DE60316457T2 - Dünnfilmresonator-Abzweigfilter und Verfahren zur Erdung dieser Filter - Google Patents

Dünnfilmresonator-Abzweigfilter und Verfahren zur Erdung dieser Filter Download PDF

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    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf die Erdung von Dünnfilmresonator-Abzweigfiltern für masseakustische Wellen. Einige Prinzipien der Erdung von solchen Abzweigfiltern sind zum Beispiel aus US 6,323,744 bekannt.
  • Dünnfilmresonator-Abzweigfilter für masseakustische Wellen (nachstehend "FBAR" genannt) werden typischerweise in Umgebungen mit hohen Frequenzen verwendet, die sich von einigen hundert Megahertz (MHz) bis zu einigen Gigahertz (GHz) erstrecken. 1 veranschaulicht den allgemeinen Querschnitt eines herkömmlichen FBAR Bauelements 100. Gemäß 1 umfasst das FBAR Bauelement 100 ein zwischen zwei leitfähigen Elektrodenschichten 105 und 115 eingebrachtes piezoelektrisches Material 110 mit der Elektrodenschicht 115, die auf einer Membran oder Gruppen von reflektierenden Schichten ausgeformt sein kann, die auf einem fest montierten Halbleitersubstrat 120 abgeschieden sind, das zum Beispiel aus Silizium oder Quarz hergestellt werden kann. Das piezoelektrische Material ist typischerweise ein Dielektrikum, vorzugsweise eines ausgewählt aus der Gruppe, die mindestens ZnO, CdS und AlN umfasst. Die Elektrodenschichten 115 und 105 sind aus einem leitfähigen Material ausgeformt, vorzugsweise aus Al, Mo oder W, können aber auch aus anderen Leitern ausgeformt sein, wie auch aus Verbundschichten von solchen Leitern, wie in US 6,291,931 offenbart, deren Inhalt hiermit unter Bezugnahme aufgenommen wird.
  • Diese FBAR Bauelemente werden häufig in elektrischen Signalfiltern verwendet, im Besonderen in FBAR Filtern, die auf viele Telekommunikationstechniken anwendbar sind. Zum Beispiel können FBAR Filter sowohl in der Mobilfunkkommunikation, in drahtloser und Lichtleiter-Kommunikation wie auch in Computersystemen oder computerbezogenem Informationsaustausch oder Informationen teilenden Anordnungen verwendet werden.
  • Der Wunsch, diese zunehmend komplizierten Informationen und Kommunikationsanordnungen tragbar und sogar in der Hand tragbar zu machen, stellt wesentliche Anforderungen an die Filtertechnik, besonders im Zusammenhang mit zunehmend überfüllten Radiofrequenzressourcen. Deshalb müssen FBAR Filter strenge Güteanforderungen erfüllen, die nachfolgendes umfassen:
    • (a) äußerst robust zu sein,
    • (b) leicht serienmäßig in großen Stückzahlen herstellbar zu sein, und
    • (c) in der Lage zu sein, das Verhältnis von Leistung zu Größe deutlich zu verbessern, das in einem Frequenzbereich, der sich in die Gigahertzregion erstreckt, erzielbar ist.
  • Zusätzlich zur Erfüllung dieser Anforderungen besteht jedoch ein Bedarf an niedrigem Einfügungsverlust im Durchlassbereich, gleichzeitig verbunden mit der Forderung nach einer relativ großen Sperrbereichsdämpfung. Darüber hinaus erfordern einige von den typischen, oben angemerkten Anwendungen für diese FBAR Filter Breiten des Durchlassbereichs bis zu 4% der Mittenfrequenz, was mit Hilfe von herkömmlichen piezoelektrischen Mate rialien, wie zum Beispiel AlN, nicht leicht erreicht werden kann.
  • Ein Standardansatz für den Entwurf von FBAR Filtern aus Resonatoren ist, diese in einer Leiterkonfiguration abwechselnd mit einer Reihennebenschlussbeziehung anzuordnen (das heißt ein "Nebenschluss-"Resonator verbunden in Nebenschluss an einem Anschlusselement eines "Reihen-"Resonators), wie zum Beispiel in der US 6,262,637 offenbart, deren Inhalt hiermit unter Bezugnahme integriert wird.
  • Gegenwärtig ist der herkömmliche Weg für den Entwurf von FBAR Abzweigfiltern, einfache Bausteine von FBAR Bauelementen zu gestalten, die dann miteinander verkettet (verbunden oder verkettet in einer Reihe oder Kette) werden. 2 veranschaulicht einen einfachen Baustein in Schaltungsform, weithin bekannt als eine T-Zelle. Sich ausdrücklich auf 2 beziehend, umfasst eine T-Zelle 125 drei FBAR Bauelemente 130A, 130B und 135. Die FBARs 130A und 130B sind je "Reihenzweig-"Teilbereiche des T-Zellenblocks. Sie sind in Reihe geschaltet zwischen einem Eingangsport 132 und einem Knoten 136, und der Knoten 136 ist verbunden mit einem Ausgangsport 134 des T-Zellenbausteins 125. Weiterhin können die FBAR Bauelemente 130A oder 130B Teil eines Reihenzweigs für eine benachbart verbundene T-Zelle sein, wie später erörtert werden wird. Das Resonanzelement 135 umfasst den "Nebenschlussbein-"Teilbereich des T-Zellenbausteins 125, der in Nebenschluss zwischen dem Pol 136 und Masse geschaltet ist. Eine Vielzahl von diesen T-Zellen 125 formt zusammengekettet ein FBAR Abzweigfilter aus.
