JP6465210B2 - 分波回路 - Google Patents

Description

本発明は、複数の通信バンドの高周波信号を分波する分波回路に関する。

特許文献１には、マルチバンド増幅器（マルチバンドＰＡ）を備える無線通信機器が記載されている。特許文献１の無線通信機器は、マルチバンド増幅器、バンドスイッチ回路、デュプレクサを備える。デュプレクサは、通信バンド毎に備えられている。

バンドスイッチ回路は、共通端子と複数の被選択端子とを備える。バンドスイッチ回路の共通端子は、マルチバンド増幅器の信号端に接続されている。バンドスイッチ回路の複数の被選択端子は、それぞれに個別の通信バンドに対応したデュプレクサに接続されている。バンドスイッチ回路の複数の被選択端子は、送信する通信バンドに応じて選択され、共通端子に接続されている。

特開２０１１−１８２２７１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の無線通信機器では、通信バンドと同じ数の被選択端子を必要とする。したがって、無線通信機器として対応する通信バンド数が多くなると、その数に応じて被選択端子数も多くなってしまう。

バンドスイッチ回路は、被選択端子が多くなるほど、選択されない被選択端子に影響を受けて寄生容量が大きくなり、伝送特性等が劣化してしまう。また、被選択端子が多くなるほど、制御系が複雑になってしまう。

したがって、本発明の目的は、通信バンド数が多くても、各通信バンドの高周波信号に対する伝送特性が劣化しない分波回路を提供することにある。

この発明は、それぞれに周波数帯域が異なる第１通信バンドの高周波信号、第２通信バンドの高周波信号、および、第３通信バンドの高周波信号を分波する分波回路に関する。分波回路は、全ての通信バンドの高周波信号が入力される共通接続端と、第１通信バンドの高周波信号が出力される第１信号端と、第２通信バンドの高周波信号が出力される第２信号端と、第３通信バンドの高周波信号が出力される第３信号端とを備える。分波回路は、バンドスイッチと、第１通信バンド用位相調整回路とを備える。バンドスイッチは、共通接続端に接続する共通端子、第２信号端に接続する第１被選択端子、および、第３信号端に接続する第２被選択端子を備える。バンドスイッチは、伝送する通信バンドに応じて第１被選択端子と第２被選択端子が共通端子に対して選択的に接続される。第１通信バンド用位相調整回路は、共通接続端と共通端子とが接続される伝送経路の所定位置と第１信号端との間に接続されている。

この構成では、第１通信バンドの高周波信号は、バンドスイッチを介さずに伝送される。第１通信バンドと、第２通信バンドおよび第３通信バンドとの間のアイソレーションは、第１通信バンド用位相調整回路によって確保されている。

また、この発明の分波回路は、次の構成であってもよい。分波回路は、共通端子と共通接続端との間に接続された共通整合回路を備える。第１通信バンド用位相調整回路は、共通整合回路の共通接続端側に接続されている。

この構成では、共通整合回路によって第２通信バンドと第３通信バンドの整合が行われ、第１通信バンド用位相調整回路のみによって第１通信バンドの整合が行われる。また、第１通信バンド用位相調整回路と共通整合回路によって、第１通信バンドと、第２通信バンドおよび第３通信バンドとの間のアイソレーションは確保されている。

また、この発明の分波回路は、次の構成であってもよい。分波回路は、第４信号端と、第４通信バンド用位相調整回路とを備える。第４端は、第１通信バンド、第２通信バンド、および第３通信バンドと異なる第４通信バンドの高周波信号が伝送される。第４通信バンド用位相調整回路は、共通接続端と共通端子とが接続される伝送経路の所定位置と第４信号端との間に接続されている。

この構成では、第４通信バンドの高周波信号は、バンドスイッチを介さずに伝送される。第４通信バンドと、第２通信バンドおよび第３通信バンドとの間のアイソレーションは、第４通信バンド用位相調整回路によって確保されている。第４通信バンドと第１通信バンドとの間のアイソレーションは、第１通信バンド用位相調整回路と、第４通信バンド用位相調整回路によって確保されている。

また、この発明の分波回路は、次の構成であってもよい。分波回路は、共通端子と共通接続端との間に接続された共通整合回路を備える。第１通信バンド用位相調整回路は、共通整合回路の共通接続端側に接続されている。第４通信バンド用位相調整回路は、共通整合回路の共通端子側に接続されている。

この構成では、バンドスイッチを介さない複数の通信バンドに対する通信バンド用位相調整回路の接続態様を適宜選択でき、所望の位相調整が適切に設定可能となる。

また、この発明の分波回路は、第１被選択端子と第２信号端との間に接続された第２通信バンド別整合回路と、第２被選択端子と第３信号端との間に接続された第３通信バンド別整合回路と、の少なくとも一方を備えることが好ましい。

この構成では、第２通信バンドと第３通信バンドとの整合をさらに正確に行うことができる。

また、この発明の分波回路は、次の構成であってもよい。分波回路は、第５信号端、第２通信バンド用位相調整回路、および、第５通信バンド用位相調整回路を備える。第５信号端は、第１通信バンド、第２通信バンド、および第３通信バンドと異なる第５通信バンドの高周波信号が伝送され、第１被選択端子に接続している。第２通信バンド用位相調整回路は、第２信号端と第１被選択端子との間に接続されている。第５通信バンド用位相調整回路は、第５信号端と第１被選択端子との間に接続されている。

