JP4151652B2 - 識別コード描画方法 - Google Patents

Description

本発明は、識別コード描画方法、基板、表示モジュール及び電子機器に関する。

従来、液晶ディスプレイ装置や有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ装置（有機ＥＬディスプレイ装置）等の電気光学装置は、基板上に複数の電気光学素子を形成している。一般に、この種の基板には、品質管理・製品管理等の目的で、製造番号等をコード化したバーコード等の固有の識別コードが描画されている。この識別コードは、専用のコード・リーダによって読み取られ、解読される。しかし、識別コードを形成した基板は、電気光学素子の各製造工程、各工程の間の洗浄工程・加熱工程を経るため、耐擦性、耐薬品性、耐熱性等が要求される。

このような課題に対し、識別コードを描画した耐熱性の粘着性シールを基板に貼着する方法や、レーザ照射による直接描画方法等が提案されている。また、特許文献１では、研磨材を含んだ水を基板等に噴射し、基板に識別コードを刻印する方法が提案されている。さらに、特許文献２では、レーザ光を照射して、クロム被膜を基材等に転写させ、基板にマークを形成する方法が提案されている。
特開２００３−１２７５３７号公報 特開平１１−７７３４０号公報

しかしながら、前記した各方法では、基板等から消去しにくい識別コードを形成できる利点を有するものの、ウォータジェット装置、レーザスパッタリング装置等の特殊又は高価な設備が必要になり、コスト高となる他、設備の小型化が難しい。また、レーザ照射によって識別コードを描画する場合には、消費電力が大きくなる。或いは、ウォータジェット装置を使用する場合のように、描画工程で基板に水・塵埃等が付着すると工程数が増加する。

一方、ガラス基板等に識別コードを作成するための装置として、液滴吐出装置（インクジェット装置）がある。液滴吐出装置は、液滴吐出ヘッドから基板に向って顔料等を含有した液滴を吐出する装置であって、比較的簡易であって小型化を図ることができる装置である。

しかし、液滴吐出装置に使用される液体によっては、基板に描画された識別コードが擦れる等して不明瞭になり、専用のコード・リーダにより読取り不可能になることがある。また、濡れ性の大きい基板１０１（図１０参照）に、液滴吐出ヘッドから液滴１０２が吐出されると、図１０に示すように、基板１０１に着弾した液滴１０２の接触角が小さくなり、液滴１０２が液滴が吐出されない非吐出領域にまで拡がってしまうことがある。その結果、例えば２次元コード１０４を描画する場合、図１１のように液滴の拡がりにより各ドット１０３が連結されてしまい、２次元コード・リーダによって読取り不可能になる可能性がある。

この問題に対し、所望のドット形状を形成するために、識別コードを構成するドットよりも小さい液滴をドット形成位置に吐出する工程と、その基板を乾燥する工程を繰り返して、ドット形成位置に液滴を重ね打ちすることにより、ドットを次第に大きくすることも考えられる。しかし、この方法を採用した場合には、識別コードを描画する工程数が多く
なり、効率的に識別コードを形成することができない。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、耐久性が高く、しかも明瞭な識別コードを、簡易な設備で基板に形成することができる識別コード描画方法、基板、表示モジュール及び電子機器を提供することにある。

本発明は、基板に識別コードを描画する識別コード描画方法において、前記基板を洗浄手段により洗浄する洗浄工程と、前記基板を撥液化する撥液化工程と、前記基板の撥液化した領域に、第１液滴吐出ヘッドのノズルから、前記識別コードを描画するための液滴吐出データに基づいて、金属又は金属酸化物の微粒子を分散させた機能液の液滴を吐出する液滴吐出工程と、前記基板に付着した前記液滴を、加熱手段により加熱処理する加熱工程又は乾燥手段により乾燥処理する乾燥工程とを有する。

本発明によれば、基板に識別コードを描画する際に、洗浄手段により基板を洗浄する洗浄工程を行う。また、基板を撥液化する撥液化工程を行う。さらに、撥液化した領域に、識別コードを描画するための液滴吐出データに基づいて、第１液滴吐出ヘッドから、金属又は金属酸化物の微粒子を分散させた機能液の液滴を吐出する。このとき、第１液滴吐出ヘッドから吐出された液滴は、撥液化された領域に対して吐出されるので、液滴が基板に付着しても濡れ拡がることなく、適度なドット形状を維持することができる。さらに、基板に付着した液滴は加熱処理又は乾燥処理される。これにより、明瞭な識別コードが形成できる。また、液滴の媒質が蒸発し、液滴の金属又は金属酸化物の微粒子を基板上に固着させることができるので、顔料等を使用して識別コードを描画する場合よりも、耐久性の高い識別コードを基板に描画することができる。また、液滴吐出ヘッドから液滴を吐出する液滴吐出方法を使用するため、複雑又は高価な設備を設けることなく、比較的簡易な装置で基板に識別コードを描画することができる。

