号处理的主要部件，也可以包括用于构成分集接收电路、两系统同时通信用的收发电路的前端部件、RFIC。

高频开关101是将两个内置开关102和103、以及两个高频电力放大器105和106集成在一个封装内的部件。内置开关102切换第一或第二双工器110、120、第一带通滤波器140、高频电力放大器105、106与一个外部天线11的连接。内置开关103切换两个高频电力放大器105、106与RFIC190的连接。高频电力放大器105对GSM的频率划分中1GHz以上的发送信号进行放大。高频电力放大器106对GSM的频率划分中不足1GHz的发送信号进行放大。内置开关103与RFIC190的GSM用的发送端口连接。该发送端口在GSM的900MHz频带和1900MHz频带共用。

各双工器110、120分别包括发送滤波器112、122和接收滤波器114、124。作为发送滤波器112、122和接收滤波器114、124，能够使用表面声波(SAW：Surface Acoustic Wave)滤波器、体声波(BAW：Bulk Acoustic Wave)滤波器等的弹性波滤波器等各种滤波器。在本实施方式中，作为各滤波器使用SAW滤波器。另外，在本实施方式中，各双工器110、120分别使用将发送滤波器112、122和接收滤波器114、124收纳在一个封装内的结构。

各发送滤波器112、122经由高频电力放大器131、132与RFIC190的W-CDMA和LTE用的发送端口连接。各接收滤波器114、124与RFIC190的接收端口连接。另外，在本实施方式中，接收滤波器114与W-CDMA和LTE用的接收端口连接，接收滤波器124与W-CDMA和LTE以及GSM用的接收端口连接。在本实施方式中，高频电力放大器131、132作为功率放大IC139集成在一个封装内。另外，第一带通滤波器140与RFIC190的GSM用的接收端口连接。作为第一带通滤波器140，能够使用SAW滤波器、BAW滤波器等的弹性波滤波器等各种滤波器。在本实施方式中，作为该滤波器使用SAW滤波器。

如上所述，本实施方式的通信模块100支持两个W-CDMA和LTE以及两个GSM，双工器110、120和带通滤波器140以只有各频带的高频信号通过的方式进行滤波。

具体而言，第一双工器110支持2100MHz频带的W-CDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access)或LTE(Long Term Evolution)。因此，第一发送滤波器112为1920～1980MHz的带通滤波器，第一接收滤波器114为2110～2170MHz的带通滤波器。另一方面，第二双工器120支持900MHz频带的W-CDMA或LTE以及GSM。因此，第二发送滤波器122是880～915MHz的带通滤波器，第二接收滤波器124为925～960MHz的带通滤波器。

另外，第一带通滤波器140是用于在1900MHz频带的GSM中对接受信号进行滤波的滤波器，且为1930～1990MHz频带的带通滤波器。

上述双讯器310是用于将由天线20收发的高频信号分为GPS接收信号和涉及WiFi通信的高频信号的元件，其包括仅使GPS接收信号通过的带通滤波器312、和仅使涉及WiFi通信的高频信号通过的带通滤波器311。在本实施方式中，双讯器310使用将各带通滤波器311、312收纳在一个封装内的结构。另外，双讯器310也可以由使GPS接收信号通过且使涉及WiFi通信的高频信号不通过的低通滤波器、和使涉及WiFi通信的高频信号通过并且使GPS接收信号不通过的高通滤波器构成。

第二带通滤波器320和第三带通滤波器340分别为仅使GPS接收信号通过的滤波器。作为各带通滤波器320、340，能够使用SAW滤波器、BAW滤波器等弹性波滤波器等各种滤波器。在本实施方式中，作为各滤波器使用SAW滤波器。第三带通滤波器340与上述RFIC190的接收端口连接。在本实施方式中，GPS用的前端部件采用如上所述的结构的原因在于，因为GPS接收信号微弱，以及如后文所述那样用于与天线20连接的端子与RFIC190的距离离得较远，因此与低损耗的第二带通滤波器320相匹配地导入低噪声放大器330，将它们配置在靠近天线20用的端子的位置，确保接收灵敏度。此处，第二带通滤波器320将低损耗视为优先，因此难以确保充分的带域外抑制度。于是，在本实施方式中，追加带域外抑制度高的第三带通滤波器340。