この構成では、バンドスイッチの被選択端子数を増加させることなく、伝送する通信バンド数を増加させることができる。

この発明の分波回路は、次の構成であってもよい。分波回路は、全ての通信バンドの高周波信号が入力される共通接続端と、第１通信バンドの高周波信号が伝送される第１信号端と、第２通信バンドの高周波信号が伝送される第２信号端と、第３通信バンドの高周波信号が伝送される第３信号端と、を備える。分波回路は、バンドスイッチ、第１通信バンド用位相調整回路、および第２通信バンド用位相調整回路を備える。バンドスイッチは、共通接続端に接続する共通端子、第１信号端および第２信号端に接続する第１被選択端子、および、第３信号端に接続する第２被選択端子を備える。バンドスイッチは、伝送する通信バンドに応じて第１被選択端子と第２被選択端子が共通端子に対して選択的に接続されている。第１通信バンド用位相調整回路は、第１信号端と第１被選択端子との間に接続されている。第２通信バンド用位相調整回路は、第１信号端と第２被選択端子との間に接続されている。

この構成では、バンドスイッチの被選択端子を増加させることなく、伝送する通信バンド数を増加させることが可能になる。

また、この発明の分波回路では、第１通信バンドの周波数帯域と第２通信バンドの周波数帯域または第３通信バンドの周波数帯域との差は、第２通信バンドの周波数帯域と第３通信バンドの周波数帯域との差よりも大きいことが好ましい。

また、この発明の分波回路では、次の何れかの条件を満たすことが好ましい。第１通信バンドの周波数帯域は、周波数軸上において、第２通信バンドの周波数帯域と第３通信バンドの周波数帯域との間には存在しない。第１通信バンドの周波数帯域は、周波数軸上において、第２通信バンドの周波数帯域と第３通信バンドの周波数帯域との間に存在する。

これらの構成では、上述の構成をより容易に実現でき、上述の作用がより有効になる。

この発明によれば、複数の通信バンドを分波して伝送しても、各通信バンドの高周波信号に対する伝送特性の劣化を抑制することができる。

本発明の第１の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。 本発明の第２の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。 本発明の第４の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。 本発明の第５の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。 本発明の第６の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。 本発明の第７の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。 本発明の第８の実施形態に係る高周波フロントエンド回路を実現するモジュール部品の概略構成を示す断面図である。 本発明の第９の実施形態に係る高周波フロントエンド回路を実現するモジュール部品の概略構成を示す断面図である。

本発明の第１の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。

本実施形態では、第１通信バンド、第２通信バンド、第３通信バンド、第４通信バンドを伝送する態様を示す。第１通信バンドの周波数帯域は、第２通信バンド、第３通信バンド、第４通信バンドの周波数帯域から離間している。言い換えれば、第１通信バンドの周波数帯域の中心周波数と第２通信バンドの周波数帯域の中心周波数との差は、第２通信バンドの周波数帯域の中心周波数と第３通信バンドの周波数帯域の中心周波数との差、および、第２通信バンドの周波数帯域の中心周波数と第４通信バンドの周波数帯域の中心周波数との差よりも大きい。第３通信バンドおよび第４通信バンドについても同様である。

高周波フロントエンド回路１は、分波回路１０、マルチバンド増幅器８０、メインスイッチ９０を備える。分波回路１０は、共通接続端１１０、信号端１２１，１２２，１２３，１２４，１３１，１３２，１３３，１３４を備える。

共通接続端１１０は、本発明の「共通接続端」に対応する。共通接続端１１０には、全ての通信バンドの送信信号が入力される。信号端１２１は、本発明の「第１信号端」に対応する。信号端１２１は、第１通信バンドの送信信号が出力され、第１通信バンドの受信信号が入力される。信号端１２２は、本発明の「第２信号端」に対応する。信号端１２２は、第２通信バンドの送信信号が出力され、第２通信バンドの受信信号が入力される。信号端１２３は、本発明の「第３信号端」に対応する。信号端１２３は、第３通信バンドの送信信号が出力され、第３通信バンドの受信信号が入力される。信号端１２４は、第４通信バンドの送信信号が出力され、第４通信バンドの受信信号が入力される。本実施形態では、信号端１２４も、本発明の「第３信号端」に対応する。

マルチバンド増幅器８０の信号端子は、共通接続端１１０に接続されている。マルチバンド増幅器８０の共通接続端子は、高周波フロントエンド回路１の送信信号共通接続端子Ｐｔｘに接続されている。マルチバンド増幅器８０は、全ての通信バンドの送信信号を増幅して出力する。

メインスイッチ９０は、共通端子Ｐ９０、および複数の被選択端子Ｐ９１，Ｐ９２，Ｐ９３，Ｐ９４を備える。共通端子Ｐ９０は、高周波フロントエンド回路１のアンテナ端子Ｐａｎに接続されている。被選択端子Ｐ９１は、信号端１２１に接続されている。被選択端子Ｐ９２は、信号端１２２に接続されている。被選択端子Ｐ９３は、信号端１２３に接続されている。被選択端子Ｐ９４は、信号端１２４に接続されている。

共通端子Ｐ９０は、複数の被選択端子Ｐ９１，Ｐ９２，Ｐ９３，Ｐ９４に対して、選択的に接続される。第１通信バンドの送受信時には、共通端子Ｐ９０は被選択端子Ｐ９１に接続される。第２通信バンドの送受信時には、共通端子Ｐ９０は被選択端子Ｐ９２に接続される。第３通信バンドの送受信時には、共通端子Ｐ９０は被選択端子Ｐ９３に接続される。第４通信バンドの送受信時には、共通端子Ｐ９０は被選択端子Ｐ９４に接続される。