この識別コード描画方法において、前記撥液化工程は、撥水液吐出手段により前記基板に撥水液を吐出して撥液化する。
これによれば、撥液化工程は、撥水液吐出手段により基板に撥水液を吐出するので、比較的簡易な装置で基板を撥液化することができる。

この識別コード描画方法において、前記撥液化工程では、前記基板の表面のうち、前記識別コードを描画するコード描画領域のみを撥液化する。
この発明によれば、基板の表面のうち、識別コードを描画するコード描画領域のみが撥液化される。即ち、基板表面のうち、広い範囲に亘って撥液化する必要がないので、撥液化工程にかかる時間を短縮できる。

この識別コード描画方法において、前記洗浄工程では、前記基板の表面のうち、前記識別コードを描画するコード描画領域のみを洗浄する。
この発明によれば、洗浄工程において、基板の表面のうち、識別コードを描画するコード描画領域のみを洗浄する。このため、面積の小さい領域を洗浄すればよいので、洗浄工程にかかる時間を短縮できる。

この識別コード描画方法において、前記撥水液吐出手段は、ノズル及び圧電素子を備えた第２液滴吐出ヘッドであって、前記撥液化工程は、同圧電素子の駆動により同第２液滴吐出ヘッドの同ノズルから前記撥水液の液滴を前記基板の洗浄した領域に吐出する。

この発明によれば、撥水液吐出手段は、第２液滴吐出ヘッドが備える圧電素子の駆動により、ノズルから撥水液の液滴を基板に対して吐出する。即ち、精密な液滴吐出が可能で
ある。また、比較的簡易な装置を使用して撥水液を吐出することができる。

この識別コード描画方法において、前記撥水液吐出手段は、ディスペンサであって、前記撥液化工程は、同ディスペンサの吐出口から前記撥水液を前記基板の洗浄した領域に吐出する。

この発明によれば、ディスペンサの吐出口から撥水液を基板に対して吐出する。即ち、比較的簡易な装置を使用して撥水液を吐出することができる。
この識別コード描画方法において、前記洗浄工程は、プラズマ発生手段により大気圧下で発生させたプラズマによって前記基板の洗浄を行う。

この発明によれば、洗浄工程では、プラズマを発生させて基板の洗浄を行う。このため、例えば、部分的な洗浄を簡単に行うことができる。
この識別コード描画方法において、前記洗浄工程は、紫外線照射手段により紫外線を照射して前記基板の洗浄を行う。

この発明によれば、洗浄工程では、紫外線照射により基板を洗浄する。このため、例えば、部分的な洗浄を簡単に行うことができる。
この識別コード描画方法において、前記洗浄工程は、レーザ照射手段によりレーザ照射を行って前記基板を洗浄する。

この発明によれば、レーザ照射により基板を洗浄する。このため、所定の領域のみを簡単に洗浄することができる。
この識別コード描画方法において、前記識別コードは、２次元コードである。

この発明によれば、識別コードは、２次元コードであるため、小さな面積に多量のデータをコード化して描画することができる。
本発明は、識別コードが描画される基板において、前記基板を洗浄する洗浄処理と、前記基板を撥液化する撥液化処理と、前記基板の撥液化した領域に、前記識別コードを描画するための液滴吐出データに基づいて液滴吐出ヘッドから金属又は金属酸化物の微粒子を分散させた機能液の液滴が吐出される液滴吐出処理と、前記基板に付着した液滴の加熱処理又は乾燥処理とが行われ、前記基板に付着した前記液滴に含まれる前記微粒子が、同基板に固着されることにより前記識別コードが描画された。

本発明によれば、電子機器に用いられる基板は、洗浄処理と、撥液化処理とが行われる。また、撥液化した領域に、識別コードを描画するための液滴吐出データに基づいて、液滴吐出ヘッドから金属又は金属酸化物の微粒子を分散させた機能液の液滴が吐出される。このとき、液滴吐出ヘッドから吐出された液滴は、撥液化された領域に対して吐出されるので、液滴が基板に付着しても濡れ拡がることなく、適度な接触角のドット形状を維持することができる。さらに、基板に付着した液滴は、加熱処理又は乾燥処理される。これにより、明瞭な識別コードが形成できる。また、液滴の媒質が蒸発し、液滴に含有される微粒子が基板上に固着するので、顔料等を使用して識別コードを描画する場合よりも、耐久性の高い識別コードを基板に描画することができる。

