CN106998628B - 阻挡计量 - Google Patents

阻挡计量 Download PDF

Info

Publication number
CN106998628B
CN106998628B CN201710213914.XA CN201710213914A CN106998628B CN 106998628 B CN106998628 B CN 106998628B CN 201710213914 A CN201710213914 A CN 201710213914A CN 106998628 B CN106998628 B CN 106998628B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hot
ink
melt ink
storage device
liquid storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201710213914.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106998628A (zh
Inventor
亨克·扬·兹维尔斯
雅各布斯·亨德里克斯·约翰内斯·扬森
约斯·安妮·费尔曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mutter Raatz International Co Ltd
Original Assignee
Mutter Raatz International Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from NL2008066A external-priority patent/NL2008066C2/en
Priority claimed from NL2008065A external-priority patent/NL2008065C2/en
Priority claimed from NL2008064A external-priority patent/NL2008064C2/en
Priority claimed from NL2008068A external-priority patent/NL2008068C2/en
Priority claimed from NL2008063A external-priority patent/NL2008063C2/en
Priority claimed from NL2008067A external-priority patent/NL2008067C2/en
Application filed by Mutter Raatz International Co Ltd filed Critical Mutter Raatz International Co Ltd
Publication of CN106998628A publication Critical patent/CN106998628A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106998628B publication Critical patent/CN106998628B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0041Digital printing on surfaces other than ordinary paper
    • B41M5/0047Digital printing on surfaces other than ordinary paper by ink-jet printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/165Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16535Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • B05B1/08Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape of pulsating nature, e.g. delivering liquid in successive separate quantities ; Fluidic oscillators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/16Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/165Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/165Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16535Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
    • B41J2/16538Cleaning of print head nozzles using wiping constructions with brushes or wiper blades perpendicular to the nozzle plate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/165Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16535Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
    • B41J2/16541Means to remove deposits from wipers or scrapers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/165Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16535Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
    • B41J2/16544Constructions for the positioning of wipers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/21Ink jet for multi-colour printing
    • B41J2/2132Print quality control characterised by dot disposition, e.g. for reducing white stripes or banding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/001Mechanisms for bodily moving print heads or carriages parallel to the paper surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G54/00Non-mechanical conveyors not otherwise provided for
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/288Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/60Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for printing on both faces of the printing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • G01N2021/95615Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1344Spraying small metal particles or droplets of molten metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1563Reversing the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163Monitoring a manufacturing process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明涉及阻挡计量。一种用于向喷墨系统的多个印刷头计量热熔墨水的热熔墨水计量系统,包括:包括流体线、储液器、泵和加热系统的闭合回路,其中储液器被布置在流体线中并且被配置为容纳热熔墨水,其中泵被布置在流体线中并且被配置为在闭合回路中循环热熔墨水,并且其中加热系统被配置为将闭合回路中的热熔墨水加热到允许热熔墨水在闭合回路中流动的预定工作温度;每个印刷头一个流体连接,所述流体连接被连接到闭合回路的流体线,其中每个流体连接包括计量阀来计量提供给各个印刷头的热熔墨水的量。