  • Die 3A und 3B veranschaulichen ideale und herkömmliche Erdungsmuster für FBAR Abzweigfilter. Idealerweise würden FBAR Abzweigfilter perfekt isolierte Massewege von jedem ihrer Nebenschlussbeine zur endgültigen externen Masse einer Baugruppe oder eines Bauteilträgers aufweisen, auf dem der Chip gelagert wird, so dass es keine Wege der Rückkopplung oder Kopplung zwischen den Nebenschlussresonatoren gibt. Der Chip ist eine ganzheitliche Basis, auf der die individuellen in Reihe und nebenschlussgekoppelten FBAR Bauelemente des Abzweigfilters hergestellt werden.
  • Der Chip ruht auf oder liegt typischerweise in einem Bauteilträger oder einer Baugruppe. Solch eine ideale Erdungsanordnung wird durch die FBAR Abzweigfilterschaltung 150 veranschaulicht, die gemäß 3A zwischen Eingangsport 149 und Ausgangsport 151 gezeigt wird. Wie in 3A gezeigt, werden die FBAR Nebenschlusselemente 152 und 153 direkt auf die endgültige externe Masse 155 eines Bauteilträgers oder einer Baugruppe geerdet. Da alle Masseknoten des Abzweigfilters obere Elektroden sind und normalerweise nebeneinander gruppiert sind, ist es eine übliche Praxis, alle diese Massen in ein großes Massefeld oder einen "Bus" zusammen zu binden, und dann dieses Feld mittels Drahtverbindung mit einer oder mehreren Drahtverbindungen zur endgültigen Baugruppe zu verbinden. Solch eine Erdungsanordnung wird in 3B veranschaulicht und ist zum Beispiel aus US 2002/0021192 bekannt.
  • In 3B sind die Chipmassen der Nebenschlusselemente 162 und 163 des FBAR Abzweigfilters 160 zusammen "gebunden", um einen einzelnen Metallstreifen 164 auszuformen (das heißt ein gemeinsame Chipmasse aus den oberen Metallelektroden), welcher durch eine Drahtverbindung 165 mit der endgültigen externen Masse 166 auf dem Bauteilträger verbunden wird. Obwohl dies eine einigermaßen adäquate Erdungen zur Verfügung stellt, gibt es eine signifikante Verschlechterung der Leistung des Abzweigfilters im Sperrbereich nahe den Flanken des Durchlassbereichs, auf Grund der oben genannten Kopplung und/oder Rückkopplung zwischen den Nebenschlussresonatoren, die durch diesen gemeinsamen Chipbus bewirkt wird.
  • Diese "Störungen" in der Sperrbereichleistungsfähigkeit nahe dem Durchlassbereich eines FBAR Abzweigfilters können durch Hinzufügen von mehrfachen Drahtverbindungen ein wenig reduziert werden. 4A veranschaulicht eine vereinfachte Sicht auf eine FBAR Abzweigfilterschaltung, die mehrfache Drahtverbindungen verwendet, und 4B beschreibt eine Darstellung der Anordnung der mehrfachen Drahtverbindung gemäß 4A. Gemäß 4A besteht das FBAR Abzweigfilter 200 aus zwei zusammen verketteten T-Zellen 205 und 215, wobei die T-Zelle 205 in Reihe verbundene FBAR Elemente 207 und 209 und das FBAR Nebenschlusselement 210 aufweist, die T-Zelle 215 in Reihe verbundene FBAR Elemente 217 und 219 und das FBAR Nebenschlusselement 220 aufweist. Ähnlich zu 3B, sind die Massen der FBAR Nebenschlusselemente 210 und 220 miteinander verbunden, um einen einzelnen Metallstreifen 230 auszuformen; jedoch verbinden statt einer einzelnen Drahtverbindung zwei Drahtverbindungen 225 und 235 die gemeinsame Masse mit der endgültigen externen Masse des Bauteilträgers oder der Baugruppe (nicht gezeigt).
  • 4B ist eine schematische Sicht auf das Obere des FBAR Abzweigfilters 200 gemäß 4A. Im Besonderen wird in Chip 250 die Anordnung der oberen Metallelektroden gezeigt, die den FBAR Elementen in den T-Zellen 205 und 215 der 4A ent sprechen, wie auch die Drahtverbindungsanschlüsse zur endgültigen externen Masse.
