WO2013099568A1

WO2013099568A1 - 分波回路、およびｒｆ回路モジュール

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Publication number: WO2013099568A1
Application number: PCT/JP2012/081878
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Inventors: 上嶋孝紀; 竹内壮央
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2011-12-27
Filing date: 2012-12-10
Publication date: 2013-07-04
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Abstract

分波回路（１０）は、送信フィルタ（１１）、受信フィルタ（１２）を備える。送信フィルタ（１１）は送信信号入力端子（Ｐｔｘ）とアンテナ接続端子（Ｐａｎｔ）との間に接続されている。受信フィルタ（１２）は、第１移相回路（２１）、第２移相回路（２２）とともに、アンテナ接続端子（Ｐａｎｔ）と受信信号出力端子（Ｐｒｘ）との間に直列接続されている。第１振幅調整回路（３１）と第２振幅調整回路（３２）は、アンテナ接続端子（Ｐａｎｔ）と受信信号出力端子（Ｐｒｘ）との間に直列接続されている。第１振幅調整回路（３１）と第２振幅調整回路（３２）との接続点は、第１移相回路（２１）と第２移相回路（２２）との接続点と接続されている。第１、第２移相回路（２１，２２）で受信側に漏洩する相殺すべき送信信号の位相を調整し、第１、第２振幅調整回路（３１，３２）で相殺用の送信信号の振幅を調整する。

Description

分波回路、およびＲＦ回路モジュール

　本発明は、周波数帯域が異なる複数の通信信号に共通の信号線路から通信信号毎に異なる信号線路へ、各通信信号をそれぞれ分けて伝送する分波回路、および当該分波回路を備えたＲＦ回路モジュールに関する。

　従来、単一のアンテナで一つの通信信号の送受信を兼用するため回路素子として、分波回路が多く実用化されている。また、単一のアンテナで複数の通信信号の受信信号を受信したり、複数の通信信号の送信信号を送信する場合にも、分波回路は用いられる。

　例えば、単一のアンテナで一つの通信信号の送受信を兼用する用途に利用する場合、分波回路に送信信号入力端子と受信信号出力端子とアンテナ接続端子とを設ける。分波回路は、送信信号入力端子から入力された送信信号をアンテナ接続端子から出力し、受信信号出力端子からは出力しないようにする。また、アンテナ接続端子から入力された受信信号を受信信号出力端子から出力し、送信信号入力端子から出力しないようにする。

　このような分波処理を実現するため、分波回路は、例えば、特許文献１に示すように、アンテナ接続端子と送信信号入力端子との間に接続された送信側フィルタと、アンテナ接続端子と受信信号出力端子との間に接続された受信側フィルタと、を備える。送信側フィルタは、送信信号の周波数帯域が通過帯域内となり、受信信号の周波数帯域が減衰域内となるように設定されている。受信側フィルタは、受信信号の周波数帯域が通過帯域内となり、送信信号の周波数帯域が減衰域内となるように設定されている。

　そして、このような分波回路を備えたＲＦ回路モジュールは、現在、所定の回路を実現する導体パターンが内部形成された積層体と、当該積層体に実装された回路素子とによって、形成されている。

特開２００７－６０４１１号公報

　分波回路は、送信信号が伝送する導体パターンと、受信信号が伝送する導体パターンとが接続する箇所がある。したがって、送信信号が受信側に、受信信号が送信側に回り込む。通常、上述のように、送信側フィルタは受信信号を減衰させ、受信側フィルタは送信信号を減衰させる。

　しかしながら、ＲＦ回路モジュールの小型化によって、送信側の導体パターンと受信側の導体パターンとが近接し、結合しやすくなっている。また、送信信号の電力は大きい。このため、送信信号の一部が受信信号出力端子に漏洩してしまうことがある。これにより、後段の受信回路の特性が劣化する等の問題が生じてしまう。

　本発明の目的は、異なる通信信号を入出力する端子間のアイソレーション、特に送信信号入力端子と受信信号出力端子との間のアイソレーションを確保できる分波回路、および当該分波回路を備えたＲＦ回路モジュールを実現することにある。

　この発明は、第１入出力端子と第３入出力端子との間に接続され第１通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第１フィルタと、第２入出力端子と第３入出力端子との間に接続され第２通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタと、を備え、第１フィルタの通過帯域と第２フィルタの通過帯域とが異なる分波回路に関するものである。この分波回路は、第２フィルタの第２入出力端子側に直列接続された移相回路と、第２フィルタの第３入出力端子側と移相回路の前記第２入出力端子側との間に、第２フィルタおよび移相回路と並列接続された振幅調整回路と、を備える。移相回路は、第２フィルタから漏洩する第１通信信号の基本波成分および／または所定の高調波成分の位相を回転させ、振幅調整回路と移相回路との接続点で、振幅調整回路を通過した第１通信信号の位相と逆相にする。振幅調整回路は、振幅調整回路と移相回路との接続点で、該振幅調整回路から出力される第１通信信号と移相回路から出力される第１通信信号との振幅が一致するように振幅調整する。

　この構成では、第２フィルタおよび移相回路を介した第１通信信号の振幅と、振幅調整回路を介した第１通信信号と振幅とが相殺される。この際、第１通信信号の基本波成分と所定の高調波成分とがともに相殺される。これにより、第１通信信号の基本波成分および所定の高調波成分が第２入出力端子へ出力されることを抑制できる。

　また、この発明の分波回路の移相回路は、基本波成分の位相を調整する第１移相回路と、所定の高調波成分の位相を調整する第２移相回路とが直列接続されていることが好ましい。

　この構成では、第１移相回路と第２移相回路とで、異なる周波数成分に対する位相調整量を、それぞれに個別に設定できる。したがって、各移相回路に対する位相調整の設定を正確且つ容易に行うことができる。

　また、この発明の分波回路の振幅調整回路は、直列接続された第１振幅調整回路および第２振幅調整回路から構成されることが好ましい。

　また、この発明の分波回路の振幅調整回路は、並列接続された第１振幅調整回路および第２振幅調整回路から構成されることが好ましい。

　この構成では、第１振幅調整回路と第２振幅調整回路とで、異なる周波数成分に対する振幅調整量を、それぞれ個別に設定できる。したがって、各振幅調整回路に対する振幅調整の設定を正確且つ容易に行うことができる。

　また、この発明の分波回路は、第１フィルタと第１入出力端子側との間に接続された第３移相回路と、第３移相回路の第１入出力端子側と第１フィルタの第３入出力端子側との間に直列接続された第３振幅調整回路とを備えてもよい。

　この構成では、第１フィルタ側の通信信号の不要な漏洩を抑制できる。例えば、第２通信信号が第１入出力端子に出力されることを抑制できる。また、第１入出力端子から入力された第１フィルタを通過する第１通信信号の不要波成分が第３入出力端子へ出力されたり、第２入出力端子側へ出力されたりすることを抑制できる。