本発明の表示モジュールは、上記の基板を備えている。
本発明によれば、表示モジュールは、洗浄及び撥液化した領域に、金属又は金属酸化物の微粒子を分散させた機能液の液滴が吐出され、その液滴が加熱又は乾燥された基板を備える。即ち、機能液の液滴は、撥液化された領域に対して吐出されるので、適度なドット形状を維持することができる。従って、表示モジュールは、明瞭且つ耐久性の高い識別コードが描画された基板を備えることができる。

本発明の電子機器は、上記に記載の基板を備えている。
本発明によれば、電子機器は、洗浄及び撥液化した領域に、金属又は金属酸化物の微粒子を分散させた機能液の液滴が吐出され、その液滴が加熱又は乾燥された基板を備える。即ち、機能液の液滴は、撥液化された領域に対して吐出されるので、適度なドット形状を維持することができる。従って、電子機器は、明瞭且つ耐久性の高い識別コードが描画された基板を備えることができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図９に従って説明する。図１は、電子機器に備えられる表示モジュールに用いられる基板に、識別コードとしての２次元コードを描画するためのコード描画装置１の平面図である。

図１に示すように、コード描画装置１は、洗浄手段としての洗浄装置２、撥液化装置３、液滴吐出装置５及び加熱手段としての加熱装置７を備えている。洗浄装置２は、酸素ガスを封入した図示しない洗浄室と、プラズマ発生手段としての電極とを備えている。そして、洗浄装置２の電極の放電により、大気圧下の洗浄室内にプラズマを発生させ、表示モジュールに用いられるガラス基板（以下、単に基板１０と言う）の裏面１０ｂに付着した汚染物質を除去するようになっている。このとき、基板１０は、搬送体２ｂに載置された状態で洗浄される。そして、洗浄処理が終了すると、搬送体２ｂは、Ｙ軸方向に延びた搬送レール２ａに沿って移動し、基板１０を搬送アーム６ｃ側に案内する。

洗浄装置２と撥液化装置３との間には、搬送アーム６ｃが設けられている。搬送アーム６ｃは、コード描画面としての裏面１０ｂを上側にした状態でカセット６ｄに収容された基板１０を保持し、基板１０を搬送体２ｂに載置するようになっている。また、搬送アーム６ｃは、洗浄装置２から搬送された搬送体２ｂ上の基板１０を取出し、一旦基台６ｂに載置させる。そして、搬送アーム６ｃは、基台６ｂに載置した基板１０を撥液化装置３の所定の位置に載置するようになっている。

撥液化装置３は、搬送体３ａを備え、搬送体３ａは、基台３０に配設され、Ｙ軸方向に延びた搬送レール３ｂに沿って移動するように構成されている。搬送体３ａは、搬送アーム６ｃによって洗浄済みの基板１０が載置され、同基板１０をＹ軸方向に搬送する。搬送レール３ｂの側方には、支持部３２が立設されている。支持部３２は、図２に示すように、Ｙ軸方向と平行な方向に延び、同じくＹ軸方向と平行に伸びるガイドレール３３を備えている。

また、図２に示すように、支持部３２のガイドレール３３には、キャリッジ３４が摺動可能に設けられている。キャリッジ３４は、図示しないモータによりガイドレール３３に沿ってＹ軸方向に往復動するようになっている。このキャリッジ３４には、撥水液吐出手段及び第２液滴吐出ヘッドとしての撥水液吐出ヘッド３５が設けられている。撥水液吐出ヘッド３５は、複数又は単数の吐出ノズル（以下、単にノズルと言う）３６を備えている。また、撥水液吐出ヘッド３５は、各ノズル３６に対応する圧電素子（図示せず）を備えている。

各圧電素子に印加される電圧制御により圧電素子が変形すると、撥水液吐出ヘッド３５内に一時貯留されていた撥水液が、液滴状になってノズル３６から吐出される。撥水液吐出ヘッド３５は、その直下を、基板１０の隅部に設けられたコード描画領域１３（図１参照）が搬送体３ａの移動により通過するとき、撥水液の液滴を吐出するようになっている。このコード描画領域１３は、例えば、１〜３ｍｍ角等に設定されている。

また、撥水液は、基板１０に撥液膜を形成可能な、速乾性の液体である。例えば、撥水液は、フルオロアルキルシラン等を、フッ素系溶剤や有機溶剤に溶解した溶液から構成される。このとき、有機溶剤として、ヘキサン、アセトン等の低沸点の溶剤を用いると、乾燥性が向上する。撥水液吐出ヘッド３５から基板１０に吐出された液滴は、濡れ拡がり、コード描画領域１３に撥液膜を形成する。