  • Im Besonderen entsprechen die oberen Elektroden 207A und 209A und 217A und 219B den FBAR Reihenelementen 207, 209 und 217, 219 und die Metallisierung 270 ist eine gemeinsame Masseanschlussleiste zum Verbinden der FBAR Nebenschlusselementen 210 und 220 (analog dem einzelnen Metallstreifen 230, der die FBAR Nebenschlusselemente des Abzweigfilters 200 verbindet) mit einer externen Masse (nicht gezeigt). Die Anschlussstücke 281 und 282 verbinden das FBAR Abzweigfilter mit anderen Bauelementen, benachbart dazu innerhalb einer bestimmten (nicht gezeigten) Anordnung. (Nicht gezeigte) untere Elektroden sind entsprechenden FBAR Elementen in den entsprechenden T-Zellen 205 und 215 gemeinsam. Wie aus 4B ersehen werden kann, dienen zwei Drahtverbindungen 295A und 295B (entsprechend den Drahtverbindungen 225 und 235 gemäß 4A) zum Verbinden der gemeinsamen Masseanschlussleiste der benachbarten FBAR Nebenschlusselemente mit der endgültigen externen Masse auf einem Bauteilträger oder einer Baugruppe, auf der der Chip angeordnet ist (nicht gezeigt).
  • Die Verwendung von mehrfachen Drahtverbindungen verbessert die Sperrbereichsstörungen nahe den Flanken des Durchlassbereichs des FBAR Abzweigfilters ein wenig, im Vergleich mit der Verwendung der in 3B gezeigten einzelnen Drahtverbindung. Dies ist so, weil durch das Erhöhen der Anzahl von Drahtverbindungen zu einer endgültigen externen Masse die gesamte Induktivität und der gesamte Widerstand gesenkt werden, was wiederum dabei hilft, den gemeinsamen Chipbus von der endgültigen Masse der Baugruppe zu isolieren. Dies grenzt die verschlechternden Auswirkungen auf Grund der Rückkopplungs-/Kopplungs phänomene etwas ein. Die Verbesserung ist jedoch immer noch unzureichend, wenn sie mit der durch Verwenden einer idealen Erdungsanordnung erzielbaren Antwort verglichen wird, wie sie in 3A veranschaulicht ist. Dementsprechend besteht ein Bedarf an einem FBAR Abzweigfilter, das eine geänderte Erdungsanordnung aufweist, die ein überlegenere Filterleistung als die oben genannten Standarderdungsverfahren erbringt.
  • Die vorliegende Erfindung stellt ein FBAR Abzweigfilter zur Verfügung, das weniger Verschlechterung im Sperrbereich nahe den Flanken des Durchlassbereichs erbringen kann als normal geerdete FBAR Abzweigfilter. Das Ausformen eines Kondensators zwischen mindestens zwei der Vielzahl von nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen des Abzweigfilters wird durch Ausformen eines Kondensators auf dem Chip des Abzweigfilters erreicht. Auf diese Weise werden alle nebenschlussgekoppelten FBAR Elemente kapazitiv von einander entkoppelt und reduzieren die in Filtern mit gemeinsamen Chipmassen oder getrennten Chipmassen vorherrschenden Rückkopplungs-/Kopplungswirkungen.
  • Vorzugsweise wird das Kondensatorelement mit Hilfe derselben Materialien ausgeformt, die in den Schritten für das Herstellen des Arrays der akustischen Resonatoren abgeschieden werden. Zum Beispiel können die Elektroden und die piezoelektrische Schicht, die abgeschieden werden, um die FBAR Elemente herzustellen, bei der Ausformung des Kondensatorelements verwendet werden.
  • Dies wird vorzugsweise ohne zusätzliche Verfahrensschritte bei der Herstellung der FBAR Elemente erreicht. Die Abstimmung der Kapazität des Kondensatorelements kann lediglich durch richtiges Einstellen der Fläche seiner oberen und unteren Elektroden zur Verfügung gestellt werden. Natürlich könnte die Abstimmung des Kondensatorelements auch durch Einstellen der Dicke der piezoelektrischen Schicht durchgeführt werden. Es wird jedoch bevorzugt, die Kapazität des Kondensatorelements durch Einstellen der Fläche seiner Elektroden abzustimmen und auf diese Weise ein Kondensatorelement zur Verfügung zu stellen, das dieselbe Dicke aufweist wie die FBAR Elemente auf dem Chip. Es muss nur sichergestellt werden, dass dieses zusätzliche "Reihenresonator-"Element als ein Kondensator funktioniert, besonders als ein Entkopplungskondensator und nicht als ein Resonator. Das bedeutet, dass die Resonanzfrequenz dieses zusätzlichen "Reihenresonator-"Elements in einem Frequenzbereich weit weg von den relevanten Abzweigfilterfrequenzen liegen muss.