Description

阻挡计量
本申请是2012年12月28日提出的、申请号为201280071043.8、名称为“用于印刷印刷电路板的喷墨系统”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明通常涉及用于制造包括墨水图案的基底的设备、方法和用途。尤其是,本发明涉及用于通过在基底上印刷墨水图案来制造印刷电路板的方法和喷墨系统的几个方面。
背景技术
US2007/0154081公开了用于检查和核验电路的系统。该系统具有包含具有自动光学检验(AOI)设备的第一站的底盘(chassis),所述自动光学检验设备执行电路的AOI来识别该电路上的候选对象的缺陷。进一步的,底板包含具有核验设备的第二站,所述核验设备执行对AOI设备所识别出的候选对象的缺陷的核验。该系统包含第一和第二可运输台用于在第一和第二站之间分别支撑和输送第一和第二电路。在制造电路之后,基底被聚集成一批并且被转送到该系统来进行检查和核验。顺次地将一批基底中的每个基底提供给集成的检查、核验和校正系统。集成的检查意为对被检查的基底上的可疑缺陷进行的核验和修正一般与对新的基底的检查同时进行。在执行检查、核验和修正之后,可以执行例如应用焊接掩模的额外的印刷电路板处理步骤,来最终完成印刷电路板。
同时执行检查、核验和修正来提高生产率。所公开的系统缺点在于尽管这样同时工作,但是每个基底的全部生产时间仍然需要太长的时间间隔。对成批基底的检查和处理是耗时的并且占用着印刷电路板的生产。
发明内容
本发明涉及一种热熔墨水计量系统。热熔墨水是可以从喷墨系统喷射的材料。因为热熔墨水的固有性质是在正常室温时为固态,需要被加热到高温来熔化,以便可以用喷墨系统朝向基底喷射它,在此之后,墨水可以在基底上凝固来在基底上形成想要的图案。
与水性墨水相比较,热熔墨水在将热熔墨水供应给喷墨系统印刷头方面存在一些挑战。挑战之一是以可靠的方式进行这一点,使得在喷墨系统的印刷操作过程中的任何时候,都有充足的恰当准备好的热熔墨水可用于印刷头来喷射,即充足的具有合适的预定工作温度的热熔墨水。
另一个挑战可以是这样做的同时,热熔墨水可能由于为了得到并且保持预定工作温度的热熔墨水而应用的热负载而老化,这意味着热熔墨水的性质不理想的变化。当增加印刷头数目时,老化尤其是一种问题,因为这典型地导致了大尺寸的储液器并且因此导致将大量墨水保持在高温更长一段时间。从储液器出来,热熔墨水随后经由对应的供给线被提供给各个印刷头。
具有大的储液器的另一个不利是在启动系统的过程中,系统需要花费比较长的时间来加热对应的大量热熔墨水。
因此,本发明的目的是提供热熔墨水计量系统,其中热熔墨水的老化风险被减少的同时保证了当需要时,可用处于预定工作温度的热熔墨水。
本发明的目的是通过提供根据权利要求1所述的热熔墨水计量系统而实现的。
在闭合回路中越过流体连接的热熔墨水的流通具有以下优点,所需储液器的尺寸基本上独立于连接到热熔墨水计量系统的印刷头的数量,与此同时,相对热熔墨水基本上是稳态的在先技术的热熔墨水系统来说,可以出于可靠性目的而容易地保持流通的热熔墨水的预定工作温度。需要调整至印刷头的数量和尺寸的是闭合回路的流体线的长度和流体连接的数量。可以随后为各个印刷头的估计消耗率和也许为想要的重新补足率设计储液器的尺寸,以最小化计量系统中的熔化的热熔墨水量。
在一个实施例中,储液器可连接到热熔墨水盒,所述墨水盒包含预定量的固态热熔墨水以重新补足闭合回路。加热系统优选地包含单独的加热元件来在连接到储液器时向热熔墨水盒供热,以便熔墨水可以被熔化并且以液相提供给储液器。可以提供控制系统,其根据闭合回路中流通的热熔墨水量控制所述加热元件。控制系统可以被配置为当闭合回路中的热熔墨水量下降到预定最小值以下时,用熔化的热熔墨水重新补足闭合回路,以便热熔墨水仅仅在喷墨系统的消耗需要的情况下受到热负载。这进一步的减少了热熔墨水由于老化而改变性质的机会,因为在计量系统中的液相的热熔墨水量比较低并且因此在热熔墨水计量系统中的平均停留时间低。
在计量系统中相对少的液体热熔墨水量具有减少系统启动时间的优点,在系统的启动时间中,闭合回路中的热熔墨水必须被熔化。
为了测量闭合回路中的热熔墨水量,计量系统可以包含液面传感器来测量储液器中的热熔墨水的液面。液面传感器的输出随后被提供给控制系统,其转而驱动依赖其的加热系统。
在一个实施例中,液面传感器被配置为探测储液器中的热熔墨水的液面是否超出或者低于预定最低液面,其中液面传感器包含底部开口端被布置在储液器中相当于预定最低液面的高度的管状计量槽、连接到计量槽以向计量槽供给预定体积空气的空气体积置换设备,以及测量计量槽中的气压和热熔墨水上方的储液器中的气压之间的气压差的压力传感器。
如果储液器中的热熔墨水的液面在最低液面的上方,用空气体积置换设备向计量槽供给预定体积的空气将导致计量槽中的气压和热熔墨水上方的储液器中的气压之间的压力差,并且如果储液器中的热熔墨水的液面在最低液面以下,将不会导致计量槽中的气压和热熔墨水上方的储液器中的气压之间的压力差。因此,定期向计量槽供给预定体积的空气并且测量压差提供了关于储液器中热熔墨水的液面低于或者超出预定最低液面的信息,基于这个信息,可以决定通过控制系统重新补足热熔墨水。
在一个实施例中,当热熔墨水的液面下降到低于预定最低液面时,可以自动地从热熔墨水盒将预定数量的热熔墨水提供给储液器。在那种情况下,优选的是盒中的热熔墨水量对应于预定数量。然而,替选地,可以操作加热系统来熔化盒中的热熔墨水,直到储液器中的液面已经上升到预定的最高液面。为了实现这一点,可以对最低液面使用与上述相似的液面传感器,以便该液面传感器被配置为探测储液器中的热熔墨水的液面是否超出或者低于预定最高液面,其中液面传感器包含底部开口端被布置在储液器中相当于预定最高液面的高度的管状计量槽、连接到计量槽以向计量槽供给预定体积空气的空气体积置换设备,以及测量计量槽中的气压和热熔墨水上方的储液器中的气压之间的气压差的压力传感器。
因为热熔墨水的预定工作温度在100摄氏度以上,并且/或者热熔墨水有时可能是非常侵蚀性的,即具有低pH,因此液面传感器需要能够应付这些条件。上述种类的传感器由于与稳态成分相结合地利用气压,因此非常适合使用在这些环境中。结果是,由于缺少运动部件,液面传感器是可靠的。进一步的,例如用于压力传感器的电气元件和用于空气体积置换设备的驱动电子设备可以被放置在距离储液器的安全距离处,并且通过管子被连接到计量槽和储液器,从而提供无爆炸和无火花的液面传感器。所述管子的体积优选地比计量槽体积小。
液面传感器的另一个优点可以是液面传感器不依赖于热熔墨水材料和/或温度。
可以与热熔墨水连接的元件,诸如计量槽可以由插入热熔墨水中的例如能经受侵蚀的适当的材料制成。
在一个实施例中,储液器具有50[1/m]的表面面积-比-体积比,优选地至少为100[1/m]并且最优选地为至少150[1/m]。这是有利的,因为加热系统通常被配置为经由储液器的外表面向储液器施加热量,以使得储液器的表面面积-与-体积比越大,通过外表面加热的储液器内部的体积就越快。由于大的表面面积-与-体积比典型地导致多个维度之一变得相当大,因此可以折叠储液器来得到U形的横截面,从而保持储液器的总尺寸在预先确定的值以内。优选地,储液器被配置得在储液器内部,与储液器最近的墙的最大距离为最多10mm,优选地最多5mm。
热熔墨水盒优选地是可替换的单元,在变空之后,用满的盒替代。储液器可以被配置为同时可连接到超过一个盒,以便例如每一次储液器中的液面下降到低于预定的最低液面时,可以将盒注入到储液器中,而不需要立即手动地替换盒。随后仅仅当最后的盒空了以后才需要手动替换。
在一个实施例中,当连接到储液器时,热熔墨水盒具有与储液器流体流通的底部开口,以便熔化的热熔墨水将由于重力而自动地流向储液器。优选地,在热熔墨水盒的内部、在距离固态热熔墨水和开口之间的开口以上一定距离放置间隔物,其中间隔物具有至少与开口一样大的表面面积,并且其中,间隔物被布置在热熔墨水盒内部,使得熔化的热熔墨水必须围绕间隔物流向该开口。结果是,防止在盒内生成真空,这将防止热熔墨水流出盒。因此,可以确保盒的清空,这使得计量系统在使用在喷墨系统中时更可靠。
在一个实施例中,间隔物是带有多个脊(ridges)的板,该多个脊自动地提供板和热熔墨水盒底部之间的想要的距离。
在一个实施例中,间隔物是带有延伸突出的岔路的板,来提供板和热熔墨水盒侧壁之间的想要的距离。
在一个实施例中,热熔墨水盒可连接至储液器的连接元件,其中连接元件包含虹吸管来提供储液器内部空气和储液器外部空气之间的气体分离。甚至在没有盒连接到储液器的情况下,烟或气体由于储液器内部比较高的温度而不能通过连接元件从储液器逃出,藉此防止对于其他元件或在计量系统附近工作的人的危险情况。
在一个实施例中,通过气压操作计量阀,这提供与液面传感器相同的优点,因为由于利用气压,计量阀的致动是无爆炸和火花的。
本发明还涉及用于向喷墨系统的多个印刷头计量热熔墨水的方法,所述方法包括以下步骤:
-将一部分热熔墨水加热至预定的工作温度以允许热熔墨水流动;
-在闭合回路中流通加热的热熔墨水;
-如果需要的话将来自闭合回路的加热的热熔墨水轻敲至印刷头。
在一个实施例中,方法进一步包括在闭合回路中的热熔墨水量下降到预定的最小值以下的情况下,重新补足热熔墨水的步骤。优选地,当闭合回路中的热熔墨水量到达预定的最大值时,停止重新补足。
本发明还涉及探测容器中的热熔墨水的液面是否高于或者低于预定液面的液面传感器,其中液面传感器包含底部开口端被布置在储液器中相当于预定液面的高度的管状计量槽、连接到计量槽以向计量槽供给预定体积空气的空气体积置换设备,以及测量计量槽中的气压和热熔墨水上方的容器中的气压之间的气压差的压力传感器。
本发明进一步涉及用于喷墨系统的热熔墨水盒,其包括开口,其中在热熔墨水盒的内部、在距离固态热熔墨水和开口之间的开口一定距离处放置间隔物,其中间隔物具有至少与开口一样大的表面面积,并且其中,间隔物被布置在热熔墨水盒内部,使得熔化的热熔墨水必须围绕间隔物流向该开口来离开热熔墨水盒。
本发明进一步涉及喷墨系统,尤其是包括根据本发明的热熔墨水计量系统的按需滴墨喷墨系统。
可以想象的是,本发明的不同方面可以互相结合。
根据本发明的实施例可以通过以下972作为前缀的款项来限定:
972_1.用于向喷墨系统的多个印刷头计量热熔墨水的热熔墨水计量系统,包括:
-包括流体线、储液器、泵和加热系统的闭合回路,其中储液器被布置在流体线中并且被配置为容纳热熔墨水,其中泵被布置在流体线中并且被配置为在闭合回路中循环(circulate)热熔墨水,并且其中加热系统被配置为将闭合回路中的热熔墨水加热到允许热熔墨水在闭合回路中流动的预定工作温度;
-每个印刷头一个流体连接,所述流体连接被连接到闭合回路的流体线,其中每个流体连接包括计量阀来计量提供给各个印刷头的热熔墨水的量。
