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Die
Erfindung betrifft einen Antennen Duplexer mit hoher Unterdrückung
im GPS-Frequenzband.
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Duplexer,
welche beispielsweise in tragbaren Kommunikationsgeräten
Verwendung finden, haben zum einen die Aufgabe, Sendesignale aus
Sendepfaden an einen Antennenanschluss weiterzuleiten, ohne, dass
sie in für Empfangssignale vorgesehene Empfangspfade mit
empfindlichen rauscharmen Verstärkern geleitet werden.
Hieraus leitet sich ab, dass Duplexer eine hohe Leistungsfestigkeit
des Sendepfades bei Sendefrequenzen und idealerweise eine niedrige
Einfügedämpfung im Passband aufweisen müssen,
da sich nur dann ein geringer Stromverbrauch des Kommunikationsgerätes
erreichen lässt. Zum Schutz des Empfangspfades vor den
hohen Pegeln des Sendesignals, ist eine hohe Unterdrückung des
Sendepfades bei Empfangsfrequenzen gefordert.
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Ebenso
sollen Duplexer Empfangssignale von einem Antennenanschluss möglichst
ohne weitere Dämpfung in einen Empfangspfad leiten, um
auch bei niedrigen Pegeln des Nutzsignals eine hohe Sensitivität
das Empfangspfades zu gewährleisten. Hierzu ist auch für
das Empfangsfilter eine niedrige Einfügedämpfung
eine notwendige Voraussetzung.
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Ferner
soll ein Antennen Duplexer verhindern, dass es durch die Abstrahlung
von Sendeleistung in unerwünschten Frequenzbereichen zu
Störungen entweder in fremden Funksystemen kommt, oder
dass Störungen im eigenen Gerät bei Frequenzen
erzeugt werden, bei denen Signale mit sehr niedrigen Pegeln empfangen
werden sollen, wie z. B. GPS. Um dies zu erreichen, wird eine hohe
Unterdrückung des Sendepfades in den relevanten Frequenzbereichen
(z. B. GPS, WLAN, Harmonische des Sendesignals) gefordert.
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Entsprechend
sollen Duplexer also idealerweise eine niedrige Einfügedämpfung
in jeweiligen Passbändern bei hoher Unterdrückung
in den übrigen Frequenzbereichen aufweisen. Im Mobilfunkbereich
werden aufgrund der in einer sehr kleinen Bauform bereitgestellten
Filtercharakteristik bevorzugt SAW- oder BAW-Duplexer (SAW = surface
acoustic wave, BAW = bulk acoustic wave) verwendet.
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Eine
Duplexerschaltung ist z. B. aus der Druckschrift
US 7,053,731 B2 bekannt.
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Für
Antennen Duplexer in Mobilfunkbänder im 2 GHz Bereich (z.
B. Band I, II, III, IV oder VII) gestaltet sich die gleichzeitige
Erfüllung aller oben aufgeführten Anforderungen
schwieriger als im 1 GHz Bereich.
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Für
SAW Bauelemente scheidet die alleinige Verwendung einer DMS-Filterstrukur
(Double Mode SAW), die zu niedrigen Einfügedämpfungen
und hohen breitbandigen Unterdrückungen auch fern ab der Passbandfrequenzen
führt, für das Sendefilter aus, da DMS-Strukturen
insbesondere im 2 GHz Bereich nicht die erforderliche Leistungsfestigkeit
aufweisen. Daher werden für den Sendefilter sog. „Ladder-Type” Strukturen
eingesetzt.
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Für
BAW ist die Verwendung von sog. Coupled Resonator Strukturen extrem
prozessaufwendig und daher wird aktuell auch die Ladder-Type Struktur eingesetzt.
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Die
Anwendung der Ladder-Type Struktur für das Sendefilter
hat jedoch grundsätzlich den Nachteil, dass damit das Sendefilter
bei dem geforderten Niveau für die Einfügedämpfung
eine unzureichende breitbandige Unterdrückung aufweist.
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Die
bei hohen Frequenzen zunehmenden dissipativen Verluste erschweren
zudem die Realisierung kleiner Einfügedämpfungen.
