CN106985530A - 印刷头维护 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷头维护。一种用于具有印刷头组件的喷墨系统的维护单元，所述印刷头组件包括印刷头，该印刷头是被配置为从布置在印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，其中维护单元包括擦拭器、用于向擦拭器施加力的力致动器、用于测量擦拭器的位置传感器、用于生成设置点的设置点生成器、以及取决于位置传感器的输出和设置点来驱动力致动器的控制器。设置点生成器被配置为输出对应于擦拭器至少部分处在至少一个印刷头内部的位置的设置点，并且控制器被配置为将力致动器的最大可应用力限制为预先确定的值。

Description

印刷头维护
本申请是2012年12月28日提出的、申请号为201280071043.8、名称为“用于印刷印刷电路板的喷墨系统”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明通常涉及用于制造包括墨水图案的基底的设备、方法和用途。尤其是，本发明涉及用于通过在基底上印刷墨水图案来制造印刷电路板的方法和喷墨系统的几个方面。
背景技术
US2007/0154081公开了用于检查和核验电路的系统。该系统具有包含具有自动光学检验(AOI)设备的第一站的底盘(chassis)，所述自动光学检验设备执行电路的AOI来识别该电路上的候选对象的缺陷。进一步的，底板包含具有核验设备的第二站，所述核验设备执行对AOI设备所识别出的候选对象的缺陷的核验。该系统包含第一和第二可运输台用于在第一和第二站之间分别支撑和输送第一和第二电路。在制造电路之后，基底被聚集成一批并且被转送到该系统来进行检查和核验。顺次地将一批基底中的每个基底提供给集成的检查、核验和校正系统。集成的检查意为对被检查的基底上的可疑缺陷进行的核验和修正一般与对新的基底的检查同时进行。在执行检查、核验和修正之后，可以执行例如应用焊接掩模的额外的印刷电路板处理步骤，来最终完成印刷电路板。
同时执行检查、核验和修正来提高生产率。所公开的系统缺点在于尽管这样同时工作，但是每个基底的全部生产时间仍然需要太长的时间间隔。对成批基底的检查和处理是耗时的并且占用着印刷电路板的生产。
发明内容
本发明涉及喷墨系统，尤其是用于工业应用的按需喷墨的喷墨系统。
按需滴墨喷墨系统是众所周知的，特别是用于纸张应用的墨喷式印刷机的消费市场中，在过去数年里被证明是很成功的。喷墨系统与例如击打式印字的其他印刷技术相比的优点是在喷墨系统和基底之间不必需直接接触来向基底提供想要的图案。消费墨喷式印刷机的一部分成就还在于制造商找到了开发小的并且相对便宜的喷墨印刷机的方法。
最近的发展被引导向除了传统的纸张应用以外，还在其他应用中使用喷墨系统。然而，这些发展并没有非常成功，特别是当需要高的准确度和可靠性时。
由于喷墨系统的简单和快速而将其认为是有希望的制造工具的应用例子是：
-在印刷电路板(PCB)上提供耐蚀刻掩模；
-为PCB制造提供焊剂防护膜；
-为太阳能电池提供形成电极图案的掩模；或者
-在包括柔性基底的基底上制造有源的或者无源的电路元件、显示元件、天线和/或电子元件。
喷墨系统可以被用于以想要的图案沉积所需的掩膜层或者结构，例如对应于PCB上电子线路的图案。取决于想要的电子线路的线宽和所用墨滴的大小，遗漏或者误置墨滴可能在电子线路的工作方面产生巨大的影响，并且因此影响PCB。例如，遗漏墨滴可能导致电线具有不希望有的高的局部电阻，这可能甚至导致电迁移。
喷墨系统通常包含具有至少一个印刷头的印刷头组件，所述印刷头为被配置为从布置在印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元。已经积累在印刷头表面上的，以及与喷嘴内部的墨水流体相互作用或与离开喷嘴的墨滴相互作用、进而改变所喷射墨滴的计划轨道的墨水流体，可能导致墨滴误置的发生。
被干燥的或固化的墨水流体阻碍的喷嘴可能引起遗漏墨滴。这可以通过用强迫墨水流体从喷嘴中排出的超压来清洗喷嘴、进而去除阻塞喷嘴的墨水流体部分而解决。不利在于清洗可能导致墨水流体累积在印刷头的表面上，转而可能导致墨滴的误置。
为了防止由于印刷头表面上的墨水流体而引起的墨滴的误置，现有技术的喷墨系统利用具有擦拭器的维护单元，通过移动擦拭器的同时保持印刷头稳定，移动印刷头的同时保持擦拭器稳态，或通过移动擦拭器和印刷头两者来使擦拭器相对于印刷头的表面移动，以除去表面上存在的墨水流体。
目前使用的维护单元的不利在于，例如由于擦拭器的老化而可能引起的擦拭器的特性改变，使擦拭性能不令人满意。结果是，不是全部墨水流体都可以在擦试行动的过程中从印刷头的表面去除的，这对喷墨系统的可达精度和可靠性产生了负面影响，并因此限制了可以使用喷墨系统的工业应用的数量。
因此，本发明的目的在于提供具有改善的擦拭性能的维护单元，进而优选地导致更精确和更可靠的喷墨系统。
根据本发明的第一子发面，这个目的是通过提供根据权利要求1所述的维护单元而实现的。本发明第四方面基于这样的理解：擦试动作的重要参数是力，即擦拭力，利用这种擦拭力，将擦拭器按压在印刷头的表面上，并且必须控制擦拭力，以便应付擦拭器的改变的特性。在先技术的擦拭器的位置控制不能用来可靠地控制擦拭力，因为当例如擦拭器的特性例如由于老化而变化时，用来将擦拭器按压到印刷头表面的擦拭力通常也不理想的变化，并且因为擦拭器保留在相同的位置而不被修正。
根据本发明第一子方面的维护单元被配置为施加基本上预先确定的值的擦拭力，进而导致恒定的擦拭性能并且因此导致更精确并且更可靠的喷墨系统。基本上预先确定的值的擦拭力是通过使用擦拭器由于印刷头的存在而不能达到的设置点的位置控制，与力致动器的最大可应用力的限制相结合而获得的。结果是，控制器将连续不断地向擦拭器施加最大力，以便向对应于该设置点的位置推动擦拭器。当例如擦拭器的特性变化时，控制器将自动地变化擦拭器的位置，以此使得仍然通过力致动器施加最大的力，并且在擦拭性能方面不发生变化。
当擦拭器无须擦拭时，设置点生成器优选地被配置为从垂直于至少一个印刷头的表面方向上看，在距离至少一个印刷头的表面一定距离处，向对应于擦拭器的位置的控制器提供设置点。以这种方法，当不需要擦试动作时，擦拭器被放置在缩回的位置处。作为结果，当需要擦拭器执行擦试动作时，设置点生成器将再一次提供对应于擦拭器的位置的设置点，从垂直于至少一个印刷头表面的方向看，所述擦拭器至少部分位于至少一个印刷头的内部。
在一个实施例中，维护单元包括用于移动擦拭器的擦拭器移动设备，其中控制器被连接到擦拭器移动设备，并且其中控制器被配置为驱动擦拭器移动设备，以便沿着至少一个印刷头的表面移动擦拭器，进而用擦拭器从所述表面上去除墨水。
优选地，提供力致动器来仅仅控制垂直于至少一个印刷头表面的方向上的位置，进而仅仅能够将擦拭器按压在至少一个印刷头的表面上，同时仅仅提供擦拭器移动设备来平行于至少一个印刷头的表面来移动擦拭器。在这样的实施例中，擦试动作是操作力致动器和操作擦拭器移动设备的结合。
在一个实施例中，由引导装置在垂直于至少一个印刷头表面的方向上(即平行于力致动器施加擦拭力的方向)相对框架引导擦拭器，即可移动地支撑擦拭器。优选地，仅仅在所述方向上引导擦拭器。引导装置定义了允许擦拭器移动的移动范围。
在一个实施例中，维护单元包括框架(frame)，其中擦拭器移动设备被配置为在维护单元的框架上进行操作，以便移动擦拭器。力致动器可以随后被放置在框架和擦拭器之间，以便相对擦拭器移动设备被独立地控制。
在一个实施例中，力致动器是电磁致动器，优选地是洛伦兹致动器(Lorentzactuator)，优选地，以此使得通过电磁致动器产生的力与施加给力致动器的电流成正比例。控制器可以随后通过限制施加给力致动器的电流来限制力致动器的最大可应用力。优选地，电流与力的关系基本上恒定在擦拭器的移动范围内，以便电流成为整个移动范围内施加的力的代表。