  • Die vorliegende Erfindung wird vollständig aus der detaillierten hierin nachfolgend gegebenen Beschreibung und den begleitenden Figuren verstanden werden, wobei gleiche Elemente durch gleiche Bezugszeichen dargestellt werden, wobei die Figuren und die Beschreibung nur der Veranschaulichung dienen und daher für die Erfindung nicht einschränkend sind und wobei:
  • 1 eine Seitenansicht eines herkömmlichen Dünnfilmresonators ist;
  • 2 einen in einem herkömmlichen FBAR Abzweigfilter verwendeten T-Zellenblock veranschaulicht;
  • 3A eine FBAR Abzweigfilterschaltung mit einer idealen Erdungsanordnung veranschaulicht;
  • 3B eine FBAR Abzweigfilterschaltung mit einer einzelnen Drahtverbindungserdungsanordnung veranschaulicht;
  • 4A eine FBAR Abzweigfilterschaltung mit einer mehrfachen Drahtverbindungserdungsanordnung veranschaulicht;
  • 4B eine physische Darstellung der FBAR Abzweigfilterschaltung der 4A ist;
  • 5A eine FBAR Abzweigfilterschaltung mit einem Kondensatorelement zwischen den FBAR Nebenschlusselementen entsprechend der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
  • 5B eine schematische Ansicht von oben auf die FBAR Abzweigfilterschaltung gemäß 5A ist; und
  • 6 ein Blockdiagramm ist, das die Front-End Schaltung 60 eines herkömmlichen Mobiltelefons, des Bauteils einer persönlichen Kommunikationsanordnung (Personal Communication System – PCS) oder anderer Übertragungs-/Empfangsvorrichtungen zeigt.
  • 7 veranschaulicht die Durchlassbereichkennlinienverhalten für die FBAR Filterschaltung der vorliegenden Erfindung gemäß der 5A und die Erdungsanordnungen gemäß 4A.
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zielt ab auf ein Dünnfilmresonatorabzweigfilter, das eine verbesserte Leistung im Sperrbereich nahe den Flanken des Durchlassbereichs dadurch zur Verfügung stellt, dass es ein Kondensatorelement zwischen den nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen in dem Abzweigfilter zur Verfügung stellt, so dass die induktive Kopplung der nebenschlussgekoppelten FBAR Elemente unter einander kompensiert wird. Sperrbereichleistungs-"Störungen" nahe dem Durchlassbereich werden wesentlich reduziert im Vergleich mit den herkömmlichen Erdungsanordnungen mit einzelnen und mehrfachen Drahtverbindungen, die gegenwärtig dabei verwendet werden, ein FBAR Abzweigfilter an dem Bauteilträger oder der Baugruppe zu erden, auf dem es lagert.
  • 5A veranschaulicht eine FBAR Abzweigfilterschaltung mit einer Erdungsanordnung eines Entkopplungskondensators entsprechend der vorliegenden Erfindung; und 5B ist eine schematische Draufsicht auf die FBAR Abzweigfilterschaltung gemäß 5A. Die FBAR Elemente gemäß 5A und 5B sind in Hinsicht auf jene, die zuvor in den 4A und 4B dargestellt wurden, fast identische FBAR Elemente, daher werden nur die Differenzen zu der in den 4A und 4B erörterten Kondensatoranordnung hervorgehoben.
  • Gemäß 5A besteht das FBAR Abzweigfilter 300 aus zwei miteinander zusammen verketteten T-Zellen 305 und 315, wobei die T-Zelle 305 in Reihe verbundene FBAR Elemente 307 und 309 und das FBAR Nebenschlusselement 310 aufweist und die T-Zelle 315 in Reihe verbundene FBAR Elemente 317 und 319 und das FBAR Nebenschlusselement 320 aufweist. Zwei Drahtverbindungen 325 und 335 verbinden die FBAR Nebenschlusselemente 310 und 320 mit der endgültigen externen Masse des Bauteilträgers oder der Baugruppe 340. Außerdem ist ein Kondensatorelement 330 in Reihe zwischen den zwei FBAR Nebenschlusselementen 317 und 319 verbunden.
  • Wie weiter unten offensichtlich werden wird, ermöglicht das Bereitstellen dieses Kondensatorelements 330 zwischen den zwei nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen 317 und 319 in dem FBAR Abzweigfilter 300 dem FBAR Abzweigfilter 300, parasitäre Störungen des Sperrbereichs nahe dem Durchlassbereich besser zu kontrollieren, wie im Vergleich mit herkömmlichem einzelnen oder mehrfachen Drahtverbindungen von einer einzelnen gemeinsamen Chipmasse oder von getrennten Chipmassen zu einer externen Masse von einem Bauteilträger oder einer Baugruppe.
  • 5B ist eine schematische Sicht von oben auf das FBAR Abzweigfilter 300 gemäß 5A. Im Besonderen wird in Chip 350 die Anordnung der oberen Metallelektroden gezeigt, die den FBAR Elementen in den T-Zellen 305 und 315 gemäß 5A entsprechen, wie auch die Drahtverbindungsanschlüsse zur endgültigen externen Masse.
  • Im Besonderen entsprechen die oberen Elektroden 307A und 309A und 317A und 319B den FBAR Reihenelementen 307, 309 und 317, 319 und die Metallisierung 370 ist eine gemeinsame Masseanschlussleiste zum Verbinden der FBAR Nebenschlusselemente 310 und 320 mit einer (nicht gezeigten) externen Masse.