Die bei Ladder-Type Strukturen bekannten Maßnahmen zur
Reduzierung der Einfügedämpfung sind zum einen
die Senkung des Kapazitätsverhältnisses von Parallel- zu
Serienresonatoren und zum anderen die Reduzierung der Anzahl der
verwendeten Ladder-Type Grundglieder. Beide Maßnahmen jedoch
führen zu einer Reduzierung des breitbandigen Unterdrückungsniveaus,
was also konträr zur Anforderung für das Sendefilter
ist. Würde man die obigen Maßnahmen im umgekehrten
Sinne dazu nutzen, um die geforderte Unterdrückung zu erreichen,
wird die Einfügedämpfung erhöht und die
Bandbreite und Steilheit im Bandpassfilter reduziert.
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Für
schmalbandige Selektionsanforderungen oberhalb des Sendebandes kann
eine zusätzliche Unterdrückung durch Maßnahmen
wie die Verschiebung von Polstellen oberhalb des Sendebands – wie
in der Druckschrift
DE
199 32 649 A1 beschrieben – erreicht werden.
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Für
schmalbandige Selektionsanforderungen weit unterhalb des Sendebandes
sind die Möglichkeiten aber sehr eingeschränkt.
Der GPS Frequenzbereich (1574–1577 MHz) liegt aber gerade
für einen 2 GHz Duplexer unterhalb des eigenen Sendebandes.
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Eine
bisher bekannte Maßnahme zur Steigerung der Unterdrückung
außerhalb der Passbandfrequenzen von Duplexschaltungen,
insbesondere von Duplexerschaltungen, die für die Verwendung
bei Mittenfrequenzen im Bereich 2 GHz vorgesehen sind und eine starke
Unterdrückung der Sendesignale bei GPS-Frequenzen aufweisen
sollen, beruht beispielsweise darauf, akustische Pole unterhalb
der Passbandfrequenzen gezielt bei GPS-Frequenzen zu positionieren.
Ein Nachteil ist, dass dafür ein zusätzliches
Reaktanzelement, typischerweise eine Induktivität, benötigt
wird. Diese Induktivität ist umso größer zu
wählen, je weiter die akustische Polstelle vom Passband
entfernt zu liegen kommen soll. Ein weiterer Nachteil ist, dass
die Unterdrückung in dem Frequenzbereich zwischen dem Passband
und der Frequenz des akustischen Pols deutlich abnimmt.
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Antennen Duplexer
anzugeben, der gegenüber bekannten Duplexer Schaltungen
eine verringerte Einfügedämpfung im Sendeband
und gleichzeitig in übrigen Frequenzbereichen eine erhöhte
Unterdrückung, insbesondere von Sendesignalen im GPS-Band,
aufweist. Insbesondere soll durch die vorliegende Erfindung ein
Duplexer mit einer Empfangsfrequenz > 2000 MHz angegeben werden, der im Sendeband
eine Einfügedämpfung < 2 dB und dessen Sendefilter eine Unterdrückung
im GPS-Band von > 40
dB aufweist.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Antennen
Duplexer nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen
ergeben sich aus den Unteransprüchen.