972_2.根据款项972_1的热熔墨水计量系统,其中储液器可连接到包含一定量的热熔墨水的热熔墨水盒,来用热熔墨水重新补足闭合回路。
972_3.根据972_2的热熔墨水计量系统,其中加热系统包括在储液器被连接到热熔墨水盒的情况下,能将热量供应给热熔墨水盒的加热元件。
972_4.根据款项972_1的热熔墨水计量系统,包括液面传感器来探测储液器内部的热熔墨水的液面。
972_5.根据款项972_4的热熔墨水计量系统,其中液面传感器被配置为探测储液器中的热熔墨水的液面是否超出或者低于预定最低液面,其中液面传感器包含开口端被布置在储液器中相当于预定最低液面的高度的管状计量槽、连接到计量槽以向计量槽供给预定体积空气的空气体积置换设备,以及测量计量槽中的气压和热熔墨水上方的储液器中的气压之间的气压差的压力传感器。
972_6.根据款项972_4的热熔墨水计量系统,其中液面传感器被配置为探测储液器中的热熔墨水的液面是否高于或者低于预定最高液面,其中液面传感器包含开口端被布置在储液器中相当于预定最高液面的高度的管状计量槽、连接到计量槽以向计量槽供给预定体积空气的空气体积置换设备,以及测量计量槽中的气压和热熔墨水上方的储液器中的气压之间的气压差的压力传感器。
972_7.根据款项972_1的热熔墨水计量系统,其中储液器具有至少50[1/m]的表面面积与体积比,优选地为至少100[1/m]并且最优选地为至少150[1/m]。
972_8.根据款项972_7的热熔墨水计量系统,其中储液器具有U形横截面。
972_9.根据款项972_7的热熔墨水计量系统,其中储液器被配置得使得在储液器内部,与储液器最接近的墙的最大距离为最多10mm,优选地为最多5mm。
972_10.根据款项972_2的热熔墨水计量系统,包括至少一个热熔墨水盒。
972_11.根据款项972_10的热熔墨水计量系统,其中当热熔盒被连接到储液器上,热熔墨水盒包括热熔墨水盒底部中的开口,以此使得熔化的热熔墨水能够由于重力而流入储液器,其中在热熔墨水盒的内部、距离固态热熔墨水和开口之间的开口一定距离放置间隔物,其中间隔物具有至少与开口一样大的表面面积,并且其中,间隔物被布置在热熔墨水盒内部,使得熔化的热熔墨水必须围绕间隔物流向开口。
972_12.根据款项972_11的热熔墨水计量系统,其中,间隔物是带有多个脊的板,该多个脊自动地提供板和热熔墨水盒底部之间的想要的距离。
972_13.根据款项972_11的热熔墨水计量系统,其中,间隔物是带有延伸突出的岔路的板,来提供板和热熔墨水盒侧壁之间的想要的距离。
972_14.根据款项972_2的热熔墨水计量系统,其中,热熔墨水盒可连接至储液器的连接元件,并且其中连接元件包含虹吸管来提供储液器内部空气和储液器外部空气之间的气体分离。
972_15.根据款项972_1的热熔墨水计量系统,其中通过气压操作计量阀。
972_16.用于向喷墨系统的多个印刷头计量热熔墨水的方法,所述方法包括以下步骤:
-将一部分热熔墨水加热至预定的工作温度使热熔墨水能够流动;
-在闭合回路中流通加热的热熔墨水;
-如果需要的话将来自闭合回路的加热的热熔墨水轻敲至印刷头。
972_17.根据款项972_16的方法,进一步包括在闭合回路中的热熔墨水的量下降到低于预定最小值的情况下,重新补足热熔墨水的步骤。
972_18.根据款项972_17的方法,其中,当闭合回路中的热熔墨水量达到预定的最大值时,停止重新补足。
因此,本专利申请呈现了本发明的若干个措施、特征和方面,其中它们可以被认为是独立的发明或者方面,但是这些发明和方面页可以被组合在一个实施例中来补偿彼此并且/或者增强可以获得的效果。
附图说明
将参考附图更详细地说明本发明。附图显示了根据本发明任何方面的实际的实施例,其不可以被解释成限制本发明的范围。也可以脱离所显示的实施例来考虑具体的特征,并且可以在宽泛的背景下将具体的特征不仅看做是所显示的实施例的划界特征,还看作是对落入附加权利要求范围的任何方面的全部实施例的公共特征,其中:
图1描绘了根据本发明的实施例,尤其是第二、第三和第四方面的实施例的喷墨系统;
图2用示意图描绘了根据本发明的热熔墨水计量系统;
图3用示意图描绘了图2的计量系统的储液器;
图4用示意图描绘了根据本发明的热熔墨水盒。
具体实施方式
图1描绘了根据本发明的实施例的喷墨系统,其用于通过将材料的液滴喷射向基底,来以想要的墨水图案在基底S上沉积材料。喷墨系统优选地是仅仅在需要时喷射墨滴的按需滴墨喷墨系统。这与连续不断的喷墨系统相反的是,在连续不断的喷墨系统中,连续不断的以预定的频率喷射墨滴,并且其中为了形成图案所需要的墨滴被引导向基地而剩余的墨滴被捕捉到,以此防止剩余的墨滴到达基底。
图1的喷墨系统是这样的工业喷墨系统(inkjet system)IS,其例如作为使用光刻技术提供掩膜层的更传统的过程的替选,是用于将耐蚀材料沉积为印刷电路板上的掩膜层的喷墨系统。因为可以直接通过喷墨系统沉积掩膜层,所以可以显著地减少处理步骤的量并且因此显著地减少用于PCB制造的时间。这种申请需要高的墨滴放置精确度和高的可靠性(每个墨滴计算)。
喷墨系统IS尤其适合于使用在根据本发明的方法中。应用的材料是特定墨水,也叫做耐蚀剂。必须根据可用的图案布局生成墨水图案。在第一步中,图案布局被提供给喷墨系统的控制电子设备CE。
包括X轴、Y轴和Z轴的正交系统可以被投影到喷墨系统上。
Y轴是纵轴。Y轴可以被限定为在印刷方向上延伸的方向。喷墨系统的印刷方向被限定为当为了将行印刷到基底上,基底通过印刷头组件时,基底的移动方向。印刷方向对应于基底定位台的行进。基底定位台的行进对应基底相对于印刷组件的最大冲程。
X轴可以被限定为垂直于Y轴的方向。X轴在印刷方向的横向方向上延伸。X轴是横轴。X轴和Y轴限定喷墨系统中的基本水平面。
Z轴可以被限定为垂直于X轴和Y轴的方向。Z轴在向上的方向上延伸。Z轴是由上而下的轴。Z轴在基本上竖直的方向上延伸。
绕着X轴旋转的方向Rx的倾斜运动可以被定义为基底围绕横向轴的旋转。
围绕Y轴的旋转方向Ry的滚动运动可以被定义为基底围绕纵向轴的旋转。纵轴从基底的正面延伸到背面。
围绕Z轴的旋转方向Rz的摇摆运动可以被定义为基底围绕上下轴的旋转。
喷墨系统IS包括用于在喷墨系统的元件周围生成气候控制区域的气候箱(climate box)CB。气候箱包括用于在印刷方法中生成稳定的气候条件的温度控制设备。
为了提供高精确度的喷墨系统,该喷墨系统包括框架,其包括从地面GR支撑计量框架MF的压力框架FF。在压力框架FF和计量框架MF之间,提供有振动隔离系统来从压力框架FF支撑计量框架MF的同时,将计量框架MF从压力框架FF中的振动中隔离开。结果是,可以在计量框架上生成对精确度有利的相对稳定的和静止的印刷环境。
喷墨系统进一步包括印刷头支持物H。这里,印刷头支持物H被稳定的安装在喷墨系统中。印刷头支持物H被固定连接到计量框架MF。印刷头支持物具有梁状的形状。印刷头支持物在X方向上延伸。印刷头支持物桥接印刷区域PA,在该印刷区域PA中,墨水图案被提供给基底S的表面。印刷头支持物支撑包括至少一个印刷头PH的印刷头组件。每个印刷头PH包括一个或多个,典型地为许多喷嘴,从该喷嘴中可以将墨滴喷射向基底S。印刷头组件定义了X方向上的印刷范围,其中可以在向前或者向后行的过程中放置墨滴。X方向上的印刷范围定义了印刷区域PA的宽度。在Y方向上的一排喷嘴中的第一喷嘴和最后喷嘴之间的距离定义了印刷区域PA的长度。
进一步的,喷墨系统包括支撑基底S的基底支持物SH。
基底支持物SH可相对于印刷头PH和扫描单元SU在平行于Y方向的印刷方向PD上移动,以便让基底S在印刷头组件以下通过。
在该实施例中,印刷头组件具有这样的X方向上的印刷范围,所述印刷范围至少大到基底支持物SH可以把持的基底的X方向上的最大可能的尺寸。相对于计量框架MF稳定的安装印刷头组件。
在图1的实施例中,通过基底定位台PS支撑基底支持物SH,通过计量框架MF支撑该基底台PS。通过计量框架支撑基底定位台PS,以此使得它可在印刷方向PD上移动,进而允许定位基底支持物SH并且因此在Y方向上定位基底S。使用台定位设备SD实现基底定位台的定位。台定位设备包括台引导装置、台位置测量系统和台致动器。
为了提供高精确度的喷墨系统,该喷墨系统IS包括从地面GR支撑计量框架MF的压力框架FF。在压力框架FF和计量框架MF之间,提供有振动隔离系统(vibration isolationsystem)VIS来从压力框架FF支撑计量框架MF的同时,将计量框架MF从压力框架FF中的振动中隔离开。结果是,可以在计量框架MF上生成对精确度有利的相对稳定的和静止的印刷环境。
喷墨系统进一步包括具有一个或多个被印刷头支持物H支持的印刷头PH的印刷头组件和支撑基底S的基底支持物SH。多个印刷头PH的每个印刷头PH包括一个或多个,典型的为许多个喷嘴,从该喷嘴中可以将墨滴DR喷射向基底S。喷嘴被优选地布置为阵列,即一个或多个行。多个印刷头共同限定垂直于喷射方向JD的印刷平面,所述印刷平面指示必须将基底放置在哪里,以便从所述多个印刷头接收喷射的墨滴。
基底支持物SH可以相对于多个印刷头PH在平行于Y方向的印刷方向PD并且因此平行于印刷平面移动,以便让基底S在印刷头组件以下通过。在本申请中,在图1中的通过印刷头组件的同时从左至右移动,即在正Y方向上移动基底支持物与通过印刷头组件的同时从右至左移动,即在负Y方向上移动基底支持物之间形成了区别。从右到左移动将被称为向前行并且从左至右移动将被称为向后行。
为了能覆盖基底S的整个上表面TS,可能存在许多构造。在第一构造中,该方向中的印刷平面为至少大到可以被基底支持物SH支持的基底S的X方向上的最大可能尺寸。在那种情况下,基底支持物SH的单个行可以足以用墨滴覆盖整个上表面。在第二构造中,X方向上的印刷平面为小于可以被基底支持物SH支持的在基底S的X方向上的最大可能尺寸。在那种情况下,需要多个平行的行来覆盖基底S的整个上表面TS。为了允许多个平行的行,印刷头组件和/或基底支持物SH在垂直于印刷方向PD的X方向上可移动。
在X方向上的印刷平面为至少大到可以被基底支持物SH支持的基底S的X方向上的最大可能尺寸的情况下,仍然可能需要多个行,以便获得所需要的印刷分辨率,因为印刷头PH中的喷嘴可以被布置得比彼此的对应间距更大的距离,例如以此防止或者降低邻接喷嘴之间的串话(cross talk)。基底随后多次通过印刷头组件,其中每一次都对应于分辨率将基底在X方向上移动,以便印刷整个图案。
在该实施例中,印刷头组件具有这样的X方向上的尺寸的印刷平面,所述印刷平面的尺寸至少大到基底支持物SH可以把持的基底的X方向上的最大可能的尺寸。结果是,印刷头组件可以被稳定的相对于计量框架MF安装。
在图1的实施例中,通过基底定位台PS支撑基底支持物SH,其中,通过计量框架MF支撑该基底台PS。通过计量框架支撑基底定位台PS,以此使得它可在印刷方向PD上移动,进而允许定位基底支持物SH并且因此在Y方向上定位基底S。使用能够在基底定位台PS和压力框架FF之间施加力的台定位设备SD进行基底定位台PS的定位。结果是,力F不介入干扰计量框架MF,但是经由压力框架FF被传送到地面GR,这导致喷墨系统的更高的可达精度。
