WO2016194924A1

WO2016194924A1 - 高周波フロントエンド回路

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Publication number: WO2016194924A1
Application number: PCT/JP2016/066103
Authority: WO
Inventors: 上嶋孝紀
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2015-06-03
Filing date: 2016-06-01
Publication date: 2016-12-08
Also published as: CN107615669B; US10498387B2; JP6376291B2; US20180091187A1; JPWO2016194924A1; KR101994799B1; CN107615669A; KR20170132308A

Abstract

高周波フロントエンド回路（１０）は、バンドスイッチ（２０）、デュプレクサ（３１，３２，３３）、およびメインスイッチ（４０）を備える。バンドスイッチ（２０）は、共通端子（ＰＣ２０）、被選択端子（ＰＳ２１，ＰＳ２２，ＰＳ２３）を備える。メインスイッチ（４０）は、共通端子（ＰＣ４０）、被選択端子（ＰＳ４１，ＰＳ４２，ＰＳ４３）を備える。デュプレクサ（３１，３２，３３）は、それぞれ被選択端子（ＰＳ２１，ＰＳ４１）間、被選択端子（ＰＳ２２，ＰＳ４２）間、被選択端子（ＰＳ２３，ＰＳ４３）間に接続されている。被選択端子（ＰＳ２１，ＰＳ２２）との間には、被選択端子（ＰＳ２３）が配置され、被選択端子（ＰＳ４１，ＰＳ４２）との間には、被選択端子（ＰＳ４３）が配置されている。互いの周波数帯域が近接又は重なる第１、第２通信バンドはそれぞれデュプレクサ（３１，３２）を介して送受信される。

Description

高周波フロントエンド回路

　本発明は、複数の通信バンドの高周波信号を送受信するアンテナに接続される分波機能を有する高周波フロントエンド回路に関する。

　従来、複数の通信バンドの高周波信号を、これらに共通のアンテナで送受信する装置が各種考案されている。この装置では、アンテナで送受信する高周波信号を通信バンド毎に分波する機能を有する高周波フロントエンド回路を備える。

　従来の高周波フロントエンド回路としては、例えば、特許文献１に示すように、スイッチによって送受信する通信バンドを切り換える構成を有する高周波スイッチモジュールが実用化されている。

特許第５１３６５３２号公報

　しかしながら、上述のようなスイッチを用いた高周波フロントエンド回路では、次に示すような問題が生じてしまうことがある。

　図６は、従来の高周波フロントエンド回路における課題を説明するための図である。図６に示すように、従来の高周波フロントエンド回路１０Ｐは、バンドスイッチ２０Ｐ、デュプレクサ３１，３２、メインスイッチ４０Ｐ、マルチバンド用のパワーアンプ５０を備える。

　バンドスイッチ２０Ｐは、共通端子ＰＣ２０、被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２を備える。被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２は、選択的に共通端子ＰＣ２０に接続されている。共通端子ＰＣ２０は、パワーアンプ５０の出力端に接続されている。被選択端子ＰＳ２１は、デュプレクサ３１に接続されており、被選択端子ＰＳ２２は、デュプレクサ３２に接続されている。

　デュプレクサ３１は、送信フィルタ３１１、受信フィルタ３１２を備える。デュプレクサ３１は、送信端子ＰＴ３１、受信端子ＰＲ３１、アンテナ端子ＰＣ３１を備える。送信フィルタ３１１は、送信端子ＰＴ３１とアンテナ端子ＰＣ３１との間に接続されている。受信フィルタ３１２は、受信端子ＰＲ３１とアンテナ端子ＰＣ３１との間に接続されている。送信端子ＰＴ３１は、バンドスイッチ２０Ｐの被選択端子ＰＳ２１に接続されている。

　デュプレクサ３２は、送信フィルタ３２１、受信フィルタ３２２を備える。デュプレクサ３２は、送信端子ＰＴ３２、受信端子ＰＲ３２、アンテナ端子ＰＣ３２を備える。送信フィルタ３２１は、送信端子ＰＴ３２とアンテナ端子ＰＣ３２との間に接続されている。受信フィルタ３２２は、受信端子ＰＲ３２とアンテナ端子ＰＣ３２との間に接続されている。送信端子ＰＴ３２は、バンドスイッチ２０Ｐの被選択端子ＰＳ２２に接続されている。

　メインスイッチ４０Ｐは、共通端子ＰＣ４０、被選択端子ＰＳ４１，ＰＳ４２を備える。被選択端子ＰＳ４１，ＰＳ４２は、選択的に共通端子ＰＣ４０に接続されている。被選択端子ＰＳ４１は、デュプレクサ３１のアンテナ端子ＰＣ３１に接続されている。被選択端子ＰＳ４２は、デュプレクサ３２のアンテナ端子ＰＣ３２に接続されている。

