TWI688433B - 基板處理設備及上料機台 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種基板處理設備及上料機台。基板處理設備包含多個製程機台、上料機台及移載裝置。上料機台包含上料裝置及移載裝置。上料裝置包含至少一夾爪組件及開關單元。使用者可以將基板設置於上料裝置，而後移載裝置將會被控制，而將設置於上料裝置的基板，移載至製程機台中。是以，使用者可以依據需求，將具有特殊規格的基板安插在任一個製程機台前，而使具有特殊規格的基板，直接由特定的製程機台開始執行相關的製程作業。

Description

基板處理設備及上料機台

本發明涉及一種上料機台及基板處理設備，特別是一種能提供使用者操作以夾持電路板的上料機台及包含該上料機台的基板處理設備。

現有的電路板製程設備，大多是連貫式的大型設備，當電路板進入製程設備後，電路板即會依序經過製程設備中的各道製程。舉例來說，常見的電路板製程設備包含有上漆製程及烘烤製程，任一個進入製程設備的電路板，皆必需先後通過上漆製程及烘烤製程，而任一個電路板必需是在完成烘烤製程後，才可離開製程設備，或者是說，任一個電路板在烘烤前，皆先必需通過上漆製程。

依上所述，在實際應用中，相關開發人員若欲使其中一片電路板，僅進行上漆製程或是僅進行烘烤製程，則必需使整個製程設備停止作動，而後依據需求設定製程設備後，使單一片的電路板進行製程設備中，如此，才可能使單一片電路板僅進行上漆製程或僅進行烘烤製程。然，此種方式不但耗時更耗費成本。

雖然，部份的廠商會另外開發出小型的製程設備，以供研發人員使用，但由於小型的製程設備與實際生產時所使用的大型製程設備，並無法完全相同，因此，可能發生在小型的製程設備測試結果，與設置於實際生產時所使用的大型製程設備的測試結果落差甚大的問題。

本發明公開一種基板處理設備及上料機台，用以改善現有的電路板生產所用的大型製程設備所存在的不便，特別是研發人員難以將單一片具有特殊規格的電路板，安插於正在進行生產的大型製程設備中的問題。

本發明公開一種基板處理設備，其包含：一處理裝置、多個製程機台及至少一上料機台。多個製程機台分別連接處理裝置，各個製程機台用以對基板進行一預定製程作業；多個製程機台中的其中一個製程機台用以對基板進行的預定製程作業為一噴塗作業，噴塗作業是將塗料噴塗於基板，或者，多個製程機台中的其中一個製程機台用以對基板進行的預定製程作業為一烘烤作業，烘烤作業是使基板於一預定溫度中停留一預定時間。上料機台鄰近於任一個製程機台的基板進入位置設置，上料機台包含：一上料裝置及一移載裝置。上料裝置連接處理裝置，上料裝置包含：至少一夾爪組件及一開關單元。夾爪組件能被控制以夾持基板，夾爪組件包含兩個夾爪，至少一個夾爪能被處理裝置控制而相對於另一個夾爪移動。開關單元連接夾爪組件，開關單元能被操作而控制兩個夾爪彼此相對移動，而使夾爪組件夾持基板或使夾爪組件鬆開其所夾持的基板。移載裝置鄰近於任一個製程機台的基板進入位置設置，移載裝置連接處理裝置，移載裝置能被處理裝置控制以將上料裝置所夾持的基板，由上料裝置所鄰近的製程機台的基板進入位置移入製程機台中。

本發明還公開一種上料機台，其用以鄰近於一基板處理設備的其中一個製程機台的基板進入位置設置，製程機台用以對基板進行一噴塗作業或一烘烤作業，上料機台包含：一上料裝置及一移載裝置。上料裝置包含：至少一夾爪組件及一開關單元。夾爪組件能被控制以夾持基板，夾爪組件包含兩個夾爪，至少一個夾爪能被控制而相對於另一個夾爪移動。開關單元連接夾爪組件，開關單元能被操作而控制兩個夾爪彼此相對移動，以使夾爪組件夾持基板或使夾爪組件鬆開其所夾持的基板。移載裝置能被控制以將上料裝置所夾持的基板，由上料裝置所鄰近的製程機台的基板進入位置移入製程機台中。