在基底定位台PS和基底支持物SH之间,提供支持物定位设备HD以便相对于基底定位台PS在一个或多个自由度上,优选地至少在印刷方向PD上定位基底支持物SH。使用这种构造,台定位设备SD可以被用于嘘印刷方向上粗定位基底支持物SH,同时支持物定位设备HD可以被用于相对于印刷头组件在印刷方向上精定位基底支持物。如果需要的话,支持物定位设备HD也可以被用于在其他方向上(例如X方向和/或Z方向上)也精定位基底支持物,并且甚至可以在诸如Rx、Ry和Rz上的旋转方向上也精细定位基底支持物。优选地,支持物定位设备HD能够相对于基底定位台在六自由度上定位基底支持物。
通过测量系统MS测量关于基底支持物SH相对于计量框架MF的位置信息。测量系统至少被配置为测量基底支持物在印刷方向PD上的位置定量,即实际位置、速度或者加速度。在一个实施例中,测量系统根据所施加的/需要的控制程度来测量关于基底支持物在六个自由度上的位置信息。
测量系统MS的输出被提供给控制电子设备CE。控制电子设备在这里被描写为在喷墨系统IS中控制全部过程的黑盒子。作为例子,测量系统MS的输出可以被用于控制电子设备驱动台定位设备SD和支持物定位设备HD(如虚线所示),以便精确得相对于印刷头组件定位基底支持物。控制电子设备可以进一步将驱动信号发送给印刷头PH(见虚线),以便在基底上印刷想要的图案的同时基底S通过印刷头PH。
喷墨系统IS进一步包括墨滴检测设备DD,其例如通过向基底发射光并且探测反射光来测量基底上所放置的墨滴的位置。获得的信息也被发送到控制电子设备,所述控制电子设备可以包含校准单元,以便基于通过墨滴检测设备获得的墨滴位置信息调整印刷头相互之间的位置。墨滴检测设备DD可以进一步被用来校准对喷嘴喷射的计时。
如图1所示的喷墨系统进一步包括用于对喷墨系统的多个印刷头计量墨水的墨水计量系统。在图1所示的实施例中,所使用的墨水是热熔墨水,其具有在室温下它是固体材料的性质,并且因此需要受热到高温来成为液体并且因此可被喷射。墨水计量系统因此是热熔墨水计量系统,并且为简单起见,未在图1中显示,但是在图2中用示意图代替。为了显示到多个印刷头的连接,在图2中也显示了一些印刷头PH。
图2用示意图描绘了根据本该实施例的用于对多个印刷头PH计量热熔墨水的热熔墨水计量系统1。图2的热熔墨水计量系统1适于被使用在根据图1的喷墨系统中。
计量系统1包括闭合回路,该闭合回路包括流体线3并且在流体线中布置了储液器5和泵7。储液器5被配置为支撑热熔墨水,并且泵7被配置为在箭头记号9指示的方向上在闭合回路中循环热熔墨水。
热熔化墨水具有它需要受热到高温以便能够流动通过闭合回路的性质。计量系统因此包括加热系统,其被配置为将热熔墨水加热到允许热熔墨水在闭合回路中流动的预定的工作温度。在这个实施例中,加热系统包括一组加热元件11,其能向流体线和储液器供热。为了简单起见,将加热元件11显示为单个的大型组件,但是在实践中可以是沿着闭合回路分布的多个加热元件。加热元件可以例如也被合并到泵7中。
计量系统进一步包括每个印刷头PH的流体连接13,其中流体连接与闭合回路的流体线3流体联通,以使热熔墨水从闭合回路流到印刷头PH。为了控制流到印刷头PH的热熔墨水的量,在每个流体连接中提供计量阀15。
由于热熔墨水在闭合回路中循环的事实,所以许多印刷头可以被连接到闭合回路而不显著地影响计量系统的可靠性。计量系统的尺寸可以适应于连接到计量系统的印刷头组的消耗率和想要的相对应的重新补足比率。
例如,用于大约六十个印刷头PH的计量系统1中的热熔墨水的体积可以是约为2公升。这具有在闭合回路中的停留时间受限并且减少了热熔墨水由于老化而改变特性的机会的优势。小的体积也具有相对于在先技术的计量系统来说,启动时间,即将闭合回路中的该体积的热熔墨水加热到预定工作温度需要花费的时间被减少的优势。进一步的,热熔墨水的流通具有可以容易地保持热熔墨水的预定工作温度的优势,通过流通,在原则上在整个闭合回路上平均了作为闭合回路中特定地点处的干扰(例如热扰动),以及可以在闭合回路的另一个地点处容易得补偿所述干扰。这从可靠性角度上看也是有利的。
为了测量闭合回路中的热熔墨水的量,储液器包括液面传感器17。可能希望闭合回路中的热熔墨水的量在预定的最低程度以上,以便可以确保有充足的热熔墨水可用于印刷头。因此液面传感器被优选地配置为探测热熔墨水的液面是否在预定的最低液面以下或者以上。
图2的液面传感器17包括管状的计量槽19,其在管状计量槽19的底部具有开口端21,如果储液器中的热熔墨水的液面在开口端21所在的高度以上,可以通过热熔墨水关闭该开口端。计量槽19被连接到空气体积置换设备23,其被配置为将预定体积的空气供给到计量槽19中。在这个实施例中,空气体积置换设备23是圆筒27中的可移动的活塞25。通过在圆筒27中上下地移动活塞25,空气被移进和移出计量槽19。
液面传感器进一步包括压力传感器29来测量计量槽19中的空气压力和热熔墨水以上的储液器中的空气压力之间的压力差。在这个实施例中,经由在储液器中延伸的筒形构件31将压力传感器29连接到储液器,所述筒形构件31经由开口端33与储液器内部流体流通。
在储液器中,显示了三个可能的热熔墨水的液面,即低液面35、高液面37和中间液面39。当储液器中的热熔墨水的液面例如在低液面35处,计量槽19与筒形构件31流体流通,以便使用空气体积置换设备23向计量槽19供应空气将不会导致计量槽19中的空气压力和筒形构件31中的空气压力之间的压力差。当液面上升到计量槽19的开口端21以上,例如到中间液面39或者高液面37时,计量槽19被热熔墨水关闭,并且不再与筒形构件31流体流通。如果空气被现在引入计量槽19中,计量槽19内部的空气压力将相对于筒形构件31内部的空气压力提高。因此,有利于计量槽19中的空气压力的空气压力差指示储液器中的热熔墨水的液面是否在与计量槽19的开口端21所在的高度向对应的液面以上或者以下。
通过定期的上下移动活塞25,也可以以定时间隔测量储液器内部的液面。也可以想象到用于空气体积置换设备的其它的选择。
图2的液面传感器进一步包括管状的计量槽41,其具有管状的计量槽41底部的开口端43,如果储液器中的热熔墨水的液面在开口端43所在的高度上方,就可以通过热熔墨水关闭所述开口端43。计量槽41被连接到空气体积置换设备45,其被配置为将预定体积的空气供给到计量槽41中。在这个实施例中,例如空气体积置换设备23、空气体积置换设备45是圆筒49中的可移动的活塞47。通过在圆筒49中上下地移动活塞47,空气被移进和移出计量槽41。
液面传感器进一步包括压力传感器51来测量计量槽41中的空气压力和热熔墨水以上的储液器中的空气压力之间的压力差,在这个实施例中经由压力传感器51和筒形构件31之间的连接实现。当储液器内部的热熔墨水的液面在开口端43以下,例如在中间液面39或者低液面35时,使用空气体积置换设备45向计量槽41供应空气将不会导致计量槽41中的空气压力和筒形构件31中的空气压力之间的压力差。当液面上升到计量槽41的开口端43以上,例如到高液面37时,通过热熔墨水关闭计量槽41,并且计量槽41不再与筒形构件31流体流通。如果空气被现在引入计量槽41中,计量槽41内部的空气压力将相对于筒形构件31内部的空气压力提高。因此,有利于计量槽41中的空气压力的空气压力差指示储液器中的热熔墨水的液面是否在与计量槽41的开口端43所在的高度向对应的液面以上或者以下。
通过定期的上下移动活塞47,也可以以定期的时间隔测量储液器内部的液面。也可以想象到用于空气体积置换设备的其它的选择。
因此计量槽19可以被用来指示储液器内部的低液面,并且计量槽41可以被用来指示储液器内部的高液面,以便控制系统能够将储液器中的热熔墨水的液面基本上保持在这两个液面之间,以便确保充足的热熔墨水可以用于印刷头PH,同时热熔墨水的量被保持在预定最大值以下来避免热熔墨水经受不必要的热负载,进而减少老化的机会。
热熔墨水盒53可连接到储液器。热熔墨水盒53处于图2中显示的连通状态,但是必要时可以被分开,以便可以用填满的热熔墨水盒替代空的热熔墨水盒。
热熔墨水盒包括填满状态的固态热熔墨水54。计量系统的加热系统包括加热元件55,当盒被连接到储液器时,所述加热元件能够向盒施加热量来熔化热熔墨水,这允许热熔墨水流入到储液器中来重新补足闭合回路中的热熔墨水。
在这个实施例中,只有计量系统需要时,热熔墨水盒才允许熔化热熔墨水。因此,当储液器中的液面下降到计量槽19设置的预定最低液面以下时,加热元件55可能被操作来熔化盒中的热熔墨水直到液面已被充分的提高。可以直到达到计量槽41设置的液面时才重新补足储液器,但是盒的尺寸也可以是当清空盒时所获得的中间液面,以此使得可以仅仅为安全原因呈现最高液面,或者可以省略最高液面。
图2的实施例中的储液器包括虹吸管57,盒可连接到所述虹吸管。当从储液器去除盒时,虹吸管确保在储液器内部和环境之间存在气体分离,这提供了安全的工作情况。加热系统可以进一步包含加热元件59,以便在必要时熔化虹吸管中固化的热熔。
当盒连接到储液器时,所述盒包括底部开口58,通过该底部开口58,熔化的墨水能够流向虹吸管57。由于热熔墨水成固相和液相呈现在墨水盒内部的事实,因此如果不进行测量,很有可能盒内部形成的真空防止墨水流出盒。在图2的实施例中,通过在开口58上方提供间隔物56来防止这一点,其中,间隔物具有至少与开口同样大的表面面积来完全覆盖开口,并且其中间隔物被布置在盒的内部固态的热熔54和开口之间,以此使得熔化的墨水必须流动绕过间隔物来到达开口。
图3描绘了根据本发明实施例的储液器5横截面视图。储液器的横截部分具有U形,因此提供了储液器5的大的表面面积与体积比。结果是,储液器内部的最大距离和储液器的最近壁都被限制,以便当通过壁向储液器内部施加热量时,热熔墨水被相对快速地加热。U形的有利情况在于储液器的总尺寸在特定限制的范围之内。
图4描绘了根据本发明实施例的热熔墨水盒53横剖面视图。盒是具有可连接到储液器的至少一个开口58的容器。盒的取向为开口正面向下,以便墨水能够由于重力流出盒。当盒没有连接到储液器时,可以通过可移动的关闭件关闭该开口。
在盒的内部与开口和固态的热熔墨水之间的开口隔开一定距离出提供有间隔物56。结果是,熔化的墨水必须如箭头记号AR所指示的,流动绕过间隔物朝向开口58。为了在盒的内部正确的定位间隔物,间隔物可以装备有从间隔物开始向侧面延伸朝向盒的侧壁的突起56A。随后墨水能在突起之间朝向开口流动。为了保持间隔物与开口隔开一定距离,间隔物可以包含外延58B,其可以由脊形成。该外延58B和突起58A也可以被用作导热体,以便为了熔化热熔墨水向盒的较低部分施加的热量也经由外延58B和突起58A被传导到间隔物。