  • Die Anschlussstücke 381 und 382 verbinden das FBAR Abzweigfilter mit anderen Bauelementen, die benachbart dazu innerhalb einer bestimmten (nicht gezeigten) Anordnung sind. (Nicht gezeigte) untere Elektroden sind entsprechenden FBAR Elementen in den T-Zellen 305 beziehungsweise 315 gemeinsam. Wie aus 5B ersehen werden kann, dienen zwei Drahtverbindungen 395A und 395B (entsprechend den Drahtverbindungen 325 und 335 gemäß 5A) zum Verbinden der gemeinsamen Masseanschlussleiste der benachbarten FBAR Nebenschlusselemente mit der endgültigen externen Masse auf einem Bauteilträger oder einer Baugruppe, auf der der Chip ruht (nicht gezeigt).
  • Zwischen den zwei oberen Masseelektroden 310A und 320A der FBAR Nebenschlusselemente 310 und 320 ist ein Kondensatorelement 330 in Reihe verbunden. Das Kondensatorelement 330 weist eine obere Metallelektrode 330A und eine untere Metallelektrode auf (nicht gezeigt). Die untere Metallelektrode ist mit der oberen Massemetallelektrode des FBAR Nebenschlusselements 310 verbunden und die obere Metallelektrode 330A ist mit der oberen Massemetallelektrode 320A des FBAR Nebenschlusselements 320 verbunden. Das Kondensatorelement 330 ist dafür entworfen, als ein reiner Kondensator und nicht als ein Resonator zu wirken. Das Kondensatorelement 330 wird auf dieselbe Weise hergestellt wie die FBAR Elemente, das heißt die abgeschiedenen Materialien sind dieselben wie die für die FBAR Elemente verwendeten Materialien.
  • 7 veranschaulicht einen Vergleich des Durchlassbereichsansprechverhaltens für die FBAR Filterschaltung der Ausführungsform mit den Erdungsanordnungen gemäß der 4A und 5A. Im Besonderen beschreibt die 7 die Durchlassbereichsleistung in dB (Y-Achse) in Abhängigkeit von der Einheit Frequenz (X-Achse, 0,02 GHz/div.) für eine FBAR Filterschaltung, die nachfolgendes aufweist: (a) eine Erdung durch mehrfache Drahtverbindungen zu einer gemeinsamen Chipmasse (veranschaulicht als "ohne Kondensator" in der Legende von 7); und (b) einen in separate Elemente unterteilten Nebenschlussresonator, von denen jedes eine individuelle obere Nebenschlussmasseelektrode und ein Kondensatorelement aufweist, das in Reihe zwischen diesen zwei oberen Masseelektroden ange schlossen ist, wie in 5A veranschaulicht (bezeichnet als "mit Kondensator" in der Legende von 7).
  • Die "Schultern" von jedem der entsprechenden Ansprechverhalten in 7 sind als A und B gekennzeichnet, um die Flanken des Durchlassbereichs zu bezeichnen und die Unterscheidung zwischen den außerhalb des Durchlassbereichs geltenden Dämpfungskennlinien zu veranschaulichen, die durch die zwei unterschiedlichen Erdungsanordnungen erzielbar sind. In dem Fall, in dem das FBAR Filter auf die herkömmliche Weise mit der externen Masse verbunden ist, ist die Dämpfungskennlinie außerhalb des Durchlassbereichs schlecht (siehe Punkt "A" links vom Durchlassbereich).
  • Jedoch können die Kennlinien außerhalb des Durchlassbereichs an den Flanken des Durchlassbereichs entsprechend der vorliegenden Erfindung drastisch verbessert werden gegenüber den mit der herkömmlichen Drahtverbindungsanordnung gemäß der 4A und 4B erzielten. Diese Kennlinie ist eine Kennlinie, die der Schaltungsanordnung gemäß 5A entspricht, in der ein Entkopplungskondensatorelement zwischen den zwei Elektroden der Nebenschlussresonatoren in Reihe geschaltet ist.
  • Deshalb ermöglicht die Verwendung des FBAR Abzweigfilters der vorliegenden Erfindung, wenn verglichen mit herkömmlichen Filtern, im Besonderen eine verbesserte Sperrbereichskennlinie nahe der Flanke des Durchlassbereichs. Der FBAR Filter der vorliegenden Erfindung reduziert die nachteiligen Wirkungen von Kopplung/Rückkopplung, in dem ein Kondensatorelement zwischen den Nebenschlussbeinen des Abzweigfilters zur Verfügung gestellt wird. Außerdem nähert die Erdungsanordnung der vorliegenden Erfindung die durch eine perfekte Erdung erreich bare Kennlinie näher an als jede herkömmliche Erdungsanordnung. Weiterhin ist die Erdungsanordnung des FBAR Abzweigfilters der vorliegenden Erfindung ein perfekter Weg für das Einstellen der herkömmlichen einzelnen und mehrfachen Drahtverbindungserdungsanordnungen einer gemeinsamen Chipmasse, die gegenwärtig verwendet werden, um FBAR Abzweigfilterschaltungen an einem Bauteilträger oder einer Baugruppe zu erden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden diese Abzweigfilter in einen Duplexer integriert, typischerweise in einen Vollduplexer für Telephoniewendungen. Um zu ermöglichen, dass ein Vollduplexer verwendet werden kann, muss das Sendesignal bei einer anderen Frequenz liegen als das empfangene Signal. Der Vollduplexer weist keinen Schalter auf und umfasst Bandpassfilter, die, entsprechend den Frequenzen der Signale, das Sendesignal von dem empfangen Signal isolieren. 6 zeigt eine herkömmliche Front-End Schaltung 610, wie zum Beispiel eine solche wie sie bei einem Mobiltelefon, einem Bauteil einer persönlichen Kommunikationsanordnung (PCS) oder anderem Übertragungs-/Empfangsvorrichtungen verwendet wird. In diesem sind der Ausgang des Leistungsverstärkers 612 des Senders 614 und der Eingang des rauscharmen Verstärkers 616 des Empfängers 618 mit dem Duplexer 620 verbunden, der ein Vollduplexer ist. Die Antenne 622 ist ebenfalls an den Duplexer angeschlossen.