信号端１３１，１３２，１３３，１３４は、高周波フロントエンド回路１の受信信号出力端子Ｐｒｘ１，Ｐｒｘ２，Ｐｒｘ３，Ｐｒｘ４にそれぞれ接続されている。

分波回路１０は、バンドスイッチ２０、位相調整回路３０、デュプレクサ４１，４２，４３，４４、共通整合回路５０、通信バンド別整合回路６２，６３，６４を備える。

バンドスイッチ２０は、共通端子Ｐ２０、および複数の被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３を備える。共通端子Ｐ２０は、本発明の「共通端子」に対応する。共通端子Ｐ２０は、共通整合回路５０を介して共通接続端１１０に接続されている。被選択端子Ｐ２１は、本発明の「第１被選択端子」に対応する。被選択端子Ｐ２１は、通信バンド別整合回路６２、デュプレクサ４２を介して、信号端１２２に接続されている。被選択端子Ｐ２２は、本発明の「第２被選択端子」に対応する。被選択端子Ｐ２２は、通信バンド別整合回路６３、デュプレクサ４３を介して、信号端１２３に接続されている。被選択端子Ｐ２３は、通信バンド別整合回路６４、デュプレクサ４４を介して、信号端１２４に接続されている。第２通信バンドの送信時には、共通端子Ｐ２０は被選択端子Ｐ２１に接続される。第３通信バンドの送信時には、共通端子Ｐ２０は被選択端子Ｐ２２に接続される。第４通信バンドの送信時には、共通端子Ｐ２０は被選択端子Ｐ２３に接続される。

位相調整回路３０は、本発明の「第１通信バンド用位相調整回路」に対応する。位相調整回路３０の一方端は、共通接続端１１０とバンドスイッチ２０の共通端子Ｐ２０とを接続する伝送経路における共通整合回路５０と共通端子Ｐ２０との間の所定位置に接続されている。位相調整回路３０の他方端は、デュプレクサ４１を介して、信号端１２１に接続されている。

デュプレクサ４１の送信フィルタは、位相調整回路３０と信号端１２１との間に接続されている。デュプレクサ４１の送信フィルタは、第１通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の信号を減衰する。デュプレクサ４１の受信フィルタは、信号端１２１と信号端１３１との間に接続されている。デュプレクサ４１の受信フィルタは、第１通信バンドの受信信号を低損失で通過し、他の周波数の信号を減衰する。

デュプレクサ４２の送信フィルタは、通信バンド別整合回路６２と信号端１２２との間に接続されている。デュプレクサ４２の送信フィルタは、第２通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の信号を減衰する。デュプレクサ４２の受信フィルタは、信号端１２２と信号端１３２との間に接続されている。デュプレクサ４２の受信フィルタは、第２通信バンドの受信信号を低損失で通過し、他の周波数の信号を減衰する。

デュプレクサ４３の送信フィルタは、通信バンド別整合回路６３と信号端１２３との間に接続されている。デュプレクサ４３の送信フィルタは、第３通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の信号を減衰する。デュプレクサ４３の受信フィルタは、信号端１２３と信号端１３３との間に接続されている。デュプレクサ４３の受信フィルタは、第３通信バンドの受信信号を低損失で通過し、他の周波数の信号を減衰する。

デュプレクサ４４の送信フィルタは、通信バンド別整合回路６４と信号端１２４との間に接続されている。デュプレクサ４４の送信フィルタは、第４通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の信号を減衰する。デュプレクサ４４の受信フィルタは、信号端１２４と信号端１３４との間に接続されている。デュプレクサ４４の受信フィルタは、第４通信バンドの受信信号を低損失で通過し、他の周波数の信号を減衰する。

このような回路構成において、位相調整回路３０、共通整合回路５０、通信バンド別整合回路６２，６３，６４は、次の特性を有する。

位相調整回路３０は、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３０は、第２、第３、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。位相調整回路３０は、インダクタ、キャパシタを含む回路によって構成されている。

共通整合回路５０は、全ての通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して、インピーダンスを所望値に或程度近づけるような回路構成を備えている。共通整合回路５０は、インダクタ、キャパシタを含む回路によって構成されている。

通信バンド別整合回路６２は、第２通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して、インピーダンスを所望値にさらに近づけるような回路構成を備えている。通信バンド別整合回路６３は、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して、インピーダンスを所望値にさらに近づけるような回路構成を備えている。通信バンド別整合回路６４は、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して、インピーダンスを所望値にさらに近づけるような回路構成を備えている。通信バンド別整合回路６２，６３，６４は、それぞれ素子値および構成は異なるが、インダクタ、キャパシタを含む回路によって構成されている。

第１通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０、位相調整回路３０を介して、デュプレクサ４１に出力される。上述のように共通整合回路５０および位相調整回路３０が設定されていることにより、第１通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４１に低損失で入力される。デュプレクサ４１の送信フィルタは、第１通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の不要信号を減衰させる。また、この際、バンドスイッチ２０の共通端子Ｐ２０は、いずれの被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３にも接続されていない。したがって、第１通信バンドの送信信号は、バンドスイッチ２０側に殆ど漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第１通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２１から出力される。