第四带通滤波器350是仅使涉及WiFi和Bluetooth的高频信号通过的滤波器。第四带通滤波器350与RFIC390的输入输出端口连接。

本实施方式的通信模块100将各种部件表面安装在电路基板800的一个主面，并且将一些部件埋设在电路基板800中，用树脂等密封材密封电路基板800的部件安装面。在电路基板800的另一个主面，形成有端子电极和接地电极。通信模块100通过使电路基板800的另一个主面与安装目的地的母电路基板相对，将上述端子电极和接地电极用焊接等方法与母电路基板连接而使用。以下，参照图2和图3，对通信模块100的结构进行说明。图2是说明通信模块的各功能块的配置的平面图，图3是在拆除密封材的状态下从部件搭载面侧观看通信模块的平面图。

通信模块100如图2和图3所示，按功能划分为第一高频处理部610、第二高频处理部620、系统部630和电源电路部640，其中第一高频处理部610形成在横长矩形的电路基板800的左下侧且安装有移动电话用的高频电路，第二高频处理部620形成在电路基板800的右上部且安装有非移动电话用的高频电路，系统部630形成为从电路基板800的中央部向上部和右部去，且安装有基带处理功能和应用处理功能，电源电路部640形成在电路基板800的左上部且对各部供给电源。

第一高频处理部610与系统部630和电源电路部640相邻。另外，在第一高频处理部610，如图3所示，安装有上述的高频开关101、双工器110、120、功率放大IC139、第一带通滤波器140、RFIC190。另外，在第一高频处理部610，安装有作为非移动电话用的高频电路部件之一的第三带通滤波器340。此处，高频开关101、第一双工器110、功率放大IC139、RFIC190被表面安装在电路基板800上。另一方面，第二双工器120和第三带通滤波器340埋设在电路基板800内。另外，在第一高频处理部610的电路基板800的底面，形成有用于与天线11连接的端子(省略图示)。另外，如上所述，在设置分集接收电路和用于构成两系统同时通信用的收发电路的前端部件以及RFIC的情况下，也可以将该收发电路设置在第一高频处理部610。

第二高频处理部620如图2所示仅与系统部630相邻。换而言之，第二高频处理部620不与第一高频处理部610和电源电路部640相邻。在第二高频处理部620，如图3所示，表面安装有上述的双讯器310、第二带通滤波器320、低噪声放大器330、第四带通滤波器350、RFIC390。另外，在第二高频处理部620的电路基板800的底面，形成有用于与天线20连接的端子(省略图示)。

系统部630如图2所示，与第一高频处理部610、第二高频处理部620、电源电路部640相邻。此处要注意的是，系统部630介于第一高频处理部610与第二高频处理部620之间。另外，在系统部630，如图3所示，表面安装有上述的基带IC400和存储器410。此处要注意的是，基带IC400集成有基带功能和应用功能。

电源电路部640如图2所示，按功能划分为对系统部630和第二高频处理部620进行电源供给的第一电源电路部641；和对第一高频处理部610进行电源供给的第二电源电路部642。第一电源电路部641与系统部630和第二电源电路部642相邻，而不与第一高频处理部610和第二高频处理部620相邻。另一方面，第二电源电路部642与系统部630、第一电源电路部641和第一高频处理部610相邻，而不与第二高频处理部620相邻。在第一电源电路部641，如图3所示，安装有现有技术中公知的主电源用的电源管理IC510、系统时钟振子511、开关处理用的电感器(省略图示)等各种电子部件。另外，在第二电源电路部642，安装有现有技术中公知的DC/DC转换器IC520和DC/DC转换器IC520的开关处理用的电感器(省略图示)等的各种电子部件。