さらに、撥液化装置３は、図１に示すように、端縁検出装置Ｄ１を備えている。端縁検出装置Ｄ１は、搬送体３ａにて搬送されてくる基板１０の端縁を検出するセンサから構成される。そして、撥液化装置３は、端縁検出装置Ｄ１の検出結果に基づいてコード描画領域１３の位置を算出し、撥水液吐出ヘッド３５を駆動制御してコード描画領域１３に撥水液を吐出するようになっている。

また、図１に示すように、撥液化装置３と液滴吐出装置５との間には、搬送アーム６ｆが配置されている。搬送アーム６ｆは、基台６ｅに設けられ、撥液化装置３によって撥水液が塗布された基板１０を、搬送体３ａから取出し、液滴吐出装置５の所定の位置に載置するようになっている。

次に、液滴吐出装置５について説明する。図１に示すように、液滴吐出装置５は、支持台５ａにＹ軸方向に延びる搬送レール５ｂを備えている。搬送レール５ｂには、搬送体５ｃが設けられ、搬送体５ｃは、搬送レール５ｂに沿ってＹ軸方向に往復動するようになっている。そして、搬送体５ｃは、前記搬送アーム６ｆによって、撥液化が済んだ基板１０が載置され、同基板１０をＹ軸方向に搬送するようになっている。

図４に示すように、この搬送体５ｃには、基板１０が、裏面１０ｂを上側にして載置される。このとき、前記したコード描画領域１３は、図４中左側端部に配置されている。この基板１０は、図４中２点鎖線で示すように、その前面１０ａ（図４の紙面裏側、図３参照）の第１の領域１１に電気光学素子が形成され、各第２の領域１２に、走査線駆動回路の回路素子及びデータ線駆動回路の回路素子がそれぞれ形成されるようになっている。そして、本実施形態では、これらの各回路素子や電気光学素子が形成される前の基板１０が搬送体５ｃに配置固定される。

また、図３に示すように、支持台５ａには支持部５２が立設されている。支持部５２は、Ｘ軸方向（図１及び図３中、Ｘ矢印方向及び反Ｘ矢印方向）と平行に、搬送体５ｃの上方を横切るように架設されている。この支持部５２には、図３に示すようにＸ軸方向に延びるガイドレール５３が配設されている。

ガイドレール５３には、キャリッジ５４が摺動可能に設けられている。このキャリッジ５４は、Ｘ軸モータ５９と図示しないＸ軸駆動機構とにより、ガイドレール５３に沿ってＸ軸方向に往復移動可能になっている。

また、キャリッジ５４には、第１液滴吐出ヘッドとしての液滴吐出ヘッド５５が一体に設けられている。液滴吐出ヘッド５５は、図５に示すように、その下面にノズルプレート５６を備えている。ノズルプレート５６には、本実施形態では１６個の液滴吐出ノズル（以下、単にノズル５７と言う）５７がそれぞれ貫通形成されている。これらの各ノズル５７は、Ｙ軸方向に等間隔かつ１列に並べられて形成されている。

さらに、液滴吐出ヘッド５５は、各ノズル５７に対応する圧電素子（図示せず）を備えている。各圧電素子に対する印加される電圧の制御により同圧電素子が変形すると、液滴吐出ヘッド５５内に一時貯留されている機能液としての金属インクＩ（図３参照）がインク滴Ｉａとなってノズル５７から吐出されるようになっている。

また、図３に示すように、キャリッジ５４には、図示しない供給機構を介してインクタンク５８が接続されている。インクタンク５８は、内部に金属インクＩを貯留し、前記供給機構を介して該金属インクＩを液滴吐出ヘッド５５に供給する。この金属インクＩは、図３に模式的に示すように、分散媒Ｓと、分散媒Ｓに分散された金属又は金属酸化物の金属微粒子Ｐとを含んでいる。

分散媒Ｓは、例えば、水、アルコール類、炭化水素系等、液滴吐出ヘッド５５の吐出により所定の径のインク滴Ｉａを形成可能であって、金属微粒子Ｐを分散できる液体であればよい。また、分散媒Ｓに分散された金属微粒子Ｐは、導電性が低い金属（又は金属酸化物）からなる微粒子であって、本実施形態では、マンガン微粒子である。さらに、この金属微粒子Ｐは、有機物等によるコーティング層が表面に形成された構成であることが好ましい。

また、図１に示すように、液滴吐出装置５は、端縁検出装置Ｄ２を備えている。端縁検出装置Ｄ２は、搬送体５ｃにて搬送されてくる基板１０の端縁を検出するセンサから構成される。そして、液滴吐出装置５は、端縁検出装置Ｄ２の検出結果に基づいてコード描画領域１３の位置を算出し、液滴吐出ヘッド５５を駆動制御してコード描画領域１３にインク滴Ｉａ（図５参照）を吐出させるようになっている。