　高周波フロントエンド回路１０Ｐは、第１通信バンドの送受信を行う場合、バンドスイッチ２０Ｐの共通端子ＰＣ２０と被選択端子ＰＳ２１を接続し、メインスイッチ４０Ｐの共通端子ＰＣ４０と被選択端子ＰＳ４１を接続する。高周波フロントエンド回路１０Ｐは、第２通信バンドの送受信を行う場合、バンドスイッチ２０Ｐの共通端子ＰＣ２０と被選択端子ＰＳ２２を接続し、メインスイッチ４０Ｐの共通端子ＰＣ４０と被選択端子ＰＳ４２を接続する。

　このような構成において、第１通信バンドの周波数帯域と、第２通信バンドの周波数帯域が重なるまたは近接している。第２通信バンドの送信信号を送信する場合、パワーアンプ５０から出力された送信信号Ｓｔｘ２は、バンドスイッチ２０Ｐ、デュプレクサ３２、メインスイッチ４０Ｐを介して、アンテナ接続端子Ｐａｎｔに伝送される。

　しかしながら、バンドスイッチ２０Ｐの被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２間の通信バンドＢでのアイソレーションが高く確保されていない場合、送信信号Ｓｔｘ２の一部が、被選択端子ＰＳ２１から被選択端子ＰＳ２２に漏洩（漏洩信号Ｓｅ１）する。

　第１通信バンドと第２通信バンドの周波数帯域が重なるまたは近接していることにより、デュプレクサ３１の送信フィルタ３１１とデュプレクサ３２の送信フィルタ３２１との通過帯域は重なるまたは近接する。したがって、漏洩信号Ｓｅ１は、デュプレクサ３１を通過し、メインスイッチ４０Ｐの被選択端子ＰＳ４１に伝送される。

　さらに、メインスイッチ４０Ｐの被選択端子ＰＳ４１，ＰＳ４２間の第２通信バンドでのアイソレーションが高く確保されていない場合、漏洩信号Ｓｅ１は、被選択端子ＰＳ４１から被選択端子ＰＳ４２に漏洩する。被選択端子ＰＳ４２に漏洩した漏洩信号Ｓｅ１は、デュプレクサ３２のアンテナ端子ＰＣ３２に伝送される。

　ここで、第２通信バンドの送信周波数と受信周波数が重なるまたは近接していると、デュプレクサ３２の受信フィルタ３２２で漏洩信号Ｓｅ１を十分に減衰することができない。したがって、漏洩信号Ｓｅ１は、受信端子ＰＲ３２に伝送されてしまう。これにより、第２通信バンドの受信感度が劣化してしまう。

　本発明の目的は、通信バンドが近接するまたは重なる複数の高周波信号を送受信する態様においても、受信感度の劣化を抑制できる高周波フロントエンド回路を実現することにある。

　この発明の高周波フロントエンド回路は、バンドスイッチ、メインスイッチ、第１、第２デュプレクサを備える。バンドスイッチは、バンドスイッチ共通端子、第１バンドスイッチ被選択端子、および第２バンドスイッチ被選択端子を備える。バンドスイッチ共通端子には、第１バンドスイッチ被選択端子および第２バンドスイッチ被選択端子が選択的に接続される。メインスイッチは、メインスイッチ共通端子、第１メインスイッチ被選択端子、第２メインスイッチ被選択端子を備える。メインスイッチ共通端子には、第１メインスイッチ被選択端子および第２メインスイッチ被選択端子が選択的に接続される。第１デュプレクサは、第１送信フィルタと第１受信フィルタとを備え、第１通信バンドの高周波信号を送受信する。第２デュプレクサは、第２送信フィルタと第２受信フィルタとを備え、第２通信バンドの高周波信号を送受信する。第１通信バンドの周波数帯域と第２通信バンドの周波数帯域は、重なるまたは近接している。第１送信フィルタは、第１バンドスイッチ被選択端子と第１メインスイッチ被選択端子との間に接続されている。第２送信フィルタは、第２バンドスイッチ被選択端子と第２メインスイッチ被選択端子との間に接続されている。バンドスイッチは、第１バンドスイッチ被選択端子と第２バンドスイッチ被選択端子との間に第３バンドスイッチ被選択端子を備える。または、メインスイッチは、第１メインスイッチ被選択端子と第２メインスイッチ被選択端子との間に第３メインスイッチ被選択端子を備える。備えられた第３バンドスイッチ被選択端子または第３メインスイッチ被選択端子に、第２通信バンドの送信信号に対する負荷回路が接続されている。

