CN103416001B - 高频模块 - Google Patents

Abstract

层叠体（11）顶面的SAW双工器(SDP1、DP2、SDP3)的接收信号输出侧端口(Psrx1、Psrx2、Psrx3)的安装用连接盘和底面的接收侧外部连接用连接盘(PMrx1、PMrx2、PMrx3)分别形成为沿着层叠方向观察时重合，并通过通孔直接连接。层叠体（11）的底面上形成有发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)。这些发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)通过不与接收系统的通孔靠近的规定的内层电极和通孔来与层叠体（11）顶面的发送信号输入侧端口(Pstx1、Pstx2、Pstx3)的安装用连接盘相连。

Description

高频模块

技术领域

本发明涉及一种利用公共天线来发送和接收多个通信信号的高频模块。

背景技术

以往，已设计出各种利用公共天线对使用了各自不同的频带的多个通信信号进行发送和接收的高频模块。例如，专利文献1所记载的高频模块具备分别对SAW滤波器进行组合而得到的多个双工器和开关IC。这些SAW双工器以及开关IC安装于构成高频模块的其它电路的层叠体的表面。并且，高频模块的外部连接端子排列形成在层叠体的底面上。

在这种高频模块中，需要提高传输发送信号的电路与传输接收信号的电路之间的隔离度。因此，专利文献1所记载的高频模块采用了将接收电路侧的外部连接端子群与发送电路侧的外部连接端子群分别排列形成于俯视层叠体时相对的侧边上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008－10995号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1所记载的高频模块的结构中，尽管对于层叠体的外部连接端子能确保发送侧电路和接收侧电路的隔离度，但并没有有意识地将层叠体表面的安装图案与层叠体内等的布线图案的隔离度考虑在内，因而可能会使隔离度下降。尤其是在使用对发送信号和接收信号进行复用和解复用的SAW双工器的情况下，隔离度容易进一步下降。

因此，本发明的目的在于实现一种即使具备对发送信号的接收信号进行复用和解复用的SAW双工器、也能获得足够的隔离度的高频模块。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明涉及一种高频模块，包括开关IC以及SAW双工器，该开关IC包括公共端子以及多个独立端子，该SAW双工器与该开关IC的独立端子相连，并对通信信号的发送信号和接收信号进行复用和解复用。该高频模块包括由规定的立体形状形成的层叠体，该层叠体包括将开关IC和SAW双工器安装于底面以外的规定面上的安装用连接盘，并且在底面上包括外部连接用连接盘。输入发送信号的发送侧外部连接用连接盘以及与天线连接的外部连接用连接盘、和输出接收信号的接收侧外部连接用连接盘配置成俯视层叠体时沿着相对的边彼此隔开。接收侧安装用连接盘大体上仅通过通孔与接收侧外部连接用连接盘相连，该接收侧安装用连接盘安装有SAW双工器的接收信号侧的端口。

在该结构中，用于分别与外部的发送电路和接收电路相连的发送侧外部连接用连接盘和接收侧外部连接用连接盘以隔开的方式配置在层叠体的底面上。另外，安装在层叠体的安装面上的SAW双工器的接收侧安装用连接盘和层叠体底面的接收侧外部连接用连接盘大体上仅通过通孔连接。由此得到如下布线结构：即，在层叠体内，接收侧外部连接用连接盘和SAW双工器的接收侧安装用连接盘沿着层叠方向大致以直线相连。因此，不容易在层叠体内产生发送系统电路和接收系统电路在从层叠方向观察时重合的结构、靠近的结构，确保了足够的隔离度。