第２通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０、バンドスイッチ２０、通信バンド別整合回路６２を介して、デュプレクサ４２に出力される。上述のように、第２通信バンドに対してインピーダンスマッチングが行われるように共通整合回路５０および通信バンド別整合回路６２が設定されていることにより、第２通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４２に低損失で入力される。デュプレクサ４２の送信フィルタは、第２通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の不要信号を減衰させる。また、この際、上述ように、位相調整回路３０は、第２通信バンドの送信信号に対してミスマッチングを生じさせる構成に設定されていることによって、第２通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４１へは漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第２通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２２から出力される。

第３通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０、バンドスイッチ２０、通信バンド別整合回路６３を介して、デュプレクサ４３に出力される。上述のように、第３通信バンドに対してインピーダンスマッチングが行われるように共通整合回路５０および通信バンド別整合回路６３が設定されていることにより、第３通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４３に低損失で入力される。デュプレクサ４３の送信フィルタは、第３通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の不要信号を減衰させる。また、この際、上述ように、位相調整回路３０は、第３通信バンドの送信信号に対してミスマッチングを生じさせる構成に設定されていることによって、第３通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４１へは漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第３通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２３から出力される。

第４通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０、バンドスイッチ２０、通信バンド別整合回路６４を介して、デュプレクサ４４に出力される。上述のように、第４通信バンドに対してインピーダンスマッチングが行われるように共通整合回路５０および通信バンド別整合回路６４が設定されていることにより、第４通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４４に低損失で入力される。デュプレクサ４４の送信フィルタは、第４通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の不要信号を減衰させる。また、この際、上述ように、位相調整回路３０は、第４通信バンドの送信信号に対してミスマッチングを生じさせる構成に設定されていることによって、第４通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４１へは漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第４通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２４から出力される。

このように、本実施形態の構成を用いることによって、共通接続端１１０から入力された各通信バンドの高周波信号は、それぞれの目的とする信号端１２１，１２２，１２３，１２４へ低損失で伝送されて出力される。

具体的には、第１通信バンドの送信信号は、バンドスイッチを通らないので、バンドスイッチを伝送することによる損失はない。したがって、第１通信バンドの送信信号は、低損失に伝送される。

また、本実施形態の構成では、分波する通信バンド数よりも少ない被選択端子数のバンドスイッチ２０を用いればよいので、通信バンド数と同じ被選択端子数のバンドスイッチを用いる場合よりも、バンドスイッチ構成するＦＥＴの導体幅を広くできる。したがって、バンドスイッチにおける損失を低減できる。これにより、第２、第３、第４通信バンドの送信信号も、低損失に伝送される。

また、本実施形態の構成を用いることによって、各通信バンド間でのアイソレーションを十分に確保することができる。

なお、上述の説明では、各通信バンドの送信信号の周波数帯域の関係を具体的に示していなかったが、次の関係であるとよりよい。

第１通信バンドの送信信号の周波数帯域は、第２、第３、第４の通信バンドの送信信号の周波数帯域から大きく離間している。

（Ａ）第２、第３、第４の通信バンドの送信信号の周波数に対して、第１通信バンドの送信信号の周波数は大きく離間して低周波数または高周波数である。このような関係とすることによって、位相調整回路３０を、少ない素子によって簡素な構成であっても、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域に対する位相変化量と、第２、第３、第４の通信バンドの送信信号の周波数帯域に対する位相変化量とを大きく異ならせることができる。これにより、位相調整回路３０を簡素な構成で実現することができる。したがって、分波回路１０を小型に形成することができる。また、位相調整回路３０における伝送損失をさらに低減でき、第１通信バンドの送信信号をさらに低損失に伝送することができる。

（Ｂ）第１、第２、第３、第４の通信バンドに加え、第５の通信バンドの送信信号を伝送する場合であって、周波数軸上において、第２、第３の通信バンドの周波数帯域が近接し、第４、第５の通信バンドの周波数帯域が近接し、第１の通信バンドの周波数帯域が、第２、第３の通信バンドの周波数帯域と、第４、第５の通信バンドの周波数帯域との中間に配置され、第２、第３通信バンドの周波数帯域およい第４、第５通信バンドの周波数帯域の近接度合いと比べて他の通信バンドとの近接度合いが大きく離れている場合も、（Ａ）と同様の作用効果を得ることができる。

なお、分波回路１０において、通信バンド別整合回路６２，６３，６４は、共通整合回路５０によって仕様を満たすインピーダンスマッチングが可能であれば、省略することもできる。また、通信バンド別整合回路６２，６３，６４によって仕様を満たすインピーダンスマッチングが可能であれば、共通整合回路５０を省略することも可能である。

変形例として、図示しないが、図１において第１から第４通信バンドとは異なる第５通信バンドの送信信号が、共通接続端１１０から入力され、バンドスイッチ２０（共通端子Ｐ２０、被選択端子Ｐ２１）に伝送され、バンドスイッチ２０と通信バンド別整合回路６２との間の接続点から分岐して第５通信バンド用位相調整回路を介して第５通信バンドのデュプレクサに出力される構成をさらに備える。上記変形例の第５通信バンドを用いて４つの通信バンドで分波回路を構成する場合、第４通信バンドを省略して、第１，第２、第３、および第５通信バンドで分波回路を構成することが好ましい。共通整合回路５０を省略することも可能である。

また、上述の説明では、デュプレクサ４１，４２，４３，４４を備える態様を示したが、これらは単なるフィルタであってもよい。この場合、信号端１３１，１３２，１３３，１３４は省略することができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図２は、本発明の第２の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。

高周波フロントエンド回路１Ａは、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１に対して、分波回路１０Ａの構成が異なる。分波回路１０Ａは、第１の実施形態に係る分波回路１０に対して、位相調整回路３０Ａの接続態様が異なる。以下では、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１と異なる箇所のみを具体的に説明する。