在一个实施例中，引导装置在平行于所述擦拭力的方向上对擦拭器不施加显著的力，或在引导装置施加力的情况下，这个力优选地是恒定的并且独立于移动范围内的擦拭器的位置。结果是，如果必要的话，一旦补偿成为恒定力，力致动器施加的力与用来将擦拭器按压在表面上的擦拭力成正比。因此，调节通过力致动器施加的最大可应用力将自动地调节用来将擦拭器按压在表面上的擦拭力
在一个实施例中，引导装置被配置为例如通过使用板簧(例如被布置得互相平行的片弹簧)基本上无滞后地引导擦拭器，进而提供线形的引导装置。
在一个实施例中，力致动器包括两个部分，也就是安装在框架上的第一部分和安装在擦拭器上的第二部分，其中第一和第二部分互相交互作用，以便在第一和第二部分之间施加力。例如，第一部分可以是线圈并且第二部分可以是经由各自的磁场与线圈相互作用的永久磁铁。
在一个实施例中，位置传感器被配置为测量擦拭器相对于维护单元框架的位置。例如，位置传感器测量第二部分相对于第一部分的位置。优选地，框架和至少一个印刷头表面之间的距离是已知的并且是恒定的，以便测量擦拭器相对于框架的位置成为擦拭器相对于至少一个印刷头表面的位置的代表。
在一个实施例中，擦拭器移动设备被配置为在沿着表面的单个方向上移动擦拭器。当喷墨系统中提供有维护单元时，这需要擦拭器移动设备和印刷头表面之间的一定的初始对准，但是具有擦拭器的控制比较简单的优点。
在一个实施例中，擦拭器宽度比表面的宽度更大，其中擦拭器移动设备被配置为在表面的纵向上移动擦拭器。
擦拭器移动设备可以另外被配置为以两度的自由度移动擦拭器，这降低了所需的对准精确度，但是可以提高控制要求。
在一个实施例中，擦拭器移动设备被配置为在一个或多个平行于至少一个印刷头表面的方向上移动擦拭器。
在一个实施例中，在公共擦拭器框架上提供各个擦拭器都移动设备的多个擦拭器，以便每个擦拭器都可以独立于其他擦拭器移动。替选地，多个擦拭器可以被稳定地安装在公共擦拭器框架上，该擦拭器框架被整体移动，以便同时移动多个擦拭器。这相当大地降低了维护单元的控制复杂性，但是不允许擦拭器移动的单独控制。
在一个实施例中，擦拭器框架可以在一个方向移动，其中，擦拭器移动设备被配置为在另一个方向移动各个擦拭器，进而获得擦拭器的移动可能性的两度的自由度，同时保持控制比较简单。
在一个实施例中，在驱动擦拭器移动设备来让擦拭器执行擦拭动作、同时擦拭器框架相对于印刷头组件保持稳定之后，可以以阶梯式的方式控制擦拭器框架，来相对于印刷头组件定位擦拭器框架。在执行擦拭动作之后，擦拭器框架可以被移动到另一个位置，来允许擦拭器对另一个印刷头执行擦拭动作。替选地，擦拭器框架可以被配置为在擦拭动作的过程中被移动，来配合擦拭器移动设备，以便提供所需的擦拭器的移动。擦拭器框架的操作方式可以取决于印刷头的取向。在全部印刷头都同样定向的情况下，可以应用阶梯式的方式，但是当印刷头具有不同方向时，也许必需在擦拭动作过程中移动擦拭器框架。
在一个实施例中，提供了加热设备，以便加热擦拭器。当墨水流体是具有超过室温的熔解温度的热熔墨水流体时这是尤其有利的，因为墨水流体可能保持在擦拭器的后面，这可能消极地影响擦拭器的擦拭性能。通过将擦拭器加热到超出墨水流体的熔解温度的温度，可以去除墨水流体，进而改善擦拭器的擦拭性能。
本发明的第一子方面还涉及包括印刷头组件和用于印刷头组件的维护单元的喷墨系统，所述印刷头组件包括至少一个印刷头，其中至少一个印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头的表面中的喷嘴向基底喷射墨滴的集成单元，并且所述维护单元是根据本发明第一子方面的实施例的维护单元。
在一个实施例中，维护单元的擦拭器可以在擦拭器能够对至少一个印刷头执行擦拭动作的维护位置和擦拭器被布置得距离印刷头组件隔开一定距离、以此使得维护单元不干涉正常印刷活动的非操作位置之间移动，其中正常印刷活动通常关系到印刷头组件下方的基底的移动。
在一个实施例中，所述擦拭器的可移动性是经由擦拭器移动设备提供的。
优选地，在平行于至少一个印刷头表面的平面中提供所述擦拭器的可移动性。
在替选实施例中，稳定的提供擦拭器并且在操作位置和维护位置之间移动印刷头组件，在操作位置中，印刷头组件能够执行印刷活动，在维护位置中，印刷头组件被放置得接近于维护单元，以允许通过维护单元维护至少一个印刷头。
喷墨系统可以定义印刷方向，该印刷方向指出为了印刷的目的，基底通过印刷头组件的方向。在一个实施例中，维护单元或印刷头组件的其中之一的为了维护目的的可移动性垂直于印刷方向，并且优选地在水平方向上。
本发明的第一子方面还涉及在印刷头组件的印刷头上执行维护的方法，所述印刷头是被配置为从布置在印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，所述方法包括以下步骤，
-提供可以相对于印刷头的表面移动来从印刷头表面除去墨水的擦拭器，
-用力致动器将擦拭器推动到印刷头内不能到达的位置，同时沿着印刷头的表面移动擦拭器；
-将擦拭器推动所述位置的同时，保持通过力致动器施加的力的最大值低于预先确定的值。
结果是，用来将擦拭器按压在印刷头表面的擦拭力在擦拭动作过程中基本上是恒定的，而且将来相对于后续的擦拭动作是恒定的，并且因此独立于擦拭器的性质变化。
在一个实施例中，在沿着印刷头表面移动擦拭器之前，从喷嘴中清除出墨水流体。
在一个实施例中，当不执行维护时，擦拭器被移动到远离印刷头表面的位置。
根据本发明的第二子方面，本发明的目的是通过提供用于具有印刷头组件的喷墨系统的维护单元而实现的，所述印刷头组件包括至少一个印刷头，该印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，其中维护单元包括擦拭器，其中维护单元进一步包括力致动器，来将擦拭器按压在至少一个印刷头的表面上，被配置为确定用来将擦拭器按压在至少一个印刷头表面上的擦拭力的力测量单元，以及控制器，其被配置为依靠力测量单元的输出控制力致动器施加的力，以便用预定的擦拭力将擦拭器按压在印刷头的表面上。
本发明的第二子方面基于这样的理解：擦试动作的重要参数是力量，即擦拭力，利用这种擦拭力，将擦拭器按压在印刷头的表面上，并且必须控制擦拭力，以便应付擦拭器的改变的特性。如果擦拭器的特性由于老化而变化，用来将擦拭器按压在印刷头表面上的擦拭力通常也变化。根据本发明第二子方面的维护单元被配置为自动地调整它的设置，以此使得将擦拭力保持在预先确定的值，进而导致恒定的擦拭性能并且因此导致更精确的并且更可靠的喷墨系统。
本发明的第一和第二子方面之间的差异在于以不同的方法获得或多或少的预定的擦拭力。在本发明的第一子方面，巧妙的利用位置控制与力致动器施加的受限的力的结合，导致预定的擦拭力，同时在本发明的第二子方面，通过恰当地控制力致动器施加的力获得预定的擦拭力。
在一个实施例中，维护单元包括用于移动擦拭器的擦拭器移动设备，其中控制器被连接到擦拭器移动设备，并且其中控制器被配置为驱动擦拭器移动设备，以此使得沿着至少一个印刷头的表面移动擦拭器，进而用擦拭器从所述表面上去除墨水。
在一个实施例中，通过引导装置在平行于由力致动器可产生的擦拭力的方向上，相对于框架引导擦拭器，即可移动地支撑擦拭器。优选地，仅仅在所述方向上引导擦拭器。引导装置定义了允许擦拭器移动的移动范围。
在一个实施例中，擦拭器移动设备被配置为在维护单元的框架上操作，以便移动擦拭器。可以随后独立于擦拭器移动设备而控制力致动器。在一个实施例中，擦拭器移动设备被配置为在垂直于力致动器可产生的擦拭力方向的方向上移动擦拭器。