  • Der Duplexer 620 ist ein Bauteil mit drei Ports, das einen Übertragungsport 624, einen Empfangsport 626 und einen Antennenport 628 aufweist. Der Antennenport ist mit dem Übertragungsport verbunden durch den Tx Bandpassfilter 630 und mit dem Empfangsport durch die Reihenanordnung des 90° Phasenschiebers 634 und des Rx Bandpassfilters 632. Die Durchlassbe reiche der Bandpassfilter 630 und 632 sind entsprechend zentriert auf den Frequenzbereich des Sendesignals, das durch den Sender 614 erzeugte wird und auf den des Empfangssignals, auf das der Empfänger 618 abgestimmt werden kann. Im gezeigten Beispiel sind die Bandpassfilter so gestaltet, dass der hochfrequente Sperrbereich des Tx Bandpassfilters 630 den Durchlassbereich des Rx Bandpassfilters 632 überlappt und der niederfrequente Sperrbereich des Rx Bandpassfilter 632 den Durchlassbereich des Tx Bandpassfilters 630 überlappt.
  • Die Erfordernisse für die Bandpassfilter 630 und 632, die den Duplexer 620 bilden, sind ziemlich streng, besonders die Erfordernisse für den Rx Bandpassfilter 632 sind sehr streng. Die Bandpassfilter isolieren das sehr schwache von der Antenne 622 erzeugte und an den Eingang des rauscharmen Verstärkers 616 geführte Empfangssignal von dem starken vom Leistungsverstärker 612 erzeugten Sendesignal. In einer typischen Ausführungsform ist die Empfindlichkeit des rauscharmen Verstärkers 616 in der Größenordnung von –100 dBm, und der Leistungsverstärker 612 kann Leistungspegel von etwa 28 dBm in den Duplexer führen. In solch einem Beispiel muss der Duplexer das Sendesignal zwischen dem Antennenport 628 und dem Empfangsport 626 um etwa 50 dB abschwächen, um zu verhindern, dass das verbleibende, mit dem Empfangssignal gemischte Sendesignal am Empfangsport den rauscharmen Verstärker überlastet. Jegliche Rückkopplung/Kopplung der FBAR Elemente in die Bandpassfilter 630 und 632 muss vermieden werden, da eine Rückkopplung/Kopplung abträgliche Wirkungen auf die Filterkennlinien der Bandpassfilter 630 und 632 und deshalb auf die Leistung des ganzen Duplexers bewirken würde.
  • Die FBAR Filter der vorliegenden Erfindung stellen auch ein ideales zusätzliches Schaltungselement zur Verbindung mit Elementen wie zum Beispiel Zusatzinduktivitäten, Hilfskondensatoren oder variablen Kondensatoren zur Verfügung. Es ist bekannt, dass diese Bauelemente vorteilhaft verwendet werden können, um die Filterleistung zu formen, wenn sie zu Eingangs, Ausgangs- und/oder Nebenschlusspfaden des Filters hinzugefügt werden. Wenn das herkömmliche Verfahren der gemeinsamen Chiperdung verwendet wird, können zusätzliche Arten von Rückkopplung/Kopplung zwischen allen FBAR Nebenschlusselementen und weiteren hinzugefügten zusätzlichen Schaltungselementen für die Filterleistung abträglich sein. Jedoch können entsprechend der Filteranordnung der vorliegenden Erfindung erwünschte Schaltungselemente zwischen die oberen Nebenschlussmasseelektroden und ihre endgültige Masse eingebracht werden, jedes erwünschte Schaltungselement kapazitiv vom Rest der Nebenschlusselemente entkoppelt werden, wodurch die abträglichen Wirkungen von Rückkopplung/Kopplung reduziert wird.
  • Nachdem die Erfindung auf diese Weise beschrieben wurde, wird es offensichtlich sein, dass diese auf viele Weisen variiert werden kann. Obwohl die T-Zellenanordnung durch Gestalten eines Abzweigfilters veranschaulicht wurde, kann das Erdungsverfahren in Filtern verwendet werden, die durch andere Verfahren gestaltet wurden die keine T-Zelle als Baustein verwenden. Die Erfindung ist durch die anhängenden Ansprüche definiert.