位相調整回路３０Ａの一方端は、共通整合回路５０Ａの共通接続端１１０側に接続されている。

この構成とすることによって、共通接続端１１０に入力された第１通信バンドの送信信号は、位相調整回路３０Ａのみを介してデュプレクサ４１に入力される。これにより、第１通信バンドの送信信号は、共通整合回路５０Ａを伝送しないので、この共通整合回路５０Ａによる損失はない。したがって、第１通信バンドの送信信号をさらに低損失に伝送することができる。

また、共通整合回路５０Ａは、第２、第３、第４通信バンドの送信信号に対してのみインピーダンスを変化させればよく、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域に対する設定を行う必要がない。そして、第２、第３、第４通信バンドの送信信号が近ければ、簡素な構成で所望とするインピーダンスマッチングを実現できる。これにより、共通整合回路５０Ａでの伝送損失を低減でき、第１、第２、第３通信バンドの送信信号も低損失に伝送することができる。

次に、本発明の第３の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図３は、本発明の第３の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。

高周波フロントエンド回路１Ｂは、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１に対して、分波回路１０Ｂの構成が異なる。分波回路１０Ｂは、第１の実施形態に係る分波回路１０に対して、バンドスイッチ２０Ｂの構成が異なり、通信バンド別整合回路６４が省略され、位相調整回路３２が追加されている。以下では、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１と異なる箇所のみを具体的に説明する。

本実施形態では、第２通信バンドの送信信号の周波数帯域と第３通信バンドの送信信号の周波数帯域が近く、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域と第２、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域とが離間しており、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域と第２、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域とが離間しており、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域と第４通信バンドの送信信号の周波数帯域とが離間している。

バンドスイッチ２０Ｂは、共通端子Ｐ２０、被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２を備える。第２通信バンドの送信信号を伝送する場合、共通端子Ｐ２０は被選択端子Ｐ２１に接続される。第３通信バンドの送信信号を伝送する場合、共通端子Ｐ２０は被選択端子Ｐ２２に接続される。第１、第４通信バンドの送信信号を伝送する場合、共通端子Ｐ２０は、被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２のいずれにも接続されていない。

位相調整回路３２は、本発明の「第４通信バンド用位相調整回路」に対応する。位相調整回路３２の一方端は、共通接続端１１０とバンドスイッチ２０Ｂの共通端子Ｐ２０とを接続する伝送経路における共通整合回路５０と共通端子Ｐ２０との間の所定位置に接続されている。位相調整回路３２の他方端は、デュプレクサ４４を介して、信号端１２４に接続されている。本実施形態では、信号端１２４は、本発明の「第４信号端」に対応する。

位相調整回路３２は、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３２は、第１、第２、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。位相調整回路３２は、インダクタ、キャパシタを含む回路によって構成されている。

第４通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０、位相調整回路３２を介して、デュプレクサ４４に出力される。上述のように共通整合回路５０および位相調整回路３２が設定されていることにより、第４通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４４に低損失で入力される。デュプレクサ４４の送信フィルタは、第４通信バンドの送信信号を低損失で通過し、他の周波数の不要信号を減衰させる。また、この際、バンドスイッチ２０Ｂの共通端子Ｐ２０は、いずれの被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２にも接続されていない。したがって、第４通信バンドの送信信号は、バンドスイッチ２０Ｂ側に殆ど漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第４通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２４から出力される。

このような構成とすることによって、第４通信バンドの送信信号も、バンドスイッチ２０Ｂを介することなく、低損失に伝送することができる。また、バンドスイッチの被選択端子がさらに少なくなるので、バンドスイッチ２０Ｂでの損失を低減できる。これにより、第２、第３通信バンドの送信信号も低損失に伝送することができる。また、各通信バンド間でのアイソレーションを十分に確保することができる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第４の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。

高周波フロントエンド回路１Ｃは、第３の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１Ｂに対して、分波回路１０Ｃの構成が異なる。分波回路１０Ｃは、第３の実施形態に係る分波回路１０Ｂに対して、通信バンド別整合回路６２，６３が省略されている。分波回路１０Ｃは、第３の実施形態に係る分波回路１０Ｂに対して、通信バンド別整合回路６２，６３が省略され、共通整合回路６０Ｃが追加されている。以下では、第３の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１Ｂと異なる箇所のみを具体的に説明する。

バンドスイッチ２０Ｃの被選択端子Ｐ２１は、デュプレクサ４２の送信フィルタに接続されている。バンドスイッチ２０Ｃの被選択端子Ｐ２２は、デュプレクサ４３の送信フィルタに接続されている。

共通整合回路６０Ｃは、バンドスイッチ２０Ｃの共通端子Ｐ２０と共通整合回路５０との間に接続されている。共通整合回路６０Ｃは、第２、第３通信バンドの送信信号のインピーダンスマッチングを実現するように設定されている。

位相調整回路３１の一方端および位相調整回路３２の一方端は、共通整合回路５０と共通整合回路６０Ｃとの間の所定位置に接続されている。

このような構成とすることによって、整合回路をより少なくでき、分波回路１０Ｃをより簡素に構成することができる。

このような構成では、第２通信バンドの送信信号の周波数帯域と、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域が近接している場合に、より有効である。

次に、本発明の第５の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第５の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。

