CN109714943B - 组装系统和组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种装配系统，包括：机器人，适于抓取将被安装到电路板上的工件；第一视觉系统，用于识别机器人上抓取的工件的位置和姿态；固定装置，适于固定多块电路板；和第二视觉系统，用于识别固定在固定装置上的电路板的位置和姿态。机器人适于在第一和第二视觉系统的引导下将抓取的工件安装到电路板上。第二视觉系统的视场不能完全覆盖固定在固定装置上的所有电路板的表面区域。装配系统还包括移动机构，移动机构适于在第一水平方向和第二水平方向上移动第二视觉系统，使得第二视觉系统能够分步地完成对固定装置上的所有电路板的识别。因此，机器人可在装配工位一次性地完成多块电路板的装配工作，提高了电路板的装配效率。

Description

组装系统和组装方法
技术领域
本发明涉及一种组装系统和组装方法，尤其涉及一种适于将工件安装到电路板上的组装系统和组装方法。
背景技术
在电子制造领域，经常需要将各种工件，例如，电子零件、各种芯片或半成品安装到电路板上。在现有技术中，为了提高组装效率，通常采用基于视觉引导的机器人来完成电路板的装配工作。因此，需要提供一个用于识别电路板的位置和姿态(或称为方位)的视觉系统。但是，由于现有的视觉系统的视场范围只能覆盖很小的区域，不能完全覆盖位于装配工位上的多块电路板的表面区域。因此，在现有技术中，在装配工位一次只能完成一块电路板的装配工作，这降低了电路板的装配效率。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种装配系统，包括：机器人，适于抓取将被安装到电路板上的工件；第一视觉系统，用于识别所述机器人上抓取的工件的位置和姿态；固定装置，适于固定多块电路板；和第二视觉系统，用于识别固定在所述固定装置上的电路板的位置和姿态。所述机器人适于在所述第一视觉系统和所述第二视觉系统的引导下将抓取的工件安装到电路板上。所述第二视觉系统的视场不能完全覆盖固定在所述固定装置上的所有电路板的表面区域；所述装配系统还包括移动机构，所述移动机构适于在第一水平方向和与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上移动所述第二视觉系统，使得所述第二视觉系统能够分步地完成对所述固定装置上的所有电路板的识别。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述装配系统还包括旋转台，在所述旋转台上安装有多个所述固定装置，所述多个固定装置围绕一圆周间隔地分布在所述旋转台上；所述旋转台适于分步地将多个所述固定装置逐个地旋转到装配工位，以便分步地完成各个固定装置上的电路板的装配工作。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在一个固定装置上的所有电路板的装配工作完成之后，所述旋转台旋转一步，从而将已经装配好的电路板移动到卸载工位，并将另一个固定装置上的待装配的电路板移动到装配工位。
根据本发明的另一个实例性的实施例，每个所述固定装置上的多块电路板以阵列的方式布置在所述固定装置上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述移动机构包括：第一水平移动机构，所述第一水平移动机构适于沿所述第一水平方向移动；和第二水平移动机构，所述第二水平移动机构适于沿所述第二水平方向移动，所述第二水平移动机构安装在所述第一水平移动机构上，所述第二视觉系统安装在所述第二水平移动机构上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述工件包括电子零件、电子产品或子组件。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一视觉系统还用于检测所述机器人抓取的工件的质量是否合格。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一视觉系统适于检测所述机器人抓取的工件的尺寸和外观是否达到预定要求。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二视觉系统还用于检测所述固定装置上的电路板的质量是否合格。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二视觉系统适于检测所述固定装置上的电路板的尺寸和外观是否达到预定要求。
根据本发明的另一个方面，提供一种装配方法，包括步骤：
S100：提供权利要求所述的装配系统；
S200：将所述旋转台旋转一步，从而将一个固定装置上的待装配的电路板移动到装配工位；
S300：同步执行以下两个步骤S310和S320，