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Der
Antennen Duplexer gemäß der vorliegenden Erfindung
umfasst ein Sendefilter, das in einem Sendefrequenzband arbeitet
und das einen Sendefilterausgang aufweist, ein Empfangsfilter, das in
einem Empfangsfrequenzband arbeitet und das einen Empfangsfiltereingang
aufweist, einen Antennenan schluss, der mit dem Sendefilterausgang
verschaltet ist, und ein Anpasselement, das zwischen Antennenanschluss
und Empfangsfiltereingang verschaltet ist. Die Verschaltung aus
Sendefilter, Empfangsfilter und Anpasselement dämpft Sendesignale in
einem Frequenzband, dessen Frequenzen f im Intervall 0.50·f0 <=
f <= 0.75·f0 liegen, wobei f0,
die Mittenfrequenz des Empfangsfrequenzbandes, höher als
2000 MHz ist.
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Als
Anpasselement kommt jede Schaltung in Frage, die sowohl die Impedanz
des Empfangsfilters im Bereich seiner Passbandfrequenz wieder auf
die vom Duplexer geforderte Antennenimpedanz (üblicherweise
50 Ohm) abbildet, als auch die Impedanz des Empfangsfilters im Bereich
der Frequenz des Sendefilters in den Leerlauf transformiert. Zusätzlich soll
das Anpasselement die Impedanz des Empfangsfilters im Bereich zwischen
50 und 75 Prozent der Mittenfrequenz des Empfangsfrequenzbandes
in den Kurzschluss transformieren, so dass das Sendefilter im Bereich
zwischen 50 und 75 Prozent der Mittenfrequenz des Empfangsfrequenzbandes
eine Dämpfung von mindestens 40 dB erfährt.
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In
einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung umfasst das Anpasselement
eine so genannte λ/4-Leitung, mit der die oben genannten
Aufgaben erfüllt werden. Unter einer λ/4-Leitung
versteht man einen Leiterabschnitt, dessen geometrische Länge
einem Viertel der Wellenlänge λ einer elektromagnetischen
Welle einer gewünschten Arbeitsfrequenz f
0 entspricht.
Wellenlänge und Arbeitsfrequenz hängen über
die Ausbreitungsgeschwindigkeit c der Welle auf der Leitung wie
folgt zusammen:
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Mit
c0 = Lichtgeschwindigkeit im Vakuum, μr = relative Permeabilitätszahl
und εr = relative Dielektrizitätszahl
des die Leitung umgebenden Isolators.
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In
einer weiteren besonders vorteilhaften Ausgestaltung des Anpasselements
umfasst das Anpasselement eine Verschaltung aus kapazitiven, induktiven
oder resistiven Reaktanzelementen. Die oben genannten drei Funktionen
können zum Beispiel durch Anpassnetzwerke erfüllt
werden, wie sie in den 2B bis 2G abgebildet
sind, nämlich als Pi- oder T-Schaltungen mit zwischen Antennenanschluss
und Empfangsfilter verschalteten induktiven Elementen und mit in
Parallelzweigen mit Masse verschalteten kapazitiven Elementen. Ebenso
ist es auch möglich, dass kapazitive Elemente zwischen Antennenanschluss
und Empfangsfilter verschaltet sind und diese über induktive
Elemente in Parallelzweigen mit Masse verschaltet sind.
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Vorteilhafterweise
umfassen Sendefilter oder Empfangsfilter Bandpassfilterschaltungen
aus SAW-Bauelementen. Solche SAW-Bauelemente bestehen aus einem
piezoelektrischen Substrat, auf dem Interdigitalwandler in Form
von metallischen Strukturen angeordnet sind. SAW-Bauelemente eignen
sich insbesondere für die Verwendung in mobilen Kommunikationsgeräten,
da sie als passive Elemente keine zusätzliche Stromversorgung
benötigen und viele Freiheitsgrade bieten, um den Verlauf
der frequenzabhängigen Einfügedämpfung
zu verändern. Dadurch weisen entsprechend ausgelegte SAW-Bauelemente
sehr gute Filtereigenschaften auf.
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Eine
vorteilhafte Ausgestaltung eines Sende- oder Empfangsfilters, besteht
darin, Grundglieder aus SAW-Serien- und SAW-Parallelresonatoren
zu einem Ladder-Type Filter zu verschalten. Dabei sind alle Serienresonatoren
der einzelnen Grund glieder in Serie miteinander verschaltet, während
die Parallelresonatoren der einzelnen Grundglieder zwischen den
entsprechenden Serienresonatoren und Masse verschaltet sind. Ladder-Type
Filter zeichnen sich durch eine hohe Leistungsfestigkeit aus. Dadurch eignen
sie sich besonders für die Verschaltung in Sendepfaden
zwischen Leistungsverstärker und Antenne. Außerdem
bietet es sich an, antennenseitig auch im Empfangsfilter zumindest
ein Grundglied einer Laddertype Struktur zu verschalten, da diese
Position am ehesten der vollen Leistung des Sendesignalpfads ausgesetzt
ist. Insbesondere ein Parallelresonator kann Sendesignale, die das
Empfangsfilter nicht passieren dürfen, über Masse
ableiten.