本实施方式的通信模块100如图2所示，按功能划分有各部，而且还按电气上和物理上被划分。在本实施方式中，划分为形成有第一高频处理部610的第一区域710、形成有第二高频处理部620的第二区域720、形成有电源电路部640的第一电源电路部641和系统部630的第三区域730、形成有电源电路部640的第二电源电路部642的第四区域740。各区域710～740如后所述，在用树脂等密封材密封表面安装在电路基板800上的各种部件之后，在密封材形成槽直至电路基板800的表面以划分形成各区域，而且用导电性材料覆盖密封材表面整体形成屏蔽层，并且还在上述槽中填充导电性材料形成屏蔽壁902，由此进行划分。另外，在与屏蔽壁902的形成位置对应的电路基板800的表面，形成设定为基准电位(接地电位)的接地电极，与上述屏蔽壁902导通连接。

此处，屏蔽壁902的导热性比密封材优良。于是，从散热性的观点出发，屏蔽壁902越靠近发热性大的电子部件越佳。换而言之，屏蔽壁902与发热性大的电子部件之间的密封材的厚度越小越好。从这种观点出发，优选发热量最大的电子部件与屏蔽壁902的距离比其他主要的发热性的电子部件与屏蔽壁902的距离小。此处，电子部件与屏蔽壁902的距离是指屏蔽壁902与电子部件相对的面之间的距离。或者是指电子部件的中心点或最高发热点与屏蔽壁902的壁面的距离。在本实施方式中，基带IC400的发热量最大。于是，安装成屏蔽壁902与基带IC400的距离与作为其他主要发热性的电子部件的电源管理IC510、RFIC190等与屏蔽壁902之间的距离相比较小。

另外，优选发热量最大的电子部件和与该电子部件相对的屏蔽壁902之间的其他电子部件的安装数量少，更优选不安装其他电子部件。由此，能够减小发热量最大的电子部件与屏蔽壁902之间的密封材的厚度，所以散热性良好。

另外，优选发热量最大的电子部件距电路基板800的高度比其他主要发热性的电子部件高。换而言之，优选发热量最大的电子部件上侧的密封材的厚度比其他主要发热性的电子部件上侧的密封材的厚度小。在本实施方式中，基带IC400距电路基板800的高度大于作为其他主要发热性的电子部件的电源管理IC510、RFIC190等。

而且，为了防止局部的温度上升，优选发热量大的多个电子部件彼此不相邻地隔开规定以上的距离安装。换而言之，发热量大的多个电子部件之间，优选安装发热量小的电子部件。或者优选安装成在发热量大的多个电子部件之间配置有屏蔽壁902。此处，发热量大的电子部件在本实施方式中可以列举基带IC400、RFIC190、RFIC390、电源管理IC510、功率放大IC139等。本实施方式的通信模块100通过如上所述的结构具有高散热性，所以能够实现高密度化，由此能够实现小型化。

接着，参照图4，对电路基板的结构进行说明。图4是通信模块的截面图。电路基板800是由绝缘体层和导体层层叠而成的多层基板。电路基板800如图4所示包括：导电性良好且比较厚的金属制的导体层即芯层810、形成在该芯层810的一个主面(上表面)的多个绝缘体层821和导体层822、以及形成在芯层810的另一个主面(下表面)的多个绝缘体层831和导体层832。绝缘体层821、831和导体层822、832通过积层工艺(build-up process)形成在芯层810的两个主面。此处，位于芯层810与电路基板800的一个主面(上表面)之间的导体层822中的两个层和位于芯层810与电路基板800的另一个主面(下表面)之间的导体层832中的一个层是被施加基准电位(接地)的接地导体层825、826、835。接地导体层825、835是离芯层810最近的导体层822、832，分别经由通孔(via)导体841与芯层810连接。因此，芯层810也作为接地导体发挥功能。另外，导体层822介于两个接地导体层825、826之间，能够使形成在该导体层822的配线作为带状线发挥功能。在电路基板800的一个主面(上表面)上，形成有部件安装用的导电性的焊垫801和配线802。另外，在电路基板800的另一个主面(下表面)，形成有用于与主板连接的端子电极805和接地电极806。RFIC190、基带IC400等表面安装部件891被焊接在焊垫801。