　また、この発明の分波回路は、次の構成を備えていてもよい。分波回路は、第４入出力端子と第６入出力端子との間に接続され第３通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第３フィルタと、第５入出力端子と第６入出力端子との間に接続され第４通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第４フィルタと、第４フィルタと第５入出力端子との間に接続された第４移相回路と、を備える。第３入出力端子と第６入出力端子とは直接または間接に接続される。振幅調整回路の第２入出力端子側は、第４移相回路と第５入出力端子との間の所定点に接続される。第４移相回路は、第４フィルタから漏洩する第１通信信号の位相を回転させ、第４移相回路と第５入出力端子との間の所定点で、振幅調整回路を通過した第１通信信号の位相と逆相にする。振幅調整回路は、第４移相回路と第５入出力端子との間の所定点で、該振幅調整回路から出力される第１通信信号と第４移相回路から出力される第１通信信号との振幅が一致するように振幅調整する。

　この構成では、第１通信信号が、第２入出力端子のみでなく、第５入出力端子へ出力されることも抑制できる。

　また、この発明の分波回路は、第３入出力端子と第６入出力端子を、第７入出力端子に選択的に接続するスイッチを備えてもよい。

　この構成では、分波回路のさらなる具体例を示している。

　また、この発明の分波器は次の構成であってよい。分波器は、第１入出力端子と第３入出力端子との間に接続され第１通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第１フィルタと、第２入出力端子と第３入出力端子との間に接続され第２通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタと、を備える。第１フィルタの通過帯域と第２フィルタの通過帯域とは異なるように設定されている。

　分波器は、第２フィルタの第２入出力端子側に直列接続された第１移相回路および第２移相回路と、第２フィルタの第３入出力端子側と第２移相回路の第２入出力端子側との間に第２フィルタと並列接続され、互いに直列接続された第１振幅調整回路および第２振幅調整回路と、を備える。

　第１振幅調整回路と第２振幅調整回路との接続点と、第１移相回路と第２移相回路との接続点が接続されている。第１移相回路は、第２フィルタから漏洩する第１通信信号の少なくとも基本波成分の位相を回転させ、第１振幅調整回路と第１移相回路との接続点で、第１振幅調整回路を通過した第１通信信号の位相と逆相にする。第２移相回路は、第２フィルタから漏洩する前記第１通信信号の所定の高調波成分の位相を回転させ、第２振幅調整回路と第２移相回路との接続点で、第２振幅調整回路を通過した第１通信信号の位相と逆相にする。第１振幅調整回路は、第１振幅調整回路と第１移相回路との接続点で、該第１振幅調整回路から出力される第１通信信号の基本波成分と第１移相回路から出力される第１通信信号の基本波成分との振幅が一致するように振幅調整する。第２振幅調整回路は、第２振幅調整回路と第２移相回路との接続点で、該第２振幅調整回路から出力される第１通信信号の所定の高調波成分と第２移相回路から出力される第２通信信号の所定の高調波成分との振幅が一致するように振幅調整する。

　この構成では、移相回路および振幅調整回路をそれぞれ複数段にした場合の具体的な回路構成を示している。この構成により、第１移相回路と第１振幅調整回路とにより、第２フィルタから第２入出力端子側に漏洩した第１通信信号の基本波成分を抑制できる。さらに、第２移相回路と第２振幅調整回路とにより、第２フィルタから第２入出力端子側に漏洩した第１通信信号の所定の高調波成分を抑制できる。

　分波器は、第２フィルタの第２入出力端子側に直列接続された第１移相回路および第２移相回路と、第２フィルタの第３入出力端子側と第１移相回路の第２移相回路側との間に直列接続された第１振幅調整回路と、第２フィルタの第３入出力端子側と第２移相回路の第２入出力端子側との間に直列接続された第２振幅調整回路と、を備える。

　第１移相回路は、少なくとも第２フィルタから漏洩する第１通信信号の基本波成分の位相を回転させ、第１振幅調整回路と第１移相回路との接続点で、第１振幅調整回路を通過した第１通信信号の位相と逆相にする。第２移相回路は、第２フィルタから漏洩する第１通信信号の所定の高調波成分の位相を回転させ、第２振幅調整回路と第２移相回路との接続点で、第２振幅調整回路を通過した前記第１通信信号の位相と逆相にする。第１振幅調整回路は、第１振幅調整回路と第１移相回路との接続点で、該第１振幅調整回路から出力される第１通信信号の基本波成分と第１移相回路から出力される第１通信信号の基本波成分との振幅が一致するように振幅調整する。第２振幅調整回路は、第２振幅調整回路と第２移相回路との接続点で、第２振幅調整回路から出力される第１通信信号の所定の高調波成分と第２移相回路から出力される第２通信信号の所定の高調波成分との振幅が一致するように振幅調整する。

　この構成は、移相回路および振幅調整回路をそれぞれ複数段にした場合の具体的な回路構成を示している。この構成により、第１移相回路と第１振幅調整回路とにより、第２フィルタから第２入出力端子側に漏洩した第１通信信号の基本波成分を抑制できる。さらに、第２移相回路と第２振幅調整回路とにより、第２フィルタから第２入出力端子側に漏洩した第１通信信号の所定の高調波成分を抑制できる。さらに、この構成では、第１、第２振幅調整回路が、第２フィルタを経由する経路に対して並列に接続されるので、基本波成分と所定の高調波成分とを、独立して振幅調整することができる。これにより、さらに正確且つ容易に振幅調整量を設定することができる。

　また、この発明は、上述の分波回路の回路構成を、内部に導体パターンを有する積層体と、該積層体に実装される実装部品と、を備えるＲＦ回路モジュールによって実現している。そして、振幅調整回路および移相回路は、実装部品もしくは積層体の内部の導体パターンにより形成されている。

　また、この発明は、上述の分波回路の回路構成を、内部に導体パターンを有する積層体と、該積層体に実装される実装部品と、を備えるＲＦ回路モジュールによって実現している。そして、第１振幅調整回路、第２振幅調整回路、第１移相回路、および第２移相回路は、実装部品もしくは積層体の内部の前記導体パターンにより形成されている。

　これらの構成では、振幅調整を行う回路、および位相調整を行う回路が、フィルタと一体化できる。したがって、分波機能を有するＲＦ回路モジュールを小型や低背に形成することができる。

　この発明によれば、分波回路に接続された異なる通信信号を入出力する端子間のアイソレーションを高い状態に確保することができる。特に送信信号入力端子と受信信号出力端子との間のアイソレーションを高い状態に確保することができる。

本発明の第１の実施形態に係る分波回路１０の回路構成図である。本発明の第１の実施形態に係る分波回路に用いる移相回路の回路構成例を示す図である。本発明の第１の実施形態に係る分波回路に用いる振幅調整回路の回路構成例を示す図である。本発明の第１の実施形態に係る分波回路と従来の分波回路の基本波の周波数帯域付近でのアイソレーション特性を示す図である。本発明の第１の実施形態に係る分波回路と従来の分波回路のアイソレーション特性を示す図である。本発明の第１の実施形態に係る分波回路１０を有するＲＦ回路モジュール９００の外観斜視図である。本発明の第２の実施形態に係る分波回路１０Ａの回路構成図である。本発明の第３の実施形態に係る分波回路１０Ｂの回路構成図である。本発明の第４の実施形態に係る分波回路１０Ｃの回路構成図である。本発明の第４の実施形態に係る分波回路１０Ｃを有するＲＦ回路モジュール９００Ｃの外観斜視図である。

　本発明の第１の実施形態に係る分波回路について図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る分波回路１０の回路構成図である。

