CN110663177B - 多工器、发送装置以及接收装置 - Google Patents

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Abstract

在多工器中，4个弹性波滤波器的输入端子或者输出端子与配置于压电基板(11a、12a、13a、14a)的多个端子(11b～11g、12b～12g、13b～13g、14b～14g)之中连接于天线连接端子(60)的天线端子连接，4个弹性波滤波器具有第1弹性波滤波器(Band25Tx、Band66Rx)、和配置在俯视基板(6)的情况下与第1弹性波滤波器相比更远离天线连接端子(60)的位置的第2弹性波滤波器(Band25Rx、Band66Tx)，第2弹性波滤波器将多个端子之中配置在俯视基板(6)的情况下最靠近天线连接端子(60)的位置的端子(12b、13b)作为天线端子。

Description

多工器、发送装置以及接收装置
技术领域
本发明涉及具备弹性波滤波器的多工器、发送装置以及接收装置。
背景技术
近年来的便携式电话被要求由一个终端来应对多个频带以及多个无线方式、所谓的多频段化以及多模式化。为了应对于此，在一个天线的正下方配置对具有多个无线传送频率的高频信号进行分波的多工器。作为构成多工器的多个带通滤波器，可使用以通带内的低损耗性以及通带周边处的通过特性的陡峭性为特征的弹性波滤波器。
在专利文献1公开了一种具有连接了多个弹性波滤波器的结构的弹性波装置(SAW双工器)。具体地，在接收侧弹性波滤波器以及发送侧弹性波滤波器被公共连接的公共连接端子与天线元件之间的连接路径，串联连接有用于取得天线元件与公共连接端子的阻抗匹配的电感元件。通过该电感元件，能够使从连接了具有电容性的多个弹性波滤波器的公共连接端子观察弹性波滤波器而得到的复阻抗接近特性阻抗。由此防止了插入损耗的劣化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/208670号
发明内容
发明要解决的课题
在取得天线元件与公共连接端子的阻抗匹配的情况下，在各滤波器和公共连接端子之间的布线以及公共连接端子和电感元件之间的布线与接地之间产生电容。即，将连接天线元件的天线端子和各弹性波滤波器进行连接的布线与接地发生电容耦合，因此无法使从公共连接端子观察弹性波滤波器而得到的复阻抗接近特性阻抗(50Ω)，变得难以取得天线元件与公共连接端子的阻抗匹配。因而，产生各弹性波滤波器的插入损耗劣化的课题。尤其是，与公共连接端子连接的弹性波滤波器的数目越多，则将弹性波滤波器和公共连接端子连接的布线的数目越增加，长度也越长。因此，在这些布线与接地之间产生的电容增加，所以更不易取得天线元件与公共连接端子的阻抗匹配，产生插入损耗劣化的课题。
因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够减少在各弹性波滤波器和连接天线元件的天线端子之间的布线与接地之间产生的电容，并降低各弹性波滤波器的通带内的插入损耗的多工器、发送装置以及接收装置。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的，本发明的一个方式涉及的多工器经由天线元件收发多个高频信号，其中，所述多工器具备：天线连接端子，配置在基板的一个面，与所述天线元件连接；和至少三个弹性波滤波器，安装在与所述一个面对置的所述基板的另一个面，具有相互不同的通带，所述至少三个弹性波滤波器与公共连接端子连接，在所述天线连接端子和所述公共连接端子的连接路径连接第1电感元件，所述至少三个弹性波滤波器分别在压电基板具备串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一个，其中，该串联臂谐振器连接在输入端子与输出端子之间，该并联臂谐振器连接在将所述输入端子和所述输出端子连接的连接路径与基准端子之间，所述输入端子或者所述输出端子与配置于所述压电基板的多个端子之中连接于所述天线连接端子的天线端子连接，所述至少三个弹性波滤波器具有：至少一个第1弹性波滤波器；和至少一个第2弹性波滤波器，配置在俯视所述基板的情况下与所述第1弹性波滤波器相比更远离所述天线连接端子的位置，所述第2弹性波滤波器将所述多个端子之中配置在俯视所述基板的情况下最靠近所述天线连接端子的位置的端子作为所述天线端子。
根据上述结构，在基板中，能够缩短将构成多工器的至少三个弹性波滤波器之中配置在与第1弹性波滤波器相比更远离天线连接端子的位置的第2弹性波滤波器的天线端子和天线连接端子进行连接的布线的长度。由此，能够减少在将第2弹性波滤波器的天线端子和天线连接端子连接的布线与接地之间产生的电容。由此，能够降低多工器的插入损耗。
此外，也可以是，所述至少三个弹性波滤波器具有两个以上的所述第2弹性波滤波器，所述两个以上的第2弹性波滤波器的所述天线端子在所述基板上被连接之后与所述公共连接端子连接。
由此，在有多个第2弹性波滤波器的情况下，通过预先将多个第2弹性波滤波器的天线端子公共连接，从而与将多个第2弹性波滤波器各自的天线端子单独连接于天线连接端子的情况相比，能够缩短将多个第2弹性波滤波器各自的天线端子和天线连接端子连接的布线整体的长度。由此，能够进一步降低多工器的插入损耗。
此外，也可以是，所述基板由多个层形成，将所述至少三个弹性波滤波器的所述天线端子和所述天线连接端子连接的布线形成在所述多个层中的一个层。
由此，通过将第2弹性波滤波器的天线端子和天线连接端子连接的布线形成在一个层，从而能够抑制该布线遍及多个层被引绕。由此，能够缩短将第2弹性波滤波器的天线端子和天线连接端子连接的布线的长度。因此，能够进一步降低多工器的插入损耗。
此外，也可以是，所述布线形成在所述基板的所述另一个面。
由此，在基板中，通过将连接第2弹性波滤波器的天线端子的布线形成在安装至少三个弹性波滤波器的层，由此能够缩短从第2弹性波滤波器的天线端子到天线连接端子为止的布线整体的长度。由此，能够进一步降低多工器的插入损耗。
此外，也可以是，所述至少三个弹性波滤波器分别由一个所述压电基板构成。
此外，也可以是，所述压电基板具备：压电膜，在一个面上形成了IDT(InterDigital Transducer，叉指换能器)电极；高声速支承基板，所传播的体波声速与在所述压电膜中传播的弹性波声速相比更高速；和低声速膜，配置在所述高声速支承基板与所述压电膜之间，所传播的体波声速与在所述压电膜中传播的体波声速相比更低速。
在多工器中，存在着在一个弹性波滤波器的公共连接端子侧串联连接了第2电感元件的情况等、为了取得多个弹性波滤波器间的阻抗匹配而附加电感元件、电容元件等电路元件的情况。在该情况下，假定各谐振器的Q值等效地变小的情况。然而，根据本压电基板的层叠构造，能够将各谐振器的Q值维持在高的值。因而，能够形成具有频带内的低损耗性的弹性波滤波器。
此外，也可以是，所述多工器作为所述至少三个弹性波滤波器而具备：第3所述弹性波滤波器，具有第1通带，向所述天线元件输出发送信号；第4所述弹性波滤波器，具有与所述第1通带相邻的第2通带，从所述天线元件输入接收信号；第5所述弹性波滤波器，具有处于比所述第1通带以及所述第2通带更靠低频侧的第3通带，向所述天线元件输出发送信号；和第6所述弹性波滤波器，具有处于比所述第1通带以及所述第2通带更靠高频侧的第4通带，从所述天线元件输入接收信号，在所述第2所述弹性波滤波器以及所述第4所述弹性波滤波器的至少一者与所述公共连接端子之间连接有第2电感元件。
由此，能够在确保通带内的低损耗性的同时使具有下述电路的多工器的从公共连接端子观察的复阻抗与特性阻抗匹配，其中，该电路是第2电感元件和一个弹性波滤波器被串联连接的电路、与该一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器在公共连接端子被并联连接的电路被合成而得到的。