在芯层810形成有部件收纳用的贯通孔811。在该贯通孔811，配置SAW滤波器、电容、电感等无源部件或功率放大IC等有源部件等的内置电子部件892。在本实施方式中，第二双工器120、第三带通滤波器340配置在贯通孔811内。因此，芯层810优选其厚度大于内置电子部件892的高度。在本实施方式中，由金属板，更详细而言由铜制或铜合金制的金属板形成芯层810。在贯通孔811内的与收纳部件的间隙中，填充树脂等绝缘体。

在电路基板800的上表面即部件安装面，形成有用于密封表面安装部件891的密封材900。作为该密封材900的材料，可以列举添加了二氧化硅、氧化铝的环氧树脂等绝缘性树脂。在密封材900的表面，形成有导电性的屏蔽层901。另外，在密封材900，与屏蔽层901一体地形成有用于划分(分隔)上述的各区域710～740的屏蔽壁902。该屏蔽壁902的下端与电路基板800上表面的接地电极连接。

如以上所详述的，根据本实施方式的通信模块100，移动电话的构成所需的主要功能部的大部分集成在一个通信模块，因此能够实现高功能且小型化。此处，在本实施方式中，在形成于作为部件安装面的电路基板800的一个主面的密封材900，以划分(分隔)第一高频处理部610与系统部630及电源电路部640的方式形成有屏蔽壁902。由此能够防止噪声从系统部630和电源电路部640侵入第一高频处理部610，所以高频特性优异。而且同样地，在本实施方式中，以划分(分隔)第二高频处理部620与系统部630的方式形成有屏蔽壁902，所以高频特性更为优异。而且同样，在本实施方式中，以划分(分隔)第一电源电路部641与第二电源电路部642的方式形成有分隔壁902，所以高频特性更为优异。

另外，在本实施方式中，电路基板800包括作为接地层发挥功能的芯层810，在形成于该芯层810的贯通孔811配置有电子部件，所以能够实现高密度化并且所埋设的电子部件具有高屏蔽性。另外，在本实施方式中，电路基板800包括芯层810，所以在各功能部产生的热量传导至芯层810，进而在该芯层810在面方向扩散。由此能够得到高散热效率。另外，在本实施方式中，在电路基板800的一个主面的整个面，形成有覆盖电子部件的密封材料900，所以利用该密封材900也能获得高散热效率。

另外，在本实施方式中，电路基板800包括芯层810，所以电路基板800难以发生翘曲，进而通过选择适当的密封材料900，能够抑制电路基板的翘曲。

另外，在本实施方式的通信模块中，移动电话的构成所需的主要功能部的大部分集成在一个通信模块，所以无需在该通信模块的安装目的地即主板上配置其他模块或电子部件，或者只需要在主板上安装极少的其他模块或电子部件。因此，不仅能提高产品的安装效率，作为主板采用柔性印刷配线板变容易。而且，通过采用柔性印刷配线板，能够实现产品的小型化、薄型化。此处，作为主板使用柔性印刷配线板的情况下，能够构成为使主板的一部分延伸，使其端部与例如显示装置等其他外部部件连接。由此，在主板上不需要安装连接用的连接器，所以能够实现产品的小型化、薄型化。

如上所述，本实施方式的通信模块100虽然集成了移动电话的构成所需的主要功能部的大部分，仍能够防止高频电路的特性劣化，散热效率高，难以发生翘曲，容易小型化，且安装性良好。