　この構成では、第１バンドスイッチ被選択端子と第２バンドスイッチ被選択端子との間での第２通信バンドの送信信号の漏洩、または、第１メインスイッチ被選択端子と第２メインスイッチ被選択端子との間での第２通信バンドの送信信号の漏洩が抑制される。これにより、バンドスイッチ、第１デュプレクサ、およびメインスイッチを介して第２デュプレクサの受信端子に伝送される第２通信バンドの送信信号の漏洩信号が抑制される。

　また、この発明の高周波フロントエンド回路では、次の構成であることが好ましい。バンドスイッチは、第１バンドスイッチ被選択端子と第２バンドスイッチ被選択端子との間に第３バンドスイッチ被選択端子を備える。さらに、メインスイッチは、第１メインスイッチ被選択端子と第２メインスイッチ被選択端子との間に第３メインスイッチ被選択端子を備える。第３バンドスイッチ被選択端子および第３メインスイッチ被選択端子に、負荷回路が接続されている。

　この構成では、バンドスイッチとメインスイッチの両方に、漏洩信号の抑制機能を有するので、漏洩信号がさらに効果的に抑制される。

　また、この発明の高周波フロントエンド回路では、負荷回路は、グランド接続回路であってもよい。

　この構成では、漏洩信号をグランドに流すことができ、受信端子への漏洩信号の伝送をさらに効果的に抑制できる。

　また、この発明の高周波フロントエンド回路では、負荷回路は、第３バンドスイッチ被選択端子と第３メインスイッチ被選択端子との間に接続された第３通信バンドを送受信する第３デュプレクサであってもよい。

　この構成では、第１、第２通信バンドと異なる第３通信バンドの送受信も可能な構成でありなが、受信端子への漏洩信号の伝送を抑制できる。

　また、この発明の高周波フロントエンド回路では、次の構成であることが好ましい。第１デュプレクサおよび第２デュプレクサは、それぞれ実装型部品であり、回路基板上に実装されている。第１受信フィルタの受信端子は、回路基板の第１辺に近接して配置されている。第２受信フィルタの受信端子は、回路基板の第２辺に近接して配置されている。第１受信フィルタの受信端子は、第１送信フィルタの送信端子よりも第１辺側である。第２受信フィルタの受信端子は、第２送信フィルタの送信端子よりも第２辺側である。

　この構成では、受信端子が送信端子よりも回路基板の外辺側に配置されるので、送信信号の伝送経路と受信端子の距離を離間でき、受信端子への漏洩信号の伝送をさらに抑制できる。

　この発明によれば、通信バンドが近接するまたは重なる複数の高周波信号を送受信する態様においても、受信感度の劣化を抑制できる。

本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の作用効果を説明するための回路図である。本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の部品構成を表す平面図である。本発明の第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。本発明の第３の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。従来の高周波フロントエンド回路における課題を説明するための図である。

　本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。

　図１に示すように、高周波フロントエンド回路１０は、バンドスイッチ２０、デュプレクサ３１，３２，３３、メインスイッチ４０、および、マルチバンド用のパワーアンプ５０を備える。デュプレクサ３１が本発明の第１デュプレクサに相当し、デュプレクサ３２が本発明の第２デュプレクサに相当し、デュプレクサ３３が本発明の第３デュプレクサに相当する。

　バンドスイッチ２０は、例えば、半導体スイッチからなる。バンドスイッチ２０は、共通端子ＰＣ２０、被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２，ＰＳ２３を備える。バンドスイッチ２０は、外部からの制御信号に応じて、被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２，ＰＳ２３を選択的に共通端子ＰＣ２０に接続する。共通端子ＰＣ２０が本発明のバンドスイッチ共通端子に相当し、被選択端子ＰＳ２１が本発明の第１バンドスイッチ被選択端子に相当し、被選択端子ＰＳ２２が本発明の第２バンドスイッチ被選択端子に相当し、被選択端子ＰＳ２３が本発明の第３バンドスイッチ被選択端子に相当する。

　共通端子ＰＣ２０は、パワーアンプ５０の出力端に接続されている。被選択端子ＰＳ２１は、デュプレクサ３１に接続されており、被選択端子ＰＳ２２は、デュプレクサ３２に接続されている。被選択端子ＰＳ２３は、デュプレクサ３３に接続されている。被選択端子ＰＳ２３は、被選択端子ＰＳ２１と被選択端子Ｐ２２との間に配置されている。