此外，本发明的一个方式涉及的发送装置输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行滤波并从公共的天线元件进行无线发送，其中，所述发送装置具备：天线连接端子，配置在基板的一个面，与所述天线元件连接；和至少三个发送用弹性波滤波器，安装在与所述一个面对置的所述基板的另一个面，从发送电路输入多个高频信号，仅使给定的频带通过，所述至少三个发送用弹性波滤波器公共连接于公共连接端子，在所述天线连接端子和所述公共连接端子的连接路径连接第1电感元件，所述至少三个发送用弹性波滤波器分别在压电基板具备串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一个，其中，该串联臂谐振器连接在输入端子与输出端子之间，该并联臂谐振器连接在将所述输入端子和所述输出端子连接的连接路径与基准端子之间，所述输出端子与配置于所述压电基板的多个端子之中连接于所述天线连接端子的天线端子连接，所述至少三个发送用弹性波滤波器具有：至少一个第1发送用弹性波滤波器；和至少一个第2发送用弹性波滤波器，配置在俯视所述基板的情况下与所述第1发送用弹性波滤波器相比更远离所述天线连接端子的位置，所述第2发送用弹性波滤波器将所述多个端子之中配置在俯视所述基板的情况下最靠近所述天线连接端子的位置的端子作为所述天线端子。
此外，本发明的一个方式涉及的接收装置经由天线元件输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行分波并向接收电路输出，其中，所述接收装置具备：天线连接端子，配置在基板的一个面，与所述天线元件连接；和至少三个接收用弹性波滤波器，安装在与所述一个面对置的所述基板的另一个面，从所述天线元件输入多个高频信号，仅使给定的频带通过，所述至少三个接收用弹性波滤波器公共连接于公共连接端子，在所述天线连接端子和所述公共连接端子的连接路径连接第1电感元件，所述至少三个接收用弹性波滤波器分别在压电基板具备串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一个，其中，该串联臂谐振器连接在输入端子与输出端子之间，该并联臂谐振器连接在将所述输入端子和所述输出端子连接的连接路径与基准端子之间，所述输入端子与配置于所述压电基板的多个端子之中连接于所述天线连接端子的天线端子连接，所述至少三个接收用弹性波滤波器具有：至少一个第1接收用弹性波滤波器；和至少一个第2接收用弹性波滤波器，配置在俯视所述基板的情况下与所述第1接收用弹性波滤波器相比更远离所述天线连接端子的位置，所述第2接收用弹性波滤波器将所述多个端子之中配置在俯视所述基板的情况下最靠近所述天线连接端子的位置的端子作为所述天线端子。
由此，能够提供即使在使用了Q值低的电感元件的情况下各滤波器的通带内的插入损耗也得到降低的低损耗的发送装置以及接收装置。
发明效果
根据本发明涉及的多工器、发送装置以及接收装置，能够减少在各弹性波滤波器和连接天线元件的天线连接端子之间的布线与接地之间产生的电容，降低各弹性波滤波器的通带内的插入损耗。
附图说明
图1是实施方式涉及的多工器的电路结构图。
图2是示意性地表示实施方式涉及的声表面波滤波器的谐振器的俯视图以及剖视图。
图3A是构成实施方式涉及的多工器的Band25的发送侧滤波器的电路结构图。
图3B是构成实施方式涉及的多工器的Band25的接收侧滤波器的电路结构图。
图3C是构成实施方式涉及的多工器的Band66的发送侧滤波器的电路结构图。
图3D是构成实施方式涉及的多工器的Band66的接收侧滤波器的电路结构图。
图4是示出实施方式涉及的纵耦合型的声表面波滤波器的电极结构的概要俯视图。
图5A是示出实施方式涉及的多工器的发送侧滤波器以及接收侧滤波器的配置的一例的俯视图。
图5B是示出实施方式涉及的多工器的发送侧滤波器以及接收侧滤波器的配置的一例的剖视图。
图6A是实施方式涉及的多工器的基板的第1层处的俯视图。
图6B是实施方式涉及的多工器的基板的第2层处的俯视图。
图6C是实施方式涉及的多工器的基板的第3层处的俯视图。
图7A是比较例涉及的多工器的基板的第1层处的俯视图。
图7B是比较例涉及的多工器的基板的第2层处的俯视图。
图7C是比较例涉及的多工器的基板的第3层处的俯视图。
图8是表示实施方式涉及的多工器的从天线连接端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图9A是将实施方式以及比较例涉及的Band25的发送侧滤波器的通过特性进行了比较的曲线图。
图9B是将实施方式以及比较例涉及的Band25的接收侧滤波器的通过特性进行了比较的曲线图。
图9C是将实施方式以及比较例涉及的Band66的发送侧滤波器的通过特性进行了比较的曲线图。
图9D是将实施方式以及比较例涉及的Band66的接收侧滤波器的通过特性进行了比较的曲线图。
图10A是表示实施方式涉及的Band25的发送侧滤波器单体的、从天线连接端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图10B是表示实施方式涉及的Band25的发送侧滤波器单体的、从发送输出端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图11A是表示实施方式涉及的Band25的接收侧滤波器单体的、从天线连接端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图11B是表示实施方式涉及的Band25的接收侧滤波器单体的、从接收输入端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图12A是表示实施方式涉及的Band66的发送侧滤波器单体的、从天线连接端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图12B是表示实施方式涉及的Band66的发送侧滤波器单体的、从发送输出端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图13A是表示实施方式涉及的Band66的接收侧滤波器单体的、从天线连接端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图13B是表示实施方式涉及的Band66的接收侧滤波器单体的、从接收输入端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图14A是示出实施方式的变形例1涉及的多工器的发送侧滤波器以及接收侧滤波器的配置的一例的俯视图。
图14B是示出实施方式的变形例2涉及的多工器的发送侧滤波器以及接收侧滤波器的配置的一例的俯视图。
图15是实施方式的其他变形例涉及的多工器的电路结构图。
具体实施方式
以下，使用实施方式以及附图对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性的或具体的例子。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等为一例，其主旨不在于限定本发明。关于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。此外，附图所示的构成要素的大小或大小之比未必严密。
(实施方式)
[1.多工器的基本结构]
在本实施方式中，关于应用于FDD-LTE(Frequency Division Duplex-Long TermEvolution，频分双工长期演进)的Band25(发送通带：1850-1915MHz，接收通带：1930-1995MHz)以及Band66(发送通带：1710-1780MHz，接收通带：2110-2200MHz)的四工器进行例示。
本实施方式涉及的多工器1是Band25用双工器和Band66用双工器在公共连接端子50被连接的四工器。
图1是实施方式涉及的多工器1的电路结构图。如该图所示，多工器1具备：发送侧滤波器11以及13、接收侧滤波器12以及14、电感元件21(第2电感元件)、公共连接端子50、天线连接端子60、发送输入端子10以及30、和接收输出端子20以及40。多工器1在天线连接端子60与天线元件2连接。此外，在公共连接端子50和天线连接端子60的连接路径串联连接了电感元件31(第1电感元件)。另外，电感元件31可以设为包含于多工器1的结构，也可以是外装于多工器1的结构。
发送侧滤波器11是经由发送输入端子10输入由发送电路(RFIC等)生成的发送波，并用Band25的发送通带(1850-1915MHz：第1通带)对该发送波进行滤波而向公共连接端子50输出的非平衡输入-非平衡输出型的带通滤波器。