此外，在本发明的高频模块中，接收侧外部连接用连接盘和与天线连接的外部连接用连接盘配置成俯视层叠体时沿着相对的边彼此隔开。

在该结构中，由于接收侧外部连接用连接盘与和天线相连的外部连接用连接盘隔开，因此能提高它们之间的隔离度。

此外，在本发明的高频模块中，开关IC沿着配置有发送侧外部连接用连接盘的层叠体的一侧边配置，SAW双工器沿着配置有接收侧外部连接用连接盘的层叠体的另一侧边配置。

在该结构中，由于开关IC与SAW双工器的距离隔开，因此能提高它们的安装部件之间的隔离度。

此外，在本发明的高频模块中，接收侧安装用连接盘配置在俯视层叠体时与接收侧外部连接用连接盘重合的位置。

该结构中示出了上述接收侧安装用连接盘与接收侧外部连接用连接盘的具体的形成位置关系。

此外，在本发明的高频模块中，在层叠体的安装面和内层的至少其中一方形成有接地电极，在俯视层叠体时，该接地电极形成在接收侧外部连接用连接盘与发送侧外部连接用连接盘之间、以及接收侧安装用连接盘与发送侧安装用连接盘之间，该发送侧安装用连接盘安装有SAW双工器的发送信号侧的端口。该接地电极经由通孔与接地安装用连接盘相连，该接地安装用连接盘安装有所安装的所述SAW双工器的接地端口。

该结构示出了本申请的高频模块的接地结构。由此，通过使接地电极以及与接地电极相连并在层叠方向上延伸的通孔存在于由接收侧安装用连接盘、接收侧外部连接用连接盘以及对它们进行连接的通孔等所构成的接收系统电路、与包含发送侧安装用连接盘以及发送侧外部连接用连接盘的发送系统电路之间，从而能在层叠体内的发送系统电路与接收系统电路之间确保更高的隔离度。

此外，在本发明的高频模块中，层叠体的底面上形成有外部接地连接用电极，在俯视层叠体时，该外部接地连接用电极形成在接收侧外部连接用连接盘与发送侧外部连接用连接盘之间。外部接地连接用电极形成为俯视层叠体时与接地安装用连接盘重合。

在该结构中，在从层叠体的安装面到底面为止的层叠方向的整个范围内，在发送系统电路与接收系统电路之间形成有与接地相连的电极。由此，能进一步在发送系统电路与接收系统电路之间确保更高的隔离度。

此外，在本发明的高频模块中，开关IC包括多个独立端子，该多个独立端子的每个端子与不同的SAW双工器相连。安装各SAW双工器的接收侧安装用连接盘的排列轴与发送侧安装用连接盘的排列轴隔开规定间隔平行地配置。

在该结构中，安装在层叠体的安装面上的多个SAW双工器以端子配置的位置关系相同的方式进行排列配置。由此，能在发送侧安装用连接盘群与接收侧安装用连接盘群之间确保规定间隔，因而能提高发送系统电路与接收系统电路之间的隔离度。

在本发明的高频模块中，多个SAW双工器的天线侧端口配置在与配置有SAW双工器的接收信号侧的端口和发送信号侧的端口的边相对的边上。并且，多个SAW双工器以如下方式安装：即，接收信号侧的端口和发送信号侧的端口沿着接收侧安装用连接盘和发送侧安装用连接盘的排列轴、夹在上述多个SAW双工器的天线侧端口之间。

该结构中示出了使用多个SAW双工器时的更为具体的结构。并且，通过进行上述那样的多个SAW双工器的配置，从而能在各SAW双工器的发送系统电路以及天线侧电路与接收系统电路之间确保高隔离度。

在本发明的高频模块中，发送侧外部连接用连接盘以及与天线相连的外部连接用连接盘沿着层叠体的一侧边排列而形成。在发送侧外部连接用连接盘和与天线相连的外部连接用连接盘之间配置有用于施加驱动开关IC的信号的外部连接用连接盘。

在该结构中，在层叠体的底面上，在发送侧外部连接用连接盘与和天线相连的外部连接用连接盘之间设置规定间隔，因而能在中间形成阻碍它们的电磁耦合的连接盘。由此，能确保发送系统电路与天线侧电路的隔离度。