液滴吐出装置５によりインク滴Ｉａが吐出された基板１０は、図示しない搬送アームにより加熱装置７に設けたホットプレート７ａに載置される。ホットプレート７ａは、基板１０に付着したインク滴Ｉａを加熱して、分散媒Ｓを蒸発させ、金属微粒子Ｐを基板１０に固着させる。

これらの洗浄装置２、撥液化装置３、液滴吐出装置５及び加熱装置７は、制御装置Ｃ（図１参照）によって駆動制御される。制御装置Ｃは、図示しない記憶部に制御プログラム、識別コード（２次元コード）作成プログラムを格納している。制御装置Ｃは、この制御プログラムに基づいて、洗浄装置２、撥液化装置３、液滴吐出装置５及び加熱装置７を協働して、洗浄工程、撥液化工程、液滴吐出工程、加熱工程を連続して実行させる。また、制御装置Ｃは、搬送アーム６ｃ，６ｆや搬送体２ｂ，３ａ，５ｃを駆動して、基板１０を所定量及び所定の方向に搬送させる。

さらに、制御装置Ｃには、基板１０に２次元コードを作成するためのビットマップデータが予め格納されている。このビットマップデータは、製造番号、ロット番号等の文字列、数字列等からなる各識別データを、公知の方法で２次元コード化し、さらにビットマップ化したデータである。

また、制御装置Ｃは、ビットマップデータに基づいて、圧電素子駆動信号を図示しない駆動回路に出力する。駆動回路は、液滴吐出装置５の液滴吐出ヘッド５５に設けた各圧電素子のうち、圧電素子駆動信号に応じた圧電素子を通電して駆動させる。そして、その圧電素子に対応するノズル５７から液滴状の金属インクＩを基板１０に向かって吐出する。

次に、２次元コードを描画するための各工程について説明する。制御装置Ｃの駆動制御により、搬送アーム６ｃは、裏面１０ｂを上側にした基板１０をカセット６ｄから取出し、搬送体２ｂに載置する。

搬送体２ｂが基板１０を洗浄装置２内に搬送すると、洗浄装置２は、洗浄工程を実行する。洗浄装置２は、前記した洗浄室内の所定の位置に基板１０を導き、電極を駆動して洗浄室内にプラズマを発生させ、基板１０に付着した汚染物質を除去する。

洗浄装置２による洗浄工程が終了すると、搬送体２ｂは搬送レール２ａに沿って移動して、洗浄済みの基板１０を搬送アーム６ｃにより取出し可能な位置まで搬送する。搬送アーム６ｃは、洗浄済みの基板１０を取出し、撥液化装置３の搬送体３ａに載置する。

搬送体３ａに基板１０が載置されると、制御装置Ｃは、端縁検出装置Ｄ１からの検出結果に基づいて、基板１０のコード描画領域１３の位置を算出し、コード描画領域１３が撥水液吐出ヘッド３５の直下になるように、搬送体３ａを搬送レール３ｂに沿って移動させる。そして、基板１０のコード描画領域１３が撥水液吐出ヘッド３５の直下まで搬送されると、撥水液吐出ヘッド３５を駆動して、ノズル３６から撥水液の液滴をコード描画領域１３に吐出させる。吐出された撥水液は、基板１０のコード描画領域１３に塗布される。

撥水液の塗布が終了すると、搬送体３ａは、搬送レール３ｂに沿って搬送レール３ｂの端部まで移動する。また、キャリッジ３４は、ガイドレール３３に沿って搬送体３ａの上方位置から、退避位置に移動する。このとき、撥水液が速乾性であるため、撥水液の揮発成分が揮発し、コード描画領域１３には撥液膜が形成される。

搬送アーム６ｆは、搬送体３ａ上の基板１０を取り出して、液滴吐出装置５の搬送体５ｃの上に載置する。搬送体５ｃに基板１０が配置されると、搬送体５ｃは、図４に示すように、基板１０のコード描画領域１３が液滴吐出ヘッド５５のＹ軸位置に対応する位置に配置されるまで搬送レール５ｂに沿って移動する。そして、キャリッジ５４は、Ｘ軸方向に移動して、液滴吐出ヘッド５５がコード描画領域１３の上方位置に配置されるまで、ガイドレール３３に沿って移動する。

このコード描画領域１３内には、例えば１６行・１６列に分割された各セルが仮想的に設けられている。各セルは、金属インクＩのインク滴が吐出されるか吐出されないかによって、金属インクＩが打ち込まれない白セル（非吐出部）、又は金属インクＩが付着した黒セル（吐出部）となる。

