DE202020107244U1

DE202020107244U1 - Hochfrequenzfrequenz-Modul und Kommunikationsgerät

Info

Publication number: DE202020107244U1
Application number: DE202020107244.7U
Authority: DE
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-12-17
Filing date: 2020-12-14
Publication date: 2021-01-28
Anticipated expiration: 2030-12-15
Also published as: JP2021097322A; US20210184704A1; KR20210077595A; US11398843B2; KR102496904B1; CN213879810U

Abstract

Hochfrequenzfrequenz-Modul, umfassend:
eine Modulplatine mit einer ersten Hauptfläche und einer zweiten Hauptfläche auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine,
einen Antennenanschluss,
ein Induktivitäts-Kondensator-(LC)-Filter, das mit dem Antennenanschluss verbunden ist, eine oder mehrere Induktivitäten und einen oder mehrere Kondensatoren enthält und dazu konfiguriert ist, ein Sendesignal und ein Empfangssignal durchzulassen, und
einen rauscharmen Empfangsverstärker, der zur Verstärkung des Empfangssignals konfiguriert ist,
wobei sich das LC-Filter auf der ersten Hauptoberfläche befindet und
wobei sich der rauscharme Empfangsverstärker auf der zweiten Hauptfläche befindet.

Description

TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Hochfrequenzfrequenz-(HF)-Modul und ein Kommunikationsgerät.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
In mobilen Kommunikationsgeräten, wie z.B. Mobiltelefonen, wird die Anordnung der Schaltungselemente, die in Hochfrequenz-Front-End-Schaltungen enthalten sind, immer komplexer, insbesondere mit der Entwicklung von Mehrbandtechnologien.
In der JP 2017-98630 A wird ein Frontend-Modul offengelegt, das mehrere Sende- und Empfangswege zum Senden und Empfangen von Hochfrequenzfrequenzsignalen vorbestimmter Kommunikationsbänder (Frequenzbänder), einen Eingangsschalter, mit dem die mehreren Sende- und Empfangswege verbunden sind, und eine Antennenanpassungsschaltung, die zwischen den Eingangsschalter und einen Antennenanschluss geschaltet ist. Die Antennenanpassungsschaltung ist ein Induktivitäts-Kondensator-(LC-)Filter, das mindestens eine Induktivität oder einen Kondensator enthält und eine Filterfunktion hat. Das Front-End-Modul verbessert die Trennung von Eingang und Ausgang durch Optimierung der Anordnung von Filtern, einschließlich des obigen LC-Filters, und Anpassungsschaltungen, einschließlich der obigen Antennenanpassungsschaltung, die auf den Sende- und Empfangswegen angeordnet sind, im peripheren Teil eines integrierten Schaltkreises (IC) mit Schaltfunktion.
Wenn das in JP 2017-98630 A offenbarte Frontend-Modul als kleines Hochfrequenzfrequenzmodul realisiert wird, kann es jedoch zu einer elektromagnetischen Kopplung zwischen einem auf dem Empfangsweg angeordneten rauscharmen Empfangsverstärker oder einem mit dem Eingangsanschluss des rauscharmen Empfangsverstärkers verbundenen Schalter und der Induktivität oder dem Kondensator des LC-Filters kommen. In diesem Fall können z.B. eine Oberwelle eines über einen Sendeweg übertragenen Sendesignals mit hoher Ausgangsleistung oder Störwellen der Intermodulationsverzerrung zwischen dem Sendesignal und einem anderen Hochfrequenzsignal über die elektromagnetische Kopplung in einen Empfangsweg fließen und eine Verschlechterung der Empfangsempfindlichkeit dieses Empfangsweges verursachen. Mit anderen Worten verschlechtert sich die Trennung von Sende- und Empfangssignalen aufgrund der elektromagnetischen Kopplung zwischen dem rauscharmen Empfangsverstärker oder dem Schalter und der Induktivität oder dem Kondensator des LC-Filters.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Hochfrequenzfrequenzmodul und ein Kommunikationsgerät anzugeben, die die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen verringern.
Die Aufgabe wird gelöst von einem Hochfrequenzmodul, dass gemäß einem Aspekt der Erfindung ein Hochfrequenzfrequenzmodul ist, das eine Modulplatine mit einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine, einen Antennenanschluss, ein Induktivitäts-Kondensator-(LC)-Filter, das mit dem Antennenanschluss verbunden ist und eine oder mehrere Induktivitäten und einen oder mehrere Kondensatoren umfasst und das dazu konfiguriert ist, ein Sendesignal und ein Empfangssignal durchzulassen, und einen rauscharmen Empfangsverstärker umfasst, der dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal zu verstärken. Bei dem Hochfrequenzmodul befinden sich das LC-Filter auf der ersten Hauptfläche und der rauscharme Empfangsverstärker auf der zweiten Hauptfläche.
Ferner ist ein Hochfrequenzfrequenzmodul gemäß einem Aspekt der Erfindung ein Hochfrequenzfrequenzmodul, das umfasst: eine Modulplatine mit einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine, einen Antennenanschluss, ein Induktivitäts-Kondensator-(LC)-Filter, das mit dem Antennenanschluss verbunden ist und das eine oder mehrere Induktivitäten und einen oder mehrere Kondensatoren enthält und dazu konfiguriert ist, ein Sendesignal und ein Empfangssignal eines ersten Kommunikationsbandes und ein Sendesignal und ein Empfangssignal eines zweiten Kommunikationsbandes durchzulassen, einen rauscharmen Empfangsverstärker, der dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal des ersten Kommunikationsbandes und das Empfangssignal des zweiten Kommunikationsbandes zu verstärken, ein erstes Empfangsfilter, das sich auf einem Empfangsweg befindet, der das LC-Filter und den rauscharmen Empfangsverstärker verbindet, und das dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal des ersten Kommunikationsbandes durchzulassen, ein zweites Empfangsfilter, das sich auf einem Empfangsweg befindet, der das LC-Filter und den rauscharmen Empfangsverstärker verbindet, und das dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal des zweiten Kommunikationsbandes durchzulassen, und einen Schalter, der dazu konfiguriert ist, zwischen Verbindung und Trennung von dem ersten Empfangsfilter und dem rauscharmen Empfangsverstärker sowie Verbindung und Trennung von dem zweiten Empfangsfilter und dem rauscharmen Empfangsverstärker umzuschalten. Bei diesem Hochfrequenzmodul befinden sich das LC-Filter auf der ersten Hauptoberfläche und der Schalter auf der zweiten Hauptoberfläche.
Die Erfindung ermöglicht es vorteilhaft, ein Hochfrequenzfrequenzmodul und ein Kommunikationsgerät zur Verfügung zu stellen, die die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen verringern.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden rein beispielhaften und nicht-beschränkenden Beschreibung von Beispielen in Verbindung mit der drei Zeichnungsfiguren umfassenden Zeichnung.
Figurenliste

1A zeigt schematisch einen Schaltplan eines Hochfrequenzmoduls gemäß einer Ausführungsform.
2A zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Konfiguration eines Hochfrequenzmoduls gemäß einem Arbeitsbeispiel 1.
2B zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer Konfiguration des Hochfrequenzmoduls gemäß Arbeitsbeispiel 1
2C zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer Konfiguration eines Hochfrequenzmoduls gemäß einer Variante zeigt.
3A zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Konfiguration eines Hochfrequenzmoduls gemäß einem Arbeitsbeispiel 2.
3B zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer Konfiguration des Hochfrequenzmoduls gemäß Arbeitsbeispiel 2.

BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung im Einzelnen beschrieben. Dabei stellen die beschriebenen Ausführungsformen allgemeine oder spezifische Beispiele dar. Die in den folgenden Ausführungsformen, Arbeitsbeispielen und Variationen dargestellten Zahlenwerte, Formen, Materialien, Bestandteile, die Anordnung und Verbindung der Bestandteile usw. sind lediglich Beispiele und sollen die vorliegende Erfindung daher nicht einschränken. Unter den konstituierenden Elementen in den folgenden Arbeitsbeispielen und Variationen werden konstituierende Elemente, die in den unabhängigen Ansprüchen nicht genannt werden, als optionale konstituierende Elemente beschrieben. Darüber hinaus sind die Größen der Bestandteile und die Größenverhältnisse der in den Zeichnungen dargestellten Größen nicht unbedingt präzise. In den Figuren haben im Wesentlichen die gleichen Bestandteile die gleichen Bezugszeichen, und redundante Beschreibungen werden weggelassen oder vereinfacht.
Wertebereiche, Begriffe, die Beziehungen zwischen Elementen bezeichnen, wie „parallel“ und „vertikal“, und Begriffe, die die Formen von Elementen bezeichnen, wie „viereckig“, die in der folgenden Beschreibung verwendet werden, sollen nicht nur die strenge mathematische Bedeutung haben, sondern auch im Wesentlichen gleichwertige Wertebereiche und Bedeutungen, z.B. Abweichungen von etwa einigen Prozent, und übliche Fertigungstoleranzen umfassen.
Wenn nachfolgend davon gesprochen wird, dass A, B und C auf einer Platine montiert sind und C in der Draufsicht auf die Platine (oder in der Draufsicht auf eine Hauptfläche der Platine) zwischen A und B angeordnet ist, so bedeutet dies, dass eine gerade Linie, die einen bestimmten Punkt in A und einen bestimmten Punkt in B verbindet, in der Draufsicht auf die Platine durch einen Abschnitt von C verläuft. Unter einer Draufsicht auf die Platine wird eine Ansicht der Platine und der auf der Platine montierten Schaltungselemente verstanden, die durch orthographische Projektion auf eine zur Platine parallele Ebene erhalten wird.
Unter einem „Sendeweg“ wird ein Leitungsweg verstanden, der z.B. eine Leitung zur Ausbreitung von Hochfrequenzsendesignalen, eine direkt mit der Leitung verbundene Elektrode und einen direkt mit der Leitung oder der Elektrode verbundenen Anschluss umfasst. Unter einem „Empfangsweg“ wird ein Leitungsweg verstanden, der z.B. eine Leitung zur Ausbreitung von Hochfrequenz-Empfangssignalen, eine direkt mit der Leitung verbundene Elektrode und ein direkt mit der Leitung oder der Elektrode verbundenes Endgerät umfasst.
Darüber hinaus soll der Ausdruck „A und B sind verbunden“ nicht nur den Fall umfassen, dass A und B physisch verbunden sind, sondern auch den Fall, dass A und B nur elektrisch verbunden sind.
1 veranschaulicht eine Schaltungskonfiguration eines Hochfrequenzmoduls 1 und eines Kommunikationsgerät 5 gemäß einer Ausführungsform. Wie in 1 dargestellt, umfasst das Kommunikationsgerät 5 das Hochfrequenzmodul 1, eine Antenne 2, eine Hochfrequenz-Signalverarbeitungsschaltung in Form einer integrierten HF-Schaltung 3, nachfolgend kurz als RFIC bezeichnet (von Radio Frequency Integrated Circuit) und eine Basisband-Signalverarbeitungsschaltung 4, nachfolgend kurz als BBIC bezeichnet (von Baseband Signal Processing Circuit).
Der RFIC 3 ist eine HF-Signalverarbeitungsschaltung, die ein Hochfrequenzsignal, das von Antenne 2 gesendet werden soll, und ein Hochfrequenzsignal, das von Antenne 2 empfangen wurde, verarbeitet. Konkret verarbeitet der RFIC 3 Empfangssignale, die über die Empfangswege des Hochfrequenzfrequenzmoduls 1 eingegeben werden, z.B. durch Abwärtskonvertierung und gibt die resultierenden Empfangssignale an den BBIC 4 aus. Der RFIC 3 gibt auch Hochfrequenz-Sendesignale, die auf der Grundlage eines vom BBIC 4 eingegebenen Signals verarbeitet wurden, an die Sendewege des Hochfrequenzmoduls 1 aus.
Der BBIC 4 ist eine Schaltung, die Datenverarbeitung mit einem Signal durchführt, dessen Frequenz niedriger ist als die eines von dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1 übertragenen Hochfrequenzsignals. Das vom BBIC 4 verarbeitete Signal wird z.B. als Bildsignal zur Bildanzeige oder als Audiosignal zur Wiedergabe über einen Lautsprecher verwendet.
Der RFIC 3 fungiert als Controller, der die Verbindungen der in dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1 enthaltenen Schalter 51, 52 und 53 auf der Grundlage der verwendeten Kommunikationsbänder (Frequenzbänder) steuert. Konkret schaltet der RFIC 3 die Verbindungen der Schalter 51 bis 53, die in dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1 enthalten sind, entsprechend den Steuersignalen (nicht abgebildet). Man beachte, dass der Controller außerhalb des RFIC 3 vorgesehen sein kann, z.B. in dem Hochfrequenzmodul 1 oder in dem BBIC 4.
Die Antenne 2 ist mit dem Antennenanschluss 100 des Hochfrequenzmoduls 1 verbunden, strahlt ein Hochfrequenzsignal aus, das vom Hochfrequenzmodul 1 ausgegeben wird, empfängt ein Hochfrequenzsignal von außen und gibt das empfangene Hochfrequenzsignal an das Hochfrequenzmodul 1 aus.
Man beachte, dass bei dem Kommunikationsgerät 5 gemäß der Ausführungsform die Antenne 2 und der BBIC 4 optionale Elemente sind.
Als nächstes wird eine detaillierte Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 1 beschrieben.
Wie in 1 dargestellt, umfasst das Hochfrequenzmodul 1 einen Antennenanschluss 100, einen Sendeleistungsverstärker 11, einen rauscharmen Empfangsverstärker 21, Sendefilter 61T und 62T, Empfangsfilter 61R und 62R, Anpassungsschaltungen 31, 32, 71 und 72, Schalter 51, 52 und 53 und einen Diplexer 60.
Der Antennenanschluss 100 ist an die Antenne 2 angeschlossen.
Der Sendeleistungsverstärker 11 ist ein Verstärker, der Sendesignale des Kommunikationsbandes A (ein erstes Kommunikationsband) und des Kommunikationsbandes B (ein zweites Kommunikationsband), die zu einer ersten Frequenzbandgruppe gehören, verstärkt. Die Hochfrequenzsignale der Kommunikationsbänder A und B werden über den Sendeeingangsanschluss 110 eingegeben.
Der rauscharme Empfangsverstärker 21 ist ein Verstärker, der Empfangssignale der Kommunikationsbänder A und B rauscharm verstärkt und die verstärkten Signale an den Empfangsausgangsanschluss 120 ausgibt.
Der Diplexer 60 ist ein Beispiel für einen Multiplexer und umfasst das Filter 60L und das Filter 60H. Das Filter 60L ist ein Beispiel eines Induktivitäts-Kondensator-(LC-)Filters. Das Filter 60L ist ein Tiefpassfilter, das an den Antennenanschluss 100 angeschlossen ist, eine oder mehrere Induktivitäten und einen oder mehrere Kondensatoren enthält und Sende- und Empfangssignale der ersten Frequenzbandgruppe durchlässt. Das Filter 60H ist ein Beispiel eines ersten Filters. Das Filter 60H ist ein Hochpassfilter, das an den Antennenanschluss 100 angeschlossen ist und als Durchlassband einen Frequenzbereich einer zweiten Frequenzbandgruppe hat, die sich von der ersten Frequenzbandgruppe unterscheidet. Man beachte, dass der Diplexer 60 ferner ein Filter mit einem Frequenzbereich einer von der ersten Frequenzbandgruppe und der zweiten Frequenzbandgruppe verschiedenen Frequenzbandgruppe als Durchlassband enthalten kann.
Ein Anschluss des Filters 60L und ein Anschluss des Filters 60H sind gemeinsam an den Antennenanschluss 100 angeschlossen. Man beachte, dass Filter 60H ein Tiefpassfilter und Filter 60L ein Bandpassfilter oder ein Hochpassfilter sein können, wenn die erste Frequenzbandgruppe eine höhere Frequenz hat als die zweite Frequenzbandgruppe.
Man beachte, dass das Filter 60L mindestens eine Chip-Induktivität oder einen Chip-Kondensator enthalten kann.
Der Sendeweg AT dient zur Übertragung von Sendesignalen des Kommunikationsbandes A. Ein Ende des Sendeweges AT ist mit dem Antennenanschluss 100 und das andere Ende der Sendestrecke AT ist mit dem Sendeeingangsanschluss 110 verbunden. Der Sendeweg BT dient zur Übertragung von Sendesignalen des Kommunikationsbandes B. Ein Ende des Sendeweges BT ist mit dem Antennenanschluss 100 und das andere Ende des Sendeweges BT mit dem Sendeeingangsanschluss 110 verbunden.
Der Empfangsweg AR dient zur Übertragung von Empfangssignalen des Kommunikationsbandes A. Ein Ende des Empfangsweges AR ist mit dem Antennenanschluss 100 und das andere Ende des Empfangsweges AR mit dem Empfangsausgangsanschluss 120 verbunden. Ein Ende des Empfangsweges BR ist mit dem Antennenanschluss 100 und das andere Ende des Empfangsweges BR mit dem Empfangsausgangsanschluss 120 verbunden.
Das Sendefilter 61T ist in dem Sendeweg AT angeordnet. Von den durch den Sendeleistungsverstärker 11 verstärkten Sendesignalen lässt das Sendefilter 61T die Sendesignale des Kommunikationsbandes A passieren. Das Sendefilter 62T ist auf der Sendestrecke BT angeordnet. Von den durch den Sendeleistungsverstärker 11 verstärkten Sendesignalen lässt das Sendefilter 62T die Sendesignale des Kommunikationsbandes B passieren.
Das Empfangsfilter 61R ist ein Beispiel für einen ersten Empfangsfilter und ist auf dem Empfangsweg AR zwischen dem Filter 60L und dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 angeordnet. Von den Empfangssignalen, die über den Antennenanschluss 100 eingehen, lässt das Empfangsfilter 61R Empfangssignale des Kommunikationsbandes A passieren. Das Empfangsfilter 62R ist ein Beispiel für ein zweites Empfangsfilter und ist auf dem Empfangsweg BR zwischen dem Filter 60L und dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 angeordnet. Von den Empfangssignalen, die über den Antennenanschluss 100 eingegeben werden, lässt das Empfangsfilter 62R Empfangssignale des Kommunikationsbandes B passieren.
Das Sendefilter 61T und das Empfangsfilter 61R bilden den Duplexer 61 mit dem Kommunikationsband A als Durchlassband. Das Sendefilter 62T und das Empfangsfilter 62R bilden den Duplexer 62 mit dem Kommunikationsband B als Durchlassband.
Die Anpassungsschaltung 31 ist auf den Sendewegen AT und BT angeordnet, die den Sendeleistungsverstärker 11 und die Sendefilter 61T bzw. 62T verbinden, und passt die Impedanz des Sendeleistungsverstärkers 11 an die Impedanzen der Sendefilter 61T und 62T an.
Die Anpassungsschaltung 32 ist auf den Empfangswegen AR und BR angeordnet, die den rauscharmen Empfangsverstärker 21 und die Empfangsfilter 61R bzw. 62R verbinden, und passt die Impedanz des rauscharmen Empfangsverstärkers 21 an die Impedanzen der Empfangsfilter 61R und 62R an.
Der Schalter 51 umfasst einen gemeinsamen Anschluss und zwei Auswahlanschlüsse. Der gemeinsame Anschluss des Schalters 51 ist über die Anpassungsschaltung 31 mit dem Ausgangsanschluss des Sendeleistungsverstärkers 11 verbunden. Einer der Auswahlanschlüsse des Schalters 51 ist mit dem im Sendeweg AT angeordneten Sendefilter 61T verbunden, und der andere Wählanschluss des Schalters 51 ist mit dem im Sendeweg BT angeordneten Sendefilter 62T verbunden. In dieser Anschlusskonfiguration schaltet Schalter 51 zwischen dem Verbinden des gemeinsamen Anschlusses mit einem Auswahlanschluss und dem Verbinden des gemeinsamen Anschlusses mit dem anderen Auswahlanschluss um. Mit anderen Worten, Schalter 51 schaltet die Verbindung und Trennung von Sendeleistungsverstärker 11 und Sendeweg AT sowie die Verbindung und Trennung von Sendeleistungsverstärker 11 und Sendeweg BT. Der Schalter 51 ist z.B. ein einpoliger Wechselschaltkreis (kurz SPDT von Single Pole Double Throw).
Der Schalter 52 umfasst einen gemeinsamen Anschluss und zwei Auswahlanschlüsse. Der gemeinsame Anschluss des Schalters 52 ist über die Anpassungsschaltung 32 mit dem Eingangsanschluss des rauscharmen Empfangsverstärkers 21 verbunden. Einer der Auswahlanschlüsse des Schalters 52 ist mit dem im Empfangsweg AR angeordneten Empfangsfilter 61R verbunden, und der andere Auswahlanschluss des Schalters 52 ist mit dem im Empfangsweg BR angeordneten Empfangsfilter 62R verbunden. In dieser Anschlusskonfiguration schaltet der Schalter 52 zwischen dem Verbinden des gemeinsamen Anschlusses mit einem Auswahlanschluss und dem Verbinden des gemeinsamen Anschlusses mit dem anderen Auswahlanschluss um. Mit anderen Worten, der Schalter 52 schaltet die Verbindung und Trennung von rauscharmem Empfangsverstärker 21 und Empfangsfilter 61R sowie die Verbindung und Trennung vom rauscharmen Empfangsverstärker 21 und Empfangsfilter 62R. Der Schalter 52 ist zum Beispiel ein SPDT-Schaltkreis.
Der Schalter 53 ist ein Beispiel für einen Antennenschalter. Der Schalter 53 ist über den Diplexer 60 mit dem Antennenanschlussterminal 100 verbunden und schaltet zwischen (1) dem Verbinden des Antennenanschlusses 100 mit dem Sendeweg AT und dem Empfangsweg AR und (2) dem Verbinden des Antennenanschlusses 100 mit dem Sendeweg BT und dem Empfangsweg BR um. Man beachte, dass der Schalter 53 ein Mehrfachverbindungsschaltkreis ist, der in der Lage ist, die oben genannten Verbindungen (1) und (2) gleichzeitig herzustellen.
Die Anpassungsschaltung 71 ist in einem Weg angeordnet, der den Schalter 53 und den Duplexer 61 verbindet, und passt die Impedanzen von Antenne 2 und Schalter 53 an die Impedanz von Duplexer 61 an. Die Anpassungsschaltung 72 ist in einem Weg angeordnet, der den Schalter 53 und den Duplexer 62 verbindet, und passt die Impedanzen der Antenne 2 und des Schalters 53 an die Impedanz des Duplexers 62 an.
Man beachte, dass es sich bei den Sendefiltern 61T und 62T, den Empfangsfiltern 61R und 62R und dem Filter 60H jeweils um ein akustisches Wellenfilter, das akustische Oberflächenwellen (auch SAWs genannt von Surface Acoustic Waves) verwendet, ein akustisches Wellenfilter, das akustische Volumenwellen (auch BAWs genannt von Bulk Acoustic Waves) verwendet, ein LC-Resonanzfilter und ein dielektrisches Filter handeln kann, aber nicht darauf beschränkt ist.
Der Sendeleistungsverstärker 11 und der rauscharme Empfangsverstärker 21 sind jeweils z.B. mit einem Feldeffekttransistor (FET) oder einem Heteroübergangs-Bipolartransistor (HBT) konfiguriert, der z.B. einen komplementären Metalloxid-Halbleiter (CMOS) auf Si-Basis oder GaAs enthält.
Der rauscharme Empfangsverstärker 21 und die Schalter 52 und 53 können in einer integrierten Halbleiterschaltung (IC) gebildet sein. Der Halbleiter-IC kann ferner Sendeleistungsverstärker 11 und Schalter 51 enthalten. Der Halbleiter-IC enthält z.B. einen CMOS und wird insbesondere durch einen Silizium-auf-Isolator-(SOI-)Prozess gebildet. Dementsprechend kann der Halbleiter-IC zu niedrigen Kosten hergestellt werden. Man beachte, dass der Halbleiter-IC mindestens eines der Elemente GaAs, SiGe oder GaN enthalten kann. Dementsprechend kann ein Hochfrequenzsignal mit hochwertigen Verstärkungs- und Rauscheigenschaften ausgegeben werden.
Man beachte, dass die Anpassungsschaltungen 31, 32, 71 und 72 gemäß der Erfindung optionale Elemente des Hochfrequenzfrequenzmoduls sind.
In der Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 1 sind der Sendeleistungsverstärker 11, die Anpassungsschaltung 31, der Schalter 51, das Sendefilter 61T, die Anpassungsschaltung 71, der Schalter 53 und das Filter 60L in einer ersten Sendeschaltung enthalten, die Sendesignale des Kommunikationsbandes A zum Antennenanschlussterminal 100 überträgt. Filter 60L, Schalter 53, Anpassungsschaltung 71, Empfangsfilter 61R, Schalter 52, Anpassungsschaltung 32 und rauscharmer Empfangsverstärker 21 sind in einer ersten Empfangsschaltung enthalten, die Empfangssignale des Kommunikationsbandes A von Antenne 2 über den Antennenanschluss 100 überträgt.
Sendeleistungsverstärker 11, Anpassungsschaltung 31, Schalter 51, Sendefilter 62T, Anpassungsschaltung 72, Schalter 53 und Filter 60L sind in einer zweiten Sendeschaltung enthalten, die Sendesignale des Kommunikationsbandes B an den Antennenanschluss 100 überträgt. Filter 60L, Schalter 53, Anpassungsschaltung 72, Empfangsfilter 62R, Schalter 52, Anpassungsschaltung 32 und rauscharmer Empfangsverstärker 21 sind in einer zweiten Empfangsschaltung enthalten, die Empfangssignale des Kommunikationsbandes B von der Antenne 2 über den Antennenanschluss 100 überträgt.
Mit der obigen Schaltungskonfiguration kann das Hochfrequenzmodul 1 mindestens eine der Funktionen Senden, Empfangen oder Übertragen von Hochfrequenzsignalen des Kommunikationsbandes A und des Kommunikationsbandes B ausführen.
Man beachte, dass bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul gemäß der Erfindung die oben genannten zwei Sendekreise und zwei Empfangskreise nicht über den Schalter 53 an den Antennenanschluss 100 angeschlossen werden müssen und über verschiedene Anschlüsse an die Antenne 2 angeschlossen werden können. Es ist ausreichend, dass das Hochfrequenzfrequenzmodul gemäß der Erfindung mindestens Filter 60L, einen Sendeleistungsverstärker 11 und einen rauscharmen Empfangsverstärker 21 umfasst.
Im Falle der Montage jedes Schaltungselements des Hochfrequenzmoduls 1 auf einer einzelnen Modulplatine als kleine Frontend-Schaltung wird es notwendig, die Layoutfläche der Schaltungskomponenten auf der Modulplatinenoberfläche zu reduzieren. In einem solchen Fall kann eine elektromagnetische Kopplung zwischen dem auf den Empfangswegen angeordneten rauscharmen Empfangsverstärker 21 oder dem mit dem Eingangsanschluss des rauscharmen Empfangsverstärkers 21 verbundenen Schalter 52 und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L auftreten. In diesem Fall können z.B. eine Oberwelle eines über einen Sendeweg übertragenen Sendesignals mit hoher Ausgangsleistung oder Störwellen der Intermodulationsverzerrung zwischen dem Sendesignal und einem anderen Hochfrequenzsignal über die elektromagnetische Kopplung in einen Empfangsweg fließen und eine Verschlechterung der Empfangsempfindlichkeit dieses Empfangsweges verursachen. Mit anderen Worten, es entsteht das Problem, dass sich die Trennung von Sende- und Empfangssignalen aufgrund der elektromagnetischen Kopplung zwischen dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 oder Schalter 52 und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L verschlechtert. Um dem entgegenzuwirken, hat das Hochfrequenzfrequenzmodul 1 gemäß der vorliegenden Ausführung eine Konfiguration, die die elektromagnetische Kopplung zwischen dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 oder dem Schalter 52 und dem Filter 60L reduziert.
Im Folgenden wird eine Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 1 nach der vorliegenden Ausführung beschrieben, die die elektromagnetische Kopplung reduziert.
2A ist eine schematische Draufsicht auf eine Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 1A gemäß einem Arbeitsbeispiel 1. 2B ist eine schematische Querschnittsansicht einer Konfiguration des Hochfrequenzfrequenzmoduls 1A gemäß Arbeitsbeispiel 1, insbesondere eine Querschnittsansicht entlang der Linie IIB-IIB von 2A.
Man beachte, dass Teil (a) von 2A veranschaulicht, wie die Schaltungselemente angeordnet sind, wenn von den Hauptflächen 91a und 91b, die sich auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine 91 befinden, die Hauptfläche 91a von der positiven Seite der z-Achse aus betrachtet wird. Teil (b) von 2A ist eine perspektivische Ansicht, die veranschaulicht, wie die Schaltungselemente angeordnet sind, wenn die Hauptfläche 91b von der positiven Seite der z-Achse aus betrachtet wird.
Das Hochfrequenzmodul 1A gemäß Arbeitsbeispiel 1 soll speziell eine Anordnung der Schaltungselemente zeigen, die bei dem Hochfrequenzmodul 1 entsprechend der Ausführungsform enthalten sind.
Wie in 2A und 2B dargestellt, enthält das Hochfrequenzfrequenzmodul 1A gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel zusätzlich zu den in 1 dargestellten Schaltungselementen die Modulplatine 91, die Harzkomponenten 92 und 93 und die externen Anschlüsse 150.
Die Modulplatine 91 umfasst die Hauptfläche 91a (eine erste Hauptfläche) und die Hauptfläche 91b (eine zweite Hauptfläche) auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine 91 und ist eine Platine, auf der die oben beschriebenen Sende- und Empfangsschaltungen montiert sind. Beispiele für die Platine, die für die Modulplatine 91 verwendet wird, umfassen eine Platine aus bei niedriger Temperatur gemeinsam gebrannter Keramik (LTCC - Low Temperature Co-fired Ceramics) mit einer Konfiguration, in der mehrere dielektrische Schichten laminiert sind, eine Platine aus bei hoher Temperatur gemeinsam gebrannter Keramik (HTCC - High Temperature Co-fired Ceramics), eine Platine mit eingebetteten Komponenten, eine Platine mit einer Umverteilungsschicht (RDL - Redistribution Layer) und eine gedruckte Schaltungsplatine.
Eine Harzkomponente 92 ist auf der Hauptoberfläche 91a der Modulplatine 91 angeordnet und bedeckt einen Teil der Sendeschaltungen, einen Teil der Empfangsschaltungen und die Hauptoberfläche 91a der Modulplatine 91. Die Harzkomponente 92 hat die Funktion, die Zuverlässigkeit der in den Sende- und Empfangsschaltkreisen enthaltenen Schaltungselemente zu gewährleisten, wie z.B. deren mechanische Festigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit. Eine Harzkomponente 93 ist auf der Hauptoberfläche 91b der Modulplatine 91 angeordnet und bedeckt einen Teil der Sendeschaltungen, einen Teil der Empfangsschaltungen und die Hauptoberfläche 91b der Modulplatine 91. Die Harzkomponente 93 hat die Funktion, die Zuverlässigkeit der in den Sende- und Empfangsschaltkreisen enthaltenen Schaltungselemente zu gewährleisten, wie z.B. deren mechanische Festigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit. Man beachte, dass die Harzkomponenten 92 und 93 gemäß der Erfindung optionale Elemente des Hochfrequenzmoduls sind.
Jede der Anpassungsschaltungen 31, 32, 71 und 72 enthält mindestens eine Induktivität oder einen Kondensator.
Wie in 2A und 2B dargestellt, sind bei dem Hochfrequenzmodul 1A gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel der Sendeleistungsverstärker 11, die Duplexer 61 und 62, die Anpassungsschaltungen 31, 32, 71 und 72 sowie der Diplexer 60 auf der Hauptoberfläche 91a (der ersten Hauptoberfläche) der Modulplatine 91 angeordnet. Der rauscharme Empfangsverstärker 21 und die Schalter 51, 52 und 53 sind auf der Hauptoberfläche 91b (der zweiten Hauptoberfläche) der Modulplatine 91 angeordnet. Man beachte, dass die Anpassungsschaltungen 31, 32, 71 und 72 in die Modulplatine 91 eingebettet sein können.
Bei dem vorliegenden Arbeitsbeispiel ist das Filter 60L auf der Hauptoberfläche 91a (der ersten Hauptoberfläche) montiert. Der rauscharme Empfangsverstärker 21 ist auf der Hauptoberfläche 91b (der zweiten Hauptoberfläche) montiert. Das heißt, das Filter 60L und der rauscharme Empfangsverstärker 21 sind mit der dazwischen angeordneten Modulplatine 91 angeordnet. Mit der elektromagnetischen Feldabschirmungsfunktion der Modulplatine 91 ist es also möglich, die elektromagnetische Kopplung zwischen dem rauscharmen Empfangsverstärker 21, der auf den Empfangswegen angeordnet ist, und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L zu reduzieren. Dementsprechend ist es z.B. möglich, die Verschlechterung der Empfangsempfindlichkeit eines Empfangsweges zu reduzieren, die durch den Fluss einer Oberwelle eines Sendesignals mit hoher Ausgangsleistung vom Sendeleistungsverstärker 11 oder durch Störwellen der Intermodulationsverzerrung zwischen dem Sendesignal und einem anderen Hochfrequenzsignal in den Empfangsweg über die elektromagnetische Kopplung (d.h. ohne Durchgang durch das Empfangsfilter 61R oder 62R) verursacht wird. Mit anderen Worten, durch die Verringerung der elektromagnetischen Kopplung zwischen dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L ist es möglich, die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen zu reduzieren.
Man beachte, dass bei dem vorliegenden Arbeitsbeispiel das Filter 60L mindestens eine Chip-Induktivität oder einen Chip-Kondensator enthält und auf der Hauptoberfläche 91a oberflächenmontiert ist. Die im Filter 60L enthaltene Induktivität kann ein ebenes Spulenmuster sein, das auf der Hauptoberfläche 91a der Modulplatine 91 ausgebildet ist. Selbst in einem solchen Fall, da Filter 60L und rauscharmer Empfangsverstärker 21 mit dazwischen angeordneter Modulplatine 91 angeordnet sind, wird die elektromagnetische Kopplung zwischen (i) dem ebenen Spulenmuster von Filter 60L und (ii) den Schaltungselementen und Schaltungsleitungen, die im rauscharmen Empfangsverstärker 21 enthalten sind, reduziert, wodurch die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen verringert werden kann.
Man beachte, dass, wie in 2B dargestellt, die Modulplatine 91 zwischen der Hauptoberfläche 91a und der Hauptoberfläche 91b die ebene Masseelektrode 93G enthalten sollte. Genauer gesagt ist es wünschenswert, dass die Modulplatine 91 eine Mehrschichtstruktur aufweist, in der mehrere dielektrische Schichten laminiert sind, und dass in mindestens einer der dielektrischen Schichten eine ebene Masseelektrode 93G ausgebildet ist. Hier ist es wünschenswert, dass in einer Draufsicht auf die Modulplatine 91 die ebene Masseelektrode 93G zumindest teilweise mit dem Filter 60L (Diplexer 60) und zumindest teilweise mit dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 überlappt.
Entsprechend dieser Konfiguration wird mit der elektromagnetischen Feldabschirmfunktion der ebenen Masseelektrode 93G die Trennung von Filter 60L und rauscharmem Empfangsverstärker 21 weiter verbessert. Dadurch kann die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen weiter reduziert werden.
Bei dem Hochfrequenzmodul 1A sind gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel mehrere sog. externe Anschlüsse 150 auf der Hauptoberfläche 91b (der zweiten Hauptoberfläche) der Modulplatine 91 angeordnet, die zum Verbinden mit externen Leitungen und Geräten dienen, wie z.B. einer Hauptplatine. Das Hochfrequenzmodul 1A sendet und empfängt über die mehreren externen Anschlüsse 150 elektrische Signale zu und von einer Hauptplatine, die auf der negativen Seite der z-Achse des Hochfrequenzmoduls 1A angeordnet ist. Wie in Teil (b) von 2A dargestellt, können die mehreren externen Anschlüsse 150 im Randbereich der Hauptoberfläche 91b angeordnet werden. Einige der externen Anschlüsse 150 sind auf das Erdpotential der Hauptplatine gelegt.
Mit der obigen Anordnung der externen Anschlüsse 150 ist es, da mehrere als Masseelektroden dienende externe Anschlüsse 150 um den rauscharmen Empfangsverstärker 21 herum angeordnet sind, möglich, das Einströmen von exogenem Rauschen in die Empfangsschaltungen zu verhindern.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1A nach dem vorliegenden Arbeitsbeispiel ist der Sendeleistungsverstärker 11 auf der Hauptoberfläche 91a (der ersten Hauptoberfläche) montiert.
Von den Schaltungskomponenten, die in dem Hochfrequenzmodul 1A enthalten sind, ist der Sendeleistungsverstärker 11 eine Komponente, die eine große Menge an Wärme erzeugt. Um die Wärmeableitung des Hochfrequenzmoduls 1A zu verbessern, ist es wichtig, die vom Sendeleistungsverstärker 11 erzeugte Wärme über einen Wärmeableitungsweg mit geringem Wärmewiderstand an die Hauptplatine abzuleiten. Wenn der Sendeleistungsverstärker 11 auf der Hauptoberfläche 91b montiert ist, ist eine mit dem Sendeleistungsverstärker 11 verbundene Elektrodenleitung auf der Hauptoberfläche 91b angeordnet. Der Wärmeableitungsweg umfasst in einem solchen Fall also einen Wärmeableitungsweg, der nur durch ein ebenes Linienmuster verläuft, das auf der Hauptfläche 91b (entlang der Richtung der xy-Ebene) vorgesehen ist. Da dieses ebene Linienmuster mit einem dünnen Metallfilm gebildet wird, ist der Wärmewiderstand hoch. Folglich verschlechtert sich die Wärmeableitung, wenn der Sendeleistungsverstärker 11 auf der Hauptfläche 91b angeordnet wird.
Im Gegensatz dazu können bei der Montage des Sendeleistungsverstärkers 11 auf der Hauptoberfläche 91 a der Sendeleistungsverstärker 11 und der externe Anschluss 150 über eine Durchdringungselektrode verbunden werden, die durch die Modulplatine 91 zwischen den Hauptoberflächen 91a und 91b hindurchdringt. Somit kann der Wärmeableitungsweg des Sendeleistungsverstärkers 11 ein anderer sein als ein Wärmeableitungsweg, der nur durch ein ebenes Linienmuster mit hohem Wärmewiderstand entlang der Richtung der xy-Ebene von den in der Modulplatine 91 vorgesehenen Leitungen verläuft. Dementsprechend ist es möglich, ein kleines Hochfrequenzmodul 1A mit verbesserter Wärmeableitung vom Sendeleistungsverstärker 11 zur Hauptplatine bereitzustellen.
Man beachte, dass unter dem Gesichtspunkt der Wärmeableitung die oben beschriebene eindringende Elektrode oder eine wärmeableitende Komponente in einem Bereich der Hauptfläche 91b gegenüber dem Bereich der Hauptfläche 91a, in dem der Sendeleistungsverstärker 11 angeordnet ist, wünschenswert angeordnet ist. Daher sind in diesem Bereich der Hauptoberfläche 91b keine Schaltungselemente erwünscht, wie in Teil (b) von 2A dargestellt.
Bei dem vorliegenden Arbeitsbeispiel ist das Filter 60L auf der Hauptoberfläche 91a (der ersten Hauptoberfläche) montiert. Der Schalter 52 ist auf der Hauptoberfläche 91b (der zweiten Hauptoberfläche) montiert. Das heißt, dass das Filter 60L und der Schalter 52 mit dazwischenliegender Modulplatine 91 angeordnet sind. Mit der Abschirmfunktion für elektromagnetische Felder der Modulplatine 91 ist es somit möglich, die elektromagnetische Kopplung zwischen dem Schalter 52, der mit dem Eingangsanschluss des rauscharmen Empfangsverstärkers 21 verbunden ist, und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L zu reduzieren. Dementsprechend ist es z.B. möglich, die Verschlechterung der Empfangsempfindlichkeit eines Empfangsweges zu reduzieren, die durch den Fluss einer Oberwelle eines Sendesignals mit hoher Ausgangsleistung am Ausgang des Sendeleistungsverstärkers 11 oder durch Störwellen der Intermodulationsverzerrung zwischen dem Sendesignal und einem anderen Hochfrequenzsignal in den Empfangsweg über die elektromagnetische Kopplung (d.h. ohne Durchgang durch das Empfangsfilter 61R oder 62R) verursacht wird. Mit anderen Worten, durch Verringerung der elektromagnetischen Kopplung zwischen dem Schalter 52 und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L ist es möglich, die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen zu reduzieren.
Man beachte, dass es bei dem Hochfrequenzmodul 1A gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel ausreicht, dass das Filter 60L und der rauscharme Empfangsverstärker 21 getrennt auf den Hauptflächen 91a und 91b der Modulplatine 91 angeordnet sind. Die anderen Schaltungskomponenten können auf jeder der Hauptflächen 91a und 91b angeordnet oder in die Modulplatine 91 eingebettet werden. Alternativ dazu ist es bei dem Hochfrequenzmodul 1A gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel ausreichend, wenn das Filter 60L und der Schalter 52 getrennt auf den Hauptflächen 91a und 91b der Modulplatine 91 angeordnet sind. Die anderen Schaltungskomponenten können auf jeder der Hauptflächen 91a und 91b angeordnet oder in die Modulplatine 91 eingebettet werden.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1A gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel der Hauptflächen 91a und 91b ist der Sendeleistungsverstärker 11, dessen Profil nicht ohne weiteres reduziert werden kann, nicht auf der Hauptfläche 91b angeordnet, die der Hauptplatine zugewandt ist, sondern der rauscharme Empfangsverstärker 21 und die Schalter 51, 52 und 53, deren Profil ohne weiteres reduziert werden kann, sind auf der Hauptfläche 91b angeordnet, wodurch eine Profilreduzierung des Hochfrequenzfrequenzmoduls 1A als Ganzes ermöglicht wird.
Wie in den 2A und 2B dargestellt, können der rauscharme Empfangsverstärker 21 und der Schalter 52 in einen einzelnen Halbleiter-IC 20 eingebettet werden. Dadurch ist es möglich, die Höhe in Richtung der z-Achse auf der Seite der Hauptfläche 91b zu verringern und die Komponentenmontagefläche der Hauptfläche 91b zu reduzieren. Auf diese Weise kann die Größe des Hochfrequenzmoduls 1A reduziert werden. Der Halbleiter-IC 20 kann ferner den Schalter 53 enthalten und kann ferner den Schalter 51 enthalten.
Man beachte, dass die externen Anschlüsse 150 säulenförmige Elektroden sein können, die die Harzkomponente 93 in Richtung der z-Achse durchdringen, wie in den 2A und 2B dargestellt, oder Höckerelektroden 160, die auf der Hauptoberfläche 91b gebildet werden, wie in 2C dargestellt. Wie in 2C dargestellt, ist die Harzkomponente 93 nicht auf der Hauptoberfläche 91b angeordnet, wenn die externen Anschlüsse 150 als Höckerelektroden 160 ausgebildet sind.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1A können nach dem vorliegenden Arbeitsbeispiel die externen Anschlüsse 150 auf der Hauptfläche 91a angeordnet werden.
3A ist eine schematische Draufsicht auf eine Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 1C gemäß Arbeitsbeispiel 2. 3B ist eine schematische Querschnittsansicht einer Konfiguration des Hochfrequenzfrequenzmoduls 1C gemäß Arbeitsbeispiel 2, insbesondere eine Querschnittsansicht entlang der Linie IIIB-IIIB von 3A. Man beachte, dass Teil (a) von 3A veranschaulicht, wie die Schaltungselemente angeordnet sind, wenn von den Hauptflächen 91a und 91b, die sich auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine 91 befinden, die Hauptfläche 91a von der positiven Seite der z-Achse aus betrachtet wird. Teil (b) von 3A ist eine perspektivische Ansicht, die veranschaulicht, wie die Schaltungselemente angeordnet sind, wenn die Hauptfläche 91b von der positiven Seite der z-Achse aus betrachtet wird.
Das Hochfrequenzmodul 1C nach Arbeitsbeispiel 2 soll insbesondere eine Anordnung der Schaltungselemente zeigen, die bei dem Hochfrequenzmodul 1 entsprechend der Ausführungsform enthalten sind.
Das Hochfrequenzfrequenzmodul 1C nach dem vorliegenden Arbeitsbeispiel unterscheidet sich von dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1A nach Arbeitsbeispiel 1 durch die Anordnung des Diplexers 60 und der Schalter 52 und 53. Nachfolgend wird das Hochfrequenzmodul 1C gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel beschrieben, wobei der Schwerpunkt auf den Aspekten liegt, die sich von dem Hochfrequenzmodul 1A gemäß Arbeitsbeispiel 1 unterscheiden, während die Beschreibung der Aspekte, die mit dem Hochfrequenzmodul 1A identisch sind, weggelassen wird.
Die Modulplatine 91 umfasst die Hauptfläche 91a (die zweite Hauptfläche) und die Hauptfläche 91b (die erste Hauptfläche) auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine 91 und ist eine Platine, auf der die oben beschriebenen Sende- und Empfangsschaltungen montiert sind. Beispiele für die Platine, die für die Modulplatine 91 verwendet wird, sind eine LTCC-Platine mit einer Konfiguration, in der mehrere dielektrische Schichten laminiert sind, eine HTCC-Platine, eine Platine mit eingebetteten Komponenten, eine Platine mit einem RDL und eine gedruckte Schaltungsplatine.
Wie in den 3A und 3B dargestellt, sind bei dem Hochfrequenzmodul 1C nach dem vorliegenden Arbeitsbeispiel der Sendeleistungsverstärker 11, die Duplexer 61 und 62, die Anpassungsschaltungen 31, 32, 71 und 72 sowie die Schalter 52 und 53 auf der Hauptoberfläche 91a (der zweiten Hauptoberfläche) der Modulplatine 91 angeordnet. Der rauscharme Empfangsverstärker 21, der Schalter 51 und der Diplexer 60 sind auf der Hauptoberfläche 91b (der ersten Hauptoberfläche) der Modulplatine 91 angeordnet. Man beachte, dass die Anpassungsschaltungen 31, 32, 71 und 72 in die Modulplatine 91 eingebettet sein können.
Bei dem vorliegenden Arbeitsbeispiel ist das Filter 60L auf der Hauptoberfläche 91 b (der ersten Hauptoberfläche) montiert. Der Schalter 52 ist auf der Hauptoberfläche 91a (der zweiten Hauptoberfläche) montiert. Das heißt, das Filter 60L und der Schalter 52 sind mit der dazwischen angeordneten Modulplatine 91 angeordnet. Mit der Abschirmfunktion für elektromagnetische Felder der Modulplatine 91 ist es also möglich, die elektromagnetische Kopplung zwischen dem Schalter 52, der mit dem Eingangsanschluss des rauscharmen Empfangsverstärkers 21 verbunden ist, und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L zu reduzieren. Dementsprechend ist es z.B. möglich, die Verschlechterung der Empfangsempfindlichkeit eines Empfangsweges zu reduzieren, die durch den Fluss einer Oberwelle eines Sendesignals mit hoher Ausgangsleistung am Ausgang des Sendeleistungsverstärkers 11 oder durch Störwellen der Intermodulationsverzerrung zwischen dem Sendesignal und einem anderen Hochfrequenzsignal in den Empfangsweg über die elektromagnetische Kopplung (d.h. ohne Durchgang durch das Empfangsfilter 61R oder 62R) verursacht wird. Mit anderen Worten, durch Verringerung der elektromagnetischen Kopplung zwischen dem Schalter 52 und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L ist es möglich, die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen zu reduzieren.
Man beachte, dass bei dem vorliegenden Arbeitsbeispiel das Filter 60L mindestens eine Chip-Induktivität oder einen Chip-Kondensator enthält und auf der Hauptoberfläche 91b oberflächenmontiert ist. Die im Filter 60L enthaltene Induktivität kann ein ebenes Spulenmuster sein, das auf der Hauptoberfläche 91b der Modulplatine 91 gebildet wird. Selbst in einem solchen Fall wird die elektromagnetische Kopplung zwischen dem ebenen Spulenmuster von Filter 60L und Schalter 52 reduziert, da das Filter 60L und der Schalter 52 mit dazwischenliegender Modulplatine 91 angeordnet sind, wodurch die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen verringert werden kann.
Man beachte auch, dass, wie in 3B dargestellt, die Modulplatine 91 zwischen der Hauptoberfläche 91a und der Hauptoberfläche 91b die ebene Masseelektrode 93G enthalten sollte. Hier ist es wünschenswert, dass in einer Draufsicht auf die Modulplatine 91 die ebene Masseelektrode 93G zumindest teilweise mit dem Filter 60L (Diplexer 60) und zumindest teilweise mit dem Schalter 52 überlappt.
Entsprechend dieser Konfiguration wird mit der elektromagnetischen Feldabschirmfunktion der ebenen Masseelektrode 93G die Trennung von Filter 60L und Schalter 52 weiter verbessert. Dadurch kann die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen weiter reduziert werden.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1C sind gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel mehrere externe Anschlüsse 150 auf der Hauptoberfläche 91b (der ersten Hauptoberfläche) der Modulplatine 91 angeordnet. Das Hochfrequenzmodul 1C sendet und empfängt über die mehreren externen Anschlüsse 150 elektrische Signale zu und von der Hauptplatine, die auf der negativen Seite der z-Achse des Hochfrequenzmoduls 1C angeordnet ist. Wie in Teil (b) von 3A dargestellt, können die mehreren externen Anschlüsse 150 auf der Hauptoberfläche 91b angeordnet werden, um den rauscharmen Empfangsverstärker 21, den Schalter 51 und den Diplexer 60 in einer Draufsicht auf die Hauptoberfläche 91b zu umgeben. Einige der externen Anschlüsse 150 sind auf das Erdpotential der Hauptplatine gelegt.
Da mehrere externe Anschlüsse 150 als Masseelektroden um den rauscharmen Empfangsverstärker 21 und den Diplexer 60 herum angeordnet sind, wird es mit der obigen Anordnung der externen Anschlüsse 150 möglich, das Einströmen von exogenem Rauschen in die Empfangsschaltungen zu verhindern. Da außerdem mehrere als Masseelektroden verwendete externe Anschlüsse 150 um den Schalter 51 herum angeordnet sind, ist es möglich, den Austritt von Senderauschen aus den Sendeschaltungen zu verhindern.
Man beachte, dass es bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1C gemäß dem vorliegenden Arbeitsbeispiel ausreicht, dass das Filter 60L und der Schalter 52 getrennt auf den Hauptflächen 91a und 91b der Modulplatine 91 angeordnet sind. Die anderen Schaltungskomponenten können auf jeder der Hauptflächen 91a und 91b angeordnet oder in die Modulplatine 91 eingebettet werden.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1C ist nach dem vorliegenden Arbeitsbeispiel der Sendeleistungsverstärker 11 auf der Hauptfläche 91a (der zweiten Hauptfläche) montiert.
Von den Schaltungskomponenten, die in dem Hochfrequenzmodul 1C enthalten sind, ist der Sendeleistungsverstärker 11 eine Komponente, die eine große Menge an Wärme erzeugt. Um die Wärmeableitung des Hochfrequenzmoduls 1C zu verbessern, ist es wichtig, die vom Sendeleistungsverstärker 11 erzeugte Wärme über einen Wärmeableitungsweg mit geringem Wärmewiderstand an die Hauptplatine abzuleiten. Wenn der Sendeleistungsverstärker 11 auf der Hauptoberfläche 91a montiert ist, können der Sendeleistungsverstärker 11 und der externe Anschluss 150 über eine Durchgangselektrode 91v verbunden werden, die durch die Modulplatine 91 zwischen den Hauptoberflächen 91a und 91b hindurchgeht, wie in 3B dargestellt. Somit kann der Wärmeableitungsweg des Sendeleistungsverstärkers 11 ein anderer sein als ein Wärmeableitungsweg, der nur durch ein ebenes Linienmuster mit hohem Wärmewiderstand entlang der Richtung der xy-Ebene unter den in der Modulplatine 91 vorgesehenen Leitungen verläuft. Dementsprechend ist es möglich, ein kleines Hochfrequenzmodul 1C mit verbesserter Wärmeableitung vom Sendeleistungsverstärker 11 zur Hauptplatine bereitzustellen.
Man beachte, dass unter dem Gesichtspunkt der Wärmeableitung der externe Anschluss 150 oder eine wärmeableitende Komponente vorzugsweise in einem Bereich der Hauptfläche 91b angeordnet wird, der dem Bereich der Hauptfläche 91a gegenüberliegt, in dem der Sendeleistungsverstärker 11 angeordnet ist. Daher sind in diesem Bereich der Hauptoberfläche 91b keine Schaltungselemente erwünscht, wie in Teil (b) von 3A dargestellt.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1C können nach dem vorliegenden Arbeitsbeispiel die externen Anschlüsse 150 auf der Hauptfläche 91a angeordnet werden.
Das Hochfrequenzfrequenzmodul 1A gemäß Arbeitsbeispiel 1 umfasst: die Modulplatine 91 einschließlich der Hauptoberfläche 91a und der Hauptoberfläche 91b auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine 91, den Antennenanschluss 100, das Filter 60L, das mit dem Antennenanschluss 100 verbunden ist und eine oder mehrere Induktivitäten und einen oder mehrere Kondensatoren enthält und das dazu konfiguriert ist, ein Sendesignal und ein Empfangssignal durchzulassen, und den rauscharmen Empfangsverstärker 21, der dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal zu verstärken. Bei dem Hochfrequenzmodul 1A befindet sich das Filter 60L auf der Hauptoberfläche 91a und der rauscharme Empfangsverstärker 21 auf der Hauptoberfläche 91b.
Entsprechend dieser Konfiguration sind das Filter 60L und der rauscharme Empfangsverstärker 21 mit dazwischenliegender Modulplatine 91 angeordnet. Mit der Abschirmfunktion für elektromagnetische Felder der Modulplatine 91 ist es also möglich, die elektromagnetische Kopplung zwischen dem rauscharmen Empfangsverstärker 21, der auf den Empfangswegen angeordnet ist, und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L zu reduzieren. So ist es z.B. möglich, die Verschlechterung der Empfangsempfindlichkeit eines Empfangsweges zu reduzieren, die durch den Fluss einer Oberwelle eines Sendesignals mit hoher Leistung oder durch Störwellen der Intermodulationsverzerrung zwischen dem Sendesignal und einem anderen Hochfrequenzsignal in den Empfangsweg über die elektromagnetische Kopplung verursacht wird. Mit anderen Worten, durch die Verringerung der elektromagnetischen Kopplung zwischen dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L ist es möglich, die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen zu reduzieren.
Das Hochfrequenzfrequenzmodul 1A kann ferner externe Anschlüsse 150 enthalten. Externe Anschlüsse 150 können sich auf der Hauptoberfläche 91b befinden. Wenn mehrere als Masseelektroden dienende externe Anschlüsse 150 um den rauscharmen Empfangsverstärker 21 herum angeordnet werden, kann mit dieser Konfiguration verhindert werden, dass exogenes Rauschen in die Empfangsschaltungen fließt.
Das Hochfrequenzfrequenzmodul 1A kann ferner einen Sendeleistungsverstärker 11 enthalten, der so konfiguriert ist, dass er ein Sendesignal verstärkt, und der Sendeleistungsverstärker 11 kann sich auf der Hauptoberfläche 91a befinden.
Gemäß dieser Konfiguration kann der Wärmeableitungsweg des Sendeleistungsverstärkers 11 ein anderer sein als ein Wärmeableitungsweg, der nur durch eine der auf der Modulplatine 91 vorgesehenen Leitungen verläuft, die ein ebenes Linienmuster mit hohem Wärmewiderstand entlang der Richtung der xy-Ebene aufweisen. Dementsprechend ist es möglich, ein kleines Hochfrequenzmodul 1A mit verbesserter Wärmeableitung vom Sendeleistungsverstärker 11 zur Hauptplatine bereitzustellen.
Das Hochfrequenzfrequenz-Modul 1A beinhaltet: die Modulplatine 91, das Filter 60L, das so konfiguriert ist, dass ein Sendesignal und ein Empfangssignal des Kommunikationsbandes A und ein Sendesignal und ein Empfangssignal des Kommunikationsbandes B durchgelassen werden, den rauscharmen Empfangsverstärker 21, das Empfangsfilter 61R, das sich in dem Empfangsweg AR befindet, das das Filter 60L und den rauscharmen Empfangsverstärker 21 verbindet und das dazu konfiguriert ist, dass das Empfangssignal des Kommunikationsbandes A durchzulassen, das Empfangsfilter 62R, das in dem Empfangsweg BR liegt, der den Filter 60L und den rauscharmen Empfangsverstärker 21 verbindet und das dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal des Kommunikationsbandes B durchzulassen, und den Schalter 52, der dazu konfiguriert ist, das Verbinden und Trennen von dem Empfangsfilter 61R und dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 sowie das Verbinden und Trennen von dem Empfangsfilter 62R und dem rauscharmen Empfangsverstärker 21 zu schalten. Bei dem Hochfrequenzmodul 1A befindet sich das Filter 60L auf der Hauptoberfläche 91a und der Schalter 52 auf der Hauptoberfläche 91b.
Entsprechend dieser Konfiguration werden das Filter 60L und der Schalter 52 mit dazwischenliegender Modulplatine 91 angeordnet. Somit ist es mit der Abschirmfunktion des elektromagnetischen Feldes der Modulplatine 91 möglich, die elektromagnetische Kopplung zwischen dem Schalter 52, der mit dem Eingangsanschluss des rauscharmen Empfangsverstärkers 21 verbunden ist, und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L zu reduzieren. Dadurch ist es z.B. möglich, die Verschlechterung der Empfangsempfindlichkeit eines Empfangsweges zu reduzieren, die durch den Fluss einer Oberwelle eines Sendesignals mit hoher Ausgangsleistung oder durch Störwellen der Intermodulationsverzerrung zwischen dem Sendesignal und einem anderen Hochfrequenzsignal in den Empfangsweg über die elektromagnetische Kopplung verursacht wird. Mit anderen Worten, durch die Verringerung der elektromagnetischen Kopplung zwischen dem Schalter 52 und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L ist es möglich, die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen zu reduzieren.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1A kann sich der rauscharme Empfangsverstärker 21 auf der Hauptoberfläche 91b befinden, und der Schalter 52 und der rauscharme Empfangsverstärker 21 können in einer einzelnen integrierten Halbleiterschaltung (IC) 20 enthalten sein.
Entsprechend dieser Konfiguration ist es möglich, die Höhe in Richtung der z-Achse auf der Seite der Hauptfläche 91b zu verringern und die Komponentenmontagefläche der Hauptfläche 91b zu reduzieren. Auf diese Weise kann die Größe des Hochfrequenzmoduls 1A reduziert werden.
Das Hochfrequenzfrequenzmodul 1C gemäß Arbeitsbeispiel 2 umfasst die Modulplatine 91, den Filter 60L, den rauscharmen Empfangsverstärker 21, den Empfangsfilter 61R, den Empfangsfilter 62R und den Schalter 52. Das Filter 60L ist auf der Hauptoberfläche 91b montiert, und der Schalter 52 ist auf der Hauptoberfläche 91a montiert.
Entsprechend dieser Konfiguration ist es möglich, durch Verringerung der elektromagnetischen Kopplung zwischen dem Schalter 52 und einer Induktivität oder einem Kondensator des Filters 60L die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen zu reduzieren.
Das Hochfrequenzfrequenzmodul 1C kann ferner externe Anschlüsse 150 enthalten, und die externen Anschlüsse 150 können sich auf der Hauptoberfläche 91b befinden.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1C kann sich der rauscharme Empfangsverstärker 21 auf der Hauptoberfläche 91b befinden.
Wenn mehrere als Masseelektroden dienende externe Anschlüsse 150 um den rauscharmen Empfangsverstärker 21 herum angeordnet werden, kann mit dieser Konfiguration verhindert werden, dass exogenes Rauschen in die Empfangsschaltungen fließt.
Das Hochfrequenzfrequenzmodul 1C kann ferner den Sendeleistungsverstärker 11 enthalten, und der Sendeleistungsverstärker 11 kann sich auf der Hauptoberfläche 91a befinden.
Gemäß dieser Konfiguration kann der Wärmeableitungsweg des Sendeleistungsverstärkers 11 ein anderer sein als ein Wärmeableitungsweg, der nur durch eine der auf der Modulplatine 91 vorgesehenen Leitungen verläuft, die ein ebenes Linienmuster mit hohem Wärmewiderstand entlang der Richtung der xy-Ebene aufweisen. Dementsprechend ist es möglich, ein kleines Hochfrequenzmodul 1C mit verbesserter Wärmeableitung vom Sendeleistungsverstärker 11 zur Hauptplatine bereitzustellen.
Bei dem Hochfrequenzmodul 1 kann das Filter 60L gemäß der vorliegenden Ausführungsform mindestens eine Chip-Induktivität oder einen Chip-Kondensator enthalten.
Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1 kann das Filter 60L einen Frequenzbereich einer ersten Frequenzbereichsgruppe als Durchlassband haben, wobei die erste Frequenzbereichsgruppe mehrere Kommunikationsbänder umfasst. Bei dem Hochfrequenzfrequenzmodul 1 kann das Filter 60H ferner ein Filter 60H enthalten, das an den Antennenanschluss 100 angeschlossen ist und das einen Frequenzbereich einer zweiten Frequenzbereichsgruppe als Durchlassband aufweist, wobei die zweite Frequenzbereichsgruppe sich von der ersten Frequenzbereichsgruppe unterscheidet. Das Filter 60L und das Filter 60H können im Diplexer 60 enthalten sein, der dazu konfiguriert ist, mindestens ein Hochfrequenzsignal der ersten Frequenzbereichsgruppe und ein Hochfrequenzsignal der zweiten Frequenzbereichsgruppe zu demultiplexieren.
Das Kommunikationsgerät 5 umfasst: eine Hochfrequenz-Signalverarbeitungsschaltung (RFIC) 3, die dazu konfiguriert ist, ein Hochfrequenzsignal, das von Antenne 2 übertragen werden soll, und ein Hochfrequenzsignal, das von Antenne 2 empfangen wurde, zu verarbeiten, und ein Hochfrequenzmodul 1, das dazu konfiguriert ist, die Hochfrequenzsignale zwischen der Antenne 2 und dem RFIC 3 zu übertragen.
Entsprechend dieser Konfiguration ist es möglich, ein Kommunikationsgerät 5 bereitzustellen, bei dem die Verschlechterung der Trennung von Sende- und Empfangssignalen reduziert wird.
Obwohl ein Hochfrequenzmodul und ein Kommunikationsgerät gemäß einer Ausführungsform der Erfindung auf der Grundlage der Ausführungsform, der Arbeitsbeispiele und der Variationen davon beschrieben wurden, sind das Hochfrequenzmodul und das Kommunikationsgerät gemäß der Erfindung nicht auf diese Ausführungsform, diese Arbeitsbeispiele und diese Variationen beschränkt. Die Erfindung umfasst auch andere Ausführungsformen, die durch Kombination von konstituierenden Elementen der obigen Ausführungsform, Arbeitsbeispiele und Variationen implementiert werden, sowie Variationen, die sich aus verschiedenen Modifikationen der obigen Ausführungsform, Arbeitsbeispiele und Variationen ergeben, die für den Fachmann erkennbar sind, ohne vom Wesen der Erfindung abzuweichen, und verschiedene Geräte, die das obige Hochfrequenzmodul und das Kommunikationsgerät einschließen.
So können z.B. bei dem Hochfrequenzmodul und bei dem Kommunikationsgerät gemäß der obigen Ausführungsform, Arbeitsbeispiele und Variationen z.B. Schaltungselemente und Leitungen zwischen Schaltungselemente und Wege eingefügt werden, die die in den Zeichnungen dargestellten Signalwege verbinden.
Obwohl oben nur einige beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung im Detail beschrieben wurden, werden Fachleute verstehen, dass viele Modifikationen in den beispielhaften Ausführungsformen möglich sind, ohne materiell von den neuartigen Lehren und Vorteilen der Erfindung abzuweichen. Dementsprechend ist beabsichtigt, alle diese Modifikationen in den Anwendungsbereich der Erfindung einzubeziehen.
Die vorliegende Erfindung ist u.a. allgemein bei Kommunikationsgeräten wie Mobiltelefonen z.B. als Hochfrequenzfrequenzmodul in einer Multiband-kompatiblen Front-End-Einheit anwendbar.
Bezugszeichenliste

1, 1A, 1B: Hochfrequenzfrequenzmodul
2: Antenne
3: Hochfrequenzfrequenz-Signalverarbeitungsschaltung (RFIC)
4: Basisband-Signalverarbeitungsschaltung (BBIC)
5: Kommunikationsgerät
11: Sendeleistungsverstärker
20: Integrierte Halbleiterschaltung (IC)
21: rauscharmer Empfangsverstärker
31, 32, 71, 72: Anpassungschaltung
51, 52, 53: Schalter
60: Diplexer
60H, 60L: Filter
61, 62: Duplexer
61R, 62: Empfangsfilter
61T, 62T: Sendefilter
91: Modulplatine
91a, 91b: Hauptfläche
91 v: Durchgangselektrode
92, 93: Harzkomponente
93G: ebene Masseelektrode
100: Antennenanschluss
110: Sendeeingangsanschluss
120: Empfangsausgangsanschluss
150: externer Anschluss
160: Höckerelektrode

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2017098630 A [0003, 0004]

Claims

Hochfrequenzfrequenz-Modul, umfassend: eine Modulplatine mit einer ersten Hauptfläche und einer zweiten Hauptfläche auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine, einen Antennenanschluss, ein Induktivitäts-Kondensator-(LC)-Filter, das mit dem Antennenanschluss verbunden ist, eine oder mehrere Induktivitäten und einen oder mehrere Kondensatoren enthält und dazu konfiguriert ist, ein Sendesignal und ein Empfangssignal durchzulassen, und einen rauscharmen Empfangsverstärker, der zur Verstärkung des Empfangssignals konfiguriert ist, wobei sich das LC-Filter auf der ersten Hauptoberfläche befindet und wobei sich der rauscharme Empfangsverstärker auf der zweiten Hauptfläche befindet.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach Anspruch 1, ferner umfassend: einen externen Anschluss, wobei sich der externe Anschluss auf der zweiten Hauptfläche befindet.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach Anspruch 2, ferner umfassend: einen Sendeleistungsverstärker, der zur Verstärkung eines Sendesignals konfiguriert ist, wobei sich der Sendeleistungsverstärker auf der ersten Hauptfläche befindet.
Hochfrequenzfrequenz-Modul, umfassend: eine Modulplatine mit einer ersten Hauptfläche und einer zweiten Hauptfläche auf gegenüberliegenden Seiten der Modulplatine, einen Antennenanschluss, ein Induktivitäts-Kondensator-(LC-)Filter, das mit dem Antennenanschluss verbunden ist, eine oder mehrere Induktivitäten und einen oder mehrere Kondensatoren enthält und dazu konfiguriert ist, ein Sendesignal und ein Empfangssignal eines ersten Kommunikationsbandes und ein Sendesignal und ein Empfangssignal eines zweiten Kommunikationsbandes durchzulassen, einen rauscharmen Empfangsverstärker, der dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal des ersten Kommunikationsbandes und das Empfangssignal des zweiten Kommunikationsbandes zu verstärken, ein erstes Empfangsfilter, das sich in einem Empfangsweg befindet, der das LC-Filter und den rauscharmen Empfangsverstärker verbindet, und das dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal des ersten Kommunikationsbandes durchzulassen, ein zweites Empfangsfilter, das sich in einem Empfangsweg befindet, der das LC-Filter und den rauscharmen Empfangsverstärker verbindet, und das dazu konfiguriert ist, das Empfangssignal des zweiten Kommunikationsbandes durchzulassen, und einen Schalter, der dazu konfiguriert ist, zwischen Verbindung und Trennung von dem ersten Empfangsfilter und dem rauscharmen Empfangsverstärker sowie Verbindung und Trennung von dem zweiten Empfangsfilter und dem rauscharmen Empfangsverstärker umzuschalten, wobei sich das LC-Filter auf der ersten Hauptoberfläche befindet und wobei sich der Schalter auf der zweiten Hauptfläche befindet.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach Anspruch 4, ferner umfassend: einen externen Anschluss, wobei sich der externe Anschluss auf der zweiten Hauptfläche befindet.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach Anspruch 5, wobei sich der rauscharme Empfangsverstärker auf der zweiten Hauptfläche befindet und der Schalter und der rauscharme Empfangsverstärker in einer einzigen integrierten Halbleiterschaltung (IC) enthalten sind.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach Anspruch 4, ferner umfassend: einen externen Anschluss, wobei sich der externe Anschluss auf der ersten Hauptfläche befindet.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach Anspruch 7, wobei sich der rauscharme Empfangsverstärker auf der ersten Hauptfläche befindet.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach Anspruch 8, ferner umfassend: einen Sendeleistungsverstärker, der dazu konfiguriert ist, Sendesignale zu verstärken, wobei sich der Sendeleistungsverstärker auf der zweiten Hauptfläche befindet.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das LC-Filter mindestens eine Chip-Induktivität oder einen Chip-Kondensator enthält.
Hochfrequenzfrequenzmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei: das LC-Filter einen Frequenzbereich einer ersten Frequenzbereichsgruppe als Durchlassband aufweist, wobei die erste Frequenzbereichsgruppe mehrere Kommunikationsbänder umfasst, das Hochfrequenzfrequenzmodul ferner umfasst: ein erstes Filter, das mit dem Antennenanschluss verbunden ist und einen Frequenzbereich einer zweiten Frequenzbereichsgruppe als Durchlassband aufweist, wobei sich die zweite Frequenzbereichsgruppe von der ersten Frequenzbereichsgruppe unterscheidet, das LC-Filter und das erste Filter in einem Multiplexer enthalten sind, der dazu konfiguriert ist, mindestens ein Hochfrequenzsignal der ersten Frequenzbereichsgruppe und ein Hochfrequenzsignal der zweiten Frequenzbereichsgruppe zu demultiplexieren.
Kommunikationsgerät, umfassend eine Hochfrequenz-(HF-)Signalverarbeitungsschaltung, die dazu konfiguriert ist, ein Hochfrequenzsignal, das von einer Antenne gesendet werden soll, und ein Hochfrequenzsignal, das von der Antenne empfangen wurde, zu verarbeiten, und das Hochfrequenzfrequenzmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 11, das dazu konfiguriert ist, die Hochfrequenzfrequenzsignale zwischen der Antenne und der HF-Signalverarbeitungsschaltung zu übertragen.