Claims (15)

  1. Dünnfilmresonator-, FBAR, Abzweigfilter (300), umfassend: eine Vielzahl von in Reihe verbundenen FBAR Elementen (307, 309, 317, 319), zur Verfügung gestellt in einem Chip, wobei jedes in Reihe verbundene FBAR Element (307, 309, 317, 31) eine obere Metallelektrode (307A, 309A, 317A, 319A) und eine untere Metallelektrode umfasst; eine Vielzahl von nebenschlussgekoppelten, auf besagtem Chip zur Verfügung gestellten FBAR Elementen (310, 320), wobei jedes nebenschlussgekoppelte FBAR Element (310, 320) eine obere Metallmasseelektrode (310A, 320A) umfasst, die einen Masseknoten zur Verfügung stellt, und eine untere Metallelektrode umfasst, mindestens ein auf besagtem Chip zur Verfügung gestelltes Kondensatorelement (330), wobei jedes Kondensatorelement (330) eine obere Metallelektrode (330A) und eine untere Metallelektrode umfasst, wobei jedes Kondensatorelement (330) in Reihe zwischen den oberen Masseknoten von mindestens zwei benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen (310A, 320A) geschaltet ist, so dass die induktive Kopplung der nebenschlussgekoppelten FBAR Elemente kompensiert wird.
  2. Abzweigfilter (300) gemäß Anspruch 1, wobei nur ein einzelnes Kondensatorelement (330) auf besagtem Chip zur Verfügung gestellt wird.
  3. Abzweigfilter (300) gemäß Anspruch 1, wobei besagter Chip auf einem Bauteilträger oder einer Baugruppe ruht, die eine externe Masse umfasst.
  4. Abzweigfilter (300) gemäß Anspruch 3, wobei sich besagte endgültige externe Masse auf einem Bauteilträger oder einer Baugruppe befindet, auf der besagter Chip ruht.
  5. Abzweigfilter (300) gemäß Anspruch 1, wobei besagte obere (330A) und untere Elektroden des mindestens einen Kondensatorelements (330) metallische Dünnfilmelemente sind, die aus Aluminium und/oder Molybdän und/oder Wolfram hergestellt sind.
  6. Abzweigfilter (300) gemäß Anspruch 1, wobei besagte obere (330A) und untere Elektroden des mindestens einen Kondensatorelements (330) und besagte obere (307A, 309A, 317A, 319A, 310A, 320A) und untere Elektroden von den in Reihe verbundenen (307, 309, 317, 319) und nebenschlussgekoppelten (310, 320) FBAR Elementen metallische Dünnfilmelemente sind, die aus demselben Metall oder denselben Metallschichten hergestellt sind.
  7. Abzweigfilter (300) gemäß Anspruch 1, wobei besagte obere (330A) und untere Elektroden des mindestens einen Kondensatorelements (330) ein dazwischen eingebrachtes aktives piezoelektrisches Material aufweisen, wobei besagtes piezoelektrisches Material ausgewählt ist aus der Gruppe, die mindestens ZnO, CdS und AlN umfasst.
  8. Abzweigfilter (300) gemäß Anspruch 1, wobei besagte obere (330A) und untere Elektroden des mindestens einen Kondensatorelements (330) und besagte obere ((307A, 309A, 317A, 319A, 310A, 320A) und untere Elektroden von den in Reihe verbundenen (307, 309, 317, 319) und den nebenschlussgekoppelten (310, 320) FBAR Elementen dasselbe da zwischen eingebrachte aktive piezoelektrische Material aufweisen.
  9. Abzweigfilter (300) gemäß Anspruch 1, wobei die Kapazität des Kondensatorelements (330), die notwendig ist, um die induktive Kopplung zu kompensieren, in erster Linie ausgebildet ist durch Anpassen der Fläche der oberen Metallelektrode (330A) und der unteren Metallelektrode.
  10. Duplexer (620), umfassend: einen ersten Port (624), einen zweiten Port (626) und einen dritten Port (628); einen ersten Bandpassfilter (630), angeschlossen zwischen dem ersten Port (624) und dem dritten Port (628), wobei der erste Bandpassfilter (630) eine erste Abzweigschaltung (610) umfasst, die Nebenschluss- und Reihen-FBAR Elemente aufweist, und eine Reihenschaltung (634, 632), angeschlossen zwischen dem zweiten Port (626) und dem dritten Port (628), wobei die Reihenschaltung einen 90° Phasenschieber (634) in Reihe mit einem zweiten Bandpassfilter (632) umfasst, wobei der zweite Bandpassfilter (632) eine zweite Abzweigschaltung umfasst, die Nebenschluss- und Reihen-FBAR Elemente aufweist, wobei mindestens eine der ersten (630) und zweiten (632) Abzweigschaltungen nachfolgendes umfasst: eine Vielzahl von in Reihe gekoppelten, in einem Chip zur Verfügung gestellten FBAR Elementen (307, 309, 317, 319), wobei jedes in Reihe gekoppelte FBAR Element (307, 309, 317, 319) eine obere Metallelektrode (307A, 309A, 317A, 319A) und eine untere Metallelektrode umfasst; eine Vielzahl von nebenschlussgekoppelten, auf besagtem Chip zur Verfügung gestellten FBAR Elementen (310, 320), wobei jedes nebenschlussgekoppelte FBAR Element (310, 320) eine obere Metallmasseelektrode (310A, 320A) umfasst, die einen Masseknoten zur Verfügung stellt, und eine untere Metallelektrode umfasst, mindestens ein auf besagtem Chip zur Verfügung gestelltes Kondensatorelement (330), wobei jedes Kondensatorelement (330) eine obere Metallelektrode (330A) und eine untere Metallelektrode umfasst, wobei jedes Kondensatorelement (330) in Reihe angeschlossen ist zwischen den oberen Masseknoten von mindestens zwei benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen (310A, 320A), so dass die induktive Kopplung der nebenschlussgekoppelten FBAR Elemente (310, 320) kompensiert wird.