在一个实施例中，引导装置在平行于所述擦拭力的方向上对擦拭器不施加显著的力，或在引导装置施加力的情况下，这个力优选的是恒定的并且独立于移动范围内的擦拭器的位置。结果是，如果必要的话，一旦被补偿成为恒定力，力致动器施加的力与用来将擦拭器按压在表面上的擦拭力成正比。因此，调节通过力致动器施加的力将自动地调节用来将擦拭器按压在表面上的擦拭力。随后力测量单元足以直接或间接地测量力致动器施加的力。
在一个实施例中，力致动器是电磁致动器，优选地是洛伦兹致动器(Lorentzactuator)，优选地，以此使得通过电磁致动器产生的力与施加给力致动器的电流成比例。力测量单元随后能够通过测量施加到力致动器的电流来确定力致动器施加的力。优选地，电流与力的关系基本上恒定在擦拭器的移动范围内，以便电流成为整个移动范围内施加的力的代表。
在一个实施例中，引导装置可以包含弹性构件，其向擦拭器施加非恒定的导向力，例如导向力取决于移动范围内的擦拭器位置，例如具有类似弹簧性能的引导装置。弹性构件的优点在于擦拭器可以被推向平衡位置，这尤其在擦拭器处于非操作的情况下是有利的。然而，通过弹性构件施加的导向力可以是抵消力致动器施加的力的重要干扰力，以便通过力致动器向擦拭器施加的力不再与用来将擦拭器按压在印刷头表面上的擦拭力成比例。
为了确定用来将擦拭器按压在印刷头表面上的擦拭力，也许需要力测量单元测量代表引导装置施加到擦拭器的导向力的参数，并且将该信息与测量到的力致动器施加的力组合在一起，以便确定用来将擦拭器按压在表面上的擦拭力。在引导装置施加的导向力取决于擦拭器相对于引导装置的相对位置的情况下，力测量单元可以包含位置传感器，来测量所述相对位置。这允许控制器以可以补偿通过引导装置施加的导向力的方式驱动力致动器。
换句话说，引导装置包括弹性构件，其将擦拭器推向平衡位置，其中力测量单元被配置为确定引导装置施加到擦拭器的导向力，以便能够通过力致动器补偿所述导向力。优选地，力测量单元被配置为测量偏离平衡位置的程度来确定由引导装置施加到擦拭器的导向力。
在一个实施例中，力测量单元确定由力致动器施加的力，并且从哪个力中减去所确定的导向力，来确定擦拭力，将该擦拭力提供给控制器用于擦拭力的控制。
在一个实施例中，力致动器能够向擦拭器施加力的方向基本上垂直于印刷头的表面。
在一个实施例中，擦拭器移动设备被配置为在沿着表面的单个方向上移动擦拭器。当喷墨系统中提供有维护单元时，这需要擦拭器移动设备和印刷头表面之间的一定的初始对准，但是具有擦拭器的控制简单的优点。
在一个实施例中，擦拭器宽度比表面的宽度更大，其中擦拭器移动设备被配置为在表面的纵向上移动擦拭器。
擦拭器移动设备可以另外被配置为以两度的自由度移动擦拭器，这降低了所需的对准精确度，但是可以提高控制要求。
在一个实施例中，擦拭器移动设备被配置为在一个或多个平行于至少一个印刷头表面的方向上移动擦拭器。
在一个实施例中，在公共擦拭器框架上提供各个擦拭器都移动设备的多个擦拭器，以便每个擦拭器都可以独立于其他擦拭器移动。替选地，多个擦拭器可以被稳定地安装在公共擦拭器框架上，该擦拭器框架被整体移动，以便同时移动多个擦拭器。这相当大地降低了维护单元的控制复杂性，但是不允许擦拭器移动的单独控制。
在一个实施例中，擦拭器框架可以在一个方向移动，其中，擦拭器移动设备被配置为在另一个方向移动各个擦拭器，进而获得擦拭器的两度的自由移动的可能性，同时保持控制比较简单。
在一个实施例中，在驱动擦拭器移动设备来让擦拭器执行擦拭动作、同时擦拭器框架相对于印刷头组件保持稳定之后，可以以阶梯式的方式控制擦拭器框架，来相对于印刷头组件定位擦拭器框架。在执行擦拭动作之后，擦拭器框架可以被移动到另一个位置，来允许擦拭器对另一个印刷头执行擦拭动作。替选地，擦拭器框架必须在擦拭动作的过程中被移动，来配合擦拭器移动设备，以便提供所需的擦拭器的移动。擦拭器框架的操作方式可以取决于印刷头的取向。在全部印刷头都同样定向的情况下，可以应用阶梯式的方式，但是当印刷头具有不同方向时，也许必需在擦拭动作过程中移动擦拭器框架。
在一个实施例中，提供了加热设备，以便加热擦拭器。当墨水流体是具有超过室温的熔解温度的热熔墨水流体时这是尤其有利的，以便墨水流体可能保持在擦拭器的后面，这可以消极地影响擦拭器的擦拭性能。通过将擦拭器加热到超出墨水流体的熔解温度的温度，可以去除墨水流体，进而改善擦拭器的擦拭性能。
本发明的第二子方面还涉及包括印刷头组件和用于印刷头组件的维护单元的喷墨系统，所述印刷头组件包括至少一个印刷头，其中至少一个印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头的表面中的喷嘴向基底喷射墨滴的集成单元，并且所述维护单元是根据本发明实施例的维护单元。
在一个实施例中，维护单元的擦拭器可以在擦拭器能够对至少一个印刷头执行擦拭动作的维护位置和擦拭器被布置得距离印刷头组件隔开一定距离、以此使得维护单元不干涉正常印刷活动的非操作位置之间移动，其中正常印刷活动通常关系到印刷头组件下方的基底的移动。
在一个实施例中，提到的擦拭器的可移动性是经由擦拭器移动设备提供的。
在替选实施例中，稳定的提供擦拭器并且在操作位置和维护位置之间移动印刷头组件，在操作位置中，印刷头组件能够执行印刷活动，在维护位置中，印刷头组件被放置得接近于维护单元，以允许通过维护单元维护至少一个印刷头。
喷墨系统可以定义印刷方向，该印刷方向指出为了印刷的目的，基底穿过印刷头组件的方向。在一个实施例中，维护单元或印刷头组件的其中之一的为了维护目的的可移动性垂直于印刷方向，并且优选地在水平方向上。
本发明的第二子方面还涉及在印刷头组件的印刷头上执行维护的方法，所述印刷头是被配置为从布置在印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，所述方法包括以下步骤，
-提供可以相对于印刷头的表面移动来从印刷头表面除去墨水的擦拭器，
-用力致动器将擦拭器按压在印刷头的表面上，同时沿着印刷头的表面移动擦拭器，
-确定用来通过力致动器将擦拭器按压在印刷头表面上的擦拭力，
-基于确定的擦拭力驱动力致动器，以便用预定基底擦拭力将擦拭器按压到印刷头的表面上。
在一个实施例中，在沿着印刷头表面移动擦拭器之前，从喷嘴中清除出墨水流体。
在一个实施例中，当通过基本上不引入对于擦拭器的干扰力的引导装置引导擦拭器时，通过测量代表通过力致动器施加到擦拭器的力的力致动器的参数来间接确定擦拭器力。
在一个实施例中，当通过在引导擦拭器的过程中，引入对于擦拭器的相当大的干扰力的引导装置引导擦拭器时，通过测量代表通过力致动器施加到擦拭器的力的力致动器的参数，和通过测量代表通过引导装置施加到擦拭器的力的引导装置的参数，并且将两个测量结果进行组合来间接确定擦拭器力。
根据本发明的实施例可以通过以下973作为前缀的款项来限定：
973_1.用于具有印刷头组件的喷墨系统的维护单元，所述印刷头组件包括至少一个印刷头，该印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，其中维护单元包括擦拭器，以沿着至少一个印刷头的表面擦拭，其特征在于维护单元进一步包括力致动器，来在垂直于至少一个印刷头的表面的方向上向擦拭器施加力，测量擦拭器相对于至少一个印刷头表面的位置的位置传感器，设置点生成器，用于生成在垂直于至少一个印刷头表面的方向看、相对于至少一个印刷头表面的擦拭器的想要位置相对应的设置点，以及取决于位置传感器的输出和设置点驱动力致动器的控制器，其中，为了沿着至少一个印刷头的表面擦拭，设置点生成器被配置为输出对应于擦拭器至少部分处在至少一个印刷头内部的位置的设置点，并且其中控制器被配置为将力致动器的最大可应用力限制为预先确定的值。
973_2.根据款项973_1的维护单元，其中维护单元包括用于移动擦拭器的擦拭器移动设备，并且其中控制器被配置为使得沿着至少一个印刷头的表面移动擦拭器的方式驱动擦拭器移动设备。