在本发明的高频模块中，层叠体通过层叠多个电介质层而形成，在层叠体的内部包括开关IC用的第一内层接地电极以及SAW双工器用的第二内层接地电极。第一内层接地电极和第二内层接地电极形成在层叠体内部的不同的电介质层上。

在该结构中，能防止开关IC用的内层接地电极与SAW双工器用的内层接地电极之间的电磁耦合。

发明效果

根据本发明，即使是由安装有对发送信号和接收信号的进行复用和解复用的SAW双工器的层叠体所构成的高频模块，也能在SAW双工器的发送侧电路与接收侧电路之间获得足够的隔离度。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的高频模块10的电路图。

图2是表示本发明的实施方式所涉及的高频模块10的主要结构的外观立体图。

图3是本发明的实施方式所涉及的高频模块10的层叠图。

图4是用于对本发明的实施方式所涉及的高频模块10的安装用连接盘与外部连接用连接盘的位置关系进行说明的图。

图5是用于对本发明的实施方式所涉及的高频模块的其它结构下的安装用连接盘与外部连接用连接盘的位置关系进行说明的图。

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频模块进行说明。本实施方式中，作为高频模块，以对分别利用了不同的频带的第一、第二、第三通信信号进行发送和接收的高频模块为例进行说明。图2是表示本实施方式的高频模块10的主要结构的外观立体图。高频模块10包括开关IC元件SWIC、以及SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3。

高频模块10由层叠体11、形成在该层叠体11内的电路元件以及安装在层叠体的顶面上的电路元件所形成，该层叠体11通过层叠规定层数的电介质层而形成。通过上述安装的电路元件来实现开关IC元件SWIC、SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3。构成高频模块10的、上述开关IC元件SWIC、SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3以外的构成要素则由形成在层叠体11的顶面（安装面）、底面以及内部的电极图案（包含通孔电极）来实现。层叠体11的安装面上形成有绝缘性保护材料12。

接着对高频模块10的具体电路结构进行说明。图1是本发明的实施方式所涉及的高频开关模块10的电路图。

开关IC元件SWIC包括单个公共端子PIC0以及三个独立端子PIC11、PIC12、PIC13，并与接地GND相连。向开关IC元件SWIC施加有驱动电压Vdd以及控制电压Vc1，通过控制该控制电压Vc1来使单个的公共端子PIC0与三个独立端子PIC11、PIC12、PIC13中的某一个相连。

开关IC元件SWIC的公共端子PIC0经由天线侧电极图案Tan与高频模块10的天线侧外部连接用连接盘Pan相连。该天线侧外部连接用连接盘Pan与外部的天线ANT相连接。

开关IC元件SWIC的第一独立端子PIC11经由第一电极图案Trc1与第一SAW双工器SDP1的天线侧安装用电极Psc1相连。

第一SAW双工器SDP1包括天线侧端口Psc1、发送信号输入侧端口Pstx1、以及接收信号输出侧端口Psrx1。另外，第一SAW双工器SDP1还包括接地连接用端口PGND。

第一SAW双工器SDP1由设置在天线侧端口Psc1与发送信号输入侧端口Pstx1之间的第一SAW双工器、以及设置在天线侧端口Psc1与接收信号输出侧端口Psrx1之间的第二SAW滤波器构成。第一SAW滤波器以第一通信信号的发送信号频带为通频带，并以除此以外的频带为截止频带。第二SAW滤波器以第一通信信号的接收信号频带为通频带，并以除此以外的频带为截止频带。

第一SAW双工器SDP1的发送信号输入侧端口Pstx1经由第一发送侧电极图案Trt1与高频模块10的第一发送侧外部连接用连接盘PMtx1相连。

第一SAW双工器SDP1的接收信号输出侧端口Psrx1经由第一接收侧电极图案Trr1与高频模块10的第一接收侧外部连接用连接盘PMrx1相连。

第二SAW双工器SDP2包括天线侧端口Psc2、发送信号输入侧端口Pstx2、以及接收信号输出侧端口Psrx2。另外，第二SAW双工器SDP2还包括接地连接用端口PGND。