高周波フロントエンド回路１Ｄは、第４の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１Ｃに対して、分波回路１０Ｄの構成が異なる。分波回路１０Ｄは、第４の実施形態に係る分波回路１０Ｃに対して、位相調整回路３１Ｄ，３２Ｄの接続態様が異なる。以下では、第４の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１Ｃと異なる箇所のみを具体的に説明する。

共通接続端１１０と、バンドスイッチ２０Ｄの共通端子Ｐ２０との間には、共通整合回路５０Ｄ，６０Ｄが直列に接続されている。

位相調整回路３１Ｄの一方端は、共通整合回路５０Ｄの共通接続端１１０側に接続されている。位相調整回路３２Ｄの一方端は、共通整合回路５０Ｄの共通整合回路６０Ｄ側に接続されている。

このような構成とすることによって、位相調整回路の接続位置を適宜選択することができる。これにより、通信バンド毎に仕様に応じた回路構成を実現することができる。

次に、本発明の第６の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第６の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。

高周波フロントエンド回路１Ｅは、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１に対して、分波回路１０Ｅの構成が異なる。以下では、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１と異なる箇所のみを具体的に説明する。

分波回路１０Ｅは、バンドスイッチ２０Ｅ、位相調整回路３１Ｅ，３２Ｅ，３３Ｅ，３４Ｅ、デュプレクサ４１，４２，４３，４４、および、共通整合回路５０Ｅを備える。

バンドスイッチ２０Ｅは、共通端子Ｐ２０、および被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２を備える。共通端子Ｐ２０が本発明の「共通端子」に対応し、被選択端子Ｐ２１が本発明の「第１被選択端子」に対応し、被選択端子Ｐ２２が本発明の「第２被選択端子」に対応する。

位相調整回路３１Ｅは、被選択端子Ｐ２１とデュプレクサ４１との間に接続されている。位相調整回路３１Ｅは、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３１Ｅは、第２通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。位相調整回路３１Ｅが本発明の「第１通信バンド用位相調整回路」に対応する。

位相調整回路３２Ｅは、被選択端子Ｐ２１とデュプレクサ４２との間に接続されている。位相調整回路３２Ｅは、第２通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３２Ｅは、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。位相調整回路３２Ｅが本発明の「第２通信バンド用位相調整回路」に対応する。

位相調整回路３３Ｅは、被選択端子Ｐ２２とデュプレクサ４３との間に接続されている。位相調整回路３３Ｅは、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３３Ｅは、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。

位相調整回路３４Ｅは、被選択端子Ｐ２２とデュプレクサ４４との間に接続されている。位相調整回路３４Ｅは、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３４Ｅは、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。

共通整合回路５０Ｅは、バンドスイッチ２０Ｅの共通端子Ｐ２０と共通接続端１１０との間に接続されている。共通整合回路５０Ｅは、全ての通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して、インピーダンスを所望値に或程度近づけるような回路構成を備えている。

第１通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０Ｅ、バンドスイッチ２０Ｅ（共通端子Ｐ２０、被選択端子Ｐ２１）、および位相調整回路３１Ｅを介して、デュプレクサ４１に出力される。上述のように、第１通信バンドに対してインピーダンスマッチングが行われるように共通整合回路５０Ｅおよび位相調整回路３１Ｅが設定されていることにより、第１通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４１に低損失で入力される。また、この際、上述ように、位相調整回路３２Ｅは、第１通信バンドの送信信号に対してミスマッチングを生じさせる構成に設定されていることによって、第１通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４２へは漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第１通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２１から出力される。

第２通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０Ｅ、バンドスイッチ２０Ｅ（共通端子Ｐ２０、被選択端子Ｐ２１）、および位相調整回路３２Ｅを介して、デュプレクサ４２に出力される。上述のように、第２通信バンドに対してインピーダンスマッチングが行われるように共通整合回路５０Ｅおよび位相調整回路３２Ｅが設定されていることにより、第２通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４２に低損失で入力される。また、この際、上述ように、位相調整回路３１Ｅは、第２通信バンドの送信信号に対してミスマッチングを生じさせる構成に設定されていることによって、第２通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４１へは漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第２通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２２から出力される。

第３通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０Ｅ、バンドスイッチ２０Ｅ（共通端子Ｐ２０、被選択端子Ｐ２２）、および位相調整回路３３Ｅを介して、デュプレクサ４３に出力される。上述のように、第３通信バンドに対してインピーダンスマッチングが行われるように共通整合回路５０Ｅおよび位相調整回路３３Ｅが設定されていることにより、第３通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４３に低損失で入力される。また、この際、上述ように、位相調整回路３４Ｅは、第３通信バンドの送信信号に対してミスマッチングを生じさせる構成に設定されていることによって、第３通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４４へは漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第３通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２３から出力される。

第４通信バンドの送信信号は、共通接続端１１０から入力されると、共通整合回路５０Ｅ、バンドスイッチ２０Ｅ（共通端子Ｐ２０、被選択端子Ｐ２２）、および位相調整回路３４Ｅを介して、デュプレクサ４４に出力される。上述のように、第４通信バンドに対してインピーダンスマッチングが行われるように共通整合回路５０Ｅおよび位相調整回路３４Ｅが設定されていることにより、第４通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４４に低損失で入力される。また、この際、上述ように、位相調整回路３３Ｅは、第４通信バンドの送信信号に対してミスマッチングを生じさせる構成に設定されていることによって、第４通信バンドの送信信号は、デュプレクサ４３へは漏洩しない。これにより、共通接続端１１０から入力された第４通信バンドの送信信号は、低損失な状態で信号端１２４から出力される。