　分波回路１０は、本発明の「第１入出力端子」に対応する送信信号入力端子Ｐｔｘ、本発明の「第２入出力端子」に対応する受信信号出力端子Ｐｒｘ、本発明の「第３入出力端子」に対応するアンテナ接続端子Ｐａｎｔを備える。分波回路１０は、本発明の「第１フィルタ」に対応する送信フィルタ１１、本発明の「第２フィルタ」に対応する受信フィルタ１２を備える。分波回路１０は、第１移相回路２１、第２移相回路２２、第１振幅調整回路３１、第２振幅調整回路３２を備える。第１移相回路２１と第２移相回路２２とにより、本発明の「移相回路」が構成される。第１振幅調整回路３１と第２振幅調整回路３２とにより、本発明の「振幅調整回路」が構成される。

　送信信号入力端子Ｐｔｘは、接続導体１００によって送信フィルタ１１の第１端へ接続されている。送信フィルタ１１の第２端は、接続導体１０１，１０３によって、アンテナ接続端子Ｐａｎｔに接続されている。

　接続導体１０１と接続導体１０３との接続点は、接続導体１０２によって受信フィルタ１２の第１端へ接続されている。受信フィルタ１２の第２端は、接続導体１０４によって第１移相回路２１の第１端に接続されている。第１移相回路２１の第２端は、接続導体１０５によって第２移相回路２２の第１端に接続されている。第２移相回路２２の第２端は、接続導体１０６によって受信信号出力端子Ｐｒｘに接続されている。

　接続導体１０３の所定点は、接続導体２０１によって、第１振幅調整回路３１の第１端に接続されている。第１振幅調整回路３１の第２端は、接続導体２０２によって、第２振幅調整回路３２の第１端に接続されている。第２振幅調整回路３２の第２端は、接続導体２０４によって、接続導体１０６の所定点ＰＯＳ２に接続されている。接続導体２０２の所定点は、接続導体２０３によって、接続導体１０５の所定点ＰＯＳ１に接続されている。

　送信フィルタ１１は、例えば複数のＳＡＷフィルタを直列接続や並列接続することで構成される。送信フィルタ１１は、送信信号（本発明の「第１通信信号」に対応する。）の周波数帯域が通過帯域内となり、受信信号（本発明の「第２通信信号」に対応する。）の周波数帯域が減衰帯域内となるように、設定されている。

　受信フィルタ１２も、例えば複数のＳＡＷフィルタを直列接続や並列接続することで構成される。受信フィルタ１２は、受信信号の周波数帯域が通過帯域内となり、送信信号の周波数帯域が減衰帯域内となるように、設定されている。

　このような構成からなる分波回路１０では、基本的に次に示すように、送信信号および受信信号が伝送される。

　送信信号入力端子Ｐｔｘから入力された送信信号は、送信フィルタ１１を介してアンテナ接続端子Ｐａｎｔから出力される。送信フィルタ１１では、送信信号の高調波成分等の不要波成分が抑圧され、概ね基本波成分からなる送信信号がアンテナ接続端子Ｐａｎｔから出力される。

　アンテナ接続端子Ｐａｎｔから入力された受信信号は、受信フィルタ１２、第１移相回路２１，第２移相回路２２を介して、受信信号出力端子Ｐｒｘから出力される。受信フィルタ１２では、受信信号の高調波成分等の不要波成分が抑圧され、概ね基本波成分からなる受信信号が受信信号出力端子Ｐｒｘから出力される。

　ところで、分波回路を小型化に形成する場合、送信系と受信系、例えば接続導体１０１と接続導体１０２の距離が近接し、結合しやすくなっている。また、送信信号は受信信号と比較して電力が大きい。したがって、受信系の接続導体１０２に伝送された送信信号を受信フィルタ１２で抑圧しきれず、送信信号が受信フィルタ１２より受信信号出力端子Ｐｒｘ側へ漏洩してしまうことがある。

　しかしながら、本実施形態の分波回路１０の構成を用いることで、受信信号出力端子Ｐｒｘへ送信信号が漏洩することを大幅に抑制することができる。このため、本実施形態の分波回路１０では、より具体的に、次に示す構成を備える。

　第１移相回路２１は、受信フィルタ１２を通過した送信信号の位相を回転させる。第１移相回路２１は、例えば図２に示すように、直列接続されたインダクタＬ１，Ｌ２と、インダクタＬ１，Ｌ２の接続点とグランド電位との間に接続されたキャパシタＣ１２とによって構成される。

　この際、第１移相回路２１は、受信フィルタ１２を通過した送信信号の基本波成分の位相が、所定点ＰＯＳ１において、接続導体２０１、第１振幅調整回路３１、接続導体２０２，２０３を介して所定点ＰＯＳ１に伝送される送信信号の基本波成分の位相と１８０°（π／２）位相差が生じるように、受信フィルタ１２を通過した送信信号の位相を回転させる。このような位相の調整は、第１移相回路２１を構成するインダクタのインダクタンスやキャパシタのキャパシタンスを調整することによって実現される。

　第２移相回路２２は、第１移相回路２１を通過した送信信号の位相を回転させる。第２移相回路２２も、第１移相回路２１と同様に、図２に示すようなインダクタとキャパシタとによる回路で構成される。

　この際、第２移相回路２２は、第１移相回路２１を通過した送信信号の所定の高調波成分（例えば３倍高調波成分）の位相が、所定点ＰＯＳ２において、接続導体２０１、第１振幅調整回路３１、接続導体２０２、第２振幅調整回路３２、接続導体２０４を介して所定点ＰＯＳ２に伝送される送信信号の所定の高調波成分の位相と１８０°（π／２）位相差が生じるように、第１移相回路２１を通過した送信信号の位相を回転させる。このような位相の調整は、第２移相回路２２を構成するインダクタのインダクタンスやキャパシタのキャパシタンスを調整することによって実現される。

　第１振幅調整回路３１は、接続導体２０１から入力される送信信号の振幅を調整する。第１振幅調整回路３１は、例えば図３に示すように、接続導体２０１，２０２に直列接続されたキャパシタＣ０によって構成される。

　この際、第１振幅調整回路３１は、所定点ＰＯＳ１において、受信フィルタ１２、第１移相回路２１を通過した送信信号の基本波成分の振幅と、接続導体２０１、第１振幅調整回路３１、接続導体２０２，２０３を介して所定点ＰＯＳ１に伝送される送信信号の基本波成分の振幅とが一致するように、送信信号の基本波成分の振幅を調整する。このような振幅の調整は、第１振幅調整回路３１を構成するキャパシタのキャパシタンスを調整することによって実現される。なお、ここで、一致させるとは、略一致させればよい。

　第２振幅調整回路３２は、第１振幅調整回路３１を介し接続導体２０２から入力される送信信号の振幅を調整する。第２振幅調整回路３２も、第１振幅調整回路３１と同様に、図３に示すようなキャパシタによる回路で構成される。

　この際、第２振幅調整回路３２は、所定点ＰＯＳ２において、受信フィルタ１２、第１，第２移相回路２１，２２を通過した送信信号の所定の高調波成分の振幅と、接続導体２０１、第１振幅調整回路３１、接続導体２０２、第２振幅調整回路３２、接続導体２０４を介して所定点ＰＯＳ２に伝送される送信信号の所定の高調波成分の振幅とが一致するように、送信信号の所定の高調波成分の振幅を調整する。このような振幅の調整は、第２振幅調整回路３２を構成するキャパシタのキャパシタンスを調整することによって実現される。なお、ここで、一致させるとは、略一致させればよい。