973_3.根据款项973_1的维护单元，其中维护单元包括框架和引导擦拭器在平行于擦拭力的方向上相对于框架移动的引导装置。
973_4.根据款项973_2和973_3的维护单元，其中擦拭器移动设备被配置为在框架上操作来移动擦拭器。
973_5.根据款项973_1的维护单元，其中力致动器是电磁致动器，优选地为洛伦兹致动器。
973_6.根据款项973_3的维护单元，其中引导装置被配置为引导擦拭器移动而不向擦拭器施加显著的力，或者引导装置引导擦拭器移动的同时向擦拭器施加恒定的力。
973_7.根据款项973_2的维护单元，其中擦拭器移动设备被配置为在平行于至少一个印刷头的表面的平面中以两度的自由度移动擦拭器。
973_8.根据款项973_1的维护单元，其中多个擦拭器被布置在公共擦拭器框架上。
973_9.根据款项973_8的维护单元，其中各个擦拭器移动设备被提供在各个擦拭器和框架之间，以此使得每个擦拭器的移动都可以被控制器独立地控制。
973_10.根据款项973_8的维护单元，其中擦拭器框架仅仅在一个方向上相对于印刷头组件可移动，并且其中擦拭器框架上的擦拭器移动设备被配置为在与所述擦拭器框架的一个方向不同的方向上移动各个擦拭器，以此使得擦拭器在平行于至少一个印刷头表面的二维平面中可移动。
973_11.根据款项973_1的维护单元，包括加热设备，用于加热擦拭器，以便熔化已经积累在擦拭器上的墨水流体，进而从擦拭器上去除墨水流体。
973_12.用于具有印刷头组件的喷墨系统的维护单元，所述印刷头组件包括至少一个印刷头，该印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，其中维护单元包括擦拭器，其特征在于维护单元进一步包括力致动器，用来将擦拭器按压在至少一个印刷头的表面上，被配置为确定用来将擦拭器按压在至少一个印刷头表面上的擦拭力的力测量单元，以及控制器，其被配置为依靠力测量单元的输出控制力致动器施加的力，以便用预定的擦拭力将擦拭器按压在印刷头的表面上。
973_13.包括具有至少一个印刷头的印刷头组件的喷墨系统，该印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，其中喷墨系统进一步的包括根据款项973_1-973_12中的一个或多个的维护单元来在至少一个印刷头上执行维护。
973_14.根据款项973_13的喷墨系统，其中维护单元的擦拭器在擦拭器能够相对于至少一个印刷头执行擦试动作的操作位置和擦拭器被布置得距离印刷头组件隔开一定距离、以此使得维护单元不干涉正常印刷活动的非操作位置之间可移动。
973_15.根据款项973_14的喷墨系统，其中印刷方向被限定为对应于为了印刷目的、基底通过印刷头组件的方向，并且其中维护单元在垂直于印刷方向的水平方向上可移动。
973_16.在印刷头组件的印刷头上执行维护的方法，所述印刷头是被配置为从布置在印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，所述方法包括以下步骤：
-提供可沿着印刷头的表面移动、来从所述表面消除墨水的擦拭器；
-用力致动器将擦拭器推动到印刷头内不能到达的位置，同时沿着印刷头的表面移动擦拭器；
-将擦拭器推动所述位置的同时，保持通过力致动器施加的力的最大值低于预先确定的值。
973_17.在印刷头组件的印刷头上执行维护的方法，所述印刷头是被配置为从布置在印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，所述方法包括以下步骤：
-提供可沿着印刷头的表面移动、来从所述表面消除墨水的擦拭器；
-用力致动器将擦拭器按压在印刷头的表面上，同时沿着印刷头的表面移动擦拭器；
-确定用来通过力致动器将擦拭器按压在印刷头表面上的擦拭力；
-基于确定的擦拭力驱动力致动器，以便用预定的擦拭力将擦拭器按压到印刷头的表面上。
973_18.根据款项973_16或973_17的方法，其中在沿着印刷头表面移动擦拭器之前，将墨水流体从喷嘴中清除出。
因此，本专利申请呈现了本发明的若干个措施、特征和方面，其中它们可以被认为是独立的发明或者方面，但是这些发明和方面页可以被组合在一个实施例中来补偿彼此并且/或者增强可以获得的效果。
附图说明
将参考附图更详细地说明本发明。附图显示了根据本发明的实际的实施例，其不可以被解释成限制本发明的范围。也可以脱离所显示的实施例来考虑具体的特征，并且可以在宽泛的背景下将具体的特征不仅看做是所显示的实施例的划界特征，还看作是对落入附加权利要求和/或呈现的款项范围的全部实施例的公共特征，其中：
图1描绘了根据本发明的实施例的喷墨系统；
图2描绘了图1的喷墨系统的一部分并且用示意性地显示了根据本发明实施例的维护单元；
图3A更详细地描绘了适合被用在图1的喷墨系统中的根据本发明第四方面的第一子方面实施例的维护单元的一部分；
图3B更详细地描绘了适合被用在图1的喷墨系统中的根据本发明第四方面的第二子方面实施例的维护单元的一部分。
具体实施方式
图1描绘了根据本发明实施例的喷墨系统，其用于通过将墨水流体的液滴DR在喷射方向JD上喷射向基底S，来以想要的图案沉积墨水流体。喷墨系统优选地是仅仅在需要时喷射墨滴的按需滴墨喷墨系统。这与连续不断的喷墨系统相反的是，在连续不断的喷墨系统中，连续不断的以预定的频率喷射墨滴，并且其中为了形成图案所需要的墨滴被引导向基地而剩余的墨滴被捕捉到，以此防止剩余的墨滴到达基底。
图1的喷墨系统是这样的工业喷墨系统，其例如作为使用光刻技术提供掩膜层的更传统的过程的替选，是用于将耐蚀材料在印刷电路板(PCB)上沉积为掩膜层的喷墨系统。因为可以直接通过喷墨系统沉积掩膜层，所以可以显著地减少处理步骤的量并且因此显著地减少用于PCB制造的时间。然而这种应用需要高的墨滴放置精确度和高可靠性(基本上以每个墨滴计算)。
为了提供高精确度的喷墨系统，该喷墨系统IS包括从地面GR支撑计量框架MF的压力框架FF。在压力框架FF和计量框架MF之间，提供有振动隔离系统(vibration isolationsystem)VIS来从压力框架FF支撑计量框架MF的同时，将计量框架MF从压力框架FF中的振动中隔离开。结果是，可以在计量框架MF上生成对精确度有利的相对稳定的和静止的印刷环境。
喷墨系统进一步包括具有一个或多个被印刷头支持物H支持的印刷头PH的印刷头组件和支撑基底S的基底支持物SH。多个印刷头PH的每个印刷头PH包括一个或多个，典型的为许多个喷嘴，从该喷嘴中可以将墨滴DR喷射向基底S。喷嘴被优选地布置为阵列，即一个或多个行。多个印刷头共同限定垂直于喷射方向JD的印刷平面，所述印刷平面指示必须将基底放置在哪里，以便从所述多个印刷头接收喷射的墨滴。
基底支持物SH可以相对于多个印刷头PH在平行于Y方向的印刷方向PD并且因此平行于印刷平面移动，以便让基底S在印刷头组件以下通过。在本申请中，在图3中的通过印刷头组件的同时从左至右移动，即在正Y方向上移动基底支持物与通过印刷头组件的同时从右至左移动，即在负Y方向上移动基底支持物之间形成了区别。从右到左移动将被称为向前行并且从左至右移动将被称为向后行。
为了能覆盖基底S的整个上表面TS，可能存在许多构造。在第一构造中，该方向中的印刷平面为至少大到可以被基底支持物SH支持的基底S的X方向上的最大可能尺寸。在那种情况下，基底支持物SH的单个行可以足以用墨滴覆盖整个上表面。在第二构造中，X方向上的印刷平面为小于可以被基底支持物SH支持的在基底S的X方向上的最大可能尺寸。在那种情况下，需要多个平行的行来覆盖基底S的整个上表面TS。为了允许多个平行的行，印刷头组件和/或基底支持物SH在垂直于印刷方向PD的X方向上可移动。