本実施形態の構成を用いることによって、通信バンド数よりも少ない被選択端子数からなるバンドスイッチを用いることができる。したがって、バンドスイッチの損失を低減でき、各通信バンドの送信信号を低損失に伝送することができる。

次に、本発明の第７の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第７の実施形態に係る分波回路を備えた高周波フロントエンド回路の回路ブロック図である。

高周波フロントエンド回路１Ｆは、第６の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１Ｅに対して、分波回路１０Ｆの構成が異なる。以下では、第６の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１Ｅと異なる箇所のみを具体的に説明する。

分波回路１０Ｆは、分波回路１０Ｅに対して、バンドスイッチ２０Ｆ、位相調整回路３１Ｆ，３４Ｆの接続態様、および共通整合回路５０Ｆの構成は同じであり、位相調整回路３２Ｆ，３３Ｆの接続態様および、位相調整回路３１Ｆ，３２Ｆ，３３Ｆ，３４Ｆのインピーダンスの設定が異なる。

位相調整回路３３Ｆは、被選択端子Ｐ２１とデュプレクサ４３との間に接続されている。位相調整回路３２Ｆは、被選択端子Ｐ２２とデュプレクサ４２との間に接続されている。

位相調整回路３１Ｆは、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３１Ｆは、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。

位相調整回路３３Ｆは、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３３Ｆは、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。

位相調整回路３２Ｆは、第２通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３２Ｆは、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。

位相調整回路３４Ｆは、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をマッチングさせる。同時に、位相調整回路３４Ｆは、第２通信バンドの送信信号の周波数帯域に対して位相をミスマッチングさせる。

このように、本実施形態に係る分波回路１０Ｆは、第６の実施形態に係る分波回路１０Ｅと基本的な構成は同じであり、バンドスイッチ２０Ｆの被選択端子に対する接続の組合せが異なる。

これらの実施形態において、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域の中心周波数と第２通信バンドの送信信号の周波数帯域の中心周波数との差が第１通信バンドの送信信号の周波数帯域の中心周波数と第３通信バンドの送信信号の周波数帯域の中心周波数との差がよりも小さく、第４通信バンドの送信信号の周波数帯域の中心周波数と第３通信バンドの送信信号の周波数帯域の中心周波数との差が第４通信バンドの送信信号の周波数帯域の中心周波数と第２通信バンドの送信信号の周波数帯域の中心周波数との差がよりも小さい場合に、本実施形態に係る分波回路１０Ｆを用いる方が好ましい。これにより、各通信バンド間でのアイソレーションをさらに高く確保することができる。

次に、本発明の第８の実施形態に係る分波回路を含む高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第８の実施形態に係る高周波フロントエンド回路を実現するモジュール部品の概略構成を示す断面図である。

本実施形態に係る高周波フロントエンド回路１の回路構成は、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１と同じである。

高周波フロントエンド回路１は、積層体２とカバー部材３を備える。積層体２は、複数の誘電体層を積層してなる。積層体２の所定の層には、導体パターン（図８の積層体２内に図示されている横方向の太線を参照）が形成されている。異なる層の導体パターンは、導電性ビア（図８の積層体２内に図示されている縦方向の太線を参照）によって適宜接続されている。

積層体２の表面には、ランド導体が適宜形成されている。積層体２の表面には、バンドスイッチ２０、デュプレクサ４１，４２、共通整合回路５０を構成する受動素子、通信バンド別整合回路６２を構成する受動素子、マルチバンド増幅器８０、および、メインスイッチ９０が、ランド導体を用いて実装されている。なお、デュプレクサ４３，４４、通信バンド別整合回路６３，６４を構成する受動素子も、積層体２の表面に実装されている。これらの回路素子は、積層体２に形成された導体パターンによって接続され、図１に示す回路が実現される。積層体２の表面には、これらの回路素子を保護する絶縁性のカバー部材３が形成されている。

位相調整回路３０は、積層体２の内部に形成された導体パターンによって実現されている。より具体的には、位相調整回路３０を構成するインダクタ、キャパシタ、およびこれらを所定の回路パターンにする接続導体は、積層体２の内部に形成された導体パターンによって実現されている。

このような構成とすることによって、全てを回路基板上に形成するよりも、小型化が可能である。これにより、伝送特性に優れる高周波フロントエンド回路１を小型に形成することができる。

次に、本発明の第９の実施形態に係る分波回路を含む高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第９の実施形態に係る高周波フロントエンド回路を実現するモジュール部品の概略構成を示す断面図である。

本実施形態に係る高周波フロントエンド回路１Ｆは、第８の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１に対して、さらに内層グランド導体４、グランド用ビア導体５を追加したものである。他の構成は、第８の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１と同じである。

内層グランド導体４は、積層体２Ｆの積層方向における位相調整回路３０の形成位置と表面との間、および、位相調整回路３０の形成位置と表面との間に配置されている。グランド用ビア導体５は、積層体２Ｆにおける異なる層の内層グランド導体４を互いに接続している。

このような構成とすることによって、位相調整回路３０と他の回路素子および回路を構成する導体パターンとの間のアイソレーションを確保することができる。これにより、位相調整回路３０のインピーダンスを、より正確に所望値に設定することができる。したがって、所望とする特性を有する高周波フロントエンド回路１Ｆをより確実且つ正確に実現することができる。