S310：利用所述机器人抓取工件，并用所述第一视觉系统识别被抓取的工件的位置和姿态；
S320：通过所述移动机构移动所述第二视觉系统，并用所述第二视觉系统分步地识别所述一个固定装置上的待装配的电路板的位置和姿态；和
S400：所述机器人在所述第一视觉系统和所述第二视觉系统的引导下将抓取的工件安装到电路板上。
根据本发明的一个实例性的实施例，前述方法还包括步骤：
S500：将所述旋转台旋转一步，从而将所述一个固定装置上的已经装配好的电路板移动到卸载工位，并将另一个固定装置上的待装配的电路板移动到装配工位。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述步骤S310还包括用所述第一视觉系统检测被抓取的工件的质量是否合格；并且所述步骤 S320还包括用所述第二视觉系统检测待装配的电路板的质量是否合格。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，第二视觉系统可随移动机构在水平面内移动，从而能够识别固定装置上的所有电路板。因此，机器人可在装配工位一次性地完成多块电路板的装配工作，提高了电路板的装配效率。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的装配系统的立体示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种装配系统，包括：机器人，适于抓取将被安装到电路板上的工件；第一视觉系统，用于识别所述机器人上抓取的工件的位置和姿态；固定装置，适于固定多块电路板；和第二视觉系统，用于识别固定在所述固定装置上的电路板的位置和姿态。所述机器人适于在所述第一视觉系统和所述第二视觉系统的引导下将抓取的工件安装到电路板上。所述第二视觉系统的视场不能完全覆盖固定在所述固定装置上的所有电路板的表面区域；所述装配系统还包括移动机构，所述移动机构适于在第一水平方向和与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上移动所述第二视觉系统，使得所述第二视觉系统能够分步地完成对所述固定装置上的所有电路板的识别。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的装配系统的立体示意图。
如图1所示，在图示的实施例中，该装配系统主要包括：机器人 100、第一视觉系统10、固定装置310和第二视觉系统20。在机器人 100的末端安装有机械手110，该机械手110适于抓取将被安装到电路板2上的工件1。第一视觉系统10用于识别机器人100上抓取的工件1的位置和姿态。固定装置310适于固定多块电路板2。第二视觉系统20用于识别固定在固定装置310上的电路板2的位置和姿态。机器人100适于在第一视觉系统10和第二视觉系统20的引导下将抓取的工件1安装到电路板2上。
在图示的实施例中，如图1所示，由于在固定装置310固定有多块电路板2，因此，第二视觉系统20的视场不能完全覆盖固定在固定装置310上的所有电路板2的表面区域。
为了能够识别固定装置310上的所有电路板2，在本发明的一个实施例中，如图1所示，装配系统还包括移动机构210、220，该移动机构210、220适于在第一水平方向X和与第一水平方向X垂直的第二水平方向Y上移动第二视觉系统20，使得第二视觉系统20能够分步地完成对固定装置310上的所有电路板2的识别。
如图1所示，在图示的实施例中，装配系统还包括旋转台300，该旋转台300可围绕与第一水平方向X和第二水平方向Y垂直的竖直轴线Z旋转。在旋转台300上安装有多个固定装置310，多个固定装置310可围绕一圆周间隔地分布在旋转台300上。旋转台300适于分步地将多个固定装置310逐个地旋转到装配工位，以便分步地完成各个固定装置310上的电路板2的装配工作。
如图1所示，在图示的实施例中，在一个固定装置310上的所有电路板2的装配工作完成之后，旋转台300旋转一步，从而将已经装配好的电路板2移动到卸载工位，并将另一个固定装置310上的待装配的电路板2移动到装配工位。
如图1所示，在图示的实施例中，每个固定装置310上的多块电路板2以阵列的方式布置在固定装置310上。
如图1所示，在图示的实施例中，移动机构210、220主要包括：第一水平移动机构210和第二水平移动机构220。第一水平移动机构 210适于沿第一水平方向X移动。第二水平移动机构220，第二水平移动机构220适于沿第二水平方向Y移动。第二水平移动机构220 安装在第一水平移动机构210上，第二视觉系统20安装在第二水平移动机构220上。因此，第二视觉系统20可在第一水平方向X上和第二水平方向Y上移动。
如图1所示，在图示的实施例中，前述工件1包括但不限于电子零件、电子产品或子组件。