接收侧滤波器12是输入从公共连接端子50输入的接收波，并用Band25的接收通带(1930-1995MHz：第2通带)对该接收波进行滤波而向接收输出端子20输出的非平衡输入-非平衡输出型的带通滤波器。此外，在接收侧滤波器12与公共连接端子50之间串联连接有电感元件21。通过将电感元件21连接到接收侧滤波器12的公共连接端子50侧，从而将接收侧滤波器12的通带外的频带作为通带的发送侧滤波器11、13以及接收侧滤波器14的阻抗成为感应性。
发送侧滤波器13是经由发送输入端子30输入由发送电路(RFIC等)生成的发送波，并用Band66的发送通带(1710-1780MHz：第3通带)对该发送波进行滤波而向公共连接端子50输出的非平衡输入-非平衡输出型的带通滤波器。
接收侧滤波器14是输入从公共连接端子50输入的接收波，并用Band66的接收通带(2110-2200MHz：第4通带)对该接收波进行滤波而向接收输出端子40输出的非平衡输入-非平衡输出型的带通滤波器。
发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器14与公共连接端子50直接连接。
[2.声表面波谐振器的构造]
在此，对构成发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的声表面波谐振器的构造进行说明。
图2是示意性地表示实施方式涉及的声表面波滤波器的谐振器的概要图，(a)是俯视图，(b)以及(c)是(a)所示的单点划线处的剖视图。在图2中，例示了表示构成发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的多个谐振器之中的、发送侧滤波器11的串联臂谐振器的构造的俯视示意图以及剖视示意图。另外，图2所示的串联臂谐振器用于说明上述多个谐振器的典型构造，构成电极的电极指的根数、长度等并不限定于此。
构成发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的谐振器100由压电基板5、和具有梳形形状的梳状电极101a以及101b构成。
如图2的(a)所示，在压电基板5上形成有相互对置的一对梳状电极101a以及101b。梳状电极101a由相互平行的多个电极指110a、和连接多个电极指110a的汇流条电极111a构成。此外，梳状电极101b由相互平行的多个电极指110b、和连接多个电极指110b的汇流条电极111b构成。多个电极指110a以及110b沿着与X轴方向正交的方向而形成。
此外，如图2的(b)所示，由多个电极指110a以及110b和汇流条电极111a以及111b构成的IDT(InterDigital Transducer，叉指换能器)电极54成为密接层541和主电极层542的层叠构造。
密接层541是用于提高压电基板5与主电极层542的密接性的层，作为材料，例如可使用Ti。密接层541的膜厚例如为12nm。
主电极层542例如可使用含有1％Cu的Al作为材料。主电极层542的膜厚例如为162nm。
保护层55形成为覆盖梳状电极101a以及101b。保护层55是以保护主电极层542不受外部环境影响、调整频率温度特性、以及提高耐湿性等为目的的层，例如是以二氧化硅为主成分的膜。保护层55的厚度例如为25nm。
另外，构成密接层541、主电极层542以及保护层55的材料并不限定于上述的材料。进而，IDT电极54也可以不是上述层叠构造。IDT电极54例如可以由Ti、Al、Cu、Pt、Au、Ag、Pd等金属或者合金构成，此外，也可以由上述金属或者合金所构成的多个层叠体构成。此外，也可以不形成保护层55。
其次，对压电基板5的层叠构造进行说明。
如图2的(c)所示，压电基板5具备高声速支承基板51、低声速膜52和压电膜53，且具有高声速支承基板51、低声速膜52以及压电膜53被依次层叠的构造。
压电膜53由50°Y切割X传播LiTaO3压电单晶或者压电陶瓷(是在将以X轴为中心轴从Y轴旋转了50°的轴作为法线的面进行了切断的钽酸锂单晶、或者陶瓷，声表面波在X轴方向上传播的单晶或者陶瓷)构成。压电膜53例如厚度为600nm。另外，关于发送侧滤波器13以及接收侧滤波器14，可使用由42～45°Y切割X传播LiTaO3压电单晶或者压电陶瓷构成的压电膜53。
高声速支承基板51是对低声速膜52、压电膜53和IDT电极54进行支承的基板。高声速支承基板51还是与在压电膜53中传播的表面波、边界波的弹性波相比高声速支承基板51中的体波(bulk wave)的声速更高速的基板，发挥功能以使得将声表面波陷获在层叠有压电膜53以及低声速膜52的部分，不泄漏到比高声速支承基板51更靠下方。高声速支承基板51例如为硅基板，厚度例如为200μm。
低声速膜52是与在压电膜53中传播的体波相比低声速膜52中的体波的声速更低速的膜，配置在压电膜53与高声速支承基板51之间。通过该构造、和弹性波本质上能量集中于低声速的媒质这一性质，可抑制声表面波能量向IDT电极外的泄漏。低声速膜52例如是以二氧化硅为主成分的膜，厚度例如为670nm。
根据压电基板5的上述层叠构造，与以单层使用压电基板的以往的构造相比较，能够大幅提高谐振频率以及反谐振频率下的Q值。即，能够构成Q值高的声表面波谐振器，因此能够使用该声表面波谐振器来构成插入损耗小的滤波器。
此外，在接收侧滤波器12的公共连接端子50侧串联连接了阻抗匹配用的电感元件21的情况等下，为了取得多个声表面波滤波器间的阻抗匹配，可附加电感元件、电容元件等电路元件。由此，可假定谐振器100的Q值等效地变小的情况。然而，即使在这样的情况下，根据压电基板5的上述层叠构造，也能够将谐振器100的Q值维持在高的值。由此，能够形成具有频带内的低损耗性的声表面波滤波器。
另外，高声速支承基板51也可以具有层叠了支承基板、和所传播的体波的声速与在压电膜53中传播的表面波、边界波的弹性波相比更高速的高声速膜的构造。在该情况下，支承基板能够使用钽酸锂、铌酸锂、石英等压电体、蓝宝石、矾土、氧化镁、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氧化锆、堇青石、莫来石、块滑石、镁橄榄石等各种陶瓷、玻璃等电介质或者硅、氮化镓等半导体以及树脂基板等。此外，高声速膜能够使用氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮氧化硅、DLC膜或金刚石、以上述材料为主成分的媒质、以上述材料的混合物为主成分的媒质等各种各样的高声速材料。
另外，在图2的(a)以及(b)中，λ表示构成梳状电极101a以及101b的多个电极指110a以及110b的重复间距，L表示梳状电极101a以及101b的交叉宽度，W表示电极指110a以及110b的宽度，S表示电极指110a与电极指110b之间的宽度，h表示梳状电极101a以及101b的高度。
[3.各滤波器以及电感元件的结构]
[3-1.发送侧滤波器的电路结构]
以下，使用图3A～图4对各滤波器的电路结构进行说明。
图3A是构成实施方式涉及的多工器1的Band25的发送侧滤波器11的电路结构图。如图3A所示，发送侧滤波器11具备：串联臂谐振器101～105、并联臂谐振器151～154、和匹配用的电感元件141、161以及162。
串联臂谐振器101～105在发送输入端子10与发送输出端子61之间相互串联连接。此外，并联臂谐振器151～154在发送输入端子10、发送输出端子61以及串联臂谐振器101～105的各连接点与基准端子(接地)之间相互并联连接。根据串联臂谐振器101～105以及并联臂谐振器151～154的上述连接结构，发送侧滤波器11构成了梯型的带通滤波器。
电感元件141串联连接在发送输入端子10与串联臂谐振器101之间。发送侧滤波器11在与天线元件2连接的公共连接端子50相反侧的发送输入端子10串联地具有电感元件141。另外，电感元件141也可以与发送输入端子10并联连接，即，连接在发送输入端子10和串联臂谐振器101的连接路径与基准端子之间。通过具有电感元件141，从而利用电感元件141与其他电感元件161、162的耦合，能够增大发送侧滤波器11的隔离度。
此外，电感元件161连接在并联臂谐振器152、153以及154的连接点与基准端子之间。电感元件162连接在并联臂谐振器151与基准端子之间。