Claims (18)

1.一种用于向喷墨系统的多个印刷头计量热熔墨水的热熔墨水计量系统,包括:
-包括流体线、储液器、泵和加热系统的闭合回路,其中储液器被布置在流体线中并且被配置为容纳热熔墨水,其中泵被布置在流体线中并且被配置为在闭合回路中循环热熔墨水,并且其中加热系统被配置为将闭合回路中的热熔墨水加热到允许热熔墨水在闭合回路中流动的预定工作温度;
-每个印刷头一个流体连接,所述流体连接被连接到闭合回路的流体线,
其中每个流体连接包括计量阀来计量提供给各个印刷头的热熔墨水的量。
2.根据权利要求1所述的热熔墨水计量系统,其中储液器被连接到包含一定量的热熔墨水的热熔墨水盒,来用热熔墨水重新补足闭合回路。
3.根据权利要求2所述的热熔墨水计量系统,其中加热系统包括在储液器被连接到热熔墨水盒的情况下,能将热量供应给热熔墨水盒的加热元件。
4.根据权利要求1所述的热熔墨水计量系统,包括液面传感器来探测储液器内部的热熔墨水的液面。
5.根据权利要求4所述的热熔墨水计量系统,其中液面传感器被配置为探测储液器中的热熔墨水的液面是否超出或者低于预定最低液面,其中液面传感器包含开口端被布置在储液器中相当于预定最低液面的高度的管状计量槽、连接到计量槽以向计量槽供给预定体积空气的空气体积置换设备,以及测量计量槽中的气压和热熔墨水上方的储液器中的气压之间的气压差的压力传感器。
6.根据权利要求4所述的热熔墨水计量系统,其中液面传感器被配置为探测储液器中的热熔墨水的液面是否高于或者低于预定最高液面,其中液面传感器包含开口端被布置在储液器中相当于预定最高液面的高度的管状计量槽、连接到计量槽以向计量槽供给预定体积空气的空气体积置换设备,以及测量计量槽中的气压和热熔墨水上方的储液器中的气压之间的气压差的压力传感器。
7.根据权利要求1所述的热熔墨水计量系统,其中储液器具有至少50[1/m]的表面面积与体积比。
8.根据权利要求7所述的热熔墨水计量系统,其中储液器具有U形横截面。
9.根据权利要求7所述的热熔墨水计量系统,其中储液器被配置得使得在储液器内部,与储液器最接近的墙的最大距离为最多10mm。
10.根据权利要求2所述的热熔墨水计量系统,包括至少一个热熔墨水盒。
11.根据权利要求10所述的热熔墨水计量系统,其中当热熔墨水盒被连接到储液器上,热熔墨水盒包括热熔墨水盒底部中的开口,以此使得熔化的热熔墨水能够由于重力而流入储液器,其中在热熔墨水盒的内部、距离固态热熔墨水和开口之间的开口一定距离放置间隔物,其中间隔物具有至少与开口一样大的表面面积,并且其中,间隔物被布置在热熔墨水盒内部,使得熔化的热熔墨水必须围绕间隔物流向开口。
12.根据权利要求11所述的热熔墨水计量系统,其中,间隔物是带有多个脊的板,该多个脊自动地提供板和热熔墨水盒底部之间的想要的距离。
13.根据权利要求11所述的热熔墨水计量系统,其中,间隔物是带有延伸突出的岔路的板,来提供板和热熔墨水盒侧壁之间的想要的距离。
14.根据权利要求2所述的热熔墨水计量系统,其中,热熔墨水盒可连接至储液器的连接元件,并且其中连接元件包含虹吸管来提供储液器内部空气和储液器外部空气之间的气体分离。
15.根据权利要求1所述的热熔墨水计量系统,其中通过气压操作计量阀。
16.一种用于向喷墨系统的多个印刷头计量热熔墨水的方法,所述方法包括以下步骤:
-提供根据权利要求1所述的用于向喷墨系统的多个印刷头计量热熔墨水的热熔墨水计量系统;
-在所述热熔墨水计量系统的闭合回路中将一部分热熔墨水加热至预定的工作温度使热熔墨水能够流动;
-在所述闭合回路中流通加热的热熔墨水;以及
-如果需要的话将来自所述热熔墨水计量系统的闭合回路的加热的热熔墨水轻敲至印刷头。
17.根据权利要求16所述的方法,进一步包括在闭合回路中的热熔墨水的量下降到低于预定最小值的情况下,重新补足热熔墨水的步骤。
18.根据权利要求17所述的方法,其中,当闭合回路中的热熔墨水量达到预定的最大值时,停止重新补足。
CN201710213914.XA 2012-01-02 2012-12-28 阻挡计量 Expired - Fee Related CN106998628B (zh)