如图1所示，在图示的实施例中，第一视觉系统10还用于检测机器人100抓取的工件1的质量是否合格。例如，第一视觉系统10 适于检测机器人100抓取的工件1的尺寸和外观是否达到预定要求。
如图1所示，在图示的实施例中，第二视觉系统20还用于检测固定装置310上的电路板2的质量是否合格。例如，第二视觉系统 20适于检测固定装置310上的电路板2的尺寸和外观是否达到预定要求。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述机器人100为多自由度机器人，例如，前述机器人100可以为具有六个自由度的六轴机器人。
在本发明的另一个实例性的实施例中，还公开了一种将工件1装配到电路板2上的方法，该方法主要包括以下步骤：
S100：提供如前所述的装配系统；
S200：将旋转台300旋转一步，从而将一个固定装置310上的待装配的电路板2移动到装配工位；
S300：同步执行以下两个步骤S310和S320，
步骤S310：利用机器人100抓取工件1，并用第一视觉系统 10识别被抓取的工件1的位置和姿态，
步骤S320：通过移动机构210、220移动第二视觉系统20，并用第二视觉系统20分步地识别一个固定装置310上的待装配的电路板2的位置和姿态；和
S400：机器人100在第一视觉系统10和第二视觉系统20的引导下将抓取的工件1安装到电路板2上。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述装配方法还可以包括步骤：
S500：将旋转台300旋转一步，从而将一个固定装置310上的已经装配好的电路板2移动到卸载工位，并将另一个固定装置310上的待装配的电路板2移动到装配工位。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述步骤S310还可以包括用第一视觉系统10检测被抓取的工件1的质量是否合格；并且前述步骤S320还可以包括用第二视觉系统20检测待装配的电路板2的质量是否合格。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述第一视觉系统10和第二视觉系统20可以为摄像机。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (12)

1.一种装配系统，包括：
机器人(100)，适于抓取将被安装到电路板(2)上的工件(1)；
第一视觉系统(10)，用于识别所述机器人(100)上抓取的工件(1)的位置和姿态；
固定装置(310)，适于固定多块电路板(2)；和
第二视觉系统(20)，用于识别固定在所述固定装置(310)上的电路板(2)的位置和姿态，
所述机器人(100)适于在所述第一视觉系统(10)和所述第二视觉系统(20)的引导下将抓取的工件(1)安装到电路板(2)上，
其特征在于：
所述第二视觉系统(20)的视场不能完全覆盖固定在所述固定装置(310)上的所有电路板(2)的表面区域；
所述装配系统还包括移动机构(210、220)，所述移动机构(210、220)适于在第一水平方向(X)和与所述第一水平方向(X)垂直的第二水平方向(Y)上移动所述第二视觉系统(20)，使得所述第二视觉系统(20)能够分步地完成对所述固定装置(310)上的所有电路板(2)的识别；
所述装配系统还包括旋转台(300)，在所述旋转台(300)上安装有多个所述固定装置(310)，所述多个固定装置(310)围绕一圆周间隔地分布在所述旋转台(300)上；
所述旋转台(300)适于分步地将多个所述固定装置(310)逐个地旋转到装配工位，以便分步地完成各个固定装置(310)上的电路板(2)的装配工作。
2.根据权利要求1所述的装配系统，其特征在于：
在一个固定装置(310)上的所有电路板(2)的装配工作完成之后，所述旋转台(300)旋转一步，从而将已经装配好的电路板(2) 移动到卸载工位，并将另一个固定装置(310)上的待装配的电路板(2)移动到装配工位。
3.根据权利要求1或2所述的装配系统，其特征在于：
每个所述固定装置(310)上的多块电路板(2)以阵列的方式布置在所述固定装置(310)上。
4.根据权利要求1所述的装配系统，其特征在于：
所述移动机构(210、220)包括：
第一水平移动机构(210)，所述第一水平移动机构(210)适于沿所述第一水平方向(X)移动；和
第二水平移动机构(220)，所述第二水平移动机构(220)适于沿所述第二水平方向(Y)移动，
所述第二水平移动机构(220)安装在所述第一水平移动机构(210)上，所述第二视觉系统(20)安装在所述第二水平移动机构(220)上。
5.根据权利要求1所述的装配系统，其特征在于：所述工件(1)包括电子零件、电子产品或子组件。
6.根据权利要求1所述的装配系统，其特征在于：
所述第一视觉系统(10)还用于检测所述机器人(100)抓取的工件(1)的质量是否合格。