发送输出端子61与公共连接端子50(参照图1)连接。此外，发送输出端子61与串联臂谐振器105连接，与并联臂谐振器151～154的任一者均不直接连接。
图3C是构成实施方式涉及的多工器1的Band66的发送侧滤波器13的电路结构图。如图3C所示，发送侧滤波器13具备：串联臂谐振器301～304、并联臂谐振器351～354、和匹配用的电感元件361～363。
串联臂谐振器301～304在发送输入端子30与发送输出端子63之间相互串联连接。此外，并联臂谐振器351～354在发送输入端子30、发送输出端子63以及串联臂谐振器301～304的各连接点与基准端子(接地)之间相互并联连接。根据串联臂谐振器301～304以及并联臂谐振器351～354的上述连接结构，发送侧滤波器13构成了梯型的带通滤波器。此外，电感元件361连接在并联臂谐振器351以及352的连接点与基准端子之间。电感元件362连接在并联臂谐振器353与基准端子之间。电感元件363连接在发送输入端子30与串联臂谐振器301之间。电感元件363也可以与发送输入端子30并联连接，即，连接在发送输入端子30和串联臂谐振器301的连接路径与基准端子之间。
发送输出端子63与公共连接端子50(参照图1)连接。此外，发送输出端子63与串联臂谐振器304连接，与并联臂谐振器351～354的任一者均不直接连。
[3-2.接收侧滤波器的电路结构]
图3B是构成实施方式涉及的多工器1的Band25的接收侧滤波器12的电路结构图。如图3B所示，接收侧滤波器12例如包含纵耦合型的声表面波滤波器部。更具体地，接收侧滤波器12具备纵耦合型滤波器部203、串联臂谐振器201、和并联臂谐振器251～253。
图4是示出实施方式涉及的纵耦合型滤波器部203的电极结构的概要俯视图。如该图所示，纵耦合型滤波器部203具备：IDT211～215、反射器220以及221、和输入端口230以及输出端口240。
IDT211～215分别由相互对置的一对IDT电极构成。IDT212以及214配置为在X轴方向上夹着IDT213，IDT211以及215配置为在X轴方向上夹着IDT212～214。此外，IDT211、213以及215并联连接在输入端口230与基准端子(接地)之间，IDT212以及214并联连接在输出端口240与基准端子之间。
此外，如图3B所示，串联臂谐振器201和并联臂谐振器251以及252构成了梯型滤波器部。
接收输入端子62经由电感元件21(参照图1)而与公共连接端子50(参照图1)连接。此外，如图3B所示，接收输入端子62与并联臂谐振器251连接。
图3D是构成实施方式涉及的多工器1的Band66的接收侧滤波器14的电路结构图。如图3D所示，接收侧滤波器14具备：串联臂谐振器401～405、并联臂谐振器451～454、和匹配用的电感元件461。
串联臂谐振器401～405在接收输出端子40与接收输入端子64之间相互串联连接。此外，并联臂谐振器451～454在接收输出端子40、接收输入端子64以及串联臂谐振器401～405的各连接点与基准端子(接地)之间相互并联连接。根据串联臂谐振器401～405以及并联臂谐振器451～454的上述连接结构，接收侧滤波器14构成了梯型的带通滤波器。此外，电感元件461连接在并联臂谐振器451、452以及453的连接点与基准端子之间。
接收输入端子64与公共连接端子50(参照图1)连接。此外，如图3D所示，接收输入端子64与串联臂谐振器405连接，不与并联臂谐振器454直接连接。
另外，本实施方式涉及的多工器1所具备的声表面波滤波器中的谐振器以及电路元件的配置结构并不限定于由上述实施方式涉及的发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14例示的配置结构。上述声表面波滤波器中的谐振器以及电路元件的配置结构根据各频带(Band)中的通过特性的要求规格而不同。上述配置结构例如是串联臂谐振器以及并联臂谐振器的配置数，此外，是梯型以及纵耦合型等的滤波器结构的选择。
在此，本实施方式涉及的多工器1，(1)具备至少三个弹性波滤波器，(2)该至少三个弹性波滤波器的输入端子或者输出端子与配置于构成各滤波器的压电基板的多个端子之中连接于天线连接端子的天线端子连接，(3)该至少三个弹性波滤波器具有第1弹性波滤波器、和配置在俯视基板6(参照图5A)的情况下与第1弹性波滤波器相比更远离天线连接端子的位置的第2弹性波滤波器，(4)第2弹性波滤波器将配置于压电基板的多个端子之中配置在最靠近天线连接端子的位置的端子作为天线端子。
即，实施方式涉及的多工器1如以下所说明的那样，具有：安装于基板6的发送侧滤波器11以及接收侧滤波器14(第1弹性波滤波器)、和配置在俯视基板6的情况下与发送侧滤波器11以及接收侧滤波器14相比更远离天线连接端子60的位置的接收侧滤波器12以及发送侧滤波器13(第2弹性波滤波器)。而且，接收侧滤波器12以及发送侧滤波器13的天线端子配置在形成于各滤波器的多个端子之中最靠近天线连接端子60的位置。
以下，对多工器1的、各滤波器的结构和天线连接端子60以及各滤波器的天线端子的配置结构进行说明。
[3-3.多工器的配置结构]
图5A是示出实施方式涉及的多工器的发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的配置的一例的俯视图。图5B是示出实施方式涉及的多工器1的发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的配置的一例的剖视图。图5B是图5A中的VB-VB线处的剖视图。
在发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14之中，发送侧滤波器11以及接收侧滤波器14配置在靠近与在基板6的一个面形成了天线连接端子60的一端对应的、基板的另一个面上的一端的一侧。此外，在基板6中，发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12配置在与发送侧滤波器11以及接收侧滤波器14相比更远离天线连接端子60的位置。发送侧滤波器11以及接收侧滤波器14为第1弹性波滤波器，发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12为第2弹性波滤波器。
如图5A以及图5B所示，在多工器1中，分别构成发送侧滤波器11以及13的压电基板11a以及13a和分别构成接收侧滤波器12以及14的压电基板12a以及14a安装在基板6上。另外，发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14不限于上述的配置关系，也可以配置为其他的配置关系。
此外，在压电基板11a设置有端子11b～11g。同样地，在压电基板12a设置有端子12b～12g。在压电基板13a设置有端子13b～13g。在压电基板14a设置有端子14b～14g。
在压电基板11a、12a、13a以及14a之中、配置在基板6的靠近形成了天线连接端子60的一端的一侧的压电基板11a以及14a中，配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子11b以及14b是经由布线等而与天线连接端子60连接的天线端子。
此外，在配置于与压电基板11a以及14a相比更远离天线连接端子60的位置的压电基板13a以及12a中，配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子13b以及12b是经由布线等而与天线连接端子60连接的天线端子。此外，端子11e、12e、13e以及14e分别是与发送输入端子10、接收输出端子20、发送输入端子30以及接收输出端子40连接的端子。
如图5B所示，压电基板11a、12a、13a以及14a通过焊料7而安装在基板6上。此外，如图5B所示，在基板6上配置有密封树脂8，以使得覆盖压电基板11a、12a、13a以及14a。密封树脂8例如由热固化性或者紫外线固化性的树脂构成。
此外，基板6具有层叠了多层印刷基板的结构。在多层的印刷基板形成有布线图案以及过孔。
图6A是实施方式涉及的多工器的基板的第1层处的俯视图。图6B是实施方式涉及的多工器的基板的第2层处的俯视图。图6C是实施方式涉及的多工器的基板的第3层处的俯视图。