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Bei
den für den Mobilfunk freigegebenen Frequenzen größer
2 GHz ergibt sich durch den vom Substratmaterial definierten Kopplungskoeffizient
k:
eine Bandbreite für
Bandpassfilter, die bei einzelnen Anwendungsfällen wie
z. B. WCDMA Band VII deutlich größer ist als die
in der Anwendung notwendige. Dabei ist f
r die
Resonanzfrequenz und f
a die Antiresonanzfrequenz
eines SAW-Resonators. Im Falle einer geforderten hohen Nahselektion
sind ohne zusätzliche Maßnahmen die Bandbreiten
zu groß und die Flankensteilheiten zu gering.
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Es
erweist sich, dass steile Flanken der Einfügedämpfung
bzw. Bandpasscharakteristik in vorteilhaften Ausgestaltungen erreicht
werden können, wenn auf dem piezoelektrischen Substrat
zusätzliche elektrisch kapazitive aber akustisch inaktive
Elemente, z. B. in Form von Interdigitalstrukturen, angeord net werden,
die zu den parallelen oder seriellen Resonatoren parallel verschaltet
sind. Um eine akustische Wirkung solcher Strukturen zu vermeiden,
bietet es sich an, diese bezüglich einer Kristallstruktur des
Substrats so ausgerichtet anzuordnen, dass der elektroakustische
Kopplungskoeffizient k möglichst gering ist. Das heißt,
dass diese Interdigitalstrukturen mit dem Substrat kaum elektroakustisch
Wechselwirken. Ihre Wechselwirkung mit der übrigen Ladder-Type
Filterstruktur beschränkt sich also praktisch auf ihre
rein elektrisch-kapazitiven Eigenschaften. Durch die zusätzlichen
inaktiven Strukturen, wird der effektive Frequenzabstand von fr und fa des jeweiligen
aktiven Resonatorelements reduziert.
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Dabei
bewirken solch akustisch inaktive Interdigitalstrukturen, die zu
den Serienresonatoren parallel geschaltet sind, eine Verbesserung
der Steilheit der rechten Flanke und akustisch inaktive Interdigitalstrukturen,
die zu den Parallelresonatoren parallel geschaltet sind, bewirken
eine Verbesserung der entsprechenden linken Flanke in der Passbandcharakteristik.
Entsprechend der üblichen Konvention, wonach Sendefilter
frequenzmäßig unterhalb von Empfangsfiltern positioniert
werden, ist durch diese Methode eine Verbesserung der rechten Flanke
des Sendebands und der linken Flanke des Empfangsbands möglich.
Dieses Konzept ist jedoch nicht von solchen Konventionen abhängig,
sondern ermöglicht allgemein eine Verbesserung der Steilheit
von oberen und unteren Flanken.
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Eine
weitere Ausgestaltung besteht darin, Interdigitalwandler mit einer
Wichtung zu versehen. Wichtungen können darin bestehen,
beispielsweise den Überlapp benachbarter Finger der Interdigitalwandler
entsprechend einer geeigneten Funktion in Abhängigkeit
von der Position in Longitudinalrichtung zu va riieren. Dadurch wird
die Form des Passbands optimiert. Andere optionale Wichtungsmöglichkeiten bestehen
in einer sog. Weglasswichtung, bei der die Fingeranzahl anregender
Finger in bestimmten Regionen entlang der Longitudinalrichtung entsprechend einer
Wichtungsfunktion reduziert ist. Alternativ ist es auch möglich,
entsprechend positionsabhängig die Fingerbreite zu erhöhen.
Mit diesen Variationsmöglichkeiten ergeben sich zusätzliche
Freiheitsgrade zur Anpassung der Einfügedämpfung.
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Besteht
für das Empfangsfilter eines Duplexers Anforderungen nach
sehr hoher Unterdrückung nicht nur im Bereich des Sendebandes,
sondern darüber hinaus auch in einem größeren
Frequenzbereich, so ergibt sich eine günstige Ausgestaltung durch
die Verschaltung von DMS-Filterstrukturen innerhalb des Empfangsfilters.