在X方向上的印刷平面为至少大到可以被基底支持物SH支持的基底S的X方向上的最大可能尺寸的情况下，仍然可能需要多个行，以便获得所需要的印刷分辨率，因为印刷头PH中的喷嘴可以被布置得比彼此的对应间距更大的距离，例如以此防止或者降低邻接喷嘴之间的串话(cross talk)。基底随后多次通过印刷头组件，其中每一次都对应于分辨率将基底在X方向上移动，以便印刷整个图案。
在该实施例中，印刷头组件具有这样的X方向上的尺寸的印刷平面，所述印刷平面的尺寸至少大到基底支持物SH可以把持的基底的X方向上的最大可能的尺寸。结果是，印刷头组件可以被稳定的相对于计量框架MF安装。
在图1的实施例中，通过基底定位台PS支撑基底支持物SH，其中，通过计量框架MF支撑该基底台PS。通过计量框架支撑基底定位台PS，以此使得它可在印刷方向PD上移动，进而允许定位基底支持物SH并且因此在Y方向上定位基底S。使用能够在基底定位台PS和压力框架FF之间施加力的台定位设备SD进行基底定位台PS的定位。结果是，力F不介入干扰计量框架MF，但是经由压力框架FF被传送到地面GR，这导致喷墨系统的更高的可达精度。
在基底定位台PS和基底支持物SH之间，提供支持物定位设备HD以便相对于基底定位台PS在一个或多个自由度上，优选地至少在印刷方向PD上定位基底支持物SH。使用这种构造，台定位设备SD可以被用于嘘印刷方向上粗定位基底支持物SH，同时支持物定位设备HD可以被用于相对于印刷头组件在印刷方向上精定位基底支持物。如果需要的话，支持物定位设备HD也可以被用于在其他方向上(例如X方向和/或Z方向上)也精定位基底支持物，并且甚至可以在诸如Rx、Ry和Rz上的旋转方向上也精细定位基底支持物。优选地，支持物定位设备HD能够相对于基底定位台在六自由度上定位基底支持物。
通过测量系统MS测量关于基底支持物SH相对于计量框架MF的位置信息。测量系统至少被配置为测量基底支持物在印刷方向PD上的位置定量，即实际位置、速度或者加速度。在一个实施例中，测量系统根据所施加的/需要的控制程度来测量关于基底支持物在六个自由度上的位置信息。
测量系统MS的输出被提供给控制电子设备CE。控制电子设备在这里被描写为在喷墨系统IS中控制全部过程的黑盒子。作为例子，测量系统MS的输出可以被用于控制电子设备驱动台定位设备SD和支持物定位设备HD(如虚线所示)，以便精确得相对于印刷头组件定位基底支持物。控制电子设备可以进一步将驱动信号发送给印刷头PH(见虚线)，以便在基底上印刷想要的图案的同时基底S通过印刷头PH。
喷墨系统IS进一步包括墨滴检测设备DD，其例如通过向基底发射光并且探测反射光来测量基底上所放置的墨滴的位置。获得的信息也被发送到控制电子设备，所述控制电子设备可以包含校准单元，以便基于通过墨滴检测设备获得的墨滴位置信息调整印刷头相互之间的位置。墨滴检测设备DD可以进一步被用来校准对喷嘴喷射的计时。
参考图1、图2、图3A和图3B来说明本发明。
如图1所示的喷墨系统进一步包括维护单元MU(见图2)，其被配置为从布置有喷嘴的印刷头PH的表面SU去除墨水流体，因为在印刷方法中，墨水流体可能积累在所述表面上，这降低了可达精度和可靠性。
参考图2显示了印刷头PH的表面SU，其中从下面显示了印刷头组件。还通过各自的箭头指示了印刷方向PD，来指示为了印刷，基底的输送方向。为了清晰期间，通过各自的参考数字PH和SU仅仅指示了一些印刷头和一些SU。
图2中还用示意图显示了维护单元MU的擦拭器框架WSF，其可以在如图2所示的非操作位置NOP之间移动，其中不可以在印刷头和印刷头以下的维护位置MP(见虚线方框)上执行维护，在所述维护位置MP上维护单元能够在印刷头上执行维护动作。为了这个目的，提供了引导装置G1、G2，沿着它们，擦拭器框架能够在非操作位置和维护位置之间移动。擦拭器框架的移动可能是由在擦拭器框架和引导装置G1，G2之间提供的各自的致动系统所引起的。
擦拭器框架的非操作位置在这种情况下邻接基底的输送区域，即擦拭器框架的可移动性处于垂直于印刷方向PD的方向D1上，这具有维护单元可以被移动到其中维护单元不妨碍印刷活动(即不和通过基底或者基底支持物抵触)的位置的优势。
维护单元MU进一步包括多个擦拭器，其具有各自的擦拭器移动设备来相对于擦拭器框架WSF在方向D2上移动擦拭器。在这个实施例中方向D2平行于印刷头PH的表面SU的纵向方向。虚线方框W示意性的指示在擦拭器框架的另一侧，即在处于维护位置MP处时，擦拭器框架面朝印刷头表面的一侧可操作的擦拭器和擦拭器移动设备。
这个构造允许将擦拭器框架放置在方向D1上，以此使得擦拭器对准印刷头的第一列表面SU，在此之后，随后通过擦拭器定位设备沿着印刷头的表面移动擦拭器。在执行擦拭动作之后，可以相对于印刷头的第二列恰当的放置擦拭器用于接下来的擦拭动作，以此类推直到印刷头组件的全部印刷头都被擦拭干净。在这种情况下，阶梯式的移动擦拭器框架并且通过擦拭器移动设备执行擦拭动作的同时保持擦拭器框架相对于印刷头组件稳定。对于喷墨系统的维护单元的领域的技术人员来说明显的是还可以想象出用于移动擦拭器的其他结构。
至此，维护单元可以根据本发明的第四方面的第一或者第二子方面。将参考图3A给出根据本发明第四方面的第一子方面的维护单元的例子，并且将参考图3B给出根据本发明第二子方面的维护单元的例子。
图3A用示意图描绘了根据本发明第一子方面的实施例的一部分维护单元MU，该维护单元可被用于图1和图2的喷墨系统。所显示的是可移动地支撑框架FR的擦拭器框架WSF。在框架FR和擦拭器框架WSF之间，可操作擦拭器移动设备WMD来产生压力F1，以相对于擦拭器框架WSF定位框架FR。
布置在框架FR上的是擦拭器W1，沿着印刷头表面移动所述擦拭器W。通过引导装置引导擦拭器W1移动，所述引导装置具有两个平行弹簧片LF，它们共同形成允许擦拭器仅仅上下移动的线性引导装置。连接到擦拭器W1的是作为压力致动器一部分的永久磁铁PM。永久磁铁被布置在作为压力致动器另一部分的线圈CO内部，以便通过适当的能源(例如电源)向线圈供应电流，由于磁体和线圈的各自的磁场之间的交互作用将在永久磁铁上产生压力。这个压力可以被用来相对于相对于印刷头PH的表面SU在垂直于印刷头PH表面SU的方向上定位擦拭器，其中用虚线显示印刷头。
使用位置传感器PS基于每一次框架FR和表面SU之间的距离基本上是相同的假设间接测量擦拭器W1相对于表面SU的位置。位置传感器的输出被送到控制器CON，控制器CON基于位置传感器的输出向电源CS提供驱动信号来将电流I施加给压力致动器和擦拭器移动设备WMD。为了向表面SU提供预定的擦拭力，维护单元包括设置点生成器SG，其提供如擦拭器W1’所显示的，对应于在印刷头PH内部的擦拭器W1的地点的设置点。然而，擦拭器W1不能到达那个地点，使得控制器将连续不断的使用力致动器向位置W1’推动擦拭器W1。控制器包括限幅器LI，其保持通过力致动器施加的最大可应用力在预定值以内，在这个实施例中，通过限制通过电源可以产生的最大电流来保持。结果是，独立于擦拭器特性上发生的变化，将基本上相同的擦拭力施加到擦拭器上。
图3B用示意图描绘了根据本发明第四方面的第二子方面的实施例的一部分维护单元MU，该维护单元可被用于图1和图2的喷墨系统。所显示的是可移动地支撑框架FR的擦拭器框架WSF。在框架FR和擦拭器框架WSF之间，可操作擦拭器移动设备WMD来产生压力F1，以相对于擦拭器框架WSF定位框架FR。
布置在框架FR上的是擦拭器W1，沿着印刷头表面移动所述擦拭器W。通过引导装置引导擦拭器W1移动，所述引导装置具有两个平行弹簧片LF，它们共同形成允许擦拭器仅仅上下移动的线性引导装置。连接到擦拭器W1的是作为压力致动器一部分的永久磁铁PM。永久磁铁被布置在作为压力致动器另一部分的线圈CO内部，以便通过适当的能源(例如电源)向线圈供应电流I，由于磁体和线圈的交互作用将在永久磁铁上产生压力。这个力可以被用来在擦拭动作过程中将擦拭器按压在印刷头的表面上。