例如，如图6A～图6C所示，基板6包含第1层6a、第2层6b以及第3层6c。第1层6a是在基板6中安装发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的最上层，第3层6c是在基板6中设置在与设置了第1层6a的一侧相反侧的最下层，第2层6b是设置在第1层6a与第3层6c之间的多个层中的一个。
在第1层6a形成有多个端子9。这些端子9是安装发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的端子。端子9通过过孔(未图示)而与在设置于第1层6a与第3层6c之间的多个层或者第3层6c上形成的布线图案以及端子的至少任一个连接。
在第2层6b形成有电感元件21、布线22a。布线22a经由过孔而与图5A所示的端子13b连接。此外，布线22a经由电感元件21以及过孔而与图5A所示的端子12b连接。另外，电感元件21由第2层6b和与第2层6b相邻的层(未图示)构成。在第3层6c形成有经由端子11e、12e、13e、14e以及其他布线等而连接发送输入端子10、接收输出端子20、发送输入端子30以及接收输出端子40的端子10a、20a、30a以及40a。进而，在第3层6c形成有天线连接端子60以及与接地连接的接地端子70。天线连接端子60配置为在第3层6c中与基板6的一端相邻。接地端子70配置为将天线连接端子60、端子10a以及30a、和端子20a以及40a隔开。
此外，在第2层6b中的布线22a，经由过孔以及电感元件31(未图示)而连接了配置于第3层6c的天线连接端子60。另外，电感元件31形成于配置在第2层6b与第3层6c之间的层(未图示)。即，作为发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12的天线端子的端子13b以及12b被布线22a公共连接，且与天线连接端子60连接。布线22a仅形成于第2层6b。即，将作为天线端子的端子13b以及12b和天线连接端子60连接的布线22a形成在一个层。由此，能够缩短将作为天线端子的端子13b以及12b和天线连接端子60连接的布线的长度。
另外，发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12的端子13b以及12b在基板6中被连接之后与公共连接端子50(在图1图示)连接。另外，在图6B中，在发送侧滤波器11以及13的排列方向(或者接收侧滤波器12以及14的排列方向)上，将布线22a的形成区域分割为上部布线区域以及下部布线区域。在该情况下，图1所示的公共连接端子50相当于图6B中的布线22a的上部布线区域以及下部布线区域中的、靠近天线连接端子60的上部布线区域。
由此，在有多个第2弹性波滤波器(发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12)的情况下，通过预先将多个第2弹性波滤波器的天线端子(端子13b以及12b)公共连接，从而与将多个第2弹性波滤波器各自的天线端子单独地连接到天线连接端子60的情况相比，能够缩短将多个第2弹性波滤波器各自的天线端子和天线连接端子60连接的布线整体的长度。由此，能够进一步降低多工器1的插入损耗。
另外，也可以在基板6进一步内置构成发送侧滤波器11、13以及接收侧滤波器14的电感元件、其他布线以及端子。
图7A是比较例涉及的多工器的基板的第1层处的俯视图。图7B是比较例涉及的多工器的基板的第2层处的俯视图。图7C是比较例涉及的多工器的基板的第3层处的俯视图。
在比较例涉及的多工器中，在构成发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12的压电基板13a以及12a中，图5A所示的端子13c以及12c是与天线连接端子60连接的天线端子。在比较例涉及的多工器中，基板6的第1层6a以及第3层6c与本实施方式涉及的多工器的第1层6a以及第3层6c同样。另一方面，如图7B所示，第2层6b具有长度比布线22a长的布线22b。而且，布线22b经由过孔而与图5A所示的端子13c连接。此外，布线22b经由电感元件21以及过孔而与图5A所示的端子12c连接。另外，电感元件21由第2层6b和与第2层6b相邻的层(未图示)构成。
换言之，在本实施方式涉及的多工器1中，使连接作为天线端子的端子13b以及12b的布线22a的长度短于比较例涉及的多工器的布线22b。因此，能够减少在布线22a与接地端子70之间产生的电容。由此，能够降低发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的通带内的插入损耗。
另外，连接作为天线端子的端子13b以及12b的布线22a并不限于第2层6b，也可以形成在安装发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的第1层6a。在该情况下，与布线22a形成于其他层的情况相比，能够缩短将端子13b以及12b和布线22a公共连接的距离，因此能够缩短从端子13b以及12b到天线连接端子60为止的布线整体的长度。由此，能够进一步降低发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14的通带内的插入损耗。
此外，发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14既可以分别由一个芯片形成，也可以由一个芯片实现发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14中的至少两个滤波器。
此外，在本实施方式中，不仅仅将作为第2弹性波滤波器的发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12的天线端子13b以及12b设为配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子，还将作为第1弹性波滤波器的发送侧滤波器11以及接收侧滤波器14的天线端子11b以及14b设为配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子。然而，本发明涉及的多工器也可以将作为第2弹性波滤波器的发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12的天线端子13b以及12b设为配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子，而不将作为第1弹性波滤波器的发送侧滤波器11以及接收侧滤波器14的天线端子11b以及14b设为配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子。
即，为了缩短从天线连接端子60向各滤波器的布线的合计距离，通过缩短从最大程度影响该合计距离的远侧(第2弹性波滤波器)的弹性波滤波器起的布线距离，从而能够更有效地缩短该合计距离。由此，能够减少在将第2弹性波滤波器的天线端子和天线连接端子连接的布线与接地之间产生的电容，因此能够降低多工器的插入损耗。
[4.声表面波滤波器的动作原理]
在此，对本实施方式涉及的梯型的声表面波滤波器的动作原理进行说明。
例如，图3A所示的并联臂谐振器151～154分别在谐振特性中具有谐振频率frp以及反谐振频率fap(＞frp)。此外，串联臂谐振器101～105分别在谐振特性中具有谐振频率frs以及反谐振频率fas(＞frs＞frp)。另外，串联臂谐振器101～105的谐振频率frs虽然设计为大体一致，但不一定一致。此外，关于串联臂谐振器101～105的反谐振频率fas、并联臂谐振器151～154的谐振频率frp、以及并联臂谐振器151～154的反谐振频率fap也同样，不一定一致。