Da die Anforderungen hinsichtlich der Leistungsfestigkeit gegenüber
dem Sendefilter im Empfangsfilter wesentlich geringer sind, ist
der Einsatz einer DMS-Struktur möglich. Zudem bietet die
Verwendung einer DMS-Struktur die Möglichkeit einer Impedanztransformation
und der Realisierung eines symmetrischen Filterausgangs.
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Eine
weitere Ausgestaltung besteht darin, als akustische Resonatoren
in Bandpassfiltern BAW-Elemente zu verschalten.
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Durch
den Trend zu immer stärker ausgeprägter Miniaturisierung
besteht eine vorteilhafte Ausgestaltung darin, mehrere Masseanschlüsse
von Sende- oder Empfangsfiltern mit gemeinsam verwendeten Masseanschlusspads,
welche als metallisierte Flächen auf dem Chip strukturiert
sind, zu verschalten. Solche metallisierte Flächen sind üblicherweise
im Vergleich zu Interdigitalstrukturen großflächig
auf dem Substrat angeordnet. Eine reduzierte Gesamtzahl an Masseanschlusspads
spart somit Platz auf dem Chip und entsprechend Kosten bei der Herstellung.
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Ein
solcher Chip, der eine oder mehrere Filterschaltungen, z. B. als
strukturierte Interdigitalwandler auf einem piezoelektrischen Substrat
angeordnete oder schichtweise auf einem elektrisch isolierenden
Substrat aufgebrachte BAW-Resonatoren, umfasst, kann in gewünschter
Weise auf einem Trägersubstrat aus HTCC (High Temperature
Cofired Ceramics), LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) oder
Laminat angeordnet und verschaltet sein. Das Trägersubstrat
umfasst dann in vorteilhaften Ausgestaltungen mehrere Schichten,
zwischen denen bzw. auf denen reaktive Elemente wie z. B. resistive,
induktive oder kapazitive Elemente oder andere Schaltungselemente
wie λ/4-Leitungen in Form von strukturierten Metallisierungen
angeordnet sind. Solche reaktive Elemente können durch
Durchkontaktierungen miteinander verschaltet sein.
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Bei
immer höheren Frequenzen nimmt die elektromagnetische Wellenlänge
im Chip oder im Trägersubstrat immer weiter ab, so dass
das Anpasselement in einer vorteilhaften Ausgestaltung zumindest
teilweise auf der Chipoberfläche ausgeführt sein kann.
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Insbesondere
bei Anpassnetzwerken mit einer Kapazität unmittelbar am
Empfangsfiltereingang lässt sich diese Kapazität
vorteilhaft auf dem Chip realisieren. So können entweder
elektrisch kapazitive, aber akustisch inaktive Elemente in Form
von z. B. Interdigitalstrukturen angeordnet werden oder es werden
akustisch wirksame Elemente entsprechend dimensioniert, so dass
sie zwei Funktionen gleichzeitig erfüllen können.
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Im
Falle einer λ/4-Leitung kann die teilweise Ausführung
auf dem Chip z. B. durch eine strukturierte Leiterbahn erfolgen.
Zusätzlich können einzelne Schaltungselemente
des Anpasselements in Form von strukturierten Metallisierungen in
einem mehrschichtigen Trägersubstrat integriert sein.
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Vorzugsweise
findet der Antennen Duplexer Verwendung in Frequenzbändern,
deren Mittenfrequenz f0 des Empfangsfrequenzbandes
bei Frequenzen höher als 2000 MHz liegen. Bei der gegenwärtigen
Frequenzkonvention, zum Beispiel bei einigen WCDMA-Bändern,
liegt dann das Frequenzintervall 0.50·f0 <= f <= 0.75·f0 im Bereich oberhalb von 1000 MHz. Insbesondere
ist der Frequenzbereich des GPS-Bands von dem genannten Intervall
abgedeckt. Bei diesen Frequenzen können λ/4-Leitungen
als Anpasselement oder auch Teile des Anpassnetzwerks in Form von
reaktiven Elementen „on-chip” integriert sein:
Besteht das Anpasselement beispielsweise aus LC-Kreisen, so ist
es möglich, einige oder alle der kapazitiven oder induktiven
Elemente dieser Schaltkreise auf der Chipoberfläche zu
strukturieren.