优选地，力致动器被配置得使得在擦拭器的工作范围内获得基本上恒定的电流与力的关系。这允许开回路种类的控制，其中恰当的控制电流通过线圈控制通过力致动器施加到擦拭器的力。可以使用测量测量电阻R1并且测量电阻R1两端的电压V1测量电流。测量的电流可以被提供给控制器CON，其能够基于所述测量的电流控制电源CS。
在引导装置的弹簧片不向擦拭器施加显著的力，同时在擦拭器的工作范围内引导擦拭器的情况下，通过力致动器施加的力与将擦拭器按压到印刷头表面上所用的擦拭器力相对应，而独立于擦拭器的刚性、擦拭器的实际位置等等。在一些实施例中，可能必需克服已知的或者可决定的恒力，例如重力，但是这种恒力可以被容易地补偿。
在通过引导装置施加到擦拭器的力很显著并且非恒定，或者当电流-力的关系不恒定的情况下，所述开环路控制可能不够。通常的，电流-力关系取决于线圈内部的永久磁铁的位置，所以增加位置传感器PS用于确定磁体的位置可以是对精确确定通过力致动器施加到擦拭器的力是有好处。
位置传感器PS可以替选地或者额外的被用来确定引导装置的位置。在弹簧片的刚性在垂直方向上过高的情况下，通过引导装置施加到擦拭器的扰动力还依赖于擦拭器相对于引导装置的位置。因此，测量位置允许确定引导装置的扰动力，当该扰动力被送到控制器时是可以补偿的。

Claims (18)

1.一种用于具有印刷头组件的喷墨系统的维护单元，所述印刷头组件包括至少一个印刷头，该印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，其中维护单元包括擦拭器，以沿着至少一个印刷头的表面擦拭，其特征在于维护单元进一步包括力致动器，来在垂直于至少一个印刷头的表面的方向上向擦拭器施加力，测量擦拭器相对于至少一个印刷头表面的位置的位置传感器，设置点生成器，用于生成在垂直于至少一个印刷头表面的方向看、相对于至少一个印刷头表面的擦拭器的想要位置相对应的设置点，以及取决于位置传感器的输出和设置点驱动力致动器的控制器，其中，为了沿着至少一个印刷头的表面擦拭，设置点生成器被配置为输出对应于擦拭器至少部分处在至少一个印刷头内部的位置的设置点，并且其中控制器被配置为将力致动器的最大可应用力限制为预先确定的值。
2.根据权利要求1所述的维护单元，其中维护单元包括用于移动擦拭器的擦拭器移动设备，并且其中控制器被配置为使得沿着至少一个印刷头的表面移动擦拭器的方式驱动擦拭器移动设备。
3.根据权利要求1所述的维护单元，其中维护单元包括框架和引导擦拭器在平行于擦拭力的方向上相对于框架移动的引导装置。
4.根据权利要求2或3所述的维护单元，其中擦拭器移动设备被配置为在框架上操作来移动擦拭器。
5.根据权利要求1所述的维护单元，其中力致动器是电磁致动器，优选地为洛伦兹致动器。
6.根据权利要求3所述的维护单元，其中引导装置被配置为引导擦拭器移动而不向擦拭器施加显著的力，或者引导装置引导擦拭器移动的同时向擦拭器施加恒定的力。
7.根据权利要求2所述的维护单元，其中擦拭器移动设备被配置为在平行于至少一个印刷头的表面的平面中以两度的自由度移动擦拭器。
8.根据权利要求1所述的维护单元，其中多个擦拭器被布置在公共擦拭器框架上。
9.根据权利要求8所述的维护单元，其中各个擦拭器移动设备被提供在各个擦拭器和框架之间，以此使得每个擦拭器的移动都可以被控制器独立地控制。
10.根据权利要求8所述的维护单元，其中擦拭器框架仅仅在一个方向上相对于印刷头组件可移动，并且其中擦拭器框架上的擦拭器移动设备被配置为在与所述擦拭器框架的一个方向不同的方向上移动各个擦拭器，以此使得擦拭器在平行于至少一个印刷头表面的二维平面中可移动。
11.根据权利要求1所述的维护单元，包括加热设备，用于加热擦拭器，以便熔化已经积累在擦拭器上的墨水流体，进而从擦拭器上去除墨水流体。
12.一种用于具有印刷头组件的喷墨系统的维护单元，所述印刷头组件包括至少一个印刷头，该印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，其中维护单元包括擦拭器，其特征在于维护单元进一步包括力致动器，用来将擦拭器按压在至少一个印刷头的表面上，被配置为确定用来将擦拭器按压在至少一个印刷头表面上的擦拭力的力测量单元，以及控制器，其被配置为依靠力测量单元的输出控制力致动器施加的力，以便用预定的擦拭力将擦拭器按压在印刷头的表面上。
13.一种包括具有至少一个印刷头的印刷头组件的喷墨系统，该印刷头是被配置为从布置在至少一个印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，其中喷墨系统进一步的包括根据权利要求1至12中任一项所述的一个或多个的维护单元来在至少一个印刷头上执行维护。
14.根据权利要求13所述的喷墨系统，其中维护单元的擦拭器在擦拭器能够相对于至少一个印刷头执行擦试动作的操作位置和擦拭器被布置得距离印刷头组件隔开一定距离、以此使得维护单元不干涉正常印刷活动的非操作位置之间可移动。
15.根据权利要求14所述的喷墨系统，其中印刷方向被限定为对应于为了印刷目的、基底通过印刷头组件的方向，并且其中维护单元在垂直于印刷方向的水平方向上可移动。
16.一种在印刷头组件的印刷头上执行维护的方法，所述印刷头是被配置为从布置在印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，所述方法包括以下步骤：
-提供可沿着印刷头的表面移动、来从所述表面消除墨水的擦拭器；
-用力致动器将擦拭器推动到印刷头内不能到达的位置，同时沿着印刷头的表面移动擦拭器；
-将擦拭器推动所述位置的同时，保持通过力致动器施加的力的最大值低于预先确定的值。
17.一种在印刷头组件的印刷头上执行维护的方法，所述印刷头是被配置为从布置在印刷头表面中的喷嘴向基底喷射墨水流体滴的集成单元，所述方法包括以下步骤：
-提供可沿着印刷头的表面移动、来从所述表面消除墨水的擦拭器；
-用力致动器将擦拭器按压在印刷头的表面上，同时沿着印刷头的表面移动擦拭器；
-确定用来通过力致动器将擦拭器按压在印刷头表面上的擦拭力；
-基于确定的擦拭力驱动力致动器，以便用预定的擦拭力将擦拭器按压到印刷头的表面上。
18.根据权利要求16或17所述的方法，其中在沿着印刷头表面移动擦拭器之前，将墨水流体从喷嘴中清除出。
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Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2008064A NL2008064C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 Hot-melt ink dosing system.
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NL2008066A NL2008066C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 Method and inkjet system for printing an ink pattern on a substrate.
NL2008065 2012-01-02
NL2008065A NL2008065C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 An inkjet system, maintenance unit therefor and a method for performing maintenance.