第二SAW双工器SDP2由设置在天线侧端口Psc2与发送信号输入侧端口Pstx2之间的第三SAW双工器、以及设置在天线侧端口Psc2与接收信号输出侧端口Psrx2之间的第四SAW滤波器构成。第三SAW滤波器以第二通信信号的发送信号频带为通频带，并以除此以外的频带为截止频带。第四SAW滤波器以第二通信信号的接收信号频带为通频带，并以除此以外的频带为截止频带。

第二SAW双工器SDP2的发送信号输入侧端口Pstx2经由第二发送侧电极图案Trt2与高频模块10的第二发送侧外部连接用连接盘PMtx2相连。

第二SAW双工器SDP2的接收信号输出侧端口Psrx2经由第二接收侧电极图案Trr2与高频模块10的第二接收侧外部连接用连接盘PMrx2相连。

第三SAW双工器SDP3包括天线侧端口Psc3、发送信号输入侧端口Pstx3、以及接收信号输出侧端口Psrx3。另外，第三SAW双工器SDP3还包括接地连接用端口PGND。

第三SAW双工器SDP3由设置在天线侧端口Psc3与发送信号输入侧端口Pstx3之间的第五SAW双工器、以及设置在天线侧端口Psc3与接收信号输出侧端口Psrx3之间的第六SAW滤波器构成。第五SAW滤波器以第三通信信号的发送信号频带为通频带，并以除此以外的频带为截止频带。第六SAW滤波器以第三通信信号的接收信号频带为通频带，并以除此以外的频带为截止频带。

第三SAW双工器SDP3的发送信号输入侧端口Pstx3经由第三发送侧电极图案Trt3与高频模块10的第三发送侧外部连接用连接盘PMtx3相连。

第三SAW双工器SDP3的接收信号输出侧端口Psrx3经由第三接收侧电极图案Trr3与高频模块10的第三接收侧外部连接用连接盘PMrx3相连。

接着，对由上述电路结构构成的高频模块10的具体结构进行说明。图3是本实施方式所涉及的高频模块10的层叠图。图4是用于对本实施方式所涉及的高频模块10的安装用连接盘与外部连接用连接盘的位置关系进行说明的图。图4(A)是作为层叠体11的安装面的电介质层PL1表面的安装用连接盘图案以及开关IC元件SWIC、SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的配置图。图4(B)是表示作为层叠体11的底面的电介质层PL12的外部连接用连接盘的配置图案的图。图4(C)是将电介质层PL1与电介质层PL12重叠起来进行观察的图。另外，图3、图4的各层所记载的圆形标记是连接层间的导电性通孔。

构成高频模块10的层叠体11由12层电介质层PL1-PL12层叠而成。

作为层叠体11的最顶层的电介质层PL1的表面（层叠体11的顶面）上以规定图案配置有用于安装开关IC元件SWIC、SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的安装用连接盘。另外，图3中，连同这些元件一起，还安装有多个分立式元器件，但由于它们与本发明申请的特征没有本质联系，因此未描述在其它图中。

对更为具体的电介质层PL1的安装用连接盘的配置图案进行说明。

SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的形状相同，并且与上述发送信号输入侧端口、接收信号输出侧端口以及接地连接用端口相对应的安装用电极的配置图案也相同。因此，安装这些安装用电极的层叠体11的安装用连接盘的配置图案也相同。

作为其配置的一个示例，对安装用连接盘在SAW双工器SDP1中的配置进行说明。如图4(A)所示，在沿着SAW双工器SDP1壳体的长边方向的两侧边的一条边上，依次形成有发送信号输入侧端口Pstx1用的安装用连接盘、接地连接用端口PGND的安装用连接盘以及接收信号输出侧端口Psrx1的安装用连接盘。此外，沿着上述沿着长边方向的两侧边的另一条边上，依次形成有接地连接用端口PGND的安装用连接盘、天线侧端口Psc1的安装用连接盘、以及接地连接用端口PGND的安装用连接盘。另外，沿着短边方向，在发送信号输入侧端口Pstx1用的安装用连接盘与接地连接用端口PGND的安装用连接盘之间、接地连接用端口PGND的安装用连接盘与天线侧端口Psc1的安装用连接盘之间、以及接收信号输出侧端口Psrx1用的安装用连接盘与接地连接用端口PGND的安装用连接盘之间分别形成有接地连接用端口PGND的安装用连接盘。

