KR100787233B1 - 집적 소자 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Description
Claims (15)
- 기판;상기 기판 상에 형성된 공진부;상기 기판 상에서 상기 공진부와 이격된 위치에 형성된 구동 전극층;상기 기판 상측 방향으로 이격되어 상기 공진부에 대응되는 형태로 형성된 제1 전극층; 및상기 기판 상측 방향으로 이격되어 상기 구동전극층에 대응되는 형태로 형성되며, 상기 제1 전극층과 단차를 이루는 제2 전극층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제1항에 있어서,상기 제1 전극층은,상기 제2 전극층 및 상기 구동전극층 사이에 형성되는 전위차에 의해 상기 공진부 방향으로 이동가능한 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제2항에 있어서,상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층은 일체로 형성되며,상기 제1 전극층은, 상기 제2 전극층 및 상기 구동전극층 사이에 형성되는 전위차에 의해 상기 공진부 방향으로 휨 가능한 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제1항에 있어서,상기 제2 전극층은,상기 기판 표면을 기준으로 상기 제1 전극층이 배치되는 위치보다 상측에 형성되어 상기 제1 전극층과의 단차를 이루는 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제1 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층을 지지하며, 상기 제2 전극층 및 상기 구동전극층 사이에 소정 크기 이상의 전위차가 형성되면 상기 제1 전극층을 상기 공진부 방향으로 이동시키는 상부 기판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제5항에 있어서,상기 상부 기판은,상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층을 지지하는 지지부;상기 기판과 접하는 접합부; 및,상기 지지부가 요동 가능하도록 상기 접합부 및 상기 지지부를 연결하는 힌지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제6항에 있어서,상기 지지부는,상기 제1 전극층을 지지하는 제1 영역 및 표면으로부터 함몰되어 상기 제2 전극층을 지지하는 제2 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제5항에 있어서,상기 구동 전극층은,상기 공진부를 중심으로 일측에 배치되는 제1 구동 전극층; 및,상기 공진부를 중심으로 타측에 배치되는 제2 구동 전극층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제5항에 있어서,상기 공진부는,상기 기판에 마련된 캐비티;상기 캐비티 상측에 형성된 하부전극층;상기 하부전극층 상측에 형성된 압전막; 및상기 압전막 상측에 형성된 상부전극층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- 제5항에 있어서,상기 제1 전극층 및 상기 기판 표면 사이의 이격거리 h는, 상기 제2 전극층 및 상기 기판 표면 사이의 이격 거리 h2의 1/3배보다 작은 것을 특징으로 하는 집적 소자.
- (a) 제1 기판 상에 공진부 및 구동 전극층을 형성하는 단계;(b) 제2 기판 상에 제1 전극 층 및 상기 제1 전극층과 단차가 지는 제2 전극층을 형성하는 단계; 및,(c) 상기 제1 전극층이 상기 공진부에 대응되는 위치에 배치되고, 상기 제2 전극층이 상기 구동전극층에 대응되는 위치에 배치되도록 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자 제작 방법.
- 제11항에 있어서,상기 (a)단계는,상기 제1 기판 상에 도전물질을 적층 및 패터닝하여 하부전극층, 상기 구동전극층 및 본딩층을 형성하는 단계; 및,상기 하부전극층 상에 압전층 및 상부 전극층을 순차적으로 적층하고, 상기 하부전극층 하측의 제1 기판영역을 식각하여 캐비티(cavity)를 형성함으로써 상기 공진부를 제작하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자 제작 방법.
- 제11항에 있어서,상기 (b) 단계는,(b1) 상기 제2 기판의 일 표면을 소정 패턴으로 식각하여 상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층을 지지하기 위한 지지부와 상기 제1 기판과 접합하기 위한 접합부를 형성하는 단계;(b2) 상기 지지부 내에 상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층을 형성하는 단계; 및,(b3) 상기 지지부 및 상기 접합부 사이의 영역을 소정 형태로 패터닝하여 상기 지지부를 요동 가능한 형태로 지지하는 힌지부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자 제조 방법.
- 제13항에 있어서,상기 (b1)단계는,상기 제2 기판 표면을 1차 식각하는 단계; 및,상기 1차 식각된 영역을 포함하는 제2 기판 영역을 2차 식각하여, 서로 다른 깊이의 제1 함몰 영역 및 제2 함몰 영역을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 소자 제조 방법.
- 제14항에 있어서,상기 (b2)단계는,상기 제1 및 제2 함몰 영역을 포함하는 제2 기판 표면에 도전물질을 적층하고 패터닝하여, 상기 제1 및 제2 함몰 영역 중 상대적으로 큰 깊이를 가지는 제1 함몰 영역에 상기 제1 전극층을 형성하고, 상기 제2 함몰 영역에 상기 제2 전극층을 형성하는 것을 특징으로 하는 집적 소자 제조 방법.
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