　デュプレクサ３１は、送信フィルタ３１１、受信フィルタ３１２を備える。送信フィルタ３１１は、本発明の第１送信フィルタに相当し、受信フィルタ３１２は、本発明の第１受信フィルタに相当する。デュプレクサ３１は、送信端子ＰＴ３１、受信端子ＰＲ３１、アンテナ端子ＰＣ３１を備える。送信フィルタ３１１は、送信端子ＰＴ３１とアンテナ端子ＰＣ３１との間に接続されている。受信フィルタ３１２は、受信端子ＰＲ３１とアンテナ端子ＰＣ３１との間に接続されている。送信端子ＰＴ３１は、バンドスイッチ２０の被選択端子ＰＳ２１に接続されている。

　送信フィルタ３１１は、第１通信バンドの送信信号の周波数帯域を通過帯域に含むフィルタである。受信フィルタ３１２は、第１通信バンドの受信信号の周波数帯域を通過帯域に含むフィルタである。

　デュプレクサ３２は、送信フィルタ３２１、受信フィルタ３２２を備える。送信フィルタ３２１は、本発明の第２送信フィルタに相当し、受信フィルタ３２２は、本発明の第２受信フィルタに相当する。デュプレクサ３２は、送信端子ＰＴ３２、受信端子ＰＲ３２、アンテナ端子ＰＣ３２を備える。送信フィルタ３２１は、送信端子ＰＴ３２とアンテナ端子ＰＣ３２との間に接続されている。受信フィルタ３２２は、受信端子ＰＲ３２とアンテナ端子ＰＣ３２との間に接続されている。送信端子ＰＴ３２は、バンドスイッチ２０の被選択端子ＰＳ２２に接続されている。

　送信フィルタ３２１は、第２通信バンドの送信信号の周波数帯域を通過帯域に含むフィルタである。受信フィルタ３２２は、第２通信バンドの受信信号の周波数帯域を通過帯域に含むフィルタである。

　デュプレクサ３３は、送信フィルタ３３１、受信フィルタ３３２を備える。デュプレクサ３３は、送信端子ＰＴ３３、受信端子ＰＲ３３、アンテナ端子ＰＣ３３を備える。送信フィルタ３３１は、送信端子ＰＴ３３とアンテナ端子ＰＣ３３との間に接続されている。受信フィルタ３３２は、受信端子ＰＲ３３とアンテナ端子ＰＣ３３との間に接続されている。送信端子ＰＴ３３は、バンドスイッチ２０の被選択端子ＰＳ２３に接続されている。

　送信フィルタ３３１は、第３通信バンドの送信信号の周波数帯域を通過帯域に含むフィルタである。受信フィルタ３３２は、第３通信バンドの受信信号の周波数帯域を通過帯域に含むフィルタである。

　メインスイッチ４０は、例えば、半導体スイッチからなる。メインスイッチ４０は、共通端子ＰＣ４０、被選択端子ＰＳ４１，ＰＳ４２，ＰＳ４３を備える。メインスイッチ４０は、外部からの制御信号に応じて、被選択端子ＰＳ４１，ＰＳ４２，ＰＳ４３を選択的に共通端子ＰＣ４０に接続する。共通端子ＰＣ４０が本発明のメインスイッチ共通端子に相当し、被選択端子ＰＳ４１が本発明の第１メインスイッチ被選択端子に相当し、被選択端子ＰＳ４２が本発明の第２メインスイッチ被選択端子に相当し、被選択端子ＰＳ４３が本発明の第３メインスイッチ被選択端子に相当する。

　共通端子ＰＣ４０は、高周波フロントエンド回路１０のアンテナ接続端子Ｐａｎｔに接続されている。被選択端子ＰＳ４１は、デュプレクサ３１のアンテナ端子ＰＣ３１に接続されている。被選択端子ＰＳ４２は、デュプレクサ３２のアンテナ端子ＰＣ３２に接続されている。被選択端子ＰＳ４３は、デュプレクサ３３のアンテナ端子ＰＣ３３に接続されている。被選択端子ＰＳ４３は、被選択端子ＰＳ４１と被選択端子ＰＳ４２との間に配置されている。

　第１通信バンドの送受信を行う場合、バンドスイッチ２０では共通端子ＰＣ２０と被選択端子ＰＳ２１が接続される。同時に、メインスイッチ４０では共通端子ＰＣ４０と被選択端子ＰＳ４１が接続される。

　第２通信バンドの送受信を行う場合、バンドスイッチ２０では共通端子ＰＣ２０と被選択端子ＰＳ２２が接続される。同時に、メインスイッチ４０では共通端子ＰＣ４０と被選択端子ＰＳ４２が接続される。