7.根据权利要求6所述的装配系统，其特征在于：
所述第一视觉系统(10)适于检测所述机器人(100)抓取的工件(1)的尺寸和外观是否达到预定要求。
8.根据权利要求1所述的装配系统，其特征在于：
所述第二视觉系统(20)还用于检测所述固定装置(310)上的电路板(2)的质量是否合格。
9.根据权利要求8所述的装配系统，其特征在于：
所述第二视觉系统(20)适于检测所述固定装置(310)上的电路板(2)的尺寸和外观是否达到预定要求。
10.一种装配方法，包括步骤：
S100：提供权利要求1所述的装配系统；
S200：将所述旋转台(300)旋转一步，从而将一个固定装置(310)上的待装配的电路板(2)移动到装配工位；
S300：同步执行以下两个步骤S310和S320，
S310：利用所述机器人(100)抓取工件(1)，并用所述第一视觉系统(10)识别被抓取的工件(1)的位置和姿态；
S320：通过所述移动机构(210、220)移动所述第二视觉系统(20)，并用所述第二视觉系统(20)分步地识别所述一个固定装置(310)上的待装配的电路板(2)的位置和姿态；和
S400：所述机器人(100)在所述第一视觉系统(10)和所述第二视觉系统(20)的引导下将抓取的工件(1)安装到电路板(2)上。
11.根据权利要求10所述的装配方法，还包括步骤：
S500：将所述旋转台(300)旋转一步，从而将所述一个固定装置(310)上的已经装配好的电路板(2)移动到卸载工位，并将另一个固定装置(310)上的待装配的电路板(2)移动到装配工位。
12.根据权利要求10所述的装配方法，其特征在于：
所述步骤S310还包括用所述第一视觉系统(10)检测被抓取的工件(1)的质量是否合格；并且
所述步骤S320还包括用所述第二视觉系统(20)检测待装配的电路板(2)的质量是否合格。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114324343A (zh) * 2020-10-09 2022-04-12 泰连服务有限公司 具有视觉检查系统的零件制造机器
CN112427911B (zh) * 2020-12-02 2024-04-30 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 高精度装配系统及装配方法
CN113910209A (zh) * 2021-11-02 2022-01-11 南京航空航天大学 一种多源传感阵列天线自适应智能装配系统及方法
CN114828445B (zh) * 2022-05-24 2023-09-15 苏州创阈星智能科技有限公司 一种安装设备
CN115771023B (zh) * 2022-11-24 2024-04-02 臻越自动化技术（上海）有限公司 一种具有检测功能的卡扣安装机构

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2691603A1 (fr) * 1992-05-22 1993-11-26 Nokia Consumer Electronics Fra Machine d'insertion de composants notamment électroniques sur des plaques de circuits imprimés.
DE10296993T5 (de) * 2001-08-08 2004-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Vorrichtung und Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile
JP2004071625A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着用認識マーク認識装置及び方法
CN201115328Y (zh) * 2007-09-28 2008-09-10 比亚迪股份有限公司 自动装配机
US9961816B2 (en) * 2013-06-07 2018-05-01 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic apparatus assembly machine and similar assembly machine
WO2015151246A1 (ja) * 2014-04-02 2015-10-08 富士機械製造株式会社 部品実装機
CN105621071B (zh) * 2014-10-31 2019-10-01 泰科电子(上海)有限公司 自动备料系统

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