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Vorzugsweise
ist die Einfügedämpfung im Sendefrequenzband geringer
als 2 dB bei gleichzeitiger Dämpfung von Sendesignalen
in einem Frequenzintervall zwischen 1400 und 1700 MHz durch das Anpasselement
in Verbindung mit dem Sendefilter und dem Empfangsfilter.
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Das
Sendefilter umfasst vorzugsweise ein erstes Bandpassfilter mit einem
ersten Passband und das Empfangsfilter umfasst vorzugsweise ein zweites
Bandpassfilter mit einem zweiten Passband. Es existieren derzeit
folgende besonders bevorzugt verwendete Frequenzbänder
(des WCDMA-Systems):
- – Das erste Passband
liegt zwischen 1710 und 1755 MHz und das zweite Passband zwischen 2110
und 2155 MHz (Band IV) oder
- – das erste Passband liegt zwischen 1710 und 1770 MHz
und das zweite Passband zwischen 2110 und 2170 MHz (Band X) oder
- – das erste Passband zwischen 1900 und 1920 MHz und
das zweite Passband zwischen 2600 und 2620 MHz (Band XV) oder
- – das erste Passband zwischen 1920 und 1980 MHz z und
das zweite Passband zwischen 2110 und 2170 MHz (Band I) oder
- – das erste Passband zwischen 2010 und 2025 MHz und
das zweite Passband zwischen 2585 und 2600 MHz (Band XVI) oder
- – das erste Passband zwischen 2500 und 2570 MHz und
das zweite Passband zwischen 2620 und 2690 MHz (Band VII).
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Ganz
allgemein eignet sich die Duplexer Schaltung für alle WCDMA-Bänder
zwischen 1710 MHz und 2690 MHz.
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Im
Fall des WCDMA-Bands VII werden insbesondere störende Sendesignale
beim GPS-Frequenzband unterdrückt.
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Besonders
bevorzugt ist es, wenn die Duplexschaltung aus Anpasselement, Sendefilter
und Empfangsfilter Sendesignale in einem Frequenzintervall zwischen
1574 und 1577 MHz um mindestens 50 dB dämpft. Dieses Frequenzintervall
entspricht derzeit dem GPS-Band. Entsprechend findet ein derartiger
Antennen Duplexer Anwendung in einem mobilen Kommunikationsgerät
mit einem GPS-Empfänger zur Positionsbestimmung.
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Im
Folgenden wird der Antennen Duplexer anhand von Ausführungsbeispielen
und zugehörigen schematischen Figuren näher erläutert.
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Es
zeigen:
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1 eine
mögliche Ausgestaltung des Antennen Duplexers mit Antennenanschluss,
Empfangsfilter mit Empfangsfiltereingang, Sendefilter mit Sendefilterausgang,
Antennenanschluss und Anpasselement,
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2A eine λ/4-Leitung,
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2B bis 2G Verschaltungen
aus kapazitiven, induktiven und resistiven Elementen,
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3A die
Anordnung einer Interdigitalstruktur auf einem piezoelektrischen
Substrat,
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3B den
schichtweisen Aufbau eines BAW-Resonators auf einem Chip,
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4 eine
Ladder-Type ähnliche Filterschaltung mit akustisch inaktiven
Parallelresonatoren,
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5 zeigt
eine Durchlasskurve eines Sendefilters eines Antennen Duplexers.
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1 zeigt
eine mögliche Ausgestaltung des Antennen Duplexers AD.