　第３通信バンドの送受信を行う場合、バンドスイッチ２０では共通端子ＰＣ２０と被選択端子ＰＳ２３が接続される。同時に、メインスイッチ４０では共通端子ＰＣ４０と被選択端子ＰＳ４３が接続される。

　図２は、本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の作用効果を説明するための回路図である。

　第２通信バンドの送受信が選択されると、上述のように、バンドスイッチ２０では被選択端子ＰＳ２２が選択され、メインスイッチ４０では被選択端子ＰＳ４２が選択される。これにより、図２に示すように、パワーアンプ５０から出力された第２通信バンドの送信信号Ｓｔｘ２は、バンドスイッチ２０、デュプレクサ３２の送信フィルタ３２１、および、メインスイッチ４０を介して、アンテナ接続端子Ｐａｎｔに伝送される。また、アンテナ接続端子Ｐａｎｔから入力された第２通信バンドの受信信号は、メインスイッチ４０およびデュプレクサ３２の受信フィルタ３２２を介して、受信端子ＰＲ３２に伝送される。なお、第１通信バンドの送受信ではデュプレクサ３１を介する伝送経路が選択され、第３通信バンドの送受信ではデュプレクサ３３を介する伝送経路が選択される。このように、バンドスイッチ２０、メインスイッチ４０を適宜スイッチ制御することによって、高周波フロントエンド回路１０は、第１、第２、第３通信バンドの送受信を、アンテナ接続端子Ｐａｎｔに接続された共通アンテナ（図示せず）によって実現することができる。

　このような構成において、第１通信バンドの周波数帯域と、第２通信バンドの周波数帯域が重なるまたは近接している場合がある。この場合、高周波フロントエンド回路１０では、第３通信バンドの周波数帯域を、第１通信バンドの周波数帯域および第２通信バンドの周波数帯域から離間するように設定しておく。第１通信バンドと第２通信バンドの周波数帯域の間隔より、第３通信バンドと第１通信バンドの周波数帯域の間隔および第３通信バンドの周波数帯域の間隔の方が大きい。また、第３通信バンドの阻止帯域に、第１および第２通信バンドの周波数帯域が含まれていることが好ましい。

　上述のように、バンドスイッチ２０において、第３通信バンド用の被選択端子ＰＳ２３は、第２通信バンド用の被選択端子ＰＳ２２と第１通信バンド用の被選択端子ＰＳ２１との間に配置されている。したがって、被選択端子ＰＳ２２から被選択端子ＰＳ２１への送信信号Ｓｔｘ２の漏洩は、被選択端子ＰＳ２３によって抑制される。

　また、メインスイッチ４０において、第３通信バンド用の被選択端子ＰＳ４３は、第２通信バンド用の被選択端子ＰＳ４２と第１通信バンド用の被選択端子ＰＳ４１との間に配置されている。したがって、被選択端子ＰＳ４２から被選択端子ＰＳ４１への漏洩は、被選択端子ＰＳ４３によって抑制される。

　これにより、バンドスイッチ２０、デュプレクサ３１、およびメインスイッチ４０を介する経路によって、デュプレクサ３２のアンテナ端子ＰＣ３２に送信信号Ｓｔｘ２の漏洩信号が伝送することが抑制される。

　ここで、第２通信バンドの送信周波数帯域と受信周波数帯域とが近接していると、アンテナ端子ＰＣ３２から入力された送信信号Ｓｔｘ２の漏洩信号を受信フィルタ３２２で十分に減衰することはできない。

　しかしながら、高周波フロントエンド回路１０では、上述のように、デュプレクサ３２のアンテナ端子ＰＣ３２に送信信号Ｓｔｘ２の漏洩信号が伝送することが抑制されている。したがって、高周波フロントエンド回路１０では、デュプレクサ３１側を介する漏洩信号は殆どなく、送信信号Ｓｔｘ２の漏洩信号が受信端子ＰＲ３２に伝送されることを抑制できる。これにより、第２通信バンドの受信感度の低下を抑制することができる。

　また、送信信号Ｓｔｘ２の漏洩が抑制されることによって、送信信号の伝送損失を抑制することができる。

　このような構成からなる高周波フロントエンド回路１０は、図３に示すような部品構成によって実現される。図３は、本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の部品構成を表す平面図である。

　図３に示すように、高周波フロントエンド回路１０は、平面視した形状が矩形の回路基板１００を備える。回路基板１００は、例えば、高周波フロントエンド回路１０を実現するための導体パターンが形成された誘電体層を積層した積層体からなる。