NL2008068 2012-01-02
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WO (1) WO2013103298A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114616932A (zh) * 2019-11-12 2022-06-10 株式会社富士 对基板作业机和清扫方法

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2852498A1 (en) * 2012-05-23 2015-04-01 OCE-Technologies B.V. Printing method for printing a functional pattern and a printing apparatus
WO2015081347A1 (en) 2013-11-29 2015-06-04 Michael Knox Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards and component attachment
US10548231B2 (en) 2013-11-29 2020-01-28 Botfactory Inc. Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit
US10002806B2 (en) * 2014-02-12 2018-06-19 Kla-Tencor Corporation Metrology targets with filling elements that reduce inaccuracies and maintain contrast
KR101552683B1 (ko) 2014-04-18 2015-09-14 김동주 히팅필름 제작 장치 및 히팅필름 제작 방법
EP3157687A4 (en) 2014-06-17 2018-03-14 Kateeva, Inc. Printing system assemblies and methods
WO2015193425A1 (en) 2014-06-19 2015-12-23 Oce-Technologies B.V. A printer for printing on a medium
US9357640B2 (en) 2014-09-22 2016-05-31 Oce'-Technologies B.V. Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board
CN106717119B (zh) * 2014-09-25 2018-12-04 株式会社日本有机雷特显示器 有机el显示面板的制造方法
KR102388032B1 (ko) * 2015-07-13 2022-04-19 세메스 주식회사 액적 토출 장치 및 방법
WO2017138082A1 (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 堺ディスプレイプロダクト株式会社 シールパターン形成装置
CN105730008B (zh) * 2016-04-14 2017-09-22 张琳 一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统及工艺
CN106042379B (zh) * 2016-06-08 2018-02-06 大连思攀科技有限公司 3d打印头、3d打印机及其3d打印方法
CN105922747A (zh) * 2016-06-17 2016-09-07 红板（江西）有限公司 一种线路板自动喷码连线装置
CN106004090A (zh) * 2016-06-20 2016-10-12 刘玲 一种对位与喷印及固化分体式喷印系统
US9961782B2 (en) 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Transport path correction techniques and related systems, methods and devices
TWI568506B (zh) * 2016-07-22 2017-02-01 迅得機械股份有限公司 工件清潔檢測裝置
WO2018031186A1 (en) * 2016-08-08 2018-02-15 Nano-Dimension Technologies, Ltd. Printed circuit board fabrication methods programs and libraries
US9977636B1 (en) 2016-11-21 2018-05-22 Xerox Corporation Method and system for the flexible merging of logical cells and printing
KR102669154B1 (ko) * 2016-11-30 2024-05-28 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 장치 및 이의 구동 방법
CN106488659A (zh) * 2016-12-22 2017-03-08 重庆淳祥电子科技有限公司 带防印反装置的键盘电路印刷机
US10980131B2 (en) 2017-01-26 2021-04-13 Nano Dimension Technologies, Ltd. Chip embedded printed circuit boards and methods of fabrication
US20180229497A1 (en) * 2017-02-15 2018-08-16 Kateeva, Inc. Precision position alignment, calibration and measurement in printing and manufacturing systems
JP6862903B2 (ja) * 2017-02-23 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP6896503B2 (ja) * 2017-05-01 2021-06-30 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
CN107240137A (zh) * 2017-05-27 2017-10-10 衢州学院 一种Gerber图形光栅化方法及系统
CN107336523B (zh) * 2017-07-28 2022-12-09 苏州鑫旺海精密科技有限公司 可变信息数字喷印设备及喷印方法
CN108156767A (zh) * 2017-12-22 2018-06-12 珠海市航达科技有限公司 一种新型印制电路板修补油墨uv固化装置
JP6964534B2 (ja) * 2018-02-19 2021-11-10 日本碍子株式会社 収容棚を構築又は解体する方法、セラミックス焼成体の製造方法、及び搬送システム
CN108909195B (zh) * 2018-06-01 2020-01-14 深圳市容大感光科技股份有限公司 一种连续打印和光固化的方法和设备
GB2574469B (en) * 2018-06-08 2021-03-17 Screen Gp Ijc Ltd Printhead adjustment apparatus
CN109263301A (zh) * 2018-08-09 2019-01-25 深圳弘锐精密数码喷印设备有限公司 Pcb板的校准的方法、装置、计算机装置及可读存储介质
CN112888572B (zh) 2018-10-10 2024-04-16 科迪华公司 用于支撑和输送基板的系统和方法
FR3087679B1 (fr) * 2018-10-24 2020-11-13 Exel Ind Procede d'application d'un produit de revetement suivant la technologie de goutte a la demande et robot applicateur pour la mise en oeuvre du procede
KR102686389B1 (ko) * 2018-11-05 2024-07-18 세메스 주식회사 디스플레이 소자를 제조하기 위한 인쇄 방법
TWI688433B (zh) * 2018-11-12 2020-03-21 群翊工業股份有限公司 基板處理設備及上料機台
TWI797364B (zh) 2018-12-05 2023-04-01 美商凱特伊夫公司 基板固持器總成以及具有基板高度位置控制的噴墨印表機
US11407914B2 (en) 2018-12-06 2022-08-09 Kateeva, Inc. Stabilized print materials
CN109714897A (zh) * 2018-12-11 2019-05-03 惠州市骏亚数字技术有限公司 一种pcb输送系统及其控制方法
US11123983B2 (en) * 2018-12-20 2021-09-21 Kateeva, Inc. Inkjet printer with substrate flatness detection
CN111421968B (zh) * 2019-01-10 2023-06-09 松下知识产权经营株式会社 搬运台以及使用该搬运台的喷墨装置
KR20210141604A (ko) * 2019-03-19 2021-11-23 어플라이드 머티어리얼스 이탈리아 에스.알.엘. 증착 장치, 기판 상의 증착 방법, 기판 구조 및 기판 지지부
ES2977149T3 (es) * 2019-05-22 2024-08-19 Barberan Latorre Jesus Francisco Máquina para imprimir sustratos y procedimiento para imprimir sustratos usando dicha máquina
KR102436861B1 (ko) 2019-05-31 2022-08-25 카티바, 인크. 프린터 보정 모듈
CN112087883A (zh) * 2019-06-12 2020-12-15 群翊工业股份有限公司 基板表面上料方法及基板表面上料设备
US11318549B2 (en) 2019-06-13 2022-05-03 Illinois Tool Works Inc. Solder paste bead recovery system and method
US11351804B2 (en) 2019-06-13 2022-06-07 Illinois Tool Works Inc. Multi-functional print head for a stencil printer
TWI711115B (zh) * 2019-06-26 2020-11-21 弘塑科技股份有限公司 基板傳送設備、半導體製程機台及基板傳送方法
CN110461097A (zh) * 2019-08-23 2019-11-15 惠州中京电子科技有限公司 一种改善led印制线路板色差的方法
JP7352419B2 (ja) * 2019-09-13 2023-09-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ノズル内部における気液界面の検出方法および基板処理装置
WO2021059324A1 (ja) * 2019-09-24 2021-04-01 株式会社Ｆｕｊｉ 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム
EP3808565B1 (en) * 2019-10-14 2023-06-21 Canon Production Printing Holding B.V. Frictionless damped wiper suspension
JP7451296B2 (ja) * 2020-05-20 2024-03-18 キヤノン株式会社 画像読取装置、シート処理装置及び画像形成システム
CN111591047B (zh) * 2020-06-22 2021-02-05 威誉智能制造(深圳)有限公司 一种书边印刷的方法和书边印刷机
CN112337705B (zh) * 2020-10-27 2021-09-28 河北盛可居装饰材料有限公司 一种环保型静电粉末喷涂处理仓
JPWO2022091302A1 (zh) * 2020-10-29 2022-05-05
US11254154B1 (en) * 2021-06-30 2022-02-22 CreateMe Technologies LLC Garment personalization with autonomous robots
CN112757776B (zh) * 2021-01-12 2022-06-10 北京大华博科智能科技有限公司 一种喷墨打印发光成像系统及工艺
CN113173013B (zh) * 2021-05-12 2023-12-22 鸿图盈海科技(深圳)有限公司 一种pcb电路板打印装置及打印方法
WO2022244074A1 (ja) * 2021-05-17 2022-11-24 三菱電機株式会社 基板計測装置及び基板計測方法
CN113427923B (zh) * 2021-08-03 2022-04-01 珠海华天印新材料有限公司 一种印刷方法、计算机可读存储介质及打印设备
WO2023058227A1 (ja) * 2021-10-08 2023-04-13 株式会社Fuji 配線形成方法、および情報処理装置
CN114786347B (zh) * 2022-03-02 2024-06-28 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法
CN114602742B (zh) * 2022-03-31 2022-09-20 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种用于二极管电子元件加工的自动点胶设备
CN115155882B (zh) * 2022-06-13 2023-05-09 福建闽威科技股份有限公司 一种色差管控技术的印刷设备
CN115091852A (zh) * 2022-07-30 2022-09-23 杭州万德激光有限公司 一种喷头随动的高精度喷墨打印平台和方法
CN115451900A (zh) * 2022-08-31 2022-12-09 安徽达顺不锈钢有限公司 一种精密不锈钢带平整度检测设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090772A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Seiko Epson Corp 液体噴射装置におけるメンテナンス装置及び液体噴射装置
JP2007190709A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Fuji Xerox Co Ltd 液滴吐出装置及び液滴吐出装置の清掃方法
CN101272916A (zh) * 2005-09-29 2008-09-24 应用材料股份有限公司 清洁喷墨印刷头的方法及设备
JP2009023178A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Seiko Epson Corp 流体噴射装置
JP2009023118A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Canon Inc インクジェット記録ヘッドのワイピング方法
JP2011156813A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Seiko Epson Corp 流体噴射装置のメンテナンス方法
CN102196916A (zh) * 2008-10-28 2011-09-21 马肯依玛士公司 具有连续射流打印头的打印机和用于清洁该打印头的装置