Applications Claiming Priority (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2008066A NL2008066C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 Method and inkjet system for printing an ink pattern on a substrate.
NL2008063 2012-01-02
NL2008066 2012-01-02
NL2008065 2012-01-02
NL2008068 2012-01-02
NL2008065A NL2008065C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 An inkjet system, maintenance unit therefor and a method for performing maintenance.
NL2008067 2012-01-02
NL2008064A NL2008064C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 Hot-melt ink dosing system.
NL2008068A NL2008068C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 Substrate conveyor for an inkjet system and method for transferring a substrate to the substrate conveyor.
NL2008064 2012-01-02
NL2008063A NL2008063C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 Inkjet printing system.
NL2008067A NL2008067C2 (en) 2012-01-02 2012-01-02 Inkjet system comprising a holder positioning device for positioning a substrate holder and holder calibration method.
CN201280071043.8A CN104136917B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 用于印刷印刷电路板的喷墨系统

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280071043.8A Division CN104136917B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 用于印刷印刷电路板的喷墨系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106998628A CN106998628A (zh) 2017-08-01
CN106998628B true CN106998628B (zh) 2019-12-03

Family

ID=47664395

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710213793.9A Expired - Fee Related CN106965554B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 喷墨系统
CN201710214103.1A Expired - Fee Related CN106973516B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 基板的定位和传送
CN201710213913.5A Expired - Fee Related CN106985530B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 印刷头维护
CN201710214554.5A Expired - Fee Related CN106985520B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 虚拟平面
CN201710213914.XA Expired - Fee Related CN106998628B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 阻挡计量
CN201710213912.0A Expired - Fee Related CN106965584B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 轮廓印刷
CN201280071043.8A Expired - Fee Related CN104136917B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 用于印刷印刷电路板的喷墨系统

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710213793.9A Expired - Fee Related CN106965554B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 喷墨系统
CN201710214103.1A Expired - Fee Related CN106973516B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 基板的定位和传送
CN201710213913.5A Expired - Fee Related CN106985530B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 印刷头维护
CN201710214554.5A Expired - Fee Related CN106985520B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 虚拟平面

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710213912.0A Expired - Fee Related CN106965584B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 轮廓印刷
CN201280071043.8A Expired - Fee Related CN104136917B (zh) 2012-01-02 2012-12-28 用于印刷印刷电路板的喷墨系统

Country Status (12)

Country Link
US (4) US9363899B2 (zh)
EP (2) EP2800965B1 (zh)
KR (2) KR102063516B1 (zh)
CN (7) CN106965554B (zh)
CA (2) CA3061803A1 (zh)
ES (1) ES2638597T3 (zh)
HK (1) HK1199096A1 (zh)
IL (1) IL233458B (zh)
MY (1) MY168052A (zh)
PH (1) PH12014501520A1 (zh)
SG (1) SG11201403776XA (zh)
WO (1) WO2013103298A1 (zh)