　バンドスイッチ２０、デュプレクサ３１，３２，３３、メインスイッチ４０、パワーアンプ５０を構成する高出力用パワーアンプ５０１と低出力用パワーアンプ５０２、制御ＩＣ６０は、実装部品である。また、図１には示していない整合用等の受動素子（インダクタ、キャパシタ、抵抗等）７０の少なくとも一部も実装部品である。

　これらバンドスイッチ２０、デュプレクサ３１，３２，３３、メインスイッチ４０、高出力用パワーアンプ５０１、低出力用パワーアンプ５０２、制御ＩＣ６０、および、受動素子７０は、回路基板１００の表面に実装されている。

　高出力用パワーアンプ５０１および低出力用パワーアンプ５０２は、回路基板１００の辺１０１の近傍に実装されている。

　デュプレクサ３１，３２，３３は、回路基板１００の辺１０２側の略半分の領域に実装されている。辺１０２は、辺１０１と対向する辺である。デュプレクサ３１，３３は、回路基板１００の辺１０３側の領域に配置されている。辺１０３は、辺１０１，１０２に直交する辺である。デュプレクサ３１，３３は、辺１０３に沿って配置されており、デュプレクサ３３はデュプレクサ３１よりも辺１０２側に配置されている。デュプレクサ３２は、回路基板１００の辺１０４側の領域に配置されている。辺１０４は、辺１０１，１０２に直交し、辺１０３に対向する辺である。デュプレクサ３２は、デュプレクサ３３とともに辺１０２に沿って配置されている。この構成により、デュプレクサ３２とデュプレクサ３１とが離間して配置されている。さらに、デュプレクサ３２とデュプレクサ３１，３３との間には、受動素子７０が配置されている。これらの構成によって、デュプレクサ３２とデュプレクサ３１との電気的な結合および電磁波的な結合は、抑制される。

　デュプレクサ３１の受信端子ＰＲ３１は、辺１０３（本発明の第１辺に相当する。）の近傍に配置され、送信端子ＰＴ３１は回路基板１００の中央側に配置されている。言い換えれば、受信端子ＰＲ３１は、送信端子ＰＴ３１よりも回路基板１００の外辺側に配置されている。

　デュプレクサ３２の受信端子ＰＲ３２は、辺１０２（本発明の第２辺に相当する。）の近傍に配置され、送信端子ＰＴ３２は回路基板１００の中央側に配置されている。言い換えれば、受信端子ＰＲ３２は、送信端子ＰＴ３２よりも回路基板１００の外辺側に配置されている。

　デュプレクサ３３の受信端子ＰＲ３３は、辺１０３の近傍に配置され、送信端子ＰＴ３３は回路基板１００の中央側に配置されている。言い換えれば、受信端子ＰＲ３３は、送信端子ＰＴ３３よりも回路基板１００の外辺側に配置されている。

　このような構成によって、送信信号の伝送経路と、各受信端子ＰＲ３１，ＰＲ３２，ＰＲ３３とは離間される。これにより、受信端子ＰＲ３２（受信端子ＰＲ３１，ＰＲ３３も同様）に送信信号が直接漏洩することを抑制できる。また、図３の構成では、各送信端子ＰＴ３１，ＰＴ３２，ＰＴ３３が各デュプレクサ３１，３２，３３におけるバンドスイッチ２０側に配置される。したがって、バンドスイッチ２０と各デュプレクサ３１，３２，３３の配線経路を短くでき、各受信端子ＰＲ３１，ＰＲ３２，ＰＲ３３との結合が抑制され、且つ送信信号を低損失に伝送することができる。

　バンドスイッチ２０および制御ＩＣ６０は、デュプレクサ３１と高出力用パワーアンプ５０１および低出力用パワーアンプ５０２の配置領域との間に配置されている。バンドスイッチ２０は、制御ＩＣ６０よりも辺１０３側に配置されている。

　バンドスイッチ２０の被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２，ＰＳ２３は、図３に示すように、バンドスイッチ２０の一辺に沿って配置されている。被選択端子ＰＳ２３は、被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２の間に配置されている。これにより、上述の回路構成が実現され、被選択端子ＰＳ２２から被選択端子ＰＳ２１への漏洩を抑制することができる。