　このような構成とすることで、第１移相回路２１の第２移相回路２２側にある所定点ＰＯＳ１では、受信フィルタ１２、第１移相回路２１を通過した送信信号の基本波成分と、第１振幅調整回路３１を通過した送信信号の基本波成分とは、振幅が一致し、位相が逆相となる。したがって、これらの二つの基本波成分は相殺される。

　また、第２移相回路２２の受信信号出力端子Ｐｒｘ側にある所定点ＰＯＳ２では、受信フィルタ１２、第１，第２移相回路２１，２２を通過した送信信号の所定の高調波成分と、第１，第２振幅調整回路３１，３２を通過した送信信号の所定の高調波成分とは、振幅が一致し、位相が逆相となる。したがって、これらの二つの高調波成分は相殺される。

　これにより、受信信号出力端子Ｐｒｘへ送信信号が出力することを大幅に抑制することができる。したがって、受信信号出力端子Ｐｒｘに接続される後段の受信回路の特性劣化を防止できる。

　図４、図５は本発明の第１の実施形態に係る分波回路と従来の分波回路のアイソレーション特性を示す図である。図４は、送信信号の基本波成分の周波数付近（約１．９０ＧＨｚ帯）での特性を示す。図５は、所定の高調波成分の周波数帯域（約６．０ＧＨｚ）を含む広い周波数帯域の特性を示す。図４、図５は、送信信号入力端子Ｐｔｘと受信信号出力端子Ｐｒｘとの間のアイソレーションを示す。

　図４に示すように、本実施形態の構成を用いることで、送信信号の周波数帯域（約１．９０ＧＨｚ帯）でのアイソレーションを向上させることができる。さらに、図５に示すように、送信信号の３倍高調波成分の周波数帯域（約６．０ＧＨｚ）でのアイソレーションも向上させることができる。

　なお、上述の説明では、３倍高調波成分を相殺する例を示したが、相殺すべき高調波成分を、他の高調波成分に設定してもよい。例えば、最も電力の高い高調波成分に設定すればよい。

　このような回路構成からなる分波回路１０は、図６に示すようなＲＦ回路モジュール９００として実現される。図６は本発明の第１の実施形態に係る分波回路１０を有するＲＦ回路モジュール９００の外観斜視図である。

　ＲＦ回路モジュール９００は、積層体９０１を備える。積層体９０１は、複数の誘電体層を積層してなる。各誘電体層には導体パターンが形成されている。積層体９０１の天面には、実装型フィルタ素子９１１，９１２が実装されている。これら実装型フィルタ素子９１１，９１２が、それぞれ送信フィルタ１１および受信フィルタ１２を形成する。

　これら実装型フィルタ素子９１１，９１２と、積層体９０１に形成された導体パターンとによって、上述の分波回路１０を備えるＲＦ回路モジュール９００が実現される。そして、上述の第１，第２移相回路２１，２２、第１，第２振幅調整回路３１，３２を積層体９０１の内部に形成する導体パターンで実現する。この際、第１，第２移相回路２１，２２、第１，第２振幅調整回路３１，３２のいずれか一つを積層体９０１の内部の導体パターンで形成してもよく、全てを積層体９０１の内部の導体パターンで形成してもよく、全てを積層体９０１の内部に形成しない場合には、積層体９０１の天面上に部品を実装することにより、各回路を形成しても構わない。

　このような構成とすることで、複数のフィルタを備える分波回路を単一のモジュールで形成できる。さらに、積層体９０１の内部の導体パターンで第１，第２移相回路２１，２２、第１，第２振幅調整回路３１，３２を形成することにより、これらを別途形成して積層体９０１に実装するよりも、小型化、薄型化が可能である。

　次に、本発明の第２の実施形態に係る分波回路について図を参照して説明する。図７は本発明の第２の実施形態に係る分波回路１０Ａの回路構成図である。本実施形態の分波回路１０Ａは、第１の実施形態に示した分波回路１０に対して、第１，第２振幅調整回路３１Ａ，３２Ａ、第１，第２移相回路２１Ａ，２２Ａが異なるものであり、他の構成は第１の実施形態に示した分波回路１０と同じである。したがって、異なる箇所のみを具体的に説明する。

　第１移相回路２１Ａおよび第２移相回路２２Ａは、受信フィルタ１２と受信信号出力端子Ｐｒｘとの間に、この順で直列接続されている。

　第１振幅調整回路３１Ａの第１端は、接続導体２０１Ａを介して接続導体１０３に接続されている。第１振幅調整回路３１Ａの第２端は、接続導体２０２Ａを介して接続導体１０５の所定点ＰＯＳ１に接続されている。

　第１振幅調整回路３１Ａは、所定点ＰＯＳ１において、受信フィルタ１２、第１移相回路２１Ａを通過した送信信号の基本波成分の振幅と、接続導体２０１Ａ、第１振幅調整回路３１Ａ、接続導体２０２Ａを介して所定点ＰＯＳ１に伝送される送信信号の基本波成分の振幅とが一致するように、送信信号の基本波成分の振幅を調整する。

　第２振幅調整回路３２Ａの第１端は、接続導体２０５Ａを介して接続導体２０１Ａの所定点に接続されている。第２振幅調整回路３２Ａの第２端は、接続導体２０４Ａを介して接続導体１０６の所定点ＰＯＳ２に接続されている。

　第２振幅調整回路３２Ａは、所定点ＰＯＳ２において、受信フィルタ１２、第１，第２移相回路２１Ａ，２２Ａを通過した送信信号の所定の高調波成分の振幅と、接続導体２０１Ａ、接続導体２０５Ａ、第２振幅調整回路３２Ａ、接続導体２０４Ａを介して所定点ＰＯＳ２に伝送される送信信号の高調波成分の振幅とが一致するように、送信信号の基本波成分の振幅を調整する。

　第１移相回路２１Ａは、所定点ＰＯＳ１において、受信フィルタ１２、第１移相回路２１Ａを通過した送信信号の基本波成分の位相と、接続導体２０１Ａ、第１振幅調整回路３１Ａ、接続導体２０２Ａを通過した送信信号の基本波成分の位相とが逆相になるように、送信信号の位相を回転させる。

　第２移相回路２２Ａは、所定点ＰＯＳ２において、受信フィルタ１２、第１，第２移相回路２１Ａ，２２Ａを通過した送信信号の所定の高調波成分の位相と、接続導体２０１Ａ、接続導体２０５Ａ、第２振幅調整回路３２Ａ、接続導体２０４Ａを通過した送信信号の所定の高調波成分の位相とが逆相になるように、送信信号の位相を回転させる。

　このような構成であっても、所定点ＰＯＳ１で送信信号の基本波成分が相殺され、所定点ＰＯＳ２で送信信号の所定の高調波成分が相殺される。これにより、受信信号出力端子Ｐｒｘへ送信信号が出力することを大幅に抑制することができる。

　次に、第３の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図８は本発明の第３の実施形態に係る分波回路１０Ｂの回路構成図である。本実施形態の分波回路１０Ｂは、第１の実施形態に示した分波回路１０に対して、送信信号入力端子Ｐｔｘ、受信信号出力端子Ｐｒｘ、アンテナ接続端子Ｐａｎｔ、送信フィルタ１１、受信フィルタ１２の構成が同じある。また、送信フィルタ１１、受信フィルタ１２とアンテナ接続端子Ｐａｎｔとの接続構成も同じである。したがって、異なる箇所のみを説明する。