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH061370B2 (ja) * 1983-11-24 1994-01-05 株式会社東芝 マスク欠陥検査装置
US6359695B1 (en) * 1992-02-26 2002-03-19 Canon Kabushiki Kaisha Repeated image forming apparatus with neighboring image boundary gradiation correction
US5644347A (en) 1992-09-21 1997-07-01 Hewlett-Packard Company Inkjet printer with variable wiping capabilities for multiple printheads
JP3320153B2 (ja) * 1993-08-09 2002-09-03 日本たばこ産業株式会社 自動露光機の露光枠部材
JPH0865000A (ja) * 1994-08-24 1996-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板外観検査装置
US6193353B1 (en) * 1995-03-06 2001-02-27 Hewlett-Packard Company Translational inkjet servicing module with multiple functions
JPH10146958A (ja) 1996-11-15 1998-06-02 Brother Ind Ltd ホットメルトインクジェットプリンタのヘッド
JPH10230623A (ja) 1997-02-21 1998-09-02 Hitachi Koki Co Ltd 加熱溶融形インクを用いたインクジェットプリンタの気泡除去装置およびその方法
CN1221974A (zh) * 1997-12-26 1999-07-07 日本电气株式会社 电子束直接绘图的方法和系统及其记录介质
WO2000051623A2 (en) * 1999-03-05 2000-09-08 The Trustees Of University Technology Corporation Inhibitors of serine protease activity, methods and compositions for treatment of nitric oxide-induced clinical conditions
JP2003506886A (ja) * 1999-05-27 2003-02-18 パターニング テクノロジーズ リミテッド 表面にマスキングパターンを形成する方法
KR100371227B1 (ko) * 2000-12-13 2003-02-06 미래산업 주식회사 표면실장기에 적용된 이형부품 그립퍼의 그립팁
KR100371226B1 (ko) * 2000-12-13 2003-02-06 미래산업 주식회사 표면실장기에 적용된 이형부품 그립퍼
FR2832941B1 (fr) 2001-11-30 2004-09-24 Gemplus Card Int Nettoyage de tetes de jet de matiere
KR100433401B1 (ko) * 2002-01-02 2004-05-31 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터의 프리트헤드 크리닝장치
US20030177639A1 (en) 2002-03-19 2003-09-25 Berg N. Edward Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US6641245B1 (en) * 2002-05-23 2003-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing apparatus with adaptive servicing sled control and method
JP4274784B2 (ja) 2002-05-28 2009-06-10 新光電気工業株式会社 配線形成システムおよびその方法
US6890050B2 (en) * 2002-08-20 2005-05-10 Palo Alto Research Center Incorporated Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head
KR100444583B1 (ko) 2002-09-30 2004-08-16 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터의 메인터넌스 장치 및 그 와이퍼 위치제어방법
US7203355B2 (en) 2002-12-24 2007-04-10 Orbotech Ltd. Automatic optical inspection system and method
TWI259802B (en) * 2003-03-07 2006-08-11 Int United Technology Co Ltd Server station
JP4642756B2 (ja) * 2004-03-17 2011-03-02 パナソニック株式会社 液滴配置装置及び液滴配置方法
US7777600B2 (en) * 2004-05-20 2010-08-17 Powerpath Technologies Llc Eddy current inductive drive electromechanical liner actuator and switching arrangement
JP4096316B2 (ja) 2004-09-29 2008-06-04 富士フイルム株式会社 液体吐出装置及び画像形成装置
US20060086773A1 (en) 2004-10-27 2006-04-27 Sanftleben Henry M Technique for optical inspection system verification
WO2006064043A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Agfa Graphics Nv System and method for supplying an ink to a reciprocating printhead in an inkjet printing apparatus
JP4151652B2 (ja) * 2005-01-11 2008-09-17 セイコーエプソン株式会社 識別コード描画方法
JP4179288B2 (ja) * 2005-02-01 2008-11-12 セイコーエプソン株式会社 膜パターン形成方法
US7722154B2 (en) * 2005-10-05 2010-05-25 Fujifilm Corporation Inkjet recording apparatus
US20070222817A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Shinichi Kurita Methods and apparatus for inkjet printing using multiple sets of print heads
CN2936746Y (zh) * 2006-07-04 2007-08-22 上海富奇凡机电科技有限公司 立体打印式快速成形机
JP2008033284A (ja) * 2006-07-04 2008-02-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置の作製方法
KR20080008896A (ko) * 2006-07-21 2008-01-24 삼성전자주식회사 화상형성장치의 헤드 조정방법
JP4437805B2 (ja) 2006-09-13 2010-03-24 シャープ株式会社 インク吐出装置及びインク吐出制御方法
WO2008065657A2 (en) 2006-11-28 2008-06-05 Xjet Ltd. Inkjet printing system with movable print heads and methods thereof
CN101259791B (zh) * 2007-03-09 2012-11-07 珠海天威技术开发有限公司 多个墨盒芯片并行工作的低功耗处理方法
JP5004622B2 (ja) * 2007-03-17 2012-08-22 株式会社リコー 画像形成装置、着弾位置ずれ補正方法
JP5081338B2 (ja) * 2007-03-17 2012-11-28 株式会社リコー 液体吐出装置、画像形成装置
KR100875986B1 (ko) 2007-05-22 2008-12-26 위아무역주식회사 잉크 젯 헤드를 이용한 균일한 두께의 박막 형성방법
US9304412B2 (en) 2007-08-24 2016-04-05 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and measuring method
US20090079777A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet printing apparatus and ink jet printing method
US20090229118A1 (en) 2008-03-17 2009-09-17 Haugen Paul R Electronics Assembly Machine with Wireless Communication Nozzle
CN201229167Y (zh) * 2008-06-20 2009-04-29 苏州明富自动化设备有限公司 Pcb板夹持机构
US8162462B2 (en) 2008-07-22 2012-04-24 Xerox Corporation Check valve unit for solid ink reservoir system
CN201272097Y (zh) * 2008-09-23 2009-07-15 肖昆 全自动调节打印轨道的喷墨打印机
JP5532657B2 (ja) * 2009-03-31 2014-06-25 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置及びスキージ機構
JP5564819B2 (ja) * 2009-04-03 2014-08-06 セイコーエプソン株式会社 補正値算出方法、及び、流体噴射装置の製造方法
US8231212B2 (en) 2009-04-09 2012-07-31 Plastipak Packaging, Inc. Ink delivery system
JP5572984B2 (ja) 2009-04-15 2014-08-20 株式会社島津製作所 Ｘ線診断装置
TW201100975A (en) 2009-04-21 2011-01-01 Nikon Corp Moving-object apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP5401163B2 (ja) 2009-04-30 2014-01-29 パナソニック株式会社 インクジェット印刷装置
JP2010264696A (ja) 2009-05-15 2010-11-25 Seiko Epson Corp 液体噴射装置及び液体噴射装置のメンテナンス方法
CN101969166B (zh) * 2009-07-27 2012-07-18 易鼎股份有限公司 排线连接器的屏蔽插接结构
JP5526651B2 (ja) * 2009-08-18 2014-06-18 株式会社Ｉｈｉ 印刷位置誤差補正方法及び装置
CN102044749B (zh) * 2009-10-15 2014-07-09 雷凌科技股份有限公司 具有内嵌式立体天线的电子装置
CN201608987U (zh) * 2010-03-26 2010-10-13 伟创力电子科技（上海）有限公司 印刷电路板组件的夹持支架
CN201833657U (zh) * 2010-09-25 2011-05-18 北京美科艺数码科技发展有限公司 一种喷墨打印机用打印平台升降装置
JP5600662B2 (ja) * 2010-12-15 2014-10-01 日本特殊陶業株式会社 伝導体パターンの形成方法
JP5741078B2 (ja) * 2011-03-09 2015-07-01 セイコーエプソン株式会社 印刷装置
JP6276535B2 (ja) * 2013-08-09 2018-02-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
JP2015085228A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 株式会社リコー インク吐出式印刷装置、インク吐出式印刷システム、インク吐出式印刷制御方法及びインク吐出式印刷制御プログラム
JP5883840B2 (ja) * 2013-10-31 2016-03-15 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 インクジェット記録装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090772A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Seiko Epson Corp 液体噴射装置におけるメンテナンス装置及び液体噴射装置
CN101272916A (zh) * 2005-09-29 2008-09-24 应用材料股份有限公司 清洁喷墨印刷头的方法及设备
JP2007190709A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Fuji Xerox Co Ltd 液滴吐出装置及び液滴吐出装置の清掃方法
JP2009023118A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Canon Inc インクジェット記録ヘッドのワイピング方法
JP2009023178A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Seiko Epson Corp 流体噴射装置
CN102196916A (zh) * 2008-10-28 2011-09-21 马肯依玛士公司 具有连续射流打印头的打印机和用于清洁该打印头的装置
JP2011156813A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Seiko Epson Corp 流体噴射装置のメンテナンス方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114616932A (zh) * 2019-11-12 2022-06-10 株式会社富士 对基板作业机和清扫方法
CN114616932B (zh) * 2019-11-12 2023-09-19 株式会社富士 对基板作业机和清扫方法

Also Published As

Publication number Publication date
SG11201403776XA (en) 2014-07-30
KR20200004463A (ko) 2020-01-13
CA2862582A1 (en) 2013-07-11
CN106985520B (zh) 2019-12-06
PH12014501520A1 (en) 2014-10-08
US10123427B2 (en) 2018-11-06
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