なお、第８、第９の実施形態に係る構成は、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１のみでなく、他の実施形態に係る高周波フロントエンド回路にも適用することができる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ：高周波フロントエンド回路
２，２Ｆ：積層体
３：カバー部材
４：内層グランド導体
５：グランド用ビア導体
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ：分波回路
２０，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ：バンドスイッチ
３０，３０Ａ，３１，３１Ｄ，３１Ｅ，３１Ｆ，３２，３２Ｄ，３２Ｅ，３２Ｆ，３３Ｅ，３３Ｆ，３４Ｅ，３４Ｆ：位相調整回路
４１，４２，４３，４４：デュプレクサ
５０，５０Ａ，５０Ｄ，５０Ｅ，５０Ｆ，６０Ｃ，６０Ｄ…共通整合回路
６２，６３，６４：通信バンド別整合回路
８０：マルチバンド増幅器
９０：メインスイッチ
１１０：共通接続端
１２１，１２２，１２３，１２４，１３１，１３２，１３３，１３４：信号端
Ｐ２０：共通端子
Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３：被選択端子
Ｐ９０：共通端子
Ｐ９１，Ｐ９２，Ｐ９３，Ｐ９４：被選択端子
Ｐａｎ：アンテナ端子
Ｐｒｘ１，Ｐｒｘ２，Ｐｒｘ３，Ｐｒｘ４：受信信号出力端子
Ｐｔｘ：送信信号入力端子

Claims (10)

1. それぞれに周波数帯域が異なる第１通信バンドの高周波信号、第２通信バンドの高周波信号、および、第３通信バンドの高周波信号を分波する分波回路であって、
   全ての通信バンドの高周波信号が入力される共通接続端と、
   前記第１通信バンドの高周波信号が伝送される第１信号端と、
   前記第２通信バンドの高周波信号が伝送される第２信号端と、
   前記第３通信バンドの高周波信号が伝送される第３信号端と、
   前記共通接続端に接続する共通端子、前記第２信号端に接続する第１被選択端子、および、前記第３信号端に接続する第２被選択端子を備え、伝送する通信バンドに応じて前記第１被選択端子と前記第２被選択端子が前記共通端子に対して選択的に接続されるバンドスイッチと、
   前記共通接続端と前記共通端子とが接続される伝送経路の所定位置と前記第１信号端との間に接続された第１通信バンド用位相調整回路と、
   を備える、分波回路。
2. 前記共通端子と前記共通接続端との間に接続された共通整合回路を備え、
   前記第１通信バンド用位相調整回路は、前記共通整合回路の前記共通接続端側に接続されている、
   請求項１に記載の分波回路。
3. 前記第１通信バンド、前記第２通信バンド、および前記第３通信バンドと異なる第４通信バンドの高周波信号が伝送される第４信号端と、
   前記共通接続端と前記共通端子とが接続される伝送経路の所定位置と前記第４信号端との間に接続された第４通信バンド用位相調整回路と、
   を備える、請求項１に記載の分波回路。
4. 前記共通端子と前記共通接続端との間に接続された共通整合回路を備え、
   前記第１通信バンド用位相調整回路は、前記共通整合回路の前記共通接続端側に接続されており、
   前記第４通信バンド用位相調整回路は、前記共通整合回路の前記共通端子側に接続されている、
   請求項３に記載の分波回路。
5. 前記第１被選択端子と前記第２信号端との間に接続された第２通信バンド別整合回路と、
   前記第２被選択端子と前記第３信号端との間に接続された第３通信バンド別整合回路と、
   の少なくとも一方を備える、
   請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の分波回路。
6. 前記第１通信バンド、前記第２通信バンド、および前記第３通信バンドと異なる第５通信バンドの高周波信号が伝送され、前記第１被選択端子に接続する第５信号端と、
   前記第２信号端と前記第１被選択端子との間に接続された第２通信バンド用位相調整回路と、
   前記第５信号端と前記第１被選択端子との間に接続された第５通信バンド用位相調整回路と、
   を備える、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の分波回路。
7. それぞれに周波数帯域が異なる第１通信バンドの高周波信号、第２通信バンドの高周波信号、および、第３通信バンドの高周波信号を分波する分波回路であって、
   全ての通信バンドの高周波信号が入力される共通接続端と、
   前記第１通信バンドの高周波信号が伝送される第１信号端と、
   前記第２通信バンドの高周波信号が伝送される第２信号端と、
   前記第３通信バンドの高周波信号が伝送される第３信号端と、
   前記共通接続端に接続する共通端子、前記第１信号端および前記第２信号端に接続する第１被選択端子、および、前記第３信号端に接続する第２被選択端子を備え、伝送する通信バンドに応じて前記第１被選択端子と前記第２被選択端子が前記共通端子に対して選択的に接続されるバンドスイッチと、
   前記第１信号端と前記第１被選択端子との間に接続された第１通信バンド用位相調整回路と、
   前記第１信号端と前記第２被選択端子との間に接続された第２通信バンド用位相調整回路と、
   を備える、分波回路。
8. 前記第１通信バンドの周波数帯域と前記第２通信バンドの周波数帯域または前記第３通信バンドの周波数帯域との差は、前記第２通信バンドの周波数帯域と前記第３通信バンドの周波数帯域との差よりも大きい、
   請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の分波回路。
9. 前記第１通信バンドの周波数帯域は、周波数軸上において、前記第２通信バンドの周波数帯域と前記第３通信バンドの周波数帯域との間には存在しない、
   請求項８に記載の分波回路。
10. 前記第１通信バンドの周波数帯域は、周波数軸上において、前記第２通信バンドの周波数帯域と前記第３通信バンドの周波数帯域との間に存在する、
    請求項８に記載の分波回路。

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