(第二实施方式)

参照附图，对本发明的第二实施方式的通信模块进行说明。图5是通信模块的概略框图。另外，在本实施方式中，为了使说明变简单，主要对涉及本发明的主旨的结构进行说明。另外，在本实施方式中，对与第一实施方式同样的元件标注相同符号，省略说明。

本实施方式的通信模块100’与第一实施方式的通信模块100不同点之一是：如图5所示，分别单独地具有GPS用的天线21和WiFi通信用的天线22，由此省略了上述双讯器310。其他电路结构与第一实施方式一样，所以省略说明。

另外，本实施方式的通信模块100’与第一实施方式的通信模块100不同点之一是各电子部件对电路基板800的安装结构。下面，参照图6和图7对安装结构进行说明。图6是说明通信模块的各功能块的配置的平面图，图7是在拆除密封材的状态下从部件搭载面侧观看通信模块的平面图。

通信模块100’如图6和图7所示，按功能划分为第一高频处理部610、第二高频处理部622、第三高频处理部623、系统部630和电源电路部640，其中第一高频处理部610形成在横长矩形的电路基板800的左下侧且安装有移动电话用的高频电路，第二高频处理部622与第一高频处理部610的右侧相邻并且安装有非移动电话用的高频电路中的特别是对GPS用的高频电路，第三高频处理部623形成在电路基板800的右上部且安装有非移动电话用的高频电路中的特别是WiFi通信用的高频电路，系统部630从电路基板800的中央部向上部和右部去地形成，且安装有基带处理功能和应用处理功能，电源电路部640形成在电路基板800的左上部且对各部供给电源。

第一高频处理部610与第二高频处理部622和系统部630以及电源电路部640相邻。另外，在第一高频处理部610，如图7所示，安装有上述的高频开关101、双工器110、120、功率放大IC139、第一带通滤波器140、RFIC190。此处，高频开关101、第一双工器110、功率放大IC139、RFIC190是被表面安装在电路基板800上的。另一方面，第二双工器120埋设在电路基板800内。另外，在第一高频处理部610的电路基板800的底面，形成有用于与天线11连接的端子(省略图示)。另外，在设置分集接收电路、用于构成两系统同时通信用的收发电路的前端部件和RFIC的情况下，也可以将该收发电路设置在第一高频处理部610。

第二高频处理部622如图6所示与第一高频处理部610和系统部630相邻。在第二高频处理部622中，如图7所示，上述的第二带通滤波器320、低噪声放大器330、第三带通滤波器340分别被表面安装在电路基板800上。另外，在第二高频处理部622的电路基板800的底面，形成有用于与天线21连接的端子(省略图示)。

第三高频处理部623如图6所示仅与系统部630相邻。换而言之，第三高频处理部623不与第一高频处理部610和第二高频处理部622以及电源电路部640相邻。在第三高频处理部623，如图7所示，表面安装有上述的第四带通滤波器350和RFIC390。另外，在第三高频处理部623的电路基板800的底面，形成有用于与天线22连接的端子(省略图示)。

系统部630如图6所示，与第一高频处理部610、第二高频处理部622、第三高频电路623、电源电路部640相邻。此处要注意的是，系统部630介于第一高频处理部610与第三高频处理部623之间。另外，在系统部630，如图7所示，表面安装有上述的基带IC400和存储器410。此处要注意的是，基带IC400集成有基带功能和应用功能。

电源电路部640如图6所示，按功能划分为对系统部630、第二高频处理部622和第三高频处理部623进行电源供给的第一电源电路部641和对第一高频处理部610进行电源供给的第二电源电路部642。第一电源电路部641与系统部630和第二电源电路部642相邻，而不与第一高频处理部610和第二高频处理部622以及第三高频处理部623相邻。另一方面，第二电源电路部642与系统部630、第一电源电路部641和第一高频处理部610相邻，而不与第二高频处理部622和第三高频处理部623相邻。在第一电源电路部641，如图7所示，安装有现有技术中周知的主电源用的电源管理IC510、系统时钟振子511、开关处理用的电感器(省略图示)等各种电子部件。另外，在第二电源电路部642，安装有现有技术中公知的DC/DC转换器IC520和DC/DC转换器IC520的开关处理用的电感器(省略图示)等各种电子部件。