在由梯型的谐振器构成带通滤波器时，使并联臂谐振器151～154的反谐振频率fap和串联臂谐振器101～105的谐振频率frs接近。由此，并联臂谐振器151～154的阻抗接近0的谐振频率frp附近成为低频侧阻止区域。此外，若频率比其增加，则在反谐振频率fap附近并联臂谐振器151～154的阻抗变高，并且，在谐振频率frs附近串联臂谐振器101～105的阻抗接近0。由此，在反谐振频率fap～谐振频率frs的附近，在从发送输入端子10向发送输出端子61的信号路径中成为信号通过区域。若频率进一步变高而成为反谐振频率fas附近，则串联臂谐振器101～105的阻抗变高，成为高频侧阻止区域。即，根据将串联臂谐振器101～105的反谐振频率fas设定在信号通过区域外的何处，高频侧阻止区域中的衰减特性的陡峭性受到大幅影响。
在发送侧滤波器11中，若从发送输入端子10输入了高频信号，则在发送输入端子10与基准端子之间产生电位差，由此，压电基板5形变，从而产生在X方向上传播的声表面波。在此，通过预先使梳状电极101a以及101b的间距λ与通带的波长大体一致，从而只有具有想要使得通过的频率分量的高频信号通过发送侧滤波器11。
以下，关于本实施方式涉及的多工器1的高频传输特性以及阻抗特性，与比较例涉及的多工器比较来进行说明。
[5.多工器的高频传输特性以及阻抗匹配]
以下，将本实施方式涉及的多工器1的高频传输特性与上述的比较例涉及的多工器的高频传输特性比较来进行说明。
首先，对多工器1整体的阻抗匹配进行说明。图8是表示实施方式涉及的多工器1的从天线连接端子60观察的复阻抗的史密斯圆图。
如图8所示，多工器1的从天线连接端子60侧观察的复阻抗与比较例涉及的多工器的情况相比较，整体上向史密斯圆图的右方向移动，接近史密斯圆图的中心。即，多工器1的从天线连接端子60侧观察的复阻抗与比较例涉及的多工器的情况相比较，沿着史密斯圆图中的实轴向正方向转移，接近50Ω。因此，可知，多工器1的阻抗匹配的精度得到提高。
此外，对各滤波器的插入损耗进行说明。图9A是将实施方式以及比较例涉及的Band25的发送侧滤波器11的通过特性进行了比较的曲线图。图9B是将实施方式以及比较例涉及的Band25的接收侧滤波器12的通过特性进行了比较的曲线图。图9C是将实施方式以及比较例涉及的Band66的发送侧滤波器13的通过特性进行了比较的曲线图。图9D是将实施方式以及比较例涉及的Band66的接收侧滤波器14的通过特性进行了比较的曲线图。
如图9A以及图9C所示，从Band25的发送侧滤波器11以及Band66的发送侧滤波器13分别观察天线连接端子60时的各滤波器的通带中的插入损耗与比较例涉及的多工器的情况相比较，均降低。同样地，如图9B以及图9D所示，从天线连接端子60分别观察Band25的接收侧滤波器12、以及Band66的接收侧滤波器14时的各滤波器的通带中的插入损耗也是，与比较例涉及的多工器的情况相比较，均降低。因此，可知，关于多工器1整体，插入损耗降低，高频传输特性提高。
在此，对各滤波器的阻抗匹配进行说明。图10A是表示实施方式涉及的Band25的发送侧滤波器11单体的从天线连接端子60观察的复阻抗的史密斯圆图。图10B是表示实施方式涉及的Band25的发送侧滤波器11单体的从发送输出端子61观察的复阻抗的史密斯圆图。图11A是表示实施方式涉及的Band25的接收侧滤波器12单体的从天线连接端子60观察的复阻抗的史密斯圆图。图11B是表示实施方式涉及的Band25的接收侧滤波器12单体的从接收输入端子62观察的复阻抗的史密斯圆图。图12A是表示实施方式涉及的Band66的发送侧滤波器13单体的从天线连接端子60观察的复阻抗的史密斯圆图。图12B是表示实施方式涉及的Band66的发送侧滤波器13单体的从发送输出端子63观察的复阻抗的史密斯圆图。图13A是表示实施方式涉及的Band66的接收侧滤波器14单体的从天线连接端子60观察的复阻抗的史密斯圆图。图13B是表示实施方式涉及的Band66的接收侧滤波器14单体的从接收输入端子64观察的复阻抗的史密斯圆图。
如图10A所示，从天线连接端子60观察的发送侧滤波器11的复阻抗沿着史密斯圆图中的实轴向正方向转移，接近50Ω。此外，从发送输出端子61观察的发送侧滤波器11的复阻抗如图10B所示，阻抗的变化小，可以说即使在通带内使频率变化，也稳定地取得了阻抗匹配。因此，可知，在发送侧滤波器11中，阻抗匹配的精度得到提高。
同样地，从天线连接端子60观察的接收侧滤波器12、发送侧滤波器13以及接收侧滤波器14的复阻抗如图11A、12A以及13A分别所示的那样，沿着史密斯圆图中的实轴向正方向转移，接近50Ω。此外，从接收输入端子62、发送输出端子63以及接收输入端子64分别观察的接收侧滤波器12、发送侧滤波器13以及接收侧滤波器14的复阻抗如图11B、12B以及13B所示，阻抗的变化小，可以说即使在通带内使频率变化，也稳定地取得了阻抗匹配。
因此，可知，关于接收侧滤波器12、发送侧滤波器13以及接收侧滤波器14，阻抗匹配的精度也得到提高。
[6.总结]
以上，实施方式涉及的多工器1，(1)具备至少三个弹性波滤波器，(2)该至少三个弹性波滤波器的输入端子或者输出端子与配置在构成各滤波器的压电基板的多个端子之中连接于天线连接端子的天线端子连接，(3)该至少三个弹性波滤波器具有第1弹性波滤波器、和配置在俯视基板6的情况下与第1弹性波滤波器相比更远离天线连接端子的位置的第2弹性波滤波器，(4)第2弹性波滤波器将配置于压电基板的多个端子之中配置在最靠近天线连接端子的位置的端子作为天线端子。
据此，在基板6中，与将端子13c以及12c作为天线端子的情况相比，能够缩短连接端子13b以及12b的布线22a的长度，端子13b以及12b是构成多工器1的发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14之中配置在与发送侧滤波器11以及接收侧滤波器14相比更远离天线连接端子60的位置的、发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12各自的天线端子。因此，能够缩短将发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12和天线连接端子60连接的布线的长度。由此，能够减少在将发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12和天线连接端子60连接的布线与接地之间产生的电容。由此，能够降低多工器1的插入损耗。
此外，通过将作为天线端子的端子13b以及12b和天线连接端子60连接的布线22a形成在一个层，从而能够抑制布线遍及多个层被引绕。因此，能够缩短将发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12和天线连接端子60连接的布线的长度。由此，能够进一步降低多工器1的插入损耗。
此外，将连接作为天线端子的端子13b以及12b的布线22a设置在作为接近端子13b以及12b的层的第2层6b，而非形成在接近设置了天线连接端子60的第3层6c的层。由此，能够提高能用一个布线来共用将天线连接端子60和端子13b连接的布线、以及将天线连接端子60和端子12b连接的布线的比例，能够缩短从发送侧滤波器13以及接收侧滤波器12到天线连接端子60为止的布线的整体的长度。由此，能够进一步降低多工器1的插入损耗。
(变形例1)
另外，本发明涉及的多工器并不限于如上述那样在基板6上安装了发送侧滤波器11以及13和接收侧滤波器12以及14这4个滤波器的结构。
图14A是示出变形例1涉及的多工器的发送侧滤波器以及接收侧滤波器的配置的一例的俯视图。
图14A所示的多工器具备三个弹性波滤波器。构成各弹性波滤波器的压电基板16、17以及18安装在基板6上。在压电基板16设置有端子16b～16g。在压电基板17设置有端子17b～17g。在压电基板18设置有端子18b～18g。另外，在本变形例中，具有压电基板16以及17的弹性波滤波器为第1弹性波滤波器，具有压电基板18的弹性波滤波器为第2弹性波滤波器。
在配置于基板6的靠近形成了天线连接端子60的一端的一侧的压电基板16以及17中，配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子16b以及17b为天线端子。此外，在配置于最远离天线连接端子60的位置的压电基板18中，配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子18b为天线端子。