綜上所述，本發明的基板處理設備及上料機台，可以讓使用者依據需求，使特定的基板被夾持於上料裝置，而後配合移載裝置將特定的基板移入製程機台中，以使特定的基板直接進入使用者所需的製程中。本發明的基板處理設備及上料機台可以改善現有的電路板處理設備，無法依據使用者需求，而將特殊規格的電路板插入於現有的製程中。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請一併參閱圖1及圖2，圖1顯示為本發明的基板處理設備的上視示意圖；圖2顯示為本發明的基板處理設備的方塊示意圖。基板處理設備D包含：一處理裝置D1、兩個製程機台D21、D22、兩個上料裝置1A、1B及兩個移載裝置D31、D32。處理裝置D1例如是各式電腦設備或是伺服器等，於此不加以限制。兩個製程機台D21、D22、兩個上料機台皆連接處理裝置D1，而處理裝置D1能被操作以控制任一個製程機台D21、D22、任一個上料裝置1A、1B及任一個移載裝置D31、D32。在實際應用中，基板處理設備D所包含的製程機台D21、D22的數量不以兩個為限，也可以是依據需求為三個以上；上料裝置1A、1B的數量亦可依據需求(例如是製程機台D21、D22的數量)變化，例如也可以是單一個或者是三個以上；移載裝置D31、D32的數量基本上是對應於上料裝置1A、1B的數量，但不以此為限。

各製程機台D21、D22用以對基板P進行一預定製程作業。舉例來說，本實施例的其中一個製程機台D21用以對基板P進行的預定製程作業為一噴塗作業，噴塗作業即是將塗料噴塗於基板；另一個製程機台D22用以對基板進行的預定製程作業則為一烘烤作業，烘烤作業是使基板於一預定溫度中停留一預定時間。也就是說，本實施例的基板處理設備D是使基板P，先後通過兩個製程機台D21、D22，以先後進行噴塗作業及烘烤作業，從而使基板的單面或是雙面塗佈有預定的漆料。

兩個上料裝置1A、1B及兩個移載裝置D31、D32是分別設置於兩個製程機台D21、D22的基板進入位置。移載裝置D31、D32可以是依據需求為各種機械手臂或是各種能用來移載基板的機械設備，於此不加以限制；另外，基板處理設備D的兩個移載裝置D31、D32可以是依據其所設置的位置不同，而為不相同的裝置，但不以此為限，在不同實施例中，也可以是基板處理設備D的兩個移載裝置D31、D32為相同的裝置。

在本實施例中，製程機台D21是用以對基板P進行噴塗作業。其中一個上料裝置1A及移載裝置D31是設置於其中一個製程機台D21的基板進入位置，而移載裝置D31是對應位於上料裝置1A及製程機台D21的基板進入位置之間。

在實際應用中，移載裝置D31也可以是鄰近於一入料裝置D4設置。入料裝置D4連接處理裝置D1，入料裝置D4用以自動地連續傳遞基板P至一預定位置。而移載裝置D31可以是被處理裝置D1控制，以將設置於入料裝置D4上的基板P依序地送入製程機台D21中。具體來說，製程機台D21中可以是包含有基板夾持機構(圖未示)，而處理裝置D1能控制移載裝置D31、D32及基板夾持機構，以使移載裝置D31將設置於入料裝置D4的基板P，轉移至製程機台D21中的基板夾持機構上，而後，基板P將隨基板夾持機構以於製程機台D21中進行相關的預定製程作業。

移載裝置D31能被處理裝置D1控制，而將設置於上料裝置1A的基板P，移入製程機台D21中。在實際應用中，基板處理設備D還可以是包含有多個感測器(圖未示，例如是光感測器等)，而多個感測器能用以感測上料裝置1A是否設置有基板P，多個感測器連接處理裝置D1，而處理裝置D1可以是在感測器判斷上料裝置1A設置有基板P時，控制移載裝置D31暫停將入料裝置D4的基板P移入製程機台D21中，而是先將設置於上料裝置1A的基板P移入製程機台D21後，再回復至原本的作動流程(即接續將入料裝置D4的基板P移入製程機台D21中)。