  11. Duplexer (620) gemäß Anspruch 10, wobei der erste Bandpassfilter (630) ein Tx Filter ist und der zweite Bandpassfilter (632) ein Rx Filter ist.
  12. Duplexer (620) gemäß Anspruch 11, wobei die Abzweigschaltung des Rx (632) Filters nachfolgendes umfasst: eine Vielzahl von in Reihe gekoppelten, in einem Chip zur Verfügung gestellten FBAR Elementen (307, 309, 317, 319), wobei jedes in Reihe gekoppelte FBAR Element (307, 309, 317, 319) eine obere Metallelektrode (307A, 309A, 317A, 319A) und eine untere Metallelektrode umfasst; eine Vielzahl von nebenschlussgekoppelten, auf besagtem Chip zur Verfügung gestellten FBAR Elementen (310, 320), wobei jedes nebenschlussgekoppelte FBAR Element (310, 320) eine obere Metallmasseelektrode (310A, 320A) umfasst, die einen Masseknoten zur Verfügung stellt, und eine untere Metallelektrode umfasst, mindestens ein auf besagtem Chip zur Verfügung gestelltes Kondensatorelement (330), wobei jedes Kondensatorelement (330) eine obere Metallelektrode (330A) und eine untere Metallelektrode umfasst, wobei jedes Kondensatorelement (330) in Reihe angeschlossen ist zwischen zwei Masseknoten von zwei benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen (310A, 320A), so dass die induktive Kopplung der nebenschlussgekoppelten FBAR Elemente (310, 320) kompensiert wird.
  13. Verfahren zur Erdung eines Abzweigfilters (300), das aus einer Vielzahl von in Reihe verbundenen Dünnfilmresonator, FBAR, (307, 309, 317, 319) Elementen auf einem Chip zusammengesetzt ist, wobei jedes Paar (307, 309, 317, 319) der Vielzahl von in Reihe verbundenen FBAR Elementen (307, 9, 317, 319) ein in Nebenschluss verbundenes FBAR Element (310, 320) dazwischen aufweist, wodurch eine Vielzahl von benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen (310, 320) in dem Chip ausgeformt wird, umfassend: Verbinden eines Kondensatorelements (330) zwischen den oberen Erdungselektroden (310A, 320A) von mindestens zwei benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen (310, 320); und Verbinden jedes benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elements (310, 320) mit einer endgültigen Masse, die sich außerhalb des Abzweigfilters befindet.
  14. Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei besagter Chip auf einem Bauteilträger oder einer Baugruppe ruht, die besagte externe Masse umfasst.
  15. Verfahren zur Erdung eines Abzweigfilters (330), das nachfolgendes umfasst: Bereitstellen einer Vielzahl von in Reihe verbundenen Dünnfilmresonator-, FBAR, Elementen (307, 309, 317, 319) auf einem Chip, wobei jedes in Reihe verbundene FBAR Element (307, 309, 317, 319) eine obere (307A, 309A, 317A, 319A) und eine untere Metallelektrode umfasst; Bereitstellen eines FBAR Nebenschlusselements (310, 320) zwischen Paaren (307, 9, 317, 319) aus besagter Vielzahl von in Reihe verbundenen FBAR Elementen (307, 309, 317, 319), wodurch auf diese Weise eine Vielzahl von benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen (310, 320) im Chip ausgeformt wird, wobei jedes benachbart nebenschlussgekoppelte FBAR Element (310, 320) eine obere Massemetallelektrode (310A, 320A) und eine untere Metallelektrode umfasst; Bereitstellen von mindestens einem Kondensatorelement (330) zwischen. Paaren besagter nebenschlussgekoppelter FBAR Elemente (310, 320), wobei jedes Kondensatorelement (330) in Reihe zwischen zwei oberen Erdungselektroden (310A, 320A) von benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elementen (310, 320) angeschlossen ist, so dass die induktive Kopplung der nebenschlussgekoppelten FBAR Elemente (310, 320) kompensiert wird; Verbinden jeder oberen Metallmasseelektrode (310A, 320A) der besagten benachbart nebenschlussgekoppelten FBAR Elemente (310, 320) mit einer endgültigen Masse, die sich außerhalb des Abzweigfilters befindet.
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