本实施方式的通信模块100’如图6所示，按功能划分有各部，而且还在电气上和物理上被划分。在本实施方式中，如图7所示，划分为形成有第一高频处理部610的第一区域710、形成有第二高频处理部622的第二区域722、形成有第三高频处理部623的第三区域723、形成有电源电路部640的第一电源电路部641和系统部630的第四区域730、形成有电源电路部640的第二电源电路部642的第五区域740。各区域710～740如后所述，在用树脂等密封材密封表面安装在电路基板800上的各种部件之后，以划分形成各区域的方式在密封材形成槽直至电路基板800的表面，而且用导电性材料覆盖密封材表面整体形成屏蔽层，并且还在上述槽填充导电性材料形成屏蔽壁902，由此进行划分(分隔)。另外，在与屏蔽壁902的形成位置对应的电路基板800的表面，形成有设定为基准电位(接地电位)的接地电极，与上述屏蔽壁902导通连接。

其他的结构元件、设计思想等与第一实施方式相同。即，例如关于屏蔽壁902与电子部件的距离、相对高度、靠近屏蔽壁902的电子部件的发热量的关系、对各个电子部件的配置的设计思想、电路基板800的结构等与第一实施方式相同。

根据本实施方式的通信模块100’，安装有GPS通信用的高频电路的第二高频处理部622、和安装有移动电话通信用的高频电路的第一高频处理部610通过屏蔽壁902划分(分隔)，所以能够防止涉及移动电话通信的信号干扰GPS信号。一般而言，GPS通信用的信号与移动电话通信用的信号相比微弱，所以本实施方式的通信模块100’对GPS的高精度化和稳定化极为有效。其他的作用效果与第一实施方式相同。

以上对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不限于此。例如在上述实施方式中，作为芯层810的材质，例示的是铜或铜合金，但也可以采用其他金属或合金、树脂等，这无需多言。另外，在上述实施方式中，利用密封材900将表面安装部件891密封于电路基板800的上表面，但也可以以覆盖电路基板800的上表面的整个面或一部分的方式安装导电性的罩(case)。这种情况下，优选以与上述屏蔽壁902对应的方式在罩内设置导电性的分隔壁。

另外，在上述各实施方式中，为了在电气和物理上划分区域，设置了从密封材900的表面的屏蔽层901延伸至电路基板800上的接地电极的屏蔽壁902，但如图8所示，也可以是从密封材900的表面的屏蔽层901延伸至密封材900的厚度方向上的大致中间部的屏蔽壁903。该屏蔽壁903在电气和物理上的屏蔽特性方面与屏蔽壁902相比稍差，但能够在该屏蔽壁903的下方配置表面安装部件691。因此，不对上述各实施方式的通信模块100、100’进行屏蔽壁902或部件配置等的变更，而进一步适当地追加屏蔽壁903，由此能够维持安装密度，并且提高电特性。例如在上述第一实施方式中，电源电路部640的第一电源电路部641和系统部630安装在由屏蔽壁902划分的同一区域730内，可以考虑以划分电源电路部640的第一电源电路部641和系统部630的方式形成屏蔽壁903。

另外，上述各实施方式的电路不过为一个例子，采用其他电路结构也能够实施本发明。另外，关于埋设哪个部件，只要考虑安装密度、屏蔽性、散热性等适当选择即可。

另外，上述各实施方式的各功能部的配置只不过为一个例子，采用其他的配置结构也能够实施本发明。例如，在上述第一实施方式中，在第一高频处理部610与第二高频处理部620之间配置有系统部630，但也可以使第一高频处理部610和第二高频处理部620相邻。这种情况下，按照需要，也可以以在电气和物理上划分各处理部610、620的方式形成屏蔽壁902。