　第１移相回路２１Ａの第２端は、接続導体１０５Ｂを介して受信信号出力端子Ｐｒｘに接続されている。

　第１振幅調整回路３１Ａの第２端は、接続導体２０２Ｂを介して、接続導体１０５Ｂの所定点ＰＯＳ１に接続されている。

　送信信号入力端子Ｐｔｘは、接続導体１０８を介して第３移相回路２３の第１端に接続されている。第３移相回路２３の第２端は、接続導体１０７を介して送信フィルタ１１の第１端に接続されている。

　第３振幅調整回路３３の第１端は、接続導体３０１を介して、接続導体１０８に接続されている。第３振幅調整回路３３の第２端は、接続導体３０２を介して接続導体１０３の所定点ＰＯＳ３に接続されている。

　第１振幅調整回路３１Ａは、所定点ＰＯＳ１において、受信フィルタ１２、第１移相回路２１Ａを通過した送信信号の基本波成分の振幅と、接続導体２０１、第１振幅調整回路３１Ａ、接続導体２０２Ｂを介して所定点ＰＯＳ１に伝送される送信信号の基本波成分の振幅とが一致するように、送信信号の基本波成分の振幅を調整する。

　第１移相回路２１Ａは、所定点ＰＯＳ１において、受信フィルタ１２、第１移相回路２１Ａを通過した送信信号の基本波成分の位相と、接続導体２０１、第１振幅調整回路３１Ａ、接続導体２０２Ｂを通過した送信信号の基本波成分の位相とが逆相になるように、送信信号の位相を回転させる。

　この構成により、二つの経路を介した送信信号の基本波成分同士が相殺され、受信信号出力端子Ｐｒｘへ送信信号の基本波成分が出力することを大幅に抑制することができる。なお、この際、第１移相回路２１Ａおよび第１振幅調整回路３１Ａの回路素子値を調整することで、基本波成分と所定の高調波成分をそれぞれ抑制することも可能である。

　第３移相回路２３は、所定点ＰＯＳ３において、第３移相回路２３、接続導体１０７、送信フィルタ１１、接続導体１０１，１０３を通過した送信信号の所定の高調波成分の位相と、接続導体３０１、振幅調整回路３３、接続導体３０２を通過した送信信号の所定の高調波成分の位相とが逆相になるように、送信信号の位相を回転させる。

　第３振幅調整回路３３は、所定点ＰＯＳ３において、接続導体３０１、振幅調整回路３３、接続導体３０２を通過した送信信号の所定の高調波成分の振幅と、第３移相回路２３、接続導体１０７、送信フィルタ１１、接続導体１０１，１０３を通過した送信信号の所定の高調波成分の振幅とが略一致するように、送信信号の振幅調整を行う。

　この構成により、送信フィルタ１１では抑圧しきれなかった所定の高調波成分が、アンテナ接続端子Ｐａｎｔ手前の所定点ＰＯＳ３で相殺される。これにより、送信信号の高調波成分がアンテナ接続端子Ｐａｎｔから外部へ出力（送信）されることを防止できる。なお、この際、第３移相回路２３において、第３移相回路２３、接続導体１０７、送信フィルタ１１、接続導体１０１，１０３を通過した送信信号の基本波成分の位相と、接続導体３０１、振幅調整回路３３、接続導体３０２を通過した送信信号の基本波成分の位相とが同相になるように、送信信号の位相を回転させれば、アンテナ接続端子Ｐａｎｔから出力される送信信号の基本波成分の電力を向上させることができる。すなわち、送信効率を向上させることができる。

　さらに、上述の構成において、第３移相回路２３および第３振幅調整回路３３に対して、次のような機能を加えることも可能である。

　第３移相回路２３は、接続導体１０８と接続導体３０１との接続点において、接続導体１０３，１０１、送信フィルタ１１、接続導体１０７、第３移相回路２３、接続導体１０８を通過した受信信号の所定周波数成分（例えば、基本波成分）の位相と、接続導体３０２、第３振幅調整回路３３、接続導体３０１を通過した受信信号の所定周波数成分（例えば、基本波成分）の位相とが、逆相になるように、受信信号の位相を回転させる。

　第３振幅調整回路３３は、接続導体１０８と接続導体３０１との接続点において、接続導体３０２、第３振幅調整回路３３、接続導体３０１を通過した受信信号の所定周波数成分（例えば、基本波成分）の振幅と、接続導体１０３，１０１、送信フィルタ１１、接続導体１０７、第３移相回路２３、接続導体１０８を通過した受信信号の所定周波数成分（例えば、基本波成分）の振幅とが、一致するように、受信信号の振幅を調整する。

　この構成により、接続導体１０８と接続導体３０１との接続点において、二つの経路を介した受信信号の基本波成分同士が相殺される。したがって、送信信号入力端子Ｐｔｘへ受信信号の基本波成分が出力することを大幅に抑制することができる。

　次に、第４の実施形態に係る分波回路について、図を参照して説明する。図９は本発明の第４の実施形態に係る分波回路１０Ｃの回路構成図である。本実施形態の分波回路１０Ｃは、送信フィルタと受信フィルタとの組が二組あり、送信信号入力端子と受信信号出力端子Ｐｒｘとの組も二組ある。

　分波回路１０Ｃは、本発明の「第１入出力端子」に対応する送信信号入力端子Ｐｔｘ１、本発明の「第２入出力端子」に対応する受信信号出力端子Ｐｒｘ１、「第４入出力端子」に対応する送信信号入力端子Ｐｔｘ２、本発明の「第５入出力端子」に対応する受信信号出力端子Ｐｒｘ２、本発明の「第７入出力端子」に対応するアンテナ接続端子Ｐａｎｔを備える。分波回路１０Ｃは、本発明の「第１フィルタ」に対応する送信フィルタ１１Ａ、本発明の「第２フィルタ」に対応する受信フィルタ１２Ａ、本発明の「第３フィルタ」に対応する送信フィルタ１１Ｂ、本発明の「第４フィルタ」に対応する受信フィルタ１２Ｂを備える。分波回路１０Ｃは、第１移相回路２１Ａ、第４移相回路２１Ｂ、第４振幅調整回路３１Ｃを備える。第１移相回路２１Ａ、第４移相回路２１Ｂが本発明の「移相回路」に対応する。第４振幅調整回路３１Ｃが本発明の「振幅調整回路」に対応する。

　送信信号入力端子Ｐｔｘ１は、接続導体１００Ａによって送信フィルタ１１Ａの第１端へ接続されている。送信フィルタ１１Ａの第２端は、接続導体１０１Ａ，１１１Ａによって、スイッチ素子４０の第１個別端子（本発明の「第３入出力端子」に対応する。）に接続されている。

　接続導体１０１Ａと接続導体１１１Ａとの接続点は、接続導体１０２Ａによって受信フィルタ１２Ａの第１端へ接続されている。受信フィルタ１２Ａの第２端は、接続導体１０４Ａによって第１移相回路２１Ａの第１端に接続されている。第１移相回路２１Ａの第２端は、接続導体１０５Ｃによって受信信号出力端子Ｐｒｘ１に接続されている。

　送信信号入力端子Ｐｔｘ２は、接続導体１００Ｂによって送信フィルタ１１Ｂの第１端へ接続されている。送信フィルタ１１Ｂの第２端は、接続導体１０１Ｂ，１１１Ｂによって、スイッチ素子４０の第２個別端子（本発明の「第６入出力端子」に対応する。）に接続されている。

　接続導体１０１Ｂと接続導体１１１Ｂとの接続点は、接続導体１０２Ｂによって受信フィルタ１２Ｂの第１端へ接続されている。受信フィルタ１２Ｂの第２端は、接続導体１０４Ｂによって第４移相回路２１Ｂの第１端に接続されている。第４移相回路２１Ｂの第２端は、接続導体１０５Ｄによって受信信号出力端子Ｐｒｘ２に接続されている。

　スイッチ素子４０は、制御信号によって、第１個別端子もしくは第２個別端子のいずれかを、共通端子に接続する。共通端子は、接続導体１１２によってアンテナ接続端子Ｐａｎｔに接続されている。

　接続導体１１１Ａの所定点は、接続導体２０１Ｃによって、第４振幅調整回路３１Ｃの第１端に接続されている。第４振幅調整回路３１Ｃの第２端は、接続導体２０２Ｃ，２０３Ｃによって、接続導体１０５Ｃの所定点ＰＯＳ１Ａに接続されている。また、第４振幅調整回路３１Ｃの第２端は、接続導体２０２Ｃ，２０３Ｄによって、接続導体１０５Ｄの所定点ＰＯＳ１Ｂに接続されている。

　送信フィルタ１１Ａは、例えば複数のＳＡＷフィルタを直列接続や並列接続することで構成される。送信フィルタ１１Ａは、第１送信信号（本発明の「第１通信信号」に対応する。）の周波数帯域が通過帯域内となり、第１受信信号（本発明の「第２通信信号」に対応する。）、第２送信信号（本発明の「第３通信信号」に対応する。）、第２受信信号（本発明の「第４通信信号」に対応する。）の周波数帯域が減衰帯域内となるように、設定されている。

　受信フィルタ１２Ａは、例えば複数のＳＡＷフィルタを直列接続や並列接続することで構成される。受信フィルタ１２Ａは、第１受信信号の周波数帯域が通過帯域内となり、第１送信信号、第２送信信号、第２受信信号の周波数帯域が減衰帯域内となるように、設定されている。

　送信フィルタ１１Ｂは、例えば複数のＳＡＷフィルタを直列接続や並列接続することで構成される。送信フィルタ１１Ｂは、第２送信信号の周波数帯域が通過帯域内となり、第１送信信号、第１受信信号、第２受信信号の周波数帯域が減衰帯域内となるように、設定されている。

　受信フィルタ１２Ｂは、例えば複数のＳＡＷフィルタを直列接続や並列接続することで構成される。受信フィルタ１２Ｂは、第２受信信号の周波数帯域が通過帯域内となり、第１送信信号、第１受信信号、第２送信信号の周波数帯域が減衰帯域内となるように、設定されている。

　このような構成からなる分波回路１０Ｃでは、基本的に次に示すように、第１、第２送信信号および第１、第２受信信号が伝送される。

　第１送信信号の送信および第１受信信号の受信を行う場合、スイッチ素子４０は、共通端子と第１個別端子とが接続される。

　送信信号入力端子Ｐｔｘ１から入力された第１送信信号は、送信フィルタ１１Ａ、スイッチ素子４０を介してアンテナ接続端子Ｐａｎｔから出力される。送信フィルタ１１Ａでは、第１送信信号の高調波成分等の不要波成分が抑圧され、概ね基本波成分からなる第１送信信号がアンテナ接続端子Ｐａｎｔから出力される。

　アンテナ接続端子Ｐａｎｔから入力された第１受信信号は、スイッチ素子４０、受信フィルタ１２Ａ、第１移相回路２１Ａを介して、受信信号出力端子Ｐｒｘ１から出力される。受信フィルタ１２Ａでは、第１受信信号の高調波成分等の不要波成分が抑圧され、概ね基本波成分からなる第１受信信号が受信信号出力端子Ｐｒｘ１から出力される。

　第２送信信号の送信および第２受信信号の受信を行う場合、スイッチ素子４０は、共通端子と第２個別端子とが接続される。

　送信信号入力端子Ｐｔｘ２から入力された第２送信信号は、送信フィルタ１１Ｂ、スイッチ素子４０を介してアンテナ接続端子Ｐａｎｔから出力される。送信フィルタ１１Ｂでは、第２送信信号の高調波成分等の不要波成分が抑圧され、概ね基本波成分からなる第２送信信号がアンテナ接続端子Ｐａｎｔから出力される。

　アンテナ接続端子Ｐａｎｔから入力された第２受信信号は、スイッチ素子４０、受信フィルタ１２Ｂ、第４移相回路２１Ｂを介して、受信信号出力端子Ｐｒｘ２から出力される。受信フィルタ１２Ｂでは、第２受信信号の高調波成分等の不要波成分が抑圧され、概ね基本波成分からなる第２受信信号が受信信号出力端子Ｐｒｘ２から出力される。

　このような構成において、第１移相回路２１Ａと第４移相回路２１Ｂ、第４振幅調整回路３１Ｃの特性を、次に示すように設定する。

　第１移相回路２１Ａは、受信フィルタ１２Ａを通過した第１送信信号の位相を回転させる。第１移相回路２１Ａは、例えば、直列接続された二つのインダクタと、これら二つのインダクタの接続点とグランド電位との間に接続されたキャパシタとによって構成される。

　この際、第１移相回路２１Ａは、受信フィルタ１２Ａを通過した第１送信信号の基本波成分の位相が、所定点ＰＯＳ１Ａにおいて、接続導体２０１Ｃ、第４振幅調整回路３１Ｃ、接続導体２０２Ｃ，２０３Ｃを介して所定点ＰＯＳ１Ａに伝送される送信信号の基本波成分の位相と１８０°（π／２）位相差が生じるように、受信フィルタ１２Ａを通過した第１送信信号の位相を回転させる。このような位相の調整は、第１移相回路２１Ａを構成するインダクタのインダクタンスやキャパシタのキャパシタンスを調整することによって実現される。

　第４移相回路２１Ｂは、スイッチ素子４０内を漏洩もしくは接続導体１１１Ａ，１１１Ｂとの間などの電磁界結合により漏洩し、受信フィルタ１２Ｂを通過した第１送信信号の位相を回転させる。第４移相回路２１Ｂは、例えば、直列接続された二つのインダクタと、これら二つのインダクタの接続点とグランド電位との間に接続されたキャパシタとによって構成される。

　この際、第４移相回路２１Ｂは、受信フィルタ１２Ｂを通過した第１送信信号の基本波成分の位相が、所定点ＰＯＳ１Ｂにおいて、接続導体２０１Ｃ、第４振幅調整回路３１Ｃ、接続導体２０２Ｃ，２０３Ｄを介して所定点ＰＯＳ１Ｂに伝送される送信信号の基本波成分の位相と１８０°（π／２）位相差が生じるように、受信フィルタ１２Ｂを通過した第１送信信号の位相を回転させる。このような位相の調整は、第４移相回路２１Ｂを構成するインダクタのインダクタンスやキャパシタのキャパシタンスを調整することによって実現される。