上述感測器可以是自動感測，但不以此為限；在不同的應用中，也可以是使用者手動將基板P設置於上料裝置1A後，使用者操作另外的開關或是機構，以發送訊號至處理裝置D1，而處理裝置D1將可據以控制移載裝置D31作動，以將設置於上料裝置1A的基板P，移入相鄰的製程機台D21中。

依上所述，舉例來說，假設移載裝置D31在預定的流程中，是要由入料裝置D4移載100片基板P至製程機台D21中，若移載裝置D31在將第56片基板P移入製程機台D21後(或是在將第56片基板P移入製程機台D21的過程中)，接收到處理裝置D1的相關控制訊號時，移載裝置D31將可以是先暫停移載設置於入料裝置D4的第57片基板P，而先將設置於上料裝置1A的基板P移入製程機台D21後，再將設置於入料裝置D4的第57片基板P移入製程機台D21中。也就是說，本發明的基板處理設備D，可以讓使用者依據需求，即時地將特殊規格的基板P安插於任一個製程機台D21中。

需說明的是，在本實施例圖中是以移載裝置D31作為用來將入料裝置D4的基板P移入製程機台D21的裝置，也同時作為用來將上料裝置1A的基板P移入製程機台D21的裝置，而製程機台D21的基板進入位置僅設置有單一個移載裝置D31，但移載裝置D31的數量不以此為限。

在不同的應用中，製程機台D21的基板進入位置可以是設置有兩個移載裝置，其中一個移載裝置是專門用來將入料裝置D4的基板P移入製程機台D21中，另一個移載裝置則是專門用來將上料裝置1A的基板P移入製程機台D21中，而專門用來將上料裝置1A的基板P移入製程機台D21的移載裝置D31，與上料裝置1A則可定義為一上料機台S1。也就是說，在具體的應用中，上料機台S1、S2可以獨立的機台設備，特別是獨立於製程機台D21、D22、入料裝置D4及其之間所對應的移載裝置D31、D32的機台設備。

基板處理設備D1的另一個移載裝置D32，可以是鄰近設置於製程機台D22(用來對基板P進行噴塗作業的機台)的基板送出位置及另一個製程機台D22的基板進入位置。移載裝置D32是用來將已完成噴塗作業的基板P(即為通過製程機台D21的基板P)，移載至另一個製程機台D22以接續進行烘烤作業。

移載裝置D32與前述移載裝置D31的作動相似，移載裝置D32同樣可以被處理裝置D1控制，而可將設置於鄰近的上料裝置1B的基板P，移載至用來對基板P進行烘烤的製程機台D22中。相似地，移載裝置D32在將基板P由一個製程機台D21移載至另一個製程機台D22的過程中，若接收到處理裝置D1所傳遞的相關控制訊號時，移載裝置D32將可以是暫停其後續夾持基板P的程序，而先將設置於上料裝置1B的基板P移載至用來對基板P進行烘烤的製程機台D22中。於此所指的烘烤是：使基板P於一預定溫度下停留預定時間，而烘烤的方式、預定溫度、預定時間等於此不加以限制，皆可依據實際需求決定。

是以，若塗料的研發人員欲使塗佈有特殊塗料的基板P，直接進入用來對基板P進行烘烤的製程機台D22中，塗料的研發人員將可以把塗佈有特殊塗料的基板P，設置於上料裝置1B，而後，處理裝置D1則會控制鄰近的移載裝置D32暫停其當前的活動，而優先將設置於上料裝置1B的基板P移入用來對基板P進行烘烤的製程機台D22中。

在本實施例中，是以兩個製程機台D21、D22之間設置有單一個移載裝置D32為例，但移載裝置的數量不以單一個為限，在不同的應用中，兩個製程機台D21、D22之間也可以是設置有兩個移載裝置，其中一移載裝置專門將用來將完成噴塗作業的基板P由相對應的製程機台D21，移載至另一個製程機台D22，另一個移載裝置則是專門用來將上料裝置1B所承載的基板P，移載至用來對基板P進行烘烤的製程機台D22中。

如圖1所示，基板處理設備D還可以是包含有一出料裝置D5，出料裝置D5設置於製程機台D22的基板送出位置，而出料裝置D5及製程機台D22之間還可以是設置有另一移載裝置D6，移載裝置D6用以將通過製程機台D22後的基板P，移載至出料裝置D5，而出料裝置D5可以是依據需求將基板P輸送至預定的製程機台或是相關儲放位置等。

值得一提的是，處理裝置D1在接收到任一上料裝置1A、1B設置有基板P的相關訊號時，處理裝置D1可以是即時地控制該上料裝置1A、1B周圍的移載裝置D31、D32作動，而將該上料裝置1A、1B所承載的基板P，即時地移入相對應的製程機台D21、D22中，或者，處理裝置D1也可以是等待移載裝置D31、D32先完成預定的移載作業後，再將上料裝置1A、1B的基板P移入製程機台D21、D22，於此不加以限制。

請一併參閱圖3至圖6，圖3顯示為本發明的上料裝置1A、1B的側視圖；圖4顯示為上料裝置1A、1B的前視圖；圖5顯示為上料裝置1A、1B的立體圖；圖6顯示為上料裝置1A、1B的局部分解示意圖。

如圖所示，上料裝置1A、1B包含：一本體11及一開關單元12。本體11設置有兩個夾爪組件13。兩個夾爪組件13與開關單元12相連接。夾爪組件13包含有兩個夾爪131及一驅動模組132，驅動模組132連接兩個夾爪131，而驅動模組132能控制兩個夾爪131彼此相對移動，據以夾持基板P或鬆開其所夾持的基板P。在實際應用中，驅動模組132例如可以是同時控制兩個夾爪131，同時向彼此靠近的方向移動，或者是同時向彼此相反的方向移動，據以夾持基板P或鬆開其所夾持的基板。在另一實施例中，也可以是驅動模組132僅控制其中一個夾爪131作動，而另一個夾爪131則是固定不動。關於驅動模組132的形式、夾爪131的外型、驅動模組132驅動夾爪131的方式，皆可依據需求(例如基板P的厚度、重量等)加以選擇，於此不加以限制。

於本實施例中，是以上料裝置1A、1B包含兩個夾爪組件13為例，但上料裝置1A、1B所包含的夾爪組件13的數量不以兩個為限，在不同的應用中，上料裝置1A、1B也可以是僅具有單一個夾爪組件13，或者上料裝置1A、1B也可以是包含有三個以上的夾爪組件13。值得一提的是，處理裝置D1可以是連接兩個驅動模組132，而處理裝置D1能控制驅動模組132，以使各個夾爪組件13的各個夾爪131作動。

如圖3及圖4所示，開關單元12連接兩個夾爪組件13，而開關單元12能被操作以使各個夾爪組件13的兩個夾爪131相互分離或是相互靠近，據以夾持基板P或是鬆開其所夾持的基板P。具體來說，開關單元12可以是設置於地面，而供使用者腳踏使用。使用者欲將基板P固定於上料裝置1A、1B時，可以是先踩踏開關單元12，以使各個夾爪組件13的兩個夾爪131相互分離，而後，使用者在使基板P調整至預定的位置後，使用者可以是放開開關單元12，據以使各個夾爪組件13的兩個夾爪131相互靠近從而夾持基板P。

如圖4所示，在實際應用中，為了便於移載裝置D31、D32，將設置於上料裝置1A、1B上的基板P取下，本體11還可以是設置有一縱向限位結構14及兩個橫向限位機構15。

縱向限位結構14位於兩個夾爪組件13之間，縱向限位結構14用以提供基板P抵靠，以限制基板P相對於夾爪組件13於一縱向方向(即圖4所示座標的Y軸方向)的活動範圍。關於縱向限位結構14的外型可以是依據基板P的外型設計，圖中所示僅為其中一示範態樣。在具體的應用中，縱向限位結構14可以是大致設置於本體11的中央位置，而基板P被兩個夾爪組件13夾持時，縱向限位結構14將可以是對應位於基板P的中央位置。

各個橫向限位機構15設置於各個夾爪組件13的一側，而兩個夾爪組件13位於兩個橫向限位機構15之間。各個橫向限位機構15包含一滑軌結構151、一滑塊152及一操作件153。

各個滑軌結構151的一側內凹形成有一滑槽1511，滑軌結構151對於滑槽1511還包含有一穿孔1512，穿孔1512貫穿滑軌結構151設置，而穿孔1512與滑槽1511相互連通。滑塊152設置於滑槽1511，而滑塊152能受外力作用而於滑槽1511中滑動。操作件153包含有一第一鎖固結構1531，而操作件153具有第一鎖固結構1531的部份能穿過穿孔1512，而與設置於滑槽1511的滑塊152的一第二鎖固結構1521相互鎖固。具體來說，第一鎖固結構1531例如是螺桿結構，第二鎖固結構1521例如是螺孔結構。

操作件153的一部分位於滑軌結構151相反於形成有滑槽1511的一側。操作件153具有第一鎖固結構1531的一端能穿過穿孔1512，而外露於滑槽1511中，且操作件153能被旋轉，而第一鎖固結構1531能與位於滑槽1511中的滑塊152的第二鎖固結構1521相互鎖固。

當操作件153被旋轉而第一鎖固結構1531與第二鎖固結構1521相互鎖固時，滑塊152及操作件153將與滑軌結構151相互固定，而滑塊152及操作件153將無法相對於滑軌結構151移動，即透過第一鎖固結構1531及第二鎖固結構1521將可以限制滑塊152相對於滑軌結構151的活動範圍。

如圖4所示，各個滑軌結構151還可以包含有一刻度標示結構17，刻度標示結構17用以提供使用者辨識滑塊152相對於滑軌結構151的位置。當兩個夾爪組件13夾持基板P時，使用者可以是先使各操作件153的第一鎖固結構1531不與相對應的第二鎖固結構1521完全鎖固，而使兩個操作件153外露於穿孔1512的一側的部份，對應抵靠於基板P彼此相反的兩側邊；而後，使用者可以旋轉操作件153，以使操作件153與相對應的滑塊152相互鎖固，從而使操作件153固定於滑軌結構151。此時，使用者可以透過觀看兩個刻度標示結構17，來判斷兩個操作件153所位於的位置，藉此，使用者可以判斷基板P是否被夾持於正確的位置。

具體來說，當基板P被夾持於正確的位置時，兩個操作件153對應於刻度標示結構17所標示的刻度應該是完全相同，而若使用者發現兩個操作件153所對應的刻度不相同時，將代表基板P不位於正確的位置，此時，使用者即可再透過操作開關單元12，以使兩個夾爪組件13鬆開基板P，從而重新調整基板P相對於兩個夾爪組件13的位置。

值得一提的是，在具體的應用中，縱向限位結構14還可以包含有一第一限位面14A，各個滑軌結構151包含有一第二限位面15A，第一限位面14A及第二限位面15A位於同一平面。當夾爪組件13夾持基板P時，第一限位面14A及兩個第二限位面15A能對應抵靠於基板P的一寬側面，而第一限位面14A及兩個第二限位面15A能限制基板P於一前後方向(即圖5所示座標的Z軸方向)的活動範圍。透過第一限位面14A及第二限位面15A的設計，將可確保被兩個夾爪組件13夾持時，並非呈現為歪斜的狀態。

另外，縱向限位結構14還可以包含有一第三限位面14B，第三限位面14B可以是垂直於第一限位面14A；各個滑軌結構151包含有一第四限位面15B，第四限位面15B可以是垂直於第二限位面15A；第三限位面14B及第四限位面15B位於同一平面。當夾爪組件13夾持基板P時，第三限位面14B及兩個第四限位面15B能對應抵靠於基板P的一窄側面，而第三限位面14B及兩個第四限位面15B能共同限制基板P於縱向方向(即圖5所示座標的Y軸方向)的活動範圍。透過第三限位面14B及第四限位面15B的設計，將可確保被兩個夾爪組件13夾持時，並非呈現為歪斜的狀態。

依上所述，使用者可以透過上料裝置1A、1B及開關單元12的相互配合，以使基板P被正確地夾持於上料裝置1A、1B上，而後移載裝置D31、D32被控制以將上料裝置1A、1B上的基板P取下時，將不容易發生錯誤。具體來說，移載裝置D31、D32在夾持相對應的上料裝置1A、1B上的基板P時，基本上是依據預定的移動路徑作動，若基板P未被夾持於上料裝置1A、1B正確的位置上，則在移載裝置D31、D32沿預定的動路徑作動時，將可能發生移載裝置D31、D32無法正確夾持基板P的問題，甚至是導致基板P掉落的問題。

值得一提的是，在實際應用中，處理裝置D1是電性連接各移載裝置D31、D32及各上料裝置1A、1B，而處理裝置D1控制移載裝置D31、D32將上料裝置1A、1B的基板P，移載至相對應的製程機台D21、D22的流程可以是：處理裝置D1先控制移載裝置D31、D32移動至上料裝置1A、1B的周邊；而後，處理裝置D1將控制移載裝置D31、D32夾持設置於上料裝置1A、1B的基板P；接著，處理裝置D1將控制上料裝置1A、1B的兩個夾爪組件13不再夾持基板P；最後，處理裝置D1控制移載裝置D31、D32將基板P移載至製程機台D21、D22。

綜上所述，本發明的基板處理設備及上料機台1A、1B，讓相關人員可以將特定的基板，安插於既有的生產流程中的特定製程機台D21、D22中，而使特定的基板直接由特定製程機台D21、D22開始進行相關製程作業。如此便於相關研發人員對基板P進行相關的試驗，且由於基板P是直接進入生產線中的製程機台D21、D22中，因此，基板P完成相關試驗後的結果的可靠度，將相對高於利用獨立於生產線的小型設備所進行試驗所得的結果的可靠度。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

D:基板處理設備

D1:處理裝置

D21:製程機台

D22:製程機台

D31:移載裝置

D32:移載裝置

D4:入料裝置

D5:出料裝置

D6:移載裝置

1A:上料裝置

1B:上料裝置

11:本體

12:開關單元

13:夾爪組件

131:夾爪

132:驅動模組

14:縱向限位結構

14A:第一限位面

14B:第三限位面

15:橫向限位機構

15A:第二限位面

15B:第四限位面

151:滑軌結構

1511:滑槽

1512:穿孔

152:滑塊

1521:第二鎖固結構

153:操作件

1531:第一鎖固結構

17:刻度標示結構

S1:上料機台

S2:上料機台

P:基板

圖1為本發明的基板處理設備的示意圖。

圖2為本發明的基板處理設備的方塊示意圖。

圖3為本發明的上料裝置的側視圖。

圖4為本發明的上料裝置的前視圖。

圖5為本發明的上料裝置的局部立體示意圖。

圖6為本發明的上料裝置的局部分解示意圖。

D:基板處理設備

D21:製程機台

D22:製程機台

D31:移載裝置

D32:移載裝置

D4:入料裝置

D5:出料裝置

D6:移載裝置

1A:上料裝置

1B:上料裝置

S1:上料機台

S2:上料機台

Claims (10)

1. 一種基板處理設備，其包含：一處理裝置；多個製程機台，其分別連接所述處理裝置，各個所述製程機台用以對基板進行一預定製程作業；多個所述製程機台中的其中一個所述製程機台用以對基板進行的所述預定製程作業為一噴塗作業，所述噴塗作業是將塗料噴塗於基板，或者，多個所述製程機台中的其中一個所述製程機台用以對基板進行的所述預定製程作業為一烘烤作業，所述烘烤作業是使基板於一預定溫度中停留一預定時間；至少一上料機台，其鄰近於任一個所述製程機台的基板進入位置設置，所述上料機台包含：一上料裝置，其連接所述處理裝置，所述上料裝置包含：至少一夾爪組件，其能被控制以夾持基板，所述夾爪組件包含兩個夾爪，至少一個所述夾爪能被所述處理裝置控制而相對於另一個所述夾爪移動；一開關單元，其連接所述夾爪組件，所述開關單元能被操作而控制兩個所述夾爪彼此相對移動，而使所述夾爪組件夾持基板或使所述夾爪組件鬆開其所夾持的基板；一移載裝置，其鄰近於任一個所述製程機台的基板進入位置設置，所述移載裝置連接所述處理裝置，所述移載裝置能被所述處理裝置控制以將所述上料裝置所夾持的基板，由所述上料裝置所鄰近的所述製程機台的基板進入位置移入所述製程機台中。
2. 如請求項1所述的基板處理設備，其中，所述上料裝置包含兩個所述夾爪組件，所述上料裝置還包含一縱向限位機構，所述縱向限位機構位於兩個所述夾爪組件之間，所述縱向限位機構用以提供基板抵靠，以限制基板相對於所述夾爪組件於一縱向方向的活動範圍。
3. 如請求項1所述的基板處理設備，其中，所述上料裝置包含兩個所述夾爪組件及兩個橫向限位機構，兩個所述夾爪組件彼此間隔地設置；兩個所述橫向限位機構設置於兩個所述夾爪組件的一側，而兩個所述夾爪組件位於兩個所述橫向限位機構之間；各個所述橫向限位機構包含一滑軌結構及一滑塊，所述滑塊可滑動地設置於所述滑軌結構，而所述滑塊能被操作以於所述滑軌結構滑動；各個所述滑軌結構包含有一刻度標示結構，所述刻度標示結構用以提供使用者辨識所述滑塊相對於所述滑軌結構的位置；其中，當所述夾爪組件夾持基板時，兩個所述滑塊能被操作以分別抵靠於基板彼此相反的兩側邊。
4. 如請求項1所述的基板處理設備，其中，所述上料裝置包含兩個所述夾爪組件，所述上料裝置還包含一縱向限位機構，所述縱向限位機構位於兩個所述夾爪組件之間，所述縱向限位機構用以提供基板抵靠，以限制基板相對於所述夾爪組件於一縱向方向的活動範圍；所述上料裝置包含兩個所述夾爪組件及兩個橫向限位機構，兩個所述夾爪組件彼此間隔地設置；兩個所述橫向限位機構設置於兩個所述夾爪組件的一側，而兩個所述夾爪組件位於兩個所述橫向限位機構之間；各個所述橫向限位機構包含一滑軌結構及一滑塊，所述滑塊可滑動地設置於所述滑軌結構，而所述滑塊能被操作以於所述滑軌結構滑動；各個所述滑軌結構包含有一刻度標示結構，所述刻度標示結構用以提供使用者辨識所述滑塊相對於所述滑軌結構的位置；其中，當所述夾爪組件夾持基板時，兩個所述滑塊能被操作以分別抵靠於基板彼此相反的兩側邊；其中，所述縱向限位機構包含有一第一限位面，各個所述滑軌結構包含有一第二限位面，所述第一限位面及所述第二限位面位於同一平面；所述夾爪組件夾持基板時，所述第一限位面及兩個所述限位面對應抵靠於基板的一寬側面，而所述第一限位面及兩個所述第二限位面能限制基板相對於所述夾爪組件於一前後方向的活動範圍。
5. 如請求項3或4所述的基板處理設備，其中，各個所述橫向限位機構還包含一操作件，所述操作件包含一第一鎖固結構；各個所述滑軌結構的一側內凹形成有一滑槽，所述滑軌結構對應於所述滑槽還包含有一穿孔，所述穿孔貫穿所述滑軌結構設置，而所述穿孔與至少一部分的所述滑槽相互連通，所述滑塊設置於所述滑槽，且所述滑塊包含一第二鎖固結構；所述操作件的所述第一鎖固結構能通過所述穿孔而與位於所述滑槽中的所述滑塊的所述第二鎖固結構相互鎖固，以限制所述滑塊相對於所述滑軌結構的活動範圍。