通过将作为天线端子的端子18b配置在最靠近天线连接端子60的位置，从而与将其他端子作为天线端子的情况相比，能够缩短将端子18b和天线连接端子60连接的布线的长度。由此，能够缩短将各滤波器的天线端子和天线连接端子60连接的布线的整体的长度。
(变形例2)
此外，本发明涉及的多工器并不限于如上述那样在基板6上以同样的大小安装在同一朝向的结构。各滤波器的大小、形状、端子的位置、安装的朝向等也可以不同。
图14B是示出实施方式的变形例2涉及的多工器的发送侧滤波器以及接收侧滤波器的配置的一例的俯视图。
图14B所示的多工器具备三个弹性波滤波器。构成各弹性波滤波器的压电基板16、17以及19安装在基板6上。在压电基板16设置有端子16b～16g。在压电基板17设置有端子17b～17g。在压电基板19设置有端子19b～19g。另外，在本变形例中，具有压电基板19的弹性波滤波器为第1弹性波滤波器，具有压电基板16以及17的弹性波滤波器为第2弹性波滤波器。
在配置于基板6的靠近形成了天线连接端子60的一端的一侧的压电基板19中，配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子19b为天线端子。此外，在配置于与压电基板19相比更远离天线连接端子60的位置的压电基板16以及17中，配置在最靠近天线连接端子60的位置的端子16b以及17b为天线端子。
通过将作为天线端子的端子16b以及17b配置在最靠近天线连接端子60的位置，从而与将其他端子作为天线端子的情况相比，能够缩短将端子16b以及17b和天线连接端子60连接的布线的长度。由此，能够缩短将各滤波器的天线端子和天线连接端子60连接的布线的整体的长度。
(其他变形例等)
以上，关于本发明的实施方式涉及的多工器，列举四工器的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式。例如，对上述实施方式实施了如下那样的变形之后的方式也能够包含于本发明。
例如，本发明涉及的多工器并不限于如实施方式那样的Band25+Band66的四工器。图15是实施方式的其他变形例涉及的多工器1001的电路结构图。例如，如图15所示，本发明涉及的多工器也可以是应用于将具有发送频带以及接收频带的Band1的发送侧滤波器1011以及接收侧滤波器1012和Band3的发送侧滤波器1013以及接收侧滤波器1014进行了组合的系统结构的、具有4个频带的四工器1001。在该情况下，例如，也可以在Band1的接收侧滤波器的接收输入端子1020b与公共连接端子1050之间串联连接电感元件。另外，在图15中，发送输出端子1010b以及1030b、接收输入端子1020b以及1040b、发送输入端子1010a以及1030a、接收输出端子1020a以及1040a、公共连接端子1050、天线连接端子1060相当于多工器1中的发送输出端子61以及63、接收输入端子62以及64、发送输入端子10以及30、接收输出端子20以及40、公共连接端子50、天线连接端子60。
此外，在本发明涉及的多工器1中，连接在公共连接端子50与天线连接端子60之间的电感元件31并不限于串联连接在公共连接端子50与天线连接端子60之间。如图15所示的电感元件1031那样，也可以是在公共连接端子1050和天线连接端子1060的连接路径与基准端子之间连接了电感元件1031的结构。
此外，本发明涉及的多工器1也可以具有在高频基板上安装了具有上述的特征的多个弹性波滤波器、和片上的电感元件21以及31的结构。此外，电感元件21以及31例如可以由高频基板的导体图案形成，此外，也可以为片式电感器。
此外，实施方式涉及的压电基板5的压电膜53使用了50°Y切割X传播LiTaO3单晶，但单晶材料的切割角并不限定于此。即，将LiTaO3基板作为压电基板来使用，构成实施方式涉及的多工器的声表面波滤波器的压电基板的切割角并不限定于50°Y。即使是使用了具有上述以外的切割角的LiTaO3压电基板的声表面波滤波器，也能够起到同样的效果。
此外，本发明涉及的多工器也可以是应用于将具有发送频带以及接收频带的Band25、Band66以及Band30进行了组合的系统结构的、具有6个频带的六工器。在本发明涉及的多工器中，作为构成要素的弹性波滤波器的数目越多，与通过以往的匹配方法构成的多工器相比较，越能够降低通带内的插入损耗。
进而，本发明涉及的多工器也可以不是具有多个进行收发的双工器的结构。例如，能够作为具有多个发送频带的发送装置来应用。即，是输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行滤波并从公共的天线元件进行无线发送的发送装置，具备：天线连接端子，配置在基板的一个面，与天线元件连接；和至少三个发送用弹性波滤波器，安装在与基板的一个面对置的基板的另一个面，从发送电路输入多个高频信号，仅使给定的频带通过，至少三个发送用弹性波滤波器公共连接于公共连接端子，在天线连接端子和公共连接端子的连接路径连接第1电感元件，至少三个发送用弹性波滤波器分别在压电基板具备串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一个，其中，该串联臂谐振器连接在输入端子与输出端子之间，该并联臂谐振器连接在将输入端子和输出端子连接的连接路径与基准端子之间，输出端子与配置于压电基板的多个端子之中连接于天线连接端子的天线端子连接，至少三个发送用弹性波滤波器具有：至少一个第1发送用弹性波滤波器；和至少一个第2发送用弹性波滤波器，配置在俯视基板的情况下与第1发送用弹性波滤波器相比更远离天线连接端子的位置，第2发送用弹性波滤波器将多个端子之中配置在俯视基板的情况下最靠近天线连接端子的位置的端子作为天线端子。
进而，本发明涉及的多工器例如能够作为具有多个接收频带的接收装置来应用。即，是经由天线元件输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行分波并向接收电路输出的接收装置，具备：天线连接端子，配置在基板的一个面，与天线元件连接；和至少三个接收用弹性波滤波器，安装在与基板的一个面对置的基板的另一个面，从天线元件输入多个高频信号，仅使给定的频带通过，至少三个接收用弹性波滤波器公共连接于公共连接端子，在天线连接端子和公共连接端子的连接路径连接第1电感元件，至少三个接收用弹性波滤波器分别在压电基板具备串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一个，其中，该串联臂谐振器连接在输入端子与输出端子之间，该并联臂谐振器连接在将输入端子和输出端子连接的连接路径与基准端子之间，输入端子与配置于压电基板的多个端子之中连接于天线连接端子的天线端子连接，至少三个接收用弹性波滤波器具有：至少一个第1接收用弹性波滤波器；和至少一个第2接收用弹性波滤波器，配置在俯视基板的情况下与第1接收用弹性波滤波器相比更远离天线连接端子的位置，第2接收用弹性波滤波器将多个端子之中配置在俯视基板的情况下最靠近天线连接端子的位置的端子作为天线端子。
即使是具有如上述那样的结构的发送装置或者接收装置，也可起到与本实施方式涉及的多工器1同样的效果。
此外，在上述实施方式中，作为构成多工器、四工器、发送装置以及接收装置的发送侧滤波器以及接收侧滤波器，例示了具有IDT电极的声表面波滤波器。然而，构成本发明涉及的多工器、四工器、发送装置以及接收装置的各滤波器也可以是由串联臂谐振器以及并联臂谐振器构成的使用了声边界波、BAW(Bulk Acoustic Wave，体声波)的弹性波滤波器。由此，也可起到与上述实施方式涉及的多工器、四工器、发送装置以及接收装置所具有的效果同样的效果。
此外，在上述实施方式涉及的多工器1中，例示了在接收侧滤波器12串联连接有电感元件21的结构，但在发送侧滤波器11或13、或者接收侧滤波器14串联连接有电感元件21的结构也包含于本发明。即，本发明涉及的多工器也可以具有如下结构，即，具备具有相互不同的通带的多个弹性波滤波器、在与天线元件的连接路径串联连接第1电感元件的公共连接端子、和第2电感元件，多个弹性波滤波器之中发送侧滤波器的输出端子经由连接于该输出端子以及公共连接端子的第2电感元件而与公共连接端子连接，且与并联臂谐振器连接，上述发送侧滤波器以外的弹性波滤波器的输入端子以及输出端子之中天线元件侧的端子与公共连接端子连接，且与串联臂谐振器以及并联臂谐振器之中串联臂谐振器连接。由此，即使要应对的频段数以及模式数增加，也能够提供低损耗的多工器。