另外，在上述各实施方式中，第一和第二双工器110、120分别使用将发送滤波器112、122和接收滤波器114、124收纳在一个封装内的结构，但也可以分别使用单独的滤波器。

另外，在上述各实施方式中，在芯层810形成贯通孔811，在该贯通孔811配置第二双工器120等的电子部件，但也可以在芯层810形成凹部而不是贯通孔811，在该凹部配置各电子部件。

另外，在上述各实施方式中，涉及各通信的数字信号的处理功能即基带功能和其他各种移动电话的应用功能集成在一个基带IC400中，但也可以在单独的IC上安装各功能。

另外，在上述各实施方式中说明的频带只不过为一个例子，采用其他的频带也能够实施本发明。另外，在上述实施方式中说明的GPS只不过为卫星定位系统的一个例子，例如采用俄罗斯的GLONASS、中国的Compass(北斗卫星导航系统)等其他卫星定位系统，也能够实施本发明。另外，在上述实施方式中，作为分波器(天线共用器)的例子，列举的是双工器，但采用三工器等具有三个以上的通频带的分波器，也能够实施本发明。

Claims (9)

1.一种通信模块，其特征在于，包括：

电路基板，其安装有：(a)对涉及移动电话通信的高频信号进行处理的第一高频处理部、(b)对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部、(c)具有对涉及移动电话通信的基带信号进行处理的基带处理部和对移动电话的各种应用操作进行处理的应用处理部的系统部、(d)电源电路部；

形成在电路基板的一个主面的整个面、覆盖被安装于该主面的电子部件的密封材；

以划分所述第一高频处理部的安装区域与所述第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部；

形成在密封材的表面的导电性的屏蔽层；和

填充所述槽部并且与所述屏蔽层导通的第一屏蔽壁。

2.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，还包括：

第二屏蔽壁，其填充以划分所述系统部和电源电路部中的任一者或两者的安装区域与所述第一高频处理部和第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。

3.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于：

所述电源电路部包括第一高频处理部用的第一电源电路部和系统部用的第二电源电路部，

所述通信模块包括第三屏蔽壁，该第三屏蔽壁填充以划分第一电源电路部的安装区域与第二电源电路部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。

4.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于：

所述电源电路部包括第一高频处理部用的第一电源电路部和系统部用的第二电源电路部，

所述通信模块包括第三屏蔽壁，该第三屏蔽壁填充以划分第一电源电路部的安装区域与第二电源电路部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。

5.如权利要求1～4中任一项所述的通信模块，其特征在于，包括：

安装在所述电路基板的、对涉及非移动电话通信的高频信号进行处理的第三高频处理部；和

第四屏蔽壁，其填充以划分所述系统部和电源电路部中的任一者或两者的安装区域与所述第三高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。

6.如权利要求5所述的通信模块，其特征在于：

在所述第一高频处理部的安装区域与第三高频处理部的安装区域之间配置有系统部的安装区域。

7.如权利要求1～4中任一项所述的通信模块，其特征在于，包括：

所述第一高频处理部的安装区域和第二高频处理部的安装区域隔着第一屏蔽壁相邻。

8.如权利要求1～4中任一项所述的通信模块，其特征在于：

所述基带处理部的主要处理部和所述应用处理部的主要处理部集成于一个IC。

9.如权利要求1～4中任一项所述的通信模块，其特征在于：

所述电路基板是将导体层和绝缘体层层叠而构成的，并且包括芯层，该芯层是厚度大于其他导体层并且作为接地层发挥功能的导体层，

构成所述第一高频处理部、第二高频处理部、系统部、电源电路部中的至少任一者的一个以上的电子部件配置在形成于所述电路基板的芯层的贯通孔或凹部内。