　バンドスイッチ２０の共通端子ＰＣ２０は、高出力用パワーアンプ５０１および低出力用パワーアンプ５０２側に配置されている。バンドスイッチ２０の被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２，ＰＳ２３は、デュプレクサ３１，３２，３３側に配置されている。この構成により、バンドスイッチ２０よりもパワーアンプ５０側の配線と、デュプレクサ３１，３２，３３側の配線が近接しない。これにより、パワーアンプ５０側からデュプレクサ３１に直接漏洩することを抑制できる。したがって、漏洩信号をさらに抑制することができる。また、各配線を短くすることができ、伝送損失を低減することができる。すなわち、バンドスイッチ２０の被選択端子ＰＳ２２とデュプレクサ３２の送信端子ＰＴ３２とを接続する導体と、バンドスイッチ２０の被選択端子ＰＳ２１とデュプレクサ３１の送信端子ＰＴ３１とを接続する導体との結合を抑制でき、上述の漏洩信号の受信端子ＰＲ３２への伝送を抑制することができる。この際、これらの導体を回路基板１００における異なる層に形成し、回路基板１００を平面視して重ならないように形成するとよりよい。

　メインスイッチ４０は、制御用ＩＣ６０とデュプレクサ３２との間に配置されている。メインスイッチ４０の被選択端子ＰＳ４１，ＰＳ４２，ＰＳ４３は、図３に示すように、メインスイッチ４０の一辺に沿って配置されている。被選択端子ＰＳ４３は、被選択端子ＰＳ４１，ＰＳ４２の間に配置されている。これにより、上述の回路構成が実現され、被選択端子ＰＳ４１から被選択端子ＰＳ４２への漏洩を抑制することができる。

　また、メインスイッチ４０の被選択端子ＰＳ４１，ＰＳ４２，ＰＳ４３は、デュプレクサ３１，３２，３３側に配置されている。この構成により、各配線を短くすることができ、伝送損失を低減することができる。したがって、デュプレクサ３２のアンテナ端子ＰＣ３２とメインスイッチ４０の被選択端子ＰＳ４２とを接続する導体と、デュプレクサ３１のアンテナ端子ＰＣ３１とメインスイッチ４０の被選択端子ＰＳ４１とを接続する導体との結合を抑制でき、上述の漏洩信号の受信端子ＰＲ３２への伝送を抑制することができる。この際、これらの導体を回路基板１００における異なる層に形成し、回路基板１００を平面視して重ならないように形成するとよりよい。

　次に、本発明の第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。

　本実施形態に係る高周波フロントエンド回路１０Ａでは、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１０に対して、被選択端子ＰＳ２３への接続構成、被選択端子ＰＳ４３への接続構成が異なる。

　高周波フロントエンド回路１０Ａは、デュプレクサ３３は省略されている。被選択端子ＰＳ２３は、グランドＧＮＤに接続されている。被選択端子ＰＳ４３は、グランドＧＮＤに接続されている。被選択端子ＰＳ２３，ＰＳ４３は、グランドＧＮＤに直接接続されていても、５０Ω整合されてグランドに接続されていてもよい。この構成であっても、デュプレクサ３１側を介してデュプレクサ３２の受信端子ＰＲ３２に送信信号Ｓｔｘ２の漏洩信号が伝送することを抑制できる。さらに、本実施形態では、デュプレクサ３３を備えないことによって、高周波フロントエンド回路１０Ａをより小型に形成することができる。

　なお、被選択端子ＰＳ２３が接続されるグランドＧＮＤと、被選択端子ＰＳ４３が接続されるグランドＧＮＤは、回路基板における異なるグランド導体であることが好ましい。これにより、グランドＧＮＤを介した漏洩を抑制できる。

　次に、本発明の第３の実施形態に係る高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。

　本実施形態に係る高周波フロントエンド回路１０Ｂでは、第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１０Ａに対して、バンドスイッチ２０Ｂの構成が異なる。

　バンドスイッチ２０Ｂは、共通端子ＰＣ２０、および、被選択端子ＰＳ２１，ＰＳ２２を備える。すなわち、バンドスイッチ２０Ｂは、バンドスイッチ２０に対して被選択端子ＰＳ２３が省略された構成である。

　このような構成であっても、メインスイッチ４０において、被選択端子ＰＳ４１と被選択端子ＰＳ４２間での漏洩信号の伝送が抑制されているので、第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１０Ａと同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態では、バンドスイッチ２０Ｂをバンドスイッチ２０よりも小型に形成できる。これにより、高周波フロントエンド回路１０Ｂをさらに小型に形成することができる。