Zwischen einem Sendefilterausgang SFA und einem Empfangsfiltereingang EFE
ist ein Anpasselement AE verschaltet. Zwischen dem Sendefilterausgang
SFA und dem Anpasselement AE ist eine Signalleitung mit einem Antennenanschluss
AA verschaltet, der elektrisch leitend mit einer Antenne AN verbunden
ist. Sowohl Sendefilter SF als auch Empfangsfilter EF bestehen aus
Bandpassfiltern BPF, die jeweils eine Ladder-Type Filterstruktur
LF umfassen. Das Empfangsfilter EF umfasst ausgangsseitig zusätzlich
ein DMS-Filter DMS. Im Empfangsfilter EF ist das eingangsseitig
erste Element ein Parallel resonator PR, der den Empfangsfiltereingang
EFE mit Masse M verschaltet. Im Sendefilter SF ist verdeutlicht,
wie zwei verschiedene Parallelresonatoren mit einem gemeinsamen
Massepad MAP verschaltet sind, welches elektrisch leitend mit Masse
verbunden ist. Dieses Massepad MAP ist auf dem piezoelektrischen
Substrat angeordnet, wodurch die Gesamtzahl an Massepads auf dem
Substrat reduziert und Platz eingespart ist.
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2A zeigt
eine so genannte λ/4-Leitung L4. Darunter versteht man
einen Leiterabschnitt, dessen geometrische Länge einem
Viertel der Wellenlänge einer elektromagnetischen Welle
einer gewünschten Arbeitsfrequenz entspricht. Eine λ/4-Leitung
kann lang gestreckt angeordnet sein, eine λ/4-Leitung kann
aber auch beispielsweise mäanderförmig auf einer
Oberfläche strukturiert oder als elektrisch verbundene
Streifen in unterschiedlichen Lagen eines Mehrlagensubstrats angeordnet
sein.
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2B zeigt
eine mögliche Verschaltung VE aus kapazitiven und induktiven
Elementen. Sie umfasst in einer sog. „Pi”-Schaltung
ein induktives Element IE, das zwischen Antennenanschluss AA und Empfangsfilter
EF verschaltet ist. Zusätzlich ist das induktive Element
an beiden Elektroden über jeweils ein kapazitives Element
KE mit Masse verschaltet. Eine solche Verschaltung kann neben einer
Verschaltung, die eine λ/4-Leitung umfasst, als Anpasselement
AE dienen.
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2C zeigt
eine weitere mögliche Verschaltung VE aus kapazitiven und
induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie umfasst
wiederum in einer Pi-Schaltung ein kapazitives Element KE, das zwischen
Antennenanschluss AA und Empfangsfiltereingang EFE verschaltet ist.
Zusätzlich ist das kapazitive Element KE an beiden Elektroden über
jeweils ein induktives Element IE mit Masse verschaltet.
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2D zeigt
eine weitere mögliche Verschaltung aus kapazitiven und
induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie umfasst
in einer sog. „T”-Schaltung zwei in Reihe zwischen
Antennenanschluss (AA) und Empfangsfiltereingang (EFE) verschaltete
induktive Elemente IE. Zusätzlich ist der Verbindungspunkt
der induktiven Elemente IE über ein kapazitives Element
KE, welches den parallelen Zweig der T-Schaltung darstellt, mit
Masse verbunden.
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2E zeigt
eine weitere mögliche Verschaltung aus kapazitiven und
induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie umfasst
in einer T-Schaltung zwei in Reihe zwischen Antennenanschluss (AA)
und Empfangsfiltereingang EFE verschaltete kapazitive Elemente KE.
Zusätzlich ist der Verbindungspunkt der kapazitiven Elemente
KE über ein induktives Element IE, welches den parallelen Zweig
der T-Schaltung darstellt, mit Masse verschaltet.
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2F zeigt
eine weitere mögliche Verschaltung VE aus kapazitiven und
induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie basiert
auf einer Verschaltung wie in 2B abgebildet. Das
dort zwischen Empfangsfilter und Masse verschaltete kapazitive Element
KE ist jedoch als akustisch aktives oder akustisch inaktives Element
als Interdigitalstruktur PR auf dem Chip realisiert.
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2G zeigt
eine weitere mögliche Verschaltung aus kapazitiven und
induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie basiert
auf einer Verschaltung wie in 2E abgebildet.
Das dort mit dem Empfangsfiltereingang verbundene ka pazitive Element
KE ist jedoch als akustisch aktives oder akustisch inaktives Element
als Interdigitalstruktur SR auf dem Chip realisiert.