6. 一種上料機台，其用以鄰近於一基板處理設備的其中一個製程機台的基板進入位置設置，製程機台用以對基板進行一噴塗作業或一烘烤作業，所述上料機台包含：一上料裝置，其包含：至少一夾爪組件，其能被控制以夾持基板，所述夾爪組件包含兩個夾爪，至少一個所述夾爪能被控制而相對於另一個所述夾爪移動；一開關單元，其連接所述夾爪組件，所述開關單元能被操作而控制兩個所述夾爪彼此相對移動，以使所述夾爪組件夾持基板或使所述夾爪組件鬆開其所夾持的基板；一移載裝置，其能被控制以將所述上料裝置所夾持的基板，由所述上料裝置所鄰近的製程機台的基板進入位置移入製程機台中。
7. 如請求項6所述的上料機台，其中，所述上料裝置包含兩個所述夾爪組件，所述上料裝置還包含一縱向限位機構，所述縱向限位機構位於兩個所述夾爪組件之間，所述縱向限位機構用以提供基板抵靠，以限制基板相對於所述夾爪組件於一縱向方向的活動範圍。
8. 如請求項6所述的上料機台，其中，所述上料裝置包含兩個所述夾爪組件及兩個橫向限位機構，兩個所述夾爪組件彼此間隔地設置；兩個所述橫向限位機構設置於兩個所述夾爪組件的一側，而兩個所述夾爪組件位於兩個所述橫向限位機構之間；各個所述橫向限位機構包含一滑軌結構及一滑塊，所述滑塊可滑動地設置於所述滑軌結構，而所述滑塊能被操作以於所述滑軌結構滑動；各個所述滑軌結構包含有一刻度標示結構，所述刻度標示結構用以提供使用者辨識所述滑塊相對於所述滑軌結構的位置；其中，當所述夾爪組件夾持基板時，兩個所述滑塊能被操作以分別抵靠於基板彼此相反的兩側邊。
9. 如請求項6所述的上料機台，其中，所述上料裝置包含兩個所述夾爪組件，所述上料裝置還包含一縱向限位機構，所述縱向限位機構位於兩個所述夾爪組件之間，所述縱向限位機構用以提供基板抵靠，以限制基板相對於所述夾爪組件於一縱向方向的活動範圍；所述上料裝置包含兩個所述夾爪組件及兩個橫向限位機構，兩個所述夾爪組件彼此間隔地設置；兩個所述橫向限位機構設置於兩個所述夾爪組件的一側，而兩個所述夾爪組件位於兩個所述橫向限位機構之間；各個所述橫向限位機構包含一滑軌結構及一滑塊，所述滑塊可滑動地設置於所述滑軌結構，而所述滑塊能被操作以於所述滑軌結構滑動；各個所述滑軌結構包含有一刻度標示結構，所述刻度標示結構用以提供使用者辨識所述滑塊相對於所述滑軌結構的位置；其中，當所述夾爪組件夾持基板時，兩個所述滑塊能被操作以分別抵靠於基板彼此相反的兩側邊；其中，所述縱向限位機構包含有一第一限位面，各個所述滑軌結構包含有一第二限位面，所述第一限位面及所述第二限位面位於同一平面；所述夾爪組件夾持基板時，所述第一限位面及兩個所述限位面對應抵靠於基板的一寬側面，而所述第一限位面及兩個所述第二限位面能限制基板相對於所述夾爪組件於一前後方向的活動範圍。
10. 如請求項8或9所述的上料機台，其中，各個所述橫向限位機構還包含一操作件，所述操作件包含一第一鎖固結構；各個所述滑軌結構的一側內凹形成有一滑槽，所述滑軌結構對應於所述滑槽還包含有一穿孔，所述穿孔貫穿所述滑軌結構設置，而所述穿孔與至少一部分的所述滑槽相互連通，所述滑塊設置於所述滑槽，且所述滑塊包含一第二鎖固結構；所述操作件的所述第一鎖固結構能通過所述穿孔而與位於所述滑槽中的所述滑塊的所述第二鎖固結構相互鎖固，以限制所述滑塊相對於所述滑軌結構的活動範圍。

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