同時に、制御装置Ｃは、コード作成プログラムに従って、ＲＯＭに格納したビットマップデータを読出す。そして、このビットマップデータを、液滴吐出ヘッド５５を駆動させるための液滴吐出データに変換する。

そして、キャリッジ５４はＸ軸方向に移動し、液滴吐出ヘッド５５は、作成した液滴吐出データに基づいて駆動する。即ち、液滴吐出ヘッド５５がＸ軸方向に移動すると同時に、圧電素子が変形駆動する。その結果、液滴吐出データに基づいて、各ノズル５７から、黒セルに設定された各セルに向って金属インクＩが吐出される。吐出されたインク滴Ｉａは、図６に示すように吐出対象のセルに付着する。このとき、撥液膜が形成されたコード描画領域１３にインク滴Ｉａが吐出されることにより、インク滴Ｉａは、図５に示すように、インク滴Ｉａが塗れ拡がらず接触角の大きい半球状の形状を維持する。

そして、液滴吐出ヘッド５５が、１走査分の液滴吐出動作を終了すると、図６に示すように、コード描画領域１３内に、インク滴Ｉａが打ちこまれたセル１４と、インク滴Ｉａが打ち込まれないセル１５とが形成される。金属インクＩが打ちこまれたセル１４には、半球状のインク滴Ｉａが付着している。尚、図５には、データマトリクス形式による２次元コードを示したが、その他の形式による２次元コードでもよい。

液滴吐出装置５による液滴吐出工程が終了すると、搬送体５ｃは、搬送レール５ｂに沿って加熱装置７側に移動する。前記した搬送アームは、搬送体５ｃ上の基板１０を取出し、その基板１０を加熱装置７のホットプレート７ａ上に載置する。ホットプレート７ａに
より、基板１０は、金属微粒子Ｐを焼成可能な温度で所定時間の間加熱される。これにより、コード描画領域１３内に打ち込まれたインク滴Ｉａの分散媒Ｓが蒸発し、各金属微粒子Ｐが基板１０に固着される。基板１０に固着された金属微粒子Ｐは、焼結されて互いに接合し硬化状態となる。これにより、図７に示すように、コード描画領域１３に、金属微粒子Ｐの固着によるドット１７が形成された黒セル１４ａと、金属インクＩが打ち込まれていない白セル１５ａとからなる、明瞭且つ耐久性の高い２次元コード表示１６が形成される。

２次元コード表示１６が形成された基板１０は、電気光学素子を形成するための各工程、各工程の間の洗浄工程・加熱工程を経て、図８に示す表示モジュール６０となる。表示モジュール６０は、基板１０の第１の領域１１に、液晶を封入した表示部６１を備え、各第２の領域１２に、走査線駆動回路６２とデータ線駆動回路６３とをそれぞれ備えている。図８中右側の走査線駆動回路６２の裏面１０ｂには、２次元コード表示１６が形成されている。この２次元コード表示１６は、裏面１０ｂ側から図示しない２次元コード・リーダにより読み取ることが可能である。また、この表示モジュール６０は、図９に示す電子機器としての携帯電話６４、モバイル型のパーソナルコンピュータ、デジタルカメラ等の電子機器を構成できる。

上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、表示モジュール６０を構成する基板１０に２次元コードを描画する際に、まず、洗浄装置２により、基板１０の裏面１０ｂのコード描画領域１３を、洗浄室内に発生させたプラズマにより洗浄する洗浄工程を行うようにした。また、洗浄工程後、撥液化装置３により、撥水液吐出ヘッド３５から撥水液を吐出して、コード描画領域１３に撥液膜を形成する撥液化工程を行うようにした。さらに、撥液化工程後、マンガンからなる金属微粒子Ｐを分散した金属インクＩを用いて、液滴吐出装置５により、液滴吐出工程を行うようにした。この液滴吐出工程では、２次元コードを描画するための液滴吐出データに基づいて、液滴吐出ヘッド５５により、コード描画領域１３にインク滴Ｉａを吐出する。従って、インク滴Ｉａがコード描画領域１３に着弾しても、インク滴Ｉａが濡れ拡がることなく、適度な接触角のドット形状を維持することができる。また、基板１０に付着したインク滴Ｉａを加熱装置７により加熱する加熱工程を行うようにした。これにより、インク滴Ｉａの分散媒Ｓを蒸発させ、金属微粒子Ｐを基板１０に固着させることができる。従って、各ドット１７が明瞭な２次元コード表示１６を形成することができる。また、顔料等を使用して識別コード（２次元コード）を描画する場合よりも、耐久性の高い２次元コード表示１６を基板１０に形成することができる。また、液滴吐出装置５を使用して２次元コードを描画するので、比較的簡易な装置で２次元コード表示１６を形成することができるとともに、洗浄装置２、撥液化装置３、加熱装置７、各搬送アーム６ｃ，６ｆ等と組み合わせてコード描画装置１を構成できる。

（２）上記実施形態では、金属微粒子Ｐを、導電性の低いマンガン粒子から形成したので、金属インクＩのミストが他の装置等に付着しても、装置の故障等を招く原因となることを防止できる。また、製造工程において基板１０に形成された絶縁膜中に金属微粒子Ｐが微量混入するようなことがあっても、絶縁膜の絶縁性を保持することができる。

（３）上記実施形態では、撥水液吐出ヘッド３５は、基板１０の裏面１０ｂのうち、コード描画領域１３のみに撥水液を吐出するようにした。このため、比較的小面積の領域に撥水液が塗布されるので、撥液化工程にかかる時間の短縮及び撥水液の消費量の抑制を図ることができる。

（４）上記実施形態では、洗浄装置２は、基板１０の裏面１０ｂのうち、コード描画領域１３のみを洗浄するようにした。このため、比較的小面積の領域を洗浄すればよいので
、洗浄工程にかかる時間を短縮できる。

（５）上記実施形態では、撥液化工程において、撥水液吐出ヘッド３５を備えた撥液化装置３を使用して、撥水液吐出ヘッド３５のノズル３６から撥水液を基板１０のコード描画領域１３に吐出するようにした。即ち、精密な液滴吐出が可能であって、比較的簡易な装置を使用して撥水液を吐出することができる。

（６）上記実施形態では、洗浄装置２は、大気圧下でのプラズマ照射により、基板１０を洗浄するようにした。このため、コード描画領域１３のみを容易に洗浄することができる。

（７）上記実施形態では、識別コードとして、基板１０に２次元コード表示１６を形成するようにした。このため、小さな面積に多量のデータをコード化して描画することができる。

尚、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・金属インクＩ中に含有される金属微粒子Ｐは、マンガン、ニッケル、銀、金及び銅のうち１つ又は複数の金属からなる構成でもよい。また、マンガン酸化物、ニッケル酸化物、銀酸化物、金酸化物及び銅酸化物のうち１つ又は複数からなる構成でもよい。

・上記実施形態では、撥液化装置３の支持部３２を、基板１０が搬送される方向（Ｙ軸方向）と平行となるように設けたが、搬送方向と直交する方向（Ｘ軸方向）と平行となるように設けてもよい。また、コード描画領域１３に撥水液をまんべんなく吐出するために、キャリッジ３４により、撥水液吐出ヘッド３５がガイドレール３３に沿ってＸ軸方向に往復動しながら撥水液を吐出するようにしてもよい。又は、搬送体３ａの移動のみで、コード描画領域１３に撥水液を吐出できる場合には、支持部３２に設けられたガイドレール３３を省略した構成にしてもよい。

・上記実施形態では、液滴吐出ヘッド５５は、１６個のノズル５７を備えるようにしたが、これ以外の個数のノズル５７を備えてもよい。
・撥液化工程において、速乾性でない撥水液を用いる場合には、撥液化装置３による撥水液の吐出後、乾燥手段による乾燥装置等による乾燥工程を行ってもよい。

・上記実施形態では、加熱装置７は、ホットプレートのかわりに温風炉を備えるようにしてもよい。また、加熱装置７は、基板１０のインク滴Ｉａを仮乾燥し、インク滴Ｉａの縁を固化させて、所望のドット形状を維持するようにしてもよい。そして、仮乾燥した基板１０を、別の加熱装置又は同一の加熱装置７を使用して高温で加熱するようにしてもよい。

・上記実施形態では、金属インクＩの金属微粒子Ｐの焼結温度が低い場合等には、加熱装置７の替りに、乾燥手段としての乾燥装置により、基板１０上のインク滴Ｉａを乾燥するようにしてもよい。

・上記実施形態では、２次元コード表示１６を基板１０に描画するようにしたが、単なる製造番号、又はバーコード等、その他の形式の識別コードでもよい。
・上記実施形態では、撥液化装置３は、撥水液吐出ヘッド３５の替わりに、圧電素子以外のアクチュエータと撥水液の吐出口とを備えた、撥水液吐出手段としてのディスペンサを備える構成にしてもよい。

・上記実施形態では、洗浄装置２は、紫外線照射手段としての紫外線照射ランプを備え
、基板１０に紫外線照射することにより洗浄するようにしてもよい。或いは、洗浄装置２は、レーザ照射手段としてのレーザ装置を備え、レーザ照射により基板１０の汚染物質を除去してもよい。

・上記実施形態では、撥水液吐出ヘッド３５から、フルオロアルキルシラン等を、フッ素系溶剤や有機溶剤に溶解した溶液の液滴を吐出するようにしたが、これ以外の撥水液を用いてもよい。また、撥液化工程を、フッ素系ガスによるプラズマ処理等の他の方法によって行ってもよい。

・基板１０は、シリコンウェハ、樹脂フィルム、金属板等でもよい。
・上記実施形態では、表示モジュール６０を液晶表示モジュールとして具体化した。これに限られず、例えば、有機ＥＬ表示モジュールに具体化してもよい。また、平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型ディスプレイ（ＦＥＤやＳＥＤ等）を備えた表示モジュールであってもよい。また、２次元コード表示１６が描画された基板１０は、これらのディスプレイのみでなく、前記したパーソナルコンピュータ、デジタルカメラ以外にも、プリンタ等の他の電子機器に使用してもよい。

本実施形態のコード描画装置の平面図。 同コード描画装置が備える撥液化装置の正面図。 同コード描画装置が備える液滴吐出装置の正面図。 同液滴吐出装置の平面図。 同液滴吐出装置の拡大図。 加熱工程前の撥液化領域の模式図。 加熱工程後の撥液化領域の模式図。 表示モジュールの模式図。 同表示モジュールを備えた携帯電話の斜視図。 従来の撥液化されていない基板の模式図。 撥液化されていない基板に描画された２次元コードの模式図。

符号の説明

１…コード描画装置、２…洗浄手段としての洗浄装置、７…加熱手段としての加熱装置、１０…基板、１０ｂ…コード描画面としての裏面、１３…コード描画領域、３５…撥水液吐出手段及び第２液滴吐出ヘッドとしての撥水液吐出ヘッド、３６…吐出ノズル、６０…表示モジュール、５４…電子機器としての携帯電話、５５…第１液滴吐出ヘッドとしての液滴吐出ヘッド、５７…液滴吐出ノズル。

Claims (10)

1. 基板に識別コードを描画する識別コード描画方法において、
   前記基板を洗浄手段により洗浄する洗浄工程と、
   前記基板を撥液化する撥液化工程と、
   前記基板の撥液化した領域に、第１液滴吐出ヘッドのノズルから、前記識別コードを描画するための液滴吐出データに基づいて、金属又は金属酸化物の微粒子を分散させた機能液の液滴を吐出する液滴吐出工程と、
   前記基板に付着した前記液滴を、加熱手段により加熱処理する加熱工程又は乾燥手段により乾燥処理する乾燥工程と
   を有する識別コード描画方法。
2. 請求項１に記載の識別コード描画方法において、
   前記撥液化工程は、撥水液吐出手段により前記基板に撥水液を吐出して撥液化することを特徴とする識別コード描画方法。
3. 請求項１又は２に記載の識別コード描画方法において、
   前記撥液化工程では、
   前記基板の表面のうち、前記識別コードを描画するコード描画領域のみを撥液化することを特徴とする識別コード描画方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の識別コード描画方法において、
   前記洗浄工程では、
   前記基板の表面のうち、前記識別コードを描画するコード描画領域のみを洗浄することを特徴とする識別コード描画方法。
5. 請求項２〜４のいずれか１項に記載の識別コード描画方法において、
   前記撥水液吐出手段は、ノズル及び圧電素子を備えた第２液滴吐出ヘッドであって、
   前記撥液化工程は、同圧電素子の駆動により同第２液滴吐出ヘッドの同ノズルから前記撥水液の液滴を前記基板の洗浄した領域に吐出することを特徴とする識別コード描画方法。
6. 請求項２〜４のいずれか１項に記載の識別コード描画方法において、
   前記撥水液吐出手段は、ディスペンサであって、
   前記撥液化工程は、同ディスペンサの吐出口から前記撥水液を前記基板の洗浄した領域に吐出することを特徴とする識別コード描画方法。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の識別コード描画方法において、
   前記洗浄工程は、プラズマ発生手段により大気圧下で発生させたプラズマによって前記基板の洗浄を行うことを特徴とする識別コード描画方法。
8. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の識別コード描画方法において、
   前記洗浄工程は、紫外線照射手段により紫外線を照射して前記基板の洗浄を行うことを特徴とする識別コード描画方法。
9. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の識別コード描画方法において、
   前記洗浄工程は、レーザ照射手段によりレーザ照射を行って前記基板を洗浄することを特徴とする識別コード描画方法。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の識別コード描画方法において、
    前記識別コードは、２次元コードであることを特徴とする識別コード描画方法。

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