并且，由于这些SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3沿着短边方向排列配置，因此，针对它们的各安装用连接盘图案在每个SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3中也沿短边方向排列形成。

此时，安装用连接盘图案形成为使得SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的安装朝向相同。

另外，安装用连接盘图案形成为使得各SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘在沿着层叠体11的长边方向的一侧边附近，SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的短边方向与层叠体11的长边方向平行。

开关IC元件SWIC的安装用连接盘相对于各SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的安装用连接盘群形成在排列有接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘群一侧的相反侧的区域。即，开关IC元件SWIC的安装用连接盘群形成在排列有发送信号输入侧端口Pstx1、Pstx2、Pstx3的安装用连接盘群的一侧、即沿着层叠体11的长边方向的另一侧边附近。由此，通过将开关IC元件SWIC配置在发送信号输入侧端口一侧，从而能提高发送侧与接收侧的隔离度。

另外，开关IC元件SWIC的安装用连接盘群中的公共端子PIC0的安装用连接盘形成在沿着与SAW双工器SDP1的天线侧端口Psc1的安装用连接盘的形成位置靠近的短边方向的侧边附近。也就是说，开关IC元件SWIC的公共端子PIC0的安装用连接盘形成在离SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的发送信号输入侧端口Pstx1、Pstx2、Pstx3尽可能远的位置。

通过如上述那样设定安装用连接盘的配置图案、即SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的安装图案，从而使得各SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的各发送信号输入侧端口Pstx1、Pstx2、Pstx3、各接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3、天线侧端口Psc1、Psc2、Psc3分别隔开规定间隔，并且它们之间存在接地连接用端口PGND。由此，抑制了各端口间的干扰（不需要的电磁耦合），因而能确保高隔离度。

接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘的形成位置上形成有贯穿电介质层PL1-PL12的导电性的通孔。

通过这些通孔，使接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘与形成在层叠体11的底面上的第一、第二、第三接收侧外部连接用连接盘PMrx1、PMrx2、PMrx3在层叠方向上大致以最短距离进行连接。由此，能以低损耗对各安装用连接盘和各外部连接用连接盘进行连接。此外，由于在俯视层叠体11时，这些通孔隔开规定间隔从而大致等间隔地配置，因此能确保通孔间的隔离度。此外，由于是在层叠方向上延伸的较短的电极，因此能抑制平行地形成在电介质层的面上的后述的第一、第二、第三电极图案Trc1、Trc2、Trc3与第一、第二、第三发送侧电极图案Trt1、Trt2、Trt3之间的干扰，能进一步确保与发送系统电路以及天线侧电路之间的高隔离度。

另外，虽然使用完全呈直线状地贯穿电介质层PL1-PL12的导电性通孔较为理想，但也可以采用在中间的电介质层上、利用相当于通孔直径数倍的内层电极图案来对上下的通孔进行电连接的结构。在该情况下，只要将内层电极图案形成为不靠近发送信号输入侧端口Pstx1、Pstx2、Pstx3即可。

电介质层PL2上形成有SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3用的内层接地电极GNDi。

电介质层PL3上形成有开关IC元件SWIC用的内层接地电极GNDi。由此，通过将SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3用的内层接地电极GNDi与开关IC元件SWIC用的内层接地电极GNDi形成在不同的层，从而能防止在这些内层接地电极之间产生的不需要的电磁耦合，能防止各发送信号、各接收信号经由内层接地电极进行不需要的传输。