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6338574B2 (ja) * 2012-05-23 2018-06-06 オセ−テクノロジーズ ビーブイ 機能性パターンの印刷方法及び印刷装置
WO2015081347A1 (en) 2013-11-29 2015-06-04 Michael Knox Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards and component attachment
US10548231B2 (en) 2013-11-29 2020-01-28 Botfactory Inc. Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit
US10002806B2 (en) * 2014-02-12 2018-06-19 Kla-Tencor Corporation Metrology targets with filling elements that reduce inaccuracies and maintain contrast
KR101552683B1 (ko) 2014-04-18 2015-09-14 김동주 히팅필름 제작 장치 및 히팅필름 제작 방법
CN106457304B (zh) * 2014-06-17 2021-03-02 科迪华公司 打印系统组件和方法
WO2015193425A1 (en) 2014-06-19 2015-12-23 Oce-Technologies B.V. A printer for printing on a medium
US9357640B2 (en) 2014-09-22 2016-05-31 Oce'-Technologies B.V. Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board
CN106717119B (zh) * 2014-09-25 2018-12-04 株式会社日本有机雷特显示器 有机el显示面板的制造方法
KR102388032B1 (ko) * 2015-07-13 2022-04-19 세메스 주식회사 액적 토출 장치 및 방법
WO2017138082A1 (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 堺ディスプレイプロダクト株式会社 シールパターン形成装置
CN105730008B (zh) * 2016-04-14 2017-09-22 张琳 一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统及工艺
CN106042379B (zh) * 2016-06-08 2018-02-06 大连思攀科技有限公司 3d打印头、3d打印机及其3d打印方法
CN105922747A (zh) * 2016-06-17 2016-09-07 红板(江西)有限公司 一种线路板自动喷码连线装置
CN106004090A (zh) * 2016-06-20 2016-10-12 刘玲 一种对位与喷印及固化分体式喷印系统
US9961783B2 (en) 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Guided transport path correction
TWI568506B (zh) * 2016-07-22 2017-02-01 迅得機械股份有限公司 工件清潔檢測裝置
WO2018031186A1 (en) * 2016-08-08 2018-02-15 Nano-Dimension Technologies, Ltd. Printed circuit board fabrication methods programs and libraries
US9977636B1 (en) 2016-11-21 2018-05-22 Xerox Corporation Method and system for the flexible merging of logical cells and printing
CN106488659A (zh) * 2016-12-22 2017-03-08 重庆淳祥电子科技有限公司 带防印反装置的键盘电路印刷机
WO2018140517A1 (en) * 2017-01-26 2018-08-02 Nano-Dimension Technologies, Ltd. Chip embedded printed circuit boards and methods of fabrication
US20180229497A1 (en) * 2017-02-15 2018-08-16 Kateeva, Inc. Precision position alignment, calibration and measurement in printing and manufacturing systems
JP6862903B2 (ja) * 2017-02-23 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP6896503B2 (ja) * 2017-05-01 2021-06-30 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
CN107240137A (zh) * 2017-05-27 2017-10-10 衢州学院 一种Gerber图形光栅化方法及系统
CN107336523B (zh) * 2017-07-28 2022-12-09 苏州鑫旺海精密科技有限公司 可变信息数字喷印设备及喷印方法
CN108156767A (zh) * 2017-12-22 2018-06-12 珠海市航达科技有限公司 一种新型印制电路板修补油墨uv固化装置
JP6964534B2 (ja) * 2018-02-19 2021-11-10 日本碍子株式会社 収容棚を構築又は解体する方法、セラミックス焼成体の製造方法、及び搬送システム
CN108909195B (zh) * 2018-06-01 2020-01-14 深圳市容大感光科技股份有限公司 一种连续打印和光固化的方法和设备
GB2574469B (en) * 2018-06-08 2021-03-17 Screen Gp Ijc Ltd Printhead adjustment apparatus
CN109263301A (zh) * 2018-08-09 2019-01-25 深圳弘锐精密数码喷印设备有限公司 Pcb板的校准的方法、装置、计算机装置及可读存储介质
WO2020076650A1 (en) * 2018-10-10 2020-04-16 Kateeva, Inc. Systems and methods for supporting and conveying a substrate
FR3087679B1 (fr) * 2018-10-24 2020-11-13 Exel Ind Procede d'application d'un produit de revetement suivant la technologie de goutte a la demande et robot applicateur pour la mise en oeuvre du procede
TWI688433B (zh) * 2018-11-12 2020-03-21 群翊工業股份有限公司 基板處理設備及上料機台
TW202323068A (zh) * 2018-12-05 2023-06-16 美商凱特伊夫公司 基板固持器總成以及具有基板高度位置控制的噴墨印表機
US11407914B2 (en) 2018-12-06 2022-08-09 Kateeva, Inc. Stabilized print materials
CN109714897A (zh) * 2018-12-11 2019-05-03 惠州市骏亚数字技术有限公司 一种pcb输送系统及其控制方法
US11123983B2 (en) * 2018-12-20 2021-09-21 Kateeva, Inc. Inkjet printer with substrate flatness detection
CN111421968B (zh) * 2019-01-10 2023-06-09 松下知识产权经营株式会社 搬运台以及使用该搬运台的喷墨装置
US20220157629A1 (en) * 2019-03-19 2022-05-19 Applied Materials Italia S.R.L. Deposition apparatus, method of deposition on a substrate, substrate structure and substrate support
PT3741573T (pt) * 2019-05-22 2024-04-12 Barberan Latorre Jesus Francisco Máquina para substratos de impressão e método para substratos de impressão utilizando a referida máquina
WO2020242867A1 (en) * 2019-05-31 2020-12-03 Kateeva, Inc. Printer calibration module
CN112087883A (zh) * 2019-06-12 2020-12-15 群翊工业股份有限公司 基板表面上料方法及基板表面上料设备
US20200391530A1 (en) 2019-06-13 2020-12-17 Illinois Tool Works Inc. Multi-functional print head for a stencil printer
US11318549B2 (en) * 2019-06-13 2022-05-03 Illinois Tool Works Inc. Solder paste bead recovery system and method
TWI711115B (zh) * 2019-06-26 2020-11-21 弘塑科技股份有限公司 基板傳送設備、半導體製程機台及基板傳送方法
CN110461097A (zh) * 2019-08-23 2019-11-15 惠州中京电子科技有限公司 一种改善led印制线路板色差的方法
JP7352419B2 (ja) * 2019-09-13 2023-09-28 株式会社Screenホールディングス ノズル内部における気液界面の検出方法および基板処理装置
WO2021059324A1 (ja) * 2019-09-24 2021-04-01 株式会社Fuji 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム
EP3808565B1 (en) * 2019-10-14 2023-06-21 Canon Production Printing Holding B.V. Frictionless damped wiper suspension
JP7260663B2 (ja) * 2019-11-12 2023-04-18 株式会社Fuji 対基板作業機と清掃方法
JP7451296B2 (ja) * 2020-05-20 2024-03-18 キヤノン株式会社 画像読取装置、シート処理装置及び画像形成システム
CN111591047B (zh) * 2020-06-22 2021-02-05 威誉智能制造(深圳)有限公司 一种书边印刷的方法和书边印刷机
CN112337705B (zh) * 2020-10-27 2021-09-28 河北盛可居装饰材料有限公司 一种环保型静电粉末喷涂处理仓
JPWO2022091302A1 (zh) * 2020-10-29 2022-05-05
US11254154B1 (en) * 2021-06-30 2022-02-22 CreateMe Technologies LLC Garment personalization with autonomous robots
CN112757776B (zh) * 2021-01-12 2022-06-10 北京大华博科智能科技有限公司 一种喷墨打印发光成像系统及工艺
CN113173013B (zh) * 2021-05-12 2023-12-22 鸿图盈海科技(深圳)有限公司 一种pcb电路板打印装置及打印方法
WO2022244074A1 (ja) * 2021-05-17 2022-11-24 三菱電機株式会社 基板計測装置及び基板計測方法
CN113427923B (zh) * 2021-08-03 2022-04-01 珠海华天印新材料有限公司 一种印刷方法、计算机可读存储介质及打印设备
WO2023058227A1 (ja) * 2021-10-08 2023-04-13 株式会社Fuji 配線形成方法、および情報処理装置
CN114786347A (zh) * 2022-03-02 2022-07-22 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法
CN114602742B (zh) * 2022-03-31 2022-09-20 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种用于二极管电子元件加工的自动点胶设备
CN115155882B (zh) * 2022-06-13 2023-05-09 福建闽威科技股份有限公司 一种色差管控技术的印刷设备
CN115091852A (zh) * 2022-07-30 2022-09-23 杭州万德激光有限公司 一种喷头随动的高精度喷墨打印平台和方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101124094A (zh) * 2004-12-17 2008-02-13 爱克发印艺公司 用于为喷墨打印设备中的往复运动的打印头供给墨水的系统和方法
CN101259791A (zh) * 2007-03-09 2008-09-10 珠海天威技术开发有限公司 多个墨盒芯片并行工作的低功耗处理方法