　第４振幅調整回路３１Ｃは、接続導体２０１Ｃから入力される第１送信信号の振幅を調整する。第４振幅調整回路３１Ｃは、例えば接続導体２０１Ｃ，２０２Ｃに直列接続されたキャパシタによって構成される。

　この際、第４振幅調整回路３１Ｃは、所定点ＰＯＳ１Ａにおいて、受信フィルタ１２Ａ、第１移相回路２１Ａを通過した第１送信信号の基本波成分の振幅と、接続導体２０１Ｃ、第４振幅調整回路３１Ｃ、接続導体２０２Ｃ，２０３Ｃを介して所定点ＰＯＳ１Ａに伝送される第１送信信号の基本波成分の振幅とが一致するように、第１送信信号の基本波成分の振幅を調整する。

　さらに、第４振幅調整回路３１Ｃは、所定点ＰＯＳ１Ｂにおいて、受信フィルタ１２Ｂ、第４移相回路２１Ｂを通過した第１送信信号の基本波成分の振幅と、接続導体２０１Ｃ、第４振幅調整回路３１Ｃ、接続導体２０２Ｃ，２０３Ｄを介して所定点ＰＯＳ１Ｂに伝送される第１送信信号の基本波成分の振幅とが一致するように、第１送信信号の基本波成分の振幅を調整する。

　このような振幅の調整は、第４振幅調整回路３１Ｃを構成するキャパシタのキャパシタンスを調整することによって実現される。なお、所定点ＰＯＳ１Ａ，ＰＯＳ１Ｂでは、送信フィルタ１１Ａの第２端からの距離が異なるため、双方の点において、振幅を正確に調整することは容易ではない。したがって、受信フィルタ１２Ａを通過した所定点ＰＯＳ１Ａでの第１送信信号の振幅と、受信フィルタ１２Ｂを通過した所定点ＰＯＳ１Ｂでの第１送信信号の振幅との中間の振幅に設定してもよい。

　このような構成とすることで、所定点ＰＯＳ１Ａでは、受信フィルタ１２Ａ、第１移相回路２１Ａを通過した第１送信信号の基本波成分と、第４振幅調整回路３１Ｃを通過した第１送信信号の基本波成分とは、振幅が一致し、位相が逆相となる。したがって、これらの二つの基本波成分は相殺される。

　さらに、所定点ＰＯＳ１Ｂでは、受信フィルタ１２Ｂ、第４移相回路２１Ｂを通過した第１送信信号の基本波成分と、第４振幅調整回路３１Ｃを通過した第１送信信号の基本波成分とは、振幅が一致し、位相が逆相となる。したがって、これらの二つの基本波成分は相殺される。

　これにより、受信信号出力端子Ｐｒｘ１，Ｐｒｘ２へ第１送信信号が出力されることを大幅に抑制することができる。

　さらに、本実施形態の構成では、一つの振幅調整回路を、二組の送信フィルタと受信フィルタとで兼用するので、送信フィルタと受信フィルタとの組毎に振幅調整回路を設ける必要が無い。したがって、分波回路をより簡素な構成で形成することができる。

　このような回路構成からなる分波回路１０Ｃは、図１０に示すようなＲＦ回路モジュール９００Ｃとして実現される。図１０は本発明の第４の実施形態に係る分波回路１０Ｃを有するＲＦ回路モジュール９００Ｃの外観斜視図である。

　ＲＦ回路モジュール９００Ｃは、積層体９０１Ｃを備える。積層体９０１Ｃは、複数の誘電体層を積層してなる。各誘電体層には導体パターンが形成されている。積層体９０１Ｃの天面には、実装型デュプレクサ素子９１１Ｃ，９１２Ｃ、およびスイッチＩＣ９４０が実装されている。実装型デュプレクサ素子９１１Ｃが、送信フィルタ１１Ａおよび受信フィルタ１２Ａの組を形成する。実装型デュプレクサ素子９１１Ｄが、送信フィルタ１１Ｂおよび受信フィルタ１２Ｂの組を形成する。

　これら実装型デュプレクサ素子９１１Ｃ，９１２Ｃと、スイッチＩＣ９４０、積層体９０１Ｃに形成された導体パターンとによって、上述の分波回路１０Ｃを備えるＲＦ回路モジュール９００Ｃが実現される。そして、上述の第１，第４移相回路２１Ａ，２１Ｂ、第４振幅調整回路３１Ｃを積層体９０１Ｃの内部に形成する導体パターンで実現する。この際、第１，第４移相回路２１Ａ，２１Ｂ、第４振幅調整回路３１Ｃのいずれか一つを積層体９０１Ｃの内部の導体パターンで形成してもよく、全てを積層体９０１Ｃの内部の導体パターンで形成してもよく、全てを積層体９０１Ｃの内部に形成しない場合は、積層体９０１Ｃの天面上に部品を実装することにより、各回路を形成しても構わない。

　このような構成とすることで、複数のデュプレクサを備える分波回路を単一のモジュールで形成できる。さらに、積層体９０１Ｃの内部の導体パターンで第１，第４移相回路２１Ａ，２１Ｂ、第４振幅調整回路３１Ｃを形成することにより、これらを別途形成して積層体９０１Ｃに実装するよりも、小型化、薄型化が可能である。特に、本実施形態に示すように、複数のデュプレクサで振幅調整回路を兼用することで、さらに小型化、薄型化が可能である。

　なお、本実施形態では、スイッチ素子４０により、複数組の送信フィルタと受信フィルタ（複数のデュプレクサ）を、アンテナ接続端子Ｐａｎｔに切り替えて接続する例を示したが、インダクタとキャパシタからなるさらなる分波回路で、複数組の送信フィルタと受信フィルタ（複数のデュプレクサ）を、アンテナ接続端子Ｐａｎｔに接続する構成にも、上述の移相回路及び振幅調整回路の構成を適用することができる。

　また、上述の各実施形態はそれぞれ組み合わせることもでき、これら組合せからなる分波回路の構成でも、組み合わせた実施形態に応じた上述の作用効果を得ることができる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：分波回路、
１１，１１Ａ，１１Ｂ：送信フィルタ、
１２，１２Ａ，１２Ｂ：受信フィルタ、
２１，２１Ａ：第１移相回路、２１Ｂ：第４移相回路、２２，２２Ａ：第２移相回路、２３：第３移相回路、
３１，３１Ａ：第１振幅調整回路、３１Ｃ：第４振幅調整回路、３２，３２Ａ：第２振幅調整回路、３３：第３振幅調整回路、
４０：スイッチ素子、
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３，１０４，１０４Ａ，１０４Ｂ，１０５，１０５Ｂ，１０５Ｃ，１０５Ｄ，１０６，１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２，２０１，２０２，２０２Ｃ，２０３，２０３Ｃ，２０３Ｄ，２０４，２０１Ａ，２０２Ａ，２０４Ａ，２０５Ａ，２０２Ｂ，３０１，３０２：接続導体、
９００，９００Ｃ：ＲＦ回路モジュール、
９０１，９０１：積層体、
９１１，９１２：実装型フィルタ素子、
９１１Ｃ，９１２Ｃ：実装型デュプレクサ素子、
９４０：スイッチＩＣ