此外，电介质层PL3上形成有对上述开关IC元件SWIC和SAW双工器SDP1进行连接的第一电极图案Trc1、对开关IC元件SWIC和SAW双工器SDP2进行连接的第二电极图案Trc2、以及对开关IC元件SWIC和SAW双工器SDP3进行连接的第三电极图案Trc3。

电介质层PL4、PL5与电介质层PL3同样，形成有开关IC元件SWIC用的内层接地电极GNDi。

另外，电介质层PL4、PL5、PL6、PL7上形成有实现构成高频模块10的电感器（未在电路图上示出）的内层电极图案。

电介质层PL7上形成有对上述SAW双工器SDP1和高频模块10的第一发送侧外部连接用连接盘PMtx1进行连接的第一发送侧电极图案Trt1、对SAW双工器SDP2和高频模块10的第二发送侧外部连接用连接盘PMtx2进行连接的第二发送侧电极图案Trt2、以及对SAW双工器SDP3和高频模块10的第三发送侧外部连接用连接盘PMtx3进行连接的第三发送侧电极图案Trt3。

此时，第一、第二、第三发送侧电极图案Trt1、Trt2、Trt3形成为以发送信号输入侧端口Pstx1、Pstx2、Pstx3的安装位置为起点，朝向接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘侧的相反侧的方向延伸。由此，能确保构成接收系统电路的上述通孔之间的隔离度。并且，这些第一、第二、第三发送侧电极图案Trt1、Trt2、Trt3沿着层叠体11的短边方向平行地形成在大致整个边上。由此，也能提高上述第一、第二、第三发送侧电极图案Trt1、Trt2、Trt3的隔离度。

此外，由于上述第一、第二、第三发送侧电极图案Trt1、Trt2、Trt3形成为不靠近而是远离与接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘相连的通孔，因此能确保发送侧电路与接收侧电路之间的隔离度。

电介质层PL8上仅形成有通孔。

介质层PL9的大致整个面上形成有内层接地电极GNDi。

电介质层PL10上形成有实现构成高频模块10的电容器（未在电路图上示出）的内层电极图案以及上述电感器用的布线图案。

介质层PL11的大致整个面上形成有内层接地电极GNDi。

在构成层叠体11的底面的电介质层PL12的底面侧形成有各种外部连接用连接盘。在俯视电介质层PL12时的中央形成有外部接地连接用连接盘GND。

在沿着电介质PL12的长边方向的一侧边（配置有上述接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘一侧的侧边）附近，沿着该长边方向依次配置有第三接收侧外部连接用连接盘PMrx3、两个外部接地连接用连接盘GND、第二接收侧外部连接用连接盘PMrx2、两个外部接地连接用连接盘GND、第一接收侧外部连接用连接盘PMrx1、以及两个外部接地连接用连接盘GND。此时，若沿着层叠方向观察层叠体11，则各外部连接用连接盘形成为第三接收侧外部连接用连接盘PMrx3与接收信号输出侧端口Psrx3的安装用连接盘重合，第二接收侧外部连接用连接盘PMrx2与接收信号输出侧端口Psrx2的安装用连接盘重合，第一接收侧外部连接用连接盘PMrx1与接收信号输出侧端口Psrx1的安装用连接盘重合。由此，能够仅利用贯通层叠体11的通孔以最短距离对各个对应的安装用连接盘和外部连接用连接盘进行连接。

在沿着电介质PL12的长边方向的一侧边（配置有上述接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘一侧的相反侧的侧边）附近，沿着该长边方向依次配置有第三发送侧外部连接用连接盘PMtx3、外部接地连接用连接盘GND、第二发送侧外部连接用连接盘PMtx2、外部接地连接用连接盘GND、第一发送侧外部连接用连接盘PMtx1、用于施加控制电压Vc1的外部连接用连接盘、用于施加驱动电压Vdd的外部连接用连接盘、外部接地连接用连接盘GND、以及天线侧外部连接用连接盘Pan。