　なお、上述の説明では、具体的な構成を示していないが、バンドスイッチ２０，２０Ｂとデュプレクサ３１との間、デュプレクサ３１とメインスイッチ４０との間、バンドスイッチ２０，２０Ｂとデュプレクサ３２との間、および、デュプレクサ３２とメインスイッチ４０との間には、必要に応じて整合回路を備える。このような整合回路を備える態様では、バンドスイッチ２０，２０Ｂとデュプレクサ３１との間、デュプレクサ３１とメインスイッチ４０との間に接続される第１通信バンド用の整合回路と、バンドスイッチ２０，２０Ｂとデュプレクサ３２との間、デュプレクサ３２とメインスイッチ４０との間に接続される第２通信バンド用の整合回路とは、離間して配置することが好ましい。これにより、整合回路間での結合による漏洩信号の伝送を抑制することができる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ：高周波フロントエンド回路
２０，２０Ｂ：バンドスイッチ
３１，３２，３３：デュプレクサ
４０：メインスイッチ
５０：パワーアンプ
６０：制御ＩＣ
７０：受動素子
１００：回路基板
１０１，１０２，１０３，１０４：辺
３１１，３２１，３３１：送信フィルタ
３１２，３２２，３３２：受信フィルタ
５０１：高出力用パワーアンプ
５０２：低出力用パワーアンプ
ＰＣ２０：共通端子
ＰＳ２１，ＰＳ２２，ＰＳ２３：被選択端子
ＰＣ４０：共通端子
ＰＳ４１，ＰＳ４２，ＰＳ４３：被選択端子
ＰＴ３１，ＰＴ３２，ＰＴ３３：送信端子
ＰＲ３１，ＰＲ３２，ＰＲ３３：受信端子
ＰＣ３１，ＰＣ３２，ＰＣ３３：アンテナ端子
Ｐａｎｔ：アンテナ接続端子

Claims

　バンドスイッチ共通端子、第１バンドスイッチ被選択端子、および第２バンドスイッチ被選択端子を備え、前記バンドスイッチ共通端子に前記第１バンドスイッチ被選択端子および前記第２バンドスイッチ被選択端子を選択的に接続するバンドスイッチと、
　メインスイッチ共通端子、第１メインスイッチ被選択端子、第２メインスイッチ被選択端子を備え、前記メインスイッチ共通端子に前記第１メインスイッチ被選択端子および前記第２メインスイッチ被選択端子を選択的に接続するメインスイッチと、
　第１送信フィルタと第１受信フィルタとを備え、第１通信バンドの高周波信号を送受信する第１デュプレクサと、
　第２送信フィルタと第２受信フィルタとを備え、第２通信バンドの高周波信号を送受信する第２デュプレクサと、を備え、
　前記第１通信バンドの周波数帯域と前記第２通信バンドの周波数帯域は、重なるまたは近接しており、
　前記第１送信フィルタは、前記第１バンドスイッチ被選択端子と前記第１メインスイッチ被選択端子との間に接続されており、
　前記第２送信フィルタは、前記第２バンドスイッチ被選択端子と前記第２メインスイッチ被選択端子との間に接続されており、
　前記バンドスイッチは、前記第１バンドスイッチ被選択端子と前記第２バンドスイッチ被選択端子との間に第３バンドスイッチ被選択端子を備え、または、前記メインスイッチは、前記第１メインスイッチ被選択端子と前記第２メインスイッチ被選択端子との間に第３メインスイッチ被選択端子を備え、
　備えられた前記第３バンドスイッチ被選択端子または前記第３メインスイッチ被選択端子に、前記第２通信バンドの送信信号に対する負荷回路が接続されている、
　高周波フロントエンド回路。
　前記バンドスイッチは、前記第１バンドスイッチ被選択端子と前記第２バンドスイッチ被選択端子との間に第３バンドスイッチ被選択端子を備え、
　且つ、前記メインスイッチは、前記第１メインスイッチ被選択端子と前記第２メインスイッチ被選択端子との間に第３メインスイッチ被選択端子を備え、
　前記第３バンドスイッチ被選択端子および前記第３メインスイッチ被選択端子に、前記負荷回路が接続されている、
　請求項１に記載の高周波フロントエンド回路。
　前記負荷回路は、グランド接続回路である、
　請求項１または請求項２に記載の高周波フロントエンド回路。
　前記負荷回路は、前記第３バンドスイッチ被選択端子と前記第３メインスイッチ被選択端子との間に接続された第３通信バンドを送受信する第３デュプレクサである、
　請求項２に記載の高周波フロントエンド回路。
　前記第１デュプレクサおよび前記第２デュプレクサは、それぞれ実装型部品であり、回路基板上に実装されており、
　前記第１受信フィルタの受信端子は、前記回路基板の第１辺に近接して配置され、
　前記第２受信フィルタの受信端子は、前記回路基板の第２辺に近接して配置されており、
　前記第１受信フィルタの受信端子は、前記第１送信フィルタの送信端子よりも前記第１辺側であり、
　前記第２受信フィルタの受信端子は、前記第２送信フィルタの送信端子よりも前記第２辺側である、
　請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の高周波フロントエンド回路。