Claims

　第１入出力端子と第３入出力端子との間に接続され、第１通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第１フィルタと、
　第２入出力端子と前記第３入出力端子との間に接続され、第２通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタと、を備え、前記第１フィルタの通過帯域と前記第２フィルタの通過帯域とが異なる分波回路であって、
　前記第２フィルタの前記第２入出力端子側に直列接続された移相回路と、
　前記第２フィルタの前記第３入出力端子側と、前記移相回路の前記第２入出力端子側との間に、前記第２フィルタおよび前記移相回路と並列接続された振幅調整回路と、を備え、
　前記移相回路は、前記第２フィルタから漏洩する前記第１通信信号の基本波成分および／または所定の高調波成分の位相を回転させ、前記振幅調整回路と前記移相回路との接続点で、前記振幅調整回路を通過した前記第１通信信号の位相と逆相にし、
　前記振幅調整回路は、前記振幅調整回路と前記移相回路との接続点で、該振幅調整回路から出力される前記第１通信信号と前記移相回路から出力される前記第１通信信号との振幅が一致するように振幅調整する、分波回路。
　前記移相回路は、前記基本波成分の位相を調整する第１移相回路と、前記所定の高調波成分の位相を調整する第２移相回路とが直列接続されることで構成される、請求項１に記載の分波回路。
　前記振幅調整回路は、直列接続された第１振幅調整回路および第２振幅調整回路から構成される、請求項１または請求項２に記載の分波回路。
　前記振幅調整回路は、並列接続された第１振幅調整回路および第２振幅調整回路から構成される、請求項１または請求項２に記載の分波回路。
　前記第１フィルタと前記第１入出力端子側との間に接続された第３移相回路と、
　前記第３移相回路の前記第１入出力端子側と、前記第１フィルタの前記第３入出力端子側との間に直列接続された第３振幅調整回路とを備える、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の分波回路。
　第４入出力端子と第６入出力端子との間に接続され、第３通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第３フィルタと、
　第５入出力端子と前記第６入出力端子との間に接続され、第４通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第４フィルタと、
　前記第４フィルタと前記第５入出力端子との間に接続された第４移相回路と、を備え、
　前記第３入出力端子と前記第６入出力端子とは直接または間接に接続され、
　前記振幅調整回路の前記第２入出力端子側は、前記第４移相回路と前記第５入出力端子との間の所定点に接続され、
　前記第４移相回路は、前記第４フィルタから漏洩する前記第１通信信号の位相を回転させ、前記第４移相回路と前記第５入出力端子との間の所定点で、前記振幅調整回路を通過した前記第１通信信号の位相と逆相にし、
　前記振幅調整回路は、前記第４移相回路と前記第５入出力端子との間の所定点で、該振幅調整回路から出力される前記第１通信信号と前記第４移相回路から出力される前記第１通信信号との振幅が一致するように振幅調整する、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の分波回路。
　前記第３入出力端子と前記第６入出力端子を、第７入出力端子に選択的に接続するスイッチを備えた、請求項６に記載の分波回路。
　第１入出力端子と第３入出力端子との間に接続され、第１通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第１フィルタと、
　第２入出力端子と前記第３入出力端子との間に接続され、第２通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタと、を備え、前記第１フィルタの通過帯域と前記第２フィルタの通過帯域とが異なる分波回路であって、
　前記第２フィルタの前記第２入出力端子側に直列接続された第１移相回路および第２移相回路と、
　前記第２フィルタの前記第３入出力端子側と、前記第２移相回路の前記第２入出力端子側との間に前記第２フィルタと並列接続され、互いに直列接続された第１振幅調整回路および第２振幅調整回路と、を備え、
　前記第１振幅調整回路と前記第２振幅調整回路との接続点と、前記第１移相回路と前記第２移相回路との接続点が接続され、
　前記第１移相回路は、前記第２フィルタから漏洩する前記第１通信信号の少なくとも基本波成分の位相を回転させ、前記第１振幅調整回路と前記第１移相回路との接続点で、前記第１振幅調整回路を通過した前記第１通信信号の位相と逆相にし、
　前記第２移相回路は、前記第２フィルタから漏洩する前記第１通信信号の所定の高調波成分の位相を回転させ、前記第２振幅調整回路と前記第２移相回路との接続点で、前記第２振幅調整回路を通過した前記第１通信信号の位相と逆相にし、
　前記第１振幅調整回路は、前記第１振幅調整回路と前記第１移相回路との接続点で、該第１振幅調整回路から出力される前記第１通信信号の前記基本波成分と前記第１移相回路から出力される前記第１通信信号の前記基本波成分との振幅が一致するように振幅調整し、
　前記第２振幅調整回路は、前記第２振幅調整回路と前記第２移相回路との接続点で、該第２振幅調整回路から出力される前記第１通信信号の前記所定の高調波成分と前記第２移相回路から出力される前記第２通信信号の前記所定の高調波成分との振幅が一致するように振幅調整する、分波回路。
　第１入出力端子と第３入出力端子との間に接続され、第１通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第１フィルタと、
　第２入出力端子と前記第３入出力端子との間に接続され、第２通信信号の周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタと、を備え、前記第１フィルタの通過帯域と前記第２フィルタの通過帯域とが異なる分波回路であって、
　前記第２フィルタの前記第２入出力端子側に直列接続された第１移相回路および第２移相回路と、
　前記第２フィルタの前記第３入出力端子側と前記第１移相回路の前記第２移相回路側との間に直列接続された第１振幅調整回路と、
　前記第２フィルタの前記第３入出力端子側と前記第２移相回路の前記第２入出力端子側との間に直列接続された第２振幅調整回路と、を備え、
　前記第１移相回路は、前記第２フィルタから漏洩する前記第１通信信号の少なくとも基本波成分の位相を回転させ、前記第１振幅調整回路と前記第１移相回路との接続点で、前記第１振幅調整回路を通過した前記第１通信信号の位相と逆相にし、
　前記第２移相回路は、前記第２フィルタから漏洩する前記第１通信信号の所定の高調波成分の位相を回転させ、前記第２振幅調整回路と前記第２移相回路との接続点で、前記第２振幅調整回路を通過した前記第１通信信号の位相と逆相にし、
　前記第１振幅調整回路は、前記第１振幅調整回路と前記第１移相回路との接続点で、該第１振幅調整回路から出力される前記第１通信信号の前記基本波成分と前記第１移相回路から出力される前記第１通信信号の前記基本波成分との振幅が一致するように振幅調整し、
　前記第２振幅調整回路は、前記第２振幅調整回路と前記第２移相回路との接続点で、該第２振幅調整回路から出力される前記第１通信信号の前記所定の高調波成分と前記第２移相回路から出力される前記第２通信信号の前記所定の高調波成分との振幅が一致するように振幅調整する、分波回路。
　請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の回路構成を有し、内部に導体パターンを有する積層体と、該積層体に実装される実装部品と、を備えるＲＦ回路モジュールであって、
　前記振幅調整回路および前記移相回路は、前記実装部品もしくは前記積層体の内部の前記導体パターンにより形成される、ＲＦ回路モジュール。
　請求項８または請求項９に記載の回路構成を有し、内部に導体パターンを有する積層体と、該積層体に実装される実装部品と、を備えるＲＦ回路モジュールであって、
　前記第１振幅調整回路、前記第２振幅調整回路、前記第１移相回路、および前記第２移相回路は、前記実装部品もしくは前記積層体の内部の前記導体パターンにより形成される、ＲＦ回路モジュール。