第一发送侧外部连接用连接盘PMtx1经由通孔与电介质层PL7的第一发送侧电极图案Trt1相连。第二发送侧外部连接用连接盘PMtx2经由通孔与电介质层PL7的第二发送侧电极图案Trt2相连。第三发送侧外部连接用连接盘PMtx3经由通孔与电介质层PL7的第三发送侧电极图案Trt3相连。

在沿着电介质层PL12的短边方向的两条边上仅排列有外部接地连接用连接盘GND。

由此，通过使第一、第二、第三发送侧外部连接用连接盘PMtx1、PMtx2、PMtx3与第一、第二、第三接收侧外部连接用连接盘PMrx1、PMrx2、PMrx3沿着层叠体11的相对的两条边隔开配置，从而能在该外部连接用连接盘的配置图案中确保发送系统电路与接收系统电路的隔离度。

此外，通过使天线侧外部连接用连接盘Pan与第一、第二、第三接收侧外部连接用连接盘PMrx1、PMrx2、PMrx3沿着层叠体11的相对的两条边隔开配置，从而能在该外部连接用连接盘的配置图案中确保天线侧电路与接收系统电路的隔离度。

此外，通过在第一、第二、第三发送侧外部连接用连接盘PMtx1、PMtx2、PMtx3中、与天线侧外部连接用连接盘Pan最为接近的第一发送侧外部连接用连接盘PMrx1与天线侧外部连接用连接盘Pan之间配置用于施加控制电压Vc1的外部连接用连接盘、用于施加驱动电压Vdd的外部连接用连接盘、以及外部接地连接用连接盘GND，从而也能确保天线侧电路与发送侧电路的隔离度。

此外，如上所述，由于在层叠体11内也以隔开方式配置发送系统电路及天线侧电路（电极图案及通孔）与接收系统电路（通孔），因此在层叠体11内的结构中也能确保天线侧电路及发送系统电路与接收系统电路的隔离度。

此外，上述内层接地电极GNDi及外部接地连接用连接盘GND形成为在层叠方向上观察时，与SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的接地连接用端口PGND的安装用连接盘重合，并利用通孔沿着层叠方向对这些连接盘、电极进行连接。通过采用上述结构，利用上述接地连接用端口PGND的安装用连接盘、内层接地电极GNDi、外部接地连接用连接盘GND以及对它们进行连接的通孔群，使得与接地相连的电极配置在天线侧电路及发送系统电路与接收系统电路之间。因此，能进一步在天线侧电路及发送系统电路与接收系统电路之间确保更高的隔离度。

如上所述，通过使用本实施方式的结构，在整个高频模块10中抑制了接收系统电路与发送系统电路及天线侧电路之间的干扰，能实现具有高隔离度的高频模块。

另外在上述的说明中，示出了从层叠方向观察时、第一、第二、第三接收侧外部连接用连接盘PMrx1、PMrx2、PMrx3与接收信号输出侧端口Psrx1、Psrx2、Psrx3的安装用连接盘重合的结构的示例。然而，它们也可以部分重合，或是成为靠近的位置关系。

另外，对于上述接收系统的安装用连接盘与外部连接用连接盘的位置关系，只要接收系统电路的布线图案与发送系统电路隔开规定间隔以上的空隙，在从层叠方向观察时不重合即可。因此，例如也可以如图5所示，保持SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的安装位置不变，沿着与SAW双工器SDP1、SDP2、SDP3的排列方向正交的方向排列形成接收系统的外部连接用连接盘。图5是用于对本实施方式所涉及的其它结构的高频模块的安装用连接盘与外部连接用连接盘的位置关系进行说明的图。图5(A)是作为层叠体的安装面的电介质层PL1A表面的安装用连接盘图案的图。图5(B)是表示作为层叠体的底面的电介质层PL12A的外部连接用连接盘的配置图案的图。