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH061370B2 (ja) * 1983-11-24 1994-01-05 株式会社東芝 マスク欠陥検査装置
US6359695B1 (en) * 1992-02-26 2002-03-19 Canon Kabushiki Kaisha Repeated image forming apparatus with neighboring image boundary gradiation correction
US5644347A (en) 1992-09-21 1997-07-01 Hewlett-Packard Company Inkjet printer with variable wiping capabilities for multiple printheads
JP3320153B2 (ja) * 1993-08-09 2002-09-03 日本たばこ産業株式会社 自動露光機の露光枠部材
JPH0865000A (ja) * 1994-08-24 1996-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板外観検査装置
US6193353B1 (en) * 1995-03-06 2001-02-27 Hewlett-Packard Company Translational inkjet servicing module with multiple functions
JPH10146958A (ja) 1996-11-15 1998-06-02 Brother Ind Ltd ホットメルトインクジェットプリンタのヘッド
JPH10230623A (ja) 1997-02-21 1998-09-02 Hitachi Koki Co Ltd 加熱溶融形インクを用いたインクジェットプリンタの気泡除去装置およびその方法
CN1221974A (zh) * 1997-12-26 1999-07-07 日本电气株式会社 电子束直接绘图的方法和系统及其记录介质
WO2000051623A2 (en) * 1999-03-05 2000-09-08 The Trustees Of University Technology Corporation Inhibitors of serine protease activity, methods and compositions for treatment of nitric oxide-induced clinical conditions
IL146601A0 (en) 1999-05-27 2002-07-25 Patterning Technologies Ltd Method of forming a masking pattern on a surface
KR100371226B1 (ko) * 2000-12-13 2003-02-06 미래산업 주식회사 표면실장기에 적용된 이형부품 그립퍼
KR100371227B1 (ko) * 2000-12-13 2003-02-06 미래산업 주식회사 표면실장기에 적용된 이형부품 그립퍼의 그립팁
FR2832941B1 (fr) 2001-11-30 2004-09-24 Gemplus Card Int Nettoyage de tetes de jet de matiere
KR100433401B1 (ko) * 2002-01-02 2004-05-31 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터의 프리트헤드 크리닝장치
US20030177639A1 (en) 2002-03-19 2003-09-25 Berg N. Edward Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US6641245B1 (en) * 2002-05-23 2003-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing apparatus with adaptive servicing sled control and method
JP4274784B2 (ja) 2002-05-28 2009-06-10 新光電気工業株式会社 配線形成システムおよびその方法
US6890050B2 (en) * 2002-08-20 2005-05-10 Palo Alto Research Center Incorporated Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head
KR100444583B1 (ko) 2002-09-30 2004-08-16 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터의 메인터넌스 장치 및 그 와이퍼 위치제어방법
US7203355B2 (en) 2002-12-24 2007-04-10 Orbotech Ltd. Automatic optical inspection system and method
TWI259802B (en) * 2003-03-07 2006-08-11 Int United Technology Co Ltd Server station
JP4642756B2 (ja) * 2004-03-17 2011-03-02 パナソニック株式会社 液滴配置装置及び液滴配置方法
US7777600B2 (en) * 2004-05-20 2010-08-17 Powerpath Technologies Llc Eddy current inductive drive electromechanical liner actuator and switching arrangement
JP4096316B2 (ja) 2004-09-29 2008-06-04 富士フイルム株式会社 液体吐出装置及び画像形成装置
US20060086773A1 (en) * 2004-10-27 2006-04-27 Sanftleben Henry M Technique for optical inspection system verification
JP4151652B2 (ja) * 2005-01-11 2008-09-17 セイコーエプソン株式会社 識別コード描画方法
JP4179288B2 (ja) * 2005-02-01 2008-11-12 セイコーエプソン株式会社 膜パターン形成方法
JP4848720B2 (ja) * 2005-09-29 2011-12-28 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置におけるメンテナンス装置及び液体噴射装置
US20070068560A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Quanyuan Shang Methods and apparatus for inkjet print head cleaning
US7722154B2 (en) * 2005-10-05 2010-05-25 Fujifilm Corporation Inkjet recording apparatus
JP2007190709A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Fuji Xerox Co Ltd 液滴吐出装置及び液滴吐出装置の清掃方法
TWI328518B (en) * 2006-03-24 2010-08-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for inkjet printing using multiple sets of print heads
JP2008033284A (ja) * 2006-07-04 2008-02-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置の作製方法
CN2936746Y (zh) * 2006-07-04 2007-08-22 上海富奇凡机电科技有限公司 立体打印式快速成形机
KR20080008896A (ko) * 2006-07-21 2008-01-24 삼성전자주식회사 화상형성장치의 헤드 조정방법
JP4437805B2 (ja) 2006-09-13 2010-03-24 シャープ株式会社 インク吐出装置及びインク吐出制御方法
CN101663171B (zh) 2006-11-28 2011-12-14 Xjet有限公司 具有可移动打印头的喷墨打印系统及其方法
JP5004622B2 (ja) * 2007-03-17 2012-08-22 株式会社リコー 画像形成装置、着弾位置ずれ補正方法
JP5081338B2 (ja) * 2007-03-17 2012-11-28 株式会社リコー 液体吐出装置、画像形成装置
KR100875986B1 (ko) * 2007-05-22 2008-12-26 위아무역주식회사 잉크 젯 헤드를 이용한 균일한 두께의 박막 형성방법
JP2009023118A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Canon Inc インクジェット記録ヘッドのワイピング方法
JP2009023178A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Seiko Epson Corp 流体噴射装置
US9304412B2 (en) 2007-08-24 2016-04-05 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and measuring method
US20090079777A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet printing apparatus and ink jet printing method
US20090229118A1 (en) 2008-03-17 2009-09-17 Haugen Paul R Electronics Assembly Machine with Wireless Communication Nozzle
CN201229167Y (zh) * 2008-06-20 2009-04-29 苏州明富自动化设备有限公司 Pcb板夹持机构
US8162462B2 (en) 2008-07-22 2012-04-24 Xerox Corporation Check valve unit for solid ink reservoir system
CN201272097Y (zh) * 2008-09-23 2009-07-15 肖昆 全自动调节打印轨道的喷墨打印机
FR2937584B1 (fr) 2008-10-28 2010-12-24 Imaje Sa Imprimante a tete d'impresssion a jet continu et dispositif de nettoyage de la tete
JP5532657B2 (ja) * 2009-03-31 2014-06-25 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置及びスキージ機構
JP5564819B2 (ja) * 2009-04-03 2014-08-06 セイコーエプソン株式会社 補正値算出方法、及び、流体噴射装置の製造方法
US8231212B2 (en) 2009-04-09 2012-07-31 Plastipak Packaging, Inc. Ink delivery system
JP5572984B2 (ja) 2009-04-15 2014-08-20 株式会社島津製作所 X線診断装置
TW201100975A (en) 2009-04-21 2011-01-01 Nikon Corp Moving-object apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP5401163B2 (ja) 2009-04-30 2014-01-29 パナソニック株式会社 インクジェット印刷装置
JP2010264696A (ja) 2009-05-15 2010-11-25 Seiko Epson Corp 液体噴射装置及び液体噴射装置のメンテナンス方法
CN101969166B (zh) * 2009-07-27 2012-07-18 易鼎股份有限公司 排线连接器的屏蔽插接结构
JP5526651B2 (ja) * 2009-08-18 2014-06-18 株式会社Ihi 印刷位置誤差補正方法及び装置
CN102044749B (zh) * 2009-10-15 2014-07-09 雷凌科技股份有限公司 具有内嵌式立体天线的电子装置
JP2011156813A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Seiko Epson Corp 流体噴射装置のメンテナンス方法
CN201608987U (zh) * 2010-03-26 2010-10-13 伟创力电子科技(上海)有限公司 印刷电路板组件的夹持支架
CN201833657U (zh) * 2010-09-25 2011-05-18 北京美科艺数码科技发展有限公司 一种喷墨打印机用打印平台升降装置
JP5600662B2 (ja) * 2010-12-15 2014-10-01 日本特殊陶業株式会社 伝導体パターンの形成方法
JP5741078B2 (ja) * 2011-03-09 2015-07-01 セイコーエプソン株式会社 印刷装置
JP6276535B2 (ja) * 2013-08-09 2018-02-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
JP2015085228A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 株式会社リコー インク吐出式印刷装置、インク吐出式印刷システム、インク吐出式印刷制御方法及びインク吐出式印刷制御プログラム
JP5883840B2 (ja) * 2013-10-31 2016-03-15 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 インクジェット記録装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101124094A (zh) * 2004-12-17 2008-02-13 爱克发印艺公司 用于为喷墨打印设备中的往复运动的打印头供给墨水的系统和方法
CN101259791A (zh) * 2007-03-09 2008-09-10 珠海天威技术开发有限公司 多个墨盒芯片并行工作的低功耗处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013103298A1 (en) 2013-07-11
EP3261425A1 (en) 2017-12-27
CN106965554B (zh) 2018-12-21
CN106985530A (zh) 2017-07-28
EP2800965B1 (en) 2017-06-28
US20140374375A1 (en) 2014-12-25
US9769932B2 (en) 2017-09-19
CN106965584B (zh) 2019-08-09
CN106973516B (zh) 2019-06-14
CA2862582C (en) 2020-01-14
CN106985520A (zh) 2017-07-28
US10123427B2 (en) 2018-11-06
IL233458B (en) 2018-05-31
SG11201403776XA (en) 2014-07-30
CN106985520B (zh) 2019-12-06
US9363899B2 (en) 2016-06-07
CN106973516A (zh) 2017-07-21
KR102063516B1 (ko) 2020-01-08
EP2800965A1 (en) 2014-11-12
CA3061803A1 (en) 2013-07-11
HK1199096A1 (zh) 2015-06-19
CN106965554A (zh) 2017-07-21
PH12014501520A1 (en) 2014-10-08
US20190037704A1 (en) 2019-01-31
CN106998628A (zh) 2017-08-01
CN106985530B (zh) 2019-12-06
ES2638597T3 (es) 2017-10-23
IL233458A0 (en) 2014-08-31
KR20200004463A (ko) 2020-01-13
CN106965584A (zh) 2017-07-21
CN104136917B (zh) 2017-05-03
KR20140123512A (ko) 2014-10-22
CA2862582A1 (en) 2013-07-11
US20170347461A1 (en) 2017-11-30
US20160255727A1 (en) 2016-09-01
CN104136917A (zh) 2014-11-05
MY168052A (en) 2018-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106998628B (zh) 阻挡计量
CN107009747B (zh) 打印设备和打印方法
CN103619605B (zh) 墨水液面传感器和相关方法
CN105764695A (zh) 具有单侧热传感器的流体喷射装置
US20110221820A1 (en) Method of calibrating temperature sensor, method of manufacturing recording head, and inkjet recording apparatus
CN112020417B (zh) 增材制造系统中的温度控制
CN104094392A (zh) 用于将材料沉积于基板上的方法
EP3595866B1 (en) Method of calibrating an inkjet based three dimensional printing system
CN106457822A (zh) 记录头、记录头调整系统以及记录头调整方法
CN209022613U (zh) 一种可对基板进行温度调节的成膜设备
NL2008064C2 (en) Hot-melt ink dosing system.
GB2613571A (en) Distributed ink delivery system and methods of use
AU2019428237B2 (en) Fluid ejection devices including electrical interconnect elements for fluid ejection dies
KR20220118587A (ko) 잉크젯 프린트 장치
NL2008065C2 (en) An inkjet system, maintenance unit therefor and a method for performing maintenance.
JP2007330923A (ja) 溶液の供給装置及び供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20191203

Termination date: 20201228

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee