TWI539552B - 配置為處理多種尺寸的組件板的組件板處理器及相關方法 - Google Patents

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Description

配置為處理多種尺寸的組件板的組件板處理器及相關方法
本發明大體而言係有關於組件板處理器(或組件板處理設備或裝置),係配置以處理、抓取、支撐、擷取、或裝載組件板,例如不同尺寸的晶圓、基材架或太陽能電池板。更具體而言,本發明的組件板處理器包含至少一裝載器或抓取元件,係配置以處理、抓取、支撐、擷取、或裝載組件板,上述至少一裝載器或抓取元件在一些可調整、可選擇、或預先決定的位置之間係可置換的,用於處理、抓取、支撐、或裝載不同或各種尺寸的組件板。
隨著對於半導體元件及電子產品全球性需求增加,促使在製造半導體元件與電子產品方面上,此領域方法、系統、裝置與技術應用有顯著進步發展。製造半導體元件與電子產品,用以生產具有提供更高效率或產量的半導體設備(例如系統、裝載裝置、封裝裝置以及處理裝置)是需求的。另外,促使有關方法及系統(像是更高準確性及增加生產速度)的進步,用來檢查半導體元件在半導體工業上也是很重要。
在半導體元件製造上有許多不同程序。在傳統半導體元件製造中常包含複雜程序步驟、或部分,包含製造、製程、測試、檢查、封裝。通常,生產半導體元件所需要的複雜製程步驟、或部分中,每一流程都在不同工作站或地點完成(例如製造站、製程站、測試站、檢查站、封裝站)。 因此,在製造流程中半導體元件通常需要在不同工作站或地點間轉置。
通常,半導體元件處理設備或設備(例如晶圓處理設備與基材架處理設備)常用於處理在不同工作站或地點之間的半導體元件。許多常見半導體元件處理設備,包含一夾子或夾取式機構或手臂配置以抓取、支撐、或裝載半導體元件。然而,夾取式機構或手臂會牽涉到結構及/或操作上限制。例如,夾取式機構可用於抓取、支撐、或裝載半導體元件,特別當波浪夾取力量被用於抓取、支撐、或裝載所謂半導體元件,可能以造成半導體元件的損害或變形。另外,每一種夾取式機構通常配置以抓取、支撐、或裝載特定尺寸的半導體元件。
關於半導體元件處理設備的使用,係傳送基材架到真空吸台作更進一步製程(例如光學檢查),夾取式機構或機器手臂的使用,用來抓取、支撐、傳送基材架至真空吸台通常需要一段時間,以及真空吸台上噴射器的使用,用以從半導體元件處理設備上接收基材架。然而,噴射器的使用牽涉一些限制與不利因素,包含增加真空吸台的製造及操作成本。另外,噴射器作用將會在真空吸台上導致間隙與開孔,因此在真空吸台一或更多動作上將降低吸真空功能及/或真空均勻度。此外,當真空吸台被不正確地(例如完全)限制住時,噴射器可能對於基材架(或被基材架裝載的半導體元件)造成意外的損害或缺陷。
基材架可裝載不同尺寸(例如直徑)的半導體元件。舉 例來說,通常基材架尺寸包括6英吋(150公厘)、8英吋(200公厘)、以及12英吋(300公厘)。基材架尺寸是搭配裝載特定尺寸大小的晶圓(或特定型式半導體元件),基材架係配置以裝載並具比晶圓(或半導體元件)全部更大之尺寸。更具體而言,基材架包含金屬或塑膠環或邊緣配置以支援高分子基材或膠帶。晶圓(例如一塊完整或被切割過的晶圓)可藉由高分子薄膜來裝載,例如,被配置在基材架的中央。
基材架存在著許多不同的尺寸,而產生對於具有抓取、支撐、傳送上述不同尺寸的基材架之基材架處理設備的需求。許多現有基材架處理設備有一些限制、缺點或問題,例如在執行抓取、支撐、傳送不同尺寸的基材架之前,需要些重要或時間消耗的人工調整。因此,用於處理、抓取、傳送、支撐或轉換的基材架的新穎、修改過或進步的基材架處理設備是需要的。
根據本發明的第一態樣,係揭露一設備,其包含至少一組件板抓取元件,係配置以抓取組件板。該至少一組件板抓取元件在對應第一組件板尺寸的第一位置和對應第二組件板尺寸的第二位置之間係可替換的,第二組件板尺寸係不同於第一組件板尺寸。此設備也包含一位置控制機構,係耦合該至少一組件板抓取元件,其中,該位置控制機構係配置以控制至少一組件板抓取元件在該第一位置與該第二位置之間的置換,從而容許該第一組件板尺寸及該第二組件板尺寸之組件板各別地處理。
根據本發明的第二態樣,係揭露一種用於處理組件板之設備,該設備包括複數個組件板抓取元件,係配置以抓取組件板,該複數個組件板抓取元件在對應複數不同組件板尺寸之複數位置之間係可替換的。該設備也包含複數個置換手臂,藉由該複數個置換手臂之一置換手臂裝載該複數個組件板抓取元件之每一組件板抓取元件。該複數個置換手臂係配置以在該複數位置之間自動地置換複數個組件板抓取元件,從而致能對應複數組件板尺寸之組件板的抓取。
根據本發明的第三態樣,係揭露一種處理組件板之方法。該方法包含利用一位置控制機構識別組件板之組件板尺寸,該組件板尺寸係該第一組件板尺寸和該第二組件板尺寸之一者。第一組件板尺寸係不同於第二組件板尺寸。該方法也包含置換組件板處理設備之至少一組件板抓取元件,至對應第一組件板尺寸的第一位置和對應第二組件板尺寸第二位置。該組件板處理設備係配置以裝載該第一組件板尺寸和該第二組件板尺寸之每一尺寸的組件板。
本發明中許多實施例係關於一設備,更具體而言,係組件板處理設備或組件板處理器,其配置以處理、裝載、抓取、擷取、及/或轉置至少二不同尺寸的元件、組件載具或組件板。根據本發明不同實施例中,用語“組件板(component pane)”包含一裝置、一設備、一結構、或像是一架框或一種底盤的一構件,可處理、支持、支撐、保 留或至少部份地包覆、封閉或相關於一類似半導體晶圓或形態相似基板的組件的周圍部份以定義邊緣。組件板能提供或致能一或更多接觸面(像是大體上平坦表面的平面),可用於裝載(例如藉由具拉伸張力膜的材料,如黏著膜)像是半導體晶圓的組件的一部分。在代表的實施例中,組件板可以是基材架。在一些實施例中,用語“組件板”可以包含基板本身,像是晶圓、太陽能板、或像是印刷電路板的電子組件。
該組件板處理設備包含至少一組件板抓取元件(也參考作為組件板裝載元件、組件板支撐元件、組件板擷取元件),且在許多實施例中,多種組件板抓取元件(例如二、三、四、或更多組件板抓取元件)。每一組件板抓取元件係配置及/或建置用於抓取、處理、裝載、固定地保留或支撐組件板,例如像是基材架或晶圓的半導體相關之組件板。
大部分實施例中,該組件板處理設備中之該至少一組件板抓取元件在一些不同位置之間係可置換的(例如至少在第一位置與第二位置),每位置對應特定組件板尺寸(例如各別為第一組件板尺寸與第二組件板尺寸)。該至少一組件板抓取元件在特定位置(例如第一位置或第二位置)的置換與安置,促進或實現對應尺寸(例如各別為第一組件板尺寸或第二組件板尺寸)的組件板之處理、裝載、抓取、擷取、及/或轉置之至少一者。因此,該組件板處理設備之至少一組件板抓取元件,可藉由該組件板處理設備為可置換的,以促進或致能不同尺寸的組件板之處理、裝載、抓取、擷 取、及/或轉置之一者。
該組件板處理設備進一步可包含位置控制機構或模組,係耦合該組件板抓取元件。該位置控制機構係配置以控制該組件板抓取元件之相對置換與位置。該位置控制機構可包含人工控制機構(也可視為人工調整機構或結構)及/或自動控制機構(也可視為自動調整機構或模組)。在許多實施例中,該人工控制機構係配置以促進、實現及/或控制對於使用者(或人工)輸入或選取之組件板抓取元件的置換與安置。該自動控制機構係配置以促進、實現及/或控制對自動地、至少部分自動地、或至少大體自動地、所感測、所抓取、所偵測、所識別的組件板特徵或屬性(例如組件板尺寸、表面面積、平面組件板表面區域、大體平面組件板表面區域、或空間延伸)之組件板抓取元件的置換與安置。
在大部分實施例中,該組件板處理設備包含至少一置換機構、手臂、模組、或耦合組件板抓取元件的桿。在許多實施例中,該組件板處理設備包含多種組件板抓取元件,該組件板處理設備也可具有一些對應的置換手臂,每一置換手臂裝載一組件板抓取元件。可了解的,每一置換手臂能選擇性裝載多於一組件板抓取元件。至少該置換手臂之一部分的置換、轉換、及/或旋轉可促進或實現所裝載之該組件板抓取元件至不同位置的置換,以處理、裝載、擷取、抓取其對應尺寸的組件板。至少該置換手臂之一部分的所謂置換、轉換、移動、及/或旋轉可藉由該位置控制機構所促進、實現、及/或控制。
在許多實施例中,至少該置換手臂之一部分的置換、轉換、及/或旋轉和由該置換手臂所裝載之組件板抓取元件的置換與安置可以控制的、協調的、同步的及/或自動的方式來完成。
對於用以處理多種不同尺寸的組件板之設備、流程、方法、及/或技術的代表性觀點,例如半導體相關組件,如基材架,將參照第1圖至第11圖而詳細描述,其中,類似或類比元件或製程部分以相同或類似之參照符號來表示。對應第1圖至第11圖之一或更多相關的描述材料,給予參照符號可表示這樣的參照符號係與先前已顯示的圖式同步考慮。本發明所提供實施例並沒有從應用中排除在外,於此所述之眾多實施例裡特別基礎結構及/或操作原則是必要的。另外,本發明係包含相關於完整新加坡專利申請案,專利名稱為“System And Method For Handling And Aligning Component Panes Such As Film Frames And Wafers”(Attorney Reference No.STIP012SG)及“A System and Method Using Multiple Component Pane Handlers Configured to Handle and Transfer Component Panes”(Attorney Reference No.STIP014SG),每一件是由申請人“Semiconductor Technologies and Instruments Pte Ltd”在2011年5月12日提出申請。
代表性組件板處理設備的態樣
根據本發明之特定的實施例,第1圖至第11圖係表示組件板處理設備20(亦可視為組件板處理器、組件板抓 取設備、組件處理設備、或組件抓取設備)之多種態樣。
該組件板處理設備20係配置以處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉置一些不同尺寸的組件板50。為了清楚和簡潔之目的,提供本發明之各種實施例之組件板處理設備20的下列描述,將參照用於處理基材架50的組件板處理設備20的使用。可了解的,參照組件板50可包含參考其他組件板或組件框架,包含像是晶圓、封裝半導體晶圓、如印刷電路板、太陽能電池板、太陽能晶圓板及/或太陽能板之電子元件的半導體相關元件。因此,該組件板處理設備20可用於處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉置包含像是晶圓、封裝半導體晶片、如印刷電路板、太陽能電池板、太陽能晶圓板、太陽能板之電子元件的組件板。本發明之某些實施例中的組件板處理設備20,係配置以處理像是具有多種預先指定或標準尺寸之瓷磚或機械構件的其他形態組件板。例如,第10A圖及第10B圖係表示組件板處理設備20處理、抓取、擷取、或裝載不同尺寸和與形狀的組件板,例如長方形及五邊形的形狀的組件板。
在本發明的多種實施例中,如第1圖至第9圖簡潔地表示,該組件板處理設備20係配置以處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉置組件板50,更具體而言三種不同尺寸的基材架50a、50b、50c。例如,該組件板處理設備20係配置以處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉置12吋晶圓基材架50a、8吋晶圓基材架50b、6吋晶圓基材架50c。可了解的,該組件板處理設備20可以選擇性地配 置以處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉置其他尺寸的組件板50。
該組件板處理設備20可耦合、或可包含置換作用器30。該置換作用器30係配置以在一些不同位置、工作站、或其他系統或單元之間置換、轉換、及/或旋轉該組件板處理設備20。該組件板處理設備20的置換、轉換、及/或旋轉程序,可在一些不同地點、位置、工作站、或更廣義的系統組件之間致能該組件板50(例如基材架50)的置換與轉換,該組件板50係藉由該組件板處理設備20抓取或裝載。例如,該組件板處理設備20可用於從組件板裝卸工作站(也視為組件板儲存工作站、組件框架裝卸工作站、或組件框架儲存工作站)轉置組件板50(例如基材架50),例如一材架裝卸工作站或基材架儲存工作站轉置至一真空平台或一真空吸盤上。
在本發明的許多實施例中,組件板處理設備20的置換、轉換、及/或旋轉可藉由執行於電腦裝置或指令運算單元(例如微處理器或微控制器)(未顯示)之一組指令集(例如電腦程式指令)來決定或控制,該電腦裝置或指令運算單元係與該組件板處理設備20和該置換作用器30耦合。更具體地說,可由電腦裝置或處理器執行及/或控制的一組指令集(例如電腦程式指令)來決定及/或控制組件板處理設備20的開始、結束、指向、以及置換、轉換、及/或旋轉的速度之至少其中一者。該電腦裝置或處理器係耦合該組件板處理設備20與該置換作用器30。
該組件板處理設備20包含至少一組件板抓取元件100,且在許多實施例中複數組件板抓取元件100(也可視為組件板裝載元件或組件板支撐元件或擷取元件)以及至少一置換手臂200,且在許多實施例中複數置換手臂200(也可視為置換機構、結構、連桿、或桿;或轉換手臂、機構、結構、或桿)。
在許多實施例中,每一置換手臂200裝載、或耦合一組件板抓取元件100。如第1圖至第9圖所示,該組件板處理設備20可包含多種(例如三種或四種)置換手臂200,每一置換手臂200裝載一組件板抓取元件100。另外,該組件板處理設備20可包含多種置換手臂200,其中每一置換手臂200裝載或耦合二個或更多個組件板抓取元件100。
可置換或安置該組件板處理設備20之組件板抓取元件100在多種可變、可調整、預先決定、或指定相關位置。組件板抓取元件100之每一相關位置可對應一特定組件板尺寸(例如一特定基材架尺寸)。
在特定相關位置之複數組件板抓取元件100的位置,可促進或實現對應組件板尺寸(例如基材架尺寸)的組件板50(例如基材架50)的處理、抓取、裝載、擷取、及/或支撐之一者。複數組件板抓取元件100的置換、及因而相關位置的變動,致能該組件板處理設備20對不同尺寸組件板50的處理、抓取、裝載、擷取、或支撐。下面將提供該組件板抓取元件100之結構、功能、操作態樣的進一步描述。
該組件板處理設備20可進一步包含位置控制機構 300。該位置控制機構300係配置以控制至少一組件板抓取元件100的置換、轉換、及/或安置,且在許多實施例中,該組件板處理設備20的複數組件板抓取元件100在不同預先決定、特定、或指定位置之間,用於對應組件尺寸的組件板50(例如基材架50)以促進或實現處理、抓取、裝載、及/或轉置。
在許多實施例中,該位置控制機構300包含一人工控制機構320(或人工調整機構320)以及一自動控制機構(或自動調整機構)之至少一者,用於促進、實現、及/或控制該組件板抓取元件100的置換與安置。下面將提供該位置控制機構300之結構、功能、操作態樣的進一步描述。組件板抓取元件/基材架抓取元件的各態樣
如先前所描述,在許多實施例中,該組件板處理設備20包含複數組件板抓取元件100。該些組件板抓取元件100可依需求改變,例如根據透過該組件板處理設備20所處理之組件板50(例如基材架50)的尺寸、重量、及/或形狀。該些組件板抓取元件100可根據透過該組件板處理設備20所處理、裝載、擷取、或抓取組件板50的形態而改變。
在幾個實施例中,例如第1圖至第7B圖及第9圖至第10B圖所示之實施例中,該組件板處理設備20包含四個組件板抓取元件100。該四個組件板抓取元件100之每一個可安置、或配置、及/或對應該組件板處理設備20之一角落安置,其中大體上可為正方形或矩形的形狀。可了解的,這裡的組件板處理設備20可包含選擇性的許多組件板 抓取元件100,例如一、二、三、四、五、或更多組件板抓取元件100。可了解的,該組件板抓取元件100可安置、或配置、及/或對應該組件板處理設備20之一中心位置安置,其中可以為圓形形狀、大體上正方形或矩形形狀。例如,如第8圖所示,該組件板處理設備20可包含佈置在三角形配置的三組件板抓取元件100。
特定組件板處理設備20之組件板抓取元件100的總數與配置,以及該組件板處理設備20的全部形狀、尺寸與設計,可依需求變更,例如基於製造成本或其他限制、人體工學考量、多餘結構、及/或組件板形態,上述係由該組件板處理設備20所處理。
本發明的許多實施例中,該複數組件板抓取元件100包含,或為複數吸著或真空元件100。該複數吸著元件100係配置以施加一吸著力於組件板50上,更具體而言,基材架50用於支撐、抓取、擷取、或固定基材架50至該組件板處理設備20上。由該複數吸著元件100施加於組件板50上吸著力的數量、大小、及/或作用時間可依需求控制及/或變更。在許多實施例中,由複數吸著元件100施加於組件板50上吸著力的數量、大小、及/或作用時間,可依照計算裝置或處理器所執行之一組指令集控制及/或變更,而計算裝置或處理器係耦合該複數吸著元件100。
該複數吸著元件100係配置以拾取基材架50,從一特定的工作站、裝置、或地點(例如一基材架裝卸工作站、一基材架儲存單元或卡式盒、或一自動處理器及轉置上述基 材架50至另一工作站、裝置、或地點(例如一真空平台、一組件製程或檢查工作站,或另一自動組件板處理器)。
透過該複數吸著元件100之吸著力的施加,藉由或以組件板處理設備20可實現基材架50的拾取、抓取、耦合、裝載、擷取、及/或固定。之後,由複數吸著元件100施加吸著力的減弱、擾亂、中斷、或停止動作,可從該複數吸著元件100及由此自組件板處理設備20實現釋放基材架50。
該複數組件板抓取元件100係配置以抓取、拾取、擷取、或裝載組件板50(基材架50)。當使用上述之吸著元件100,可了解的,用於促進與實現抓取抓取、拾取、擷取、或裝載組件板50(基材架50)的複數組件板抓取元件100,可選擇性地及/或額外地利用其他方法、工具、或機構使用,例如快速黏著方法、夾取機構、及/或電磁力裝置。
置換機構或轉換機構的各種態樣
如先前所描述,該複數組件板抓取元件100(例如吸著元件100)可在許多不同位置之間置換,而每一位置係對應不同組件板尺寸(例如基材架尺寸或形狀)。
在許多實施例中,每一組件板抓取元件100可藉由置換手臂200裝載或與置換手臂200耦合。該組件板抓取元件100的置換可依據該置換手臂200的置換、操作、及/或配置而促進、實現。
第4圖係表示該複數置換手臂200的三個不同對應配置或位置。更具體而言,第4圖表示該複數置換手臂200a 的第一配置、該複數置換手臂200b的第二配置、以及該複數置換手臂200c的第三配置。該複數置換手臂200a、200b、200c之第一配置、第二配置、第三配置的每一個實現該複數組件板抓取元件100在對應相對位置的安置,例如分別為第一位置、第二位置、第三位置。
在幾實施例中,該複數置換手臂200a的位置係依照第一配置位置,其中複數組件板抓取元件100在第一位置,用於促進或致能第一尺寸(例如12英吋)基材架50a的抓取。該複數置換手臂200b的位置係依照第二配置位置,其中複數組件板抓取元件100在第二位置,用於促進或致能第二尺寸(例如8英吋)基材架50a的抓取。另外,複數置換手臂200c的位置係依照第三配置位置,其中複數組件板抓取元件100在第三位置,用於促進或致能第三尺寸(例如6英吋)基材架50a的抓取。
如第5A圖及第5B圖所示,當該複數置換手臂200a假設、或安置於相關第一配置位置,該複數組件板抓取元件100(例如複數吸著元件100)係安置或配置在第一位置,用於處理、抓取、裝載、支撐、擷取、或轉置第一尺寸(例如12英吋)的基材架50a。
如第6A圖及第6B圖所示,當該複數置換手臂200b假設、或被安置相關第二配置位置,該複數組件板抓取元件100(例如複數吸著元件100)係安置或配置在第二位置,用於處理、抓取、裝載、支撐、擷取、或轉置第二尺寸(例如8英吋)的基材架50b。
如第7A圖及第7B圖所示,當該複數置換手臂200c假設、或被安置相關第三配置位置,該複數組件板抓取元件100(例如複數吸著元件100)係安置或配置在第三位置,用於處理、抓取、裝載、支撐、擷取、或轉置第三尺寸(例如6英吋)的基材架50c。
本發明的幾個實施例中,每一置換手臂200可是狹長形狀或組構。該組件板抓取元件100係由每一置換手臂200裝載或與每一置換手臂200耦合,可沿著置換手臂200在不同位置之間置換安置。這就是說,沿著置換手臂200之組件板抓取元件100的置換,實現上述組件板抓取元件100位置變動。在特定實施例中,該組件板抓取元件100可進一步延伸離置換手臂200一段距離,例如透過一連結結構或連結機構(未顯示)。該組件板抓取元件100延伸離置換手臂200一段距離,可容許離彼此一段增加距離而安置組件板抓取元件100。
可了解的,該複數置換手臂200可以接受或採用本領域具有通常知識者所知悉其他配置、形狀、及/或置換特徵,因此致能或實現不同置換及/或安置之特徵關聯於置換手臂200所裝載的複數組件板抓取元件100。藉由該組件板處理設備20的位置控制機構300,可控制置換手臂200的置換、轉換、移動、及/或旋轉程序,以及控制被裝載之組件板抓取元件100對應的置換程序。
位置控制機構各種態樣
該位置控制機構300係耦合該複數控制置換手臂200 之每一置換機構200以及耦合該複數組件板抓取元件100之每一組件板抓取元件100。在大多實施例中,該位置控制機構300控制、實現、及/或決定該複數組件板抓取元件100的置換和安置。該位置控制機構300可控制及/或實現置換手臂200的置換、旋轉、及/或轉換。
在多種實施例中,該位置控制機構300係藉由耦合或如安全帶、鏈子、繩索、膠帶或皮帶之傳送帶結構350,耦合該複數置換手臂200之每一置換手臂200以及耦合該複數組件板抓取元件100之每一組件板抓取元件100。
該耦合結構350可透過裝載每一置換手臂200之耦合支援或模組360耦合於每一控制置換手臂200。在實施例中,其中該組件板處理設備20包含四個控制置換手臂200,該組件板處理設備20也可包含四個耦合模組360,每一耦合模組360耦合或裝載於一控制置換手臂200。
透過對應耦合模組360與耦合結構350,該複數控制置換手臂200之每一控制置換手臂200的耦合或連接,可促進、致能或實現每一置換手臂200的協調、實質協調、同步、實質同步的置換,且對應該複數組件板抓取元件100之每一組件板抓取元件100。透過該對應耦合模組360與該耦合結構350,每一控制置換手臂200之間的連接或耦合,可促進或實現該複數組件板抓取元件100之每一組件板抓取元件100的協調或同步置換與安置之一者(例如在該第一位置、該第二位置和該第三位置之間)。
在幾實施例中,藉由該耦合結構350該複數控制置換 手臂200的相互耦合容許該位置控制機構300,用以控制的、協調的、及/或同步的方法控制及/或實現該複數置換手臂200的置換。由該位置控制機構300所提供的單一控制觸發器或訊號可充足地實現該複數置換手臂200的協調置換,及由此該複數組件板抓取元件100的協調置換。
在許多實施例中,該位置控制機構300包含該人工控制機構320(或人工調整機構320)與自動控制機構(或自動調整機構)之至少一者。在多種實施例中,該人工控制機構320與該自動控制機構之每一個對於組件板尺寸具有識別、指示、感測、偵測、決定、及/或反應之功能;且依據所識別、正向地指示、所感測、所偵測、所決定、及/或所反應的組件板尺寸,實現該複數組件板抓取元件100的置換與安置。
該人工控制機構320的下列描述主要參考於第3A圖至第3C圖,其中第3A圖至第3C圖係表示該人工控制機構320的使用可控制與實現該複數組件板抓取元件100在三個不同位置之間(例如第一位置、第二位置與第三位置)的置換,用於抓取、裝載、擷取、或支撐三個對應尺寸的基材架50(例如第一尺寸的基材架50a、第二尺寸的基材架50b、第三尺寸的基材架50c)。
在多種實施例中,該人工控制機構320或人工調整機構320包含了位置選擇介面325、可移動選擇器模組、桿、或元件330(以下稱作可移動選擇器330)、以及選擇器移動指示器335。
該位置選擇介面325包含一些嚙合標示器、邊緣、洞、溝槽、或刻痕327(以下稱作嚙合標示器327)。該嚙合標示器327係形成在位置選擇介面325內,並被定型及配置以接收部分可移動選擇器330。
在幾實施例中,每一嚙合標示器327對應於一組件板尺寸(例如基材架尺寸),以及由此對應該複數組件板抓取元件100的相對位置。如第3A圖至第3C圖所示,在一些實施例中,該位置選擇介面325包含三個嚙合標示器327(例如第一嚙合標示器327a、第二嚙合標示器327b、與第三嚙合標示器327c)。三個嚙合標示器327之每一個係對應於一特定基材架尺寸(例如第一尺寸、第二尺寸、與第三尺寸)。
該可移動選擇器330與該嚙合標示器327的嚙合,實現該複數組件板抓取元100在一特定位置的置換與安置,以用於抓取特定尺寸的基材架50。如第3A圖所示,可移動選擇器330與該第一嚙合標示器327a的嚙合安置該複數組件板抓取元件100,以用於抓取第一尺寸的基材架50a(例如12英吋)。如第3B圖所示,可移動選擇器330與第二嚙合標示器327b的嚙合安置該複數組件板抓取元件100,以用於抓取第二尺寸的基材架50b(例如8英吋)。另外,如第3C圖所示,可移動選擇器330與第三嚙合標示器327c的嚙合安置該複數組件板抓取元件100,以用於抓取第三尺寸的基材架50c(例如6英吋)。
該可移動選擇器330可對應位置選擇介面325而置換 或移動,用於在每一不同嚙合標示器327之間對應地置換與安置該可移動選擇器330。該可移動選擇器330的置換與移動可藉由該選擇器移動指示器335控制、促進、或指示。
在許多實施例中,該可移動選擇器330對使用者是易操作的,使用者可手動替換該可移動選擇器330,以及由此能在每一不同嚙合標示器327之間調整可移動選擇器330的位置。該使用者能夠手動替換對應該位置選擇介面325的該可移動選擇器330,用於可變化地決定可移動選擇器330的位置,並和預定的或目標嚙合標示器327嚙合。因此,使用者可識別、選擇、決定組件板50(例如基材架50)的尺寸,而該組件板處理設備20係用於抓取、處理、裝載、支撐、及/或轉置。
該人工控制機構320將使用者實現輸入轉換,用於依照組件板尺寸及/或形狀來控制及/或實現將該組件板抓取元件100置換至特定位置。在多種實施例中,透過該耦合結構350與該耦合模組360,該人工控制機構320係相互耦合於每一置換手臂200與每一組件板抓取元件100。透過該耦合結構350與該耦合模組360,使用者執行的輸入被轉換至每一置換手臂200,用於促進一組置換手臂200之每一置換手臂200的協調置換,以及實現該組件板抓取元件100的協調置換。
在一些實施例中,該組件板處理設備20,更具體而言,該組件板處理設備20之位置控制機構300,包含自動 控制機構。該置換手臂200的置換、轉置、及/或旋轉,同樣地由置換手臂200所裝載之組件板抓取元件100(例如吸真空元件100)藉由自動控制機構提供觸發、訊號、或指示回應下可被促進、實現、及/或控制。
也就是說,該複數控制置換手臂200的置換、轉置、及/或旋轉,同樣地組件板抓取元件100的置換與安置至特定位置(例如第一位置、第二位置與第三位置),用於促進或致能對應尺寸的組件板50(例如分別為第一尺寸、第二尺寸與第三尺寸)的抓取,可藉由自動控制機構來決定或控制。
該自動控制機構可配置以自動地或至少大體上自動地偵測、識別、感測、或決定組件板的尺寸(例如基材架尺寸或形狀)。在一些實施例中,該自動控制機構係耦合該複數置換手臂200及該組件板抓取元件100。該自動控制機構可以實現、促進、及/或控制該複數置換手臂200的置換、轉換、及/或旋轉,以及基於該所感測、所偵測、所識別、或所決定的組件板尺寸(例如基材尺寸或晶圓尺寸)對應地該複數抓取元件100的置換與安置。
在幾實施例中,經由該耦合結構350,該自動控制機構係耦合該複數置換手臂200與該組件板抓取元件100。該耦合結構350可促進或致能該複數置換手臂200之每一置換手臂200的協同、同步、或同步置換、轉換、及/或安置,同樣地該複數組件板抓取元件100之每一組件板抓取元件100的協同、同步、或同步置換、轉換、及/或安置。
另外,該自動控制機構能夠實現該複數置換手臂200之至少一置換手臂200的選擇性置換,和相應地該複數組件板抓取元件100之至少一組件板抓取元件100的選擇性置換。藉由選擇性置換與安置至少一置換手臂200,以及至少一組件板抓取元件100,該自動控制機構能夠變化或調整該複數置換手臂200,以及同樣地該複數組件板抓取元件100的相對位置,以容許或致該能組件板處理設備20抓取或拾取不同尺寸的基材架50。
在幾實施例中,該自動控制機構係耦合自動感測裝置或機構(例如自動感測器)(未顯示)。該自動控制機構係配置以感測或決定組件板50(例如基材架50)的尺寸及/或形狀;此後會產生、提供、及/或傳輸控制訊號或驅動指令以置換與安置至少一置換手臂200,同樣地至少一組件板抓取元件100,用以致能抓取或拾取所感測尺寸及/或形狀的基材架50(例如基材架50或晶圓)。
該自動感測裝置可包含至少一,在許多實施例中,為複數、接近或位置感測器,係配置以偵測、感測、或決定組件板50的尺寸及/或形狀。藉由接近或位置感測器所偵測或感測的組件板尺寸及/或形狀,該自動感測裝置,以及同樣地該自動控制機構,能夠控制及/或實現該複數組件板抓取元件100的置換與安置至預定的、目標的、或希望的相對位置,以抓取對應尺寸的組件板50(例如基材架50)。
該自動感測裝置可被安置或被座落於組件板承載工作站(例如基材架承載工作站或基材架儲存工作站)(未顯 示)內部或接近處。該自動感測裝置係安置於該組件板承載工作站(例如基材架儲存工作站),可配置以自動感測或偵測所安置或所儲存在組件板承載工作站內組件板50的尺寸。藉由自動感測裝置感測的組件板承載工作站安置的組件板50尺寸,然後該自動控制機構可實現及/或控制該複數組件板抓取元件100的置換。更具體而言,依據自動感測裝置感測之組件板承載工作站安置的組件板50尺寸,該自動控制機構可實現該複數組件板抓取元件100的置換與安置至適當相對的位置,以致能從該組件板承載工作站所抓取或所拾取之該組件板50。在其他實施例中,該組件板處理設備20所裝載或耦合的該自動感測裝置,用於感測、偵測、或決定組件板尺寸(例如基材架尺寸),藉由該組件板處理設備20可優先於組件板50(例如基材架50)的抓取、拾取、或處理。
致動器或伺服馬達的各種態樣
本發明的許多實施例,該組件板處理設備20包含,或耦合至少一致動器250(例如電磁致動器)或伺服馬達250。
在一些實施例中,該組件板處理設備20包含一致動器250。該致動器250或伺服馬達250可耦合該組件板抓取元件100、該置換手臂200、及/或該位置控制機構300。該致動器250係配置以提供驅動力,藉由該位置控制機構300所識別、感測、偵測、或決定的組件板尺寸,可用於實現該置換手臂200的置換、轉換、及/或旋轉,同樣地該 組件板抓取元件100的置換與安置。第8圖係表示利用一致動器250耦合三個置換手臂200與三個組件板抓取元件100之特定組件板處理設備20,其中,每一個置換手臂200裝載一組件板抓取元件100。
在特定的實施例中,例如第9圖所示,該組件板處理設備20包含四個致動器250,其中每一個致動器250細耦合該組件板處理設備20之每一置換手臂200。每一個致動器250係配置以驅動耦合的置換手臂200的置換、轉換、及/或旋轉。因此,每一個致動器250可配置以驅動或控制上述致動器250所耦合之該置換手臂200所裝載的組件板抓取元件100之置換與安置。
該組件板處理設備20包含複數致動器250,每一個致動器250細耦合或連結至一特定置換手臂200,該複數致動器250之每一致動器250的操作,可用方法致能實現該複數置換手臂200被控制、被協調、被同步、及/或被同步置換、轉換、及/或旋轉,同樣地該複數組件板抓取元件100被控制、被協調、被同步、及/或被同步置換、轉換、及/或旋轉,而非需要該耦合結構360及/或該耦合模組360的使用。
本發明的各種實施例中該組件板處理設備20係配置以處理、抓取、裝載、抓住、支撐、擷取、及/或轉置多種不同尺寸的組件板50(例如基材架50)而無需藉由組件板處理器20的改變中斷或打斷組件板處理設備的操作,此為許多傳統組件板處理器20(例如基材架處理器)所需要 的。因此,該組件板處理設備20的使用,助益於增加組件板處理與轉換的效率、簡易、及/或成本效益,例如,在半導體工業中關於基材架50處理與轉換。
在特定的實施例中,該組件板處理設備20復包含感測器(例如平衡感測器)(未顯示),係配置以提供回授或指命是否藉由該組件板處理設備20,正確地、適當地、或適當裝載、抓取、及/或處理特定組件板50。更具體地說,該平衡感測器可配置以提供使用者回授關於重量分配,例如藉由組件板處理設備20所裝載、抓取、及/或處理之組件板的準確或平衡的重量分配。施加吸真空力在組件板50(例如基材架50),可控制(例如選擇及/或調整)以反應於該感測器(例如平衡感測器)所提供的回授。當特定組件板50沒被準確地抓取,調整過吸真空力被施加至組件板50,用於對該特定組件板50實現或致能準確、適當、或準確裝載、抓取、及/或處理之一者。當過多吸真空力作用於特定組件板50,該施加在組件板50(例如基材架50)的吸真空力可被調整(例如減弱),用於對該特定組件板50實現或致能準確、適當、或準確裝載、抓取、及/或處理之一者。
在特定的實施例中,該組件板處理設備20包含或是耦合控制單元(未顯示),像是電腦系統或裝置(例如人電腦或工作站電腦),其配置藉由實現已儲存程式指令(或電腦程式軟體指令)之方法以合作地控制該組件板處理設備20的操作,該已儲存程式指令係定義或控制至少一組件板處理、抓取、轉換、或支撐依照本發明。
代表性製程實施例的態樣
第11圖表示製程500的流程圖,依據本發明實施例,藉由該組件板處理設備20,處理、抓取、裝載、支撐、及/或轉換多種不同尺寸的組件板50(例如基材架50)。
如前描述,該組件板處理設備20係配置或採用以處理、抓取、裝載、支撐、及/或轉換組件板50,例如多種不同尺寸及/或形狀的基材架50。此外,該組件板處理設備20可配置以處理、抓取、裝載、支撐、及/或轉換不同形態的組件板50。
在許多實例中,該組件板處理設備20包含複數組件板抓取元件100,該複數組件板抓取元件100係置換於不同位置之間(例如第一位置如第3A圖、第5A圖、第5B圖所表示;第二位置如第3B圖、第6A圖、第6B圖所表示;第三位置如第3C圖、第7A圖、第7B圖所表示),用以處理、抓取、裝載、支撐、及/或轉換對應尺寸(例如第一尺寸的基材架50a、第二尺寸的基材架50b、第三尺寸的基材架50c)的組件板50。關於基材架50,該第一尺寸、第二尺寸、第三尺寸可分別對應至12英吋、8英吋與6英吋。
在第一製程部分510,特定組件板50的尺寸及/或形狀,更具體而言,識別、正向地指示、決定、感測或偵測基材架50。
在許多實例中,該人工控制機構320(人工調整機構320)與該自動控制機構(或自動調整機構)之至少一者促進或實現該基材架尺寸及/或形狀的識別、正向指示、決 定、感測、或偵測。
該人工控制機構320轉換使用者輸入(使用者提供的或使用者實現的選擇器)以實現及/或控制至少一組件板抓取元件100的置換,以及在許多實例中的複數組件板抓取元件100。如前描述,該人工控制機構320包含該控制介面325、該選擇器連桿330、以及該選擇器指示335。該使用者能夠置換或操作該選擇器連桿330至該複數嚙合指示器327之一者,該複數嚙合指示器327形成於控制介面中。該複數嚙合指示器327之每一嚙合指示器327係對應至少一組件板抓取元件100的特定、預先決定、或特定位置,同樣地在許多實例中該複數組件板抓取元件100。藉由選擇或決定該選擇器連桿330所嚙合的複數嚙合指示器327之嚙合指示器327,使用者選擇或決定該至少一組件板抓取元件100的位置,同樣地在許多實例中該複數組件板抓取元件100。這也就是說,藉由選擇或決定選擇器連桿330嚙合至複數嚙合指示器327之嚙合指示器327,係嚙合使用者互動或使用者輸入的結果,該組件板50(例如基材架50)尺寸係由該組件板處理設備20之處理、抓取、裝載、支撐、擷取、及/或轉換而建立、被指示、或被決定。
該自動控制機構係配置以自動地、大致自動地、或至少部分自動地來感測、偵測、或決定組件板。在多種多實例中,該自動控制機構係耦合該自動感測裝置配置以感測、偵測、或決定組件板尺寸及/或形狀。該自動感測裝置可包含至少一,在多種實例中為複數的感測器或感測元 件。該自動感測裝置可由該組件板處理設備20所裝載,例如由組件板承載工作站或組件板儲存工作站所配置或裝載。
在大多實例中,該複數組件板抓取元件100的位置係取決於組件板50的尺寸,更具體而言,該組件板50係透過該組件板處理設備20所處理、抓取、裝載、支撐、擷取、及/或轉換。
第二製程部分520包含置換至少一組件板抓取元件100,且在許多實例中,該複數組件板抓取元件100,用於安置該至少一組件板抓取元件100,且在許多實例中,該複數組件板抓取元件100基於該識別的、感測的、偵測的、或決定的組件板尺寸(例如基材架尺寸)預定的或目標位置。
第5A圖和第5B圖係表示該複數組件板抓取元件100之位置(例如四個組件板抓取元件100)在第一位置,以致能該第一尺寸之基材架50a的處理(例如12英吋)。第6A圖和第6B圖係表示該複數組件板抓取元件100之位置在第二位置,以致能該第二尺寸之基材架50b的處理(例如8英吋)。第7A圖和第7B圖係表示該複數組件板抓取元件100之位置在第三位置,以致能該第三尺寸基材架50c的處理(例如6英吋)。
該至少一件板抓取元件100的置換,以及在許多實例中該複數組件板抓取元件100,可藉由該位置控制機構300來促進、實現、及/或控制。如前描述,該位置控制機構 300包含人工控制機構320及/或自動控制機構,該人工控制機構320與自動控制機構配置之每一個係裝配以提供組件板尺寸的識別、或正向指示、或決定。
本發明之幾實施例中,用協調、實質協調、同步方法可實現該複數組件板抓取元件100的置換。例如,在一些實施例中,連結件皮帶350相互連結或耦合該複數置換手臂200之每一置換手臂200,相同地該複數組件板抓取元件100之每一組件板抓取元件100係配置以促進或實現該複數置換手臂200上述同步的或至少實質上同步的置換、轉換、移動、及/或旋轉之一者;同樣地該複數組件板抓取元件100同步的或至少實質上同步的置換與安置。
該組件板處理設備20可包含致動器250(例如電磁致動器或伺服馬達),係用於實現該複數置換手臂200之至少一置置換手臂200的置換。在特定實施例中,該組件板處理設備20包含複數致動器250,該複數致動器250之每一致動器250係耦合該複數置換手臂200之一置換手臂200,用以促進與實現該複數置換手臂200之控制的、協同的、及/或同步的置換與安置之一者,以及複數組件板抓取元件100如此。
在複數不同位置之間的複數組件板抓取元件100的置換致能一組組件板抓取元件100的安置,係用於處理、抓取、裝載、支撐、擷取、及/或轉換對應複數不同尺寸基材架50。
該至少一組件板抓取元件100的置換,在許多實例中 為複數組件板抓取元件100,可藉由位置控制機構300所促進、實現、及/或控制。在特定實例中,該位置控制機構300包含自動控制機構,該至少一組件板抓取元件100的置換可藉由電腦裝置上所執行之電腦軟體程式而控制(未顯示),該電腦裝置係耦合該組件板處理設備。依據預設或預先可程式的電腦軟體程式,每一組件板抓取元件100可自動地移動。
在第三製程部分中,該至少一組件板抓取元件100,以及在許多實例中該複數組件板抓取元件100,係用以該識別的、感測的、偵測的、或決定的尺寸的組件板50(例如基材架50)的抓取、拾取、或擷取。
該複數組件板抓取元件100可包含、或可為複數真空或吸著元件100。該複數真空元件100係配置以施加吸真空或吸引力至組件板50(例如基材架50),用以抓取、支撐、裝載、擷取、或固定該組件板50至該組件板處理設備20。經由該複數吸著元件100所施加之真空或吸引力的開始、結束、數量、及/或作用時間,可依需求控制或變更,例如基於藉由該組件板處理設備20之抓取、裝載、支撐、擷取、及/或轉換之組件板50(例如基材架50)的尺寸。
僅管所揭露之真空或吸引力用於抓取、支撐、或固定組件板50(例如基材架50)至該組件板處理設備20,可了解的,其他具有抓取、支撐、或固定組件板50(例如基材架50)至組件板處理設備20之功能的方法、工具或機構,在本發明範圍內可選擇性地或額外地被使用。例如,該組 件板抓取元件100可包含或抓取黏著元件、夾取機構或電磁吸引機構,用於促進或實現組件板50(例如基材架50)至組件板處理設備20的抓取或支撐。
裝載該組件板50(例如基材架50)之組件板處理設備20為可置換、轉換、及/或旋轉,係用於在不同位置、地點、或系統組件板、或工作站之間置換或轉換該組件板50。如前描述,該組件板處理設備20可包含或耦合置換選擇器30,該置換選擇器30係配置以實現組件板處理設備20的置換、轉換、及/或旋轉。
本發明的實施例係關於設備、裝置、系統、製程、及/或方法,用於處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉換組件,例如不同尺寸的,像是基材架之半導體組件、像是印刷電路板之電子組件、以及太陽能電池或板。該設備包含至少一組件板抓取元件,以及在許多實施例中複數組件板抓取元件(例如二、三、四、或更多組件板抓取元件),係可於一些不同位置之間置換,每一位置係對應特定組件板尺寸。該組件板抓取元件的位置在不同預先決定、特定、或指定位置之位置致能以作對應組件板尺寸的抓取。
該組件板抓取元件的置換與安置係由位置控制機構所控制。該位置控制機構可包含人工控制機構及/或自動控制機構。該人工控制機構係配置以接收使用者提供的或執行的輸入,其可識別、指示、或決定組件板尺寸;以及轉換上述使用者提供輸入,用於實現及/或控制該組件板抓取元件的置換與安置。該自動控制機構配置以自動地或至少 實質上自動感測、偵測、或決定組件板尺寸;以及依據所感測、所偵測、及/或所決定的組件板尺寸來實現及/或控制該組件板抓取元件的置換與安置。
本發明的各種實施例的設備功能,係用於處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉換多種不同尺寸的組件板,免除上述設備在第一尺寸組件板與第二尺寸組件板抓取之間的擾亂、中斷、或停止操作的需求。傳統組件板處理設備(例如傳統基材架處理器)不具備處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉換不同尺寸的組件板而沒需要中斷、或停止操作之功能,以改變設備組件板採用上述傳統組件板處理器用於處理、抓取、支撐、裝載、擷取、及/或轉換不同尺寸的組件板。因此,本發明的各種實施例在處理組件板方面可以更有效率或有效,可以呈現多種尺寸及/或形狀(例如複數可能預先決定、或預設組件尺寸或形狀)、更成本符合成本效益、及/或結構與製造上相較先前系統、設備、裝置、或技術為更簡易用於處理組件板。
除了前面已描述實施例之外,依照本發明實際實施例可具不同結構上的配置,而提供相似、實質相似、或類似在處理具複數不同尺寸及/或形狀的組件板的方面之功能。例如,實施例可包含複數組件板抓取元件,係耦合具有一或更多彈簧元件之彈性偏壓結構、設備、或機構利,配置以促使組件板抓取元件依照第一或預設位置互相分離。自動控制機構,像是致動器或伺服馬達,可配置以選擇性或程式可控地施加作用力(例如因應偵測或決定組件 板尺寸及/或使用者輸入)而依照或違反該彈簧元件,以轉變或轉換該組件板抓取元件從第一或預設位置至第二位置、第三位置、及/或一或更多其他位置,其中,當該組件板抓取元件被配置在該第一位置時,該第二、第三、與其他位置可配置與組件板抓取元件互相更靠近。該第一、第二、第三與其他位置係對應不同組件板尺寸或形狀。
本發明的特定實施例如前描述,係用於滿足先前指示問題中之至少一者。當與明確實施例相關的特徵、功能、優點、與選擇已被描述在那些實施例內容範圍內,其他實施例也可能呈現類似優點、並非全部實施例必要地需要呈現類似優點以滿足本發明範圍內。上述揭露結構、特徵、與功能、或選擇,可由該領域中具有通常知識者參考下列申請專利範圍作各種目前地未預見到或未預料到的選擇、修改、變化或改進。
20‧‧‧組件板處理設備
30‧‧‧置換作用器
50a、50b、50c‧‧‧基材架
100‧‧‧組件板抓取元件
200‧‧‧置換手臂
200a、200b、200c‧‧‧複數置換手臂
250‧‧‧致動器
250‧‧‧伺服馬達
320‧‧‧人工控制機構
325‧‧‧位置選擇介面
327‧‧‧嚙合標示器
330‧‧‧可移動選擇器
335‧‧‧選擇器移動指示器
350‧‧‧耦合結構
360‧‧‧耦合模組
327a‧‧‧第一嚙合標示器
327b‧‧‧第二嚙合標示器
327c‧‧‧第三嚙合標示器
500‧‧‧製程
510‧‧‧識別、感測、或決定組件尺寸(例如基材架尺寸)
520‧‧‧基於識別、感測、或決定之組件尺寸置換一組組件抓取元件
530‧‧‧利用該組組件抓取元件抓取特定尺寸的元件(例如基材架)
下列本發明之各種具體實施例的描述係參照圖式來完成,其中:第1圖係說明根據本發明實施例之組件板處理設備的示意圖;第2圖係表示第1圖之組件板處理設備裝載不同尺寸之組件板的局部仰視圖;第3A圖係表示根據本發明一實施例之裝載第一尺寸的組件板之組件板處理設備的局部等角視圖;第3B圖係表示根據本發明一實施例之裝載第二尺寸 的組件板之組件板處理設備的局部等角視圖;第3C圖係表示根據本發明一實施例之裝載第三尺寸的組件板之組件板處理設備的局部等角視圖;第4圖係表示根據本發明一實施例之一組置換手臂三種不同可能配置或位置,而置換手臂係用於在裝載有三種不同尺寸之組件板的三種不同可能位置之間安置一組組件板抓取元件;第5A圖係表示根據本發明一實施例之配置或操作人工控制機構係以裝載第一組件板尺寸的組件板在第一位置安置一組組件板抓取元件的局部等角視圖;第5B圖係表示第5A圖所示之在第一位置安置一組組件板抓取元件以配置或操作人工控制機構的俯視圖;第6A圖係表示根據本發明一實施例之配置或操作人工控制機構係以裝載第二組件板尺寸的組件板在第二位置安置一組組件板抓取元件的局部等角視圖;第6B圖係表示第6A圖所示之在第二位置安置一組組件板抓取元件以配置或操作人工控制機構的俯視圖;第7A圖係表示根據本發明一實施例之配置或操作人工控制機構係以裝載第三組件板尺寸的組件板在第三位置安置一組組件板抓取元件的局部等角視圖;第7B圖係表示第7A圖所示之在第三位置安置一組組件板抓取元件以配置或操作人工控制機構的俯視圖;第8圖係表示根據本發明一實施例之組件板處理設備,係包含三個置換手臂與三個組件板抓取元件,該組件 板處理也包含耦合至三個置換手臂的致動器或馬達,配置以實現三個置換手臂與三個組件板抓取元件的置換;及第9圖係表示根據本發明一實施例之組件板處理設備包含四個致動器或馬達,每一個致動器耦合至一置換手臂,且配置以控制及/或實現上述置換手臂的置換;第10A圖係表示根據本發明一實施例之組件板處理設備包含四個置換手臂、四個組件板抓取元件、及一致動器,該組件板抓取元件係配置以處理、抓取、擷取、支撐一正方形形狀的組件板;第10B圖係表示根據本發明一實施例之組件板處理設備包含四個置換手臂、四組件板抓取元件、及一致動器,該組件板抓取元件係配置以處理、抓取、擷取、支撐一五邊形形狀的組件板;第11圖係表示根據本發明一實施例之處理多種不同尺寸的組件板之程序的流程圖。
20‧‧‧組件板處理設備
30‧‧‧置換作用器
50a、50b、50c‧‧‧基材架
100‧‧‧組件板抓取元件
200‧‧‧置換手臂
320‧‧‧人工控制機構
325‧‧‧位置選擇介面
327‧‧‧嚙合標示器
330‧‧‧可移動選擇器

Claims (25)

  1. 一種處理組件板之設備,係包括:複數置換手臂,其中,每一置換手臂具至少一依其長度設置之組件板抓取元件,該至少一組件板抓取元件係配置以處理組件板,該複數置換手臂在複數組預定位置間係可置換,該複數組預定位置中每一組對應不同形狀及/或尺寸的組件板,以及其中,該複數置換手臂的置換位置依據將被處理的該組件板的形狀及/或尺寸而改變至該複數組預定位置中的一組預定位置;以及位置控制機構,係耦合該複數置換手臂,該位置控制機構係可配置以控制該複數置換手臂的該置換從該複數組預定位置中至該組預定位置,以對應將被處理的該組件板的形狀及尺寸,其中,該複數置換手臂的所述置換產生其上之該至少一組件板抓取元件的該置換至該組預定位置,用於抓取及處理該組件板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之設備,其中,當啟動至少一真空源時,該複數置換手臂中每一者的該至少一組件板抓取元件之每一者係平順地耦合該至少一真空源且係配置以施加真空吸力至組件板的頂表面以促進該組件板的處理。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之設備,其中,該至少一組件板抓取元件係可在該複數位置間延該複數置換手臂中每一者之該長度方向置換,用於抓取及處理不同形狀及/或尺寸的組件板。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之設備,其中,該複數置換手臂中每一者之該置換手臂包括至少一其上具至少一組件板抓取元件之其他互連區段。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之設備,其中,該位置控制機構包括耦合該複數置換手臂的人工位置控制機構,該人工位置控制機構係基於使用者輸入而人工地可配置以控制及實現該複數置換手臂之該同步置換從該複數組預定位置中至選擇之一組預定位置,用於抓取對應選擇之組件板形狀及/或尺寸之該組件板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之設備,其中,該人工位置控制機構包括:皮帶,係耦合該人工位置控制機構至依次耦合該複數置換手臂的複數耦合結構;選擇介面,係具複數嚙合標示器,該複數嚙合標示器中每一者代表組件板形狀及/或尺寸的不同選擇;以及選擇器桿,係可置換對應該選擇介面及配置以與該複數決定於使用者選擇的嚙合標示器中每一者嚙合,其中,該選擇器桿的人工嚙合至該複數嚙合標示器的任一選擇係驅動基於對應從複數組預定位置間至一 組預定位置的該複數置換手臂的置換之預定距離之該皮帶置換,用於抓取對應該選擇之組件板形狀及/或尺寸之該組件板。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之設備,其中,該位置控制機構係自動的及包括至少一致動器耦合複數耦合結構中至少一者,藉由皮帶耦合該複數耦合結構每一者,其中,該至少一致動器當啟動時,係配置以旋轉耦合結構,以驅動該皮帶以同步地或另外置換該複數置換手臂中每一者從該複數組預定位置中至該組預定位置,用於抓取對應該選擇之組件板形狀及/或尺寸之該組件板。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之設備,其中,該位置控制機構係自動的及包括複數致動器,該複數致動器的每一者係耦合該複數耦合結構的每一者,該耦合結構係耦合該複數置換手臂的每一者,其中,可配置啟動該複數致動器用以同步地或另外置換該複數置換手臂的每一者從該複數組預定位置中至該第二組預定位置,用於抓取對應該選擇之組件板形狀及/或尺寸之該組件板。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之設備,其中,藉由該位置控制機構處理之該組件板的形狀及/或尺寸的該選擇或決定係自動的及能藉由自動感應或偵測裝置致能,該自動感應或偵測裝置可配置(a)以感應或偵測用於處理之該組件板的該形狀及/或尺寸及(b)以溝通精確訊號至運算單元,其中,該運算單元其後溝通精確控制訊號或啟動指令至該位置控制機構,以置換該複數 置換手臂中每一者至一組對應於感應或偵測之該組件板的該形狀及/或尺寸之預定位置。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之設備,其中,該自動感應或偵測裝置包括至少一感測器或感應元件,配置在該組件板處理設備上或配置在該組件板處理設備外部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之設備,其中,用於處理之組件板的存在、形狀、及/或尺寸之感應及從複數組預定位置中至一組預定位置之該複數置換手臂的該置換以處理該組件板係藉由運算單元執行之軟體操作及控制。
  12. 一種處理組件板之設備,係包括:複數置換手臂,其中,每一置換手臂具至少一依其長度設置之組件板抓取元件,該至少一組件板抓取元件係配置以處理組件板,其中,在該複數置換手臂之該至少一組件板抓取元件之間之相對的空間上放置係決定於處理之組件板的至少一實質特徵,該實質特徵包括形狀、半徑、直徑、及平面表面積中至少一者,該複數置換手臂在複數組預定位置間係可置換,該複數組預定位置中每一組對應不同形狀及/或尺寸的組件板;以及位置控制機構,係耦合該複數置換手臂,該位置控制機構係可配置以控制該複數置換手臂的該置換從該複數組預定位置中至該組預定位置,以對應將被處理的 該組件板的形狀及尺寸,其中,該複數置換手臂的所述置換產生其上之該至少一組件板抓取元件的該置換至該組預定位置,用於抓取及處理該組件板。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之設備,其中,在複數組預定位置間該複數置換手臂之相對的空間上放置係決定於複數標準工業尺寸上組件板的直徑。
  14. 如申請專利範圍第12項或第13項所述之設備,其中,該設備包括每一組件板抓取元件的至少一感測器耦合,當在該組預定位置上與所述組件板的表面嚙合時,該至少一感測器中每一者配置以提供回授訊號至對應處理之組件板的重量分佈之運算單元,該運算單元配置以提供訊號於平順地耦合該至少一組件板抓取元件中每一者之至少一真空源以調整在該組預定位置的每一位置上施加於該組件板的吸引力。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之設備,其中,該感測器的該操作以提供該回授訊號係藉由運算單元執行之軟體控制。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之設備,其中,該至少一組件板抓取元件包括黏著元件、夾取元件、及抓取元件中至少一者配置以抓取組件板。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之設備,其中,該至少一組件板抓取元件包括電磁元件,配置以施加吸引力於組件板至少一部分上,從而藉由該設備以促進該組件板的該 抓取或處理。
  18. 如申請專利範圍第1項至第8項、第12項、第13項、第16項及第17項中任一項所述之設備,其中,該組件板包括基材架、半導體晶圓片、部分半導體晶圓片、太陽能晶圓板、太陽能電池板、或包覆電路元件的電子設備封裝中之一者。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之設備,其中,對應該設備之第一操作工作站及另一操作工作站之間之組件板的抓取、置換、運送、及釋放中該至少一者係藉由運算單元執行之軟體控制。
  20. 一種處理組件板之方法,係包括:提供用於處理之組件板;選擇將被處理的該組件板的形狀及/或尺寸;啟動配置以移動耦合該位置控制機構的複數置換手臂之位置控制機構,其中,每一置換手臂具至少一組件板抓取元件,該複數置換手臂在複數組預定位置之間置換,該複數組預定位置的每一組對應不同形狀及/或尺寸的組件板,以及其中,該複數置換手臂的置換位置依據將被處理的該組件板的形狀及/或尺寸而改變至該複數組預定位置中的一組預定位置;以及置換該複數置換手臂至該組預定位置,以促進該組件板抓取元件的相對置換和位置,以處理該真空源的啟動之前選擇之該形狀及/或尺寸的該組件板致能選擇之 組件板的拾取。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之方法,其中,藉由使用者輸入以選擇處理之該組件板的該形狀及/或尺寸。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之方法,其中,該使用者輸入包括在人工位置控制機構的選擇介面上對應複數嚙合標示器中之一者之選擇器桿的人工裝配,該人工位置控制機構係配置以轉換該使用者輸入於該複數置換手臂的同步置換至該組對應該選擇組件板形狀及/或尺寸之預定位置。
  23. 如申請專利範圍第20項所述之方法,其中,由至少一自動感應或偵測裝置的方式,選擇該組件板的該形狀及/或尺寸係自動化。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之方法,其中,當存在組件板時,該至少一自動感應或偵測裝置係配置以自動地感應組件板的存在、形狀、及尺寸中至少一者,該自動的感應或偵測裝置係配置以溝通訊號至運算單元,其中,該運算單元係配置以溝通指令訊號至該位置控制機構,以自動地置換該複數置換手臂至一組對應感應或偵測的組件板形狀及/或尺寸之預定位置。
  25. 如申請專利範圍第20項所述之方法,其中,該複數置換手臂的置換位置的該改變包括從對應於第一組件板的第一形狀及/或尺寸的第一組預定位置至係第二組件板的第二形狀及/或尺寸的第二組預角位置的改變。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014068763A1 (ja) * 2012-11-02 2014-05-08 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム及び突き上げ動作干渉回避システム
JP6333031B2 (ja) * 2014-04-09 2018-05-30 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品の製造方法
KR101472266B1 (ko) * 2014-04-17 2014-12-10 한국기계연구원 다축 그리퍼 장치
JP2015233065A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社ディスコ 搬送装置
CN105161469A (zh) * 2015-09-17 2015-12-16 沈阳拓荆科技有限公司 一种8寸与12寸基板通用的平台结构
CN105945999A (zh) * 2016-06-01 2016-09-21 淮南市鸿裕工业产品设计有限公司 一种抓取装置的接触感应调控模块
JP6810585B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 チャック装置及び貼合装置
KR102028249B1 (ko) * 2017-09-29 2019-10-02 변은봉 레이저 가공 공정 자동화 시스템
CN108163543A (zh) * 2018-02-11 2018-06-15 贾凤鸣 一种自适应玻璃抓取吸盘
JP7250485B2 (ja) * 2018-11-14 2023-04-03 リンテック株式会社 保持装置および保持方法
KR102291013B1 (ko) * 2019-07-09 2021-08-18 세메스 주식회사 기판 정렬 장치
CN111469126A (zh) * 2020-04-08 2020-07-31 北京云迹科技有限公司 控制机器人的方法、装置以及机器人

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410553A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Hitachi Ltd 半導体基板搬送用チャッキング装置、半導体基板サセプタおよび半導体基板非接触クリーン搬送装置
JPH054483U (ja) * 1991-06-28 1993-01-22 関西日本電気株式会社 リング搬送装置
JPH0680497A (ja) * 1992-08-28 1994-03-22 Toshiba Corp 基板保持装置
US5566466A (en) * 1994-07-01 1996-10-22 Ontrak Systems, Inc. Spindle assembly with improved wafer holder
JP3249717B2 (ja) * 1995-06-22 2002-01-21 キヤノン株式会社 汎用位置決めクランプ装置
AU1351199A (en) * 1997-12-03 1999-06-16 Nikon Corporation Substrate transferring device and method
JPH11254374A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Toray Ind Inc 基板搬送用ハンドおよび基板の搬送方法並びにカラーフィルターの製造装置および製造方法
JP4143777B2 (ja) * 1998-07-17 2008-09-03 株式会社安川電機 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット
US6932558B2 (en) * 2002-07-03 2005-08-23 Kung Chris Wu Wafer aligner
JP2006222190A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Yaskawa Electric Corp ウェハのアライナー装置
JP2007210774A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置
JP2007210079A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
US8419341B2 (en) * 2006-09-19 2013-04-16 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm
JP4956328B2 (ja) * 2007-08-24 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 搬送アームの移動位置の調整方法及び位置検出用治具
JP2009064938A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Shinkawa Ltd 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
KR101004434B1 (ko) * 2008-11-26 2010-12-28 세메스 주식회사 기판 지지 유닛과, 이를 이용한 기판 연마 장치 및 방법

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