此外，在上述说明中，说明了使用三个SAW双工器的高频模块的示例，但对于使用其它数量的SAW双工器的情况，也能适用上述结构。

此外，在上述说明中，示出了SAW双工器安装于层叠体11的顶面的示例，但也可以根据情况采用将SAW双工器SDP等安装于层叠体11的规定的中间层那样的结构。

标号说明

10：高频模块

11：层叠体

12：绝缘性保护材料

ＳＷＩＣ：开关ＩＣ元件

ＳＤＰ1、ＳＤＰ2、ＳＤＰ3：ＳＡＷ双工器

Claims (9)

1.一种高频模块，包括开关IC以及SAW双工器，该开关IC包括公共端子以及多个独立端子，该SAW双工器与该开关IC的独立端子相连，并对通信信号的发送信号和接收信号进行复用和解复用，该高频模块的特征在于，

包括由规定的立体形状形成的层叠体，该层叠体包括将所述开关IC和所述SAW双工器安装于底面以外的规定面上的安装用连接盘，并且在所述底面上包括外部连接用连接盘，

输入所述发送信号的发送侧外部连接用连接盘以及与天线连接的外部连接用连接盘、和输出所述接收信号的接收侧外部连接用连接盘配置成俯视所述层叠体时沿着相对的边彼此隔开，

接收侧安装用连接盘大体上仅通过通孔与所述接收侧外部连接用连接盘相连，该接收侧安装用连接盘安装有所述SAW双工器的接收信号侧的端口，

所述开关IC沿着配置有所述发送侧外部连接用连接盘的所述层叠体的一侧边配置，所述SAW双工器沿着配置有所述接收侧外部连接用连接盘的所述层叠体的另一侧边配置。

2.如权利要求1所述高频模块，其特征在于，

所述接收侧外部连接用连接盘和与天线连接的外部连接用连接盘配置成俯视所述层叠体时沿着相对的边彼此隔开。

3.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述接收侧安装用连接盘配置在俯视所述层叠体时与所述接收侧外部连接用连接盘重合的位置。

4.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

在所述层叠体的安装面和内层的至少其中一方形成有接地电极，在俯视所述层叠体时，该接地电极形成在所述接收侧外部连接用连接盘与所述发送侧外部连接用连接盘之间、以及所述接收侧安装用连接盘与发送侧安装用连接盘之间，该发送侧安装用连接盘安装有所述SAW双工器的发送信号侧的端口，

该接地电极经由通孔与接地安装用连接盘相连，该接地安装用连接盘安装有所安装的所述SAW双工器的接地端口。

5.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述层叠体的底面上形成有外部接地连接用电极，在俯视所述层叠体时，该外部接地连接用电极形成在所述接收侧外部连接用连接盘与所述发送侧外部连接用连接盘之间，

该外部接地连接用电极形成为俯视所述层叠体时与所述接地安装用连接盘重合。

6.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述开关IC包括多个独立端子，该多个独立端子的每个端子与不同的SAW双工器相连，

安装各SAW双工器的接收侧安装用连接盘的排列轴与发送侧安装用连接盘的排列轴隔开规定间隔平行地配置。

7.如权利要求6所述高频模块，其特征在于，

所述多个SAW双工器的天线侧端口配置在与配置有所述SAW双工器的接收信号侧的端口和发送信号侧的端口的边相对的边上，

所述多个SAW双工器以如下方式安装：即，所述接收信号侧的端口和所述发送信号侧的端口沿着所述接收侧安装用连接盘和所述发送侧安装用连接盘的排列轴、夹在所述多个SAW双工器的天线侧端口之间。

8.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述发送侧外部连接用连接盘以及与所述天线相连的外部连接用连接盘沿着所述层叠体的一侧边排列而形成，

在所述发送侧外部连接用连接盘和与所述天线相连的外部连接用连接盘之间配置有用于施加驱动所述开关IC的信号的外部连接用连接盘。

9.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述层叠体通过层叠多个电介质层而形成，

在所述层叠体的内部包括所述开关IC用的第一内层接地电极以及所述SAW双工器用的第二内层接地电极，

所述第一内层接地电极和所述第二内层接地电极形成在所述层叠体内部的不同的所述电介质层上。