工业可用性
本发明作为能应用于被多频段化以及多模式化的频率标准的低损耗的多工器、发送装置、以及接收装置，能够广泛利用于便携式电话等通信设备。
附图标记说明
1、1001 多工器；
2 天线元件；
5 压电基板；
6 基板；
6a 第1层(基板)；
6b 第2层(基板)；
6c 第3层(基板)；
7 焊料；
8 密封树脂；
9、10a、11b～11g、12b～12g、13b～13g、14b～14g、16b～16g、17b～17g、18b～18g、19b～19g、20a、30a、40a 端子；
10、30、1010a、1030a 发送输入端子；
11、13、1011、1013 发送侧滤波器；
11a、12a、13a、14a、16、17、18、19 压电基板；
12、14、1012、1014 接收侧滤波器；
20、40、1020a、1040a 接收输出端子；
21 电感元件(第2电感元件)；
22a、22b 布线；
31、1031 电感元件(第1电感元件)；
50、1050 公共连接端子；
51 高声速支承基板；
52 低声速膜；
53 压电膜；
54 IDT电极；
55 保护层；
60、1060 天线连接端子；
61、63、1010b、1030b 发送输出端子；
62、64、1020b、1040b 接收输入端子；
70 接地端子；
100 谐振器；
101、102、103、104、105、201、301、302、303、304、401、402、403、404、405 串联臂谐振器；
101a、101b 梳状电极；
110a、110b 电极指；
111a、111b 汇流条电极；
141、161、162、361、362、363、461 电感元件；
151、152、153、154、251、252、253、351、352、353、354、451、452、453、454 并联臂谐振器；
203 纵耦合型滤波器部；
211、212、213、214、215 IDT；
220、221 反射器；
230 输入端口；
240 输出端口；
541 密接层；
542 主电极层。

Claims (9)

1.一种多工器，经由天线元件收发多个高频信号，其中，
所述多工器具备：
天线连接端子，配置在基板的一个面，与所述天线元件连接；和
至少三个弹性波滤波器，安装在与所述一个面对置的所述基板的另一个面，具有相互不同的通带，
所述至少三个弹性波滤波器与公共连接端子连接，
在所述天线连接端子和所述公共连接端子的连接路径连接第1电感元件，
所述至少三个弹性波滤波器分别在压电基板具备串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一个，其中，该串联臂谐振器连接在输入端子与输出端子之间，该并联臂谐振器连接在将所述输入端子和所述输出端子连接的连接路径与基准端子之间，
所述输入端子或者所述输出端子与配置于所述压电基板的多个端子之中连接于所述天线连接端子的天线端子连接，
所述至少三个弹性波滤波器具有：至少一个第1弹性波滤波器；和至少一个第2弹性波滤波器，配置在俯视所述基板的情况下与所述第1弹性波滤波器相比更远离所述天线连接端子的位置，
所述第2弹性波滤波器将所述多个端子之中配置在俯视所述基板的情况下最靠近所述天线连接端子的位置的端子作为所述天线端子。
2.根据权利要求1所述的多工器，其中，
所述至少三个弹性波滤波器具有两个以上的所述第2弹性波滤波器，
所述两个以上的第2弹性波滤波器的所述天线端子在所述基板上被连接之后与所述公共连接端子连接。
3.根据权利要求2所述的多工器，其中，
所述基板由多个层形成，
将所述两个以上的第2弹性波滤波器的所述天线端子和所述天线连接端子连接的布线形成在所述多个层中的一个层。
4.根据权利要求3所述的多工器，其中，
所述布线形成在所述基板的所述另一个面。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的多工器，其中，
所述至少三个弹性波滤波器分别由单独的压电基板构成。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的多工器，其中，
所述压电基板具备：
压电膜，在一个面上形成了叉指换能器IDT电极；
高声速支承基板，所传播的体波声速与在所述压电膜中传播的弹性波声速相比更高速；和
低声速膜，配置在所述高声速支承基板与所述压电膜之间，所传播的体波声速与在所述压电膜中传播的体波声速相比更低速。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的多工器，其中，
所述多工器具备：
作为所述至少一个第1弹性波滤波器的第3所述弹性波滤波器，具有第1通带，向所述天线元件输出发送信号；
作为所述至少一个第2弹性波滤波器的第4所述弹性波滤波器，具有与所述第1通带相邻的第2通带，从所述天线元件输入接收信号；
作为所述至少一个第2弹性波滤波器的第5所述弹性波滤波器，具有处于比所述第1通带以及所述第2通带更靠低频侧的第3通带，向所述天线元件输出发送信号；和
作为所述至少一个第1弹性波滤波器的第6所述弹性波滤波器，具有处于比所述第1通带以及所述第2通带更靠高频侧的第4通带，从所述天线元件输入接收信号，
在所述第3所述弹性波滤波器～所述第6所述弹性波滤波器的至少一者与所述公共连接端子之间连接有第2电感元件。
8.一种发送装置，输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行滤波并从公共的天线元件进行无线发送，其中，
所述发送装置具备：
天线连接端子，配置在基板的一个面，与所述天线元件连接；和
至少三个发送用弹性波滤波器，安装在与所述一个面对置的所述基板的另一个面，从发送电路输入多个高频信号，仅使给定的频带通过，
所述至少三个发送用弹性波滤波器公共连接于公共连接端子，
在所述天线连接端子和所述公共连接端子的连接路径连接第1电感元件，
所述至少三个发送用弹性波滤波器分别在压电基板具备串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一个，其中，该串联臂谐振器连接在输入端子与输出端子之间，该并联臂谐振器连接在将所述输入端子和所述输出端子连接的连接路径与基准端子之间，
所述输出端子与配置于所述压电基板的多个端子之中连接于所述天线连接端子的天线端子连接，
所述至少三个发送用弹性波滤波器具有：至少一个第1发送用弹性波滤波器；和至少一个第2发送用弹性波滤波器，配置在俯视所述基板的情况下与所述第1发送用弹性波滤波器相比更远离所述天线连接端子的位置，
所述第2发送用弹性波滤波器将所述多个端子之中配置在俯视所述基板的情况下最靠近所述天线连接端子的位置的端子作为所述天线端子。
9.一种接收装置，经由天线元件输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行分波并向接收电路输出，其中，
所述接收装置具备：
天线连接端子，配置在基板的一个面，与所述天线元件连接；和
至少三个接收用弹性波滤波器，安装在与所述一个面对置的所述基板的另一个面，从所述天线元件输入多个高频信号，仅使给定的频带通过，
所述至少三个接收用弹性波滤波器公共连接于公共连接端子，
在所述天线连接端子和所述公共连接端子的连接路径连接第1电感元件，
所述至少三个接收用弹性波滤波器分别在压电基板具备串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一个，其中，该串联臂谐振器连接在输入端子与输出端子之间，该并联臂谐振器连接在将所述输入端子和所述输出端子连接的连接路径与基准端子之间，
所述输入端子与配置于所述压电基板的多个端子之中连接于所述天线连接端子的天线端子连接，
所述至少三个接收用弹性波滤波器具有：至少一个第1接收用弹性波滤波器；和至少一个第2接收用弹性波滤波器，配置在俯视所述基板的情况下与所述第1接收用弹性波滤波器相比更远离所述天线连接端子的位置，
所述第2接收用弹性波滤波器将所述多个端子之中配置在俯视所述基板的情况下最靠近所述天线连接端子的位置的端子作为所述天线端子。
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