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3A stellt
symbolisch die Anordnung einer Interdigitalstruktur IDS auf einem
piezoelektrischen Substrat PSu dar. Eine Interdigitalstruktur IDS umfasst
Elektrodenkämme, deren Elektrodenfinger EFI kammartig ineinander
greifen. Je nach Ausrichtung der Elektrodenfinger EFI auf dem Substrat
können im piezoelektrischen Substrat akustische Oberflächenwellenschwingungen
angeregt werden, die sich entlang der Oberfläche des piezoelektrischen Substrats
PSu orthogonal zu den Elektrodenfingern EFI ausbreiten.
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3B zeigt
einen prinzipiellen Aufbau eines BAW-Resonators BR im Querschnitt.
Auf einem Trägersubstrat TS sind Elektroden EL angeordnet, zwischen
denen eine piezoelektrische Schicht PS angeordnet ist. Werden die
beiden Elektroden mit einer HF-Wechselspannung beaufschlagt, erzeugen sie
je nach Dicke der piezoelektrischen Schicht akustische Volumenschwingungen
in dieser.
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4 zeigt
eine Ladder-Type Filterschaltung LF mit zwei zusätzlichen
akustisch inaktiven Resonatoren AIR. Piezoelektrische Substrate
sind am allgemeinen kristallin und weisen eine Anisotropie entsprechend
ihrer Kristallachsen auf. Es gibt Richtungen im Kristall bzw. auf
der Kristalloberfläche entlang derer akustische Wellen
sich bevorzugt durch Interdigitalstrukturen anregen lassen und Richtungen,
entlang derer akustische Wellen sich praktisch nicht anregen lassen.
Akustisch inaktive Resonatoren AIR werden erhalten, indem entsprechende
Interdigitalstrukturen nach letzteren Richtungen ausgerichtet werden.
Dies ist in 4 durch die um 45 Grad gedrehte
Darstellung der Resonatoren symbolisiert. Es handelt sich hier und
bei den übrigen Figuren um Schemazeichnungen, bei denen
weder die Winkel noch die Abmessungen korrekt dargestellt sein müssen.
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5 zeigt
eine Durchlasskurve eines Tx-Filters in einem erfindungsgemäßen
Antennen Duplexer, das für das WCDMA-Band VII ausgelegt ist.
Der Pfeil A weist auf die besonders gute Dämpfung im GPS-Band
hin, die im dargestellten Beispiel mit ca. 60 dB weit unterhalb
der Spezifikation (siehe Pfeil B) liegt.
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Ein
Antennen Duplexer ist nicht auf eine der beschriebenen Ausführungsbeispiele
beschränkt. Variationen, welche noch weitere Schaltungselemente,
z. B. zusätzliche Resonatoren, LC-Kreise oder andere Verschaltungen
aus resistiven, kapazitiven oder induktiven Elementen, umfassen,
stellen ebenso erfindungsgemäße Ausführungsbeispiele
dar.
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- AA
- Antennenanschluss
- AD
- Antennen
Duplexer
- AE
- Anpasselement
- AIR
- akustisch
inaktiver Resonator
- AN
- Antenne
- BPF
- Bandpassfilterschaltung
- BR
- BAW-Resonator
- DMS
- DMS-Filter
- EF
- Empfangsfilter
- EFE
- Empfangsfiltereingang
- EFI
- Elektrodenfinger
- EL
- Elektrode
- IDS
- Interdigitalstruktur
- IE
- induktives
Element
- KE
- kapazitives
Element
- L4
- λ/4-Leitung
- LF
- Ladder-Type
Filterschaltung
- M
- Masse
- MAP
- Masseanschlusspad
- PR
- Parallelresonator
- PS
- Piezoelektrische
Schicht
- PSu
- Piezoelektrisches
Substrat
- SF
- Sendefilter
- SFA
- Sendefilterausgang
- SR
- Serienresonator
- TS
- Trägersubstrat
- VE
- Verschaltung
aus kapazitiven, resistiven und induktiven Elementen
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
-
- - US 7053731
B2 [0006]
- - DE 19932649 A1 [0012]